TW417068B - Method for producing a chip object - Google Patents

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Α7 Β7 ΑΠ〇6 δ 五、發明説明（，） 本發明是關於一種依據申請專利範圍第1項前言部份 之晶片物件之製造方法。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 晶片物件，待別是晶Η卡，基本上由一薄本體和一埋 入本體之電子模組組成。本體是由一加壓或鏵造或層化 的塑膠塊製成，電子模組埋入其中，因而被固定。電子 模組由一半導體晶Η組成，其配置於一糸統載塍中，通 常以一由塑醪形成的模組囊包園。就糸統載體而言，薄 金颶或撓性印刷霣路板，所諝撓性帶，皆可適用。 晶片物件之另一例是所諝擦記。揉記是具有一晶片之 資料載體，其中資料交換以不接臃的方式發生。標記是 用於例如工廠中貨物籃之標記，其將材料或物件自一地 方蓮輸到另一地方。樣簽以類似於條碼之方式使用，但 比較「有智慧」。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 通常，撓性印刷電路板包括一不導電箔Η,例如，塑 膠或紙箔Η,其具有一導霣層，通常為銅，在一倒或二 側各有一層。印刷®路板本身實際上只可渾性變形，而 其塑性變形的範圍很小。導電履可藉由膠箸、滾軋而其 他機械或化學過程固定到非導電箔片。半導艟晶片接合 到印刷霣路板，且由塑膠形成的模組囊團嬈。接著，電 子模紐被起出且瞟#至晶片卡本體内，其包括一凹部且 在過程中已製備成工件。 _合過程具有若干缺點，其中可用粘劑之拈度對於溫 度的依輯性、拈劑各批之間的性質變化、粘劑在過程中 斷以後所産生的問題和待拈合表面所箱粗度皆被提到。 -3 -本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS > Α4规格（210 X 297公釐） 4 \1〇6 8 B7 經濟部智慧財產局員工涓費合作社印製 五、發明説明（ >- ) 1 1 電 子 樽 組 固 定 在 __* m 由 層 化 産 生 的 本 體 ， 則 由 於 製 造 過 1 L 1 稈 而 存 在 於 層 化 本 體 中 或 層 化 本 體 上 之 特 定 材 料 9 諸 如 1 I 石 »«r 皤 * 可 以 證 明 是 缺 點 〇 為 了 使 粘 合 過 程 仍 然 可 以 逹 S 請 ] 先 i 到 at 滿 意 的 結 果 晶 貴 的 化 學 和 機 械 清 洗 與 加 X 過 程 必 須 聞 讀 1 I 執 行 於 本 體 上 和 電 子 模 組 上 〇 背 1 I 之 1 為 了 不 用 拈 劑 而 將 轚 子 模 組 固 定 在 晶 Η 物 件 内 1 它 們 注 意 1 幸 1 能 以 —- 用 於 形 成 晶 Η 物 件 本 體 之 塑 膠 塊 噴 射 成 型 於 模 項 再 1 穴 内 〇 就 以 較 剛 性 金 m 條 為 根 基 的 電 子 模 組 而 言 1 此 方 填 寫 本 裝 法 可 由 歐洲專利ΕΡ399868號和歐洲專利申 請案 ΕΡ599194 頁 1 I 號 而 得 知 ΰ 然 而 1 以 撓 性 印 刷 電 路 板 為 根 基 之 霉 子 模 組 1 ! 必 須 於 噴 射 成 型 以 前 固 定 在 — 箔 Η 上 > 例 如 在 晶 η 物 件 1 1 之 前 Μ 樣 簽 上 〇 1 訂 本 發 明 之 的 是 提 供 一 捶 用 於 晶 片 物 件 之 製 造 方 法 1 1 其 中 以 撓 性 印 刷 霣 路 板 為 根 基 之 霣 子 模 組 可 用 於 製 作 晶 1 1 片 物 件 % 而 不 使 用 粘 爾 且 不 使 用 前 谢 標 簽 〇 1 I 所 述 百 的 依 據 申 請 專 利 範 囫 第 1 2 和 3 項 之 待 性 而 1 1 m 成 〇 r 本 發 明 是 基 於 不 使 用 粘 剤 以 固 定 電 子 模 组 於 本 體 内 的 1 理 念 1 但 Age 撕 論 如 何 * 塑 膠 塊 用 於 本 賭 之 形 成 〇 以 此 方 式 1 1 t 粘 合 過 程 步 驟 和 粘 劑 本 身 可 以 省 略 〇 依 據 本 發 明 而 製 1 | 造 之 晶 片 物 件 之 使 用 範 圍 包 括 較 宽 的 溫 度 範 圍 > 其 bb 具 1 r 有 膠 合 電 子 楔 組 之 晶 Η 物 件 之 使 用 範 圍 更 寬 t 即 ， 至 少 ί 在0C至75它之範園。 諸如粗加工或清洗遇程之預表面 1 1 處 理 是 不 需 要 的 且 轚 子 模 組 之 固 定 於 以 新 方 法 的 本 體 1 1 I 4 1 1 1 ί 本紙張尺度適用中國鬮家標準（CNS)八4規格（ 210X297公釐） Α7 « ν Β7 五、發明説明（a )

(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 不會被水氣或振動破謖。一額外的優點是完成的晶η物 件，雖然電子模組不被本體之塑嘐塊完金環嬈，不能脱 離本體而不受損，以致於對抗仿冒品的安全性頗髙於具 子模組之晶片卡對抗仿冒品的安全性，其可脱 而不受損。 而言，印刷電路板之一邊界區域，其在半導體 或倒裝晶片時未値別由圍繞半導體晶Η之模組 由半導鼸晶Η佔用，具有至少為一而通常為若 干的開口，具備一完全圔繞它的邊緣和/或自印刷電路 板邊緣向外的断裂。為了製造晶片物件，電子模組安置 在一模穴中，用於本體之塑膠塊藉由模製、壓迫或射入 且，若有需要，隨後加以壓縮而放入其内。塑膠塊同時 也各滲人預製開口或斷裂，且在該處形成一種塑膠插塞 ,其將電子樓組固定在本體内。依據本發明，印刷電路 板在模製期間是以一方式處理或固定，侔使開口和/或 斷裂能以塑謬塊自各稱鑄入，或者，開口和/或斷裂形 成有階梯和/或分支，其方式為侔使來自該處之釘狀塑 膠插塞防止電子模組脱離完成的晶片物件而不受損。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明根嫌實施例並參考匾而更詳細説明如下。 圖式之簡單說明： 第1圖 在依據晶Η物件製造第一方法之製造期間， 以撓性印刷電路板為根基之一電子模組側視圖； 第2圃 具備外接觸件之霣子模組； 第3圖 用於在注射期間固定電子模組之銷： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4洗格（210Χ297公釐） A7 Α\1〇δ8 B7_ 五、發明說明（4 ) 第4匾 在依據晶片物件製造又一方法之製造期間， 位於模穴中之電子模組， 第5A、B圖 晶片物件製造又一方法之二不同瞬間， 位於模穴中之電子模組， 第6A圖 位於模穴中之霣子模組，具備一為晶片物件 中之固體錨接件而顯影之印刷電路板。 第1圖顯示一電子模組1之側視圖，不真正依照比例 β電子模組1包括一具有至少二層之撓性印刷電路板2 ，即，一例如塑膠或紙之不導電箔片3,其在至少一側 具有一通常為銅之導電層4。箔M3之厚度典型上逹到 150-200橄米，導霣層4之厚度例如達到35撤米或僅18 撤米β —半導體晶片5安装於印刷電路板2上。半導體 晶Μ5可以傅統方式安装於印刷電路板2上，而接觸件 朝上且經由接線結合於印刷電路板2,或者，其可如同 倒裝晶Η般安裝於印刷電路板2上，而接嫌件朝下，以 使箔M3接箸以導電層塗覆於二賴上β通澤性地，半導 體晶片5由一形成棋組囊6之塑膠塊琛嬈。楔組囊β可 以同等地為一圓塊頂（Globtop)及一以傳遞模遇程製造之 外殼。印刷霣路板2之導霣層4可以實現不同的功能。 一方面，其可含有停置於一完成的晶Η物件7外表面上 之接觸表面，另一方面，其亦可含有作為天線之導體， 以致於無接觴通訊可輅半導醱晶片5逹成。沿著其邊緣 ，印刷霣路板2具有在邊界各處之開口 8 ,和/或自其 邊緣向外之斷裂9。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） '1----------〕裝--------訂·-----I I 1^- . Y <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( S ) 1 1 電 子 模 組 1 » 其 製 備 成 半 成 品 » 被 處 理 於 晶 Η 物 件 7 1 J I 之 三 方 法 將 更 詳 細 說 明 如 下 〇 1 i 方 法 1 請 1 L 先 1 為 了 形 成 晶 片 物 件 7 , 電子模組1 安置於注射樓1 0之 閱 ί 模 穴 中 ， 如 第 1 _ 所 示 9 以 致 於 印 刷 電 路 板 2 之 中 央 區 背 1 I 之 1 域 位 於 衝 頭 11 上 t 其 穿 入 模 穴 内 部 » 而 印 刷 電 路 板 2 之 i 1 I 邊 緣 區 域 倒 向 突 於 衝 頭 11 邊 緣 上 方 » 以 致 於 印 刷 電 路 板 事 項 再 1 t 2 邊 緣 至 少 一 部 份 未 接 m 注 射 模 1 0 0 衝 頭 1 1 具 有 銷 1 2 填 寫 本 裝 印 刷 電 路 板 在 插 入 時 被 其 刺 入 〇 在 注 射 模 10關 閉 以 後 » 頁 1 Ι 形 成 晶 片 物 件 7 本 體 13之 塑 暖 塊 被 注 入 和 壓 编 〇 在 塑 膠 1 1 塊 已 硬 化 後 注 射 棋 10開 啓 I 兀 成 的 晶 片 物 件 7 白 銷 12 1 1 移 走 〇 1 訂 晶 片 物 件 7 以 此 方 式 製 造 f 則 印 刷 電 路 板 2 邊 緣 位 於 1 晶 Η 物 件 7 内 部 ，使 得 電 子 模 組 1 葙 由 m P 8 和 / 或 斷 裂 1 1 9 而 錨 接 於 本 體 13中 0 銷 12所 導 致 之 凹 部 留 下 來 〇 就 簡 1 I 單 晶 片 物 件 而 言 » 其 僅 意 圖 用 於 短 的 壽 限 » 此 孔 不 重 要 1 1 〇 就 高 品 質 晶 Η 物 件 7 而 B 9 例 如 侬 據 ISO標準具有外 1 接 觸 件 15 (第2 醺） 之 多 功 能 晶 片 卡 而 g· • 锁 12較 佳 為 配 1 ι 置 於 外 接 觴 件 15之 間 〇 然 後 , 留 下 來 的 凹 部 幾 乎 看 不 到 1 1 〇 較 佳 為 圃 形 之 銷 12之 直 徑 被 m 為 » 使 得 外 接 觸 件 15之 ! I 間 的 間 陳 被 填 補 > 而 銷 12較 佳 為 配 置 於 外 接 嫌 件 15所 佔 1 ι 用 之 表 面 邊 嫌 * 如 第声2圖 所 示 〇 藉 由 噴 射 成 型 過 程 » 銷 1 12成 為 熱 而 液 化 之 塑 膠 塊 之 冷 障 礙 t 衡 擊 塑 膠 塊 在 其 上 1 ι 冷 卻 下 來 且 固 化 以 致 於 7 接 m 件 15之 間 的 間 隙 保 持 沒 有 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4规格（210X297公釐） 41706 A7 B7 五、發明説明（& 膠組 塑模 子 電 定 固 以 足 2 11 銷 四 至 三 間 期 射 注 於 地 型 典 1 有 沒 隙 間 的 間 之 5 1 件 觸 接 外 持 保 了 為 以 所 以 1 可組 16模 片子 翼電 之使 頭亦 爵 6 5S& 1 至 Η 合翼 接形 亦 _ ，橢 膠些 的 * 間難 之困 15造 件製 觸12 接銷 外薄 於此 在為 存因 ♦° 口 寬 而厘 這卡公且。片.2, 12曰二厚 銷就。13隙 多 心。0.間 更t為比 代密約常 取精僅通 廉夠1隙12 考能^^銷 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因此必須安置於外接瞄件15之外邊緣上，如第2圖所π ，以致於它們使得液化塑膠塊之接近間隙為不可能。 第2圖所示之印刷電路板2為矩形。當然，不同形狀 ，例如，囫形之印刷電路板亦為可能。如第3圖所示， 銷12較佳為具有一過切14,以致於印刷電路板2可在刺 入時結合，過切14顳箸增加拉開電子楔組1所需要的力 量。過切14僅約數撤米。 當然，亦可將銷12設計成可移動，以致於在噴射成型 期間，當霣子模組1充分固定於至少部分固化之塑膠塊 中時，它們可披拉回。 為了在噴射成型期間固定電子楔組1,衝頭11中的纘 孔（第1團），其連接至一真空溉，可以取代銷12,或者 ，電子模組1可藉由衝頭、框架或銷自上面壓頂於衝頭 11。此外，衝頭11可具有一分段的框架，而電子模組1 之印刷電路板2壓入其中。籍由一分段的框架，可以自 印刷電路板下方將塑謬塊注入。 就晶片卡而言，外接觴件15可凹陷至卡本體之表面。 所以，在多數事例中，衝頭11可直接附設在噴射模表面 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > Α4说格（210Χ297公釐） 4 1106 8 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( η ) J 1 内 » 使 得 衝 頭 區 域 伸 出 典 型 為 100橄米之距離Η 〇 衝 頭 11 1 1 I 亦 可 設 計 成 可 移 動 » 以 致 於 田 印 刷 電 路 板 2 和 噴 射 模 之 1 i 間 的 間 隙 由 塑 m 至 少 部 份 填 補 時 > 它 們 可 被 拉 回 〇 當 衝 請 先 1 頭 11 被 拉 回 時 • 印 刷 電 路 板 2 彎 曲 因 為 已 硬 化 之 塑 嘐 閱 ή 1 J 不 再 能 被 推 開 〇 背 面 1 1 之 ! m 由 以 下 方 法 » 在 噴 射 成 型 過 程 期 間 • 電 子 模 組 1 之 注 意 1 I 固 定 於 噴 射 棋 10基 本 上 能 以 相 同 於 第 一 方 法 所 述 者 之 方 事 項 再 1 I 式 發 生 〇 填 本 ΐ 方 法 2 頁 i I 為 了 形 成 晶 Η 物 件 7 , 電子模組1 被引入- -模穴， 其 1 1 方 式 為 印 刷 霣 路 板 2 之 中 央 區 域 停 置 於 楔 穴 模 10底 部 * 1 I 而 印 刷 電 路 板 2 之 邊 緣 區 域 位 於 可 移 動 或 m 性 設 計 之 1 訂 銷 1 7上 » 以 致 於 至 少 部 分 的 印 刷 轚 路 板 2 邊 緣 不 接 觸 噴 1 射 模 10 〇 此 狀 態 顯 示 於 第 4 圓 中 〇 電 子 模 組 1 能 以 相 同 1 I 於 第 —- 方 法 之 方 式 固 定 於 噴 射 楔 10 内 在 此 未 顯 示 〇 之 1 1 後 * 用 於 形 成 晶 片 物 件 7 本 醴 1 3之 塑 膠 塊 被 注 入 C 當 塑 1 1 膠 塊 已 至 少 部 分 缜 補 m 曲 之 印 刷 電 路 板 2 和 噴 射 模 10 之 丁 間 的 間 陳 » 在 噴 射 成 型 過 程 期 間 f 銷 可 於 箱 要 時 被 拉 回 1 | 至 如 間 噴 射 模 10 邊 緣 一 樣 遠 * 而 撓 性 印 刷 鬣 路 板 2 之 形 1 1 狀 無 顯 箸 改 變 〇 再 —* 次 > 印 刷 電 路 板 2 之 邊 緣 位 於 以 此 1 I 方 式 製 造 之 晶 Η 物 件 7 中 〇 若 銷 17在 適 當 時 間 拉 回 » 刖 1 1 無 銷 1 7所 導 致 之 孔 留 下 來 〇 1 方 法 3 1 I 為 了 形 成 晶 片 物 件 7 , 霜子模组1 9 - 插入模穴， 1致V J 1 1 1 ( 1 本紙張尺度適用中國阖家揉準（CNS ) A4规格（210X297公釐） Α170ββ at Β7 五、發明説明（ί ) {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 印刷電路板2之停置於噴射模底部上，如第5Α圖所示。 金鼹靥4因而位於不導電箔Η3面對底部之餅。在開口 8和/或斷裂9區域中，金颶層4形成進入開口或斷裂 之舌19。較佳地，舌19本身亦具有開口和/或斷裂。之 後，銷18朝模穴内部外移，其使舌19變形，以致於舌19 進入槙穴内部，第5Β圖所示Q因為箔Η3對於金屬層4 而言是剛性，所以，箔M3不變形。之後，用於形成晶 Η物件7本賭13之塑謬塊被注入，使得銷18在適當時刻 被蒱擇性拉回。舌19因而將本身錨接在塑膠塊中。開口 直徑D必須大於箔Η3厚度d之二倍，以致於舌19突起 越過筂H3而進入晶片物件7本暖13中。若直徑D至少 是厚度d之三或四倍，則舌19自動彎曲離開對應的銷18 ，且晶Η物件7中産生較好的錨接。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 金鼷《4完全遮蓋箔片3中的開口 δ亦有可能。在金 屬餍4由銷18刺穿時，刖産生具有較差而随機界定之外 形的端部，其進入本體13,然而，此對於塑膠塊中之錨 接的低度需求已完全足夠。此外，金羼層可只具有開口 以取代舌19。然後，在銷18剌穿金屬層4時産生之端部 形吠承受比沒有開口時更可忽略的餹移。 方法4 藉由此方法，印刷霣路板2以開口和/或斷裂8或9 展開，其為階梯狀或分支，如第6圖所示。階梯20或分 支21之産生在於，印刷電路板2之二翳3和4不同地穿 孔，但這些穿孔仍然與開口 8或斷裂9結合。階悌2 0和 -10- 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) Α4規格（210Χ297公嫠） 4 ϊ 706,δ Α7 Β7 五、發明説明（9 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 分支21之達成可以不需要如同箔片3與金靥層4之額外 勞力，其在任何狀況都必須穿孔。一旦電子模組1固定 於噴射模中，塑膠塊被注入，使得釘形塑膠插塞形成於 開口和/或斷裂8或9之區域中，其導致電子模組1之 固接於晶片7本體13中。如第6圖虛線所示，當不導電 箔H3依其功能而以又一金羼或非金羼層22塗覆，其方 式為，俾使箔H3對立於半導體晶片5之刨上的開口和 /或断裂8或9被遮蓋時，則藉由完成的晶片物件7 , 塑膠捅塞不能由外界看到或接近。利用此方法 > 噴射模 較佳為含有一封閉框架以取代衝頭11 (第1圖），其中電 子模組1之印刷霣路板2被固定。以此方式，可以保持 外接®件15之間的間除（第2 _>沒有塑膠。固定可以藉 由真空而加強。 所産生沒有檫簽之晶Η物件7的優點為它們的應用可 以很弾性地處理，因為它們可在傳送至顧客以前立刻印 製和程式化。當前和/或後揉簽於加囊以前插人模穴時 ,所述方法酋然亦可以使用。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 藉由晶Η卡，半導體晶片5幾乎恰位於霣子模組1之 中心，開口 8沿箸印刷霣路板2邊緣配置。就其他晶片 物件而言，特別是那些具有一沿箸導體邊緣之天線者， 當天線之導體像據此而配置且允許如此做時，開口 8只 可立刻安置於邊緣上。 -11- 本紙張XJt適用中國國家標率（CNS ) A4g ( 210Χ297公釐） 五、發明説明（β ) 符號之說明 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1… 蕾 » ♦ · 子 模 組 2… …Φ 刷 雷 路 板 3… 導 電 箔 Η 4… ...m 罨 靥 5… 導 睡 晶 Η 6 ... ...m 組 囊 7… 片 物 件 8… ..,m P 9… K*t" ,..m 裂 10.. ...« 射 模 11.. …{K 頭 12.. ...m 13.. 體 14.. • ••過 切 15.. …外 接 m 件 16.. ...8 片 17.. …IS 18 .. …m 19.. …s 20 .. ...Pi 梯 2 1... 支 22… ---------》裝------訂------) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（2〖ΟΧ297公釐）

Claims (1)

1. ：i , B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 一種晶Η物件（7)之製造方法，其包括一由塑膠塊製 成之本體（13)和一固定於本體（13)中之電子模組（1) ，其包括下列步驟： -電子模組（1)之製造，其中至少一半導體晶h (5)安 裝於撓性印刷電路板（2)上，其具有沿著其遴緣之 開口（8)和/或斷裂<9),且俱S澤性加囊或鋳造； -固定電子模組（1)於一噴射模（10)之穴内，使得印 刷電路板（2)邊緣至少一部分不接®喷射模（10); -藉由以塑膠塊棋製電子模組（U而製造晶K物件（7)。 2. —種晶片物件（7)之製造方法，其包括一由塑腠塊製 成之本醱（13)和一固定於本體（13)中之電子模組（1) ，其包括下列步雄： -電子模組（1)之製迪，其中至少一半導體晶片（5)安 裝於撓性印刷電路板（2)上，其具有至少一不導電 層（3)和一導霣層（4),且傜Μ擇性加囊或薄造，使 得印刷霣路板（2)之二層（3, 4)具有階梯狀或分支 狀之開口 U)和/或斷裂（9); -固定霣子棋組（1)於一噴射模（10)之穴内； -ϋ由以塑暖塊棋製霣子棋組（1)而製造晶Μ物件（7) ，使得塑膣塊將本身錨接於開口（S)和/或斷裂（9) 中〇 3. —種晶片物件（7)之製造方法，其包括一由塑駿塊製 成之本體（13)和一固定於本體（13)中之®子棋組（1) ，其包括下列步驟： -13- 本紙張尺度適用中國國家揉率（CNS > A4规格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) r· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 AS 屋 六、申請專利範圍 -電子楔MU)之製诰，其中至少一半導體晶Η (5)安 裝於撓性印刷電路板（2)上，其具有至少一不導電 靥（3)和一導電層（4),且傜選擇性加囊或鑄造，使 得至少印刷窜路板（2 )之導電層（3)具有開口（ 8 )和 /或斷裂（9): -固定電子模組（1>於一噴射模（10)之穴内，使得導電 靥（4)在不導霉層（3)之開口（8)和/或斷裂（9)區域 中變形，以致於導笛層（4)端部進入噴射模（10)之 穴内； -藉由以塑謬塊模製電子棋組（1)而裂造晶Μ物件（7) ，使得導霣層（4)端部將本身錨接於塑臑塊中。 4.如申請專利範睡第1至3項中任一項之方法，其中電 子模紐（1)藉由以具有過切（14)之銷（17>刺入而固定。 J— - - n m - - - . n - (請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -14- 本紙張凡度速用中困國家梂準（CNS ) A4规格（210X297公釐）