經濟部中央梯準扃負工消费合作社印裝 412820__B7__五、發明説明（j ) 本發明係關於一種半導體測試裝置，並且，尤其是， 關於當具有球形連接端點的一種半導體元件或者一種半導 體晶片（在此處之後，一般稱爲半導體元件）被測試時使用的 一種半導體測試裝置。 最近，具有球形連接端點（凸出）之一種高集稹度和高密 度半導體元件已被產生。結果，半導體元件的隆起部份尺 寸和間隙被大幅地減低。因此，可與半導體元件之細小端 點的配置接觸之髙精確度接觸器的達成，以及與細小端點 之穩定電氣連接的維持是非常重要的事項· 進一步地，當半導體之端點的間隙被減低時，必須使 用多層接線。因而增加細小間隙接觸器之成本。 一般而言，半導體測試裝g具有被使用與一組半導體 元件電氣連接之一組接觸器•在相關技術中之半導體測試 裝置所提供的接觸器被分類成使用彈簧力以將插銷與半導 體元件之端點接觭的彈簧躅·插銷型式*以及經由，例如， 電鍍或者類似者以在薄絕緣薄膜上形成將與球形連接端點 (凸出）連接之球形-表面端點的薄膜型式。 寧1A圖展示一種彈簧蒱-插銷型式半導體測試裝置 101A。在半導體測試裝置101A中，線圈彈簧103經由一對 基片102a，102b而被提供》彈簧蹢-插銷104利用線圈彈簧103 的彈力而被提昇並且降低，因此，彈簧蹒-插銷104與提供 於半導體元件上之凸出（未被展示於圖中）接觸。 但是，因爲線圈彈簧103被使用在半導體測試裝置101A 中，半導體測試裝置101 A不可能被使用在一組高密度半導 裝 * ^訂------银 _· ·. - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ___4 本紙張尺度通用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 412820 A7 B7五、發明説明（>) 經濟部中央梯隼局見工消費合作社印製 體元件中》爲了消除這問題，薄膜型半導體測試裝置101B 被產生。 薄膜型半導體測試裝置101B具有一組接觸器，其中的 球形表面端點106A(它將被稱爲薄膜端點）經由電鍍而被形 成。薄膜端點106 A與半導體元件之凸出（未被展示於圖中） 連接，並且半導體元件的測試被進行。 進一步地，在絕緣基片105A的頂部表面上，形成分別 地與薄膜端點1〇6八連接之電氣接線108八=與薄膜端點丨06八 連接的電氣接線108A延伸至絕緣基片】05 A之週邊位置。進 —步地，一組彈性組件丨09A被提供在接觸器之下，並且， 即使半導體元件的凸出之高度變化存在，由於彈性組件109A 被適當地彈性變形之結果可達成正性電氣連接》 但是，在薄膜-型半導體測試裝置101B中•電氣接線108 A 躺於絕緣基片105A之頂部表面上。結果，當端點間隙被減 低時，將無法提供佈置電氣接線108Α之足夠區域。 亦即，在電氣接線108Α僅被佈置於絕緣基片105Α的頂 部表面上之配置中，當一組高密度半導體測試裝置101Β被 產生時，在各對相鄰薄膜端點丨06 Α之間的間隙被減低，並 且，電氣接線I0SA之數目也同時增加"因此’如第2圖所展 示，必須在相鄰薄膜端點106A之間提供許多電氣接線 108 A »在展示於第2圇之範例中’三組接線被提供在薄膜端 點106A-1和106Α·2之間。但是，可被提供在相鄰薄膜端點 106Α-1 ' 106Α-2組對，其間隙被減低，之間的電氣接線1〇8Α 之數目自然地受限制。 5 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS ) A4規格（210 X297公釐） ,·. ".裝 ^-------浪 f - Γ f _ (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 412820 A7 B7五、發明説明（今） 經濟部中央揉準局貞工消費合作社印裝 因此，如第$圖中所展示的一組半導體測試裝置101C， 可考慮供應一組多層接觸器》在展示於圖中之半導體測試 裝置101C中，3厝絕緣基片105B被堆疊。在各絕緣基片105B 上，一組電氣接線108B被形成。進一步地，在接觸器之下， 一組彈性組件109B被提供，並且，即使半導體元件的凸出 之高度變化存在，可因由彈性組件109B被適當地彈性地欒 形之結果而達成正性的電氣連接。 在這配置中，電氣接線108B在各絕緣基片105B上被形 成。因此，在電氣接線108B之佈局中的彈性被改進*並且， 因此，將可能加寬在相鄰電氣接線108B之間的間隙。因此’ 當在相鄰薄膜端點108B之間的間隙被減低時，將可能加寬 在相鄰電氣接線108B之間的空間。結果，半導髖測試裝圃 10 1C將可被使用在一組高密度半導體元件中。 但是，利用多數個絕緣基片105B和薄膜端點106B被堆 叠之結果製造接觸器是技術性地非常不易•並且不易發展3 結果，當此種配匱被製造時，接觭器是非常昂貴》 進一步地，在薄膜型半導體測試裝置101C中，一般而 言|當薄膜端點106B由於與凸出連接而惡化（銲料之移動， 外體之接著，等等），或者損壞時’該接觸器被更換。但是， 當接觸器如上述一般昂貴時，用以測試一組半導體元件所 需的成本是非常高。 爲了消除這些問題，可考慮提供一層或者兩層之—組 接觸器、提供在接觸器之下的各向異性導電橡膠、以及將 各向異性導電橡膠與接觸器連接之方法。但是’各向異性 6 本紙張尺度適用中國國家梯準（CNS ) A4規格（2〗OX297公釐） ^------、玎------線 * L· {請先閲讀背面之注意事項再棟窝本頁) 412820 經濟部中央棵準局員工消费合作社印製 A7 B7五、發明説明（屮） 導電橡膠是非常地昂貴’具有細小間隙配置之闉隙減少的 限制，並且，其耐用性同畤也不足夠。 本發明是針對上面所說明之問題的消除。本發明之— 目的在提供一種高密度’低成本的半導體測試裝置。 依據本發明，提供一種半導體測試裝置，該裝置被使 用以進行具有球形連接端點之一種半導體元件的測試’其 包含： —組接觸器，具有單一層的絕緣基片，在該基片中在 對應至分別的該等球形連接端點之位置形成開孔’該接觸 器同時也具有一接觸部份•其包含該等分別的球形連接端 點被電氣地連接之連接部份，該接《部份被提供於該單一 層絕緣基片上面以便該連接部份被置放於該開孔上面：以 及 —接線基片，該接觸器以允許該接觸器安裝於該接線 基片上面並且從該接線基片移除之方式被裝設於該接線基 片上面|該接線基片具有提供於第一表面上之一組第一連 接端點，該接《器裝設在該第一表面上並且與該接觸部份 霄氣地連接，提供於第二表面上之一組第二連接端點，其 相對於該第一表面並且被外部地連接，以及電氣地連接該 第一連接端點與該第二連接端點之一組插入物。 在這配置中，接觸部份和開孔被提供在面向球形連接 端點之絕緣基片的位置，以及用以將一組電氣信號從半導 體元件傅出之接線基片被提供在絕緣基片之下《因此 > 當 半導體元件被裝載在接觸器上時，球形連接端點被與接觸 ------1T------Μr - _ : (請先閎讀背面之注$項再橡寫本頁) 本紙張尺度適用t國國家梯準（CNS ) A4規格（210X297公釐) 412820五、發明説明（S ) A7 B7 鋰濟部中央揉準局貝工消費合作社印製 部份連接•並且經由接觸部份被電氣地連接至提供在接線 基片上之第一連接端點。 進一步地，第一連接端點經由插入物被電氣地連接至 作用如同一組外部連接端點的第二連接端點。因此’利用 任意地配匱該插入物，將可能任意地設定電氣地將第一連 接端點連接至第二連接端點之一組接線通道。 因此，在接觸部份和第二連接端點之間的接線通道不 被提供在接觸器中，但是被提供在接線基片中。因而，並 不必須提供一組多層接觸器，並且可使用一組單一層接觸 器。結果，將可能減低接觸器之成本。因此，當接觸部份 由於測試被反覆地達成之結果而惡化並且因而必須更換接 觸器時 > 可以低成本而達成更換。因此，將可能減低維修 所需的成本。 提供在接觸器上之接觸部份導致電氣信號從半導體元 件直接地由該處流過而抵達在絕緣基片之下的接線基片。 結果，即使當球形連接端點之間隙被減低時，接線長度可 被&短，並且，也同時可簡化接線配置。結果|半導體測 試裝置可被使用在一種高速電氣測試中。 接觸部份之厚度和硬度可以使接觸部份可阻隔在球形 連接端點之分別一組上形成的一種氧化物薄膜。 在這配置中，當半導體元件被裝載在接觸器上，並且 球形連接端點沿著接觸部份表面在接觸部份上滑動時，接 觸部份擦拭球形連接端點|並且，因而阻止氧化物薄膜形 成在球形連接端點上。因爲氧化物薄膜具有絕緣性質•氧 I ^------1T------涑. r f 一 (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 私紙乐尺度適用中國國家標準（CNS M4規格（210X297公釐） 412820五、發明説明（b ) A7 B7 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製 化物薄膜經由擦拭處理程序而被阻隔之結果，在測試時將 可能保持一種稞定接觸狀況· 一組延伸部份可以被形成在絕緣基片中，該延伸部份 在開孔中延伸以面對接觸部份，並且部份地支撐接觸部份" 在這配置中，將可能利用調整延伸部份之長度，以調 整由於球形連接端點施加至接觸部份之壓力而在接觸部份 中產生的反作用力。 明確地說，當延伸部份是較長時，接觸部份較不可能 彎曲，並且由於球形連接端點施加之壓力所產生的反作用 力較大•反之，當延伸部份是較短時，反作用力較小。因 此 > 可以調整當半導體元件被裝載在接觸器上時產生在接 觸部份和球形連接端點之間的接觸壓力至一組適當的値。 結果，接觸部份與球形連接端點將可以一種良好的狀況而 被連接。 與接觸部份接觸之一組突出部份可被形成於開孔中， 當球形連接端點之分別的一組被與接觸部份連接時接觸部 份如某一部份被移動，該某一部份是從一位置延伸至接觸 部份之延伸端的一部份*在該一位置處接觸部份被突出部 份所支撐。 突出部份被形成在開孔中之結果是，當由於第一部份 在連接時被球形連接端點推動而使接觸部份被鸯曲並且因 此接觸部份的第一部份被移動時，該接觸部份在某種高度 與突出部份接觸，並且接觸部份之第二部份被進一步地移 動，該第二部份是從一位里延伸至接觸部份的延伸端之一 —— — — — — --- \ ----I I 訂 (請先KI讀背面之注項再填寫本頁) 私紙張尺度適用中國國家橾準（CNS M4規格（210X297公釐）
經濟部中央標準局工消费合作社印iL 412820 Α7 Β7 五、發明説明（η ) 部份，在該位置處該接觸部份被突出部份所支撐。因此’ 調整突出部份之高度和位a的結果，將可使在接觸部份和 球形連接端點之間導致電氣連接的最佳接觸壓力被產生在 接皤部份*因而，將可能達成一種棵定電氣連接。 突出部份可以由彈性材料製成。因而*調整突出部份 之硬度的結果，將可使在接觸部份和球形連接端點之間導 致電氣連接的最隹接觸壓力被產生於接觸部份。因而’將 可能達成一種稞定電氣連接。 進一步地，除了當球形連接端點推動接《部份時在接 觸部份中產生的反作用力，突出部份本身被彈性地變形之 結果所產生的弾性恢復力經由接觸部份被施加至球形連接 端點以作爲反作用力•因而，將可能正面地使在接觭部份 和球形連接端點之間導致電氣連接之最佳接觸壓力被產 生。因而*將可能達成一種稞定電氣連接· 突出部份可以由導電材料製成。因而，在接觸部份和 第一連接端點之間的電氣連接不僅經由接觸部份之延伸 端’，同時也可經由突出部份而被達成《結果，將可能正面 地進行在接觸部份和第一連接端點之間的霄氣連接。 突出部份可以具有一種球形形狀。進一步地，該突出 部份可以具有一種環形狀。結果，在各情況中，突出部份 可被容易地提供於開孔中》 —組尖端部份可以在接觸部份之一延伸端部份中被形 成。結杲，當接觸部份之延伸端部份與第一連接端點接觸 時，尖端部份黏貼或者滑動於第一連接端點上，以至於形 I---------矣------訂 (請先W讀背面之注f項再填寫本頁)
**· I 412820 A7 B7 五、發明説明（s) 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印掣 成於第一連接端點之表面的氧化物薄膜可被阻隔。結果， 將可能在接觸部份和第一連接端點之間進行穩定連接= 一粗糙化表面可以被形成於接觸部份之至少一表面 上，分別的一組球形連接端點與該表面接觸，並且形成該 接皤部份之一區域上，該區域與第一連接端點接觸* 在粗糙化表面被形成於接觸部份之表面的情況中，分 別的一組球形連接端點與該表面接觸，當球形連接端點與 接觸部份連接時形成於球形連接端點表面之氧化物薄膜被 粗糙化表面阻隔。因而，穩定電氣連接可被提供在接觸部 份和球形連接端點之間* 在粗糙化表面被形成於接觸部份區域的情況中•該區 域與第一連接端點接觭，當接觸部份與第一連接端點接觸 時形成於第一連接端點表面之氧化物薄膜被粗糙化表面阻 隔。因而，穩定電氣連接可被提供在接觸部份和第一連接 端點之間。 一粗糙化表面可以被形成於至少一部份的第一連接端 點1該部份與接觸部份接觸。結果，即使氧化物薄膜被形 成於接觸部份，當接觸部份與第一連接端點接觸時*這氧 化物薄膜可被粗糙化表面阻隔。因而，穩定電氣連接可被 提供在接觸部份和第一連接端點之間。 當接觸器被裝載於接線基片上時，一組定位配置可以 被提供以供相對於接線基片之接觸器的定位。結果，提供 於接觸器中之開孔和接觸部份相對於提供在接線基片上之 第一連接端點的定位可被容易地並且正面地進行· 11 私紙張尺度適用中囷國家梯準（CNS ) A4%格（210X297公釐） '~裝 訂—------妹 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 412820 A7 B7 五、發明説明（巧） 接觸器可具有一組非連接部份，在該非連接部份並不 必須將一組球形連接端點與接觸器電氣地連接，在該非連 接部份提供一組開孔但是不提供一接觸部份。結杲’可防 止球形連接端點在非連接部份中的變形4進一步地’產生 在接觸部份中之反作用力不存在於非連接部份中•因此’ 將被施加至半導體元件的推動力，當半導體元件被裝載於 半導體測試裝置上時將半導體元件推至半導體測試裝置之 推劻力，可被減低。 經濟部中央樣準局貝工消费合作杜印製 接觸部份延伸之方向可以依據由於在接餚器和半導體 元件之間的熱膨脹差量而在分別的一組球形連接端點和接 觸部份之間所發生之相對偏移方向而被設定。因而，有可 能設定接觸部份延伸的方向以防止由於相對偏移而產生在 球形連接端點和接觸部份之間的接觸壓力之改變。明確地 說，接觸部份延伸的方向被設定爲垂直於相對偏移方向之 方向。結果，將可防止產生在球形連接端點和接觸部份之 間的接觸壓力之改愛，並且，因此，可保持穩定連接。另 外，同時也可設定接觸部份延伸的方向以防止球形連接端 點由於相對偏移而從接觸部份分離。明確地說1接觸部份 延伸的方向被設定爲對應的至相對偏移之方向的方向。結 果，可防止球形連接端點從接觸部份分離，並且因此可保 持穩定的連接· —組開孔可在分別的一組球形連接端點與接觸部份接 皤之位置被形成於接觸部份。結果，當球形連接端點被與 接觸部份連接時，一組球形連接端點的底部部份被塞進入 J2__ 本紙張尺度適用中國困家揉準（CNS ) A4規格（210X297·^^ 412820 A7 B7 鯉濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 五、發明説明（π ) 開孔。因而•將可能控制球形連接端點之底部部份的變形 之發生。 進一步地，因爲在球形連接端點和接觸部份之間的接 觸區域增加，將可能在球形連接端點和接觸部份之間達成 正面的電氣連接。 該接線基片可以包含一組多層基片。結果，將可能以 接觸部份之細小間隙達成接觸器，並且，同時也可能提供 可被使用於高速測試的半導體測試裝置。 該絕緣基片可以包含由具有絕緣性質之樹脂所製成的 一組彈性薄膜，並且該接觸部份可以包含具有彈性的導電 金屬層。 本發明之其他目的和進一步地特點將可從下面的詳細 說明配合附圖而成爲更明顯。 第1 A和1B圖展示在相關技術中一種半導體測試裝置的 範例； 第2圖展示在相關技術中另一種半導體測試裝置的範 第3圖展示在相關技術中另一種半導體測試裝置的範 例： 第4A、4B和5匾是用以展示在本發明之第一實施例中 一組半導體測試裝置的正視截面圖； 第6圖是用以展示在本發明之第二實施例中一組半導體 測試裝置之正視截面圖： 第7A圚是用以展示在本發明第三實施例中一組半導體 13 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐） V -—^------1T------'^ J Γ. ‘ (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 412820 A7 B7
五、發明説明（丨I 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印¾ 測試裝置之正視截面圖：以及_78圖展示在本發明第三實 施例中半導體測試裝置的絕緣基片之部份地放大的平面 圖， 第8圖是用以展示在本發明第四實施例中一組半導體測 試裝置之正視截面圖； 第9圖是用以展示在本發明第五寊施例中一組半導髗測 試裝置之正視截面匾； 第10圖是用以展示在本發明第六實施例中一組半導體 測試裝置之正視截面圖； 第11A和11B圖分別地展示一組接觸部份之第一和第二 不同的範例； 第12A和12B圖展示一組接觸部份之第三不同的範例； 第13A和13B圖展示一組接觸部份之第四不同的範例； 第14A和14B圖展示一組接觸部份之第五不同的範例： 第15A和15B圖展示一組接觸部份之第六不同的範例： 第16A和16B圚展示一組接觸部份之第七不同的範例： _第17人和17B圖展示一組接觸部份之第八不同的範例； 第18A和18B圖展示一組接觸部份之第九不同的範例； 第19A和19B圖展示一組接觸部份之第十不同的範例； 第20A和20B圃展示一組接觸部份之第十一不同的範 例 第21A和21B圖展示一組接觸部份之第十二不同的範 例 第22圖展示一組接觸部份之第十三不同的範例： 冬紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ------玎-------VI t * (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明説明（v>0 412820 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 第23圖是用以展示在本發明第七實施例中一組半導體 測試裝置的正視截面®:_ 第24圖是用以展示在本發明第八實施例中一組半導體 測試裝置之正視截面圖： 第25圇是用以展示在本發明第九實施例中一組半導體 測試裝匱之正視截面圓： 第26圖是用以展示在本發明第十實施例中一組半導體 測試裝匱之平面圖：以及 第27A和27B圖是用以展示在本發明第十一實施例中一 組半導髖測試裝置的正視截面圖： 接著將參考圚形說明本發明之實施例。 第4A，4B和5圖展示在本發明第一實施例中的一組半 導體測試裝置110A"第4A和4B圖展示半導體測試裝置110A 之配置和操作。第5圖展示一組接觸器丨11被從一組接線基 片115A分離之狀況" 如分別的圖中所展示，一般而言*半導髏測試裝置110A 包含接觸器111和接線基片】15A。一組半導體元件120被裝 載於半導體測試裝置110A上，提供於半導體元件120上的一 組球形連接端點（在此處之後稱爲隆起部份）丨21被電氣地與 半導體測試裝置ΠΟΑ連接，以及一種預定測試經由半導體 測試裝置110Α被達成於半導體元件丨上。 一般而言，接觸器1Π包含一組接觸部份11 2Α’以及— 組絕緣基片113。接觸部份112Α是一組舌狀組件’並且’由 一種彈性地可變形的導電金屬薄膜例如銅（Cu>、銅合金、 請 先 閲 讀 背 面 之 注 3 r旁- 裝 訂 :泉 15 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 412820 A7 B7 五、發明説明（V今） 經濟部中央標準局貝工消費合作社印掣 或者類似者，所形成。接觭部份1〗2A被提供在面向提供於 半導體元件120上之隆起部份121的位置。 接觸部份112A的一組末端部份被固定至絕緣基片Π3 ’ 它將在稍後被說明，並且接觸部份Π2Α之另一末端部份延 伸於在絕緣基片113中形成的一組開孔II4。因此’接觸部 份112A如懸桁地被支撐並且延伸於開孔】14上》大約在接觸 部份112 A中間是與隆起部份121連接的一組連接部份124A· 絕緣基片丨丨3是由具有絕緣性質，例如聚亞胺（PI)或者 類似者，之一種樹脂所製成的一組單層片狀樹脂基片。上 面說明的接觸部份】12A被形成於絕緣基片113的頂部，並且 被絕緣基片113所支撐。上述開孔114被形成於絕緣基片113 中面向接觸部份112的位置。因爲可使用製造彈性基片或者 類似者的技術，在絕緣基片113上的接觸部份Π2Α之形成可 容易地以低成本達成。 接線基片115A具有一組多層基片配置，並且包含多數 個（在寊施例中，兩組）絕緣層116A、116B、以及一組內部 連_端點117(第一連接端點）、_組外部連接端點iu(第二 連接端點）以及一組插入物119,它被形成於絕緣贗11 6Α、 Η6Β、以及類似者中》 辑緣層116Α，116Β是由例如玻璃環氧樹脂或者類似者 的一種絕緣材料所製成。進一步地，內部連接端點117、外 部連接端點118以及插入物119是經由一種電鍍技術所形 成’例如，在絕緣層116Α、116Β中。銅（Cu)被使用爲內部 連接端點117,外部連接端點丨13以及插入物Π 9的材料。 ----------裝------訂------東 屬 *Λϊ (請先閲读背*·之注項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規本（210X297公釐） 412820 a? —_____B7五、發明説明（\岭） 經濟部中夬揉準局員工消費合作社印裝 內部連接端點11 7被形成於接線基片丨15A的表面（在此 處之後稱爲頂部表面）1在該表面上，接觸器111被裝載於 面向提供於接觸器111上的接觸部份112A之位置•因此，在 接觸器III被裝載於接線基片115A上的狀況中，內部連接端 點π 7經由開孔114面向接觸部份112A。 外部連接端黏11 8被形成於相對接線基片115 A的上述頂 部表面之表面上（在此處之後稱爲底部表面）。外部連接端點 118是被使用以將半導體測試裝置110A與在半導體元件120 上進行操作測試之一組半導體測試器或者類似者連接的一 組端點》 插入物11 9被使用以將內部連接端點117舆外部連接端 點118電氣地連接》插入物119包含多數個內部電氣接線 119A、119B以及119C"結果，內部連接端點Π7和外部連接 端點Π8經由插入物119被互相地連接’將可能改進內部連 接端點117被形成之位置以及外部連接端點118被形成之位 匱的彈性，使得這些位置可被任意地設定。 上面說明的半導饅測試裝置110A在測試時的操作將接 著被說明。第4A圖展示在半導體元件120被裝載於半導髖測 試裝置11 0A之前的一種狀況·在這實施例中，因爲接觸部 份112A具有一種懸桁般配置，在半導髑元件120被裝載於半 導體測試裝置Π0Α上之前’接觸部份Π2Α在開孔Π4之上大 約筆直地延伸》(在此之後，展示於第4 A圖之狀況將被稱爲 在裝載之前狀況）。 當半導體元件UO在裝載之前狀況中被裝載在半導體測 17 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS 規格U10X297公釐） -------^------IT------1 ' ί , < ί {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局負工消費合作社印簟 412820 A7 ____B7_五、發明説明（〇 試裝置110A上時，在負載程序時，隆起部份121被塞入開孔 114·結果，接觸部份Π2Α，它是由一種彈性材料製成並且 具有一組懸桁般配置，被彈性地變形，如第所展示， 並且，因此，接觸部份U2A之延伸端125與按線基片115A之 內部連接端點Π7接觸。因而，隆起部份121經由接觸部份 Π2Α、內部連接端點117以及插入物119被與外部連接端點 118電氣地連接· 多數個接觸部份Π2Α分別被獨立地形成，它們被提供 在絕緣基片Π3上對應多數個半導體元件120的凸出121 »因 此，當凸出121被塞入絕緣基片113時，分別的接觸部份11 2A 被獨立地降低。結果，即使當凸出121的高度變化時，分別 的接觸部份Π2Α被分別地與凸出121之分別的高度成比例地 變形。因而，將可能導致接觸部份112A棵定地與內部連接 端點Π7連接。 因此，在這實施例中 > 與接觸部份112A連接之內部連 接端點117,經由被提供在接線基片115A之插入物119與外 部_接端點Π8電氣地連接。結果，利用適當地配置插入物 119，可任意地設定用以將內部連接端點117與外部連接端 點Π 8電氣地連接的一組接線通道》 因此，由於從接觸部份Π2Α至外部連接端點1U的接線 通道不被形成於接觸器1Π中而在接線基片115A中，所以將 不須產生一組多餍接觸器，並且可使用單層接觭器1Π。因 此，將可減低接觸器Π1之成本》 進一步地，在電子設備中一般被使用爲接線基片的一 ---------—^------tr------ ^ *-Γ {請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) ^8__ 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4说格（210X297公釐） ^12820 經濟部中央揉準局男工消费合作社印製 A7 B7五、發明説明（山） 組玻璃環氧樹脂基片可被使用爲接線基片11 5A·因此，將 可減低接線基片115Α之成本。結果，將可減低半導體測試 裝置110Α的成本。 進一步地，提供在接觸器Π1中的接觸部份Π2Α使得來 自半導體元件120之一組電氣信號直接地流至接線基片 11 5Α。因此 > 即使凸出21的間隙被減低，也不須如在相關 技術中提供電氣接線1〇 8Α於薄膜端點106 Α-1和106 Α-2之間 (參看第2圖）。因此，在這實施例的配置中，將可縮短在內 部連接端點117和外部連接端點118之間的接線長度，並且 簡化接線配置，結果，將可在高速電氣測試中使用半導體 測試裝置110Α » 進一步地，半導體測試裝置110Α具有例如第5圖所展示 的一組配置，以允許接觸器111安裝至以及移除自接線基片 115Α。因而，當半導體測試裝置110Α被重複地使用以測試 許多半導體元件120而使接觸部份112Α惡化時，接觸器111 被以新的一組取代。因而，將可保持在半導《元件120上所 達成之測試的可靠度。 結果，當接觸器1Η需要被取代時•如上所述，接觸器 之成本將被減低，而可以低成本進行取代。因此，維持所 需的成本可被減低。 接著將說明本發明之第二實施例》 第6圖展示在本發明第二實施例中的一組半導體測試裝 置11 0Β。在第6圖中，舆展示於第4Α、4Β以及5讕之第一實 施例中半導體測試裝匱ΠΟΑ相同之部份被給予相同的參考 ---------Γ， 哀------訂 (請先閲讀背面之注^^項再填寫本頁) 19 本紙張尺度遢用中國國家標準（CNS > Α4規格（2Ι0Χ297公釐） 4128^0 A7 _______B7_ 五、發明説明（) 號碼，並且其說明被省略。相同方式被施加至分別的實施 例（第三至第十一資施例），它們將被說明於下。 在這實施例的半導體測試裝置110B中，接觸部份112B 具有厚度或者硬度使得，當隆起部份121被與接觸部份11 2B 連接時，接觸部份112B可阻隔形成於隆起部份121表面之氧 化物薄膜。 如所習知，在隆起部份121是由銲料製成的情況中，氧 化物薄膜被形成於隆起部份121表面。因爲氧化物薄膜具有 絕緣性質 > 當形成的氧化物薄膜被保留原貌時，在隆起部 份121和接觸部份112B之間的電氣連接能力將惡化。 結果|當接觸部份11 2B之厚度或者硬度被增加時，如 在這實施例中，接觸部份112B將可阻隔形成於隆起部份121 表面的氧化物薄膜。更明確地說，當半導體元件丨20被裝載 於接觸器111並且隆起部份121沿著接觸部份112B表面滑動 於接觸部份112B時，接觸部份112B擦拭隆起部份121，並且 可阻隔在隆起部份121上之氧化物薄膜》 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印裝 ^1.-----S I !1 I I ....... ' - I I I -- - I (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) '因而，將可改進在接觸部份112B和隆起部份121之間的 電氣連接能力，並且可在測試時保持一種稞定接皤狀況。 作爲接觸部份112B之一組特定範例，在銅（Cu)被使用爲其 材料的情況中，結果，由於接觸部份112B之厚度在15em至 200 # m的範圔內而將可阻隔氧化物薄膜· 接著將說明本發明之第三實施例。 第7A圖和7B展示在本發明第三實施例中的一種半導體 測試裝置11 0C。在半導體測試裝置Π 〇C中組延伸部份122 20 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) Α4洗格（210X297公釐） 4^S2Q五、發明説明（A ) A7 B7 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製 被形成於開孔114中。明確地說，如第7B圖所展示，延伸部 份122以L所指示之長度從開孔114的邊緣延伸於開孔1M 內。 延伸部份122被與絕緣基片113整體地形成’在面向接 觸部份112A的位置·接觸部份112A被延伸部份122部份地支 撐。 結果，由於提供部份地支撐接觸部份11 2A之延伸部份 U2，將可調整因爲接《部份11 2A被隆起部份121推動而產 生於接觸部份Π2Α中的反作用力。反作用力之調整可經由 延伸部份122之長度L被調整的結果而被達成*當延伸部份 122被延伸時，接觸部份112A較不可能彎曲’並且反作用力 增加《反之，當延伸部份122被縮短時，反作用力減少。 因此，在這實施例中1當半導體元件120被裝載於接觸 器111上時，產生在接觸部份11 2A和隆起部份121之間的接 觸壓力可被調整至適當値》因而，接觸部份Π2Α和凸出將 可被以良好的狀況互相連接* ‘接著將說明本發明之第四實施例* 第8圖展示在本發明第四實施例中之一組半導體測試裝 置1〗00»在半導體測試裝置1100中，舆接觸部份112八接觴 的突出部份123A被形成於開孔114中。 由於突出部份123 A被形成於開孔114中，當接觸部份 Π2Α被彎曲並且因此接觸部份Π2Α的第一部份由於第一部 份在連接時被隆起部份121推動而被移動時•接觸部份112A 在某種髙度（突出部份123A之高度）與突出部份123A接觸， 21 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS >A4規格（2丨0X297公釐） 1---------^------1T------嚷 '*，*-(請先W讀背面之注$項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央棣準局舅工消费合作社印簞 並且接觸部份11 2A的第二部份被進一步地移動，該第二部 份是從一位置延伸至接觸部份112A的延伸端125之一部份， 接觸部份112A被突出部份123A支撐於該位置處。因此•利 用調整突出部份123 A的高度和位置•將可調整被接觸部份 Π2 A施加至隆起部份1.21之接觸壓力•結果，將可達成在接 觸部份112A和隆起部份121之間的電氣連接之最佳接觸壓 力。因而，接觸部份112A和隆起部份121將可能被以一種良 好的狀況互相連接。 此突出部份123 A可由一種導電金颶（例如，金、鈀、鎳、 或者類似者）、樹脂（例如，聚亞胺、環氧樹脂、或者類似者）、 或者彈性材料（例如，其中碳或者類似者被混合之一種導電 橡膠、海綿、或者類似者）所製成》 當突出部份123A是由導電材料所製成時，在接觸部份 Π 2 A和內部連接端點117之間的電氣連接不僅可經由接觸部 份1KA之延伸端125被達成，同時也可經由突出部份丨23A而 被達成。結果，將可能正面地進行在接觸部份112A和內部 連瘘端點11 7之間的電氣連接· 當突出部份123A是由一種彈性材料製成時，突出部份 123 A之硬度被調整的結果，將可能使一組適當的接觸壓力 被產生在隆起部份121和接觸部份112A之間。因而，可達成 穩定電氣連接。 進一步地，除了當隆起部份121推動接觸部份112A時產 生於接觸部份112A中的反作用力之外，突出部份丨23A本身 被彈性地變形而產生之弹性恢復力被施加至隆起部份121作 _22_ 本紙朵尺度速用中國固家揉準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） ^------tr------^. * - ί (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 4l2S2〇 A7 _________B7五、發明説明（# ) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 爲反作用力。因此，在這實施例中，即使在無法僅利用產 生於接觸部份112 A之反作用力而得到足夠的接觸壓力之情 況中，可利用突出部份123 A正面地產生一組適當的電氣連 接所需的接觸壓力》結果 > 將可達成穩定的電氣連接。 接觸壓力之調整可因材料之硬度及/或突出部份123A的 高度被適當地調整之結果而在硬度HRC 10至100的範圍內被 達成。 在突出部份123A是由金屬製成的情況中，突出部份 123A可經由例如電鍍、接線黏著 '或者類似者•而被形成。 在突出部份123A是由樹脂製成的情況中，突出部份123A可 經由例如種植或者類似者，而被形成。 當突出部份丨23 A是經由電鍍形成時•在接觸器111被使 用以測試具有以窄間隙所形成之圖型以及以高密度提供的 凸出之半導體元件120的情況中，與經由接著所形成之分別 的突出部份123 A的情況比較之下，分別的突出部份123 A可 被以高精確度製造= ’當突出部份123A是經由接線黏著而形成時，因爲可以 使用一組既有的接線黏著，將可能以低成本形成突出部份 1 23 A。進一步地，在各型式的半導體測試裝置被小童產生 的情況中，將可有彈性地進行分別型式的生產。 進一步地，當突出部份123 A是經由種植而形成時，因 爲突出部份123 A可經由不昂貴設備而被形成*將可減低形 成突出部份123A所需的成本。進一步地，在各型式半導體 測試裝置被小量產生的情況中，將有彈性地進行分別型式 23 本紙乐尺度逍用中國國家標準{ CNS ) A4规格（210X297公釐） ----------装------------涑 '*- W <請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 經濟部中央標準局男工消费合作社印装 41282〇 A7 ____B7 五、發明説明（Μ ) 的生產。 接著將說明本發明之第五和第六實施例· 第9圖展示本發明第五實施例中的一組半導體測試裝置 11 0E。第1、0圖展示本發明第六實施例中的一組半導體測試 裝S110F。在半導體測試裝置110E中，一組球形突出部份 123B被使用。在半導體測試裝置110F中，一組環形突出部 份123C(例如，一組0環）被使用· 因爲球形突出部份123B或者環形突出部份i23C被使用 之結果，將可容易地在開孔114中提供突出部份123B或者 123C。各組突出部份123B和123C具有相似於第四實施例中 之突出部份123A的功能，並且，與突出部份123A相同的材 料和性質同時也可被應用至各組突出部份123B和123 C · 接著將考廉接觸部份之形狀=在第一至第六資施例各 項中，接觸部份Π2Α或者112B具有簡單舌般形狀。伹是， 接觸部份被使用於與內部連接端點117的電氣連接。因此， 由於適當地改變接觸部份之形狀•將可能改進在接觸部份 和内部連接端點Π7之間的電氣連接能力。接觸部份之形狀 的不同範例將接著被說明。 第11A和11B圖分別展示第一和第二不同範例之接觸部 份112C和112D。一組尖端部份被形成在各接觸部份112C和 11 2D之延伸端部份以改進與內部連接端點11 7的電氣連接能 力。 作爲尖端部份之點部份125 A被形成於第11A圖中展示 的接觸部份112C之延伸端部份。點部份125 A被形成在接觸 24 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐） ----------1------ΤΓ------>^ - %*· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局—工消费合作社印製 4l28B〇 A7 ___B7 _ 五、發明説明（/) 部份112C之延伸端部份並且因此被尖銳地削尖之結果•使 得點部份125A在內部連接端點117黏貼或者滑動•而使得形 成於內部連接端點117之表面的氧化物薄膜可被阻隔。結 果，將可在接觸部份112C和內部連接端點117之間進行棟定 的電氣連接。點部份125 A可經由，例如蝕刻或者類似者， 而被形成》 —組鋸齒部份125B被形成爲在接觸部份11 2D的延伸端 部份之尖端部份，如第11B圖所展示。鋸齒部份125B在接觸 部份125B的延伸端部份被形成，並且因此許多點部份被提 供在該處之結果，可以使形成在內部連接端點117的表面上 之氧化物薄膜在多數個位置被阻隔•因而，更穩定的罨氣 連接可在接觸部份U2D和內部連接端點11 7之間被達成。這 鋸齒部份125B同時也可經由蝕刻或者類似者而被形成。 接著將參考第12A至22圖說明接觸部份112E至112P，它 們分別地是第三至第十三之不同的範例》第12A，I3A、14A、 15A、16A、17A、18A' 19A、20A以及21A圖分別地展示接 觸部份112E至112N的側面正視截面圖，以及第12B，13B、 14B、15B、16B，17B，18B、19B ' 20B以及 21B圖分別地 展示接觸部份112E至112N之主要部份的底視圖》 當具有第三至第十二不同範例之各組接觸部份的接觸 器被提供於接線基片Π5 A時，如第12A圖所展示，分隔物170 被提供在具有接觸部份的接觸器以及具有內部連接端點117 之接線基片115A之間。當隆起部份121被塞入開孔114時， 接觸部份的連接部份變形並且與內部連接端點Π7接觸，如 25 本纸浪尺度逍用中國國家揉準（CNS ) Α4规格（210X297公釐） ---------^------1T------Λ 零 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7
41^82Q ___B7_ 五、發明説明（θ) 圓中所示》爲了簡化起見，分隔物170、內部連接端點117 以及絕緣層 116A、116B 將在第 13A、14A、15A、16A、17A、 18人、19八、20八以及21六圖中被省略= 第12 A和丨2B圖展示第三不同範例之接觸部份112E。在 這不同的範例中，接觸部份112E包含一對懸桁部份156 »明 確地說，一組環部份154被形成於接觸部份112E之連接部份 124B，並且，如第121丨圖所展示，一對懸桁部份15 6從環部 份154的相對位置朝環部份154之中心延伸。 在這不同的範例中，在測試時，懸桁部份〗56在其兩側 與隆起部份121接觸。因而，該隆起部份121將可被稼定地 保持。因此，將可增加連接部份124B的強度’並且將可防 止連接部份124B被塑性地變形。 第13A和13B圖展示第四不同範例之接觸部份112F。在 這不同的範例中，連接部份124C是一組叉狀懸桁部份158。 在這不同的範例中，連接部份124C可能變形=結果，即使 隆起部份121的高度變化存在’可因連接部份124C被適當地 變痕之結果而達成正面的電氣連接a 但是·因爲連接部份124C可能變形，在接觸部份1UF 是由銅（Cu)製成的情況中，連接部份124C之塑性變形將可 能發生。因此，在這不同的範例中’接靥部份丨12F最好是 由具有彈性以及高導電性的一種材料所製成。 第14A和14B圖展示第五不同範例之接觸部份112G »上 面說明的各組接觸部份η 2A至112F具有一種懸桁形狀》與 這比較之下，這不同的範例之接觸部份112G包含被支撐在 26 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） I--------^------ΐτ------..^. - _ M f (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局Λ工消费合作社印装 經濟部中央揉準局另工消费合作社印装 4ί2820 Α7 Β7 五、發明説明（4) 其兩端的部份160。 明確地說*連接部份124D具有被支撐在其兩端的部份 160，並且各部份160之兩端被整體地與一組環部份154連 接。結果，由於連接部份124D具有被支撐在其兩端之部份 160，連接部份124D的機械強度可被增加。因而，可防止由 於長期使用連接部份丨24D之惡化。 第15 A和15B圖展示第六不同範例之接觸部份11 2H。在 這不同範例之接觸部份Π2Η中，一組開孔（狹縫）163被形成 於連接部份I24E的中心線"因此•在其兩端各被支撐的一 對部份162被形成。利用在連接部份124E中形成這對部份 162,部份162之變形數量可被增加。因而，隆起部份121的 高度變化可被有效地容納。 進一步地，利用在部份1 62之間提供開孔I 63，隆起部 份丨21之底部末端部份在裝載狀況中被置放在開孔1<S3中。 因而|隆起部份12 1在連接部份124E上的移動可被防止•因 此，隆起部份丨21(半導體元件120)可被正面地定位於接觸部 份1’12H(接觸器111)上。 第16A和16B圖展示第七不同範例之接觸部份1121。在 第七不同範例之接觸部份1121中· 一組直線狹縫126A被形 成於連接部份124F中以使得連接部份124F是可變形的》 這不同範例之連接部份124F的可能變形數置小於第六 不同範例之連接部份124E的可能變形數量。但是’連接部 份124F的機械強度高於連接部份124E。因此*依據隆起部 份121的材料（例如，隆起部份121是由銲料或者金’以及類 27 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ---------Μ — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本f ) 訂 泉 412820 A7 B7_ 五、發明説明（>5 ) 似者所製成），可以選擇一組適當的連接部份124£和124F。 第17A和17B圖展示第八不同範例之接觸部份112〗。在 這不同的範例中* —組圚形開孔126B被形成於一組連接部 份124G的中心•連接部份124G之可能變形數量小於在第七 不同範例中之連接部份124F的可能變形數量，而連接部份 124G的機械強度則髙於連接部份124F·因此，如上所述’ 可以被選擇一組適當的連接部份124F、1241?和124G。進— 步地，因爲開孔126B被置放在連接部份124G的中心並且同 時也具有圓形形狀’隆起部份丨21被永遠置放在連接部份 124G之中心。因此，隆起部份12 1(半導髖元件120)可被正 面地定位在接觸部份Π2〗（接觸器111)上》 第18A和丨8B_展示第九不同範例之接觸部份】12A。在 這不同的範例中，許多小直徑圓形開孔126C被形成在一組 連接部份124H中•利用在連接部份124H中形成大量的國形 開孔126C，相似於上面所說明的不同範例，連接部份124H 是可變形的。可利用適當地選擇圓形開孔丨26C之數目以及 各豳形開孔126C的直徑而調整可能變形數置。 進一步地，利用形成大量的圓形開孔126C，當隆起部 份121壓住連接部份124H上時，許多画形開孔126C之邊緣與 隆起部份121接觸並且切進入隆起部份121。因而，在連接 部份124H和隆起部份121之間的電氣連接能力可被改進。 第19A和19B圖展示第十不同範例之接觸部份H2L。在 上面所說明之分別不同範例中’連接部份124BS124H被分 別地整體形成於接»部份〗丨2E至Π2Α中。與這比較之下’ 28 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS > A4洗格（210X29*7公釐） 1^------tr------泉 - - - # (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央梯率局J工消费合作社印«. A7 412820 ___B7 _ 五、發明説明（vt?) 在這不同的範例中’ 一組連接部份1241是不同於接觸部份 11 2L的一種組件。 利用不同於接觸部份112L之組件的連接部份1241，將 可能分別地選擇接觸部份112L的材料以及連接部份1241之 材料*因此，將可選擇最適合接觸部份H2L之功能的一種 材料並且選擇最適合連接部份1241之功能的一種材料。在 展示於第19A和19B圖中的接觸部份112L，爲了將連接部份 1241的可能變形數置設定爲較大，連接部份1241是一種薄片 般的端點164=在這不同的範例中，薄片般端點1 64是由鋁（A1) 製成，並且接觸部份112L是由銅（Cu)製成。 第20A和20B圖展示第十一不同範例之接觸部份112M。 在這不同的範例中•相似於上面說明的第十不同範例*連 接部份124J是不同於接觸部份112M的一種組件。在這不同 的範例中，如圚所展示，連接部份124J是一種懸桁形狀的 接線166。 懸桁形狀接線166是使用接線黏著技術而形成的•明確 地舍，接線黏著是使用一組接線黏著裝置在接觸部份Π 2M 靠近開孔Π4之位置所達成的。接著•在預定長度的接線被 拉出之後，接線被切斷。結果，接線是在第20A圖之虛線所 指示的一種狀況中。 接著，接線被彎曲至在開孔Π 4之下的位置。因此，懸 桁形狀接線165被形成（被第20A圚中之實線所指示）。利用 接線黏著技術而形成連接部份124J·連接部份124】可被容 易地並且有效地形成1並且，其成本同時也可被減低。在 _29 <：奶>八4規格（210_;<297公釐> ---------- I. ----- ! I I I {請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央梯準局負工消費合作社印簟 «12820 a? __B7 五、發明説明（>1) 這不同的範例中，連接部份124J是懸桁形狀接線166，接線 166的一末端被固定並且接線166的另一末端未被固定。因 而，懸桁形狀接線166之可能變形數量相對地大》結果，即 使隆起部份121之高度變化大，該變化可被容納。 第21 A和21B圖展示第十二不同範例之接觸部份11 2Ν» 在這不同的範例中，相似於上面說明的第十一不同的範例， 連接部份124 A是一組接線168 ·雖然連接部份1241是第十一 不同範例中的懸桁形狀接線166，連接部份124A是在第十二 不同範例中其兩端被支撐的接線168。 其兩端被支撐之接線166同時也是使用接線黏著技術而 形成的=明確地說，在接觸部份112N靠近開孔114之框部份 154的位置達成第一黏著。接著，在接線被拉出預定長度之 後|在框部份154相對於第一黏著位置之位置上達成第二黏 著。因而，各組接線168的兩端被固定至框部份154·利用 這配置，第十二不同範例之連接部份124A的機械強度較高 於第十一不同範例的連接部份124J之機械強度。 經濟部中央梯準局負工消费合作社印装 n I I- -1 - - - n . - - ' I -I ------丁 j . ,τ (請先W讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) '雖然其兩端被支撐的單一接線168被使用於這不同的範 例中，也可以使用其兩端各被支撐的兩組接線168。兩組接 線168被交叉配置以形成一種交叉形狀=在這配置中，也可 提供第十二不同範例所提供之效應 > 並，且，也可防止隆起 部份121的移動《因此，隆起部份121 (半導髖元件120)可被 正面地定位在接觸部份（接觸器Π1)上。
第22圖展示第十三不同範例之接觴部份112P。在這不 同的範例中，粗糙化表面127A被分別地形成於接觸部份11 2P 30 本紙張尺度適用中國國家揉準（CMS ) A4規格（210X297公釐） ^12820 A7 B7 五、發明説明（4) 經濟部中央揉举局負工消费合作社印氧 的頂部表面（與隆起部份121接觸之表面）以及與內部連接端 點11 7接觸的部份（底部表面）之上。進一步地，一粗糙化表 面127B被形成於內部連接端點117的頂部表面上。該粗糙化 表面127A、127B之形成可以利用改變電鍍狀況以形成細小 突出部份；利用經由鼓風«而打擊小粒子於這些表面而將 這些表面粗糙化；利用具有粗糙化表面之組件屋印在這些 表面上，或者類似方式。 在這不同的範例中1在粗糙化表面127A被形成於接觸 部份Π2Ρ之頂部表面的情況中，當隆起部份121與接觸部份 112P連接時|形成於隆起部份121表面之氧化物薄膜被粗糙 化表面127A阻隔。因而，可在接觸部份112P和隆起部份121 之間提供棵定的電氣連接。 在粗糙化表面127A被形成於與內部連接端點117接觸之 部份（底部表面）的情況中，當接觸部份112P與內部連接端點 117接觸時，形成於內部連接端點Π7表面上之氧化物薄膜 被粗糙化表面127A阻隔*因而，可提供在接觸部份112P和 內命連接端點117之間的穩定電氣連接》 進一步地，由於粗糙化表面127B被形成在內部連接端 點117上，即使氧化物薄膜被形成在接觸部份U2P上，當接 觸部份112P與內部連接端點117接觸時，這氧化物薄膜可被 粗糙化表面127B阻隔•因而，可提供在接觸部份Π2Ρ和內 部連接端點117之間的穩定電氣連接》 當各組粗糙化表面127A、127B具有平均粗略度在0.1至 100 Am時，被粗糙化表面所提供的效應較大。 31 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4规格（210X297公釐） 請 先 聞 Λ 之 注
I 裝 訂 A7 41282〇 _B7_ 五、發明説明（#) ----------^------ΐτ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 置包含形成在接觸器1Π之絕緣基片Η3中的第—定位洞孔 129、形成在接線基片Π5Α中的第二定位洞孔130、以及與 分別的定位洞孔129，130銜接的定位插銷131。因爲各組定 位插銷131被塞入，達成接觸器111(接觸部份Π2Α)相對於 接線基片115A(內部連接端點Π7)的定位’以至於可同時地 適合於分別的一組定位洞孔1 29以及分別的一組定位洞孔 130而使定位插銷131與定位洞孔129、13 0銜接。 在展示於第24圖的半導體元件11 0H中 > 該定位配置包 含形成在絕緣基片1丨3中之定位洞孔132以及形成於接線基 片11 5A的頂部表面上之定位突出部份133。因爲定位突出部 份133被塞入，接觸器111(接觸部份11 2k)相對於接線基片 Π 5A(內部連接端點117)的定位被達成，而導致分別地與定 位洞孔132銜接。 在分別的實施例之各組半導體測試裝匱H0G和110H 中，僅經由導致定位插銷131與定位洞孔129、130銜接的程 序•或者僅經由導致定位突出部份133與定位洞孔132銜接 之鱼序，可將接觸器111相對於接線基片115A而定位•因此， 經由簡單配置和簡單操作，可正面地進行接觸部份112 A相 對於內部連接端點Π7之定位》 經濟部中央梯準局負工消费合作杜印製 這些定位洞孔129、130、132之各組可以經由鑽孔、鑿 孔、或者蝕刻、或者使用雷射而被形成•進一步地，如果 必須比上面說明的定位方法更精確地進行定位，則定位配 置可能包含一組攝影機、一組影像辨識單元、以及類似者， 以便經由影像辨識而達成定位。 33 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） 412820 A7 ____B7__ 五、發明説明（今丨） 接著將說明本發明之第九實施例。 第25圖展示本發明第九實施例之一組半導體測試裝置 il 01*在道實施例中，僅有開孔114被提供在接觸器111和隆 起部份121之間的電氣連接不是必須的位置*亦即|不具有 接觸部份112A的一組非連接部份134被提供。 裝載於半導體測試裝置1101上之半導體元件120具有許 多凸出121。但是•如所習知，當測試在這半導體元件120 上被進行時，不須使用所有的凸出121以使測試信號流過。 (在此之後，不被使用以導致測試信號流過的凸出將被稱爲 不必連接的凸出12 1A)。 在這實施例中，不被提供接觸部份112A的非連接部份 134被提供在面向不必連接的隆起部份12 1A之位置。因而， 不必連接的隆起部份〗21A不與接觸部份112A接觸。由於非 連接部份134被提供，當半導體元件120被裝載在半導體測 試裝置1101上時，不必連接的隆起部份121A僅被置放在開 孔11 4中並且不與接觸器111接觸。 ’因此，可防止不必連接的隆起部份121 A在非連接部份 134中之變形。進一步地，在接觸部份U2 A中產生之反作用 力不存在於非連接部份134中•因此，將被施加至半導體元 件120的推動力，當半導體元件120被裝載在半導體測試裝 置11 01上時將半導體元件〗20推至半導體測試裝置11 01的力 量，可被減低。結果，裝載工作將更容易。 接著將說明本發明之第十寅施例》 第26圚展示本發明第十寅施例中的半導體測試裝置 34_ 本紙張尺度適用中8囷家樑準（〇^)厶4規格（210父297公釐） ¾------.玎------^ * .* (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉表局貞工消費合作杜印褽 A7 ___B7 五、發明説明u〆） 110J之一部份的平面圖。如圚所示，在這實施例的半導體 測試裝置110】中，在半導體元件已被裝載在半導體測試裝 置11 0J上的狀況中，各接觸部份112A延伸之方向是垂直於 朝向中心位置（半導體元件的中心位置）之方向的方向。 這將接著利用參考展示於圚中的接觸部份Π2A-1做爲 範例而被說明。當一組線段X被畜在半導體元件的中心位置 和接觸部份U2A-1的中心位置之間時，接觸部份112A-1延 伸之方向，亦即，接觸部份1I2A-1的延伸端125所面對之方 向·是箭頭Y所指示的方向。箭頭Y指示的方向垂直於線段 X。因此，各接觸部份Π2Α被配置以對齊於一組想像圚的画 周上，該圊形之中心是半導體元件的中心位置· 經濟部中央搮準局属工消費合作社印製 接觸器111和半導體元件120具有本質之熱膨脹率I並 且接觸器111之熱膨脹速率不同於半導體元件120之熱膨脹 速率。因此，當一種測試•例如燒入，其中加熱被進行， 被執行時，在接觸器111和半導體元件120之間的熱膨脹數 量發生差量。當在接觸器111和半導體元件120之間的熱膨 脹數量中發生差量時，在提供於半導體元件丨20的凸出121 和提供於接觸器Π1的接觴部份112A之間分別地發生相對偏 移。 但是|由於具有上面說明的配置之半導體測試裝置 11OJ，發生在凸出121和接觸部份112A之間的相對偏移之方 向是分別的線段X延伸的方向，亦即，半徑方向。因此’即 使相對偏移發生在凸出丨21和接觸部份11 2A之間’仍可能將 在凸出121和接觸部份112A之間產生的接觸壓力分別地保持 _____35_ 本纸張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明（V)) 固定。這是因爲，在這情況中，在凸出121和接觸部份112A 之間發生的相對偏移之方向，分別地是沿著接觸部份1 12A 的寬度之方向。結果，即使當相對偏移發生時，分別地產 生於凸出12 1和接觸部份112A之間的接觸壓力不被改變。因 此，上面所說明的配置中，其中各接觸部份112A延伸之方 向，亦即，接觸部份112A的延伸端125所面對之方向，是展 示於第26圖箭頭Y所指示的方向，使得可保持稞定的電氣連 接。 進一步地，各接觸部份112A延伸之方向，亦即，接觸 部份Π2Α之延伸端125所面對的方向，同時也可能是展示於 第26圖之線段X所延伸的方向•在這情況中，將可分別地防 止凸出！21從接觸部份1I2A的分離。這是因爲，在這情況中， 發生在凸出121和接觸部份112A之間的相對偏移之方向是展 示於第4B圖之箭頭YI和Y2所指示的方尚》因爲展示於第41】 蹁之箭頭Y〗和Y2所指示的方向，是接觸部份11 2A的縱方 向，因此即使在發生相對偏移時，隆起部份121不可能從接 觸會份112A分離=因此，上面說明的配置其中各接觸部份 11 2A延伸之方向，亦即，接觸部份112A所面對的延伸端125 之方向，是展示於第26圖的線段X延伸之方向，使得可保持 穩定的儷氣連接。 接著將說明本發明之第十一實施例。 第27 A和27B圖展示本發明第十一贲施例的一組半導體 測試裝置ΠΟΑ»在這實施例中，一組單一層的接線基片115B 被使用，並且一組接觸部份112R先前與內部連接端點117連 36 本纸珉尺度適用中國鬮家梯準（CNS ) A4規格（210X297公嫠） I -----^------#------Λ I * i (请先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局男工消费合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明（) 接。 如上所述，最近，半導體元件1 20以高速操作。反應於 此，被使用於半導體元件120之測試的信號以高速流過。因 此，保護測試免於干擾是重要的》爲了達到這目的’有— 情況，其中在半導髏元件120測試中被使用的半導體測試器 之一部份的電路被提供在半導體測試裝置11 上·展示於 第27 A，27B圖的霉子構件138包含半導體測試裝置之部份電 路。 接觸器111或者接線基片11 5B可被考慮以做爲電子式構 件138被提供的位置。但是，提供電子構件138在一組薄膜 基片之接觸器1丨1上是非常不易地，並且，其所需的成本也 高。進一步地*當電子構件138被提供在接觸器111上時， 必須提供除了接觸部份112R之外供用於絕緣基片113上之電 子構件138的電子接線》因而，相似於相關技術之問題的問 題發生，亦即，不可能達成一種高密度配置。 因此，在這寅施例中，霣子携件13 8被提供於接線基片 115B上•進一步地，爲了達成一組測試信號之高速傅輸並 且防止干擾，必須儘可能地減低在內部連接端點11 7和外部 連接端點115之間的插入物之接線長度。爲了達到這目的* 在這實施例中，單一層基片被使用做爲接線基片11 5以使接 線長度減低。在內部連接端點Π7和外部連接端點118之間 的電氣連接利用在一組絕綠屠Π5中形成的一組穿孔導體 135而被提供。 結果，接觸部份112R被先前地與內部連接端點117連 37 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) Α4規格（2i〇X297公釐） I^-- I I (請先閲讀背面之注意事項再'填寫本頁) 訂 泉 經濟部中央標準局SK工消费合作社印犁 A7 B7 五、發明説明（β ) 接*使得接觸部份ii2R不在每次隆起部份〗21被塞入開孔114 時彎曲。因而，在接觸部份112R與開孔114之周圍接觸的位 置之接觸部份112R的易脆裂可被防止。結果’將可能延長 接觸器111的生命》 在上面說明的各項實施例中•由銲料製成的隆起部份 被使用爲，例如半導«元件之球形連接端黏β但是’半導 St元件的球形連接端點不受限制於由銲料製成的隆起部 份•在可使用本發明的半導髓元件中，一種其他的材料（例 如，金、銅、或者類似者）也可被使用做爲球形連接端點之 材料•進一步地，在可使用本發明之半導《元件中，除了 球形連接端點之外的一組連接端點（例如，缧栓形狀隆起部 份）也可能被使用。 進一步地|在各實施例中，玻璃環氧樹脂基片被使用 做爲，例如接線基片》但是，該接線基片並不受限制於由 —種樹脂，例如玻瑀環氧樹脂，所製成的一組基片。由其 他的材料，例如陶製基片或者類似者所製成的基片也可被 使用》 ' 進一步地，本發明不受限制於上面說明的實施例，並 且本發明可有各種變化和修改而不脫離本發明之範疇。 曰本專利申請案號10-263579，1998年9月17日建檑， 的基本內容在此被列爲參考。 ---------i------ΐτ-----—練 (谇先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張以刺巾®邮料（(’NS ) Λ4規格（210X297公袭） 五、發明説明（外） A7 B7 元件標號對照表 經濟部中央揉準局*：工消费合作社印装 101A,101B,101C 半導體測試裝置 102a,102b 基片 103 線圈彈簧 104 彈簧路插銷 105A， 105B 絕緣基片 106A.106B 薄膜端點 106A-U 106A-2 薄膜端點 108A.108B 電氣接線 109A, I09B 彈性組件 110A，110B，110C， n〇D,110Es110F, 110G，110H，110I， uoj,iiok 半導髅測試裝置 111 接觸器 112A，112B，112C， 112D，112E，il2F， 112G，112H，112I， H2J,112KtI12L, 112M,112Nt112R 接觸部份 113 絕緣基片 114 開孔 115A，115B 接線基片 116A,116B 絕緣層 117 內部連接端點 118 外部連接端點 119 插入物 119A，119B，119C 電氣接線 120 半導體元件 121 隆起部份 122 延伸部份 123A,123B，123C 突出部份 124At124B,124C ，124D，124E，124F ,124G，124H，124I ,124J,124K,124L 連接部份 125A，125B 延伸端 126 狹縫 127A 粗糙化表面 127B 粗糙化表面 129 定位洞孔 130 定位洞孔 131 定位插銷 132 定位涧孔 133 定位突出部份 134 非連接部份 135 穿孔導體 39 本紙張尺度逋用中國國家標準（€泌）八4規格（210父297公釐） n It n 1 n n -^1 ϋ 1,1*^------- --τ (諳先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明説明) A7 B7 13S 電子構件 154 圓環部份 156 懸桁部份 158 叉部懸桁部份 160 部份 162 部份 163 開孔 1 64 薄片端點 165 懸桁狀接線 166 懸桁狀接線 168 接線 170 分隔物 ^^1- --- · - I I....... 1 I . · I 1 - - I ^~~^ 'T (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印製 40 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）