TW407313B - Groove cleaning device for chemical mechanical polishing - Google Patents

Description

________40 /313 B7 五、發明説明（） 盤1明領域： 本發明係關於半導體處理的領域，及更詳細地係關於· —種用於研磨及/或平坦化半導體晶圓及形成於其上的薄^ 膜之方法及設備。 螢明背景： 現代半導體裝置典型地是多層結構，即具有多層被多 層絕緣的氧化物所隔開其並被介層孔（vias)及接點孔所相 互連接之金屬層。例如’一典型的多層裝置的互連線是藉 由在該裝置上沉積及構圖（p a 11 e r n i n g ) —第一金屬層，在該 經過構圖的金屬層上沉積一經介陽化物，在該氧化物上微 影蝕刻地界定一接點孔’及在該氧化上沉積一可填滿該接 點孔並與該經過構圖的第一金屬層接觸之第二金屬層，而 形成的。 第一金屬層的構圖會在第一金屬層被移除與留下來 的第一金屬層之間產生級階或起伏。因為中介的養化物層 為一順應層，所以該氧化物層會順著這些起伏。因此’如 I I - n n I -i - » I I I— - - I T 、\ s (請先閱讀'f而之：/^念事項再填^本頁) 經濟部智您財走场工消費合作社印製 來這 雜第第這 則而 複該的而 ’ ’ 圖在面， 話現 構為平寬 的顯 的因非線 上中 層’個之 層層 屬中一造 屬屬 金用，製 金金 二 應此被 介二 g 的因可 中第 嚷寬。中 該在 Μ 線面層 於會 ^ 微平屬4Ή· 積將Μ細距金 第 沉伏 起，焦二 接起 之度一第 直的 中析單在 被層 層解在可 亦屬。屬高存了 層金的金在不加 屬一 要二 是上增 金第想第 別層層 二 該 不在特屬屬 第於所 ，金金 果自是 化二二 407313 A7 B7 五、發明説明（ 是所不想要的。甚者，如果第二金屬層的起伏很大的話（如 約為第二金屬層的厚度的大小），則會在第二金屬層中形 成隙或開放迴路。這些問題會傳遞至後續沉積的材則_ 層。 為了要防止起伏或級階的傳遞，中介的氧化物層最好 被平坦化’在沉積第二金屬層之前去除掉形成於其上之任 何的級階或起伏。平坦化典型地是藉由迫使半導體晶圓面 向下抵住一吸滿了 一研磨化合物（如一泥漿）之半多孔的半 導體研磨墊及藉由將該研磨墊相對於晶圓作轉動來機械 式地實施。介於研磨墊與半導體晶圓之間的轉動運動機械 式地去除掉中介氧化物層且被持續直到起伏被消除為 止。此處理通常被稱為一化學機械研磨（CMP)。 為了要促進在CMP處理期間之材料的去除，研磨整 被提供溝渠其能將泥漿導至研磨墊/跡圓界面，及其能夠提 供將從該被研磨的晶圓的表面被去除的晶圓材料一個通 路。然而，在研磨期間，晶圆抵住研磨墊之向下的力量將 泥t粒子壓擠至這些溝渠中，降低了新鮮泥漿供應至研磨 電/晶圓界面處，降低了晶圓材料去除率’及該CMp處理 之整體的研磨效率及產出，以及提高了以下所述之晶圓刮 痕形式的瑕疵。此外，此晶圓抵住研磨墊之向下的力量造 成該研磨墊之半多孔表面被壓緊，造成研磨率變得很低且 無法預測，且需要經常地更換研磨塾。 為了要延長-研磨塾之有用的壽命，一將研磨，表面 加以_匕或，，調節"的所磨誓調節器於研磨塾研磨一晶 本絲 κ度適财剛料m ( (.ns ) 裴 H- I II -- ·

T 407313 at Β7 五、發明説明（） -------------衣-- (請先閱讀斤而之·.;"-意事項再填巧本抒) 圓時當場（丨113^吣被使用；或在晶圓研磨完成之後，事後 (ex_situ)被使用。一典型的研磨墊調節器包括一可藉由在 研磨墊表面刮上額外的”微溝渠，，來持續地將研磨墊表面 粗糙化的鑽石表面。研磨表面之持續的粗糙化確保了在研 磨墊/晶圓界面之適當的研磨（如，因為被粗糙的表面充滿 了泥漿之故）。（例如，參見Breivogel等人之美國專利第 5,2 1 6,843 號） 雖然研磨墊调節器顯著地增加了一研磨整之壽命，但 它們對於在泥聚溝渠中之泥漿屑（如’被壓擠之乾掉的泥 漿）的問題卻無法解決。事實上，在研磨/調節期間，填滿 在研磨墊之原始的溝渠中之被壓擠的泥漿物質可能會大 塊地被釋出而其會在被研磨的晶圓上造成刮痕並產生瑕 疵。因此，研磨處理本身會成為一瑕疵的來源。 因此，對於能夠延長一研磨墊之有用的壽命並消除由 被擠壓的泥槳物質所造成的刮痕問題之C Μ P設備及方法 存在著需求。 發明目的及概述_1_ 經濟部智戈財產巧Η工;/'赀合作社印製 本發明藉由板供—使用一刷子來連續地將泥漿粒子 從溝渠（即’泥漿屑會&集之表面特徵）中，如被加工的溝 渠’起伏或自然底產生的特徵中，加以清除之化學機械研 磨（CMP)裝置來克服前技的缺點。將被瞭解的是，在本文 中被描述及請求的研磨墊是硬的墊子，如那些用鑄造的墊 子（如鑄造的聚氨基亞酸乙酯）’及有溝渠的墊子代表具有 第6頁 本紙張尺度遍川屮（’NS > Λ4说格丨Μ公綠） 407313 f；7 五、發明说明（ 泥漿屑會聚集之表面特徵的硬墊子。該刷子最好是包含对 龍（nylon)刷毛或其它在腐蝕性的CMP環境中為化學穩定 的抗磨損材科。該刷子可以用不動的方式被結合，或在其 接觸該研磨蟄表面時可以轉動或滾動等等。 在一較佳的，知例中，該刷子與一研磨誓調節器，如 一埋設有辦石的圓盤’結合’且與該研磨塾調節器一起掃 過該研磨墊表面。如果需要的話該刷子可與該調節器一起 轉動，或可被安裝於一防轉動專置上用以在研磨藝調節器 轉動時保持不動。當與一研磨墊調節器結合時，該刷子最 好是·^彈#作$，使得當刷子沒有與研磨塾接觸時，該刷

子的丨磨墊接觸表面可超越該研磨墊調節器的研 接觸表面。A 和此’當刷子磨耗時’它們仍能保持與每—溝 渠的底邵充分的接觸藉以將泥漿粒子從溝渠中刷除。 因此’因為本發明持績地從研磨墊溝渠中去除粒子， 所以不會由：尸t 田，尼漿屑在其内累積，且本發明實質上消除了 大塊的泥咿 κ Η ’如壓擠在溝渠内的粒予，所造成之瑕歲， 及由研虛4k· « 土泥漿溝渠中排出之泥漿屑刮傷晶圓表面。— 向品質之姐n ^ 過研磨的膜層結果被獲得’經過平滑化的晶 經濟部智总財4^Η工;/i骨合作社印製 成本被膝彳it ^ 低及每—經過處理之晶圓的整體成本被降低。 本發明之其它目的，特徵及優點由以下較佳實施

系田J日V 、.'田s明’隨附的申請專利範圍及圖式中將會變得更為明 顯0 第7頁 本紙張尺度適m'l 經滴部甘1財是苟Η工;/1·"合作社印製 407313 A7 B7 五、發明説明（) _ 式 簡 單說明： 第 1 圖 為使用一刷子來降低 與泥 漿有關之缺陷 之 本發 明的 化學機械研磨裝置的 示意 :上視圖； 第 2 圖 為第1圖中之刷子之 刷毛 於晶圓研磨期 間 之示 意側 視圖； 第 3 圖 為本發明之調節總成 的一 第一實施例的 側 剖面 圖， 其可更換第1圖中之 分開 來的刷子及調 hfr 即 頭； 第 4 圖 為本發明之調節總成 的一 第二實施例的 側 剖面 圖， 其可更換第1圖中之 分開 來的刷子及調 ΛΑ* 即 頭； 及 第 5 Α及5 Β圖分別為本發明 之調 節總成的一第 三 實施 例的 一側剖面圖及一底視 圖， 其可更換第1 圖 中之 分開 來的刷子及調節頭。 圖 號 對 照說明： 11 化 學機械研磨裝置 13a -13d 刷子 1 5 平 台 17 研磨塾 19 溝 渠 2 1 樞轉臂 23 調 節頭 25 泥漿/沖洗臂 27 a- 2 7d 調節器 29 晶圓安裝頭 3 1 刷 毛 33a -33c 調節總 成 35 抗 轉動元件 37a -37c受彈簧作 :用 的機構 39 塾 子接觸表面 43a -43d 氣動活 塞 第8頁 (請先間讀背而之注意事項再填寫本頁) 本紙张尺度適川中阀標苹（CNS ) /\4现估（21U，Μ/公垃） A7 B7 五、 發明説明（ I明詳細說明： 第1圖為使用一刷子1 3 a來降低將於下文中說明之與 泥漿有關之缺陷之本發明的化學機械研磨裝置1 1的示意 上视圖。該研磨裝.置} 1包括一牙轉動的平台1 5 ’ 一用來 研磨半導體晶圓之有溝渠的研磨勢1 7被安裝於其上。研 磨墊1 7具有至少一溝渠1 9及典韶地具有多個同心的原周 溝渠丨9，其沿著研磨墊i 7的外部被設置。 研磨裝置1 1進—步包括一棍轉臂2 1，一安裝在該樞 轉臂2 1的一端上之調節頭2 3，一泥漿來源如一泥漿/沖洗 臂25 ’ 一研磨墊調節器27a，如/安裝在該調節頭23底 下側之埋設有鑽石結晶的墊子，，及一晶圓安裝頭29其 可操作地與平台1 5結合用以下壓一晶圓（未示出）抵住研 磨墊1 7的溝渠丨9。 在第1圖的較佳實施例中，刷子1 3 a安裝於泥漿/沖 洗身2 5上用以不動地接觸研磨勢i 7的表面。樞轉臂2 ^ 係可操作地與平台丨5結合，並將調節頭23保持著頂抵住 研磨墊1 7 ’其將於下文中進一步被說明。 在操作時’ 一晶圓（未示出）面向下地被置於晶圓安裳 頭29的底下’且該晶圓安裝頭29將晶圓緊緊地壓抵著研 磨塾1 7之有溝渠的部分。泥漿經由泥漿/沖洗臂2 5被引入 研磨塾1 7 ’及平台！ 5如箭頭R!所示的被轉動。樞轉轴2 ι 在一由箭頭S !所示的弧形運動中從一側掃過到另—侧且 "周節頭23如箭頭r2所示的轉動。 溝渠19將泥浆（未Tjt出）引至晶圓與研磨整_丨7的界 第9頁 ( rNS j A4w^ ( 2\〇χ2Ψ1^η ) (讀先閱讀背而之.;1-悬事項再填艿本頁) 装 經濟部智祛財4巧9(工消赍合作社印製 407313 A7 B7 五、發明説明（） (請先間靖背而之注念事項再填{"J本頁) 面。研磨墊1 7之半多孔的表面則變為吸滿了泥漿，其藉 由晶圓安裝頭2 9之向下的力量及平台丨5之轉動來研磨及 將晶圓表面平坦化。埋在該轉動的調節器27Λ中之鑽石結 晶（未示出）持續地將研磨墊1 7的表面粗糙化用以確保一 致的研磨率。 當充滿了泥漿的溝渠通過晶圓安裝頭29的底下時， 晶圓安裝頭29及其底下之晶圓之向下的力量，加上其它 的因素，如pH值，溫度，及研磨本身的作用，都傾向將 泥紫粒子擠壓及/或乾燥於溝渠1 9内，會形成如前所述地 被驅出並刮傷晶圓的硬塊。然而，與傳統的研磨裝置不同 的，本發明之研磨裝置1 1使用了刷子1 3 a其持續地將泥 漿粒子從溝渠1 9内掃除，降低了泥漿粒予會留在溝渠19 内以致形成會被驅出並刮傷將被研磨的晶圓之可能性，這 將於下文中參照第2圖被進一步說明。 經漓部贫总財ά，^工消合作杜印製 第2圖為當刷毛3 1通過一溝渠1 9時，刷毛3 1，特別 是刷子1 3 a(第1圖）的刷毛3 1 a-c，的一示意側視圖。刷毛 3 1的外形隨著溝渠1 9的直徑而異；即刷毛3 1比溝渠19 的深度d長，使得刷毛3 1能輕易地到達溝槽3 1的底部， 如第2圖之刷毛3 1 b所示。 刷毛3 1最好是由在腐蝕性的CMP環境中為化學穩定 的抗磨損材料，如耐龍，聚氨基亞酸乙酯等，所製成，且 其夠硬用以將動量傳遞至位在溝渠1 9内之泥漿粒子（未示 出）。例如，當一刷毛31通過溝渠1 9時，其從刷毛3 1 c 所示的位置變直到由刷毛3 1 b所示的位置，將溝渠1 9内 第10頁 本紙張从度適州’丨’内内挛乜:冬（（_’NS ) ( 2丨1)/'2‘>7公# ) 407313 at B7 五、發明説明（） 之任何泥漿粒子從溝渠1 9内彈射出，然後當刷毛碰到溝 渠1 9的前緣E時再次彎折。 (請先間績背而之注意市項^"-"?本頁) 雖然刷子1 3 a保持不動，但平台1 5在其下轉動，造 成溝渠1 9相對於刷子1 3 a移動於一弧形的路徑上。溝渠 1 9的該弧形路徑造成多個刷毛3 1移動通過溝渠1 9。以此 方式，刷子丨3 a防止泥漿粒子在溝渠1 9内累積及當溝渠 1 9通過晶圓安裝頭2 9底下時防止被施加於泥漿粒子上之 向下的力量所擠壓。其結果為，較少的被擠壓的泥漿塊被 形成及較少的瑕疵於研磨期間產生。第3及4圖之實施例 可達到更大的泥漿清除，其將刷子與調節器結合，其將於 下文中說明。 第3圖為本發明之調節總成3 3 a的一第一實施例的側 剖面圖，其可更換第1圖中之分開來的刷子1 3 a及調節頭 2 3。調節總成3 3 a包括該固定器或調節頭2 3，一調節器 2 7 b其具有一環形的形狀及其與調節頭2 3相結合，及一刷 子1 3 b其最好是一圓盤形且位在該環形的調節器27b之 内。 經濟部智丛財4^9工""合作社印製 與該調節器27b相同，該刷子1 3b與該調節頭23結 合，且可被結合用以與調節頭23及調節器27b —起轉動， 或可如第3圖所示經由一抗轉動元件3 5不動地與調節頭 2 3結合。該抗轉動元件3 5可包含一或多個軸承或其它相 似的機構，這些對於熟悉此技藝者而言是很明顯的。 刷子1 3 b是經由一受彈簧力的機構3 7a，如一或多個 彈簧，而與該抗轉動元件3 5結合，其造成該刷子1 3 b的 第11頁 本紙悵尺度適用中家標卒（（'NS ) Λ4^格（210./297公炤） A7 407313 ~· - 五、發明説明（） I n ί - I n I - I n In - n n _ T . --:a (請先閱讀背而之注悫肀項再填巧本頁) 研磨智接觸表面3 9在刷子1 3 b沒有受到外力的施加時 (即’ &叉彈赛力的刷子1 3 b是在沒有被充能的狀態時）， 能夠突出超越該調節器27b的一墊片接觸表面4丨。因此， S β刷子1 3 b的研磨墊接觸表面3 9磨耗時，該受彈簧力 的機構3 7a能夠持續迫使該刷子1 3 b的研磨墊接觸表面3 9 抵靠孩研磨塾1 7，保持刷毛3丨與溝渠1 9之間之充分的接 觸用以適當地去除泥漿。因為刷子1 3 b與調節器2 7b —起 知過研磨塾1 7 ’所以刷子1 3 b的刷毛3 1相對於溝渠j 9 而T具有提高的動量，有助於將泥漿從溝渠1 9中去除， •说如先4參照第2圖所描述的。為了進一步增加刷子與溝 渠又間的動量’該抗轉動元件3 5可被省略。 經漓部智慧財產":a(工消骨合作社印製 第4圖為本發明之調節總成33b的一第二實施例的側 剖面圖，其可更換第1圖中之分開來的刷子1 3 a及調節頭 23。賙節總成33b包括該固定器或調節頭23，—刷子 其具有一環形的形狀及其經由一受彈簧力的機構37b而與 凋郎頭23相結合，及—調節器27c其最好是—圓盤形且 位在該環形的環形刷子】3e之内。如第4 _所巾因為刷 子13C直接與碉節頭23結合，所以刷子13c，調節器27c , 及調節頭23如同—個單元般地轉動。以此方式，刷子⑴ 的刷毛31相對於溝渠19而言具有顯著增加的動量，有助 於將泥衆從溝$ 19中清除，就如先前參照第2圖所描述 的。或只’刷子13c可經由一抗轉動元件，如第3圖中所 示义抗轉動元件3 5，而與調節頭23相結合。 第5A及5B圖分別為本發明之調節總成3只的一第三 第 1 ) Α4Ι·ΙΆ (ΤΪοΤμτ^Τ 407313 A7 B7 五、發明説明（ 實施例的-側剖面圖及一底视圖，其可更換第1圖中之八 :來的刷+ Ua及調節頭23。如第5八及5β圖所示，： 節心成3 3 c包括该固定器或碉節頭2 3，一調節器2 7 d | 有-環形的形狀及其經由1置控制器，== 43a’ 43b，與調節頭23相結合，及一刷子i3d其最好是 一圓盤形且位在該環形的調節器27d之内。 疋 與该凋節器27d相同，該刷子丨3d經由一位置控制 益，如軋動活塞4 3 c , 4 3 d ,與調節頭2 3相結合，且可被 結合用以與調節頭23及調節器27d —起轉動，或可如第3 及4圖所示經由一抗轉動元件（未示出）不動地與調節頭u 結合。 該位置控制器（如氣動活塞43a-d)讓在研磨墊上之調 節器27d及刷子1 3d的距離能夠被獨立地控制。因此，位 事1J控制器不只可被調整用以補償刷毛的磨耗，還可選擇性 地使用調節器2 7 d及/或刷子1 3 d。例如，在晶圓研磨期間 只使用調節器2 7 d ’而在研磨墊1 7使用一去離子水的高壓 喷灑來加以清洗時則依序使用刷子丨3d及調節器27d兩 者。此選擇性的使用在許多應用中都是有利的，例如，當 刷毛磨耗時，粒子會傷及被研磨的晶圓。 本發明防止大的泥漿粒子形成於一研磨#的溝渠 中’及防止因為受擠壓的泥漿從溝渠中被驅出並在研磨期 間橫越晶圓表面所造成的晶圓刮痕及瑕滅。甚者，因為泥 漿溝渠被持績地清掃’所以泥漿可夠有效率地被導經泥漿 溝渠，而獲得更有效率的研磨率。 第13頁 本纸張尺度適用屮_阀家榜爭（) 格公雄） —m · ('"先間靖"而之^4#^、^峨、{'15木"」 經濟部智总对^^9工消骨合作社印製 五、 發明説明（ 407313 A7 B7 I n = I Mu ---- 於-- (請先閱讀、汴而之注念事項再填'"本I ) 前面的說明只揭示了本發明之較佳的實施例，上面所 揭不的设備及万法之落在本發明的範圍内的變化對於熟 悉此技藝者而言是很明顯的。例如，*然耐龍或聚氨基亞 酸乙醋的刷毛在目前是較佳的，但其它抗磨耗及抗腐蚀的 刷毛材料都可被使用。& β | 如果需要的話，額外的動量可藉由 將刷毛安裝在一轉動的’滾子式刷子上而被提供。而農， 無刷毛之柔軟的滾子可相同地㈣磨期間被使用，以將泥 漿從研磨墊溝渠中刷除。 本發明可與包括但非局限於那些在-金屬(如鎳)或聚 合物基體中埋設躜石者，及那4b ^ —彺螺絲式的固定件中” 埋設”有個別的鑽石結晶者之任何的研磨整 用。將被瞭解的是，在此處被使用之„鑽石^起使 能夠將一硬的研磨墊，〜一鑄造的研磨墊，再：是包括了 表面，而不會在研磨墊表面上沉積形成—新的 瑕後，雖然在本文中所揭示之調節總成包括+在内。 動之了同心的刷子及調節器，但本發明的調：::可-起轉 彼此相鄰地結合的刷子及調節器，其 '心成可包含 '亚非是圓开彳 動於相反的方向上。 的及/或轉 經 濟 部 智 ,¾ 財 rl ti X 消 令 ft 社 印 % 因此，雖然本發明已依據較佳會 侄貧她例被揭示 瞭解的是其它的實施例亦會落在本發明之 但應被 專利範圍所界定的精神及範圍之内。 以不的申請 第Η頁 本紙张尺度適州屮网阀家標準（t.N;S ) ..\4%梠（.2丨〇，.州公趣

Claims (1)

1. 407313 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 · 一種用於調節一研磨半導體晶圓之墊子的調節總成，其 至少包含： - - -Ϊ - I I - «I - I— I λί/, -1 -- - - I 1- m —ϋ x« 、τ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一調節器，其包括： 一鑽石表面，用以將該墊子的表面粗糙化；及 一刷子，其可操作地與該調節器結合，該刷子 具有多個刷毛用來將塞滿在該墊子的表面特徵中 之泥聚加以清除。 2.如申請專利範圍第1項所述之調節總成，其中該墊子表 面具有至少一溝渠及其中該等刷毛被作成能夠輕易地 嵌入溝渠中的大小，且夠硬用以從溝渠中清除出泥漿粒 子。 3 .如申請專利範圍第2項所述之調節總成，其中該調節器 包括一圓盤，其具有一或多個鑽石結晶埋設於其中，及 其中該刷子環繞在該埋設有鑽石的圓盤周圍。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4.如申請專利範圍第3項所述之調節總成，其更包括： 一固定件；及 一受彈簧作用的機構，其可操作地與該固定件結 合， 其中該調節器可操作地與該固定件結合，及該刷子 可操作地與該受彈簧作用的機構結合，使得該受彈簧作 用的機構造成該刷子之一墊子接觸表面在一未充能的 第15頁 本紙張尺度適用中阈阄家標準（CNS ) Λ4规格（210X297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 407313 ll D8 六、申請專利範圍 狀態下時會突伸超越該調節器的一墊子接觸表面。 5. 如申請專利範圍第4項所述之調節總成，其進一步包含 一臂，其中該固定件係可轉動地與該臂結合，使得與該 固定件結合之刷子及調節器可以轉動。 6. 如申請專利範圍第5項所述之調節總成，其進一步包括 一結合在該固定件與該受彈簧作用的機構之間之抗轉 動元件，使得該調節器可獨立於該刷子之外作轉動。 7 ·如申請專利範圍第6項所述之調節總成，其中該抗轉動 元件包括一抽承。 8.如申請專利範圍第2項所述之調節總成，其中該刷子包 括一圓盤。 9 ·如申請專利範圍第8項所述之調節總成，其進一步包 括： 一固定件；及 一受彈簧作用的機構，其可操作地與該固定件結 合， 其中該調節器可操作地與該固定件結合，及該刷子 可操作地與該受彈簧作用的機構結合，使得該受彈簧作 用的機構造成該刷子之一墊子接觸表面在一未充能的 第16頁 本紙張尺度適州中國阈家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

   407313申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 狀 態下時會突伸超越該調節器的一塾子接觸< 面 1 0 ·如申請專利範圍第9項所述之調節總成，其中 環繞在該刷子的外周邊。 該調節器 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 1 1 ·如申請專利範圍第9項所述之調節總成，其進一步包括 一臂，其中該固定件係可轉動地與該臂結合，使得與該 固定件結合之刷子及調節器可以轉動。 1 2.如申請專利範圍第1 1項所述之調節總成，其進一步包 括一結合在該固定件與該受彈簧作用的機構之間之抗 轉動元件’使得該調節器可獨立於該刷子之外作轉動。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項所述之調節總成，其中該抗轉 動元件包括一軸承。 1 4 · 一種用於研磨一半導體晶圓的研磨裝置，其至少包括： 一可轉動的平台； 一申請專利範圍第2項中所述的調節器可操作地與 該可轉動的平台結合； 一有溝渠的研磨墊被安裝於該邛轉動的平台上； 一泥漿源可操作地與該平台結合用以提供泥漿給該 研磨墊；及 一樞轉臂，其可操作地與該斗台及該調節器結合用 第17頁 本紙張尺度適則，刚家鄉（CNS )以祕（2|()><297公 (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) 訂 4: 六 407313 經濟部中失標準局負工消费合作社印製 A8 B8 C8 ____D8^申請專利把圍 以將該調節器掃過該研磨墊。 1 5 · 一種用於研磨一半導體晶圓的研磨裝置’其至少包括： 一可轉動的平台； 一申請專利範圍第3項中所述的調節器可操作地與 該可轉動的平台結合； 一有溝渠的研磨墊被安裝於該可轉動的平台上； 一泥漿源可操作地與該平台結合用以提供泥漿給該 研磨墊；及 一樞轉臂，其可操作地與該平台及該調節器結合用 以將該調節器掃過該研磨塾。 1 6. —種用於研磨一半導體晶圓的研磨裝置，其至少包括： 一可轉動的平台； 一申請專利範圍第9項中所述的調節器可操作地與 該可轉動的平台結合； 一有溝渠的研磨墊被安裝於該可轉動的平台上； 一泥漿源可操作地與該平台結合用以提供泥漿給該 研磨整·;及 一樞轉臂’其可操作地與該平台及該調節器結合用 以將該調節器掃過該研磨塾。 1 7 · —種用於研磨一半導體晶圓的研磨裝置，其至少包括： 一可轉動的平台； 第18頁 本紙張尺度適用中闼阀家標率（CNS ) Λ4現格（2丨()χ 297公康 ---------I-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、tT 經濟部中央標準局員工消費合作社印聚 407313 i --- — D8 ___ 專利範圍 一申請專利範圍第1 〇項中所述的調節器可操作地與 該玎轉動的平台結合； 有溝渠的研磨塾被安裝於該可轉動的平台上； 泥成源可操作地與該平台結合用以提供泥漿給該 斫磨墊；及 框轉臂’其可操作地與該爭台及該調節器結合用 以將該羽節器掃過該研磨墊。 1 8.〆種用於研磨一半導體晶圓的研磨裝置，其至少包括： 一可轉動的平台； 一调節器，其包含至少一與該樞轉臂可操作地結合 的鑽石結晶及一可操作地與該平台結合用來將泥漿粒 子從研磨墊的溝渠中清除的刷子； 一有溝渠的研磨墊被安裝於該可轉動的平台上； 一泥漿源可操作地與該平台結合用以提供泥漿給該 研磨墊；及 一樞轉臂，其可操作地與該平台及該調節器結合用 以將該調節器掃過該研磨整。 1 9.如申請專利範圍第1 8項所述之研磨裝置’其中該刷予 包括多個刷毛，其被作成能夠輕易地彼入溝渠中的大 小’且夠硬用以從溝渠中清除出泥漿粒子。 20.如申請專利範圍第1 9項所述之研磨裝置’其中該刷子 第19頁 本紙i艮尺展適用中國阀家榡準（CNS )八4現格（210X297公廣1 一 '^ I I- - -I m ^^1 .HI I 1.^1 I --1 n - - -i n^i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 407313 b Ιο D8 六、申請專利範圍 包括一不動的桿子。 2 1 ·如申請專利範圍第1 9項所述之研磨裝置，其中該泥漿 源包括一臂其延伸於該研磨墊之上，及其中該刷子係安 裝在該泥漿源上用以接觸該研磨墊，及用以將泥漿粒子 從該研磨塾溝渠中清除。 2 2. —種研磨一晶圓的方法，其至少包含： 提供一具有溝渠的表面之研磨墊； 轉動該研磨墊； 供應泥漿給該研磨墊； 藉由一毛刷將泥漿從該研磨墊溝渠中清除；及 置放一晶圓表面使其與該有溝渠的研磨墊表面接 觸，用以藉此產生一經握研磨的晶圓。 2 3 ·如申請專利範圍第2 1項所述之方法，其進一步包括在 將泥漿從研磨墊溝渠中清除時調節該研磨墊。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 - -—-I —-1 1 - I-- - —民 - -I ! -1 m -- --1 - > -¾ 、va (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 24. —種調節總成，其用於調節一研磨半導體晶圓之具有表 面特徵（feature)的整子，調節總成至少包含： 一調節器，其包括： 一調節表面，用以將該塾子的表面粗縫化；及 一刷子，其可操作地與該調節器結合用來防止 泥漿屑形成於該墊子的表面特徵中。 第20頁 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） A8 407313 g 六、申請專利範圍 2 5. —種用於研磨半導體晶圓的研磨裝置，其至少包含： 一研磨墊平台； 一如申請專利範圍第24項所述之調節總成可操作地 與該平台結合： 一安裝在該平台上之研磨墊，其具有一有溝渠的表 面；及 一泥漿源，其可操作地與該平台結合用以提桄能漿 給該研磨整。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、-· -v_ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 第21頁 本紙張尺度適用中國國家標卒（CNS ) Λ4说格（210X297公釐）