TW382794B - Dispensing pump for epoxy encapsulation of integrated circuits - Google Patents
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Description
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(1 ) 發明領域 本發明係關於液體精確的施配,且更關於一種用環氧樹 脂密封積體電路之施配泵。 發明背景 在施配微小精確數量的液體(如環氧樹脂)至積體電路的 包封部份時,最重要的是施配數量要能高度重複地維持達 成,雖然溫度及液體黏度的可能改變之情況下亦能維持達 成。在某些應用上,所施配的液體對上述改變極爲敏感, 例如,在包封積體電路時,通常使用兩種成份的混合環氧 樹脂,該環氧樹脂被環氧樹脂製造商所預混合,然後冷却 結凍,此後,該環氧樹脂必需在幾天内(在某些情數小時) 被使用。 在正常施配作業時,此種包封用的環氧樹脂具相當高的 黏度,然而,當溫度改變時,黏度亦隨之改變,黏度改變 會影響施配體積,特別是當正體積位移移裝置(positive volume displacement device)被用來施配環氧樹脂。對一已 知组的施配衝程參數(dispensing stroke parameter,即,位 移距離,力量及速率)而言,黏度的改變會更改該施配結 果。 另一問題係關於在液體内殘存 <有空氣或氧泡:而必須自 泵裝置排除。顯然,若在位移衝程期間,排量泵 (displacement pump)正在壓縮被殘存空氣時,位移衝程 (displacement stoke)及施配體積之間的關係會被畸變。 此種包封用的預混合兩成份環氧樹脂中大部份者含有耐 -4- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -—^—^1 ί ·1^ϋ 1 m^i mtmlt m^i ^ I «^^^1 I I \ , 一"-^、1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ________ B7 五、發明説明(2 ) 磨填料(如二氧化碎),純耐磨填料會不良地磨損該施配 裝置,而再惡化損壞該施配作業,及/或影響最終過度下荷 時間(excessive d〇Wntime),因爲需要修復或更換受損元 件0 過去已使用鑽泵(auser pump),以進行此種精確數量的施 配作業,一般鑽泵的輸出直接會随著施配流體黏度、針大 小及供給壓力的改變而改變。設計出適當泵,能將黏度改 變及流體流速之效應降低至最小的影響效應,使用先進校 準技術,及用手調整閥爲必要的,因此,能維持精確度之 情況下,不能將可能的質量流速調至最大値。 發明概要 本發明的目的是在配置相當高黏度材料液體時,方高流 速下且與材料之黏度無關之情況下、所施配體積能達3高 度之重複性。 本發明的另一目的是改進在施配液體時的精確度,方法 是解決亨'氣氣泡.〜及/或液气聲度或、溫之t.改變0埤成多問 本發明的再一目的是在包封積體電路時改良精確度及性 月匕谷1 ’方法藉將不良影響(如下荷時間)的效應減至最 小,該下荷時間係直接源自耐磨填料,該耐磨填料通常用 在兩成份預混環氧樹脂。 本發明藉使用一泵客内階面柱塞(stepped plunger)及使用 兩密封件及在其間的開放體積(open volume)而達成上述目 的’以將泵室(pUmping chamber)活動地啓動,啓動是自液 體(在施配之前填滿泵室的液體)中移除任何空氣或殘存 -5- 本紙張尺度適用中g®家標準( CNS ) Λ4規格(210X297^^1 " " '~〜 --------'**------訂 (請先閱讀背面之注意事項再填蹲本頁} 經濟部中央榡準局員工消費合作社印製 A7 ---------B7 五、發明説明(3 ) 氣泡。在泵室啓動之後,柱塞的進一步移動會導致自泵室 的出口向外眞正容量排量(true volume displace:ent)。 因此,不論液體的黏度或溫度大小爲何(特別是液體爲包 封用的兩成份環氧樹脂),兩階面柱塞及密封件及泵室之間 的相互關係能維持流體(被向前移動的柱塞所移位排量的體 積)的體積等於自泵室所排量的體積,換言之,在填滿泵室 且將泵室啓動之後,此些元件的配置方式能確保被柱塞所 密封的内室(internal chamber)只含有不可壓縮的流體(要被 施配)° 柱塞可重複地進入該泵室内的液體材料内,以一直施配 點滴狀或不同液流狀的液體材料,直到内室需要再填滿爲 止。以控制速率下驅動活塞,在射出期間所施配液體材料 的體積能在改變活塞被引動的間時之下,控制向下驅動的 活塞的間時數量而能精確地測定出材料體積,因而,能施 配各種不同體積的液體材料。因爲活塞的直徑爲已知的大 小,每單位時間下所施配的液體材料的數量爲已知的,因 而能輕易計算出所施配液體材料的總體積。申請人已使用 一伺服驅動直流馬達,以能精準控制柱塞的移動,柱塞的 移動爲可程式化控制,以精確地施配出理想體積的液體材 料,該理想體積在3微升至500微升(甚至1〇〇〇微升\之 間。 依據本發明一具體實例中,施配泵包含一泵室,該泵室 經由一三定位四向閥可操控地連接至一供給注射筒及—2 配喷嘴’該四向閥係被自動控制,以在填滿及啓動期間用 -6- 紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4規格(2丨0X2W公H ---- --------1' 裝------訂------ί (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央標準局I,貝工消費合作社印製 五、發明説明(4 =主k接該(、紇/主射茼,且在施配期間用噴嘴連接該泵 室。該系室具有-園繞側壁,其定義-内部體積或内部 罜’供施配液體之用,該側壁上具有一位在其〆端的出 在出口相對側上且與出口轴向上對準處,該篆室包含 有h面柱塞’在出σ的遠處的柱塞上具有—相當大的第 口 IM/J ’其上另有一較小的第二部份。該第一部份具有圓 料橫截面。日陷部份可爲圓形1具有較小的直徑,或 可屙任何其他形狀,只要橫截面面積是,】、於第一部份的橫 截面面積’―驅動機構(較好是伺服驅動直流馬達)可操控 ㈣Μ柱塞㈣―部❾’以使得柱塞纽室中沿著軸往 復的來回移動。 ^軸向上輯塞延伸通過兩密封件,該第—密封件通常 以f封方式與柱塞的第-部份鳴合。兩個密封件皆具有許 多穿通其間的中央通道,該中央通道具有適當的大小,以 對應至g的第-部份的内# H封件是位在第一密 料=口之^其被—内肩部所支撐,該内肩部是被側 壁域所疋義。在兩密封件之間的轴向間隔内定義— w ’料與外面之間通氣 排氣’以在最初填滿期間及合妊 月冋夂田枉塞向出口移動時的泵室啓 動期間内,殘存的空氣能被排放至外面,在啓動期間,將 柱塞的罘一邵份最終與第二衮封件接觸。 因爲柱塞與密封件相互合作,以在啓動 自内部體積移除,此後,在内部體積内只存留有不;壓: 的氣體,《的進-步向出口移動會使得流體自栗室 --------f 裝--------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) _
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 , ~· __ - - 五、發明説明(5 ) 貫正的位移而被排放出來。因此’即使在相當高流速下。 與溫度變化及黏度改變無關的情況下,可多次重複地施配 出相同微小數量的液體。 本發明之施配泵亦改良先前技藝的施配器,係改良藉耐 磨填料施配黏性環氧樹脂的能力,更詳細言之,可將環氧 樹脂流動通道大小加大,以使得阻塞(clogging)的潛在可能 性降低至最小。此外,由於構造相當簡單,且使用流體連 接用架下可更換元件(off-the shelf replaceable component) ’以當需要更換損壞元件時將下荷時間降低至 最小値。至於泵室、側壁、密封件及活塞亦易於可用手接 控到,且其結構相當簡單,便於製造,且/或在開動時易於 组裝、更換元件。所有此些特徵在用環氧樹脂包封積體電 路時可獲致優點。 本發明的此些及其他特徵在看過下文詳細說明及附圖後 可更易於了解。 圖式簡單説明 圖1爲剖面示意圖,説明依據本發明第一較佳具體實例 的施配中的施配泵。 圖2爲圖1中沿著線2 _ 2剖下的剖面圖。 圖3爲依據本發明第二具體實例的階面柱塞的側視圖。 圖4爲相似於圖1的剖面圖,顯示泵室最初被填滿。 圖式詳細説明 圖1顯不本發明第—較佳具-體實例的施配泵1 0,該施配 录1 0 at*施配南精確數量的環氧樹脂,以包封積體電路,該 施配泵1〇包含—供给注射筒(或料筒(camidge) 12),以藉 '舌塞1 〇或楮2氣壓力之壓力下供應環氧樹脂至相鄰安裝的 __ -8- 本纸張尺度適财加公楚-----一、 ^^1 / In mV ^ \^々 i l^n -1 n^— 一OJ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明説明(6 =自S1:經由—間16將液體傳送至施配喷嘴 丑Η邊知傳迗至—位在支 如方 牙物22上的積體電路20, 士万向“24所示,該支撐物22可相對 為料同1 2可馬任何傳統料 、 夕 想體積的環氧樹脂。此種斜、、在理想壓力下供給理 方八八計 ㈣料同的—般體積爲約3至180立 万么刀。私%氣樹脂供應至泵室 約5〇_8〇psi。 戈至14内的所需的典型壓力在 二包封積體電路用的環氧樹脂是兩成份環氧樹 爲二氧切)預漏合,通常,供應商將 脂預混合’然後冷b接著運送至下游使用者, 二=數,内使用,且在某些情泥下數小時内要使用。 :J ―虱化矽’此環氧樹脂在此種型式施配裝置内特 J::。此外’由於該種環氧樹脂對溫度變化很敏感,會 改變其黏度。 Θ 本發明的施配泵1〇是眞正正拙旦石 關之情況下在高流速下“液:C料黏度無 災〇 ,傳达收體2 5數量的 重覆性很高。录室包含—堅固側壁26,_壁%定義― 出口 2S及内部體積3Q,在較佳具體實例中該出口 ^是 位在㈣體積的垂直底部’雖然亦可設計出其他方位。較 好用表面漆或任何其他堅固相容材肖,將側壁^電艘銘。 該泵室14包含有第一方向密封件32及第二方向密封件 3 4 ,該兩密封件彼此在軸向上相間隔,以在並間定義出〜 開放體積36。該密封件3 2, 3 4較好是熱塑性塑膠,如聚 亞胺(polyimide)。在泵室14的側壁26中的埠38與流體出 -9 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂 經濟部中央標隼局員Η消費合作社印製 本紙張尺度適用中國囷家標隼(CNS ) A4規格(210X 297公釐 〜---. A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作枉印製 五、發明説明(7 口線40連通,而沿著 控制。 出,、泉40流動的流體是用閥42來 柱塞4 4沿著泵室1*的中止 向密封件32及第二方二被支撐,延伸通過第-方 18對準。柱実44 。讀件34 ’且與出口 28及噴嘴 土 具有階面構形,係具有相當大直徑第一 邵份4 ό及相當小第一如^ ^ 好由不銹鋼所製成,:;;1雖然可與側壁26 -樣較 48之t,黛.口1中,弟—邵份46是位在第二部份 $二邵份48的直徑較第二方向密封件 =另-種方式,第二部份48的橫向㈣大小 ^ 流體=部體㈣及開放體積36之間流動。第—= 的外m>等於(且較好是難大於)第—方向密封件 及第二方向密封件3 4 , 内彳工,以防止在施配期間流體流向 開放隨積36及自開放體積36流動。 當階面柱塞44向下移動經過該包含在内部體積30内的 ㈣25(以如上所述的兩成份環氧樹脂)時,将液體2 泵至14移動排動,經過出口 28,通過閥16,經過嘴一 1 8 0且自嘴%向外排出而落向基板2 G,柱塞4 4移動時_ 好是被直流伺服驅動馬達45所控制^ .乂 閥16較好是由Medex公司型號第Bi934_iL出售的三^ 位四向閥’此閱! 6是四向施轉閥,經由開關5 g的时節操 作(toggle operatl〇n),可選擇將内部體積3〇與噴嘴以 互連通,或選擇經由在其間延伸的導管52將内部體積^ 與供给注射筒1 2相互連通。 一 裝 訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -10 本紙復尺度顧 210X297公釐) -濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(8 ) 噴嘴1 S較好包含有一圓柱形嘴稍(tip ) 5 4,該嘴稍5 4 是在塑膠殼體5 6内緊密地貼合,該嘴稍5 4較好經由Luer 鎖固互連件58與閥16相互連接,此爲施配工業上已知的 傳统技術’特別是關於醫療裝置的施配。相似地,第二 Luer鎖固互連件5 9是位在閥1 8及泵室14之間,第三 Luer鎖固互連件60將導管52與閥16相互連通,而第四 Luer鎖固互連件62將注射筒12與導管52相互連通。 移動閥1 6的開關5 0的較佳方式是能選擇性地將注射筒 12與栗室14互相連通’或選擇性地將泵室14與噴嘴18 互相連接’故本發明提供一成型配件(或配合件6 4 ),該配 件上具有一内部凹陷,該内部凹陷的形狀是與閥j 6的開關 5 〇的形狀互補3經由一機械構件6 6,該配件6 4可操控地 連接土某型式的控制用引動器(c〇ntr〇llable actuator),如 氣動氣缸或電氣電磁開關(electrical s〇ien〇id)。選擇性地 棱制戎引動器,使得開關5 0持續在兩選擇位置之間來回反 復開啓或關閉,以控制流體流經閥1 6之流動。 圖2顯示本發明第二較佳具體實例的柱塞144之側視 圖,其中,第一部份140是等於圖1中所顯示柱塞44的第 —部份46。然而,柱塞144的第二部份148在截面大小上 不同,該第二部份148具有四個對稱配置的閱放段149, 如圖3所示沿著開放段149延伸,。 在操作施配泵10時,填滿該預混合兩成份環氧樹脂的料 筒或注射筒安裝至第四Luer鎖固互連件62上。將閥丨6打 開,以讓環氧樹脂在注射筒12及泵室14之間流動, -11- L, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) - -1 —--1 *m I m mi 11 --. { i - 二 1 0¾ ,v'° (諳先閏讀背面之注意事項再填寫本頁) Α7 Β7 il濟部中央榡準局負工消費合作祍印¾
五、發明説明(9 塞13被驅動’或在注射筒12上施加空氣壓力而流動,通 常在5…0 psi的壓力下’以使得環氧樹脂流經導管 52 ’經過間Η而流人該内部體積3G,較好填滿内部體積 W。右使用2氣壓力,經由空氣供给口 (未繪出)及壓縮空 氣供應器(未緣出),在注射筒12上施加空氣壓力 最初在内部體積3〇填滿環氧樹脂(如圖4所示),在注射 ^及^4之間保持打開狀態,而閥42(與開放體積w 中流體連通保持打開狀態,使得流體自内部體積 外流出,不可壓縮流體完全填滿内部體積3 _門 π查:流體25自心流出而測定出内部= =,柱塞44向下移動,以將第—部份4 位在弟二万向密封件34内,此柱塞44移動時會啓動 二,:用不可M環氧樹脂液體25填滿内部體積3〇 :而 /不殘存有生乳,然後,移動間1 6的開關5〇 仔流體㈣在内部體積3Q及喷嘴18之間流通連通,2 :::暴44進一步朝向出口 28移動,會使得流體25自 内邵體積3"動經過出口 28而正體積地排出。 : 叫較好用直流伺服驅動馬達45)能高 & 施配,獲致高度可重複數量。 拉丄夜 此施配系1〇特別適於包封基板2〇上的積 板〇是位在支擇物22上。包封的作 ^ 摔物22的相對移動時進行,如方向箭:= 角1 8而芫成此相對移動。 -12- 210X297 公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁 裝 A7 A7 B? 五、發明説明(1〇 車又好地,以自動方式規劃施配I 10的元件之控制過程, 此k制過&包含该給至液體2 5 (在供應注射筒工2中)的力 f或空氣壓力,控制配件64之移動及開關5G控制的氣動 虱缸疋操作,將閩42打開或關閉,以在最初填滿期間排放 内—& 3 0内之氣體’及可能最重要的,柱塞4 4相對於 粟室14之反復來回移動。 在重新開始再%滿作業之前,相似數目的柱塞以的向下 夕動可G封同達5 0份以上。爲將泵室}4再填滿,關閉閥 16,以將注射筒12及栗室“相互連通,當柱塞44後退 和動至u,在此位置,柱塞44的大截面46是保持正 好在山封件。4之下’如圖!所示,液體25 ^驅動進入内 H以&其再填滿至理想的水平高度。再殖入内部 體積3〇的液體52的數量是被控制住,以在後退:前,與 柱塞4 4所佔體積匹A , 〜配在再%滿疋W不需要啓動,只在用 新料筒12最初填滿時需要。若柱塞44進行需求的後退及 自料筒12再填滿液體25時,需同時控制。 在使用本發明時,申請人已達成沒有滴液之情況下間歇 施配液體,該液體具有i厘泊(⑽啊㈣之黏度。本發明 亦、口使用黏度1 i i M厘泊的液體。本發明能精確地施 配,、流速在每秒0.006 cc至i cc,且喷出量在〇〇〇2“至2 C C之間’精確性比1 %還好。 雖然已描述本發明之較佳具體實例,應了解該具體實例 只是例,之用,因爲熟悉此技藝.之人士能知道對本發明進 行更改终多項目而不會偏離本發明之範圍。例如,密封件 1 裝 H 訂 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 -13- A7 B7五、發明説明(11 ) 的中央通道之橫截面形狀,柱塞之大部份之外形狀不需要 一定是圓形,只要在其間產生流體緊密密封效果。上述揭 露描述之具體實例應只視爲示範性而非限制性。申請人希 望用下列申請專利範圍限定。 -----I - --- I - -- - - - j I —^1: - — - lli - -ί、一^ !!---- .1 - - .....I — - ——I. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐)
Claims (1)
- 、申請專利範圍 1. 一種液體施配器,其包括有: —泵室,具有一周邊側壁,以定義—内部體積,出口 位在其一端,及一在該側壁上形成的埠且與出口相間 隔; —對密封件,其位在泵室中,位在埠的相對側邊,以 在其間•定義出一開放體積,該密封件包含有對準用通 道;及 一枉塞,其安裝在泵室中,以延伸通過密封件的通 道,且可往復來回向出口移動或自出口移離,該柱塞包 含有第一部份及第二部份,該第—部份具有適當大小, :位在柱塞中時’每一密封件的通道會形成一流體緊密 密封,該第二部份具有較第一密封件的通道更小的橫截 面積,以當第二部份位在其中時,在第二密封件相對側 之間流體能軸向流動,使得内部體積填滿要被施配的液 體,且柱塞延伸通過密封件,以在第—及第二密封件處 开;^成流體緊密密封,柱塞進一步向出口移動,會使得、^ 體自出口向外正排出。 2·如申請專利範圍第1項所述之液體施配器,其中,該条 室的形狀爲圓柱形,且該側壁定義一般圓柱形内部體 積。 3. 如申請專利範園第1項所述_之液體施配器,其中,該侧 壁包含有一段厚度漸增之壁’該壁在肩部終止,第二密 封件抵住該肩部。 4. 如申請專利範圍第1項所述之液體施配器,其中,密封 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Μ Β8 C8 DS 、中請專利範圍 件之通道與出口轴向對準。 5如申請專利範圍第1項所述之液體施配器’其中,密封 件的通道及柱塞第一部份之外緣是圓形的橫辣面。 6. 如申請專利範圍第5項所述之液體施配器,其中,柱塞 的第二部份亦是圓形的橫截面。 7. 如申請專利範圍第5項所述之液體旅配器,其中,柱塞 廉 的第二部份亦是橫截面的截面。 8. —種液體施配器,其包括有: 一泵室,其具有一堅固周緣側壁,以定義—内部體 積,及具有一出口,該出口位於内部體積的第一端; 一對密封件,其安装在泵室内位於其第二端處,該第 二端與第一端相對,且與位在其間的開放體積相間隔, 該側壁定義出系室用之卑,每一密封忤包含有一中央通 道; 一被支撐在泵室中的柱塞,該柱塞與出口轴向對準, 且軸向延伸通過密封件的中央通道,該柱塞包含有第/ 部份,該第一部份具有適當大小,以密封地延伸通過第 一密封件的中央通道,該柱塞另包含有第二部份,該第 二邵份的橫截面面積較第一部份爲小;及 一驅動機構,該驅動機構可操控地連接至活塞,以往 後來回地驅動活塞至出口及自出口移離,因而施 配的液體積填滿内部體積之後,柱塞向出口移動,直到 柱塞的第-部份座靠在第二密封件之内,以啓動泵室, 以致於當柱塞向出π進一步移叙砝 .. 7秒動時,使得液體向外移動 -16- ^纸張尺度賴中@家標準(CNS ) A4規格(210x1^^7 ----- n —I* i^— .^^1· n^— m tm ^ ι^ϋ HI tm —1— \· J - . ,¾ C請先聞讀背面之注意事項#填寫本 AS B8 C8 D8 广 * ·" - ♦ 申請專利範圍 經過口而正排出。 9.如申請專利範圍第8項的液體施配器,另包括有: 一出口線及一閥,該出口線可操控地連接至埠,而免 閥位在沿著出口線之方向上,以選擇性地將開放室排桌 至大氣及關閉。 1〇_如申請•專利範圍第8項的液體施配器,另包括有: 一連k閥及一施配喷嘴及供給料筒,該連接閥係可吞 控地連接至出口,該施配噴嘴及供給料筒亦可操控連名 至閥,可操控該閥,使得供给料筒與泵室内之流體相3 連通,以將泵室填滿及啓動,且亦被操控,以使得泵复 與施配噴嘴内流體連通,以供施配之用。 11.如申請專利範圍第10項的液體施配器,其中,連接閥是 具有一手控開關的旋轉閥,且另包括一配件,該配件= 形狀與開關互補,以將三向旋轉閥耦接至自動引動搞 械。 12_如申請專利範圍第8項的液體施配器,並 /、丁邊驅勳祸 構疋伺服驅動直流馬達。 13. —種用環氧樹脂密封積體.電路的^),其包括有. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 將施配泵相對於積體電路移動,該積體電路係在支撐 物上,該施配泵包含有一泵室及—出口,該泵室具有一 =體積,該出口被-周園側壁所定義,用^配黏結 的%氧樹脂填滿内部體積,相對於出口, i, ,, 嘴渴疋藉用一 沧封件及柱塞,該柱塞在流體緊密配置下延伸,出 口的柱塞的末端部份具有一變小的橫截面積;$t ___ - 17- 本紙張尺度適用t國国家標準(CNS ) ( 21〇><297公 8 S 8 8 Λ BCD 申請專利範圍 柱4向出口移動,將環氧樹脂自泵室的出口施配出 來而施配在積體電路上’同時維持内部體積的流體呈現 緊密情況。 H如申請專利範圍第1 3的方法,另包括有: 、U擇f生地虹制柱塞的移動,以在下列方式之至少一者 勺方式•下施配J果氧樹脂,間歇性滴流施配法及間歇性流 出施配法。 15·如申叫專利範圍第1 3的方法,另包括有: 姊在她配之七,經由一閥,自供給注射筒將泵室的内部 =積%滿5哀氧樹脂,而柱塞的末端部份可延伸地置放在 山封件中’以複流體在密封件的相對側邊之間流動; ,將泵罜啓動,係將柱塞向出口移動,以使得末端部份 私動通過拉封件,以使得炷塞的較大部份徑向位在密封 件中,因而在内部體積中產生流體緊密情況,當柱塞進 一步在施配期間向出口移動時,造成液體經由出口正 排出。 .、 16. 如申請專利範圍第15的方法,另包括有: 在流體自内部體積移動經過密封件時,經由泵室中的 埠排氣至大氣。 17. 如申請專利範圍第15的方法,另包括有: 在填料及啓動期間控制二閥,以用供给注射筒可操控 地連接泵室,且用於在該施配期間可操控地將泵室連接 至施配噴嘴。 18. 如申請專利範圍第1 5的方法,其中,該柱塞的較大部份 -18- 本纸張尺度適财國國家標準(匚阳)^^祕(21〇/297公釐)_ --;---------裝--------訂 (請先閏讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟·部中央標準局員工消費合作社印製 8 8 S 8 ABC0 六、申請專利範圍延伸通過另一密封件,該另一密封件與該密封件相間隔) 且在出口之相對側上,且另包括··在該施配,填料及啓動期間在該柱塞的較大部份及另一 密封件之間維持流體緊密狀態。 ^^^1 fm n^i ^m— I» ^^^^1 If— n^i— ml-*" . · 0¾ 、\=tl (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局δΕΚ工消費合作社印製 -19- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6457488B2 (en) * | 1998-01-08 | 2002-10-01 | George Loo | Stopcock having axial port for syringe twist actuation |
JP3382533B2 (ja) * | 1998-03-31 | 2003-03-04 | 松下電器産業株式会社 | 粘性流体塗布装置及び方法 |
AU1123300A (en) | 1998-10-16 | 2000-05-08 | Micro Robotics Systems, Inc. | Dispensing apparatus |
US7207498B1 (en) | 2000-01-26 | 2007-04-24 | Dl Technology, Llc | Fluid dispense tips |
US6511301B1 (en) | 1999-11-08 | 2003-01-28 | Jeffrey Fugere | Fluid pump and cartridge |
US6957783B1 (en) | 1999-01-26 | 2005-10-25 | Dl Technology Llc | Dispense tip with vented outlets |
KR100644502B1 (ko) * | 1999-05-21 | 2006-11-10 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 점성재료 도포장치 |
ES2196716T3 (es) * | 1999-06-28 | 2003-12-16 | Nestle Sa | Metodo y aparato para depositar un producto alimenticio. |
US6508970B2 (en) | 1999-07-15 | 2003-01-21 | Infineon Technologies North America Corp. | Liquid transfer molding system for encapsulating semiconductor integrated circuits |
JP4841292B2 (ja) * | 1999-12-09 | 2011-12-21 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体の定量吐出方法およびその装置 |
US6514569B1 (en) * | 2000-01-14 | 2003-02-04 | Kenneth Crouch | Variable volume positive displacement dispensing system and method |
US6892959B1 (en) | 2000-01-26 | 2005-05-17 | Dl Technology Llc | System and method for control of fluid dispense pump |
US6981664B1 (en) | 2000-01-26 | 2006-01-03 | Dl Technology Llc | Fluid dispense tips |
US6334553B1 (en) | 2000-03-06 | 2002-01-01 | Nordson Corporation | Anti-float plunger for pneumatically actuated syringe |
US6386396B1 (en) | 2001-01-31 | 2002-05-14 | Hewlett-Packard Company | Mixing rotary positive displacement pump for micro dispensing |
JP4036431B2 (ja) | 2001-10-25 | 2008-01-23 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液材の吐出方法およびその装置 |
US6913447B2 (en) * | 2002-01-22 | 2005-07-05 | R. Sanderson Management, Inc. | Metering pump with varying piston cylinders, and with independently adjustable piston strokes |
US20040108334A1 (en) * | 2002-01-28 | 2004-06-10 | Strecker Timothy D. | Mixing rotary positive displacement pump for micro dispensing |
US6983867B1 (en) | 2002-04-29 | 2006-01-10 | Dl Technology Llc | Fluid dispense pump with drip prevention mechanism and method for controlling same |
US7331482B1 (en) | 2003-03-28 | 2008-02-19 | Dl Technology, Llc | Dispense pump with heated pump housing and heated material reservoir |
US20050161477A1 (en) * | 2004-01-27 | 2005-07-28 | Strecker Timothy D. | Dispensing apparatus including a ceramic body |
KR100609013B1 (ko) * | 2004-02-16 | 2006-08-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 제조용 화학 액체 공급 장치 및 방법 |
US7296707B2 (en) * | 2004-06-10 | 2007-11-20 | Graco Minnesota Inc. | Method and apparatus for dispensing a hot-melt adhesive |
US20060047053A1 (en) * | 2004-08-27 | 2006-03-02 | Ivan Pawlenko | Thermoconductive composition for RF shielding |
US20060249542A1 (en) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Allen Randall E | Dispensing device for materials, method and system of use thereof |
US7575633B2 (en) * | 2005-05-17 | 2009-08-18 | Nordson Corporation | Fluid dispenser with positive displacement pump |
JP4804116B2 (ja) * | 2005-11-14 | 2011-11-02 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 切換弁の漏洩を防止した液体の定量吐出方法および装置 |
US7798434B2 (en) | 2006-12-13 | 2010-09-21 | Nordson Corporation | Multi-plate nozzle and method for dispensing random pattern of adhesive filaments |
US8707559B1 (en) | 2007-02-20 | 2014-04-29 | Dl Technology, Llc | Material dispense tips and methods for manufacturing the same |
US8074902B2 (en) | 2008-04-14 | 2011-12-13 | Nordson Corporation | Nozzle and method for dispensing random pattern of adhesive filaments |
US9162249B2 (en) * | 2008-10-01 | 2015-10-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Paste dispenser for applying paste containing fillers using nozzle with pin and application method using the same |
US8864055B2 (en) | 2009-05-01 | 2014-10-21 | Dl Technology, Llc | Material dispense tips and methods for forming the same |
US8317741B2 (en) | 2009-05-26 | 2012-11-27 | Kraushaar Timothy Y | Apparatus and methods for administration of reconstituted medicament |
JP2011179468A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Dow Corning Toray Co Ltd | 高粘性流体用ディスペンサー |
MY169189A (en) * | 2012-02-06 | 2019-02-25 | Musashi Eng Inc | Liquid material discharge device and discharge method |
US9725225B1 (en) | 2012-02-24 | 2017-08-08 | Dl Technology, Llc | Micro-volume dispense pump systems and methods |
US8662352B1 (en) * | 2012-10-29 | 2014-03-04 | Nordson Corporation | Fluid dispenser and method for dispensing a fluid including a uniform distribution of composite materials |
JP2014168746A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Ricoh Co Ltd | 粘性材料の塗布装置、粘性材料の塗布方法、及び固体撮像装置の製造方法 |
JP6396071B2 (ja) * | 2014-05-02 | 2018-09-26 | 兵神装備株式会社 | 流動体供給システム、及び成型システム |
JP6649409B2 (ja) | 2015-06-11 | 2020-02-19 | ノードソン コーポレーションNordson Corporation | カートリッジ型流体分注装置 |
CN105013665A (zh) * | 2015-08-17 | 2015-11-04 | 潍坊路加精工有限公司 | 涂胶装置及其涂胶方法 |
CN107282365A (zh) * | 2016-04-01 | 2017-10-24 | 亚克先进科技股份有限公司 | 机械涂胶装置 |
EP3295972B1 (en) * | 2016-09-14 | 2020-11-25 | Fenwal, Inc. | Cell processing system and method with fill options |
US10675653B2 (en) * | 2017-02-07 | 2020-06-09 | Nordson Corporation | Motorized cartridge type fluid dispensing apparatus and system |
CN106938239B (zh) * | 2017-04-24 | 2019-07-16 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种涂布头及涂布机 |
KR102580650B1 (ko) * | 2018-01-22 | 2023-09-20 | 삼성전자주식회사 | 디스펜서용 언더필 용액 공급 장치, 이를 갖는 디스펜서 및 이를 이용한 반도체 모듈의 제조 방법 |
US11746656B1 (en) | 2019-05-13 | 2023-09-05 | DL Technology, LLC. | Micro-volume dispense pump systems and methods |
MX2022005757A (es) * | 2019-12-16 | 2022-06-09 | Procter & Gamble | Sistema dispensador de liquido que comprende una boquilla dispensadora unitaria. |
US10987683B1 (en) | 2020-02-06 | 2021-04-27 | Marshall Electric Corp. | Linear pump apparatus for dispensing liquids |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1327686A (en) * | 1919-07-07 | 1920-01-13 | Rose William | Liquid-measuring device |
US2540390A (en) * | 1943-05-19 | 1951-02-06 | Detrez Rene | Apparatus for deaerating liquids |
US3112191A (en) * | 1959-06-15 | 1963-11-26 | Controls Co Of America | De-aeration apparatus |
US3136455A (en) * | 1961-08-10 | 1964-06-09 | Norton Co | Precision pump |
GB1114247A (en) * | 1964-06-01 | 1968-05-22 | Holger Hesse | Infusion apparatus |
CH556692A (de) * | 1971-02-15 | 1974-12-13 | Roth Oscar | Spritzpistole zum aufspritzen von leim. |
US4259975A (en) * | 1979-04-09 | 1981-04-07 | Conoco, Inc. | Stock tank gauger-level controller |
DE3213618C1 (de) * | 1982-04-13 | 1983-11-03 | Westfalia Separator Ag, 4740 Oelde | Vorrichtung zum Entlueften von hermetischen,selbstentleerenden Zentrifugentrommeln |
CA1211816A (en) * | 1983-07-21 | 1986-09-23 | Frank Rosenblum | Apparatus for metering and feeding a solution |
US4572103A (en) * | 1984-12-20 | 1986-02-25 | Engel Harold J | Solder paste dispenser for SMD circuit boards |
US4700870A (en) * | 1986-02-18 | 1987-10-20 | Accuratio Systems, Inc. | Movable fluid dispenser with air bubble detectors for controlling dispenser movement |
GB2194822A (en) * | 1986-09-05 | 1988-03-16 | Grace W R & Co | Dispensing gun seal |
CH672046A5 (zh) * | 1987-06-04 | 1989-10-31 | Nestle Sa | |
AT391310B (de) * | 1987-12-31 | 1990-09-25 | Huber Karl | Einrichtung zum ausschank von unter druck stehenden getraenken, insbesondere bier |
DE3841474A1 (de) * | 1988-12-09 | 1990-06-13 | Macon Gmbh Klebstoff Auftragsg | Ventil zur zeitgesteuerten abgabe von fluessigem bis gelartigem medium |
JPH059099Y2 (zh) * | 1988-12-23 | 1993-03-05 | ||
US5019409A (en) * | 1989-01-27 | 1991-05-28 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method for coating the top of an electrical device |
JP2532950B2 (ja) * | 1989-09-13 | 1996-09-11 | 富士写真フイルム株式会社 | 流体定量吐出方法及び装置 |
US5074443A (en) * | 1989-12-20 | 1991-12-24 | Nordson Corporation | Adaptor for liquid dispensing syringe |
JP2503169B2 (ja) * | 1992-09-25 | 1996-06-05 | 株式会社テンリュウテクニックス | ディスペンサ |
US5313818A (en) * | 1992-11-12 | 1994-05-24 | Vlsi Technology, Inc. | Contaminant monitor for a flowing liquid |
US5277342A (en) * | 1992-12-11 | 1994-01-11 | Loctite Corporation | Sealless dispensing apparatus |
JP2591745Y2 (ja) * | 1993-01-21 | 1999-03-10 | ノードソン株式会社 | 液体吐出用ディスペンサ |
US5499745A (en) * | 1994-02-18 | 1996-03-19 | Nordson Corporation | Apparatus for mixing and dispensing two chemically reactive materials |
US5509954A (en) * | 1994-03-28 | 1996-04-23 | Nordson Corporation | Method and apparatus for degassing high viscosity fluids |
US5564606A (en) * | 1994-08-22 | 1996-10-15 | Engel; Harold J. | Precision dispensing pump for viscous materials |
US5598974A (en) * | 1995-01-13 | 1997-02-04 | Nordson Corporation | Reduced cavity module with interchangeable seat |
US5607581A (en) * | 1995-10-31 | 1997-03-04 | Systec, Inc. | Debubbling and priming system for chromotography |
-
1997
- 1997-03-31 US US08/828,569 patent/US5927560A/en not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-02-27 CA CA002230821A patent/CA2230821A1/en not_active Abandoned
- 1998-03-03 EP EP98103707A patent/EP0869554A3/en not_active Withdrawn
- 1998-03-27 TW TW087104666A patent/TW382794B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-03-31 JP JP10085154A patent/JPH10299644A/ja not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-02-22 US US09/255,619 patent/US5992688A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101017787B (zh) * | 2005-11-15 | 2010-09-01 | 东丽工程株式会社 | 分配装置和安装系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5992688A (en) | 1999-11-30 |
CA2230821A1 (en) | 1998-09-30 |
EP0869554A3 (en) | 2000-03-08 |
US5927560A (en) | 1999-07-27 |
JPH10299644A (ja) | 1998-11-10 |
EP0869554A2 (en) | 1998-10-07 |
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