TW382794B - Dispensing pump for epoxy encapsulation of integrated circuits - Google Patents

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TW382794B
TW382794B TW087104666A TW87104666A TW382794B TW 382794 B TW382794 B TW 382794B TW 087104666 A TW087104666 A TW 087104666A TW 87104666 A TW87104666 A TW 87104666A TW 382794 B TW382794 B TW 382794B
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Taiwan
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plunger
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outlet
dispensing
patent application
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TW087104666A
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Alan Lewis
Eric L Austin
Alec Babiarz
John Newbold
Original Assignee
Nordson Corp
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    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1034Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves specially designed for conducting intermittent application of small quantities, e.g. drops, of coating material
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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Description

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(1 ) 發明領域 本發明係關於液體精確的施配,且更關於一種用環氧樹 脂密封積體電路之施配泵。 發明背景 在施配微小精確數量的液體(如環氧樹脂)至積體電路的 包封部份時,最重要的是施配數量要能高度重複地維持達 成,雖然溫度及液體黏度的可能改變之情況下亦能維持達 成。在某些應用上,所施配的液體對上述改變極爲敏感, 例如,在包封積體電路時,通常使用兩種成份的混合環氧 樹脂,該環氧樹脂被環氧樹脂製造商所預混合,然後冷却 結凍,此後,該環氧樹脂必需在幾天内(在某些情數小時) 被使用。 在正常施配作業時,此種包封用的環氧樹脂具相當高的 黏度,然而,當溫度改變時,黏度亦隨之改變,黏度改變 會影響施配體積,特別是當正體積位移移裝置(positive volume displacement device)被用來施配環氧樹脂。對一已 知组的施配衝程參數(dispensing stroke parameter,即,位 移距離,力量及速率)而言,黏度的改變會更改該施配結 果。 另一問題係關於在液體内殘存 <有空氣或氧泡:而必須自 泵裝置排除。顯然,若在位移衝程期間,排量泵 (displacement pump)正在壓縮被殘存空氣時,位移衝程 (displacement stoke)及施配體積之間的關係會被畸變。 此種包封用的預混合兩成份環氧樹脂中大部份者含有耐 -4- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -—^—^1 ί ·1^ϋ 1 m^i mtmlt m^i ^ I «^^^1 I I \ , 一"-^、1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ________ B7 五、發明説明(2 ) 磨填料(如二氧化碎),純耐磨填料會不良地磨損該施配 裝置,而再惡化損壞該施配作業,及/或影響最終過度下荷 時間(excessive d〇Wntime),因爲需要修復或更換受損元 件0 過去已使用鑽泵(auser pump),以進行此種精確數量的施 配作業,一般鑽泵的輸出直接會随著施配流體黏度、針大 小及供給壓力的改變而改變。設計出適當泵,能將黏度改 變及流體流速之效應降低至最小的影響效應,使用先進校 準技術,及用手調整閥爲必要的,因此,能維持精確度之 情況下,不能將可能的質量流速調至最大値。 發明概要 本發明的目的是在配置相當高黏度材料液體時,方高流 速下且與材料之黏度無關之情況下、所施配體積能達3高 度之重複性。 本發明的另一目的是改進在施配液體時的精確度,方法 是解決亨'氣氣泡.〜及/或液气聲度或、溫之t.改變0埤成多問 本發明的再一目的是在包封積體電路時改良精確度及性 月匕谷1 ’方法藉將不良影響(如下荷時間)的效應減至最 小,該下荷時間係直接源自耐磨填料,該耐磨填料通常用 在兩成份預混環氧樹脂。 本發明藉使用一泵客内階面柱塞(stepped plunger)及使用 兩密封件及在其間的開放體積(open volume)而達成上述目 的’以將泵室(pUmping chamber)活動地啓動,啓動是自液 體(在施配之前填滿泵室的液體)中移除任何空氣或殘存 -5- 本紙張尺度適用中g®家標準( CNS ) Λ4規格(210X297^^1 " " '~〜 --------'**------訂 (請先閱讀背面之注意事項再填蹲本頁} 經濟部中央榡準局員工消費合作社印製 A7 ---------B7 五、發明説明(3 ) 氣泡。在泵室啓動之後,柱塞的進一步移動會導致自泵室 的出口向外眞正容量排量(true volume displace:ent)。 因此,不論液體的黏度或溫度大小爲何(特別是液體爲包 封用的兩成份環氧樹脂),兩階面柱塞及密封件及泵室之間 的相互關係能維持流體(被向前移動的柱塞所移位排量的體 積)的體積等於自泵室所排量的體積,換言之,在填滿泵室 且將泵室啓動之後,此些元件的配置方式能確保被柱塞所 密封的内室(internal chamber)只含有不可壓縮的流體(要被 施配)° 柱塞可重複地進入該泵室内的液體材料内,以一直施配 點滴狀或不同液流狀的液體材料,直到内室需要再填滿爲 止。以控制速率下驅動活塞,在射出期間所施配液體材料 的體積能在改變活塞被引動的間時之下,控制向下驅動的 活塞的間時數量而能精確地測定出材料體積,因而,能施 配各種不同體積的液體材料。因爲活塞的直徑爲已知的大 小,每單位時間下所施配的液體材料的數量爲已知的,因 而能輕易計算出所施配液體材料的總體積。申請人已使用 一伺服驅動直流馬達,以能精準控制柱塞的移動,柱塞的 移動爲可程式化控制,以精確地施配出理想體積的液體材 料,該理想體積在3微升至500微升(甚至1〇〇〇微升\之 間。 依據本發明一具體實例中,施配泵包含一泵室,該泵室 經由一三定位四向閥可操控地連接至一供給注射筒及—2 配喷嘴’該四向閥係被自動控制,以在填滿及啓動期間用 -6- 紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4規格(2丨0X2W公H ---- --------1' 裝------訂------ί (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央標準局I,貝工消費合作社印製 五、發明説明(4 =主k接該(、紇/主射茼,且在施配期間用噴嘴連接該泵 室。該系室具有-園繞側壁,其定義-内部體積或内部 罜’供施配液體之用,該側壁上具有一位在其〆端的出 在出口相對側上且與出口轴向上對準處,該篆室包含 有h面柱塞’在出σ的遠處的柱塞上具有—相當大的第 口 IM/J ’其上另有一較小的第二部份。該第一部份具有圓 料橫截面。日陷部份可爲圓形1具有較小的直徑,或 可屙任何其他形狀,只要橫截面面積是,】、於第一部份的橫 截面面積’―驅動機構(較好是伺服驅動直流馬達)可操控 ㈣Μ柱塞㈣―部❾’以使得柱塞纽室中沿著軸往 復的來回移動。 ^軸向上輯塞延伸通過兩密封件,該第—密封件通常 以f封方式與柱塞的第-部份鳴合。兩個密封件皆具有許 多穿通其間的中央通道,該中央通道具有適當的大小,以 對應至g的第-部份的内# H封件是位在第一密 料=口之^其被—内肩部所支撐,該内肩部是被側 壁域所疋義。在兩密封件之間的轴向間隔内定義— w ’料與外面之間通氣 排氣’以在最初填滿期間及合妊 月冋夂田枉塞向出口移動時的泵室啓 動期間内,殘存的空氣能被排放至外面,在啓動期間,將 柱塞的罘一邵份最終與第二衮封件接觸。 因爲柱塞與密封件相互合作,以在啓動 自内部體積移除,此後,在内部體積内只存留有不;壓: 的氣體,《的進-步向出口移動會使得流體自栗室 --------f 裝--------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) _
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 , ~· __ - - 五、發明説明(5 ) 貫正的位移而被排放出來。因此’即使在相當高流速下。 與溫度變化及黏度改變無關的情況下,可多次重複地施配 出相同微小數量的液體。 本發明之施配泵亦改良先前技藝的施配器,係改良藉耐 磨填料施配黏性環氧樹脂的能力,更詳細言之,可將環氧 樹脂流動通道大小加大,以使得阻塞(clogging)的潛在可能 性降低至最小。此外,由於構造相當簡單,且使用流體連 接用架下可更換元件(off-the shelf replaceable component) ’以當需要更換損壞元件時將下荷時間降低至 最小値。至於泵室、側壁、密封件及活塞亦易於可用手接 控到,且其結構相當簡單,便於製造,且/或在開動時易於 组裝、更換元件。所有此些特徵在用環氧樹脂包封積體電 路時可獲致優點。 本發明的此些及其他特徵在看過下文詳細說明及附圖後 可更易於了解。 圖式簡單説明 圖1爲剖面示意圖,説明依據本發明第一較佳具體實例 的施配中的施配泵。 圖2爲圖1中沿著線2 _ 2剖下的剖面圖。 圖3爲依據本發明第二具體實例的階面柱塞的側視圖。 圖4爲相似於圖1的剖面圖,顯示泵室最初被填滿。 圖式詳細説明 圖1顯不本發明第—較佳具-體實例的施配泵1 0,該施配 录1 0 at*施配南精確數量的環氧樹脂,以包封積體電路,該 施配泵1〇包含—供给注射筒(或料筒(camidge) 12),以藉 '舌塞1 〇或楮2氣壓力之壓力下供應環氧樹脂至相鄰安裝的 __ -8- 本纸張尺度適财加公楚-----一、 ^^1 / In mV ^ \^々 i l^n -1 n^— 一OJ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明説明(6 =自S1:經由—間16將液體傳送至施配喷嘴 丑Η邊知傳迗至—位在支 如方 牙物22上的積體電路20, 士万向“24所示,該支撐物22可相對 為料同1 2可馬任何傳統料 、 夕 想體積的環氧樹脂。此種斜、、在理想壓力下供給理 方八八計 ㈣料同的—般體積爲約3至180立 万么刀。私%氣樹脂供應至泵室 約5〇_8〇psi。 戈至14内的所需的典型壓力在 二包封積體電路用的環氧樹脂是兩成份環氧樹 爲二氧切)預漏合,通常,供應商將 脂預混合’然後冷b接著運送至下游使用者, 二=數,内使用,且在某些情泥下數小時内要使用。 :J ―虱化矽’此環氧樹脂在此種型式施配裝置内特 J::。此外’由於該種環氧樹脂對溫度變化很敏感,會 改變其黏度。 Θ 本發明的施配泵1〇是眞正正拙旦石 關之情況下在高流速下“液:C料黏度無 災〇 ,傳达收體2 5數量的 重覆性很高。录室包含—堅固側壁26,_壁%定義― 出口 2S及内部體積3Q,在較佳具體實例中該出口 ^是 位在㈣體積的垂直底部’雖然亦可設計出其他方位。較 好用表面漆或任何其他堅固相容材肖,將側壁^電艘銘。 該泵室14包含有第一方向密封件32及第二方向密封件 3 4 ,該兩密封件彼此在軸向上相間隔,以在並間定義出〜 開放體積36。該密封件3 2, 3 4較好是熱塑性塑膠,如聚 亞胺(polyimide)。在泵室14的側壁26中的埠38與流體出 -9 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂 經濟部中央標隼局員Η消費合作社印製 本紙張尺度適用中國囷家標隼(CNS ) A4規格(210X 297公釐 〜---. A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作枉印製 五、發明説明(7 口線40連通,而沿著 控制。 出,、泉40流動的流體是用閥42來 柱塞4 4沿著泵室1*的中止 向密封件32及第二方二被支撐,延伸通過第-方 18對準。柱実44 。讀件34 ’且與出口 28及噴嘴 土 具有階面構形,係具有相當大直徑第一 邵份4 ό及相當小第一如^ ^ 好由不銹鋼所製成,:;;1雖然可與側壁26 -樣較 48之t,黛.口1中,弟—邵份46是位在第二部份 $二邵份48的直徑較第二方向密封件 =另-種方式,第二部份48的橫向㈣大小 ^ 流體=部體㈣及開放體積36之間流動。第—= 的外m>等於(且較好是難大於)第—方向密封件 及第二方向密封件3 4 , 内彳工,以防止在施配期間流體流向 開放隨積36及自開放體積36流動。 當階面柱塞44向下移動經過該包含在内部體積30内的 ㈣25(以如上所述的兩成份環氧樹脂)時,将液體2 泵至14移動排動,經過出口 28,通過閥16,經過嘴一 1 8 0且自嘴%向外排出而落向基板2 G,柱塞4 4移動時_ 好是被直流伺服驅動馬達45所控制^ .乂 閥16較好是由Medex公司型號第Bi934_iL出售的三^ 位四向閥’此閱! 6是四向施轉閥,經由開關5 g的时節操 作(toggle operatl〇n),可選擇將内部體積3〇與噴嘴以 互連通,或選擇經由在其間延伸的導管52將内部體積^ 與供给注射筒1 2相互連通。 一 裝 訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -10 本紙復尺度顧 210X297公釐) -濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(8 ) 噴嘴1 S較好包含有一圓柱形嘴稍(tip ) 5 4,該嘴稍5 4 是在塑膠殼體5 6内緊密地貼合,該嘴稍5 4較好經由Luer 鎖固互連件58與閥16相互連接,此爲施配工業上已知的 傳统技術’特別是關於醫療裝置的施配。相似地,第二 Luer鎖固互連件5 9是位在閥1 8及泵室14之間,第三 Luer鎖固互連件60將導管52與閥16相互連通,而第四 Luer鎖固互連件62將注射筒12與導管52相互連通。 移動閥1 6的開關5 0的較佳方式是能選擇性地將注射筒 12與栗室14互相連通’或選擇性地將泵室14與噴嘴18 互相連接’故本發明提供一成型配件(或配合件6 4 ),該配 件上具有一内部凹陷,該内部凹陷的形狀是與閥j 6的開關 5 〇的形狀互補3經由一機械構件6 6,該配件6 4可操控地 連接土某型式的控制用引動器(c〇ntr〇llable actuator),如 氣動氣缸或電氣電磁開關(electrical s〇ien〇id)。選擇性地 棱制戎引動器,使得開關5 0持續在兩選擇位置之間來回反 復開啓或關閉,以控制流體流經閥1 6之流動。 圖2顯示本發明第二較佳具體實例的柱塞144之側視 圖,其中,第一部份140是等於圖1中所顯示柱塞44的第 —部份46。然而,柱塞144的第二部份148在截面大小上 不同,該第二部份148具有四個對稱配置的閱放段149, 如圖3所示沿著開放段149延伸,。 在操作施配泵10時,填滿該預混合兩成份環氧樹脂的料 筒或注射筒安裝至第四Luer鎖固互連件62上。將閥丨6打 開,以讓環氧樹脂在注射筒12及泵室14之間流動, -11- L, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) - -1 —--1 *m I m mi 11 --. { i - 二 1 0¾ ,v'° (諳先閏讀背面之注意事項再填寫本頁) Α7 Β7 il濟部中央榡準局負工消費合作祍印¾
五、發明説明(9 塞13被驅動’或在注射筒12上施加空氣壓力而流動,通 常在5…0 psi的壓力下’以使得環氧樹脂流經導管 52 ’經過間Η而流人該内部體積3G,較好填滿内部體積 W。右使用2氣壓力,經由空氣供给口 (未繪出)及壓縮空 氣供應器(未緣出),在注射筒12上施加空氣壓力 最初在内部體積3〇填滿環氧樹脂(如圖4所示),在注射 ^及^4之間保持打開狀態,而閥42(與開放體積w 中流體連通保持打開狀態,使得流體自内部體積 外流出,不可壓縮流體完全填滿内部體積3 _門 π查:流體25自心流出而測定出内部= =,柱塞44向下移動,以將第—部份4 位在弟二万向密封件34内,此柱塞44移動時會啓動 二,:用不可M環氧樹脂液體25填滿内部體積3〇 :而 /不殘存有生乳,然後,移動間1 6的開關5〇 仔流體㈣在内部體積3Q及喷嘴18之間流通連通,2 :::暴44進一步朝向出口 28移動,會使得流體25自 内邵體積3"動經過出口 28而正體積地排出。 : 叫較好用直流伺服驅動馬達45)能高 & 施配,獲致高度可重複數量。 拉丄夜 此施配系1〇特別適於包封基板2〇上的積 板〇是位在支擇物22上。包封的作 ^ 摔物22的相對移動時進行,如方向箭:= 角1 8而芫成此相對移動。 -12- 210X297 公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁 裝 A7 A7 B? 五、發明説明(1〇 車又好地,以自動方式規劃施配I 10的元件之控制過程, 此k制過&包含该給至液體2 5 (在供應注射筒工2中)的力 f或空氣壓力,控制配件64之移動及開關5G控制的氣動 虱缸疋操作,將閩42打開或關閉,以在最初填滿期間排放 内—& 3 0内之氣體’及可能最重要的,柱塞4 4相對於 粟室14之反復來回移動。 在重新開始再%滿作業之前,相似數目的柱塞以的向下 夕動可G封同達5 0份以上。爲將泵室}4再填滿,關閉閥 16,以將注射筒12及栗室“相互連通,當柱塞44後退 和動至u,在此位置,柱塞44的大截面46是保持正 好在山封件。4之下’如圖!所示,液體25 ^驅動進入内 H以&其再填滿至理想的水平高度。再殖入内部 體積3〇的液體52的數量是被控制住,以在後退:前,與 柱塞4 4所佔體積匹A , 〜配在再%滿疋W不需要啓動,只在用 新料筒12最初填滿時需要。若柱塞44進行需求的後退及 自料筒12再填滿液體25時,需同時控制。 在使用本發明時,申請人已達成沒有滴液之情況下間歇 施配液體,該液體具有i厘泊(⑽啊㈣之黏度。本發明 亦、口使用黏度1 i i M厘泊的液體。本發明能精確地施 配,、流速在每秒0.006 cc至i cc,且喷出量在〇〇〇2“至2 C C之間’精確性比1 %還好。 雖然已描述本發明之較佳具體實例,應了解該具體實例 只是例,之用,因爲熟悉此技藝.之人士能知道對本發明進 行更改终多項目而不會偏離本發明之範圍。例如,密封件 1 裝 H 訂 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 -13- A7 B7五、發明説明(11 ) 的中央通道之橫截面形狀,柱塞之大部份之外形狀不需要 一定是圓形,只要在其間產生流體緊密密封效果。上述揭 露描述之具體實例應只視爲示範性而非限制性。申請人希 望用下列申請專利範圍限定。 -----I - --- I - -- - - - j I —^1: - — - lli - -ί、一^ !!---- .1 - - .....I — - ——I. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐)

Claims (1)

  1. 、申請專利範圍 1. 一種液體施配器,其包括有: —泵室,具有一周邊側壁,以定義—内部體積,出口 位在其一端,及一在該側壁上形成的埠且與出口相間 隔; —對密封件,其位在泵室中,位在埠的相對側邊,以 在其間•定義出一開放體積,該密封件包含有對準用通 道;及 一枉塞,其安裝在泵室中,以延伸通過密封件的通 道,且可往復來回向出口移動或自出口移離,該柱塞包 含有第一部份及第二部份,該第—部份具有適當大小, :位在柱塞中時’每一密封件的通道會形成一流體緊密 密封,該第二部份具有較第一密封件的通道更小的橫截 面積,以當第二部份位在其中時,在第二密封件相對側 之間流體能軸向流動,使得内部體積填滿要被施配的液 體,且柱塞延伸通過密封件,以在第—及第二密封件處 开;^成流體緊密密封,柱塞進一步向出口移動,會使得、^ 體自出口向外正排出。 2·如申請專利範圍第1項所述之液體施配器,其中,該条 室的形狀爲圓柱形,且該側壁定義一般圓柱形内部體 積。 3. 如申請專利範園第1項所述_之液體施配器,其中,該侧 壁包含有一段厚度漸增之壁’該壁在肩部終止,第二密 封件抵住該肩部。 4. 如申請專利範圍第1項所述之液體施配器,其中,密封 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Μ Β8 C8 DS 、中請專利範圍 件之通道與出口轴向對準。 5如申請專利範圍第1項所述之液體施配器’其中,密封 件的通道及柱塞第一部份之外緣是圓形的橫辣面。 6. 如申請專利範圍第5項所述之液體施配器,其中,柱塞 的第二部份亦是圓形的橫截面。 7. 如申請專利範圍第5項所述之液體旅配器,其中,柱塞 廉 的第二部份亦是橫截面的截面。 8. —種液體施配器,其包括有: 一泵室,其具有一堅固周緣側壁,以定義—内部體 積,及具有一出口,該出口位於内部體積的第一端; 一對密封件,其安装在泵室内位於其第二端處,該第 二端與第一端相對,且與位在其間的開放體積相間隔, 該側壁定義出系室用之卑,每一密封忤包含有一中央通 道; 一被支撐在泵室中的柱塞,該柱塞與出口轴向對準, 且軸向延伸通過密封件的中央通道,該柱塞包含有第/ 部份,該第一部份具有適當大小,以密封地延伸通過第 一密封件的中央通道,該柱塞另包含有第二部份,該第 二邵份的橫截面面積較第一部份爲小;及 一驅動機構,該驅動機構可操控地連接至活塞,以往 後來回地驅動活塞至出口及自出口移離,因而施 配的液體積填滿内部體積之後,柱塞向出口移動,直到 柱塞的第-部份座靠在第二密封件之内,以啓動泵室, 以致於當柱塞向出π進一步移叙砝 .. 7秒動時,使得液體向外移動 -16- ^纸張尺度賴中@家標準(CNS ) A4規格(210x1^^7 ----- n —I* i^— .^^1· n^— m tm ^ ι^ϋ HI tm —1— \· J - . ,¾ C請先聞讀背面之注意事項#填寫本 AS B8 C8 D8 广 * ·" - ♦ 申請專利範圍 經過口而正排出。 9.如申請專利範圍第8項的液體施配器,另包括有: 一出口線及一閥,該出口線可操控地連接至埠,而免 閥位在沿著出口線之方向上,以選擇性地將開放室排桌 至大氣及關閉。 1〇_如申請•專利範圍第8項的液體施配器,另包括有: 一連k閥及一施配喷嘴及供給料筒,該連接閥係可吞 控地連接至出口,該施配噴嘴及供給料筒亦可操控連名 至閥,可操控該閥,使得供给料筒與泵室内之流體相3 連通,以將泵室填滿及啓動,且亦被操控,以使得泵复 與施配噴嘴内流體連通,以供施配之用。 11.如申請專利範圍第10項的液體施配器,其中,連接閥是 具有一手控開關的旋轉閥,且另包括一配件,該配件= 形狀與開關互補,以將三向旋轉閥耦接至自動引動搞 械。 12_如申請專利範圍第8項的液體施配器,並 /、丁邊驅勳祸 構疋伺服驅動直流馬達。 13. —種用環氧樹脂密封積體.電路的^),其包括有. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 將施配泵相對於積體電路移動,該積體電路係在支撐 物上,該施配泵包含有一泵室及—出口,該泵室具有一 =體積,該出口被-周園側壁所定義,用^配黏結 的%氧樹脂填滿内部體積,相對於出口, i, ,, 嘴渴疋藉用一 沧封件及柱塞,該柱塞在流體緊密配置下延伸,出 口的柱塞的末端部份具有一變小的橫截面積;$t ___ - 17- 本紙張尺度適用t國国家標準(CNS ) ( 21〇><297公 8 S 8 8 Λ BCD 申請專利範圍 柱4向出口移動,將環氧樹脂自泵室的出口施配出 來而施配在積體電路上’同時維持内部體積的流體呈現 緊密情況。 H如申請專利範圍第1 3的方法,另包括有: 、U擇f生地虹制柱塞的移動,以在下列方式之至少一者 勺方式•下施配J果氧樹脂,間歇性滴流施配法及間歇性流 出施配法。 15·如申叫專利範圍第1 3的方法,另包括有: 姊在她配之七,經由一閥,自供給注射筒將泵室的内部 =積%滿5哀氧樹脂,而柱塞的末端部份可延伸地置放在 山封件中’以複流體在密封件的相對側邊之間流動; ,將泵罜啓動,係將柱塞向出口移動,以使得末端部份 私動通過拉封件,以使得炷塞的較大部份徑向位在密封 件中,因而在内部體積中產生流體緊密情況,當柱塞進 一步在施配期間向出口移動時,造成液體經由出口正 排出。 .、 16. 如申請專利範圍第15的方法,另包括有: 在流體自内部體積移動經過密封件時,經由泵室中的 埠排氣至大氣。 17. 如申請專利範圍第15的方法,另包括有: 在填料及啓動期間控制二閥,以用供给注射筒可操控 地連接泵室,且用於在該施配期間可操控地將泵室連接 至施配噴嘴。 18. 如申請專利範圍第1 5的方法,其中,該柱塞的較大部份 -18- 本纸張尺度適财國國家標準(匚阳)^^祕(21〇/297公釐)_ --;---------裝--------訂 (請先閏讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟·部中央標準局員工消費合作社印製 8 8 S 8 ABC0 六、申請專利範圍延伸通過另一密封件,該另一密封件與該密封件相間隔) 且在出口之相對側上,且另包括··在該施配,填料及啓動期間在該柱塞的較大部份及另一 密封件之間維持流體緊密狀態。 ^^^1 fm n^i ^m— I» ^^^^1 If— n^i— ml-*" . · 0¾ 、\=tl (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局δΕΚ工消費合作社印製 -19- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)
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