TW380282B - Proximity effect correction method for mask - Google Patents

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TW380282B TW086120044A TW86120044A TW380282B TW 380282 B TW380282 B TW 380282B TW 086120044 A TW086120044 A TW 086120044A TW 86120044 A TW86120044 A TW 86120044A TW 380282 B TW380282 B TW 380282B
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Description

1415TWF/005 A7 , ' B7__一~〜 五、發明説明(() 本發明是有關於一種光罩之近接效應修正方法’且特 別是有關於一種光罩之量子近接效應修正方法’當形成光 罩時,可以整合電子束近接效應修正方法與光學近接效應 修正方法,以解決電腦輔助設計(CAD)圖形資料過於靡大的 缺點。 隨著積體電路製程之發展,〇.25μιη解析度以下的要求 已愈來愈普遍,在要求半導體元件速度與品質之今日’如 何改善製程以因應解析度降低所衍生的各種問題’是大多 數半導體製程所努力的方向,而微影製程則是整個半導體 製程中最爲舉足輕重的步驟之一。微影製程乃是提供—定 義圖案的轉移過程,微影製程的步驟大致爲提供一具有定 義圖案的光罩,利用曝光與顯影將光罩上的圖案轉移至其 下的光阻層,完成光阻罩幕之形成後,再利用此光阻罩幕 對其下層進行曝光與蝕刻,完成微影製程。 光罩是用來提供線路圖案以便執行圖案轉移的’半導 體的製程在每一次執行光阻的曝光之前,必須做好對準, 否則不當的圖案轉移,嚴重時將導致整個晶片的報廢。爲 要求積體電路製程之速度,因此目前積體電路製程之大部 分的製程設備都是由電腦所控制。 積體電路中製作0.25μπι以下的光罩大多數是使用電子 束微影技術以進行曝光。使用電子束進行曝光其解析度雖 可增加,但是卻會發生散射(Scattering)的現象,對於定義圖 案時解析度(Resolution)以及線寬(Line Width)的控制影響相 當大,此散射的現象會限制住線寬的解析度,這種現象稱 3 Γ請先閑讀背面之注意事項再填寫本頁〕 、-0 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1415TWF/005 A7 1415TWF/005 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ___B7 五、發明説明(>) 爲近接效應(Proximity Effect)。對此近接效應可使用電子束 近接效應修正方法(Electron Beam Proximity Effect Correction) 做修正,利用電子束近接效應修正方法修正在光罩製作 (Mask Tooling)時所產生近接效應的問題,但是電子束近接 效應修正方法修正光罩製作時並未考慮光罩是使用步進機 以投影至晶片之所産生的另一光學近接效應問題。 當使用步進機曝光於晶圓時,因爲光線的繞射及干 涉,會發生光學近接效應,因此必須使用光學近接效應修 正方法(Optical Proximity Effect Correction)加以修正,但是 使用software對光罩圖形資料進行修正會造成電腦輔助設 計(CAD)圖形檔案資料太大,因此使得光罩製作耗時且資料 處理不易。 目前的積體電路工廠在光罩製作前先使用光學近接效 應修正方法修正光罩圖形資料檔案,此修正過的光罩圖形 資料檔案再送至光罩工廠,光罩工廠再使用電子束近接效 應修正方法修正光罩製作電子束曝光,此兩種方法重複修 正造成圖形扭曲並會使得圖形資料過於龐大。如第la圖至 第le圖所示爲習知方法在微影製程時進行圖案轉移所容易 產生之圖案不完全轉移之圖示。 如第la圖所示爲一光罩上欲形成的完整定義圖案,定 義圖案上有一長條圖形100與一柵欄圖形102,其中圖案本 身並未限定之,只爲舉例說明之。首先,先將電腦輔助設 計圖形資料傳送至光罩,步驟a所示爲如果使用電子束近 接效應修正方法來修正後,則將如第lb圖所示,此電腦輔 • 4 ------- ^ - ~ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) Γ—,------1 裝-------1TJ-----爽; (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) :' 141 5TWF/005 A7
I I B7 五、發明説明(今) 助設計圖形資料的定義圖案可以完整的轉移至光罩上以完 成光罩之製作。步驟b所示爲未使用電子束近接效應修正 方法來修正,則將如第lc圖所示,此電腦輔助設計圖形資 料的定義圖案在轉移至光罩時,會造成定義圖案在製作光 罩時的圖案扭曲、斷線以及縮小的問題,如第lc圖所示, 定義圖案上的長條圖形100將變成一斷線的長條圖形l〇〇a 與消失的長條圖形l〇〇b兩部分,而定義圖案上的柵欄圖形 102將會縮小爲一縮小之柵欄圖形102a。 而當此光罩上的定義圖案欲經過步進機而曝光至晶圓 時,又會遭遇到光學近接效應的問題,步驟c所示爲在進 行曝光時如果使用光學近接效應修正方法來修正,則將如 第Id圖所示,此光罩上的定義圖案可以完整的轉移至晶圓 上以完成晶圓之微影製程。步驟d所示爲在進行曝光時如 果未使用光學近接效應修正方法來修正,則將如第le圖所 示,此光罩上的定義圖案在轉移至晶圓上時,會造成定義 圖案轉移時的圖案扭曲、斷線以及縮小的問題,如第le圖 所示,定義圖案上的長條圖形100將變成一斷線的長條圖 形100c與消失的長條圖形100d兩部分,而定義圖案上的柵 欄圖形102將會縮小爲一縮小之柵欄圖形102b。因此在整 個微影製程中,此兩個修正方法必須一起使用,缺一不可 的。 然而以光學近接效應修正方法來修正光罩製作前的圖 形資料檔案,同時修正光罩上的定義圖案,造成的電腦輔 助設計圖形檔案資料太大,使得光罩製作發生困難;然後 5 本紙張尺度適用中國隼(^NS ) A4規格(210x297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 1415TWF/005 A7 1415TWF/005 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 __B7 五、發明説明(4 ) 光罩會再使用電子束近接效應修正方法來修正電子束光罩 製作時所產生的近接效應此番重複修正造成圖形扭曲, 並且造成圖形資料過於龐大,使得修正時間拉長。 因此本發明的目的就是在提供一種量子近接效應修正 方法用以整合電子束與光學近接效應修正方法,解決積體 電路線路電腦輔助設計資料至光罩製作及光罩製作至步進 機晶片曝光的近接效應問題。 爲達上述之目的,本發明揭示一光罩之近接效應修正 方法以整合電子束近接效應修正方法與光學近接效應修正 方法’可解決因在製作光罩以及光罩經步進機在晶片曝光 時’電腦輔助設計圖形檔案資料過大的問題。本發明之修 正方法包括有:提供一圖形,此圖形欲形成於一光罩之上。 將光罩分割成複數個第一區塊與複數個第二區塊,其中此 第一區塊爲有圖形分佈者,而第二區塊爲無圖形分佈者。 依每個區塊內的圖形密度及光線明暗調整電子束的曝光 _ ··、 胃’用以修正電子束近接效應和光學近接效應,得到一修 正圖形。依據修正圖形,進行電子束曝光以形成一光罩。 爲讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 顯易懂’下文特舉一較佳實施例,並配合所附圖式,.作詳 細說明如下: 圖式之簡單說明: 第la圖至第le圖所示爲習知方法在微影製程時進行圖 ^轉移所容易產生之圖案不完全轉移之圖示;以及 第2 a圖至第2b圖所示爲使用本發明之近接效應修正 6 本紙張尺度適用中'( CNS ) Μ规ΓΓ_210Χ297ϋΊ (諳先閲讀背面之注倉事項再填离本頁) '.裝. 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 1415TWF/005 A7 B7 五、發明説明(() 方法以製作光罩之圖示。 物件標號說明: 100 :長條圖形 100a :斷線的長條圖形 l〇〇b:消失的長條圖形 100c 斷線的長條圆形 100d :消失的長條圖形 102 :柵欄圖形 102a :縮小之柵欄圖形 102b:縮小之柵欄圖形 200 :長條圖形 202 :柵欄圖形 實施例 本發明揭示一種光罩之近接效應修正方法,此方法乃 是將電子束近接效應方法與光學近接效應方法共同整合所 得,能夠解決積體電路中製作光罩以及光罩經步進機在晶 片曝光製程中,電腦輔助設計資料過大的問題。本發明擬 將定義圖案先行分割成複數個區塊,而且分割時並不按照 圖案來決定分割的大小及線條。第2 a圖至第2b圖所示爲 使用本發明之近接效應修正方法以製作光罩之圖示。 如第2a圖所示,提供一電腦輔助設計圖形檔案資料, 而且此電腦輔助設計圖形檔案資料爲於形成於一光罩上。 圖形上包括有一長條圖形200與一柵欄圖形202,而且其中 的圖形本身並未限定之,只爲舉例說明之。先依照所提供 t J-L-------^ )裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T .0, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 1415TWF/005 1415TWF/005 經濟部中央標準局員工消費合作社印繁 B7 五、發明説明(6) 的圖形將此光罩分割成複數個第一區塊與複數個第二區 塊,其中此第一區塊爲有圖形的分佈,而第二區塊爲無圖 形的分佈,而且此圖形密度由0%至100%均可,而且光線 明暗亦可由0%至100%,其中0%爲光線完全吸收而100%爲 光線完全反射。區塊本身並未限定其形狀,然而在本較佳 實施例之中,以等邊方格爲例說明之。一個等邊方格稱爲 一單位位址(Unit Address),並且在此單位位址上依照其圖 形密度以及光線明暗來調整電子束的曝光劑量,以此單位 位址爲單對光罩進行曝光與顯影’以完成光罩之製作。 其中圖形密度和電子束近接效應有關,而光線明暗則和光 學近接效應有關,使用此量子近接效應修正方法可以有效 解決光學近接效應修正方法與電子束近接效應修正方法。 經過步驟e之量子近接效應修正方法之後,得到如第儿圖 所不之轉移的定義圖案,則可以得到一極完整的定義圖 案’圖案不會有扭曲、斷線與縮小的問題出現,後續步驟 則依照傳統之方法完成積體電路之微影製程。 這種近接效應修正方法稱爲量子近接效應修正方法, 較傳統方法爲優之處在於(1)此方法先將此具有電腦輔助設 計圖形檔案資料之光罩分割成區塊,以區塊爲單位進行修 正;與(2)整合電子束近接效應修正方法與光學近接效應修 正方法,解決重複修正以及圖形資料過於龐大的問題。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上,然其並非用 以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精 神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 8 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) " ' ' :: ,1.1 © (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

  1. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1. 一種光罩之近接效應修正方法,該近接效應修正方法 包括下列步驟: 提供一圖形,該圖形欲形成於一光罩上; 將該光罩分割成複數個區塊; 依每個該區塊內的圖形密度及光線明暗計算電子束的 曝光量,用以修正電子束近接效應和光學近接效應,得到 一修正圖形;以及 依據該修正圖形,進行電子束曝光以形成一光罩。 2. 如申請專利範圍第1 .項所述光罩之近接效應修正方 法,其中該區塊內的圖形密度的範圍大約在0%~100%左 右。 3. 如申請專利範圍第1項所述光罩之近接效應修正方 法,其中該區塊內的光線明暗的範圍大約在0%〜100%左 右。 4. 一種光罩之近接效應修正方法,該近接效應修正方法 *、、 包括下列步驟: 提供一圖形,該圖形欲形成於一光罩上; 將該光罩分割成複數個第一區塊與複數個第二區塊’ 其中該些第一區塊爲有該些圖形的分佈,而該第二區塊無 該些圖形的分佈; 依每個該些第一區塊與該些第二區塊內的圖形密度及 光線明暗計算電子束的曝光量’用以修正電子束近接效應 和光學近接效應,得到一修正圖形;以及 依據該修正圖形,進行電子束曝光以形成一光罩。 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公嫠) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 141 5TWF/005 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 5. 如申請專利範圍第4項所述光罩之近接效應修正方 法,其中該第一區塊的圖形密度的範圍大約在0%以上與 100%以下之範圍中。 6. 如申請專利範圍第4項所述光罩之近接效應修正方 法,其中該第一區塊的光線明暗的範圍大約在0%以上與 100%以下之範圍中。 7. 如申請專利範圍第4項所述光罩之近接'效應修正方 法,其中該第二區塊的光線明暗的範圍大約在0%以上與 100%以下之範圍中。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6243855B1 (en) * 1997-09-30 2001-06-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Mask data design method
US6175953B1 (en) * 1998-03-03 2001-01-16 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for general systematic application of proximity correction
JP2000235251A (ja) * 1999-02-16 2000-08-29 Sony Corp 露光パターンの補正方法、露光方法、露光装置、フォトマスクおよび半導体装置
KR100594199B1 (ko) * 1999-06-16 2006-07-03 삼성전자주식회사 노광 장치의 그리드 보정 방법
JP4532761B2 (ja) * 2000-03-03 2010-08-25 キヤノン株式会社 近接場光による露光方法
US7014956B2 (en) 2002-01-04 2006-03-21 Intel Corporation Active secondary exposure mask to manufacture integrated circuits
JP3910546B2 (ja) * 2003-02-21 2007-04-25 株式会社東芝 リソグラフィシミュレーション方法、マスクパターン補正方法及び処理基板形状補正方法
US7003362B2 (en) 2004-05-11 2006-02-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for customized tape-out requests for integrated circuit manufacturing
EP1612834A1 (en) * 2004-06-29 2006-01-04 Leica Microsystems Lithography GmbH A process for controlling the proximity effect correction
KR101244525B1 (ko) * 2010-04-20 2013-03-18 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔 묘화 방법
US8539392B2 (en) 2011-02-24 2013-09-17 National Taiwan University Method for compensating proximity effects of particle beam lithography processes

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5736281A (en) * 1996-06-07 1998-04-07 Lucent Technologies Inc. Dose modification proximity effect compensation (PEC) technique for electron beam lithography

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US6071658A (en) 2000-06-06
JP3054765B2 (ja) 2000-06-19
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