TW318158B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TW318158B
TW318158B TW085106307A TW85106307A TW318158B TW 318158 B TW318158 B TW 318158B TW 085106307 A TW085106307 A TW 085106307A TW 85106307 A TW85106307 A TW 85106307A TW 318158 B TW318158 B TW 318158B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
gas
welding
cooling
scraper
item
Prior art date
Application number
TW085106307A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Electrovert Usa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Electrovert Usa Corp filed Critical Electrovert Usa Corp
Application granted granted Critical
Publication of TW318158B publication Critical patent/TW318158B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • B23K3/085Cooling, heat sink or heat shielding means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/40Semiconductor devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Turbine Rotor Nozzle Sealing (AREA)

Description

318158 A7 B7 五、發明説明(1 ) 地 口B接 K ’ 一段 別 物焊 度有卻 特 接被㈣ 後ra也冷 更 焊要 乂之化,於 ,。低,>!!>熱熔中成 g)品降中Μ液加於子形 .111物以接(£1_ 在<£例乃 er接卻焊 Μ 。 卻數形ld&^^wsiss 冷彡 S so該被回⑺㈣區被在此 V 卻後在劑ai§或料°, 10冷之。熔 Μ 處焊化上 6f而接度之 Μ 合處硬料 (Γ後焊溫膏^ 接此上焊 接之 流化焊 Μ 之 於件在 焊 焊接回熔有 接,姐積 流焊在之含 U 焊段板沈 回在件料上 Μ 被卻路劑 於接姐焊塗 Μ 要冷電熔 闞直板於被ttM一 在體 是於路低先)*遮.入料固 明 W 電到首熱及進.焊或 發有刷度 品加動 品使® 本為印溫 物被滾 物此液 , 之 之中料 接因些 中 ο 一回流焊接設備之實例乃揭露於Deanbrosio之美國専利 第5,125,556號中•且回流焊接系統之冷卻單元之實例乃 經^-部中央梂準局貝工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填离本頁) ί--,裝------訂------(; 揭示於Parent等人之 單元一般是一分離組 热交換器之移動的周 致熔劑沈積在热交換 中。瑄些沈積會阻塞 能(冷卻績效)劣化。 已咁試各棰降低在 救方式是遇漶系統, 卻區前乃通經一通» 很難在汽相中a濾熔 在冷卻區中之熔劑沈 美國專利第4 , 9 1 2 , 段,且併入經由風 園氣賊。此周園氣 器中及流動致動器 热交換器及流動致 此種情形導致維護 冷卻段中之熔劑沈 其中在回流加热區 介質。此技術並非 劑成分。因此,通 積物的累積,但是 857號中。該冷卻 扇或鼓風機通娌一 «之重復循瓚會専 (flow actuators) 動器,而使冷卻性 及停櫬時間堉加。 m之方法。一個補 中之氣腰於進入冷 一直有效的*因為 濾器系統可能減媛 並不能解決此問囲。 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) Α4規格(2]0Χ297公釐) 4 A7 A7 經先部中央標準局K工消費合作社印製 B7 五、發明説明(2 ) 另一種方式是整個回流設備之淸潔循環(cleaning cycle)。在此糸统中,加热區及冷卻區被加熱到一溫度· 此溫度允許在tt內之熔劑沈橘物汽化。但是此一程序有許 多問題,一儸問顯是:由於加热區之大量的熱需要高的加 热能量,如此會花贅昂貴且費時。有一棰三步驟方法*即 加热、烘烤及冷卻整個設備。此痛要回流設備停止運轉。 另一個問趙是:再循環冷卻劑必須整個自使用於冷卻區之 热交換器除去,否則其可能受在高清瀠溫度之高壓影響而 破裂。此最後一點是有利害Μ係的,因為淸除系統之故陣 會導致人身的傷害。 在一回流焊接設傅之多數冷卻段中,周園氣《之高循環 通經一热交換器以冷卻氣《。焊接物品然後被運經此冷卻 氣《。使用於此冷卻系统中之兩個最普通的氣體是空氣及 氮氣。氮氣提供一種惰性處理瓖境,且因為不會在焊料表 面發生氧化,可於氮大氣中獲得更光亮的焊接婕。 本發明之一目的是提供一種回流焊接冷卻糸統,其在冷 卻段中減少在热交換器和流動致動器上之溶劑沈稹。此目 的可經由供應至少一棰被特別導引在運送經過冷卻段之焊 接物品上之氣流來逹成•因此使用減少的氣埋供冷卻之# 以硬化焊料,因為其被特別専引到焊接物品上。氣流在氣 體刮刀式裝置Uas knife)中產生,且一淸潔循環依餺要 被提供K加熱氣«刮刀式裝置到一高於熔劑汽化之溫度, 因此除去在氣«刮刀式裝置上之熔劑沈積。 此處所指之"氣賊刮刀式裝童"意指任何提供遍當氣流或 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X2.97公釐) ~ (請先閱讀背面之注意If項再填寫本頁) 裝
X Μ 經★部中央標準局貝工消費合作社印製 J Β7五、發明説明(3 ) 衡擊流式冷卻系統(impinging flov cooling systea)M 冷卻物«之裝置。氣體刮刀式裝置懕該被考慮成一氣«流 動致動器(gas flow actuator) ·如縫式嗔嘴、圆截面噴 管或嗔嘴陣列被定位Μ提供銜擊氣賊流。 本發明提供一棰回流焊接設備之氣體刮刀式冷卻系统* 此設備有一加热段*其後接著一冷卻段•且具有一埋送櫬 用以運送要被焊接之產品通過該設備;該氣«刮刀式冷卻 系統包括在冷卻段中之至少一氣«刮刀式裝S,其被定位 以専引氣滾到在運送桷上之焊接產品以冷卻該產品•且包 括一加熱器,其與氣拥刮刀式裝置相脚结,並為了預定的 淸潔循環而被起動Κ加熱氣«刮刀式裝置到一高於熔劑汽 化溫度之溫度· Μ除去焊接產品上之熔劑沈積。 本發明並且提供一種方法 > 用Μ冷卻在浬送慵上自回流 焊接設備之加热段傅邋到一冷卻段的焊接產品。該方法包 括下列步《 :導引至少一氣滾到冷卻段中之焊接產品以冷 卻產品*時常提供清潔循環·其中氣體被加熱高於焊接產 品上之熔劑沈槙之熔劑汽化溫度。 下列鼷式顯示本發明之具嫌例。 _1為俩視示意«,顯示本發明之回流焊接設備之冷卻 段之一具«例; 圈2為一等角鼷*顯示本發明之一具«例之氣《刮刀式 裝置; 鼷3為一方塊鬮•顯示本發明之一具《例之用以操作氣 «刮刀式裝置之控制系統。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------------?—Γ -裝 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -6 - 318158 A7 B7 五、發明説明(4 ) 顯示於_1之一具«例乃為一回流焊接設備10,其中要 被焊接之印刷電路板組件12或其它物品在一運送槺14上被 傳送經過一加热段1 6,再到一冷卻段1 S。紅外線加熱器20 顬示於加热段16中*但是埴些加热器只是使用於回流焊接 設備中之加熱器之一種型式。可K使用加熱氣體強制對流 系統或是任何其它可將在運送機14上運送經過加熱段16之 物品〗2加熱的合適加熱糸統。 經*.邓中央#準局負工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在冷卻段18中,一熱交換器22被安装在多數上部氣通刮 刀式裝置24上方,這些氣雔刮刀式裝置導引氣流到在運送 機14上運送之焊接物品12上下部氣體刮刀式裝置25顯 示在運送機14下方,如此使得氣流被導向焊接物品12之下 側^熱交換器22冷卻及穩定冷卻段18中之氣雔的周園溫度 (室溫)。當有大量產品負載通遇冷卻段18時》此穩定化是 很需要的。每個焊接物品12被冷卻,而捨棄之熱則消敢於 冷卻段18中。一分開的冷卻系統提供一循瑁冷卻劑(可Μ 是空氣或其它氣趙,水或水/乙二酵混合物,或其它冷卻 劑混合物)通過入口 26進入熱交換器22及經由出口 28出去 。在其它型式的回流焊接設備中•熱交換器可Μ利用具有 熱驅散散熱片之對流冷卻櫬構或是霄子冷卻機構或是其它 合適的冷卻機構。一熱交換器22可Μ被置於下部氣雔刮刀 式裝置25之下,於運送機14下方|成是置於冷卻段全雎外 倒。熱交換器冷卻糸铳與來自氣雅刮刀式裝置24、25之氣 流完全分離。在某些應用中,並不需要熱交換器22。 因為氣S刮刀式裝置24、25正產生一棰不同於利用鼓風 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) A7 經十部中央樣準局員工消費合作社印狀 B7五、發明説明(5 ) 櫬之較傅統的氣《循環系統.之導引氣流,不會發生因熔劑 沈積而產生热交換器22之凝结或阻塞之問題,因為處理氣 雅(process gases)不會在其間循環。 流至氣體刮刀式裝置24、25之氣流是來自一分開的來源 ,且一般不會被再循環。壓縮氣髁之來源可以是一空氣壓 縮櫬、壓縮瓶氣«、一氮氣攢或其它合適的來源。氣《乃 大約依室溫或稍低於室溫來傅遞,因此在通經氣體進入線 路30到氣^刮刀式裝置24、25之前並未被冷卻。 如圖2所示,氣趙刮刀式裝置24有一位在其背部之電加 J 熱器32,用Μ加熱氣體刮刀式裝置24。並且對通經氣«刮 刀式裝置24之氣逋有一些加熱。供淸潔循環之用的氣«刮 刀式裝~置24、25之溫度必須高於熔劑之汽化溫度,因此熔 劑沈横物汽化,此防止氣»刮刀式裝置24、25上之熔劑沈 積物之逐渐增加。淸潔循環發生一段足夠時間Μ使熔劑殘 渣汽化,因此冷卻段之維護遠較既存型式之®流焊接装置 之$卻段其痛要大範圃之热循環以去除熔劑沈潰簡單得多。 已汽熔劑沈積一般從在焊接裝置10之每一端上的讲 放處出因為供應到氣艘刮刀式裝置24、25之氣®是來 自一分4_源•有一連績的氣流雕開冷卻段18。此連績氣 流使熔劑蒸汽一部份排出,此允許其經由在焊接裝置10,之 尾端上的排放處自系統移除。一些熔劑蒸汽可能凝结在焊 j 接裝置之壁上,且一些可能也再凝结於氣通刮刀式裝置24 、25上。但是|因為氣賭刮刀式裝置之表面面積較設備之 整個表面面積為小,所Μ僅形成一些輕微的熔劑沈積。 _\__________ 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) Λ4規格(210X 297公釐) 〇 --I · -I I»— -I - - - - - -I I - 1 -¾ - · 1 I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、-'0
A 經^部中央標準局貝工消費合作社印策 A7 B7 五、發明説明(β ) 氣體刮刀式裝S24、25之數目及位置是由所補之热傳通 董所決定。氣«刮刀式裝置經由圖3所示之流動控制器被 鏔入氣賊。至少一氣«刮刀式裝置有一熱電偶33,如圈3 之溫度感測器。热偁3 3提供加热器之閉廻路控制《 然而所顯示的是兩上部氣«刮刀式裝置24,且需要一下 部氣體刮刀式装置25,在一些僅有單一氣體刮刀式装置之 回流焊接型式中最好導引一氣流於焊接產品之頂表面〇 ‘ 熱交換器之目的是為了維持冷卻段中所需之溫度。在搡 作中,來自外部來源之冷卻氣賭自氣體刮刀式裝置24、25 被導引到焊接物品12。通過氣«刮刀式裝置之氣流較一般 傅统之冷卻段少。 圖3示出一控制器配置,用Μ控制供正常處理冷卻及淸潔 循環之用的氣流。對正常處理冷卻而言,氣賭供應通經一 打開的第一閥34、一減懕閥36 >且之後烴由線路30進入氣 «刮刀式裝置2 4、2 5。第二閥3 8 (提供第二氣體供應)在正 常冷卻期間被W閉。在清潔循瑁中,第一別34被關閉,第 二閥38被打開*壓縮氣髖供應則通經一第二減壓閥40 ·其 允許較正常處理冷卻流為減少的氣流,以供清潔循環之用 。當開始澝潔循瓖時*控制器42也啟動氣體刮刀式裝置24 、25中之加熱器,加熱器32之溫度由熱電偶33所控制。加 熱器3 2加熱氣«刮刀式裝置2 4、2 5到高於熔劑之汽化溫度 ,所Κ在氣體刮刀式装置上之熔劑沈租汽%。 每一刮刀式裝置上之氣流最好依_人壓力30〜120 psi在 1 0 0〜2500 CFH之範園内。氮氣是較佳氣«,雖然也可使用 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 〇 _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) * mu -i-mu 經I部十央^-準局貝工消費合作社印製 循冷隔加刮度。子 或 。.0示 中-間it及溢準電。於 π^)37顯 段即當jiu之水後態等板ffit到也 卻意適逐開置設之 狀為路gefr少板 冷,依之流装預-動乃電raiaft減路 在整是渣氣式时除潦示刷ve聞間% Μ 調瓖殘之 刀度移高顯印(aM 時的 可而循劑態刮溫被理驗性間 Μ 相雜 氣1潔熔狀,化渣處實雜時 液複 空換清上動.此汽殘之由複相 ^ , 極 , 交。置流 因之劑卻經低液 Μ 件個 中热制裝低。渣熔冷效一均 ^ 姐一 形之控式到高殘使成續。平(>置。 情補所刀換昇劑Κ動熱效之At装At 些所度刮轉悬熔間流之績秒 W 式 W 某據溫 «, 能於時變置热25刀 在依體氣時器高夠改裝之4.3-C刮 5 。 是氣止定热一足 且式件^4及 《有 » 率及防排加在行 ·刀姐e)氣具 氣動流M被之持浬掉刮卻)11·之 , 的流氣間環上保環u« 冷7''t 明ii 宜理受時循置被循被氣存 XUS發均 合處是定此裝且潔器旛既5"id本平 它。率排當式加淸制懕於為qu用之 其環卻來。刀增此控 優寸1ί使秒 318158 五、發明説明(7 ) 良好的结果。檷準冷卻組件產生83.2秒之平均液相時間及 47t:之At,然而本發明之氣β刮刀式裝置模數顯示80. 8秒 之平均液相時間及32υ之At。 執行《驗Μ測試來自氣«刮刀式装置之高速氣滾衡擊焊 接接縫之效果。使用一個依_入颳力44及80psi和250及 600CFH流動率操作之兩刮刀式裝置來進行測試組件。為參 考起見,霄路板也被焊接而不使用一氣》刮刀式裝置。反 應評估的是焊料橋(solder bridge)之數目及被移動構件 之數目。資料之铳計分析並未顏示在構件移動及氣《刮刀 本紙張尺度適用中國國家揉準(CMS〉A4規格(210X297公釐) _ ιλ _ —1-1 - - - STI I i - 1 - I I IIII - - - . 1 -- - -、laJn^i —1 -I- n^i — I -- — .——. * (請先閏讀背面之注項再填寫本頁) A7 B7五、發明説明(8 ) 器 換 交 热 遇 0 瑁 循 有 沒 流 氣 中 〇 數 U 棋 相置 何裝 任式 有刀 間刮 之® 置氣 裝在 式 式稹 刀沈 刮劑 體熔 氣此 〇 因 中 ’ 器面 換表 交之 热冷 在最 生中 發段 會卻 不冷 般供 一 提 積般 沈一 I 5 劑 2 熔 、 此24 因置 , 裝 其 然 化 變。 之鷗 作範 所之 例定 «界 具所 之園 示 0 顧利 所専 此請 對申 種之 各明 。 有發 上可本 其明離 於發脫 成本未 形 並 (請先閱讀背面之注意Ϋ項再填商本頁) • --'f . 人-裝------訂— 人'! 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度逍用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐)

Claims (1)

  1. 申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 設運式 接一刀 焊有刮 潦且賊 回,氣 一 段該 供卻; 其冷備 , 一 設 统為該 系後!® 卻其經 冷,品 之段產 置热之 裝加接 式一焊 刀有被 刮備要 «設送 氣該運 種.,以 一 用 用 1.之機 備送 裝該 式卻 刀冷 刮M «品 氣產 之接 中焊 段之 卻上 冷機 在送 一 運 少到 至流 : 氣 括引 包導 酞K 糸 位 卻定 冷被 之其 置--裝置 其高 » 一 器到 熱置 加裝 之式 结刀 聯刮 相H 置氣 裝熱 式加 刀以 刮動 91啟 氣被 該而 與堳 一 循 括潔 包淸 且之 . 定 品預 產因 度 溫 化 汽 劑 熔 的 積第 沈圍 劑範 熔利 之專 品請 產申 接如 焊2. 於 H 氣 之 項 統 系 卻 冷 之 置 裝 式 刀 刮 引 定 専被 M置。 方裝側 上式下 櫬刀之 送刮品 運體產 於氣接 位一焊 定少到 被至Η 置且氣 裝,引 式上専 刀部以 刮頂用 « 之 , 氣品方 一 產下 少接機 至焊送 中到運 其體於 , 氣位 統 系 卻 冷 之 置 g±o 刀 7 裝 體式 III刀 氣 刮 賊 氣 第於 圃著 範附 利被 専器 謫熱 申加 如中 3 其 之 項 式 刀 刮 《 —裝-- (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 經本部中也梯準局SC工消资合作社印褽 S ^ ^二冑 S 1 之 趙上 氣置 之 項 3Γ式 第刀 圍刮 範« 利氣 專在 請位-誚有 申一統申中 如甲糸如 _ 4包制5其 , 控 , 裝 S1! 二 I 刀匕式 J 之 J 刮 — 刀 項 體1 刮 氣第H 制圃氣 控軛 Μ 利自 用專… 度 溫 裝 感 統 系 卻 冷 之 包定却處 且預冷常 ,一之.正 測度
    -Ai 高 率 動 流 流 氣 之 環 循 潔 淸 較 率第 動圍 流範 的利 流專 氣請 之申 用如 之6. 動 項 5 統 糸 卻 冷 之 置 裝 式 刀 刮« 氣 之 之 環 循 潔 淸 及 動 潦 理 處 常 正 供 閥 制 控 動 流 的 開 分 括 包 用 0C 糸 卻 冷 之 置 裝 式 力 刮« 氣 之 項 1- 第 園 範 利 専 請 申 如 本紙張尺度適用中國S家標率(CNS) A4規格(2I0X297公釐〉 .-t».: 經本部中央梯準局員工消资合作社印裝 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 •其中該氣流是氮氣。 8. 如申請専利粍圉第1項之氣«刮刀式裝置之冷卻系統 ,其中該氣流是空氣。 9. 如申請専利輯園第1項之氣《刮刀式裝置之冷卻系統 *其中一熱交換器被定位在鄹&氣體刮刀式裝置處以毽定 冷卻段中之處理溫度。 10. —種冷卻焊接產品之方法,該焊接產品自一回浞焊 接設偁之加热段於一浬送櫬上理送到一冷卻段;該方法包 括下列步驟: 専引至少一氣流到冷卻段中之焊接產品Μ冷卻該產品; 時常提供淸潔循瓌,其中氣賊被加热到高於焊接產品上 之熔劑沈積之熔劑汽化溫度之溫度。 11. 如申請専利範園第10項之冷卻焊接產品之方法•其 中該氣流自一氣體刮刀式裝置被射向通邊埋送機之焊接產 品•且該氣艚刮刀式裝置被加热到高於焊接產品上之熔劑 沈積之熔劑汽化溫度之溫度。 12. 如申請専利範園第10項之冷卻焊接產品之方法•其 中提供至少兩氣滾;一氣流來自位在運送櫬上方之一氣» 刮刀式装置以導引氣班朝向焊接產品之頂部,且一氣潦來 自位在運送锂下方之一氣«刮刀式裝置Μ導引氣《朗向焊 接產品之下側。 13. 如申請専利轉_第12項之冷卻焊接產品之方法•其 中加熱器被安置於氣《刮刀式裝置上以加热氣艚刮刀式裝 置到高於熔劑汽化溫度之溫度。 本紙張尺度逍用中國國家標半(CNS ) Λ4規格(210Χ297公釐) _ 9 _ (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) .9η: I JJ · "'裝------訂------^ 318158 A8 B8 C8 D8七、申請專利範圍 14. 如申請専利梅園第13項之冷卻焊接產品之方法,其 中提供一溫度感澜器及溫度控剌器Μ控制氣«刮刀式裝置 之溫度於一預定水準。 15. 如申請専利梅園第10項之冷卻焊接產品之方法,其 中供正常處理潦動用之氣潦之流動率較淸潔循環之氣流潦 動率為高。 16. 如申請専利範園第10項之冷卻焊接產品之方法•其 中氣體為氮氣。 17. 如申請専利範園第10項之冷卻焊接產品之方法,其 中氣《為空氣。 18. 如申請専利輯園第10項之冷卻焊接產品之方法,包 括一热交換器,用Μ播定冷卻段中之處理溫度。 (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) •Mil I- 1 Μ4Ϊ 丨裝------訂----- 經濟部中办橾半局工消費合作社印裝 本紙張尺度遑用中國國家揉半(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐)
TW085106307A 1995-06-23 1996-05-28 TW318158B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/493,552 US5577658A (en) 1995-06-23 1995-06-23 Gas knife cooling system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW318158B true TW318158B (zh) 1997-10-21

Family

ID=23960712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW085106307A TW318158B (zh) 1995-06-23 1996-05-28

Country Status (14)

Country Link
US (1) US5577658A (zh)
EP (1) EP0833716B1 (zh)
JP (1) JP2001504392A (zh)
KR (1) KR100391219B1 (zh)
CN (1) CN1077476C (zh)
AU (1) AU699983B2 (zh)
BR (1) BR9608999A (zh)
CA (1) CA2224772C (zh)
DE (1) DE69603483T2 (zh)
FI (1) FI112449B (zh)
MY (1) MY115807A (zh)
SG (1) SG92629A1 (zh)
TW (1) TW318158B (zh)
WO (1) WO1997000752A1 (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5785233A (en) * 1996-02-01 1998-07-28 Btu International, Inc. Apparatus and method for solder reflow bottom cooling
US5911486A (en) * 1997-02-26 1999-06-15 Conceptronic, Inc. Combination product cooling and flux management apparatus
US5993500A (en) * 1997-10-16 1999-11-30 Speedline Technololies, Inc. Flux management system
US6453810B1 (en) 1997-11-07 2002-09-24 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing material in a printer
US6347734B1 (en) * 2000-03-27 2002-02-19 Emc Corporation Methods and apparatus for installing a module on a circuit board using heating and cooling techniques
US6593549B2 (en) * 2001-11-30 2003-07-15 Intel Corporation Cooling device/heater assembly including a supporting bracket for a reflow oven
US20060266793A1 (en) * 2005-05-24 2006-11-30 Caterpillar Inc. Purging system having workpiece movement device
US8110015B2 (en) * 2007-05-30 2012-02-07 Illinois Tool Works, Inc. Method and apparatus for removing contaminants from a reflow apparatus
US8132707B2 (en) * 2008-04-10 2012-03-13 Panasonic Corporation Flow soldering apparatus and flow soldering method using a water content sensor
DE102008021240B4 (de) * 2008-04-28 2012-11-22 Ersa Gmbh Vorrichtung zur thermischen Behandlung von Werkstücken und Verfahren zur Bestimmung der thermischen Prozessstabilität in einer solchen Vorrichtung
JP2013512105A (ja) * 2009-11-26 2013-04-11 エーティーエス オートメーション ツーリング システムズ インコーポレイテッド サーモードをきれいにする方法
US20110155707A1 (en) * 2009-12-31 2011-06-30 Du Pont Apollo Limited Laser scribing apparatus and process for solar panel
US8662374B2 (en) 2010-12-16 2014-03-04 Air Liquide Industrial U.S. Lp Method for reduced cycle times in multi-pass welding while providing an inert atmosphere to the welding zone
US9936569B2 (en) 2011-10-25 2018-04-03 L'Air Liquide, Soci§té Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude Method and device for cooling soldered printed circuit boards
CN102601480A (zh) * 2012-01-01 2012-07-25 刘迎春 一种带喷嘴清洗装置的等离子钎焊系统
MX2016004821A (es) * 2013-10-15 2016-10-07 Luvata Franklin Inc Sistema de enfriamiento para reducir la fragilización por metal líquido en tubos y tuberías de metal.
US9370838B2 (en) 2014-08-21 2016-06-21 Illinois Tool Works Inc. Wave soldering nozzle system and method of wave soldering
CN117283075B (zh) * 2023-11-23 2024-02-27 徐州工程学院 一种应急照明led灯具生产用无铅波峰焊接机

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4771929A (en) * 1987-02-20 1988-09-20 Hollis Automation, Inc. Focused convection reflow soldering method and apparatus
JPS6471571A (en) * 1987-09-11 1989-03-16 Senju Metal Industry Co Reflow furnace
US4912857A (en) * 1988-10-17 1990-04-03 Electrovert Ltd. Cooling and exhaust unit for solder reflow system
US5125556A (en) * 1990-09-17 1992-06-30 Electrovert Ltd. Inerted IR soldering system
US5345061A (en) * 1992-09-15 1994-09-06 Vitronics Corporation Convection/infrared solder reflow apparatus utilizing controlled gas flow
US5364007A (en) * 1993-10-12 1994-11-15 Air Products And Chemicals, Inc. Inert gas delivery for reflow solder furnaces

Also Published As

Publication number Publication date
US5577658A (en) 1996-11-26
EP0833716A1 (en) 1998-04-08
WO1997000752A1 (en) 1997-01-09
CA2224772C (en) 2003-02-04
DE69603483T2 (de) 2000-04-06
FI112449B (fi) 2003-12-15
CA2224772A1 (en) 1997-01-09
AU5642596A (en) 1997-01-22
FI974620A0 (fi) 1997-12-23
JP2001504392A (ja) 2001-04-03
DE69603483D1 (de) 1999-09-02
CN1077476C (zh) 2002-01-09
MY115807A (en) 2003-09-30
EP0833716B1 (en) 1999-07-28
FI974620A (fi) 1998-01-19
KR100391219B1 (ko) 2004-06-12
BR9608999A (pt) 1999-12-14
KR19990028362A (ko) 1999-04-15
SG92629A1 (en) 2002-11-19
CN1188438A (zh) 1998-07-22
AU699983B2 (en) 1998-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW318158B (zh)
Yao et al. Heat transfer experiments of mono-dispersed vertically impacting sprays
EP3556503B1 (en) Vapor-phase type heating method and vapor-phase type heating apparatus
AU738294B2 (en) High frequency induction fusing
EP3409405A1 (en) Vapor-phase type heating method and vapor-phase type heating apparatus
JPS61289697A (ja) リフロー装置
CN207197258U (zh) 一种箱式电阻炉
JPH01262069A (ja) 基板の加熱装置及び加熱方法
JPH06232546A (ja) リフロー炉およびリフロー炉用冷却装置
WO1991018685A1 (en) Cleaning apparatus with vapor containment system
JP2005126809A (ja) 高温金属の冷却法
JP2510572Y2 (ja) 溶融塩噴射ノズルヘッダ―
JP2001320163A (ja) リフロー装置およびその基板加熱方法
JP2002280722A (ja) 半田付け方法及びその装置
JP2588656Y2 (ja) リフロー炉
Horsky et al. Jet Cooling of hot surfaces
Veiko et al. Mechanisms of local laser-induced front transfer of films
TW453920B (en) Method and apparatus for cooling refractory construction
JP2894199B2 (ja) リフロー方法
JP4537749B2 (ja) リフロー炉およびリフローはんだ付け方法
JP3028578U (ja) 超音波洗浄槽の温度制御装置
JP2000340938A (ja) はんだ付け方法およびはんだ付け装置
JPH07103653A (ja) 金属帯の乾燥装置
JPH01271069A (ja) 気相式はんだ付け装置
JP2000332401A (ja) 被はんだ付け物冷却方法、被はんだ付け物冷却装置およびはんだ付け装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees