TW307800B - - Google Patents

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TW307800B
TW307800B TW082110615A TW82110615A TW307800B TW 307800 B TW307800 B TW 307800B TW 082110615 A TW082110615 A TW 082110615A TW 82110615 A TW82110615 A TW 82110615A TW 307800 B TW307800 B TW 307800B
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    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
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Description

307500 A6 B6 五、發明説明(1 ) (請先5?讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明相關於一種夾箝件。 本發明特別相關於一種浮力起動夾箝件。 此外,本發明相關於使用夾箝裝置之陰極護軍,氰鍍 裝置與方法。 已知之夾箝件不非常適合使用於自動化程序。 丁 於美國專利第4 8 7 9 0 0 7號內(屬於相同之受記 人,並以參考資料之方式合併於此說明書內),描述了一 種增加自動化電鍍之效率與速度之裝置。要被電鍍之基體 之頂端被自動地夾住且被帶到一電解槽之上弓懸掛。然後 基體被下降進入槽內,此時基髏下端與一浮於電解槽表面 之陰極護罩裝置接觸。基體之重置與基體上承受之壓力足 夠克服護軍之浮力且移動護眾下降進入電解檀。但是,對 於可彎曲基體,即使它們能夠在陰極護軍上施加足夠之負 荷而將護罩推入池內,也易於拉曲與搖擺而在基體上產生 不均匀型式之電鍍。通常克服此問題之方式爲環繞可彎曲 基體之周邊加上一剛性框架。此解決方法有幾個缺點:第 一,基體通常必須以手動安裝;第二,框架也被鍍上金屬 ,金靥事後必須被刮落:且第三,鏟於上述缺點,電鍍程 序相當緩慢。 本發明之目的在於克服上述之缺點或困難或至少提供 大眾:一種有用的選擇。 據此’本發明之第一個實施例內具有一種包括互相以 旋軸連接於一支點之兩個操縱柄之夾箱件,其中此夾箱件 當浮於液體表面時位於一第一個位匮,但當浸入液體內時 各饫法尺度適用中國3家標準甲4規格| 210X 297公釐 307800 '"及部-矢^弘^-^工。 A6 ___B6 _ 五、發明説明(2 ) ,由於本身浮力之作用而移動至一第二個位置。 於第二個實施例內,本發明具有種方法,於備有陽 極之電解槽內,在成爲陰極之可電鍍基體上氰解沈積一金 屬鍍屠,其中基體被支撑於大致垂直之平面內且當基體進 入電解槽內時基髏下端被自動地夾箝。 於第三個實施例內,本發明具有一種使用於電鍍槽內 之陰極護簞裝置,該裝置包括:適合置於該電解槽內之一 延長溝槽; 該溝槽被提供有一組數個夾箝件,夾箝件包括互相以 旋軸連接於一支點之兩個操縱柄,其中當夾箝件浮於液體 表面時位於一第一個位置,但當浸入液體內時,由於本身 浮力之作用而移動至一第二個位置; 該夾箝件大致上對齊排列於橫向於該溝檜之縱向軸之 互相平行之垂直平面內,用來在大致垂直平面內固定一個 或多個可電鍍基體,固定時每一個該基體之下端位於該溝 槽之頂端所在平面之下:且 該溝槽側面之上端部份具有一組數個穿孔。 於第四個實施例內,本發明具有-種在基體上電解沈 積金屬之裝置,此裝置包括一電解液容器;一陰極匯流排 ;及一夾箝裝置,其中一可電鍍基體於上端可連接於陰極 匯流排且當基體進入容器時夾箝裝置夾箝任何連接於陰極 匯流排之基體的下端。 本發明之較佳實施例將參考圖樣於此時加以描述,其 中: ' ...............................…-:Lf .......................裝..................訂.............(竦 (請先聞讀背面之注意事項再填寫衣頁) 衣故泠尺度適用中垚涵家樓準(CNS:田4規格,210x297公釐 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 第8211〇615號專利申請案中殳说明書修1L霣 民β 86等1角專 3GTS00 αβίί 五、發明説明(3 ) 圖1爲本發明之夾箝件於閉合位置之概略側面圖。 圓2爲本發明之夾箝件於張開裝置之概略側面圚。 圓3顯示本發明之陰極護眾之部份剖面立體圖。 圖4爲合併夾箝件且具有在適當位置之可電鍍基體之 陰極護罩之剖面圖。 圖5爲顯示安裝於電鍍槽內之圖3之陰極護罩的部份 剖面立體圖。 圖6爲於電鍍槽內以未負載狀況安裝之本發明之陰極 護罩之概略剖面圖。 圖7爲安裝於負載有可電鍍基體之框架上本發明之陰 極護罩之立髖圈》 圖8爲本發明之陰極襲罩之立體圖,詳細顯示護罩之 一端。 本發明之夾箝件之一較佳資施例於圖1及匾2中說明 。因爲可用浮力操作之夾箝件以前從未爲人知,所以可以 了解此種夾箝件需要用許多的圖樣加以說明,因而圖1及 圖2所示之圖樣純粹是成爲例子。圖2中,顯示夾箝件是 由兩個夾箝構件52,54構成,此二夾箝構件互相以旋 軸連接於支點5 6。對於某些應用,也許需要夾箝構件 52 ’ 54於支點之兩側分別由兩個構件58,62及 6 0,6 4構成,第一夾箱構件5 8 ,6 2爲可浮的且爲 實施夾箝功能之部份,而第二夾箝構件6 〇及6 4則資施 輔助功能。圖2顯示之張開位置中,夾緊構件6 6彼此間 間隔分開。第二夾箝構件60,64於此張開位置方便地 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )汽4規_格(210X297公着) — ------,—--裝-- (請先閱讀背面之注意事項再4寫本頁) 訂 東 -5 .
五、發明説明(4 ) 形成一通道來引導被夾箝之物髖進入夾緊構件6 6間之空 隙。因此第二夾箝構件6 0,6 4起引導構件之作用。夾 箝件爲可浮的,所以它在圖2中所示之張開位置時會浮在 液體的表面》 當夾箝件被施壓下降進入液體內時,夾箝構件52,54 之可浮的第一夾箝構件58,62之傾向爲向上方移動直到它 們達到向上移動的極限,此極限之定義爲夾緊構件被緊壓 於被夾箝物體之兩側(或是在沒有物體時彼此緊壓相靠)。 在回到液體表面時•夾箝件會再度處於張開位置。 夾箝件當然也可設計成當浮於表面時夾箝物體而當浸 入時釋放物體。藉著將夾緊構件置於夾箝構件5 2,5 4 之第二夾箝構件60,64,上述功能可便利地達成。另 一種方式爲將夾緊構件置於夾箝構件5 2,5 4之第一夾 箝構件5 8,6 2之下側。如上所述,夾箝件之結構不多 圖1及圖2中之實施例的限制而可依使用它之任何裝置設 計成適合它實施全部功能之結構。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印褽 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 但是,本發明之夾箝件之一個特別適合之應用爲成爲 電鍍槽內陰極護罩的一部份,於電鍍槽內夾箝件夾持可電 鍍基體於適當位置且其優點在於非常易於彎曲之基體可以 穩固地保持於電鍍槽內。 圖3顯示根據本發明之較佳實施例之護罩裝置整體4 之立體圖,其中一側部份以剖面表示而顯示內部之詳細構 造。護罩4包括以側壁6及8爲界限之一延長溝槽5 ,及 支柱嚙合構件1 0與1 2及一底面1 4 »支柱哺合構件 本紙張尺度逋用中國國家標準(CMS ) Μ規格(210X297公簷) 6 Ί Α7
經濟部中央梂準局员工消費合作社印製 五、發明説明(5 ) 1 0,1 2不須要被置於溝槽之未端但是最適合如此設置 *底面1 4被提高於側壁6與8之底端平面之上’因此在 護罩之底面1 4之下留下一張開之格層1 6。配置於護罩 之內爲一組多個夾箝件1 8用來固定將被電鍍之基體。一 基體2 4之下端如圓3之剖面部份所示被接收。如圖3所 示,夾緊構件位於側壁6與8之頂端平面之下’距離爲' X,。一般而言,距離之範園爲大約2 cm到大約 1 0 cm且最好在大約3 cm到大約6 cm之範画內’雖 然較高或較低之值如有需要可被採用。但是’距離 最好不要少於1. 5 cm。 夾箝件1 8全部以旋軸連接於一連桿7 〇,連桿7 〇 在兩端以支柱噛合構件1 0 * 1 2或是其他方法加以固定 而使得夾箝件可於旋軸上自由旋轉。爲方便起見,整個側 壁6,8不需要連接於夾箝構件52,54,但是可如圖 8中所示形成兩個部份。側壁6,8之下端部份因此不論 何時均維持大致垂直,而當溝槽浮於電鍍槽表面時,側壁 之上端部份與下端部份成一角度。 再參考圖3 *每一側壁6與8均在其上端部份具有一 組數個穿孔而可允許電解槽內之電解液流通出入溝槽5。 這些穿孔之數目與安排並不極端重要,雖然最好在夾緊構 件平面之下之兩側壁上不要有穿孔(參見圖4) » 在負載之情況下*裝置4藉著於溝槽上施加一向下之 壓力而浸入電鍍槽內到達需求之深度。 參考圖8,藉著連接於陰極匯流排3 8 (參見圖7) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) — ^---------裝-- (請先閱讀背面之注意事項再成寫本頁) 訂 -泉 r 修%卿補充 β Α7 Β7 經濟部中央橾準局負工消费合作社印製 五、發明説明(6 ) 之支柱7 2,向下壓力很便利地被施加於溝槽5之上。支 柱7 2具有一支柱端7 4與支柱嚙合構件1 0噛合。支柱 端7 4及支柱噛合梅件1 〇如顯示具有相應之v形狀,但 是也可以具有其他之相應形狀,例如一種齒型安排。但是 ,支柱端7 4與支柱晴合梅件丨〇之嘯合方式必須使得支 柱7 2於横向之移動產生溝槽5相應之横向移動而不會造 成支柱7 2脫離支柱嚙合構件1 〇。爲幫助此一_合,支 柱端7 4最好提供一定位件7 6來對支柱7 2相對於支柱 噛合構件10定位。支柱瞳合構件10可用溝槽5內之夾 箝件1 8中之一個形成,如園7所示❼ 支柱也可換成由溝槽向上延伸而與陰極偃流排3 8上 之支柱嚙合構件相晴合。或是,溝槽與匯流排均提供有支 柱而彼此互相噛合。 因此,根據本發明操作一電鍍程序時,具有用夾箝件 裝置3 9與連接吊帶4 0連接之基讎2 4之陰極匯流排 3 8移動至電解槽3 0及溝槽5之上方位置。然後於陰極 匯流排3 8使基镰向著溝槽及引導構件(第二部份)6 0 ,6 4下降,引導基镰之下端進入夾緊構件6 6間之空隙 。同時支柱7 4與支柱噛合構件1 0噹合。匯流排繼績向 下移動且藉著支柱7 4將溝槽推入電解液。當夾箝件1 8 浸入時,夾緊構件6 6閉合於基體2 4之兩側而將基體支 撑於大致垂直之平面內。當電鍍宪成後,陰極匯流排3 8 及連結之基體向上移動,而溝槽由於本身之浮力也向上移 動。當溝槽到連《解溶液之表面時,夾箝件18張關且夾 (請先閲婧背面之注意事項再填寫本頁) .裝. 訂 LT-. 旅
本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS > Α4規格(+ 210Χ 297公釐I A6 B6 五、發明説明(7 ) 箝構件移動張開而釋放基體2 4。然後基餹被升起離開電 解槽且用陰極匯流排移開。 支柱7 4方便地於溝槽5之兩端各設置一個,但是如 果有需要可提供更多之支柱7 4。假如只使用一個支柱 7 4則相應之支柱嚙合構件1 0須要被置於正中央。 一導件(未顯示)可被置於電解槽3 0之兩側用來防 止溝槽之嚴重横向移動,但是此一導件明顯地會使往復式 運動發生,如下所述此往復式運動爲電鍍程序之一部分。 圖1及圖2說明之夾箝件特點在妗當夾箝件於張開位 置時,形成一側邊陡斜V形之引導構件6 0 ,6 4在當夾 箝件於閉合位置時,形成一非常寬之V形。 假如引導構件在浸入電解液後維持陡斜之V形,則引 導構件可能會因爲在基體上產生 '陰影*而防礙電鍍。但 是,假如引導構件形成寬度V形,雖然不會影響電鍍程序 ,卻無法如此有效率地引導移動之基體進入定位》 溝槽5及夾箝件1 8之元件利於以射入成形或類似之 方法製成,可製成單一整體元件或製成幾個零件再以熔化 焊接或類似之方法組合,使用例如聚乙烯,聚丙烯及類似 之塑性材料可對裝置4授予足夠之浮力而使裝置4能浮於 電鍍槽之電解液2 7內,大致如圖6之剖面所示3溝槽5 及夾箝件板1 8之元件也可由例如聚氯乙烯之塑性材料製 造,此種材料之密度使得裝置4不具有足夠之浮力來浮動 。在此種情況下,例如一塊或多塊之聚苯乙烯泡沫或聚胺 基甲酸乙酯泡沫等材料可被連結於裝爨4 ,有利地藉著此 本纸法ϋ遗用办函囡家懔逍(CNS :甲4規格〖Οχ 297公复: ...................................................(.................裝..............訂 《竦 (請先聞讀背面之注意事項再媾寫本頁) 307800 A6 B6 五、發明説明(8 ) 種泡沬塊於格層1 安置,此泡沬塊對 浮動。所需要之輔 試錯誤程序決定。 圖5顯示之部 安裝於電鍍槽3 0 6 (參見圈3 , 裝置4可授予足 助浮力材料之適 份剖面立髄圖說 內之另一種方法 支柱7 式運動 示之方 以 懸吊於 之剖面 大致延 置4之 目的是 細節。 浮 之陰極 述如前 例。本 技術者 該說明 本 2連結於陰 可藉著適當 向授予此支 上述方式授 電鍍槽內之 所示之雙陽 伸橫過電鍍 縱向軸。這 不想遮蔽圖 力起動夾箝 護罩裝置以 ,插述方式 發明之範圍 ,非常明顯 實施例加以 發明提供 及腯4)內適當數童之 夠之浮力而使裝置4能 當數置可很容易地以嘗 明根據本發明,裝置4 。於此實施例中,裝置 於夾箝件1 8之第二部份6 0 ,6 4。 極匯流排3 8 (圖7 ),被限制之往復 之往復式驅動裝置(未顯示)在箭頭所 柱7 2。 予裝置4之往復式運動促進電解液環繞 基體之循環流動。此擺動發生於圖6中 極3 6及3 6'間之間隙,每一個陽極 槽3 0之寬度,此寬度之方向平行於裝 些陽極3 6及3 6 1於圖5中未顯示, 中所示裝置4安裝妗槽3 0內之方法的 及使用本發明之夾箝件 用該裝置之方法已經描 中所示之不同特定實施 定實施例,對於熟知此 不離開本發明範圍下對 罩裝置,使用於一電鍍 件,使用夾箝件 及於電鍍槽內使 爲參考附加圖樣 不限制於這些特 之不同修改可在 實行。 種改良之陰極護 冬好.¾尺度迖用中® 3家標準:CN'S; 規格:210χ 297公:t .........- hi _,—>_mi_ιι ......................................................... .........................................................^ ....................裝.....................訂..........f '碌: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁i i i A7 B? ~86~τττη 求年用g丨 五、發明説明(9 ) 槽及電鍍程序內。此裝置非常易於負載,相對而言構造簡 單且因爲此裝置之使用而節省了時間與勞力,因此對於電 鍍操作之經濟效益貢獻顯著。更進一步,本裝置對於非常 輕及可彎曲之基體特別有用·這一類基雅在以前揭示之陰 極護罩中無法充分穩固地被固定於電鍍過程。此外,浮% 起動夾箝件對於此技術爲顯著之貢獻,因爲不須任何外部 夾箝裝置。此使得浮力起動夾箝件於自動化程序中特別有 用。 符號說明 4. 護罩裝置 5. 延長溝槽 6 .側壁 8 .側壁 1 0 .支柱嚙合構件 1 2 .支柱噛合構件 1 4 .底面 1 6 .張開隔層 1 8 .夾箝件 2 4 .基體 2 6 .穿孔 2 7 .電解液 3 0 .電解槽 36.陽極36’陽極 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) Λ4规格(2丨0Χ297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫木頁) -裝· 泉 經濟部中央橾準局員工消費合作杜印裝 11 一
A7 B7 五、發明説明(10 ) 3 8 . 陰 極 匯 流 排 3 9 . 夾 箝 件 4 0 . 連 接 吊 帶 5 2 . 夾 箝 JMf 構 件 5 4 . 夾 箝 播 俩 件 5 6 .支 點 5 8 . 第 —. 夾 箝 ΒΜί 俩 件 6 0 . 第 — 夾 箝 ΒΗ» Wr 件 6 2 . 第 — 夾 箝 稱 件 6 4 . 第 二 夾 箝 IS 件 6 6 . 夾 取 緊 嫌 T丹 件 7 0 . 桿 7 2 . 支 柱 7 4 . 支 柱 端 7 6 . 定 位 件 經濟部中央樣準爲貝工消费合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 12

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  1. 日 公告本 A8 B8 C8 DB 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 附件一:第82110615號專利申請案 中文申請專利範圔修正本 民國86年4月修正 1 _ 一種用於液體中之夾箝件(1 8),包括許多成 對而樞接的夾箝構件(5 2 ' 5 4 ),其中夾箱構件( 5 2,5 4 )之密度低於液體之密度,當浮於液體表面上 時’此夾箝構件(52、54)是位於第一位置,而當被 浸入於液體內時,由於本身之浮力而移動至第二位置,其 中各對的夾箝構件(5 2、5 4 )具有第一夾箝構件( 58、62)及第二夾箝構件(60、64),位於支點 (5 6 )的相對兩側,各對的夾箝構件(5 2、5 4 )之第二 夾箝構件(6 0、6 4)是與相對應之第一夾箝構件(5 8 、6 2 )成一鈍角,當夾箝件浮於液體表面時,各對的夾 箝構件之兩個夾箝構件(52、54)之~者向上延伸。 2.如申請專利範圍第1項之夾箝件,其中第一位置 爲張開位置,且第二位置爲閉合位置。 3 .如申請專利範圍第1項之夾箝件,其中第—·位置 爲閉合位置,且第二位置爲張開位置。 4.如申請專利範圍第1項之夾箝件,進一步包括夾 緊構件(66),位在各許多成對而樞軸地連接的夾箝構 件上,其中當夾箝件是在閉合位置時,夾緊構件(6 6 ) 互相鄰接且位於欲夾箝之任何物體的兩側上*而在張開位 置時,此夾緊構件(6 6 )係彼此分開- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4現格(2丨0X297公釐) ^ ·裝 訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A 8 B8 C8 ___ D8 々、申請專利範圍 5.如申請專利範園第1項之夾箝件,其中一夾緊構 件位於各對的夾箝構件之第一夾箝檎件(5 8、6 2 )上 0 6 .如申請專利範園第1項之夾箝件,其中一夾緊構 件位於各對的夾箝構件之第二夾箝構件(〇、6 4 )上 Ο 7.如申請專利範圍第4 、5或6項之夾箝件,其中 各對的夾箝構件之第二夾箝構件(6 0、6 4 )形成引導 構件,當夾箝件位於張開位置時,此引導構件引導欲被夾 箝之物體進入夾緊構件之間的空隙。 8 ·如申請專利範圍第7項之夾箝件,其中之夾緊構 件(6 6 )形成一大致之V形,當夾箝件於張開位置,每 一構件由夾緊構件(6 6 )間之空隙向上及向外延伸。 9 ·如申請專利範園第7項之夾箝件,其中當夾箝件 於張開位置時,引導構件間之角度比當夾箝件於閉合位置 時引導構件間之角度爲小。 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 n - - - ! I....... I - I- i ............. -- 1 111 L:_ j— 1.1 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 〇 . —種使用於堪鍍槽內之陰極護軍裝置,該裝置 包括: 一延長溝槽適於置於該電鍍槽內; 該溝槽被提供有一組數個如申請專利範圍第1項至第 9項之任何一項所描述之夾箝件; 該夾箝件被大致排列於橫向於該溝槽之縱向軸之互相 平行之垂直平面內,用來固定一個或多個可電鍍基體於大 致垂直之平面內,每一個該基體之下端位於該溝槽之頂端 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) ABCD 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 六、申請專利範圍 所在之平面之下;及 該溝槽具有一組數個穿孔於該溝槽之兩側的上側部份 0 1 1 . 一種使用於電鍍槽內之陰極護眾裝置,該裝置 包括: —延長溝槽安裝於一框架內,該框架被提供有驅動裝 置,用來在該框架內之一水平平面內及對於安裝於該框架 內之該溝槽授予往復式運動: 該溝槽被提供有夾箝件,用來固定一個或多個可電鍍 基體於一大致垂直之平面內,每.一個該基體之下端位於該 溝槽之頂端所在之平面之下,該夾箝件爲申請專利範圍第 1項至第9項之任何一項所描述之夾箝件:及 該溝槽具有一組數個穿孔位於該溝槽之兩側的上端部 份。 1 2 .如申請專利範圍第1 〇項之陰極護罩裝置,其 中該延長溝槽由具浮力之塑性材料製成。 1 3 .如申請專利範圍第1 〇項之陰極護罩裝置,其 中該延長溝槽由聚丙烯或聚乙烯製成。 14.如申請專利範圍第1Q項之陰極護罩裝置,其 中該延長溝槽被提供有輔助浮力材料。 1 5 ·如申請專利範圍第1 0項之陰極護罩裝置,其 中之基體爲印刷電路板。 1 6 .—種用來在可電鍍基體上電解沈積金屬之裝置 ,包括一電解液容器;一陰極匯流排:及一夾箱裝置,其 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4规格(21.0X297公釐1 ~~~' - 策-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 1 A BCD 3C7S00 六、申請專利範團 中可電鍍基體之上端連接於陰極匯流排且當基髏進入容器 內時,夾箝裝置夾箝任何連接於陰極匯流排之基體之下端 ,當容器盛有電解液時,夾箝裝置於基體浸入電解液時夾 箝任何連接於框架之基體之下端,夾箝裝置包含一組多個 夾箝件,夾箝件於溝槽之內或是形成溝槽之一部份,且夾 箝件排列於橫向於溝槽之縱向軸之互相平行之垂直平面內 ,當一向下之力施加於溝槽上時,夾箝裝置夾箝基體之下 端,陰極匯流排經由一支柱或數個支柱施加一向下之力於 溝槽上,支柱由陰極匯流排向下延伸而與溝槽嚙合,.或是 支柱由溝槽向上延伸而與框架嚙合,或是支柱分別由陰極 匯流排向下延伸及由溝槽向上延伸而彼此互相嚙合,夾箝 件爲如申請專利範圍第1項至第9項之任何一項所描述之 型式的夾箝件。 1 7 . —種於基體上電解沈積金屬之裝置,該裝置包 括一電解液容器,安裝於該容器內之一陰極與一陽極,及 一陰極護罩裝S,該陰極護罩裝S包括: 於該容器內之一延長溝槽: 該溝槽被提供有如申請專利範圍第1項至第9項之任 何一項所描述之一組數個夾箝件: 該夾箝件被大致排列於橫向於該溝槽之縱向軸之互相 平行之垂直平面內,用來支撑一個或多個可電.艘基髋於一 大致垂直之平面內,每一個該基體之下端位於該溝槽之頂 端所在之平面之下;及 該溝槽具有一組數個穿孔位於該溝槽兩側的上端部份 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4说格(210Χ297公釐) --------《^.-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、tr. J 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A 8 Μ C8 m 六、申請專利範圍 ο 1 8 _ 種於基體上電解沈積金屬之裝置,該裝置包 括一電解液容器,安裝於胲容器內之一陰極與一陽極,及 一陰極護罩裝置,該陰極護罩裝置包括: 一延長溝槽: 該溝槽被提供有夾箝件用來固定一個或多個可電鍍基 體於一大致垂直之平面內,每一個該基體之下端位於該溝 槽之頂端所在之平面之下; 該夾箝件爲如申請專利範圍第1項至第9項之任何一 項所描述之夾箝件:及 該溝槽具有一組數個穿孔位於該溝槽之兩側的上端部 份。 1 9.如申請專利範圍第1. 7項或第1 8項之裝置, 其中該延長溝槽由具浮力之塑性材料製成° 2 〇 .如申請專利範圍第1 7項之,裝置’其中該延長 溝槽由聚丙烯或聚乙烯製成。 2 1 ·如申請專利範圍第1 7項之裝置’其中該延長 溝槽被提供有輔助浮力材料。 2 2 .如申請專利範圍第1 7項之裝置’其中骸基體 爲印刷電路板。 本紙張尺度逋用中國國家標準(CMS ) A4規格(210X297公釐) II —II ,裝 i I I I I I 訂I^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19537664A1 (de) * 1995-10-10 1997-04-17 Miele & Cie Warenträger für eine Beschichtungsanlage
US7959664B2 (en) 1996-12-26 2011-06-14 Medinol, Ltd. Flat process of drug coating for stents
US5906759A (en) * 1996-12-26 1999-05-25 Medinol Ltd. Stent forming apparatus with stent deforming blades
US6174425B1 (en) * 1997-05-14 2001-01-16 Motorola, Inc. Process for depositing a layer of material over a substrate
GB2330151A (en) * 1997-10-07 1999-04-14 Process Automation Internation An electroplating apparatus with movable diaphragms
US6274010B1 (en) 1997-10-07 2001-08-14 Process Automation International Limited Electroplating apparatus
US6231743B1 (en) 2000-01-03 2001-05-15 Motorola, Inc. Method for forming a semiconductor device
DE102005024102A1 (de) 2005-05-25 2006-11-30 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren, Klammer und Vorrichtung zum Transport eines Behandlungsgutes in einer Elektrolyseanlage
US8828077B2 (en) 2006-03-15 2014-09-09 Medinol Ltd. Flat process of preparing drug eluting stents
DE102007026634B4 (de) 2007-06-06 2009-04-16 Atotech Deutschland Gmbh Vertikalanlage zur galvanotechnischen Behandlung eines Werkstückes und Verfahren zum Befördern des Werkstückes
CN102162119B (zh) * 2011-04-11 2012-07-04 衢州威盛精密电子科技有限公司 电镀薄板浮架装置及其使用方法
EP2813602A1 (en) * 2013-06-14 2014-12-17 ATOTECH Deutschland GmbH Holding device for a substrate holder for vertical galvanic metal deposition on a substrate to be treated; and a substrate holder for being inserted in such a device
CN108624939A (zh) * 2017-03-21 2018-10-09 宜兴北宸科技有限公司 节能环保垂直镀阶梯式连续电镀生产系统
CN114150360A (zh) * 2021-11-13 2022-03-08 江苏盐海电镀中心有限公司 一种金属表面处理用电镀装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2101178A (en) * 1934-12-13 1937-12-07 Hanson Van Winkle Munning Co Apparatus for plating sheets
US2859166A (en) * 1955-09-15 1958-11-04 Pennsalt Chemicals Corp Shielding means for effecting uniform plating of lead dioxide in the formation of lead dioxide electrodes
US3090823A (en) * 1959-09-25 1963-05-21 Ford Motor Co Tank for forming battery elements
CA971505A (en) * 1970-09-04 1975-07-22 International Nickel Company Of Canada Electrowinning metal utilizing higher current densities on upper surfaces
US3862891A (en) * 1973-09-24 1975-01-28 Gte Automatic Electric Lab Inc Uniform plating current apparatus and method
US3939915A (en) * 1974-08-26 1976-02-24 Wood James W Saw guide
US3970540A (en) * 1975-03-26 1976-07-20 The Mitchell-Bate Company Clamping device for use in electroplating
US4085997A (en) * 1977-03-30 1978-04-25 The Boeing Company Anodize clamp
US4113586A (en) * 1977-10-25 1978-09-12 Kennecott Copper Corporation Method and apparatus for the electrolytic recovery of metal employing electrolyte convection
CH667675A5 (en) * 1986-08-14 1988-10-31 Sts Systemes De Traitements De Device securing plates for e.g. electroplating - has lower support and upper securing device to clip plate in place
US4844779A (en) * 1988-01-25 1989-07-04 Callahan Norman F Metal treatment clamp and method and apparatus for using the same
US4879007B1 (en) * 1988-12-12 1999-05-25 Process Automation Int L Ltd Shield for plating bath
GB8911566D0 (en) * 1989-05-19 1989-07-05 Sun Ind Coatings Plating system
DE4005209A1 (de) * 1990-02-20 1991-08-22 Schering Ag Vorrichtung zum abblenden von feldlinien in einer galvanikanlage
GB2246790B (en) 1990-08-10 1993-07-07 Process Automation Internation Electroplating apparatus
DE4106733A1 (de) * 1991-03-02 1992-09-03 Schering Ag Vorrichtung zum abblenden von feldlinien in einer galvanikanlage (iii)
AT399074B (de) * 1991-12-23 1995-03-27 Lenhard Ges M B H Vorrichtung zum halten von leiterplatten

Also Published As

Publication number Publication date
EP0666343B1 (en) 1998-10-07
USRE37050E1 (en) 2001-02-13
GB9325297D0 (en) 1994-02-16
EP0666343A1 (en) 1995-08-09
US5589051A (en) 1996-12-31
HK1012682A1 (en) 1999-08-06
DE69413794T2 (de) 1999-06-10
SG47611A1 (en) 1998-04-17
DE69413794D1 (de) 1998-11-12

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