TW202534108A - 聚醯亞胺前驅體的製造方法、感光性樹脂組成物的製造方法、硬化物的製造方法、聚醯亞胺前驅體、聚醯亞胺前驅體組成物、感光性樹脂組成物及半導體裝置 - Google Patents

聚醯亞胺前驅體的製造方法、感光性樹脂組成物的製造方法、硬化物的製造方法、聚醯亞胺前驅體、聚醯亞胺前驅體組成物、感光性樹脂組成物及半導體裝置

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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
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JP5251211B2 (ja) * 2008-03-31 2013-07-31 大日本印刷株式会社 感光性樹脂組成物、及びパターン形成方法
TWI650346B (zh) * 2016-11-30 2019-02-11 長興材料工業股份有限公司 聚醯亞胺前驅物組合物及其應用
CN113168102B (zh) * 2018-10-03 2024-11-19 艾曲迪微系统股份有限公司 感光性树脂组合物、图案固化物的制造方法、固化物、层间绝缘膜、覆盖涂层、表面保护膜及电子部件
JP7639354B2 (ja) * 2021-01-19 2025-03-05 Ｈｄマイクロシステムズ株式会社 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品

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