TW202422720A - 用於基板之接合的方法及裝置 - Google Patents

Abstract

本發明描述用於基板之接合之方法及裝置。

Description

用於基板之接合的方法及裝置

本發明係關於一種用於基板、特定言之晶圓之接合之方法及裝置。在接合期間，基板彼此對準、彼此接觸且彼此接合。為了對準，基板各自固持於一基板安裝裝置、特定言之一真空基板固持器中，且待接合之基板表面在接合之前彼此精確對準。藉此產生在整個表面上方儘可能無扭曲及膨脹之接合。

在先前技術中，以接合定向裝載上基板及下基板，使得上基板之接合側及下基板之接合側在接合之前已經引導朝向彼此。此具有以下優點：接合裝置佔用較少空間，此係因為上基板固持器不必轉向、旋轉或移動，但歸因於上及下基板固持器處之不同作用黏著力，以各自基板中之不同應力產生待接合基板。

在公開案US9,613,840B2中以接合定向裝載上及下基板。上基板憑藉變形構件、特定言之一機械銷變形，其中變形構件特定言之歸因於其等形狀而作用於背離接合側之側上。接觸之開始受上基板與銷之中心變形之影響，而在接觸之後，上基板由於其與相對放置之基板之預應力而被釋放並自動接合。

在US9,613,840B2中，至少一個基板在接合程序期間不再固定於安裝裝置上。此外，由於不同實施例而不同地設計上及下安裝裝置且因此由於裝載或固定而在基板中產生不同應力型樣。

在US8,918,989B2中提供用於將對準基板至少部分預固定於載體基板上之固定構件。兩個基板以接合定向一個接一個地彼此上下裝載。在對準期間，在作用於中心之一經力調節之致動器作用於基板堆疊以固定基板之前，使用用於維持基板與載體基板之間之一距離之間隔件。在US8,918,989B2中，接合或預接合完全在未事先將上基板固定於一上安裝裝置上的情況下發生。

在公開案US6,383,890B2中，兩個基板從上方裝載。藉由以一旋轉方式安裝之上安裝裝置旋轉180°，兩個基板以彼此平行相對之接合定向定位以進行接合。一銷穿透上安裝裝置且藉由上基板之中心彎曲而開始接合程序。藉此從固定釋放上基板。未提供上及下基板安裝裝置、特定言之上及下基板安裝裝置之裝載銷之全部特徵及特定言之固定元件之對稱實施例。另外，提供不同固持力或固定力。

在公開案WO2015/183197A1中，上基板安裝裝置圍繞其自身軸旋轉180°進行接合。在基板裝載位置與一基板接合位置之間移動上基板安裝裝置。此處之一優點係更容易從自由上側控制具備安裝裝置上之結構之基板之對準。

未提供上及下基板安裝裝置之全部特徵之對稱實施例，此係因為後者由於裝置之設計而被不同地構成。另外，以不同型樣提供不同固持力。

待接合基板(特定言之晶圓)通常經結構化且塗佈有多達數層之不同材料。此等預處理步驟產生機械應力，此可使晶圓以其自由形式翹曲。此翹曲舉例而言以翹曲、彎曲、扭曲及/或局部變形之趨向之形式出現。一旦待接合基板之一者在接合程序期間未固定或不再固定於一基板安裝裝置上，此應力之一部分便作為一扭曲併入至接合介面中。

基板材料之晶體結構亦判定性質係各向同性或各向異性，且可因此對接合程序具有影響。矽(Si)之機械性質係舉例而言各向異性。單晶矽在不同方向上具有一不同彈性模數(E-模數)。此不同剛性致使一所產生接合波以一不同速率傳播。當基板(特定言之上基板)在接合期間從基板安裝裝置之固定釋放時，剛性差異亦具有一強烈效應。歸因於E模量之方向相依性，其他機械性質(特定言之膨脹)亦為方向相依的。

數年來，基板已藉由半導體產業中之所謂的接合程序接合在一起。在接合之前，此等基板必須儘可能準確地彼此對準，其中奈米區中之偏差現起作用。基板之對準通常憑藉對準標記而進行。除對準標記以外，基板上亦可存在其他特定言之功能元件，其等亦必須在接合程序期間彼此對準。接合中之最大挑戰之一者在於接合程序本身，即，在接合起始直至基板之接觸表面之完全接觸期間。兩個基板彼此對準仍可相對於先前對準決定性地改變。若兩個基板表面首先接合在一起，則實際上在理論上可再次分離，但與高成本及易錯性相關聯。先前技術中存在複數個方法及系統，在其等之幫助下可嘗試影響接合程序。

應力型樣可導致接合程序中之扭曲及易錯性。待接合基板(特定言之晶圓)通常經結構化且塗佈有多達數層之不同材料。此等預處理步驟產生機械應力，此可使晶圓以其自由形式翹曲。除由預處理步驟產生之機械應力以外，亦可在基板之裝載期間產生進一步應力型樣。對基板形式具有影響且導致一裝載應力之安裝裝置之組件特定言之包含裝載銷及固定及支撐元件以及安裝裝置之進一步表面特徵。

接著，此應力之一部分在接合期間作為扭曲併入接合介面中。應力可歸因於一額外缺陷形成而鬆弛，可相互抵消或作為一殘餘應力保留在接合堆疊中。

殘餘應力具有一強效應，尤其對於薄基板或薄基板堆疊。背部減薄基板必須恢復至原狀，較佳地平坦形狀並保持。

本發明之問題係至少部分消除，特定言之完全消除先前技術中所列出之缺點。特定言之，本發明之一問題係指定用於接合之經改良方法及一裝置。此外，本發明之一問題係產生具有最小殘餘應力之一接合基板堆疊。

運用協調技術方案之特徵來解決當前問題。在子技術方案中給出本發明之有利發展。描述、技術方案及/或圖式中所述之至少兩個特徵之全部組合亦落在本發明之範疇內。就所述值範圍而言，在所述限制內之值亦應被視為被揭示為限制值且可以任何組合主張。

令人驚訝的是，已展示，若除已在預處理步驟中在基板中產生之機械應力以外，亦補償或防止由與基板直接接觸之基板安裝裝置之設計特徵引起，以及舉例而言在基板至基板安裝裝置上之基板裝載程序中引起之新應力型樣，則可改良接合結果。先前技術中之應力型樣由於不同效應而在上及下基板中不同。舉例而言，由於上及下基板安裝裝置(特定言之基板固持器表面、固定元件及固持力)之不同實施例，在待接合基板中產生不同應力型樣。

若一力(特定言之重力)作用於位於固持表面之裝載銷或結構上之基板，則產生一非對稱變形。此非對稱變形在兩個基板之間之接觸期間及/或在接合程序期間仍存在並導致接合波前之一非對稱傳播且因此導致一非所要跳動(run-out)效應。

以接合定向裝載上及下基板亦必然導致不同應力型樣，其等亦可作為一扭曲整合至接合介面中，特定言之在不同非對稱應力型樣隨後無法相互移除的情況下。

用於接合之方法及裝置特定言之藉由所提出特徵組合而改良接合結果。

因此，本發明係關於一種用於基板之接合之方法，其具有以下步驟，特定言之具有以下序列：i)在一第一基板固持器之一第一基板固持器表面上佈建一第一基板且在一第二基板固持器之一第二基板固持器表面上佈建一第二基板；ii)在一裝載狀態下，將第一基板固定於第一基板固持器上且將第二基板固定於第二基板固持器上；iii)將第二基板固持器相對於第一基板固持器定位於一接合位置，使得第一基板及第二基板以待接合表面面向彼此；iv)將第一基板與第二基板接合，其中在裝載狀態下，第一基板固持器表面及第二基板固持器表面以相對於重力之一相同角度配置，且其中在裝載狀態下，第一基板固持器表面及第二基板固持器表面沿相對於重力之相同方向對準，且其中在固定第一基板及第二基板時，在第一基板及第二基板上分別施加相同固持力。

換言之，在相同重力條件下在相對於重力相同地對準之基板固持器上設置兩個基板且在基板上提供相同固持力以用於固定。因此，可特別有利地在基板中產生一相同應力，此對接合結果具有一有利效應。基板固持器上之固定元件相對於處於接合位置之接合介面之對稱配置係特別較佳的。在此定位中，基板或基板固持器表面特別較佳地定位成彼此對稱且彼此平行，使得待接合表面面向彼此。對稱定位或對準意謂固定位置、固定位置處之固持力及基板固持器之支撐表面透過鏡像及跨越基板之間之平面一致或對稱。換言之，全部特徵經對準，此對裝載狀態下之基板中之應力具有影響。

第一基板及第二基板較佳經相同地定尺寸。特定言之，基板具有相同重量。第一基板固持器表面經構成為與第二基板固持器表面對稱，特定言之軸對稱。基板固持器表面較佳地對應，使得在裝載狀態下，各自基板固持表面之支撐表面經彼此對稱地配置且相對放置之支撐表面在接合期間對準。基板固持器表面特定言之係基板位於其等之上之基板固持器之表面。基板固持器表面包括舉例而言裝載銷、凸起或具有用於固定構件之凹部之全表面。

在裝載狀態下，基板固持器或基板固持器表面及因此基板相對於重力之作用力相同地配置。基板固持器表面沿相對於重力之相同方向對準。舉例而言，兩個基板固持器表面向上或向下對準。在裝載狀態下，基板未從上方及下方裝載，但兩者相同地裝載，使得重力在裝載時相同地作用且亦在施加相同固持力之情況下，相同應力(特定言之相同應力型樣)作用於兩個基板上。

待接合基板之表面不位於基板固持器表面上，而是指向遠離基板固持器。基板固持器較佳地垂直或水平於重力。較佳地彼此相鄰配置之基板固持器在裝載狀態下具有相對於重力的相同角度。歸因於偏移配置及至地心之一略有不同距離而產生之略有不同重力可忽略不計。

在基板之固定時，在基板處提供相同作用力及相同固持力。因此，可有利地在基板中產生一對應應力型樣，此改良接合結果。固持力較佳地在轉移至接合位置中時亦留存。

定位任意地進行且可包含兩個基板固持器在所有方向上之移動。

在基板或基板堆疊之接合期間，待接合基板可謂在以與重力之相同對準最小入侵至對應安裝裝置中之情況下進行裝載且憑藉作用於兩個基板之相同或對稱固持力進行固持。通常提供不同固持力，此係因為在一個時間點定位之後待接合之基板位於下基板固持器上且必須固持於上基板固持器處。在上基板固持器處，較大固持力通常起作用，此係因為另外必須補償固定上基板之重量。

對稱性較佳地亦係關於基板固持器之全部進一步組件，此可對基板中之應力(支撐表面、固定元件之性質、對準標記、管等)具有影響。全部組件之一軸對稱配置係較佳的。

在用於接合之方法之一較佳實施例中，進行佈建，使得在裝載狀態下，第一基板位於第一基板固持器表面上且第二基板位於第二基板固持器表面上。「位於…上」被理解為意謂第一基板及第二基板各自歸因於同樣相同對準之基板固持器表面上之固有重量而放置且理論上不必固定。換言之，待接合表面既對抗重力對準，同時基板之後側又位於基板固持器表面上。因此，可實行一特別有利且無應力裝載。

在用於接合之方法之一較佳實施例中，進行佈建，使得角度係一垂直角度。基板固持器表面相對於重力對準之相同角度換言之等於90°。基板及基板固持器表面較佳地係平坦的。因此，基板亦實際上平行於重力且因此平行於地心對準。因此，可達成一特別良好之接合結果。此外，可防止基板之滑動。

在用於接合之方法之一較佳實施例中，進行佈建，使得在裝載狀態下之固定期間，在第一基板及第二基板處提供各自處於彼此對應之一型樣中之相同固持力，使得固持力之型樣在接合位置中對準。換言之，彼此相對放置之基板表面相對於在接合位置中提供之固定型樣一致。因此，在接合位置中提供在彼此精確相對放置之位置中之相同固持力。因此，由於固定在相對放置之基板表面之區處而確保基板中普遍存在之應力在接合位置中相同地定位且具有相等大小。因此，第一基板中之應力分佈與接合位置之第二基板中之應力分佈對準。因此，在裝載狀態下，舉例而言以一軸對稱配置提供固持力，使得簡單旋轉足以用於定位。

在用於接合之方法之一較佳實施例中，進行佈建，使得第一基板及第二基板之固定同時且在相同時段內進行。換言之，固持力在相同時段內施加且同時發生。每單位時間之固持力之增加較佳地在相同點處亦相同。因此，可達成一仍更佳接合結果。

在用於接合之方法之一較佳實施例中，進行佈建，使得定位包括第二基板固持器旋轉180°。第二基板固持器之旋轉較佳地構成定位，使得第一基板固持器不必移動。在定位或轉移至接合位置中之後，可能需要基板固持器之接近。藉由第二基板固持器圍繞對稱軸旋轉180°，可有利地實現特別容易且無故障地轉移至接合位置中。在旋轉之後，第二基板固持器較佳地在裝載狀態下精確垂直於方向對準。

「朝向彼此」意謂基板固持器表面面向彼此對準。接著，特定言之藉由第一基板固持器表面及第二基板固持器表面或第一基板固持器及第二基板固持器之接近進行用於接合之初始接觸之一額外移動。相同固持力較佳地留存且對應型樣僅朝向彼此移動得更遠。對準較佳地僅藉由旋轉進行。

在用於接合之方法之一進一步較佳實施例中，進行佈建，使得定位包括第一基板固持器及第二基板固持器朝向彼此各自旋轉90°。兩個基板固持器沿著對稱軸或透過基板固持器之各自中心點中之平行中心點軸旋轉。以此方式，若在裝載狀態下，對準垂直於重力，則在定位之後第一及第二基板之重力亦相同。在裝載狀態下，第一基板固持器表面及第二基板固持器表面特別較佳地精確垂直於重力對準。因此，可運用雙側旋轉改良接合結果。

在用於接合之方法之一較佳實施例中，進行佈建，使得在接合期間維持相同固持力。以此方式，不但在固定時及在轉移或定位至接合位置時留存相同固持力，而且在其後維持相同固持力直至完成接合之後。因此，可補償由於裝載而產生之殘餘應力且改良接合結果。

此外，本發明係關於一種用於基板之接合之裝置，該裝置至少包括：一第一基板固持器，其具有一第一基板固持器表面；第一固定構件，其用於將一第一基板固定於該第一基板固持器表面上；一第二基板固持器，其具有一第二基板固持器表面；第二固定構件，其用於將一第二基板固定於該第二基板固持器表面上；及定位構件，其用於相對於該第一基板固持器定位該第二基板固持器，其中該裝置可轉移至一裝載狀態中，其中該第一基板固持器表面及該第二基板固持器表面以相對於重力之相同角度配置，其中在該裝載狀態下，該第一基板固持器表面及該第二基板固持器表面沿相對於該重力之一相同方向對準且其中該第一固定構件及該第二固定構件經設計以各自為在該裝載狀態下固定提供相同固持力。

換言之，第一固定構件及第二固定構件以一相同方式作用於一第一基板及一第二基板上。裝置經設計使得第一固定構件及第二固定構件之所提供固持力之大小相等。固定構件特別較佳地經構成以同時且在相同時段內提供相同固持力。固持力之每時間單位之增加較佳地亦與固定構件相同或裝置照此設計。由於在裝載狀態下裝載，在兩個待接合基板中產生一相同應力型樣。因此，意外地改良接合結果。裝置可包括一控制單元，該控制單元經設計以在裝載狀態下提供各自條件。上文針對接合所描述之方法之進一步優點及特徵亦應類似地適用於裝置。

在用於基板之接合之裝置之一較佳實施例中，進行佈建，使得裝置經設計使得在裝載狀態下，第一基板固持器表面及第二基板固持器表面彼此平行偏移地並排配置。特定言之，基板固持器表面之一中心點相對於方向偏移。較佳地，在裝載狀態下，第一基板固持器表面及第二基板固持器表面彼此偏移地並排配置，使得其等未對準，但相對於相同角度彼此具有一定距離。因此，可進行特別均勻的裝載且可改良接合結果。

在用於基板之接合之裝置之一較佳實施例中，進行佈建，使得第二基板固持器可從裝載狀態旋轉至一接合位置中。接合位置之特徵特定言之在於基板固持器表面面向彼此且彼此平行對準，使得可僅藉由接近進行接合。換言之，基板已在接合位置中對準且完成定位。可為此提供接近方法。藉由在藉由固定構件固定之後從裝載狀態簡單旋轉至接合位置中，可有利地改良接合結果。裝置作為一翻轉接合器之實施例係較佳的。

在用於基板之接合之裝置之一較佳實施例中，進行佈建，使得定位構件包括一旋轉連桿。因此，可圍繞旋轉軸特別容易且精確地進行基板固持器之定位，使得改良接合結果。

在用於基板之接合之裝置之一較佳實施例中，進行佈建，使得在裝載狀態下，第二固定構件與第一固定構件軸對稱地配置。換言之，在裝載之後產生一位置，在該位置中，基板之應力型樣對準或基板固持器表面及固定元件對準，即，在接合位置中。影響基板中之應力之兩個基板固持器之全部特徵及組件非常特別較佳地軸對稱。

軸對稱較佳地藉由延伸穿過旋轉連桿之一鏡像軸界定。換言之，在裝載狀態下，第一基板固持器表面及第二基板固持器表面(特定言之第一及第二固定構件)相對於旋轉軸對稱，使得固定元件之配置在旋轉至接合位置中之後彼此對準。若在裝載狀態下，第一基板固持器及第二基板固持器彼此偏移地並排配置在不同高度處，則鏡像軸延伸穿過由旋轉軸以裝載狀態下之基板固持器之特定角度跨越之平面。在任何情況下，固定元件之型樣彼此對應地構成，使得在轉移至接合狀態中之後，彼此相對放置之基板固持器表面由於裝載而具有一相同及對準應力型樣。

在用於基板之接合之裝置之一較佳實施例中，進行佈建，使得第一固定構件及第二固定構件係靜電固定構件。特別較佳地，第一及第二固定構件嚙合於基板固持器表面中。對應嚙合凹槽亦特別較佳地經配置成對稱型樣，如第一及第二固定構件一樣。在靜電固定構件之一全表面實施例之情況下，尺寸及配置亦在接合位置中對準。在另一實施例中，固定構件係真空軌道，其中配置及其他形成亦構成為在接合位置中一致或對應。

在用於基板之接合之裝置之一較佳實施例中，進行佈建，使得在接合位置中，第一基板固持器及第二基板固持器構成一液密接合腔室。因此，可藉由旋轉及可能接近在第一基板固持器與第二基板固持器之間形成一接合腔室。基板經配置於接合腔室內部。因此，接合可有利地在一受保護空間中進行，因此改良接合結果。另外，運用一特別較佳液密接合腔室，可在接合腔室中接合之前調整一真空或可引入一流體。

在用於基板之對準之裝置之一較佳實施例中，進行佈建，使得第一固定構件及第二固定構件經構成以至少在轉移至接合位置中之前提供相同固持力。特別較佳地由固定構件在緊接著將第一基板與第二基板接合之前提供相同固持力。以此方式，型樣中之應力可有利地在第一及第二基板中保持相同，至少由於裝載/固定而在裝載狀態下產生之應力。因此，可補償應力且可改良接合結果。

本發明之一特別重要態樣係兩個基板在接觸或接合之前以一相同方式安裝於對稱構成之安裝裝置上，使得基板以分別對應應力型樣接觸或接合。特定言之在重力之一相同影響下實行兩個基板之裝載，舉例而言兩者從上方進行裝載。可間接地對基板形狀具有影響之安裝裝置之全部特徵針對第一基板且針對第二基板對稱地(較佳地在相同時間量內，特別較佳地同時)構成，使得第一及第二基板在接合之前展現由安裝裝置引起之彼此相對之相同應力型樣。安裝裝置之至少一者較佳地以一旋轉方式安裝。為此，提供固定或固持力，使得待接合表面在旋轉之後彼此具有相同應力型樣。兩個基板較佳地在接合期間保持固定於固持裝置上。藉由安裝裝置之對稱實施例最小化裝載應力之影響，使得在接合之後最小化殘餘應力。藉由在接合期間固定基板之至少一者(較佳地兩個基板)而最小化進一步扭曲。

用於接合之方法導致在接合期間作為一扭曲併入至接合介面中之應力型樣之減少。即使在基板堆疊釋放之後，對應應力型樣之鬆弛亦導致一最小化殘餘應力。

想法之基礎係兩個基板在接觸或接合之前安裝於對稱構成之安裝裝置上，使得最小化由安裝並裝載至安裝裝置上引起之基板上之應力且基板以分別對應應力型樣接觸或接合。在下文中，字詞應力、裝載或加壓同義地使用。一進一步重要態樣係基板在於安裝裝置上接觸之後之接合期間保持固定，使得藉由儘可能相互消除對應應力型樣且因此達成殘餘應力之減小的事實而最小化扭曲。

提出一種用於實行一第一基板與一第二基板之接合之方法及裝置，其中基板之接觸表面面向彼此，其具有以下步驟、特定言之以下序列： -將第一基板安裝於一第一安裝裝置之一第一安裝表面上，其中裝載從上方進行， -將第二基板安裝於一第二安裝裝置之一第二安裝表面上，其中裝載從上方進行， -藉由固定元件將基板緊固至安裝表面， -旋轉經旋轉安裝之第一及/或第二安裝裝置，使得待接合之接合表面兩者彼此且對稱地對準， -對準基板， -兩個基板接近且藉由接觸進行接合， 其中第一及第二安裝裝置具有全部組件之一對稱實施例且其中在接觸之後，基板在接合期間保持固定於第一及/或第二安裝裝置上。

兩個安裝裝置或基板固持器可圍繞一任意軸旋轉且接著透過X/Y旋轉被帶入一經調整對稱位置。

在重力對第一及第二安裝裝置具有一相同影響之情況下以對稱定向裝載兩個基板係決定性的。對於接合，較佳地具有一基板之任一個安裝裝置上下顛倒地旋轉180°，或兩個安裝裝置與一基板相對於彼此旋轉90°，使得其等亦對稱地相接。

相對於第一與第二安裝裝置之間之傾斜軸及/或鏡像軸對稱地形成之第一及第二安裝裝置之組件包含特定言之裝載銷以及固定及支撐元件以及安裝裝置之進一步可能特性表面特徵。

裝載銷(較佳地三個裝載銷)以一圓形方式對稱地配置於兩個安裝裝置上之一相同半徑上。若基板各自從上方裝載至第一及第二安裝裝置上且至裝載銷上，則基板舉例而言根據重力之效應彎曲。在將基板安裝於安裝裝置之安裝表面上之後，裝載應力或應力型樣保留在固定基板上。歸因於安裝裝置之組件之對稱性，第一及第二基板上之應力型樣亦係對稱的。因此，最小化或較佳地消除重力對基板之裝載應力之效應，此係因為可藉由對稱性移除在接觸之後對兩個基板之效應。

因此，兩個基板之應力型樣沿著接合介面對稱。在釋放經接合基板堆疊之後，兩個基板可以相同方式減少歸因於鬆弛而仍存在之殘餘應力，使得最小化剩餘應力。 基板

第一及/或第二基板較佳地係徑向對稱的。儘管基板可具有任何直徑，然基板直徑係特定言之1吋、2吋、3吋、4吋、5吋、6吋、8吋、12吋、18吋或大於18吋。第一及/或第二基板之厚度介於1 μm與2000 μm之間，較佳地介於10 μm與1500 μm之間，更佳地介於100 μm與1000 μm之間。在特定實施例中，一基板亦可具有一矩形形狀，或至少從圓形形狀發散之一形狀。較佳地晶圓(特別較佳地圓形晶圓)用作基板。 安裝裝置

安裝裝置實現基板之一可靠且平坦支撐及固定。舉例而言藉由在基板與安裝裝置之間施加真空，藉由機械夾持，藉由一靜電電荷，藉由其他可控制化學-物理黏著性質進行固定。

靜電安裝裝置較佳地用於安裝及固持一基板。用於接合之裝置或接合裝置之實施例可處置任何基板，而不考慮其直徑。

用於產生用於固定基板之一靜電固持力之電極特別較佳地嚙合於靜電安裝裝置中。將基板固定於一固持表面或基板固持器表面上。固持表面係一安裝裝置之一表面，經構成用於基板固定且較佳地形成為平坦的，其作為一組件併入基板固持器中。在下文中，均勻度將用作一平坦表面(數學理想平面)之完美性之一度量。

均勻度表示兩個理想平坦表面之間存在之一表面之結構。兩個平坦表面之間距定義公差。歸因於巨觀及/或微觀表面缺陷而導致偏離一平坦表面。此等缺陷亦可被定義為波紋度及粗糙度。一表面之波紋度可被描述為表面之一週期性上升及下降，特定言之在毫米及微米範圍中。另一方面，粗糙度更像是微米及/或奈米範圍中之一非週期性現象。

為了處理與理想表面之不同偏差，在描述之其餘部分中，術語粗糙度將同義地用於全部此等效應之疊加。粗糙度以平均粗糙度、均方根粗糙度或平均化粗糙度深度給出。

對於相同量測區段或量測區域，平均粗糙度、均方根粗糙度及平均化粗糙度深度之所判定值一般而言不同，但在相同數量級範圍中。因此，粗糙度之以下數值範圍應被理解為平均粗糙度、均方根粗糙度或平均化粗糙度深度之值。

在一較佳實施例中，進行佈建，使得具有靜電固定構件之靜電安裝裝置或基板固持器具有經構成為特別平坦之一固持表面，以便靜電地按壓於基板上且確保高度穩定固持。靜電吸引導致固持力在整個表面上方之一均勻分佈。安裝裝置之均勻度比基板之厚度變動及奈米形貌更佳及/或更精確。歸因於預處理步驟，基板已具有機械應力，此可導致非固定狀態下之一扭曲。

具有楔形誤差之基板不會給先前技術中之安裝裝置帶來問題。可補償楔形誤差。一更高階之厚度變動更成問題(舉例而言中心對邊緣、四個象限等)。具有高均勻度及曲率需求之基板(諸如(舉例而言)反射遮罩)需要具有一高度均勻度之固持表面，此係因為否則產生諸如(舉例而言)影像定位誤差及疊加誤差(扭曲)之誤差。在此程度上，結合用於接合之裝置，用於楔形誤差補償之一構件係較佳的。

靜電固定構件之固持表面之均勻度小於1000 nm，較佳地小於200 nm，仍更佳地小於50 nm，最佳地小於1 nm (表面或固持表面之最高點與最低點之間之差異)。

特定言之，奈米形貌係表面品質之一基本參數。應特定言之避免局部(不規則)不均勻度。粗糙度小於100 nm，較佳地小於10 nm，仍更佳地小於1 nm，最佳地小於1 Å。粗糙度特定言之亦小於1 nm/μm之均勻度變化，仍更佳地小於1 Å/μm之均勻度變化。

對於nm範圍中且精確疊對之結構，待接合基板之均勻度之一再現性非常重要。具有構成為特別平坦之一固持表面之超平坦靜電固定構件之固持力實現基板之一保形平坦化。

兩個基板較佳地從上方(即，垂直於重力)裝載。使基板之後側與固持表面上之裝載銷接觸且藉由靜電力固定。以高定位精度且以一高固持力固定基板。電極特別較佳地相對於基板固持器表面嚙合或嵌入且可經構成為單極或雙極的。

電極之實施例相對於兩個基板之軸或接合介面對稱。

在重力對第一及第二對稱構成之基板固持器表面具有一相同影響之情況下以一對稱定向或沿一方向裝載兩個基板係決定性的。對於接合，一安裝裝置與一基板上下顛倒地旋轉180°且若需要，精確定位於下安裝裝置上方，或兩個安裝裝置與一基板朝向彼此旋轉90°，使得其等亦對稱地相接。

相對於第一與第二安裝裝置之間之傾斜軸及/或鏡像軸對稱地形成之第一及第二安裝裝置之組件包含特定言之裝載銷以及固定及支撐元件以及安裝裝置之進一步表面特徵。

若安裝裝置或基板固持器包括裝載銷，則基板固持器表面中必定存在孔。裝載銷移動至其中之孔或裝載銷本身較佳地具備一密封件。裝載銷之位置、裝載銷之開口、裝載銷之開口之直徑以及密封件在兩個安裝裝置上相同且對稱地構成。在一個安裝裝置旋轉(180°)或兩個安裝裝置旋轉(90°)之後，對稱特徵彼此相對放置。取決於一個或兩個安裝裝置是否傾斜或旋轉，安裝裝置經構成為軸對稱及/或鏡像對稱。若用於接合之裝置或接合裝置包括舉例而言用於量測構件之凹部，則此等亦較佳地在兩個安裝裝置上相同且對稱地構成。

諸如固持表面上之型樣、結構或一結構化之進一步特徵亦特別較佳地經構成為在兩個安裝裝置上相同且對稱。

進行固定之表面亦可具備一型樣、開槽、凸塊、銷或任何其他任意形貌或表面結構化。凹槽可舉例而言經形成為線性、圓形的或任意地形成。任何組合係可能的，舉例而言凹槽及凸塊。選定形貌可進一步減小接觸面，以便獲取儘可能小的一接觸面。

在一較佳實施例中，進行佈建，使得超平坦靜電基板固持器包括對稱構成之凹槽，該等凹槽在基板之邊緣上方延伸以便防止在裝載之後(在固定之前)之晶圓之一氣墊及「游動(swimming)」。凹槽經定尺寸且分佈，使得實現環境氣體之逸出。凹槽係舉例而言微型凹槽。

在一較佳實施例中，進行佈建，使得靜電安裝裝置包括對稱構成之凸塊，以便降低基板之後側之污染之風險。接著，基板固持器表面可至少部分藉由凸塊之表面形成。

靜電吸引不但導致固持力在整個表面上方之一均勻分佈，而且導致一良好熱交換且減少磨損。因此，靜電固定元件或固定構件係較佳的。較佳地選擇具有最小熱膨脹之材料用於安裝裝置(熱不變性)。

除材料選擇以外，亦藉由機器處理達成表面之光滑化，使得最小化固持表面至基板之摩擦係數。

不但第一及第二安裝裝置之外部特徵相對於第一與第二安裝裝置之間之傾斜軸及/或鏡像軸對稱且相同地構成。第一及第二安裝裝置亦整體(幾乎)相同，使得兩者較佳地具有相同厚度且藉由相同組件及材料構成。一第一及第二組合(各包括一基板及一安裝裝置或基板固持器)特別較佳地具有一相同機械剛度。

選擇安裝裝置之厚度使得安裝裝置與基板之總剛度不受基板之各向異性楊氏模數(E-模數)支配。

較佳超平坦靜電安裝裝置可用於真空、高真空及/或超高真空系統中。亦可在一氣體氣氛(特定言之一惰性氣體氣氛)下之環境壓力下使用靜電安裝裝置。

在一較佳實施例中，進行佈建，使得可以至少三個自由度、較佳地至少四個自由度、更佳地以至少五個自由度、最佳地以全部六個自由度移動基板及/或安裝裝置。此實現基板及/或安裝裝置之較佳行動性。

Z方向或Z軸在作為法向於安裝裝置之固持表面之一表面垂直之裝載位置中延伸。X及Y方向或X及Y軸彼此垂直且平行於安裝裝置之固持表面或在該固持表面中延伸。

圍繞X軸之一旋轉由r表示，圍繞Y軸之一旋轉由q表示且圍繞Z軸之一旋轉由j表示。

在另一較佳實施例中，進行佈建，使得用一粗糙驅動及一精細驅動構成至少一個自由度之定位、固定及移動系統。精細驅動有利地實現移動之精確調整。

在另一較佳實施例中，進行佈建，使得安裝裝置包括用於移動及/或序列之控制及/或調節(特定言之在裝載狀態下固定基板及定位安裝裝置)之一中央控制單元及/或調節單元。安裝裝置或基板固持器較佳地包括用於影響因素之量測之至少一個感測器，特定言之至少一個距離及/或位置感測器。亦對稱定位且相同地構成感測器。 接合裝置

對於接合，提供用於接合及/或預接合及/或臨時接合之接合構件。字詞接合、預接合及臨時接合同義地使用。

可在一低真空中，更佳地在一高真空中，仍更佳地在一超高真空中，特定言之以小於100毫巴、較佳地小於0.1毫巴、仍更佳地小於0.001毫巴、仍更佳地小於10e-5毫巴、極佳地小於10e-8毫巴之一壓力操作用於接合之裝置之全部實施例。

在重力對第一及第二安裝裝置或基板固持器具有相同影響之情況下以對稱定向裝載兩個基板對於用於接合之裝置係決定性的。兩個待接合基板較佳地從上方裝載。特別較佳地，安裝裝置之至少一者以一旋轉方式安裝。對於接合，一安裝裝置與一基板上下顛倒地旋轉180°，或兩個安裝裝置與一基板朝向彼此旋轉90°，使得其等亦對稱地相接。若一安裝裝置與一基板上下顛倒地旋轉180°，則可設想一旋轉移動或一旋轉-平移移動之一組合。安裝裝置可圍繞任何軸旋轉。因此，安裝裝置與一基板旋轉180°可圍繞安裝裝置之X-Y平面中之一鏡像軸或作為圍繞一旋轉連桿之一旋轉移動進行。

裝置實現固定基板之一高精度調整以進行一精確對準。安裝裝置經構成用於基板之接近及接觸。 接合程序或接合

基板在接合程序之前彼此對準。較佳地藉由對準系統且在對準標記之幫助下進行對準。在兩個基板彼此對準之後，特定言之進行接觸。

兩個基板之經對準接觸表面彼此相對接觸之步驟在兩個基板之接合中尤其關鍵，此係因為需要愈來愈精確的調整精確度或小於50 μm、特定言之小於1 μm、較佳地小於250 nm、仍更佳地小於150 nm、最佳地小於50 nm的偏移。此等對準精確度必須考量許多影響因素。

在基板之接觸及放置期間可能產生誤差，其中誤差係累積的且因此無法滿足一可再現調整精確度。此可導致大量不良品。

在一第一較佳實施例中，在接觸之後，兩個基板各自在接合期間保持固定於第一及第二安裝裝置或基板固持器上。

若兩個基板在接合期間保持固定至各自安裝裝置，則基板之厚度變動(TTV，英文total thickness variation(總厚度變動) )及應力型樣對接合結果具有很小影響。達成固定於安裝裝置上之兩個基板之一平行、自發(1:1)接合，其中在接合前部處未發生基板之變形。較佳地在一高真空中或在一超高真空中進行接合。

接合程序特定言之由一力及/或溫度效應組成。接合力特定言之大於0.01 kN、較佳地大於0.1 kN、仍更佳地大於1 kN、最佳地大於10 kN、極佳地大於100 kN。藉由基板之表面上之接合力之標準化而產生對應壓力範圍。

接合溫度特定言之小於200℃、較佳地小於150℃、仍更佳地小於100℃、最佳地小於50℃，極佳地在室溫下。

在一第二實施例中，在接觸之後，第二上基板特定言之在接合期間保持固定於安裝裝置上。若第二上基板在接合期間保持固定於安裝裝置上，則由於固定基板之較高剛度而發生上基板在接合前部處之一較小變形。

在一第三實施例中，在接觸之後，第一及/或第二基板特定言之在接合期間保持固定於安裝裝置上。藉由在接合期間固定基板之至少一者而最小化扭曲。

圖1a展示第一及第二安裝裝置1、2之一第一實施例之一橫截面之一視圖之一圖解視圖(未按真實比例)，其中第二安裝裝置2之移動被簡化表示。兩個基板3、4以一相同方式從上方裝載。安裝裝置1、2之設計特徵(諸如(舉例而言)基板固定元件5、用於裝載銷之開口6及安裝裝置之進一步表面特徵7)經對稱地構成，使得第一安裝裝置1及第二安裝裝置2彼此相對放置且在第二安裝裝置之旋轉之後鏡像對稱。

固定元件5用於將基板3、4固定於安裝裝置1、2上。在一特別較佳實施例中，基板3、4經靜電固定。

圖1b展示根據圖1a之一裝置之一第一實施例之第一及第二安裝裝置1、2之一平面圖。

兩個基板3、4以一相同方式從上方裝載。可對基板之形狀具有一直接或間接影響之安裝裝置1、2之全部特徵5、6、7針對第一基板3及第二基板4對稱地構成，使得第一及第二基板3、4在接合之前具有由安裝裝置引起之相同應力型樣。此等特徵包含特定言之基板固定元件5、用於裝載銷之開口6及安裝裝置之進一步表面特徵7，諸如(舉例而言)用於量測裝置、感測器及線之開口。

對於裝置而言具決定性的係在重力對第一安裝裝置1及第二安裝裝置2具有一相同影響之情況下以一對稱定向裝載兩個基板3、4。兩個基板3、4從上方裝載至各自安裝裝置(裝載位置、裝載狀態)上。

安裝裝置1、2之至少一者以一旋轉方式安裝，使得在基板3、4之裝載之後，將待接合基板表面帶至彼此相對之接合位置中。

圖2a展示具有一第一旋轉軸A-A之一裝置之一第二實施例之第一及第二安裝裝置1、2之一平面圖。在根據圖2a之此第一實施例中，一第二安裝裝置2藉由圍繞具有旋轉軸A-A之一旋轉連桿(10，未表示)之一旋轉移動而相對於第一安裝裝置1移動。

安裝裝置1、2之固持表面中之裝載銷及其等開口6對稱地配置於兩個安裝裝置1、2上之相同半徑上。

圖2b展示具有一第二旋轉軸B-B之一裝置之一第二實施例之第一及第二安裝裝置1、2之一平面圖。

對於接合，一安裝裝置與一基板上下顛倒地旋轉180° (軸A-A或B-B)，或兩個安裝裝置與一基板朝向彼此旋轉90°，使得其等亦對稱地相接。若一安裝裝置與一基板上下顛倒地旋轉180°，則可設想一旋轉移動或一旋轉-平移移動之一組合。安裝裝置1、2可圍繞一任意軸旋轉。因此，安裝裝置與一基板旋轉180°可圍繞安裝裝置之X-Y平面中之一鏡像軸或作為圍繞一旋轉連桿之一旋轉移動進行。

圖3a至圖3c展示具有對稱軸或旋轉軸A-A中之一機械構成之鉸鏈10之裝置之一第一實施例之一橫截面視圖。首先敞開如圖3a至圖3c中所展示之兩個腔室區段12、13。在根據圖3a之一第一程序步驟中，第一及第二安裝裝置1、2之裝載銷8定位於裝載位置。在根據圖3b之一第二程序步驟中，將第一基板3及第二基板4裝載至安裝裝置1、2之裝載銷8上。在重力之一相同影響下實行兩個基板3、4之裝載，即，兩個基板3、4從上方裝載。使基板3、4之後側與安裝裝置1、2之固持表面上之裝載銷8接觸且藉由靜電力固定。以高定位精確度且以一高固持力固定基板3、4。電極較佳地嵌入安裝裝置1、2中且可經構成為單極或雙極的。電極之實施例相對於兩個基板3、4之軸對稱。

安裝裝置或基板固持器1、2經定位及裝載，使得兩個基板3、4在接觸之前且在接合之前以一相同方式安裝於對稱構成之安裝裝置1、2上，使得基板以一應力型樣9與對應區域接觸及接合。舉例而言歸因於與裝載銷8之接觸且歸因於裝載銷8之間之晶圓歸因於重力之變形而產生具有一應力型樣9之區。

在根據圖3c之第三程序步驟中，第一基板3及第二基板4安裝於安裝裝置上且用固定構件5固定。

若基板3、4如圖4中所展示般僅位於裝載銷8上，則重力引起相對於一平坦表面之變化，其中在敞開旋轉裝置中突顯由於將基板裝載於對稱構成之裝載銷上而具有一應力型樣之第一及第二基板之對應區。接觸區9中之此變化對於接合裝置11中之兩個基板3、4係對稱的，使得在接合期間或在接合之後，對應應力型樣定位於彼此上下放置之區9’中。因此，在基板堆疊中圍繞接合介面對稱地存在相同應力型樣。

安裝裝置1、2之至少一者以一旋轉方式安裝。藉由經由根據圖5b之一旋轉連桿10實行腔室區段12、13之間之一旋轉移動而存在相對於第一腔室區段12移動第二腔室區段13之一可能性。

圖5a至圖5f展示有關用於一第一基板3與一第二基板4之接合(較佳地永久接合，特定言之熔融接合)之裝置及方法11之一第一實施例之程序步驟，其等包括： a)一接合腔室11，其由一第一腔室區段12及一第二腔室區段13組成， b)安裝裝置1、2，其等用於安裝及固定基板3、4，其中安裝裝置1、2經構成用於基板之接近及接觸。

首先敞開如圖5a中所展示之兩個腔室區段12、13且將基板3、4靜電固定。用於產生用於固定基板之一靜電固持力之電極嚙合於靜電安裝裝置中。

超平坦靜電安裝裝置1、2具有經構成為特別平坦之一固持表面，以便靜電按壓於基板3、4上且確保高度穩定固持。靜電吸引導致固持力在整個表面上方之一均勻分佈。安裝裝置1、2之均勻度優於基板3、4之厚度變動及奈米形貌。歸因於預處理步驟，基板3、4可已具有機械應力，此可導致非固定狀態下之一扭曲。

在裝載及固定基板3、4之後，藉由第二腔室區段13圍繞旋轉連桿10之旋轉而進行根據根據圖5b之實施例之接合腔室11之閉合。為此，可提供未表示之一馬達驅動器。在第二腔室區段13之旋轉之後，第一腔室區段12之周邊壁12u根據圖5c位於第二腔室區段13之周邊壁13u上。憑藉第一腔室區段12之周邊壁12u之上側上之環形密封件14進行密封。

可有利地在一真空中或亦在惰性氣體下，在環境壓力下操作接合裝置11。基板3、4首先以高精度調整以進行一精確對準且在根據圖5c之一抽空程序期間保持分離。較佳地憑藉對準系統且在對準標記之幫助下進行對準。調整及接近為熟習此項技術者所知且未進一步詳細描述。

特定言之，在兩個基板之對準之後進行接觸。在根據圖5d之下一程序步驟中，具有用於接合於接合腔室11內部之安裝裝置2之第二上基板4以一平移方式移動至具有一移動裝置15及距離改變構件16之第一下基板3上。以一受控方式實行接近及調整。

為能夠精確地控制第二上基板4之移動，在裝置之實施例中，用於量測第二上基板4之位置之至少一個量測裝置係較佳的。

在根據圖5a至圖5f之接合程序中，基板3、4彼此上下平放。對於nm範圍中且精確疊對之結構，待接合基板3、4之均勻度之一再現性非常重要。具有經構成為特別平坦之一固持表面之超平坦靜電安裝裝置1、2之固持力實現基板3、4之一保形平坦化。

在一第一較佳實施例中，在接觸之後，兩個基板3、4各自在接合期間保持固定至第一及第二安裝裝置1、2。若兩個基板3、4在接合期間保持固定於各自安裝裝置1、2上，則基板3、4之厚度變動(TTV，英文total thickness variation(總厚度變動) )及應力型樣對接合結果具有很小影響。達成固定於安裝裝置上之兩個基板3、4之一平行、自發(1:1)接合，其中在接合前部處未發生基板3、4之變形。

在一第二次佳實施例中，在接觸之後，第二上基板4特定言之在接合期間保持固定於安裝裝置2上。若第二上基板4在接合期間保持固定於安裝裝置2上，則由於固定基板2之較高剛度，在接合前部處發生上基板2之一較小變形。

想法之基礎係兩個基板3、4在接觸或接合之前相同地安裝於對稱構成之安裝裝置1、2上，使得最小化由安裝並裝載至安裝裝置1、2上引起之基板處之應力且以分別對應應力型樣接觸或接合基板3、4。由於基板3、4在接合期間固定於對稱構成之超平坦靜電安裝裝置1、2上，額外地最小化接合介面中之扭曲。

在一實施例中，安裝裝置1、2經構成使得基板3、4可藉由加熱構件特定言之分段進行熱處理。

壓力之施加導致基板表面沿著接觸表面在層間接近。

若需要，基板可在接合之前(特定言之在對準之前)進行預處理。一預處理之實例係兩個基板表面之至少一者之一電漿處理或非晶化。用於非晶化或電漿處理之接合腔室及處理腔室可為一(抽空)群集系統之部分。

圖5e展示一經完成接合程序。基板3、4在整個表面上方被接觸且接合程序完成。在斷開上固定之後，第二上安裝裝置2以一平移方式在接合腔室11內部向上移動，其中一移動裝置15及距離改變構件16回至根據圖5c之位置中。基板堆疊17保留在第一下安裝裝置1上。

如圖5f中所展示，藉由經由第二腔室區段13之一旋轉連桿10在腔室區段12、13之間之一旋轉移動而再次敞開用於接合之裝置11且可在釋放第一下安裝裝置之固定之後移除基板堆疊17。從基板固持器釋放接合堆疊17使基板應力能夠以一相同方式減少。此鬆弛程序導致一最小化殘餘應力。

安裝裝置1、2之至少一者以一旋轉方式安裝。安裝裝置1、2可圍繞一任意軸旋轉。因此，安裝裝置之一者與基板旋轉180°不但可作為圍繞根據圖5a至圖5e之一旋轉連桿之一旋轉移動進行，而且作為圍繞安裝裝置1、2之X-Y平面中之一鏡像軸之一旋轉進行。

一進一步可能性在於以下事實：在旋轉之後，一腔室區段可以一平移方式移動朝向各自其他腔室區段或遠離各自其他腔室區段。舉例而言，可設想憑藉一起吊缸進行之移動。此外，亦可提供橫向導件。亦可設想舉例而言經由四連桿運動學系統之一經組合旋轉-平移移動。

在根據圖6a至圖6c之一進一步實施例中，兩個安裝裝置1、2彼此上下定位，使得在重力對根據圖6a之第一及第二安裝裝置1、2具有一相同影響之情況下裝載兩個基板3、4。在基板3、4之固定之後，具有固定基板4之第二上安裝裝置2圍繞根據圖6b之其自己的旋轉軸B-B上下顛倒地旋轉180°。在旋轉之後，兩個安裝裝置1、2鏡像對稱地面向彼此，使得安裝裝置1、2之全部特徵(諸如(舉例而言)固定元件5、用於裝載銷之開口6及進一步表面特徵)對稱地定位。

在根據圖7a至圖7c之一進一步實施例中，兩個安裝裝置1、2彼此並排定位，使得亦在此實施例中，在重力對根據圖7a之第一及第二安裝裝置1、2具有一相同影響之情況下裝載兩個基板3、4。實行一旋轉-平移移動之一組合，使得第一及第二安裝裝置1、2對稱地相接。

兩個安裝裝置1、2可圍繞一任意軸旋轉且接著藉由X/Y/Z平移(及旋轉)而被帶至一經調整對稱位置中。

在一較佳實施例中，進行佈建，使得可以至少三個自由度、較佳地至少四個自由度、更佳地以至少五個自由度、最佳地以全部六個自由度移動基板及/或安裝裝置1、2。此實現基板及/或安裝裝置之經改良行動性。

在根據圖8a及圖8b之一進一步實施例中，兩個安裝裝置1、2彼此並排定位，使得亦在此實施例中，在重力對根據圖8a之第一及第二安裝裝置1、2具有一相同影響之情況下裝載兩個基板3、4。對於接合，兩個安裝裝置1、2與一基板朝向彼此旋轉90°，使得其等亦根據圖8b對稱地相接。第二安裝裝置2旋轉移動90°經由旋轉軸B-B發生且第一安裝裝置1旋轉移動90°經由旋轉軸B’-B’發生。在調整及接近之後，基板3、4接合於此垂直平面中之整個表面上方。

1:第一安裝裝置、第一基板固持器 2:第二安裝裝置、第二基板固持器 3:第一基板 4:第二基板 5:固定元件、第一固定構件、第二固定構件、固定構件 6:用於裝載銷之開口 7:安裝裝置之進一步特徵 8:裝載銷 9:在晶圓裝載期間出現應力型樣之區 9’:在晶圓裝載期間出現應力型樣之區 10:旋轉連桿、旋轉軸 11:用於接合之裝置、接合裝置 12:第一腔室區段 12u:周邊壁 13:第二腔室區段 13u:周邊壁 14:環形密封件 15:移動裝置(驅動構件) 16:距離改變構件、接近構件 17:基板堆疊 A-A:旋轉軸 B-B:旋轉軸 B’-B’:旋轉軸

本發明之進一步優點、特徵及細節從實施例之較佳實例之以下描述且在圖式之幫助下得出。其等在以下圖中圖解地展示： 圖1a係接合裝置之一第一實施例之一橫截面視圖， 圖1b係根據圖1a之裝置之一第一實施例之第一基板固持器及第二基板固持器之一平面圖， 圖2a係具有一第一旋轉軸A-A之裝置之一第一實施例之第一及第二基板固持器之一平面圖， 圖2b係具有一第二旋轉軸B-B之裝置之一第一實施例之第一及第二基板固持器之一平面圖， 圖3a係具有對稱軸中之一機械構成之鉸鏈之裝置之一第一實施例之一橫截面視圖，其中第一及第二安裝裝置之裝載銷處於裝載狀態， 圖3b係在將第一及第二基板裝載於裝載銷上之後具有對稱軸中之一機械構成之鉸鏈之裝置之一第一實施例之一橫截面視圖， 圖3c係在將第一及第二基板安裝於第一及第二基板固持器上之後具有對稱軸中之一機械構成之鉸鏈之裝置之一第一實施例之一橫截面視圖， 圖4係在接合第一及第二基板之前處於裝載狀態及接合位置之一裝置之一橫截面視圖， 圖5a係用於接合之一例示性方法之一第一程序步驟中之裝置之一橫截面視圖， 圖5b係一第二程序步驟中之裝置之一橫截面視圖， 圖5c係第三程序步驟中之裝置之一橫截面視圖， 圖5d係第四程序步驟中之裝置之一橫截面視圖， 圖5e係第五程序步驟中之裝置之一橫截面視圖， 圖5f係第六程序步驟中之裝置之一橫截面視圖， 圖6a係一第一程序步驟中之裝置之一第三實施例之一橫截面視圖， 圖6b係一第二程序步驟中之裝置之一第三實施例之一橫截面視圖， 圖6c係第三程序步驟中之裝置之一第三實施例之一橫截面視圖， 圖7a係一第一程序步驟中之裝置之一第四實施例之一橫截面視圖， 圖7b係一第二程序步驟中之裝置之一第四實施例之一橫截面視圖， 圖7c係一第三程序步驟中之裝置之一第四實施例之一橫截面視圖， 圖8a係一第一程序步驟中之裝置之一第五實施例之一橫截面視圖， 圖8b係一第二程序步驟中之裝置之一第五實施例之一橫截面視圖。 在圖中，藉由相同元件符號表示相同組件或具有相同功能之組件。

1:第一安裝裝置、第一基板固持器

2:第二安裝裝置、第二基板固持器

3:第一基板

4:第二基板

5:固定元件、第一固定構件、第二固定構件、固定構件

6:用於裝載銷之開口

7:安裝裝置之進一步特徵

Claims (15)

1. 一種用於基板之接合之方法，其具有以下步驟，特定言之具有以下序列： i)在一第一基板固持器(1)之一第一基板固持器表面上佈建一第一基板(3)且在一第二基板固持器(2)之一第二基板固持器表面上佈建一第二基板(4)， ii)在一裝載狀態下，將該第一基板(3)固定於該第一基板固持器(1)上且將該第二基板(4)固定於該第二基板固持器(2)上， iii)將該第二基板固持器(2)相對於該第一基板固持器(1)定位於一接合位置，使得該第一基板(3)及該第二基板(4)以待接合表面面向彼此， iv)將該第一基板(3)與該第二基板(4)接合， 其中在該裝載狀態下，該第一基板固持器表面及該第二基板固持器表面以相對於重力之相同角度配置， 且其中在該裝載狀態下，該第一基板固持器表面及該第二基板固持器表面沿相對於該重力之相同方向對準， 且其中在該第一基板(3)及該第二基板(4)之該固定時，在該第一基板(3)及該第二基板(4)上分別施加相同固持力。
2. 如請求項1之方法，其中在該裝載狀態下，該第一基板(3)位於該第一基板固持器表面上且該第二基板(4)位於該第二基板固持器表面上。
3. 如請求項1或2之方法，其中該角度係一垂直角度。
4. 如請求項1或2之方法，其中在該裝載狀態下之該固定期間，在該第一基板(3)及該第二基板(4)處提供各自處於彼此對應之一型樣中之該等相同固持力，使得該等固持力之該型樣在該接合位置中對準。
5. 如請求項1或2之方法，其中該第一基板(3)及該第二基板(4)之該固定同時且在相同時段內進行。
6. 如請求項1或2之方法，其中該定位包括該第二基板(2)旋轉180°。
7. 如請求項1或2之方法，其中該定位包括該第一基板固持器(1)及該第二基板固持器(2)朝向彼此各自旋轉90°。
8. 如請求項1或2之方法，其中在該接合期間維持該等相同固持力。
9. 一種用於基板(3、4)之接合之裝置(11)，其至少包括： a)一第一基板固持器(1)，其具有一第一基板固持器表面， a1)第一固定構件(5)，其用於將一第一基板(3)固定於該第一基板固持器表面上， b)一第二基板固持器(2)，其具有一第二基板固持器表面， b1)第二固定構件(5)，其用於將一第二基板(4)固定於該第二基板固持器表面上， c)定位構件(10、15、16)，其用於相對於該第一基板固持器(1)定位該第二基板固持器(2)， 其中可將該裝置(11)轉移至一裝載狀態中，其中該第一基板固持器表面及該第二基板固持器表面以相對於重力之相同角度配置， 且其中在該裝載狀態下，該第一基板固持器表面及該第二基板固持器表面沿相對於該重力之一相同方向對準， 且其中該第一固定構件(5)及該第二固定構件(5)經設計以各自為該裝載狀態下之該固定提供相同固持力。
10. 如請求項9之裝置(11)，其中該裝置(11)經設計使得在該裝載狀態下，該第一基板固持器表面及該第二基板固持器表面彼此平行偏移地並排配置。
11. 如請求項9或10之裝置(11)，其中該第二基板固持器可從該裝載狀態旋轉至一接合位置中。
12. 如請求項9或10之裝置(11)，其中該定位構件包括一旋轉連桿(10)。
13. 如請求項9或10之裝置(11)，其中該第一固定構件(5)及該第二固定構件(5)係靜電固定構件(5)。
14. 如請求項9或10之裝置(11)，其中在該接合位置中，該第一基板固持器(1)及該第二基板固持器(2)構成一接合腔室，較佳地一液密接合腔室。
15. 如請求項9或10之裝置(11)，其中該第一固定構件(5)及該第二固定構件(5)構成以至少在該轉移至該接合位置中之前提供該等相同固持力。