TW202419598A - 光學黏著片材及附黏著劑層之光學膜 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種適於確保端部之階差吸收性的光學黏著片材、及具備此種光學黏著片材作為黏著劑層之附黏著劑層之光學膜。
本發明之黏著片材10係具有主區域部11、及較該主區域部11更為柔軟之軟質端部12的光學黏著片材。軟質端部12於25℃下之第2壓入彈性模數相對於主區域部11於25℃下之第1壓入彈性模數的比率為0.85以下。
Description
本發明係關於一種光學黏著片材及附黏著劑層之光學膜。
顯示面板例如具有包含像素面板、偏光膜、觸控面板及覆蓋玻璃等元件之積層構造。於此種顯示面板之製造過程中，為了將積層構造所包含之元件彼此接合，例如使用光學透明之黏著片材(光學黏著片材)。
另一方面，正在開發例如用於智慧型手機及平板終端之可反覆彎折(可摺疊)之顯示面板。具體而言，可摺疊顯示面板能夠於彎折形狀與平坦之非彎折形狀之間反覆變形。於此種可摺疊顯示面板中，積層構造中之各元件被製造為能夠反覆彎折，此種元件間之接合使用較薄之光學黏著片材。關於用於可摺疊顯示面板等可撓性器件之光學黏著片材，例如記載於下述專利文獻1中。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2018-111754號公報
[發明所欲解決之問題]
於用於智慧型手機及平板終端之覆蓋玻璃的像素面板側表面之端緣，設置有用於裝飾或遮光之著色印刷層。印刷層例如係設置於覆蓋玻璃之端緣之全周。該印刷層具有特定厚度。因此，於覆蓋玻璃之像素面板側，存在覆蓋玻璃表面與印刷層表面之階差(印刷階差)。以覆蓋玻璃作為被黏著體之黏著片材要求具有被黏著體間之接合可靠性，並且具有能夠追隨印刷階差之柔軟度(階差吸收性)。黏著片材之階差吸收性不充分，則會導致於覆蓋玻璃係附印刷層像素面板側表面所貼合之黏著片材與該覆蓋玻璃之間，沿印刷層形成氣泡而欠佳。
本發明提供一種適於確保端部之階差吸收性的光學黏著片材、及具備此種光學黏著片材作為黏著劑層之附黏著劑層之光學膜。
[解決問題之技術手段]
本發明[1]包含一種光學黏著片材，其係具有主區域部、及較該主區域部更為柔軟之軟質端部者，且上述軟質端部於25℃下之第2壓入彈性模數相對於上述主區域部於25℃下之第1壓入彈性模數的比率為0.85以下。
本發明[2]包含如上述[1]所記載之光學黏著片材，其中上述第2壓入彈性模數相對於上述第1壓入彈性模數之比率為0.5以上。
本發明[3]包含如上述[1]或[2]所記載之光學黏著片材，其中上述第2壓入彈性模數為110 kPa以下。
本發明[4]包含如上述[1]至[3]中任一項所記載之光學黏著片材，其中上述第2壓入彈性模數為50 kPa以上。
本發明[5]包含如上述[1]至[4]中任一項所記載之光學黏著片材，其中上述第1壓入彈性模數為150 kPa以下。
本發明[6]包含如上述[1]至[5]中任一項所記載之光學黏著片材，其中上述光學黏著片材於面方向上自上述軟質端部之外端至內端之長度為50 μm以上500 μm以下。
本發明[7]包含如上述[1]至[6]中任一項所記載之光學黏著片材，其中上述軟質端部具有側端面，該側端面相對於上述光學黏著片材之厚度方向傾斜20°以上50°以下之角度。
本發明[8]包含一種附黏著劑層之光學膜，其具備：光學膜；及上述光學膜上之由上述[1]至[7]中任一項所記載之光學黏著片材所形成的黏著劑層。
[發明之效果]
如上所述，本發明之光學黏著片材具有較主區域部更為柔軟之軟質端部，軟質端部於25℃下之第2壓入彈性模數相對於主區域部於25℃下之第1壓入彈性模數的比率為0.85以下。此種構成適於在光學黏著片材之端部確保階差吸收性。具備此種光學黏著片材作為黏著劑層之附黏著劑層之光學膜適於確保黏著劑層之端部之階差吸收性。
如圖1及圖2所示，作為本發明之一實施方式之黏著片材10具有特定厚度之片材形狀，於與厚度方向H正交之方向(面方向D)上延展。黏著片材10具有第1面10a、及與該第1面10a為相反側之第2面10b。圖1例示性地表示黏著片材10之雙面貼合有剝離襯墊20、30之狀態。剝離襯墊20與黏著片材10之第1面10a可剝離地相接。剝離襯墊30與第2面10b可剝離地相接。
黏著片材10係配置於可撓性器件之透光部位的光學性透明之黏著片材(光學黏著片材)。作為可撓性器件，例如可例舉可撓性顯示面板。可撓性顯示面板例如具有包含像素面板、偏光膜、相位差膜、觸控面板及覆蓋玻璃等元件之積層構造。黏著片材10例如用於在可撓性顯示面板之製造過程中將積層構造所包含之元件彼此接合。剝離襯墊20、30分別於使用黏著片材10時在特定時機被剝離。
黏著片材10具有主區域部11及軟質端部12。軟質端部12較主區域部11更為柔軟。於本實施方式中，黏著片材10於該片材之俯視時之緣端全周具有軟質端部12。又，軟質端部12具有側端面13。即，黏著片材10具有側端面13。側端面13規定黏著片材10之俯視外廓形狀。
就相對於主區域部11，抑制軟質端部12之黏著力下降、確保軟質端部12之黏著力之觀點而言，軟質端部12於25℃下之壓入彈性模數E2(第2壓入彈性模數)相對於主區域部11於25℃下之壓入彈性模數E1(第1壓入彈性模數)的比率(E2/E1)較佳為0.5以上，更佳為0.6以上，進而較佳為0.7以上，進而更佳為0.75以上(於黏著片材之表面，壓入彈性模數越小則黏著力越小)。就於黏著片材10之端部實現良好之階差吸收性之觀點而言，比率(E2/E1)為0.85以下，較佳為0.8以下，更佳為0.75以下，進而較佳為0.65以下。壓入彈性模數係藉由奈米壓痕法測定之彈性模數。
奈米壓痕法係以奈米等級測定試樣之各物性之技術。於本實施方式中，奈米壓痕法依照ISO14577實施。於奈米壓痕法中，實施對設置於平台上之試樣壓入壓頭之過程(荷重施加過程)、及其後自試樣拔出壓頭之過程(去荷重過程)，於一系列過程中，測定作用於壓頭-試樣間之荷重、及壓頭相對於試樣之相對位移(荷重-位移測定)。藉此，能夠獲得荷重-位移曲線。根據該荷重-位移曲線，能夠對測定試樣求出基於奈米等級測定之各物性(硬度及彈性模數等)。藉由奈米壓痕法進行之荷重-位移測定例如可使用奈米壓痕儀(商品名「Triboindenter」，Hysitron公司製)。於該測定中，測定模式設為單一壓入測定，測定溫度設為25℃，使用壓頭設為Berkovich(三角錐)型金剛石壓頭(直徑20 μm)，荷重施加過程中壓頭對測定試樣之最大壓入深度(最大位移hmax)設為4 μm，該壓頭之壓入速度設為1000 nm/秒，去荷重過程中壓頭自測定試樣之拔出速度設為1000 nm/秒。然後，藉由「TI950 Triboindenter」之專用解析軟體(Ver. 9.4.0.1)對所得之測定資料進行處理。具體而言，基於所得之荷重(f)-位移(h)曲線，獲得最大荷重fmax(最大位移hmax下作用於壓頭之荷重)、接觸投影面積S(最大荷重時壓頭與試樣之間之接觸區域之投影面積)、及去荷重過程開始時荷重-位移曲線之切線之斜率D。然後，根據斜率D與接觸投影面積S，算出壓入彈性模數(＝(π
1/2D)/(2S
1/2))。壓入彈性模數之測定方法將於下文實施例之相關說明中進行更詳細敍述。
就確保黏著片材10具備對用於可撓性器件之黏著片材要求之柔軟性的觀點而言，主區域部11之壓入彈性模數E1較佳為150 kPa以下，更佳為140 kPa以下，進而較佳為135 kPa以下。就確保主區域部11具備良好之黏著力從而確保黏著片材10之黏著功能的觀點而言，壓入彈性模數E1較佳為115 kPa以上，更佳為120 kPa以上，進而較佳為125 kPa以上。作為壓入彈性模數E1之調整方法，例如可例舉黏著片材10之基礎聚合物之種類之選擇、分子量之調整、及調配量之調整。
就使黏著片材10之端部實現良好階差吸收性之觀點而言，軟質端部12之壓入彈性模數E2較佳為110 kPa以下，更佳為105 kPa以下，進而較佳為100 kPa以下，進而更佳為95 kPa，再進而更佳為90 kPa，尤其較佳為85 kPa以下。就確保軟質端部12之黏著力之觀點而言，壓入彈性模數E2較佳為50 kPa以上，更佳為60 kPa以上，進而較佳為70 kPa以上，尤其較佳為80 kPa以上。作為壓入彈性模數E2之調整方法，例如可例舉黏著片材10之基礎聚合物之種類之選擇、分子量之調整、及調配量之調整。作為壓入彈性模數E2之調整方法，亦可例舉後述雷射加工中之雷射照射條件之調整。作為雷射照射條件，例如可例舉雷射光之波長、雷射光之脈衝寬度、該脈衝頻率、雷射輸出、及雷射光之射束點徑。
如上所述，黏著片材10具有較主區域部11更為柔軟之軟質端部12，軟質端部12於25℃下之壓入彈性模數E2相對於主區域部11於25℃下之壓入彈性模數E1的比率(E2/E1)為0.85以下。如上所述，比率(E2/E1)為0.85以下，適於在黏著片材10之端部確保階差吸收性。又，如上所述，於黏著片材10，壓入彈性模數E2相對於壓入彈性模數E1之比率(E2/E1)較佳為0.5以上。如上所述，比率(E2/E1)為0.5以上，適於在黏著片材10之端部確保黏著力。此種黏著片材10適於兼顧端部之黏著力與階差吸收性。
就於黏著片材10確保端部之良好之階差吸收性的觀點而言，黏著片材10於面方向D上自軟質端部12之外端12a至內端12b之長度L(黏著片材10於俯視時在垂直於側端面13之方向上之長度)較佳為50 μm以上，更佳為70 μm以上，進而較佳為80 μm以上，尤其較佳為90 μm以上。又，就於黏著片材10確保主區域部11較大之觀點而言，長度L較佳為500 μm以下，更佳為400 μm以下，進而較佳為300 μm以下，尤其較佳為260 μm以下。軟質端部12之長L之測定方法見下文實施例之相關說明。作為軟質端部12之長度L之調整方法，例如可例舉後述雷射加工中之雷射照射條件之調整(下述長度L1、L2亦如此)。作為雷射照射條件，例如可例舉雷射光之波長、雷射光之脈衝寬度、該脈衝頻率、雷射輸出、及雷射光之射束點徑。
側端面13相對於黏著片材10之厚度方向H傾斜。就確保於被黏著體貼合黏著片材10時之對準精度之觀點而言，側端面13相對於厚度方向H之傾斜角度α較佳為20°以上，更佳為25°以上，進而較佳為30°以上，尤其較佳為35°以上(側端面13可用作貼合時之對準標記)。就貼合於被黏著體後之黏著片材10之可視區域之品質之觀點而言，傾斜角度α較佳為50°以下，更佳為45°以下，進而較佳為40°以下。側端面13之傾斜角度之測定方法見下文實施例之相關說明。作為傾斜角度α之調整方法，例如可例舉後述雷射加工中之雷射照射條件之調整。作為雷射照射條件，例如可例舉雷射光之波長、雷射光之脈衝寬度、該脈衝頻率、雷射輸出、及雷射光之射束點徑。
黏著片材10由黏著劑組合物形成。黏著劑組合物包含基礎聚合物。基礎聚合物係表現出黏著性之黏著成分。作為基礎聚合物，例如可例舉丙烯酸聚合物、聚胺基甲酸酯聚合物、聚醯胺合物、及聚乙烯醚聚合物。基礎聚合物可單獨使用，亦可併用兩種以上。就確保黏著片材10之良好透明性及黏著性之觀點而言，作為基礎聚合物，較佳為使用丙烯酸聚合物。
丙烯酸聚合物係以50質量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸酯之單體成分之共聚物。「(甲基)丙烯酸」意為丙烯酸及/或甲基丙烯酸。作為(甲基)丙烯酸酯，較佳為使用(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為使用烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯(即，(甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、及(甲基)丙烯酸異十四烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為選自由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸月桂酯(LA)、丙烯酸正丁酯所組成之群中之至少一種。就於黏著片材10中適當地表現出黏著性等基本特性之觀點而言，單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯之比率較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為90質量%以上，又，例如為99質量%以下。
單體成分亦可包含能夠與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之共聚性單體。作為共聚性單體，例如可例舉具有極性基之單體。作為含極性基含之單體，例如可例舉含羥基單體、含羧基單體、及具有含氮原子環之單體。含極性基含之單體有助於丙烯酸聚合物之改質，例如對丙烯酸聚合物導入交聯點，確保丙烯酸聚合物之凝集力等。
作為含羥基單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、及(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。作為含羥基單體，較佳為使用選自由丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸酸2-羥基乙酯、丙烯酸4-羥基丁酯、及甲基丙烯酸酸4-羥基丁酯所組成之群中之至少一種。就對丙烯酸聚合物導入交聯點、及確保黏著片材10之凝集力之觀點而言，單體成分中之含羥基單體之比率較佳為1質量%以上，更佳為2質量%以上，進而較佳為3質量%以上。就調整丙烯酸聚合物之極性(關係到黏著片材10中之各種添加劑成分與丙烯酸聚合物之相溶性)之觀點而言，該比率較佳為20質量%以下，更佳為10質量%以下。
作為具有含氮原子環之單體，例如可例舉N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、及N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮。作為具有含氮原子環之單體，較佳為使用N-乙烯基-2-吡咯啶酮。單體成分中，就確保黏著片材10之凝集力、及確保黏著片材10對被黏著體之密接力之觀點而言，具有含氮原子環之單體之比率較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，進而較佳為1質量%以上。就調整丙烯酸聚合物之玻璃轉移溫度、及調整丙烯酸聚合物之極性(關係到黏著片材10中各種添加劑成分與丙烯酸聚合物之相溶性)之觀點而言，該比率較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。
基礎聚合物較佳為具有交聯構造。作為對基礎聚合物導入交聯構造之方法，可例舉以下之第1方法及第2方法。於第1方法中，將具有能夠與交聯劑反應之官能基之基礎聚合物及交聯劑調配至黏著劑組合物中，使基礎聚合物與交聯劑於黏著劑層中反應。於第2方法中，使形成基礎聚合物之單體成分中含有作為交聯劑之多官能單體，藉由該單體成分之聚合，形成聚合物鏈中導入有分支構造(交聯構造)之基礎聚合物。該等方法亦可併用。
作為上述第1方法中使用之交聯劑，例如可例舉與基礎聚合物所包含之官能基(羥基及羧基等)反應之化合物。作為此種交聯劑，例如可例舉異氰酸酯交聯劑、過氧化物交聯劑、及環氧交聯劑。交聯劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。
於上述第2方法中，單體成分(包含用以導入交聯構造之多官能單體及其他單體)可一次性聚合，亦可分多個階段聚合。於多階段聚合之方法中，首先使用以形成基礎聚合物之單官能單體聚合(預聚合)，藉此製備含有部分聚合物(低聚合度聚合物與未反應單體之混合物)之預聚合物組合物。其次，於預聚合物組合物中添加作為交聯劑之多官能單體後，使部分聚合物與多官能單體聚合(正式聚合)。作為多官能單體，例如可例舉一分子中含有2個以上乙烯性不飽和雙鍵之多官能(甲基)丙烯酸酯。作為多官能單體，就能夠藉由活性能量射線聚合(光聚合)導入交聯構造之觀點而言，較佳為多官能丙烯酸酯。作為多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。作為多官能(甲基)丙烯酸酯，較佳為使用二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)。
丙烯酸聚合物可藉由使上述單體成分聚合而形成。作為聚合方法，例如可例舉溶液聚合、無溶劑之光聚合(例如UV(Ultraviolet，紫外線)聚合)、塊狀聚合及乳化聚合。作為溶液聚合之溶劑，例如使用乙酸乙酯及甲苯。又，作為聚合之起始劑，例如使用熱聚合起始劑及光聚合起始劑。
就確保黏著片材10之凝集力之觀點而言，基礎聚合物之重量平均分子量較佳為10萬以上，更佳為30萬以上，進而較佳為50萬以上。該重量平均分子量較佳為500萬以下，更佳為300萬以下，進而較佳為200萬以下。基礎聚合物之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析儀(GPC)進行測定並進行苯乙烯換算而計算得出。
就確保黏著片材10之柔軟度之觀點而言，基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下，更佳為-10℃以下，進而較佳為-20℃以下。該玻璃轉移溫度例如為-80℃以上。
基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)可使用基於下述Fox公式求出之玻璃轉移溫度(理論值)。Fox公式係聚合物之玻璃轉移溫度Tg與構成該聚合物之單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。下述Fox公式中，Tg表示聚合物之玻璃轉移溫度(℃)，Wi表示構成該聚合物之單體i之重量分率，Tgi表示由單體i形成之均聚物之玻璃轉移溫度(℃)。均聚物之玻璃轉移溫度可使用文獻值。例如，「Polymer Handbook」(第4版，John Wiley & Sons, Inc., 1999年)中，例舉了各種均聚物之玻璃轉移溫度。另一方面，單體之均聚物之玻璃轉移溫度亦可藉由日本專利特開2007-51271號公報中具體記載之方法求出。
Fox公式 1/(273＋Tg)＝Σ[Wi/(273＋Tgi)]
黏著劑組合物亦可視需要含有其他成分。作為其他成分，例如可例舉溶劑、矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、黏著賦予劑、軟化劑、及抗氧化劑。作為溶劑，例如可例舉丙烯酸聚合物之聚合時視需要使用之聚合溶劑、及聚合後添加至聚合反應溶液中之溶劑。作為該溶劑，例如使用乙酸乙酯及甲苯。
黏著片材10之霧度較佳為3%以下，更佳為2%以下，進而較佳為1%以下。黏著片材10之霧度可依照JIS K7136(2000年)，使用霧度計進行測定。作為霧度計，例如可例舉日本電色工業公司製造之「NDH2000」、及村上色彩技術研究所公司製造之「HM-150型」。
作為剝離襯墊20之材料，例如可例舉聚酯、聚烯烴、聚碳酸酯、及聚醯亞胺。作為聚酯，例如可例舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、及聚對苯二甲酸丁二酯。作為聚烯烴，例如可例舉聚乙烯、聚丙烯、及環烯烴聚合物(COP)。剝離襯墊20之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，又，較佳為200 μm以下，更佳為150 μm以下。剝離襯墊20之剝離面21(黏著片材10側之表面)較佳為經剝離處理。作為剝離處理，例如可例舉矽酮剝離處理及氟剝離處理(後述剝離處理亦如此)。
於本實施方式中，剝離襯墊20具有伸出端部20A。伸出端部20A於面方向D上較黏著片材10向更外方伸出。面方向D上之伸出端部20A之伸出長度例如超過0 mm，又，例如為50 mm以下。又，於本實施方式中，剝離襯墊20於剝離面21側沿黏著片材10之側端面13具有半切槽22。半切槽22於厚度方向H上具有深度。如圖2所示，半切槽22具有內壁面22a(第1內壁面)、內壁面22b(第2內壁面)、及圓底22c。內壁面22a配置於半切槽22之面方向D之內側(黏著片材10側)。內壁面22a與黏著片材10之側端面13為同一面。內壁面22b配置於半切槽22之面方向D之外側。內壁面22b於面方向D上與內壁面22a分離，於面方向D上與內壁面22a對向。圓底22c配置於面方向D上內壁面22a、22b間。俯視時，與沿側端面13延伸之半切槽22之延伸方向正交的方向上之斷面(圖2)處，圓底22c具有鼓出之彎曲形狀，例如具有1 μm以上之曲率半徑。
作為剝離襯墊30之材料，例如可例舉上述例舉之剝離襯墊20之材料。剝離襯墊30之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，又，較佳為200 μm以下，更佳為150 μm以下。剝離襯墊30之剝離面31(黏著片材10側之表面)較佳為經剝離處理。
剝離襯墊30具有側端面32。於本實施方式中，側端面32傾斜。側端面32較佳為與黏著片材10之側端面13為同一平面。又，側端面13相對於厚度方向H之傾斜角度與黏著片材10之側端面13之傾斜角度α同樣較佳為20°以上，更佳為25°以上，進而較佳為30°以上，尤其較佳為35°以上，又，較佳為50°以下，更佳為45°以下，進而較佳為40°以下。側端面32之傾斜角度與側端面13之傾斜角度α可相同亦可不同。
黏著片材10例如可以如下方式製造。
首先，如圖3A所示，製作長條積層片材Z(積層片材作製步驟)。積層片材Z於厚度方向H上依序具備長條剝離襯墊102、黏著劑層101、及長條剝離襯墊103。例如，於剝離襯墊102上塗佈上述黏著劑組合物形成塗膜，於該塗膜之上貼合剝離襯墊103，使該塗膜乾燥並視需要進行光照射，藉此可製造積層片材Z。作為黏著劑組合物之塗佈方法，例如可例舉輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸漬輥式塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、及模嘴塗佈。塗膜之乾燥溫度例如為50℃～200℃。乾燥時間例如為5秒～20分鐘。
其次，如圖3B所示，藉由對剝離襯墊102上之黏著劑層101進行雷射加工，形成特定俯視形狀之黏著片材10(第1外形加工步驟)。具體而言，藉由沿積層片材Z之預定切斷線，自剝離襯墊103側於厚度方向H上對積層片材Z照射雷射光，將剝離襯墊102上之黏著劑層101及剝離襯墊103。藉此，於黏著劑層101，形成特定俯視形狀之黏著片材10，且於黏著片材10周圍產生周圍部101a(第1周圍部)，於剝離襯墊103形成剝離襯墊30，且於剝離襯墊30周圍產生周圍部103a(第2周圍部)。
作為雷射加工用雷射光，例如可例舉氣體雷射、固體雷射、及半導體雷射。作為氣體雷射，例如可例舉準分子雷射及CO
2雷射(9.4 μm)(括弧內之數量值表示雷射光之波長，關於雷射，下文亦如此)。作為準分子雷射，例如可例舉F
2準分子雷射(157 nm)、ArF準分子雷射(193 nm)、KrF準分子雷射(248 nm)、及XeCl準分子雷射(308 nm)。作為固體雷射，例如可例舉Nd:YAG雷射(1064 nm)、Nd:YAG雷射之二次諧波(532 nm)、Nd:YAG雷射之三次諧波(355 nm)、及Nd:YAG雷射之四次諧波(266 nm)。作為半導體雷射，例如可例舉波長405 nm之半導體雷射。於雷射加工中，照射雷射光之脈衝寬度例如為0.5～50 μ秒，脈衝頻率例如為1～200 kHz，雷射輸出例如為2～250 W，雷射光之射束點徑例如為50～500 μm。
其次，如圖3C所示，自剝離襯墊102上去除周圍部101a、103a(圖3B)(去除步驟)。
其次，如圖3D所示，將長條剝離襯墊102切斷為單片狀剝離襯墊20(第2外形加工步驟)。作為切斷方法，例如可例舉藉由照射雷射光進行之切斷、及藉由沖裁加工進行之切斷。
如上，可製造附剝離襯墊20、30之黏著片材10。
圖4及圖5表示作為本發明之一實施方式之附黏著劑層之光學膜X。圖4係附黏著劑層之光學膜X之剖視模式圖。圖5係附黏著劑層之光學膜之端部之局部放大剖視圖。
附黏著劑層之光學膜X具有特定厚度之片材形狀，於與厚度方向H正交之方向(面方向D)上延展。附黏著劑層之光學膜X於厚度方向H上依序具有黏著劑層10A、光學膜40、及黏著劑層10B。光學膜40具有第1面41、及與該第1面41為相反側之第2面42。黏著劑層10A配置於第1面41上。黏著劑層10B配置於第2面42上。圖4及圖5例示性示出附黏著劑層之光學膜X之雙面(黏著劑層10A、10B)貼合有剝離襯墊20、30之狀態。剝離襯墊20與黏著劑層10A可剝離地相接。剝離襯墊30與黏著劑層10B可剝離地相接。此種附黏著劑層之光學膜X配置於可撓性顯示面板等可撓性器件之透光部位。附黏著劑層之光學膜X於可撓性器件之製造過程中用作光學膜40之供給材。剝離襯墊20、30分別於使用附黏著劑層之光學膜X時在特定時機被剝離。
黏著劑層10A係由上述黏著片材10形成之黏著劑層。黏著劑層10A與黏著片材10之上文說明同樣地具有第1面10a、及與該第1面10a為相反側之第2面10b。黏著劑層10A具有主區域部11及軟質端部12。軟質端部12較主區域部11更為柔軟。於本實施方式中，黏著劑層10A於附黏著劑層之光學膜X之俯視下緣端全周具有軟質端部12。又，軟質端部12具有側端面13。即，黏著劑層10A具有側端面13。側端面13規定黏著劑層10A之俯視外廓形狀。
就相對於主區域部11，抑制軟質端部12之黏著力下降、確保軟質端部12之黏著力之觀點而言，黏著劑層10A於25℃下之壓入彈性模數E2相對於黏著劑層10A於25℃下之壓入彈性模數E1的比率(E2/E1)較佳為0.5以上，更佳為0.6以上，進而較佳為0.7以上，進而更佳為0.75以上。於使黏著劑層10A之端部實現良好之階差吸收性之觀點而言，該比率(E2/E1)為0.85以下，較佳為0.8以下，更佳為0.75以下，進而較佳為0.65以下。
於黏著劑層10A中，主區域部11於25℃下之壓入彈性模數E1之值與上文說明之黏著片材10之壓入彈性模數E1之值相同。於黏著劑層10A中，軟質端部12於25℃下之壓入彈性模數E2之值與上文說明之黏著片材10之壓入彈性模數E2之值相同。
就於黏著劑層10A確保端部之良好之階差吸收性之觀點而言，黏著劑層10A於面方向D上自軟質端部12之外端12a至內端12b之長度L1(黏著劑層10A於俯視時在垂直於側端面13之方向上之長度)較佳為50 μm以上，更佳為70 μm以上，進而較佳為80 μm以上，尤其較佳為90 μm以上。又，就於黏著劑層10A確保主區域部11較大之觀點而言，長度L1較佳為500 μm以下，更佳為400 μm以下，進而較佳為300 μm以下，尤其較佳為260 μm以下。
黏著劑層10A之側端面13相對於厚度方向H傾斜。黏著劑層10A之側端面13相對於厚度方向H之傾斜角度α與上文說明之黏著片材10之傾斜角度α相同。
黏著劑層10B係由上述黏著片材10形成之黏著劑層。黏著劑層10B與上文說明之黏著片材10同樣地，具有第1面10a、及與該第1面10a為相反側之第2面10b。黏著劑層10B具有主區域部11及軟質端部12。軟質端部12較主區域部11更為柔軟。於本實施方式中，黏著劑層10B於附黏著劑層之光學膜X之俯視下緣端全周具有軟質端部12。又，軟質端部12具有側端面13。即，黏著劑層10B具有側端面13。側端面13規定黏著劑層10B之俯視外廓形狀。
就相對於主區域部11，抑制軟質端部12之黏著力下降、確保軟質端部12之黏著力之觀點而言，黏著劑層10B於25℃下之壓入彈性模數E2相對於黏著劑層10B於25℃下之壓入彈性模數E1的比率(E2/E1)較佳為0.5以上，更佳為0.6以上，進而較佳為0.7以上，進而更佳為0.75以上。就於黏著劑層10B之端部實現良好之階差吸收性的觀點而言，該比率(E2/E1)為0.85以下，較佳為0.8以下，更佳為0.75以下，進而較佳為0.65以下。黏著劑層10B之比率(E2/E1)與黏著劑層10A之比率(E2/E1)可相同亦可不同。
於黏著劑層10B中，主區域部11於25℃下之壓入彈性模數E1之值與上文說明之黏著片材10之壓入彈性模數E1之值相同。黏著劑層10B之壓入彈性模數E1與黏著劑層10A之壓入彈性模數E1可相同亦可不同。於黏著劑層10B中，軟質端部12於25℃下之壓入彈性模數E2之值與上文說明之黏著片材10之壓入彈性模數E2之值相同。黏著劑層10B之壓入彈性模數E2與黏著劑層10A之壓入彈性模數E2可相同亦可不同。
就於黏著劑層10B確保端部之良好之階差吸收性之觀點而言，黏著劑層10B於面方向D上自軟質端部12之外端12a至內端12b之長度L2(黏著劑層10B於俯視時在垂直於側端面13之方向上之長度)較佳為50 μm以上，更佳為70 μm以上，進而較佳為80 μm以上，尤其較佳為90 μm以上。又，就於黏著劑層10B確保主區域部11較大之觀點而言，長度L2較佳為500 μm以下，更佳為400 μm以下，進而較佳為300 μm以下，尤其較佳為260 μm以下。黏著劑層10B之長度L2與黏著劑層10A之長度L1可相同亦可不同。
黏著劑層10B之側端面13相對於厚度方向H傾斜。黏著劑層10B之側端面13相對於厚度方向H之傾斜角度α與上文說明之黏著片材10之傾斜角度α相同。黏著劑層10B之側端面13之傾斜角度α與黏著劑層10A之側端面13之傾斜角度α可相同亦可不同。
剝離襯墊20與黏著劑層10A之第1面10a可剝離地相接。於本實施方式中，剝離襯墊20不具有上述伸出端部20A而具有側端面23。於本實施方式中，側端面23相對於厚度方向H傾斜。側端面23較佳為與黏著劑層10A之側端面13為同一平面。又，側端面23相對於厚度方向H之傾斜角度與黏著劑層10A之側端面13之傾斜角度α同樣地，較佳為20°以上，更佳為25°以上，進而較佳為30°以上，尤其較佳為35°以上，又，較佳為50°以下，更佳為45°以下，進而較佳為40°以下。剝離襯墊20之側端面23之傾斜角度與黏著劑層10A之側端面13之傾斜角度α可相同亦可不同。剝離襯墊20之其他構成與上文說明之黏著片材10之剝離襯墊20相同。
剝離襯墊30與黏著劑層10B之第2面10b可剝離地相接。剝離襯墊30具有側端面32。於本實施方式中，側端面32相對於厚度方向H傾斜。側端面32較佳為，黏著劑層10B之側端面13為同一平面。側端面32相對於厚度方向H之傾斜角度與黏著劑層10B之側端面13之傾斜角度α同樣地，較佳為20°以上，更佳為25°以上，進而較佳為30°以上，尤其較佳為35°以上，又，較佳為50°以下，更佳為45°以下，進而較佳為40°以下。剝離襯墊30之側端面32之傾斜角度與黏著劑層10B之側端面13之傾斜角度α可相同亦可不同。剝離襯墊30之其他構成與黏著片材10與上文說明之之剝離襯墊30相同。
光學膜40例如為功能性光學膜。作為功能性光學膜，例如可例舉膜狀之偏光板(偏光膜)、相位差膜、及該等之組合。於光學膜40為偏光膜之情形時，附黏著劑層之光學膜X為附黏著劑層之偏光膜。於光學膜40為相位差膜之情形時，附黏著劑層之光學膜X為附黏著劑層之相位差膜。
作為偏光膜，例如可例舉經利用二色性物質進行之染色處理與其後之延伸處理的親水性高分子膜。作為二色性物質，例如可例舉碘及二色性染料。作為親水性高分子膜，例如可例舉聚乙烯醇(PVA)膜、部分縮甲醛化PVA膜、及乙烯-乙酸乙酯共聚物之部分皂化膜。作為偏光膜，亦可例舉多烯配向膜。作為多烯配向膜之材料，例如可例舉PVA之脫水處理物、及聚氯乙烯之脫氯化氫處理物。偏光膜亦可於厚度方向之一面及/或另一面具有經由接著劑接合之保護膜。就確保偏光膜之功能、強度及耐久性之觀點而言，偏光膜之厚度較佳為1 μm以上，更佳為5 μm以上。就附黏著劑層之光學膜X之薄型化之觀點而言，偏光膜之厚度較佳為50 μm以下，更佳為35 μm以下。
作為相位差膜，例如可例舉λ/2波長膜及λ/4波長膜、及視野角補償膜。作為相位差膜之材料，例如可例舉藉由延伸處理而雙折射化之高分子膜。作為高分子膜，例如可例舉纖維素膜及聚酯膜。作為纖維素膜，例如可例舉三乙醯纖維素膜。作為聚酯膜，例如可例舉聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、及聚對苯二甲酸丁二酯膜。作為相位差膜，亦可例舉具備纖維素膜等基材、及該基材上之液晶性聚合物等液晶化合物之配向層的膜。就確保相位差膜之功能及強度之觀點而言，相位差膜之厚度1 μm以上，更佳為2 μm以上。就附黏著劑層之光學膜X之薄型化之觀點而言，相位差膜之厚度較佳為50 μm以下，更佳為40 μm以下。
光學膜40具有側端面43。於本實施方式中，側端面43相對於厚度方向H傾斜。側端面43較佳為與黏著劑層10A之側端面13及/或黏著劑層10B之側端面13為同一平面。側端面43相對於厚度方向H之傾斜角度與側端面13之傾斜角度α同樣地，較佳為20°以上，更佳為25°以上，進而較佳為30°以上，尤其較佳為35°以上，又，較佳為50°以下，更佳為45°以下，進而較佳為40°以下。光學膜40之側端面43之傾斜角度與側端面13之傾斜角度α可相同亦可不同。
於附黏著劑層之光學膜X中，如上所述，黏著劑層10A具有較主區域部11更為柔軟之軟質端部12，軟質端部12於25℃下之壓入彈性模數E2相對於主區域部11於25℃下之壓入彈性模數E1的比率(E2/E1)較佳為0.5以上，且0.85以下。如上所述，比率(E2/E1)為0.5以上，適於在黏著劑層10A之端部確保黏著力。如上所述，比率(E2/E1)為0.85以下，適於在黏著劑層10A之端部確保階差吸收性。因此，黏著劑層10A適於兼顧端部之黏著力與階差吸收性。
於附黏著劑層之光學膜X中，如上所述，黏著劑層10B具有較主區域部11更為柔軟之軟質端部12，軟質端部12於25℃下之壓入彈性模數E2相對於主區域部11於25℃下之壓入彈性模數E1的比率(E2/E1)較佳為0.5以上且0.85以下。如上所述，比率(E2/E1)為0.5以上，適於在黏著劑層10B之端部確保黏著力。如上所述，比率(E2/E1)為0.85以下，適於在黏著劑層10B之端部確保階差吸收性。因此，黏著劑層10B適於兼顧端部之黏著力與階差吸收性。
附黏著劑層之光學膜X例如可以如下方式製造。
於第1剝離襯墊之剝離處理面上塗佈上文說明之黏著片材10之黏著劑組合物，形成塗膜。其次，於第1剝離襯墊上之塗膜貼合第2剝離襯墊之剝離處理面。其次，對第1、第2剝離襯墊間之塗膜照射紫外線，使塗膜紫外線硬化。藉此，獲得第1、第2附剝離襯墊之第1黏著片材。
另一方面，於第3剝離襯墊之剝離處理面上，塗佈上文說明之之黏著劑組合物黏著片材10，形成塗膜。其次，於第3剝離襯墊上之塗膜貼合第4剝離襯墊之剝離處理面。其次，對第3、第4剝離襯墊間之塗膜照射紫外線，使塗膜紫外線硬化。藉此，獲得第3、第4附剝離襯墊之第2黏著片材。
其次，自第1、第2附剝離襯墊之第1黏著片材剝離第2剝離襯墊後，對藉由該剝離露出之第1黏著片材之露出面進行電漿處理。又，亦對光學膜40之第1面41及第2面42進行電漿處理。然後，將第1黏著片材之露出面與光學膜40之第1面41貼合。藉此，於光學膜40之第1面41上形成黏著劑層10A。
其次，自第3、第4附剝離襯墊之第2黏著片材剝離第4剝離襯墊後，對藉由該剝離露出之第2黏著片材之露出面進行電漿處理。然後，將第2黏著片材之露出面與光學膜40之第2面42貼合。藉此，於光學膜40之第2面42上形成黏著劑層10B，獲得作為附黏著劑層之光學膜X之原材片材之積層片材。
其次，對積層片材進行外形加工(外形加工步驟)。具體而言，沿積層片材之預定切斷線，於厚度方向上對積層片材照射雷射光，藉此將積層片材切斷為特定俯視形狀。作為雷射光，可例舉與上文參照圖3B說明之第1外形加工步驟中之雷射光同樣的雷射光。
如上，可製造附黏著劑層之光學膜X。
[實施例]
以下，示出實施例對本發明具體地進行說明。但本發明並不限定於實施例。又，以下記載之調配量(含量)、物性值、參數等具體數值可替代為上述「實施方式」中記載之其等之對應調配量(含量)、物性值、參數等之上限(以「以下」或「未達」定義之數值)或下限(以「以上」或「超過」定義之數值)。
[實施例1]
＜黏著劑組合物之製備＞
首先，對包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)75質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)10質量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)15質量份、光聚合起始劑(商品名「Omnirad 184」，IGM Resins公司製)0.015質量份之混合物照射紫外線(聚合反應)，獲得預聚合物組合物(聚合率為約10%)(預聚合物組合物含有未經聚合反應之單體成分)。其次，將預聚合物組合物100質量份、作為多官能丙烯酸酯單體之二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)0.08質量份、矽烷偶合劑(商品名「KBM-403」，3-甘油氧丙基三甲氧基矽烷，信越化學工業公司製)0.3質量份混合，獲得黏著劑組合物。
＜積層片材之製作＞
首先，於作為第1剝離襯墊之剝離襯墊L1之剝離處理面上，塗佈黏著劑組合物形成塗膜。剝離襯墊L1為單面經矽酮剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(商品名「DIAFOIL MRV75」，厚度75 μm，Mitsubishi Chemical公司製)。其次，於剝離襯墊L1上之塗膜貼合作為第2剝離襯墊之剝離襯墊L2之剝離處理面。剝離襯墊L2為單面經矽酮剝離處理之PET膜(商品名「DIAFOIL MRV75」，厚度75 μm，Mitsubishi Chemical公司製)。其次，隔著剝離襯墊L2對塗膜照射紫外線，使塗膜紫外線硬化，形成厚度50 μm之光學黏著片材。藉此，獲得附剝離襯墊之作為光學黏著片材之原材片材的第1積層片材(第1剝離襯墊/光學黏著片材/第2剝離襯墊)。於照射紫外線時，使用黑光燈作為照射光源，將照射強度設為5 mW/cm
2。
＜第1外形加工＞
其次，對第1積層片材之光學黏著片材進行外形加工(第1外形加工步驟)。具體而言，沿第1積層片材之第1預定切斷線，自剝離襯墊L2側沿厚度方向對第1積層片材照射CO
2雷射，藉此將剝離襯墊L1上之光學黏著片材及剝離襯墊L2沿厚度方向切斷(雷射加工)。於照射雷射時，使用雷射加工裝置(商品名「LC500」，武井電機工業製)，將照射雷射之脈衝寬度設為3.3 μ秒，將脈衝頻率設為15 kHz，將雷射輸出設為40 W。於本步驟中，於大尺寸之光學黏著片材，產生特定俯視形狀之光學黏著片材及其周圍之第1周圍部，於剝離襯墊L2，在第1周圍部上產生第2周圍部。
＜周圍部之去除、第2外形加工＞
於第1外形加工步驟之後，自剝離襯墊L1上去除第1、第2周圍部。其後，對剝離襯墊L1進行外形加工(第2外形加工步驟)。具體而言，沿剝離襯墊L1之第2預定切斷線，對剝離襯墊L1沿厚度方向照射CO
2雷射，藉此將剝離襯墊L1切斷為特定俯視形狀。第2預定切斷線較上述第1預定切斷線向面方向外側分開3 mm。又，於本步驟之雷射照射時，使用雷射加工裝置(商品名「LC500」，武井電機工業製)，將照射雷射之脈衝寬度設為3.3 μ秒，將脈衝頻率設為15 kHz，將雷射輸出設為40 W。
如上，以雙面附剝離襯墊之黏著片材(第1剝離襯墊/光學黏著片材/第2剝離襯墊)之形態製作實施例1之光學黏著片材。
[實施例2]
除以下外，與實施例1之光學黏著片材同樣地製作實施例2之光學黏著片材。第1積層片材之製作步驟中，將剝離襯墊L3用作第2剝離襯墊來代替剝離襯墊L2。剝離襯墊L3為單面經矽酮剝離處理之PET膜(商品名「DIAFOIL MHE50」，厚度50 μm，Mitsubishi Chemical公司製)。
[實施例3]
除以下外，與實施例1之光學黏著片材同樣地製作實施例3之光學黏著片材。第1積層片材之製作步驟中，將形成於剝離襯墊L1、L2間之光學黏著片材之厚度設為25 μm。
[比較例1]
除以下外，與實施例1之光學黏著片材同樣地製作比較例1之光學黏著片材。於第1外形加工步驟中，實施衝壓加工來代替雷射加工。具體而言，對於剝離襯墊L1上之光學黏著片材，自剝離襯墊L2側沿厚度方向切入衝壓加工刀至剝離襯墊L1，藉此形成特定俯視形狀之光學黏著片材。衝壓加工刀具有刀角30度之刀尖。
[實施例4]
首先，作為第1剝離襯墊，於剝離襯墊L4之剝離處理面上塗佈黏著劑組合物形成塗膜。剝離襯墊L4為單面經矽酮剝離處理之PET膜(商品名「DIAFOIL MHE50」，厚度50 μm，Mitsubishi Chemical公司製)。其次，於剝離襯墊L4上之塗膜，貼合作為第2剝離襯墊之剝離襯墊L5之剝離處理面。剝離襯墊L5為單面經矽酮剝離處理之PET膜(商品名「DIAFOIL MHE50」，厚度50 μm，Mitsubishi Chemical公司製)。其次，隔著剝離襯墊L5對塗膜照射紫外線，使塗膜紫外線硬化，形成厚度50 μm之光學黏著片材。藉此，獲得附剝離襯墊L4、L5之光學黏著片材。
其次，自附剝離襯墊L4、L5之光學黏著片材(第1黏著片材)將剝離襯墊L5剝離。其次，對藉由該剝離露出之第1黏著片材之露出面進行電漿處理。另一方面，對厚度30 μm之偏光膜之雙面(第1面、第2面)亦進行電漿處理。於各電漿處理時，使用電漿照射裝置(商品名「AP-TO5」，積水工業公司製)，將電壓設為160 V，將頻率設為10 kHz，將處理速度設為5000 mm/分鐘(後述電漿處理時亦如此)。然後，將第1黏著片材之露出面與偏光膜之第1面貼合。藉此，於偏光膜之第1面上形成第1黏著劑層。於貼合時，於25℃之環境下，藉由使2 kg之輥往返1次之作業，將黏著片材與偏光膜壓接(後述貼合時亦如此)。
其次，自另一附剝離襯墊L4、L5之光學黏著片材(第2黏著片材)將剝離襯墊L4剝離。其次，對藉由該剝離露出之第2黏著片材之露出面進行電漿處理。然後，將第2黏著片材之露出面與偏光膜之第2面貼合。藉此，於偏光膜之第2面上形成第2黏著劑層，獲得附剝離襯墊之作為偏光膜之原材片材的第2積層片材(第1剝離襯墊/第1黏著劑層/偏光膜/第2黏著劑層/第2剝離襯墊)。
其次，對第2積層片材進行外形加工(外形加工步驟)。具體而言，沿第2積層片材之預定切斷線，對第2積層片材沿厚度方向照射CO
2雷射，藉此將第2積層片材切斷為特定俯視形狀。於雷射照射時，使用雷射加工裝置(商品名「LC500」，武井電機工業製)，將照射雷射之脈衝寬度設為3.3 μ秒，將脈衝頻率設為15 kHz，將雷射輸出設為40 W。
如上，以雙面附剝離襯墊之光學膜(第1剝離襯墊/第1黏著劑層/偏光膜/第2黏著劑層/第2剝離襯墊)之形態製作實施例4之附黏著劑層之光學膜。
[比較例2]
除以下外，與實施例4之附黏著劑層之光學膜同樣地製作比較例2之附黏著劑層之光學膜。外形加工步驟中，實施衝壓加工來代替雷射加工。具體而言，自剝離襯墊L5側沿厚度方向對第2積層片材切入衝壓加工刀，將第2積層片材切斷，藉此形成特定俯視形狀之附黏著劑層之光學膜。衝壓加工刀具有刀角30度之刀尖。
＜壓入彈性模數＞
對於實施例1～3及比較例1之各光學黏著片材以及實施例4及比較例2之各第1黏著劑層之與端部顯著分開之部位，藉由奈米壓痕法進行荷重-位移測定(第1測定)。
對於實施例1～3及比較例1之光學黏著片材，首先，自附剝離襯墊之光學黏著片材剝離第1剝離襯墊。其次，對於藉由該剝離露出之光學黏著片材之露出面，使用奈米壓痕儀(商品名「Triboindenter」，Hysitron公司製)，依照ISO14577進行荷重-位移測定，獲得荷重-位移曲線。對於實施例4及比較例2之附黏著劑層之光學膜，首先，自附剝離襯墊之光學膜剝離第1剝離襯墊。其次，對於藉由該剝離露出之第1黏著劑層之露出面，使用奈米壓痕儀(商品名「Triboindenter」，Hysitron公司製)，依照ISO14577進行荷重-位移測定，獲得荷重-位移曲線。第1測定中之測定部位係於片材面方向上向內側與黏著片材或黏著劑層之側端面分開1000 μm以上之部位。
於本測定，將測定模式設為單一壓入測定，將測定溫度設為25℃，將使用壓頭設為Berkovich(三角錐)型金剛石壓頭(直徑20 μm)，將荷重施加過程中壓頭對測定試樣之最大壓入深度(最大位移hmax)設為4 μm，將該壓頭之壓入速度設為1000 nm/秒，將去荷重過程中壓頭自測定試樣之拔出速度設為1000 nm/秒。然後，藉由「TI950 Triboindenter」之專用解析軟體(Ver. 9.4.0.1)對所得之測定資料進行處理。具體而言，基於所得之荷重(f)-位移(h)曲線，獲得最大荷重fmax(於最大位移hmax下作用於壓頭之荷重)、接觸投影面積S(最大荷重時壓頭與試樣之間之接觸區域之投影面積)、及去荷重過程開始時之荷重-位移曲線之切線之斜率D。然後，根據斜率D與接觸投影面積S，計算出光學黏著片材或第1黏著劑層之壓入彈性模數(＝(π
1/2D)/(2S
1/2))。於表1、2中示出該值作為壓入彈性模數E1(kPa)(壓入彈性模數E1為上述第1壓入彈性模數)。
另一方面，對於實施例1～3及比較例1之各光學黏著片材之端部、以及實施例4及比較例2之各第1黏著劑層之端部，藉由奈米壓痕法進行荷重-位移測定(第2測定)。第2測定中之測定部位係於片材面方向上向內側與黏著片材或第1黏著劑層之側端面分開30 μm之部位。本測定中之測定條件與第1測定之測定條件。然後，藉由「TI950 Triboindenter」之專用解析軟體(Ver. 9.4.0.1)對所得之測定資料進行處理，計算出光學黏著片材或第1黏著劑層之端部之壓入彈性模數(＝(π
1/2D)/(2S
1/2))。於表1、2中示出該值作為壓入彈性模數E2(kPa)(壓入彈性模數E2為上述第2壓入彈性模數)。
＜軟質端部之長度＞
對於實施例1～3及比較例1之各光學黏著片材以及實施例4及比較例2之各第1黏著劑層，調查軟質端部之長度。具體而言，對於光學黏著片材或第1黏著劑層中之複數個部位(複數個測定點)，分別藉由奈米壓痕法進行荷重-位移測定。各測定條件與第1測定之測定條件相同。複數個測定點自光學黏著片材或第1黏著劑層之側端面至內側以特定間隔排列成一排。藉此，獲得複數個測定點之壓入彈性模數。然後，將光學黏著片材或第1黏著劑層中、具有較主區域部之上述壓入彈性模數E1更小之壓入彈性模數的部位至側端面的長度設為軟質端部之長度L。將該值示於表1、2。
＜側端面之傾斜角度＞
對於實施例1～3及比較例1之各光學黏著片材以及實施例4及比較例2之各第1黏著劑層，藉由形狀解析雷射顯微鏡(商品名「VK-X1000」，KEYENCE製)，測定側端面(圖2、圖5所示之側端面)之傾斜角度α。將其結果示於表1、2。
[表1]
| 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 比較例1 | ||
| 厚度 (μm) | 第1剝離襯墊 | 75 | 75 | 75 | 75 |
| 光學黏著片材 | 50 | 50 | 25 | 50 | |
| 第2剝離襯墊 | 75 | 50 | 75 | 75 | |
| 加工方法 | 雷射加工 | 雷射加工 | 雷射加工 | 衝壓加工 | |
| 主區域部之壓入彈性模數E1(kPa) | 130 | 130 | 130 | 130 | |
| 軟質端部之壓入彈性模數E2(kPa) | 80 | 90 | 100 | 130 | |
| E2/E1 | 0.62 | 0.69 | 0.77 | 1.00 | |
| 軟質端部之長度L(μm) | 200 | 100 | 100 | ― | |
| 側端面之傾斜角度α(°) | 40 | 40 | 30 | ― |
[表2]
| 實施例4 | 比較例2 | ||
| 厚度 (μm) | 第1剝離襯墊 | 50 | 50 |
| 第1黏著劑層 | 50 | 50 | |
| 偏光膜 | 30 | 30 | |
| 第2黏著劑層 | 50 | 50 | |
| 第2剝離襯墊 | 50 | 50 | |
| 加工方法 | 雷射加工 | 衝壓加工 | |
| 第1黏著劑層之主區域部之壓入彈性模數E1(kPa) | 130 | 130 | |
| 第1黏著劑層之軟質端部之壓入彈性模數E2(kPa) | 70 | 130 | |
| E2/E1 | 0.54 | 1.00 | |
| 第1黏著劑層之軟質端部之長度L(μm) | 250 | 0 | |
| 第1黏著劑層之側端面之傾斜角度α(°) | 25 | ― |
10:黏著片材(光學黏著片材)
10a:第1面
10b:第2面
10A:黏著劑層(第1黏著劑層)
10B:黏著劑層(第2黏著劑層)
11:主區域部
12:軟質端部
12a:外端
12b:內端
13:側端面
20:剝離襯墊(第1剝離襯墊)
20A:伸出端部
21:剝離面
22:半切槽
22a:內壁面
22b:內壁面
22c:圓底
23:側端面
30:剝離襯墊(第2剝離襯墊)
31:剝離面
32:側端面
40:光學膜
41:第1面
42:第2面
101:黏著劑層
101a:周圍部
102:長條剝離襯墊
103:長條剝離襯墊
103a:周圍部
D:面方向
E1:壓入彈性模數
E2:壓入彈性模數
H:厚度方向
L:長度
L1:長度
L1:剝離襯墊
L2:長度
L2:剝離襯墊
L3:剝離襯墊
L4:剝離襯墊
L5:剝離襯墊
X:附黏著劑層之光學膜
Z:長條積層片材
α:傾斜角度
圖1係本發明之光學黏著片材之一實施方式之剖視模式圖。
圖2係圖1所示之光學黏著片材之端部之局部放大剖視圖。
圖3表示圖1所示之光學黏著片材之製造方法。圖3A表示積層片材作製步驟，圖3B表示第1外形加工步驟，圖3C表示去除步驟，圖3D表示第2外形加工步驟。
圖4係本發明之附黏著劑層之光學膜之一實施方式之剖視模式圖。
圖5係圖4所示之附黏著劑層之光學膜之端部之局部放大剖視圖。
10:黏著片材(光學黏著片材)
10a:第1面
10b:第2面
11:主區域部
12:軟質端部
13:側端面
20:剝離襯墊(第1剝離襯墊)
20A:伸出端部
21:剝離面
22:半切槽
30:剝離襯墊(第2剝離襯墊)
31:剝離面
32:側端面
D:面方向
H:厚度方向
Claims (8)
- 一種光學黏著片材，其係具有主區域部、及較該主區域部更為柔軟之軟質端部者，且 上述軟質端部於25℃下之第2壓入彈性模數相對於上述主區域部於25℃下之第1壓入彈性模數的比率為0.85以下。
- 如請求項1之光學黏著片材，其中上述第2壓入彈性模數相對於上述第1壓入彈性模數之比率為0.5以上。
- 如請求項1之光學黏著片材，其中上述第2壓入彈性模數為110 kPa以下。
- 如請求項1之光學黏著片材，其中上述第2壓入彈性模數為50 kPa以上。
- 如請求項1之光學黏著片材，其中上述第1壓入彈性模數為150 kPa以下。
- 如請求項1之光學黏著片材，其中上述光學黏著片材於面方向上自上述軟質端部之外端至內端之長度為50 μm以上500 μm以下。
- 如請求項1之光學黏著片材，其中上述軟質端部具有側端面，該側端面相對於上述光學黏著片材之厚度方向傾斜20°以上50°以下之角度。
- 一種附黏著劑層之光學膜，其具備：光學膜；及 上述光學膜上之由如請求項1至7中任一項之光學黏著片材形成的黏著劑層。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022-157551 | 2022-09-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202419598A true TW202419598A (zh) | 2024-05-16 |
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