TW202417967A - 鏡頭模組及電子裝置 - Google Patents

Abstract

本申請提供一種鏡頭模組及電子裝置，鏡頭模組包括鏡頭組件、電路板、濾光片和感光晶片。電路板包括相對設置的第一表面和第二表面，鏡頭組件設置於第一表面。第一表面設有第一凹槽，第二表面設有第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽通過導通孔連通。濾光片設置於第一凹槽，感光晶片設置於第二凹槽。本申請所述鏡頭模組和電子裝置，通過在電路板上設置相連通的第一凹槽和第二凹槽，以分別收容濾光片和感光晶片，從而使鏡頭模組具有減小的高度。另外，本申請還在第一凹槽和導通孔的內壁設置啞光油墨，能改善鏡頭模組內部的防塵效果。

Description

鏡頭模組及電子裝置

本申請涉及電子及光學器件領域，尤其涉及一種鏡頭模組及包括該鏡頭模組的電子裝置。

目前在鏡頭模組行業中，主要有晶片級封裝（Chip Scale Package，CSP）、板上晶片封裝（Chip On Board，COB）及倒裝晶片封裝（Flip Chip，FC）等封裝工藝。

CSP通常使用晶圓級玻璃與晶圓邦定（bonding）並在晶圓的圖像感測器晶片之間使用圍堰隔開，然後在研磨後的晶圓的焊盤區域通過製作焊盤表面或焊盤面內孔側面環金屬連接的矽穿孔技術（TSV： Through Silicon Via）或切割後焊盤側面的T型金屬接觸晶片尺寸封裝技術，並在晶圓背面延伸線路後製作焊球柵陣列（BGA：Ball Grid Array），然後切割形成單個密封空腔的圖像感測器單元，後端通過表面貼裝技術（Surface Mounting Technology，SMT）形成模組組裝結構。COB把經研磨切割後的晶片背面邦定在印刷電路板的焊盤上使用鍵合金屬導線，裝上具有紅外玻璃片的支架和鏡頭，形成組裝模組結構。FC把經研磨切割的晶片焊盤（金屬凸塊）與PCB的焊盤通過熱超聲的作用一次性將所有金屬凸塊與焊盤進行連接，形成封裝結構，後端通過PCB外側的焊盤或錫球採用SMT的方法形成模組組裝結構。

上述封裝工藝中，FC封裝方式可以獲得最佳的模組高度及訊號傳輸品質。但隨著電子產品不斷朝著高圖元、超簿、輕便方向發展，對於鏡頭模組高度和體積的要求也在不斷提高，現有鏡頭模組的高度（3.86 mm）已不能滿足需求。

有鑑於此，本申請提出一種能減小高度和體積的鏡頭模組。

本申請一實施方式提供一種鏡頭模組，其包括鏡頭組件、電路板、濾光片和感光晶片。所述電路板包括相對設置的第一表面和第二表面，所述鏡頭組件設置於所述第一表面。所述第一表面朝向所述第二表面凹陷形成第一凹槽，所述第二表面朝向所述第一表面凹陷形成第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽通過導通孔連通。所述濾光片設置於所述第一凹槽，所述感光晶片設置於所述第二凹槽。

一種實施方式中，所述第一凹槽和所述導通孔的內壁設有導體層。

一種實施方式中，所述導體層的表面設有啞光油墨。

一種實施方式中，所述感光晶片包括凸塊。所述凸塊設於所述感光晶片靠近所述導通孔的表面，所述感光晶片並通過所述凸塊與所述電路板電連接。

一種實施方式中，所述感光晶片與所述第二凹槽的側壁之間設有膠黏層。

一種實施方式中，所述電路板的第二表面設有導電膠。

一種實施方式中，所述鏡頭組件包括鏡頭單元和收容所述鏡頭單元的鏡筒，所述濾光片位於所述鏡頭單元的光路上。

一種實施方式中，所述鏡頭模組的高度為3.46 mm。

一種實施方式中，所述鏡頭組件的高度為2.36 mm~2.46 mm，所述電路板的高度為1.5 mm~2.0 mm。

本申請一實施方式提供一種電子裝置，其包括如上所述的鏡頭模組。

本申請所述鏡頭模組和包括所述鏡頭模組的電子裝置，通過在電路板上設置相連通的第一凹槽和第二凹槽，以分別收容濾光片和感光晶片，能最大限度的壓縮鏡頭模組的總高，從而使鏡頭模組具有減小的高度。並且，本申請所述鏡頭模組採用FC封裝架構，相比COB封裝無需設置承載座（Bracket），能減小所述鏡頭模組的體積。另外，本申請所述鏡頭模組還在第一凹槽和導通孔的內壁設置啞光油墨，能減少髒汙灰塵等異物對感光晶片的污染，進而能改善鏡頭模組內部的防汙防塵效果。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請實施例的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在於限制本申請實施例。

需要說明，本申請實施例中所有方向性指示（諸如上、下、左、右、前、後……）僅用於解釋在某一特定姿態（如附圖所示）下各部件之間的相對位置關係、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。

另外，在本申請中如涉及“第一”“第二”等的描述僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有“第一”“第二”的特徵可以明示或者隱含地包括至少一個該特徵。在本申請的描述中，“複數”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。

這裡參考剖面圖描述本申請的實施例，這些剖面圖是本申請理想化的實施例（和中間構造）的示意圖。因而，由於製造工藝和/或公差而導致的圖示的形狀不同是可以預見的。因此，本申請的實施例不應解釋為限於這裡圖示的區域的特定形狀，而應包括例如由於製造而產生的形狀的偏差。圖中所示的區域本身僅是示意性的，它們的形狀並非用於圖示裝置的實際形狀，並且並非用於限制本申請的範圍。

下面結合附圖，對本申請的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施方式及實施方式中的特徵可以相互組合。

請參閱圖1和圖2，本申請提出一種鏡頭模組100，其包括鏡頭組件10、電路板30、濾光片50和感光晶片70。

所述電路板30包括相對設置的第一表面301和第二表面302，所述鏡頭組件10設置於所述第一表面301。所述第一表面301的部分朝向所述第二表面302凹陷形成第一凹槽31，所述第二表面302的部分朝向所述第一表面301凹陷形成第二凹槽32。所述第一凹槽31的部分底壁繼續朝向第二表面302凹陷直至第二凹槽32的底壁，從而形成一導通孔33，所述第一凹槽31和所述第二凹槽32通過所述導通孔33連通。所述第一凹槽31、第二凹槽32和導通孔33可通過但不限於鐳射或機械鑽孔等方式形成，本申請並不作限制。所述鏡頭組件10的正投影將所述第一凹槽31或所述第二凹槽32全部覆蓋。所述濾光片50設置於所述第一凹槽31的底壁上，所述感光晶片70設置於所述第二凹槽32的底壁上。所述濾光片50與所述感光晶片70相對設置，並將所述導通孔33的兩端覆蓋。

本申請所述鏡頭模組100，通過在電路板30上設置相連通的第一凹槽31和第二凹槽32，以分別收容濾光片50和感光晶片70，能最大限度的壓縮鏡頭模組100的總高。並且，本申請所述鏡頭模組100採用FC封裝架構，相比COB封裝無需設置承載座（Bracket），能減小所述鏡頭模組100的體積。

一些實施例中，如圖2所示，所述第一凹槽31和所述導通孔33的內壁設有導體層34。所述導體層34可為但不限於銅。所述銅可通過沉銅（plated-through-hole，PTH）工藝形成，即通過化學方法在所述第一凹槽31和所述導通孔33的內壁沉積一層金屬銅，金屬銅可與所述電路板30電性連接。

進一步地，所述導體層34的表面可設有啞光油墨（圖未示）。啞光油墨由於表面具有納米微粒結構，因此具有排斥髒汙灰塵且好清洗的特性（類似荷葉表面的超疏水特性），能減少髒汙灰塵等異物對感光晶片70的污染，進而能改善鏡頭模組100內部的防汙防塵效果。

一些實施例中，如圖2所示，所述感光晶片70與所述第二凹槽32的側壁之間設有膠黏層71。所述膠黏層71可為但不限於熱固膠。所述膠黏層71能增大所述感光晶片70與所述第二凹槽32之間的黏接性，從而能使感光晶片70穩固設置於所述第二凹槽32內。

本實施方式中，所述感光晶片70為倒裝晶片（Flip chip）。如圖2所示，所述感光晶片70包括凸塊72，所述凸塊72設於所述感光晶片70靠近所述導通孔33的表面。所述凸塊72可由金屬或其它導電材料製成，並與所述電路板30的焊盤（圖未示）通過熱超聲的作用進行電連接。也即，本申請所述鏡頭模組100為FC封裝結構。所述凸塊72的形狀可為但不限於環形，本申請並不作限制。

一些實施例中，所述濾光片50為紅外截止濾光片，所述濾光片50用於濾掉紅外波段光線以保證成像品質。所述濾光片50可通過黏接層（圖未示）設置於所述第一凹槽31內，所述黏接層可以為加固樹脂。加固樹脂可為UV可固化加固樹脂，還可以混合有炭黑填充物、顏料等，以提高所述濾光片50的牢固性。可以理解，在其它實施方式中，濾光片50也可以直接設置於所述第一凹槽31內而不設置所述黏接層。

一些實施例中，如圖2所示，所述電路板30的第二表面302設有導電膠35。所述導電膠35可用於所述鏡頭模組100與外部的元件進行黏接或電連接。

一些實施例中，所述電路板30為具有多層導電線路層的電路板。所述電路板包括多層導電線路層和多層介電層（絕緣層），每層介電層設置於相鄰的兩層導電線路層之間。每層介電層內形成有導電結構，相鄰的兩層導電線路層之間通過所述導電結構相互電導通。本實施方式中，所述電路板30為10層板結構。

一些實施例中，如圖3所示，所述鏡頭組件10包括鏡頭單元11和收容所述鏡頭單元11的鏡筒12，所述濾光片50（參圖2）位於所述鏡頭單元11的光路上。所述鏡頭單元11可由單一鏡片構成，也可以由同軸設置的複數鏡片構成，本申請並不作限制。當由複數鏡片構成時，各個鏡片的直徑可以相同，也可以不同，本申請並不作限制。

本實施方式中，所述鏡頭模組100的高度為3.46 mm。其中，所述鏡頭組件10的高度可為2.36 mm~2.46 mm。優選的，所述鏡頭組件10的高度為2.41 mm。所述電路板30的高度可為1.5 mm~2.0 mm。優選的，所述電路板30的高度為1.0 mm。優選的，所述導電膠35的厚度為0.05 mm。

請參閱圖4，本申請另一方面提供一種電子裝置1000，其包括如上所述的鏡頭模組100。所述鏡頭模組100能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置1000中，如手機、筆記型電腦、可穿戴設備、交通工具、照相機或監控裝置等。

本申請所述鏡頭模組100和包括所述鏡頭模組100的電子裝置1000，通過在電路板30上設置相連通的第一凹槽31和第二凹槽32，以分別收容濾光片50和感光晶片70，能最大限度的壓縮鏡頭模組100的總高，從而使鏡頭模組100具有減小的高度。並且，本申請所述鏡頭模組100採用FC封裝架構，相比COB封裝無需設置承載座（Bracket），能減小所述鏡頭模組100的體積。另外，本申請所述鏡頭模組100還在第一凹槽31和導通孔33的內壁設置啞光油墨，能減少髒汙灰塵等異物對感光晶片70的污染，進而能改善鏡頭模組100內部的防汙防塵效果。

以上說明是本申請一些具體實施方式，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這些實施方式。對本領域的普通技術人員來說，根據本申請的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本申請的保護範圍。

100:鏡頭模組 10:鏡頭組件 30:電路板 50:濾光片 70:感光晶片 11:鏡頭單元 12:鏡筒 31:第一凹槽 32:第二凹槽 33:導通孔 34:導體層 35:導電膠 301:第一表面 302:第二表面 71:膠黏層 72:凸塊 1000:電子裝置

圖1係本申請一實施方式的鏡頭模組的結構示意圖。

圖2係沿圖1所示II-II的剖面示意圖。

圖3係圖1所示鏡頭模組的鏡頭組件的分解示意圖。

圖4係本申請一實施方式的電子裝置的模組組成示意圖。

10:鏡頭組件

50:濾光片

70:感光晶片

31:第一凹槽

32:第二凹槽

33:導通孔

34:導體層

35:導電膠

301:第一表面

302:第二表面

71:膠黏層

72:凸塊

Claims (10)

1. 一種鏡頭模組，其改良在於，包括： 鏡頭組件； 電路板，所述電路板包括相對設置的第一表面和第二表面，所述鏡頭組件設置於所述第一表面；所述第一表面朝向所述第二表面凹陷形成第一凹槽，所述第二表面朝向所述第一表面凹陷形成第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽通過導通孔連通； 濾光片，所述濾光片設置於所述第一凹槽；和 感光晶片，所述感光晶片設置於所述第二凹槽。
2. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，所述第一凹槽和所述導通孔的內壁設有導體層。
3. 如請求項2所述之鏡頭模組，其中，所述導體層的表面設有啞光油墨。
4. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，所述感光晶片包括凸塊，所述凸塊設於所述感光晶片靠近所述導通孔的表面，所述感光晶片並通過所述凸塊與所述電路板電連接。
5. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，所述感光晶片與所述第二凹槽的側壁之間設有膠黏層。
6. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，所述電路板的第二表面設有導電膠。
7. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，所述鏡頭組件包括鏡頭單元和收容所述鏡頭單元的鏡筒，所述濾光片位於所述鏡頭單元的光路上。
8. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組的高度為3.46 mm。
9. 如請求項8所述之鏡頭模組，其中，所述鏡頭組件的高度為2.36 mm~2.46 mm，所述電路板的高度為1.5 mm~2.0 mm。
10. 一種電子裝置，其改良在於，所述電子裝置包括如請求項1至9中任一項所述的鏡頭模組。

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