TW202414547A - 刻劃台及刻劃裝置 - Google Patents

Abstract

本發明以提供即使於被加工物重疊之區域不設置吸引孔，亦可將被加工物適當且正確地保持之刻劃台及具備該刻劃台之刻劃裝置為目的。 解決手段：刻劃台6，具備：溝槽62a～62c，形成於載置框架單元20之載置面61；以及吸引孔63a～63c，連接於溝槽62a～62c。溝槽62a～62c，於俯視狀態下具有環路之一部分中斷之形狀，形成於對應於框架環21之開口21a之內周與被加工物23之外周之間之間隙的區域G1。於相對於環路之中心之與吸引孔63a～63c相反側，配置溝槽62a～62c中斷之脫氣區域64。

Description

刻劃台及刻劃裝置

本發明關於在刻劃時保持被加工物之刻劃台及具備該刻劃台之刻劃裝置。

以往，對晶圓等被加工物形成刻劃線之刻劃裝置為已知。被加工物，藉由切割膠帶而被固定於框架環。具體地，以將框架環之開口從下側覆蓋之方式，於框架環之下面貼附膠帶。於從此開口露出之膠帶貼附被加工物，被加工物被框架環保持。如此，構成由框架環、膠帶及被加工物構成之框架單元。

於刻劃線之形成時，上述之框架單元被載置於刻劃裝置之台。於台，於載置框架單元之區域形成有許多吸引孔。藉由對這些吸引孔施加負壓，框架單元之下面被吸附。藉此，框架單元被保持於台。

在此構成中，於俯視狀態下於被加工物重疊之台之載置面亦形成吸引孔。藉此，可隔著膠帶使台保持被加工物。然而，在此構成中，於刻劃輪橫切過重疊於吸引孔之被加工物之上面時，會有負荷從吸引孔對刻劃輪作用。此負荷會導致對被加工物之刻劃精度之降低。此問題，尤其在被加工物之厚度小之情形變顯著。

針對此點，於以下之專利文獻1，記載有於台上之被加工物重疊之區域不設置吸引孔即可使台保持框架單元之構成。在此構成中，於內周面具有複數個吸引孔之環狀框體，被設置於台之上面。此框體之內徑，被設定為框架環之內徑以下。藉由於這些吸引孔被施加負壓，於框架環之內徑附近之膠帶之區域，亦即，被加工物不重疊之膠帶之區域被吸引。藉此，框架單元被保持於台上之框體。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2020-136357號公報

［發明欲解決之課題］

在上述專利文獻1之構成中，由於在框體之內周面形成有吸引孔，故若從框架環已載置於框體之上面之狀態藉由吸引孔吸引膠帶，則膠帶會只能退至吸引孔之高度。因此，被加工物重疊之膠帶之區域，不易成為密接於台之上面之狀態，因此，會有於刻劃動作時對被加工物賦予之負載成為不穩定之虞。此外，在此構成中，於被加工物重疊之膠帶之區域與台之上面之間容易產生空氣捲入，因此，會因此空氣捲入而難以精度良好地進行對被加工物之刻劃動作。

鑑於上述課題，本發明以提供即使於被加工物重疊之區域不設置吸引孔，亦可將被加工物適當且正確地保持之刻劃台及具備該刻劃台之刻劃裝置為目的。

本發明之第一態樣，是關於一種刻劃台，其藉由將框架環之開口從下側覆蓋之膠帶來保持前述開口固定有被加工物之框架單元。此態樣之刻劃台，具備：溝槽，形成於載置前述框架單元之載置面；以及吸引孔，連接於前述溝槽。此處，前述溝槽，於俯視狀態下具有環路之一部分中斷之形狀，且形成於對應於前述開口之內周與前述被加工物之外周之間之間隙的區域，於相對於前述環路之中心之與前述吸引孔相反側，配置前述溝槽中斷之脫氣區域。

根據本態樣之刻劃台，於在載置面載置有框架單元之狀態下，當空氣經由吸引孔從溝槽吸引時，膠帶被往溝槽吸引，框架單元被吸附固定於刻劃台。此時，膠帶由於藉由經由吸引孔之空氣之吸引而被拉入溝槽，故一邊於拉伸方向接受張力一邊被吸附於溝槽。藉由此張力，膠帶緊貼於載置面。此外，由於膠帶從吸引孔之接合位置沿著溝槽依序被吸附於溝槽，故由張力所導致之膠帶之緊貼，從吸引孔側朝向脫氣區域前進。因此，框架單元被載置於載置面時，即使於固定有被加工物之區域之膠帶與載置面之間產生空氣捲入，此空氣也會隨著膠帶對載置面之緊貼之進行而被推向脫氣區域後從脫氣區域脫氣。

因此，根據本態樣之刻劃台，即使於固定有被加工物之區域不設置吸引孔，仍可使被加工物重疊之膠帶之區域緊貼於載置面，可將被加工物適當且正確地保持。此外，即使於被加工物重疊之膠帶之區域與載置面之間產生空氣捲入，亦可將此空氣藉由膠帶之吸附動作而從脫氣區域排氣。據此，可高精度且穩定地進行對被加工物之刻劃動作。

於本態樣之刻劃台中，較佳為前述溝槽形成於接近前述被加工物之外周的位置。

根據此構成，由於被加工物之側附近被吸附於刻劃台，故可將被加工物無偏移且強固地固定。據此，可抑制於刻劃動作時於被加工物產生位置偏離之狀況，可穩定地進行對被加工物之刻劃動作。

本態樣之刻劃台，於對應於前述間隙之前述區域，可形成有複數個前述溝槽。

根據此構成，與溝槽是一個之情形相比，可更強固地吸附膠帶。據此，可將被加工物更強固地固定。此外，與溝槽是一個之情形相比，可提高於吸附時對膠帶賦予之張力，可使膠帶更強力地緊貼於載置面。因此，可將因空氣捲入而產生之空氣，更確實地脫氣。

於此構成中，可以構成為與前述複數個溝槽分別連接之複數個前述吸引孔，其與前述複數個溝槽相反側之端部連接於共通之孔。

根據此構成，可藉由從共通之孔吸引空氣，經由複數個吸引孔從複數個溝槽同時吸引空氣。據此，可簡化用於吸引空氣之構成。

於本態樣之刻劃台中，前述溝槽，於俯視狀態下可設為圓之一部分中斷之形狀。

根據此構成，可於被加工物於俯視狀態下為圓形之情形，沿著被加工物之外周圓滑地配置溝槽。

於本態樣之刻劃台中，前述被加工物，例如是晶圓。

在此情形，即使在固定有晶圓之區域不配置吸引孔亦可將晶圓固定於載置面，而且，藉由經由吸引孔之空氣之吸引，可防止於固定有晶圓之膠帶之區域與載置面之間存在空氣捲入之狀況。據此，可高精度且穩定地進行對晶圓之刻劃動作。

本發明之第二態樣，是關於刻劃裝置。此態樣之刻劃裝置，具備：如上述第一態樣之刻劃台，以及用於對前述被加工物進行刻劃之刻劃頭。

根據本態樣之刻劃裝置，如上述，即使在被加工物重疊之區域不設置吸引孔，亦可將被加工物適當且正確地保持於載置面，故可高精度且穩定地進行對被加工物之刻劃。 ［發明之效果］

如上述，根據本發明，可提供即使在被加工物重疊之區域不設置吸引孔，亦可將被加工物適當且正確地保持之刻劃台及具備該刻劃台之刻劃裝置。

本發明之效果及意義，藉由以下所示之實施型態之說明應會更加明瞭。然而，以下所示之實施型態，只是實施本發明時之一個例示，本發明並非受記載於以下之實施型態者任何限制者。

以下，針對本發明之實施型態，參照圖式進行說明。為了便於說明，於各圖中，附註有互相正交之X軸、Y軸及Z軸。Z軸正方向及Z軸負方向，分別是鉛直上方向及鉛直下方向，X軸正方向，是於刻劃動作時刻劃頭被移送之方向。

圖1，是示意性地顯示刻劃裝置1之構成之側視圖。

如圖1所示，刻劃裝置1，具備於Y軸方向可移動之移動台2。移動台2，與於Y軸方向延伸之滾珠螺桿3螺合。此外，移動台2，藉由於Y軸方向延伸之一對導引軌道4而於Y軸方向可移動地被支承。藉由馬達（不圖示）之驅動而滾珠螺桿3旋轉，藉此，移動台2沿著一對導引軌道4於Y軸方向移動。

於移動台2，隔著旋轉機構5設置有刻劃台6。旋轉機構5，具備馬達，相對於平行於Z軸之旋轉軸使刻劃台6旋轉。於刻劃台6之上面（載置面61），設置有用來吸附框架單元20之吸附構造。框架單元20及吸附構造之構成，將於後續參照圖2（a）、（b）及圖3（a）～（c）進行說明。

另外，刻劃裝置1，具備一對支柱7a、7b、及被支柱7a、7b支承之移送機構8。移送機構8，將升降機構9於X軸方向移送。移送機構8，具備：於X軸方向延伸之滾珠螺桿及導引軌道、驅動滾珠螺桿之馬達、以及支承板。支承板，與滾珠螺桿螺合，並且藉由導引軌道而於X軸方向被導引。升降機構9，裝設於支承板。若移送機構8之馬達被驅動，則升降機構9會與支承板一起於X軸方向被移送。移送機構8，構成為可將支承板及升降機構9於X軸方向大致無搖晃地精確地直線移送。

升降機構9，使刻劃頭10及攝影機11於Z軸方向升降。升降機構9，具備：於Z軸方向延伸之滾珠螺桿及導引軌道、驅動滾珠螺桿之馬達、以及支承板9a。支承板9a，螺合於滾珠螺桿，並且藉由導引軌道而於Z軸方向被導引。刻劃頭10及攝影機11，裝設於支承板9a之前面。若升降機構9被驅動，則刻劃頭10及攝影機11與支承板9a一起於Z軸方向升降。

於刻劃頭10之下端，裝設有保持刀輪111之保持具單元110。攝影機11，以拍攝方向朝下之方式設置於支承板9a。攝影機11，在藉由移送機構8及升降機構9而位於既定攝影位置之狀態下，拍攝被保持於刻劃台6之載置面61之框架單元20。藉由攝影機11拍攝之影像，被用於繞平行於Z軸方向之旋轉軸之旋轉方向及Y軸方向上的框架單元20之位置調整（對準）。

圖2（a），是顯示框架單元20之構成之俯視圖。圖2（b），是顯示於圖2（a）之A-A位置上的框架單元20之剖面圖。為了便於說明，於圖2（a）中，在框架環21及被加工物23附加剖面線。

如圖2（a）、（b）所示，框架單元20，具備：框架環21、膠帶22、及被加工物23。框架環21，是藉由金屬材料而構成之固定厚度之板狀構件。框架環21，於俯視狀態下，具有於中央具有圓形之開口21a之環狀形狀。

膠帶22，貼附於框架環21之下面，將框架環21之開口21a從下側覆蓋。膠帶22，例如藉由樹脂材料而構成。被加工物23，貼附於從框架環21之開口21a露出之膠帶22之上面。

被加工物23，例如是晶圓。被加工物23，亦可以是玻璃基板等其他構件。被加工物23，於俯視狀態下，具有直徑比開口21a小之圓板狀之形狀。被加工物23，以成為與開口21a大致同心之方式，貼附於膠帶22之上面。藉此，被加工物23，藉由膠帶22而固定於框架環21之開口21a。於此狀態下，於開口21a之內周與被加工物23之外周之間，產生環狀之間隙G1。間隙G1之直徑方向之寬度，遍及全周大致固定。

圖3（a），是顯示刻劃台6之構成之俯視圖。圖3（b），是顯示圖3（a）之B-B位置上的刻劃台6之剖面圖。圖3（c），是顯示圖3（a）之C-C位置上的刻劃台6之剖面圖。

如圖3（a）所示，刻劃台6，於俯視狀態下，具有大致正方形之形狀。刻劃台6，由SUS等金屬材料構成。於刻劃台6之載置面61，形成有三個溝槽62a～62c。溝槽62a～62c，於俯視狀態下，具有環路之一部分中斷之形狀。在此是：溝槽62a～62c，於俯視狀態下為圓之一部分中斷之形狀。

溝槽62a～62c，直徑互相不同，且互相同心地配置。相鄰之溝槽間之間距大致固定。三個溝槽62a～62c，形成於圖2（a）、（b）所示之對應於開口21a之內周與被加工物23之外周之間之間隙G1的區域。如圖3（b）所示，溝槽62a～62c具有矩形之剖面形狀。溝槽62a～62c之深度及直徑方向之寬度，分別遍及全周固定。此外，溝槽62a～62c之深度及直徑方向之寬度彼此相同。

如圖3（a）及圖3（c）所示，於刻劃台6，形成有分別連接於溝槽62a～62c之三個吸引孔63a～63c。三個吸引孔63a～63c，以於Y軸方向直線狀地排列之方式，形成於溝槽62a～62c之最Y軸正側之部分。如圖3（c）所示，三個吸引孔63a～63c，其與三個溝槽62a～62c相反側之端部連接於共通之孔65。孔65，連接於用於吸引空氣之壓力賦予部。

如圖3（a）所示，溝槽62a～62c，相對於這些溝槽62a～62c之環路之中心於與吸引孔63a～63c相反側之位置中斷。藉由此中斷，形成脫氣區域64。

另外，於載置面61，於相對於中心對稱之位置，形成有四個圓形之凹部66。於俯視狀態下，兩個凹部66配置於載置面61之一對對角之位置，另外兩個凹部66配置於載置面61之另一對對角之位置。這些凹部66，作為用於確認框架單元20相對於載置面61之位置的對準標記而發揮功能。

圖4（a），是顯示於刻劃台6之載置面61載置有框架單元20之狀態之俯視圖。圖4（b），是將於圖4（a）之狀態下之刻劃台6及框架單元20，於Y軸方向之中間位置，以平行於X-Z平面之平面切斷時之剖面圖。為了方便說明，在圖4（a）中，示出於間隙G1中膠帶22之深處被透視之狀態。

如圖4（a）所示，框架單元20，以框架環21大致均等地掛於四個凹部66之方式，載置於載置面61。於此狀態下，三個溝槽62a～62c，位於對應於框架環21之開口21a之內周與被加工物23之外周之間之間隙G1的區域。此時，最內周之溝槽62a，位於接近被加工物23之外周的位置。例如，在被加工物23之直徑是100 mm之情形，於直徑方向之間隙G1之寬度為25 mm左右，被加工物23之外周與最內周之溝槽62a之間的直徑方向之間隔為5 mm左右。最內周之溝槽62a，以沿著被加工物23之外周之方式配置。

在對被加工物23之刻劃線之形成步驟中，在刻劃動作前，執行於刻劃台6之載置面61將框架單元20吸附固定之動作。亦即，經由吸引孔63a～63c而溝槽62a～62c內之空氣被吸引，框架單元20被吸附固定於載置面61。此動作，是藉由從壓力賦予部對圖3（c）之孔65施加負壓而進行。

圖5（a），是示意性地顯示對三個吸引孔63a～63c施加負壓時之膠帶22之舉動之俯視圖。圖5（b）、（c），分別是示意性地顯示對三個吸引孔63a～63c施加負壓時之膠帶22相對於溝槽62a～62c之狀態之剖面圖。圖5（b）、（c），分別是圖5（a）之B-B位置及C-C位置之剖面圖。

為了方便說明，在圖5（b）、（c）中，省略被加工物23之圖示。此外，在圖5（a）中，顯示被加工物23之深處被透視之狀態。於圖5（a）中，藉由負壓之施加而緊貼於載置面61之膠帶22之範圍以圓點之剖面線表示。

如圖5（c）所示，當經由孔65而對吸引孔63a～63c施加負壓時，連接於吸引孔63a～63c之溝槽62a～62c內之空氣被吸引，膠帶22被拉入溝槽62a～62c內並被吸附。如上述，藉由膠帶22被拉入溝槽62a～62c內，於溝槽62a～62c之內側及外側之膠帶22，產生朝向溝槽62a～62c之水平方向之張力T1，藉由此張力T1，溝槽62a～62c內側之膠帶22緊貼於載置面61。

在此，膠帶22對溝槽62a～62c之吸附，在溝槽62a～62c全周中從接近吸引孔63a～63c之部分往遠離吸引孔63a～63c之部分依序產生。因此，在負壓之剛施加後，如圖5（b）所示，在圖5（a）之B-B位置，膠帶22尚未被吸附於溝槽62a～62c。因此，於圖5（a）之附加圓點之剖面線之範圍中，膠帶22緊貼於載置面61。

其後，膠帶22緊貼於載置面61之緊貼範圍，隨著膠帶22對溝槽62a～62c之吸附沿著溝槽62a～62c往Y軸負側前進，而往Y軸負方向逐漸擴大。

圖6（a）、（b），是示意性地顯示膠帶22對溝槽62a～62c之吸附進一步前進之情形的膠帶22之舉動之俯視圖。

當膠帶22對溝槽62a～62c之吸附進一步前進時，如圖6（a）所示，緊貼範圍往Y軸負側進一步擴大，緊貼範圍逐漸接近脫氣區域64。其後，當膠帶22之吸附前進至溝槽62a～62c之Y軸負側之端部時，如圖6（b）所示，遍及開口21a之內周與被加工物23之外周之間之間隙G1之全周，膠帶22被吸附於溝槽62a～62c，於開口21a之全區域中，膠帶22緊貼於載置面61。

在此，若於框架單元20之載置時於膠帶22之下面與載置面61之間產生空氣捲入，則如圖5（a）及圖6（a）、（b）所示，由於吸附範圍朝向脫氣區域64擴大，故空氣捲入而產生之空氣，會隨著緊貼範圍之進展，逐漸地被推向脫氣區域64。其後，當吸附動作結束時，如圖6（b）所示，因空氣捲入而產生之空氣AR，從脫氣區域64往外部脫氣，被加工物23重疊之區域之膠帶22，以無空氣捲入之狀態，其全區域均勻地緊貼於載置面61。

圖7，是顯示刻劃裝置1之構成之方塊圖。

刻劃裝置1，具備：控制部101、台驅動部102、頭移送部103、頭升降部104、頭驅動部105、及壓力賦予部106。

控制部101，具備CPU等運算處理電路、及ROM、RAM、硬碟等記憶體，依照儲存於記憶體之程式來控制各部。台驅動部102，包含圖1所示之滾珠螺桿3、旋轉機構5。台驅動部102，根據來自控制部101之控制，將刻劃台6於Y軸方向移送，或者，相對於平行於Z軸之旋轉軸使刻劃台6旋轉。

頭移送部103，具備圖1所示之移送機構8，根據來自控制部101之控制將刻劃頭10及攝影機11於X軸方向移送。頭升降部104，具備圖1所示之升降機構9，根據來自控制部101之控制，使刻劃頭10及攝影機11於Z軸方向升降。

頭驅動部105，具備於刻劃頭10中將保持具單元110於鉛直方向驅動之驅動機構。頭驅動部105，根據來自控制部101之控制將驅動機構驅動，以既定之負載將刀輪111按壓於被加工物23之表面。壓力賦予部106，包含空壓源，經由圖3（c）之孔65，對吸引孔63a～63c施加負壓。

圖8，是顯示對被加工物23之刻劃處理之流程圖。

在框架單元20載置於刻劃台6之載置面61後，控制部101，執行將框架單元20吸附於載置面61之處理（S101）。於步驟S101中，控制部101，控制壓力賦予部106，對吸引孔63a～63c施加負壓。藉此，如參照圖5（a）～圖6（b）已說明，框架單元20之膠帶22被吸引於載置面61之溝槽62a～62c，框架單元20被吸附固定於載置面61。

其次，控制部101，控制台驅動部102，以規定於被加工物23之表面的最初之刻劃線（刻劃對象線），於俯視狀態下整合於刀輪111之X軸方向之移動軌跡之方式，進行刻劃台6之位置調整（S102）。其後，控制部101，控制頭移送部103、頭升降部104及頭驅動部105，執行沿著刻劃線之刻劃動作（S103）。

於步驟103中，控制部101，首先，控制頭移送部103，使刀輪111位於刻劃線之前端位置之緊鄰上方，接著，控制頭升降部104，使刻劃頭10下降直到刀輪111接觸於被加工物23之表面。接著，控制部101，控制頭驅動部105，以既定負載將刀輪111往被加工物23按壓。然後，控制部101，控制頭移送部103，使刻劃頭10往X軸正方向移送直到刀輪111到達刻劃線之結束位置。藉此，進行對該刻劃線之刻劃動作。其後，控制部101，控制頭升降部104，使刀輪111從被加工物23之表面離開。

如上述，當對最初之刻劃線之刻劃動作結束時，控制部101，判定對於規定於被加工物23之表面的所有刻劃線，刻劃動作是否已結束（S104）。在步驟S104之判定為NO之情形，控制部101使處理返回步驟S102，控制台驅動部102，使刀輪111位於下一條刻劃線之緊鄰上方。其後，控制部101，藉由與上述同樣之處理，執行對下一條刻劃線之刻劃動作（S103）。

控制部101，重複執行步驟S102、S103之處理直到對所有刻劃線之刻劃動作結束（S104：NO）。在複數條刻劃線被規定為縱橫格子狀之情形，控制部101，對應於對橫方向之複數條刻劃線之刻劃動作之完成，使刻劃台6旋轉90度，執行對縱方向之複數條刻劃線之刻劃動作。

如上述，當對規定於被加工物23之表面的所有刻劃線之刻劃動作結束時（S104：YES），控制部101，控制壓力賦予部106，結束對吸引孔63a～63c之負壓之施加，將對載置面61之框架單元20之吸附解除（S105）。藉此，控制部101，結束對該框架單元20之刻劃處理。

＜實施型態之效果＞ 根據本實施型態，發揮以下之效果。

如參照圖5（a）～圖6（b）已說明，於在載置面61載置有框架單元20之狀態下，當空氣經由吸引孔63a～63c從溝槽62a～62c吸引時，膠帶22被往溝槽62a～62c吸引，框架單元20被吸附固定於刻劃台6。此時，膠帶22由於藉由經由吸引孔63a～63c之空氣之吸引而被拉入溝槽62a～62c，故一邊於拉伸方向接受張力T1一邊被吸附於溝槽62a～62c。藉由此張力T1，膠帶22緊貼於載置面61。此外，由於膠帶22從吸引孔63a～63c之接合位置沿著溝槽62a～62c依序被吸附於溝槽62a～62c，故如圖5（a）及圖6（a）、（b）所示，由張力T1所引起之膠帶22之緊貼，從吸引孔63a～63c側朝向脫氣區域64前進。因此，即使於固定有被加工物23之區域之膠帶22與載置面61之間產生空氣捲入，此空氣AR也會隨著膠帶22對載置面61之緊貼之進行而被推向脫氣區域64後從脫氣區域64脫氣。

因此，根據本實施型態之刻劃台6，即使在固定有被加工物23之區域不設置吸引孔，亦可使被加工物23重疊之膠帶22之區域緊貼於載置面61，可將被加工物23適當且正確地保持。此外，即使於被加工物23重疊之膠帶22之區域與載置面61之間產生空氣捲入，亦可將此空氣藉由膠帶22之吸附動作而從脫氣區域64排氣。據此，可高精度且穩定地進行對被加工物23之刻劃。

如圖4（a）、（b）所示，溝槽62a，形成於接近被加工物23之外周的位置。藉此，被加工物23之側附近被吸附於刻劃台6，故可將被加工物23無偏移且強固地固定。據此，可抑制於刻劃動作時於被加工物23產生位置偏離之狀況，可穩定地進行對被加工物23之刻劃動作。

如圖4（a）、（b）所示，刻劃台6，於對應於間隙G1之區域，形成有複數個（三個）溝槽62a～62c。藉此，與溝槽是一個之情形相比，可將膠帶22更強固地吸附。據此，可將被加工物23更強固地固定。此外，與溝槽是一個之情形相比，可提高於吸附時對膠帶22賦予之張力T1，可使膠帶22更強力地緊貼於載置面61。因此，可將因空氣捲入而產生之空氣，更確實地脫氣，可更穩定地進行刻劃動作。

如圖3（c）所示，分別與複數個（三個）溝槽62a～62c連接之複數個（三個）吸引孔63a～63c，其與複數個溝槽62a～62c相反側之端部連接於共通之孔65。藉此，藉由從共通之孔65吸引空氣，可經由複數個吸引孔63a～63c從溝槽62a～62c同時吸引空氣。據此，可簡化用於吸引空氣之構成。

如圖3（a）所示，溝槽62a～62c，於俯視狀態下，具有圓之一部分中斷之形狀。藉此，如圖4（a）所示，於被加工物23於俯視狀態下為圓形之情形，可沿著被加工物23之外周圓滑地配置溝槽62a～62c。

如參照圖2（a）、（b）已說明，被加工物23，例如是晶圓。在此情形，即使在固定有晶圓之區域不配置吸引孔亦可將晶圓固定於載置面61，且，藉由經由吸引孔63a～63c之空氣之吸引，可防止於固定有晶圓之膠帶22之區域與載置面61之間存在空氣捲入之狀況。據此，可高精度且穩定地進行對晶圓之刻劃動作。

＜變形例＞ 在上述實施型態中，於載置面61形成有三個溝槽62a～62c，但形成於載置面61之溝槽之數量並不限於此。例如，如圖9（a）所示，亦可於載置面61形成有一個溝槽62，或者，亦可於載置面61形成有三個以外之複數個溝槽。

於圖9（a）之構成中，溝槽62，也被配置於對應於框架單元20之間隙G1的區域。此外，溝槽62，較佳為於框架單元20被載置於載置面61之既定位置之狀態下，形成於盡量接近被加工物23之外周之位置。在此構成中，可僅形成一個連接於溝槽62之吸引孔63。此外，亦於此構成中，於相對於沿著溝槽62之環路之中心之與吸引孔63相反側，配置溝槽62中斷之脫氣區域64。溝槽62之剖面形狀、深度及直徑方向之寬度，只要能使膠帶22適當且正確地緊貼於載置面61，則可任意設定。

此外，於在載置面61形成三個以外之複數個溝槽之情形，這些溝槽也被配置於對應於框架單元20之間隙G1的區域。此外，亦在此情形，最內周之溝槽，較佳為於框架單元20被載置於載置面61之既定位置之狀態下，形成於盡量接近被加工物23外周之位置。此外，與圖2（a）之構成同樣地，只要於各溝槽配置有吸引孔，於相對於沿著這些溝槽之環路之中心之與吸引孔相反側，配置有這些溝槽中斷之脫氣區域即可。

此外，在上述實施型態中，如圖3（b）所示，溝槽62a～62c之剖面形狀是矩形，但溝槽62a～62c之剖面形狀，也可以是矩形以外之其他之形狀。例如，如圖9（b）所示，溝槽62a～62c之剖面形狀，也可以是將矩形之角圓角化後之形狀。或者，溝槽62a～62c之剖面形狀，也可以是半圓、半橢圓、三角形、梯形等。

此外，溝槽間之間距也可以不是固定，此外，溝槽之深度、直徑方向之寬度及形狀也可以在溝槽彼此間不同。

此外，在上述實施型態中，如圖3（c）所示，複數個吸引孔63a～63c連接於共通之孔65，但如圖9（c）所示，也可以對吸引孔63a～63c個別地施加負壓。在此情形，對吸引孔63a～63c，亦可不一定要同時施加負壓，例如，亦可從外側之吸引孔63c朝向內側之吸引孔63a依序地對各吸引孔施加負壓。

此外，如圖10（a）所示，脫氣區域64之寬度W1，亦可與圖3（a）之構成相比不同。脫氣區域64之寬度，只要設定為如下之寬度即可，即，可藉由從溝槽62a～62c之空氣之吸引來使被加工物23重疊之區域之膠帶22緊貼於載置面61，且可將於此區域之膠帶22與載置面61之間產生之空氣捲入之空氣從脫氣區域64脫氣之寬度。此外，亦可將脫氣區域64之寬度W1設定成稍寬，且於此寬度W1之脫氣區域64之範圍內，進一步形成其他吸引孔或吸引用之溝槽。

此外，脫氣區域64，亦可不一定要位於相對於環路之中心與吸引孔63a～63c對稱之位置，如圖10（b）所示，亦可從相對於環路之中心與吸引孔63a～63c對稱之位置稍微偏離。脫氣區域64之位置，只要設定為如下之位置即可，即，可藉由從溝槽62a～62c之空氣之吸引來使被加工物23重疊之區域之膠帶22緊貼於載置面61，且可將於此區域之膠帶22與載置面61之間產生之空氣捲入之空氣從脫氣區域64脫氣之位置。

此外，吸引孔63a～63c，亦可不一定要於直徑方向排成一列，亦可於周方向以稍微蛇行之方式排列。吸引孔63a～63c，只要以如下方式配置即可，即，可藉由經由這些吸引孔63a～63c吸引來自溝槽62a～62c之空氣來使被加工物23重疊之區域之膠帶22緊貼於載置面61，且可將於此區域之膠帶22與載置面61之間產生之空氣捲入之空氣從脫氣區域64脫氣之方式。此點，在三個以外之複數個溝槽及吸引孔之組配置於刻劃台6之情形亦相同。

此外，在上述實施型態中，於俯視狀態下之溝槽之形狀，為圓之一部分中斷之形狀，但於俯視狀態下之溝槽之形狀並不限於此。例如，於俯視狀態下之被加工物23之輪廓為橢圓之情形，溝槽之形狀也可以是橢圓之一部分中斷之形狀。於俯視狀態下之溝槽之環路之形狀，只要是如下之形狀即可，即，可藉由從溝槽62a～62c之空氣之吸引來使被加工物23重疊之區域之膠帶22緊貼於載置面61，且可將於此區域之膠帶22與載置面61之間產生之空氣捲入之空氣從脫氣區域64脫氣之形狀。

此外，於圖5（a）～（c）之構成中，施加於孔65之負壓之大小，亦可不一定要固定，例如，施加於孔65之負壓之大小亦可以隨時間變化之方式控制。例如，亦可為：膠帶22從吸附開始到成為圖6（b）之狀態之期間，施加於孔65之負壓之大小隨著時間經過而逐漸提高，此期間結束之時點之負壓之大小於其後之吸附動作中被維持。

此外，刻劃裝置1之構成，並非限於圖1所示之構成，框架單元20之構成，亦非限於圖2（a）、（b）所示之構成。例如，在圖1之構成中，於刻劃動作時，刻劃頭10於X軸方向被移送，但亦可於刻劃動作時，刻劃頭10不被移送，而刻劃台6於X軸方向被移送。此外，於圖2（b）中，框架環21之厚度與被加工物23之厚度記載為大致相同，但框架環21之厚度與被加工物23之厚度亦可不同。

另外，本發明並非要求一定要於在俯視狀態下被加工物23重疊之載置面61之區域完全不配置吸附用之溝槽或吸引孔。例如，亦可於對應於沿著刻劃軌跡將被加工物23分斷後之端材的被加工物23之外周部分重疊之載置面61之區域，配置吸附用之溝槽或吸引孔。

除此之外，本發明之實施型態，可於申請專利範圍所示之技術性思想之範圍內，適當地進行各種變更。

1:刻劃裝置 2:移動台 3:滾珠螺桿 4:導引軌道 5:旋轉機構 6:刻劃台 7a:支柱 7b:支柱 8:移送機構 9:升降機構 9a:支承板 10:刻劃頭 11:攝影機 20:框架單元 21:框架環 21a:開口 22:膠帶 23:被加工物 61:載置面 62、62a、62b、62c:溝槽 63、63a、63b、63c:吸引孔 64:脫氣區域 65:孔 66:凹部 101:控制部 102:台驅動部 103:頭移送部 104:頭升降部 105:頭驅動部 106:壓力賦予部 110:保持具單元 111:刀輪 AR:空氣 G1:間隙 T1:張力 W1:寬度

[圖1]圖1，是示意性地顯示實施型態之刻劃裝置之構成之側視圖。 [圖2]圖2（a）、（b），分別是顯示實施型態之框架單元之構成之俯視圖及A-A剖面圖。 [圖3]圖3（a）～（c），分別是顯示實施型態之刻劃台之俯視圖、B-B剖面圖及C-C剖面圖。 [圖4]圖4（a）、（b），分別是顯示實施型態之於刻劃台之載置面載置有框架單元之狀態之俯視圖及剖面圖。 [圖5]圖5（a）～（c），分別是示意性地顯示實施型態之對三個吸附孔施加負壓時之膠帶之舉動之俯視圖、B-B剖面圖及C-C剖面圖。 [圖6]圖6（a）、（b），分別是示意性地顯示實施型態之對三個吸附孔施加負壓時之膠帶之舉動之俯視圖。 [圖7]圖7，是顯示實施型態之刻劃裝置之構成之方塊圖。 [圖8]圖8，是顯示實施型態之對被加工物之刻劃處理之流程圖。 [圖9]圖9（a），是顯示變形例之刻劃台之構成之俯視圖。圖9（b）、（c）是顯示其他變形例之刻劃台之構成之剖面圖。 [圖10]圖10（a）、（b），是顯示再一其他變形例之刻劃台之構成之俯視圖。

6:刻劃台

20:框架單元

21:框架環

21a:開口

22:膠帶

23:被加工物

61:載置面

62a、62b、62c:溝槽

63a、63b、63c:吸引孔

64:脫氣區域

66:凹部

G1:間隙

Claims (7)

1. 一種刻劃台，藉由將框架環之開口從下側覆蓋之膠帶來保持前述開口固定有被加工物之框架單元，其特徵在於，具備： 溝槽，形成於載置前述框架單元之載置面；以及 吸引孔，連接於前述溝槽； 前述溝槽， 於俯視狀態下具有環路之一部分中斷之形狀，且 形成於對應於前述開口之內周與前述被加工物之外周之間之間隙的區域， 於相對於前述環路之中心之與前述吸引孔相反側，配置前述溝槽中斷之脫氣區域。
2. 如請求項1記載之刻劃台，其中， 前述溝槽形成於接近前述被加工物之外周的位置。
3. 如請求項1記載之刻劃台，其中， 於對應於前述間隙之前述區域，形成有複數個前述溝槽， 於前述溝槽之各個形成有前述吸引孔。
4. 如請求項3記載之刻劃台，其中， 與前述複數個溝槽分別連接之複數個前述吸引孔，其與前述複數個溝槽相反側之端部連接於共通之孔。
5. 如請求項1記載之刻劃台，其中， 前述溝槽，於俯視狀態下為圓之一部分中斷之形狀。
6. 如請求項1記載之刻劃台，其中， 前述被加工物是晶圓。
7. 一種刻劃裝置，具備： 如請求項1至6項中任一項記載之刻劃台，以及 用於對前述被加工物進行刻劃之刻劃頭。

Images