TW202413882A - 用於大型設備的自動化計量方法 - Google Patents

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Abstract

提供了用於對由微影拼接形成的光學設備圖案進行光學設備計量的系統、軟體應用程式和方法。在一個實例中，該方法包括以下步驟：創建經拼接的設計檔，該經拼接的設計檔包括複數個遮罩的影像；為該經拼接的設計檔中的該複數個遮罩中的每一者定義目標坐標；為該經拼接的設計檔定義對準標記；捕捉光學設備圖案在該等目標坐標中的每一者處的影像；將該光學設備圖案在該等目標坐標中的每一者處的該等捕捉到的影像與該經拼接的設計檔在該等目標坐標中的每一者處的虛擬影像進行比較；以及決定該等目標坐標中的每一者處的該光學設備圖案是否滿足閾值。

Description

用於大型設備的自動化計量方法
本揭示內容的實施例通常涉及光學設備和光學設備計量的方法。更具體地說，本文描述的實施例涉及用於對由微影拼接形成的光學設備圖案進行光學設備計量的系統、軟體應用程式和方法。
虛擬實境通常被認為是一種電腦產生的模擬環境，使用者在其中有一個表觀的實體相貌。虛擬實境體驗可以以3D方式產生，並用頭戴式顯示器（HMD）檢視，如眼鏡或其他可穿戴顯示設備，這些設備有近眼顯示面板作為光學設備，以顯示取代實際環境的虛擬實境環境。
然而，增強實境實現了一種體驗，在這種體驗中，使用者仍然可以看穿眼鏡或其他HMD設備的光學設備而檢視周圍的環境，但也可以看到為顯示而產生並作為環境的一部分出現的虛擬物體的影像。增強實境可以包括任何類型的輸入，如音訊和觸覺輸入，以及虛擬影像、圖形和視訊，以加強或增強使用者體驗的環境。作為一項新興技術，增強實境存在許多挑戰和設計約束。
具體來說，保持顏色的均勻性和光學設備的高耦合效率可能是個挑戰。顏色均勻性和耦合效率與光學設備內不同光路之間的光干擾有關。因此，本領域所需要的是調變光干擾以提高對外耦合器的光耦合效率的改進方法，並需要最佳化整個視野內的效率。
光微影術被廣泛用於半導體設備和顯示設備（如光學設備）的製造。在某些實施例中，這些光學設備，可以由直徑為200毫米或更大的基板（如200毫米或300毫米的基板，即大型基板）製造出來。然後，可以處理大型基板以形成多個光學設備。
傳統上，在大型基板上用於為多個光學設備中的每一者形成光學設備圖案的微影技術，需要將多個遮罩拼接起來，以適應大型基板的尺寸。大型基板尺寸的遮罩可能反過來導致解析度降低。由於每個光學設備的光學設備圖案的尺寸大於傳統遮罩的尺寸，所以需要拼接多個遮罩。然而，當多個遮罩被拼接在一起時，遮罩處的位置與圖案上的位置並不對準，因為圖案通常包括單一遮罩。此外，當多個遮罩經由拼接用於微影術時，可能無法獲得傳統的基於資料的計量（DBM）。進一步地，當有多個遮罩時，沒有自動化的臨界尺寸（CD）-SEM配方可用。
因此，本領域中所需要的是用於對由微影拼接形成的光學設備圖案進行光學設備計量的系統、軟體應用程式和方法。
本文所述的實施例通常涉及一種光學設備計量系統。更特別的是，本文所述的本揭示內容提供了一種光學設備計量系統，該系統具有：平台；攝影機；遮罩；和控制器。該系統進一步包括：控制器，該控制器被配置為：創建經拼接的設計檔，該經拼接的設計檔包括複數個遮罩的影像；為該經拼接的設計檔中的該複數個遮罩中的每一者定義目標坐標；為該經拼接的設計檔定義對準標記；使用該攝影機捕捉光學設備圖案在該等目標坐標中的每一者處的影像，該光學設備圖案與設置在該平台上並用該遮罩圖案化的基板對應；將該光學設備圖案在該等目標坐標中的每一者處的該等捕捉到的影像與該經拼接的設計檔在該等目標坐標中的每一者處的虛擬影像進行比較；以及決定該等目標坐標中的每一者處的該光學設備圖案是否滿足閾值。
在另一個實施例中，提供了一種用於對光學設備圖案進行光學設備計量的方法。該方法包括以下步驟：創建經拼接的設計檔，該經拼接的設計檔包括複數個遮罩的影像；為該經拼接的設計檔中的該複數個遮罩中的每一者定義目標坐標；為該經拼接的設計檔定義對準標記；捕捉光學設備圖案在該等目標坐標中的每一者處的影像；將該光學設備圖案在該等目標坐標中的每一者處的該等捕捉到的影像與該經拼接的設計檔在該等目標坐標中的每一者處的虛擬影像進行比較；以及決定該等目標坐標中的每一者處的該光學設備圖案是否滿足閾值。
在另一個實施例中，一種非暫時性電腦可讀取媒體上儲存有指令，該等指令當被處理器執行時，導致電腦系統執行上述方法的操作。
本標的的實施例通常涉及光學設備的製造。特別是，本文描述的實施例涉及用於對由微影拼接形成的光學設備圖案進行光學設備計量的方法。
如本文所使用的，「大型光學設備」涉及到尺寸在至少一個維度上大於微影過程中用於對光學設備進行圖案化的光遮罩的任何光學設備。此外，在下面描述的態樣中，對準標記的形狀和多邊形是代表性的，以舉例說明。對準標記的形狀不限於十字形。對準標記可以是任何形狀。類似地，設計檔的多邊形形狀不限於所示的圓形、三角形和矩形。多邊形可以是任何形狀。因此，所示的實施例只是描述性的，不應視為是限制性的。
圖1是依據某些實施例的示例性微影環境100的示意圖。如圖所示，微影環境100包括但不限於包括光源102、攝影機104、平台106、遮罩108、控制器110和通訊鏈路101的微影環境設備。控制器110可用於促進將數位圖案檔（例如，資料）傳輸到控制器110。每個微影環境設備都可用於經由通訊鏈路101相互連接。每個微影環境設備都可用於藉由通訊鏈路101與控制器110連接。微影環境100可以位於同一個區域或生產設施中，或者每個微影環境設備可以位於不同的區域中。
該複數個微影環境設備中的每一者都被額外用本文所述的方法300的操作進行索引。在可以與本文所述的其他實施例相結合的一個實施例中，控制器110包括記憶體112、中央處理單元（CPU）114、支援電路116、比較應用程式118和虛擬遮罩軟體120。控制器110可用於執行比較應用程式118和虛擬遮罩軟體應用程式120。記憶體112被配置為儲存與下文所述的方法300的任何部分對應的指令。通訊鏈路101可以包括有線連接、無線連接、衛星連接和類似物中的至少一者。依據本文進一步描述的實施例，通訊鏈路101促進發送和接收檔案以儲存資料。沿著通訊鏈路101傳輸資料可以包括在傳輸或複製檔案或資料之前，將檔案或資料暫時或永久地儲存在雲端中。
如上所述，控制器110包括中央處理單元（CPU）114、支援電路116和記憶體112。CPU 114可以是任何形式的電腦處理器中的一者，該電腦處理器可以在工業環境中用於控制微影環境設備。記憶體112與CPU 114耦合。記憶體112可以是一種或多種可以容易取得的記憶體，如隨機存取記憶體（RAM）、唯讀記憶體（ROM）、軟碟、硬碟或任何其他形式的本地或遠端數位儲存器。支援電路116與CPU 114耦合以支援處理器。這些電路包括快取、電源供應器、時脈電路、輸入/輸出電路系統、子系統和類似物。控制器110可以包括CPU 114，它與支援電路116和記憶體112中的輸入/輸出（I/O）設備耦合。
控制器110可以包括一個或多個軟體應用程式，如比較應用程式118和虛擬遮罩軟體120。控制器110還可以包括由記憶體112儲存的媒體資料，該資料被CPU 114用於執行本文所述的方法300。CPU 114可以是一個硬體單元或硬體單元的組合，該等硬體單元能夠執行軟體應用程式和處理資料。在一些配置中，CPU 114包括數位訊號處理器（DSP）、特定應用積體電路（ASIC）和/或這種單元的組合。CPU 114被配置為執行該一個或多個軟體應用程式（如比較應用程式118和虛擬遮罩軟體120），並處理儲存的媒體資料，這些資料可以各自被包括在記憶體112內。控制器110控制將資料和檔案傳輸到各種微影環境設備和從該等設備傳輸出來。記憶體112還被配置為儲存與依據本文所述的實施例的方法300的任何操作對應的指令。
控制器110可以促進基於提供的數位圖案檔控制和自動化數位微影過程。可以由控制器110讀取的數位圖案檔（或電腦指令）（它可以稱為成像設計檔）決定哪些任務可以在基板上執行。數位圖案檔對應於使用電磁輻射輸出寫入到光阻劑中的光學設備圖案。
數位圖案檔可以以不同的格式提供。例如，數位圖案檔的格式可以是GDS格式或OASIS格式等中的一者。數位圖案檔包括與要在基板上產生的曝露圖案的特徵相對應的資訊。數位圖案檔可以包括與一個或多個結構元素相對應的感興趣的區域。結構元素可以被建構為幾何形狀（例如，多邊形）。
提供了平台106以支撐基板。在一些實施例中，平台可用於在X和Y方向上移動進行處理。例如，處理位置可以位於光源102和/或攝影機104的下方。計量系統實時測量平台106的X和Y橫向位置坐標，使得圖案的位置可以被準確地測量。
光源102被配置為產生具有預定波長的光束。在一個實例中，光源102產生在藍色範圍（小於約450奈米）內的波長。光源102是任何合適的光源，如發光二極體（LED）或雷射器，能夠產生具有預定波長的光。在一些實施例中，光源102可以包括微型LED、數位微鏡設備（DMD）和液晶顯示器（LCD）。在操作中，光源102用來將光通過遮罩108投射到基板上。
攝影機104被配置為，一旦光源102將光通過遮罩108投射到基板上，就捕捉基板的影像。捕捉到的影像被儲存在記憶體112中，供比較應用程式118使用。比較應用程式118可執行，以將基板的捕捉到的影像與數位圖案檔進行比較。CPU 114被配置為執行比較應用程式118軟體程式。在可以與本文所述的其他實施例相結合的另一個實施例中，比較應用程式118可以是遠端電腦伺服器，它包括控制器和記憶體（例如，資料儲存器）。
在一些實施例中，攝影機104被固定在含有基板的平台106上方。在其他的實施例中，攝影機104可以在基板的表面上方移動，以允許對表面進行掃描。在其他實施例中，可以使用超過一個的攝影機104，使用所有攝影機的整個視野可以看到整個基板。
數位圖案檔被提供給控制器110。正如下文將詳細討論的那樣，數位圖案檔包括經拼接的數位圖案檔。控制器110將虛擬遮罩軟體應用程式120應用於數位圖案檔。虛擬遮罩軟體應用程式120可以是vMASC軟體。在可以與本文所述的其他實施例相結合的一個實施例中，虛擬遮罩軟體應用程式120是儲存在控制器110的記憶體112中的軟體程式。CPU 114被配置為執行該軟體程式。在可以與本文所述的其他實施例相結合的另一個實施例中，虛擬遮罩軟體應用程式120可以是遠端電腦伺服器，它包括控制器和記憶體（例如，資料儲存器）。
數位圖案檔由虛擬遮罩軟體應用程式120轉換為虛擬遮罩檔。虛擬遮罩檔是對要由微影環境設備印刷的設計的數位表示。虛擬遮罩檔經由通訊鏈路101提供給微影環境設備。
雖然圖1描述了光微影系統的示例性實施例，但其他系統、環境和配置也在本文的考慮之列。例如，包括任何合適數量的平台的光微影系統也在考慮之列。
圖2A是依據本文所述的實施例的示例性大型光學設備基板220的俯視圖，複數個經拼接的設計檔210被投射到該基板上。大型光學設備基板220可以由一個平台（如圖1中描述的微影環境100的平台106）支撐。該複數個經拼接的設計檔210被投射到大型光學設備基板220上，以適應基板220的尺寸。
基板220包括任何合適的材料，例如玻璃，該材料被用作光學設備的一部分。在一些實施例中，大型光學設備基板220包括選自矽（Si）、二氧化矽（SiO2）、鍺（Ge）、矽鍺（SiGe）、藍寶石、高折射率透明材料（如高折射率玻璃）或其組合的材料。在可以與本文所述的其他實施例相結合的其他實施例中，基板220由能夠用作光學設備的一部分的其他材料製成。基板220上具有要圖案化和形成的薄膜層（如藉由對其進行圖案蝕刻來圖案化和形成），並且具有形成在要圖案化的該薄膜層上的光阻層，該光阻層對電磁輻射（例如紫外（UV）或深UV「光」）敏感。
用於圖案化基板220上的薄膜層的光阻層可以是正性光阻劑或負性光阻劑。正性光阻劑包括當曝露於輻射時，分別可溶於在使用電磁輻射將圖案寫入該光阻劑之後施加到該光阻劑的光阻顯影劑的光阻劑部分。負性光阻劑包括當曝露於輻射時，將分別不溶於在使用電磁輻射將圖案寫入該光阻劑之後施加到該光阻劑的光阻顯影劑的光阻劑部分。光阻劑的化學組成決定了光阻劑是正性光阻劑還是負性光阻劑。光阻劑的實例包括但不限於重氮萘醌（diazonaphthoquinone）、苯酚甲醛樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯（poly(methyl methacrylate)）、聚甲基戊二醯亞胺（poly(methyl glutarimide)）和SU-8中的至少一者。在將光阻劑曝露於電磁輻射之後，對光阻劑進行顯影，以留下底層薄膜層的曝光。然後，使用經圖案化的光阻劑，通過經圖案化的光阻劑中的開口對底層薄膜進行圖案蝕刻，以形成顯示面板的電子電路系統的一部分。
圖2B是依據本文所述的實施例的示例性的經拼接的設計檔210的俯視圖。經拼接的設計檔210可以包括一個或多個多邊形，包括第一多邊形212、第二多邊形214和第三多邊形216。該一個或多個多邊形對應於要曝露於電磁輻射的光阻層的部分。該一個或多個多邊形中的每一者的設計檔被拼接在一起，以創建經拼接的設計檔210。經拼接的設計檔210還包括對準標記218。
圖3是依據本文所述的實施例，用於對由微影拼接形成的光學設備設計圖案進行計量的方法的流程圖；圖4A至圖4C是依據本文所述的實施例，複數個遮罩中的每一者的實例的俯視圖，這些遮罩可以拼接在一起以形成光學設備設計圖案；以及圖5是依據本文所述的實施例的示例性的經拼接的設計檔的俯視圖。為了明確起見，本文對圖3、圖4A至圖4C和圖5一起進行描述。
方法300從操作301開始，在該操作中，創建經拼接的設計檔，例如，圖5中的經拼接的設計檔210，該經拼接的設計檔包括拼接在一起的複數個遮罩的影像。在一個實施例中，如圖4A至圖4C所示，該複數個遮罩包括第一遮罩401、第二遮罩402和第三遮罩403。在某些實施例中，該複數個遮罩可以藉由微影拼接過程拼接在一起。在一些實施例中，為了適應大型光學設備基板（如圖2A中的大型光學設備基板220），拼接在一起的該複數個遮罩在至少一個維度上大於26x33 mm。在一些實施例中，該複數個遮罩在兩個維度上大於26x33 mm。
如圖4A至圖4C所示，圖5中拼接在一起以形成經拼接的設計檔210的該複數個遮罩可以各自包括一個或多個多邊形。在所示的實例中，第一遮罩410、第二遮罩402和第三遮罩403分別包括第一多邊形212、第二多邊形214和第三多邊形216。在可以與其他實施例相結合的一個實施例中，在操作301中的拼接過程之前，在該複數個遮罩中的每一者中定義一個或多個目標。該一個或多個目標與每個遮罩中的該一個或多個多邊形相對應，並且每個目標都定義有一個對應的目標坐標。在所示的實例中，第一目標213被定義在第一遮罩401上，用於第一多邊形212，第二目標215被定義在第二遮罩402上，用於第二多邊形214，並且第三目標217被定義在第三遮罩403上，用於第三多邊形216。該複數個遮罩中的每一者上的目標213、215和217的對應目標坐標可以基於該複數個遮罩中的每一者上定義的參考點來定義。在圖4A至圖4C所示的實例中，用於定義目標坐標的參考點是該複數個遮罩中每個個別遮罩的左下角(0,0)。所示的第一遮罩401、第二遮罩402和第三遮罩403中的對應目標坐標可以各自被定義為：目標213的(x1,y1)，目標215的(x2,y2)，和目標217的(x3,y3)。
在一些實施例中，也可以在操作301中拼接在一起的該複數個遮罩中的每個遮罩中的一者或多者上定義對準標記（如圖4B中的對準標記218）。在一些實施例中，對準標記218可以藉由SEM對準和光學對準來定義。在一些實施例中，對準標記218可以包括經分段的標記或實標記（solid mark）。在一些實施例中，對準標記218可以是十字形或任何其他多邊形或形狀。
在操作302中，在經拼接的設計檔210中定義了與該複數個遮罩中的每一者上的目標213、215和217相對應的第二組目標坐標。第二組目標坐標是基於經拼接的設計檔210上的參考點來定義的。
如圖5所示，在可以與本文的其他實施例相結合的一個實施例中，經拼接的設計檔210中對應於第一多邊形212、第二多邊形214和第三多邊形216上的目標213、215和217的目標的第二組目標坐標是基於經拼接的設計檔210的左下角(0,0)參考點定義的。在經拼接的設計檔210中，目標213、215、217的第二組目標坐標可以各自被定義為：目標213的(x1',y1')，目標215的(x2',y2')，以及目標217的(x3',y3')。經拼接的設計檔210的第二組目標坐標可以用於CD-SEM測量，以定位光學設備圖案上的目標213、215和217。
在操作303中，藉由結合用於製造經拼接的設計檔210中拼接在一起的該複數個遮罩中的每一者的個別GDS檔，來產生經拼接的設計檔210的虛擬影像。虛擬影像是與經拼接的設計檔210的該複數個遮罩中的每一者對應的個別GDS檔的組合。個別的GDS檔被結合，以創建一個GDS檔，其中所得的虛擬影像顯示與經拼接的設計檔210相同的光學設備圖案。
在操作304中，在操作302中定義在經拼接的設計檔210中的目標213、215和217以及經拼接的設計檔210上的任何對準標記（如對準標記218）也對應地被定義在操作303中產生的虛擬影像中。虛擬影像中的目標可以對應地被定義為目標213'、215'和217'。虛擬影像中的目標213'、215'和217'是使用用於定義經拼接的設計檔210中的第二組目標坐標的同一參考點來定義的。在一個實施例中，虛擬影像中的目標213'、215'和217'是基於虛擬影像的與經拼接的設計檔210中相同的左下角(0,0)參考點來定義的。因此，為虛擬影像中的目標213'、215'和217'定義的目標坐標可以反過來與操作302中為經拼接的設計檔210定義的第二組目標坐標相匹配。
在操作305中，方法300繼續捕捉在操作304中為虛擬影像定義的每個目標坐標處的光學設備圖案的各部分的影像。參考圖1，光學設備圖案可以對應於設置在平台106上並用遮罩108進行圖案化的基板220。可以使用GDS剪切工具在每個目標坐標處拍攝光學設備圖案的影像，以實現對準以及目標自動圖案辨識和CD-SEM測量。
在操作306中，在操作303中產生的虛擬影像的各部分在操作304中定義的每個目標坐標處被剪切。
在操作307中，將來自操作305的光學設備圖案的捕捉到的影像與來自操作306的虛擬影像的經剪切的部分進行比較，如圖6A至圖6C所示。
方法300在操作308終止，在該操作中，決定在操作304中定義的每個目標坐標處的光學設備圖案與相同目標坐標處的虛擬影像的經剪切的部分相比是否滿足閾值。
圖6A至圖6C是依據本文所述的實施例，來自操作305的光學設備圖案的捕捉到的影像與虛擬影像602的經剪切的部分（如根據方法300在操作306中對虛擬影像的剪切）之間的示例設計檔比較的俯視圖。例如，圖6A對應於來自虛擬影像602的第一多邊形212的各部分的影像和對應的捕捉到的影像604；圖6B對應於來自虛擬影像602的第二多邊形214的各部分的影像和對應的捕捉到的影像606，以及圖6C對應於來自虛擬影像602的第三多邊形216的各部分的影像和對應的捕捉到的影像608。在每個目標213'、215'、217'處的光學設備圖案的捕捉到的影像（在右邊）與在對應的目標213'、215'、217'處的虛擬影像602的經剪切的部分（在左邊）之間執行比較，以決定目標213'、215、217'處的光學設備圖案是否滿足計量閾值。
總而言之，與傳統的裝置和方法相比，本方法和裝置的各態樣提供了顯著的優勢。所提供的方法允許對由微影拼接形成的光學設備圖案進行設備計量。這提供了一種準確地對大型光學設備執行微影術的方法，同時提高了傳統的解析度和準確度。
雖然上述內容是針對本揭示內容的實施例，但在不偏離其基本範圍的情況下，可以設計出本揭示內容的其他和進一步的實施例，並且其範圍是由後面的請求項決定的。
100:微影環境 101:通訊鏈路 102:光源 104:攝影機 106:平台 108:遮罩 110:控制器 112:記憶體 114:CPU 116:支援電路 118:比較應用程式 120:虛擬遮罩軟體/虛擬遮罩軟體應用程式 210:經拼接的設計檔 212:多邊形 213:目標 214:多邊形 215:目標 216:多邊形 217:目標 218:對準標記 220:基板 300:方法 301:操作 302:操作 303:操作 304:操作 305:操作 306:操作 307:操作 308:操作 401:遮罩 402:遮罩 403:遮罩 602:虛擬影像 604:影像 606:影像 608:影像 213':目標 215':目標 217':目標
為了能夠詳細理解本揭示內容的上述特徵，可以藉由參考實施例獲得上文簡要概述的本揭示內容的更特定的描述，其中一些實施例在附圖中得到說明。然而，需要注意的是，附圖只說明示例性的實施例，因此不應被視為對該等實施例的範圍的限制，並且可以接受其他同等有效的實施例。
圖1是依據本文所述的實施例的微影環境的示意圖。
圖2A是依據本文所述的實施例的示例性大型光學設備基板的俯視圖。
圖2B是依據本文所述的實施例的示例性的經拼接的設計檔的俯視圖。
圖3是依據本文所述的實施例的流程圖。
圖4A至圖4C顯示了依據本文所述的實施例的單獨設計檔的俯視圖。
圖5是依據本文所述的實施例的示例性的經拼接的設計檔的俯視圖。
圖6A至圖6C是依據本文所述的實施例的示例設計檔比較的俯視圖。
為了便於理解，在可能的情況下，使用了相同的附圖標記來指明圖式中共同的相同元素。可以預期，一個實施例的元素和特徵可以有益地併入其他實施例，而無需進一步敘述。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
210:經拼接的設計檔
220:基板

Claims (20)

  1. 一種光學設備計量系統，該系統包括： 一平台； 一攝影機； 一遮罩；以及 一控制器，其中該控制器被配置為： 創建一經拼接的設計檔，該經拼接的設計檔包括複數個遮罩的影像； 為該經拼接的設計檔中的該複數個遮罩中的每一者定義目標坐標； 為該經拼接的設計檔定義一對準標記； 用該攝影機捕捉一光學設備圖案在該等目標坐標中的每一者處的影像，該光學設備圖案與設置在該平台上並用該遮罩圖案化的一基板對應； 將該光學設備圖案在該等目標坐標中的每一者處的該等捕捉到的影像與該經拼接的設計檔在該等目標坐標中的每一者處的虛擬影像進行比較；以及 決定該等目標坐標中的每一者處的該光學設備圖案是否滿足一閾值。
  2. 如請求項1所述的系統，其中該複數個遮罩在拼接在一起時大於26x33 mm。
  3. 如請求項1所述的系統，其中該經拼接的設計檔包括拼接在一起的一第一遮罩、一第二遮罩和一第三遮罩的影像。
  4. 如請求項3所述的系統，其中： 該第一遮罩的該影像包括一第一多邊形； 該第二遮罩的該影像包括一第二多邊形；以及 該第三遮罩的該影像包括一第三多邊形。
  5. 如請求項4所述的系統，其中該第一多邊形、該第二多邊形和該第三多邊形包括不同的形狀。
  6. 如請求項1所述的系統，其中該對準標記是一經分段的標記。
  7. 如請求項1所述的系統，其中該對準標記是一實標記（solid mark）。
  8. 一種儲存指令的非暫時性電腦可讀取媒體，該指令當由一處理器執行時，導致一電腦系統執行以下該等操作： 創建一經拼接的設計檔，該經拼接的設計檔包括複數個遮罩的影像； 為該經拼接的設計檔中的該複數個遮罩中的每一者定義目標坐標； 為該經拼接的設計檔定義一對準標記； 捕捉一光學設備圖案在該等目標坐標中的每一者處的影像； 將該光學設備圖案在該等目標坐標中的每一者處的該等捕捉到的影像與該經拼接的設計檔在該等目標坐標中的每一者處的虛擬影像進行比較；以及 決定該等目標坐標中的每一者處的該光學設備圖案是否滿足一閾值。
  9. 如請求項8所述的非暫時性電腦可讀取媒體，其中該複數個遮罩在拼接在一起時大於26x33 mm。
  10. 如請求項8所述的非暫時性電腦可讀取媒體，其中該經拼接的設計檔包括拼接在一起的一第一遮罩、一第二遮罩和一第三遮罩的影像。
  11. 如請求項10所述的非暫時性電腦可讀取媒體，其中： 該第一遮罩的該影像包括一第一多邊形； 該第二遮罩的該影像包括一第二多邊形；以及 該第三遮罩的該影像包括一第三多邊形。
  12. 如請求項11所述的非暫時性電腦可讀取媒體，其中該第一多邊形、該第二多邊形和該第三多邊形包括不同的形狀。
  13. 如請求項8所述的非暫時性電腦可讀取媒體，其中該對準標記是一經分段的標記。
  14. 如請求項8所述的非暫時性電腦可讀取媒體，其中該對準標記是一實標記（solid mark）。
  15. 一種用於對光學設備圖案進行光學設備計量的方法，該方法包括以下步驟： 創建一經拼接的設計檔，該經拼接的設計檔包括複數個遮罩的影像； 為該經拼接的設計檔中的該複數個遮罩中的每一者定義目標坐標； 為該經拼接的設計檔定義一對準標記； 捕捉一光學設備圖案在該等目標坐標中的每一者處的影像； 將該光學設備圖案在該等目標坐標中的每一者處的該等捕捉到的影像與該經拼接的設計檔在該等目標坐標中的每一者處的虛擬影像進行比較；以及 決定該等目標坐標中的每一者處的該光學設備圖案是否滿足一閾值。
  16. 如請求項15所述的方法，其中該複數個遮罩在拼接在一起時大於26x33 mm。
  17. 如請求項15所述的方法，其中該經拼接的設計檔包括拼接在一起的一第一遮罩、一第二遮罩和一第三遮罩的影像。
  18. 如請求項17所述的方法，其中： 該第一遮罩的該影像包括一第一多邊形； 該第二遮罩的該影像包括一第二多邊形；以及 該第三遮罩的該影像包括一第三多邊形。
  19. 如請求項15所述的方法，其中該對準標記是一經分段的標記。
  20. 如請求項15所述的方法，其中該對準標記是一實標記（solid mark）。
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