TW202409099A - 黏著劑組合物、黏著片材、積層體及葡聚糖衍生物 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種包含葡聚糖衍生物之新穎之黏著劑組合物。本發明之黏著劑組合物包含具有葡萄糖苷鍵A、及鍵結形式與葡萄糖苷鍵A不同之葡萄糖苷鍵B之葡聚糖衍生物G。葡萄糖苷鍵A例如為1,6-葡萄糖苷鍵。本發明之黏著片材1由黏著劑組合物形成。本發明之積層體10具備黏著片材1、及基材片材2。
Description
本發明係關於一種黏著劑組合物、黏著片材、積層體及葡聚糖衍生物。
近年來，就降低環境負荷之觀點而言，正在研究利用可再生資源之生物塑膠。作為可再生資源，例如已知有源自生物或植物之多糖類。作為此種多糖類之具體例，可例舉包含葡萄糖(詳細而言，D-葡萄糖)作為構成糖之葡聚糖等。
就有效地利用葡聚糖之觀點而言，正在研究於葡聚糖中導入取代基，合成葡聚糖衍生物。例如於專利文獻1中，研究有於作為葡聚糖之一種之裸藻澱粉中導入取代基，合成裸藻澱粉衍生物。再者，裸藻澱粉為藉由裸藻等微細藻類之光合而合成之β-1,3-葡聚糖，除β-1,3-葡萄糖苷鍵以外不具有其他葡萄糖苷鍵。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利第7012984號公報
[發明所欲解決之問題]
就降低環境負荷之觀點而言，需要有一種包含葡聚糖衍生物之新穎之黏著劑組合物。
[解決問題之技術手段]
本發明人等進行了努力研究，結果發現，於使用裸藻澱粉衍生物製作黏著劑組合物之情形時，由該黏著劑組合物形成之黏著片材於剝離力方面有改良之餘地。本發明人等基於該見解進行了研究，新發現葡聚糖衍生物中含有之葡萄糖苷鍵之鍵結形式會對黏著片材之剝離力產生影響，從而完成了本發明。
本發明
提供一種黏著劑組合物，其包含具有葡萄糖苷鍵A、及鍵結形式與上述葡萄糖苷鍵A不同之葡萄糖苷鍵B之葡聚糖衍生物。
進而，本發明
提供一種黏著片材，其由上述黏著劑組合物形成。
進而，本發明
提供一種積層體，其具備
上述黏著片材、及
基材片材。
進而，本發明
提供一種葡聚糖衍生物，其具有
葡萄糖苷鍵A、
鍵結形式與上述葡萄糖苷鍵A不同之葡萄糖苷鍵B、及
碳數8～16之醯基。
[發明之效果]
根據本發明，可提供一種包含葡聚糖衍生物之新穎之黏著劑組合物。
本發明之第1態樣之黏著劑組合物包含
具有葡萄糖苷鍵A、及鍵結形式與上述葡萄糖苷鍵A不同之葡萄糖苷鍵B之葡聚糖衍生物。
於本發明之第2態樣中，例如於第1態樣之黏著劑組合物中，上述葡萄糖苷鍵A為1,6-葡萄糖苷鍵。
於本發明之第3態樣中，例如於第1或第2態樣之黏著劑組合物中，上述葡萄糖苷鍵B為選自由1,3-葡萄糖苷鍵及1,4-葡萄糖苷鍵所組成之群中之至少一個。
於本發明之第4態樣中，例如於第1～第3態樣中任一項之黏著劑組合物中，上述葡萄糖苷鍵A之數量相對於上述葡聚糖衍生物中含有之全部葡萄糖苷鍵之數量的比率為10%～50%。
於本發明之第5態樣中，例如於第1～第4態樣中任一項之黏著劑組合物中，上述葡聚糖衍生物包含醯基。
於本發明之第6態樣中，例如於第5態樣之黏著劑組合物中，上述醯基之碳數為8～16。
於本發明之第7態樣中，例如於第5或第6態樣之黏著劑組合物中，上述醯基由下述式(1)表示。
RCO- (1)
於上述式(1)中，R為烴基。
於本發明之第8態樣中，例如於第5～第7態樣中任一項之黏著劑組合物中，於上述葡聚糖衍生物中，上述醯基之取代度(DS值)大於2.0。
於本發明之第9態樣中，例如於第1～第8態樣中任一項之黏著劑組合物中，上述葡聚糖衍生物包含選自由聚三葡萄糖衍生物及昆布糖衍生物所組成之群中之至少一個。
於本發明之第10態樣中，例如於第1～第9態樣中任一項之黏著劑組合物中，上述葡聚糖衍生物之重量平均分子量為500萬以下。
於本發明之第11態樣中，例如第1～第10態樣中任一項之黏著劑組合物進而包含黏著賦予劑。
於本發明之第12態樣中，例如於第11態樣之黏著劑組合物中，上述黏著賦予劑包含選自由萜烯系樹脂、松香系樹脂及石油系樹脂所組成之群中之至少一個。
於本發明之第13態樣中，例如第1～第12態樣中任一項之黏著劑組合物進而包含交聯劑。
於本發明之第14態樣中，例如於第13態樣之黏著劑組合物中，上述交聯劑包含異氰酸酯系交聯劑。
本發明之第15態樣之黏著片材由第1～第14態樣中任一項之黏著劑組合物形成。
本發明之第16態樣之積層體
具備
第15態樣之黏著片材、及
基材片材。
本發明之第17態樣之葡聚糖衍生物
具有
葡萄糖苷鍵A、
鍵結形式與上述葡萄糖苷鍵A不同之葡萄糖苷鍵B、及
碳數8～16之醯基。
以下，對本發明之詳細情況進行說明，但以下之說明主旨並非將本發明限制於特定之實施方式。
(黏著劑組合物之實施方式)
本實施方式之黏著劑組合物包含葡聚糖衍生物G。葡聚糖衍生物G例如作為黏著劑組合物中之基礎聚合物發揮功能。葡聚糖衍生物G具有葡萄糖苷鍵A、及鍵結形式與葡萄糖苷鍵A不同之葡萄糖苷鍵B。於本說明書中，「葡萄糖苷鍵」為用以將葡萄糖單元相互連結之鍵，係指α-葡萄糖苷鍵及/或β-葡萄糖苷鍵。「鍵結形式不同」係指葡萄糖苷鍵A及B對於葡萄糖單元之連接位置互不相同。
於具有鍵結形式互不相同之葡萄糖苷鍵A及B之葡聚糖衍生物G中，與具有單一種類之葡萄糖苷鍵之葡聚糖衍生物相比，有分子鏈彼此間之距離較長之傾向。因此，有包含葡聚糖衍生物G之黏著劑組合物之黏著力較高之傾向。
作為一例，葡萄糖苷鍵A可為1,6-葡萄糖苷鍵。於該情形時，葡萄糖苷鍵B為除1,6-葡萄糖苷鍵以外之其他葡萄糖苷鍵，例如為選自由1,2-葡萄糖苷鍵、1,3-葡萄糖苷鍵及1,4-葡萄糖苷鍵所組成之群中之至少一個。葡萄糖苷鍵B較佳為選自由1,3-葡萄糖苷鍵及1,4-葡萄糖苷鍵所組成之群中之至少一個。然而，葡萄糖苷鍵A及B並不限於上述組合。
葡萄糖苷鍵A、尤其是1,6-葡萄糖苷鍵之數量相對於葡聚糖衍生物G中含有之全部葡萄糖苷鍵之數量的比率P1例如為5%以上，可為10%以上、15%以上、20%以上、25%以上，進而可為30%以上。比率P1之上限值並無特別限定，例如為70%，可為50%。比率P1較佳為10%～50%。於比率P1為上述數值範圍內之情形時，黏著劑組合物有於實用上具有充分之黏著力之傾向。
葡萄糖苷鍵B、尤其是除1,6-葡萄糖苷鍵以外之葡萄糖苷鍵之數量相對於葡聚糖衍生物G中含有之全部葡萄糖苷鍵之數量的比率P2例如為95%以下，可為90%以下、85%以下、80%以下、75%以下，進而可為70%以下。比率P2之下限值並無特別限定，例如為30%，可為50%。
葡聚糖衍生物G例如具有與葡萄糖苷鍵A連接之葡萄糖單元U1。葡萄糖單元U1可與葡萄糖苷鍵A連接，且與葡萄糖苷鍵B連接，亦可不連接。葡聚糖衍生物G可具有葡萄糖單元U1，且進而具有與葡萄糖苷鍵B連接之葡萄糖單元U2。於本說明書中，有時將葡萄糖單元U1及U2簡稱為葡萄糖單元U。
於葡聚糖衍生物G中，連接於一個葡萄糖單元U之葡萄糖苷鍵(葡萄糖苷鍵A及B)之數量通常為1～3。包含與三個葡萄糖苷鍵連接之葡萄糖單元U之葡聚糖衍生物G可謂具有分支結構。另一方面，僅由與一個葡萄糖苷鍵連接之葡萄糖單元U、及與兩個葡萄糖苷鍵連接之葡萄糖單元U構成之葡聚糖衍生物G可謂不具有分支結構，而具有直線結構。
葡萄糖單元U例如具有於未經取代之葡萄糖單元中含有之羥基之一部分或全部導入了取代基之結構。該取代基之具體例為醯基。換言之，葡聚糖衍生物G具有醯基作為取代基。作為一例，葡萄糖單元U具有藉由於羥基中導入醯基而形成之酯基。
葡聚糖衍生物G所具有之醯基之碳數例如為8以上，可為9以上、10以上、11以上、12以上，進而可為13以上。醯基之碳數例如為16以下，可為15以下，進而可為14以下。醯基之碳數較佳為8～16。於該情形時，黏著劑組合物有於實用上具有充分之黏著力，且具有較高之透明性之傾向。
本發明就其另一方面而言，
提供一種葡聚糖衍生物G，其具有
葡萄糖苷鍵A、
鍵結形式與葡萄糖苷鍵A不同之葡萄糖苷鍵B、及
碳數8～16之醯基。
該葡聚糖衍生物G特別適用於黏著劑組合物之用途。
葡聚糖衍生物G所具有之醯基例如由下述式(1)表示。
RCO- (1)
於式(1)中，R為烴基。烴基可具有取代基，較佳為不具有取代基。烴基之碳數例如為7以上，可為8以上、9以上、10以上、11以上，進而可為12以上。烴基之碳數例如為15以下，可為14以下，進而可為13以下。烴基之碳數較佳為7～15。
作為烴基，例如可例舉：脂肪族烴基、脂環族烴基、及芳香族烴基，較佳為脂肪族烴基。脂肪族烴基可為支鏈狀，較佳為直鏈狀。作為脂肪族烴基，例如可例舉：飽和脂肪族烴基、及不飽和脂肪族烴基，較佳為飽和脂肪族烴基(烷基)。作為不飽和脂肪族烴基，例如可例舉烯基。
作為烷基，可例舉：庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基等。
作為由式(1)表示之醯基之具體例，可例舉：辛醯基、壬醯基、癸醯基、月桂醯基、肉豆蔻醯基、棕櫚醯基等。
於葡聚糖衍生物G中，醯基之取代度(DS值)例如大於2.0，較佳為2.3以上、2.4以上、2.5以上、2.6以上、2.7以上、2.8以上、2.9以上，進而較佳為3.0。於醯基之DS值大至該程度之情形時，於葡聚糖衍生物G中，有於分子鏈彼此之間產生之相互作用減弱，黏著劑組合物之黏著力增加之傾向。於醯基之DS值大於2.0之情形時，由於殘存於葡聚糖衍生物G之羥基(OH基)之數量較少，故於由黏著劑組合物形成黏著片材時，亦可抑制黏著片材受氫鍵之影響而過度變硬。然而，醯基之DS值視情形可未達3.0，可為2.9以下，亦可為2.8以下。於該情形時，於由黏著劑組合物形成黏著片材時，殘存於葡聚糖衍生物G之羥基可與下述交聯劑反應。
再者，DS值詳細而言係指醯基相對於葡聚糖衍生物G中含有之一個葡萄糖單元U之數量。於DS值為3之情形時，可以說葡聚糖衍生物G具有於未經取代之葡萄糖單元中含有之羥基大部分中導入了醯基之結構。DS值可藉由對葡聚糖衍生物G進行核磁共振光譜分析(
1H-NMR)來特定。詳細而言，對葡聚糖衍生物G進行
1H-NMR，獲取NMR光譜。根據所獲得之NMR光譜，特定出源自與葡聚糖衍生物G之葡萄糖單元U中之1位～6位之碳原子直接鍵結之氫原子之峰、及源自醯基之峰。基於該等峰之積分值，可特定出DS值。
葡聚糖衍生物G可分類成包含α-葡萄糖苷鍵之α-葡聚糖衍生物、及包含β-葡萄糖苷鍵之β-葡聚糖衍生物。作為α-葡聚糖衍生物之具體例，可例舉聚三葡萄糖衍生物。聚三葡萄糖衍生物例如由下述式(α1)表示。作為β-葡聚糖衍生物之具體例，可例舉昆布糖衍生物。昆布糖衍生物例如由下述式(β1)表示。
[化1]
於式(α1)及(β1)各者中，n為整數。X彼此獨立地為氫原子(但全部X為氫原子之情形除外)、或任意之取代基。X彼此可相同，亦可不同。任意之取代基之具體例為醯基。作為醯基，可例舉上述者。
葡聚糖衍生物G較佳為包含選自由聚三葡萄糖衍生物及昆布糖衍生物所組成之群中之至少一個，更佳為包含聚三葡萄糖衍生物。於葡聚糖衍生物G包含聚三葡萄糖衍生物之情形時，於由黏著劑組合物形成之黏著片材中，有投錨破壞或內聚破壞得到抑制之傾向。於葡聚糖衍生物G包含聚三葡萄糖衍生物及昆布糖衍生物兩者之情形時，聚三葡萄糖衍生物及昆布糖衍生物之重量比並無特別限定，例如為5：95～99：1，可為30：70～95：5，進而可為50：50～90：10。
葡聚糖衍生物G之重量平均分子量並無特別限定，例如為1萬以上，可為3萬以上、10萬以上、15萬以上、20萬以上、30萬以上，進而可為40萬以上。葡聚糖衍生物G之重量平均分子量例如為500萬以下，可為300萬以下、250萬以下、200萬以下、100萬以下、80萬以下，進而可為50萬以下。葡聚糖衍生物G之重量平均分子量較佳為15萬～250萬。
葡聚糖衍生物G例如可藉由於具有葡萄糖苷鍵A及B之未經取代之葡聚糖中導入取代基、尤其是醯基而合成。作為一例，藉由使葡聚糖中包含之羥基、及醯化劑反應，可合成導入有醯基之葡聚糖衍生物G。作為醯化劑，可例舉：醯氯化物、酸酐等。葡聚糖與醯化劑之反應之條件等可根據葡聚糖或醯化劑之種類適當設定。
再者，導入取代基前之葡聚糖之重量平均分子量並無特別限定，例如為1萬以上，可為3萬以上、10萬以上、20萬以上、30萬以上，進而可為40萬以上。葡聚糖之重量平均分子量例如為100萬以下，可為80萬以下，進而可為50萬以下。
黏著劑組合物中之葡聚糖衍生物G之含有率並無特別限定，例如為1 wt%以上，可為10 wt%以上、30 wt%以上、50 wt%以上、80 wt%以上，進而可為90 wt%以上。黏著劑組合物可實質上僅由葡聚糖衍生物G構成。
黏著劑組合物可進而包含除葡聚糖衍生物G以外之添加劑。作為添加劑，可例舉：其他基礎聚合物、黏著賦予劑、交聯劑、光自由基產生劑、自由基聚合性化合物、溶劑、黏度調整劑、調平劑、塑化劑、填充劑、穩定劑、防腐劑、抗老化劑等。黏著劑組合物可進而包含黏著賦予劑作為添加劑，亦可進而包含交聯劑作為添加劑。再者，黏著劑組合物亦可不包含交聯劑。
作為其他基礎聚合物，可例舉(甲基)丙烯酸系樹脂等。
黏著賦予劑為提昇黏著劑組合物之黏著力之成分。黏著賦予劑包含例如選自由萜烯系樹脂、松香系樹脂及石油系樹脂所組成之群中之至少一個。
作為萜烯系樹脂，可例舉：萜烯樹脂、萜烯樹脂之氫化物、芳香族改性萜烯樹脂、酚改性萜烯樹脂、酚改性萜烯樹脂之氫化物等，較佳為酚改性萜烯樹脂。作為萜烯樹脂，可例舉：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、雙戊烯聚合物等。
作為松香系樹脂，可例舉：歧化松香、松香酯、酚改性松香、氫化松香、聚合松香、順丁烯二醯化松香、反丁烯二醯化松香、歧化順丁烯二酸改性松香樹脂等，較佳為松香酯及酚改性松香。作為松香酯，可例舉季戊四醇酯改性松香樹脂等。
作為石油系樹脂，可例舉：脂肪族(C5)石油樹脂、芳香族(C9)石油樹脂、脂肪族/芳香族共聚(C5/C9)石油樹脂、其等之氫化物、其等之改性物(例如順丁烯二酸酐改性物)、苯并呋喃樹脂、苯并呋喃-茚樹脂、苯乙烯系黏著賦予劑等，較佳為氫化物，尤佳為芳香族(C9)石油樹脂之氫化物。
黏著賦予劑之調配量並無特別限定。作為一例，黏著賦予劑相對於葡聚糖衍生物G 100重量份之調配量例如為5重量份以上，可為10重量份以上，進而可為20重量份以上。黏著賦予劑相對於葡聚糖衍生物G 100重量份之調配量例如為150重量份以下，可為120重量份以下、100重量份以下、90重量份以下、70重量份以下、60重量份以下，進而可為40重量份以下。
交聯劑較佳為可與殘存於葡聚糖衍生物G之羥基反應者。作為交聯劑，可例舉：異氰酸酯系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、環氧系交聯劑等。交聯劑可含有包含(甲基)丙烯醯基與羥基反應性官能基之化合物C。交聯劑較佳為包含異氰酸酯系交聯劑。
作為異氰酸酯系交聯劑，可例舉：加成物型異氰酸酯系交聯劑、異氰尿酸酯型異氰酸酯系交聯劑、脲基甲酸酯型異氰酸酯系交聯劑等。進而，作為異氰酸酯系交聯劑，可例舉：六亞甲基二異氰酸酯(HDI)型交聯劑、甲苯二異氰酸酯(TDI)型交聯劑、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)型交聯劑、氫化苯二甲基二異氰酸酯(H6XDI)(別名：1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷)型交聯劑等。
作為HDI型交聯劑，可例舉：HDI之三羥甲基丙烷加成物、HDI之異氰尿酸酯、HDI之脲基甲酸酯等，較佳為HDI之異氰尿酸酯。於使用HDI之異氰尿酸酯之情形時，有可抑制黏著劑組合物之成分殘存於被黏著體之傾向。作為TDI型交聯劑，可例舉：TDI之三羥甲基丙烷加成物、TDI之異氰尿酸酯、TDI之脲基甲酸酯等。作為XDI型交聯劑，可例舉：XDI之三羥甲基丙烷加成物、XDI之異氰尿酸酯、XDI之脲基甲酸酯等。作為H6XDI型交聯劑，可例舉：H6XDI、H6XDI之三羥甲基丙烷加成物、H6XDI之異氰尿酸酯、H6XDI之脲基甲酸酯等。
於包含(甲基)丙烯醯基與羥基反應性官能基之化合物C中，(甲基)丙烯醯基係指丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基。作為羥基反應性官能基，可例舉：異氰酸基、環氧基、烷氧基矽烷基、酸酐基、醯氯基等，較佳為異氰酸基。化合物C中包含之(甲基)丙烯醯基之數量可為1個，亦可為2個以上。化合物C中包含之羥基反應性官能基之數量可為1個，亦可為2個以上。
化合物C藉由羥基反應性官能基，可與殘存於葡聚糖衍生物G之羥基反應。藉由使化合物C與葡聚糖衍生物G反應，可將(甲基)丙烯醯基導入至葡聚糖衍生物G。藉由使用(甲基)丙烯醯基使複數個葡聚糖衍生物G彼此反應，可使葡聚糖衍生物G交聯。再者，於本說明書中，對於葡聚糖衍生物G與化合物C之反應物，有時亦簡稱為葡聚糖衍生物G。
關於包含異氰酸基作為羥基反應性官能基之化合物C，可例舉：(甲基)丙烯酸異氰酸基烷基酯、(甲基)丙烯醯基(聚)氧伸烷基烷基異氰酸酯等。作為(甲基)丙烯酸異氰酸基烷基酯之具體例，可例舉：(甲基)丙烯酸異氰酸基甲酯、(甲基)丙烯酸異氰酸基乙酯、(甲基)丙烯酸異氰酸基丙酯、(甲基)丙烯酸異氰酸基丁酯等。作為(甲基)丙烯醯基(聚)氧伸烷基烷基異氰酸酯，可例舉：(甲基)丙烯醯基聚氧伸乙基乙基異氰酸酯、(甲基)丙烯醯氧基乙氧基乙基異氰酸酯等。
作為包含異氰酸基之化合物C，可使用市售品。作為市售品，可例舉：Karenz AOI(昭和電工製造，丙烯酸2-異氰酸基乙酯)、Karenz MOI(昭和電工製造，甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯)、Karenz MOI-EG(昭和電工製造，2-(2-甲基丙烯醯氧基乙氧基)乙基異氰酸酯)。
交聯劑之調配量並無特別限定。作為一例，交聯劑相對於葡聚糖衍生物G 100重量份之調配量例如為0.01重量份以上，可為0.1重量份以上、0.5重量份以上、1.0重量份以上、3.0重量份以上，進而可為5.0重量份以上。交聯劑相對於葡聚糖衍生物G 100重量份之調配量例如為50重量份以下，可為25重量份以下、20重量份以下、15重量份以下，進而可為10重量份以下。交聯劑相對於葡聚糖衍生物G 100重量份之調配量視情形可為5.0重量份以下，亦可為3.0重量份以下。
於黏著劑組合物包含上述化合物C作為交聯劑之情形時，黏著劑組合物較佳為進而包含光自由基產生劑，亦可進而包含自由基聚合性化合物。光自由基產生劑為藉由光之照射而產生自由基之化合物。於本說明書中，光包含放射線(γ射線、X射線等)、紫外線、可見光線等。
作為光自由基產生劑，可例舉：苯偶醯縮酮系化合物、α-羥基酮系光聚合起始劑、α-胺基酮系光聚合起始劑、醯基氧化磷系光聚合起始劑、肟酯系光聚合起始劑、吖啶系光聚合起始劑、二茂鈦系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、芳香族酮酯系光聚合起始劑、苯甲酸酯系光聚合起始劑等，較佳為苯偶醯縮酮系化合物。作為光自由基產生劑，可使用市售品。作為市售品，可例舉：Omnirad184、369、500、651、819、907、784、2959(以上為IGM Resins B.V.製造)；CGI-1700、-1750、-1850；CG24-61；Darocur 1116、1173(以上為BASF公司製造)等。
光自由基產生劑之調配量並無特別限定。作為一例，光自由基產生劑相對於葡聚糖衍生物G 100重量份之調配量例如為0.01重量份以上，可為0.05重量份以上、0.075重量份以上，進而可為0.1重量份以上。光自由基產生劑相對於葡聚糖衍生物G 100重量份之調配量例如為5重量份以下，可為1重量份以下、0.5重量份以下，進而可為0.2重量份以下。
自由基聚合性化合物例如為具有自由基聚合性之不飽和雙鍵之化合物，可例舉：(甲基)丙烯酸類、(甲基)丙烯醯胺類、芳香族乙烯基類、乙烯酯類、丙烯腈類等。再者，(甲基)丙烯酸係指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
作為(甲基)丙烯酸類，可例舉：(甲基)丙烯酸系單體、(甲基)丙烯酸酯低聚物等。於(甲基)丙烯酸系單體中，與(甲基)丙烯醯基鍵結之殘基不含有重複單元。(甲基)丙烯酸系單體可包含官能基，亦可不包含。作為(甲基)丙烯酸系單體，可例舉：(甲基)丙烯酸烷基酯、含羧基之(甲基)丙烯酸系單體、含羥基之(甲基)丙烯酸系單體等。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉具有直鏈或支鏈之脂肪族烷基、或脂環族烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯等。
作為含羧基之(甲基)丙烯酸系單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸。作為含羥基之(甲基)丙烯酸系單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等。
於(甲基)丙烯酸酯低聚物中，與(甲基)丙烯醯基鍵結之殘基含有重複單元。(甲基)丙烯酸酯低聚物可包含官能基，亦可不包含。作為(甲基)丙烯酸酯低聚物，可例舉：烷氧基聚氧伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、含羧基之(甲基)丙烯酸酯低聚物、含羥基之(甲基)丙烯酸酯低聚物等。
作為烷氧基聚氧伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯，可例舉：烷氧基聚氧乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、尤其是甲氧基聚氧乙二醇單(甲基)丙烯酸酯等。
作為含羧基之(甲基)丙烯酸酯低聚物，可例舉ω-羧基-聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯等。作為含羥基之(甲基)丙烯酸酯低聚物，可例舉聚氧伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯等。
作為(甲基)丙烯酸酯低聚物，可使用市售品。作為市售品，可例舉：Blemmer AME400(日油製造，甲氧基聚乙二醇-丙烯酸酯)、ARONIX M-5300(東亞合成製造，ω-羧基-聚己內酯(n(聚合度)≒2)單丙烯酸酯)等。
自由基聚合性化合物之調配量並無特別限定。作為一例，自由基聚合性化合物相對於葡聚糖衍生物G 100重量份之調配量例如為0.001重量份以上，可為0.01重量份以上、0.1重量份以上、1重量份以上，進而可為3重量份以上。自由基聚合性化合物相對於葡聚糖衍生物G 100重量份之調配量例如為100重量份以下，可為10重量份以下，進而可為7重量份以下。
典型而言，溶劑可為有機溶劑，亦可為水。有機溶劑可為低極性，亦可為高極性。作為低極性有機溶劑，可例舉：芳香族化合物、脂環式化合物、飽和鏈狀烴化合物等。作為芳香族化合物，可例舉甲苯等。作為脂環式化合物，可例舉：環己烷、甲基環己烷等。作為飽和鏈狀烴化合物，可例舉：戊烷、己烷、庚烷等。
作為高極性有機溶劑，可例舉：酮、酯、醇等。作為酮，可例舉甲基乙基酮等。作為酯，可例舉乙酸乙酯等。作為醇，可例舉甲醇、乙醇等。
於黏著劑組合物包含溶劑之情形時，黏著劑組合物中之固形物成分濃度例如為1 wt%以上，可為10 wt%以上。黏著劑組合物中之固形物成分濃度可為50 wt%以下，亦可為40 wt%以下。
(黏著片材之實施方式)
將本實施方式之黏著片材1之一例示於圖1。黏著片材1由上述黏著劑組合物形成。黏著片材1之厚度並無特別限定，例如為1 μm～1000 μm。
黏著片材1例如可藉由以下方法製作。首先，將黏著劑組合物塗佈於基材片材上，獲得塗佈膜。作為基材片材，可使用下文關於積層體所敍述者。繼而，藉由使塗佈膜乾燥，可獲得黏著片材1。塗佈膜之乾燥例如可藉由加熱塗佈膜來進行。塗佈膜之加熱溫度並無特別限定，例如為30℃以上，可為100℃以上。塗佈膜之加熱時間並無特別限定，例如為5分鐘以上，可為30分鐘以上。於黏著劑組合物包含光自由基產生劑之情形時，於塗佈膜之乾燥時或乾燥後，可對塗佈膜照射光。
根據本發明人等之研究，根據包含具有鍵結形式互不相同之葡萄糖苷鍵A及B之葡聚糖衍生物G之黏著劑組合物，可容易增加黏著片材1之剝離力。作為一例，藉由下述之試驗所測定之黏著片材1之剝離力F例如為0.2 N/20 mm以上，可為0.3 N/20 mm以上、0.5 N/20 mm以上、0.8 N/20 mm以上、1 N/20 mm以上、2 N/20 mm以上、3 N/20 mm以上、4 N/20 mm以上、5 N/20 mm以上、6 N/20 mm以上，進而可為7 N/20 mm以上。黏著片材1之剝離力F之上限值並無特別限定，例如為20 N/20 mm。
黏著片材1之剝離力F可藉由以下方法測定(圖2)。首先，製作黏著片材1與基材片材20之積層體。作為基材片材20，例如使用東麗製造之Lumirror S-10(聚酯膜，厚度為25 μm)。於積層體中，黏著片材1之厚度例如調整為50 μm。繼而，將積層體切割為寬度20 mm、長度70 mm，製作試驗片25。
繼而，於23℃、50%RH之環境下，經由黏著片材1，將試驗片25與不鏽鋼製試驗板21重疊，使2 kg之輥往返1次，將該等壓接。作為不鏽鋼製試驗板21，例如使用SUS304BA板。於以該狀態放置30分鐘後，如圖2所示，將該等安裝於拉伸試驗裝置。詳細而言，一邊將不鏽鋼製試驗板21之一端固定於拉伸試驗裝置之下部夾頭31，一邊將試驗片25中之下部夾頭31側之端部回折180°，固定於拉伸試驗裝置之上部夾頭30。繼而，將試驗片25以剝離速度300 mm/min、剝離角度180°自不鏽鋼製試驗板21剝離，將此時之剝離力之平均值特定為黏著片材1之剝離力F。
(積層體之實施方式)
將本實施方式之積層體之一例示於圖3。圖3之積層體10具備黏著片材1、及基材片材2，可進而具備剝離襯墊3。於積層體10中，黏著片材1例如配置於基材片材2與剝離襯墊3之間，直接與基材片材2及剝離襯墊3各者相接。積層體10典型而言為黏著帶。積層體10可藉由將剝離襯墊3剝離而使用。
基材片材2例如為包含聚酯等樹脂之片材。基材片材2於與黏著片材1接觸之面上進行了剝離處理，亦可作為剝離襯墊發揮功能。基材片材2之厚度並無特別限定，例如為0.5 μm～900 μm。
剝離襯墊3例如為對與黏著片材1接觸之面進行了剝離處理之片材。作為剝離襯墊3之材料，可例舉聚酯等樹脂。剝離襯墊3之厚度並無特別限定，例如為0.5 μm～900 μm。
將本實施方式之積層體之變化例示於圖4。圖4之積層體11具備兩個黏著片材1及兩個剝離襯墊3。除此以外，積層體11之構造與圖3之積層體10之構造相同。
詳細而言，積層體11具有將剝離襯墊3a、黏著片材1a、基材片材2、黏著片材1b、及剝離襯墊3b依序積層而成之積層構造。積層體11典型而言為雙面黏著帶。積層體11可藉由將剝離襯墊3a及3b剝離而使用。
再者，上述積層體10及11例如可以捲繞有帶狀之積層體之捲繞體、或單片狀之積層體之形式流通及保管。
[實施例]
以下，藉由實施例及比較例對本發明進一步進行詳細說明，但本發明並不限於此。
[聚三葡萄糖衍生物1]
首先，向具備冷凝管、氮氣導入管、溫度計及攪拌機之反應容器中，加入聚三葡萄糖(林原股份有限公司製造之聚三葡萄糖)10 g、及脫水吡啶(FUJIFILM Wako Pure Chemical製造)1000 mL。聚三葡萄糖具有α-1,6-葡萄糖苷鍵作為葡萄糖苷鍵A，具有α-1,4-葡萄糖苷鍵作為葡萄糖苷鍵B。葡萄糖苷鍵A之數量相對於聚三葡萄糖中含有之全部葡萄糖苷鍵之數量的比率P1為33%。聚三葡萄糖之重量平均分子量為50萬。
繼而，將所獲得之混合液加熱至90℃，於氮氣氛圍下攪拌0.5小時。繼而，將肉豆蔻醯氯(FUJIFILM Wako Pure Chemical製造)100 mL添加至混合液中，於90℃下攪拌1.5小時。藉此，進行聚三葡萄糖與肉豆蔻醯氯之反應。
繼而，向反應液中加入甲醇2000 mL，冷卻至室溫。繼而，取出反應液中之固形物，使其溶解於甲苯600 mL而獲得甲苯溶液。繼而，藉由向正在攪拌之甲醇2000 mL中注入所獲得之甲苯溶液而使固形物析出。重複3次該再沈澱處理。繼而，藉由將利用再沈澱處理而獲得之固形物以60℃減壓乾燥4小時，而獲得聚三葡萄糖衍生物1。聚三葡萄糖衍生物1具有於聚三葡萄糖中導入了肉豆蔻醯基(碳數14之醯基)之結構。於聚三葡萄糖衍生物1中，醯基之取代度(DS值)為2.6。
[聚三葡萄糖衍生物2]
使用月桂醯氯90 mL代替肉豆蔻醯氯，除此以外，藉由與聚三葡萄糖衍生物1相同之方法合成聚三葡萄糖衍生物2。聚三葡萄糖衍生物2具有於聚三葡萄糖中導入了月桂醯基(碳數12之醯基)之結構。於聚三葡萄糖衍生物2中，醯基之DS值為2.6。
[聚三葡萄糖衍生物3]
以月桂醯基(碳數12之醯基)之DS值變成2.4之方式變更月桂醯氯之使用量，除此以外，藉由與聚三葡萄糖衍生物2相同之方法合成聚三葡萄糖衍生物3。
[聚三葡萄糖衍生物4]
使用辛醯氯65 mL代替肉豆蔻醯氯，除此以外，藉由與聚三葡萄糖衍生物1相同之方法合成聚三葡萄糖衍生物4。聚三葡萄糖衍生物4具有於聚三葡萄糖中導入了辛醯基(碳數8之醯基)之結構。於聚三葡萄糖衍生物4中，醯基之DS值為3.0。
[聚三葡萄糖衍生物5]
使用棕櫚醯氯115 mL代替肉豆蔻醯氯，除此以外，藉由與聚三葡萄糖衍生物1相同之方法合成聚三葡萄糖衍生物5。聚三葡萄糖衍生物5具有於聚三葡萄糖中導入了棕櫚醯基(碳數16之醯基)之結構。於聚三葡萄糖衍生物5中，醯基之DS值為3.0。
[昆布糖衍生物1]
首先，向具備冷凝管、氮氣導入管、溫度計及攪拌機之反應容器中，加入昆布糖(Nacalai Tesque股份有限公司製造之昆布糖(Laminarin))10 g、及脫水吡啶(FUJIFILM Wako Pure Chemical製造)1000 mL。昆布糖具有β-1,6-葡萄糖苷鍵作為葡萄糖苷鍵A，具有β-1,3-葡萄糖苷鍵作為葡萄糖苷鍵B。葡萄糖苷鍵A之數量相對於昆布糖中含有之全部葡萄糖苷鍵之數量的比率P1為25%。昆布糖之重量平均分子量為3萬～4萬。
繼而，將所獲得之混合液加熱至90℃，於氮氣氛圍下攪拌0.5小時。繼而，將月桂醯氯90 mL添加至混合液中，以90℃攪拌1.5小時。藉此，進行昆布糖與月桂醯氯之反應。
繼而，向反應液中加入甲醇2000 mL，冷卻至室溫。繼而，取出反應液中之固形物，使其溶解於甲苯600 mL而獲得甲苯溶液。繼而，藉由向正在攪拌之甲醇2000 mL注入所獲得之甲苯溶液而使固形物析出。重複3次該再沈澱處理。繼而，藉由將利用再沈澱處理而獲得之固形物以60℃減壓乾燥4小時，而獲得昆布糖衍生物1。昆布糖衍生物1具有於昆布糖中導入了月桂醯基(碳數12之醯基)之結構。於昆布糖衍生物1中，醯基之DS值為3.0。
[昆布糖衍生物2]
使用肉豆蔻醯氯100 mL代替月桂醯氯，除此以外，藉由與昆布糖衍生物1相同之方法合成昆布糖衍生物2。昆布糖衍生物2具有於昆布糖中導入了肉豆蔻醯基(碳數14之醯基)之結構。於昆布糖衍生物2中，醯基之DS值為3.0。
(實施例1)
首先，使聚三葡萄糖衍生物1溶解於甲苯，製備固形物成分濃度20 wt%之黏著劑組合物。將該黏著劑組合物塗佈於基材片材上，製作塗佈膜。作為基材片材，使用東麗製造之Lumirror S-10(聚酯膜，厚度為25 μm)。黏著劑組合物之塗佈係使用敷貼器(TESTER SANGYO製造)進行。繼而，藉由使塗佈膜以60℃乾燥5分鐘，獲得實施例1之黏著片材。黏著片材之厚度為50 μm。
(實施例2～4)
將葡聚糖衍生物之種類如表1所示般進行變更，除此以外，藉由與實施例1相同之方法，獲得實施例2～4之黏著片材。
(實施例5)
首先，使聚三葡萄糖衍生物1溶解於甲苯，製備固形物成分濃度20 wt%之甲苯溶液S1。繼而，使作為黏著賦予劑之酚改性萜烯樹脂(Yasuhara Chemical製造之YS POLYSTER T-130)溶解於甲苯，製備固形物成分濃度20 wt%之甲苯溶液S2。將甲苯溶液S1及S2加以混合並進行攪拌，藉此製備黏著劑組合物。甲苯溶液S1及S2之混合以相對於100重量份之聚三葡萄糖衍生物1，芳香族改性萜烯樹脂之調配量變成30重量份之方式進行。
繼而，將所獲得之黏著劑組合物塗佈於基材片材上，製作塗佈膜。作為基材片材，使用東麗製造之Lumirror S-10(聚酯膜，厚度為25 μm)。黏著劑組合物之塗佈係使用敷貼器(TESTER SANGYO製造)進行。繼而，藉由使塗佈膜以60℃乾燥5分鐘，獲得實施例5之黏著片材。黏著片材之厚度為50 μm。
(實施例6～8)
將葡聚糖衍生物之種類如表1所示般進行變更，除此以外，藉由與實施例5相同之方法，獲得實施例6～8之黏著片材。
(實施例9)
首先，使聚三葡萄糖衍生物1溶解於甲苯，製備固形物成分濃度20 wt%之甲苯溶液。繼而，藉由將異氰酸酯系交聯劑(三井化學公司製造之Takenate D-101A(甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物))調配於甲苯溶液中，而製備黏著劑組合物。異氰酸酯系交聯劑相對於100重量份之聚三葡萄糖衍生物1之調配量為3.0重量份。
繼而，將所獲得之黏著劑組合物塗佈於基材片材上，製作塗佈膜。作為基材片材，使用東麗製造之Lumirror S-10(聚酯膜，厚度為25 μm)。黏著劑組合物之塗佈係使用敷貼器(TESTER SANGYO製造)進行。繼而，藉由將塗佈膜以60℃處理5分鐘、以120℃處理3分鐘、及以50℃處理3天，而獲得實施例9之黏著片材。黏著片材之厚度為50 μm。
(實施例10～11)
將葡聚糖衍生物之種類如表2所示般進行變更，除此以外，藉由與實施例9相同之方法，獲得實施例10～11之黏著片材。
(實施例12)
使用聚三葡萄糖衍生物4作為葡聚糖衍生物，使用酚改性萜烯樹脂(Yasuhara Chemical製造之YS POLYSTER T-80)作為黏著賦予劑，及將黏著賦予劑相對於100重量份之葡聚糖衍生物之調配量如表2所示般進行變更，除上述以外，藉由與實施例5相同之方法，獲得實施例12之黏著片材。
(實施例13)
使用聚三葡萄糖衍生物5作為葡聚糖衍生物，及將黏著賦予劑相對於100重量份之葡聚糖衍生物之調配量如表2所示般進行變更，除上述以外，藉由與實施例5相同之方法，獲得實施例13之黏著片材。
(實施例14～17)
使用聚三葡萄糖衍生物3作為葡聚糖衍生物，使用松香系樹脂(荒川化學工業製造之Pine Crystal KE100)作為黏著賦予劑，及將黏著賦予劑相對於100重量份之葡聚糖衍生物之調配量如表2所示般進行變更，除上述以外，藉由與實施例5相同之方法，獲得實施例14～17之黏著片材。
(實施例18～21)
使用將聚三葡萄糖衍生物3及昆布糖衍生物1以表3所示之重量比混合而成者作為葡聚糖衍生物，使用松香系樹脂(荒川化學工業製造之Pine Crystal KE100)作為黏著賦予劑，及將黏著賦予劑相對於100重量份之葡聚糖衍生物之調配量如表3所示般進行變更，除上述以外，藉由與實施例5相同之方法，獲得實施例18～21之黏著片材。
(實施例22)
使用將聚三葡萄糖衍生物3及昆布糖衍生物1以表4所示之重量比混合而成者作為葡聚糖衍生物，除此以外，藉由與實施例1相同之方法，獲得實施例22之黏著片材。
(比較例1)
首先，使聚三葡萄糖(林原股份有限公司製造之聚三葡萄糖)溶解於水，製備固形物成分濃度20 wt%之黏著劑組合物。將該黏著劑組合物塗佈於基材片材上，製作塗佈膜。作為基材片材，使用東麗製造之Lumirror S-10(聚酯膜，厚度為25 μm)。黏著劑組合物之塗佈係使用敷貼器(TESTER SANGYO製造)進行。繼而，藉由使塗佈膜以90℃乾燥15分鐘，獲得比較例1之黏著片材。黏著片材之厚度為50 μm。
(比較例2)
使用昆布糖(Nacalai Tesque股份有限公司製造之昆布糖(Laminarin))代替聚三葡萄糖，除此以外，藉由與比較例1相同之方法，獲得比較例2之黏著片材。
[剝離力F]
於實施例及比較例之黏著片材中，藉由上述方法測定剝離力F。於剝離力F之測定中，使用島津製作所製造之精密萬能試驗機Autograph AG-IS作為拉伸試驗裝置。再者，於實施例3及4中，於剝離力F之測定中，觀察到黏著片材與基材片材之間之剝離(投錨破壞)。於實施例7、8、18及19中，於剝離力F之測定中，觀察到黏著片材之內聚破壞。於實施例11中，於剝離力F之測定中，觀察到黏著片材與基材片材之間之剝離(投錨破壞)及黏著片材之內聚破壞。
[表1]
| 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 實施例6 | 實施例7 | 實施例8 | ||||
| 黏著劑組合物 | 葡聚糖 | 種類 | 聚三葡萄糖衍生物1 | 聚三葡萄糖衍生物2 | 昆布糖衍生物1 | 昆布糖衍生物2 | 聚三葡萄糖衍生物1 | 聚三葡萄糖衍生物2 | 昆布糖衍生物2 | 昆布糖衍生物1 | |
| 重量平均分子量(*1) | 50萬 | 50萬 | 3萬～4萬 | 3萬～4萬 | 50萬 | 50萬 | 3萬～4萬 | 3萬～4萬 | |||
| 構成單體 | α-葡萄糖 | α-葡萄糖 | β-葡萄糖 | β-葡萄糖 | α-葡萄糖 | α-葡萄糖 | β-葡萄糖 | β-葡萄糖 | |||
| 葡萄糖苷鍵A | α-1,6-葡萄糖苷 | α-1,6-葡萄糖苷 | β-1,6-葡萄糖苷 | β-1,6-葡萄糖苷 | α-1,6-葡萄糖苷 | α-1,6-葡萄糖苷 | β-1,6-葡萄糖苷 | β-1,6-葡萄糖苷 | |||
| 葡萄糖苷鍵B | α-1,4-葡萄糖苷 | α-1,4-葡萄糖苷 | β-1,3-葡萄糖苷 | β-1,3-葡萄糖苷 | α-1,4-葡萄糖苷 | α-1,4-葡萄糖苷 | β-1,3-葡萄糖苷 | β-1,3-葡萄糖苷 | |||
| 比率P1[%](*2) | 33 | 33 | 25 | 25 | 33 | 33 | 25 | 25 | |||
| 醯基之碳數 | 14 | 12 | 12 | 14 | 14 | 12 | 14 | 12 | |||
| 取代度(DS值) | 2.6 | 2.6 | 3.0 | 3.0 | 2.6 | 2.6 | 3.0 | 3.0 | |||
| 黏著賦予劑 | 種類 | - | - | - | - | 萜烯系樹脂T-130 | 萜烯系樹脂T-130 | 萜烯系樹脂T-130 | 萜烯系樹脂T-130 | ||
| 調配量(重量份) | - | - | - | - | 30 | 30 | 30 | 30 | |||
| 交聯劑 | 種類 | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| 調配量(重量份) | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
| 特性 | 剝離力F[N/20 mm] | 7.87 | 8.82 | ＞2.07(*3) | ＞1.5(*3) | 9.91 | 10.43 | ＞4.19(*4) | ＞4.95(*4) | ||
| (*1)導入醯基前之葡聚糖之重量平均分子量 (*2)葡萄糖苷鍵A之數量相對於全部葡萄糖苷鍵之數量之比率 (*3)於剝離力F之測定中，觀察到黏著片材與基材片材之間之剝離(投錨破壞)。 (*4)於剝離力F之測定中，觀察到黏著片材之內聚破壞。 | |||||||||||
[表2]
| 實施例 9 | 實施例 10 | 實施例 11 | 實施例 12 | 實施例 13 | 實施例 14 | 實施例 15 | 實施例 16 | 實施例 17 | ||||
| 黏著劑組合物 | 葡聚糖 | 種類 | 聚三葡萄糖衍生物1 | 聚三葡萄糖衍生物2 | 昆布糖衍生物2 | 聚三葡萄糖衍生物4 | 聚三葡萄糖衍生物5 | 聚三葡萄糖衍生物3 | 聚三葡萄糖衍生物3 | 聚三葡萄糖衍生物3 | 聚三葡萄糖衍生物3 | |
| 重量平均分子量(*1) | 50萬 | 50萬 | 3萬～4萬 | 50萬 | 50萬 | 50萬 | 50萬 | 50萬 | 50萬 | |||
| 構成單體 | α-葡萄糖 | α-葡萄糖 | β-葡萄糖 | α-葡萄糖 | α-葡萄糖 | α-葡萄糖 | α-葡萄糖 | α-葡萄糖 | α-葡萄糖 | |||
| 葡萄糖苷鍵A | α-1,6-葡萄糖苷 | α-1,6-葡萄糖苷 | β-1,6-葡萄糖苷 | α-1,6-葡萄糖苷 | α-1,6-葡萄糖苷 | α-1,6-葡萄糖苷 | α-1,6-葡萄糖苷 | α-1,6-葡萄糖苷 | α-1,6-葡萄糖苷 | |||
| 葡萄糖苷鍵B | α-1,4-葡萄糖苷 | α-1,4-葡萄糖苷 | β-1,3-葡萄糖苷 | α-1,4-葡萄糖苷 | α-1,4-葡萄糖苷 | α-1,4-葡萄糖苷 | α-1,4-葡萄糖苷 | α-1,4-葡萄糖苷 | α-1,4-葡萄糖苷 | |||
| 比率P1[%](*2) | 33 | 33 | 25 | 33 | 33 | 33 | 33 | 33 | 33 | |||
| 醯基之碳數 | 14 | 12 | 14 | 8 | 16 | 12 | 12 | 12 | 12 | |||
| 取代度(DS值) | 2.6 | 2.6 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 2.4 | 2.4 | 2.4 | 2.4 | |||
| 黏著賦予劑 | 種類 | - | - | - | 萜烯系樹脂T-80 | 萜烯系樹脂T-130 | 松香系樹脂KE100 | 松香系樹脂KE100 | 松香系樹脂KE100 | 松香系樹脂KE100 | ||
| 調配量(重量份) | - | - | - | 50 | 10 | 5 | 10 | 30 | 50 | |||
| 交聯劑 | 種類 | 異氰酸酯系交聯劑 | 異氰酸酯系交聯劑 | 異氰酸酯系交聯劑 | - | - | - | - | - | - | ||
| 調配量(重量份) | 3.0 | 3.0 | 3.0 | - | - | - | - | - | - | |||
| 特性 | 剝離力F[N/20 mm] | 1.08 | 3.92 | 1.60(*3) | 0.24 | 0.26 | 0.53 | 1.09 | 2.01 | 3.66 | ||
| (*1)導入醯基前之葡聚糖之重量平均分子量 (*2)葡萄糖苷鍵A之數量相對於全部葡萄糖苷鍵之數量之比率 (*3)於剝離力F之測定中，觀察到黏著片材與基材片材之間之剝離(投錨破壞)及黏著片材之內聚破壞。 | ||||||||||||
[表3]
| 實施例18 | 實施例19 | 實施例20 | 實施例21 | ||||||||
| 黏著劑組合物 | 葡聚糖 | 種類 | 聚三葡萄糖衍生物3 | 昆布糖衍生物1 | 聚三葡萄糖衍生物3 | 昆布糖衍生物1 | 聚三葡萄糖衍生物3 | 昆布糖衍生物1 | 聚三葡萄糖衍生物3 | 昆布糖衍生物1 | |
| 調配量(重量份) | 10 | 90 | 10 | 90 | 50 | 50 | 50 | 50 | |||
| 重量平均分子量(*1) | 50萬 | 3萬～4萬 | 50萬 | 3萬～4萬 | 50萬 | 3萬～4萬 | 50萬 | 3萬～4萬 | |||
| 構成單體 | α-葡萄糖 | β-葡萄糖 | α-葡萄糖 | β-葡萄糖 | α-葡萄糖 | β-葡萄糖 | α-葡萄糖 | β-葡萄糖 | |||
| 葡萄糖苷鍵A | α-1,6-葡萄糖苷 | β-1,6-葡萄糖苷 | α-1,6-葡萄糖苷 | β-1,6-葡萄糖苷 | α-1,6-葡萄糖苷 | β-1,6-葡萄糖苷 | α-1,6-葡萄糖苷 | β-1,6-葡萄糖苷 | |||
| 葡萄糖苷鍵B | α-1,4-葡萄糖苷 | β-1,3-葡萄糖苷 | α-1,4-葡萄糖苷 | β-1,3-葡萄糖苷 | α-1,4-葡萄糖苷 | β-1,3-葡萄糖苷 | α-1,4-葡萄糖苷 | β-1,3-葡萄糖苷 | |||
| 比率P1[%](*2) | 33 | 25 | 33 | 25 | 33 | 25 | 33 | 25 | |||
| 醯基之碳數 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | |||
| 取代度(DS值) | 2.4 | 3.0 | 2.4 | 3.0 | 2.4 | 3.0 | 2.4 | 3.0 | |||
| 黏著賦予劑 | 種類 | 松香系樹脂KE100 | 松香系樹脂KE100 | 松香系樹脂KE100 | 松香系樹脂KE100 | ||||||
| 調配量(重量份) | 30 | 50 | 30 | 50 | |||||||
| 交聯劑 | 種類 | - | - | - | - | ||||||
| 調配量(重量份) | - | - | - | - | |||||||
| 特性 | 剝離力F[N/20 mm] | 5.58(內聚破壞) | 6.71(內聚破壞) | 2.72 | 3.95 | ||||||
| (*1)導入醯基前之葡聚糖之重量平均分子量 (*2)葡萄糖苷鍵A之數量相對於全部葡萄糖苷鍵之數量之比率 | |||||||||||
[表4]
| 實施例22 | 比較例1 | 比較例2 | |||||
| 黏著劑組合物 | 葡聚糖 | 種類 | 聚三葡萄糖衍生物3 | 昆布糖衍生物1 | 聚三葡萄糖 | 昆布糖 | |
| 調配量(重量份) | 90 | 10 | - | - | |||
| 重量平均分子量(*1) | 50萬 | 3萬～4萬 | 50萬 | 3萬～4萬 | |||
| 構成單體 | α-葡萄糖 | β-葡萄糖 | α-葡萄糖 | β-葡萄糖 | |||
| 葡萄糖苷鍵A | α-1,6-葡萄糖苷 | β-1,6-葡萄糖苷 | α-1,6-葡萄糖苷 | β-1,6-葡萄糖苷 | |||
| 葡萄糖苷鍵B | α-1,4-葡萄糖苷 | β-1,3-葡萄糖苷 | α-1,4-葡萄糖苷 | β-1,3-葡萄糖苷 | |||
| 比率P1[%](*2) | 33 | 25 | 33 | 25 | |||
| 醯基之碳數 | 12 | 12 | - | - | |||
| 取代度(DS值) | 2.4 | 3.0 | 0 | 0 | |||
| 黏著賦予劑 | 種類 | - | - | - | |||
| 調配量(重量份) | - | - | - | ||||
| 交聯劑 | 種類 | - | - | - | |||
| 調配量(重量份) | - | - | |||||
| 特性 | 剝離力F[N/20 mm] | 1.54 | 0 | 0 | |||
| (*1)導入醯基前之葡聚糖之重量平均分子量 (*2)葡萄糖苷鍵A之數量相對於全部葡萄糖苷鍵之數量之比率 | |||||||
根據表1～4可知，由包含具有葡萄糖苷鍵A及B之葡聚糖衍生物G之黏著劑組合物所形成之實施例之黏著片材與比較例相比，剝離力F為較高之值。再者，根據本發明人等之研究，實施例之黏著片材之剝離力F有大於由包含具有單一種類之葡萄糖苷鍵之葡聚糖衍生物(例如裸藻澱粉衍生物)的黏著劑組合物所形成之黏著片材之剝離力F之傾向。
[產業上之可利用性]
本實施方式之黏著劑組合物可用於黏著帶之用途。
1:黏著片材
1a:黏著片材
1b:黏著片材
2:基材片材
3:剝離襯墊
3a:剝離襯墊
3b:剝離襯墊
10:積層體
11:積層體
20:基材片材
21:不鏽鋼製試驗板
25:試驗片
30:上部夾頭
31:下部夾頭
圖1係模式性地表示本發明之一實施方式之黏著片材的剖視圖。
圖2係用以說明黏著片材之剝離力之測定方法的圖。
圖3係模式性地表示本發明之一實施方式之積層體的剖視圖。
圖4係模式性地表示積層體之變化例之剖視圖。
1:黏著片材
Claims (17)
- 一種黏著劑組合物，其包含具有葡萄糖苷鍵A、及鍵結形式與上述葡萄糖苷鍵A不同之葡萄糖苷鍵B之葡聚糖衍生物。
- 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述葡萄糖苷鍵A為1,6-葡萄糖苷鍵。
- 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述葡萄糖苷鍵B為選自由1,3-葡萄糖苷鍵及1,4-葡萄糖苷鍵所組成之群中之至少一個。
- 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述葡萄糖苷鍵A之數量相對於上述葡聚糖衍生物中含有之全部葡萄糖苷鍵之數量的比率為10%～50%。
- 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述葡聚糖衍生物包含醯基。
- 如請求項5之黏著劑組合物，其中上述醯基之碳數為8～16。
- 如請求項5之黏著劑組合物，其中上述醯基由下述式(1)表示： RCO- (1) 於上述式(1)中，R為烴基。
- 如請求項5之黏著劑組合物，其中於上述葡聚糖衍生物中，上述醯基之取代度(DS值)大於2.0。
- 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述葡聚糖衍生物包含選自由聚三葡萄糖衍生物及昆布糖衍生物所組成之群中之至少一個。
- 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述葡聚糖衍生物之重量平均分子量為500萬以下。
- 如請求項1之黏著劑組合物，其進而包含黏著賦予劑。
- 如請求項11之黏著劑組合物，其中上述黏著賦予劑包含選自由萜烯系樹脂、松香系樹脂及石油系樹脂所組成之群中之至少一個。
- 如請求項1之黏著劑組合物，其進而包含交聯劑。
- 如請求項13之黏著劑組合物，其中上述交聯劑包含異氰酸酯系交聯劑。
- 一種黏著片材，其由如請求項1至14中任一項之黏著劑組合物形成。
- 一種積層體，其具備 如請求項15之黏著片材、及 基材片材。
- 一種葡聚糖衍生物，其具有 葡萄糖苷鍵A、 鍵結形式與上述葡萄糖苷鍵A不同之葡萄糖苷鍵B、及 碳數8～16之醯基。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022-084805 | 2022-05-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202409099A true TW202409099A (zh) | 2024-03-01 |
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