TW202408965A - 光纖素線、及光纖帶之製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種光纖素線，具備：
裸線部，其在軸方向上延伸，且具有芯材及包層；
主層，其包覆前述裸線部；及
副層，其包覆前述主層。
前述主層之楊氏模數在0.10~0.45MPa的範圍內，將前述裸線部從前述主層往前述軸方向拉出所需之拉出力在0.6~1.2N/mm的範圍內，且以直徑3mm之球狀針具對於前述光纖素線施加點荷重時，於前述裸線部與前述主層之間產生剝離之前且於前述主層中產生龜裂之前，會先在前述主層中產生孔洞。
Description
本發明涉及光纖素線、及光纖帶之製造方法。
本案係依據2022年4月27日於美國提申之美國專利申請案第63/335,224號主張優先權，並於此引用其內容。
迄今已知譬如日本專利特開2005-189390號公報所示之光纖素線。該光纖素線具備：裸線部，其具有芯材及包層；主層，其包覆前述裸線部；及副層，其包覆前述主層。
在製造光纖素線時、或在使用光纖素線製造光纖帶或光纖電纜時，有時會對光纖素線施加沿著直徑方向之壓力(側壓)。例如，在將紡絲而成之光纖素線捲繞於捲線軸時，光纖素線會被夾在牽引帶與絞盤之間、或光纖素線會互相重疊。因此，會對光纖素線施加壓縮力。在對光纖素線施加有上述這種壓力時，裸線部與主層可能會剝離，或是在主層中可能會產生孔洞或龜裂。在光纖素線中產生這種剝離、孔洞或龜裂，有時會導致光纖素線、及使用光纖素線之光纖帶或光纖電纜的傳送損耗增加。
本案發明人等進行深入研究之結果得知，當在主層中產生孔洞時，藉由加熱光纖素線，該孔洞便會消失。亦即，本案發明人等發現，即便光纖素線內產生孔洞，仍可藉由加熱光纖素線來抑制光纖素線的傳送損耗增加。另一方面，本案發明人等進行深入研究之結果得知，當裸線部與主層之間產生剝離時，即便加熱光纖素線仍難以使該剝離消失。
本發明係考量這種情況而做成，其目的在於提供一種傳送損耗不易增大的光纖素線、及光纖帶之製造方法。
為了解決上述課題，本發明一態樣之光纖素線具備：
裸線部，其在軸方向上延伸，且具有芯材及包層；
主層，其包覆前述裸線部；及
副層，其包覆前述主層；
前述主層之楊氏模數在0.10~0.45MPa的範圍內；
將前述裸線部從前述主層往前述軸方向拉出所需之拉出力在0.6~1.2N/mm的範圍內；
以直徑3mm之球狀針具(pin)對於前述光纖素線施加點荷重時，於前述裸線部與前述主層之間產生剝離之前且於前述主層中產生龜裂之前，會先在前述主層中產生孔洞。
根據本發明之上述態樣，可提供一種傳送損耗不易增大的光纖素線、及光纖帶之製造方法。
用以實施發明之形態
以下根據圖式說明本實施形態之光纖素線1。
如圖1、2所示，光纖素線1具備裸線部30、主層10及副層20。將光纖素線1進行紡絲時的線速可在例如1800~3000m/分鐘之範圍內。
(方向定義)
在此，於本實施形態中，平行裸線部30之中心軸線O的方向稱為Z方向或軸方向Z。垂直軸方向Z之剖面稱為橫剖面。與裸線部30之中心軸線O正交之方向稱為直徑方向。沿著直徑方向接近中心軸線O之方向稱為直徑方向內側，背離中心軸線O之方向稱為直徑方向外側。從軸方向Z觀看時在中心軸線O周圍環繞的方向稱為周方向。
裸線部30在軸方向Z上延伸。裸線部30具有芯材及包層。裸線部30例如係由玻璃所形成。此情況下，裸線部30亦稱為玻璃部30。芯材的折射率高於包層的折射率。藉由該構成，光會被封閉在芯材內，且光會在裸線部30內於軸方向Z上傳播。裸線部30的外徑例如為125µm左右。但是，裸線部30的外徑亦可為100µm以下。或裸線部30的外徑亦可為80µm以下。
主層10亦稱為第1被覆層10。主層10在軸方向Z上延伸。主層10係從直徑方向外側包覆裸線部30。主層10的材質例如為UV硬化型丙烯酸酯樹脂。更具體而言，作為主層10的材質，例如可使用將下述諸等適當組合而成之材質：胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚、聚醯胺等各種單體、寡聚物；紫外線硬化性樹脂組成物；反應性稀釋劑；適於該等之聚合起始劑；及可提升與裸線部密著之密著力的矽烷耦合劑等。本實施形態之主層10之楊氏模數在0.10~0.45MPa的範圍內。例如，當裸線部30的外徑為125µm左右，且副層20的外徑為200µm以下時，主層10的厚度為11~22µm(較宜為13~19µm)左右。
副層20亦稱為第2被覆層20。副層20在軸方向Z上延伸。副層20係從直徑方向外側包覆主層10。副層20的材質例如為UV硬化型丙烯酸酯樹脂。更具體而言，作為副層20的材質，例如可使用將下述適當組合而成之材質：胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚、聚醯胺等各種單體、寡聚物；紫外線硬化性樹脂組成物；反應性稀釋劑；及適於該等之聚合起始劑。副層20之楊氏模數可在例如750~2000MPa(較宜為750~1400MPa)的範圍內。副層20的玻璃轉移溫度可在例如60~110℃(較宜為70~100℃)的範圍內。例如，當裸線部30的外徑為125µm左右，且副層20的外徑為200µm以下時，主層10的厚度為11~22µm(較宜為13~19µm)左右。
主層10與裸線部30呈化學密著。因此，在將裸線部30從主層10往軸方向Z拉出時，需有一定大小的力。後續在本說明書中，將裸線部30從主層10往軸方向Z拉出所需之力的大小有時會稱為「拉出力」。更詳細而言，拉出力定義為將裸線部30從軸方向Z上之尺寸為1mm的主層30往軸方向Z拉出時所需之力的大小。在本實施形態之光纖素線1中，拉出力在0.6~1.2N/mm的範圍內。拉出力的大小係和裸線部30與主層10之化學的密著力大小相關。因此，拉出力的大小係在欲知悉裸線部30與主層10之密著力大小時的指標。
接著，說明如以上所構成之光纖素線1的作用。
在製造光纖素線1時、或在使用光纖素線1製造光纖帶或光纖電纜時，有時會對光纖素線1施加沿著直徑方向之壓力(側壓)。例如，在將紡絲而成之光纖素線1捲繞於捲線軸時，光纖素線1會互相重疊，因此會對光纖素線1施加壓縮應力。又，為了牽引光纖素線1而將光纖素線1夾於基板與輸送帶之間時，亦會對光纖素線1施加壓縮應力。在該等情況下，光纖素線1中會產生拉伸應力，該拉伸應力係沿著與壓縮應力作用之方向垂直的方向(軸方向Z)。
在對光纖素線1施加有譬如上述之壓力時，會有在光纖素線1的主層10產生缺陷的情形(參照圖3)。該等缺陷係因施加於光纖素線1之應力與存在於光纖素線1本身之中的殘留應力這兩者而產生。缺陷可分類為剝離、孔洞V及龜裂C。剝離係主層10與裸線部30之密著局部地解除的現象。若產生剝離，則如圖3所示，會在主層10與裸線部30之間產生間隙S。孔洞V及龜裂C係於主層10中產生之空間。亦即，孔洞V及龜裂C皆未與裸線部30及副層20之任一者相接。因此，即便產生孔洞V或龜裂C，裸線部30與主層10之密著力仍得以保持。龜裂C的形狀係譬如孔洞V在光纖11的長度方向Z上相連而成的形狀。
在本說明書中，孔洞V定義為於主層10中產生之空間當中，在軸方向Z之尺寸L1為在直徑方向之尺寸L2的3倍以下者。亦即，關於孔洞V，成立L1≤3×L2。另一方面，龜裂C定義為於主層10中產生之空間當中，在軸方向Z之尺寸L1大於在直徑方向之尺寸L2的3倍者。亦即，關於龜裂C，成立L1＞3×L2。
當如先前所述這般對光纖素線1施加有側壓時，於主層10會產生局部的拉伸應力。若該拉伸應力大於裸線部30與主層10之密著力，便會產生剝離。另一方面，當緩解主層10之構成材料所被施加之應力，以致存在於主層10之中的微觀空間被擴展時，於主層10的內部會形成孔洞V。當施加應力過大且裸線部30與主層10牢固地密著時，不僅存在於主層10之中的微觀空間會被擴展，還會伴隨鍵結被切斷的情況。隨著該鍵結被切斷，微觀空間會擴大而成為龜裂C。一旦產生了剝離、孔洞V、龜裂C，其等因為受到殘留應力的影響，即便去除施加應力後亦不會消失。
在光纖素線1內之剝離、孔洞V或龜裂C的產生，會有導致光纖素線1的傳送損耗增加的情形。這是因為若在光纖素線1內產生剝離、孔洞V、龜裂C，主層10便會變得不均勻，而會對於裸線部30造成產生彎曲等不良影響。尤其在光纖素線1冷卻後，主層10會變硬而且會不均勻地收縮，因此容易引起裸線部30產生彎曲等不良影響。由此，光纖素線1的傳送損耗更容易增大。
本案發明人等進行深入研究的結果得知，關於本實施形態之光纖素線1，當在主層10中產生之缺陷為孔洞V時，可藉由加熱光纖素線1來使該孔洞V消失。亦即，本案發明人等發現，即便本實施形態之光纖素線1內產生孔洞V，仍可藉由加熱光纖素線1來抑制光纖素線1的傳送損耗增加。
孔洞V因為加熱而消失的情形，據考察係因為施加於主層10之應力的影響或存在於光纖素線1之中的殘留應力被熱所緩解所致。再加上，即便光纖素線1被冷卻，一旦被緩解後之殘留應力亦不會復原。因此，即便光纖素線1被冷卻，已因加熱而消失之孔洞V亦不會再次產生。
另一方面，本案發明人等進行深入研究之結果得知，當裸線部30與主層10之間產生剝離或龜裂時，即便加熱光纖素線1，該剝離或龜裂仍不會消失。亦即，本案發明人等發現，若光纖素線1內產生剝離或龜裂，便難以抑制光纖素線1的傳送損耗增加。
據考察，難以使剝離消失之原因在於：剝離係因為主層10與裸線部30之間的化學鍵結被切斷所產生。但是，亦可認為有下述情況：主層10之殘留應力因為加熱而被緩解，主層10之應變解除，以致看起來像剝離已消失。然而，在未產生剝離的部分，主層10與裸線部30的化學鍵結仍保持，另一方面，在產生剝離的部分，主層10與裸線部30的化學鍵結已被切斷。因此，在冷卻光纖素線1時，主層10與裸線部30之間會產生不均勻的應力，以致在裸線部30容易產生彎曲。故而難以抑制光纖素線1的傳送損耗增加。據考察，難以使龜裂C消失之原因在於：龜裂C係伴隨著主層10內之化學鍵結被切斷而產生之物。
在此，於本實施形態之光纖素線1中，主層10之楊氏模數在上述範圍內，且拉出力在上述範圍內。由於光纖素線1具有該構成，譬如在以直徑3mm之球狀針具對於光纖素線1施加點荷重時，於光纖素線1內會在產生剝離及龜裂C之前先產生孔洞V。
如先前所述，即便對於光纖素線1施加點荷重等壓力，以致光纖素線1內產生孔洞V，仍可藉由加熱光纖素線1來使孔洞V消失。亦即，即便光纖素線1內產生了缺陷，所產生之缺陷也會是可經加熱修復的孔洞V，而非無法經加熱修復的剝離或龜裂C。因此，可抑制光纖素線1的傳送損耗增加。
另外，主層10之楊氏模數、光纖素線1之拉出力等可設計成孔洞V會在預定之加熱溫度及加熱時間下消失。例如，上述楊氏模數、拉出力等可設定成孔洞V會因為將光纖素線1於60℃加熱3分鐘以上而消失。或者，上述楊氏模數、拉出力等亦可設定成一旦消失後之孔洞V在預定之冷卻溫度及冷卻時間下不會再次產生。例如，上述楊氏模數、拉出力等可設定成即便將光纖素線1於-40℃冷卻30分鐘以上，仍不會再次產生孔洞V。
可準備複數條本實施形態之光纖素線1來製造光纖帶。另外，所謂「光纖帶」係複數條光纖素線1在垂直軸方向Z的方向上排列並使其等一體化而成之扁帶(tape)狀(帶(ribbon)狀)構件。在使用光纖素線1製造光纖帶時，會進行著色步驟及帶化步驟。著色步驟係一使用著色劑在光纖素線1上設置著色層的步驟。帶化步驟係一在複數條光纖素線1上塗佈帶化材料，並使該帶化材料加熱硬化，藉此使複數條光纖素線1一體化為帶狀的步驟。另外，帶化材料亦可為複數個連結部，用以將複數條光纖素線1在軸方向Z上間斷連結。此情況之中的光纖帶為所謂的間斷固定扁帶芯線。或者，帶化材料亦可為被覆材料，用以將複數條光纖素線1整批進行被覆。又，亦可使用本實施形態之光纖素線1製造光纖電纜。在使用光纖素線1製造光纖電纜時會進行電纜化步驟，該電纜化步驟係以外皮材料(外被)包覆光纖素線1(光纖帶)。
在該等步驟中，會對光纖素線1施加熱。亦即，在作為最終使用形態之光纖帶或光纖電纜中，光纖素線1具有光纖帶之製造或光纖電纜之製造的相關熱歷程。於以下具體說明光纖素線1在使用光纖素線1之光纖帶及光纖電纜之製程中所受到之熱。
上述著色步驟所使用之著色劑及上述帶化步驟所使用之帶化材料皆使用UV硬化樹脂。在著色步驟及帶化步驟之各步驟中，對光纖素線1塗佈UV硬化樹脂(著色劑、帶化材料)後，照射金屬鹵素燈、UV-LED光來引發交聯反應。藉此進行著色層之形成或光纖素線1之一體化(帶化)。在此，紫外線燈內一般會因為輻射熱而達數百℃之高溫。因此，在著色步驟中以及帶化步驟中，光纖素線1皆在紫外線燈內暴露於高溫下。又，交聯反應為發熱反應。因此，在硬化時，光纖素線1係在溫度變高的狀態下捲繞於捲線軸。
又，光纖電纜的外皮材料係使用熱塑性樹脂。在電纜化步驟中，該熱塑性樹脂係在加熱至120℃以上後進行加工。因此，加熱後之熱塑性樹脂中所容納的光纖素線1會暴露於高溫下。
由此，在將光纖素線1做成光纖帶而製品化時、以及在將光纖素線1做成光纖電纜而製品化時，光纖素線1皆暴露於高溫下。因此，做成光纖帶或光纖電纜而製品化後之光纖素線1有很高的機率會具有例如相當於60℃、3分鐘左右之熱歷程。根據本實施形態之光纖素線1，亦可利用光纖帶之製造及光纖電纜之製造的上述相關各步驟中的熱使孔洞V消失。
實施例
以下使用具體實施例來說明上述實施形態。另外，本發明不限定於以下實施例。
準備由實施例1~9及比較例1~7所構成之共16條光纖素線。實施例1~9係上述實施形態所說明之光纖素線1。實施例1~9及比較例1~7在光纖素線外徑、主層外徑、主層之楊氏模數、副層之楊氏模數及拉出力方面彼此不同。表1係彙整實施例1~9及比較例1~7而得之表格。關於實施例1~9及比較例1~7之各例，副層的玻璃轉移溫度為85℃，紡絲時的線速為2500m/分鐘。玻璃轉移溫度係藉由動態黏彈性測定(DMA)在1Hz下進行測定來量測。
[表1]
主層之楊氏模數是在光纖素線的狀態下量測，亦即是在主層連同裸線部及副層一起形成光纖素線後的狀態下量測。主層之楊氏模數係在剪切模式下量測。
副層之楊氏模數同樣是在光纖素線的狀態下量測。副層之楊氏模數係從光纖素線分離被覆材料並在拉伸模式下量測。
拉出力係以3mm/分鐘的速度將裸線部從軸方向Z上之尺寸為5mm之主層往軸方向Z拉出，根據該拉出所需之力的最大值算出。
另外，更具體而言，主層之楊氏模數(剪切模式)之測定係在25℃的環境下藉由TMA法進行。亦即，如圖4所示，留下主層及副層的一部分並使裸線部露出。之後，固定副層並將裸線部往軸方向拉伸，量測該拉伸之加重及裸線部之位移量。令拉伸之加重為F且令裸線部之位移量為ω時，主層之楊氏模數G可藉由下述數學式(1)來求算。另外，在數學式(1)中，rg為裸線部半徑，rp為主層半徑，L為軸方向上之副層長度(參照圖4)。
[數學式1]
針對表1所記載之16條光纖素線進行以下實驗。亦即，使用直徑3mm之球狀針具對各光纖素線施加點荷重，而使主層產生缺陷。更詳細而言，係使上述球狀針具抵接於副層，並使該針具以1mm/分鐘的速度朝向直徑方向內側移動，而對副層施加1.0~3.0N之荷重。球狀針具所施加之荷重的大小係在上述範圍內適當調整，以使主層產生缺陷且不破壞副層。
進一步，觀察於主層產生之缺陷，並將該缺陷分類為剝離、孔洞V及龜裂C。缺陷之觀察係：將各光纖素線浸漬於匹配油中，並以顯微鏡觀察浸漬後之光纖素線，藉此來實施。分類結果記載於表1右端之列中。
上述實驗係在光纖素線被紡絲後7天以內進行。在從紡絲至實驗開始的期間，各光纖素線係在氣溫20~26℃、濕度(相對濕度、RH)40~60%的環境下保管。
如表1所示，於實施例1~9之光纖素線(上述實施形態之光纖素線1)中，主層之楊氏模數在0.10~0.45MPa的範圍內，且拉出力在0.60~0.90N/mm的範圍內。並且，於實施例1~9之光纖素線中，所產生之缺陷形態為孔洞V。換言之，於實施例1~9之光纖素線中，當使球狀針具所帶來之荷重的大小逐漸增加時，會在產生剝離及龜裂C之前先產生孔洞V。
如先前所述，孔洞V可藉由加熱而消失。因此，於實施例1~9之光纖素線中，由於光纖素線會被加熱，故能抑制光纖素線的傳送損耗增加。
據考察，於比較例1、2之光纖素線中產生龜裂C之原因在於主層之楊氏模數低。更具體而言，於比較例1、2之光纖素線中，主層之楊氏模數小於0.10MPa。據考察，當主層之楊氏模數低時主層容易裂開，因而容易產生龜裂C。
據考察，反之，於實施例1~9之光纖素線中，主層之楊氏模數為0.10MPa以上而大至一定程度，因而不易產生龜裂C。亦即，據考察，於主層之楊氏模數大至一定程度之光纖素線中，會在產生龜裂C之前先產生孔洞V。
於比較例3~7之光纖素線中產生了剝離。於以下，考察各比較例產生剝離之原因。
於比較例3~5之光纖素線中，拉出力比本實施形態之光纖素線1的拉出力小。更具體而言，於比較例1、2之光纖素線中，拉出力小於0.6N/mm。據考察，當拉出力弱時，主層與裸線部之化學的密著力弱，因此主層與裸線部之密著容易解除而容易產生剝離。
反之，於實施例1~9之光纖素線中，拉出力為0.6N/mm以上而夠大。因此，據考察，主層與裸線部之密著不易解除而不易產生剝離。亦即，據考察，於拉出力夠大之光纖素線中，會在產生剝離之前先產生孔洞V。由此，當然可預料譬如拉出力為1.2N/mm之光纖素線也會與實施例1~9之光纖素線同樣在產生剝離之前就先產生孔洞V。
於比較例6、7之光纖素線中，主層之楊氏模數比本實施形態之光纖素線1的楊氏模數高。更具體而言，於比較例6、7之光纖素線中，主層之楊氏模數高於0.45MPa。據考察，當主層之楊氏模數高時，主層很牢固，故而不易於主層內產生裂開。因此可認為，相較於主層與裸線部之密著解除所致之剝離，主層裂開所致之孔洞V相對較不易產生。亦即，據考察，當主層之楊氏模數高時，會在產生孔洞V之前先產生剝離。
據考察，反之，於實施例1~9之光纖素線中，主層之楊氏模數為0.45MPa以下而低至一定程度，因而孔洞V會比剝離容易產生。亦即，據考察，於主層之楊氏模數低至一定程度之光纖素線中，會在產生剝離之前先產生孔洞V。
如以上所說明，本實施形態之光纖素線1具備：
裸線部30，其在軸方向Z延伸，且具有芯材及包層；
主層10，其包覆裸線部30；及
副層20，其包覆主層10；
主層10之楊氏模數在0.10~0.45MPa的範圍內；
將裸線部30從主層10往軸方向Z拉出所需之拉出力在0.6~1.2N/mm的範圍內；
以直徑3mm之球狀針具對於光纖素線1施加點荷重時，於裸線部30與主層10之間產生剝離之前且於主層10中產生龜裂C之前，會先在主層10中產生孔洞V。
根據該構成，即便因壓力而在光纖素線1內產生了缺陷，所產生之缺陷也會是可經加熱修復的孔洞V，而不是無法經加熱修復的剝離或龜裂。因此，可抑制光纖素線1的傳送損耗增加。
又，副層20之楊氏模數在750~2000MPa的範圍內。在此情況下，藉由將主層10之楊氏模數與光纖素線1之拉出力設定在上述範圍內，亦能使剝離不易產生。
又，本實施形態之光纖帶之製造方法係準備複數條上述光纖素線1，在複數條光纖素線1上塗佈帶化材料，並使該帶化材料加熱硬化，藉此使複數條光纖素線1一體化為帶狀。根據該構成，在對光纖素線1施加熱時孔洞V會消失，而可製造出一種已抑制傳送損耗之光纖帶。
另外，本發明之技術範圍並不限定於前述實施形態，可在不脫離本發明主旨之範圍內施加各種變更。
例如，光纖素線1亦可具有3層以上之被覆層。亦即，亦可在副層(第2被覆層)20的周圍進一步設置其他被覆層。又，為了確保裸線部30與主層10之密著力，亦可在裸線部30與主層10之間設有接著層。
此外，在不脫離本發明主旨之範圍內，可適當將上述實施形態中的構成要件置換成公知構成要件，又，亦可將上述實施形態或變形例適當組合。
1:光纖素線
10:主層(第1被覆層)
11:光纖
20:副層(第2被覆層)
30:裸線部(玻璃部)
C:龜裂
F:拉伸之加重
L:軸方向上之副層長度
L1:在軸方向之尺寸
L2:在直徑方向之尺寸
O:中心軸線
S:間隙
V:孔洞
Z,+Z,-Z:軸方向
II-II:線
III-III:線
rg:裸線部半徑
rp:主層半徑
ω:裸線部之位移量
圖1係顯示本實施形態之光纖素線的立體圖。
圖2係沿著圖1所示之II-II線的剖面之箭頭方向視角圖。
圖3係沿著圖1所示之III-III線的剖面之箭頭方向視角圖，且係說明剝離、孔洞及龜裂的圖。
圖4係說明測量主層之楊氏模數的方法之一例的圖。
1:光纖素線
10:主層(第1被覆層)
20:副層(第2被覆層)
30:裸線部(玻璃部)
O:中心軸線
+Z,-Z:軸方向
II-II:線
Claims (5)
- 一種光纖素線，具備： 裸線部，其在軸方向上延伸，且具有芯材及包層； 主層，其包覆前述裸線部；及 副層，其包覆前述主層； 前述主層之楊氏模數在0.10~0.45MPa的範圍內； 將前述裸線部從前述主層往前述軸方向拉出所需之拉出力在0.6~1.2N/mm的範圍內； 以直徑3mm之球狀針具對於前述光纖素線施加點荷重時，於前述裸線部與前述主層之間產生剝離之前且於前述主層中產生龜裂之前，會先在前述主層中產生孔洞。
- 如請求項1之光纖素線，其中前述副層之楊氏模數在750~2000MPa的範圍內。
- 如請求項1或2之光纖素線，其中即便因為施加點荷重而在前述主層中產生前述孔洞，藉由將前述光纖素線於60℃加熱3分鐘以上，前述孔洞便會消失。
- 如請求項1至3中任一項之光纖素線，其中即便因為施加點荷重而在前述主層中產生前述孔洞，藉由加熱前述光纖素線，前述孔洞便會消失；且 即便將加熱後之前述光纖素線於-40℃冷卻30分鐘以上，因加熱而燒失之前述孔洞也不會再次產生。
- 一種光纖帶之製造方法，係準備複數條如請求項1至4中任一項之光纖素線； 在前述複數條光纖素線上塗佈帶化材料；且 將前述帶化材料加熱硬化，藉此使前述複數條光纖素線一體化為帶狀。
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