TW202408093A - 接點與連接器 - Google Patents

Abstract

為改良抵抗外力將接點留置於電路板或其類似物的留置力。本發明提供一種用於電連接待連接的第一物件（3M）和待連接的第二物件（P）的接點（3）包括一接點主體（31），其配置為可與待連接的該第一物件（3M）接觸；以及一接合部位（32至34、39），其從該接點主體（31）朝向待連接的該第二物件（P）突出，並配置為可經由一焊料（7）接合到待連接的該第二物件（P）。該接合部位（32至34、39）之輪廓（30、35）之一部分係給定錨定形狀（301至304），從而實現包括一向量分量之一法線向量（N1），該向量分量在與待朝向該輪廓（30、35）外部繪製的該接合部位（32至34、39）之一突出方向（D1）的一相對方向（D2）上。

Description

接點與連接器

本發明係關於一種經由焊料接合到待接合的物件的接點，以及一種包括該接點的連接器。

有以下情況：等同於電路板、積體電路（Integrated Circuit，IC）封裝、或其類似物的第一電路結構，以及等同於另一電路板的第二電路結構，兩者使用表面安裝在該電路板上的連接器，以可插拔方式連接（例如參見專利文獻1）。

在專利文獻1中，所述零插拔力（Zero Insertion Force，ZIF）連接器將針腳柵格陣列（Pin Grid Array，PGA）型IC封裝之針腳，以及該電路板上的焊墊相互連接。此類連接器包括大量接點，其設置在依循該PGA的一矩陣中；一殼體，其容納該等接點；以及一滑件（slider），其用於驅動該等接點以壓抵該IC封裝之該等針腳。

焊料球係提供在該殼體之該電路板側處所暴露的該接點之尾端處。該焊料球係如此設置以便對應於該IC封裝之該針腳，以形成球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）。該組接點係經由該BGA以及點塗於該電路板之該等焊墊的焊料膏接合到該電路板。 ［引用文獻清單］ 專利文獻

PTL 1：JP2000-357572A

技術問題

在該連接器係從對接配對物拔出時所施加的外力，在該接點與該電路板或其類似物之間的該焊料接合上造成負載。 本發明之目的係為改良抵抗該外力將該接點留置於該電路板或其類似物的留置力。 對問題的解決方案

本發明係一種用於電連接待連接的一第一物件和待連接的一第二物件的一接點，該接點包括一接點主體，其配置為可與待連接的該第一物件接觸；以及一接合部位，其從該接點主體朝向待連接的該第二物件突出，並配置為可經由一焊料接合到待連接的該第二物件。 該接合部位之輪廓之一部分係給定錨定形狀，從而實現法線向量包括一向量分量，其在與待朝向該輪廓外部繪製的該接合部位之突出方向相對的方向上。

較佳為，本發明之該接點包括一焊料球，其提供於該接合部位。

在本發明之該接點中，較佳為，若正交於設定用於該接點的插/拔方向的方向係指寬度方向，則該接合部位係在該寬度方向上擴大，在相對於與該接點主體連續的近端的遠端側處，在該近端之該寬度方向上超過尺寸，由此形成該錨定形狀。

在本發明之該接點中，較佳為，凹槽或開口係形成在該接合部位中，且該凹槽或該開口中的該輪廓之一部分係給定該錨定形狀。

在本發明之該接點中，較佳為，該錨定形狀繞著設定與該接點之插/拔方向平行的該接合部位之中心線為對稱。

此外，本發明之連接器包括該以上接點；以及一殼體，其用於留置該接點。 本發明之優勢功效

具有給定該錨定形狀的該接合部位的本發明之該接點與該焊料的接觸面積增加，由此提高接合強度，並可得到（作為該留置力）用於約束該接合部位的該焊料之區域之該斷裂強度，以便防止該接合部位被從該焊料拉出。因此，可改善抵抗外力將該接點留置於該電路板或其類似物的該留置力。

本發明之具體實施例將參照所附圖式說明如下。 ＜整體配置＞ 圖1(a)顯示作為本發明之連接器之範例的第一連接器1和第二連接器2。第一連接器1包括複數個接點3，其以一二維陣列設置；一主殼體4；以及一子殼體5。同樣地，第二連接器2包括複數個接點3，其以一二維陣列設置；一主殼體4；以及一子殼體5。

第一連接器1之該接點組（該等接點3之該組）係經由焊料7接合到第一電路板11，如圖2(b)中所示。第二連接器2之該接點組係經由焊料接合到第二電路板12，如圖2(a)中所示。當第一連接器1和第二連接器2係如圖1(b)中示意性所示對接時，第一連接器1之接點3和第二連接器2之接點3係相互接觸並電連接。 經由第一連接器1之接點3和第二連接器2之接點3，使得第一電路板11與第二電路板12（與第一電路板11平行設置）連接。第一連接器1和第二連接器2係可在正交於第一電路板11和第二電路板12的方向上（在作為插/拔方向的z方向上）相互插入與拔出。 x-y-z正交座標系統係顯示在各圖式中。 ＜接點之基本配置＞

接點3係用於藉由與待連接的物件接觸而進行的電氣導通的導電元件。本發明具體實施例之接點3統稱複數種類之用於不同用途的接點，並具體包括一信號接點3A、一接地接點3B和一接地屏蔽3C，如圖1(a)和圖3(a)中所示。信號接點3A和接地接點3B係用於第一電路板11與第二電路板12之間的信號傳輸。接地屏蔽3C提供電磁屏蔽。信號接點3A、接地接點3B和接地屏蔽3C皆係以其自身設置圖案設置在x-y平面上面，並留置在主殼體4中。

在本發明具體實施例中，第一連接器1和第二連接器2之相同種類之該等各自接點係相互連接。舉例來說，第一連接器1之信號接點3A和第二連接器2之信號接點3A係相互連接。相同種類之該等接點係形成為相同形狀。相同種類之該等接點係在第一連接器1和第二連接器2係相互相對設置時，設置在相同定位上。

圖4(a)和圖4(b)顯示代表該等三個種類的接地接點3B。信號接點3A之該寬度（x方向尺寸）係比接地接點3B更窄。接地屏蔽3C係給定對應於該等三個接點3：兩個信號接點3A和一個接地接點3B之總寬度的寬度。該等三個種類之該等接點3皆係藉由鍛壓成形的片材而給定一預定形狀，例如，銅合金構成的片材。

接地接點3B係與作為待連接的第一物件的配對接點3M（圖2(a)）接觸，並係也經由焊料7接合到作為形成在配對電路板上的待連接的第二物件的焊墊P（圖8(b)），由此電連接配對接點3M和焊墊P。 在此，若以第一連接器1之接點3作為準則，則配對接點3M（如圖2中所示）對應於第二連接器2之接點3。若以第二連接器2之接點3作為準則，則配對接點3M對應於第一連接器1之接點3。 本發明具體實施例之接地接點3B係繞著與該插/拔方向z平行所設定的中心線L大體上對稱形成，不過這並非限制。

接地接點3B包括一接點主體31，其配置為可連接到配對接點3M；以及一接合部位32，其從接點主體31朝向焊墊P突出，並配置為可經由一焊料接合到焊墊P。接合部位32係指稱為接點尾部。接地屏蔽3C包括兩個接合部位32。接合部位32係可鍍有例如鎳、錫、或其類似物。

接點主體31在該插/拔方向z上，從接合部位32側穿越中間部位311延伸到前端部位312。前端部位312之該寬度係比中間部位311更窄。前端部位312在片材厚度方向上為彎折，並係由此給定彈性。如有必要，用於調整彈簧常數的孔洞311A係形成在中間部位311中。

此外，用於被留置在主殼體4中的壓接突起313，以及用於判定壓接深度的止動突起314係形成在接點主體31上。壓接突起313和止動突起314係形成在接點主體31之該寬度方向x上的相對側上。

接合部位32從與接點主體31連續的近端321延伸到接近於該電路板上的焊墊P的遠端322。近端321之該寬度係比在該接點主體中在寬度方面狹窄的前端部位312更窄。遠端322及其鄰近係在該片材厚度方向上壓扁（crushed），由此朝向遠端322逐漸變薄。

接合部位32係提供有焊料球7B（圖6(a)）。焊料球7B係等同於球形焊料團塊。焊料球7B係由例如錫、銀、和銅之合金構成。 接合部位32係形成為平滑形狀，以使熔融焊料係可很容易填充在接合部位32周圍，並為了避免該焊料固化和接合部位32上的應力集中。

信號接點3A和接地屏蔽3C係在形狀方面與接地接點3B不同，但包括一類似接點主體31和一類似接合部位32。 向本發明具體實施例之該等各自接點3所提供的該等接合部位32，皆係給定以後將說明的錨定形狀。 ＜連接器之配置＞

參照圖3(a)、圖5以及圖6(a)和圖6(b)，將說明第一連接器1之具體配置。與第一連接器1類似配置的第二連接器2之說明內容係將省略。 第一連接器1之主殼體4包括一陣列區域41，其如從上方所見為矩形且其中設置該等接點3；以及一周圍區域42，其係陣列區域41周圍的一區域且其係將主殼體4與子殼體5組裝所需。 主殼體4和子殼體5皆係藉由射出成型而從電絕緣樹脂材料形成。所使用的該樹脂材料具有焊料接合所需的耐熱性。

朝向對接連接器突出並在預定方向（x方向）上延伸的隆起401，以及用於留置插入到腔體402中的接點3的留置部位403係形成在陣列區域41中。複數該等隆起401係在正交於其延伸方向的方向（y方向）上，以預定間隔設置。

沿著隆起401之一個y方向側面，該等信號接點3A和該等接地接點3B係在該x方向上，採用預定間距並以預定次序設置。此外，沿著隆起401之其他側面，該等接地屏蔽3C係採用預定間距設置。

接點3係插入到從與隆起401相對的側在該z方向上穿越主殼體4所形成的腔體402中。接點3係從接點主體31之其前端部位312側插入到腔體402中，並藉由將該等壓接突起313壓接到作為留置部位403的腔體402之內壁上，而留置在主殼體4中。壓接方向Dp係由圖6(a)中的箭頭顯示。接點3係壓接到其上具有比壓接突起313更寬的寬度的止動突起314停止的定位。

當形成在第二連接器2之主殼體4中的隆起401係插入到在該y方向上相互相鄰的該等隆起401之間的空間S中時，相同種類之該等接點3係在該y方向上相互壓抵著，以處於彈性變形狀態相互接觸。用於允許前端部位312之該彈性變形的凹陷401A（圖5），係形成在隆起401中。

子殼體5係從接點3之接合部位32那一側組裝到主殼體4。子殼體5（如圖1(a)和圖6(b)中所示）係形成為板材狀形狀，並係設置在與主殼體4之陣列區域41相對的面上。子殼體5係採用設置在周圍區域42中的複數針腳52或其類似物扣緊到主殼體4。

對應於該等各自接點3的凹部51係形成在子殼體5中，並在數量方面等於接點3之該總數量，且該等焊料球7B（圖7(a)）係設置在該等各自凹部51中。接合部位32之遠端322穿越矩形開口512突出到凹部51中，如圖7(b)中所示。開口512係形成在底部511之y方向中心處。 由於遠端322係比近端321側更薄形成，因此遠端322係很容易插入到開口512中。較佳為，接合部位32在插入之後之中心線L和底部511之x方向中心相互重合。

設置在每個凹部51中的焊料球7B係藉由加熱熔融凹部51中的焊料球7B而提供於接合部位32，並藉由散熱而將其固化，如圖8(a)中所示。提供有焊料球7B的第一連接器1係採用點塗於焊墊P的焊料膏（未顯示）設置在第一電路板11上，並係受到迴焊製程以使得第一連接器1之每個接點3係經由焊料7接合到第一電路板11之焊墊P，如圖8(b)中所示。較佳為，在熔融之後固化的焊料7無任何間隙包覆整個接合部位32，但不包括近端321，而接合部位32之中心線L和焊料7之中心線相互重合。 ＜接合部位之錨定形狀及其作用＞

順帶提及，為了保持接點3附接到焊料7並抵抗外力，如圖4(c)中所示，如從上方所見的每個接點3之接合部位32之輪廓30之一部分係給定錨定形狀301。本發明具體實施例之接合部位32係在該寬度方向x上擴大，在相對於近端321的遠端322側處，在近端321之該寬度方向x上超過尺寸，由此形成錨定形狀301。本發明具體實施例之錨定形狀301繞著接合部位32之中心線L為對稱。遠端322之該寬度具有上限，在其內遠端322係可插入到子殼體5之開口512中。

應可注意，本發明具體實施例之接合部位32之遠端322之該形狀係繞著中心線L不對稱形成，以便採用較少數量之鍛壓步驟並以低成本形成該形狀。接合部位32（包括遠端322之該形狀）係不限於本發明具體實施例，而是可能繞著中心線L為對稱。

在圖4(c)中，接合部位32之輪廓30係以粗線顯示在給定錨定形狀301的範圍內。該「輪廓」（contour）係等同於物件之外部形狀之線。該「外部形狀」（external shape）指稱如從外部所見的該物件之形狀。 錨定形狀301指稱實現法線向量N1的輪廓30之該形狀，法線向量N1包括一向量分量v1，其在與待朝向輪廓30外部繪製的接合部位32之一突出方向D1相對的一方向D2上。若接點3為單獨，則該措辭「朝向該輪廓外部」（toward outside the contour）係在意義方面等同於從輪廓30開始朝向輪廓30周圍的空間。法線向量N3係在圖4(c)中顯示為未朝向接合部位32之輪廓30外部繪製的法線向量之範例。此法線向量N3係從輪廓30朝向接合部位32自身（即朝向輪廓30內部）繪製。

法線向量N1包括向量分量v1，其在相對方向D2上；以及一向量分量v2，其正交於向量分量v1。可在未給定錨定形狀301的範圍內朝向輪廓30外部繪製的法線向量N2係與法線向量N1不同在於：法線向量N2在突出方向D1上包括一向量分量v3，以及正交於向量分量v3之一向量分量v4，且在相對方向D2上並未包括向量分量v1。

接合部位32係從給定錨定形狀301的該範圍內的近端321側受到焊料7約束。因此，舉例來說，當第一連接器1係從第二連接器2拔出時，即使在垂直於該等電路板11、12的方向上的外力F1作用於接點3，或在點（未顯示）上的旋轉之方向上的外力F2作用於接點3，如圖8（b）中所示，但接點3仍係可抵抗此類力量F1、F2保持附接到焊料7。應注意，外力F2係不限於圖8(b)中所示順時針方向，且即使外力F2係在逆時針方向上，但接點3係仍可基於錨定形狀301同樣保持附接到焊料7。

在此，與接合部位32之正面32A、背面32B和側面32C與焊料7之該等接觸面積相當的接合強度，係在接點3與焊料7之間得到。此外，錨定形狀301使得焊料7用於抵抗該等外力F1、F2約束接合部位32之區域（在圖8(b)中由虛線圍繞的區域7R）可抵抗拔出力。這使留置力增加，以經由焊料7將接點3留置於電路板11（或12）。由於錨定形狀301係繞著中心線L對稱形成，因此確保相等留置力可抵抗該順時針外力和該逆時針外力F2兩者。 為了較厚形成焊料7之區域7R以增加抵抗拔出的該阻力，較佳為錨定形狀301係形成在與近端321離開某種程度朝向遠端322側的定位上。

對於在圖9中顯示為比較性範例的一般接合部位62之輪廓60，法線向量N2係可朝向輪廓60外部繪製，但在與突出方向D1相對的方向D2上包括該向量分量的法線向量N1係無法繪製。亦即，接合部位62並未包括錨定形狀301。在那種情況下，即使該比較性範例之接合部位62之該等各自z方向長度和片材厚度和本發明具體實施例之接合部位32係相互相等，但該比較性範例之接合部位62與焊料7之該接觸面積仍係小於本發明具體實施例之接合部位32與焊料7之接觸面積。因此，依作用於該比較性範例之接合部位62的該等外力F1、F2之該等量值而定，接合部位62係可從焊料7拉出。 ＜本具體實施例之主要具優勢功效＞

如與該比較性範例（圖9）相比，具有給定錨定形狀301的接合部位32的本發明具體實施例之接點3具有增加的接觸面積，由此提高該接合強度，並可得到該斷裂強度作為該留置力。因此，甚至抵抗較大拔出負載，或即使與焊料7的該接觸面積係依據該等連接器1、2之小型化減少，但仍可保證所需之留置力。 ＜電路結構之組裝＞

用於組裝由第一連接器1、第二連接器2、第一電路板11和第二電路板12構成的電路結構100的流程之範例係將說明。 接點3係壓接到主殼體4中。其後，子殼體5係組裝到主殼體4。藉由對於第一連接器1和第二連接器2兩者進行這些步驟，第一連接器1和第二連接器係可得到。

接著，球形的該等焊料球7B係設置在子殼體5之該等各自凹部51中，且加熱組裝主殼體4和子殼體5。焊料球7B係藉由使用爐、加熱器，或其類似物的加熱而熔融，並係藉由散熱而固化，由此係接合到接點3之接合部位32，如圖8(a)中所示。

在藉由在包覆接合部位32的同時加熱與陷入到底部511中而軟化之該製程中，焊料球7B係由凹部51之方形外周圍邊緣513引導到底部511之該中心。 藉由對於第一連接器1和第二連接器2兩者進行該以上流程，而生成皆包括該等焊料球7B之一陣列（球柵陣列）的第一連接器1和第二連接器2。

焊料膏（未顯示）係例如使用金屬遮罩和刮板（squeegee）點塗（壓印）於第一電路板11之焊墊P。該焊料膏（焊料霜）係由細粉狀焊料和助焊劑之混合物構成。第一連接器1係放置在第一電路板11上，而焊料球7B定位在焊墊P上，且第一連接器1和第一電路板11係在迴焊爐中加熱至預定溫度，這使得焊料球7B和該焊料膏中的該焊料熔融。

其後，藉由散熱而固化的焊料7將每個接點3接合到焊墊P，如圖8(b)中所示，並因此生成由第一連接器1和第一電路板11構成的第一組裝件A1（圖2(b)）。 同樣地，有關第二電路板12和第二連接器2，藉由進行該焊料膏之壓印並在該迴焊爐中加熱，第二連接器2之每個接點3係接合到第二電路板12之焊墊P，並因此生成由第二連接器2和第二電路板12構成的第二組裝件A2（圖2(a)）。 ＜第一修改例＞

如圖10(a)中所示接點之接合部位33，錨定形狀301可能係僅向該寬度方向x上的一個側給定。此外在這種情況下，基於錨定形狀301，焊料7與接合部位33之間的該接合強度提高，並得到焊料7用於抵抗外力從近端321側約束接合部位33之區域7R之該斷裂強度。接合部位33之該面積係小於該以上具體實施例之接合部位32之面積，並因此如與該比較性範例相比，至少可改善該留置力，同時節省用於該接點的材料，例如銅合金。

包括在第一連接器1或第二連接器2中的所有該等接點3之該等接合部位，皆可能不必具有相同形狀。舉例來說，包括該以上具體實施例之接合部位32（圖8）的該接點，以及包括該第一修改例之接合部位33的該接點可能共同存在於相同連接器中。在那種情況下，例如基於對將該等連接器分成複數區域時的留置力進行的分析或其類似物，包括該以上具體實施例之接合部位32的接點3係可設置在該焊料和該接點所需的該留置力為相對較大的區域中，然而包括該第一修改例之接合部位33的該接點係可設置在所需的該留置力為相對較小的區域中。基於該分析或其類似物，包括未給定該錨定形狀的該比較性範例之接合部位62的該接點，係也可設置在該連接器之一些區域中。

包括接點（包括下列修改例之接合部位）的兩個或更多個種類之接合部位，係允許共同存在於相同連接器中。信號接點3A之該接合部位、接地接點3B之該接合部位、和接地屏蔽3C之該接合部位可能係給定其自身各自形狀。 ＜第二修改例＞

以下將說明的第二至第五修改例皆基於其自身各自錨定形狀提高該接合強度，並可同時得到焊料7用於抵抗外力約束該接合部位之區域7R之該斷裂強度，並因此經由該等焊料7改良該等接點保持附接到該等電路板11、12的該留置力。

如在圖10(b)中所示接點之接合部位34中，包括一錨定形狀302的凹槽36可形成在輪廓35之一部分中。接合部位34係形成為大體上矩形形狀，並具有從遠端322之該定位朝向近端321形成的圓弧狀凹槽36。輪廓35係由接合部位34之外周圍輪廓351和凹槽36之內周圍輪廓352構成。 錨定形狀302係向內周圍輪廓352之相對端之該鄰近給定。此類錨定形狀302（如同以上所說明的錨定形狀301）係也等同於實現法線向量N1的該形狀，法線向量N1包括該向量分量，其在與待朝向輪廓352外部繪製的突出方向Dl相對的方向D2上。 ＜第三修改例＞

如圖11(a)中所示，圓形開口37可能係形成在接合部位34中，而非凹槽36。實現待繪製的法線向量N1的錨定形狀303，係向開口37之內周圍輪廓353之遠端322側給定。 ＜第四修改例＞

如圖11(b)中所示，形成在接合部位34中的開口38可能係例如形成為矩形形狀。此外在那種情況下，實現待繪製的法線向量N1的錨定形狀304，係向開口38之輪廓354給定。任何其他合適形狀皆可能係向開口38給定。 ＜第五修改例＞

圖11(c)中所示接點之接合部位39包括兩個種類之錨定形狀301、303。接合部位39之該外形係形成為大體上圓形形狀。因此，接合部位39係在該寬度方向x上擴大，在相對於近端321的遠端322側處，在近端321之該寬度方向x上超過該尺寸，由此形成錨定形狀301。 此外，例如圓形開口37係形成在接合部位39之該外形之該中心中，並因此錨定形狀303係向開口37之內周圍輪廓353給定。

此外，實現待繪製的法線向量N1的任何合適的一個或多個錨定形狀，可能係向該接點之該接合部位給定。舉例來說，藉由在該以上具體實施例之接合部位32（圖8）之遠端322中形成凹槽36（圖10(b)），該等錨定形狀301、302係向接合部位32之輪廓30給定。

在該等以上第二至第五修改例中，該等錨定形狀301至304皆係繞著該接合部位之中心線L對稱形成，但該等錨定形狀301至304可能繞著中心線L為不對稱。

除了該以上之外，在該以上具體實施例中所提及的該等配置可能係選擇性導入或去除，或者可能係適當變更為任何其他配置，除非此類選擇性導入/去除或變更悖離本發明之精神。

若接點3係從與圖6(a)中所示壓接方向Dp相對的方向壓接到該殼體中，則其中定位接合部位32和焊料球7B的凹部51可能係形成在主殼體4中。在這種情況下，子殼體5並非所需。

本發明之該連接器之應用範例係不限於如在該以上具體實施例中包括該等兩個電路板11、12的電路結構100。舉例來說，本發明之該連接器可能係為連接IC封裝和電路板。在那種情況下，該接點之待連接的第一物件係等同於該IC封裝之針腳。

1:連接器；第一連接器 2:連接器；第二連接器 3:接點 3A:信號接點 3B:接地接點 3C:接地屏蔽 3M:配對接點 4:殼體；主殼體 5:殼體；子殼體 7:焊料 7B:焊料球 7R:區域 11:第一電路板；電路板 12:第二電路板；電路板 30,35,60,354:輪廓 31:接點主體 32,33,34,39,62:接合部位 32A:正面 32B:背面 32C:側面 36:凹槽；圓弧狀凹槽 37:開口；圓形開口 38:開口 41:陣列區域 42:周圍區域 51:凹部 52:針腳 100:電路結構 301,302,303,304:錨定形狀 311:中間部位 311A:孔洞 312:前端部位 313:壓接突起 314:止動突起 321:近端 322:遠端 351:外周圍輪廓 352,353:內周圍輪廓；輪廓 401:隆起 401A:凹陷 402:腔體 403:留置部位 511:底部 512:開口 513:外周圍邊緣 A1:第一組裝件 A2:第二組裝件 D1:突出方向 D2:相對方向；方向 Dp:壓接方向 F1,F2:外力；力量 L:中心線 N1,N2,N3:法線向量 P:焊墊 S:空間 v1,v2,v3,v4:向量分量

圖1(a)係依據本發明之具體實施例的第一連接器和第二連接器之等角視圖，且圖1(b)係顯示處於對接狀態的該第一連接器和該第二連接器的示意圖； 圖2(a)係圖1中的線IIa-IIa定位上的第二組裝件之剖面圖，且圖2(b)係圖1中的線IIb-IIb之該定位上的第一組裝件之剖面圖； 圖3(a)係該第一連接器之俯視圖，圖3(b)係如在圖3(a)中的箭頭IIIb之該方向上所見的側視圖，且圖3(c)係如在圖3(a)中的箭頭IIIc之該方向上所見的側視圖； 圖4(a)係接點之等角視圖，圖4(b)係該接點之俯視圖，且圖4(c)係用於例示該接點之接合部位之錨定形狀的示意圖； 圖5係圖1(a)中的部位V之放大圖； 圖6(a)係該第一連接器之一些接點之放大圖，且圖6(b)係沿著圖3(a)中的線VIb-VIb的剖面圖； 圖7(a)係顯示該接點之該接合部位處所提供的焊料球的等角視圖，且圖7(b)係顯示從殼體暴露的該接點之該接合部位的等角視圖； 圖8(a)係該接點和該焊料球之一部位之縱向剖面圖，且圖8(b)係顯示處於經由焊料接合到電路板之狀態的該接點的圖； 圖9係顯示處於經由焊料接合到電路板之狀態的比較性範例之接點的圖； 圖10(a)係顯示依據第一修改例的接點的圖，且圖10(b)係顯示依據第二修改例的接點的圖；及 圖11(a)係顯示依據第三修改例的接點的圖，圖11(b)係顯示依據第四修改例的接點的圖，且圖11(c)係顯示依據第五修改例的接點的圖。

1:第一連接器

2:第二連接器

3:接點

3A:信號接點

3B:接地接點

3C:接地屏蔽

4:主殼體

5:子殼體

7B:焊料球

11:第一電路板

12:第二電路板

41:陣列區域

42:周圍區域

51:凹部

52:針腳

100:電路結構

Claims (6)

1. 一種用於電連接待連接的第一物件（3M）和待連接的第二物件（P）的接點（3），該接點（3）包含： 一接點主體（31），其配置為可與待連接的該第一物件（3M）接觸；以及 一接合部位（32至34、39），其從該接點主體（31）朝向待連接的該第二物件（P）突出，並配置為可經由一焊料（7）接合到待連接的該第二物件（P），其中 該接合部位（32至34、39）之一輪廓（30、35）之一部分係給定一錨定形狀（301至304），從而實現一法線向量（N1），該法線向量包括一向量分量，其在與待朝向該輪廓（30、35）外部繪製的該接合部位（32至34、39）之一突出方向（D1）相對的一方向（D2）上。
2. 如請求項1之接點（3），包含一焊料球（7B），提供於該接合部位（32至34、39）。
3. 如請求項1之接點（3），其中，若正交於設定用於該接點（3）的一插/拔方向（z）的一方向係指一寬度方向（x）， 則該接合部位（32、33、39）係在該寬度方向（x）上擴大，在相對於與該接點主體（31）連續的一近端（321）的一遠端（322）側處，在該近端（321）之該寬度方向（x）上超過一尺寸，由此形成該錨定形狀（301）。
4. 如請求項1之接點（3），其中一凹槽（36）或一開口（37、38）係形成在該接合部位（34、39）中，且 該凹槽（36）或該開口（37、38）中的該輪廓（352至354）之一部分係給定該錨定形狀（302至304）。
5. 如請求項1之接點（3），其中該錨定形狀（301至304）繞著設定與該接點（3）之一插/拔方向（z）平行的該接合部位（32至34、39）之一中心線（L）為對稱。
6. 一種連接器（1、2）包含： 如請求項1至請求項5中任一者的一接點（3）；以及 一殼體（4、5），其用於留置該接點（3）。