TW202403010A - 熱傳導性聚合物組成物、熱傳導性聚合物組成物形成材料、熱傳導性聚合物 - Google Patents
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- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 103
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 63
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 42
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 91
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 61
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 53
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 50
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 22
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 6
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 5
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 claims description 5
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 3
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 3
- CYQFCXCEBYINGO-UHFFFAOYSA-N THC Natural products C1=C(C)CCC2C(C)(C)OC3=CC(CCCCC)=CC(O)=C3C21 CYQFCXCEBYINGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CYQFCXCEBYINGO-IAGOWNOFSA-N delta1-THC Chemical compound C1=C(C)CC[C@H]2C(C)(C)OC3=CC(CCCCC)=CC(O)=C3[C@@H]21 CYQFCXCEBYINGO-IAGOWNOFSA-N 0.000 claims 1
- 229960004242 dronabinol Drugs 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 22
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 15
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- TUEYHEWXYWCDHA-UHFFFAOYSA-N ethyl 5-methylthiadiazole-4-carboxylate Chemical compound CCOC(=O)C=1N=NSC=1C TUEYHEWXYWCDHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H sodium hexametaphosphate Chemical compound [Na]OP1(=O)OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])O1 GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 235000019982 sodium hexametaphosphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M sodium dichloroisocyanurate Chemical class [Na+].ClN1C(=O)[N-]C(=O)N(Cl)C1=O MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O thiamine pyrophosphate Chemical compound CC1=C(CCOP(O)(=O)OP(O)(O)=O)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
- C08G18/69—Polymers of conjugated dienes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
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- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
- C08G18/76—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L21/00—Compositions of unspecified rubbers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L75/04—Polyurethanes
- C08L75/08—Polyurethanes from polyethers
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Abstract
本發明的熱傳導性聚合物包含：一分子中具有2個以上的羥基之液狀橡膠、一分子中具有1個以上的羥基之溶劑、一分子中具有2個以上的可與前述液狀橡膠的羥基及前述溶劑的羥基之任一者反應的官能基之硬化劑，及具有熱傳導性之填料。
Description
本發明關於一種熱傳導性聚合物組成物、熱傳導性聚合物組成物形成材料、熱傳導性聚合物。
本發明基於2022年3月24日在日本申請的特願2022-048886號主張優先權，將其內容援用於此。
設置於發熱體與散熱構件之間傳遞熱量的導熱材料，已知有例如油脂型、間隙填料型、薄片型等各種形態。藉由使用這些導熱材料，可讓例如發熱體產生的熱量由金屬框體或熱沉等的散熱構件有效地散熱。這樣的導熱材料，藉由設置發熱體與散熱構件之間，可縮小發熱體與散熱構件之間的熱阻。
近年來，隨著各種電子機器往高性能化、積體化發展，需要有提高散熱性的構造，來讓隨著構成零件(發熱體)運作而產生的熱量能夠有效地散熱至外部。因此需要有能更進一步降低發熱體與散熱構件之間的熱阻的導熱材料。
為了縮小發熱體與散熱構件之間的熱阻，可考慮提高導熱材料本身的熱傳導率，或提高導熱材料與和導熱材料相接的發熱體或散熱構件的密合性，縮小這些界面產生的熱阻(界面熱阻)。
以往，作為一般的導熱材料已知有在矽樹脂等中填充氧化鋁等的熱傳導性高的填料而成的導熱材料(參考例如專利文獻1)。
另外，為了縮小導熱材料與和其接觸的各構件的界面產生的熱阻，已知有例如藉由降低硬度來提升對各構件表面的密合性的導熱材料(參考例如專利文獻2)。
此外，為了縮小導熱材料與和其接觸的各構件的界面產生的熱阻，還已知有藉由將流動性高的多個流體混合而能夠硬化的雙液硬化型間隙填料，或補土狀導熱材料(參考例如專利文獻3、4)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-006428號公報
[專利文獻2]日本特開2019-011423號公報
[專利文獻3]日本特開2020-050701號公報
[專利文獻4]日本特開2020-157554號公報
[發明所欲解決的課題]
然而，專利文獻1～4所揭示的導熱材料，任一者皆為了提高熱傳導性而提高填料的添加量，隨著如此而硬度增加，難以讓導熱材料順應各構件的表面形狀沒有間隙地密合。因此，若欲確保高熱傳導性，如果是薄片狀導熱材料，則薄片會變硬，另外如果是流動體狀導熱材料，則流動性降低，任一種形態都會有難以讓導熱材料沿著各構件的表面形狀沒有間隙地配置以降低界面產生的熱阻的課題。
另外，在將導熱材料以溶劑等稀釋以降低導熱材料施工時的硬度的情況，會有在施工後將溶劑除去時導熱材料產生空洞的顧慮，或依照導熱材料設置之處的不同，難以用加熱等的方法將溶劑除去的課題。
本發明鑑於這樣的背景而完成，目的為提供一種熱傳導性聚合物組成物，其熱傳導性高，且低黏度，形狀順應性高，硬化時沒有必要將溶劑除去，具有高施工性；熱傳導性聚合物組成物形成材料，及由其所得到的熱傳導性聚合物。
[用於解決課題的手段]
在本發明中，為了達成上述目的，如以下般構成。
亦即，本發明的一個態樣所關連的熱傳導性聚合物組成物，其特徵為包含：一分子中具有2個以上的羥基之液狀橡膠、一分子中具有1個以上的羥基之溶劑、一分子中具有2個以上的可與前述液狀橡膠的羥基及前述溶劑的羥基之任一者反應的官能基之的硬化劑，及填料。
根據本發明的態樣，使前述液狀橡膠的羥基與前述溶劑的羥基分別和前述硬化劑中所含的可反應的官能基發生反應，產生化學鍵結，溶劑成分會被攝入硬化後的熱傳導性聚合物中而作為構成材料。藉此，藉由提高硬化前流動性降低原因的填料含量，即使提高熱傳導性，藉由溶劑成分，也可保持硬化前的高流動性。所以，可實現對各構件表面的形狀順應性高，施工性優異，且熱傳導性高的熱傳導性聚合物組成物。
在本發明的一個態樣所關連的熱傳導性聚合物組成物中，前述填料的熱傳導率可為10W/(m･K)以上。
在本發明的一個態樣所關連的熱傳導性聚合物組成物中，前述液狀橡膠，可包含具有多個羥基的聚丁二烯、聚異戊二烯、聚烯烴之中的至少一者。
在本發明的一個態樣所關連的熱傳導性聚合物組成物中，前述溶劑，可包含正丁基卡必醇、甘油、聚乙二醇單甲醚、丁二醇、丙二醇、乙二醇、四乙二醇單甲醚之中的至少一者。
在本發明的一個態樣所關連的熱傳導性聚合物組成物中，前述硬化劑可為異氰酸酯化合物。
在本發明的一個態樣所關連的熱傳導性聚合物組成物中，前述熱傳導性聚合物組成物可進一步包含黏著賦予材。
本發明的一個態樣所關連的熱傳導性聚合物組成物形成材料，其係用來形成如前述各項之熱傳導性聚合物組成物之熱傳導性聚合物組成物形成材料，其特徵為：具有包含前述液狀橡膠及前述溶劑之A液與包含前述硬化劑之B液，前述A液或前述B液的至少一者進一步包含前述填料。
本發明的一個態樣所關連的熱傳導性聚合物，其係使如前述各項之熱傳導性聚合物組成物硬化所得到的熱傳導性聚合物，其特徵為：末端基包含-[(C
2H
4-O)
m-C
nH
2n+1](但是，m、n為任意自然數)。
在本發明的一個態樣所關連的熱傳導性聚合物中，前述熱傳導性聚合物的熱傳導率可為1.5W/(m･K)以上。
[發明之效果]
根據本發明的態樣，可提供一種熱傳導性聚合物組成物，其熱傳導性高，且低黏度，形狀順應性高，硬化時沒有必要將溶劑除去，具有高施工性；熱傳導性聚合物組成物形成材料，及由其所得到的熱傳導性聚合物。
以下參考圖式，針對本發明其中一個實施形態的熱傳導性聚合物組成物、熱傳導性聚合物組成物形成材料，及由其所得到的熱傳導性聚合物作說明。此外，以下所揭示的各實施形態，是為了更好理解發明的主旨而具體說明，只要沒有特別指定，並不會限定本發明。
(熱傳導性聚合物組成物)
本實施形態的熱傳導性聚合物組成物，包含液狀橡膠、溶劑、硬化劑及具有熱傳導性的填料。此外，本實施形態的熱傳導性聚合物組成物是硬化(聚合反應)前的狀態。
液狀橡膠只要是例如在常溫下具有流動性的液體狀橡膠即可，其組成式當中，只要一分子中具有2個以上的羥基(-OH)即可。另外，該羥基希望在分子的末端。
這樣的液狀橡膠中的一部分羥基，在後述熱傳導性聚合物組成物的硬化時，會和硬化劑的官能基發生反應，而產生化學鍵結。
一分子中具有2個以上的羥基末端基的液狀橡膠的具體例子，可列舉含羥基的聚丁二烯、含羥基的聚異戊二烯、含羥基的聚烯烴等。其中，從填料的填充性良好的觀點看來，以含羥基的聚丁二烯為佳。這些羥基可在分子的末端。
例如，如果是含羥基的聚丁二烯，則可為Poly bd(註冊商標)系列(羥基數：0.83～1.83mol/kg，出光興產股份有限公司製)、G系列(羥基數：0.48～1.39mol/kg，日本曹達股份有限公司製)、Krasol LBH系列(羥基數：非公開，TOTAL CRAY VALLEY股份有限公司製)。另外，如果是含羥基的聚異戊二烯，則可為Poly ip(註冊商標)(羥基數：0.83mol/kg，出光興產股份有限公司製)。
液狀橡膠的數量平均分子量並未受到特別限定，可使用例如1000以上3000以下的範圍的橡膠。另外，液狀橡膠的羥基價，以在0.5以上至2.0的範圍為佳。另外，液狀橡膠的黏度並未受到特別限定，只要在例如1.0Pa･s以上1000Pa･s以下的範圍即可。
溶劑是提升熱傳導性聚合物組成物的可塑性的成分，在組成式當中，只要一分子中具有1個以上羥基(-OH)即可。該羥基可在分子的末端。
這樣的溶劑中的羥基，在後述熱傳導性聚合物組成物的硬化時，會和硬化劑的官能基發生反應，產生化學鍵結。
此外，溶劑的分子量以50～450為佳，沸點以100～250℃為佳，黏度以500mPa･s以下(25℃)為佳。
溶劑可為多元醇。
此外，前述溶劑可為與前述液狀橡膠有相溶性的溶劑。與前述液狀橡膠有相溶性的溶劑，是指將液狀橡膠與溶劑以任意比例混合，靜置10分鐘以上之後，在以目視能確認沒有發生相分離的程度保持混合狀態的液狀物質。
一分子中具有1個以上的羥基的溶劑的具體例子，可列舉正丁基卡必醇(二乙二醇單丁醚)、甘油、聚乙二醇單甲醚、丁二醇、丙二醇、乙二醇、四乙二醇單甲醚等。
以往的熱傳導性聚合物組成物中所含的溶劑，由於是藉由使該溶劑揮發除去來硬化，因此硬化後的熱傳導性聚合物幾乎不含溶劑的成分。另一方面，本實施形態的熱傳導性聚合物組成物中所含的溶劑，在硬化時，會藉由硬化劑在液狀橡膠之間產生化學鍵結，而成為熱傳導性聚合物的構成物的一部分。換言之，熱傳導性聚合物具有溶劑-硬化劑-液狀橡膠的鍵結。此外，硬化劑也會和溶劑或液狀聚合物鍵結，因此也會有溶劑-硬化劑-溶劑或液狀橡膠-硬化劑-液狀橡膠的鍵結。此外，硬化劑如果是多官能型，則在溶劑與液狀聚合物之間，透過硬化劑會有多個鍵結，故更為理想。
因為上述理由，溶劑沒有必要使用揮發性高的低沸點溶劑，依照用途可使用從低沸點溶劑至高沸點溶劑廣範圍沸點的溶劑。尤其從熱傳導性聚合物組成物的施工作業的容易性看來，以中沸點溶劑或高沸點溶劑為佳。具體而言，溶劑的沸點以100℃以上為佳，150℃以上為較佳，180℃以上為更佳。
溶劑相對於液狀橡膠的適當含有比例，只要在例如相對於液狀橡膠100質量份為50質量份以上600質量份以下的範圍即可。藉由使溶劑相對於液狀橡膠的含有比例在這樣的範圍，在熱傳導性聚合物組成物的施工時可確保流動性，提升操作性，且可防止液狀橡膠成分的硬化受到阻礙。
此外，溶劑相對於液狀橡膠的適當比例，相對於液狀橡膠100質量份，希望在100質量份以上300質量份以下的範圍。
硬化劑只要一分子中具有2個以上可和液狀橡膠的羥基及溶劑分子中的羥基之任一者發生反應的官能基即可。本實施形態的硬化劑，只要分別和液狀橡膠的羥基與溶劑的羥基產生化學鍵結即可。液狀橡膠的多個羥基，以位於分子的末端為佳。
一分子中具有2個以上和羥基反應的官能基的硬化劑的具體例子，可列舉異氰酸酯化合物、酸酐、羧酸、胺等。
利用這樣的硬化劑的熱傳導性聚合物組成物硬化方法並未受到特別限定，可列舉例如利用在常溫放置下進行聚合反應的硬化方法，或藉由加熱提高反應速率來促進硬化的方法等。
硬化劑相對於液狀橡膠的適當含有比例，只要在例如相對於液狀橡膠100質量份為50質量份以上400質量份以下的範圍即可。藉由使將硬化劑相對於液狀橡膠的含有比例在這樣的範圍，讓液狀橡膠的羥基與溶劑的羥基分別充分進行聚合反應，可形成硬度適當的熱傳導性聚合物，且可防止硬度過高、脆性提高。
此外，硬化劑相對於液狀橡膠的含有比例，相對於液狀橡膠100質量份，希望為50質量份以上360質量份以下，更希望為90質量份以上200質量份以下。
填料是提高硬化後的熱傳導性聚合物的熱傳導性的成分，可使用金屬、金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、碳等。金屬，可列舉金(319)、銀(428)、銅(403)、鋁(236)、鎢(177)、鈦(22)、鎳(94)、鐵(84)及使用這些金屬兩種以上而成的合金。此外，上述金屬的括弧內的數值是W/(m･K)的單位所表示的熱傳導率的一例。這些金屬的熱傳導率為10W/(m･K)以上。
填料的金屬氧化物，可列舉例如氧化鋁(20～35)、氧化鎂(45～60)、氧化鈹(272)、氧化鋅(54)、氧化矽(2)、氧化鈦(8)等。另外，金屬氫氧化物，可列舉例如氫氧化鋁。另外，金屬氮化物，可列舉例如氮化鋁(150～250)、氮化硼(30～50)、氮化矽(20～90)等。此外，上述氧化物的括弧內的數值是W/(m･K)的單位所表示的熱傳導率。
此外，碳可列舉例如石墨(石墨)(100)、碳纖維(94～149)、富勒烯(C60的情況：0.4)、石墨烯(3000～5300)、奈米碳管(多層的情況：650～830)等。此外，上述碳之括弧內的數值是W/(m･K)的單位所表示的熱傳導率。
其中，從廉價且容易取得的觀點看來，尤其以氧化鋁使用於填料的構成材料為佳。另外，這些金屬氧化物、金屬氫氧化物、碳之中，氧化矽、氧化鈦、富勒烯除外的材料的熱傳導率為10W/(m･K)以上。此外，富勒烯以外的材料的熱傳導率為2W/(m･K)以上。
填料以包含如上述般的材料例之中的一種或兩種以上為佳，包含金屬氧化物、金屬氫氧化物及金屬氮化物之中的一種或兩種以上為較佳，以包含氧化鋁為特佳。
填料的形狀只要是粒子狀即可，從賦予熱傳導性彈性體組成物優異的形狀順應性及硬化後的高熱傳導性的觀點看來，以使用球狀粒子、圓板狀粒子，或稜角少的帶圓角粒子(圓角粒子)為佳。
填料的粒度分佈，從兼顧確保填充性與確保加工性的觀點看來，亦可具有多個峰。所以，填料亦可包含多種不同平均粒徑(d50)(分析手段：雷射繞射散射式粒度分佈測定，測定裝置：粒徑分佈測定裝置(Microtrac MT3300EX II)、測定條件：以六偏磷酸鈉超音波分散1分鐘)的填料粒子。在填料包含平均粒徑(d50)不同的兩種的填料粒子的情況，例如小粒徑側的峰在0.3μm以上10μm以下的範圍，大粒徑側的峰在20μm以上100μm以下為佳。
在本實施形態的熱傳導性聚合物組成物中，可包含液狀橡膠、溶劑及硬化劑之中的任一者以上的組成物作為基底材料。此情況下，填料相對於基底材料的適當含有比例，只要在相對於基底材料100質量份為200質量份以上3000質量份以下的範圍即可。藉由使填料的含有比例在這樣的範圍，可抑制熱傳導性聚合物組成物的黏度增加，同時可更加提高硬化後的熱傳導性聚合物的熱傳導性。此外，填料相對於基底材料的適當含有比例，希望在相對於基底材料100質量份為200質量份以上2500質量份以下的範圍。
本實施形態之熱傳導性聚合物組成物，除了上述液狀橡膠、溶劑、硬化劑、填料之外，還可進一步添加潤滑劑、抗氧化劑、阻燃劑、黏著賦予材等。例如亦可藉由進一步追加阻燃劑以作為鋰離子二次電池的電池槽與外殼(散熱體)之間的難燃性導熱構件來使用。
根據如以上般的構成的本實施形態的熱傳導性聚合物組成物，藉由液狀橡膠的羥基與溶劑的羥基分別和硬化劑中的官能基發生聚合反應，產生化學鍵結而硬化，溶劑成分會被攝入硬化後的熱傳導性聚合物中而作為構成材料。藉此，藉由提高硬度變高的原因的填料含量，即使提高熱傳導性，藉由溶劑成分也可保持低硬度。所以，可實現形狀順應性高，施工性優異，且熱傳導性高的熱傳導性聚合物組成物。
此外，本實施形態的熱傳導性聚合物，還可為硬化後熱傳導性聚合物的熱傳導率為1.5W/(m･K)以上的熱傳導性聚合物組成物。
(熱傳導性聚合物組成物形成材料)
本實施形態的熱傳導性聚合物組成物形成材料，是用來形成上述熱傳導性聚合物組成物的雙液混合型熱傳導性聚合物材料，並具有包含上述液狀橡膠及溶劑之A液與包含硬化劑之B液。另外，該A液或B液的至少一者或兩者中，可進一步包含填料。
此外，A液及B液，其填料填充量如果到2000質量份為止，任一者密度皆為同程度。在A液或B液的至少一者或兩者中，可進一步添加本實施形態的熱傳導性聚合物組成物所列舉的潤滑劑、抗氧化劑、阻燃劑、黏著賦予材等。
這樣的本實施形態的熱傳導性聚合物組成物形成材料，在使用時，藉由將A液與B液混合，讓A液的液狀橡膠的羥基及溶劑的羥基分別和B液中所含的硬化劑接觸，產生化學鍵結而硬化。施工方法，可使用例如使用雙液混合用的點膠機將該A液與B液各以等體積吐出之後混合，形成熱傳導性聚合物組成物，直接塗佈於設置熱傳導性聚合物的構件的表面等的方法。
本實施形態的熱傳導性聚合物組成物形成材料的製造方法並未受到特別限定，可適用周知的方法。可列舉例如分別將上述各構成材料當中填料以外的材料混合而成的基底材料，與A液或B液的至少一者或兩者中所含的填料混合，而製造出A液及B液的方法。基底材料的構成材料的混合順序並未受到特別限定，可適當地決定。將各材料混合的方法，可列舉使用攪拌式、旋轉式、振動式等的混合裝置的方法。
像這樣，根據本實施形態的熱傳導性聚合物組成物形成材料，先讓包含液狀橡膠及溶劑之A液與包含硬化劑之B液互相分離，在任意時機將A液與B液混合，使其硬化，可形成熱傳導性聚合物，且可實現保存性優異的熱傳導性聚合物組成物形成材料。
(熱傳導性聚合物)
本實施形態的熱傳導性聚合物，可藉由使上述熱傳導性聚合物組成物硬化而獲得。這樣的熱傳導性聚合物，例如末端基為-[(C
2H
4-O)
m-C
nH
2n+1](但是，m、n為任意自然數)。m以1～20000為佳。n以1～5為佳。
使本實施形態的熱傳導性聚合物組成物硬化而成的熱傳導性聚合物，例如，液狀橡膠會藉由胺基甲酸酯鍵而聚合，凝集破壞受到抑制，對構件的密合性會提升。這樣的熱傳導性聚合物藉由慣用方法測得的熱傳導率，例如是在1W/(m･K)以上5W/(m･K)以下的範圍。
以上說明了本發明的一個實施形態，然而此實施形態是作為例子而提出，並沒有限定發明的範圍的意圖。此實施形態能夠以其他各種形態來實施，在不脫離發明要旨的範圍可進行各種省略、替換、變更。此實施形態或其變形被包括於發明的範圍或要旨，同樣地被包括於申請專利範圍所記載的發明及其均等的範圍。
[實施例]
以下，將作為試樣製作出的本發明例1～6及比較例1的熱傳導性聚合物組成物形成材料的A液與B液等體積混合，形成熱傳導性聚合物組成物，使其硬化，而得到熱傳導性聚合物。A液、B液的比重幾乎沒有因為摻合而產生的差異，是在3g/cm
3左右，大致一定。然後，測定各熱傳導性聚合物的熱傳導率。
熱傳導率的測定，是使用依據ASTMD5470的樹脂材料熱阻測定裝置(日立Technologies and Services股份有限公司製)，以單向熱流穩態比較法(SCHF，試樣溫度為50℃)來進行。
將A液、B液的組成及所得到的熱傳導性聚合物的熱傳導率統整之後揭示於表1(本發明例1～4)、表2(本發明例5、6、比較例1)。
此外，各構成物的詳細資訊如以下所述。
[液狀橡膠]
･含羥基的聚丁二烯：Poly bd(註冊商標)系列(出光興產股份有限公司製)、G系列(日本曹達股份有限公司製)、Krasol LBH系列(TOTAL CRAY VALLEY股份有限公司製)
･含羥基的聚異戊二烯：Poly ip(註冊商標)(出光興產股份有限公司製)
[溶劑]
･正丁基卡必醇：(東京化成工業股份有限公司製)
･環烷烴系加工油：SUNTHENE系列(日本太陽石油股份有限公司製)
[填料]
･圓角狀氧化鋁：AS系列、AS-C系列(任一者皆為d50=5～50μm(分析手段：雷射繞射散射式粒度分佈測定，測定裝置：粒徑分佈測定裝置 Microtrac MT3300EX II，測定條件：以六偏磷酸鈉超音波分散1分鐘))(昭和電工股份有限公司製)
･球狀、三分散粒徑氧化鋁：DAB系列(Denka股份有限公司製)
[硬化劑(交聯劑)]
･二官能型異氰酸酯：MILLIONATE MTL系列、HDI、TDI系列(任一者皆為東曹股份有限公司製)、Lupranate(註冊商標)MI(BASF INOAC Polyurethane股份有限公司製)
･多官能型異氰酸酯：MILLIONATE MR系列(東曹股份有限公司製)、Lupranate(註冊商標)系列(BASF INOAC Polyurethane股份有限公司製)
[黏著賦予材]
･萜烯樹脂：Clearon系列、YS Polyster系列、YS Resin系列(任一者皆為Yasuhara Chemical股份有限公司製)、TAMANOL 901(荒川化學工業股份有限公司製)
[抗氧化劑]
･受阻酚系抗氧化劑：ADEKASTAB AO系列(ADEKA股份有限公司製)、Irganox系列(BASF Japan股份有限公司製)、KEMINOX系列(Chemipro化成股份有限公司製)
[阻燃劑]
･磷系阻燃劑：CR系列、PX系列、DAIGUARD系列、TMP、TEP、TPP、TCP、TXP、CDP(任一者皆為大八化學工業股份有限公司製)、Reofos系列(味之素Fine-Techno股份有限公司製)、EXOLIT OP 500系列(Clariant Chemicals股份有限公司製)
根據表1、表2所示的結果，液狀橡膠的羥基與溶劑的羥基分別與硬化劑中的官能基化學鍵結所得到的本發明例1～6的熱傳導性聚合物，熱傳導率為1.95～3.51W/(m･K)，可得到優異的熱傳導性。另一方面，不使溶劑與硬化劑化學鍵結的比較例1的熱傳導性聚合物，熱傳導率為1.40W/(m･K)，停留在低的值。所以可確認，將本發明之熱傳導性聚合物組成物形成材料混合成的熱傳導性聚合物組成物，其硬化後所得到的熱傳導性聚合物，具有優異的熱傳導性。
[產業上的可利用性]
依據本發明，可提供一種熱傳導性聚合物組成物，其熱傳導性高，且低黏度，形狀順應性高，硬化時沒有必要將溶劑除去，具有高施工性；熱傳導性聚合物組成物形成材料，及由其所得到的熱傳導性聚合物。
Claims (9)
- 一種熱傳導性聚合物組成物，其特徵為包含： 一分子中具有2個以上的羥基之液狀橡膠、 一分子中具有1個以上的羥基之溶劑、 一分子中具有2個以上的可與前述液狀橡膠的羥基及前述溶劑的羥基之任一者反應的官能基之硬化劑，及 填料。
- 如請求項1之熱傳導性聚合物組成物，其中前述填料的熱傳導率為10W/(m･K)以上。
- 如請求項1或2之熱傳導性聚合物組成物，其中前述液狀橡膠包含具有多個羥基之聚丁二烯、聚異戊二烯、聚烯烴之中的至少一者。
- 如請求項1～3中任一項之熱傳導性聚合物組成物，其中前述溶劑包含正丁基卡必醇、甘油、聚乙二醇單甲醚、丁二醇、丙二醇、乙二醇、四乙二醇單甲醚之中的至少一者。
- 如請求項1～4中任一項之熱傳導性聚合物組成物，其中前述硬化劑為異氰酸酯化合物。
- 如請求項1～5中任一項之熱傳導性聚合物組成物，其中前述熱傳導性聚合物組成物進一步包含黏著賦予材。
- 一種熱傳導性聚合物組成物形成材料，其係 用來形成如請求項1～6中任一項之熱傳導性聚合物組成物之熱傳導性聚合物組成物形成材料，其特徵為： 具有包含前述液狀橡膠及前述溶劑之A液與包含前述硬化劑之B液，前述A液或前述B液的至少一者進一步包含前述填料。
- 一種熱傳導性聚合物，其係使如請求項1～6中任一項之熱傳導性聚合物組成物硬化所得到之熱傳導性聚合物，其特徵為： 末端基包含-[(C 2H 4-O) m-C nH 2n+1](但是，m、n為任意自然數)。
- 如請求項8之熱傳導性聚合物，其中前述熱傳導性聚合物的熱傳導率為1.5W/(m･K)以上。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022-048886 | 2022-03-24 | ||
| JP2022048886A JP2023142155A (ja) | 2022-03-24 | 2022-03-24 | 熱伝導性ポリマー組成物、熱伝導性ポリマー組成物形成材料、熱伝導性ポリマー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202403010A true TW202403010A (zh) | 2024-01-16 |
Family
ID=88100946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112110391A TW202403010A (zh) | 2022-03-24 | 2023-03-21 | 熱傳導性聚合物組成物、熱傳導性聚合物組成物形成材料、熱傳導性聚合物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2023142155A (zh) |
| TW (1) | TW202403010A (zh) |
| WO (1) | WO2023182217A1 (zh) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012224832A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-15 | Daicel Corp | 熱伝導性フィルム及びその製造方法 |
| JP2012224711A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Daicel Corp | 絶縁性放熱フィルム及びその製造方法 |
| JP2014125522A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Dic Corp | 熱硬化性組成物及びその硬化物 |
| JP7369031B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2023-10-25 | 京セラ株式会社 | ペースト組成物、及び電子部品装置の製造方法 |
-
2022
- 2022-03-24 JP JP2022048886A patent/JP2023142155A/ja active Pending
-
2023
- 2023-03-17 WO PCT/JP2023/010635 patent/WO2023182217A1/ja unknown
- 2023-03-21 TW TW112110391A patent/TW202403010A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2023182217A1 (ja) | 2023-09-28 |
| JP2023142155A (ja) | 2023-10-05 |
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