TW202347831A - 顯示體及光半導體元件密封用片材 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種不易發生色移且不易發生外界光之漫反射之顯示體。 本發明之顯示體1具備基板2、光半導體元件3a～3c、及將該等光半導體元件密封之密封樹脂層4。密封樹脂層4具備非著色層41、著色層42及非著色層43。通過光半導體元件3a之重心G A及光半導體元件3b之重心G B之垂直剖面中，通過垂線P A與非著色層41之正面側界面之交點T A1、及通過重心G A和重心G B之中點C之垂線P C與非著色層41之正面側界面之交點T C1的直線L1與基板2之表面不平行，通過垂線P A與著色層42之正面側界面之交點T A2、及垂線P C與著色層42之正面側界面之交點T C2的直線L2與基板2之表面不平行，通過垂線P A與非著色層43之正面側界面之交點T A3、及垂線P C與非著色層43之正面側界面之交點T C3的直線L3與基板2之表面平行。

Description

顯示體及光半導體元件密封用片材
本發明係關於一種顯示體及光半導體元件密封用片材。更詳細而言，本發明例如係關於一種將自發光型顯示裝置之光半導體元件密封而形成之顯示體、及適宜用於密封光半導體元件之片材。
近年來，作為下一代型顯示裝置，已發明出以迷你/微型LED顯示裝置(Mini/Micro Light Emitting Diode Display，迷你/微型發光二極顯示裝置)為代表之自發光型顯示裝置。迷你/微型LED顯示裝置之基本構成為：使用高密度排列有大量微小之光半導體元件(LED晶片)之基板作為顯示面板，並以密封材將該光半導體元件密封，且於最表層積層有樹脂膜或玻璃板等罩蓋構件。
具備迷你/微型LED顯示裝置等自發光型顯示裝置之顯示體中，於作為顯示面板之基板上配置有金屬及ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)等金屬氧化物之配線(金屬配線)。此種顯示裝置例如存在未點亮時光被上述金屬配線等反射，從而畫面之美觀性差，設計性低劣之問題。因此，對於密封光半導體元件之密封材，採用了使用抗反射層以防金屬配線導致反射之技術。
又，使用自發光型顯示裝置之顯示器中，存在起因於光半導體元件之光源，使明亮度發生不均(亮度不均)之問題。若發生亮度不均，則會出現「色移」現象，即：自顯示器之正面觀察時與自傾斜視野觀察時，色彩發生變化。
作為能抑制亮度不均之黏著片材，專利文獻1中揭示有一種黏著片材，其係著色黏著劑層與無色黏著劑層之積層體，以無色黏著劑層與光半導體元件接觸之方式配置。由記載可知，根據上述黏著片材，與由基板及設置於該基板之光半導體元件形成之凹凸形狀接觸而追隨於該凹凸形狀之情形時，無色黏著劑層會與凹凸接觸，藉由無色黏著劑層，凹凸被某種程度地吸收，因此著色黏著劑層被壓縮或發生變形之情況得到抑制，藉此能抑制黏著劑層之透過率之不均，從而抑制亮度不均。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2020-169262號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，具備著色黏著劑層之黏著片材存在著色黏著劑層無法充分吸收自光半導體元件之側面發出之光，相鄰之光半導體元件所發出之光彼此之干涉強烈，從而易發生色移之問題。又，先前之顯示體存在黏著片材表面發生外界光之漫反射，且顯示體之點亮時及未點亮時美觀性均差之情形、及光半導體元件之密封性差，從而設置有光半導體元件之基板與黏著片材之間產生間隙之情形。若存在上述間隙，則有高溫時光半導體元件與黏著片材剝離之虞。因此，追求不易發生色移，不易發生外界光之漫反射，且光半導體元件之密封性優異之顯示體。
本發明係鑒於上述事實而研發者，其目的在於提供一種不易發生色移，不易發生外界光之漫反射，且光半導體元件之密封性優異之顯示體。又，本發明之另一目的在於提供一種藉由將光半導體元件密封，可製作出不易發生色移，不易發生外界光之漫反射，且光半導體元件之密封性優異之顯示體之光半導體元件密封用片材。 [解決問題之技術手段]
本發明人等為了達成上述目的進行了銳意研究，結果發現，若顯示體具有如下特徵，即：於藉由包含非著色層及著色層之密封樹脂層將配置於基板上之複數個光半導體元件密封之狀態下，與光半導體元件接觸之第一密封層之正面側界面、及積層於該正面側之第二密封層之正面側界面為曲面，積層於第二密封層之第三密封層之正面側界面為平面；則不易發生色移，不易發生外界光之漫反射，且光半導體元件之密封性優異。本發明即係基於該等見解而完成者。
即，本發明提供一種顯示體，其具備基板、配置於上述基板上之複數個光半導體元件、及將上述複數個光半導體元件密封之密封樹脂層，且 上述密封樹脂層具備與上述光半導體元件接觸之第一密封層、直接積層於上述第一密封層之第二密封層、及直接積層於上述第二密封層之第三密封層， 上述第一密封層及上述第二密封層中之一者為著色層，另一者為非著色層， 通過第一光半導體元件之重心、及與上述第一光半導體元件於同一像素內相鄰之第二光半導體元件之重心，且相對於上述基板表面之垂直剖面中， 將通過上述第一光半導體元件之重心，且相對於上述基板表面之垂線設為垂線P A， 將通過上述第一光半導體元件之重心與上述第二光半導體元件之重心之中點，且相對於上述基板表面之垂線設為垂線P C時， 通過上述垂線P A與上述第一密封層之正面側界面之交點、及上述垂線P C與上述第一密封層之正面側界面之交點的直線L1相對於上述基板之表面不平行， 通過上述垂線P A與上述第二密封層之正面側界面之交點、及上述垂線P C與上述第二密封層之正面側界面之交點的直線L2相對於上述基板之表面不平行， 通過上述垂線P A與上述第三密封層之正面側界面之交點、及上述垂線P C與上述第三密封層之正面側界面之交點的直線L3相對於上述基板之表面而平行。
上述顯示體中，將上述光半導體元件密封之上述密封樹脂層包含上述著色層，藉此能防止設置於基板上之金屬配線等導致之光之反射。而且，直線L1及直線L2相對於基板之表面不平行意味著：著色層及非著色層之正面側界面均具有於光半導體元件上凸起，於最接近之光半導體元件間凹陷之凹凸形狀。該情形時，著色層之基板側界面及正面側界面均具有上述凹凸形狀，上述凹部之著色層之基板側界面位於充分接近基板之位置，藉此光半導體元件所發出之側面方向之光之透過受凹部之著色層阻礙，各光半導體元件所發出之光不易相互干涉，從而色移得到抑制。又，著色層及非著色層對以光半導體元件為凸部，以相鄰之光半導體元件間之基板之表面為凹部的凹凸形狀之追隨性優異，光半導體元件之密封性優異。而且，直線L3相對於基板之表面而平行意味著：位於著色層及非著色層之正面側之第三密封層之正面側界面為平坦面。藉由第三密封層表面為平坦面，密封樹脂層表面易於成為平坦面，從而不易發生外界光之漫反射，點亮時及未點亮時兩種情況下顯示體之美觀性均提高。
於上述垂直剖面中，上述第一密封層較佳為以50%以上之比例與上述第一及第二光半導體元件間之上述基板之表面接觸。藉由具有此種構成，第一密封層對由光半導體元件及基板之表面形成之凹凸形狀之追隨性優異，光半導體元件之密封性更優異。
較佳為上述第一密封層為上述非著色層，上述第二密封層為上述著色層。藉由具有此種構成，能提高正面亮度。
上述第一密封層較佳為擴散功能層。藉由具有此種構成，能使光半導體元件向側面方向發出之光於上述擴散功能層中擴散，從而提高正面亮度。
上述顯示體較佳為具備自發光型顯示裝置。
上述顯示體較佳為圖像顯示裝置。
又，本發明提供一種光半導體元件密封用片材，其係用以將配置於基板上之複數個光半導體元件密封之片材，且 上述片材具備包含第一密封層、直接積層於上述第一密封層之第二密封層、及直接積層於上述第二密封層之第三密封層之密封用樹脂層， 上述第一密封層及上述第二密封層中之一者為著色層，另一者為非著色層， 以上述第一密封層與上述複數個光半導體元件接觸之方式藉由上述密封用樹脂層將上述複數個光半導體元件密封而形成密封樹脂層後，可形成如下構造： 通過第一光半導體元件之重心、及與上述第一光半導體元件於同一像素內相鄰之第二光半導體元件之重心，且相對於上述基板表面之垂直剖面中， 將通過上述第一光半導體元件之重心，且相對於上述基板表面之垂線設為垂線P A， 將通過上述第一光半導體元件之重心與上述第二光半導體元件之重心之中點，且相對於上述基板表面之垂線設為垂線P C時， 通過上述垂線P A與上述第一密封層之正面側界面之交點、及上述垂線P C與上述第一密封層之正面側界面之交點的直線L1相對於上述基板之表面不平行， 通過上述垂線P A與上述第二密封層之正面側界面之交點、及上述垂線P C與上述第二密封層之正面側界面之交點的直線L2相對於上述基板之表面不平行， 通過上述垂線P A與上述第三密封層之正面側界面之交點、及上述垂線P C與上述第三密封層之正面側界面之交點的直線L3相對於上述基板之表面而平行。
較佳為上述第一密封層為上述非著色層，上述第二密封層為上述著色層。
上述第一密封層較佳為擴散功能層。 [發明之效果]
根據本發明之顯示體，不易發生光半導體元件所發出之光導致之色移，不易發生外界光之漫反射，且光半導體元件之密封性優異。因此，上述顯示體能自寬廣視野以相同色彩視認顯示體。又，點亮時及未點亮時顯示體之美觀性均佳。又，高熱時光半導體元件與密封樹脂層亦不易剝離，耐熱可靠性優異。又，根據本發明之光半導體元件密封用片材，藉由將光半導體元件密封，可提供一種不易發生色移，不易發生外界光之漫反射，且光半導體元件之密封性優異之顯示體。
[顯示體] 本發明之顯示體至少具備基板、配置於上述基板上之複數個光半導體元件、及將上述複數個光半導體元件密封之密封樹脂層。上述顯示體係用以藉由光半導體元件所發出之光而顯示資訊之裝置。
作為上述光半導體元件，例如可例舉藍色發光二極體、綠色發光二極體、紅色發光二極體、紫外線發光二極體等發光二極體(LED)。
於上述基板上，上述複數個光半導體元件配置於1個像素(pixel)內，且上述像素配置有複數個。即，上述複數個光半導體元件於包含複數個光半導體元件之每個像素內各配置有複數個。圖1中示出了於基板上，每個像素內均配置有複數個光半導體元件之光學構件之局部俯視圖。圖1所示之光學構件11中，於基板2上，以近接之方式配置有3個光半導體元件3a～3c，由3個光半導體元件3a～3c形成1個像素(像素3)。又，於基板2上，以近接之方式配置有3個光半導體元件3d～3f，由3個光半導體元件3d～3f形成1個像素(像素3')。而且，於基板2上，按照像素3、像素3'等配置有複數個像素。
本發明之顯示體具有凹凸形狀，該凹凸形狀以2個光半導體元件間之未配置光半導體元件的區域之基板之表面為凹部，以光半導體元件為凸部，由基板及光半導體元件形成。
上述基板上之上述光半導體元件之高度(基板之表面至光半導體元件之正面側之端部之高度)較佳為500 μm以下。上述高度為500 μm以下時，密封樹脂層對上述凹凸形狀之追隨性更優異。
上述密封樹脂層與複數個光半導體元件接觸而追隨於上述凹凸形狀。又，上述密封樹脂層較佳為將上述複數個光半導體元件一次性密封。再者，於本說明書中，所謂「將光半導體元件密封」，係指將光半導體元件之至少一部分嵌入密封樹脂層內，或藉由上述密封樹脂層進行追隨而將其被覆。
上述密封樹脂層至少具備與上述光半導體元件接觸之第一密封層、直接積層於上述第一密封層之第二密封層、及直接積層於上述第二密封層之第三密封層。又，上述密封樹脂層亦可具備上述第一密封層、上述第二密封層及上述第三密封層以外之其他層。又，構成上述密封樹脂層之層之總數為包含上述第一密封層、上述第二密封層及上述第三密封層在內之3層以上，亦可為4層以上。上述層之總數自使顯示體之厚度較薄之觀點而言，例如為10層以下，亦可為5層以下或4層以下。
於上述密封樹脂層中，上述第一密封層及上述第二密封層中之一者為著色層，另一者為非著色層。上述第三密封層可為著色層，亦可為非著色層。又，上述第一密封層、上述第二密封層及上述第三密封層較佳均為由樹脂構成之樹脂層。
將上述複數個光半導體元件中之任意一個設為第一光半導體元件。將與上述第一光半導體元件於同一像素內相鄰之光半導體元件設為第二光半導體元件。通過上述第一光半導體元件之重心及上述第二光半導體元件之重心，且相對於上述基板表面之垂直剖面中，將通過上述第一光半導體元件之重心，且相對於上述基板表面之垂線設為垂線P A。將上述第一光半導體元件之重心與上述第二光半導體元件之重心之中點設為中點C。將通過中點C且相對於上述基板表面之垂線設為垂線P C。而且，通過上述垂線P A與上述第一密封層之正面側界面之交點、及上述垂線P C與上述第一密封層之正面側界面之交點的直線L1相對於上述基板之表面不平行，通過上述垂線P A與上述第二密封層之正面側界面之交點、及上述垂線P C與上述第二密封層之正面側界面之交點的直線L2相對於上述基板之表面不平行，通過上述垂線P A與上述第三密封層之正面側界面之交點、及上述垂線P C與上述第三密封層之正面側界面之交點的直線L3相對於上述基板之表面而平行。
再者，直線L1及直線L2相對於基板之表面不平行意為：直線L1及直線L2各自與基板之表面所成之角度均為5°以上。又，直線L3相對於基板之表面而平行意為：除了直線L3相對於基板之表面完全平行之情形以外，亦包括直線L3與基板之表面所成之角度未達5°之情形。
上述顯示體中，將上述光半導體元件密封之上述密封樹脂層包含上述著色層，藉此能防止設置於基板上之金屬配線等導致之光之反射。而且，直線L1及直線L2相對於基板之表面不平行意味著：著色層及非著色層之正面側界面均具有於光半導體元件上凸起，於最接近之光半導體元件間凹陷之凹凸形狀。該情形時，著色層之基板側界面及正面側界面均具有上述凹凸形狀，上述凹部之著色層之基板側界面位於充分接近基板之位置，藉此光半導體元件所發出之側面方向之光之透過受凹部之著色層阻礙，各光半導體元件所發出之光不易相互干涉，從而色移得到抑制。又，著色層及非著色層對以光半導體元件為凸部，以相鄰之光半導體元件間之基板之表面為凹部的凹凸形狀之追隨性優異，光半導體元件之密封性優異。而且，直線L3相對於基板之表面而平行意味著：位於著色層及非著色層之正面側之第三密封層之正面側界面為平坦面。藉由第三密封層表面為平坦面，密封樹脂層表面易於成為平坦面，從而不易發生外界光之漫反射，點亮時及未點亮時兩種情況下顯示體之美觀性均提高。
再者，於本說明書中，所謂「正面」係指視認顯示體之側，例如於下述圖2中為上方向。
直線L2較佳為與直線L3相比而言，相對於上述基板之表面更接近於平行。即，直線L2與上述基板之表面所成之角度較佳為小於直線L3與上述基板之表面所成之角度。若具有此種構成，則存在第一及第二光半導體元件間之著色層及非著色層之厚度相對較厚，第一光半導體元件之正面側之著色層及非著色層之厚度相對較薄之傾向。因此，光半導體元件向正面側發出之光易於透過著色層，從而亮度提高，而且光半導體元件向側面方向發出之光易被著色層吸收，從而色移進一步得到抑制。
上述垂直剖面中，垂線P A上之基板之表面至第一密封層之正面側界面之距離較佳為大於垂線P C上之基板之表面至第一密封層之正面側界面之距離。又，垂線P A上之基板之表面至第二密封層之正面側界面之距離較佳為大於垂線P C上之基板之表面至第二密封層之正面側界面之距離。該情形時，光半導體元件所發出之側面方向之光之透過受凹部之著色層阻礙，各光半導體元件所發出之光不易相互干涉，從而色移進一步得到抑制。
上述垂直剖面中，垂線P A上之著色層(作為第一密封層或第二密封層之著色層)之厚度較佳為小於垂線P C上之著色層(作為第一密封層或第二密封層之著色層)之厚度。若具有此種構成，則存在第一及第二光半導體元件間之著色層及非著色層之厚度相對較厚，第一光半導體元件之正面側之著色層及非著色層之厚度相對較薄之傾向。因此，光半導體元件向正面側發出之光易於透過著色層，從而亮度提高，而且光半導體元件向側面方向發出之光易被著色層吸收，從而色移進一步得到抑制。又，直線1及直線2相對於上述基板之表面不平行，具有此種構成之顯示體可使用包含具有均勻厚度之著色層之光半導體元件密封用片材而容易地製成。
上述垂直剖面中，垂線P A上之基板之表面至第一光半導體元件之正面側之端部之距離較佳為大於垂線P C上之基板之表面至第一密封層之正面側界面之距離。又，垂線P A上之基板之表面至第一光半導體元件之正面側之端部之距離較佳為大於垂線P C上之基板之表面至第二密封層之正面側界面之距離。該情形時，光半導體元件所發出之側面方向之光之透過受凹部之著色層阻礙，各光半導體元件所發出之光不易相互干涉，從而色移進一步得到抑制。
關於本發明之顯示體，使用作為其一實施方式之圖2所示之顯示體進行說明。圖2所示之顯示體1具備基板2、配置於基板2上之複數個光半導體元件3a～3c、將該等光半導體元件3a～3c一次性密封之密封樹脂層4、及貼合於密封樹脂層4之與光半導體元件3a～3c側為相反側之表面之基材部5。圖2係通過光半導體元件3a～3c之重心且相對於基板2而垂直之垂直剖面之放大圖。
光半導體元件3a～3c均藉由支持體31而固定於一個基板2上。顯示體1具有凹凸形狀，該凹凸形狀以光半導體元件3a～3c間之未配置光半導體元件的區域之基板2之表面為凹部N，以光半導體元件3a～3c為凸部P，由基板2及光半導體元件3a～3c形成。
圖2中之光半導體元件3a～3c係圖1所示之光半導體元件3a～3c，光半導體元件3a～3c位於同一像素3內。例如，光半導體元件3a為第一光半導體元件，光半導體元件3b為與光半導體元件3a相鄰之第二光半導體元件。
如圖2所示，密封樹脂層4與複數個光半導體元件3a～3c接觸而追隨於上述凹凸形狀，將複數個光半導體元件3a～3c一次性密封。
密封樹脂層4係由非著色層41、著色層42及非著色層43依序直接積層而構成，以非著色層41側成為光半導體元件3a～3c側之方式將光半導體元件3a～3c密封。非著色層41為第一密封層，著色層42為第二密封層，非著色層43為第三密封層。
與光半導體元件3a～3c接觸之非著色層41追隨於上述凹凸形狀，從而於顯示體1中，非著色層41及著色層42亦具有凹凸形狀。另一方面，非著色層43之一面追隨於著色層42之凹凸形狀，從而具有與著色層42之凹凸形狀相反之凹凸形狀，另一面則為平面(平坦面)。再者，非著色層41及非著色層43各自獨立地，可為下述擴散功能層，亦可為非擴散功能層。
非著色層41為擴散功能層之情形時，密封樹脂層4自光半導體元件側依序具備擴散功能層、著色層及非著色層(尤其是非擴散功能層)。該情形時，能使光半導體元件向側面方向發出之光於上述擴散功能層中擴散，從而提高正面亮度。
圖3中示出了圖2所示之顯示體1之光半導體元件3a及3b間附近之局部放大圖。如圖3所示，顯示體1中，通過光半導體元件3a之重心G A且相對於基板2之表面之垂線為垂線P A。光半導體元件3a之重心G A與光半導體元件3b之重心G B之中點為中點C。通過中點C且相對於基板2之表面之垂線為垂線P C。垂線P A與作為第一密封層之非著色層41之正面側界面之交點為T A1。垂線P A與作為第二密封層之著色層42之正面側界面之交點為T A2。垂線P A與作為第三密封層之非著色層43之正面側界面之交點為T A3。垂線P C與作為第一密封層之非著色層41之正面側界面之交點為T C1。垂線P C與作為第二密封層之著色層42之正面側界面之交點為T C2。垂線P C與作為第三密封層之非著色層43之正面側界面之交點為T C3。通過T A1及T C1之直線為直線L1，通過T A2及T C2之直線為直線L2，通過T A3及T C3之直線為直線L3。而且，將基板2之表面設為基準線B時，顯示體1中，相對於基準線B，直線L1不平行，直線L2不平行，直線L3平行。垂線P A上之基板2之表面至T A1之距離大於垂線P C上之基板2之表面至T C1之距離，垂線P A上之基板2之表面至T A2之距離大於垂線P C上之基板2之表面至T C2之距離。又，直線L2與基準線B所成之角度小於直線L3與基準線B所成之角度。
顯示體1中，將光半導體元件3a～3c密封之密封樹脂層4包含著色層42，藉此能防止設置於基板2上之金屬配線等導致之光之反射。而且，直線L1及直線L2相對於基板2之表面不平行意味著：著色層42及非著色層41之正面側界面均具有於光半導體元件3a上凸起，於最接近之光半導體元件3a及3b間凹陷之凹凸形狀。該情形時，著色層42之基板側界面及正面側界面均具有上述凹凸形狀，上述凹部之著色層42之基板側界面位於充分接近基板2之位置，藉此光半導體元件3a所發出之側面方向之光之透過受凹部之著色層42阻礙，各光半導體元件3a及3b所發出之光不易相互干涉，從而色移得到抑制。又，著色層42及非著色層41對以光半導體元件3a為凸部，以相鄰之光半導體元件3a及3b間之基板2之表面為凹部的凹凸形狀之追隨性優異，光半導體元件3a之密封性優異。而且，直線L3相對於基板2之表面而平行意味著：位於著色層42及非著色層41之正面側之作為第三密封層的非著色層43之正面側界面為平坦面。藉由非著色層43表面為平坦面，密封樹脂層4之表面易於成為平坦面，從而不易發生外界光之漫反射，點亮時及未點亮時兩種情況下顯示體1之美觀性均提高。
又，就位於同一像素內之所有光半導體元件而言，較佳為各自與相鄰之光半導體元件之關係均為：直線L1及直線L2相對於基板之表面不平行，直線L3相對於基板之表面而平行。該情形時，例如圖2所示之同一像素內之所有光半導體元件3a～3c向側面方向發出之光會被著色層42吸收，不易透過，從而更不易發生色移。
具體地說明，如圖4所示，藉由光半導體元件3a～3c所發出之正面方向之光F A、F B及F C，主要發揮顯示體1之正面亮度。光半導體元件3a～3c所發出之朝向側面之光L A、R A、L B、R B、L C及R C之透過受著色層42阻礙，藉此光半導體元件3a～3c分別發出之光不易相互干涉，從而色移得到抑制。自密封樹脂層4側入射至顯示體1之外界光會被平坦之非著色層43反射，因此不易發生漫反射，點亮時及未點亮時兩種情況下顯示體1之美觀性均提高。又，非著色層41易於與基板2及光半導體元件3a～3c之側面密接，從而非著色層41與基板2及光半導體元件3a～3c之間不易產生間隙。
另一方面，圖5中示出了先前之顯示體之一實施方式。圖5所示之顯示體中，非著色層41之正面側界面、及著色層42之正面側界面均為平坦面，因此直線L1及直線L2相對於基板2之表面而平行。光半導體元件3a～3c所發出之朝向側面之光L A、R A、L B、R B、L C及R C之透過不易受著色層42阻礙，從而會使光半導體元件3a～3c分別發出之光相互干涉，因此易發生色移。又，作為第一密封層之非著色層41、及作為第二密封層之著色層42之正面側界面相對於基板之表面而平行，因此於將光半導體元件3a～3c密封之狀態下，非著色層41及著色層42之壓縮不充分，光半導體元件3a～3c之側面及基板2之表面與密封樹脂層4之間易產生間隙H。再者，於圖5所示之樣態中，若使著色層42之厚度較厚，則光半導體元件3a～3c所發出之光F A～F C之光量降低。又，若使著色層42之厚度較薄，則正面傾斜方向之光之透過率提高，更易發生色移。相對於此，若為本發明之顯示體，則可使正面亮度之提高、色移之防止、外界光之漫反射之不易發生、及光半導體元件之密封性全部優異。
又，藉由直線L1及直線L2相對於基板之表面不平行，能提高設計之自由度，例如能以使光半導體元件間之基板之表面的凹部之著色層之厚度較厚，同時使光半導體元件正面之著色層之厚度較薄之方式構成密封樹脂層，等等。該情形時，光半導體元件所發出之正面方向之光之透過不易受著色層阻礙，藉此正面亮度優異，同時光半導體元件所發出之側面方向之光之透過受著色層阻礙，藉此能防止色移之發生。
光半導體元件之重心由光半導體元件之立體形狀決定。光半導體元件之立體形狀並不特別限定，可例舉立方體或長方體等角柱、角錐台、圓柱、圓錐台、使其等之上部為圓頂型而形成之形狀等。光半導體元件之立體形狀為正角柱狀時之重心係光半導體元件之中心。
再者，顯示體1中，亦可不具備基材部5。又，1個像素內之光半導體元件之數量並不特別限定，亦可不為3個。
本發明之顯示體之另一實施方式示於圖6中。圖6所示之顯示體1中，第一密封層為著色層42，第二密封層為非著色層41。即，圖6所示之顯示體1相較於圖2所示之顯示體1而言，非著色層41與著色層42之位置關係相反。其他與圖2所示之顯示體1相同。
圖2～6所示之顯示體之剖視圖例如可於使顯示體冷卻後之狀態下，通過複數個光半導體元件之重心且相對於基板面而垂直地進行切斷，藉此使剖面露出而獲得。藉由使顯示體冷卻，能抑制切斷時所產生之熱使密封樹脂層發生熔解或變形。切斷可使用雷射束照射、離子束照射等公知乃至慣用之切斷裝置來進行。又，切斷後，亦可研磨露出之剖面，使變形度更低之剖面露出。冷卻時之溫度可於抑制密封樹脂層之變形程度及顯示體之破裂之範圍內適當設定。
＜密封樹脂層＞ 上述密封樹脂層至少具備上述著色層及上述非著色層。構成上述密封樹脂層之各層(上述著色層及上述非著色層)各自於上述密封樹脂層內，可為單層，亦可為具有相同或不同組成之複數層。包含複數層著色層或非著色層之情形時，上述複數層可接觸而積層，亦可隔離而積層(例如2個著色層隔著1個非著色層而積層)。上述密封樹脂層使著色層及非著色層中之一者以上具備複數層之情形時，只要至少1個著色層與非著色層之組合為第一密封層與第二密封層之組合即可。
本發明之顯示體中，較佳為第一密封層為非著色層，第二密封層為著色層。藉由具有此種構成，能提高正面亮度。圖2所示之顯示體1中，第一密封層為非著色層41，第二密封層為著色層42。
第三密封層可為著色層及非著色層中之任一者，較佳為非著色層。又，該情形時，第三密封層可為擴散功能層及非擴散功能層中之任一者，自容易使直線L3相對於基板之表面而平行之觀點而言，較佳為非擴散功能層。
上述密封樹脂層較佳為包含擴散功能層。藉由具有此種構成，能使光半導體元件所發出之光於上述擴散功能層中擴散，從而進一步提高正面亮度。上述擴散功能層較佳為相當於本說明書中之非著色層之層。
上述密封樹脂層具備上述擴散功能層之情形時，上述密封樹脂層中宜使作為第一密封層或第二密封層之非著色層為擴散功能層。藉由具有此種構成，能進一步提高正面亮度，且能使點亮時及未點亮時兩種情況下顯示體之美觀性均進一步提高。
上述垂直剖面中，上述第一密封層較佳為相對於上述第一及第二光半導體元件間(未設置兩光半導體元件之區域)之上述基板之表面之總長度100%，以50%以上(較佳為60%以上，更佳為80%以上，進而更佳為90%以上)之比例與上述第一及第二光半導體元件間之上述基板之表面接觸。藉由具有此種構成，第一密封層對由光半導體元件及基板之表面形成之凹凸形狀之追隨性優異，光半導體元件之密封性更優異。又，在位於同一像素內之所有光半導體元件間，上述第一密封層較佳為以50%以上之比例與上述第一及第二光半導體元件間之上述基板之表面接觸。
構成上述密封樹脂層之各層各自獨立地，可具有黏著性，亦可不具有黏著性。其中較佳為具有黏著性。藉由具有此種構成，上述密封樹脂層能容易地密封光半導體元件，又，各層間之密接性優異，光半導體元件之密封性更優異。尤其，至少與光半導體元件接觸之第一密封層具有黏著性為佳。藉由具有此種構成，密封樹脂層之光半導體元件之追隨性及嵌入性優異。其結果，即便光半導體元件造成之階差較高，設計性亦優異。再者，與光半導體元件接觸之層以外之層可不具有黏著性。該情形時，拼貼狀態下鄰接之密封樹脂層彼此之密接性較低，將鄰接之小尺寸之積層體(密封樹脂層將配置於基板上之光半導體元件密封而形成之積層體)彼此拉離時，不易引起密封樹脂層之缺損及鄰接之密封樹脂層之附著。
(著色層) 本發明之顯示體中之著色層係以在顯示體中防止設置於基板上之金屬配線等導致之光之反射為目的之層。上述著色層至少包含著色劑。上述著色層較佳為由樹脂構成之樹脂層。上述著色劑只要能溶解或分散於上述著色層即可，可為染料，亦可為顏料。自少量添加亦可達成低霧度，且如顏料般無沈降性而易於均勻地分佈之觀點而言，較佳為染料。又，自少量添加亦可實現較高之顏色表現性之觀點而言，較佳為顏料。使用顏料作為著色劑之情形時，較佳為導電性低或無導電性者。上述著色劑可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
作為上述著色劑，較佳為黑色系著色劑。作為上述黑色系著色劑，可使用公知乃至慣用之用以呈現黑色之著色劑(顏料、染料等)，例如可例舉碳黑(爐黑、煙囪黑、乙炔黑、熱碳黑、燈黑、松煙等)、石墨、氧化銅、二氧化錳、苯胺黑、苝黑、鈦黑、花青黑、活性碳、鐵氧體(非磁性鐵氧體、磁性鐵氧體等)、磁鐵礦、氧化鉻、氧化鐵、二硫化鉬、鉻錯合物、蒽醌系著色劑、氮化鋯等。又，亦可使用將呈現黑色以外之顏色之著色劑組合並加以調配，使其作為黑色系著色劑發揮功能之著色劑。
上述著色層中之著色劑之含有比率自對顯示體賦予合適之抗反射能力之觀點而言，相對於著色層之總量100質量%，較佳為0.2質量%以上，更佳為0.4質量%以上。又，上述著色劑之含有比率例如為10質量%以下，較佳為5質量%以下，更佳為3質量%以下。上述含有比率可根據著色劑之種類、顯示體之色調及光透過率等而適當設定。著色劑亦可作為溶解或分散於合適之溶媒而形成之溶液或分散液，添加至組成物。
上述著色層之霧度值(初始霧度值)並不特別限定，自確保正面亮度及顯示體之視認性之觀點而言，較佳為50%以下，更佳為40%以下，進而更佳為30%以下，特佳為20%以下。又，上述著色層之霧度值自高效地降低顯示體之亮度不均之觀點而言，較佳為1%以上，更佳為3%以上，進而更佳為5%以上，特佳為8%以上，亦可為10%以上。上述霧度值係上述顯示體中上述著色層最厚之部分之值。
上述著色層之全光線透過率並不特別限定，自進一步提高顯示體之防止金屬配線等引發之反射之功能、及對比度之觀點而言，較佳為40%以下，更佳為30%以下，進而更佳為25%以下，特佳為20%以下。又，上述著色層之全光線透過率自確保顯示體之亮度之觀點而言，較佳為0.5%以上，更佳為1%以上，進而更佳為1.5%以上，特佳為2%以上，亦可為2.5%以上或3%以上。上述全光線透過率係上述顯示體中上述著色層最厚之部分之值。
上述著色層之霧度值及全光線透過率均為單層之值，可採用由JIS K7136、JIS K7361-1所規定之方法來測定，且可根據種類、厚度、著色劑之種類及調配量等來控制。
(非著色層) 上述非著色層係與上述著色層不同之層，係不以在顯示體中防止設置於基板上之金屬配線等導致之光之反射為目的之層。上述非著色層可為無色層，亦可略微著色。又，上述非著色層例如可為以發揮使光擴散之功能為目的之擴散功能層，亦可為不以發揮使光擴散之功能為目的之非擴散功能層。上述非著色層可透明，亦可不透明。上述非著色層較佳為由樹脂構成之樹脂層。
上述非著色層中之著色劑之含有比率係相對於非著色層之總量100質量%，較佳為未達0.2質量%，更佳為未達0.1質量%，進而更佳為未達0.05質量%，亦可為未達0.01質量%或未達0.005質量%。
上述非著色層之全光線透過率並不特別限定，自確保顯示體之亮度之觀點而言，較佳為40%以上，更佳為60%以上，進而更佳為70%以上，特佳為80%以上。又，上述非著色層之全光線透過率之上限值並不特別限定，可為未達100%，亦可為99.9%以下或99%以下。上述全光線透過率係上述顯示體中上述非著色層最厚之部分之值。
上述非著色層之全光線透過率為單層之值，可採用由JIS K7136、JIS K7361-1所規定之方法來測定，且可根據非著色層之種類及厚度等來控制。
上述擴散功能層係以使光擴散為目的之層。若上述密封樹脂層具有上述擴散功能層，則自光半導體元件發出之光於擴散功能層中擴散，例如自光半導體元件之側面發出之光向顯示體之正面方向釋放，從而顯示體之正面亮度提高。上述擴散功能層較佳為由樹脂構成之樹脂層。上述擴散功能層較佳為包含光擴散性微粒子，但並不限定。即，上述擴散功能層較佳為包含分散於樹脂層中之光擴散性微粒子。上述光擴散性微粒子可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
上述光擴散性微粒子係相對於構成擴散功能層之樹脂具有合適之折射率差，會對擴散功能層賦予擴散性能者。作為光擴散性微粒子，可例舉無機微粒子、高分子微粒子等。作為無機微粒子之材質，例如可例舉氧化矽、碳酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、黏土、滑石、金屬氧化物等。作為高分子微粒子之材質，例如可例舉矽酮樹脂、丙烯酸系樹脂(例如，包括聚甲基丙烯酸甲酯等聚甲基丙烯酸酯樹脂)、聚苯乙烯樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺樹脂、聚乙烯樹脂、環氧樹脂等。
作為上述高分子微粒子，較佳為由矽酮樹脂構成之微粒子。又，作為上述無機微粒子，較佳為由金屬氧化物構成之微粒子。作為上述金屬氧化物，較佳為氧化鈦、鈦酸鋇，更佳為氧化鈦。藉由具有此種構成，上述擴散功能層之光擴散性更優異，亮度不均進一步得到抑制。
上述光擴散性微粒子之形狀並不特別限定，例如可為正球狀、扁平狀、不定形狀。
上述光擴散性微粒子之平均粒徑自賦予合適之光擴散性能之觀點而言，較佳為0.1 μm以上，更佳為0.15 μm以上，進而更佳為0.2 μm以上，特佳為0.25 μm以上。又，上述光擴散性微粒子之平均粒徑自防止霧度值過高，以顯示高精細之圖像之觀點而言，較佳為12 μm以下，更佳為10 μm以下，進而更佳為8 μm以下。平均粒徑例如可使用庫爾特(Coulter)計數器來測定。
上述光擴散性微粒子之折射率較佳為1.2～5，更佳為1.25～4.5，進而更佳為1.3～4，特佳為1.35～3。
上述光擴散性微粒子與構成擴散功能層之樹脂(擴散功能層中除了光擴散性微粒子以外之樹脂層)之折射率差之絕對值自更高效地降低顯示體之亮度不均之觀點而言，較佳為0.001以上，更佳為0.01以上，進而更佳為0.02以上，特佳為0.03以上，亦可為0.04以上或0.05以上。又，光擴散性微粒子與樹脂之折射率差之絕對值自防止霧度值過高，以顯示高精細之圖像之觀點而言，較佳為5以下，更佳為4以下，進而更佳為3以下。
上述擴散功能層中之上述光擴散性微粒子之含量自對密封樹脂層賦予合適之光擴散性能之觀點而言，相對於構成擴散功能層之樹脂100質量份，較佳為0.01質量份以上，更佳為0.05質量份以上，進而更佳為0.1質量份以上，特佳為0.15質量份以上。又，光擴散性微粒子之含量自防止霧度值過高，以顯示高精細之圖像之觀點而言，相對於構成擴散功能層之樹脂100質量份，較佳為80質量份以下，更佳為70質量份以下。
上述擴散功能層之霧度值(初始霧度值)並不特別限定，自高效地降低亮度不均之觀點而言，較佳為30%以上，更佳為40%以上，進而更佳為50%以上，特佳為60%以上，亦可為70%以上、80%以上、90%以上、95%以上、97%以上，進而，其為99.9%左右時，亮度不均改善效果更優異，故以為佳。再者，上述擴散功能層之霧度值之上限並不特別限定，即亦可為100%。上述霧度值係上述顯示體中上述擴散功能層最厚之部分之值。
上述擴散功能層之全光線透過率並不特別限定，自確保亮度之觀點而言，較佳為40%以上，更佳為60%以上，進而更佳為70%以上，特佳為80%以上。又，上述擴散功能層之全光線透過率之上限值並不特別限定，可為未達100%，亦可為99.9%以下或99%以下。上述全光線透過率係上述顯示體中上述擴散功能層最厚之部分之值。
上述擴散功能層之霧度值及全光線透過率均為單層之值，可採用由JIS K7136、JIS K7361-1所規定之方法來測定，且可根據擴散功能層之種類及厚度、光擴散性微粒子之種類及調配量等來控制。
上述非擴散功能層之霧度值(初始霧度值)並不特別限定，自使顯示體之亮度優異之觀點而言，較佳為未達30%，更佳為10%以下，進而更佳為5%以下，特佳為1%以下，亦可為0.5%以下。再者，上述非擴散功能層之霧度值之下限並不特別限定。上述霧度值係上述顯示體中上述非擴散功能層最厚之部分之值。
上述非擴散功能層之全光線透過率並不特別限定，自確保顯示體之亮度之觀點而言，較佳為60%以上，更佳為70%以上，進而更佳為80%以上，特佳為90%以上。又，上述非擴散功能層之全光線透過率之上限值並不特別限定，可為未達100%，亦可為99.9%以下或99%以下。上述全光線透過率係上述顯示體中上述非擴散功能層最厚之部分之值。
上述非擴散功能層之霧度值及全光線透過率均為單層之值，可採用由JIS K7136、JIS K7361-1所規定之方法來測定，且可根據非擴散功能層之種類及厚度等來控制。
上述非擴散功能層中之著色劑及/或光擴散性微粒子之含量自使顯示體之亮度優異之觀點而言，相對於構成非擴散功能層之樹脂100質量份，較佳為未達0.01質量份，更佳為未達0.005質量份。
(樹脂層) 作為構成上述樹脂層之樹脂，可例舉公知乃至慣用之樹脂，例如可例舉丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯丙烯酸酯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、橡膠系樹脂、環氧系樹脂、環氧丙烯酸酯系樹脂、氧雜環丁烷系樹脂、矽酮樹脂、矽酮丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、聚醚系樹脂(聚乙烯醚等)、聚醯胺系樹脂、氟系樹脂、乙酸乙烯酯/氯化乙烯酯共聚物、改性聚烯烴等。上述樹脂可僅使用一種，亦可使用兩種以上。構成上述密封樹脂層之各層之樹脂可彼此相同，亦可互不相同。
上述樹脂層為具有黏著性之層(黏著層)之情形時，作為上述樹脂，可使用公知乃至慣用之感壓型黏著劑。作為上述黏著劑，例如可例舉丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(天然橡膠系、合成橡膠系、其等之混合系等)、矽酮系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醚系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、氟系黏著劑等。上述黏著劑可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
上述樹脂層之上述各層中，亦可於無損本發明之效果之範圍內，包含上述各成分以外之其他成分。作為上述其他成分，可例舉硬化劑、交聯促進劑、黏著賦予樹脂(松脂衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、低聚物、抗老化劑、填充劑(金屬粉、有機填充劑、無機填充劑等)、抗氧化劑、可塑劑、軟化劑、界面活性劑、防靜電劑、表面潤滑劑、調平劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、阻聚劑、粒狀物、箔狀物等。上述其他成分均既可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
作為上述密封樹脂層之積層構造，可例舉[擴散功能層/著色層/非擴散功能層]、[非擴散功能層/著色層/擴散功能層]、[擴散功能層/著色層/擴散功能層]、[非擴散功能層/著色層/非擴散功能層]、[著色層/擴散功能層/非擴散功能層]、[著色層/非擴散功能層/擴散功能層]、[著色層/擴散功能層/擴散功能層]、[著色層/非擴散功能層/非擴散功能層]、[擴散功能層/著色層/著色層]、[非擴散功能層/著色層/著色層]、[著色層/擴散功能層/著色層]、[著色層/非擴散功能層/著色層](以上皆為自光半導體元件側依序積層)等。
＜基材部＞ 本發明之顯示體可具備基材部，亦可不具備基材部。上述基材部若在上述顯示體中配置於密封樹脂層之正面側，則能使密封樹脂層表面更平坦，從而不易發生光之漫反射，點亮時及未點亮時兩種情況下顯示體之美觀性均提高。又，藉由於上述基材部形成下述防眩層或抗反射層，能對顯示體賦予防眩性或抗反射性。又，其於下述光半導體元件密封用片材中會成為密封用樹脂層之支持體，因此藉由具備上述基材部，光半導體元件密封用片材之處理性優異。
上述基材部可為單層，亦可為相同之複數層、或組成、厚度等不同之複數層。上述基材部為複數層之情形時，各層亦可藉由黏著劑層等其他層而貼合。再者，基材部中使用之基材層係與密封樹脂層一併貼附於具備光半導體元件之基板之部分，於光半導體元件密封用片材之使用時(貼附時)會被剝離之剝離襯墊、只是保護基材部表面之表面保護膜並不包含於「基材部」。
作為構成上述基材部之基材層，例如可例舉玻璃、塑料基材(尤其是塑料膜)等。作為構成上述塑料基材之樹脂，例如可例舉低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、離子聚合物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(無規、交替)共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯共聚物、環狀烯烴系聚合物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物等聚烯烴樹脂；聚氨酯；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯；聚碳酸酯；聚醯亞胺系樹脂；聚醚酮；聚醚醯亞胺；芳香族聚醯胺、全芳香族聚醯胺等聚醯胺；聚苯硫醚；氟樹脂；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；三乙醯纖維素(TAC)等纖維素樹脂；矽酮樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系樹脂；聚碸；聚芳酯；聚乙酸乙烯酯等。上述樹脂可僅使用一種，亦可使用兩種以上。上述基材層亦可為抗反射(AR)膜、偏光板、相位差板等各種光學膜。
上述塑料膜之厚度較佳為20～300 μm，更佳為40～250 μm。上述厚度為20 μm以上時，光半導體元件密封用片材之支持性及處理性進一步提高。上述厚度為300 μm以下時，能使顯示體更薄。
上述基材部之具備上述密封樹脂層之側之表面為了提高與密封樹脂層之密接性、保持性等，亦可施以例如電暈放電處理、電漿處理、磨砂加工處理、臭氧暴露處理、火炎暴露處理、高壓電擊暴露處理、離子化放射線處理等物理處理；鉻酸處理等化學處理；藉由塗佈劑(底塗劑)而實現之易接著處理等表面處理。用以提高密接性之表面處理較佳為對基材部之密封樹脂層側之整個表面實施。
上述基材部之厚度自作為支持體之功能及表面之耐擦傷性優異之觀點而言，較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上。上述基材部之厚度自透明性更優異之觀點而言，較佳為300 μm以下，更佳為250 μm以下。
＜顯示體＞ 上述顯示體亦可包含具有防眩性及/或抗反射性之層。藉由具有此種構成，能抑制上述顯示體之光澤及光之反射，使美觀性更佳。作為具有上述防眩性之層，可例舉防眩處理層。作為具有上述抗反射性之層，可例舉抗反射處理層。防眩處理及抗反射處理均可採用公知乃至慣用之方法來實施。具有上述防眩性之層與具有上述抗反射性之層可為同一層，亦可互為不同之層。具有上述防眩性及/或抗反射性之層可僅包含一層，亦可包含兩層以上。
上述密封樹脂層、或以上述密封樹脂層及上述基材部為兩端面之積層體之霧度值(初始霧度值)並不特別限定，自亮度不均之抑制效果及設計性更優異之觀點而言，較佳為80%以上，更佳為85%以上，進而更佳為90%以上，特佳為95%以上。再者，上述霧度值之上限並不特別限定。
上述密封樹脂層、或以上述密封樹脂層及上述基材部為兩端面之積層體之全光線透過率並不特別限定，自進一步提高防止金屬配線等引發之反射之功能、及對比度之觀點而言，較佳為40%以下，更佳為30%以下，進而更佳為20%以下。又，上述全光線透過率自確保亮度之觀點而言，較佳為0.5%以上。
上述霧度值及全光線透過率均可採用由JIS K7136、JIS K7361-1所規定之方法來測定，且可根據構成上述密封樹脂層及上述基材部之各層之積層順序、種類、厚度等來控制。
上述密封樹脂層、或以上述密封樹脂層及上述基材部為兩端面之積層體之厚度自提高防止金屬配線等引發之反射之功能、及對比度，且更高效地降低色移之觀點而言，較佳為10～600 μm，更佳為20～550 μm，進而更佳為30～500 μm，再進而更佳為40～450 μm，特佳為50～400 μm。再者，剝離襯墊不包含於上述厚度。
又，本發明之顯示體較佳為具備自發光型顯示裝置。又，藉由將上述自發光型顯示裝置視需要地與顯示面板組合，能形成作為圖像顯示裝置之顯示體。此時，光半導體元件為LED元件。作為上述自發光型顯示裝置，可例舉LED顯示器、背光器或有機電致發光(有機EL)顯示裝置等。上述背光器尤以整面直下式背光器為佳。上述背光器例如包含具備上述基板、及配置於該基板上之複數個光半導體元件之積層體作為構成構件之至少一部分。例如，上述自發光型顯示裝置中，於上述基板上積層有用以向各LED元件傳送發光控制信號之金屬配線層。發出紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)各色之光之各LED元件隔著金屬配線層交替地排列於基板上。金屬配線層由銅等金屬形成，調整各LED元件之發光程度而使各色顯示。
本發明之顯示體亦可為彎曲而使用之顯示體，例如可彎曲之圖像顯示裝置(撓性顯示器)(尤其是可摺疊之圖像顯示裝置(可摺疊顯示器))。具體可例舉具備可摺疊之背光器之顯示體、具備可摺疊之自發光型顯示裝置之顯示體等。
本發明之顯示體中，上述密封樹脂層之光半導體元件之追隨性及嵌入性優異，因此上述光半導體元件亦可為迷你LED元件或微型LED元件。
根據本發明之顯示體，不易發生光半導體元件所發出之光導致之色移，不易發生外界光之漫反射，且光半導體元件之密封性優異。因此，上述顯示體能自寬廣視野以相同色彩視認顯示體。又，點亮時及未點亮時顯示體之美觀性均佳。又，高熱時光半導體元件與密封樹脂層亦不易剝離，耐熱可靠性優異。
[顯示體之製造方法] 本發明之顯示體可藉由如下操作而製造，即：使具備密封用樹脂層之光半導體元件密封用片材貼合於配置有光半導體元件之基板，藉由密封用樹脂層將光半導體元件密封。
(光半導體元件密封用片材) 上述光半導體元件密封用片材係用以將配置於基板上之複數個光半導體元件密封之片材。上述光半導體元件密封用片材具備包含第一密封層、直接積層於上述第一密封層之第二密封層、及直接積層於上述第二密封層之第三密封層之密封用樹脂層。上述第一密封層及上述第二密封層中之一者為著色層，另一者為非著色層。上述光半導體元件密封用片材係於以上述第一密封層與上述複數個光半導體元件接觸之方式藉由上述密封用樹脂層將上述複數個光半導體元件密封而形成密封樹脂層後，可形成如下構造之片材，即：上述直線L1相對於上述基板之表面不平行，上述直線L2相對於上述基板之表面不平行，上述直線L3相對於上述基板之表面而平行。根據本發明之光半導體元件密封用片材，藉由將光半導體元件密封，可提供一種不易發生色移，不易發生外界光之漫反射，且光半導體元件之密封性優異之顯示體。
上述密封用樹脂層係可形成本發明之顯示體中之上述密封樹脂層之層。具體而言，上述密封用樹脂層中之上述第一密封層、上述第二密封層及上述第三密封層分別為可形成本發明之顯示體中之上述第一密封層、上述第二密封層及上述第三密封層之層。具體而言，上述密封用樹脂層中之上述第一密封層可為組成(構成成分及其等之調配比率)、物性(霧度、全光線透過率等)與本發明之顯示體中之上述第一密封層相同之層，亦可為會藉由硬化而成為本發明之顯示體中之上述第一密封層之層。又，上述密封用樹脂層中之上述第二密封層可為組成(構成成分及其等之調配比率)、物性(霧度、全光線透過率等)與本發明之顯示體中之上述第二密封層相同之層，亦可為會藉由硬化而成為本發明之顯示體中之上述第二密封層之層。又，上述密封用樹脂層中之上述第三密封層可為組成(構成成分及其等之調配比率)、物性(霧度、全光線透過率等)與本發明之顯示體中之上述第三密封層相同之層，亦可為會藉由硬化而成為本發明之顯示體中之上述第三密封層之層。
構成上述密封用樹脂層之各層各自獨立地，可具有黏著性及/或接著性，亦可不具有黏著性及/或接著性。其中較佳為具有黏著性及/或接著性。藉由具有此種構成，上述密封用樹脂層能容易地貼合於基板及光半導體元件，又，各層間之密接性優異，光半導體元件之密封性更優異。尤其，至少與光半導體元件接觸之層具有黏著性及/或接著性為佳。藉由具有此種構成，密封用樹脂層之光半導體元件之追隨性及嵌入性優異。其結果，即便光半導體元件造成之階差較高，設計性亦優異。
構成上述密封用樹脂層之各層(上述第一密封層、上述第二密封層及上述第三密封層等)各自獨立地，可為具有藉由放射線照射而硬化之性質之樹脂層(放射線硬化性樹脂層)，亦可為不具有藉由放射線照射而硬化之性質之樹脂層(放射線非硬化性樹脂層)。作為上述放射線，例如可例舉電子束、紫外線、α射線、β射線、γ射線或X射線等。上述著色層為放射線硬化性樹脂層之情形時，上述著色層中所能包含之上述著色劑並不特別限定，較佳為吸收可見光，且具有可使上述放射線硬化性樹脂層硬化之波長之光之透過性者。
上述光半導體元件密封用片材亦可具備上述基材部。具備上述基材部之情形時，上述密封用樹脂層可配置於基材部之至少一面。上述密封用樹脂層之與上述基材部接觸之面係和上述密封用樹脂層與光半導體元件相接之側為相反側之面。上述光半導體元件密封用片材具備上述基材部之情形時，上述光半導體元件密封用片材會與上述基材部一併貼合於光半導體元件及基板，從而上述光半導體元件密封用片材中之基材部成為本發明之顯示體中之基材部。
又，上述密封用樹脂層亦可形成於剝離襯墊上之剝離處理面。上述光半導體元件密封用片材形成於上述剝離襯墊之情形時，上述剝離襯墊中，上述密封用樹脂層之與光半導體元件相接之側成為與剝離襯墊接觸之側。不具有上述基材部之情形時，上述密封用樹脂層之兩面可均為與剝離襯墊接觸之側。剝離襯墊可用作上述光半導體元件密封用片材之保護材，將光半導體元件密封時會被剝離。再者，基材部及剝離襯墊亦可不必設置。
上述剝離襯墊係用於將上述光半導體元件密封用片材表面被覆而加以保護之要素，使光半導體元件密封用片材貼合於配置有光半導體元件之基板時會被自該片材剝離。
作為上述剝離襯墊，例如可例舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、藉由氟系剝離劑或長鏈烷基丙烯酸酯系剝離劑等剝離劑加以表面塗佈後之塑料膜、紙類等。
上述剝離襯墊之厚度例如為10～200 μm，較佳為15～150 μm，更佳為20～100 μm。上述厚度為10 μm以上時，剝離襯墊加工時不易因切入而破斷。上述厚度為200 μm以下時，使用時更易自上述光半導體元件密封用片材將剝離襯墊剝離。
使用圖7，對上述光半導體元件密封用片材之一實施方式進行說明。圖7係可形成圖2所示之顯示體之上述光半導體元件密封用片材之剖視圖。如圖7所示，光半導體元件密封用片材10可用以將配置於基板上之1個以上之光半導體元件密封，具備基材部5及形成於基材部5上之密封用樹脂層7。密封用樹脂層7由作為第一密封層之非著色層71、作為第二密封層之著色層72、及作為第三密封層之非著色層73之積層體形成。非著色層71、著色層72及非著色層73均具有黏著性，彼此直接積層。於密封用樹脂層7之非著色層71之表面貼附有剝離襯墊6，於非著色層73之表面貼附有基材部5。
(密封步驟) 使用上述光半導體元件密封用片材製造本發明之顯示體之方法中包含密封步驟，該密封步驟係使上述光半導體元件密封用片材貼合於配置有光半導體元件之基板，藉由密封用樹脂層將光半導體元件密封。於上述密封步驟中，具體而言，首先，自上述光半導體元件密封用片材將剝離襯墊剝離，使密封用樹脂層露出。然後，使上述光半導體元件密封用片材之露出面即密封用樹脂層面貼合於具備基板、及配置於上述基板上之光半導體元件(較佳為複數個光半導體元件)之積層體(光學構件等)之配置有光半導體元件之基板面，上述積層體具備複數個光半導體元件之情形時，進而以上述密封用樹脂層填充複數個光半導體元件間之間隙之方式進行配置，將複數個光半導體元件一次性密封。具體而言，如圖8所示，將剝離襯墊6已被剝離之光半導體元件密封用片材10之非著色層71以與基板2之配置有光半導體元件3a～3c之面對向之方式配置，使光半導體元件密封用片材10貼合於基板2之配置有光半導體元件3a～3c之面，將光半導體元件3a～3c嵌入密封用樹脂層7中。
上述貼合時之溫度例如處於室溫至110℃之範圍內。又，上述貼合時，亦可減壓或加壓。藉由減壓或加壓能抑制密封用樹脂層與基板或光半導體元件之間形成空隙。又，上述密封步驟中，較佳為先於減壓下使光半導體元件密封用片材貼合，其後再加壓。減壓時之壓力例如為1～100 Pa，減壓時間例如為5～600秒。又，加壓時之壓力例如為0.05～0.5M Pa，加壓時間例如為5～600秒。
藉由適當設定上述密封用樹脂層中之第一密封層、第二密封層及第三密封層之厚度、貼合時之溫度及壓力等，能調整所得之顯示體中之第一密封層及第二密封層對光半導體元件之追隨性、及上述凹凸形狀中之凹部及凸部之各區域之第一密封層、第二密封層及第三密封層之厚度。藉此，能於所得之顯示體中，控制直線L1、直線L2及直線L3相對於基板之表面之平行性。
(放射線照射步驟) 上述密封用樹脂層具備放射線硬化性樹脂層之情形時，上述製造方法亦可進而包含放射線照射步驟，該放射線照射步驟係對具備上述基板、配置於上述基板上之光半導體元件、及將上述光半導體元件密封之上述光半導體元件密封用片材之積層體照射放射線，使上述放射線硬化性樹脂層硬化，而形成硬化物層。作為上述放射線，如上所述，可例舉電子束、紫外線、α射線、β射線、γ射線、X射線等。其中較佳為紫外線。放射線照射時之溫度例如處於室溫至100℃之範圍內，照射時間例如為1分鐘～1小時。
(切割步驟) 上述製造方法亦可進而包含切割步驟，該切割步驟係切割具備上述基板、配置於上述基板上之光半導體元件、及將上述光半導體元件密封之上述光半導體元件密封用片材之積層體。關於上述積層體，亦可對已經歷過上述放射線照射步驟之積層體施行上述切割步驟。上述積層體具備藉由上述放射線照射使放射線硬化性樹脂層硬化所得之硬化物層之情形時，於上述切割步驟中，會切割光半導體元件密封用片材之硬化物層及基板之側端部而將其等去除。藉此，能使充分硬化，黏著性降低得較低之硬化物層之面露出於側面。上述切割可採用公知乃至慣用之方法來進行，例如可藉由使用切割刀之方法、或雷射照射來進行。
(拼貼步驟) 上述製造方法亦可進而包含拼貼步驟，該拼貼步驟係將上述切割步驟中所得之複數個顯示體沿著平面方向以接觸之方式排列。於上述拼貼步驟中，將上述切割步驟中所得之複數個積層體沿著平面方向以接觸之方式排列而進行拼貼。如此，能製造出1個較大之顯示體。
如上所述地操作，能製造出本發明之顯示體。光半導體元件密封用片材10中，密封用樹脂層7不具有放射線硬化性樹脂層之情形時，密封用樹脂層7會成為顯示體1中之密封樹脂層4。另一方面，光半導體元件密封用片材10中，密封用樹脂層7具有放射線硬化性樹脂層之情形時，例如著色層72及非著色層73為放射線硬化性樹脂層之情形時，藉由使著色層72及非著色層73硬化，會形成著色層42及非著色層43，從而其成為密封樹脂層4。
1:顯示體 2:基板 3,3':像素 3a~3f:光半導體元件 4:密封樹脂層 5:基材部 6:剝離襯墊 7:密封用樹脂層 10:光半導體元件密封用片材 11:光學構件 31:支持體 41:非著色層 42:著色層 43:非著色層 71:非著色層 72:著色層 73:非著色層 B:基準線 C:中點 F A,F B,L A,L B,R A,R B:光 G A,G B:重心 H:間隙 L1,L2,L3:直線 N:凹部 P:凸部 P A,P C:垂線 T A1,T A2,T A3,T C1,T C2,T C3:交點
圖1係於基板上以像素為單位配置有複數個光半導體元件之光學構件之局部俯視圖。 圖2係表示本發明之顯示體之一實施方式之局部剖視圖。 圖3係圖2所示之顯示體之局部放大圖。 圖4係表示圖2所示之顯示體之光半導體元件發光的情況之局部剖視圖。 圖5係表示先前之顯示體之光半導體元件發光的情況之局部剖視圖。 圖6係表示本發明之顯示體之另一實施方式之局部剖視圖。 圖7係表示本發明之光半導體元件密封用片材之一實施方式之剖視圖。 圖8係表示使用圖7所示之光半導體元件密封用片材將光半導體元件密封之步驟之局部剖視圖。
1:顯示體
2:基板
3a,3b,3c:光半導體元件
4:密封樹脂層
5:基材部
31:支持體
41:非著色層
42:著色層
43:非著色層
N:凹部
P:凸部

Claims (9)

  1. 一種顯示體，其具備基板、配置於上述基板上之複數個光半導體元件、及將上述複數個光半導體元件密封之密封樹脂層，且 上述密封樹脂層具備與上述光半導體元件接觸之第一密封層、直接積層於上述第一密封層之第二密封層、及直接積層於上述第二密封層之第三密封層， 上述第一密封層及上述第二密封層中之一者為著色層，另一者為非著色層， 通過第一光半導體元件之重心、及與上述第一光半導體元件於同一像素內相鄰之第二光半導體元件之重心，且相對於上述基板表面之垂直剖面中， 將通過上述第一光半導體元件之重心，且相對於上述基板表面之垂線設為垂線P A， 將通過上述第一光半導體元件之重心與上述第二光半導體元件之重心之中點，且相對於上述基板表面之垂線設為垂線P C時， 通過上述垂線P A與上述第一密封層之正面側界面之交點、及上述垂線P C與上述第一密封層之正面側界面之交點的直線L1相對於上述基板之表面不平行， 通過上述垂線P A與上述第二密封層之正面側界面之交點、及上述垂線P C與上述第二密封層之正面側界面之交點的直線L2相對於上述基板之表面不平行， 通過上述垂線P A與上述第三密封層之正面側界面之交點、及上述垂線P C與上述第三密封層之正面側界面之交點的直線L3相對於上述基板之表面而平行。
  2. 如請求項1之顯示體，其中於上述垂直剖面中，上述第一密封層以50%以上之比例與上述第一及第二光半導體元件間之上述基板之表面接觸。
  3. 如請求項1之顯示體，其中上述第一密封層為上述非著色層，上述第二密封層為上述著色層。
  4. 如請求項1之顯示體，其中上述第一密封層為擴散功能層。
  5. 如請求項1至4中任一項之顯示體，其具備自發光型顯示裝置。
  6. 如請求項1至4中任一項之顯示體，其為圖像顯示裝置。
  7. 一種光半導體元件密封用片材，其係用以將配置於基板上之複數個光半導體元件密封之片材，且 上述片材具備包含第一密封層、直接積層於上述第一密封層之第二密封層、及直接積層於上述第二密封層之第三密封層之密封用樹脂層， 上述第一密封層及上述第二密封層中之一者為著色層，另一者為非著色層， 以上述第一密封層與上述複數個光半導體元件接觸之方式藉由上述密封用樹脂層將上述複數個光半導體元件密封而形成密封樹脂層後，可形成如下構造： 通過第一光半導體元件之重心、及與上述第一光半導體元件於同一像素內相鄰之第二光半導體元件之重心，且相對於上述基板表面之垂直剖面中， 將通過上述第一光半導體元件之重心，且相對於上述基板表面之垂線設為垂線P A， 將通過上述第一光半導體元件之重心與上述第二光半導體元件之重心之中點，且相對於上述基板表面之垂線設為垂線P C時， 通過上述垂線P A與上述第一密封層之正面側界面之交點、及上述垂線P C與上述第一密封層之正面側界面之交點的直線L1相對於上述基板之表面不平行， 通過上述垂線P A與上述第二密封層之正面側界面之交點、及上述垂線P C與上述第二密封層之正面側界面之交點的直線L2相對於上述基板之表面不平行， 通過上述垂線P A與上述第三密封層之正面側界面之交點、及上述垂線P C與上述第三密封層之正面側界面之交點的直線L3相對於上述基板之表面而平行。
  8. 如請求項7之光半導體元件密封用片材，其中上述第一密封層為上述非著色層，上述第二密封層為上述著色層。
  9. 如請求項7或8之光半導體元件密封用片材，其中上述第一密封層為擴散功能層。
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