TW202345256A - 用於改善基板黏著現象的基板處理裝置和基板處理方法 - Google Patents

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Abstract

公開一種改善基板黏著現象的基板處理裝置和基板處理方法。基板處理裝置包括：控制部，按多個升降區間不同地控制多個升降銷的升降速度，多個升降區間基於多個升降銷的升降高度設置，多個升降銷相對於支撐夾盤升降基板；驅動部，在基板從第一高度上升到所設定的第二高度的第一升降區間中，以第一升降速度驅動多個升降銷，第一高度為在支撐夾盤上放置基板的高度，在基板從第二高度上升到所設定的第三高度的第二升降區間中的至少一部分區間中，以大於第一升降速度的第二升降速度驅動多個升降銷。第一升降速度為第二升降速度的一半以下的速度。

Description

用於改善基板黏著現象的基板處理裝置和基板處理方法
本發明關於一種基板處理裝置和基板處理方法，更詳細而言，關於一種用於改善基板黏著（sticky）現象的基板處理裝置和基板處理方法。
半導體積體電路通常是非常小且薄的矽晶片，但由各種電子元件構成，直到生產一個半導體晶片，經過包括光刻工序、蝕刻工序、沉積工序、封裝工序等的各種製造工序。隨著多種物質沉積在如晶圓（wafer）的半導體基板上，由於彼此不同的熱膨脹率等因素，半導體基板可能會出現翹曲（warpage）現象。這種翹曲現象根據晶圓的材料（例如，矽、玻璃等）而不同。
如上所述，當在晶圓發生翹曲的狀態下進行電漿處理時，在晶圓下表面發生局部電漿，從而可能對晶圓和元件造成損壞。為了防止這種情況，向晶圓施加夾持負荷來防止晶圓的翹曲。當為了完全防止晶圓的翹曲使用較重的夾環時，晶圓強力壓在支撐夾盤並緊貼，由此在晶圓和支撐夾盤（例如，靜電夾盤的電極）之間可能會發生黏著（sticky）現象。
這種黏著現象是晶圓附著在支撐夾盤的上表面的現象，在完成基板處理工序後從支撐夾盤升降晶圓的過程中，這種現象會成為阻礙因素。如果由於黏著現象晶圓在緊貼於支撐夾盤的狀態下，以恆定的速度驅動升降銷，則晶圓在支撐夾盤上附著一段時間後突然掉落時，會導致晶圓搖晃，從而晶圓的升降狀態變得不穩定，並且可能會發生晶圓的位置脫離原始位置等各種問題。
[要解決的技術問題]
本發明用於提供一種基板處理裝置和基板處理方法，其藉由按升降區間控制用於升降基板的升降銷的升降速度來改善基板黏著（sticky）現象。
另外，本發明用於提供一種基板處理裝置和基板處理方法，其藉由不同地控制各升降銷的升降速度來有效地改善黏著現象。
另外，本發明用於提供一種基板處理裝置和基板處理方法，根據基板類型、工序類型、夾持負荷預測黏著狀態，並且基於此控制升降銷的升降速度來有效地改善黏著現象。 [用於解決問題的手段]
根據本發明的實施例基板處理裝置包括：支撐夾盤，用於支撐所述基板，多個升降銷，設置成能夠相對於所述支撐夾盤升降所述基板，驅動部，設置成對所述多個升降銷進行升降驅動，以及控制部，藉由控制所述驅動部來控制所述多個升降銷的升降速度；所述控制部按多個升降區間不同地控制所述多個升降銷的升降速度，所述多個升降區間基於所述多個升降銷的升降高度設置。
所述驅動部在所述多個升降區間中的第一升降區間中，以第一升降速度驅動所述多個升降銷，所述第一升降區間為所述基板從第一高度上升到所設定的第二高度的區間，所述第一高度為所述基板放在所述支撐夾盤上的高度；在第二升降區間中的至少一部分區間中，以大於所述第一升降速度的第二升降速度驅動所述多個升降銷，所述第二升降區間為所述基板從所述第二高度上升到所設定的第三高度的區間。
所述第一升降速度設置成所述第二升降速度的一半以下的速度，以防止所述基板的搖晃或錯位，同時解決所述基板黏附在所述支撐夾盤的上表面的黏著現象。
根據本發明的實施例的基板處理裝置還可包括翹曲防止裝置，其藉由將一個以上的夾環放在所述基板的周邊區域上，從而向所述基板的周邊區域施加負荷，所述基板支撐在所述支撐夾盤上。
所述控制部根據所述基板的類型、處理所述基板的工序類型以及藉由所述夾環施加到所述基板的周邊區域的夾環負荷，預測所述基板和所述支撐夾盤之間的黏著狀態，並根據預測的所述黏著狀態確定所述第一升降速度，還控制所述驅動部，使得所述多個升降銷在所述第一升降區間以所述第一升降速度升降。
所述控制部可以在所述第一升降區間按所述多個升降銷不同地控制所述第一升降速度，以解決黏著現象。
所述驅動部可包括獨立驅動所述多個升降銷的多個驅動馬達。
所述多個驅動馬達可以在所述第一升降區間彼此不同地設置馬達驅動速度。
所述多個升降銷可包括四個以上升降銷，以所述支撐夾盤的中心為基準沿周圍方向排列。
所述控制部可以以第一馬達驅動速度控制所述多個驅動馬達中用於升降驅動所述第一升降銷的第一驅動馬達，使得在所述第一升降區間，所述多個升降銷中的任意一個第一升降銷最先與所述基板的下表面接觸並抬起所述基板；可以以低於所述第一馬達驅動速度的第二馬達驅動速度控制用於升降驅動所述第二升降銷的第二驅動馬達，使得第二升降銷繼所述第一升降銷之後與所述基板的下表面接觸並抬起所述基板，所述第二升降銷為所述多個升降銷中以所述支撐夾盤的中心為基準在對角線上與所述第一升降銷處於相反方向並且最接近的升降銷；並且可以以低於所述第二馬達驅動速度的第三馬達驅動速度控制用於升降驅動所述升降銷的驅動馬達，使得除了所述第一升降銷和所述第二升降銷之外的升降銷繼所述第二升降銷之後與所述基板的下表面接觸並抬起所述基板。
所述控制部可以根據所述基板的類型、處理所述基板的工序類型以及藉由所述夾環施加到所述基板的周邊區域的夾環負荷，預測所述基板和所述支撐夾盤之間的黏著狀態，並根據預測的所述黏著狀態確定所述第一馬達驅動速度、所述第二馬達驅動速度和所述第三馬達驅動速度，從而在所述第一升降區間按所述多個升降銷不同地控制升降速度。
根據本發明的實施例的基板處理方法包括升降速度控制步驟：藉由控制部控制驅動部，按多個升降區間不同地控制所述多個升降銷的升降速度，所述多個升降區間基於所述多個升降銷的升降高度設置，所述多個銷設置成能夠相對於支撐夾盤升降所述基板。
升降速度控制步驟可包括：第一升降速度驅動步驟，在所述多個升降區間中的第一升降區間中，以第一升降速度驅動所述多個升降銷，所述第一升降區間為所述基板從第一高度上升到所設定的第二高度的區間，所述第一高度為所述基板放在所述支撐夾盤上的高度；以及第二升降速度驅動步驟，在第二升降區間中的至少一部分區間中，以大於所述第一升降速度的第二升降速度驅動所述多個升降銷，所述第二升降區間為所述基板從所述第二高度上升到所設定的第三高度的區間。
根據本發明的實施例的基板處理方法還可包括施加負荷的步驟，藉由翹曲防止裝置，將一個以上的夾環放在所述基板的周邊區域上，向所述基板的周邊區域施加負荷，所述基板支撐在所述支撐夾盤上。
升降速度控制步驟可包括：預測步驟，藉由所述控制部，根據所述基板的類型、處理所述基板的工序類型以及藉由所述夾環施加到所述基板的周邊區域的夾環負荷，預測所述基板和所述支撐夾盤之間的黏著狀態；驅動部控制步驟，藉由所述控制部，根據預測的所述黏著狀態確定所述第一升降速度，並控制所述驅動部，使得所述多個升降銷在所述第一升降區間以所述第一升降速度升降。
升降速度控制步驟可包括第一升降速度控制步驟，藉由所述控制部，在所述第一升降區間按所述多個升降銷不同地控制所述第一升降速度，以解決所述黏著現象。
第一升降速度控制步驟可包括獨立驅動步驟，藉由構成所述驅動部的多個驅動馬達獨立地驅動所述多個升降銷。所述多個驅動馬達可以在所述第一升降區間不同地設置馬達驅動速度。
獨立驅動步驟可包括：第一驅動馬達控制步驟，以第一馬達驅動速度控制所述多個驅動馬達中用於升降驅動所述第一升降銷的第一驅動馬達，使得在所述第一升降區間，所述多個升降銷中的任意一個第一升降銷最先與所述基板的下表面接觸並抬起所述基板；第二驅動馬達控制步驟，以低於所述第一馬達驅動速度的第二馬達驅動速度控制用於升降驅動所述第二升降銷的第二驅動馬達的步驟，使得第二升降銷繼所述第一升降銷之後與所述基板的下表面接觸並抬起所述基板，所述第二升降銷為所述多個升降銷中以所述支撐夾盤的中心為基準在對角線上與所述第一升降銷處於相反方向並且最接近的升降銷；其他驅動馬達控制步驟，以低於所述第二馬達驅動速度的第三馬達驅動速度控制用於升降驅動所述升降銷的驅動馬達的步驟，使得除了所述第一升降銷和所述第二升降銷的之外的升降銷繼所述第二升降銷之後與所述基板的下表面接觸並抬起所述基板。
獨立驅動步驟可包括：預測步驟，根據所述基板的類型、處理所述基板的工序類型以及藉由所述夾環施加到所述基板的周邊區域的夾環負荷，預測所述基板和所述支撐夾盤之間的黏著狀態；升降速度控制步驟，根據所預測的所述黏著狀態確定所述第一馬達驅動速度、所述第二馬達驅動速度和所述第三馬達驅動速度，從而在所述第一升降區間中按所述多個升降銷不同地控制升降速度。 [發明效果]
根據本發明的實施例，提供一種基板處理裝置和基板處理方法，其藉由控制升降基板的升降銷的升降速度來改善基板黏著（sticky）現象。
另外，根據本發明的實施例，提供一種基板處理裝置和基板處理方法，其藉由不同地控制各升降銷的升降速度來有效地改善黏著現象。
另外，根據本發明的實施例，可根據基板類型、工序類型、夾持負荷預測黏著狀態，並且基於此控制升降銷的升降速度來有效地改善黏著現象。
以下，參照所附圖式對本發明的實施例進行更詳細的說明。本發明的實施例可以以各種形式進行修改，不應理解為本發明的範圍限定於以下實施例。提供本實施例是為了向本領域普通技術人員更完整地說明本發明。因此，圖式中的元件的形狀被誇大以強調更明確的說明。
根據本發明的實施例的基板處理裝置和基板處理方法用於改善黏著（sticky）現象，所述黏著現象為，對放在支撐夾盤的基板執行電漿處理等的工序後，在藉由多個升降銷從支撐夾盤抬起基板的過程中，基板附在支撐夾盤的上表面的黏現象，為此，對以多個升降銷的升降高度為基準而設置的多個升降區間，不同地控制多個升降銷的升降速度。
圖1是示意性地示出本發明的實施例的基板處理裝置的剖視圖。參照圖1，根據本發明的實施例的基板處理裝置100是執行基板10處理工序的裝置。基板處理裝置100可以是對基板10執行工序的多種類型的裝置。
基板處理裝置100可以是執行如電漿（plasma）工序、封裝（package）工序、回流（reflow）工序、蝕刻工序、沉積工序、光刻工序或熱處理工序等的裝置。在根據本發明的實施例的基板處理裝置100中處理的基板10，可以提供為半導體晶圓（Wafer）、遮罩（Mask）、玻璃基板或液晶顯示（LCD）面板等，但並不限於此。
根據本發明的實施例的基板處理裝置100可包括位於腔室100a內的支撐夾盤110、處理部120、翹曲防止裝置130、控制部180、多個升降銷190和驅動部200。腔室100a在內部具有用於處理基板10的處理空間。根據在基板處理裝置100中執行的基板處理工序的類型，腔室100a的內部可提供處理基板10所需的各種元件。
例如，基板處理裝置100用作使用電漿來處理基板10的裝置時，腔室100a的處理空間可以提供：用於提供為產生電漿的工序氣體的結構、用於將工序氣體轉換成電漿的結構（例如，高頻發生器等）以及用於排出處理空間內部的工序氣體和電漿的元件等。
支撐夾盤110可用於支撐基板10。支撐夾盤110可以為支撐基板10的底面（下表面）的靜電夾盤，但不限於此。在支撐夾盤110的周圍可設有用於引導基板10的導環111（guide ring）。支撐夾盤110可以藉由絕緣體112（insulator）絕緣。另外，腔室100a內可設置用於均勻地排出工序氣體的排氣環113。
處理部120是用於對基板10執行上述基板處理工序的結構，例如，可包括用於產生和控制電漿的高頻發生器、高頻控制器和用於加熱基板10的加熱器等。
支撐夾盤110可設置有多個升降銷190。眾所周知，升降銷190是用於升降基板10的裝置，進行基板處理工序，可以設置成如下所述的形式：由機械手（未示出）將藉由出入口100b運入至腔室100a內的基板10下降到支撐夾盤110上，並從支撐夾盤110提升處理過的基板10。
當藉由多個升降銷190抬起基板10時，基板10由機械手從腔室100a中運出，然後用於後續處理的新的基板由機械手重新運入腔室100a中，從而反復執行基板處理工序。
為了多個升降銷190的升降動作，支撐夾盤110可設有多個升降槽110b。升降銷190可以藉由升降槽110b進行升降動作。升降銷190的上端部可以在低於支撐夾盤110的上表面110a的高度和高於支撐夾盤110的上表面110a的高度之間升降。
驅動部200可以使多個升降銷190升降。驅動部200可包括驅動馬達和驅動氣缸等，所述驅動馬達用於升降驅動多個升降銷190，所述驅動氣缸藉由驅動馬達而升降。驅動部200可以連動驅動多個升降銷190或者獨立驅動各升降銷190。
圖2和圖3是用於說明本發明的實施例的用於改善基板處理裝置的黏著現象的動作的概念圖。參照圖1至圖3，為了改善基板附在支撐夾盤110的上表面110a的黏著（sticky）現象12，驅動部200可以對以多個升降銷190的升降高度為基準而設置的多個升降區間以不同的升降速度驅動多個升降銷190，所述多個升降銷190的升降高度由控制部180控制。
為此，控制部180按各升降區間控制驅動部200，來不同地控制多個升降銷190的升降速度，所述升降區間包括第一升降區間和第二升降區間。如圖2所示，第一升降區間為，從第一高度（支撐夾盤的上表面所在高度）上升到所設定的第二高度H1（例如，以支撐夾盤的上表面為基準，高出數mm至數cm的高度）的區間，所述第一高度為在支撐夾盤110上放置基板10的高度。
第二升降區間是比第一升降區間高的區間，如圖3所示，第二升降區間可以是基板10從第二高度H1上升到所設定的第三高度H2（例如，以支撐夾盤的上表面為基準，高出數mm至數cm的高度）的區間。例如，第三高度H2可以是基板10被機械手運出至腔室100a外部的高度。
如圖2所示，驅動部200在第一升降區間可以以第一升降速度V1驅動多個升降銷190，如圖3所示，在第二升降區間或第二升降區間中的一部分區間可以以大於第一升降速度V1的第二升降速度V2驅動多個升降銷190，所述第一升降速度V1為在第一升降區間中的升降速度。
在本發明的實施例中，為了防止基板10的搖晃或錯位，同時有效地解決基板10附在支撐夾盤110的上表面110a的黏著現象，第一升降區間中的升降銷190的第一升降速度V1可以設為第二升降速度V2的一半以下的速度，所述第二升降速度V2為在第二升降區間中的升降銷190的升降速度。
例如，第一升降區間中的升降銷190的第一升降速度V1可以設置成第二升降區間中的升降銷190的第二升降速度V2的5%至30%。或者，第一升降區間中的升降銷190的第一升降速度V1還可以設置成升降銷190的整體平均升降速度的50%以下。
由此，多個升降銷190在第一升降區間以比第二升降區間中的升降速度減速的升降速度上升驅動，基板10不會搖晃或脫離位置，能夠穩定地從支撐夾盤110的上表面110a脫離，可以改善基板10與支撐夾盤110之間的黏著現象12。
圖4和圖5是用於說明本發明的實施例的獨立驅動構成基板處理裝置的多個升降銷來改善黏著現象的動作的概念圖。圖4示出圖2所示的第一升降區間中的多個升降銷190的獨立驅動狀態。圖5是示出多個升降銷的升降速度的示例圖。
參照圖1至圖5，多個升降銷190可包括以支撐夾盤110的中心為基準沿周圍方向排列的四個以上升降銷（192、194、196、198）。驅動部200可包括獨立控制多個升降銷190的多個驅動馬達。為了解決黏著現象，控制部180可以不同地控制第一升降區間中的各升降銷190的第一升降速度V1。
在實施例中，構成驅動部200的多個驅動馬達的馬達驅動速度可以在第一升降區間中不同地設置。在圖5所示的示例中，驅動第一升降銷192、第二升降銷194、第三升降銷196、第四升降銷198的驅動部200的第一驅動馬達速度V11、第二驅動馬達速度V12、第三驅動馬達速度V13、第四驅動馬達速度V14的馬達驅動速度，以第二升降區間中的馬達驅動速度（100%）為基準，分別設置成10%、9%、8%、7%。
更具體而言，在第一升降區間中，為使多個升降銷190中的一個，即第一升降銷192最先與基板10的下表面接觸並抬起基板10，控制部180可以以第一馬達驅動速度V11控制第一驅動馬達210，所述第一驅動馬達210為驅動部200的多個驅動馬達中的用於升降驅動第一升降銷192的驅動馬達。
為了使第二升降銷194繼第一升降銷192之後與基板10的下表面接觸並抬起基板10，控制部180可以以低於第一馬達驅動速度V11的第二馬達驅動速度V12控制用於升降驅動第二升降銷194的第二驅動馬達220，所述第二升降銷194為所述多個升降銷190中以所述支撐夾盤110的中心為基準在對角線上與所述第一升降銷192處於相反方向並且最接近的升降銷。
另外，為了使多個升降銷190中的除第一升降銷192和第二升降銷194之外的第三升降銷196和第四升降銷198繼第二升降銷194之後與基板10的下表面接觸並抬起基板10，控制部180可以以低於第二馬達驅動速度V12的第三馬達驅動速度V13和第四馬達驅動速度V14控制用於升降驅動第三升降銷196和第四升降銷198的驅動馬達。
由此，第一升降銷192、第二升降銷194、第三升降銷196、第四升降銷198隔著時間間隔依次與基板10的下表面接觸並抬起基板10，從而改善黏著現象並將基板10從支撐夾盤110上穩定地抬起，而沒有搖晃或位置脫離的風險。
另外，並不是以順時針方向順序或逆時針方向順序依次抬起多個升降銷，即第一升降銷192、第二升降銷194、第三升降銷196、第四升降銷198，而是在第一升降銷192最先抬起基板10後，與所述第一升降銷192處於相反方向並且最接近的第二升降銷194接著抬起基板10，從而可以最小化基板10的傾斜引起的不穩定並改善黏著現象。
圖6是示出本發明的實施例的構成基板處理裝置的翹曲防止裝置的立體圖。圖7是放大示出圖6的「A」部分的一部分的立體圖。參照圖1至圖7，翹曲防止裝置130可以構成為將一個以上的夾環，即第一夾環162、第二夾環164放在由支撐夾盤110支撐的基板10的周邊區域（例如，基板的周緣部），向基板10的周邊區域施加負荷，從而防止基板10的翹曲（warpage）。
由於在基板處理工序中，基板10的翹曲主要發生在基板10的周邊區域（邊緣區域），因此第一夾環162、第二夾環164可以呈環狀，以對基板10的周邊區域進行加壓。在所示示例中，雖然第一夾環162、第二夾環164形成為圓形環狀的圓板，但根據基板10的形狀，也可以變形為四邊形環狀等。
翹曲防止裝置130可包括多個銷140、多個支撐部件150、多個夾環160和升降驅動部170。多個銷140可以沿支撐夾盤110的周圍設置。換言之，多個銷140可以排列成圍繞支撐夾盤110以及由支撐夾盤110支撐的基板10。
在所示示例中，三個銷140以120 o的間隔排列在支撐夾盤110的周圍，但銷140的數量和排列間隔可以進行各種修改。多個銷140可以在上下方向延長，使得多個夾環160能夠進行升降動作。多個銷140可以藉由升降驅動部170進行升降動作。
多個夾環160可包括第一夾環162和第二夾環164（以下，還稱為夾環162、夾環164）。夾環162、夾環164可以具有能夠防止基板10的翹曲的重量。夾環162、夾環164可以位於基板10的邊緣區域，所述基板10位於支撐夾盤110上。
第一夾環162可包括：環狀的圓板162b；以及負荷施加板162c，從圓板162b的內徑部向下延伸，呈圓筒或矩形管形狀，以向基板10的周邊區域施加負荷。負荷施加板162c的形狀可以與基板10的周邊區域的形狀相同。
在一實施例中，當基板10為圓板形狀時，夾環162、夾環164可以為中心部開放的圓形環狀的板。夾環162、夾環164設計成其內徑部與基板10的外徑部相近，可以形成為從內徑部以放射狀向外延伸。
多個夾環，即夾環162、夾環164可以與支撐夾盤110以及由支撐夾盤110支撐的基板10的中心同心設置。另外，多個夾環，即夾環162、夾環164可以藉由多個支撐部件150在上下方向隔開間隔設置，多個支撐部件150設置在多個銷140。
各銷140可包括：第一銷部件142；第二銷部件144，直徑小於第一銷部件142；以及第三銷部件146，直徑小於第二銷部件144。多個支撐部件150可以沿上下方向設置在多個銷140，並在水準方向支撐夾環162、夾環164。
多個支撐部件150可包括第一支撐部件152和第二支撐部件154。第一支撐部件152位於第一銷部件142和第二銷部件144之間。第二支撐部件154位於第二銷部件144和第三銷部件146之間。
第一支撐部件152可以設置在多個銷140的第一位置（下部位置），第二支撐部件154可以設置在比多個銷140的第一位置高的第二位置（上部位置）。第一支撐部件152和第二支撐部件154可以分別在銷140的周邊部分突出形成，以支撐多個夾環，即夾環162、夾環164的底表面。
多個夾環，即夾環162、夾環164可以以放置在多個支撐部件，即第一支撐部件152、第二支撐部件154上的狀態被支撐。第一夾環162可以由形成在多個銷140上的多個第一支撐部件152支撐。為了與基板10平行地支撐第一夾環162，多個第一支撐部件152可以以相同高度形成在多個銷140。
第二夾環164可以由形成在多個銷140上的多個第二支撐部件154支撐。為了與基板10平行地支撐第二夾環164，多個第二支撐部件154可以以相同高度形成在多個銷140。如上所述，包括第一夾環162和第二夾環164的多個夾環，可以藉由多個支撐部件即第一支撐部件152、第二支撐部件154在上下方向隔開間隔的狀態被支撐，所述多個支撐部件150形成在多個銷140上。
多個夾環，即第一夾環162、第二夾環164上可形成有供多個銷140貫穿的（第一）貫穿孔162a、（第二）貫穿孔164a。第一夾環162可具有供多個銷140貫穿（穿過）的多個第一貫穿孔162a。第二夾環164可具有供多個銷140貫穿（通過）的多個第二貫穿孔164a。多個第一貫穿孔162a和多個第二貫穿孔164a可以形成在第一夾環162和第二夾環164中在上下方向彼此對應的位置。
第一夾環162的第一貫穿孔162a和第二夾環164的第二貫穿孔164a可以具有不同的大小或不同的形狀。第一貫穿孔162a可以具有多個第一支撐部件152無法貫穿的形狀，以便可藉由第一支撐部件152支撐第一夾環162。
另外，第一貫穿孔162a可以具有多個第二支撐部件154能夠貫穿的形狀。換言之，第二支撐部件154可以以能夠通過第一貫穿孔162a的形狀提供。第二貫穿孔164a可以具有多個第二支撐部件154無法貫穿的形狀，以便可藉由第二支撐部件154支撐第二夾環164。
升降驅動部170藉由控制部180驅動，並能夠對多個銷140進行升降驅動。升降驅動部170可以以能夠對多個銷140的進行升降驅動的如液壓氣缸、液壓馬達、絲桿軸/導桿等實現，但不限於此，可使用多種能夠對多個銷140進行升降驅動的驅動方式。
升降驅動部170可以構成為能夠以第一夾環162和第二夾環164之間的隔開距離以上的距離升降驅動多個銷140。在一實施例中，升降驅動部170可以在導環111的外側設置成貫穿排氣環113。
控制部180可以藉由控制升降驅動部170來對多個銷140進行升降驅動，使得根據多個銷140的升降高度調節位於基板10的周邊區域（周邊部）的夾環162、夾環164的數量。
控制部180可以在第一模式和第二模式中選擇任意一個來調節施加到基板10的夾持負荷，所述第一模式為：控制升降驅動部170將多個銷140降低與第一銷的高度相同的高度，使得第一夾環162位於基板10的周邊區域；所述第二模式為：控制升降驅動部170將多個銷140降低與第二銷的高度相同的高度，使得第一夾環162和第二夾環164位於基板10的周邊區域。
在一實施例中，第一支撐部件152可以為上窄下寬的截斷圓錐形。形成在第一夾環162的第一貫穿孔162a可以具有第一直徑D3，所述第一直徑D3可供銷140貫穿，但第一支撐部件152無法貫穿，同時，可供第二支撐部件154貫穿。第一支撐部件152的下部直徑D1形成為大於第一貫穿孔162a的第一直徑D3，第一支撐部件152的上部直徑可以形成為小於等於第一貫穿孔162a的第一直徑D3。
第二支撐部件154可以形成在銷140的上部區域，可以呈圍繞銷140的上部區域的圓形環狀。第二貫穿孔164a可以具有比第一貫穿孔162a的第一直徑D3小的第二直徑D4，使得銷140能夠貫穿但第二支撐部件154無法貫穿。第二貫穿孔164a的第二直徑D4小於第二支撐部件154的直徑D2，並且可以形成為與銷140的上部區域直徑相同或稍微大於此。
第二支撐部件154的直徑D2大於第二貫穿孔164a的第二直徑D4，並且可以形成為小於等於第一貫穿孔162a的第一直徑D3。當銷140藉由升降驅動部170下降時，第二支撐部件154可以穿過第一夾環162的第一貫穿孔162a下降，由此，第二支撐部件154從第二夾環164的底面向下隔開間隔，使第二夾環164可以放置在第一夾環162上。
圖8是示出本發明的實施例的一個夾環藉由基板處理裝置安裝在基板的周邊區域的操作狀態的剖視圖。圖9是圖8的「B」部分的放大圖。圖10是示出本發明的實施例的兩個夾環藉由基板處理裝置安裝在基板的周邊區域的操作狀態的剖視圖。圖11是圖10的「C」部分的放大圖。
參照圖1至圖11，控制部180根據基板10的材料和基板處理工序中的至少一者確定多個銷140的升降高度，根據所確定的升降高度使多個銷140升降，從而可以調節安裝在基板10的周邊區域的夾環162、夾環164的數量。
當多個銷140藉由控制部180和升降驅動部170下降，安裝在基板10的周邊區域的夾環162、夾環164的數量可以階段性地每增加一個。或相反地，當多個銷140藉由控制部180和升降驅動部170上升時，安裝在基板10的周邊區域的夾環162、夾環164的數量可以階段性地每減少一個。在所示的示例中，使用了兩個夾環，即夾環162、夾環164，但也可以使用三個以上的夾環。
根據本發明的實施例，藉由使用多個夾環根據基板的材料或基板處理工序等選擇性地使用夾環的數量，因此可以針對各種材料的基板和各種基板處理工序控制翹曲（warpage），所夾環安裝在基板的周邊區域。
例如，就脆性弱材料的基板而言，藉由多個夾環中位於下部的一個夾環162對基板10的周邊區域施加負荷來執行基板處理工序，從而可以以一個夾環162的小負荷沒有破裂地防止基板10的翹曲。
或與此不同，當基板的剛性強時，藉由使多個銷140下降，以用兩個夾環即夾環162、夾環164或三個以上的夾環對基板10的周邊區域施加負荷來進行基板處理工序，從而可以以更大的負荷有效地控制基板10的翹曲。
如上所述，藉由根據基板10的材料或基板處理工序調節安裝在基板10周邊區域的夾環162、夾環164的數量來使用，從而能夠最小化施加到基板10的應力，同時，可以防止電漿等的基板處理時因翹曲引起的局部電漿損傷等問題。
在所示示例中，在支撐夾盤110的周圍形成有三個銷140，但也可以將銷140的數量變更為四個以上。另外，在所示示例中，夾環160由圓形環狀形成，但根據基板的形狀，也可以變形為四邊形環狀等。
當完成對基板10的處理時，藉由控制部180和升降驅動部170將多個銷140歸位到上部位置並將夾環162、夾環164從基板10的上表面隔開後，藉由基板傳送裝置（未圖示）將基板10運出至腔室100a外部，將後續處理的基板10運入腔室100a中並支撐在支撐夾盤110上。
之後，根據支撐在支撐夾盤110上的基板10類型或要對基板10執行的基板處理工序，藉由控制部180確定適當夾環162、164的數量，由此，升降驅動部170動作並使多個銷140下降，從而以將適當數量的夾環162、夾環164設置在基板10的周邊區域上的狀態執行後續基板處理工序。
圖12是本發明的實施例的基板處理方法的流程圖。參照圖1和圖12，可以根據藉由基板處理裝置100執行基板處理工序的基板10的材料和/或基板處理工序來確定多個銷140的升降高度（步驟S10）。
根據升降高度升降驅動多個銷140來升降由多個支撐部件，即第一支撐部件152、第二支撐部件154支撐的多個夾環即夾環162、夾環164，由此藉由控制部180調節安裝在基板10的周邊區域的夾環162、夾環164的數量（步驟S20）。當將適當數量的夾環162、夾環164安裝在基板10的周邊區域時，可以對基板10執行基板處理工序（步驟S30）。
圖13是示出本發明的另一實施例的基板處理裝置的一部分的立體圖。在根據圖13的實施例的基板處理裝置中，與上述實施例的不同之處在於，構成翹曲裝置130的第一支撐部件152和第二支撐部件154在不同方向結合至銷140，位於第一夾環162的第一貫穿孔162a形成為與第二支撐部件154對應的長孔形狀。
多個銷140可以形成為貫穿多個第一貫穿孔162a的端部區域。當銷140下降時，棒（bar）狀的第二支撐部件154可以穿過第一夾環162的呈長孔狀的第一貫穿孔162a並下降，由此，第二支撐部件154從第二夾環164的下表面向下部隔開，使第二夾環164可以位於第一夾環162上。
當銷140上升時，棒狀的第二支撐部件154穿過第一夾環162的呈長孔狀的第一貫穿孔162a並上升，與第二夾環164的下表面接觸並抬起第二夾環164，由此，第二夾環164可以移動到上部位置。
另外，當使銷140繼續上升時，棒狀的第一支撐部件152與第一夾環162的下表面接觸並抬起第一夾環162，由此，放在基板10的周邊區域的第一夾環162移動到上部位置。
根據圖13的實施例，多個銷140形成為貫穿各第一貫穿孔162a的端部區域，從而可以防止多個銷140的升降動作時第一夾環162的中心位置向半徑方向錯位。藉由貫穿多個第二貫穿孔164a的多個銷140，第二夾環164的中心位置也可以不向半徑方向錯位。
圖14是示出本發明的又一實施例的基板處理裝置的一部分的剖視圖。圖15和圖16是用於說明圖14的實施例的基板處理裝置的動作的剖視圖。在根據圖14至圖16的實施例的基板處理裝置中，與上述實施例的不同之處在于，翹曲防止裝置130包括三個支撐部件，即第一支撐部件152、第二支撐部件154、第三支撐部件156，以及三個夾環，第一夾環162、第二夾環164、第三夾環166。各銷140可包括四個銷部件，即第一銷部件142、第二銷部件144、第三銷部件146、第四銷部件148，其直徑朝向上部逐漸減小。
各支撐部件，即第一支撐部件152、第二支撐部件154、第三支撐部件156可以呈直徑向上遞減的截斷圓錐形狀。在第一支撐部件152、第二支撐部件154、第三支撐部件156中，第一支撐部件152的平均直徑最大，第二支撐部件154的平均直徑可以小於第一支撐部件152，第三支撐部件156的平均直徑可以小於第二支撐部件154。
在第一支撐部件152、第二支撐部件154、第三支撐部件156中，第一支撐部件152具有最大的平均直徑，第二支撐部件154的平均直徑小於第一支撐部件152的平均直徑，第三支撐部件156的平均直徑可以小於第二支撐部件154的平均直徑。
第一支撐部件152可以設置在第一銷部件142和第二銷部件144之間。第二支撐部件154可以設置在第二銷部件144和第三銷部件146之間。第三支撐部件156可以設置在第三銷部件146和第四銷部件148之間。
第一夾環162的第一貫穿孔162a可形成為：小於第一支撐部件152的最大直徑（下部直徑）且大於最小直徑（上部直徑）的直徑。第二夾環164的第二貫穿孔164a可形成為：小於第二支撐部件154的最大直徑（下部直徑）且大於最小直徑（上部直徑）的直徑。
第三夾環166的第三貫穿孔166a可形成為：小於第三支撐部件156的最大直徑（下部直徑）且大於最小直徑（上部直徑）的直徑形成。由此，第一夾環162可以由第一支撐部件152支撐。類似地，第二夾環164可以由第二支撐部件154支撐，第三夾環166可以由第三支撐部件156支撐。
圖14為多個銷140下降了第一高度的狀態，在基板10的周邊區域僅施加第一夾環162的負荷。當銷140進一步下降，總共下降了第二高度時，向基板10的周邊區域不僅施加第一夾環162的負荷，還施加第二夾環164的負荷，因此向基板10施加更大的夾持負荷。
另外，當多個銷140進一步下降，總共下降了第三高度時，向基板10的周邊區域不僅施加第一夾環162和第二夾環164，還向基板10的周邊區域施加第三夾環166的負荷，因此向基板10的周邊區域施加的夾持負荷進一步增加。
相反地，當多個銷140上升時，第三支撐部件156首先與第三夾環166的底面接觸並抬起第三夾環166。然後，當多個銷140進一步上升時，第二支撐部件154與第二夾環164的底面接觸並抬起第二夾環164。
之後，當多個銷140進一步上升時，第一支撐部件152與第一夾環162的底面接觸並抬起第一夾環162。如上所述，當放在基板10的周邊區域的所有夾環，即夾環162、夾環164、夾環166向上移動時，可以運出基板10。
根據圖14至圖16的實施例的基板處理裝置，根據基板10和/或基板處理工序，選擇性地將一個夾環、兩個夾環或三個夾環安裝在基板10的周邊區域，從而施加到基板10的周邊區域的夾持負荷可以以三種負荷模式進行各種調節。
另外，雖然未圖示，也可以藉由使用四個以上夾環，將施加到基板10的周邊區域的夾持負荷調節成四種以上負荷模式。另外，可以適用多種重量的夾環藉由調節多個銷140的升降高度，對施加到基板10的夾持負荷進行各種修改。
圖17是示出本發明的實施例的基板處理方法的流程圖。參照圖1至圖5和圖17，控制部180可以根據基板10的類型、處理基板10的工序類型和藉由一個以上的夾環施加到基板10的周邊區域的夾環負荷，來預測基板10和支撐夾盤110之間的黏著狀態（步驟S100）。
在實施例中，控制部180可以基於表示基板類型、工序類型和夾環負荷的黏著狀態的關係式或關係表預測黏著狀態，或者，可以基於藉由回歸分析獲得的回歸模型，或者，基於學習資料學習的人工智慧預測黏著狀態。
基板類型可包括如半導體晶圓、遮罩、玻璃基板或液晶顯示面板等基板類型分類、基板材料、基板大小、基板厚度、基板的剛性/剛度等。工序類型可包括電漿工序、封裝工序、回流工序、蝕刻工序、沉積工序、光刻工序、熱處理工序等的工序類型分類、工序氣體類型、處理溫度、工序壓力、工序時間等的工序配方等。
夾環負荷可包括如，基板處理工序中對基板的周邊部進行加壓的夾環數量、夾環大小、夾環重量、對夾環進行加壓以夾持基板時對夾環進行加壓的壓力、夾環和基板的接觸形式等資訊。
夾環負荷越大，基板與支撐夾盤之間的黏著現象可能會更嚴重，並且與夾環負荷成正比，可以增加第一升降速度和第二升降速度的差異和/或多個升降銷之間的第一升降速度差異，在相反情況下，可以減少第一升降速度和第二升降速度之間的差異和/或多個升降銷之間的第一升降速度差異。
當預測基板10和支撐夾盤110之間的黏著狀態時，為了根據所預測的黏著狀態改善黏著狀態，控制部180可以確定第一升降速度V1和第二升降速度V2（步驟S200），所述第一升降速度V1用於在第一升降區間分別升降多個升降銷190，所述第二升降速度V2用於在第二升降區間升降多個升降銷190。
當對多個升降銷190分別確定第一升降速度V1和第二升降速度V2時，控制部180可以根據在各升降區間針對各升降銷190而確定的升降速度控制驅動部200，以根據各升降區間獨立驅動多個升降銷190（步驟S300）。
具體而言，控制部180根據所預測的黏著狀態確定多個驅動馬達的各馬達驅動速度，從而可以在第一升降區間不同地控制各升降銷190的升降速度（升降速度V11、升降速度V12），所述多個驅動馬達構成用於驅動多個升降銷190的驅動部200。
圖18是示出本發明的實施例的構成基板處理裝置的第一和第二升降銷的升降速度曲線的示例圖。圖18的上部曲線圖示出在第一升降區間中最先使基板升降的第一升降銷的升降速度曲線，圖18的下部曲線圖示出繼第一升降銷之後使基板升降的第二升降銷的升降速度曲線。
在完成基板處理工序後，開始將基板從支撐夾盤上升的升降動作。在時間0~T1區間的第一升降區間A1中，第一和第二升降銷的第一升降速度（包括升降速度V11和升降速度V12）、設置成低於作為第二升降區間A2中的最大升降速度的第二升降速度V2。
另外，第一升降銷以升降速度V11上升，第二升降銷以低於升降速度V11的升降速度V12上升。由此，第一升降銷首先以降低的升降速度抬起基板的下表面一側，從而解決黏著現象。
第一升降銷在第一時間T1達到第一升降區間的上端高度。第二升降銷以低於第一升降銷的速度上升，在過第一時間T1後，在第二時間T2達到第一升降區間A1的上端高度。第一升降銷在第一時間T1達到第一升降區間A1的上端高度後，等待其他升降銷達到該高度。
之後，在從第二時間T2到第三時間T3的第二升降區間中，第一升降銷和第二升降銷以比第一升降區間的升降速度V11、升降速度V12增加的第二升降速度V2，在第三時間T3到達第二升降區間A2的上端高度。
當抬起基板的升降銷達到第二升降區間A2的上端高度時，藉由進入腔室內的機械手接管基板，基板接管到機械手後，在升降銷下降的同時，基板與機械手一起從腔室運出。之後，新的基板藉由機械手運入腔室內並開始後續工序。
在本說明書中，使用的控制部等的「~部」是處理至少一種功能或動作的單位，例如，軟體、FPGA或處理等的硬體元件。「~部」提供的功能由多個元件分離執行，或者可以與其他附加元件集成。本說明書的「~部」不必限於軟體或硬體，並且可以構成為可定址的儲存介質，可以構成為再現一個或其以上的處理器。
以上的詳細說明是示例本發明的。另外，上述內容是表示和說明本發明的優選實施方式，本發明可以在各種其他組合、修改和環境中使用。即，與在本說明書中公開的發明的概念的範圍、上述公開內容和等同的範圍和/或本領域技術或知識的範圍內可進行修改或變更。
上述實施例是說明用於實現本發明的技術思想的最佳狀態，並且本發明的具體適用領域和用途所需的多種修改也是可能的。因此，以上的發明的詳細說明是公開的實施方式並不是限制本發明。另外，所附申請專利範圍應解釋為包括其他實施方式。
10:基板 12:黏著現象 100:基板處理裝置 100a:腔室 100b:出入口 110:支撐夾盤 110a:上表面 110b:升降槽 111:導環 112:絕緣體 113:排氣環 120:處理部 130:翹曲防止裝置 140:銷 142:第一銷部件 144:第二銷部件 146:第三銷部件 148:第四銷部件 150:支撐部件 152:第一支撐部件 154:第二支撐部件 156:第三支撐部件 160:夾環 162:（第一）夾環 162a:第一貫穿孔 162b:圓板 162c:負荷施加板 164:（第二）夾環 164a:第二貫穿孔 166:（第三）夾環 166a:第三貫穿孔 170:升降驅動部 180:控制部 190:升降銷 192:第一升降銷 194:第二升降銷 196:第三升降銷 198:第四升降銷 200:驅動部 210:第一驅動馬達 220:第二驅動馬達 D1:第一支撐部件152的下部直徑 D2:第二支撐部件154的直徑 D3:第一直徑 D4:第二直徑 H1:第二高度 H2:第三高度 V1:第一升降速度 V2:第二升降速度 V11:第一驅動馬達速度/升降速度 V12:第二驅動馬達速度/升降速度 V13:第三驅動馬達速度 V14:第四驅動馬達速度 A1:第一升降區間 A2:第二升降區間 T1:第一時間 T2:第二時間 T3:第三時間
圖1是示意性地示出本發明的實施例的基板處理裝置的剖視圖。
圖2和圖3是用於說明本發明的實施例的用於改善基板處理裝置的黏著現象的概念圖。
圖4和圖5是用於說明本發明的實施例的獨立驅動構成基板處理裝置的多個升降銷來改善黏著現象的動作的概念圖。
圖6是示出本發明的實施例的構成基板處理裝置的翹曲防止裝置的立體圖。
圖7是放大示出圖6的「A」部分的一部分的立體圖。
圖8是示出本發明的實施例的一個夾環藉由基板處理裝置安裝在基板的周邊區域的操作狀態的剖視圖。
圖9是圖8的「B」部分的放大圖。
圖10是示出本發明的實施例的兩個夾環藉由基板處理裝置安裝在基板的周邊區域的操作狀態的剖視圖。
圖11是圖10的「C」部分的放大圖。
圖12是本發明的實施例的基板處理方法的流程圖。
圖13是示出本發明的另一實施例的基板處理裝置的一部分的立體圖。
圖14是示出本發明的又一實施例的基板處理裝置的一部分的剖視圖。
圖15和圖16是用於說明圖14的實施例的基板處理裝置的動作的剖視圖。
圖17是示出本發明的實施例的基板處理方法的流程圖。
圖18是示出本發明的實施例的構成基板處理裝置的第一和第二升降銷的升降速度曲線的示例圖。
10:基板
12:黏著現象
100:基板處理裝置
100a:腔室
100b:出入口
110:支撐夾盤
110a:上表面
140:銷
160:夾環
190:升降銷
200:驅動部

Claims (14)

  1. 一種基板處理裝置，用於處理基板，其包括： 支撐夾盤，用於支撐所述基板； 多個升降銷，設置成能夠相對於所述支撐夾盤升降所述基板； 驅動部，設置成使所述多個升降銷進行升降驅動；以及 控制部，藉由控制所述驅動部來控制所述多個升降銷的升降速度， 所述控制部按多個升降區間而不同地控制所述多個升降銷的所述升降速度，所述多個升降區間基於所述多個升降銷的升降高度設置， 所述驅動部在所述多個升降區間中的第一升降區間中，以第一升降速度驅動所述多個升降銷，所述第一升降區間為所述基板從第一高度上升到所設定的第二高度的區間，所述第一高度為在所述支撐夾盤上放置所述基板的高度， 在第二升降區間中的至少一部分區間中，以大於所述第一升降速度的第二升降速度驅動所述多個升降銷，所述第二升降區間為所述基板從所述第二高度上升到所設定的第三高度的區間。
  2. 如請求項1所述之基板處理裝置，其中，所述第一升降速度被設置成所述第二升降速度的一半以下的速度，以解決所述基板黏附在所述支撐夾盤的上表面的黏著現象。
  3. 如請求項1所述之基板處理裝置，其進一步包括翹曲防止裝置，其藉由將一個以上的夾環放在被支撐在所述支撐夾盤上的所述基板的周邊區域上，從而向所述基板的所述周邊區域施加負荷，所述控制部根據所述基板的類型、處理所述基板的工序類型以及藉由所述夾環施加到所述基板的所述周邊區域的夾環負荷，預測所述基板和所述支撐夾盤之間的黏著狀態，根據預測的所述黏著狀態確定所述第一升降速度，並控制所述驅動部，使得所述多個升降銷在所述第一升降區間以所述第一升降速度升降。
  4. 如請求項1所述之基板處理裝置，其中，所述控制部在所述第一升降區間按所述多個升降銷而不同地控制所述第一升降速度，以解決所述基板附在所述支撐夾盤的上表面的所述黏著現象。
  5. 如請求項4所述之基板處理裝置，其中，所述驅動部包括分別獨立驅動所述多個升降銷的多個驅動馬達，所述多個驅動馬達在所述第一升降區間彼此不同地設置馬達驅動速度。
  6. 如請求項5所述之基板處理裝置，其中，所述多個升降銷包括四個以上升降銷，以所述支撐夾盤的中心為基準沿周圍方向排列，所述控制部執行以下動作： 以第一馬達驅動速度控制所述多個驅動馬達中用於升降驅動第一升降銷的第一驅動馬達，使得在所述第一升降區間，所述多個升降銷中的任意一個第一升降銷最先與所述基板的下表面接觸並抬起所述基板； 以低於所述第一馬達驅動速度的第二馬達驅動速度控制用於升降驅動第二升降銷的第二驅動馬達，使得所述第二升降銷繼所述第一升降銷之後與所述基板的所述下表面接觸並抬起所述基板，所述第二升降銷為所述多個升降銷中以所述支撐夾盤的所述中心為基準在對角線上與所述第一升降銷處於相反方向並且最接近的升降銷；以及 以低於所述第二馬達驅動速度的第三馬達驅動速度控制用於升降驅動所述多個升降銷的驅動馬達，使得除了所述第一升降銷和所述第二升降銷之外的升降銷繼所述第二升降銷之後與所述基板的所述下表面接觸並抬起所述基板。
  7. 如請求項6所述之基板處理裝置，其進一步包括翹曲防止裝置，其藉由將一個以上夾環放在所述基板的周邊區域，從而向所述基板的所述周邊區域施加負荷，所述基板支撐在所述支撐夾盤上，所述控制部執行以下動作： 根據所述基板的類型、處理所述基板的工序類型以及藉由所述夾環施加到所述基板的所述周邊區域的夾環負荷，預測所述基板和所述支撐夾盤之間的黏著狀態； 並根據預測的所述黏著狀態確定所述第一馬達驅動速度、所述第二馬達驅動速度和所述第三馬達驅動速度，從而在所述第一升降區間按所述多個升降銷而不同地控制所述升降速度。
  8. 一種基板處理方法，其包括以下步驟： 升降速度控制步驟，藉由控制部控制驅動部，按多個升降區間不同地控制多個升降銷的升降速度，所述多個升降區間基於所述多個升降銷的升降高度設置，所述多個升降銷設置成能夠相對於支撐夾盤升降基板，所述升降速度控制步驟包括： 第一升降速度驅動步驟，在所述多個升降區間中的第一升降區間中，以第一升降速度驅動所述多個升降銷，所述第一升降區間為所述基板從第一高度上升到所設定的第二高度的區間，所述第一高度為在所述支撐夾盤上放置所述基板的高度；以及 第二升降速度驅動步驟，在第二升降區間中的至少一部分區間中，以大於所述第一升降速度的第二升降速度驅動所述多個升降銷，所述第二升降區間為所述基板從所述第二高度上升到所設定的第三高度的區間。
  9. 如請求項8所述之基板處理方法，其中，所述第一升降速度被設置成所述第二升降速度的一半以下的速度，以解決所述基板附在所述支撐夾盤的上表面的黏著現象。
  10. 如請求項9所述之基板處理方法，其進一步包括施加負荷的步驟，藉由翹曲防止裝置，將一個以上的夾環放在被支撐在所述支撐夾盤上的所述基板的周邊區域上，向所述基板的所述周邊區域施加負荷，所述升降速度控制步驟包括： 預測步驟，藉由所述控制部，根據所述基板的類型、處理所述基板的工序類型以及藉由所述夾環施加到所述基板的所述周邊區域的夾環負荷，預測所述基板和所述支撐夾盤之間的黏著狀態；以及 驅動部控制步驟，藉由所述控制部，根據預測的所述黏著狀態確定所述第一升降速度，並控制所述驅動部，使得所述多個升降銷在所述第一升降區間以所述第一升降速度升降。
  11. 如請求項9所述之基板處理方法，其中，所述升降速度控制步驟包括： 第一升降速度控制步驟，藉由所述控制部，在所述第一升降區間按所述多個升降銷不同地控制所述第一升降速度，以解決所述黏著現象。
  12. 如請求項10所述之基板處理方法，其中，所述第一升降速度控制步驟包括獨立驅動步驟，藉由構成所述驅動部的多個驅動馬達分別獨立地驅動所述多個升降銷，所述多個驅動馬達在所述第一升降區間不同地設置馬達驅動速度。
  13. 如請求項12所述之基板處理方法，其中，所述多個升降銷包括四個以上升降銷，以所述支撐夾盤的中心為基準沿周圍方向排列，所述獨立驅動步驟包括： 第一驅動馬達控制步驟，以第一馬達驅動速度控制所述多個驅動馬達中用於升降驅動所述第一升降銷的第一驅動馬達，使得在所述第一升降區間，所述多個升降銷中的任意一個第一升降銷最先與所述基板的下表面接觸並抬起所述基板； 第二驅動馬達控制步驟，以低於所述第一馬達驅動速度的第二馬達驅動速度控制用於升降驅動第二升降銷的第二驅動馬達，使得所述第二升降銷繼所述第一升降銷之後與所述基板的所述下表面接觸並抬起所述基板，所述第二升降銷為所述多個升降銷中以所述支撐夾盤的所述中心為基準在對角線上與所述第一升降銷處於相反方向並且最接近的升降銷；以及 其他驅動馬達控制步驟，以低於所述第二馬達驅動速度的第三馬達驅動速度控制用於升降驅動所述多個升降銷的驅動馬達，使得除了所述第一升降銷和所述第二升降銷的之外的升降銷繼所述第二升降銷之後與所述基板的所述下表面接觸並抬起所述基板。
  14. 如請求項13所述之基板處理方法，其進一步包括施加負荷的步驟，藉由翹曲防止裝置，將一個以上的夾環放在所述基板的所述周邊區域上，向所述基板的所述周邊區域施加負荷，所述基板支撐在所述支撐夾盤上，所述獨立驅動步驟包括： 預測步驟，根據所述基板的類型、處理所述基板的工序類型以及藉由所述夾環施加到所述基板的所述周邊區域的夾環負荷，預測所述基板和所述支撐夾盤之間的黏著狀態；以及 升降速度控制步驟，根據所預測的所述黏著狀態確定所述第一馬達驅動速度、所述第二馬達驅動速度和所述第三馬達驅動速度，從而在所述第一升降區間中按所述多個升降銷不同地控制升降速度。
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