TW202343136A - 基板處理裝置、基板處理方法及記錄媒體 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 130
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 112
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 266
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 191
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 190
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 16
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 10
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 55
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 34
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 6
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/168—Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
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- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02118—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer carbon based polymeric organic or inorganic material, e.g. polyimides, poly cyclobutene or PVC
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- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
- H01L21/02282—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process liquid deposition, e.g. spin-coating, sol-gel techniques, spray coating
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
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- H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
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- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
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- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
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- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
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Abstract
本發明之目的在於提供一種基板處理裝置,其在對基板塗布塗布液方面具有高便利性。
本發明之光阻塗布裝置1包含:固持基板W並使其旋轉的旋轉夾頭12a;配置成將由旋轉夾頭12a所固持之基板W包圍的杯體21a;及可對基板W噴吐塗布液的塗布液噴嘴41。又,光阻塗布裝置1尚包含:去除液噴嘴50a;及藉由安裝於固持塗布液噴嘴41的噴嘴臂133而追隨塗布液噴嘴41移動、並可拍攝塗布液噴嘴41的噴嘴追隨相機60。再者,光阻塗布裝置1更包含:可拍攝旋轉夾頭12a上之處理空間的處理空間用相機。
Description
本發明係關於一種基板處理裝置、基板處理方法及記錄媒體。
專利文獻1中,揭露了一種在對基板塗布塗布液的裝置中,當進行基板批次的切換時,可迅速地轉移至下一批次之基板之處理的技術。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2012-142381號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明係提供一種基板處理裝置,其在對基板塗布塗布液方面具有高便利性。
[解決問題之技術手段]
依本發明之一態樣之基板處理裝置包含:旋轉固持部,固持基板並使其旋轉;杯體,配置成將旋轉固持部所固持之基板包圍;塗布液噴嘴,可對基板噴吐塗布液;去除液噴嘴,可對基板噴吐去除液,以去除該基板之周緣部的膜;噴嘴追隨相機,藉由安裝於固持塗布液噴嘴的噴嘴臂而追隨塗布液噴嘴移動,可拍攝塗布液噴嘴;及處理空間用相機,可拍攝旋轉固持部上的處理空間。
[發明效果]
依本發明可提供一種基板處理裝置,其在對基板塗布塗布液方面具有高便利性。
圖1係依本發明之實施態樣之光阻塗布裝置1的俯視圖。光阻塗布裝置1係包含在基板處理系統的裝置(基板處理裝置),該基板處理系統係對基板施行:感光性被覆膜之形成、該感光性被覆膜之曝光,及該感光性被覆膜之顯影。作為處理對象的基板,可列舉:半導體晶圓、玻璃基板、光罩基板,或是FPD(Flat Panel Display,平面顯示器)等。基板亦包含在半導體晶圓等上,於前段處理中形成有被覆膜等者。光阻塗布裝置1係在藉由基板處理系統所包含之曝光裝置(未圖示)所進行之曝光處理前,進行對基板之表面形成光阻膜的處理。更具體而言,光阻塗布裝置1係將光阻膜形成用之塗布液供給至基板的表面,以形成上述烘烤前光阻膜。又,光阻塗布裝置1在基板的表面形成烘烤前光阻膜後,藉由對基板之周緣部供給去除液,而將烘烤前光阻膜的周緣部加以去除。
如圖1所示,光阻塗布裝置1包含:兩個塗布處理部1a、1b、噴嘴單元40、第一待命槽80(塗布液噴嘴用待命槽)及移動機構3。再者,光阻塗布裝置1尚包含:兩個去除液噴嘴50a、50b、兩個第二待命槽90a、90b(去除液噴嘴用待命槽)、噴嘴追隨相機60及兩個處理空間用相機70a、70b。再者,光阻塗布裝置1更包含:兩個槽相機95a、95b、排氣導管110及控制部7(參照圖2)。
兩個塗布處理部1a、1b係互相鄰接排列配置。塗布處理部1a包含旋轉夾頭12a(旋轉固持部)及杯體21a等。塗布處理部1b包含旋轉夾頭12b(旋轉固持部)及杯體21b等。由於塗布處理部1a、1b彼此視為同樣之構成,故以下參照圖2,僅舉塗布處理部1a為例進行說明。
如圖2所示,塗布處理部1a包含旋轉固持部亦即旋轉夾頭12a,其吸附基板W之背面中央部並將基板W水平地固持,同時使基板W旋轉。旋轉夾頭12a係經由旋轉軸13a而與旋轉驅動機構14a連接。旋轉夾頭12a係設定成在固持有基板W的狀態下,經由旋轉驅動機構14a而繞著鉛直軸旋轉自如,且基板W的中心位於該旋轉軸上。旋轉驅動機構14a係接收來自控制部7的控制訊號,而控制旋轉夾頭12a的旋轉速度。
在旋轉夾頭12a的周圍設有杯體21a,其包圍旋轉夾頭12a上的基板W並在上方側具有開口部20a。杯體21a之側周面上端側係形成為往內側傾斜的傾斜部22a。在杯體21a的底部側設有例如呈凹部狀的液體收納部23a。液體收納部23a在基板W之周緣下方側係被分隔壁24a環遍全周而分隔成外側區域與內側區域。在外側區域的底部設有用於將貯存之光阻等排出的排液口25a,在內側區域的底部設有用於將處理環境氣體排氣的排氣口26a。
排氣導管110的一端連接於排氣口26a,排氣導管110的另一端經由排氣風門連接於工廠的排氣源(參照圖1)。如此,排氣導管110係連接於杯體21a的排氣口26a並連接於排氣源。
在杯體21a內設有三根升降銷15a(在圖2中為了方便閱讀僅顯示了兩根)。藉由升降機構16a將升降銷15a進行升降,可在將基板W搬運至光阻塗布裝置1的未圖示之基板輸送機構與旋轉夾頭12a之間,進行基板W的傳遞。
此處,如圖3所示,杯體21a詳細而言包含杯體基座21y及可動杯體部21x。杯體基座21y係支持可動杯體部21x的部分。可動杯體部21x係以可卸下之狀態載置於杯體基座21y。可動杯體部21x可藉由杯體拉出構造120拉出。
杯體拉出構造120包含:杯體升降機121、構成滑軌的第一軌道122及第二軌道123、杯體定位部125。杯體升降機121為以下構成:藉由上下移動使滑軌及杯體定位部125上下移動,而使被固持於滑軌的可動杯體部21x升降。杯體定位部125為以下構成:位於固持於滑軌的可動杯體部21x之上方,可進行可動杯體部21x的定位。第一軌道122及第二軌道123係藉由固持可動杯體部21x,並往既定方向(詳細而言為作業者區域側)延伸,而使可動杯體部21x能夠拉出且推入的滑軌。第一軌道122係直接固持可動杯體部21x的構成。第二軌道123係固持第一軌道122的構成。杯體定位部125具有圓弧狀的接觸部,其在可動杯體部21x之外側周向上與處於被拉出前之位置(通常位置)的可動杯體部21x接觸。亦可在第一軌道122與第二軌道123設有和杯體定位部125相比,可更穩定地固定可動杯體部21x的杯體固定機構(未圖示)。該杯體固定機構,例如係將第一軌道122與第二軌道相對固定的機構,並且可係閂鎖這樣的實體之固定構件,或使用電磁鐵等的藉由電力控制的固定構件。在具有此杯體固定機構的情況下,在進行將可動杯體部21x推入的作業時,係透過藉由杯體定位部125所進行的圓弧狀之接觸,將可動杯體部21x的水平方向與高度方向的位置大致限定。又,在推入後使用杯體固定機構而使可動杯體部21x成為最終固定的態樣。亦即,由於可減少因干擾其他構件而造成破損之疑慮,因此更容易將杯體推入並設置。
在圖4中,係顯示藉由使構成滑軌的第一軌道122及第二軌道123延伸,而使可動杯體部21x被拉出至作業者區域側的狀態。又,所謂作業者區域,係俯視觀察時的作業者側之區域(前側區域),且係進行基板W之搬運處理的區域、亦即搬運區域(後側區域)之相反側的區域。如圖4所示,在拉出可動杯體部21x時,最初,從可動杯體部21x被收納的狀態使杯體升降機121上升,接著,使第二軌道123往作業者區域側延伸。再者,使第一軌道122往作業者區域側延伸,藉此使可動杯體部21x被拉出至作業者區域側。如此,藉由第一軌道122及第二軌道123以兩階段的方式延伸,可將可動杯體部21x往更前方(作業者區域側)拉出,而可提高與可動杯體部21x之拉出有關的操作性。
噴嘴單元40安裝於後述移動機構3之噴嘴臂133的前端部。如圖2所示,噴嘴單元40具有可對基板W噴吐複數種類(例如十種)之光阻的複數塗布液噴嘴41。又,噴嘴單元40具有可噴吐使光阻在基板W上更容易擴散之處理液(例如稀釋劑)的處理液噴嘴42。塗布液噴嘴41及處理液噴嘴42具有往鉛直下方形成開口的噴吐口。從塗布液噴嘴41及處理液噴嘴42噴吐的化學藥液係透過藉由離心力而延展至基板W之周緣部的所謂的旋轉塗布,塗布於基板W的整個表面。
如圖2所示,塗布液噴嘴41及處理液噴嘴42係從化學藥液供給單元43接收化學藥液之供給。化學藥液供給單元43包含光阻供給機構44,該光阻供給機構44具備:將供給至塗布液噴嘴41之化學藥液加以貯存的槽;及用於將槽內加壓而將該槽內之化學藥液輸送至塗布液噴嘴的送液機構。光阻供給機構44與塗布液噴嘴41設有相同數量。又,化學藥液供給單元43包含稀釋劑供給機構6,該稀釋劑供給機構6具備:將供給至處理液噴嘴42之化學藥液加以貯存的槽;及用於將槽內加壓而將該槽內之化學藥液輸送至處理液噴嘴42的送液機構。
又,設置化學藥液供給線45,以連接塗布液噴嘴41與光阻供給機構44,並連接處理液噴嘴42與稀釋劑供給機構6。在化學藥液供給線45插設有包含閥46的流量控制部47。藉由依據來自控制部7之控制訊號而對各閥46進行開閉控制,而切換各種類之光阻及稀釋劑,供給至基板W。
在塗布液噴嘴41及處理液噴嘴42的一次側,於噴嘴噴頭34內,從噴吐側依序串聯設置噴吐閥V及回吸閥SV。噴吐閥V及回吸閥SV例如以氣壓作為動力而動作。噴吐閥V係藉由氣壓而在各化學藥液供給線45與各塗布液噴嘴41及處理液噴嘴42之間進行流道的開閉。回吸閥SV可透過藉由氣壓動作的活塞機構,而調整容積及化學藥液壓力。
又,如圖3所示,在比噴嘴臂133更靠作業者區域側,設有塗布液噴嘴41用的拖鏈佈設區域160及輔助機具搭載區域150。在輔助機具搭載區域150配置有供給系統用的閥及小型電氣元件。
當在複數處理空間共用一個排氣源進行排氣時,排氣導管110要特別考慮到排氣性能而需要具有一定程度的剖面積。假設,將排氣導管110在相對於杯體之與噴嘴之移動機構3相同側,於水平方向上排列設置,則會有杯體拉出構造120的杯體拉出所需之行程會延伸,而使此機構本體大型化或需要進一步的強度改善設計這樣的問題。由於若將排氣導管110於縱向上與噴嘴之移動機構或是輔助機具搭載區域150排列配置,則會干擾或是接近杯體拉出所需之路徑,故會損及杯體拉出的操作性。上述問題係「為了在使內部空間緊縮而難以直接以手維修其內部的基板處理裝置中執行必要作業時,所應極力避免的問題」。亦即,在本基板處理裝置中,係藉由隔著杯體21a在與噴嘴之移動機構3相反側配置排氣導管110,而解決如上所述之問題。
如圖1及圖5所示,第一待命槽80係設於包含塗布液噴嘴41之噴嘴單元40之待命區域的待命用之槽。第一待命槽80例如設於兩個塗布處理部1a、1b之間的區域(參照圖1)。如圖5所示,第一待命槽80的頂面之高度,與收納狀態之可動杯體部21x的頂面之高度大致相同,或是稍微高於該高度。又,第一待命槽80的頂面之高度,係低於在兩個杯體21a、21b間的噴嘴單元40之移動路徑的高度。藉此,可使噴嘴單元40的升降行程較短,而可抑制光阻塗布裝置1之高度方向的空間。
移動機構3係固持噴嘴單元40並使其移動之構成。如圖1所示,移動機構3包含:噴嘴移動軸131、噴嘴驅動部132、噴嘴臂133及水平移動部134。
噴嘴臂133係將包含塗布液噴嘴41之噴嘴單元40加以固持的固持構件。噴嘴臂133於其前端固持噴嘴單元40。如圖3等所示,噴嘴臂133可藉由汽缸馬達等而上下升降。水平移動部134設於噴嘴臂133的基端,可沿著噴嘴移動軸131而水平移動。噴嘴移動軸131係在作業者區域側,沿著兩個塗布處理部1a、1b的排列方向而延伸。噴嘴移動軸131藉由引導水平移動部134的水平移動,而引導從該水平移動部134延伸的噴嘴臂133之移動。噴嘴驅動部132例如為馬達等,可使水平移動部134沿著噴嘴移動軸131移動。噴嘴驅動部132係依據來自控制部7的控制訊號,而控制水平移動部134的移動。
如上所述,如圖1所示,噴嘴移動軸131係配置於作業者區域側,相對於此,排氣導管110係配置於與作業者區域為相反側的搬運區域側。亦即,排氣導管110與噴嘴移動軸131分別配置於搬運區域側與作業者區域側。藉此,可抑制光阻塗布裝置1之高度方向的空間。又,排氣導管110與噴嘴移動軸131的位置關係亦可彼此相反。亦即,只要將排氣導管110配置於作業者區域側及搬運區域側的其中之一側,同時將噴嘴移動軸131配置於作業者區域側及搬運區域側的另一側即可。又,排氣導管110並不限定於圖1所示之構成,例如,亦可在搬運側區域從與杯體21a、21b各自之中央相向的位置分支,並使朝各杯體延伸的導管分支部(未圖示)連接於各杯體的排氣口26a。又,該排氣口26a亦可在一個杯體設置複數個,從導管分支部進一步分支出的導管分支部配合該排氣口26a之個數設有複數個,連接於複數排氣口26a各者。
如圖1所示,噴嘴追隨相機60,藉由安裝於噴嘴臂133而追隨包含塗布液噴嘴41的噴嘴單元40移動,係可拍攝塗布液噴嘴41及處理液噴嘴42的相機。又,在噴嘴臂133的前端設有噴嘴追隨相機60用的照明61(參照圖3)。噴嘴追隨相機60可拍攝與塗布液噴嘴41及處理液噴嘴42相對於第一待命槽80之位置有關的資訊,並可拍攝與塗布液噴嘴41及處理液噴嘴42之液體行為有關的資訊。噴嘴追隨相機60亦可具有液體透鏡,其可對作為噴嘴單元40而一體地移動的塗布液噴嘴41及處理液噴嘴42兩者進行對焦。
如圖1所示,處理空間用相機70a係設於搬運區域側,係可拍攝旋轉夾頭12a上之處理空間的相機。如圖1所示,處理空間用相機70b係設於搬運區域側,係可拍攝旋轉夾頭12b上之處理空間的相機。
此處,在依本實施態樣的光阻塗布裝置1中,在塗布液噴嘴41等噴嘴之中心校正的調整,係使用藉由噴嘴追隨相機60拍攝到的資訊,及藉由處理空間用相機70a(或是處理空間用相機70b)拍攝到的資訊。在圖6所示的例子中,噴嘴追隨相機60係拍攝包含塗布液噴嘴41的噴嘴單元40,作為與塗布液噴嘴41對於旋轉夾頭12a之中心校正有關的資訊。又,處理空間用相機70a係從與噴嘴追隨相機60不同的角度拍攝包含塗布液噴嘴41的噴嘴單元40,作為與塗布液噴嘴41對於旋轉夾頭12a之中心校正有關的資訊。此時的拍攝角度之差例如亦可為90度左右。如此,藉由噴嘴追隨相機60及處理空間用相機70a從互相不同的角度拍攝塗布液噴嘴41,結果能以三維的方式高精度地對塗布液噴嘴41進行中心校正的調整。又,處理空間用相機70a、70b係設於「在俯視觀察下,從連結拍攝對象噴嘴亦即塗布液噴嘴41與照明61之直線上錯開的位置」。又,如圖1與圖3所示,在光阻塗布裝置1內以分別對應於相鄰之塗布處理部1a、1b的方式設置的處理空間用相機70a、70b,係比噴嘴追隨相機60位於更上方。處理空間用相機70a、70b係設於從杯體21a、21b往橫向遠離的位置(杯體之外側的位置)。處理空間用相機70a、70b分別從上述位置,以朝斜下方的視野,對存在於對應之塗布處理部的基板進行拍攝。由於位於比噴嘴追隨相機60更上方,且位於對應之杯體21a或是21b之外側的位置,故可降低因處理而引起的液體飛濺或揮發之液體的結露等而造成的液體附著之風險,並且較容易配置於狹窄的空間內。又,可使光阻塗布裝置1更為緊縮。又,位於基板上方時對於塗布液噴嘴41的拍攝視野,處理空間用相機70a、70b與噴嘴追隨相機60相比,在鉛直方向面(例如,以圖3觀察時之面)內為不同方向。因此,與兩個相機均以略水平之方式拍攝的情況相比,較容易捕捉塗布液噴嘴41的三維位置及姿態的變化。亦即,可高精度地實施上述中心校正的調整。
上述噴嘴之中心校正的調整,係藉由以下的包含第一步驟~第三步驟之基板處理方法而實現。在第一步驟中,係藉由噴嘴追隨相機60從第一方向拍攝塗布液噴嘴41。在第二步驟中,係藉由處理空間用相機70a(或是處理空間用相機70b)從與第一方向不同的第二方向拍攝塗布液噴嘴41。在第三步驟中,係基於噴嘴追隨相機60之拍攝結果,及處理空間用相機70a(或是處理空間用相機70b)之拍攝結果,進行塗布液噴嘴41之中心校正的調整。又,關於第三步驟,亦可藉由控制部7輸出控制訊號而自動進行。
如圖1所示,去除液噴嘴50a、50b可對基板W噴吐去除液,以去除基板W之周緣部的膜。去除液噴嘴50a係對應於塗布處理部1a而設置。去除液噴嘴50b係對應於塗布處理部1b而設置。
如圖1所示,第二待命槽90a係設於去除液噴嘴50a之待命區間的去除液噴嘴50a之待命用的槽。第二待命槽90b係設於去除液噴嘴50b之待命區間的去除液噴嘴50b之待命用的槽。又,去除液噴嘴50a在「待命區間」與「對基板W噴吐去除液的位置」之間的移動,並不限於如圖1之箭頭所示的移動方式,例如亦可設置使其直線移動的去除液噴嘴移動機構。又,去除液噴嘴移動機構亦可升降移動。
如圖1所示,槽相機95a係可拍攝位於第二待命槽90a之去除液噴嘴50a的相機。槽相機95b係可拍攝位於第二待命槽90b之去除液噴嘴50b的相機。
參照圖7說明第二待命槽90a及槽相機95a。又,在圖7中僅顯示第二待命槽90a及槽相機95a,惟第二待命槽90b係與第二待命槽90a相同,槽相機95b係與槽相機95a相同。
如圖7所示,第二待命槽90a係形成為略長方體狀。第二待命槽90a的頂面部分形成有開口,可使去除液噴嘴50a從該開口出入。在第二待命槽90a的與杯體21a相向之面,設有採光用的窗97。又,在第二待命槽90a的與窗97相向之面,設有槽相機95a。亦即,槽相機95a係設於第二待命槽90a的未與杯體21a相向之區域。在設有槽相機95a的面,設有相機用的窗96。又,在槽相機95a亦可設有液體附著及反射防止用的蓋體。
第二待命槽90a除了窗96、97以外的區域亦能以黑面形成。又,第二待命槽90a亦能以鏡面形成全部的面或是一部分的面。
控制部7控制光阻塗布裝置1的各構成。控制部7係由一個或是複數個控制用電腦構成。如圖8所示,控制部7具有電路190。電路190包含:至少一個處理器191、記憶體192、儲存裝置193、輸入輸出埠194、輸入元件195及顯示元件196。
儲存裝置193例如具有硬碟等電腦可讀取之記錄媒體。儲存裝置193儲存有用於使控制部7執行基板處理裝置之資訊處理方法的程式。
記憶體192係暫時儲存從儲存裝置193之記錄媒體載入的程式及處理器191的運算結果。處理器191藉由與記憶體192協同而執行上述程式,以構成上述各功能模組。輸入輸出埠194係依據來自處理器191的指令,而在與各構成之間進行電信號的輸入輸出。
輸入元件195及顯示元件196係作為控制部7的使用者介面而發揮功能。輸入元件195例如為鍵盤等,取得由使用者所輸入的輸入資訊。顯示元件196例如包含液晶顯示器等,用於對使用者的資訊顯示。輸入元件195及顯示元件196亦可一體化而作為所謂的觸碰面板。
接著,說明依本實施態樣的光阻塗布裝置1之作用效果。
依本實施態樣的光阻塗布裝置1包含:旋轉夾頭12a,固持基板W並使其旋轉;杯體21a,配置成將由旋轉夾頭12a所固持之基板W包圍;及塗布液噴嘴41,可對基板W噴吐塗布液。又,光阻塗布裝置1包含:去除液噴嘴50a;及噴嘴追隨相機60,藉由安裝於固持塗布液噴嘴41的噴嘴臂133,而追隨塗布液噴嘴41移動,可拍攝塗布液噴嘴41。再者,光阻塗布裝置1包含:處理空間用相機,可拍攝旋轉夾頭12a上的處理空間。
在依本實施態樣的光阻塗布裝置1中,設有可拍攝塗布液噴嘴41的噴嘴追隨相機60,及可拍攝旋轉夾頭12a上之處理空間的處理空間用相機70a。依如此之構成,可較為理想地實施與塗布液噴嘴41有關的動作監視,及與處理空間有關的動作監視。又,基於動作監視結果,可較為理想地實施各種硬體之調整及維修。如以上所述,依本實施態樣的光阻塗布裝置1,可提高與塗布處理有關的便利性。
本光阻塗布裝置1更包含:排氣導管110,連接於杯體21a的排氣口26a並連接於排氣源;及噴嘴移動軸131,引導固持塗布液噴嘴41的噴嘴臂133之移動。又,排氣導管110配置於搬運區域側,而噴嘴移動軸131配置於作業者區域側。如此,藉由將排氣導管110與噴嘴移動軸131分別配置於搬運區域側與作業者區域側,可降低光阻塗布裝置1的高度。藉由使光阻塗布裝置1成為薄型,可搭載多個,而可實現高異動處理(transaction processing)。
本光阻塗布裝置1包含:第一軌道122,固持可動杯體部21x;及第二軌道123,固持該第一軌道122。又,在光阻塗布裝置1中,藉由使第二軌道123往既定方向延伸,並進一步使第一軌道122往既定方向延伸,而拉出可動杯體部21x。藉由如此地使第一軌道122及第二軌道123以兩階段延伸,可將可動杯體部21x拉出至更前方,而可提高與可動杯體部21x之拉出有關的操作性。
本光阻塗布裝置1更包含:第一待命槽80,設於塗布液噴嘴41的待命區域。又,噴嘴追隨相機60可拍攝與塗布液噴嘴41相對於第一待命槽80之位置有關的資訊,並可拍攝與塗布液噴嘴41之液體行為有關的資訊。依如此之構成,可藉由噴嘴追隨相機60,確認第一待命槽80中的塗布液噴嘴41之位置,同時確認塗布液噴嘴41的液體行為。如此,藉由噴嘴追隨相機60,不僅可監視塗布液噴嘴41的位置,連同液體行為亦進行監視,故可更理想地實施與塗布液噴嘴41有關的動作監視。
本光阻塗布裝置1更包含:第二待命槽90a,設於去除液噴嘴50a的待命區域;及槽相機95a,可拍攝位於第二待命槽90a的去除液噴嘴50a。又,槽相機95a係設於第二待命槽90a的未與杯體21a相向之區域。依如此之構成,可藉由槽相機95a,更理想地實施第二待命槽90a中的去除液噴嘴50a之動作監視。又,藉由將槽相機95a設於未與杯體21a相向之區域,可抑制從杯體21a飛散之液體等的影響,並適當地以槽相機95a拍攝去除液噴嘴50a。
第二待命槽90a可以鏡面形成全部的面或是一部分的面。依如此之構成,可使光反射,而提高槽相機95a的拍攝性。
第二待命槽90a亦可除了窗96、97以外的區域以黑面形成。依如此之構成,可抑制不必要的光之反射,而提高槽相機95a的拍攝性。
噴嘴追隨相機60可拍攝塗布液噴嘴41,作為與塗布液噴嘴41對於旋轉夾頭12a之中心校正有關的資訊。處理空間用相機70a可從與噴嘴追隨相機60不同之角度拍攝塗布液噴嘴41,作為與塗布液噴嘴41之中心校正有關的資訊。依如此之構成,可從彼此不同之角度拍攝塗布液噴嘴41,而實現塗布液噴嘴41的三維之中心校正。
本光阻塗布裝置1更包含:處理液噴嘴42,與塗布液噴嘴41一起安裝於噴嘴臂133,可對基板W噴吐使塗布液容易擴散的處理液。噴嘴追隨相機60亦可具有液體透鏡,其可對一體地移動之塗布液噴嘴41及處理液噴嘴42兩者進行對焦。藉由使用具有可對一體地移動的塗布液噴嘴41與處理液噴嘴42兩者進行對焦的液體透鏡之噴嘴追隨相機60,可更理想地實施針對塗布液噴嘴41及處理液噴嘴42的動作監視。
本發明並不限定於上述實施態樣。例如,雖以第二待命槽90a作為去除液噴嘴50a之待命用的槽進行說明,但關於該第二待命槽90a的構成並不限定於上述實施態樣。圖9~圖11係說明關於依變形例之第二待命槽90a之構成的圖式。在圖9~圖11中,係顯示了互相交叉的三個方向亦即X方向、Y方向及Z方向。X方向係俯視觀察時兩個塗布處理部相鄰的方向,Y方向係俯視觀察時與X方向交叉的方向,Z方向為上下方向(高度方向)。圖9係示意地顯示第二待命槽90a之XZ剖面的圖式,圖10係示意地顯示第二待命槽90a之XY剖面的圖式,圖11係示意地顯示第二待命槽90a之YZ剖面的圖式。
在圖9~圖11所示之構成中,更設有照明部210作為與第二待命槽90a有關之構成。照明部210係朝位於第二待命槽90a之去除液噴嘴50a的方向照射光的照明。照明部210例如亦可包含LED(Light Emitting Diode,發光二極體)照明。照明部210係以在與槽相機95a之間隔著第二待命槽90a的方式,設於槽相機95a的相反側。在如此之配置下,藉由設有照明部210及槽相機95a,可使照明部210設於比第二待命槽90a更上方,並從上方朝去除液噴嘴50a照射光。如圖10及圖11所示,照明部210係沿著第二待命槽90a的長邊方向亦即Y方向而設置。照明部210係設於第二待命槽90a中的頂部之開口部分的大致整個區域(Y方向的大致整個區域)。藉此,藉由從照明部210照射的光,可清楚地確認第二待命槽90a之內部的整個區域。依如此之構成,可較理想地對應於如圖10及圖11所示之多噴嘴系統之構成。
又,在第二待命槽90a中,至少與槽相機95a相向的面亦可為實施有黑色表面處理的面。又,第二待命槽90a之各表面的表面粗糙度亦可為鏡面精加工。藉此,能以高對比清楚地確認第二待命槽90a內欲視覺識別的對象。又,槽相機95a亦可配置成可從與去除液噴嘴50a之噴吐方向交叉之方向進行拍攝。亦即,如圖9所示,例如,亦可將槽相機95a配置成:可從與Z方向交叉之X方向側監視從去除液噴嘴50a往Z方向噴吐之液柱。
又,杯體拉出構造並不限定於上述杯體拉出構造120之構成,例如,亦可為圖12所示之依變形例的杯體拉出構造420。圖12係依變形例之杯體拉出構造420的立體圖。杯體拉出構造420包含:杯體升降機421、構成滑軌的第一軌道422及第二軌道423、杯體載置部430、液體收納部440及止動部450。又,杯體拉出構造420包含:拉出時鎖定磁鐵460、收納時鎖定磁鐵470及杯體按壓部480。
杯體升降機421、第一軌道422及第二軌道423分別為與上述杯體拉出構造120的杯體升降機121、第一軌道122及第二軌道123相同之構成。藉由第一軌道422及第二軌道423所拉出的杯體21a之拉出量例如亦可為450mm左右。杯體載置部430係以掛設在一對第一軌道422間的方式延伸的部分,並且係載置可動杯體部21x之一部分的部分。在杯體載置部430之寬方向的中央部,形成有在上下方向上貫通的穿通孔430x。杯體21a的杯體側排液配管601(參照圖15(b)等)係插入該穿通孔430x。杯體側排液配管601(參照圖15(b)等)係連接於杯體21a之排液口25a(參照圖2)的配管,並且係從杯體21a之下端往下方延伸的配管。
液體收納部440係設於杯體載置部430的寬方向之中央部,並且係蓋住杯體側排液配管601的排液盤。止動部450係藉由與液體收納部440接觸而使液體收納部440位移的構成。參照圖15並於之後敘述液體收納部440及止動部450的細節。
拉出時鎖定磁鐵460係設於杯體載置部430的前端(作業者區域側之端部),並在拉出杯體21a時,將杯體21a吸引並鎖定,以使杯體載置部430容易載置杯體21a。收納時鎖定磁鐵470係設於杯體升降機421的附近,並在收納杯體21a時,將杯體21a吸引並鎖定。杯體按壓部480係設於杯體升降機421之上方,並從上方按壓杯體21a而進行杯體21a之定位。除此之外,杯體拉出構造420亦可包含:升降感測器,偵測藉由杯體升降機121所進行的杯體21a之升降狀態,或拉出感測器,偵測藉由第一軌道422及第二軌道423所進行的杯體21a之拉出狀態等。
例如在具備上述杯體拉出構造420的構成中,如圖13及圖14所示,亦可更包含排液管300。圖13係依變形例之光阻塗布裝置1X的俯視圖。圖14係圖13所示之光阻塗布裝置1X的縱剖面側視圖。排液管300係連接於杯體側排液配管601(參照圖15(b)等)(亦即,連接於杯體21a的排液口25a(圖2))的管。排液管300包含連接於杯體側排液配管601(參照圖15(b)等)之對應於兩個塗布處理部1a、1b的連接管302、302,及將連接管302、302間加以連接的配管301。
如圖14所示,和排氣導管110相比,排液管300在垂直剖面的面積較小,且高度較低。又,如圖13所示,排液管300係配置於「俯視觀察時的作業者區域及搬運區域內,配置有排氣導管110之區域的相反側(另一側)」。在圖13所示的例子中,排氣導管110係設於搬運區域側,而排液管300係設於作業區域側。如此,藉由使排液管300的高度較低,而可如上述般將排液管300及排氣導管110分別配置於作業者區域及搬運區域。藉此,例如與在相同區域上將排液管300與排氣導管110重疊配置的構成相比,可實現在高度方向上小型化之構成。
圖15係顯示在依上述變形例的杯體拉出構造420及排液管300的杯體更換之動作流程的圖式。如圖15(a)等所示,杯體拉出構造420的液體收納部440包含蓋部441及把手部442。蓋部441係配置成可從杯體側排液配管601(排液口)的下方將其蓋住之構成。把手部442係以延續於蓋部441的方式與蓋部441一體地設置之構成。液體收納部440係藉由對把手部442施加力,而以既定之位置作為旋轉軸進行旋轉動作。在液體收納部440中,藉由對把手部442往下方施加力,而使液體收納部440往上方位移,而如圖15(c)所示,使液體收納部440蓋住杯體側排液配管601。又,在液體收納部440中,藉由使把手部442與止動部450的頂部接觸,對把手部442往上方施加力,而使液體收納部440往下方位移,而將液體收納部440從杯體側排液配管601取下。如此,當為了將杯體側排液配管601與排液管300之連接管302加以連接而使杯體21a移動時,止動部450會與把手部442接觸。藉此,液體收納部440會旋轉,並且安裝於杯體側排液配管601的蓋部441會從杯體側排液配管601被取下。
參照圖15(a)~圖15(f)說明如此之動作。圖15(a)係顯示杯體21a受到收納,並且杯體側排液配管601與排液管300之連接管302為連接著的狀態。從此狀態下例如進行杯體更換時,杯體21a會被往上方拉起(參照圖15(b))。
又,如圖15(c)所示,在為了杯體更換而將杯體21a拉出至作業者區域側前的狀態下,對液體收納部440之把手部442往下方施加力。藉此,蓋部441會往上方旋轉,並且蓋部441會蓋住杯體側排液配管601。
又,如圖15(d)所示,當杯體21a之更換完成時,如圖15(e)所示,為了將杯體側排液配管601與排液管300之連接管302加以連接,而使杯體21a往下方移動。此情況下,如圖15(e)所示,藉由使止動部450之頂部與把手部442接觸,而使液體收納部440旋轉,並使安裝於杯體側排液配管601之蓋部441從杯體側排液配管601取下。又,如圖15(f)所示,藉由使杯體21a進一步往下方移動,而使取下了蓋部441的杯體側排液配管601與排液管300之連接管302進行連接。
依如此構成,在使杯體21a往下方移動的動作中,可藉由止動部450而使蓋部441自動地從杯體側排液配管601取下。藉此,可輕易且確實地進行杯體側排液配管601與排液管300之連接管302的連接。
最後,將本發明所包含之各種例示的實施態樣,記載於以下[E1]~[E14]。
[E1]
一種基板處理裝置,包含:
旋轉固持部,固持基板並使其旋轉;
杯體,配置成將由該旋轉固持部所固持之該基板包圍;
塗布液噴嘴,可對該基板噴吐塗布液;
去除液噴嘴,可對該基板噴吐去除液,以去除該基板之周緣部的膜;
噴嘴追隨相機,藉由安裝於固持該塗布液噴嘴的噴嘴臂而追隨該塗布液噴嘴移動,可拍攝該塗布液噴嘴;及
處理空間用相機,可拍攝該旋轉固持部上的處理空間。
[E2]
如[E1]所記載之基板處理裝置,更包含:
排氣導管,連接於該杯體之排氣口並連接於排氣源;及
噴嘴移動軸,引導將該塗布液噴嘴加以固持的該噴嘴臂之移動;
將俯視觀察時的作業者側之區域設為前側區域,將該前側區域之相反側的區域且進行搬運處理之區域設為後側區域。此情況下,該排氣導管係配置於該前側區域及該後側區域的其中一側,而該噴嘴移動軸係配置該前側區域及該後側區域的另一側。
[E3]
如[E1]或是[E2]所記載之基板處理裝置,更包含:
滑軌,藉由固持該杯體,並往既定方向延伸而可拉出該杯體;
該滑軌包含:
固持該杯體的第一軌道;及
固持該第一軌道的第二軌道;
藉由使該第二軌道往該既定方向延伸,並進一步使該第一軌道往該既定方向延伸,而拉出該杯體。
[E4]
如[E1]~[E3]中任一項所記載之基板處理裝置,更包含:
塗布液噴嘴用待命槽,設於該塗布液噴嘴的待命區域;
該噴嘴追隨相機可拍攝與該塗布液噴嘴相對於該塗布液噴嘴用待命槽之位置有關的資訊,並可拍攝與該塗布液噴嘴之液體行為有關的資訊。
[E5]
如[E1]~[E4]中任一項所記載之基板處理裝置,更包含:
去除液噴嘴用待命槽,設於該去除液噴嘴的待命區域;及
槽相機,可拍攝位於該去除液噴嘴用待命槽的該去除液噴嘴;
該槽相機係設於該去除液噴嘴用待命槽的未與該杯體相向之區域。
[E6]
如[E5]所記載之基板處理裝置,其中,
該去除液噴嘴用待命槽係以鏡面形成全部的面或是一部分的面。
[E7]
如[E5]所記載之基板處理裝置,其中,
該去除液噴嘴用待命槽,其採光用之窗以外的區域係以黑面形成。
[E8]
如[E1]~[E7]中任一項所記載之基板處理裝置,其中,
該噴嘴追隨相機可拍攝該塗布液噴嘴,作為與該塗布液噴嘴對於該旋轉固持部之中心校正有關的資訊;
該處理空間用相機可從與該噴嘴追隨相機不同之角度拍攝該塗布液噴嘴,作為與該塗布液噴嘴對於該旋轉固持部之中心校正有關的資訊。
[E9]
如[E1]~[E8]中任一項所記載之基板處理裝置,更包含:
處理液噴嘴,與該塗布液噴嘴一起安裝於該噴嘴臂,係可對該基板噴吐使該塗布液容易擴散的處理液;
該噴嘴追隨相機具有液體透鏡,可對一體地移動的該塗布液噴嘴及該處理液噴嘴兩者進行對焦。
[E10]
如[E2]所記載之基板處理裝置,更包含:
排液管,連接於該杯體的排液口;
該排液管之高度低於該排氣導管,係配置於該另一側。
[E11]
如[E10]所記載之基板處理裝置,更包含:
液體收納部,其具有:蓋部,配置成可蓋住該排液口;及把手部,延續於該蓋部。
又,該基板處理裝置更包含:
止動部,在為了將該排液口與該排液管加以連接而使該杯體移動時,藉由與該把手部接觸,而使安裝於該排液口的該蓋部從該排液口取下。
[E12]
如[E5]~[E7]中任一項所記載之基板處理裝置,更包含:
照明部,對位於該去除液噴嘴用待命槽的該去除液噴嘴之方向照射光;
該照明部係以在與該槽相機之間隔著該去除液噴嘴用待命槽的方式,設於該槽相機的相反側。
[E13]
一種基板處理方法,係使用包含旋轉固持部、塗布液噴嘴、噴嘴追隨相機及處理空間用相機的基板處理裝置而實施;
該基板處理方法包含以下步驟:
第一步驟,藉由該噴嘴追隨相機從第一方向拍攝該塗布液噴嘴;
第二步驟,藉由該處理空間用相機從與該第一方向不同之第二方向拍攝該塗布液噴嘴;及
第三步驟,基於該噴嘴追隨相機之拍攝結果,及該處理空間用相機之拍攝結果,進行該塗布液噴嘴對於該旋轉固持部之中心校正的調整。
[E14]
一種記錄媒體,係電腦可讀取之記錄媒體,儲存有用於使裝置執行如[E13]所記載之基板處理方法的程式。
1,1X:光阻塗布裝置(基板處理裝置)
1a,1b:塗布處理部
3:移動機構
6:稀釋劑供給機構
7:控制部
12a,12b:旋轉夾頭(旋轉固持部)
13a:旋轉軸
14a:旋轉驅動機構
15a:升降銷
16a:升降機構
20a:開口部
21a,21b:杯體
21x:動杯體部
21y:杯體基座
22a:傾斜部
23a:液體收納部
24a:被分隔壁
25a:排液口
26a:排氣口
34:噴嘴噴頭
40:噴嘴單元
41:塗布液噴嘴
42:處理液噴嘴
43:化學藥液供給單元
44:光阻供給機構
45:化學藥液供給線
46:閥
47:流量控制部
50a,50b:去除液噴嘴
60:噴嘴追隨相機
61:照明
70a,70b:處理空間用相機
80:第一待命槽(塗布液噴嘴用待命槽)
90a,90b:第二待命槽(去除液噴嘴用待命槽)
95a,95b:槽相機
96,97:窗
110:排氣導管
120:杯體拉出構造
121:杯體升降機
122:第一軌道
123:第二軌道
125:杯體定位部
131:噴嘴移動軸
132:噴嘴驅動部
133:噴嘴臂
134:水平移動部
150:輔助機具搭載區域
160:配管佈設纜線容納區域
190:電路
191:處理器
192:記憶體
193:儲存裝置
194:輸入輸出埠
195:輸入元件
196:顯示元件
210:照明部
300:排液管
301:配管
302:連接管
420:杯體拉出構造
421:杯體升降機
422:第一軌道
423:第二軌道
430:杯體載置部
430x:穿通孔
440:液體收納部
441:蓋部
442:把手部
450:止動部
460:拉出時鎖定磁鐵
470:收納時鎖定磁鐵
480:杯體按壓部
601:杯體側排液配管
SV:回吸閥
V:噴吐閥
W:基板
圖1係依本發明之實施態樣之光阻塗布裝置的俯視圖。
圖2係顯示圖1所示之光阻塗布裝置之概略構成的圖式。
圖3係圖1所示之光阻塗布裝置的縱剖面側視圖。
圖4係圖1所示之光阻塗布裝置的縱剖面側視圖。
圖5係圖1所示之光阻塗布裝置的縱剖面側視圖。
圖6係說明來自多方向的塗布液噴嘴之攝像的圖式。
圖7係顯示去除液噴嘴用待命槽及槽相機之概略構成的圖式。
圖8係例示控制部之硬體構成的示意圖。
圖9係說明關於依變形例之第二待命槽之構成的圖式。
圖10係說明關於依變形例之第二待命槽之構成的圖式。
圖11係說明關於依變形例之第二待命槽之構成的圖式。
圖12係依變形例之杯體拉出構造的立體圖。
圖13係依變形例之光阻塗布裝置的俯視圖。
圖14係圖13所示之光阻塗布裝置的縱剖面側視圖。
圖15(a)~(f)係顯示依變形例之杯體更換之動作流程的圖式。
1:光阻塗布裝置(基板處理裝置)
1a,1b:塗布處理部
3:移動機構
12a,12b:旋轉夾頭(旋轉固持部)
21a,21b:杯體
40:噴嘴單元
50a,50b:去除液噴嘴
60:噴嘴追隨相機
70a,70b:處理空間用相機
80:第一待命槽(塗布液噴嘴用待命槽)
90a,90b:第二待命槽(去除液噴嘴用待命槽)
95a,95b:槽相機
110:排氣導管
131:噴嘴移動軸
132:噴嘴驅動部
133:噴嘴臂
134:水平移動部
Claims (14)
- 一種基板處理裝置,包含: 旋轉固持部,固持基板並使其旋轉; 杯體,配置成包圍著由該旋轉固持部所固持之該基板; 塗布液噴嘴,可對該基板噴吐塗布液; 去除液噴嘴,可對該基板噴吐用以將該基板之周緣部之膜去除的去除液; 噴嘴追隨相機,藉由安裝於固持該塗布液噴嘴的噴嘴臂以追隨該塗布液噴嘴移動,而可拍攝該塗布液噴嘴;及 處理空間用相機,可拍攝該旋轉固持部上的處理空間。
- 如請求項1所述之基板處理裝置,更包含: 排氣導管,連接於該杯體的排氣口並連接於排氣源;及 噴嘴移動軸,引導將該塗布液噴嘴加以固持之該噴嘴臂的移動; 在將俯視觀察時的作業者側之區域設為前側區域,並將該前側區域的相反側之區域且進行搬運處理之區域設為後側區域時,該排氣導管係配置於該前側區域及該後側區域的其中一側,而該噴嘴移動軸係配置於該前側區域及該後側區域的另一側。
- 如請求項1或2所述之基板處理裝置,更包含: 滑軌,藉由固持該杯體,並往既定方向延伸而可拉出該杯體; 該滑軌包含: 第一軌道,固持該杯體;及 第二軌道,固持該第一軌道; 藉由使該第二軌道往該既定方向延伸,並進一步使該第一軌道往該既定方向延伸,而拉出該杯體。
- 如請求項1或2所述之基板處理裝置,更包含: 塗布液噴嘴用待命槽,設於該塗布液噴嘴的待命區域; 該噴嘴追隨相機可拍攝與該塗布液噴嘴相對於該塗布液噴嘴用待命槽之位置有關的資訊,並可拍攝與該塗布液噴嘴之液體行為有關的資訊。
- 如請求項1或2所述之基板處理裝置,更包含: 去除液噴嘴用待命槽,設於該去除液噴嘴的待命區域;及 槽相機,可拍攝位於該去除液噴嘴用待命槽的該去除液噴嘴; 該槽相機係設於該去除液噴嘴用待命槽的未與該杯體相向之區域。
- 如請求項5所述之基板處理裝置,其中, 該去除液噴嘴用待命槽係以鏡面形成全部的面或是一部分的面。
- 如請求項5所述之基板處理裝置,其中, 該去除液噴嘴用待命槽,其採光用的窗以外之區域係以黑面形成。
- 如請求項1或2所述之基板處理裝置,其中, 該噴嘴追隨相機可拍攝該塗布液噴嘴,作為與該塗布液噴嘴對於該旋轉固持部之中心校正有關的資訊; 該處理空間用相機可從與該噴嘴追隨相機不同之角度拍攝該塗布液噴嘴,作為與該塗布液噴嘴對於該旋轉固持部之中心校正有關的資訊。
- 如請求項1或2所述之基板處理裝置,更包含: 處理液噴嘴,與該塗布液噴嘴一起安裝於該噴嘴臂,可對該基板噴吐使該塗布液容易擴散的處理液; 該噴嘴追隨相機具有液體透鏡,其可對一體地移動的該塗布液噴嘴及該處理液噴嘴兩者進行對焦。
- 如請求項2所述之基板處理裝置,更包含: 排液管,連接於該杯體之排液口; 該排液管之高度低於該排氣導管,係配置於該另一側。
- 如請求項10所述之基板處理裝置,更包含: 液體收納部,具有可配置成將該排液口蓋住的蓋部,及延續於該蓋部的把手部;及 止動部,在為了將該排液口與該排液管連接而使該杯體移動時,藉由與該把手部接觸,而使該液體收納部旋轉,而將安裝於該排液口的該蓋部從該排液口取下。
- 如請求項5所述之基板處理裝置,更包含: 照明部,對位於該去除液噴嘴用待命槽的該去除液噴嘴之方向照射光; 該照明部係以在與該槽相機之間隔著該去除液噴嘴用待命槽的方式,設於該槽相機的相反側。
- 一種基板處理方法,係使用基板處理裝置而實施; 該基板處理裝置包含: 旋轉固持部,固持基板並使其旋轉;塗布液噴嘴,可對該基板噴吐塗布液;噴嘴追隨相機,藉由安裝於固持該塗布液噴嘴的噴嘴臂而追隨該塗布液噴嘴移動,可拍攝該塗布液噴嘴;及處理空間用相機,可拍攝該旋轉固持部上的處理空間; 該基板處理方法包含以下步驟: 第一步驟,藉由該噴嘴追隨相機從第一方向拍攝該塗布液噴嘴; 第二步驟,藉由該處理空間用相機從與該第一方向不同之第二方向拍攝該塗布液噴嘴;及 第三步驟,基於該噴嘴追隨相機之拍攝結果,及該處理空間用相機之拍攝結果,進行該塗布液噴嘴對於該旋轉固持部之中心校正的調整。
- 一種記錄媒體,係電腦可讀取之記錄媒體,儲存有用於使裝置執行如請求項13所述之基板處理方法的程式。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022-016959 | 2022-02-07 | ||
JP2022016959 | 2022-02-07 | ||
JP2022-195694 | 2022-12-07 | ||
JP2022195694A JP2023114977A (ja) | 2022-02-07 | 2022-12-07 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202343136A true TW202343136A (zh) | 2023-11-01 |
Family
ID=87520282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW112102925A TW202343136A (zh) | 2022-02-07 | 2023-01-30 | 基板處理裝置、基板處理方法及記錄媒體 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230253219A1 (zh) |
KR (1) | KR20230119597A (zh) |
TW (1) | TW202343136A (zh) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5263284B2 (ja) | 2010-12-28 | 2013-08-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布方法、塗布装置及び記憶媒体 |
-
2023
- 2023-01-26 KR KR1020230010004A patent/KR20230119597A/ko unknown
- 2023-01-30 TW TW112102925A patent/TW202343136A/zh unknown
- 2023-02-06 US US18/105,993 patent/US20230253219A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230119597A (ko) | 2023-08-16 |
US20230253219A1 (en) | 2023-08-10 |
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