TW202343001A - 具有萬向接頭特徵件及增強熱效能之熱陣列 - Google Patents

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卡爾席克 雷賈納森
吉爾伯托 奧斯蓋拉
喬伊 科思
保羅 法拉利
詹姆斯 哈士丁斯
志華 何
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Abstract

本發明的具體實施例提供具有可自由三維樞轉之液冷熱陣列的測試系統而允許使表面均勻平均緊緊地接觸，藉此防止表面之間的氣隙且改善熱效能。以此方式，在小測試空間內可平行測試更多個DUT，可減少測試系統的總成本，且可提供更大的冷卻能力用於測試高功率裝置。萬向接頭支架設置在測試系統之個別熱介面板(TIB)的一底面上，及/或設置在有共用冷板(或有多個冷板)之熱陣列(TA)的個別熱頭上面。

Description

具有萬向接頭特徵件及增強熱效能之熱陣列
發明領域
本發明的具體實施例一般有關於電子裝置測試之領域。更具體言之，本發明的具體實施例有關於平行測試大量裝置的測試系統。
發明背景
通常測試受測裝置或設備(例如，DUT)以在售出電子裝置前確定裝置的效能及一致性。可使用種類繁多的測試案例來測試裝置，且比較測試案例的結果與預期輸出結果。當測試案例的結果與預期輸出值不匹配時，該裝置可視為故障設備或離群值、或可基於效能來拋棄該裝置、等等。
DUT通常用自動或自動化測試設備(ATE)來測試，使用軟體及自動化，它可用來進行複雜的測試以改善測試效率。DUT可為旨在集成到例如電腦或其他電子裝置之最終產品中的任何一種半導體裝置、晶圓或組件。藉由在製造時使用ATE來移除有缺陷或不令人滿意的晶片，可顯著改善產出的品質。
在測試期間調節溫度的傳統DUT測試辦法依賴於每個測試器使用多個冷板，這導致額外的成本及複雜度以遷就通常很大的冷板。例如，用來冷卻的流體必須輸送到每個冷板。DUT測試的其他辦法採用風冷的上層結構或散熱器，但是無法提供液冷解決方案的熱效能。亟須一種辦法以使用液冷(或冷媒冷卻)與用於DUT測試的冷板來改善熱效能及減少測試系統的複雜度。
發明概要
因此，本發明的具體實施例提供具有組件可自由樞轉之液冷熱陣列(或冷媒冷卻熱陣列)的測試系統而允許對應表面均勻平均緊緊地接觸(“密切接觸”)，藉此防止表面之間的氣隙且改善熱效能。以此方式，在小測試空間內可有利地平行測試更多個DUT，減少測試系統的總成本，且可提供更大的冷卻能力用於測試高功率裝置。該等測試系統可包括任何合適類型的萬向接頭機構，其係以單一支架或位在不同位置之多個支架為特徵。該等萬向接頭支架可使用致能三維運動的螺絲及彈簧或其他習知固定構件。
如以下更全面的描述，本發明的第一具體實施例涉及使用應用於DUT矩陣的共用冷板，在此每個DUT(上層結構)有它自己的TEC/ATI層且進一步每個DUT有它自己裝在介面板底部上的萬向接頭元件。第二具體實施例涉及各自用於各個DUT的冷板與用於各個DUT的TEC/ATI層，但是該等萬向接頭元件位在冷板/熱頭上。第三具體實施例涉及一種混合辦法，在此各個DUT有它自己的冷板，各個DUT有它自己的TEC/ATI層，且該等萬向接頭元件位在介面板和熱頭/冷板兩者上。
更具體言之，根據一具體實施例，揭露一種用於測試DUT的測試系統。該測試系統包括一預燒板(BIB)；包含使該SIB固定至該BIB之一萬向接頭支架的一插座介面板(SIB)，其中，該SIB可操作以自由三維樞轉，與經組配為可接收該DUT的一插座；包圍該插座的一上層結構；與一熱陣列。該DUT設置在該插座中，且該上層結構的一頂面均勻緊緊地接觸該熱陣列的一底面且在該上層結構之該頂面與該熱陣列之該底面之間實質上沒有氣隙以在測試期間冷卻該DUT。
根據一些具體實施例，該上層結構包含與該DUT接觸的一中介體，且其中，該上層結構之該頂面為該中介體的一頂面。
根據一些具體實施例，該中介體進一步包含一熱電冷卻器(TEC)，且該中介體之該頂面為該TEC的一頂面。
根據一些具體實施例，該插座包含一自行致動插座(SAS)。
根據一些具體實施例，該插座包含一平行插座致動(PSA)插座。
根據一些具體實施例，該測試系統進一步包括設置在該BIB上的複數個SIB，其中，使該等複數個SIB個別萬向運動以與該熱陣列對齊。
根據一些具體實施例，該熱陣列包含耦接至複數個萬向接頭支架的複數個熱頭，該等複數個萬向接頭支架使該等複數個熱頭固定至該熱陣列的一托籃，且該等複數個熱頭可操作以自由三維樞轉。
根據一些具體實施例，該等SIB和該等熱頭樞轉以使該等複數個SIB之上層結構的頂面與該等熱頭的底面對齊。
根據一些具體實施例，該萬向接頭支架包含設置在該SIB之角落的複數個螺絲及彈簧。
根據一些具體實施例，該熱陣列包含一冷板與一或多個熱電冷卻器(TEC)。
根據一些具體實施例，該熱陣列包含一冷板與一或多個電子加熱器。
根據不同的具體實施例，揭露一種測試系統，其包括一測試介面板(TIB)；一插座介面板(SIB)，其設置在該TIB上且經組配為可接收該DUT的一插座；包圍該插座的一上層結構；與一熱陣列。該熱陣列包括使該熱陣列固定至一固定托籃的一萬向接頭支架，與耦接至該萬向接頭支架的一熱頭。該等熱頭可操作以自由三維樞轉。該DUT設置在該插座中，以及該上層結構的一頂面均勻緊緊地接觸該熱頭的一底面且在該DUT之該頂面與該熱頭之該底面之間實質上沒有氣隙以在測試期間冷卻該DUT。
根據一些具體實施例，該上層結構進一步包含一中介體，該DUT接觸該中介體，且該上層結構之該頂面為該中介體的頂面。
根據一些具體實施例，該插座包含一自行致動插座(SAS)。
根據一些具體實施例，該插座包含一平行插座致動(PSA)插座。
根據一些具體實施例，該測試系統包括設置在該TIB上的複數個SIB，且該熱陣列包括用於冷卻該等複數個SIB之DUT的複數個個別萬向運動熱頭。
根據一些具體實施例，該TIB包含支撐該SIB的一SIB支撐塊。
根據一些具體實施例，該萬向接頭支架包含一螺絲與一彈簧。
根據一些具體實施例，該熱陣列為液冷式。
根據一些具體實施例，該測試系統包括使該SIB固定至該TIB的一第二萬向接頭支架，且該SIB可操作以自由三維樞轉。
根據一些具體實施例，該SIB及該熱頭樞轉以使該上層結構之該頂面與該熱頭的一底面對齊。
此時將詳細參考數個具體實施例。儘管將結合替代具體實施例來描述專利標的，然而應瞭解，彼等非旨在使主張專利標的受限於這些具體實施例。反而，主張專利標的旨在涵蓋可包括在主張專利標的之精神及範疇內的替代、修改及等效物，如隨附專利請求項所界定的。
此外，在以下詳細說明中，為了提供主張專利標的的徹底了解，提出許多特定細節。不過，熟諳此藝者應瞭解，具體實施例可在沒有這些特定細節下或用彼之等效物實施。在其他情況下，不詳述眾所周知的方法、程序、組件及電路以免不必要地混淆本專利標的的方面及特徵。
以下詳細說明中之一些部份的表達用程序、步驟、邏輯塊、處理、和對可在電腦記憶體上執行之資料位元作運算的其他符號表示。這些描述和表示是熟諳資料處理領域者用來最有效地將他們工作的實質傳達給其他熟諳此藝者的手段。程序、由電腦執行的步驟、邏輯塊、行程等等在此一般被認為是由產生所欲結果之步驟或指令組成的自洽順序。該等步驟是需要物理量之物理操縱的步驟。通常，然而不一定，這些數量採用在電腦系統中能夠儲存、傳遞、組合、比較及以其他方式操縱的電氣或磁性訊號形式。有時，主要是出於普遍使用的原因，事實證明便於將這些訊號稱為位元、數值、元件、符號、字元、用語、數字、參數或其類似者。
不過，應記住，所有這些和類似用語都與適當的物理量相關聯，而且只是應用於這些數量的方便標籤。從以下討論中可明白，除非另有說明，應瞭解，在本揭示內容中，使用諸如「存取」、「寫入」、「包括」、「儲存」、「傳輸」、「關聯」、「識別」、「編碼」、「標示」或其類似者之用語的討論是指電腦系統或類似電子運算裝置的動作和行程，它操縱及轉變在電腦系統的暫存器及記憶體內表示物理(電子)量的資料成為類似地在電腦系統之記憶體及暫存器或其他此類資訊儲存、傳輸或顯示裝置內表示物理量的其他資料。
有些具體實施例可在電腦可執行指令的一般背景下討論，例如由一或多個電腦或其他裝置執行的程式模組。一般而言，程式模組包括執行特定任務或實現特定抽象資料類型的常式、算法、程式、物件、組件、資料結構等等。在各種具體實施例中，通常可按需要組合或分散該等程式模組的機能。 具有萬向接頭特徵件及增強熱效能之熱陣列
本發明的具體實施例提供數種測試系統，其具有可以一固定軸線為中心樞轉/旋轉的液冷熱陣列(或冷媒冷卻式熱陣列)藉此允許使表面均勻平均緊緊(“密切接觸”)地互相接觸，藉此防止表面之間的氣隙且改善熱效能。藉由造成表面之間的密切接觸，可改善表面之間的熱傳遞。以此方式，在小測試空間內可平行測試更多個DUT，可減少測試系統的總成本，且可提供更大的冷卻能力用於測試高功率裝置。該等測試系統可包括任何合適類型的萬向接頭機構，其係以單一支架或位在不同位置之多個支架為特徵。該等萬向接頭支架可使用致能所需三維運動的螺絲及彈簧或其他習知固定構件。
根據一些具體實施例，數個萬向接頭支架設置在測試系統之個別插座介面板(SIB)的底面上。每個個別SIB可按需要萬向運動來實現與各個冷板(或熱電冷卻器)密切接觸以便有效地冷卻。根據其他具體實施例，萬向接頭支架設置在有共用冷板(或有多個冷板)之熱陣列(TA)的個別熱頭上面。在熱頭兩側的螺絲用來重新定中心該熱頭，且設置在螺絲周圍的彈簧在不與插座接合時維持頭部水平。數個測試介面板(TIB)可載入機械手，其允許該等TIB被用於插入測試系統之測試器插槽的升降機接收。本發明的一些具體實施例包括同時激活所有上層結構的自行致動插座(SAS)或平行插座致動器(PSA)。根據一些具體實施例，該等插座介面板和該等熱頭都可萬向運動使得它們的表面可正確地對齊。
圖1圖示包含由冷板110及TEC 135組成之低成本熱陣列(LCTA)150的示範測試器100。LCTA 150位在TIB 140上方。在測試運作之間，該LCTA通常被提升數毫米藉此可移出TIB 140到裝配未測試DUT的機械手/PSA，且回到在LCTA 150下方的區域。圖1圖示放低之後的LCTA 150以與為TIB 140之一部份的上層結構120建立密切接觸。TIB 140包含各由上層結構120、插座125和SIB電路板(以“SIB”標示)組成的一或多個SIB145。每個SIB 145使用螺絲115及彈簧130獨立萬向運動，其中根據本發明具體實施例，SIB 145使用使SIB 145固定至測試介面板(TIB)140的萬向接頭支架105可在多個方向萬向運動(“浮動”)。在圖1的實施例中，DUT裝在插座125中。DUT與位於在DUT下面之插座125中的電氣接觸兩者被在具有裝配熱介面材料(TIM)之平滑頂面及底面的上層結構120內的中介體壓縮。替換地，根據一些具體實施例，測試系統100可包括有平坦頂部的自行致動插座。當TIB 140移到LCTA 150下面用於DUT測試時，冷板110向下移動約2毫米(例如)迫使SIB145低於正常安裝高度。
具有插座的多個SIB 145可裝在BIB(預燒板)或TIB(測試介面板)140上。使用在一或多個位置的特殊SIB支架105可安裝該等SIB以允許SIB 145在三維中浮動/萬向運動，藉此在向下致動熱陣列150時致能耦接至冷板110的熱電冷卻器(TEC)135與上層結構120密切接觸。熱陣列150可使自行致動插座或與先前已使用平行插座致動器(PSA)致動的插座上層結構接觸。在任一情形下，在將TIB帶到LCTA 150附近之前，都會同時致動所有的上層結構。
根據本發明具體實施例的萬向接頭SIB支架105藉由確保冷板110表面與耦接至上層結構/中介體的TEC 135表面之間的緊密密切連接來改善熱效能，同時降低液冷測試的成本及複雜度。根據一些具體實施例，萬向接頭SIB支架設置在該等SIB的中央部份之外。在測試完成後，熱陣列150向上回到它的脫離位置。彈簧130使該等SIB貼著用於PSA運作的錐形頭扣件115。該等SIB可有利地浮動/萬向運動使得PSA可與SIB正確地對齊。根據一些具體實施例，SIB 145使用設置在SIB 145之各個角落的螺絲及彈簧萬向運動且安裝至BIB 140。根據其他具體實施例，只有3個彈簧及3個螺絲用來安裝SIB。
圖2圖示示範測試器插槽，其包括裝著SIB的TIB，該等SIB在裝配冷板215之熱陣列200下面滑動。根據本發明具體實施例，該冷板使用設置在熱陣列200之底面上的萬向接頭支架可在多個方向萬向運動。在圖2的實施例中，在熱陣列200下面的TIB 205包括有SAS或PSA致動插座的多個SIB 210。使用在SIB 210底面上之多個(例如，4個)不同位置的特殊SIB支架，SIB 210都安裝至TIB 205以允許SIB 210在三維中浮動/萬向運動以便改善與熱陣列200之冷板215的接觸。熱陣列200可由系統插槽電源輸送板(PDB)220供電。該等DUT設置在SIB 210的插座中。
圖3的近視圖圖示設置在插座上層結構310內且在測試期間接觸DUT的示範中介體305。使中介體305的頂面與耦接至冷板的TEC接觸。萬向接頭支架315及320包括有錐形頭部的螺絲與視需要需要用於使中介體305與TEC接觸的彈簧。根據一些具體實施例，萬向接頭支架設置在SIB 325的所有4個角落。
根據一些具體實施例，萬向接頭支架設置在SIB 325的中心點下面。如圖4所示，在使上層結構310與冷板430接觸時的測試期間，稍微下壓彈簧405及410，且允許SIB 325在冷板升高後回到它的正常位置。SIB 325的浮動/萬向接頭支架405及410致能上層結構/中介體均勻地接觸冷板430的TEC以改善冷卻及效率。
圖5根據本發明具體實施例圖示示範熱陣列500，其包括可以一固定點為中心萬向運動用以改善冷卻效能及效率的數個熱頭505。在圖5的實施例中，各個熱頭有在熱頭505頂面上的獨立萬向接頭特徵件。以此方式，該等熱頭在測試期間均勻接觸包含DUT的上層結構且在熱頭(例如，冷板)表面與上層結構之間沒有氣隙。熱陣列500由液冷組件510冷卻。
圖6根據本發明具體實施例圖示熱陣列600的示範萬向運動熱頭605，其能夠以固定支架610為中心獨立萬向運動使得熱頭605緊緊均勻地接觸用於測試DUT之對應上層結構/中介體的表面。熱頭605可以固定支架610為中心移動/旋轉以使熱頭605固定至測試系統的托籃。在圖6的實施例中，熱頭605以圓頂形夾具為中心樞轉以藉由確保表面之間的正確對齊且防止彼等之間的任何氣隙來改善冷卻及效率。螺絲或類似扣件用來重新定中心熱頭且包圍該螺絲的彈簧用來使頭部在不接合時保持水平。
圖7根據本發明具體實施例圖示示範系統插槽熱陣列700，其具有數個個別萬向運動致動頭用於緊緊均勻地接觸測試介面板710的上層結構705。測試系統700包括系統插槽電源輸送板715以在測試期間供電給熱陣列700以使用一或多個冷板來提供強大又高效的冷卻給測試介面板710的DUT。熱陣列700的熱頭可以一固定點為中心樞轉以使冷板表面與用於DUT測試之測試介面板710的上層結構705均勻緊緊地接觸。
圖8根據本發明具體實施例圖示示範致動插座805與用於冷卻DUT 815的萬向運動熱頭810。DUT 815設置在插座介面板830的插座805中。測試介面板820包括用於支撐插槽介面板830的TIB支撐塊835。熱頭810可以一固定點為中心萬向運動以提供與上層結構825(或彼之中介體)的緊緊均勻接觸。例如，上層結構825可為自行致動插座或平行插座致動器。如圖9所示，測試介面板820可載入測試器900且連接至用於測試的測試器插槽。
圖10根據本發明具體實施例圖示示範測試器1000，其包括備妥DUT投擲的測試介面板1005。機械手取放頭1010及1010使該等DUT移進/移出TIB 1005及DUT托籃。例如，測試介面板1005可包括SAS或PSA插座。
圖11圖示在機械手取放頭1100底面上的個別DUT拾取頭1105。每個拾取頭可拾取一個DUT。圖12根據本發明具體實施例圖示設置在機械手內的示範PSA系統1205。圖13根據本發明具體實施例圖示在PSA系統1305下方用於上層結構投擲及致動之示範測試介面板1300的底面。圖14根據本發明具體實施例圖示備妥插槽安裝的示範測試介面板1405。使用上層結構1410致動測試介面板1405的插座。圖15根據本發明具體實施例圖示載入升降機1510用於插入插槽測試器1515的示範測試介面板1505。 示範測試系統
本發明的具體實施例涉及用於裝置測試的電子系統，其使用具有萬向接頭特徵件之液冷熱陣列(或冷媒冷卻式熱陣列)以致能DUT、上層結構、或中介體與冷板、加熱器、主動熱介面、或設置於上的TEC之間有緊緊均勻的對齊和接觸。接收DUT的插座可為自行致動插座或平行致動插座。例如，使用錐形螺絲及彈簧可實現該等萬向接頭特徵件。
根據一些具體實施例，該等萬向接頭特徵件(例如，支架)皆位在插座介面板的底部上以允許該插座介面板自由三維樞轉。根據一些具體實施例，該等萬向接頭特徵件皆位在熱頭上面以允許該熱頭自由三維樞轉。根據其他具體實施例，如以上根據本發明的具體實施例所述，插座介面板(或測試介面板)與熱頭兩者可以固定點為中心萬向運動。
在圖16的實施例中，示範電腦系統1612包括用於運行軟體應用及作業系統的中央處理單元(CPU)1601。隨機存取記憶體1602及唯讀記憶體1603儲存供CPU 1601使用的應用及資料。資料儲存裝置1604提供應用及資料的非揮發性儲存器且可包括固定硬碟驅動器、可移除硬碟驅動器、快閃記憶體裝置、與CD-ROM、DVD-ROM或其他光學儲存裝置。資料儲存裝置1604或記憶體1602/1603可儲存歷史和即時測試資料(例如，測試結果、限制、計算、等等)。視需要使用者輸入1606及1607包含從一或多個使用者傳達輸入給電腦系統1612的裝置(例如，滑鼠、搖桿、相機、觸控螢幕、鍵盤、及/或麥克風)。通訊或網路介面1608允許電腦系統1612經由電子通訊網路與其他電腦系統、網路、或裝置通訊，包括有線及/或無線通訊且包括內部網路或網際網路。
例如，視需要顯示裝置1610可為能夠顯示例如最終掃描報告之視覺資訊的任何裝置，以響應來自電腦系統1612的訊號且可包括平板觸控顯示器。可經由一或多個資料匯流排1600耦接電腦系統1612的組件，包括CPU 1601、記憶體1602/1603、資料儲存器1604、使用者輸入裝置1606、與圖形子系統1605。
到此描述本發明的數個具體實施例。儘管已用數個特定具體實施例來描述本發明，然而應瞭解，本發明不應被解釋為受限於此類具體實施例，而是根據以下專利請求項來解釋。
100:示範測試器 105:萬向接頭支架 110:冷板 115:螺絲 120:上層結構 125:插座 130:彈簧 135:熱電冷卻器/TEC 140:測試介面板/TIB 145:插座介面板/SIB 150:低成本熱陣列/LCTA 200:熱陣列 205:測試介面板/TIB 210:插座介面板/SIB 215:冷板 220:系統插槽電源輸送板/PDB 305:示範中介體 310:插座上層結構 315,320:萬向接頭支架 325:插座介面板/SIB 405,410:彈簧/浮動/萬向接頭支架 430:冷板 500:示範熱陣列 505:熱頭 510:液冷組件 600:熱陣列 605:示範萬向運動熱頭 610:固定支架 700:示範系統插槽熱陣列 705:上層結構 710:測試介面板 715:系統插槽電源輸送板 805:示範致動插座 810:萬向運動熱頭 815:受測裝置或設備/DUT 820:測試介面板 825:上層結構 830:插座介面板 835:TIB支撐塊 900:測試器 1000:示範測試器 1005:測試介面板 1010:機械手取放頭 1100:機械手取放頭 1105:測試介面板/TIB 1205:示範PSA系統 1300:示範測試介面板 1305:PSA系統 1405:測試介面板 1410:上層結構 1505:示範測試介面板 1510:升降機 1515:插槽測試器 1600:資料匯流排 1601:CPU 1602,1603:記憶體 1604:資料儲存器 1605:圖形子系統 1606,1607:使用者輸入裝置 1608:通訊或網路介面 1609:顯示裝置 1612:電腦系統
併入且形成本專利說明書之一部份的附圖係圖解說明本發明的數個具體實施例，且與說明一起用來解釋本發明的原理：
圖1根據本發明具體實施例圖示具有SIB之示範LCTA的橫截面，它可使用使該等SIB固定至TIB的萬向接頭支架在多個方向萬向運動。
圖2根據本發明具體實施例圖示包括數個SIB的示範系統插槽熱陣列，它使用設置在熱陣列之底面上的萬向接頭支架可在多個方向萬向運動。
圖3的近視圖根據本發明具體實施例圖示示範SIB、插座、與具有圖示萬向接頭特徵件的上層結構。
圖4的近視圖根據本發明具體實施例圖示具有已接合冷板的示範系統插槽熱陣列。
圖5根據本發明具體實施例圖示包括數個熱頭的示範熱陣列，該等熱頭可以一固定點為中心萬向運動用以改善冷卻效能及效率。
圖6根據本發明具體實施例圖示熱陣列的示範萬向運動熱頭，它能夠以一固定支架為中心獨立萬向運動以緊緊均勻地接觸用於測試DUT的對應上層結構/中介體。
圖7根據本發明具體實施例圖示包括插槽熱陣列的示範測試系統，其具有數個個別萬向運動致動頭用於緊緊均勻地接觸TIB的上層結構。
圖8根據本發明具體實施例圖示用於冷卻DUT的示範致動插座和萬向運動熱頭。
圖9根據本發明具體實施例圖示載入測試器的24個示範測試介面板(TIB)。
圖10根據本發明具體實施例圖示包括備妥DUT投擲之測試介面板的示範測試器。
圖11根據本發明具體實施例圖示用於裝載測試介面板的示範機械手。
圖12根據本發明具體實施例圖示設置在機械手內的示範PSA系統。
圖13根據本發明具體實施例圖示在PSA系統下用於上層結構投擲及致動的示範測試介面板。
圖14根據本發明具體實施例圖示備妥插槽安裝的示範測試介面板。
圖15根據本發明具體實施例圖示載入升降機用於插入插槽測試器的示範測試介面板。
圖16圖示本發明具體實施例可在其上實施的示範電腦平台。
100:示範測試器
105:萬向接頭支架
110:冷板
115:螺絲
120:上層結構
125:插座
130:彈簧
135:熱電冷卻器/TEC
140:測試介面板/TIB
145:插座介面板/SIB
150:低成本熱陣列/LCTA

Claims (20)

  1. 一種用於測試受測裝置(DUT)之測試系統，該測試系統包含： 一測試介面板(TIB)； 一插座介面板(SIB)，其包含： 一萬向接頭支架，其使該SIB固定至該TIB且允許該SIB自由三維樞轉； 以及 經組配為可接收該DUT的一插座； 包圍該插座的一上層結構；與 一熱陣列， 其中，該DUT設置在該插座中，且其中，在壓力之下，該萬向接頭支架允許該上層結構的一頂面均勻緊緊地接觸該熱陣列的一底面且在該上層結構之該頂面與該熱陣列之該底面之間實質上沒有氣隙以在測試期間調節該DUT的溫度。
  2. 如請求項1之測試系統，其中，該上層結構包含與該DUT接觸的一中介體，且其中，該上層結構之該頂面為該中介體的一頂面。
  3. 如請求項2之測試系統，其中，該中介體進一步包含一熱電冷卻器(TEC)，且其中，該中介體之該頂面為該TEC的一頂面。
  4. 如請求項1之測試系統，其中，該插座包含一自行致動插座(SAS)。
  5. 如請求項1之測試系統，其中，該插座包含一平行插座致動(PSA)插座。
  6. 如請求項1之測試系統，其進一步包含設置在該TIB上的複數個SIB，其中，該等複數個SIB包含複數個萬向接頭支架且可操作以接收複數個DUT，且其中，該等複數個萬向接頭支架進一步萬向運動以使該等複數個DUT與該熱陣列對齊。
  7. 如請求項6之測試系統，其中，該熱陣列包含耦接至複數個萬向接頭支架的複數個熱頭，其中，該等複數個萬向接頭支架使該等複數個熱頭固定至該熱陣列的一托籃，且其中，該等複數個熱頭可操作以自由三維樞轉。
  8. 如請求項7之測試系統，其中，該等複數個SIB和該等複數個熱頭由於該等複數個萬向接頭支架而樞轉以使該等複數個SIB之上層結構的頂面與該等熱頭的底面對齊。
  9. 如請求項1之測試系統，其中，該萬向接頭支架包含設置在該SIB之角落的複數個螺絲及彈簧。
  10. 如請求項1之測試系統，其中，該熱陣列包含一冷板與一熱電冷卻器(TEC)。
  11. 一種用於測試受測裝置(DUT)之測試系統，該測試系統包含： 一測試介面板(TIB)； 一插座介面板(SIB)，其設置在該TIB上且包含經組配為可接收該DUT的一插座； 包圍該插座的一上層結構；與 一熱陣列，其包含： 使該熱陣列固定至一固定托籃的一萬向接頭支架；以及 耦接至該萬向接頭支架的一熱頭，其中，該熱頭可操作以由於該萬向接頭支架而可自由三維樞轉； 其中，該DUT設置在該插座中，且其中，該上層結構的一頂面在該萬向接頭支架的作用下均勻緊緊地接觸該熱頭的一底面且在該DUT之該頂面與該熱頭之該底面之間實質上沒有氣隙以在測試期間調節該DUT的溫度。
  12. 如請求項11之測試系統，其中，該上層結構進一步包含一中介體，其中，該DUT接觸該中介體，且其中，該上層結構之該頂面為該中介體的該頂面。
  13. 如請求項11之測試系統，其中，該插座包含一自行致動插座(SAS)。
  14. 如請求項11之測試系統，其中，該插座包含一平行插座致動(PSA)插座。
  15. 如請求項11之測試系統，其進一步包含設置在該TIB上的複數個SIB，且其中，該熱陣列包含該等複數個熱頭，彼等各自包含一萬向接頭支架以使該等複數個熱頭個別地萬向運動用於冷卻該等複數個SIB的DUT。
  16. 如請求項15之測試系統，其中，該TIB包含支撐該SIB的一TIB支撐塊。
  17. 如請求項11之測試系統，其中，該萬向接頭支架包含一螺絲與一彈簧。
  18. 如請求項11之測試系統，其中，該熱陣列為液冷式。
  19. 如請求項11之測試系統，其進一步包含使該SIB固定至該TIB的一第二萬向接頭支架，其中，該SIB可操作以自由三維樞轉。
  20. 如請求項19之測試系統，其中，該SIB及該熱頭樞轉以使該上層結構之該頂面與該熱頭的一底面對齊。
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