TW202334359A - 光學黏著片材 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 364
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 364
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 131
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 65
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 claims abstract description 52
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 41
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 50
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 42
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 34
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000001723 curing Methods 0.000 abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 19
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 abstract description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 69
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 61
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 55
- -1 (meth)acrylic acid amyl ester Chemical class 0.000 description 45
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 34
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 31
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 28
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 23
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 20
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 19
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 239000002585 base Substances 0.000 description 15
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 15
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 14
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 14
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 14
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 14
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 13
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 12
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 11
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 9
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 6
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 6
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 5
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OSJIQLQSJBXTOH-UHFFFAOYSA-N 8-tricyclo[5.2.1.02,6]decanylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C12CCCC2C2CC(COC(=O)C=C)C1C2 OSJIQLQSJBXTOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 4
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 4
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 4
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 4
- 235000012149 noodles Nutrition 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 3
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 3
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 3
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- XVAMCHGMPYWHNL-UHFFFAOYSA-N bemotrizinol Chemical compound OC1=CC(OCC(CC)CCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC(OC)=CC=2)=NC(C=2C(=CC(OCC(CC)CCCC)=CC=2)O)=N1 XVAMCHGMPYWHNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229960004101 bemotrizinol Drugs 0.000 description 3
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 3
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical class OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- CTXUTPWZJZHRJC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpyrrole Chemical compound C=CN1C=CC=C1 CTXUTPWZJZHRJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-methylbutan-2-yl)phenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C(O)C(C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UZUNCLSDTUBVCN-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-6-(2-phenylpropan-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 UZUNCLSDTUBVCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-prop-2-enoyloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] prop-2-enoate Chemical class C=1C=C(OC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007869 azo polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- PJUIMOJAAPLTRJ-UHFFFAOYSA-N monothioglycerol Chemical compound OCC(O)CS PJUIMOJAAPLTRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004010 onium ions Chemical class 0.000 description 2
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical compound ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNEOOHPDJLKJEE-UHFFFAOYSA-N (3-fluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=CC=CC(F)=C1 ZNEOOHPDJLKJEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQHGZNBWBKINOY-PLNGDYQASA-N (z)-4-tert-butylperoxy-4-oxobut-2-enoic acid Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)\C=C/C(O)=O RQHGZNBWBKINOY-PLNGDYQASA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGCMSCWGVAYWHR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethyl-2-[[phenyl-[(2,4,6-trimethylphenyl)methyl]phosphoryl]methyl]benzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)CC1=C(C)C=C(C)C=C1C HGCMSCWGVAYWHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043375 1,5-pentanediol Drugs 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylperoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOOCCCCCCCCCCCC LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZFIGURLAJSLIR-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2h-pyridine Chemical compound C=CN1CC=CC=C1 OZFIGURLAJSLIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNKDTZRRFHHCCV-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2h-pyrimidine Chemical compound C=CN1CN=CC=C1 LNKDTZRRFHHCCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCRYNQTXGUTACA-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperazine Chemical compound C=CN1CCNCC1 DCRYNQTXGUTACA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperidin-2-one Chemical compound C=CN1CCCCC1=O PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWHSSMRWECHZEP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpyrazole Chemical compound C=CN1C=CC=N1 NWHSSMRWECHZEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFYSJBXFEVRVII-UHFFFAOYSA-N 1-prop-1-enylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC=CN1CCCC1=O BFYSJBXFEVRVII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCTFAOUOYLVUFG-UHFFFAOYSA-N 2-(1-amino-1-imino-2-methylpropan-2-yl)azo-2-methylpropanimidamide Chemical compound NC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(N)=N CCTFAOUOYLVUFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSZNJRZRSXHXSF-UHFFFAOYSA-N 2-(3-benzoylphenyl)propanoate [N-[bis(dimethylamino)methylidene]-N'-propan-2-ylcarbamimidoyl]-propan-2-ylazanium Chemical compound CC(C)N\C(NC(N(C)C)=[N+](C)C)=N/C(C)C.CC(C([O-])=O)c1cccc(c1)C(=O)c1ccccc1 QSZNJRZRSXHXSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQMHSKWEJGIXGA-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-6-dodecyl-4-methylphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC(C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O VQMHSKWEJGIXGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LESMLVDJJCWZAJ-UHFFFAOYSA-N 2-(diphenylphosphorylmethyl)-1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 LESMLVDJJCWZAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTLWTRLYHAQCAM-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-cyano-2-methylpropyl)diazenyl]-3-methylbutanenitrile Chemical compound CC(C)C(C#N)N=NC(C#N)C(C)C MTLWTRLYHAQCAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTHJXDSHSVNJKG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C LTHJXDSHSVNJKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SITYOOWCYAYOKL-UHFFFAOYSA-N 2-[4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-5-(3-dodecoxy-2-hydroxypropoxy)phenol Chemical compound OC1=CC(OCC(O)COCCCCCCCCCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=N1 SITYOOWCYAYOKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBKUDUSUCXBKIE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(2-methylpropyl)phenyl]ethanol Chemical compound CC(C)CC1=CC=C(CCO)C=C1 CBKUDUSUCXBKIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QERTUMILBWNEJM-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-3h-1,2-thiazole Chemical compound C=CN1CC=CS1 QERTUMILBWNEJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWHSTLLOZWTNTQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-sulfanylacetate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CS OWHSTLLOZWTNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRHQOSXUXQSUQY-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl oxirane-2-carboxylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1CO1 CRHQOSXUXQSUQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUYVPAKYYMBQBT-UHFFFAOYSA-N 3,4-diethyl-2-hexoxyphenol Chemical compound CCCCCCOC1=C(O)C=CC(CC)=C1CC ZUYVPAKYYMBQBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKAAOWIRPHWLGF-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)octadecyl propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(CCOC(=O)CC)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 OKAAOWIRPHWLGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAVHQOUUSHBDAA-UHFFFAOYSA-N 3-butyl-1-ethenylaziridin-2-one Chemical compound CCCCC1N(C=C)C1=O GAVHQOUUSHBDAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRIPCNMXVSPFBC-UHFFFAOYSA-N 3-ethenyl-1,2-thiazole Chemical compound C=CC=1C=CSN=1 DRIPCNMXVSPFBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKFCJJGVLBBOQC-UHFFFAOYSA-N 3-ethenyl-2h-1,3-thiazole Chemical compound C=CN1CSC=C1 RKFCJJGVLBBOQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMALNMQOXQXZRO-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylmorpholin-3-one Chemical compound C=CN1CCOCC1=O ZMALNMQOXQXZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFZDMXAOSDDDRT-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylmorpholine Chemical compound C=CN1CCOCC1 CFZDMXAOSDDDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDYTUPZMASQMOH-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylmorpholine-3,5-dione Chemical compound C=CN1C(=O)COCC1=O HDYTUPZMASQMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRGKVWSREYKJGC-UHFFFAOYSA-N 5-[1-(9,10-dioxoanthracen-2-yl)ethyl]-1h-imidazole-2-carboxylic acid Chemical compound C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C(C)C1=CN=C(C(O)=O)N1 NRGKVWSREYKJGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCOC(=O)C=C JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTXBNDKWTREUNJ-UHFFFAOYSA-N C(CCC)C1=C(C=CC=C1)B(OC1=CC=CC=C1)OC1=CC=CC=C1 Chemical compound C(CCC)C1=C(C=CC=C1)B(OC1=CC=CC=C1)OC1=CC=CC=C1 GTXBNDKWTREUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPPBQHRLRZKMOX-UHFFFAOYSA-N COC1=C(C(=O)[PH2]=O)C(=CC=C1)OC Chemical compound COC1=C(C(=O)[PH2]=O)C(=CC=C1)OC XPPBQHRLRZKMOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000720524 Gordonia sp. (strain TY-5) Acetone monooxygenase (methyl acetate-forming) Proteins 0.000 description 1
- BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N Methoxyphenone Chemical compound C1=C(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C)=C1 BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- PZXSLFQJOZPCJG-UHFFFAOYSA-N bis[2-(5-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazol-2-yl)propan-2-yl]diazene;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.N1C(C)CN=C1C(C)(C)N=NC(C)(C)C1=NCC(C)N1 PZXSLFQJOZPCJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001316 cycloalkyl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQABCVAJNWAXTE-UHFFFAOYSA-N dimercaprol Chemical compound OCC(S)CS WQABCVAJNWAXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFNGKCDDZUSWLR-UHFFFAOYSA-L disulfate(2-) Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OS([O-])(=O)=O VFNGKCDDZUSWLR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N n-[2-(2-hydroxyethylamino)ethyl]-2-[[1-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCCNCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCNCCO QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPECTNGATDYLSS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2-sulfonyl chloride Chemical compound C1=CC=CC2=CC(S(=O)(=O)Cl)=CC=C21 OPECTNGATDYLSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N nonyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C=C MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- REJKHFKLPFJGAQ-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanethiol Chemical compound SCC1CO1 REJKHFKLPFJGAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- WCVRQHFDJLLWFE-UHFFFAOYSA-N pentane-1,2-diol Chemical compound CCCC(O)CO WCVRQHFDJLLWFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- FZYCEURIEDTWNS-UHFFFAOYSA-N prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1.CC(=C)C1=CC=CC=C1 FZYCEURIEDTWNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012321 sodium triacetoxyborohydride Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229940042596 viscoat Drugs 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
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Abstract
本發明之課題在於提供一種適於降低環境負荷並且適於顯示面板用途之光學黏著片材。
本發明之黏著片材10係一種包含作為光聚合物之基礎聚合物且具有光硬化性之光學黏著片材。黏著片材10於藉由在照射累計光量3000 mJ/cm
2之條件下進行光硬化處理而硬化後具有75質量%以上之凝膠分率。黏著片材10於在照射累計光量3000 mJ/cm
2之條件下對該黏著片材10進行光硬化處理,其後將黏著片材10貼合於藉由浮式法所製作之鹼玻璃板,其後於50℃、0.5 MPa及15分鐘之條件下對鹼玻璃板上之黏著片材10進行加熱加壓處理之後,於85℃、剝離角度180°及拉伸速度300 mm/分鐘之條件下自鹼玻璃板剝離黏著片材10之剝離試驗中,具有2.5 N/10 mm以上之黏著力。
Description
本發明係關於一種光學黏著片材。
顯示面板例如具有包含像素面板、偏光膜及覆蓋玻璃等要素之積層結構。於顯示面板之製造過程中,為了將積層結構所包含之要素彼此接合,例如使用透明黏著片材(光學黏著片材)。關於顯示面板用途之黏著片材,例如記載於下述專利文獻1中。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-62345號公報
[發明所欲解決之問題]
專利文獻1之光學黏著片材係以如下方式製造。首先,於製備包含用以形成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分、熱聚合起始劑、及溶劑之反應溶液後,藉由反應溶液中之溶液聚合而形成丙烯酸系基礎聚合物。其次,於該反應溶液中加入溶劑而製備聚合物濃度經調整之聚合物溶液。其次,於聚合物溶液中加入熱交聯劑而製備黏著劑組合物(溶劑型黏著劑組合物)。其次,於基材上塗佈黏著劑組合物而形成塗膜。其次,藉由加熱使基材上之塗膜乾燥而形成黏著劑層(乾燥步驟)。其次,藉由老化處理,於黏著劑層內進行由熱交聯劑引起之基礎聚合物之交聯反應。以如上方式,於基材上形成光學黏著片材。如此,於專利文獻1中記載有由溶劑型黏著劑組合物所形成之光學黏著片材。
然而,於上述乾燥步驟中,塗膜中之相對較多量之溶劑揮發至塗膜外。製造過程包含此種步驟之光學黏著片材就降低環境負荷之觀點而言欠佳。
另一方面,於顯示面板之積層結構中包含具有表面階差之要素。例如於覆蓋玻璃之像素面板側表面之端緣設置有裝飾用或遮光用印刷層,存在覆蓋玻璃表面與印刷層表面之階差(印刷階差)。例如於附偏光膜之像素面板之偏光膜側表面,設置有沿著像素面板上之偏光膜之周端緣之一部分的特定之樹脂層,存在偏光膜端緣之表面與樹脂層表面之階差(樹脂階差)。此種附偏光膜之像素面板與上述覆蓋玻璃於顯示面板之製造過程中經由光學黏著片材接合。因此,對顯示面板用途之光學黏著片材要求能夠追隨印刷階差之程度之柔軟性(階差追隨性)。於具有表面階差之被黏著體(例如具有印刷階差之覆蓋玻璃及具有樹脂階差之附偏光膜之像素面板)之附階差之表面貼合有光學黏著片材之情形時,光學黏著片材之階差追隨性不充分會導致沿階差形成氣泡,故而欠佳。
又,於顯示面板之積層結構中包含覆蓋玻璃及偏光膜等表面平滑性較高之要素。因此,對顯示面板用途之光學黏著片材亦要求高黏著性。
本發明提供一種適於降低環境負荷並且適於顯示面板用途之光學黏著片材。
[解決問題之技術手段]
本發明[1]係一種光學黏著片材,其包含作為光聚合物之基礎聚合物且具有光硬化性,且於藉由在照射累計光量3000 mJ/cm
2之條件下進行光硬化處理而硬化後具有75質量%以上之凝膠分率,於上述條件下對上述光學黏著片材進行光硬化處理,其後將上述光學黏著片材貼合於藉由浮式法所製作之鹼玻璃板,其後於50℃、0.5 MPa及15分鐘之條件下對上述鹼玻璃板上之上述光學黏著片材進行加熱加壓處理之後,於85℃、剝離角度180°及拉伸速度300 mm/分鐘之條件下自上述鹼玻璃板剝離上述光學黏著片材之剝離試驗中,具有2.5 N/10 mm以上之黏著力。
本發明[2]包含如上述[1]所記載之光學黏著片材,其進而包含光聚合性多官能化合物及光聚合起始劑。
本發明[3]包含如上述[1]或[2]所記載之光學黏著片材,其中上述基礎聚合物之重量平均分子量為800000以上。
本發明[4]包含如上述[1]至[3]中任一項所記載之光學黏著片材,其中於將藉由在照射累計光量3000 mJ/cm
2之條件下進行光硬化處理而硬化後之上述光學黏著片材於23℃及拉伸速度200 mm/分鐘之條件下伸長至6倍長度後經過5分後,該光學黏著片材之殘存應力為55 N/m
2以下。
本發明[5]包含如上述[1]至[4]中任一項所記載之光學黏著片材,其中於照射累計光量3000 mJ/cm
2之條件下對上述光學黏著片材進行光硬化處理,其後將上述光學黏著片材貼合於藉由浮式法所製作之鹼玻璃板,其後於50℃、0.5 MPa及15分鐘之條件下對上述鹼玻璃板上之上述光學黏著片材進行加熱加壓處理之後,於23℃、剝離角度90°及拉伸荷重2.5 N/10 mm之條件下自上述鹼玻璃板剝離上述光學黏著片材之定荷重剝離試驗中,剝離速度為35 μm/秒以下。
[發明之效果]
本發明之光學黏著片材如上所述,基礎聚合物為光聚合物。此種黏著片材適於由無溶劑型黏著劑組合物製造。而且,無溶劑型黏著劑組合物於由該組合物製造黏著片材之過程中,無需使溶劑自組合物之塗膜揮發去除之乾燥步驟,因此適於降低環境負荷。
又,本發明之光學黏著片材如上所述,具有光硬化性。此種光學黏著片材能夠在光硬化前之柔軟狀態下貼合於被黏著體之附階差之表面。而且,該光學黏著片材能夠在貼合於被黏著體後光硬化而高彈性化。此種光學黏著片材適於在貼合於具有附階差之表面之被黏著體時實現良好之階差追隨性。因此,本發明之光學黏著片材適於在顯示面板之製造過程中用於將包含具有表面階差之要素(覆蓋玻璃等)之要素彼此接合。
此外,本發明之光學黏著片材如上所述於特定條件下光硬化後,對於藉由浮式法所製作之鹼玻璃板,於高溫(85℃)之條件下具有2.5 N/10 mm以上之黏著力。藉由浮式法所製作之鹼玻璃板因表面平滑性較高而難以貼附黏著劑,但本發明之光學黏著片材對該玻璃板具有優異之黏著性。此種光學黏著片材適於將顯示面板中之覆蓋玻璃及偏光膜等表面平滑性較高之被黏著體接合。因此,本發明之光學黏著片材適於顯示面板用途。
進而,此外,本發明之光學黏著片材如上所述於特定條件下光硬化後,具有75質量%以上之凝膠分率。如此高凝膠分率化之光學黏著片材既不易自該黏著片材硬化(高彈性化)前所貼合之被黏著體剝離,亦不易自該黏著片材硬化(高彈性化)後所貼合之被黏著體剝離。此種能夠實現高凝膠分率化之光學黏著片材適於藉由貼合於具有表面階差之第1被黏著體(於該黏著片材之光硬化前之柔軟狀態下貼合),使該黏著片材光硬化,經由該黏著片材將第1被黏著體與第2被黏著體接合,而確保第1、第2被黏著體間之良好之接合可靠性。因此,本發明之光學黏著片材適於顯示面板用途。
作為本發明之一實施方式的黏著片材10如圖1所示,具有特定厚度之片材形狀,於與厚度方向H正交之方向(面方向)上擴展。黏著片材10具有黏著面11及與該黏著面11為相反側之黏著面12。圖1例示性地表示於黏著片材10之黏著面11、12貼合有剝離襯墊21、22之狀態。剝離襯墊21配置於黏著面11上。剝離襯墊22配置於黏著面12上。又,黏著片材10係配置於顯示面板之光通過部位之光學黏著片材。作為顯示面板,例如可例舉液晶面板及有機EL面板。顯示面板例如具有包含像素面板、偏光膜、觸控面板、及覆蓋玻璃等要素之積層結構。黏著片材10例如於顯示面板之製造過程中用於將積層結構所包含之要素彼此接合。
黏著片材10係片狀之感壓接著劑。黏著片材10含有作為光聚合物之基礎聚合物,本實施方式中進而含有光聚合性多官能化合物及光聚合起始劑,具有光硬化性。光硬化性係指受到紫外線等活性能量線之照射而高彈性化之性質。黏著片材10於藉由在照射累計光量3000 mJ/cm
2之條件下進行光硬化處理而硬化後具有75質量%以上之凝膠分率,且於下述剝離試驗中具有2.5 N/10 mm以上之黏著力F。凝膠分率之測定方法如下文關於實施例所述。黏著力F係在光硬化後貼合於鹼玻璃板之黏著片材10對該玻璃板所具有之黏著力。黏著片材對鹼玻璃板之黏著力之強度例如成為黏著片材對偏光膜之黏著力之強度之指標。
剝離試驗中,在照射累計光量3000 mJ/cm
2之條件下對黏著片材10進行光硬化處理,其後將黏著片材10貼合於藉由浮式法所製作之鹼玻璃板,其後於50℃、0.5 MPa及15分鐘之條件下對鹼玻璃板上之黏著片材10進行加熱加壓處理之後,於85℃、剝離角度180°及拉伸速度300 mm/分鐘之條件下自鹼玻璃板剝離黏著片材10而測定黏著力F。剝離試驗更具體而言如下文關於實施例所述。
黏著片材10如上所述,基礎聚合物為光聚合物。此種黏著片材10適於由無溶劑型黏著劑組合物製造。而且,無溶劑型黏著劑組合物於由該組合物製造黏著片材之過程中,無需使溶劑自組合物之塗膜揮發去除之乾燥步驟,因此適於降低環境負荷。
又,黏著片材10如上所述具有光硬化性。此種黏著片材10能夠在光硬化前之柔軟狀態下貼合於被黏著體之附階差之表面。而且,黏著片材10能夠在貼合於被黏著體後光硬化而高彈性化。此種黏著片材10適於在貼合於具有附階差之表面之被黏著體時實現良好之階差追隨性。因此,黏著片材10適於在顯示面板之製造過程中用於將包含具有表面階差之要素(覆蓋玻璃等)之要素彼此接合。
此外,黏著片材10如上所述,於特定條件下光硬化後,對於藉由浮式法所製作之鹼玻璃板在高溫(85℃)之條件下具有2.5 N/10 mm以上之黏著力F。藉由浮式法所製作之鹼玻璃板因表面平滑性較高而難以貼附黏著劑,但黏著片材10對該玻璃板具有優異之黏著性。此種黏著片材10適於將顯示面板中之玻璃基板及偏光膜等表面平滑性較高之被黏著體接合。因此,黏著片材10適於顯示面板用途。
進而,此外,黏著片材10如上所述於特定條件下光硬化後,具有75質量%以上之凝膠分率。如此高凝膠分率化之黏著片材10既不易自黏著片材10硬化(高彈性化)前所貼合之被黏著體剝離,亦不易自黏著片材10硬化(高彈性化)後所貼合之被黏著體剝離。此種能夠實現高凝膠分率化之黏著片材10適於藉由貼合於具有表面階差之第1被黏著體(於黏著片材10光硬化前之柔軟狀態下貼合),使黏著片材10光硬化,經由硬化後之黏著片材10將第1被黏著體與第2被黏著體接合,而確保第1、第2被黏著體間之良好之接合可靠性。因此,黏著片材10適於顯示面板用途。
如上所述,黏著片材10適於降低環境負荷並且適於顯示面板用途。
就對表面平滑性較高之被黏著體之良好之接合性之觀點而言,黏著力F較佳為2.7 N/10 mm以上,更佳為2.9 N/10 mm以上,進而較佳為3.1 N/10 mm以上。黏著力F例如為4 N/10 mm以下、7 N/10 mm以下、或10 N/10 mm以下。作為黏著力F之調整方法,例如可例舉黏著片材10中之基礎聚合物之種類之選擇、分子量之調整、及調配量之調整。基礎聚合物之種類之選擇包括形成基礎聚合物之單體之組成之調整。作為黏著力F之調整方法,亦可例舉黏著片材10中之基礎聚合物以外之成分之種類之選擇、及該成分之調配量之調整。作為該成分,可例舉光聚合性多官能化合物、光聚合起始劑、矽烷偶合劑、及低聚物。
黏著片材10中,就確保利用黏著片材10之被黏著體間之接合可靠性之觀點而言,基礎聚合物之重量平均分子量(Mw)較佳為800000以上,更佳為850000以上,進而較佳為900000以上。就確保利用黏著片材10之被黏著體間之接合可靠性之觀點而言,基礎聚合物之重量平均分子量較佳為1500000以下,更佳為1200000以下,進而較佳為1000000以下。重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析儀(GPC)進行測定並藉由聚苯乙烯換算而算出。
關於黏著片材10光硬化後之上述凝膠分率,就確保硬化後之黏著片材10之柔軟性之觀點而言,較佳為76%以上,更佳為77%以上,進而較佳為78%以上。關於黏著片材10光硬化後之凝膠分率,就確保硬化後之黏著片材10之柔軟性之觀點而言,較佳為90%以下,更佳為85%以下,進而較佳為80%以下。作為黏著片材10光硬化後之凝膠分率之調整方法,例如可例舉:黏著片材10中之基礎聚合物之種類之選擇、分子量之調整、及調配量之調整。作為光硬化後之凝膠分率之調整方法,亦可例舉:黏著片材10中之光聚合性多官能化合物之種類之選擇、分子量之調整、及調配量之調整。又,凝膠分率之測定方法如下文關於實施例所述。
關於黏著片材10(光硬化前)之凝膠分率,就確保黏著片材10之操作性之觀點而言,較佳為20%以上,更佳為25%以上,進而較佳為30%以上,又,較佳為65%以下,更佳為60%以下,進而較佳為55%以下。作為黏著片材10光硬化前之凝膠分率之調整方法,例如可例舉黏著片材10中之基礎聚合物之種類之選擇、分子量之調整、及調配量之調整。
黏著片材10於藉由在照射累計光量3000 mJ/cm
2之條件下進行光硬化處理而硬化後,於23℃及拉伸速度200 mm/分鐘之條件下伸長至6倍長度後經過5分鐘後之殘存應力S較佳為55 N/m
2以下,更佳為50 N/m
2以下,進而較佳為40 N/m
2以下。殘存應力S較佳為10 N/m
2以上,更佳為20 N/m
2以上,進而較佳為30 N/m
2以上。關於殘存應力S之該等構成對於確保光硬化後之黏著片材10之階差追隨性而言較佳。作為殘存應力S之調整方法,例如可例舉:黏著片材10中之基礎聚合物之單體組成之調整、分子量之調整、調配量之調整、及交聯度之調整。殘存應力S之測定方法具體而言如下文關於實施例所述。
黏著片材10於下述定荷重剝離試驗中之剝離速度較佳為35 μm/秒以下,更佳為30 μm/秒以下,較佳為25 μm/秒以下。該剝離速度例如為0.1 μm/秒以上、0.5 μm/秒以上、或1 μm/秒以上。
關於剝離速度之此種構成對於確保將光硬化後之黏著片材10貼合於附表面階差之被黏著體之表面階差部位之情形時黏著片材10對該被黏著體之接合可靠性而言較佳。
定荷重剝離試驗中,於照射累計光量3000 mJ/cm
2之條件下對黏著片材10進行光硬化處理,其後將黏著片材10貼合於藉由浮式法所製作之鹼玻璃板,其後於50℃、0.5 MPa及15分鐘之條件下對鹼玻璃板上之黏著片材10進行加熱加壓處理之後,於23℃、剝離角度90°及拉伸荷重2.5 N/10 mm之條件下自鹼玻璃板剝離光學黏著片材而測定剝離速度。定荷重剝離試驗更具體而言如下文關於實施例所述。作為剝離速度之調整方法,例如可例舉:黏著片材10中之下述第1光聚合性多官能化合物之種類之選擇、分子量之調整、及調配量之調整。作為剝離速度之調整方法,亦可例舉:黏著片材10中之基礎聚合物之單體組成之調整、分子量之調整、調配量之調整、及交聯度之調整。
黏著片材10於波長420 nm下之透過率R1為85%以上,且於波長380 nm下之透過率R2為15%以下。此種構成對於確保黏著片材10於顯示面板用途中所要求之透明性並且確保紫外線截止對顯示面板之保護功能而言較佳。就透明性之觀點而言,透過率R1較佳為87%以上,更佳為89%以上,進而較佳為90%以上。透過率R1例如為99%以下。就保護功能之觀點而言,透過率R2較佳為14%以下,更佳為13%以下,更佳為12%以下,更佳為11%以下,更佳為10%以下,更佳為9%以下,更佳為8%以下,更佳為7%以下,更佳為6%以下,更佳為5%以下。透過率R2例如為0.1%以上。波長380 nm下之透光率及波長420 nm下之透光率之測定方法具體而言如下文關於實施例所述。
黏著片材10含有基礎聚合物(光聚合物)、光聚合性多官能化合物(第1光聚合性多官能化合物)及光聚合起始劑,具有光硬化性。黏著片材10除光聚合性多官能化合物以外,亦可包含單官能單體作為聚合性成分。光聚合物係指藉由光聚合而產生之聚合物。光聚合係指藉由紫外線等活性能量線之照射而使聚合性成分進行聚合反應之聚合方法。
基礎聚合物係藉由包含單官能單體及光聚合性多官能化合物(第2光聚合性多官能化合物)之聚合性成分之光聚合而獲得之聚合物。基礎聚合物係例如藉由單官能單體之光聚合所產生之部分聚合物(單官能單體之聚合物與未反應單官能單體之混合物)與第2光聚合性多官能化合物之光聚合而獲得之聚合物。單官能單體可單獨使用,亦可併用兩種以上。第2光聚合性多官能化合物可單獨使用,亦可併用兩種以上。
此種基礎聚合物包含具有光交聯結構之光聚合聚合物(第1光聚合聚合物)。光交聯結構係源自單官能單體之單元所形成之直鏈結構之間藉由源自第2光聚合性多官能化合物之單元進行交聯所獲得的結構。基礎聚合物亦可包含不具有此種光交聯結構之光聚合聚合物(第2光聚合聚合物)。第2光聚合聚合物係單官能單體之聚合物。又,基礎聚合物較佳為丙烯酸系聚合物。丙烯酸系聚合物係以50質量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸酯之聚合性成分之共聚物。「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
作為單官能單體,較佳為使用單官能(甲基)丙烯酸酯。作為單官能(甲基)丙烯酸酯,較佳為使用(甲基)丙烯酸烷基酯,更佳為使用烷基之碳數為1~20之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可具有直鏈狀或支鏈狀之烷基,亦可具有脂環式烷基等環狀烷基。
作為直鏈狀或支鏈狀之(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可例舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、及(甲基)丙烯酸十九烷基酯。
作為具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可例舉:(甲基)丙烯酸環烷基酯、具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯、及具有三環以上脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯。作為(甲基)丙烯酸環烷基酯,例如可例舉:(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、及(甲基)丙烯酸環辛酯。作為具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯,例如可例舉(甲基)丙烯酸異𦯉酯。作為具有三環以上脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯,例如可例舉:(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、及(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯,較佳為使用具有碳數3~15之烷基之丙烯酸烷基酯,更佳為使用選自由丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、及丙烯酸十二烷基酯所組成之群中之至少一者。
關於形成基礎聚合物之聚合性成分中之單官能單體之比率,就使黏著片材10適當地表現黏著性等基本特性之觀點而言,較佳為50質量%以上,更佳為60質量%以上,進而較佳為70質量%以上。該比率例如為99質量%以下。
聚合性成分亦可包含能夠與單官能(甲基)丙烯酸酯共聚之共聚性單體作為單官能單體。作為共聚性單體,例如可例舉含極性基之單體。作為含極性基之單體,例如可例舉含羥基單體、含羧基單體、及具有含氮原子之環之單體。含極性基之單體有助於丙烯酸系聚合物之凝集力之確保等丙烯酸系聚合物之改質。
作為含羥基單體,例如可例舉:(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、及(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯。作為含羥基單體,較佳為使用選自由丙烯酸2-羥基乙酯及丙烯酸4-羥基丁酯所組成之群中之至少一者。
關於聚合性成分中之含羥基單體之比率,就確保黏著片材10中之凝集力之觀點而言,較佳為1質量%以上,更佳為3質量%以上,進而較佳為5質量%以上。就丙烯酸系聚合物之極性(有關黏著片材10中之各種添加劑成分與丙烯酸系聚合物之相容性)之調整之觀點而言,該比率較佳為30質量%以下,更佳為20質量%以下,進而較佳為15質量%以下。
作為含羧基單體,例如可例舉:丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、及異丁烯酸。
就確保黏著片材10之凝集力、及確保黏著片材10對被黏著體之密接力之觀點而言,聚合性成分中之含羧基單體之比率較佳為1質量%以上,更佳為3質量%以上,進而較佳為5質量%以上。就調整丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度、及避免由酸引起之被黏著體之腐蝕風險之觀點而言,該比率較佳為20質量%以下,更佳為10質量%以下。
作為具有含氮原子之環之單體,例如可例舉:N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基嗎啉、N-乙烯基-3-嗎啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-嗎啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異㗁唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、及丙烯醯基嗎啉。具有含氮原子之環之單體較佳為選自由N-乙烯基-2-吡咯啶酮及丙烯醯基嗎啉所組成之群中之至少一者。
關於聚合性成分中具有含氮原子之環之單體之比率,就確保黏著片材中之凝集力及確保黏著片材對被黏著體之密接力之觀點而言,較佳為1質量%以上,更佳為3質量%以上,進而較佳為5質量%以上。就調整丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度及調整丙烯酸系聚合物之極性(有關黏著片材中之各種添加劑成分與丙烯酸系聚合物之相容性)之觀點而言,該比率較佳為30質量%以下,更佳為20質量%以下。
作為第2光聚合性多官能化合物,例如可例舉多官能單體及多官能低聚物,較佳為使用多官能低聚物。
作為多官能單體,例如可例舉1分子中含有2個以上乙烯性不飽和雙鍵之多官能(甲基)丙烯酸酯。作為多官能單體,就容易藉由光聚合(活性能量線聚合)而導入交聯結構之觀點而言,較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯,可例舉二官能(甲基)丙烯酸酯、三官能(甲基)丙烯酸酯、及四官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯。
作為二官能(甲基)丙烯酸酯,例如可例舉:乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙烯酸二環戊烯酯、二(甲基)丙烯醯基異氰尿酸酯、及乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯(BPAEODE)。
作為三官能(甲基)丙烯酸酯,例如可例舉:三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、及異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯。
作為四官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯,例如可例舉:二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇五丙烯酸酯、及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
多官能單體之分子量較佳為5000以下,更佳為3000以下,進而較佳為2000以下,尤佳為1000以下,且較佳為200以上。此種構成就適當地調整基礎聚合物之黏彈性(例如剪切儲存彈性模數及損耗正切)之觀點而言較佳。
作為多官能低聚物,例如可例舉:胺基甲酸酯丙烯酸酯低聚物(具有胺基甲酸酯骨架及2個以上丙烯醯基之低聚物)、環氧丙烯酸酯低聚物(具有環氧骨架及2個以上丙烯醯基之低聚物)、及聚矽氧丙烯酸酯低聚物(具有矽氧烷骨架及2個以上丙烯醯基之低聚物)。作為多官能低聚物,較佳為使用胺基甲酸酯丙烯酸酯低聚物。作為胺基甲酸酯丙烯酸酯低聚物之市售品,例如可例舉根上工業公司製造之Artresin UN-333、UN-350、UN-353、UN-5500、及UN-5590。
多官能低聚物之重量平均分子量(Mw)較佳為20000以下,更佳為15000以下,且較佳為5000以上。此種構成就適當地調整基礎聚合物之黏彈性(例如剪切儲存彈性模數及損耗正切)之觀點而言較佳。重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析儀(GPC)進行測定並藉由聚苯乙烯換算而算出。
聚合性成分中之第2光聚合性多官能化合物之比率較佳為0.1質量%以上,更佳為0.3質量%以上,進而較佳為0.5質量%以上。此種構成對於保持光硬化前之黏著片材10之片材形狀而言較佳,因此對於確保黏著片材10之操作性而言較佳。聚合性成分中之第2光聚合性多官能化合物之比率較佳為5質量%以下,更佳為3質量%以下,進而較佳為2質量%以下。此種構成對於確保光硬化前之黏著片材10之高度之柔軟性,從而實現良好之階差追隨性而言較佳。
聚合性成分亦可包含其他共聚性單體。作為其他共聚性單體,例如可例舉酸酐單體、含磺酸基單體、含磷酸基單體、含環氧基單體、含氰基單體、含烷氧基單體、及芳香族乙烯基化合物。該等其他共聚性單體可單獨使用,亦可併用兩種以上。
作為第1光聚合性多官能化合物,例如可例舉多官能單體及多官能低聚物,較佳為使用多官能單體。作為多官能單體,例如可例舉上文中關於第2光聚合性多官能化合物敍述之多官能單體。作為多官能低聚物,例如可例舉上文中關於第2光聚合性多官能化合物敍述之多官能低聚物。第1光聚合性多官能化合物可單獨使用,亦可併用兩種以上。作為第1光聚合性多官能化合物,較佳為使用選自由乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯(BPAEODE)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、及二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)所組成之群中之至少一者。
黏著片材10中之第1光聚合性多官能化合物之含量相對於基礎聚合物100質量份,較佳為2.5質量份以上,更佳為3質量份以上,進而較佳為3.5質量份以上,且較佳為8質量份以下,更佳為7質量份以下,進而較佳為6質量份以下。此種構成適於確保黏著片材10於光硬化後之良好之接合可靠性。
作為光聚合起始劑,例如可例舉自由基系光聚合起始劑、陽離子系光聚合起始劑、及陰離子系光聚合起始劑。
作為自由基系光聚合起始劑,例如可例舉:醯基氧化膦系光聚合起始劑、安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、及9-氧硫𠮿 系光聚合起始劑。
作為醯基氧化膦系光聚合起始劑,例如包括:雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、及雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦。作為安息香醚系光聚合起始劑,例如可例舉:安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、及2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮。作為苯乙酮系光聚合起始劑,例如可例舉:2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、及4-(第三丁基)二氯苯乙酮。作為α-酮醇系光聚合起始劑,例如可例舉:2-甲基-2-羥基苯丙酮、及1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑,例如可例舉2-萘磺醯氯。作為光活性肟系光聚合起始劑,例如可例舉1-苯基-1,1-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)-肟。作為安息香系光聚合起始劑,例如可例舉安息香。作為苯偶醯系光聚合起始劑,例如可例舉苯偶醯。作為二苯甲酮系光聚合起始劑,例如可例舉二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、及聚乙烯基二苯甲酮。作為縮酮系光聚合起始劑,例如可例舉苯偶醯二甲基縮酮。作為9-氧硫𠮿 系光聚合起始劑,例如可例舉9-氧硫𠮿 、2-氯9-氧硫𠮿 、2-甲基9-氧硫𠮿 、2,4-二甲基9-氧硫𠮿 、異丙基9-氧硫𠮿 、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿 、及十二烷基9-氧硫𠮿 。
作為陽離子系光聚合起始劑(光酸產生劑),例如可例舉藉由紫外線照射而產生酸之鎓化合物。該鎓化合物例如以鎓陽離子與陰離子之鎓鹽之形態提供。作為鎓陽離子,例如可例舉鋶及錪。作為陰離子,例如可例舉Cl
-、Br
-、I
-、ZnCl
3 -、HSO
3 -、BF
4 -、PF
6 -、AsF
6 -、SbF
6 -、CH
3SO
3 -、CF
3SO
3 -、C
4F
9HSO
3 -、(C
6F
5)
4B
-、及(C
4H
9)
4B
-。作為陽離子系光聚合起始劑之市售品,例如可例舉:SAN-APRO公司製造之CPI-100、CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S、IK-1、IK-2、CPI-310B、及CPI-410S。作為陽離子系光聚合起始劑之市售品,例如亦可例舉:ADEKA公司製造之SP-056、SP-066、SP-130、SP-140、SP-150、SP-170、SP-171、及SP-172。
作為陰離子系光聚合起始劑(光產鹼劑),例如可例舉:α-胺基苯乙酮化合物、肟酯化合物、及具有雙胍型陽離子之化合物。作為雙胍型陽離子,例如可例舉:烷基雙胍鎓、環烷基雙胍鎓、及環烷基-烷基雙胍鎓。作為與雙胍型陽離子成對之陰離子,例如可例舉硼酸鹽系陰離子。作為陰離子系光聚合起始劑之市售品,例如可例舉:富士膠片公司製造之WPBG-018(9-蒽甲基N,N'-二乙基胺基甲酸酯)、WPBG-027((E)-1-[3-(2-羥基苯基)-2-丙烯醯基]哌啶)、WPBG-082(2-(3-苯甲醯基苯基)丙酸胍鎓)、WPBG-140(1-(蒽醌-2-基)乙基咪唑羧酸鹽)、WPBG-266(2-(3-苯甲醯基苯基)丙酸1,2-二異丙基-3-[雙(二甲基胺基)亞甲基]胍鎓)、WPBG-300(正丁基三苯基硼酸1,2-二環己基-4,4,5,5-四甲基雙胍鎓)、及WPBG-345(四(3-氟苯基)硼酸1,2-二環己基-4,4,5,5-四甲基雙胍鎓)。
黏著片材10中之光聚合起始劑之含量相對於基礎聚合物100質量份,較佳為0.01質量份以上,更佳為0.02質量份以上,進而較佳為0.03質量份以上,進一步較佳為0.05質量份以上,進一步更佳為0.07質量份以上,進而更佳為0.1質量份以上,尤佳為0.2質量份以上。此種構成對於藉由對黏著片材10進行光照射時之光聚合反應,於黏著片材10內形成充分之交聯密度之交聯網狀結構,從而使黏著片材10之黏彈性顯著變化而言較佳。黏著片材10中之光聚合起始劑之含量相對於基礎聚合物100質量份,較佳為3質量份以下,更佳為2質量份以下,進而較佳為1質量份以下。此種構成對於抑制對黏著片材10進行光照射時產生較多聚合起始劑,從而藉由光聚合反應形成長距離且連續之交聯網狀結構而言較佳。
黏著片材10亦可含有其他成分。作為其他成分,例如可例舉:低聚物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、矽烷偶合劑、防銹劑、二次加工性提昇劑、異氰酸酯系交聯劑、及金屬減活劑。
於基礎聚合物為丙烯酸系聚合物之情形時,作為低聚物,較佳為使用丙烯酸系低聚物。丙烯酸系低聚物係以50質量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸酯之單體成分之共聚物,重量平均分子量例如為1000以上30000以下。
丙烯酸系低聚物較佳為包含具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯)與具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸脂環式烷基酯)的單體成分之聚合物。作為該等(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例,例如可例舉上文中作為丙烯酸系聚合物之聚合性成分敍述之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯,就玻璃轉移溫度較高,與基礎聚合物之相容性優異之方面而言,較佳為甲基丙烯酸甲酯。作為(甲基)丙烯酸脂環式烷基酯,較佳為丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸環己酯、及甲基丙烯酸環己酯。即,丙烯酸系低聚物較佳為包含選自由丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸環己酯、及甲基丙烯酸環己酯所組成之群中之1種以上、以及甲基丙烯酸甲酯之單體成分之聚合物。
丙烯酸系低聚物之單體成分中之(甲基)丙烯酸脂環式烷基酯之比率較佳為10質量%以上,更佳為20質量%以上,進而較佳為30質量%以上。該比率較佳為90質量%以下,更佳為80質量%以下,進而較佳為70質量%以下。丙烯酸系低聚物之單體成分中之(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯之比率較佳為90質量%以下,更佳為80質量%以下,進而較佳為70質量%以下。該比率較佳為10質量%以上,更佳為20質量%以上,進而較佳為30質量%以上。
丙烯酸系低聚物係藉由使該丙烯酸系低聚物之單體成分聚合而獲得。作為聚合方法,例如可例舉溶液聚合、塊狀聚合、及乳化聚合。丙烯酸系低聚物較佳為藉由溶液聚合而形成。作為溶液聚合中之溶劑,例如可例舉甲苯及乙酸乙酯。於丙烯酸系低聚物之聚合中,可使用熱聚合起始劑,亦可以調整分子量為目的而使用鏈轉移劑。又,本實施方式中,於丙烯酸系低聚物形成後,藉由加熱使低分子成分及溶劑自反應溶液等反應系中揮發去除。作為低分子成分,例如可例舉未反應單體、鏈轉移劑、熱聚合起始劑及其分解物(殘渣)。
作為熱聚合起始劑,例如可例舉偶氮聚合起始劑及過氧化物聚合起始劑。作為偶氮聚合起始劑,例如可例舉2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、偶氮二異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、及2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)二鹽酸鹽。作為過氧化物聚合起始劑,例如可例舉:過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯、及過氧化月桂醯。
作為鏈轉移劑,可例舉:α-硫甘油、月桂基硫醇、縮水甘油基硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇、及α-甲基苯乙烯二聚物。
低聚物之重量平均分子量較佳為1000以上,更佳為1500以上,進而較佳為2000以上。該分子量較佳為30000以下,更佳為10000以下,進而較佳為8000以下。此種低聚物之分子量範圍對於確保黏著片材10之接著力而言較佳。
為了充分提高黏著片材10之接著力,黏著片材10中之低聚物之含量相對於基礎聚合物100質量份,較佳為0.5質量份以上,更佳為0.8質量份以上,進而較佳為1質量份以上。就確保黏著片材10之透明性之觀點而言,黏著片材10中之低聚物之含量相對於基礎聚合物100質量份,較佳為10質量份以下,更佳為7質量份以下,進而較佳為5質量份以下,進一步較佳為4質量份以下,尤佳為3質量份以下。
作為紫外線吸收劑,可例舉:三𠯤系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑、水楊酸酯系紫外線吸收劑、及氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑。作為紫外線吸收劑,就波長320~370 nm之範圍之紫外線吸收性較高且與丙烯酸系聚合物之相容性優異之方面而言,較佳為三𠯤系紫外線吸收劑及苯并三唑系紫外線吸收劑。紫外線吸收劑可單獨使用,亦可併用兩種以上。
作為三𠯤系紫外線吸收劑之市售品,例如可例舉:雙乙基己氧基苯酚甲氧基苯基三𠯤(商品名「Tinosorb S」,BASF製造)、2-(4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-羥基苯基與[(烷氧基)甲基]環氧乙烷之反應產物(商品名「TINUVIN 400」,BASF製造)、2-(2,4-二羥基苯基)-4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三𠯤與縮水甘油酸(2-乙基己基)酯之反應產物(商品名「TINUVIN 405」,BASF製造)、(2,4-雙[2-羥基-4-丁氧基苯基]-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三𠯤(商品名「TINUVIN 460」,BASF製造)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-[(己基)氧基]-苯酚(商品名「TINUVIN 577」,BASF製造)、2-(2-羥基-4-[1-辛氧基羰基乙氧基]苯基)-4,6-雙(4-苯基苯基)-1,3,5-三𠯤(商品名「TINUVIN 479」,BASF製造)、及2-(4,6-二苯基-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-[2-(2-乙基己醯氧基)乙氧基]-苯酚(「ADK STAB LA-46」,ADEKA製造)。
作為苯并三唑系紫外線吸收劑之市售品,例如可例舉:2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(商品名「TINUVIN 928」,BASF製造)、2-(2-羥基-5-第三丁基苯基)-2H-苯并三唑(商品名「TINUVIN PS」,BASF製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(商品名「TINUVIN 900」,BASF製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚(商品名「TINUVIN571」,BASF製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)對甲酚(商品名「TINUVIN P」,BASF製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(商品名「TINUVIN 234」,BASF製造)、2-[5-氯(2H)-苯并三唑-2-基]-4-甲基-6-(第三丁基)苯酚(商品名「TINUVIN 326」,BASF製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-二第三戊基苯酚(商品名「TINUVIN 328」,BASF製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(商品名「TINUVIN 329」,BASF製造)、及2-[2-羥基-3-(3,4,5,6-四氫鄰苯二甲醯亞胺-甲基)-5-甲基苯基]苯并三唑(商品名「Sumisorb250」,住友化學製造)。
黏著片材10中,光聚合起始劑於波長405 nm下之比吸光度(第1比吸光度)較佳為10以上,更佳為15以上,且紫外線吸收劑於波長405 nm下之比吸光度(第2比吸光度)較佳為5以下,更佳為3以下。此種構成就兼顧黏著片材10之用於裝置保護之紫外線截止功能與光硬化性之觀點而言較佳。上述光聚合起始劑中,例如雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、及2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦之第1比吸光度為15以上。上述紫外線吸收劑中,例如雙乙基己氧基苯酚甲氧基苯基三𠯤、及2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚之第2比吸光度為3以下。
黏著片材10中之紫外線吸收劑之含量相對於基礎聚合物100質量份,較佳為0.05質量份以上,更佳為0.1質量份以上,且較佳為3質量份以下,更佳為2質量份以下。此種構成就兼顧黏著片材10之用於裝置保護之紫外線截止功能與光硬化性之觀點而言較佳。
作為抗氧化劑,例如可例舉酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、及胺系抗氧化劑。抗氧化劑可單獨使用,亦可併用兩種以上。
作為抗氧化劑,較佳為使用酚系抗氧化劑,更佳為使用受阻酚系抗氧化劑。作為受阻酚系抗氧化劑,例如可例舉:季戊四醇四[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](商品名「Irganox1010」,BASF製造)、及3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯(商品名「Irganox1076」,BASF製造)。
黏著片材10中之抗氧化劑之含量相對於基礎聚合物100質量份,較佳為0.05質量份以上,更佳為0.1質量份以上,且較佳為3質量份以下,更佳為2質量份以下。此種構成就兼顧黏著片材10之氧化劣化之抑制與光硬化性之觀點而言較佳。
作為矽烷偶合劑,例如可例舉含有環氧基之矽烷偶合劑。作為含有環氧基之矽烷偶合劑,例如可例舉3-縮水甘油氧基二烷基二烷氧基矽烷、及3-縮水甘油氧基烷基三烷氧基矽烷。作為3-縮水甘油氧基二烷基二烷氧基矽烷,例如可例舉3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、及3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷。作為3-縮水甘油氧基烷基三烷氧基矽烷,例如可例舉3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、及3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷。作為矽烷偶合劑,較佳為使用3-縮水甘油氧基烷基三烷氧基矽烷,更佳為使用3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷。矽烷偶合劑可單獨使用,亦可併用兩種以上。黏著片材10中之矽烷偶合劑之含量相對於基礎聚合物100質量份,較佳為0.1質量份以上,更佳為0.2質量份以上,且較佳為5質量份以下,更佳為3質量份以下。
黏著片材10實質上不含熱聚合起始劑之殘渣。熱聚合起始劑之殘渣包含熱聚合起始劑之分解物。黏著片材10中之熱聚合起始劑之殘渣之比率較佳為0.005質量%以下,更佳為0.001質量%以下,尤佳為0。
就確保對被黏著體之充分之黏著性之觀點而言,黏著片材10之厚度較佳為10 μm以上,更佳為15 μm以上。就黏著片材10之操作性及雷射加工性之觀點而言,黏著片材10之厚度較佳為500 μm以下,更佳為400 μm以下,更佳為300 μm以下,更佳為250 μm以下,更佳為200 μm以下,更佳為150 μm以下,更佳為135 μm以下,更佳為100 μm以下,更佳為75 μm以下,更佳為50 μm以下。
黏著片材10之全光線透過率較佳為90%以上,更佳為92%以上。此種構成對於確保顯示面板用途之黏著片材10所要求之透明性而言較佳。黏著片材10之全光線透過率例如為100%以下。全光線透過率可依據JIS K 7375(2008年)進行測定。
黏著片材10例如可以如下方式製造。
首先,製備預聚物組合物(預聚物組合物製備步驟)。具體而言,首先,製備包含基礎聚合物形成用之上述單官能單體及光聚合起始劑之混合物(液狀)。該混合物不含溶劑。其次,藉由對混合物照射紫外線,使混合物中之單官能單體之一部分進行光聚合而獲得預聚物組合物(無溶劑型預聚物組合物)。作為紫外線照射用光源,例如可例舉紫外線LED燈、黑光燈、高壓水銀燈、及金屬鹵化物燈。又,於紫外線照射中,亦可視需要使用用以對自光源出射之光之一部分波長區域截止之波長截止濾光鏡。於紫外線照射中,照度例如為5~200 mW/cm
2m,照射累計光量例如為100~5000 mJ/cm
2。紫外線照射較佳為持續至組合物之黏度達到15~25 Pa・s左右。該黏度設為利用B型黏度計於轉子No.5、轉子轉速10 rpm、及溫度30℃之條件下測得之值。預聚物組合物含有單官能單體之光聚合物(上述第2光聚合聚合物)及未經聚合反應之單官能單體(殘存單體)。又,預聚物組合物不含溶劑。
其次,對預聚物組合物添加第2光聚合性多官能化合物、光聚合起始劑、及視需要而定之其他成分,製備黏著劑組合物(黏著劑組合物製備步驟)。作為其他成分,例如可例舉抗氧化劑及矽烷偶合劑。黏著劑組合物由於不含溶劑,故為無溶劑型黏著劑組合物。
其次,如圖2A所示,於剝離襯墊21、22'間形成塗膜10A(塗膜形成步驟)。具體而言,於剝離襯墊21上塗佈黏著劑組合物而形成塗膜10A,其後於剝離襯墊21上之塗膜10A之上貼合剝離襯墊22'。
剝離襯墊21、22'例如分別為具有可撓性之塑膠膜。作為該塑膠膜,例如可例舉聚對苯二甲酸乙二酯膜等聚酯膜、聚乙烯膜、及聚丙烯膜。剝離襯墊之厚度例如為3 μm以上,又,例如為200 μm以下。剝離襯墊之表面較佳為進行了剝離處理。
作為黏著劑組合物之塗佈方法,例如可例舉:輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴霧塗佈、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、及模嘴塗佈。
其次,如圖2B所示,對剝離襯墊21、22'間之塗膜10A照射紫外線使其光硬化,形成基礎黏著片材10B(基礎黏著片材形成步驟)。於紫外線照射時,在塗膜中進行包含上述殘存單體及第2光聚合性多官能化合物之系之光聚合反應,形成具有光交聯結構之第1光聚合聚合物。
其次,如圖2C所示,將剝離襯墊22'自基礎黏著片材10B剝離(剝離步驟)。
其次,如圖2D所示,對基礎黏著片材10B供給後添加成分(後添加成分供給步驟)。例如將包含後添加成分及溶劑之後添加成分溶液(省略圖示)塗佈於基礎黏著片材10B之露出面。後添加成分包含第1光聚合性多官能化合物及光聚合起始劑,亦可包含紫外線吸收劑或抗氧化劑等添加物。其次,一面使後添加成分自基礎黏著片材10B之表面向基礎黏著片材10B滲透,一面視需要進行加熱,藉此使溶劑汽化。本步驟之前,基礎聚合物已具有交聯結構而形成基礎黏著片材10B。因此,不易因本步驟中之溶劑汽化而於基礎黏著片材10B形成橘皮表面(實質上未形成)。又,藉由基礎黏著片材10B及後添加成分而形成光硬化性黏著片材10。本步驟中添加之第1光聚合性多官能化合物之量相對於上述預聚物組合物與第2光聚合性多官能化合物之合計100質量份,較佳為2.5質量份以上,更佳為3質量份以上,進而較佳為3.5質量份以上,且較佳為8質量份以下,更佳為7質量份以下,進而較佳為6質量份以下。此種構成適於確保黏著片材10於光硬化後之良好之接合可靠性。
其次,如圖2E所示,對黏著片材10貼合剝離襯墊22(貼合步驟)。作為剝離襯墊22,例如可例舉上文關於剝離襯墊21、22'敍述之塑膠膜。
以如上方式,能夠製造黏著面經剝離襯墊21、22被覆保護之黏著片材10。由無溶劑型黏著劑組合物形成之黏著片材10適於降低環境負荷。又,剝離襯墊21、22係於使用黏著片材10時視需要自黏著片材10剝離。
圖3A至圖3C表示黏著片材10之使用方法之一例。黏著片材10之使用方法係指利用黏著片材10將被黏著體間接合之方法。該方法包括貼合步驟(圖3A)、光硬化步驟(圖3B)及接合步驟(圖3C)。
首先,於貼合步驟中,如圖3A所示,對覆蓋玻璃31(第1被黏著體)貼合黏著片材10。覆蓋玻璃31具有第1面31a及與該第1面31a為相反側之第2面31b。於第1面31a之端緣形成有裝飾用或遮光用印刷層32。印刷層32例如遍及覆蓋玻璃31之端緣之整周地設置。於覆蓋玻璃31存在第1面31a與印刷層32之表面之階差(印刷階差)。即,覆蓋玻璃31係表面具有階差之附階差之被黏著體。本步驟中,具體而言,於覆蓋玻璃31之表面31a之包含印刷層32之區域貼合光硬化前之黏著片材10。圖3A例示性地表示於覆蓋玻璃31之整個表面31a貼合光硬化前之黏著片材10之情形。
其次,於光硬化步驟中,如圖3B所示,藉由紫外線照射使覆蓋玻璃31上之黏著片材10光硬化。藉由紫外線照射,於黏著片材10中進行第1光聚合性多官能化合物之光聚合反應,形成第1光聚合性多官能化合物之光聚合物。由於該光聚合反應在基礎聚合物(具有光交聯結構之第1光聚合聚合物,第2光聚合聚合物)周圍進行,故第1光聚合性多官能化合物之光聚合物一面與基礎聚合物形成互穿高分子網狀結構(IPN)一面形成。藉此,使黏著片材10高彈性化。作為紫外線照射用光源,例如可例舉紫外線LED燈、黑光燈、高壓水銀燈、及金屬鹵化物燈。又,於紫外線照射中,亦可使用用以對自光源出射之光之一部分波長區域截止之波長截止濾光鏡。於紫外線照射中,照射累計光量例如為50~10000 mJ/cm
2。
其次,於接合步驟中,如圖3C所示,經由覆蓋玻璃31上之光硬化後之黏著片材10將覆蓋玻璃31與構件33接合。構件33例如為顯示面板用像素面板、偏光膜、或觸控面板。構件33有於黏著片材10側之表面(厚度方向H之一面)存在上述樹脂階差之情形。藉此,可獲得接合體W(覆蓋玻璃31/黏著片材10/構件33)。
黏著片材10如上所述具有光硬化性。此種黏著片材10於貼合步驟(圖3A)中,能夠在光硬化前之柔軟狀態下貼合於被黏著體之附階差之表面(覆蓋玻璃31之表面31a)。因此,黏著片材10適於實現良好之階差追隨性。
黏著片材10如上所述於特定條件下光硬化後,對於藉由浮式法所製作之鹼玻璃板於高溫(85℃)之條件下具有2.5 N/10 mm以上之黏著力F。此種黏著片材10適於將顯示面板中之玻璃基板及偏光膜等表面平滑性較高之被黏著體接合。因此,黏著片材10適於顯示面板用途。
黏著片材10如上所述於特定條件下光硬化後,具有75質量%以上之凝膠分率。如此高凝膠分率化之黏著片材10既不易自黏著片材10硬化前所貼合之被黏著體剝離,亦不易自黏著片材10硬化後所貼合之被黏著體剝離。此種能夠實現高凝膠分率化之黏著片材10適於藉由貼合於具有表面階差之覆蓋玻璃31(第1被黏著體)(圖3A),使黏著片材10光硬化(圖3B),經由硬化後之黏著片材10將覆蓋玻璃31與構件33(第2被黏著體)接合,而確保第1、第2被黏著體間之良好之接合可靠性。因此,黏著片材10適於顯示面板用途。
[實施例]
以下,示出實施例對本發明進行具體說明。但本發明並不限定於實施例。又,以下記載之調配量(含量)、物性值、參數等具體數值可替換為上述「實施方式」中記載之與其等對應之調配量(含量)、物性值、參數等之上限(定義為「以下」或「未達」之數值)或下限(定義為「以上」或「超過」之數值)。
<丙烯酸系低聚物之製備>
首先,於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內,將包含甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)60質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)40質量份、作為鏈轉移劑之α-硫甘油3.5質量份、及作為聚合溶劑之甲苯100質量份的混合物於70℃下在氮氣氛圍下攪拌1小時。其次,於混合物中加入作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.2質量份而製備反應溶液,於氮氣氛圍下,在70℃下反應2小時,且其後在80℃下反應2小時(聚合反應)。其次,藉由將反應溶液於130℃下進行加熱,而使甲苯、鏈轉移劑及未反應單體揮發去除。藉此,獲得丙烯酸系低聚物(固體狀)。該丙烯酸系低聚物之重量平均分子量為5100。
<預聚物組合物之製備>
於燒瓶內,向丙烯酸正丁酯(BA)71質量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)13質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)13質量份、及丙烯醯基嗎啉(ACMO)3質量份之單體混合物中,加入第1光聚合起始劑(商品名「Omnirad184」,1-羥基環己基苯基酮,BASF製造)0.031質量份、及第2光聚合起始劑(商品名「Omnirad651」,2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮,BASF製造)0.031質量份,其後,於氮氣氛圍下對該混合物照射紫外線,藉此使混合物中之單體成分之一部分聚合而獲得預聚物組合物。紫外線照射持續至組合物之黏度達到約20 Pa・s。該黏度係利用B型黏度計於轉子No.5、轉子轉速10 rpm、及溫度30℃之條件下測得之值。所獲得之預聚物組合物含有光聚合物(光聚合聚合物P1a)及未經聚合反應之單體成分(殘存單體)。
<黏著劑組合物之製備>
其次,將預聚物組合物100質量份、上述丙烯酸系低聚物3質量份、作為第2光聚合性多官能化合物之胺基甲酸酯丙烯酸酯低聚物(商品名「UN-350」,根上工業公司製造)0.6質量份、第3光聚合起始劑(商品名「Omnirad819」,雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦,BASF製造)0.4質量份、抗氧化劑(商品名「Irganox1010」,BASF製造)0.5質量份、防銹劑(商品名「BT-120」,城北化學工業公司製造)0.2質量份、及矽烷偶合劑(商品名「KBM-403」,信越化學工業公司製造)0.3質量份進行混合,獲得黏著劑組合物。
<基礎黏著片材之製作>
其次,於單面具有剝離處理面之第1剝離襯墊(商品名「DIAFOIL MRF」,厚度75 μm,三菱化學公司製造)之剝離處理面上塗佈黏著劑組合物而形成塗膜。其次,於第1剝離襯墊上之塗膜之上貼合單面具有剝離處理面之第2剝離襯墊(商品名「DIAFOIL MRE」,厚度75 μm,三菱化學公司製造)之剝離處理面。其次,自第2剝離襯墊側對剝離襯墊間之塗膜照射紫外線,使該塗膜光硬化而形成厚度100 μm之黏著劑層(紫外線照射步驟)。於紫外線照射中,使用黑光燈(波長320 nm~400 nm,東芝製造)作為光源,將照度設為6.5 mW/cm
2,將照射累計光量設為1500 mJ/cm
2。於紫外線照射步驟中,在塗膜中進行包含上述殘存單體及第2光聚合性多官能化合物(胺基甲酸酯丙烯酸酯低聚物)之系之光聚合反應,形成具有光交聯結構之光聚合聚合物P1b。又,由於該光聚合反應在光聚合聚合物P1a周圍進行,故光聚合聚合物P1b形成於光聚合聚合物P1a周圍。本步驟中形成之黏著劑層包含此種光聚合聚合物P1a及光聚合聚合物P1b作為基礎聚合物P1。以如上方式,製作兩面附剝離襯墊之基礎黏著片材(第1剝離襯墊/基礎黏著片材(厚度100 μm)/第2剝離襯墊)。
[實施例1]
<後添加成分溶液之製備>
首先,將作為第1光聚合性多官能化合物之多官能丙烯酸酯單體(商品名「Viscoat#295」,三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA),大阪有機化學工業公司製造)4.0質量份、第3光聚合起始劑(商品名「Omnirad819」,BASF製造)0.3質量份、紫外線吸收劑(商品名「Tinosorb S」,BASF製造)7.0質量份、及作為溶劑之乙酸乙酯88.7質量份進行混合,製備後添加成分溶液(溶液中之溶劑以外為後添加成分)。將後添加成分溶液之調配量示於表1。表1所示之調配量之單位為相對之“質量份”。
<光硬化性光學黏著片材之製作>
其次,自上述兩面附剝離襯墊之基礎黏著片材剝離第2剝離襯墊後,於藉此露出之基礎黏著片材之露出面以20 μm之厚度塗佈後添加成分溶液(塗佈處理)。塗佈時,使用R.D. SPECIALTIES公司製造之棒式塗佈機RDS No.10。其次,於110℃之乾燥器內進行60秒乾燥處理。藉由塗佈處理及乾燥處理,使後添加成分(多官能丙烯酸酯單體、第3光聚合起始劑、紫外線吸收劑)滲透至基礎黏著片材,又,使溶劑汽化。基礎黏著片材因後添加成分之滲透而變化為光硬化性黏著片材。本實施例中,將相對於上述預聚物組合物與上述第2光聚合性多官能化合物之合計100質量份(即,基礎聚合物100質量份)為4質量份之第1光聚合性多官能化合物(實施例1中為TMPTA)添加至基礎黏著片材(將相對於基礎聚合物100質量份之第1光聚合性多官能化合物之質量份數示於表2)。其次,於第1剝離襯墊上之黏著片材之上貼合單面具有剝離處理面之第3剝離襯墊(商品名「DIAFOIL MRE」,厚度75 μm,三菱化學公司製造)之剝離處理面。
以如上方式,製作實施例1之兩面附剝離襯墊之光學黏著片材(第1剝離襯墊/光硬化性光學黏著片材(厚度100 μm)/第3剝離襯墊)。
[實施例2~5]
除將後添加成分溶液之組成變更為表1所示之組成以外,以與實施例1之兩面附剝離襯墊之黏著片材相同之方式製作實施例2~5之各兩面附剝離襯墊之黏著片材。實施例3~5中,於後添加成分溶液之製備中,作為第1光聚合性多官能化合物,除TMPTA以外,還使用乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯(BPAEODE)(商品名「ABE-300」,新中村化學工業公司製造)。
[比較例1~3]
除下述內容以外,以與實施例1之兩面附剝離襯墊之黏著片材相同之方式,製作比較例1~3之各兩面附剝離襯墊之黏著片材。將後添加成分溶液之組成變更為表1所示之組成。於用於基礎黏著片材製作之紫外線照射步驟中,在利用黑光燈進行紫外線照射(第1照射)後,利用紫外線LED燈(波長365 nm,Quark Technology公司製造)進行紫外線照射(第2照射)。第2照射中,將照度設為90 mW/cm
2,將照射累計光量設為1800 mJ/cm
2。藉由此種紫外線照射步驟,形成重量平均分子量(Mw)小於上述基礎聚合物P1之基礎聚合物P2。
<重量平均分子量>
求出上述基礎聚合物P1、P2之各重量平均分子量(Mw)。具體而言,基礎聚合物之Mw係於下述測定條件下藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行測定並以聚苯乙烯換算值求出。測定中,使用GPC測定裝置(商品名「Alliance」,Waters製造)。試樣溶液以如下方式準備。首先,將基礎聚合物作為試樣,製備試樣濃度0.15質量%之四氫呋喃(THF)溶液(含有10 mM之磷酸)後,將該THF溶液放置20小時。其次,利用平均孔徑0.45 μm之膜濾器對該THF溶液進行過濾,獲得濾液作為分子量測定用試樣溶液。
[GPC測定條件]
管柱:G7000H
XL(上游側)、GMH
XL及GMH
XL(下游側),分別為Tosoh製造
管柱溫度:40℃
溶析液:含有磷酸之四氫呋喃溶液(磷酸濃度10 mM)
流速:0.8 mL/分鐘
試樣注入量:100 μL
標準試樣:聚苯乙烯(PS)
檢測器:示差折射儀(RI)
<凝膠分率>
針對實施例1~5及比較例1~3之各光學黏著片材,測定光硬化後之凝膠分率。具體而言,如下所述。
首先,對剝離襯墊間之光學黏著片材隔著剝離襯墊照射紫外線。於紫外線照射中,使用金屬鹵化物燈作為光源,將照度設為300 mW/cm
2,將照射累計光量設為3000 mJ/cm
2。其次,自光學黏著片材採集約1 g黏著劑樣品。其次,測定黏著劑樣品之質量(W
1)。其次,將黏著劑樣品浸漬於容器內之乙酸乙酯40 g中7天。其次,將不溶解於乙酸乙酯之成分(不溶解部分)全部回收。其次,將不溶解部分於130℃下進行2小時乾燥(去除乙酸乙酯)。其次,測定不溶解部分之質量(W
2)。然後,基於下述式,算出光硬化後之光學黏著片材之凝膠分率。將其值示於表2。
凝膠分率(質量%)=(W
2/W
1)×100
<透過率>
針對實施例1~5及比較例1~3之各光學黏著片材,以如下方式測定透過率。首先,製作透過率測定用樣品。具體而言,自光學黏著片材剝離一剝離襯墊後,將光學黏著片材之露出面貼合於無鹼玻璃(松浪硝子公司製造),將剝離襯墊自玻璃上之光學黏著片材剝離。藉此,獲得測定用樣品。其次,使用分光光度計(商品名「U4100」,日立高新技術製造),測定樣品中之光學黏著片材之透過率。又,本測定中,使用僅對無鹼玻璃在同一條件下測定所獲得之測定結果作為基準線。將對光學黏著片材測得之波長380 nm下之透過率及波長420 nm下之透過率示於表1。
<黏著力>
針對實施例1~5及比較例1~3中之各光學黏著片材,藉由下述剝離試驗測定黏著力。
首先,針對每一光學黏著片材製作試片。於試片之製作中,首先,自光學黏著片材剝離第3剝離襯墊,於藉此露出之光學黏著片材之露出面貼合PET膜(厚度50 μm),獲得積層膜(第1剝離襯墊/光學黏著片材/PET膜)。其次,自積層膜切出試片(寬度10 mm×長度100 mm)。其次,自第1剝離襯墊側對試片中之光學黏著片材照射紫外線(光硬化處理)。於紫外線照射中,使用金屬鹵化物燈作為光源,將照度設為300 mW/cm
2,將照射累計光量設為3000 mJ/cm
2。其次,於23℃及相對濕度50%之環境下,自試片之光學黏著片材剝離第1剝離襯墊,將藉此露出之光學黏著片材之露出面貼合於藉由浮式法所製作之鹼玻璃板(青板玻璃,松浪硝子工業製造)之空氣面,獲得第1積層體(鹼玻璃板/光學黏著片材/PET膜)。空氣面係指於鹼玻璃板之製造過程中鹼玻璃板於熔融金屬上流動時之鹼玻璃板之露出面(與熔融金屬相接之面之相反面)。於貼合中,藉由使2 kg滾筒往返1次之作業,使試片壓接至鹼玻璃板(下述貼合中亦同樣如此)。其次,對第1積層體進行高壓釜處理(加熱加壓處理)。高壓釜處理中,將溫度設為50℃,將壓力設為0.5 MPa,將處理時間設為15分鐘。其次,將第1積層體於23℃及相對濕度50%之環境下靜置30分鐘。
其後,實施於85℃、相對濕度50%、剝離角度180°及拉伸速度300 mm/分鐘之條件下自鹼玻璃板剝離試片之拉伸試驗,測定剝離強度。本測定中,使用拉伸試驗機(商品名「拉伸壓縮試驗機TCM-1kNB」,Minebea公司製造)。將測得之剝離強度作為對藉由浮式法所製作之鹼玻璃板之光硬化後之黏著力F(N/10 mm)示於表2。
<殘存應力>
針對實施例1~5及比較例1~3之各光學黏著片材,研究伸長時(應變時)之殘存應力。具體而言,如下所述。
首先,自兩面附剝離襯墊之光學黏著片材,切出寬度10 mm及長度60 mm之尺寸之片材片(第1剝離襯墊/光學黏著片材/第3剝離襯墊)。其次,自該片材片之光學黏著片材剝離第1、第3剝離襯墊,獲得試片(光學黏著片材片)。其次,藉由拉伸試驗機(商品名「Autograph AGS-J」,島津製作所製造),將試片沿長度方向上拉伸,於應變值600%(6倍長度)下測定試片中所產生之殘存應力。本試驗中,初始夾頭間距離為100 mm,溫度條件為23℃。本試驗中,一面測定試片中產生之應力,一面將試片以拉伸速度200 mm/分鐘伸長至6倍長度(夾頭間距離600 mm)後,維持該長度。將試片伸長至6倍長度且經過5分鐘後之殘存應力S之值示於表2。
<定荷重剝離試驗>
針對實施例1~5及比較例1~3中之各光學黏著片材,測定下述定荷重剝離試驗中之剝離速度。
首先,針對每一光學黏著片材製作試片。於試片之製作中,首先,自光學黏著片材剝離第3剝離襯墊,於藉此露出之光學黏著片材之露出面貼合PET膜(厚度50 μm),獲得積層膜(第1剝離襯墊/光學黏著片材/PET膜)。其次,自積層膜切出試片(寬度10 mm×長度100 mm)。其次,自第1剝離襯墊側對試片中之光學黏著片材照射紫外線(光硬化處理)。於紫外線照射中,使用金屬鹵化物燈作為光源,將照度設為300 mW/cm
2,將照射累計光量設為3000 mJ/cm
2。其次,於23℃及相對濕度50%之環境下,自試片之光學黏著片材剝離第1剝離襯墊,將藉此露出之光學黏著片材之露出面貼合於藉由浮式法所製作之鹼玻璃板(青板玻璃,松浪硝子工業製造)之空氣面,獲得第2積層體(鹼玻璃板/光學黏著片材/PET膜)。其次,對第2積層體進行高壓釜處理(加熱加壓處理)。於高壓釜處理中,將溫度設為50℃,將壓力設為0.5 MPa,將處理時間設為15分鐘。其次,將第2積層體於23℃及相對濕度50%之環境下靜置30分鐘。
其後,實施於23℃、相對濕度50%、剝離角度90°及拉伸荷重2.5 N/10 mm(固定)之條件下自鹼玻璃板剝離試片之拉伸試驗,測定剝離速度。本測定中,使用拉伸試驗機(商品名「拉伸壓縮試驗機 TCM-1kNB」,Minebea公司製造)。將測得之剝離速度(μm/秒)示於表2。
<光硬化前之階差追隨性>
以如下方式研究實施例1~5及比較例1~3之各光學黏著片材光硬化前之階差追隨性。
首先,自兩面附剝離襯墊之光學黏著片材切出樣品片材(長度75 mm×寬度45 mm)。其次,自樣品片材中之光學黏著片材剝離第3剝離襯墊,將藉此露出之光學黏著片材之露出面貼合於PET膜(長度100 mm×寬度50 mm,厚度125 μm)之中央。於貼合中,使用輥式層壓機,將輥間壓力設為0.2 MPa,將進給速度設為100 mm/分鐘(下述貼合中亦同樣如此)。其次,自PET膜上之光學黏著片材剝離第1剝離襯墊,藉由真空壓接(表面壓力0.3 MPa,壓力100 Pa),將藉此露出之光學黏著片材之露出面貼合於附印刷層之玻璃板(長度100 mm×寬度50 mm,厚度500 μm),獲得第1接合體。圖4表示該第1接合體中之玻璃板41與光學黏著片材42之位置關係。於玻璃板41之厚度方向一面,印刷層43(厚度45 μm,黑色墨水層)遍及玻璃板41之端緣整周地形成。印刷層43於長度方向L1上形成於自玻璃板41之各端向內側15 mm之範圍,於寬度方向L2上形成於自玻璃板41之各端向內側5 mm之範圍(圖4中,對印刷層標註影線來表示)。光學黏著片材42貼合於此種玻璃板41之厚度方向一面之中央,遍及該片材之端緣整周地與印刷層43相接。即,玻璃板41上之印刷層43於自該層之內側端向外側2.5 mm之範圍內夾於玻璃板41與光學黏著片材42之間。
其次,於50℃及0.5 MPa之條件下對第1接合體進行30分鐘高壓釜處理。其後,觀察第1接合體中之印刷層之內側端緣附近。具體而言,藉由數位顯微鏡,於觀察倍率20下自第1接合體之PET膜側觀察印刷層之內側端緣之內側(光學黏著片材應密接於玻璃板之區域)。然後,針對光學黏著片材之階差追隨性,將於觀察範圍內未確認到氣泡之情形評價為“優”,將確認到氣泡之情形評價為“不良”。將其結果示於表2。
<光硬化後之階差追隨性>
以如下方式研究實施例1~5及比較例1~3之各光學黏著片材光硬化後之階差追隨性。
首先,自兩面附剝離襯墊之光學黏著片材切出特定尺寸之樣品片材。其次,自樣品片材中之光學黏著片材剝離第3剝離襯墊,將藉此露出之光學黏著片材之露出面貼合於玻璃板。自第1剝離襯墊側對玻璃板上之光學黏著片材照射紫外線,使光學黏著片材光硬化。於紫外線照射中,使用金屬鹵化物燈作為光源,將照度設為300 mW/cm
2,將照射累計光量設為3000 mJ/cm
2。
另一方面,於PET膜(厚度75 μm)之單面貼合特定之偏光膜後,對PET膜上之偏光膜之一部分區域,貼合單面具有黏著劑層之聚醯亞胺(PI)膠帶(厚度50 μm)。藉此,獲得藉由PI膠帶而形成有表面階差(模擬樹脂階差)之附偏光膜之PET膜。
其次,自玻璃板上之光學黏著片材剝離第1剝離襯墊後,將該光學黏著片材貼合於附偏光膜之PET膜之偏光膜側,獲得第2接合體。具體而言,以PI膠帶之端部與光學黏著片材之端部重疊180 μm之配置,將光學黏著片材與附偏光膜之PET膜貼合。該貼合中,使用真空貼合裝置。貼合壓力設為0.1 MPa。於該貼合後,將第2接合體於40℃及0.4 MPa之加熱加壓條件下進行5分鐘高壓釜處理。
其次,藉由光學顯微鏡對第2接合體中之PI膠帶端緣進行觀察,確認未產生氣泡。其次,將第2接合體供於100小時之高溫加濕試驗。於該試驗中,將加熱溫度設為85℃,將相對濕度設為85%。於高溫加濕試驗後,藉由光學顯微鏡對第2接合體中之PI膠帶端緣進行觀察。然後,針對光學黏著片材光硬化後之階差追隨性,將於觀察範圍內未確認到氣泡之情形評價為“優”,將確認到氣泡之情形評價為“不良”。將其結果示於表2。
[表1]
表1 | |||||||||
實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 比較例1 | 比較例2 | 比較例3 | ||
第1光聚合性 多官能化合物 | TMPTA | 4.0 | 5.5 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 4.0 | 5.5 | 7.0 |
BPAEODE | - | - | 1.2 | 2.3 | 4.7 | - | - | - | |
光聚合起始劑(Omnirad819) | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | |
紫外線吸收劑 (Tinosorb S) | 7.0 | 7.0 | 7.0 | 7.0 | 7.0 | 7.0 | 7.0 | 7.0 | |
溶劑 (乙酸乙酯) | 88.7 | 86.2 | 89.4 | 88.3 | 85.9 | 88.7 | 86.2 | 84.7 |
[表2]
表2 | |||||||||
實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 比較例1 | 比較例2 | 比較例3 | ||
基礎聚合物 | 種類 | P1 | P1 | P1 | P1 | P1 | P2 | P2 | P2 |
Mw | 9.0×10 5 | 9.0×10 5 | 9.0×10 5 | 9.0×10 5 | 9.0×10 3 | 6.0×10 5 | 6.0×10 5 | 6.0×10 5 | |
份數 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | |
第1光聚合性多官能化合物 | 4.0 (後添加) | 5.5 (後添加) | 3.2 (後添加) | 4.3 (後添加) | 6.7 (後添加) | 4.0 (後添細 | 5.5 (後添加) | 7.0 (後添加) | |
凝膠分率(質量%) | 77.00 | 78.90 | 76.10 | 75.21 | 77.00 | 67.90 | 70.90 | 72.50 | |
380 nm下之透過率(%) | 3.1 | 2.9 | 2.8 | 3.0 | 3.0 | 2.9 | 3.1 | 3.0 | |
420 nm下之透過率(%) | 90.2 | 89.8 | 90.1 | 90.0 | 89.9 | 90.1 | 90.2 | 90.1 | |
黏著力F(N/10 mm) | 2.9 | 2.6 | 3.5 | 2.9 | 2.6 | 1.8 | 2.2 | 1.8 | |
殘存應力S(N/m 2) | 40.94 | 53.35 | 31.43 | 30.89 | 38.72 | 31.30 | 41.33 | 55.24 | |
剝離速度(μm/秒) | 18.57 | 33.14 | 5.11 | 3.58 | 8.65 | 7.20 | 25.69 | 45.00 | |
階差追隨性 | 光硬化前 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 |
光硬化後 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 不良 | 不良 | 不良 |
10:光學黏著片材(光學黏著片材)
10A:塗膜
10B:基礎黏著片材
11:黏著面
12:黏著面
21:剝離襯墊
22:剝離襯墊
22':剝離襯墊
31:覆蓋玻璃
31a:第1面
31b:第2面
32:印刷層
33:構件
41:玻璃板
42:光學黏著片材
43:印刷層
H:厚度方向
W:接合體
圖1係本發明之光學黏著片材之一實施方式之剖面模式圖。
圖2A至圖2E表示圖1所示之光學黏著片材之製造方法之一例。圖2A表示黏著劑組合物之塗膜形成步驟,圖2B表示基礎黏著片材形成步驟,圖2C表示輕剝離襯墊之剝離步驟,圖2D表示對基礎黏著片材供給後添加成分之步驟,圖2E表示將輕剝離襯墊貼合於片材之步驟。
圖3A至圖3C表示圖1所示之光學黏著片材之使用方法之一例。圖3A表示將光學黏著片材貼合於第1被黏著體之步驟(貼合步驟),圖3B表示於第1被黏著體上使光學黏著片材光硬化之步驟(光硬化步驟),圖3C表示經由第1被黏著體上之光學黏著片材將該第1被黏著體與第2被黏著體接合之步驟(接合步驟)。
圖4表示關於實施例及比較例之階差追隨性(光硬化前)之評價所使用之積層體中之玻璃板與黏著片材之位置關係。
10:光學黏著片材(光學黏著片材)
11:黏著面
12:黏著面
21:剝離襯墊
22:剝離襯墊
H:厚度方向
Claims (5)
- 一種光學黏著片材,其包含作為光聚合物之基礎聚合物且具有光硬化性,且 於藉由在照射累計光量3000 mJ/cm 2之條件下進行光硬化處理而硬化後具有75質量%以上之凝膠分率, 於上述條件下對上述光學黏著片材進行光硬化處理,其後將上述光學黏著片材貼合於藉由浮式法所製作之鹼玻璃板,其後於50℃、0.5 MPa及15分鐘之條件下對上述鹼玻璃板上之上述光學黏著片材進行加熱加壓處理之後,於85℃、剝離角度180°及拉伸速度300 mm/分鐘之條件下自上述鹼玻璃板剝離上述光學黏著片材之剝離試驗中,具有2.5 N/10 mm以上之黏著力。
- 如請求項1之光學黏著片材,其進而包含光聚合性多官能化合物及光聚合起始劑。
- 如請求項1之光學黏著片材,其中上述基礎聚合物之重量平均分子量為800000以上。
- 如請求項1之光學黏著片材,其中將藉由在照射累計光量3000 mJ/cm 2之條件下進行光硬化處理而硬化後之上述光學黏著片材於23℃及拉伸速度200 mm/分鐘之條件下伸長至6倍長度後經過5分鐘後,該光學黏著片材之殘存應力為55 N/m 2以下。
- 如請求項1至4中任一項之光學黏著片材,其中於照射累計光量3000 mJ/cm 2之條件下對上述光學黏著片材進行光硬化處理,其後將上述光學黏著片材貼合於藉由浮式法所製作之鹼玻璃板,其後於50℃、0.5 MPa及15分鐘之條件下對上述鹼玻璃板上之上述光學黏著片材進行加熱加壓處理之後,於23℃、剝離角度90°及拉伸荷重2.5 N/10 mm之條件下自上述鹼玻璃板剝離上述光學黏著片材之定荷重剝離試驗中,剝離速度為35 μm/秒以下。
Applications Claiming Priority (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2021-175659 | 2021-10-27 | ||
JP2021175661 | 2021-10-27 | ||
JP2021175659 | 2021-10-27 | ||
JP2021-175661 | 2021-10-27 | ||
JP2021175660 | 2021-10-27 | ||
JP2021-175660 | 2021-10-27 | ||
JP2022-100670 | 2022-06-22 | ||
JP2022100670 | 2022-06-22 | ||
JP2022156799 | 2022-09-29 | ||
JP2022-156799 | 2022-09-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202334359A true TW202334359A (zh) | 2023-09-01 |
Family
ID=86159438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111140231A TW202334359A (zh) | 2021-10-27 | 2022-10-24 | 光學黏著片材 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW202334359A (zh) |
WO (1) | WO2023074558A1 (zh) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6688054B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2020-04-28 | 三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co., Ltd. | 粘着剤組成物、光学部材および粘着シート |
JP7102729B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2022-07-20 | 王子ホールディングス株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シート及び積層体 |
JP7006869B2 (ja) * | 2018-02-23 | 2022-02-10 | 日本カーバイド工業株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着シート |
JP7285794B2 (ja) * | 2019-03-08 | 2023-06-02 | 日東電工株式会社 | 粘着シートおよびその製造方法、ならびに画像表示装置 |
JP7340997B2 (ja) * | 2019-09-05 | 2023-09-08 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび光学積層体 |
JP7463902B2 (ja) * | 2020-08-05 | 2024-04-09 | 東亞合成株式会社 | 粘着シート及び粘着剤組成物 |
-
2022
- 2022-10-21 WO PCT/JP2022/039269 patent/WO2023074558A1/ja unknown
- 2022-10-24 TW TW111140231A patent/TW202334359A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2023074558A1 (ja) | 2023-05-04 |
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