TW202332917A

TW202332917A - 接觸式探針、探針保持部與探針單元

Info

Publication number: TW202332917A
Application number: TW112103958A
Authority: TW
Inventors: 荒井肇; 相馬一也
Original assignee: 日商日本發條股份有限公司
Priority date: 2022-02-10
Filing date: 2023-02-04
Publication date: 2023-08-16
Also published as: JP2023117129A; US20230251286A1; KR20230120990A

Abstract

本發明提供一種可抑制源於異物之伸縮動作不良的產生的接觸式探針、探針保持部與探針單元。本發明之接觸式探針具備：第一柱塞；第二柱塞；螺旋彈簧，其係設置於第一柱塞與第二柱塞之間，以進退自如之方式連接該第一柱塞與該第二柱塞，於第一柱塞設置有形成於該第一柱塞側面之槽部。

Description

接觸式探針、探針保持部與探針單元

本發明係關於接觸式探針、探針保持部與探針單元。

傳統上，於對半導體集成電路或液晶面板等檢測對象進行導通狀態檢測或操作特性檢測時，為了使檢測對象與用來輸出檢測用信號之信號處理裝置之間電連接，使用探針單元，該探針單元具備：複數個接觸式探針及容置複數個接觸式探針之探針保持部(例如，參考專利文獻1)。接觸式探針具備兩個柱塞及連接這兩個柱塞之螺旋彈簧，螺旋彈簧基於來自外部之載荷進行伸縮，從而接觸式探針整體伸縮。專利文獻1所示之接觸式探針具有筒狀之外柱塞、與以進退自如之方式容置於外柱塞之清潔軸，藉由清潔軸之進退而將附著於外柱塞之前端處之附著物(例如焊接等之切削屑)去除。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2019-219350號公報

然而，如果從外柱塞去除出之附著物夾在接觸式探針與探針保持部之間，則存在柱塞與附著物互相干擾導致接觸式探針伸縮時產生動作不良之情況。

本發明係為有鑑於上述情況而完成之，其係目的在於提供一種可抑制源於異物之伸縮動作不良的產生的接觸式探針、探針保持部與探針單元。

為了解決上述問題而達成目之，本發明之接觸式探針具備：第一柱塞；第二柱塞；螺旋彈簧，其係設置於前述第一柱塞與前述第二柱塞之間，以進退自如之方式連接該第一柱塞與該第二柱塞。於前述第一柱塞設置有形成於該第一柱塞之側面之槽部。

此外，本發明之接觸式探針，於上述發明中，前述第一柱塞具有前端部及基端部，前述前端部具有呈柱狀之主體部及設置於該主體部之一端且與接觸對象接觸之接觸部，前述基端部與螺旋彈簧連接，設置於與前述主體部之前述接觸部側相反之一側，前述槽部沿周向延伸，藉由前述主體部之一部分凹陷而成。

此外，本發明之接觸式探針，於上述發明中，前述第一柱塞具有前端部及基端部，前述前端部具有呈柱狀之主體部及設置於該主體部之一端且與接觸對象接觸之接觸部，前述基端部與螺旋彈簧連接，設置於與前述主體部之前述接觸部側相反之一側，前述槽部具有從前述主體部之長度方向之一端向另一端延伸之凹部。

此外，本發明之接觸式探針，於上述發明中，前述接觸部具有於周向上排列之複數個爪部，前述槽部藉由於周向上與前述爪部之間相對應之位置分別設置前述凹部而成。

此外，本發明之接觸式探針，於上述發明中，前述接觸部具有於周向上排列之複數個爪部，前述槽部由複數個之前述凹部構成，前述凹部從前述主體部延伸至前述接觸部之一部分。

此外，本發明之接觸式探針，於上述發明中，前述凹部於前述主體部上呈螺旋狀延伸。

此外，本發明之接觸式探針，於上述發明中，前述第一柱塞具有前端部及基端部，前述前端部具有呈柱狀之主體部及設置於該主體部之一端且與接觸對象接觸之接觸部，前述基端部與螺旋彈簧連接，設置於與前述主體部之前述接觸部側相反之一側，前述槽部藉由於前述主體部上呈交錯狀地設置複數個凹部而成，前述凹部由該主體部之一部分凹陷而成。

此外，本發明之接觸式探針，於上述發明中，前述第一柱塞具有前端部及基端部，前述前端部具有呈柱狀之主體部及設置於該主體部之一端且與接觸對象接觸之接觸部，前述基端部與螺旋彈簧連接，設置於與前述主體部之前述接觸部側相反之一側，前述槽部具有：第一凹部，其係沿周向延伸，藉由前述主體部之一部分凹陷而成；第二凹部，其係從前述第一凹部向前述接觸部側延伸。

此外，本發明之接觸式探針，於上述發明中，前述槽部還具有第三凹部，其係從前述第一凹部向前述基端部延伸。

此外，本發明之探針保持部形成有保持孔，前述保持孔保持接觸式探針，前述接觸式探針具備第一柱塞；第二柱塞；螺旋彈簧，其係設置於前述第一柱塞與前述第二柱塞之間，以進退自如之方式連接該第一柱塞與該第二柱塞，於前述保持孔設置有從插通前述第一柱塞之一側之開口延伸之槽部。

此外，本發明之探針單元具備接觸式探針及探針保持部，前述接觸式探針具備第一柱塞、第二柱塞、及螺旋彈簧，其係設置於前述第一柱塞與前述第二柱塞之間，以進退自如之方式連接該第一柱塞與該第二柱塞，前述探針保持部形成有保持孔，前述保持孔保持前述接觸式探針，於前述第一柱塞之側面或前述保持孔之插通前述第一柱塞之一側設置有槽部。

此外，本發明之探針單元，於上述發明中，前述第一柱塞具有前端部及基端部，前述前端部具有呈柱狀之主體部及設置於該主體部之一端且與接觸對象接觸之接觸部，前述基端部與螺旋彈簧連接，設置於與前述主體部之前述接觸部側相反之一側，前述保持孔具有：小徑部，其係被前述第一柱塞之前端部插通；大徑部，其係容置前述基端部，前述槽部設置於前述前端部，於前述螺旋彈簧收縮而前述第一柱塞被壓進探針保持部之狀態下，該槽部之前述基端部側之端部位於前述小徑部內。

採用本發明，可起到抑制源於異物之伸縮動作不良的產生的效果。

1:探針單元

2:接觸式探針(探針)

3:探針保持部

4:座部件

21:第一柱塞

22:第二柱塞

23:螺旋彈簧

24:槽部

31:第一部件

32:第二部件

33:保持孔

34:保持孔

100:半導體集成電路

101:連接用電極

200:電路基板

201:電極

211:主體部

212:接觸部

21A:第一柱塞

21a:前端部

21B:第一柱塞

21b:凸緣部

21C:第一柱塞

21c:基端部

21D:第一柱塞

21E:第一柱塞

21F:第一柱塞

21G:第一柱塞

21H:第一柱塞

22a:前端部

22b:凸緣部

22c:基端部

23a:緊密卷繞部

23b:稀疏卷繞部

24A:槽部

24a:凹部

24B:槽部

24b:凹部

24C:槽部

24c:凹部

24D:槽部

24d:凹部

24E:槽部

24e:凹部

24F:槽部

24f:凹部

24G:槽部

24g:凹部

24H:槽部

24h:凹部

24i:凹部

33a:小徑部

33b:大徑部

33c:槽部

33d:凹部

33e:槽部

33f:凹部

34a:小徑部

34b:大徑部

212a:爪部

[圖1]係為表示具備本發明之一實施形態之接觸式探針之探針單元之結構之立體圖。

[圖2]係為表示圖1所示之探針單元的主要部分的結構之局部剖視圖。

[圖3]係為表示本發明之一實施形態之探針單元所具備之接觸式探針的主要部分的結構的圖。

[圖4]係為表示於對半導體集成電路進行檢測時探針單元的主要部分的結構之局部剖視圖。

[圖5]係為表示變形例1之接觸式探針的主要部分的結構之局部剖視圖。

[圖6]係為表示變形例2之接觸式探針的主要部分的結構之局部剖視圖。

[圖7]係為表示變形例3之接觸式探針的主要部分的結構之局部剖視圖。

[圖8]係為表示變形例4之接觸式探針的主要部分的結構之局部剖視圖。

[圖9]係為表示變形例5之接觸式探針的主要部分的結構之局部剖視圖。

[圖10]係為表示變形例6之接觸式探針的主要部分的結構之局部剖視圖。

[圖11]係為表示變形例6之接觸式探針的主要部分的結構之局部剖視圖，係為表示螺旋彈簧收縮時之狀態之局部剖視圖。

[圖12]係為表示變形例7之接觸式探針的主要部分的結構之局部剖視圖。

[圖13]係為表示變形例7之接觸式探針的主要部分的結構之局部剖視圖，係為表示螺旋彈簧收縮時之狀態之局部剖視圖。

[圖14]係為表示變形例8之接觸式探針的主要部分的結構之局部剖視圖。

[圖15]係為表示變形例9之探針保持部之小徑部之開口之形狀的圖。

[圖16]係為表示變形例10之探針保持部之小徑部之開口之形狀的圖。

以下連同圖式詳細地說明用於實施本發明之型態。另外，本發明不限於以下實施型態此外，於以下說明中所參照之各個圖式係僅以可理解本發明內容之程度來示意性地表示其形狀、大小及位置關係，因此本發明並不僅限於各個圖式中所例示之形狀、大小及位置關係。

圖1係為表示本發明一實施形態之探針單元之結構之立體圖。圖1所示之探針單元1係為對作為檢測對象物之半導體集成電路100進行電特性檢測時使用之裝置，係為將半導體集成電路100與向半導體集成電路100輸出檢測用信號之電路基板200之間電氣連接之裝置。

探針單元1具有：導電性之接觸式探針2(以下簡稱為“探針2”)，其係於長度方向之兩端與不同之兩個被接觸體之電極接觸，兩個被接觸體為半導體集成電路100及電路基板200；探針保持部3，其係依照規定之圖案容置且保持複數個探針2；以及座部件4，其係設置於探針保持部3之周圍，用來於檢測時抑制與複數個探針2接觸之半導體集成電路100產生位置偏移。

圖2為表示容置於探針保持部3之探針2之詳細構成之局部剖視圖。圖2所示之探針2係為用導電性材料製成，具備：第一柱塞21，其係於對半導體集成電路100進行檢測時，與該半導體集成電路100之電極接觸；第二柱塞22，其係與具備檢測電路之電路基板200之電極接觸；以及螺旋彈簧23，其係設置於第一柱塞21與第二柱塞22之間，以進退自如之方式連接第一柱塞21與第二柱塞22。於圖2中，構成探針2之第一柱塞21、第二柱塞22、及螺旋彈簧23具有同一軸線。亦即，第一柱塞21、第二柱塞22、及螺旋彈簧23各自之中心軸位於同一直線上。另外，“同一軸線”包含因部件之個別變形及製造誤差等而產生的偏差。探針2與半導體集成電路100接觸時，藉由螺旋彈簧23於軸線方向上之伸縮來緩和對半導體集成電路100之電極之衝擊之同時對半導體集成電路100及電路基板200施加負荷。

第一柱塞21具有：前端部21a，其係呈漸縮之前端形狀，與半導體集成電路100之電極接觸；凸緣部21b，其係具有與前端部21a之直徑相比較大之直徑；基端部21c，其係隔著凸緣部21b向與前端部21a相反之一側延伸，與凸緣部21b相比直徑較小，被壓入螺旋彈簧23之一個端部。第一柱塞21可藉由螺旋彈簧23之伸縮作用而於軸線方向上移動，藉由螺旋彈簧23之彈力被推向半導體集成電路100方向而與半導體集成電路100之電極接觸。

圖3係為表示本發明之一實施形態之探針單元所具備之接觸式探針的主要部分的結構的圖。第一柱塞21之前端部21a具有主體部211及接觸部212，前述主體部211從凸緣部21b延伸，前述接觸部212與半導體集成電路100之電極接觸，設置於與主體部211之凸緣部21b側相反之一側端部。本實施形態中，雖然說明了接觸部212呈具有複數個爪部212a之皇冠狀，亦可呈錐形狀、或球面狀等其他形狀。

主體部211呈圓柱狀延伸。於主體部211側面之一部分上形成有槽部24。槽部24具有有底之凹部24a，其係沿周向延伸，藉由主體部211側面之一部分凹陷而成。槽部24所形成之內部空間之體積例如基於探針2實施之檢測次數而可能產生的切削屑之量設定。該內部空間之體積相當於由外周面及形成槽部24之壁面所形成之空間之體積，前述外周面係為假設主體部211不具有槽部24之情況下之虛擬外周面。

返回圖2，第二柱塞22具有：前端部22a，其係呈漸縮之前端形狀，與電路基板200之電極接觸；凸緣部22b，其係具有與前端部22a之直徑相比較大之直徑；基端部22c，其係隔著凸緣部22b向與前端部22a相反之一側延伸，與凸緣部22b相比直徑較小，被壓入螺旋彈簧23之另一端部。第二柱塞22可藉由螺旋彈簧23之伸縮作用而於軸線方向上移動，藉由螺旋彈簧23之彈力被推向電路基板200方向而與電路基板200之電極接觸。

螺旋彈簧23具有：緊密卷繞之緊密卷繞部23a，其係安裝於第一柱塞21之基端部21c；以規定間隔卷繞之稀疏卷繞部23b，其係安裝於第二柱塞22之基端部22c。螺旋彈簧23藉由例如卷繞一根導電性線材而成。

緊密卷繞部23a之端部例如被壓入第一柱塞21之基端部21c而與凸緣部21b抵接。另一方面，稀疏卷繞部23b之端部被壓入第二柱塞22之基端部22c而與凸緣部22b抵接。此外，第一柱塞21、第二柱塞22與螺旋彈簧23之間藉由彈簧之卷繞力與/或焊接而接合。探針2藉由稀疏卷繞部23b之伸縮而於軸線方向上伸縮。

探針保持部3使用樹脂、可加工陶瓷、硅酮等絕緣性材料而形成，藉由圖2之位於上側之第一部件31及位於下側之第二部件32層疊而成。於第一部件31及第二部件32，分別形成有相同數量之用於容置複數個探針2之保持孔33、34，用於容置探針2之保持孔33、34形成為彼此軸線一致。保持孔33、34之形成位置取決於半導體集成電路100之佈線圖案。

保持孔33、34均形成為沿著貫穿方向而具有不同直徑之有台階孔狀。亦即，保持孔33藉由小徑部33a及大徑部33b構成，小徑部33a於探針保持部3之上端面上具有開口，大徑部33b之直徑比該小徑部33a大。此外，保持孔34藉由小徑部34a及大徑部34b構成，小徑部34a於探針保持部3之下端面具有開口，大徑部34b之直徑比該小徑部34a大。這些保持孔33、34之形狀取決於所容置之探針2之結構。藉由第一柱塞21之凸緣部21b與保持孔33之小徑部33a及大徑部33b間之邊界壁面抵接，而具有防止探針2從探針保持部3脫落之功能。此外，藉由第二柱塞22之凸緣部22b與保持孔34之小徑部34a及大徑部34b間之邊界壁面抵接，而具有防止探針2從探針保持部3脫落之功能。

圖4係為表示使用探針保持部3對半導體集成電路100進行檢測時之狀態之圖。於半導體集成電路100進行檢測時，藉由來自半導體集成電路100及電路基板200之接觸負荷，而螺旋彈簧23成為沿著長度方向被壓縮之狀態。檢測時從電路基板200供給至半導體集成電路100之檢測用信號，從電路基板200之電極201經由探針2之第二柱塞22、緊密卷繞部23a、第一柱塞21而到達半導體集成電路100之連接用電極101。

藉由檢測而第一柱塞21之接觸部212接觸到連接用電極101時，存在連接用電極101之一部分被削減而切削屑附著到接觸部212之情況。接觸過接觸部212之切削屑藉由下沉而嵌入第一柱塞21與小徑部33a之間。此時，切削屑容置至槽部24。另外，除切削屑之外，也存在藉由第一柱塞21之動作而產生的垃圾容置至槽部24之情況。

本實施形態中，藉由於第一柱塞之側面設置容置接觸到連接用電極101時產生的切削屑等之槽部24，於第一柱塞21相對於探針保持部3移動時，抑制嵌於第一柱塞21與小徑部33a間之切削屑與第一柱塞21互相干擾。採用本實施形態，藉由於第一柱塞21設置槽部24，可抑制源於切削屑等異物之探針2伸縮動作不良的產生。

(變形例1)

接著，參考圖5對本發明之變形例1進行說明。圖5係為表示變形例1之接觸式探針的主要部分的結構之局部剖視圖。此外，對與實施形態之探針單元1相同之結構要素標註相同符號。變形例1之探針單元具備代替第一柱塞21之第一柱塞21A。

第一柱塞21A具有：前端部21a，其係呈漸縮之前端形狀，與半導體集成電路100之電極接觸；凸緣部21b，其係具有與前端部21a之直徑相比較大之直徑；基端部21c，其係隔著凸緣部21b向與前端部21a相反之一側延伸，與凸緣部21b相比直徑較小，被壓入螺旋彈簧23之一個端部。

變形例1中，於前端部21a之主體部211側面之一部分上形成有槽部24A。槽部24A具有複數個有底之凹部24b，其係從主體部211之長度方向一端延伸至另一端。凹部24b於主體部211之周向上形成於與接觸部212之爪部之間相對應之位置。此外，主體部211之長度方向係為從接觸部212朝向凸緣部21b延伸之方向，相當於探針2之軸線方向。此外，凹部24b亦可於主體部211之周向上例如形成於與接觸部212之爪部之中央部相對應之位置。

變形例1中，檢測時附著於接觸部212之切削屑被容置至槽部24A之凹部24b之一。

本變形例1中，與實施形態同樣地，藉由於第一柱塞21A之側面設置容置接觸到連接用電極101時產生的切削屑等之槽部24A，於第一柱塞21A相對於探針保持部3移動時，抑制嵌於第一柱塞21A與小徑部33a間之切削屑與第一柱塞21A互相干擾。採用本變形例1，藉由於第一柱塞21A設置槽部24A，可抑制源於切削屑等異物之探針伸縮動作不良的產生。

(變形例2)

接著，參考圖6對本發明之變形例2進行說明。圖6係為表示變形例2之接觸式探針的主要部分的結構之局部剖視圖。此外，對與實施形態之探針單元1相同之結構要素標註相同符號。變形例2之探針單元具備代替第一柱塞21之第一柱塞21B。

第一柱塞21B具有：前端部21a，其係呈漸縮之前端形狀，與半導體集成電路100之電極接觸；凸緣部21b，其係具有與前端部21a之直徑相比較大之直徑；基端部21c，其係隔著凸緣部21b向與前端部21a相反之一側延伸，與凸緣部21b相比直徑較小，被壓入螺旋彈簧23之一個端部。

變形例2中，於前端部21a側面之一部分上形成有槽部24B。槽部24B具有複數個有底之凹部24c，其係從主體部211之凸緣部21b延伸至接觸部212之一部分。凹部24c於接觸部212上從主體部211側端部沿長度方向延伸至接觸部212之爪部之外側面之中央部。

變形例2中，檢測時附著於接觸部212之切削屑被容置至槽部24B之凹部24c之一。

本變形例2中，與實施形態同樣地，藉由於第一柱塞21B之側面設置容置接觸到連接用電極101時產生的切削屑等之槽部24B，第一柱塞21B相對於探針保持部3移動時，抑制嵌於第一柱塞21B與小徑部33a間之切削屑與第一柱塞21B互相干擾。採用本變形例2，藉由於第一柱塞21B設置槽部24B，可抑制源於切削屑等異物之探針伸縮動作不良的產生。

(變形例3)

接著，參考圖7對本發明之變形例3進行說明。圖7係為表示變形例3之接觸式探針的主要部分的結構之局部剖視圖。此外，對與實施形態之探針單元1相同之結構要素標註相同符號。變形例3之探針單元具備代替第一柱塞21之第一柱塞21C。

第一柱塞21C具有：前端部21a，其係呈漸縮之前端形狀，與半導體集成電路100之電極接觸；凸緣部21b，其係具有與前端部21a之直徑相比較大之直徑；基端部21c，其係隔著凸緣部21b向與前端部21a相反之一側延伸，與凸緣部21b相比直徑較小，被壓入螺旋彈簧23之一個端部。

變形例3中，於前端部21a側面之一部分上形成有槽部24C。槽部24C具有有底之凹部24d，其係從主體部211之長度方向一端延伸至另一端。於主體部211上，相對於沿該主體部211之長度方向延伸之中心軸，凹部24d邊旋轉邊前進而呈螺旋狀延伸。

變形例3中，檢測時附著於接觸部212之切削屑也被容置至槽部24C之凹部24d。

本變形例3中，與實施形態同樣地，藉由於第一柱塞21C之側面設置容置接觸到連接用電極101時產生的切削屑等之槽部24C，第一柱塞21C相對於探針保持部3移動時，抑制嵌於第一柱塞21C與小徑部33a間之切削屑與第一柱塞21C互相干擾。採用本變形例3，藉由於第一柱塞21C設置槽部24C，可抑制源於切削屑等異物之探針伸縮動作不良的產生。

此外，採用變形例3，藉由凹部24d為螺旋狀，而主體部211進行進退動作時，於長度方向總有某處存在凹部24d，可有效且可靠地將切削屑容置至槽部24C。

此外，亦可將變形例3之螺旋狀凹部，與變形例1或2之直線狀凹部組合構成槽部。

(變形例4)

接著，參考圖8對本發明之變形例4進行說明。圖8係為表示變形例4之接觸式探針的主要部分的結構之局部剖視圖。此外，對與實施形態之探針單元1相同之結構要素標註相同符號。變形例4之探針單元具備代替第一柱塞21之第一柱塞21D。

第一柱塞21D具有：前端部21a，其係呈漸縮之前端形狀，與半導體集成電路100之電極接觸；凸緣部21b，其係具有與前端部21a之直徑相比較大之直徑；基端部21c，其係隔著凸緣部21b向與前端部21a相反之一側延伸，與凸緣部21b相比直徑較小，被壓入螺旋彈簧23之一個端部。

變形例4中，於前端部21a側面之一部分上形成有槽部24D。槽部24D具有複數個有底之凹部24e，其係設置於主體部211。凹部24d具有形成半球狀空間之球面狀壁面。複數個凹部24e於主體部211上例如配置為圖8所示之交錯狀。此外，凹部24e之配置不侷限於圖8所示之配置。

變形例4中，檢測時附著於接觸部212之切削屑也被容置至槽部24D之凹部24e之一。

本變形例4中，與實施形態同樣地，藉由於第一柱塞21D之側面設置容置接觸到連接用電極101時產生的切削屑等之槽部24D，第一柱塞21D相對於探針保持部3移動時，抑制嵌於第一柱塞21D與小徑部33a間之切削屑與第一柱塞21D互相干擾。採用本變形例4，藉由於第一柱塞21D設置槽部24D，可抑制源於切削屑等異物之探針伸縮動作不良的產生。

(變形例5)

接著，參考圖9對本發明之變形例5進行說明。圖9係為表示變形例5之接觸式探針的主要部分的結構之局部剖視圖。此外，對與實施形態之探針單元1相同之結構要素標註相同符號。變形例5之探針單元具備代替第一柱塞21之第一柱塞21E。

第一柱塞21E具有：前端部21a，其係呈漸縮之前端形狀，與半導體集成電路100之電極接觸；凸緣部21b，其係具有與前端部21a之直徑相比較大之直徑；基端部21c，其係隔著凸緣部21b向與前端部21a相反之一側延伸，與凸緣部21b相比直徑較小，被壓入螺旋彈簧23之一個端部。

變形例5中，於前端部21a側面之一部分上形成有槽部24E。槽部24E具有複數個有底之凹部24a(參考圖3：第一凹部)、24f(第二凹部)與24g(第三凹部)。凹部24f從凹部24a之接觸部212側端部向接觸部212側延伸。凹部24g從凹部24a之凸緣部21b側端部向凸緣部21b側延伸。凹部24f、24g於主體部211之長度方向上相對於凹部24a向彼此相反之一側延伸。此外，凹部24f、24g於周向上亦可形成於彼此不同之位置。此外，圖9中示出了凹部24f、24g於主體部211之長度方向上延伸之示例，但亦可相對於長度方向傾斜延伸。

變形例5中，檢測時附著於接觸部212之切削屑也被容置至槽部24E之凹部24a、24f、24g之一。

本變形例5中，與實施形態同樣地，藉由於第一柱塞21E之側面設置容置接觸到連接用電極101時產生的切削屑等之槽部24E，第一柱塞21E相對於探針保持部3移動時，抑制嵌於第一柱塞21E與小徑部33a間之切削屑與第一柱塞21E互相干擾。採用本變形例5，藉由於第一柱塞21E設置槽部24E，可抑制源於切削屑等異物之探針伸縮動作不良的產生。

(變形例6)

接著，參考圖10及圖11對本發明之變形例6進行說明。圖10及圖11係為表示變形例6之接觸式探針的主要部分的結構之局部剖視圖。圖10表示凸緣部與探針保持部抵接之狀態。另外，圖11表示螺旋彈簧收縮時之狀態。此外，對與實施形態之探針單元1相同之結構要素標註相同符號。變形例6之探針單元具備代替第一柱塞21之第一柱塞21F。

第一柱塞21F具有：前端部21a，其係呈漸縮之前端形狀，與半導體集成電路100之電極接觸；凸緣部21b，其係具有與前端部21a之直徑相比較大之直徑；基端部21c，其係隔著凸緣部21b向與前端部21a相反之一側延伸，與凸緣部21b相比直徑較小，被壓入螺旋彈簧23之一個端部。

變形例6中，於前端部21a側面之一部分上形成有槽部24F。槽部24F具有複數個有底之凹部24h，其係從主體部211之接觸部212側端部延伸至該主體部211之長度方向之中央部。凹部24h從接觸部212之主體部211側端部延伸至長度方向之中央部。凹部24h設定為檢測時螺旋彈簧23收縮而第一柱塞21F被壓進探針保持部3內之狀態下(參考圖11)留在小徑部33a內且不進入大徑部33b之長度。

變形例6中，檢測時附著於接觸部212之切削屑也被容置至槽部24F之凹部24h之一。

本變形例6中，與實施形態同樣地，藉由於第一柱塞21F之側面設置容置接觸到連接用電極101時產生的切削屑等之槽部24F，第一柱塞21F相對於探針保持部3移動時，抑制嵌於第一柱塞21F與小徑部33a間之切削屑與第一柱塞21F互相干擾。採用本變形例6，藉由於第一柱塞21F設置槽部24F，可抑制源於切削屑等異物之探針伸縮動作不良的產生。

此外，採用變形例6，藉由槽部24F(凹部24h)被設定為檢測等時螺旋彈簧23收縮之情況下不進入大徑部33b之長度，而可抑制凹部24h所保持之切削屑等進入大徑部33b、34b或小徑部34a使螺旋彈簧23或第二柱塞22因該切削屑等引起動作不良。

(變形例7)

接著，參考圖12及圖13對本發明之變形例7進行說明。圖12及圖13係為表示變形例7之接觸式探針的主要部分的結構之局部剖視圖。圖12表示凸緣部與探針保持部抵接之狀態。此外，圖13表示螺旋彈簧收縮時之狀態。此外，對與實施形態之探針單元1相同之結構要素標註相同符號。變形例7之探針單元具備代替第一柱塞21之第一柱塞21G。

第一柱塞21G具有：前端部21a，其係呈漸縮之前端形狀，與半導體集成電路100之電極接觸；凸緣部21b，其係具有與前端部21a之直徑相比較大之直徑；基端部21c，其係隔著凸緣部21b向與前端部21a相反之一側延伸，與凸緣部21b相比直徑較小，被壓入螺旋彈簧23之一個端部。

變形例7中，於前端部21a側面之一部分上形成有槽部24G。槽部24G具有複數個有底之凹部24a(參考圖3)及24f(參考圖9)。檢測時螺旋彈簧23收縮而第一柱塞21G被壓進探針保持部3內之狀態下(參考圖13)，凹部24a形成於留在小徑部33a內且不進入大徑部33b之位置。

變形例7中，檢測時附著於接觸部212之切削屑也被容置至槽部24G之凹部24a、24f之一。

本變形例7中，與實施形態同樣地，藉由於第一柱塞21G之側面設置容置接觸到連接用電極101時產生的切削屑等之槽部24G，第一柱塞21G相對於探針保持部3移動時，抑制嵌於第一柱塞21G及小徑部33a間之切削屑與第一柱塞21G互相干擾。採用本變形例7，藉由於第一柱塞21G設置槽部24G，可抑制源於切削屑等異物之探針伸縮動作不良的產生。

此外，採用變形例7，藉由槽部24G(凹部24a)形成於檢測等時螺旋彈簧23收縮之情況下不進入大徑部33b之位置，而抑制凹部24a所保持之切削屑等進入大徑部33b、34b或小徑部34a使螺旋彈簧23或第二柱塞22因該切削屑等引起動作不良。

此外，於變形例6、7中，說明的是槽部形成於不進入大徑部33b之位置，但是槽部亦可形成於螺旋彈簧23收縮時進入大徑部33b之位置。如此，亦可為使接觸到第一柱塞之切削屑積極地下降至大徑部33b之結構。

(變形例8)

接著，參考圖14對本發明之變形例8進行說明。圖14係為表示變形例8之接觸式探針的主要部分的結構之局部剖視圖。此外，對與實施形態之探針單元1相同之結構要素標註相同符號。變形例8之探針單元具備代替第一柱塞21之第一柱塞21H。

第一柱塞21H具有：前端部21a，其係呈漸縮之前端形狀，與半導體集成電路100之電極接觸；基端部21c，其係與前端部21a之基端側連接，被壓入螺旋彈簧23之一個端部。第一柱塞21H是與第一柱塞21相比，不具有凸緣部21b之結構。

變形例8中，於前端部21a之主體部211側面之一部分上形成有槽部24H。槽部24H具有複數個有底之凹部24i，其係從主體部211之長度方向一端延伸至另一端。凹部24i於主體部211之周向上形成於與接觸部212之爪部之間相對應之位置。此外，凹部24i亦可於主體部211之周向上形成於與例如接觸部212之爪部之中央部相對應之位置。

變形例8中，檢測時附著於接觸部212之切削屑也被容置至槽部24H之凹部24i之一。

本變形例8中，與實施形態同樣地，藉由於第一柱塞21H之側面設置容置接觸到連接用電極101時產生的切削屑等之槽部24H，第一柱塞21H相對於探針保持部3移動時，抑制嵌於第一柱塞21H及小徑部33a間之切削屑與第一柱塞21H互相干擾。採用本變形例8，藉由於第一柱塞21H設置槽部24i，可抑制源於切削屑等異物之探針伸縮動作不良的產生。

(變形例9)

接著，參考圖15對本發明之變形例9進行說明。圖15係為表示變形例9之探針保持部之小徑部之開口之形狀的圖。此外，對與實施形態之探針單元1相同之結構要素標註相同符號。變形例9之探針單元於探針保持部3之小徑部33a形成有槽部33c。

變形例9中，於小徑部33a上形成有槽部33c，其係形成相對於該小徑部33a之外緣突出之內部空間。槽部33c具有複數個(變形例9中為4個)使具有比小徑部33a之曲率半徑更小之曲率半徑之圓弧形之壁面沿小徑部33a之長度方向延伸之凹部33d。在此，小徑部33a之長度方向係為與保持孔33之軸線方向平行之方向。此外，槽部可為於大徑部側具有底部之結構，也可為形成於大徑部上之結構。

變形例9中，檢測時附著於接觸部212之切削屑也被容置至槽部33c之凹部33d之一。

本變形例9中，藉由於探針保持部3之小徑部33a設置容置接觸到連接用電極101時產生的切削屑等之槽部33c，而第一柱塞21相對於探針保持部3移動時，抑制嵌於第一柱塞21及小徑部33a間之切削屑與第一柱塞21互相干擾。採用本變形例9，藉由於探針保持部3設置槽部33c，可抑制源於切削屑等異物之探針伸縮動作不良的產生。

(變形例10)

接著，參考圖16對本發明之變形例10進行說明。圖16係為表示變形例10之探針保持部之小徑部之開口之形狀的圖。此外，對與實施形態之探針單元1相同之結構要素標註相同符號。變形例10之探針單元於探針保持部3之小徑部33a形成有槽部33e。

變形例10中，於小徑部33a上形成有槽部33e，其係形成相對於該小徑部33a之外緣突出之內部空間。槽部33e具有複數個(變形例10中為8個)使具有比小徑部33a之曲率半徑更小之曲率半徑之圓弧形之壁面沿小徑部33a之長度方向延伸之凹部33f。

變形例10中，檢測時附著於接觸部212之切削屑也被容置至槽部33e之凹部33f之一。

本變形例10中，藉由於探針保持部3之小徑部33a設置容置接觸到連接用電極101時產生的切削屑等之槽部33e，而第一柱塞21相對於探針保持部3移動時，抑制嵌於第一柱塞21及小徑部33a間之切削屑與第一柱塞21互相干擾。採用本變形例10，藉由於探針保持部3設置槽部33e，可抑制源於切削屑等異物之探針伸縮動作不良的產生。

此外，形成於小徑部33a之槽部(凹部)之形狀、數目不侷限於變形例9、10之結構。

以上，說明了用於實施本發明之形態，不過本發明並非限定於上述實施形態。例如，亦可為基於安裝位置、連接用電極之形狀或配置而第一柱塞之形狀不同之結構。此外，亦可組合形成於第一柱塞之槽部及形成於探針保持部之槽部。進一步地本發明可應用於被筒狀部件包覆第一與第二柱塞之凸緣部及基端部、及螺旋彈簧之所謂套筒式探針。

如上前述，本發明可包含未記載於此之各種實施形態等，於未脫離發明申請專利範圍所確定之技術思想之範圍內，可進行各種設計變更等。

如以上說明般，本發明之接觸式探針、探針保持部與探針單元適合於抑制源於異物之伸縮動作不良的產生。