TW202330669A - 光學用黏著劑以及黏著片 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 95
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 88
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 39
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 172
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 40
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 38
- -1 acrylate ester Chemical class 0.000 claims abstract description 35
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 46
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 39
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 30
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 26
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 25
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 20
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 16
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 9
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 abstract description 30
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 abstract 2
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 41
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 29
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 20
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 20
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 19
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 18
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 18
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 14
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 14
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 14
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 11
- UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)prop-2-enamide Chemical compound OCCNC(=O)C=C UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 9
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 7
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 7
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 5
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 5
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical compound NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- 101150070501 HBAA gene Proteins 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 4
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FPFOSIXCIBGKOH-MTOQALJVSA-J (z)-4-oxopent-2-en-2-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O FPFOSIXCIBGKOH-MTOQALJVSA-J 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004420 Iupilon Substances 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- YBWQZBVPWXXJKQ-UHFFFAOYSA-N n-(4-hydroxybutyl)prop-2-enamide Chemical compound OCCCCNC(=O)C=C YBWQZBVPWXXJKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920003050 poly-cycloolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- GFNDFCFPJQPVQL-UHFFFAOYSA-N 1,12-diisocyanatododecane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCCCCCN=C=O GFNDFCFPJQPVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPNNXUSUOSTIIM-UHFFFAOYSA-N 1,2-dithietane Chemical compound C1CSS1 UPNNXUSUOSTIIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYMPLPIFKRHAAC-UHFFFAOYSA-N 1,2-ethanedithiol Chemical compound SCCS VYMPLPIFKRHAAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFXYYTWJETZVHG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NC(C)CCN=C=O UFXYYTWJETZVHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROHUXHMNZLHBSF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCC(CN=C=O)CC1 ROHUXHMNZLHBSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- UALKQROXOHJHFG-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-3-methylbenzene Chemical compound CCOC1=CC=CC(C)=C1 UALKQROXOHJHFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROYRUMBLNWJMGV-UHFFFAOYSA-N 10-trimethoxysilyldecane-1-thiol Chemical group CO[Si](OC)(OC)CCCCCCCCCCS ROYRUMBLNWJMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHNAURKRXGPVDW-UHFFFAOYSA-N 2,3-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NC(C)C(C)N=C=O LHNAURKRXGPVDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAAYJRKCGZQWCB-UHFFFAOYSA-N 2-(1-cyanopropyldiazenyl)butanenitrile Chemical compound CCC(C#N)N=NC(CC)C#N YAAYJRKCGZQWCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUDVPVOIALASLB-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-1-hydroxypropan-2-yl)diazenyl]-3-hydroxy-2-methylpropanenitrile Chemical compound OCC(C)(C#N)N=NC(C)(CO)C#N VUDVPVOIALASLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methoxy-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)(C)OC PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBNRBJNIYVXSQV-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCS MBNRBJNIYVXSQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNTKCYKJRSMRMZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCCl KNTKCYKJRSMRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXXCIBALSKQCAE-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutoxymethylbenzene Chemical compound CC(C)CCOCC1=CC=CC=C1 RXXCIBALSKQCAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCOC(=O)C=C OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSLZEHVGKWKAY-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C(C)=C NQSLZEHVGKWKAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPISUJHKYIZSRI-UHFFFAOYSA-N 6-trimethoxysilylhexane-1-thiol Chemical group CO[Si](OC)(OC)CCCCCCS PPISUJHKYIZSRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical group CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N abcn Chemical compound C1CCCCC1(C#N)N=NC1(C#N)CCCCC1 KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- DEZRYPDIMOWBDS-UHFFFAOYSA-N dcm dichloromethane Chemical compound ClCCl.ClCCl DEZRYPDIMOWBDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)OCC ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N diethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)OC VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJKVFIFBAASZJX-UHFFFAOYSA-N dimethyl(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1 WJKVFIFBAASZJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010616 electrical installation Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- ACZCVGSXPFEIGP-UHFFFAOYSA-N ethane;isocyanic acid Chemical compound CC.N=C=O.N=C=O ACZCVGSXPFEIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- RAQWTXJGPUSSID-UHFFFAOYSA-N ethoxy-ethyl-dimethoxysilane Chemical group CCO[Si](CC)(OC)OC RAQWTXJGPUSSID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSCJIBOZTKGXQP-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCCO BSCJIBOZTKGXQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTUGCJNAJJDKDC-UHFFFAOYSA-N n-(3-hydroxypropyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCCCO ZTUGCJNAJJDKDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEMHQYNMVKDBFJ-UHFFFAOYSA-N n-(3-hydroxypropyl)prop-2-enamide Chemical compound OCCCNC(=O)C=C ZEMHQYNMVKDBFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVDRFWWLJYRVMV-UHFFFAOYSA-N n-(4-hydroxybutyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCCCCO TVDRFWWLJYRVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N n-(hydroxymethyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCO DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIXYEVUNJFXWEB-UHFFFAOYSA-N n-hydroxy-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NO IIXYEVUNJFXWEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- RZFODFPMOHAYIR-UHFFFAOYSA-N oxepan-2-one;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.O=C1CCCCCO1 RZFODFPMOHAYIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGCFZHOZKKQIBU-UHFFFAOYSA-N tributoxy(ethenyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)C=C SGCFZHOZKKQIBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INUOIYMEJLOQFN-UHFFFAOYSA-N tributoxy(phenyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)C1=CC=CC=C1 INUOIYMEJLOQFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJOOZNCPHALTKK-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilylmethanethiol Chemical group CO[Si](CS)(OC)OC QJOOZNCPHALTKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPPHEZSCZWYTOP-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilylmethyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)COC(=O)C=C JPPHEZSCZWYTOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 150000007971 urates Chemical group 0.000 description 1
- AVWRKZWQTYIKIY-UHFFFAOYSA-N urea-1-carboxylic acid Chemical class NC(=O)NC(O)=O AVWRKZWQTYIKIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
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- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
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- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
- C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
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- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
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- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
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- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/18—Homopolymers or copolymers of nitriles
- C09J133/20—Homopolymers or copolymers of acrylonitrile
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
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- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
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Abstract
本發明提供一種同時具有優異的黏著力、耐熱性、耐濕熱白化性、耐逸氣性、耐光性的黏著劑以及黏著片。本發明的課題藉由如下光學用黏著劑解決:包含丙烯酸系共聚物(A)與硬化劑(B),丙烯酸系共聚物(A)是在單體混合物100質量%中,具有碳數1~2的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a1)的含有率為20質量%~60質量%、具有碳數4~8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a2)的含有率為30質量%~70質量%、及具有羥基的乙烯性不飽和單體(a3)的含有率為2.6質量%~15質量%的單體混合物的共聚物,所述單體混合物包含至少兩種具有羥基的乙烯性不飽和單體(a3),175℃下的儲存彈性係數G'1與225℃下的儲存彈性係數G'2的比率G'2/G'1為0.4~1.4。
Description
本揭示是有關於一種光學用黏著劑以及黏著片。
具有由黏著劑形成的黏著劑層的黏著片由於操作容易,因此在標籤用途或醫療用途等廣泛領域中使用。其中,用於標記膜或窗膜、汽車構件、光學顯示器等設想長期使用的用途的黏著劑需要耐熱性或耐濕熱性、耐候性、耐光性等耐久性,近年來正在積極地進行面向黏著劑的耐久性提高的研究。
另外,液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)、有機電致發光顯示器(Organic Electroluminescence Display,OLED)等各種光學顯示器廣泛用作顯示裝置。另外,光學顯示器除了用作顯示裝置以外,亦用作觸控面板般的輸入裝置。在觸控面板以保護表面為目的而設置蓋面板。通常,構成該些光學顯示器的構件的貼合是經由黏著劑層進行。
如上所述般,在設想長期使用的光學顯示器用的黏著劑中,要求在高溫/高濕度的環境下不自被黏著體產生浮起或剝落(耐剝離性)、黏著劑層自身不會變成白色(耐濕熱白化性)、黏著劑層自身不會變成黃色(耐黃變性)等的高耐久性。另外,在用於聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)等包含透明塑膠原材料的蓋面板的固定用途的黏著劑中,除了需要所述耐久性以外,亦需要不產生由透明塑膠產生的氣體引起的外觀不良(耐逸氣性)。
在光學顯示器中,特別是在車載用途中亦要求高耐久性。特別是,由於近年來第五代移動通訊(5th Generation,5G)、物聯網(Internet of Things,IoT)、人工智慧(Artificial Intelligence,AI)等資訊技術的革新性的進步而汽車的電裝化或車外顯示器搭載車的開發正在進行,伴隨於此,要求120℃等更高溫下的耐熱性(先前為85℃~105℃左右)等,其要求性能變得更嚴格。因此,開發全部滿足更高溫下的耐熱性與先前持續要求的耐濕熱白化性或耐逸氣性等的黏著劑成為了大的課題。
迄今為止,為了滿足光學顯示器用的黏著劑所要求的耐久性,進行了大量研究。例如,在專利文獻1中記載的黏著劑中,為了賦予耐濕熱白化性與耐逸氣性,使用將含羥基的丙烯酸烷基酯與含氮的丙烯酸酯共聚而成的丙烯酸系黏著劑,但120℃下的耐熱性或耐光性不充分。另外,在專利文獻2中記載的黏著劑中,為了抑制顯示不均,使用將碳數4~8的丙烯酸烷基酯與N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺共聚而成的丙烯酸系黏著劑作為單體,但120℃下的耐熱性或耐濕熱白化性、耐逸氣性、黏著性不充分。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-106000號公報
[專利文獻2]日本專利特開2007-264092號公報
本揭示所欲解決之課題在於提供一種同時具有黏著力、耐熱性、耐濕熱白化性、耐逸氣性、耐光性的黏著劑、黏著片。
本發明者等人為了解決所述課題而反覆進行了努力研究,結果完成了本揭示。即,本揭示的實施形態為一種光學用黏著劑,包含丙烯酸系共聚物(A)與異氰酸酯系硬化劑(B),丙烯酸系共聚物(A)是在單體混合物100質量%中,具有碳數1~2的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a1)的含有率為20質量%~60質量%、具有碳數4~8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a2)的含有率為30質量%~70質量%、及具有羥基的乙烯性不飽和單體(a3)的含有率為2.6質量%~15質量%的單體混合物的共聚物,所述單體混合物包含至少兩種具有羥基的乙烯性不飽和單體(a3),175℃下的儲存彈性係數G'1與225℃下的儲存彈性係數G'2的比率G'2/G'1為0.4~1.4。
另外,本揭示的實施形態為所述光學用黏著劑,其中,具有羥基的乙烯性不飽和單體(a3)包含下述通式(1)所表示的具有羥基的醯胺系單體(a3-1)與下述通式(2)所表示的具有羥基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a3-2)。
CH
2=C(R
1)CONHR
2OH 通式(1)
CH
2=C(R
3)COOR
4OH 通式(2)
此處,R
1及R
3表示氫原子或甲基,R
2及R
4表示碳數2以上的伸烷基。
另外,本揭示的實施形態為所述光學用黏著劑,其中,異氰酸酯系硬化劑(B)包含脂肪族異氰酸酯系硬化劑及脂環族異氰酸酯系硬化劑中的至少任一者。
另外,本揭示的實施形態為所述光學用黏著劑,更包含矽烷偶合劑(C)。
另外,本揭示的實施形態為所述光學用黏著劑,用於將蓋面板與光學顯示器構件貼合。
另外,本揭示的實施形態為一種蓋面板固定用黏著片,包括由所述光學用黏著劑形成的黏著劑層,且用於將蓋面板與光學顯示器構件貼合。
藉由本揭示,目的在於提供一種同時具有黏著力、耐熱性、耐濕熱白化性、耐逸氣性、耐光性的黏著劑、黏著片。
以下,對本揭示的詳細情況進行說明。再者,在本說明書中,(甲基)丙烯酸酯包含丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。所謂單體,是指具有乙烯性不飽和基的單體。
另外,在本說明書中,有時將「具有碳數1~2的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a1)」稱為「單體(a1)」、將「具有碳數4~8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a2)」稱為「單體(a2)」、將「具有羥基的乙烯性不飽和單體(a3)」稱為「單體(a3)」、將「通式(1)所表示的具有羥基的醯胺系單體(a3-1)」稱為「單體(a3-1)」、將「通式(2)所表示的具有羥基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a3-2)」稱為「單體(a3-2)」、將「異氰酸酯系硬化劑(B)」稱為「硬化劑(B)」。
本說明書中出現的各種成分只要無特別註釋,則可分別獨立地單獨使用一種,亦可併用兩種以上。
《光學用黏著劑》
本揭示的光學用黏著劑包含丙烯酸系共聚物(A)與異氰酸酯系硬化劑(B),175℃下的儲存彈性係數G'1與225℃下的儲存彈性係數G'2的比率G'2/G'1為0.4~1.4。
再者,丙烯酸系共聚物(A)是在單體混合物100質量%中,具有碳數1~2的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)的含有率為20質量%~60質量%、具有碳數4~8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)的含有率為30質量%~70質量%、具有羥基的乙烯性不飽和單體(a3)的含有率為2.6質量%~15質量%的單體混合物的共聚物,所述單體混合物包含至少兩種具有羥基的乙烯性不飽和單體(a3)。
藉由為此種光學用黏著劑,可同時具有黏著力、耐熱性、耐濕熱白化性、耐逸氣性、耐光性。
[儲存彈性係數]
黏著劑的儲存彈性係數是藉由頻率1 Hz的黏彈性測定而求出。儲存彈性係數相當於材料變形時作為彈性能量而儲存的部分,是表示硬度的程度的指標。即,塗膜的交聯度越高、硬度越增加,儲存彈性係數的值越高,塗膜的交聯度越低且柔軟,儲存彈性係數的值越低。一般而言,已知具有羥基的單體在高溫環境下會引起熱交聯反應。因此,將包含大量的具有羥基的乙烯性不飽和單體的單體混合物共聚而得的丙烯酸系共聚物在高溫環境下進行熱交聯反應,伴隨於此在150℃以上的高溫區域中儲存彈性係數呈上升傾向。
本揭示的光學用黏著劑在175℃下的儲存彈性係數G'1與在225℃下的儲存彈性係數G'2的比率G'2/G'1為0.4~1.4,更佳為0.5~1.2。本發明者反覆進行了研究,結果發現在175℃下的儲存彈性係數及在225℃下的儲存彈性係數的比率G'2/G'1與在長期高溫/高濕度的環境下的耐剝離性相關。即,在將較所述上限多地包含具有羥基的乙烯性不飽和單體(a-3)的單體混合物共聚而得的丙烯酸系共聚物中,熱交聯反應過度地進行而G'2/G'1超過1.4,結果,導致高溫/高濕度的環境下的耐剝離性的下降。另一方面,在將較所述下限少地包含(a-3)的單體混合物共聚而得的丙烯酸系共聚物中,幾乎不引起熱交聯反應,G'2/G'1低於0.4,結果,塗膜的凝聚力不足而導致高溫/高濕度的環境下的耐剝離性的下降。在將以所述範圍包含(a-3)的單體混合物共聚而得的丙烯酸系共聚物中,具有羥基的乙烯性不飽和單體的熱交聯反應適度地進行而G'2/G'1成為0.4~1.4,結果,藉由對塗膜賦予適度的凝聚力而提高高溫/高濕度的環境下的耐剝離性。
<丙烯酸系共聚物(A)>
丙烯酸系共聚物(A)是包含單體(a1)、單體(a2)、及至少兩種單體(a3)的單體混合物的共聚物,單體混合物視需要亦可包含單體(a1~a3)以外的單體(a4)。
再者,在單體混合物100質量%中,單體(a1)的含有率為20質量%~60質量%、單體(a2)的含有率為30質量%~70質量%、及單體(a3)的含有率為2.6質量%~15質量%。
[單體(a1)]
單體(a1)是具有碳數1~2的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體。烷基的碳數為1~2的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a1)在後述的(a2)、(a3)及(a4)(以下,設為全部單體)總量100質量份中,使用20質量份~60質量份。使用量的下限更佳為25質量份,進而佳為30質量份。上限更佳為55質量份,進而佳為50質量份。藉由使用20質量份~60質量份的(a1),可對塗膜賦予適度的凝聚力,提高高溫/高濕度的環境下的耐剝離性或耐逸氣性,進而提高黏著性。作為(a1)的具體例,為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯。其中,就耐熱性或耐逸氣性、黏著性的方面而言,較佳為丙烯酸甲酯。該些可單獨使用,亦可組合兩種以上來使用。
[單體(a2)]
單體(a2)是具有碳數4~8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體。烷基的碳數為4~8的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a2)在單體(a1)、單體(a3)及單體(a4)合併的總量100質量%中,可使用30質量%~70質量%。全部單體100質量%中的單體(a2)的使用量的下限較佳為35質量%,更佳為40質量%。上限較佳為65質量%,更佳為60質量%。
藉由使用30質量%~70質量%的單體(a2),可對塗膜賦予適度的凝聚力,提高高溫/高濕度的環境下的耐剝離性或耐逸氣性,進而提高黏著性。
作為單體(a2)的具體例,可列舉:(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)進而(甲基)丙烯酸環己酯環己酯等(甲基)丙烯酸環狀烷基酯等。該些(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)中,特別是丙烯酸丁酯由於獲得適度的黏著性、及容易對重量平均分子量進行調節,因此更佳。該些可單獨使用,亦可組合兩種以上來使用。
[單體(a3)]
單體(a3)是具有羥基的乙烯性不飽和單體,構成本揭示的丙烯酸系共聚物(A)的單體混合物包含至少兩種具有羥基的乙烯性不飽和單體。
單體(a3)的含有率是在單體混合物100質量%中,至少兩種具有羥基的乙烯性不飽和單體的合計為2.6質量%~15質量%。下限較佳為3.6質量%,更佳為5.1質量%。上限較佳為12.6質量%,更佳為10.1質量%。
若單體(a3)的含有率超過15質量%,則在高溫環境下引起熱交聯反應,成為過剩的交聯狀態而塗膜脆化,耐剝離性下降。若單體(a3)的含有率較2.6質量%小,則幾乎不引起高溫環境下的熱交聯反應,塗膜的凝聚力不足而耐剝離性下降。藉由單體(a3)的含有率處於2.6質量%~15質量%的範圍內,能夠抑制高溫/高濕度的環境下的剝離。
作為單體(a3)的具體例,可列舉:後述的單體(a3-1)等具有羥基的醯胺系單體、單體(a3-2)等具有羥基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體、及聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、1,4-環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯等二醇單(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸酯等(a3-1)、(a3-2)以外的具有羥基的單體(a3-3)。
該些中,較佳為包含具有羥基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a3-1)及具有羥基的醯胺系單體(a3-2)中的至少一種,更佳為包含具有羥基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a3-1)及具有羥基的醯胺系單體(a3-2)中的至少兩種,就黏著性或耐剝離性、耐濕熱白化性、耐逸氣性的觀點而言,最佳為包含至少一種具有羥基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a3-1)及至少一種具有羥基的醯胺系單體(a3-2)。
單體(a3-1)具有盡可能以少量提高親水性、提高耐濕熱白化性的效果,單體(a3-2)具有適當地設計塗膜的凝聚力的效果,藉由併用單體(a3-1)與單體(a3-2),具有提高耐黃變性的效果。
(單體(a3-1))
單體(a3-1)是下述通式(1)所表示的具有羥基的醯胺系單體。
CH
2=C(R
1)CONHR
2OH 通式(1)
此處,R
1表示氫原子或甲基,R
2表示碳數2以上的伸烷基。
R
2為碳數1以上的伸烷基,由-Cn'H2n'-表示,n'為1以上的整數。就黏著力或耐濕熱白化性、耐逸氣性的觀點而言,n'較佳為4以下,更佳為2以下。具體而言,可列舉:亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基。
單體(a3-1)的含有率在全部單體100質量%中較佳為2.5質量%~14.9質量%。下限更佳為3.5質量%,進而佳為5質量%。上限更佳為12.5質量%,進而佳為10質量%。通常,為了賦予耐濕熱白化性,理想的是進一步將至少15質量%的具有羥基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體共聚,使塗膜親水化。但是,如上所述般,將包含大量的具有羥基的乙烯性不飽和單體的單體混合物共聚而得的丙烯酸系共聚物有時在耐熱性試驗中成為過剩的交聯狀態而導致塗膜脆化,產生剝離。由於單體(a3-1)與單體(a3-2)相比具有高的親水性,因此可以更少量的具有羥基的乙烯性不飽和單體賦予耐濕熱白化性,結果,能夠進行可兼顧高溫/高濕度的環境下的耐剝離性與耐濕熱白化性的設計。另外,由於高極性的醯胺鍵,對塗膜賦予高凝聚力,提高耐逸氣性。藉由將單體(a3-1)的量設為所述範圍內,提高耐剝離性或耐濕熱白化性、耐逸氣性、耐光性。
作為單體(a3-1),可列舉:N-羥基甲基丙烯醯胺、N-羥基甲基甲基丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)甲基丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)甲基丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)甲基丙烯醯胺等。其中,就黏著性或耐濕熱白化性、耐逸氣性的方面而言,特佳為N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺。
(單體(a3-2))
單體(a3-2)是具有羥基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體。
CH
2=C(R
3)COOR
4OH 通式(2)
此處,R
3表示氫原子或甲基,R
4表示碳數2以上的伸烷基。
R
4為碳數2以上的伸烷基,由-Cn''H2n''-表示,n''為2以上的整數。就黏著力或耐熱性、耐逸氣性的觀點而言,n''較佳為6以下,更佳為4以下。具體而言,可列舉:伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸戊基、伸己基等。
單體(a3-2)所具有的伸烷基的碳數(n'')較單體(a3-1)所具有的伸烷基的碳數(n')大(n'<n''),較佳為包含至少一種伸烷基的長度長的單體。藉此,在丙烯酸系共聚物(A)與異氰酸酯系硬化劑(B)反應時,與單體(a3-1)相比,單體(a3-2)的反應性變高。其結果,作為單體(a3-1)中的高凝聚力賦予部位的醯胺鍵與作為藉由與硬化劑的反應而生成的高凝聚力賦予部位的胺基甲酸酯鍵適度地分散於塗膜內,提高高溫/高濕度的環境下的耐剝離性或耐逸氣性、耐光性。
單體(a3-2)的含有率在全部單體100質量%中,下限較佳為0.1質量%,更佳為0.3質量%。上限較佳為5質量%,更佳為4質量%。藉由將單體(a3-2)的含有率設為0.1質量%~5質量%,可對塗膜賦予適度的凝聚力,提高耐剝離性、耐逸氣性、耐光性。
作為單體(a3-2),可列舉:(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯等。其中,就黏著力或耐熱性、耐逸氣性的觀點而言,較佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。
進而,單體(a3-1)與單體(a3-2)的含量的比率(a3-1)/(a3-2)較佳為(a3-1)/(a3-2)=2~50,更佳為(a3-1)/(a3-2)=4~30。藉由(a3-1)/(a3-2)=2~50,可適當地設計耐熱性試驗後的塗膜的凝聚力、高凝聚力賦予部位在塗膜內的分散程度、塗膜的親水性,結果,耐剝離性或耐濕熱白化性、耐逸氣性、耐光性進一步提高。
[單體(a4)]
單體(a4)是單體(a1~a3)以外的單體,構成本揭示的丙烯酸系共聚物(A)的單體混合物除了包含單體(a-1~a-3)以外,亦可更包含單體(a4)。
作為單體(a4),具體而言可列舉:丙烯醯胺等含氮(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸甲氧基乙酯等烷氧基系(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯等乙烯基系單體。
丙烯酸系共聚物(A)可使用自由基聚合起始劑對所述全部單體進行自由基聚合。在進行溶液聚合的情況下,自由基聚合較佳為在例如乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、苯甲醚、丙酮、甲基乙基酮、環己酮等溶劑的存在下進行聚合。自由基聚合溫度較佳為60℃~120℃的範圍,聚合時間較佳為3小時~10小時。
作為自由基聚合起始劑,可使用公知者,只要是在聚合溫度條件下可產生自由基的化合物,則並無特別限制。例如可列舉:二烷基過氧化物類、過氧化酯類、過氧化酮類、過氧化縮酮類、二醯基過氧化物類、有機過氧化物、偶氮化合物等。
作為偶氮化合物,可使用:2,2'-偶氮雙異丁腈(簡稱:AIBN(2,2'-azobisisobutyronitrile))、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)等2,2'-偶氮雙丁腈類;2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)等2,2'-偶氮雙戊腈類;2,2'-偶氮雙(2-羥基甲基丙腈)等2,2'-偶氮雙丙腈類;1,1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)等1,1'-偶氮雙-1-烷腈(alkanenitrile)類等。該些可單獨使用,或者組合兩種以上來使用。
相對於乙烯性不飽和單體100份,自由基聚合起始劑較佳為使用0.001份~5份,更佳為0.01份~2份。
在本揭示中,丙烯酸系共聚物(A)可藉由溶液聚合、乳液聚合、懸浮聚合等進行合成。在該些聚合方法中,就透明性或黏著性的觀點而言,較佳為溶液聚合。
丙烯酸系共聚物(A)的質量平均分子量並無特別限制,較佳為20萬~200萬左右。藉由將質量平均分子量設為所述範圍內,高溫/高濕度的環境下的耐剝離性或耐逸氣性、耐光性進一步提高。再者,質量平均分子量是藉由凝膠滲透層析(Gel Permeation Chromatography,GPC)法測定的聚苯乙烯換算的值。
<異氰酸酯系硬化劑(B)>
本揭示的光學用黏著劑包含異氰酸酯系硬化劑(B)作為硬化劑。作為硬化劑,可列舉異氰酸酯系硬化劑(B)或環氧系硬化劑、氮丙啶系硬化劑、碳二亞胺系硬化劑或金屬螯合物系硬化劑等,藉由同時包含丙烯酸系共聚物(A)與異氰酸酯系硬化劑(B),可製成耐久性優異的黏著劑。再者,視需要亦可在不損害本揭示的效果的範圍內併用其他硬化劑。
異氰酸酯系硬化劑(B)是具有異氰酸酯基的異氰酸酯,藉由與丙烯酸系共聚物(A)所具有的羥基反應,可提高黏著劑層的凝聚力,提高耐久性。異氰酸酯系硬化劑(B)例如可列舉:芳香族異氰酸酯系硬化劑、脂肪族異氰酸酯系硬化劑、芳香脂肪族異氰酸酯系硬化劑、脂環族異氰酸酯系硬化劑等異氰酸酯系硬化劑。其中,就耐黃變性的方面而言,特佳為脂肪族異氰酸酯系硬化劑或脂環族異氰酸酯系硬化劑。
作為芳香族異氰酸酯系硬化劑,例如可列舉:1,3-伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、聯大茴香胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、4,4',4''-三苯基甲烷三異氰酸酯等。
作為脂肪族異氰酸酯系硬化劑,例如可列舉:三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(別名:HMDI(hexamethylene diisocyanate))、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為芳香脂肪族異氰酸酯系硬化劑,例如可列舉:ω,ω'-二異氰酸酯-1,3-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,3-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
作為脂環族異氰酸酯系硬化劑,例如可列舉:3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯(別名:IPDI(isophorone diisocyanate),異佛爾酮二異氰酸酯)、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等。
另外,可列舉所述聚異氰酸酯的縮二脲(biuret)體、脲酸酯(nurate)體、及加合物(adduct)體等。
所謂縮二脲體,是指所述異氰酸酯單體進行自縮合而成的具有縮二脲鍵的自縮合物,例如可列舉:六亞甲基二異氰酸酯的縮二脲體(蘇米都(Sumidur)N-75,住化科思創聚胺酯(Sumika Covestro Urethane)公司製造;多耐德(Duranate)24A-90CX,旭化成公司製造;NP-1200,三井化學公司製造)等。
所謂脲酸酯體,是指所述異氰酸酯單體的三聚體,例如可列舉:六亞甲基二異氰酸酯的三聚體(蘇米都(Sumidur)N-3300,住化科思創聚胺酯(Sumika Covestro Urethane)公司製造;克羅奈特(Coronate)HX,東曹(Tosoh)公司製造;多耐德(Duranate)TPA100,旭化成公司製造;D-172 三井化學公司製造)、異佛爾酮二異氰酸酯的三聚體(威斯坦特(VESTANAT)T-1890,贏創德固賽日本(Evonik Degussa Japan)公司製造;德士模都(Desmodur)Z-4370,住化科思創聚胺酯(Sumika Covestro Urethane)公司製造)、甲苯二異氰酸酯的三聚體(克羅奈特(Coronate)2031,東曹(Tosoh)公司製造)等。
所謂加合物體,是指使所述異氰酸酯單體與低分子含活性氫的化合物反應而成的具有兩個以上的異氰酸基的異氰酸酯化合物(二官能以上的異氰酸酯化合物),例如,作為具有三個異氰酸基的異氰酸酯化合物(三官能的異氰酸酯化合物),可列舉:使三羥甲基丙烷與六亞甲基二異氰酸酯反應所得的化合物(克羅奈特(Coronate)HL,東曹(Tosoh)公司製造;蘇米都(Sumidur)HT,住化科思創聚胺酯(Sumika Covestro Urethane)公司製造;塔克奈特(Takenate)D-160N,三井化學公司製造)、使三羥甲基丙烷與甲苯二異氰酸酯反應所得的化合物(克羅奈特(Coronate)L,東曹(Tosoh)公司製造;蘇米都(Sumidur)L-75,住化科思創聚胺酯(Sumika Covestro Urethane)公司製造)、使三羥甲基丙烷與苯二甲基二異氰酸酯反應所得的化合物(塔克奈特(Takenate)D-110N,三井化學公司製造)、使三羥甲基丙烷與異佛爾酮二異氰酸酯反應所得的化合物(塔克奈特(Takenate)D-140N,三井化學公司製造),作為二官能的異氰酸酯化合物,可列舉:由1,6-六亞甲基二異氰酸酯與一元醇(monoalcohol)製造的脲基甲酸酯(allophanate)化合物(多耐德(Duranate)D-201,旭化成公司製造;克羅奈特(Coronate)2770,東曹(Tosoh)公司製造;D-178NL,三井化學公司製造)等。
此處,作為低分子含活性氫的化合物,可列舉:脂肪族或脂環族二醇類、三官能多元醇類、四官能以上的多元醇類、芳香族二醇類、脂肪族多胺類、芳香族多胺類、多硫醇類。具體而言,可列舉:2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇(三羥甲基丙烷(trimethylolpropane,TMP))、1,1,1-三羥甲基丙烷、乙烯二硫醇(ethylene dithiol)等。
在異氰酸酯系硬化劑(B)中,就形成充分的交聯結構的理由而言,較佳為二官能以上的異氰酸酯化合物。所述異氰酸酯系硬化劑(B)可單獨使用一種,亦可組合兩種以上來使用。
相對於丙烯酸系共聚物(A)100質量份,異氰酸酯系硬化劑(B)的含量較佳為0.01質量份以上,更佳為0.1質量份以上。另外,較佳為1質量份以下,更佳為0.9質量份以下。藉由設為所述範圍內,提高黏著力、耐剝離性、耐逸氣性、耐光性。
<矽烷偶合劑(C)>
本揭示可更包含矽烷偶合劑(C)。當在本揭示中使用矽烷偶合劑(C)時,可提高黏著性或耐濕熱白化性。作為矽烷偶合劑(C),具體而言例如可列舉:γ-(甲基)丙烯醯氧基甲基三甲氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三丁氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等具有(甲基)丙烯醯氧基的烷氧基矽烷化合物;乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三丁氧基矽烷、乙烯基甲基二甲氧基矽烷等具有乙烯基的烷氧基矽烷化合物;γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷等具有胺基烷基的烷氧基矽烷化合物;γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三乙氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-巰基甲基苯基乙基三甲氧基矽烷、巰基甲基三甲氧基矽烷、6-巰基己基三甲氧基矽烷、10-巰基癸基三甲氧基矽烷等具有巰基的烷氧基矽烷化合物;甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、二乙基二甲氧基矽烷、二乙基二乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷等具有烷基的烷氧基矽烷化合物;苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、苯基三丙氧基矽烷、苯基三丁氧基矽烷等具有苯基的烷氧基矽烷化合物;四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四丁氧基矽烷、四丙氧基矽烷等不具有置官基的烷氧基矽烷化合物;3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷等具有縮水甘油基的烷氧基矽烷化合物;此外,作為烷氧基矽烷化合物,可列舉:2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、六甲基矽氮烷、二苯基二甲氧基矽烷、1,3,5-三(3-三甲氧基矽烷基丙基)異氰脲酸酯、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等。
矽烷偶合劑(C)較佳為在黏著劑層中以烷氧基水解後的矽烷偶合劑的矽鍵結的形態存在。藉由採用該形態,容易與侵入黏著劑層中或黏著劑與基材的界面的水親和,提高耐濕熱白化性。而且,矽烷偶合劑(C)更佳為在黏著劑層中相對自由地移動並與水親和。因此,為了進一步提高耐濕熱白化性,矽烷偶合劑(C)更佳為不具有烷氧基以外的反應性官能基、或者具有難以與丙烯酸系共聚物(A)所具有的官能基反應的官能基。例如,更佳為除了具有烷氧基以外,亦具有脂環環氧基。再者,所述記載並不妨礙矽烷偶合劑(C)具有脂環環氧基以外的反應性官能基。
作為具有脂環環氧基的矽烷偶合劑,可列舉:2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷等。另外,所謂不具有烷氧基以外的反應性基的矽烷偶合劑,是所述的具有烷基的烷氧基矽烷化合物、具有苯基的烷氧基矽烷化合物、不具有置官基的烷氧基矽烷化合物。進而較佳為2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、四乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷。再者,矽烷偶合劑(C)可單獨使用一種,亦可組合兩種以上來使用。
相對於丙烯酸系共聚物(A)100質量份,矽烷偶合劑(C)的使用量較佳為0.01質量份以上,更佳為0.05質量份以上。較佳為1質量份以下,更佳為0.5質量份以下。藉由在所述範圍內使用矽烷偶合劑(C),可在不損害耐剝離性的情況下進一步提高黏著力、耐濕熱白化性。
本揭示的黏著劑除了併用丙烯酸系共聚物(A)、硬化劑(B)以外,視需要亦可併用其他樹脂,例如聚酯樹脂、胺基樹脂、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂。另外,根據用途,亦可調配偶合劑;黏著賦予劑;滑石、碳酸鈣、氧化鈦等填充劑;著色劑;軟化劑;紫外線吸收劑;抗氧化劑;消泡劑;光穩定劑;耐候穩定劑;硬化促進劑;緩凝劑;磷酸酯等添加劑。
《黏著片》
黏著片包括由本揭示的光學用黏著劑形成的黏著劑層。
本揭示的黏著片由於具有優異的黏著性、耐久性,因此適合作為用於LCD或OLED等顯示裝置或觸控面板般的輸入裝置等光學顯示器構件的形成或該些構件彼此的貼合的黏著劑,其中,更適合的是用於將蓋面板固定於光學顯示器構件的用途。藉由將本揭示的黏著劑用於蓋面板與光學顯示器構件的固定,能夠滿足耐熱性或耐濕熱白化性、耐逸氣性、耐光性等各種耐久性。
本揭示的黏著片具有在黏著劑層的兩面形成有剝離膜的結構,且形成於剝離膜之間的黏著劑層是由丙烯酸系共聚物(A)與異氰酸酯系硬化劑(B)的混合物形成的黏著劑層。
作為蓋面板的原材料,大致可列舉玻璃與透明塑膠,並無特別限制,但本揭示的黏著片可特別適合地用於包含透明塑膠的蓋面板。藉由將本揭示的黏著片用於包含透明塑膠的蓋面板的固定,可抑制來自透明塑膠的氣體產生引起的外觀不良,在高溫/高濕度的環境下不會產生剝離,而可維持高透明性。作為透明塑膠的原材料,例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚環烯烴、聚醯亞胺等塑膠材料等,並無特別限制,較佳為PMMA或聚碳酸酯。再者,塑膠材料可單獨使用或組合兩種以上來使用。
<剝離膜>
作為剝離膜,並無特別限制,可適合地使用透明塑膠基材。作為透明塑膠基材的原材料,例如可列舉:聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、三乙醯纖維素、聚碸、聚芳酯、聚環烯烴等塑膠材料等。再者,塑膠材料可單獨使用或組合兩種以上來使用。
作為剝離膜,在如上所述般的透明塑膠基材中,可適合地使用耐熱性優異的透明塑膠基材,即在高溫、高溫高濕等苛刻的條件下抑制或防止變形的透明塑膠基材。作為透明塑膠基材,特別適合為PET膜或PET片。
透明塑膠基材的厚度並無特別限定,例如較佳為10 μm~200 μm,更佳為25 μm~150 μm。
在塗敷黏著劑時,亦可添加適當的液狀介質來調整黏度。具體而言,例如可列舉:甲苯、二甲苯、己烷、及庚烷等烴系溶劑;乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶劑;丙酮、甲乙酮等酮系溶劑;二氯甲烷(dichloromethane)、氯仿等鹵代烴系溶劑;二乙醚、甲氧基甲苯、二噁烷等醚系溶劑;或其他烴系溶劑等。但是,水或醇有可能引起丙烯酸系共聚物(A)與異氰酸酯系硬化劑(B)的反應阻礙,因此需要慎重使用。
塗敷方法並無特別限制,可列舉邁耶棒(Mayer bar)、敷料器(applicator)、刷毛、噴霧器(spray)、輥(roller)、凹版塗佈機(gravure coater)、模塗佈機(die coater)、唇式塗佈機(lip coater)、缺角輪塗佈機(comma coater)、刮刀塗佈機(knife coater)、反向塗佈機(reverse coater)、旋轉塗佈機(spin coater)等各種塗敷方法。乾燥方法並無特別限制,可列舉利用熱風乾燥、紅外線或減壓法的方法。作為乾燥條件,通常可為60℃~180℃左右的熱風或蒸汽加熱。
黏著劑層的厚度較佳為2 μm~1000 μm,進而佳為5 μm~500 μm。再者,黏著劑層可為單層,亦可為兩層以上的積層中的任一形態。
本揭示的黏著片由於具有耐熱性或耐濕熱白化性等高耐久性,因此可適合地用作用於光學顯示器構件的形成或該些構件彼此的貼合的黏著劑。其中,更適合的是用於將要求高黏著力的蓋面板與光學顯示器構件貼合的蓋面板固定用途。另外,本揭示的黏著片由於同時具有在蓋面板的原材料為透明塑膠時所要求的耐逸氣性,因此進而適合的是用於透明塑膠原材料的蓋面板固定用途。
[實施例]
以下,藉由實施例來對本揭示進一步進行具體說明,但本揭示並不限定於該些實施例。例中,只要無特別說明,則「份」表示「質量份」,「%」表示「質量%」。另外,表中的調配量為質量份,溶劑以外為不揮發成分換算值。再者,表中的空欄表示未調配。再者,丙烯酸系共聚物的質量平均分子量的測定方法如下述所示般。
<重量平均分子量(Mw)的測定>
重量平均分子量(Mw)是藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行測定。裝置使用島津製作所股份有限公司製造的GPC裝置:液相層析(Liquid Chromatography,LC)-GPC系統「普洛敏思(Prominence)」。另外,對於管柱,使用東曹(Tosoh)公司製造:TSKgel α-M,將兩根串聯連結。使用N,N-二甲基甲醯胺(N,N-Dimethylformamide,DMF)作為洗滌液,在40℃下進行測定。Mw的決定是作為標準物質以Mw已知的聚苯乙烯為標準物質的換算進行。
將實施例及比較例中使用的材料記於下述。
<硬化劑>
[異氰酸酯系硬化劑(B)]
B-1:(「NP-1200」,三井化學公司製造,六亞甲基二異氰酸酯的縮二脲體)
B-2:(「D-172N」,三井化學公司製造,六亞甲基二異氰酸酯的脲酸酯體)
B-3:(「D-160N」,三井化學公司製造,六亞甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷改質體)
B-4:(「德斯莫杜爾(Desmodur)2565」,科思創(Covestro)公司製造,異佛爾酮二異氰酸酯的脲酸酯體)
B-5:(「克羅奈特(Coronate)L」,東曹(Tosoh)公司製造,三羥甲基丙烷改質甲苯二異氰酸酯體)
[其他硬化劑]
D-1:四乙醯丙酮鋯:(「歐卡帝庫(ORGATIX)ZC-700」,松本精細化學(Matsumoto Fine Chemical)公司製造)
<矽烷偶合劑(C)>
KBM-303:(3-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷,信越化學工業公司製造)
<丙烯酸系共聚物的製造例>
(丙烯酸系共聚物(A-1))
使用包括攪拌機、回流冷卻管、氮導入管、溫度計、滴液管的反應裝置,向反應槽裝入作為單體(a1)的丙烯酸甲酯(methyl acrylate,MA)40份、作為單體(a2)的丙烯酸丁酯(butyl acrylate,BA)52份、作為單體(a3-1)的N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺(N-(2-Hydroxyethyl)acrylamide,HEAA)7份、作為單體(a3-2)的丙烯酸4-羥基丁酯(4-Hydroxybutylacrylate,4-HBA)1份的各自為一半量的單體混合物、作為起始劑的偶氮雙異丁腈0.2份、作為溶劑的乙酸乙酯60份,花約2小時自滴液管滴加將添加剩餘的一半量的單體混合物及乙酸乙酯60份、偶氮雙異丁腈0.2份混合而成的溶液,在氮環境下,在約80℃下聚合6小時。反應結束後,進行冷卻,利用乙酸乙酯進行稀釋,獲得不揮發成分30%、黏度6000 mPa·s的丙烯酸系共聚物溶液。此處,將所獲得的丙烯酸系共聚物設為(A-1)。另外,將所獲得的丙烯酸系共聚物的重量平均分子量(Mw)示於表1。
(丙烯酸系共聚物(A-2~A-22、A'-1~A'-7))
變更為表1~表3中記載的組成及調配量(質量份),除此以外,利用與丙烯酸系共聚物(A-1)的製造相同的方法合成共聚物(A-2~A-22、A'-1~A'-7)。另外,將所獲得的丙烯酸系共聚物的質量平均分子量示於表1~表3。
[表1]
表1
丙烯酸系共聚物(A)等 | 共聚物 (A-1) | 共聚物 (A-2) | 共聚物 (A-3) | 共聚物 (A-4) | 共聚物 (A-5) | 共聚物 (A-6) | 共聚物 (A-7) | 共聚物 (A-8) | 共聚物 (A-9) | 共聚物 (A-10) | 共聚物 (A-11) | ||
單體 (a1) | MA | 40 | 34 | 37 | 45 | 44.5 | 24 | 10 | 10 | 58 | 58 | 40 | |
EA | 14 | ||||||||||||
MMA | 14 | ||||||||||||
單體 (a2) | BA | 52 | 51 | 51 | 52 | 51 | 68 | 68 | 68 | 34 | 17 | 52 | |
2EHA | 17 | ||||||||||||
單體 (a3) | 單體 (a3-1) | HEAA(n'=2) | 7 | 14 | 11 | 2.5 | 4 | 7 | 7 | 7 | 7 | 7 | |
HBAA(n'=4) | 7 | ||||||||||||
單體 (a3-2) | HEA(n''=2) | ||||||||||||
4HBA(n''=4) | 1 | 1 | 1 | 0.5 | 0.5 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |||
6HBA(n''=6) | 1 | ||||||||||||
單體 (a3-3) | AE-200 | ||||||||||||
CA | |||||||||||||
單體(a3)含有率[%] | 8 | 15 | 12 | 3 | 4.5 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | ||
(a3-1)/(a3-2) | 7.0 | 14.0 | 11.0 | 5.0 | 8.0 | 7.0 | 7.0 | 7.0 | 7.0 | 7.0 | 7.0 | ||
Mw | 121萬 | 133萬 | 126萬 | 109萬 | 113萬 | 105萬 | 98萬 | 101萬 | 130萬 | 108萬 | 119萬 |
[表2]
表2
丙烯酸系共聚物(A)等 | 共聚物 (A-12) | 共聚物 (A-13) | 共聚物 (A-14) | 共聚物 (A-15) | 共聚物 (A-16) | 共聚物 (A-17) | 共聚物 (A-18) | 共聚物 (A-19) | 共聚物 (A-20) | 共聚物 (A-21) | 共聚物 (A-22) | ||
單體 (a1) | MA | 40 | 36 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 25.5 | 37 | 37 | 37 | |
EA | |||||||||||||
MMA | |||||||||||||
單體 (a2) | BA | 52 | 51 | 52 | 52.9 | 53 | 52.8 | 54 | 70 | 48 | 48 | 48 | |
2EHA | |||||||||||||
單體 (a3) | 單體 (a3-1) | HEAA(n'=2) | 7 | 7 | 3 | 7 | 4.5 | 4 | 8 | ||||
HBAA(n'=4) | 7 | 12 | |||||||||||
單體 (a3-2) | HEA(n''=2) | 1 | 12 | ||||||||||
4HBA(n''=4) | 1 | 0.1 | 4 | 0.2 | 1.5 | 0.5 | |||||||
6HBA(n''=6) | 1 | ||||||||||||
單體 (a3-3) | AE-200 | 12 | |||||||||||
CA | 7 | 3 | 3 | ||||||||||
單體(a3)含有率[%] | 8 | 13 | 8 | 7.1 | 7 | 7.2 | 6 | 4.5 | 8 | 8 | 8 | ||
(a3-1)/(a3-2) | 7.0 | - | - | 70.0 | 0.8 | 35.0 | 3.0 | 8.0 | - | - | - | ||
Mw | 119萬 | 131萬 | 92萬 | 120萬 | 117萬 | 120萬 | 117萬 | 118萬 | 116萬 | 116萬 | 122萬 |
[表3]
表3
丙烯酸系共聚物(A)等 | 共聚物 (A'-1) | 共聚物 (A'-2) | 共聚物 (A'-3) | 共聚物 (A'-4) | 共聚物 (A'-5) | 共聚物 (A'-6) | 共聚物 (A'-7) | ||
單體 (a1) | MA | 32 | 32 | 43 | 44 | 70 | 50 | ||
EA | |||||||||
MMA | |||||||||
單體 (a2) | BA | 47 | 47 | 55 | 53 | 92 | 22 | 50 | |
2EHA | |||||||||
單體 (a3) | 單體 (a3-1) | HEAA(n'=2) | 20 | 1 | 3 | 7 | 7 | ||
HBAA(n'=4) | |||||||||
單體 (a3-2) | HEA(n''=2) | 20 | |||||||
4HBA(n''=4) | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | ||||
6HBA(n''=6) | |||||||||
單體 (a3-3) | AE-200 | ||||||||
CA | |||||||||
單體(a3)含有率[%] | 21 | 21 | 2 | 3 | 8 | 8 | 0 | ||
(a3-1)/(a3-2) | 20.0 | - | 1.0 | - | 7.0 | 7.0 | - | ||
Mw | 136萬 | 134萬 | 108萬 | 110萬 | 113萬 | 130萬 | 130萬 |
再者,縮寫如下般。
MA:丙烯酸甲酯
EA:丙烯酸乙酯
MMA:甲基丙烯酸甲酯
BA:丙烯酸丁酯
2EHA:丙烯酸2-乙基己酯
HEAA:N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺(n'=2)
HBAA:N-(4-羥基丁基)丙烯醯胺(n'=4)
2HEA:丙烯酸2-羥基乙酯(n''=2)
4HBA:丙烯酸4-羥基丁酯(n''=4)
6HBA:丙烯酸6-羥基己酯(n''=6)
AE-200:聚伸烷基二醇單丙烯酸酯(環氧乙烷單元平均為4.5莫耳;日油股份有限公司製造的布蘭莫(Blemmer)AE-200)
CA:己內酯丙烯酸酯
<實施例1>
相對於丙烯酸系共聚物(A-1)100份,調配0.2份的作為異氰酸酯系硬化劑(B)的「NP-1200」(三井化學公司製造,六亞甲基二異氰酸酯的縮二脲體)、及0.1份的作為矽烷偶合劑(C)的KBM-303(3-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷,信越化學工業公司製造),獲得光學用黏著劑。使用缺角輪塗佈機,將所獲得的光學用黏著劑以乾燥後的厚度成為100 μm的方式塗敷於作為剝離性片的厚度38 μm的剝離襯墊(SP-PET-O1-BU:三井化學東賽璐(Tohcello)公司製造)上,在110℃下乾燥3分鐘後,將作為剝離性片的厚度75 μm的剝離襯墊(SP-PET-O3-B3:三井化學東賽璐(Tohcello)公司製造)貼合於黏著劑層,在此狀態下在23℃下老化七天,獲得黏著片。
<實施例2~實施例29、比較例1~比較例8>
如表4所示,變更丙烯酸系共聚物、硬化劑及矽烷偶合劑的種類以及調配量,除此以外,與實施例1同樣地分別獲得光學用黏著劑及黏著片。
[表4]
表4
丙烯酸系 共聚物(A)等 | 硬化劑(B) | 矽烷偶合劑(C) | G'2/G'1 | ||||
種類 | 量[份] | 種類 | 量[份] | 種類 | 量[份] | ||
實施例1 | A-1 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.9 |
實施例2 | A-1 | 100 | B-1 | 0.7 | KBM-303 | 0.1 | 1.1 |
實施例3 | A-1 | 100 | B-1 | 0.05 | KBM-303 | 0.1 | 0.7 |
實施例4 | A-1 | 100 | B-2 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.9 |
實施例5 | A-1 | 100 | B-3 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.9 |
實施例6 | A-1 | 100 | B-4 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.9 |
實施例7 | A-1 | 100 | B-5 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.9 |
實施例8 | A-2 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 1.3 |
實施例9 | A-3 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 1.1 |
實施例10 | A-4 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.4 |
實施例11 | A-5 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.6 |
實施例12 | A-6 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.6 |
實施例13 | A-7 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.5 |
實施例14 | A-8 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.8 |
實施例15 | A-9 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 1.2 |
實施例16 | A-10 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 1.1 |
實施例17 | A-11 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.8 |
實施例18 | A-12 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.9 |
實施例19 | A-13 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 1 |
實施例20 | A-14 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.6 |
實施例21 | A-15 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 1 |
實施例22 | A-16 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.9 |
實施例23 | A-17 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 1 |
實施例24 | A-18 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.9 |
實施例25 | A-19 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.5 |
實施例26 | A-19 | 100 | B-1 | 0.4 | - | - | 0.4 |
實施例27 | A-20 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.4 |
實施例28 | A-21 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.4 |
實施例29 | A-22 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.4 |
比較例1 | A'-1 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 1.9 |
比較例2 | A'-2 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 1.5 |
比較例3 | A'-3 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.3 |
比較例4 | A'-4 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.5 |
比較例5 | A'-5 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 0.5 |
比較例6 | A'-6 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 1.3 |
比較例7 | A'-7 | 100 | B-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | <0.1 |
比較例8 | A-1 | 100 | D-1 | 0.4 | KBM-303 | 0.1 | 2.3 |
《光學用黏著劑及黏著片的物性值與評價》
藉由下述方法進行本揭示的光學用黏著劑及黏著片的物性值及黏著力、耐熱性(剝離、黃變)、耐濕熱白化性、耐逸氣性、耐光性(剝離、黃變)的評價。
<儲存彈性係數>
使用TA儀器-沃特世LL.C.(TA Instruments-Waters LL.C.)公司製造的「迪斯卡弗里(Discovery)HR-2(DHR-2)」,對於溫度分散測定,使用頻率1 Hz、升溫度4℃/分鐘、8.0 mmφ的夾具,在法線負荷0.2 N下進行測定。自所獲得的測定圖表中,讀取175℃、225℃下的儲存彈性係數G'1、儲存彈性係數G'2,算出其比率G'2/G'1。
<黏著力>
剝落所獲得的黏著片的38 μm剝離襯墊,將黏著劑層貼合於作為基材的PET膜(東洋紡公司製造,考斯莫夏(Cosmoshine)A-4360,厚度100 μm),切成寬度25 mm×長度100 mm的尺寸,製作試驗用黏著片。剝落所述試驗用黏著片的另一個75 μm剝離襯墊,於23℃-50%相對濕度(Relative Humidity,RH)環境下,將黏著劑層貼附於玻璃板,進而依據日本工業標準(Japanese Industrial Standards,JIS)Z-0237,利用輥(roll)進行壓接。壓接後經過24小時後,利用拉伸試驗機(騰喜龍(Tensilon):奧立特科技(Orientec)公司製造)測定剝離強度(剝離角度180°,剝離速度300 mm/分鐘;單位N/25 mm寬度)。
[評價基準]
A:剝離強度為25 N/25 mm以上。優良。
B:剝離強度為20 N/25 mm以上且未滿25 N/25 mm。良好。
C:剝離強度為15 N/25 mm以上且未滿20 N/25 mm。可實用。
D:剝離強度未滿15 N/25 mm。不可實用。
<耐熱性(剝離)>
剝落所獲得的黏著片的38 μm剝離襯墊,於23℃-50%RH的環境下,使用層壓機將黏著劑層貼合於厚度0.5 mm的聚碳酸酯(PC)板(尤皮隆(Iupilon)NF2000:三菱氣體化學公司製造)。繼而,剝落黏著片的另一個75 μm剝離襯墊,使用所述相同的層壓機貼合於玻璃板。將其於50℃的環境下施加0.5 MPa的壓力保持20分鐘,藉此製作按照PC板/黏著劑層/玻璃板的順序積層而成的試驗片,於120℃的環境下放置1000小時。將其於23℃-50%RH下冷卻24小時後,藉由目視對試驗片的剝離程度進行評價。
[評價基準]
A:剝離面積未滿整體的5%。優良。
B:剝離面積為整體的5%以上且未滿20%。良好。
C:剝離面積為整體的20%以上且未滿50%。可實用。
D:剝離面積為整體的50%以上。不可實用。
<耐熱性(黃變)>
剝落所獲得的黏著片的38 μm剝離襯墊,於23℃-50%RH的環境下,使用層壓機將黏著劑層貼合於玻璃板。繼而,剝落黏著片的另一個75 μm剝離襯墊,使用所述相同的層壓機貼合於玻璃板。將其於50℃的環境下施加0.5 MPa的壓力保持20分鐘,藉此製作按照玻璃板/黏著劑層/玻璃板的順序積層而成的試驗片,於120℃的環境下放置1000小時。將其於23℃-50%RH下冷卻1小時後,測定b值,算出與耐熱試驗前的b值之差Δb。再者,b值是使用日本電色工業公司製造的分光色差計SE6000,於D65光源、視角2°的條件下測定。
[評價基準]
A:Δb未滿0.8。優良。
B:Δb為0.8以上且未滿1.5。良好。
C:Δb為1.5以上且未滿3.0。可實用。
D:Δb為3.0以上。不可實用。
<耐濕熱白化性(玻璃結構)>
剝落所獲得的黏著片的38 μm剝離襯墊,於23℃-50%RH的環境下,使用層壓機將黏著劑層貼合於玻璃板。繼而,剝落黏著片的另一個75 μm剝離襯墊,使用所述相同的層壓機貼合於玻璃板。將其於50℃的環境下施加0.5 MPa的壓力保持20分鐘,藉此製作按照玻璃板/黏著劑層/玻璃板的順序積層而成的試驗片,於85℃-85%RH的環境下放置1000小時。將其於23℃-50%RH下冷卻1小時後,測定霧度(HAZE)。再者,HAZE是使用日本電色工業公司製造的濁度計(Turbidimeter)NDH5000W測定。
[評價基準]
A:HAZE未滿1.0。優良。
B:HAZE為1.0以上且未滿3.0。良好。
C:HAZE為3.0以上且未滿5.0。可實用。
D:HAZE為5.0以上。不可實用。
<耐濕熱白化性(PC結構)>
剝落所獲得的黏著片的38 μm剝離襯墊,將黏著劑層貼合於PET膜(東洋紡織(股)製造,A-4300,厚度100 μm),切成寬度40 mm×長度60 mm的尺寸,製作試驗用黏著片。繼而,剝落試驗用黏著片的另一個75 μm剝離襯墊,貼合於厚度0.5 mm的聚碳酸酯(PC)板(尤皮隆(Iupilon)NF2000:三菱氣體化學公司製造)。將其於50℃的環境下施加0.5 MPa的壓力保持20分鐘,藉此製作按照PET膜/黏著劑層/PC板的順序積層而成的試驗片,於85℃-85%RH的環境下放置240小時。將其於23℃-50%RH下冷卻1小時後,測定HAZE。再者,HAZE是使用日本電色工業公司製造的濁度計(Turbidimeter)NDH5000W測定。
[評價基準]
A:HAZE未滿1.5。優良。
B:HAZE為1.5以上且未滿3.5。良好。
C:HAZE為3.5以上且未滿5.5。可實用。
D:HAZE為5.5以上。不可實用。
<耐逸氣性>
按照與耐濕熱白化性(PC結構)的評價相同的流程製作試驗片後,於85℃-85%RH的環境下放置72小時。然後於23℃-50%RH的環境下放置1小時後,藉由目視觀察試驗片的外觀。
[評價基準]
A:無氣泡、浮起。優良。
B:有少量氣泡或黏著劑層的浮起(若為氣泡則為一個以上且未滿五個,若為浮起則浮起面積未滿整體的5%)。良好。
C:有少量氣泡或黏著劑層的浮起(若為氣泡則為五個以上且未滿二十個,若為浮起則浮起面積為整體的5%以上且未滿10%)。可實用。
D:有許多氣泡或黏著劑層的浮起(若為氣泡則為二十個以上,若為是浮起則浮起面積為整體的10%以上)。不可實用。
<耐光性(剝離)>
相對於表面保護塗敷劑(東洋油墨公司製造,YL454UR,丙烯酸系清漆)100份,混合10份作為硬化劑的D-172N並調配塗液,使用棒塗機塗佈於所述PC板。其後,於40℃下老化72小時,製作具有表面保護層的PC板。除了使用具有所述表面保護層的PC板以外,按照與耐熱性(剝離)的評價相同的流程製作試驗片後,使用Q-Lab公司製造的氙耐候性試驗機,於黑色面板溫度83℃、照度60 W/m
2的條件下照射500小時光。將其於23℃-50%RH下冷卻24小時後,藉由目視對試驗片的剝離程度進行評價。
[評價基準]
A:剝離面積未滿整體的5%。優良。
B:剝離面積為整體的5%以上且未滿20%。良好。
C:剝離面積為整體的20%以上且未滿50%。可實用。
D:剝離面積為整體的50%以上。不可實用。
<耐光性(黃變)>
按照與耐熱性(黃變)的評價相同的流程製作試驗片後,使用Q-Lab公司製造的氙耐候性試驗機,於黑色面板溫度63℃、照度85 W/m
2的條件下照射1000小時光。將其於23℃-50%RH下冷卻1小時後,測定b值,算出與耐光性試驗前的b值之差Δb。再者,b值是使用日本電色工業公司製造的分光色差計SE6000,於D65光源、視角2°的條件下測定。
[評價基準]
A:Δb未滿1.0。優良。
B:Δb為1.0以上且未滿3.0。良好。
C:Δb為3.0以上且未滿5.0。可實用。
D:Δb為5.0以上。不可實用。
將以上的評價的結果示於表5。
[表5]
表5
黏著力 | 耐熱性 | 耐濕熱白化性 | 耐逸氣性 | 耐光性 | ||||
剝離 | 黃變 | 玻璃結構 | PC結構 | 剝離 | 黃變 | |||
實施例1 | A | A | A | A | A | A | A | B |
實施例2 | B | B | A | A | A | B | B | B |
實施例3 | A | C | A | A | A | C | B | B |
實施例4 | A | A | A | A | A | B | A | B |
實施例5 | A | A | A | A | A | B | A | B |
實施例6 | A | A | A | A | A | C | A | B |
實施例7 | A | A | C | A | A | B | A | C |
實施例8 | B | C | B | A | A | C | B | C |
實施例9 | A | B | B | A | A | B | B | B |
實施例10 | B | C | A | B | C | C | B | A |
實施例11 | B | B | A | B | B | B | A | A |
實施例12 | B | B | A | A | A | B | A | B |
實施例13 | B | C | A | A | A | C | A | B |
實施例14 | C | B | A | A | A | B | B | B |
實施例15 | B | A | A | A | A | B | A | B |
實施例16 | C | A | A | A | A | B | A | B |
實施例17 | B | B | A | B | C | B | A | B |
實施例18 | A | C | A | A | A | C | C | B |
實施例19 | B | B | A | B | C | B | A | B |
實施例20 | C | C | A | C | C | C | C | A |
實施例21 | A | B | A | A | A | B | A | B |
實施例22 | B | B | A | B | C | C | A | B |
實施例23 | A | B | A | A | A | A | A | B |
實施例24 | B | B | A | B | B | C | A | B |
實施例25 | B | B | A | B | B | B | B | A |
實施例26 | C | B | A | C | C | B | B | A |
實施例27 | B | B | A | B | C | B | A | B |
實施例28 | C | C | A | C | C | C | C | A |
實施例29 | C | C | B | C | C | C | C | A |
比較例1 | A | D | C | A | A | D | C | C |
比較例2 | B | D | B | A | A | B | B | C |
比較例3 | B | D | A | D | D | D | C | A |
比較例4 | B | C | A | B | C | D | C | A |
比較例5 | C | D | A | B | B | D | C | B |
比較例6 | D | D | A | A | A | D | C | B |
比較例7 | A | D | B | D | D | D | D | A |
比較例8 | A | D | C | A | A | C | D | C |
如表5所示,結果為本揭示的光學用黏著劑於黏著力、耐熱性、耐濕熱白化性、耐逸氣性、耐光性方面為優異。另一方面,比較例的光學用黏著劑無法滿足黏著力、耐熱性、耐濕熱白化性、耐逸氣性、耐光性全部。根據該些結果,可以說本揭示的光學用黏著劑亦適合地用於蓋面板與光學顯示器構件的固定用途。
本申請案主張以2022年1月12日提出申請的日本申請案特願2022-002688為基礎的優先權,將其揭示的全部內容併入本文中。
無
無
Claims (6)
- 一種光學用黏著劑,包含丙烯酸系共聚物(A)與異氰酸酯系硬化劑(B), 丙烯酸系共聚物(A)是在單體混合物100質量%中,具有碳數1~2的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a1)的含有率為20質量%~60質量%、具有碳數4~8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a2)的含有率為30質量%~70質量%、及具有羥基的乙烯性不飽和單體(a3)的含有率為2.6質量%~15質量%的單體混合物的共聚物, 所述單體混合物包含至少兩種具有羥基的乙烯性不飽和單體(a3), 175℃下的儲存彈性係數G'1與225℃下的儲存彈性係數G'2的比率G'2/G'1為0.4~1.4。
- 如請求項1所述的光學用黏著劑,其中,具有羥基的乙烯性不飽和單體(a3)包含下述通式(1)所表示的具有羥基的醯胺系單體(a3-1)與下述通式(2)所表示的具有羥基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a3-2); CH 2=C(R 1)CONHR 2OH 通式(1) CH 2=C(R 3)COOR 4OH 通式(2) 此處,R 1及R 3表示氫原子或甲基,R 2及R 4表示碳數2以上的伸烷基。
- 如請求項1所述的光學用黏著劑,其中,異氰酸酯系硬化劑(B)包含脂肪族異氰酸酯系硬化劑及脂環族異氰酸酯系硬化劑中的至少任一者。
- 如請求項1所述的光學用黏著劑,更包含矽烷偶合劑(C)。
- 如請求項1所述的光學用黏著劑,用於將蓋面板與光學顯示器構件貼合。
- 一種蓋面板固定用黏著片,包括由如請求項1至5中任一項所述的光學用黏著劑形成的黏著劑層,且用於將蓋面板與光學顯示器構件貼合。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022-002688 | 2022-01-12 | ||
JP2022002688A JP7267531B1 (ja) | 2022-01-12 | 2022-01-12 | 光学用粘着剤、および粘着シート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202330669A true TW202330669A (zh) | 2023-08-01 |
Family
ID=86270060
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111150862A TW202330669A (zh) | 2022-01-12 | 2022-12-30 | 光學用黏著劑以及黏著片 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7267531B1 (zh) |
KR (1) | KR20240134932A (zh) |
CN (1) | CN118475667A (zh) |
TW (1) | TW202330669A (zh) |
WO (1) | WO2023136131A1 (zh) |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4780766B2 (ja) | 2006-03-27 | 2011-09-28 | 日東電工株式会社 | 光学用粘着剤、粘着剤付き光学フィルムおよび画像表示装置 |
JP2009126929A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Cheil Industries Inc | 粘着剤組成物及び光学部材、表面保護シート |
JP5518436B2 (ja) * | 2009-11-09 | 2014-06-11 | 日東電工株式会社 | 光学用粘着シート |
KR101845137B1 (ko) * | 2015-10-29 | 2018-04-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | 점착필름, 이를 포함하는 광학부재 및 이를 포함하는 광학표시장치 |
JP6633366B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2020-01-22 | 三星エスディアイ株式会社SAMSUNG SDI Co., LTD. | 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、および画像表示装置 |
JP6564695B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2019-08-21 | 三星エスディアイ株式会社SAMSUNG SDI Co., LTD. | 粘着剤組成物、その製造方法、粘着シートおよび画像表示装置 |
JP6791736B2 (ja) | 2015-11-30 | 2020-11-25 | 積水化学工業株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着シート |
CN108102025A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-06-01 | 广东佰合新材料科技股份有限公司 | 一种压花pe复合专用水性胶水及其制备方法 |
JP7375451B2 (ja) * | 2019-10-17 | 2023-11-08 | Dic株式会社 | 粘着剤組成物 |
JP2021188016A (ja) * | 2020-06-04 | 2021-12-13 | Dic株式会社 | 粘着剤組成物、粘着層及び粘着フィルム |
CN113817110B (zh) * | 2021-09-08 | 2024-03-29 | 中国乐凯集团有限公司 | 丙烯酸酯聚合物、压敏胶粘剂组合物、压敏胶、保护膜及显示器件 |
-
2022
- 2022-01-12 JP JP2022002688A patent/JP7267531B1/ja active Active
- 2022-12-27 CN CN202280085541.1A patent/CN118475667A/zh active Pending
- 2022-12-27 WO PCT/JP2022/048104 patent/WO2023136131A1/ja active Application Filing
- 2022-12-27 KR KR1020247026205A patent/KR20240134932A/ko unknown
- 2022-12-30 TW TW111150862A patent/TW202330669A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN118475667A (zh) | 2024-08-09 |
JP7267531B1 (ja) | 2023-05-02 |
WO2023136131A1 (ja) | 2023-07-20 |
JP2023102312A (ja) | 2023-07-25 |
KR20240134932A (ko) | 2024-09-10 |
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