TW202330648A - 具有提高的熱穩定性之光可固化組成物 - Google Patents

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Abstract

一種光可固化組成物，其可包含可聚合的材料和光引發劑，其中該可聚合的材料可包含具有式(1)或式(2)的結構的第一可聚合的單體： 或其中 X為C 1至C 4烷基或氧(O)；n為0或1 Y 1、Y 2為 或 ，其中R 3為H或甲基，其中Y 1和Y 2可為相同或不同的，且每個苯環上Y 1和Y 2的數量為1、2或3； R 1、R 2為經取代或未經取代的烷基或芳基，且每個苯環上R 1和R 2的各自數量為0、1、2、3或4。

Description

具有提高的熱穩定性之光可固化組成物
本發明關於一種光可固化組成物，特別是一種適用於形成光固化層的噴墨適應平坦化(inkjet adaptive planarization，IAP)的光可固化組成物。
噴墨適應平坦化(IAP)為藉由將光可固化組成物的液滴噴射到底材(substrate)的表面上，並將平坦覆板(flat superstrate)與加入的液體直接接觸以形成平坦液體層(flat liquid layer)而使底材(例如包含電路的晶圓)的表面平坦化(planarizes)的方法。平坦液體層通常在UV光暴露下固化，且在去除覆板後獲得平坦聚合表面(planar polymeric surface)，其可進行後續的加工步驟，例如烘烤、蝕刻(etching)和/或進一步的沉積步驟。
存在對改良的IAP材料的需求，導致在後續加工期間具有高抗蝕刻性和良好的熱穩定性之平坦光固化層(planar photo-cured layers)。
概要
在一實施方式中，光可固化組成物可包含光引發劑和可聚合的材料，其中可聚合的材料可包含具有式(1)或式(2)的結構的第一可聚合的單體： 其中X為C 1至C 4烷基或氧(O)；n為0或1，Y 1、Y 2為 或 ，其中R 3為H或甲基，其中Y 1和Y 2可為相同或不同的，且每個苯環上Y 1和Y 2的數量為1、2或3；R 1、R 2為經取代或未經取代的烷基或芳基，且每個苯環上R 1和R 2的各自數量為0、1、2、3或4。
在某一實施方式中，光可固化組成物的第一可聚合的單體可包含選自式(3)、(4)、(5)或(6)的結構： 其中R 3為H或甲基，R 1和R 2為一個或多個烷基、芳基或烷芳基且可為相同或不同的，每個苯環上R 1和R 2的各自數量為0、1、2、3或4，每個苯環上 的數量為1或2，且每個苯環上 的數量為1或2。
在另一實施方式中，可聚合的材料的第一可聚合的單體可包含選自式(7)、(8)、(9)或(10)的結構： 其中R 3為H或甲基，且R 1和R 2為一個或多個烷基、芳基或烷芳基且可為相同或不同的，每個苯環上R 1和R 2的各自數量為0、1、2、3或4，每個苯環上 的數量為1或2，且每個苯環上 的數量為1或2。
在光可固化組成物的某些方面，第一可聚合的單體可為至少一種選自以下結構的單體：
在另一方面，可聚合的材料可包含至少一種第二單體，該至少一種第二單體包含至少一種丙烯酸酯單體。在特定方面，該第二單體的至少一種丙烯酸酯單體可包含至少兩種多官能丙烯酸酯單體。在某一特定方面，該至少一種丙烯酸酯單體可包含至少一種單官能丙烯酸酯單體和至少一種多官能丙烯酸酯單體。
在一實施方式中，基於光可固化組成物的總重量，光可固化組成物的可聚合的材料的量為至少80重量%。
在另一實施方式中，光可固化組成物在23℃下的黏度可不大於50 mPa·s。
在某一方面，基於光可固化組成物的總體積，光可固化組成物可包含量為至少15體積%的溶劑。
在另一特定方面，光可固化組成物可基本上不含溶劑。
在光可固化組成物的又一方面，基於光可固化組成物的總重量，第一單體的量可為至少5重量%且不大於90重量%。在一特定方面，基於可聚合的材料的總重量，第一單體的量可為至少30重量%。
在一方面，光可固化組成物可適用於噴墨適應平坦化(IAP)或奈米壓印微影術(nanoimprint lithography，NIL)。
在另一實施方式中，層板(laminate)可包含底材和覆蓋該底材的光固化層，其中該光固化層可由本揭示的上述之光可固化組成物形成。
在一方面，層板的光固化層可具有至少70%的碳含量。
在層板的另一方面，光固化層可具有至少250℃的熱穩定性。
在一實施方式中，一種在底材上形成光固化層之方法，其包含：在該底材上施加一層光可固化組成物，其中該光可固化組成物包含光引發劑和可聚合的材料，該可聚合的材料包含具有式(1)或式(2)的結構的第一可聚合的單體： 其中X為C 1至C 4烷基或氧(O)；n為0或1；Y 1、Y 2為 或 ，其中R 3為H或甲基，其中Y 1和Y 2可為相同或不同的，且每個苯環上Y 1和Y 2的數量為1、2或3；R 1、R 2為經取代或未經取代的烷基或芳基，且每個苯環上R 1和R 2的各自數量分為0、1、2、3或4；將該光可固化組成物與模板或覆板接觸；用光照射該光可固化組成物以形成光固化層；且由該光固化層去除該模板或該覆板。
在本方法的一方面，第一可聚合的單體可包含至少一種第二單體，其中該至少一種第二單體可包含至少一種丙烯酸酯單體。
在另一實施方式中，一種形成物件之方法，其可包含：在底材上施加一層上述之光可固化組成物，將該光可固化組成物與模板或覆板接觸；用光照射該光可固化組成物以形成光固化層；由該光固化層去除該模板或該覆板；在該底材上形成圖案；在成型時對已有形成該圖案的該底材加工；以及由在該加工時被加工的該底材製造物件。 詳細描述
提供以下描述以幫助理解本文揭示的教示且將聚焦於教示的具體實施和實施方式。提供聚焦是為了幫助描述教示且不應被解釋為限制教示的範圍或適用性。
除非另有定義，本文使用的所有技術和科學術語具有與本發明所屬技術領域具通常知識者可通常理解的相同意義。材料、方法和實施例僅說明性的而非限制性的。就本文未描述的程度而言，關於特定的材料和加工行為的許多細節是傳統的且可以在壓印(imprint)和微影術(lithography)領域內的教科書和其他來源中找到。
如本文所用，術語「包含(comprises)」、「包含(comprising)」、「包含(includes)」、「包含(including)」、「具有(has)」、「具有(having)」或其之任何其他變體旨在涵蓋非排他性的內含(inclusion)。例如，包含一系列特徵的程序(process)、方法(method)、物件或裝置不一定僅限於那些特徵，而是可包含未明確列出的或此程序、方法、物件或裝置固有的其他特徵。
如本文所用，除非有相反的明確說明，否則「或」是指包含性的或而非排他性的或。例如，條件A或B滿足以下條件中之一者：A為真(或存在)且B為假(或不存在)，A為假(或不存在)且B為真(或存在)，且A和B皆為真(或存在)。
此外，使用「一個(a)」或「一個(an)」來描述本文描述的元件和組分。這樣做僅是為了方便和賦予本發明範圍的一般意義。此描述應被理解為包含一個或至少一個，且單數亦包含複數，除非明顯地另有含義。
本揭示關於一種光可固化組成物，其包含光引發劑和可聚合的材料，其中該可聚合的材料可包含具有式(1)或式(2)的結構的第一可聚合的單體： 其中X為C 1至C 4烷基或氧(O)；n為0或1；Y 1、Y 2為 或 ，其中R 3為H或甲基，其中Y 1和Y 2可為相同或不同的，且每個苯環上Y 1和Y 2的數量為1、2或3；R 1、R 2為經取代或未經取代的烷基或芳基，且每個苯環上R 1和R 2的各自數量為0、1、2、3或4。如本文所用，除非另有說明，術語「第一可聚合的單體」是指具有式(1)或(2)的結構的單體。
在一實施方式中，基於可聚合的材料的總重量，第一可聚合的單體的量可為至少5重量%，或至少10重量%，或至少15重量%，或至少20重量%，或至少30重量%。在另一方面，基於可聚合的材料的總重量，第一可聚合的單體的量可為不大於50重量%，或不大於45重量%，或不大於40重量%，或不大於35重量%，或不大於30重量%，或不大於25重量%。
在某一方面，第一可聚合的單體可具有式(3)、(4)、(5)和(6)所示的結構： 其中R 3為H或甲基，R 1和R 2為一個或多個烷基、芳基或烷芳基且可為相同或不同的，每個苯環上R 1和R 2的各自數量為0、1、2、3或4，每個苯環上 的數量為1或2，且每個苯環上 的數量為1或2。在某些方面，R 1和R 2可獨立地為一個或多個C 1至C 5烷基。
在其他實施方式中，第一可聚合的單體可具有式(7)、(8)、(9)和(10)所示的結構： 其中R 3為H或甲基，且R 1和R 2為一個或多個烷基、芳基或烷芳基且可為相同或不同的，每個苯環上R 1和R 2的各自數量為0、1、2、3或4，每個苯環上 的數量為1或2，且每個苯環上 的數量為1或2。在某些方面，R 1和R 2可獨立地為一個或多個C 1至C 5烷基。
在某些特定方面，第一可聚合的單體可具有以下結構(11)、(12)、(13)、(14)、(15)、(16)或(17)中之一者：
屬於式(1)和(2)的至少一種單體可具有高碳含量的優點，這可有助於形成的光固化層中的高最終碳含量(final carbon content)。在一方面，基於第一單體的總重量，至少一種第一單體的碳含量可為至少80%，或至少85%，或至少90%，或至少92%，或至少93%，或至少94%。
在另一方面，至少一種第一單體在溫度為25℃下可具有不大於0.01 mmHg的蒸氣壓，或不大於0.005 mmHg，或不大於0.001 mmHg，或不大於0.0005 mmHg，或不大於0.0003 mmHg。
在某一特定實施方式中，基於至少一種單體的總重量，至少一種第一單體可具有至少92%的碳含量和不大於0.001 mmHg的蒸氣壓。
在另一實施方式中，光可固化組成物的可聚合的材料可包含至少一種第二單體，其不屬於式(1)或式(2)的至少一種第一單體。
在一方面，至少一種第二單體可包含至少一種丙烯酸酯單體，諸如兩種丙烯酸酯單體、三種丙烯酸酯單體、四種丙烯酸酯單體或五種丙烯酸酯單體。如本文所用，術語「丙烯酸酯」意指未經取代的丙烯酸酯或烷基-丙烯酸酯(alkyl-acrylate)，例如甲基丙烯酸酯。在某些方面，丙烯酸酯單體可為至少一種單官能丙烯酸酯單體、至少一種多官能丙烯酸酯單體或其之組合。
在另一方面，至少一種第二單體可為單官能單體或多官能單體。在某一方面，可聚合的材料的至少一種第二單體可包含至少一種雙官能丙烯酸酯單體或至少一種三官能丙烯酸酯單體。在另一方面，第二單體可包含非丙烯酸類單體(non-acrylic monomer)，例如，單官能或多官能乙烯苯(vinylbenzene)化合物。在某一特定方面，乙烯苯化合物可為二乙烯苯。
基於光可固化組成物的總重量，可聚合的材料在光可固化組成物中的量可為至少30重量%，諸如至少50重量%、至少60重量%、至少70重量%、至少80重量%、至少85重量%、至少90重量%，或至少95重量%。在另一方面，基於光可固化組成物的總重量，可聚合的材料的量可不大於99重量%，諸如不大於98重量%，或不大於97重量%，或不大於95重量%。可聚合的材料的量可為上述任何最小值和最大值之間的值。在一特定方面，可聚合的材料的量可為至少80重量%且不大於98重量%。
在另一實施方式中，除了至少一種第一可聚合的單體和一種第二可聚合的單體之外，光可固化組成物的可聚合的材料可包含一定量的可聚合的單體、寡聚物或聚合物。
在一方面，光可固化組合物的黏度可不大於50 mPa·s，諸如不大於40 mPa·s、不大於30 mPa·s、不大於25 mPa·s、不大於20 mPa·s、不大於15 mPa·s，或不大於10 mPa·s。在另一方面，黏度可為至少2 mPa·s，或至少3 mPa·s，或至少5 mPa·s。如本文所用，所有黏度值均與使用布氏黏度計(Brookfield Viscometer)藉由布氏法(Brookfield method)在23℃的溫度下測量的黏度有關。
光可固化組合物可適用於使得由光可固化組成物形成的光固化層可具有高的熱穩定性。在一方面，光固化層的熱降解的起始溫度可大於250℃，或大於300℃，或大於350℃，或大於375℃，或大於400℃。如本文所用，起始熱降解溫度亦稱為「熱降解溫度」，且關於TGA曲線中的溫度，其中首先觀察到曲線由幾乎線性平台區(linear plateau)偏轉(deflection)，就在樣本的急劇降解下降不久之前。
在一實施方式中，本揭示的第一光可固化組成物可基本上不含溶劑。如本文所用，如果沒有另外說明，術語溶劑涉及可溶解或分散可聚合的單體的化合物，但其在光可固化組成物的光固化過程中本身不聚合。術語「基本上不含溶劑」在此是指基於光可固化組成物的總重量，溶劑的量為不大於5重量%。在某一特定方面，溶劑的量可不大於3重量%、不大於2重量%、不大於1重量%，或光可固化組成物可不含溶劑，除了不可避免的雜質。
在另一特定方面，基於光可固化組成物的總重量，光可固化組成物可包含量為至少6重量%，或至少8重量%、至少10重量%、至少15重量%、至少20重量%、至少30重量%，或至少50重量%的溶劑。在另一方面，溶劑的量可不大於80重量%，或不大於50重量%，或不大於40重量%，或不大於30重量%，或不大於20重量%，或不大於15重量%。
為了若在暴露於光的情況下引發組成物的光固化，一種或多種光引發劑可包含在光可固化組成物中。
在某一方面，固化亦可藉由光固化和熱固化的組合來進行。
光可固化組成物可更包含一種或多種任選的添加劑。任選的添加劑的非限制性實施例可為穩定劑、分散劑、溶劑、界面活性劑、抑制劑或其之任何組合。
本揭示的光可固化組成物可適用於噴墨適應平坦化(IAP)或奈米壓印微影術(NIL)。
在一實施方式中，可將光可固化組成物施加到底材上以形成光固化層。如本文所用，底材和覆蓋該底材的光固化層的組合稱為層板。
包含可聚合的材料的至少一種第一單體可有助於在形成的光固化層中的高碳含量。在一實施方式中，光可固化組成物可適用於使光固化層的碳含量可為至少70%、或至少71%、至少72%、至少73%、至少74%，或至少75%。如本文所用，光固化層的碳含量可使用標準商業分析測量技術藉由元素分析來確定。
在另一方面，層板的光固化層可具有不大於3.2，或不大於3.0，或不大於2.9，或不大於2.8，或不大於2.7，或不大於2.6的大西數(Ohnishi number)。在另一方面，大西數可為至少1.8，諸如至少1.9、至少2.0、至少2.1、至少2.2，或至少2.3。
在一特定實施例中，光固化層可具有至少70%的碳含量和不大於2.9的大西數。
本揭示進一步涉及一種形成光固化層的方法。該方法可包含在底材上施加一層上述的光可固化組成物，將光可固化組成物與模板或覆板接觸；用光照射光可固化組成物以形成光固化層；且由光固化層去除模板或覆板。
底材和固化層可經歷額外的加工，例如蝕刻程序，以將影像轉移到底材中，該影像相應於固化層和/或在固化層下方的圖案化層中的一或二者的圖案。底材可進一步經歷用於裝置(物件)製造的已知步驟和程序，包含，例如固化、氧化、層形成、沉積、摻雜、平坦化、蝕刻、去除可成形的材料、粒化(dicing)、黏合和封裝等。
光固化層可進一步用作半導體裝置，諸如LSI、系統LSI、DRAM、SDRAM、RDRAM或D-RDRAM的層間絕緣膜，或作為半導體製造程序中使用的抗蝕膜。
如在實施例中進一步證明的，屬於式(1)或(2)的化學結構的單體可具有高碳含量、低蒸氣壓和低黏度的優點，從而使其等適用於包含在適用於IAP或NIL加工的光可固化組成物中。光可固化組成物可用於形成光固化層，具有因蒸發所致之僅微小單體損失，而導致光固化層具有均勻的結構、高耐蝕刻性和高熱穩定性。
實施例
以下非限制性實施例將說明如本文所述的概念。
實施例1
第一聚合物的實施例的性質比較
表1包含均屬於式(1)和(2)的結構的代表性單體(11至17)，以及經計算的碳含量和經計算的蒸氣壓。可看出所列出的單體11至17的碳含量大於約86%。如果兩個苯基直接相連，則碳含量大於92%。
此外，單體11至17的經計算的蒸氣壓不大於0.0005 mmHg。
相較之下，丙烯酸苄酯(BA)和二乙烯苯(divinylbenzol，DVB)，在IAP和NIL加工中用於抗蝕組成物的典型單體不具有這種高碳含量和低蒸氣壓的組合。DVB和BA皆具有顯著較高的蒸氣壓；此外，BA具有顯著較低的碳含量。
光可固化組成物
製備一系列的光可固化組成物，其等包含表1中所示的不同含量的單體。可聚合的材料的成分總結於表2和3中顯示。
除了可聚合的材料之外，所有光可固化組成物包含1重量%的界面活性劑和2重量%的光引發劑。二丙烯酸酯-A為間伸茬二丙烯酸酯(m-xylylene diacrylate)，二丙烯酸酯-C為5-乙烯基-1,3-丙烯酸苄酯(5-ethenyl-1,3-benylacrylate)，和三丙烯酸酯-B為三羥甲丙烷三丙烯酸酯(trimethylolpropane triacrylate)。
由表2和表3可以看出，已經存在少量本文描述的「至少一種第一可聚合的單體」的單體，其屬於式(1)或式(2)的通式結構，可導致可聚合的材料的經計算的碳含量增加2%或更多。可聚合的材料的碳含量係基於可聚合的材料的已知分子量和單體量計算。可進一步觀察到，加入屬於式(1)和(2)的單體對黏度沒有不利的影響，這表示黏度在23℃下沒有不欲的增加到高於50 mPa·s的值。
可進一步觀察到，與由不包含表1中所列的單體11至17之一者的相應的光可固化組成物形成的光固化層相比，由光可固化組成物製成的光固化層可具有提高的熱降解溫度。
藉由在兩個載玻片之間加入各自的抗蝕組成物來製備光固化層，兩個載玻片彼此具有300微米的距離。藉由施加2.4 J的輻射能量來光固化載玻片之間的抗蝕。藉由熱成像分析(TGA)分析光固化層。TGA係使用LINSEIS STA PT1000儀器(Linseis Messgeraete GmbH，德國)進行。所有測量均在氮氣下以每小時5公升的速率進行。樣品(每次測試約25 mg)以20℃/分鐘的速率加熱，並連續地記錄重量損失。
部分代表性光固化層(S16、S17和S18)和比較性光固化層C1的材料的TGA曲線如圖1所示。可以看出，除C1外，所有顯示的分析的材料的降解溫度均大於350℃。亦可進一步看出，加入少量的本揭示的聯苯-單體可提高材料的熱降解溫度。例如，10重量%的單體16(樣品S16)的量可將相應的組成物C1(僅包含二丙烯酸酯-A)的熱降解溫度提高約30℃。
如本文所用，熱降解溫度與初始降解溫度T(X)有關，其為TGA曲線的溫度，其中首先觀察到曲線由幾乎線性平台區偏轉，在樣本的質量急劇下降，即降解不久之前。
黏度的測量
樣品C1至C4和S16至S18的黏度為用Brookfield DV-11+Pro黏度計使用#18號轉子測量。對每次黏度測量，取6至7 ml的樣品，加入到樣品室中，並平衡15至20分鐘以達到23℃的目標溫度。黏度是用#18號轉子以135 rpm的速度測量。對每個樣品，測量重複三次並計算平均值。
樣品S1至S13的黏度為根據以下等式計算： Ln(μ/ρ+a)=EXP( ，其中μ為黏度，ρ為密度，μi、ρi、wi為每個組分的黏度、密度及質量分率；a、b、c預先確定為：a=0.8、b=14,534及c=10.975。例如，在Schmirler等人，AIP Conference Proceedings 1889，020035(2017)中描述了此計算方法。
本文描述的說明書和圖式的實施方式旨在提供對各種實施方式的結構的一般理解。說明書和圖式不旨在作為對使用本文描述的結構或方法的裝置和系統的所有元件和特徵的詳盡及全面的描述。單獨的實施方式亦可在單個實施方式中組合提供，且相反地，為簡潔起見，在單一實施方式的上下文中描述的各種特徵亦可以單獨地或以任何子組合提供。此外，對範圍內所述值的引用包含該範圍內的每個值。只有在閱讀本說明書後，許多其他實施方式對所屬技術領域具通常知識者而言可能為顯而易見的。可使用和從本揭示衍生出其他實施方式，使得可以在不背離本揭示範圍的情況下進行結構的替換、邏輯的替換或其他改變。因此，本揭示應被視為說明性的而非限制性的。
實施方式以實施例的方式示出且不限於所附之圖式。
[圖1]包含根據實施方式的光固化材料的TGA曲線的圖。

Claims (20)

  1. 一種光可固化組成物，其包含可聚合的材料和光引發劑，其中該可聚合的材料包含具有式(1)或式(2)的結構的第一可聚合的單體： 其中 X為C 1至C 4烷基或氧(O)；n為0或1 Y 1、Y 2為 或 ，其中R 3為H或甲基，其中Y 1和Y 2為相同或不同的，且每個苯環上Y 1和Y 2的數量為1、2或3； R 1、R 2為經取代或未經取代的烷基或芳基，且每個苯環上R 1和R 2的各自數量為0、1、2、3或4。
  2. 如請求項1之光可固化組成物，其中該第一可聚合的單體包含選自式(3)、(4)、(5)或(6)的結構： 其中R 3為H或甲基，且R 1和R 2為一個或多個烷基、芳基或烷芳基且可為相同或不同的，每個苯環上R 1和R 2的各自數量為0、1、2、3或4，每個苯環上 的數量為1或2，且每個苯環上 的數量為1或2。
  3. 如請求項1之光可固化組成物，其中該第一可聚合的單體包含選自式(7)、(8)、(9)或(10)的結構： 其中R 3為H或甲基，且R 1和R 2為一個或多個烷基、芳基或烷芳基且可為相同或不同的，每個苯環上R 1和R 2的各自數量為0、1、2、3或4，且每個苯環上 的數量為1或2，且每個苯環上 數量為1或2。
  4. 如請求項1之光可固化組成物，其中該第一可聚合的單體為至少一種選自以下結構的單體：
  5. 如請求項1之光可固化組成物，其中該可聚合的材料包含至少一種第二單體，該至少一種第二單體包含至少一種丙烯酸酯單體。
  6. 如請求項5之光可固化組成物，其中該至少一種丙烯酸酯單體包含至少二種單官能丙烯酸酯單體。
  7. 如請求項5之光可固化組成物，其中該至少一種丙烯酸酯單體包含至少一種單官能丙烯酸酯單體和至少一種多官能丙烯酸酯單體。
  8. 如請求項1之光可固化組成物，其中基於該光可固化組成物的總重量，該可聚合的材料的量為至少80重量%。
  9. 如請求項1之光可固化組成物，其中該光可固化組成物在23℃下的黏度不大於50 mPa·s。
  10. 如請求項1之光可固化組成物，其中基於該光可固化組成物的總體積，該光可固化組成物包含量為至少15體積%的溶劑。
  11. 如請求項1之光可固化組成物，其中該光可固化組成物基本上不含溶劑。
  12. 如請求項1之光可固化組成物，其中基於該光可固化組成物的總重量，該第一單體的量為至少5重量%且不大於50重量%。
  13. 如請求項12之光可固化組成物，其中基於該可聚合的材料的總重量，該第一單體的量為至少30重量%。
  14. 如請求項1之光可固化組成物，其中該組成物適用於噴墨適應平坦化(inkjet adaptive planarization，IAP)或奈米壓印微影術(nanoimprint lithography，NIL)。
  15. 一種層板，其包含底材(substrate)和覆蓋該底材的光固化層，其中該光固化層由請求項1之光可固化組成物形成。
  16. 如請求項15之層板，其中該光固化層具有至少70%的碳含量。
  17. 如請求項15之層板，其中該光固化層具有至少250℃的熱穩定性。
  18. 一種在底材上形成光固化層之方法，其包含： 在該底材上施加一層光可固化組成物，其中該光可固化組成物包含光引發劑和可聚合的材料，該可聚合的材料包含具有式(1)或式(2)的結構的第一可聚合的單體： 其中 X為C 1至C 4烷基或氧(O)；n為0或1 Y 1、Y 2為 或 ，其中R 3為H或甲基，其中Y 1和Y 2可為相同或不同的，且每個苯環上Y 1和Y 2的數量為1、2或3； R 1、R 2為經取代或未經取代的烷基或芳基，且每個苯環上R 1和R 2的各自數量為0、1、2、3或4； 將該光可固化組成物與模板或覆板(superstrate)接觸； 用光照射該光可固化組成物以形成光固化層；且由該光固化層去除該模板或該覆板。
  19. 如請求項18之方法，其中該第一可聚合的單體包含至少一種第二單體，該至少一種第二單體包含至少一種丙烯酸酯單體。
  20. 一種形成物件之方法，其包含： 在底材上施加一層光可固化組成物，其中該光可固化組成物包含光引發劑和可聚合的材料，該可聚合的材料包含具有式(1)或式(2)的結構的第一可聚合的單體： 其中 X為C 1至C 4烷基或氧(O)；n為0或1 Y 1、Y 2為 或 ，其中R 3為H或甲基，其中Y 1和Y 2可為相同或不同的，且每個苯環上Y 1和Y 2的數量為1、2或3； R 1、R 2為經取代或未經取代的烷基或芳基，且每個苯環上R 1和R 2的各自數量為0、1、2、3或4； 將該光可固化組成物與模板或覆板接觸； 用光照射該光可固化組成物以形成光固化層； 由該光固化層去除該模板或該覆板； 在該底材上形成圖案； 在成型時對已有形成該圖案的該底材加工；以及 由在該加工時被加工的該底材製造物件。
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