TW202329301A - 升降銷保護總成及基體處理裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種基體處理裝置。該基體處理裝置包括一腔室，在其中進行關於該基體之一程序；一基座，其係安裝於該腔室中且該基體被置放於其上；複數個升降銷，其通過該基座以支撐該基體；以及複數個保護插塞，其自該基座之一底部表面突出，以圍繞著自該基座之該底部表面突出之該等升降銷中每一者的一部分。

Description

升降銷保護總成及基體處理裝置
發明領域
本發明係關於一種升降銷保護總成及一種基體處理裝置，且更特定言之，係關於能夠防止升降銷免受汙染的一種升降銷保護總成及一種基體處理裝置。
發明背景
在一半導體製造程序中，升降銷係安裝於一腔室中，且使用來允許一半導體基體於一基座上上升或下降。一機械手臂將該基體轉移至該腔室中，且將該基體置放於向上突出穿過基座之該等升降銷上。接著，當升降銷下降時，基體被置放於基座的上部分。
另一方面，在處理基體的程序完成之後，升降銷上升以從基座上抬升該基體，並且機械手臂被安插於基體下方，以從腔室卸載經處理之基體。其後，該等升降銷下降，以將基體置放於該機械手臂上，並且該機械手臂從腔室卸載基體。
發明概要
本發明提供可防止升降銷免受汙染的一種升降銷保護總成及一種基體處理裝置。
本發明亦提供可防止升降銷免暴露於製程氣體之一種升降銷保護總成及一種基體處理裝置。
本發明之另一目的在參照下列詳細說明及隨附圖式下將變得明白。
根據本發明的一實施例，一種基體處理裝置包括：一腔室，在其中進行關於該基體之一程序；一基座，其係安裝於該腔室中且該基體被置放於其上；複數個升降銷，其通過該基座以支撐該基體；以及複數個保護插塞，其自該基座之一底部表面突出，以圍繞著自該基座之該底部表面突出之該等升降銷中每一者的一部分。
該基體處理裝置可進一步包括具有一平坦板之一保護蓋體，其能夠被固定於該基座之該底部表面，其中該保護蓋體可具有複數個安裝孔洞，該等保護插塞係分別安裝於其中，以及座落凹槽，其分別界定於安裝凹槽之上部分。
該等保護插塞中之每一者可包括：一管狀本體，該升降銷係安裝其中；及一支撐環，其安裝於該本體之一上部分，以便於被容納於該座落凹槽中，其中該支撐環的一外徑可大於本體的一外徑。
該保護蓋體可透過複數個耦接工具固定至該基座之該底部表面，且具有小於該基體之一直徑的一外徑。
該等保護插塞中之每一者可包括：一管狀本體，該升降銷係安裝其中；及一支撐環，其安裝於該本體之一上部分，以便於被容納於一基座頂表面中所界定的一座落凹槽中，其中該支撐環的一外徑可大於本體的一外徑。
該基座可包括：複數個升降銷孔洞，其直向設置使得該等升降銷分別被安裝；以及耦接孔洞，其分別被設置於該等升降銷孔洞下方，以便於朝向該基座的一下部分開放，其中該等耦接孔洞中之每一者具有的一直徑，大於該等升降銷孔洞中之每一者的直徑，其中保護插塞可包含：一管狀本體，該升降銷係安裝其中；及一支撐頭部，其安裝於該本體之一上部分，以便於耦接至該等耦接孔洞中的每一者。
該本體之一上端的一外徑可大於該本體之一下端的一外徑，且小於該耦接孔洞之一直徑。
自該基座之該底部表面到該等保護插塞中之每一者的一下端之一距離可約為6 mm至10 mm。
根據本發明的一實施例，一種升降銷保護總成，其係安裝於一基座上，以自該基座之一底部表面突出，且圍繞著自該基座之該底部表面突出之ㄧ升降銷的一部分。
該升降銷保護總成可進一步包括具有一平坦板之一保護蓋體，其能夠被固定至該基座之該底部表面，其中該保護蓋體可具有複數個安裝孔洞，該等保護插塞係分別安裝於其中，以及座落凹槽，其分別界定於該等安裝凹槽之上部分。
詳細說明
以下，參照圖1至10將更詳細說明本發明的範例性實施例。  然而，本發明得以不同形式實現，且不應解讀為限於本文所闡述之實施例。  確切而言，提供這些實施例將使得此揭露內容為徹底且完整的，且將向發明所屬技術領域中具有通常知識者完整傳達本發明之範圍。在圖式中，層與區的尺寸經誇飾處理，以清楚例示。
圖1為根據本發明一實施例之基體處理裝置之示意圖。一基座20係安裝於一腔室10之內部空間內，且該腔室10具有一內部空間，自外部供給製程氣體於其中，以於基體S上進行一程序。該腔室10具有與內部空間連通的一排氣端口12，且可於內部空間中透過連接至該排氣端口12之一排氣線路，排放未反應氣體及副產物。
如圖1所例示，基座20係透過一支撐軸桿22被支撐，且該基體S被置放於該基座20之上部分。該基座20可具有對應該基體S之一圓盤形狀，但其它形狀亦是可能的。該基座20可於程序期間將基體S加熱至預設溫度，且一加熱器(未示出)可安裝於基座20內。
基體S可被升降銷1所支撐，且該等升降銷1中之每一者可被安裝成通過基座20中所界定之一升降銷孔洞21，以便於在該升降銷孔洞21內被升起。升降銷1可藉由基座20之升高而被升起或藉由一分開的升高機制而被升起，且由於升降銷1之升高方法為一已知技術，故其詳細說明將省略。
如圖1例示，升降銷1具有一大於基座20厚度之長度。在升降銷1下降的狀態時，該基體S被置放於基座20的上部分。在此，升降銷1之一上部分係設置於升降銷孔洞21中，且該基座20之一下部分向下突出。  雖未示出，在升降銷1上升的狀態時，該基體S係從基座20被抬升，且該升降銷1之上部分從基座20向上突出。
保護蓋體32係安裝於基座20之底部表面上，且複數個耦接工具透過保護蓋體32中所界定之複數個通孔，將該保護蓋體32固定至基座20。該保護蓋體32可具有對應於基座20之一形狀，且通常而言可具有一盤形狀。
圖2為圖1中所例示之保護蓋體及保護插塞之視圖。如圖2所例示，該保護蓋體32具有複數個安裝孔洞35，分別對應於升降銷孔洞21，且在該保護蓋體32被固定至基座20的狀態時，該等升降銷孔洞分別連通安裝孔洞21。此外，該保護蓋體32具有複數個座落凹槽36，分別界定於安裝孔洞35之上方，且該等座落凹槽36中之每一者具有的直徑，大於該等安裝孔洞35中之每一者的直徑。然而，不同於此實施例，該座落凹槽36可具有自其上端傾斜(推拔)至下端的一孔洞形狀。
保護插塞係插入並安裝於安裝孔洞35中，以圍繞著該升降銷1，其突出至基座20之下部分的一部分。該保護插塞係設有一管狀本體42及連接至該本體42上部分的一支撐環44。該升降銷1係安裝於該本體42中，且該支撐環44處於位於座落凹槽36中的狀態時，支撐著該本體35。該支撐環44的一外徑係大於本體42的一外徑。
具體而言，一操作員可透過將保護插塞相合於安裝凹槽35內，來容納(耦接)支撐環44至座落凹槽36中的方式，將該保護插塞安裝於保護蓋體32上。在此，該保護插塞之安裝可用透過耦接工具34將保護蓋體32固定於基座20的方式完成。該保護插塞圍繞著該升降銷1，其突出至基座20之下部分的一部分，且自基座20的底部表面至保護插塞之下端的一距離L可約為6 mm至10 mm。
圖3為根據本發明第二實施例之基體處理裝置之示意圖，且圖4為圖3中所例示之保護蓋體及保護插塞之視圖。上述圖1及2中所例示之保護蓋體32所具有的直徑，大於該基體S之直徑，以覆蓋該基座20的整個後表面。另一方面，圖3及圖4所例示之保護蓋體32所具有的直徑，小於一基體S之直徑，以覆蓋基座20後表面的一部分，且其他結構及功能為相同。
由於該保護蓋體32與基座20的後表面接觸以作為降低基座20溫度的熱槽，該保護蓋體32之尺寸可依需要來調整。此外，在此實施例中，雖然該保護蓋體32係已被描述呈一盤形狀，惟當考量該保護蓋體32係用於將保護插塞固定至基座20之下部分時，該保護蓋體32可具有複數個分支形狀，相關於基座20的一中心徑向朝著升降銷孔洞21延伸，諸如一「＋」形。
圖5及圖6為根據本發明第三實施例之保護插塞之示意圖。  如圖5所例示，一保護蓋體可被忽視，且一保護插塞可直接固定並安裝於一基座。
一基座20具有複數個耦接孔洞23，分別界定在升降銷孔洞21下，且該等耦接孔洞23係朝向該基座20的一下部分開放。該等耦接孔洞23中之每一者具有的直徑，大於該等升降銷孔洞21中之每一者的直徑，且一螺紋可被設置在該耦接孔洞23之內圓周表面上。
該保護插塞係設有一管狀本體42及連接至該本體42上部分的一支撐頭部44。升降銷1係安裝於本體42中，且該支撐頭部44處於透過設置在其外圓周表面上的一螺紋被耦接至耦接孔洞23的狀態時，支撐著該本體42。  該本體42之一上端的一外徑係大於其下端的一外徑，且大於耦接孔洞23之直徑。
具體而言，一操作員可透過將保護插塞的支撐頭部44螺旋耦接至耦接孔洞23的方式，將保護插塞固定至一基座20，且在本體42之上端接觸基座20之底部表面的狀態時，該保護插塞可圍繞著升降銷1的突出至基座20之下部分的一部分，並且自基座20的底部表面至保護插塞的下端的一距離L可約為6 mm至10 mm。
圖7及8為根據本發明第四實施例之保護插塞之示意圖。如圖7所例示，一基座20具有複數個座落凹槽22，其分別界定於升降銷孔洞21之上部分中，且該等座落凹槽22中之每一者係朝向該基座20的一上部分開放。該座落凹槽22具有自其上端傾斜(推拔)至下端的孔洞形狀，但不同於此實施例，該座落凹槽22具有的直徑，可大於升降銷孔洞21之直徑，且可具有一階梯形狀。
該保護插塞係設有一管狀本體42及連接至該本體42上部分的一支撐環44。該升降銷1係安裝於該本體42中，且該支撐環44處於位於座落凹槽22中的狀態時，支撐著該本體42。該支撐環44的一外徑係大於本體42的一外徑。
具體而言，一操作員可透過將保護插塞相合於升降銷孔洞21內以允許一支撐環44被容納(耦接)於該座落凹槽22中的方式，將保護插塞固定至一基座20，且該支撐環44之上端在被安置於與基座20之頂表面實質上相同高度的狀態時，該保護插塞可圍繞著升降銷1突出至基座20之下部分的一部分，並且自基座20的底部表面至保護插塞的下端的一距離L可約為6 mm至10 mm。
圖9及10為例示在該程序之後的升降銷1狀態之照片。
圖9例示在保護插塞未安裝狀態下在該程序之後的升降銷1狀態。參照圖9，該程序期間由於一反應氣體所產生之異物(或黑色粉末)係附著於該升降銷1(以一紅圈指示)，且該等異物在該升降銷1沿著升降銷孔洞21被升起時成為障礙物，或者與升降銷1分開而造成腔室10內部及基體S的汙染。
特別的是，該等異物未附著在於程序期間暴露於一反應氣體的升降銷1之整個暴露區段，但附著在只有設置於基座(或加熱器)20下方之一部分區段(約6mm至10mm)。
圖10例示在保護插塞經安裝之狀態下在該程序之後的升降銷1狀態。考量到實際上該等異物係附著於只有該升降銷1(見圖2及4)的該部分(約6mm至10mm)而安裝該保護插塞，且考量到此點，自底部表面20至保護插塞的下端之距離被調整至約6mm至10mm。因此，在該程序中，該升降銷1之該部分區段受到限制以便不會暴露於該反應氣體，且參考圖10，並無發現附著於升降銷1之該等異物。
根據本發明實施例，該保護插塞可防止升降銷免暴露於製程氣體。此外，依需要可藉由簡單置換該保護插塞來延長升降銷之壽命。
雖然參照該等範例性實施例詳細說明了本發明，但本發明得以不同形式實現。因此，下列所述申請專利範圍之技術構想及範疇不限於該等較佳實施例。
1:升降銷 10:腔室 12:排氣端口 20:基座/底部表面 21:升降銷孔洞/安裝孔洞 22:支撐軸桿/座落凹槽 23:耦接孔洞 32:保護蓋體 34:耦接工具 35:安裝孔洞/本體/安裝凹槽 36:座落凹槽 40:保護插塞 42:管狀本體/本體 44:支撐頭部/支撐環 L:距離 S:基體
圖1為根據本發明第一實施例之基體處理裝置之示意圖；
圖2為圖1中所例示之保護蓋體及保護插塞之視圖；
圖3為根據本發明第二實施例之基體處理裝置之示意圖；
圖4為圖3中所例示之保護蓋體及保護插塞之視圖；
圖5及6為根據本發明第三實施例之保護插塞之示意圖；
圖7及8為根據本發明第四實施例之保護插塞之示意圖；及
圖9及10為例示在一程序之後的升降銷狀態之照片。
1:升降銷
10:腔室
12:排氣端口
20:基座
22:支撐軸桿
32:保護蓋體
34:耦接工具
40:保護插塞
S:基體

Claims (13)

  1. 一種基體處理裝置，包含： 一腔室，在其中進行有關於一基體之一程序； 一基座，其係安裝於該腔室中且該基體被置放於其上； 複數個升降銷，其通過該基座以支撐該基體； 以及複數個保護插塞，其自該基座之一底部表面突出，以圍繞著自該基座之該底部表面突出之該等升降銷中每一者的一部分。
  2. 如請求項1之基體處理裝置，進一步包含具有一平坦板之一保護蓋體，其能夠被固定於該基座之該底部表面， 其中該保護蓋體具有複數個安裝孔洞，該等保護插塞係分別安裝於其中；以及座落凹槽，其分別界定於該等安裝凹槽之上部分。
  3. 如請求項2之基體處理裝置，其中該等保護插塞中之每一者包含： 一管狀本體，該升降銷係安裝其中； 及一支撐環，其安裝於該本體之一上部分，以便於被容納於該座落凹槽中， 其中該支撐環的一外徑係大於該本體的一外徑。
  4. 如請求項2之基體處理裝置，其中該保護蓋體係透過複數個耦接工具固定至該基座之該底部表面，且具有小於該基體之一直徑的一外徑。
  5. 如請求項1之基體處理裝置，其中該等保護插塞中之每一者包含： 一管狀本體，該升降銷係安裝其中； 及一支撐環，其安裝於該本體之一上部分，以便於被容納於該基座之一頂表面中所界定的一座落凹槽中， 其中該支撐環的一外徑係大於該本體的一外徑。
  6. 如請求項1之基體處理裝置，其中該基座包含： 複數個升降銷孔洞，其直向設置使得該等升降銷分別被安裝； 以及耦接孔洞，其分別被設置於該等升降銷孔洞下方，以便於朝向該基座的一下部分開放，其中該等耦接孔洞中之每一者具有的一直徑，大於該等升降銷孔洞中之每一者的直徑， 其中該保護插塞包含： 一管狀本體，該升降銷係安裝其中；及 一支撐頭部，其安裝於該本體之一上部分，以便於被耦接至該等耦接孔洞中的每一者。
  7. 如請求項6之基體處理裝置，其中該本體之一上端的一外徑係大於該本體之一下端的一外徑，且小於該耦接孔洞之一直徑。
  8. 如請求項1之基體處理裝置，其中自該基座之該底部表面到該等保護插塞中之每一者的一下端之一距離約為6 mm至10 mm。
  9. 一種升降銷保護總成，其係安裝於一基座上，以自該基座之一底部表面突出，且圍繞著自該基座之該底部表面突出之一升降銷的一部分。
  10. 如請求項9之升降銷保護總成，其進一步包含具有一平坦板之一保護蓋體，其能夠被固定至該基座之該底部表面， 其中該保護蓋體具有複數個安裝孔洞，該等保護插塞係分別安裝於其中；以及座落凹槽，其分別界定於該等安裝凹槽之上部分。
  11. 如請求項9之升降銷保護總成，其中該等保護插塞中之每一者包含： 一管狀本體； 及一支撐環，其安裝於該本體之一上部分，以便於被容納於該基座之一頂表面中所界定的一座落凹槽中， 其中該支撐環的一外徑係大於該本體的一外徑。
  12. 如請求項9之升降銷保護總成，其中該等保護插塞中之每一者包含： 一管狀本體，該升降銷係安裝其中； 及一支撐頭部，其安裝於該本體之一上部分，並耦接至一耦接孔洞，該耦接孔洞係界定於該基座中且朝向該基座的一下部分開放。
  13. 如請求項9之升降銷保護總成，其中自該基座之該底部表面到該等保護插塞中之每一者的一下端之一距離約為6 mm至10 mm。
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