TW202328376A - 黏著片材、光學構件及觸控面板 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種可形成即便於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性亦不易降低之黏著劑層之黏著片材、光學構件、觸控面板。 本發明之黏著片材具有黏著劑層，且於下述低壓試驗中，直徑300 μm以上之空隙部之個數未達10個，直徑50以上且未達300 μm之空隙部之個數未達20個。 ＜低壓試驗＞ 準備具有玻璃板/偏光板/黏著劑層/玻璃板之積層構造的5 cm×10 cm之顯示面板作為樣品。玻璃板之厚度為700 μm，偏光板之厚度為115(偏光板95＋偏光板塗膠20) μm，黏著劑層之厚度為150 μm。將該顯示面板於23800 Pa、65℃之加熱減壓條件下，靜置8小時，於常壓室溫下30分鐘後，藉由目視測量空隙部之直徑之大小與數量。

Description

黏著片材、光學構件及觸控面板
本發明係關於一種黏著片材、光學構件及觸控面板。
近年來，於各種領域中，液晶顯示器(LCD)等顯示裝置、或與此種顯示裝置組合使用之觸控面板等輸入裝置開始被廣泛地使用。於該等顯示裝置或輸入裝置等中，於貼合光學構件之用途中使用有具有黏著劑層之黏著片材。例如，於觸控面板與各種顯示構件或光學構件之貼合使用透明之黏著片材(例如參照專利文獻1～3)。
其中，於靜電電容方式之觸控面板之製造等用途中，有時會直接將黏著片材貼附於ITO(氧化銦錫)膜等金屬薄膜或金屬氧化物薄膜(以下，有時將金屬薄膜與金屬氧化物薄膜統稱為「金屬薄膜」)而使用。
近年來，於靜電電容方式之觸控面板之製造等用途中，作為金屬薄膜，使用具有將銀或銅等金屬加工為網狀之金屬網狀配線之膜(金屬網狀膜)、或具有銀奈米線層(AgNW層)之膜(銀奈米線膜)來代替先前之ITO膜者不斷增加。使用有金屬網狀膜或銀奈米線膜之靜電電容型觸控面板為如下輸入設備，其有效利用低電阻之金屬配線之特性，為高感度且能夠廣泛地應對小型至大型尺寸之顯示器。
若經由黏著片材貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜之類的具有金屬配線之光學構件，則有如下問題：因對金屬配線周邊之黏著劑施加之應力應變等，於圖像顯示面板之周緣部容易產生顯示不均。因此，為了防止顯示不均，對貼合具有金屬配線之光學構件之黏著片材的黏著劑層要求緩和與金屬配線之應力之柔軟性。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-238915號公報 [專利文獻2]日本專利特開2003-342542號公報 [專利文獻3]日本專利特開2004-231723號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，具備使用柔軟性較高之黏著片材而進行貼合以防止顯示不均之光學構件之顯示裝置或輸入裝置例如有如下問題：於製造步驟、客機之貨艙或高海拔地區等之低壓條件下外觀性會降低。
因此，本發明之目的在於提供一種黏著片材，其適於貼合即便於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性亦不易降低之金屬網狀膜等。 又，本發明之另一目的在於提供一種具備該黏著片材，且即便於低壓條件下外觀性亦不易降低之高性能光學構件、觸控面板。 [解決問題之技術手段]
本發明之第1態樣提供一種黏著片材，其具有黏著劑層。於本發明之第1態樣之黏著片材中，下述低壓試驗中之直徑300 μm以上之空隙部之個數未達10個，直徑50以上且未達300 μm之空隙部之個數未達20個。 ＜低壓試驗＞ 準備具有玻璃板/偏光板/黏著劑層/玻璃板之積層構造的5 cm×10 cm之顯示面板作為樣品。玻璃板之厚度為700 μm，偏光板之厚度為115(偏光板95＋偏光板塗膠20) μm，黏著劑層之厚度為150 μm。將該顯示面板於23800 Pa、65℃之加熱減壓條件下，靜置8小時，於常壓室溫下30分鐘後，藉由目視測量空隙部之直徑之大小與數量。
再者，於本說明書中，有時將本發明之第1態樣之黏著片材「本發明之黏著片材」，有時將構成「本發明之黏著片材」之黏著劑層稱為「本發明之黏著劑層」。
於本發明之黏著片材中，就於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性不易降低之觀點而言，上述低壓試驗中之直徑300 μm以上之空隙部之個數未達10個，直徑50以上且未達300 μm之空隙部之個數未達20個之構成較適宜。
於本發明之黏著片材中，上述低壓試驗中之空隙部之最大直徑較佳為600 μm以下。就於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性不易降低之觀點而言，該構成較適宜。
於本發明之黏著片材中，本發明之黏著劑層之凝膠分率較佳為50%以上。於即便於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性亦不易降低方面，該構成較適宜。
於本發明之黏著片材中，本發明之黏著劑層之300%拉伸殘留應力較佳為5 N/cm 2以下。於柔軟性較高，於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時亦可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示不均方面，該構成較適宜。
於本發明之黏著片材中，本發明之黏著劑層較佳為由含有丙烯酸系聚合物(A)、及氫化聚烯烴系樹脂(B)之黏著劑組合物所形成。又，本發明之黏著劑層亦較佳為由含有構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物或構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物的部分聚合物、及氫化聚烯烴系樹脂(B)之黏著劑組合物所形成。 再者，於本說明書中，有時將構成本發明之黏著劑層之黏著劑組合物稱為「本發明之黏著劑組合物」。 又，於本說明書中，於稱為「丙烯酸系聚合物(A)」時，只要未特別說明，則包含「丙烯酸系聚合物(A)」及「構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物或構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物的部分聚合物」。
本發明之黏著劑組合物包含丙烯酸系聚合物(A)之構成於如下方面較佳：可實現柔軟性較高之黏著劑層，且於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時亦可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示不均。
又，於可實現即便於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性亦不易降低之黏著劑層方面，本發明之黏著劑組合物包含氫化聚烯烴系樹脂(B)之構成較適宜。
於本發明之黏著片材中，上述丙烯酸系聚合物(A)較佳為包含具有碳數8以上之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成之單體成分。於本案說明書中，有時將「具有碳數8以上之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯」稱為「(甲基)丙烯酸烷基酯(A)」。
於本發明之黏著劑組合物中，丙烯酸系聚合物(A)包含(甲基)丙烯酸烷基酯(A)作為構成之單體成分之構成於如下方面較佳：可實現柔軟性較高之黏著劑層，且於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時亦可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示不均。
於本發明之黏著片材中，氫化聚烯烴系樹脂(B)較佳為含有氫化聚烯烴。本發明之黏著劑組合物包含氫化聚烯烴系樹脂(B)作為氫化聚烯烴之構成於如下方面較適宜：可實現即便於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性亦不易降低之黏著劑層。
於本發明之黏著片材中，上述氫化聚烯烴系樹脂(B)較佳為進而含有氫化聚烯烴多元醇。於可實現即便於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性亦不易降低之黏著劑層方面，該構成較適宜。
從可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示不均，容易保持優異之外觀之觀點考慮，本發明之黏著片材之厚度較佳為12～350 μm。
本發明之第2態樣提供一種光學構件，其係至少具有本發明之黏著片材及基板者，且上述基板於至少單面具備金屬配線，於上述基板之具有上述金屬配線之側之面上貼合有上述黏著片材。於本說明書中，有時將本發明之第5態樣之光學構件稱為「本發明之光學構件」。
又，本發明之第3態樣提供一種觸控面板，其係至少具有本發明之黏著片材及基板者，且上述基板於至少單面具備金屬配線，於上述基板之具有上述金屬配線之側之面上貼合有上述黏著片材。於本說明書中，有時將本發明之第3態樣之觸控面板稱為「本發明之觸控面板」。
於本發明之光學構件及本發明之觸控面板中，上述金屬配線較佳為金屬網狀配線或銀奈米線。
本發明之光學構件及本發明之觸控面板即便於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性亦不易降低，且利用柔軟性優異之黏著片材貼合金屬網狀配線或銀奈米線等金屬配線，故不易產生顯示不均。 [發明之效果]
本發明之黏著片材可提供一種即便於低壓條件下外觀性亦不易降低之顯示裝置或輸入裝置。又，於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時亦可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示不均。因此，藉由使用本發明之黏著片材，貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜，可有效率地製造即便於低壓條件下外觀性亦不易降低，不易產生顯示不均之高性能觸控面板等光學構件。 因此，本發明之黏著片材可較佳地用於貼附於具有金屬網狀配線、銀奈米線層之光學構件，尤其是金屬網狀膜、銀奈米線膜等形成有金屬配線層之透明導電性膜上之用途等。
[1.黏著片材、黏著劑層、及黏著劑組合物] 本發明之黏著片材係具有黏著劑層者，且下述低壓試驗中之直徑300 μm以上之空隙部之個數未達10個，直徑50以上且未達300 μm之空隙部之個數未達20個。 ＜低壓試驗＞ 準備具有玻璃板/偏光板/黏著劑層/玻璃板之積層構造的5 cm×10 cm之顯示面板作為樣品。玻璃板之厚度為700 μm，偏光板之厚度為115(偏光板95＋偏光板塗膠20) μm，黏著劑層之厚度為150 μm。將該顯示面板於23800 Pa、65℃之加熱減壓條件下，靜置8小時，於常壓室溫下30分鐘後，藉由目視測量空隙部之直徑之大小與數量。
認為於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性降低之原因在於：於黏著劑層產生微細之氣泡。因此，於可實現即便於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性亦不易降低之黏著劑層方面，上述低壓試驗中之直徑300 μm以上之空隙部之個數未達10個，直徑50以上且未達300 μm之空隙部之個數未達20個之構成較佳。 就於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性不易降低之觀點而言，本發明之黏著片材於上述低壓試驗中之直徑300 μm以上之空隙部的個數較佳為9個以下，更佳為8個以下，進而較佳為6個以下，亦可為5個以下、或4個以下。上述低壓試驗中之直徑300 μm以上之空隙部之個數的下限並無特別限定，最佳為0個。
就於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性不易降低之觀點而言，本發明之黏著片材於上述低壓試驗中之直徑50以上且未達300 μm之空隙部的個數更佳為15個以下，進而較佳為10個以下。上述低壓試驗中之直徑50以上且未達300 μm之空隙部之個數的下限並無特別限定，最佳為0個，但亦可為1個左右。
就於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性不易降低之觀點而言，本發明之黏著片材於上述低壓試驗中之空隙部之最大直徑較佳為600 μm以下。就於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性不易降低之觀點而言，上述低壓試驗中之空隙部之最大直徑較佳為300 μm以下，更佳為250 μm以下，進而較佳為200 μm以下，亦可為150 μm以下、或100 μm以下。
就於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性不易降低之觀點而言，本發明之黏著片材於上述低壓試驗中之直徑50 μm以下之空隙部的個數並無特別限定。即，直徑50 μm以下之空隙部對外觀性帶來之影響較小，但亦可為100個以下。
於本發明之黏著片材中，具體而言，上述低壓試驗中之空隙部之直徑或其個數係藉由下文所揭示之實施例中的低壓試驗測定者，例如可藉由調整下述丙烯酸系聚合物(A)之單體組成、交聯劑之種類或調配量、氫化聚烯烴系樹脂(B)之種類、丙烯酸系聚合物(A)與氫化聚烯烴系樹脂(B)之調配比等來調整。
於本發明之黏著片材中，就於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性不易降低之觀點而言，本發明之黏著劑層之凝膠分率(溶劑不溶成分之比率)較佳為50%以上，更佳為55%以上，進而較佳為60%以上，亦可為65%以上。又，從可對黏著劑層賦予柔軟性，防止顯示不均之觀點考慮，本發明之黏著劑層之凝膠分率較佳為90%以下，更佳為85%以下，亦可為80%以下。
具體而言，上述凝膠分率(溶劑不溶成分之比率)例如為藉由以下之「凝膠分率之測定方法」算出之值。
自黏著片材取黏著劑層：約0.1 g，包裹於平均孔徑0.2 μm之多孔質四氟乙烯片材(商品名「NTF1122」，日東電工股份有限公司製造)中，其後以風箏線紮緊，測定此時之重量，將該重量設為浸漬前重量。再者，該浸漬前重量為黏著劑層(上述中所取之黏著劑層)、四氟乙烯片材、及風箏線之總重量。又，亦測定預先四氟乙烯片材與風箏線之合計重量，將該重量設為包裝重量。 其次，將以四氟乙烯片材包裹黏著劑層並以風箏線紮緊者(稱為「樣品」)放入裝滿乙酸乙酯之50 ml容器中，於23℃下靜置7天。其後，自容器中取出樣品(乙酸乙酯處理後)，轉移至鋁製杯中，於130℃下於乾燥機中乾燥2小時而將乙酸乙酯去除，其後測定重量，並將該重量設為浸漬後重量。 並且，根據下述式算出凝膠分率。 凝膠分率[%(重量%)]＝(X－Y)/(Z－Y)×100
上述凝膠分率例如可藉由下述丙烯酸系聚合物(A)之單體組成、重量平均分子量、交聯劑之種類或使用量(添加量)等來進行控制。又，於藉由紫外線照射使本發明之黏著劑組合物硬化時，例如，下述氫化聚烯烴系樹脂(B)之碳-碳雙鍵減少，故不易產生聚合抑制，可防止凝膠分率之降低。
本發明之黏著劑層之300%拉伸殘留應力並無特別限定，於柔軟性優異，且於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時亦可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示不均方面，較佳為5 N/cm 2以下，更佳為4.5 N/cm 2以下，進而較佳為4 N/cm 2以下，亦可為3.5 N/cm 2以下、或3 N/cm 2以下。又，本發明之黏著劑層之300%拉伸殘留應力並無特別限定，從接著可靠性之觀點考慮，亦可為0.5 N/cm 2以上、或1 N/cm 2以上。
上述300%拉伸殘留應力係於23℃之環境下，將黏著劑層沿長度方向拉伸至伸長率(應變)300%，保持該伸長率，求出對自拉伸結束起經過300秒後之黏著劑層施加之拉伸應力(N)，並將該拉伸應力除以黏著劑層之初始截面積(拉伸前之截面積)所得之值(N/cm 2)。再者，黏著劑層之初始伸長率為100%。
具體而言，本發明之黏著劑層之300%拉伸殘留應力係藉由下文揭示之實施例中所記載的方法測定者，例如可藉由調整下述丙烯酸系聚合物(A)之單體組成、交聯劑之種類或調配量、氫化聚烯烴系樹脂(B)之種類、丙烯酸系聚合物(A)與氫化聚烯烴系樹脂(B)之調配比等來調整。
本發明之黏著劑層並無特別限定，從防止具有該黏著劑層之觸控面板等光學構件之誤動作之觀點考慮，較佳為將介電常數控制得較低。本發明之黏著劑層於頻率1 MHz下之介電常數較佳為3.5以下，更佳為3.4以下，進而較佳為3.3以下。頻率1 MHz下之介電常數之下限值並無特別限定，較佳為2.3以上，更佳為2.4以上，進而較佳為2.5以上。 又，頻率100 kHz下之介電常數較佳為4.0以下，更佳為3.9以下，進而較佳為3.8以下。頻率100 kHz下之介電常數之下限值並無特別限定，較佳為2.3以上，更佳為2.4以上，進而較佳為2.5以上。
本發明之黏著劑層之介電常數例如可藉由調整下述丙烯酸系聚合物(A)之單體組成、氫化聚烯烴系樹脂(B)之種類、丙烯酸系聚合物(A)與氫化聚烯烴系樹脂(B)之調配比等來調整。
本發明之黏著劑層具有優異之透明性。因此，介隔上述黏著劑層之視認性或外觀性優異。如此，本發明之黏著劑層可適宜地用於光學用途。
本發明之黏著劑層之霧度(依據JIS K7136)並無特別限定，較佳為1.0%以下，更佳為0.8%以下。若霧度為1.0%以下，則可獲得優異之透明性或優異之外觀而較佳。霧度之下限值並無特別限定，理論上為0%，實用上亦可超過0.01%。再者，上述霧度例如可將製成黏著劑層(厚度：100 μm)，將其於常態(23℃，50%RH)下靜置至少24小時，其後貼合於載玻片(例如全光線透過率92%，霧度0.2%者)者作為試樣，並使用霧度計(村上色彩技術研究所股份有限公司製造，商品名「HM-150N」)或其相當品而加以測定。
本發明之黏著劑層於可見光波長區域中之全光線透過率(依據JIS K7361-1)並無特別限定，較佳為90%以上，更佳為91%以上，進而較佳為92%以上。若全光線透過率為90%以上，則可獲得優異之透明性或優異之外觀而較佳。全光線透過率之上限值並無特別限定，理論上為自100%除去由空氣界面處所產生之反射引起之光損耗(菲涅耳損耗)而得之值，實用上亦可為95%以下。再者，上述全光線透過率例如可將製成黏著劑層(厚度：100 μm)，將其於常態(23℃，50%RH)下靜置至少24小時後，於具有剝離襯墊之情形時將其剝離，貼合於載玻片(例如全光線透過率92%，霧度0.2%者)所得者設為試樣，使用霧度計(村上色彩技術研究所股份有限公司製造，商品名「HM-150N」)或其相當品而加以測定。
作為本發明之黏著劑層之製作方法，並無特別限定。例如可藉由製作本發明之黏著劑組合物(前驅物組合物)，視需要進行活性能量線照射、加熱乾燥等而製作。具體而言，可例舉如下方法等：經過於單體成分之混合物或其部分聚合物中，視需要添加氫化聚烯烴系樹脂(B)、其他添加劑等並混合之操作而製作。
本發明之黏著劑層較佳為由黏著劑組合物所形成，該黏著劑組合物含有丙烯酸系聚合物(A)、及氫化聚烯烴系樹脂(B)。 又，本發明之黏著劑層較佳為由黏著劑組合物所形成，該黏著劑組合物含有構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物或構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物的部分聚合物、及氫化聚烯烴系樹脂(B)。
除上述以外，本發明之黏著劑組合物亦可包含下述多官能(甲基)丙烯酸酯、矽烷偶合劑、或其他添加劑。 再者，於本說明書中，上述「單體成分之混合物」包括包含單一單體成分之情形、及包含2種以上之單體成分之情形。又，上述「單體成分之混合物之部分聚合物」意指上述「單體成分之混合物」之構成單體成分中之1種或2種以上的單體成分部分聚合之組合物。
於本說明書中，例如，於「本發明之黏著劑層含有丙烯酸系聚合物(A)、及氫化聚烯烴系樹脂(B)」之情形時，亦包含形成本發明之黏著劑層之黏著劑組合物(本發明之黏著劑組合物)含有丙烯酸系聚合物(A)、及氫化聚烯烴系樹脂(B)之情形。於本發明之黏著劑層含有丙烯酸系聚合物(A)、氫化聚烯烴系樹脂(B)以外之成分之情形時，不含或實質上不含之情形亦同樣。
本發明之黏著劑組合物可具有任一種形態，例如可例舉：乳液型、熱熔融型(熱熔型)、無溶劑型(活性能量線硬化型，例如單體混合物、或單體混合物與其部分聚合物等)等。尤佳為本發明之黏著劑組合物不為溶劑型。其原因在於，於欲利用溶劑型之黏著劑組合物獲得黏著劑層之情形時，容易產生橘皮等外觀之不良情況。再者，「橘皮」係指產生如柑橘類之一種的「柚子」之皮之凹凸的現象。又，從獲得外觀性優異之黏著劑層之方面考慮，本發明之黏著劑組合物較佳為活性能量線硬化型。於本說明書中，黏著劑組合物意指用以形成黏著劑層之組合物，且包含用以形成黏著劑之組合物之含義。
如上所述，較佳為本發明之黏著劑組合物不為溶劑型，即，較佳為不含或實質上不含有機溶劑。 作為上述有機溶劑，只要為可用作溶劑之有機化合物，則並無特別限定，例如可例舉：環己烷、己烷、庚烷等烴系溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑；乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系溶劑；丙酮、甲基乙基酮等酮系溶劑；甲醇、乙醇、丁醇、異丙醇等醇系溶劑等。再者，上述有機溶劑亦可為包含2種以上之有機溶劑之混合溶劑。
於本發明之黏著劑組合物中，「實質上不含」有機溶劑係指除了有機溶劑無法避免地混入之情形以外，不主動地調配有機溶劑。具體而言，如下者可認為實質上不含，即，黏著劑組合物中之有機溶劑之含量相對於黏著劑組合物之總量(總重量，100重量%)為1.0重量%以下(較佳為0.5重量%以下，進而較佳為0.2重量%以下)。
作為構成本發明之黏著劑組合物之基礎聚合物，從透明性、耐候性、接著可靠性、及因單體之種類豐富故容易進行黏著劑層之功能設計等方面考慮，較佳為包含丙烯酸系聚合物。即，本發明之黏著劑組合物較佳為含有下述丙烯酸系聚合物(A)作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑組合物。再者，丙烯酸系聚合物(A)可單獨使用或組合兩種以上使用。
本發明之黏著劑組合物中之作為上述基礎聚合物之丙烯酸系聚合物(A)的含量並無特別限定，較佳為74重量%以上(例如74～99.9重量%)，更佳為80重量%以上(例如80～99.9重量%)。
本發明之黏著劑組合物更佳為不含或實質上不含含羧基單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分。因此，上述黏著劑層可獲得對於金屬網狀配線、銀奈米線等金屬配線之防腐蝕效果。如下者可認為實質上不含，即，相對於上述黏著劑組合物總量，含羧基單體之含量較佳為0.05重量%以下(例如0～0.05重量%)，更佳為0.01重量%以下(例如0～0.01重量%)，進而較佳為0.001重量%以下(例如0～0.001重量%)。
[1-1.丙烯酸系聚合物(A)] 本發明之黏著劑組合物較佳為以丙烯酸系聚合物(A)作為主成分之丙烯酸系黏著劑組合物。丙烯酸系聚合物(A)之具體含量並無特別限定，相對於本發明之黏著劑組合物總量(總重量，100重量%)，較佳為74重量%以上(例如74～99.9重量%)，更佳為80重量%以上(例如80～99.9重量%)。
作為形成含有以丙烯酸系聚合物(A)作為主成分之黏著劑層之本發明之黏著劑組合物，並無特別限定，例如可例舉：以丙烯酸系聚合物(A)作為必需成分之組合物；以構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物(有時稱為「單體混合物」)或其部分聚合物作為必需成分之組合物等。並無特別限定，作為前者，例如可例舉所謂水分散型組合物(乳液型組合物)等，作為後者，例如可例舉所謂活性能量線硬化型組合物等。再者，上述黏著劑組合物可視需要包含其他添加劑。
上述「單體混合物」包括包含單一單體成分之情形、及包含2種以上單體成分之情形。又，上述「部分聚合物」意指上述單體混合物之構成成分中之1種或2種以上之成分部分聚合之組合物。其中，上述黏著劑組合物較佳為將單體混合物或其部分聚合物作為必需成分之組合物。
丙烯酸系聚合物(A)係包含丙烯酸系單體(Acrylic Monomer)作為必需之單體單元(Monomeric Unit，單體結構單元)之聚合物(Polymer)。換言之，丙烯酸系聚合物(A)係包含源自丙烯酸系單體之結構單元作為結構單元之聚合物。即，丙烯酸系聚合物(A)係構成(形成)丙烯酸系單體作為必需之單體成分之聚合物。再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸」表示「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」中之任一者或兩者，其他亦同樣。丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量並無特別限定，較佳為100000～5000000。
丙烯酸系聚合物(A)較佳為包含(甲基)丙烯酸烷基酯(A)(具有碳數8以上之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯)作為必需之單體單元。即，本發明之丙烯酸系聚合物(A)較佳為藉由使單體成分聚合所獲得者，該單體成分含有如(甲基)丙烯酸烷基酯(A)之具有中鏈～長鏈之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。丙烯酸系聚合物(A)於如下方面較佳，即，藉由上述中鏈～長鏈之烷基之作用，可實現柔軟性較高之黏著劑層，且於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時亦可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示不均。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯(A)，例如可例舉：(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等烷基之碳數為8以上(較佳為碳數8～24)之(甲基)丙烯酸烷基酯等。再者，(甲基)丙烯酸烷基酯(A)可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯(A)，丙烯酸烷基酯與甲基丙烯酸烷基酯相比，於可縮短丙烯酸系聚合物(A)之聚合時間而提高生產性方面較佳。尤其是於藉由輻射聚合使本發明之丙烯酸系聚合物(A)硬化之情形時，丙烯酸烷基酯較適宜。
其中，作為(甲基)丙烯酸烷基酯(A)，於可實現柔軟性較高之黏著劑層，且於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時亦可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示不均之方面而言，較佳為包含具有碳數8以上之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為包含具有碳數8或9之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，進而較佳為(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，尤佳為丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。上述支鏈狀烷基之側鏈烷基之碳數並無特別限定，較佳為碳數1～3之烷基(例如甲基、乙基、正丙基、異丙基)。「側鏈烷基」係於碳數最長之碳鏈之側鏈進行取代之烷基。
丙烯酸系聚合物(A)之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量)中之上述(甲基)丙烯酸烷基酯(A)之含量(比率)並無特別限定，於可實現柔軟性較高之黏著劑層，且於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時亦可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，較佳為30～95重量份，更佳為35～90重量份，進而較佳為40～85重量份。
於(甲基)丙烯酸烷基酯(A)包含具有碳數8或9之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(以下，於本說明書中，有時稱為(甲基)丙烯酸烷基酯(A1))之情形時，較佳為進而包含具有碳數10～24之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(以下，於本說明書中，有時稱為(甲基)丙烯酸烷基酯(A2))。
(甲基)丙烯酸烷基酯(A)於除了(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)以外，還包含(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)之情形時，於如下方面較佳，即，藉由長鏈之支鏈狀烷基之作用，可降低本發明之黏著劑層之介電常數，且於貼附於形成有金屬網狀配線、銀奈米線等金屬配線層之透明導電性膜上之情形時，亦由於黏著劑層為低介電常數，故可防止誤動作。
(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)之均聚物之Tg較佳為-80～0℃，進而較佳為-70～-10℃。若均聚物之Tg為-80℃以下，則存在黏著劑層於常溫下之彈性模數過於降低之情形而欠佳，於超過0℃之情形時，存在接著力降低之情形而欠佳。均聚物之Tg係利用示差掃描熱量計(DSC)測定之值。又，作為碳數10～24之支鏈狀烷基，從可滿足適度之低介電常數與彈性模數之方面考慮，碳數為10～24，但可根據(甲基)丙烯酸系聚合物之製造方法，適當地選擇具有較佳之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。例如，於藉由溶液聚合等製造(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，上述烷基進而較佳為碳數10～18，進而較佳為碳數10～16，進而較佳為碳數10～14。於藉由輻射聚合等製造丙烯酸系聚合物(A)之情形時，上述烷基進而較佳為碳數12～18，進而較佳為碳數14～18。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)，例如可例示：丙烯酸異癸酯(碳數10，均聚物之Tg＝-60℃，以下，簡稱為Tg)、甲基丙烯酸異癸酯(碳數10，Tg＝-41℃)、丙烯酸異肉豆蔻基酯(碳數14，Tg＝-56℃)、丙烯酸異硬脂酯(碳數18，Tg＝-18℃)、丙烯酸2-丙基庚酯、丙烯酸異十一烷基酯、丙烯酸異十二烷基酯、丙烯酸異十三烷基酯、丙烯酸異十五烷基酯、丙烯酸異十六烷基酯、丙烯酸異十七烷基酯、及上述例示之甲基丙烯酸酯系單體。(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)可單獨使用一種或組合兩種以上使用。
又，上述碳數10～24之支鏈狀烷基中，於酯基之末端具有第三丁基等支鏈狀烷基者尤其於如下方面較佳，即，認為可獲得莫耳體積增加，偶極矩降低，且具有兩者之平衡之黏著劑層。又，於本發明之丙烯酸系聚合物(A)與氫化聚烯烴系樹脂(B)之相容性優異方面亦較佳。作為於酯基之末端具有之支鏈狀烷基，較佳為第三丁基、新戊基、第三戊基等碳數4～6之支鏈狀烷基，尤佳為第三丁基。作為於酯基之末端具有第三丁基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)之較佳例，可例舉下述式所表示之丙烯酸異硬脂酯。 [化1]
丙烯酸系聚合物(A)之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量)中之上述(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)之含量(比率)並無特別限定，於可實現柔軟性較高之黏著劑層，且於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時亦可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，較佳為30重量份以上，更佳為45重量份以上，進而較佳為50重量份以上，亦可為55重量份以上。又，從使黏著劑層低介電常數化而防止誤動作之觀點考慮，上述含量較佳為70重量份以下，更佳為65重量份以下，進而較佳為60重量份以下。
丙烯酸系聚合物(A)之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量100重量份)中之上述(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)之含量(比率)並無特別限定，從使黏著劑層低介電常數化而防止誤動作之觀點考慮，較佳為10重量份以上，更佳為15重量份以上，進而較佳為20重量份以上。又，於可實現柔軟性較高之黏著劑層，且於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時亦可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示之方面而言，上述含量較佳為50重量份以下，更佳為40重量份以下，進而較佳為35重量份以下，尤佳為30重量份以下。
丙烯酸系聚合物(A)之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量)中之上述(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)之含量相對於(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)之含量的比率((甲基)丙烯酸烷基酯(A2)之含量/(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)之含量)並無特別限定，於可實現柔軟性較高之黏著劑層，且於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時亦可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示之方面而言，較佳為1.1以下，更佳為0.6以下，進而較佳為0.55以下，尤佳為0.5以下，亦可為0.45以下。又，從使黏著劑層低介電常數化而防止誤動作之觀點考慮，上述比率較佳為0.2以上，更佳為0.25以上，進而較佳為0.3以上，亦可為0.35以上。
本發明之丙烯酸系聚合物(A)亦可包含(甲基)丙烯酸烷基酯(A)以外之(甲基)丙烯酸烷基酯(以下，有時稱為「(甲基)丙烯酸烷基酯(B)」)作為單體成分。作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯(B)，可例舉具有碳數1～7之直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯((甲基)丙烯酸正丁酯)、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯等。(甲基)丙烯酸烷基酯(B)可單獨使用一種或組合兩種以上使用。
丙烯酸系聚合物(A)之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量)中之上述(甲基)丙烯酸烷基酯(B)之含量(比率)並無特別限定，於可實現柔軟性較高之黏著劑層，且於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時亦可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，較佳為10重量份以下，更佳為5重量份以下。
丙烯酸系聚合物(A)除了上述(甲基)丙烯酸烷基酯(A)、(甲基)丙烯酸烷基酯(B)以外，亦可包含能夠共聚之單體(共聚性單體)作為單體單元。即，丙烯酸系聚合物(A)亦可包含共聚性單體作為構成之單體成分。再者，共聚性單體可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為上述共聚性單體，可較佳地例舉含羥基單體。若丙烯酸系聚合物(A)包含含羥基單體作為單體單元，則於使構成之單體成分聚合時容易進行聚合，又，容易獲得良好之凝聚力。因此，容易獲得強接著性，又，可增大凝膠分率，實現即便於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性亦不易降低之黏著劑層，又，容易獲得優異之耐發泡剝離性。進而，容易抑制有時會於高濕環境下產生之黏著片材之變白。
相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，上述含羥基單體之含量(比率)並無特別限定。若含羥基單體之量為一定以上，則於凝聚力方面，容易獲得接著性、耐發泡剝離性等接著可靠性。上述含羥基單體之含量之下限較佳為0.1重量份以上，更佳為1重量份以上，進而較佳為3重量份以上。又，從容易獲得與氫化聚烯烴系樹脂(B)之相容性之方面考慮，上述含羥基單體之含量之上限較佳為25重量份以下，更佳為20重量份以下，進而較佳為15重量份以下。
進而，作為上述共聚性單體，可較佳地例舉含氮原子單體。若丙烯酸系聚合物(A)包含含氮原子單體作為單體單元，則容易獲得適度之凝聚力。因此，增大對玻璃板之180°(度)剝離接著力及對丙烯酸板之180°剝離接著力，容易獲得強接著性，又，可增大凝膠分率，實現即便於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性亦不易降低之黏著劑層，又，容易獲得優異之耐發泡剝離性。進而，於黏著劑層中容易獲得適度之柔軟性，將300%拉伸殘留應力調整至特定範圍內，於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時亦可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示不均。
於上述丙烯酸系聚合物(A)含有上述含氮原子單體作為構成聚合物之單體成分之情形時，上述構成丙烯酸系聚合物(A)之全部單體成分(100重量份)中之上述含氮原子單體之比率並無特別限定，較佳為1重量份以上，更佳為3重量份以上，進而較佳為5重量份以上。若上述比率為1重量份以上，則從容易獲得良好之凝聚力，容易獲得高溫下之接著可靠性之觀點考慮而較佳。進而，於高濕環境下之白濁化之抑制與耐久性進一步提高，可獲得對於金屬網狀配線或銀奈米線層之更高之接著可靠性而較佳。又，從獲得具有適度之柔軟性之黏著劑層，防止顯示不均方面；獲得透明性優異之黏著劑層之方面考慮，上述含氮原子單體之比率之上限較佳為30重量份以下，更佳為25重量份以下，進而較佳為20重量份以下。
丙烯酸系聚合物(A)中所含之含羥基單體及含氮原子單體之比率(含羥基單體/含氮原子單體)並無特別限定，例如可自95/5～5/95、較佳為90/10～10/90、更佳為70/30～30/70、進而較佳為60/40～40/60、尤佳為50/50～35/65之範圍中適當選擇。
進而，作為上述共聚性單體，可較佳地例舉含脂環結構單體。若丙烯酸系聚合物(A)包含含氮原子單體作為單體單元，則容易獲得適度之凝聚力。因此，增大對玻璃板之180°(度)剝離接著力及對丙烯酸板之180°剝離接著力，容易獲得強接著性，又，可增大凝膠分率，實現即便於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性亦不易降低之黏著劑層，又，容易獲得優異之耐發泡剝離性。進而，於黏著劑層中容易獲得適度之柔軟性，將300%拉伸殘留應力調整至特定範圍內，於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時亦可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示不均。
於上述丙烯酸系聚合物(A)含有上述含脂環結構單體作為構成聚合物之單體成分之情形時，上述構成丙烯酸系聚合物(A)之全部單體成分(100重量份)中之上述含脂環結構單體之比率並無特別限定，從耐久性提高、獲得對於金屬網狀配線、銀奈米線層之更高之接著可靠性之方面考慮，較佳為3重量份以上，更佳為10重量份以上。又，從獲得具有適度之柔軟性之黏著劑層，防止顯示不均之方面考慮，上述含脂環結構單體之比率之上限較佳為50重量份以下，更佳為40重量份以下，進而較佳為30重量份以下。
上述丙烯酸系聚合物(A)可藉由使上述單體單元(單體成分)藉由公知或慣用之聚合方法進行聚合所獲得。作為上述丙烯酸系聚合物(A)之聚合方法，例如可例舉：溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法、利用活性能量線照射之聚合方法(活性能量線聚合方法)等。其中，從黏著劑層之透明性、耐水性、成本等之方面考慮，較佳為溶液聚合方法、活性能量線聚合方法，更佳為活性能量線聚合方法。
作為於上述活性能量線聚合(光聚合)時所照射之活性能量線，例如可例舉：α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束等游離輻射、或紫外線等，尤佳為紫外線。又，活性能量線之照射能量、照射時間、照射方法等並無特別限定，只要可使光聚合起始劑活化，產生單體成分之反應即可。
於上述丙烯酸系聚合物(A)之聚合時，亦可使用各種通常之溶劑。作為此種溶劑，例如可例舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。再者，溶劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
又，於上述丙烯酸系聚合物(A)之聚合時，可根據聚合反應之種類，使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等聚合起始劑。再者，聚合起始劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為上述光聚合起始劑，並無特別限定，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿系光聚合起始劑等。再者，光聚合起始劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為上述安息香醚系光聚合起始劑，例如可例舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、大茴香醚甲醚等。作為上述苯乙酮系光聚合起始劑，例如可例舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為上述α-酮醇系光聚合起始劑，例如可例舉2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為上述芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可例舉2-萘磺醯氯等。作為上述光活性肟系光聚合起始劑，例如可例舉1-苯基-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)-肟等。作為上述安息香系光聚合起始劑，例如可例舉安息香等。作為上述苯偶醯系光聚合起始劑，例如可例舉苯偶醯等。作為上述二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可例舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為上述縮酮系光聚合起始劑，例如可例舉苯偶醯二甲基縮酮等。作為上述9-氧硫𠮿系光聚合起始劑，例如可例舉：9-氧硫𠮿、2-氯-9-氧硫𠮿、2-甲基-9-氧硫𠮿、2,4-二甲基-9-氧硫𠮿、異丙基-9-氧硫𠮿、2,4-二異丙基-9-氧硫𠮿、十二烷基-9-氧硫𠮿等。
上述光聚合起始劑之使用量並無特別限定，例如，相對於丙烯酸系聚合物(A)之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量)100重量份，較佳為0.001～1重量份，更佳為0.01～0.50重量份。
又，作為上述熱聚合起始劑，並無特別限定，例如可例舉：偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。其中，較佳為日本專利特開2002-69411號公報中所揭示之偶氮系聚合起始劑。作為上述偶氮系聚合起始劑，可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈(以下，有時稱為「AIBN」)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(以下，有時稱為「AMBN」)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等。
上述熱聚合起始劑之使用量並無特別限定，例如，於上述偶氮系聚合起始劑之情形時，相對於丙烯酸系聚合物(A)之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量)100重量份，較佳為0.05～0.5重量份，更佳為0.1～0.3重量份。
[1-2.含羧基單體等] 本發明之黏著劑組合物較佳為實質上不含含羧基單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分。再者，「實質上不含」係指除了無法避免地混入之情形以外，不主動地調配。又，含羧基單體意指分子內具有至少1個羧基之單體。從可獲得更優異之防腐蝕效果之觀點考慮，具體而言，如下者可認為實質上不含，即，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，含羧基單體之含量較佳為0.05重量份以下(例如0～0.05重量份)，更佳為0.01重量份以下(例如0～0.01重量份)，進而較佳為0.001重量份以下(例如0～0.001重量份)。再者，作為上述含羧基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等，又，上述含羧基單體中例如亦包含順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基單體。
進而，從可獲得更優異之防腐蝕效果之觀點考慮，本發明之黏著劑組合物較佳為不僅實質上不含含羧基單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分，亦實質上不含具有羧基以外之酸性基(磺基、磷酸基等)之單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分。即，丙烯酸系聚合物(A)較佳為實質上不含含羧基單體與具有其他酸性基之單體之任一種作為構成之單體成分。具體而言，如下者可認為實質上不含，即，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之含羧基單體及具有其他酸性基之單體的總量較佳為0.05重量份以下(例如0～0.05重量份)，更佳為0.01重量份以下(例如0～0.01重量份)，進而較佳為0.001重量份以下(例如0～0.001重量份)。
又，從同樣之觀點考慮，本發明之黏著劑組合物較佳為亦不含或實質上不含含酸性基單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)以外之聚合物之單體成分。例如，較佳為實質上不含含羧基單體。再者，關於「實質上不含」之含義、較佳之程度、及具有羧基以外之酸性基之單體等，設為與構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之情形同樣者。
[1-3.含鹼性基單體] 再者，本發明之黏著劑組合物較佳為不含或實質上不含含鹼性基單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分。又，較佳為作為構成丙烯酸系聚合物(A)以外之聚合物之單體成分，亦實質上不含含鹼性基單體，且較佳為即便於不為構成各種聚合物之單體成分之情形時，於上述黏著劑層中亦實質上不含含鹼性基單體，該方面與含羧基單體之情形同樣。又，關於「實質上不含」之含義、較佳之程度等亦同樣。
[1-4.含羥基單體] 含羥基單體意指分子內具有至少1個羥基之單體。又，分子內具有至少1個羥基，且分子內具有至少1個羧基之單體為含羧基單體，而不為含羥基單體。作為上述含羥基單體，並無特別限定，具體而言，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)酯等含羥基之(甲基)丙烯酸酯；乙烯醇、烯丙醇等。其中，作為上述含羥基單體，從容易獲得良好之凝聚力，容易獲得高溫下之接著可靠性之觀點考慮，較佳為含羥基之(甲基)丙烯酸酯，更佳為丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯(HPA)、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)。再者，含羥基單體可單獨使用或組合兩種以上使用。
[1-5.含氮原子單體] 含氮原子單體意指分子內(1分子內)具有至少1個氮原子之單體。但上述含羥基單體中不含上述含氮原子單體。即，於本說明書中，分子內具有羥基及氮原子之單體係包含於含氮原子單體中。又，分子內具有至少1個氮原子，且分子內具有至少1個羧基之單體為含羧基單體，而不為含氮原子單體。
作為上述含氮原子單體，從提高耐發泡剝離性之觀點考慮，較佳為N-乙烯基環狀醯胺、(甲基)丙烯醯胺類等。再者，含氮原子單體可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為上述N-乙烯基環狀醯胺，從容易獲得良好之凝聚力，容易獲得高溫下之接著可靠性之觀點考慮，較佳為下述式(1)所表示之N-乙烯基環狀醯胺。 [化2] (式(1)中，R 1表示二價有機基)
上述式(1)中之R 1為二價有機基，較佳為二價飽和烴基或不飽和烴基，更佳為二價飽和烴基(例如碳數3～5之伸烷基等)。
作為上述式(1)所表示之N-乙烯基環狀醯胺，從進而提高耐發泡剝離性之觀點考慮，較佳為N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-1,3-㗁 𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮等，更佳為N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-己內醯胺，進而較佳為N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
作為上述(甲基)丙烯醯胺類，例如可例舉：(甲基)丙烯醯胺、N-烷基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺等。作為上述N-烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可例舉：N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺、N-辛基丙烯醯胺等。進而，於上述N-烷基(甲基)丙烯醯胺中亦包含二甲基胺基乙基(甲基)丙烯醯胺、二乙基胺基乙基(甲基)丙烯醯胺、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺之類的具有胺基之(甲基)丙烯醯胺。作為上述N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可例舉：N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺等。
又，於上述(甲基)丙烯醯胺類中例如亦包含各種N-羥烷基(甲基)丙烯醯胺。作為上述N-羥烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可例舉：N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-羥丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-2-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等。
又，於上述(甲基)丙烯醯胺類中例如亦包含各種N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺。作為上述N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可例舉N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等。
又，作為上述N-乙烯基環狀醯胺、上述(甲基)丙烯醯胺類以外之含氮原子單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基丙酯、(甲基)丙烯酸第三丁胺基乙酯等含胺基單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基單體；(甲基)丙烯醯基𠰌啉、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基吡唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基㗁唑、乙烯基異㗁唑、乙烯基噻唑、乙烯基異噻唑、乙烯基嗒𠯤、(甲基)丙烯醯基吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯基吡咯啶、(甲基)丙烯醯基哌啶、N-甲基乙烯基吡咯啶酮等含雜環單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體，N-甲基醯亞胺、N-乙基醯亞胺、N-丁基醯亞胺、N-辛基醯亞胺、N-2-乙基己基醯亞胺、N-月桂基醯亞胺、N-環己基醯亞胺等醯亞胺系單體，N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基丁二醯亞胺等丁二醯亞胺系單體等含醯亞胺基單體；異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸基單體等。
[1-6.含脂環結構單體] 含脂環結構單體意指具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基，且具有脂環結構之單體。例如，具有環烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯包含於上述含脂環結構單體中。其中，分子內具有至少1個脂環結構，且分子內具有至少1個羧基之單體為含羧基單體，而不為含脂環結構單體。再者，含脂環結構單體可單獨使用或組合兩種以上使用。
上述含脂環結構單體中之脂環結構為環狀烴結構，較佳為碳數5以上，更佳為碳數6～24，進而較佳為碳數6～15，尤佳為碳數6～10。
作為上述含脂環結構單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環丙酯、(甲基)丙烯酸環丁酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、下述式(2)所表示之HPMPA、下述式(3)所表示之TMA-2、下述式(4)所表示之HCPA等(甲基)丙烯酸系單體。再者，下述式(4)中，利用線連接之環己基環與括弧內之結構式之結合部位並無特別限定。該等之中，較佳為(甲基)丙烯酸異𦯉酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯。 [化3] [化4] [化5]
[1-7.其他共聚性單體] 作為丙烯酸系聚合物(A)中之共聚性單體，除了上述含氮原子單體、含羥基單體、含脂環結構單體以外，例如還可例舉：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯[例如(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等]；含環氧基單體[例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等]；含磺酸基單體[例如乙烯基磺酸鈉等]；含磷酸基單體；具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯[例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等]；乙烯酯類[例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等]；芳香族乙烯系化合物[例如苯乙烯、乙烯基甲苯等]；烯烴類或二烯類[例如乙烯、丙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等]；乙烯醚類[例如乙烯基烷基醚等]；氯乙烯等。
[1-8.氫化聚烯烴系樹脂(B)] 本發明之黏著劑組合物較佳為以丙烯酸系聚合物(A)作為主成分，且調配有氫化聚烯烴系樹脂(B)之丙烯酸系黏著劑組合物。本發明之黏著劑組合物就如下觀點而言較佳：藉由除了丙烯酸系聚合物(A)以外，還包含氫化聚烯烴系樹脂(B)，於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性不易降低。又，氫化聚烯烴系樹脂(B)為介電常數較低之材料，於如下方面較佳：藉由調配至本發明之丙烯酸系聚合物(A)中，可不使介電常數上升，且無需丙烯酸系聚合物(A)之低分子聚化而實現柔軟性較高之黏著劑層，且於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時亦可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示不均。又，氫化聚烯烴系樹脂(B)與丙烯酸系聚合物(A)之相容性亦優異，故於可更高度地維持本發明之黏著劑組合物之透明性方面較佳。氫化聚烯烴系樹脂(B)可單獨使用或組合兩種以上使用。
於可實現柔軟性較高之黏著劑層，且於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時亦可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示之方面而言，氫化聚烯烴系樹脂(B)較佳為於25℃下表現出液狀流動性者。氫化聚烯烴系樹脂(B)於25℃下表現出液狀流動性係指於25℃下測定之基於B型黏度計之黏度為10,000 mPa・s以下。
氫化聚烯烴系樹脂(B)係藉由氫化反應將聚烯烴系樹脂中所含之碳-碳雙鍵還原所獲得者。氫化聚烯烴系樹脂(B)由於分子內之碳-碳雙鍵減少，故例如於藉由紫外線照射使本發明之黏著劑組合物硬化時不易產生聚合抑制，不易產生聚合率之降低、低分子量化，故可高度地維持本發明之黏著劑組合物於高溫下之接著可靠性。
從不易產生聚合抑制、高溫下之接著可靠性之觀點考慮，氫化聚烯烴系樹脂(B)之氫化率較佳為90%以上，更佳為95%以上，進而較佳為97%以上。氫化率之上限值並無特別限定，理論上為100%，實用上可為99.9%以下，亦可為99.8%以下。再者，氫化聚烯烴系樹脂(B)之氫化率可藉由 1H-NMR(Nuclear Magnetic Resonance，核磁共振)測定，對氫化聚烯烴系樹脂(B)中之殘留之雙鍵量進行定量等而求出。
從不易產生聚合抑制、高溫下之接著可靠性之觀點考慮，氫化聚烯烴系樹脂(B)之碘值(Ig/100 g)較佳為30以下，更佳為25以下，進而較佳為20以下。碘值之下限值並無特別限定，可為0.1以上，亦可為0.2以上。再者，碘值係依據JIS K 0070-1992測定之值。
於對黏著劑層賦予適度之應力緩和性、流動性，且提高與丙烯酸系聚合物(A)之相容性方面，氫化聚烯烴系樹脂(B)之數量平均分子量(Mn)較佳為1000～5000。於可對黏著劑組合物賦予適度之應力緩和性、流動性方面，該數量平均分子量(Mn)較佳為1000以上，更佳為1500以上，進而較佳為1800以上。於提高與丙烯酸系聚合物(A)之相容性，可更高度地維持本發明之黏著劑組合物之透明性方面，該數量平均分子量(Mn)較佳為5000以下，更佳為4800以下，進而較佳為4600以下。
於可對黏著劑層賦予適度之應力緩和性、流動性，提高與丙烯酸系聚合物(A)之相容性，維持高度之透明性，抑制霧度方面，氫化聚烯烴系樹脂(B)之多分散度(Mw/Mn)較佳為2.0以下，更佳為1.8以下。多分散度之下限值並無特別限定，實用上可為1.0，亦可為1.1以上。
氫化聚烯烴系樹脂(B)之數量平均分子量(Mn)及多分散度(Mw/Mn)係藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行測定，且藉由聚苯乙烯基準求出之值。
上述氫化聚烯烴系樹脂(B)包含氫化聚烯烴。本發明之黏著劑組合物於如下方面較適宜：藉由包含氫化聚烯烴作為氫化聚烯烴系樹脂(B)，可實現即便於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性亦不易降低之黏著劑層。
上述氫化聚烯烴係具有源自烯烴之結構單元之聚合物(聚烯烴)之氫化物。氫化聚烯烴包含乙烯、丙烯、1-丁烯、異丁烯、1-己烯等α-烯烴；丁二烯、異戊二烯等二烯化合物；苯乙烯等芳香族乙烯系化合物等均聚物及共聚物之氫化物。作為氫化聚烯烴，較佳為二烯化合物之均聚物或共聚物之氫化物，例如可例舉氫化聚丁二烯、氫化聚異戊二烯等。氫化聚烯烴可單獨使用或組合兩種以上使用。
於可實現即便於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性亦不易降低之黏著劑層方面，氫化聚烯烴系樹脂(B)較佳為除了氫化聚烯烴以外，進而包含氫化聚烯烴多元醇。
上述氫化聚烯烴多元醇為上述氫化聚烯烴之末端經羥基改性而成之化合物。作為氫化聚烯烴多元醇，較佳為二烯化合物之均聚物或共聚物之氫化物之羥基改性物，例如可例舉氫化聚丁二烯多元醇、氫化聚異戊二烯多元醇等。氫化聚烯烴多元醇可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為上述氫化聚烯烴、氫化聚烯烴多元醇，就於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性不易降低之觀點；對黏著劑層賦予適度之應力緩和性、流動性，且提高與丙烯酸系聚合物(A)之相容性方面而言，分別較佳為氫化聚丁二烯、氫化聚丁二烯多元醇。
作為氫化聚丁二烯，較佳為下述式(5)所表示者，作為氫化聚丁二烯多元醇，較佳為下述式(6)所表示者。 [化6] 上述式中，m表示氫化聚丁二烯之聚合度。
作為氫化聚烯烴、氫化聚烯烴多元醇，可使用市售品。作為氫化聚烯烴之市售品，可例舉商品名「BI-2000」、「BI-3000」(以上為日本曹達股份有限公司製造)等。作為氫化聚烯烴多元醇之市售品，可例舉：商品名「GI-1000」、「GI-2000」、「GI-3000」(以上為日本曹達股份有限公司製造)、商品名「EPOL」(出光興產股份有限公司製造)等。
作為上述黏著劑組合物中之氫化聚烯烴系樹脂(B)之含量，並無特別限定，就於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性不易降低之觀點而言，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為1重量份以上，更佳為3重量份以上，進而較佳為5重量份以上，亦可為8重量份以上。另一方面，從抑制霧度之上升，確保更高之透明性之觀點；可高度地維持高溫下之接著力、接著可靠性之觀點考慮，氫化聚烯烴系樹脂(B)之含量較佳為35重量份以下，更佳為30重量份以下，進而較佳為25重量份以下。
作為上述黏著劑組合物中之氫化聚烯烴之含量，並無特別限定，就於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性不易降低之觀點而言，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為0.5重量份以上，更佳為1重量份以上，進而較佳為1.5重量份以上，尤佳為2重量份以上。另一方面，從抑制霧度之上升，確保更高之透明性之觀點；可高度地維持高溫下之接著力、接著可靠性之觀點考慮，氫化聚烯烴之含量較佳為20重量份以下，更佳為15重量份以下，進而較佳為12重量份以下，亦可為10重量份以下、或5重量份以下。
作為上述黏著劑組合物中之氫化聚烯烴多元醇之含量，並無特別限定，就於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性不易降低之觀點而言，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為0.5重量份以上，更佳為1重量份以上，進而較佳為3重量份以上，亦可為5重量份以上、或10重量份以上。另一方面，從抑制霧度之上升，確保更高之透明性之觀點；可高度地維持高溫下之接著力、接著可靠性之觀點考慮，氫化聚烯烴多元醇之含量較佳為30重量份以下，更佳為25重量份以下，進而較佳為20重量份以下，尤佳為15重量份以下。
作為上述黏著劑組合物中之氫化聚烯烴之含量與氫化聚烯烴多元醇之含量的比率(氫化聚烯烴/氫化聚烯烴多元醇)，並無特別限定，就於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性不易降低之觀點而言，較佳為5/95以上，更佳為12/88以上，亦可為15/85以上、或18/88以上。又，從抑制霧度之上升，確保更高之透明性之觀點；於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性不易降低，且確保透明性之觀點考慮，上述比率較佳為90/10以下，更佳為80/20以下，進而較佳為70/30以下，亦可為55/45以下、45/55以下、或30/70以下。
[1-9.多官能(甲基)丙烯酸酯] 本發明之黏著劑組合物較佳為進而包含多官能(甲基)丙烯酸酯。多官能(甲基)丙烯酸酯係作為交聯成分起作用，黏著劑組合物具有適度之凝聚力，於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性不易降低。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯等。再者，多官能(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或組合兩種以上使用。
多官能(甲基)丙烯酸酯之含量(比率)並無特別限定，於黏著劑層具有適度之凝聚力，可實現即便於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性亦不易降低之黏著劑層方面，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為0.001重量份以上，更佳為0.002重量份以上，進而較佳為0.005重量份以上，亦可為0.01重量份以上。又，關於多官能(甲基)丙烯酸酯之含量(比率)，於可實現柔軟性較高之黏著劑層，且可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示之方面而言，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為0.5重量份以下，更佳為0.35重量份以下，進而較佳為0.2重量份以下，亦可為0.1重量份以下。
[1-10.矽烷偶合劑] 本發明之黏著劑組合物較佳為進而含有矽烷偶合劑。若於黏著劑組合物中包含矽烷偶合劑，則於容易獲得對玻璃之優異之接著性(尤其是高溫高濕下對玻璃之優異之接著可靠性)方面較佳。
作為上述矽烷偶合劑，並無特別限定，可例舉：γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-胺基丙基三甲氧基矽烷等。其中，較佳為γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷。進而，作為上述矽烷偶合劑，例如亦可例舉商品名「KBM-403」(信越化學工業股份有限公司製造)等市售品。再者，矽烷偶合劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
上述矽烷偶合劑之含量並無特別限定，從對玻璃之接著可靠性提高之方面考慮，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為0.01～1重量份，更佳為0.03～0.5重量份。
[1-11.交聯劑] 本發明之黏著劑組合物如上所述，較佳為非溶劑型，即，較佳為不含或實質上不含交聯劑。 作為上述交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、此外之脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。本發明之黏著劑組合物尤佳為不含或實質上不含異氰酸酯系交聯劑及/或環氧系交聯劑作為交聯劑，且較佳為不含或實質上不含異氰酸酯系交聯劑。
作為上述異氰酸酯系交聯劑(多官能異氰酸酯化合物)，例如可例舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族多異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族多異氰酸酯類等。又，作為上述異氰酸酯系交聯劑，例如亦可例舉：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物[日本聚胺酯工業股份有限公司製造，商品名「Coronate L」]、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物[日本聚胺酯工業股份有限公司製造，商品名「Coronate HL」]、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物[三井化學股份有限公司製造，商品名「Takenate D-110N」]等市售品。
作為上述環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，例如可例舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥乙基)異氰尿酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚、此外之分子內具有2個以上環氧基之環氧系樹脂等。又，作為上述環氧系交聯劑，例如亦可例舉三菱瓦斯化學股份有限公司製造之商品名「Tetrad C」等市售品。
於本發明之黏著劑組合物中，「實質上不含」交聯劑係指除了交聯劑無法避免地混入之情形以外，不主動地調配交聯劑。具體而言，如下者可認為實質上不含，即，黏著劑組合物中之交聯劑之含量相對於黏著劑組合物之總量(總重量，100重量%)為1.0重量%以下(較佳為0.5重量%以下，進而較佳為0.2重量%以下)。又，如下者亦可認為實質上不含，即，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，較佳為0.05重量份以下(例如0～0.05重量份)，更佳為0.01重量份以下(例如0～0.01重量份)，進而較佳為0.001重量份以下(例如0～0.001重量份)。
[1-12.添加劑] 於本發明之黏著劑組合物中，可視需要於不損害本發明特性之範圍內包含交聯促進劑、黏著賦予樹脂(松脂衍生物、聚萜烯樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、填充劑、著色劑(顏料或染料等)、紫外線吸收劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、防靜電劑、防銹劑、抗氧化劑等公知之添加劑。從抑制本發明之黏著劑層之霧度之上升之觀點考慮，本發明之黏著劑組合物較佳為實質上不含防銹劑、抗氧化劑。再者，此種添加劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
從抑制本發明之黏著劑層之霧度之上升之觀點考慮，本發明之黏著劑組合物較佳為實質上不含防銹劑、抗氧化劑。「實質上不含」防銹劑、抗氧化劑係指除了防銹劑、抗氧化劑無法避免地混入之情形以外，不主動地調配防銹劑、抗氧化劑。具體而言，如下者可認為實質上不含，即，黏著劑組合物中之防銹劑、及/或抗氧化劑之含量相對於黏著劑組合物之總量(總重量，100重量%)為1.0重量%以下(較佳為0.5重量%以下，進而較佳為0.2重量%以下)。又，如下者亦可認為實質上不含，即，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，例如，較佳為0.5重量份以下(例如0～0.5重量份)、0.05重量份以下(例如0～0.05重量份)，更佳為0.01重量份以下(例如0～0.01重量份)，進而較佳為0.001重量份以下(例如0～0.001重量份)。
[1-13.黏著劑組合物之製備] 本發明之黏著劑組合物可藉由將丙烯酸系聚合物(A)、氫化聚烯烴系樹脂(B)、視需要之多官能(甲基)丙烯酸酯、矽烷偶合劑、其他添加劑混合，並均勻地攪拌而製備。此時，從均勻地製備之觀點考慮，亦可調配構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分作為稀釋劑。例如，亦可利用單體成分將氫化聚烯烴系樹脂(B)稀釋而添加。於使用構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分作為稀釋劑之情形時，為了維持黏著劑層之上述特性，較佳為利用除了用作稀釋劑之單體成分以外之單體混合物來製備丙烯酸系聚合物(A)。作為用作稀釋劑之單體成分，並無特別限制，例如，較佳為(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)(具有碳數8或9之支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯)。用作稀釋劑之單體成分之使用量並無特別限定，只要以黏著劑組合物可均勻地混合之方式適當設定即可。
[2.黏著片材] 本發明之黏著片材只要具有本發明之黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物形成之黏著劑層)即可，於其他方面並無特別限定。
本發明之黏著片材可為雙面均為黏著劑層表面之雙面黏著片材，亦可為僅單面為黏著劑層表面之單面黏著片材。其中，從將2個構件彼此貼合之觀點考慮，較佳為雙面黏著片材。再者，於本說明書中，於稱為「黏著片材」之情形時，亦包含帶狀者、即「黏著帶」。又，於本說明書中，有時將黏著劑層表面稱為「黏著面」。
本發明之黏著片材亦可至使用時前於黏著面設置有剝離襯墊。
本發明之黏著片材可為不具有基材(基材層)之所謂「無基材型」之黏著片材(以下，有時稱為「無基材黏著片材」)，亦可為具有基材之類型之黏著片材(以下，有時稱為「附基材之黏著片材」)。作為上述無基材黏著片材，例如可例舉：僅包含上述黏著劑層之雙面黏著片材、或包含上述黏著劑層、及上述黏著劑層以外之黏著劑層(有時稱為「其他黏著劑層」)之雙面黏著片材等。另一方面，作為附基材之黏著片材，可例舉於基材之至少單面側具有上述黏著劑層之黏著片材等。其中，較佳為無基材黏著片材(無基材雙面黏著片材)，更佳為僅包含上述黏著劑層之無基材雙面黏著片材。再者，上述「基材(基材層)」不含於使用(貼附)黏著片材時被剝離之剝離襯墊。
[2-1.黏著片材之其他物性] 本發明之黏著片材之對玻璃板之25℃下之拉伸速度300 mm/min下的180°剝離接著力(尤其是由上述黏著劑層(本發明之黏著劑層)所提供之黏著面之對玻璃板之25℃下之拉伸速度300 mm/min下的180°剝離接著力)並無特別限定，若接著力較高，則從獲得對金屬網狀配線、銀奈米線等金屬表面之充分之密接性，且防腐蝕效果亦提高之觀點考慮，較佳為10 N/20 mm以上，更佳為12 N/20 mm以上，進而較佳為14 N/20 mm以上，進而更佳為16 N/20 mm以上。若本發明之黏著片材之對玻璃板之25℃下之拉伸速度300 mm/min下的180°剝離接著力為一定值以上，則對玻璃之接著性、階差中之隆起之抑制性更優異。再者，本發明之黏著片材之對玻璃板之25℃下之拉伸速度300 mm/min下的180°剝離接著力之上限值並無特別限定，例如，較佳為60 N/20 mm以下，更佳為40 N/20 mm以下。
本發明之黏著片材之對玻璃板之65℃下之拉伸速度300 mm/min下的180°剝離接著力(尤其是由上述黏著劑層(本發明之黏著劑層)所提供之黏著面之對玻璃板之65℃下之拉伸速度300 mm/min下的180°剝離接著力)並無特別限定，從高溫下之接著可靠性提高之觀點考慮，較佳為6 N/20 mm以上，更佳為6.5 N/20 mm以上，進而較佳為7 N/20 mm以上，進而更佳為7.5 N/20 mm以上。若本發明之黏著片材之對玻璃板之65℃下之拉伸速度300 mm/min下的180°剝離接著力為一定值以上，則對玻璃之高溫下之接著性、階差中之隆起之抑制性更優異。再者，本發明之黏著片材之對玻璃板之65℃下之拉伸速度300 mm/min下的180°剝離接著力之上限值並無特別限定，例如，較佳為60 N/20 mm以下，更佳為40 N/20 mm以下。
本發明之黏著片材之對玻璃板之65℃下之拉伸速度300 mm/min下的180°剝離接著力相對於對玻璃板之25℃下之拉伸速度300 mm/min下的180°剝離接著力之比率(對玻璃板之65℃下之拉伸速度300 mm/min下的180°剝離接著力/對玻璃板之25℃下之拉伸速度300 mm/min下的180°剝離接著力×100)並無特別限定，從高溫下之接著力、接著可靠性提高之觀點考慮，較佳為30以上，更佳為35以上，進而較佳為40以上，進而更佳為45以上。由於在高溫下黏著劑層之彈性模數會降低，故通常上述比率會減小，但若本發明之黏著片材之上述比率為一定值以上，則對玻璃之高溫下之接著力、接著可靠性、階差中之隆起之抑制性更優異。上述比率之上限值並無特別限定，實用上可為100以下，亦可為90以下。
對玻璃板之25℃及65℃下之拉伸速度300 mm/min下的180°剝離接著力係藉由下述180°剝離接著力之測定方法求出。作為上述玻璃板，並無特別限定，例如可例舉商品名「Soda Lime Glass #0050」(松浪玻璃工業股份有限公司製造)。又，亦可例舉無鹼玻璃或化學強化玻璃等。
本發明之黏著片材之對丙烯酸板之25℃下之拉伸速度300 mm/min下的180°剝離接著力(尤其是由上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物形成之黏著劑層)所提供之黏著面之對丙烯酸板之25℃下之拉伸速度300 mm/min下的180°剝離接著力)並無特別限定，若接著力較高，則從可獲得對金屬表面之充分之密接，防腐蝕效果亦提高之觀點考慮，較佳為10 N/20 mm以上，更佳為12 N/20 mm以上，進而較佳為14 N/20 mm以上。若本發明之黏著片材之對丙烯酸板之25℃下之拉伸速度300 mm/min下的180°剝離接著力為10 N/20 mm，則容易獲得對丙烯酸板之良好之接著性或良好之階差中之隆起之抑制性而較佳。再者，本發明之黏著片材之對丙烯酸板之25℃下之拉伸速度300 mm/min下的180°剝離接著力之上限值並無特別限定，例如為40 N/20 mm，更佳為60 N/20 mm。對丙烯酸板之25℃下之拉伸速度300 mm/min下的180°剝離接著力係根據下述180°剝離接著力之測定方法求出。
作為上述丙烯酸板，並無特別限定，例如可例舉PMMA(Polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)板(商品名「Acrylite」，Mitsubishi Rayon股份有限公司製造)等。
本發明之黏著片材之上述接著力、接著力之比率可藉由調整丙烯酸系聚合物(A)之單體組成、氫化聚烯烴系樹脂(B)之種類、丙烯酸系聚合物(A)與氫化聚烯烴系樹脂(B)之調配比等來調整。
(A-1.180°剝離接著力之測定方法) 將黏著片材之黏著面貼合於被接著體，於2 kg輥、往返一次之壓接條件下進行壓接，於23℃、50%RH之氛圍下進行30分鐘老化。老化後，依據JIS Z 0237，於25℃或65℃、50%RH之氛圍下，於拉伸速度300 mm/min、剝離角度180°之條件下，將黏著片材自被接著體剝離，並測定180°剝離接著力(N/20 mm)。
(B.厚度) 本發明之黏著片材之厚度(總厚度)並無特別限定，較佳為12～350 μm，更佳為12～300 μm。若厚度為一定以上，則可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示不均而較佳。又，若厚度為一定以下，則於製造時或輥保管時容易保持優異之外觀，且於切斷加工時不易產生塗膠污垢方面較佳。再者，本發明之黏著片材之厚度不包括剝離襯墊之厚度。
(C.霧度) 本發明之黏著片材之霧度(依據JIS K7136)並無特別限定，較佳為1.0%以下，更佳為0.8%以下。若霧度為1.0%以下，則可獲得優異之透明性或優異之外觀而較佳。霧度之下限值並無特別限定，理論上為0%，實用上亦可超過0.01%。再者，上述霧度例如可將黏著片材於常態(23℃，50%RH)下靜置至少24小時後，於具有剝離襯墊之情形時將其剝離，貼合於載玻片(例如全光線透過率92%、霧度0.2%者)，將所得者作為試樣，並使用霧度計(村上色彩技術研究所股份有限公司製造，商品名「HM-150N」)或其相當品而加以測定。
(D.全光線透過率) 本發明之黏著片材於可見光波長區域中之全光線透過率(依據JIS K7361-1)並無特別限定，較佳為90%以上，更佳為91%以上，進而較佳為92%以上。若全光線透過率為90%以上，則可獲得優異之透明性或優異之外觀而較佳。全光線透過率之上限值並無特別限定，理論上為自100%除去由空氣界面處所產生之反射引起之光損耗(菲涅耳損耗)而得之值，實用上亦可為95%以下。再者，上述全光線透過率例如可將黏著片材於常態(23℃，50%RH)下靜置至少24小時後，於具有剝離襯墊之情形時將其剝離，貼合於載玻片(例如全光線透過率92%、霧度0.2%者)，將所得者作為試樣，使用霧度計(村上色彩技術研究所股份有限公司製造，商品名「HM-150N」)或其相當品而加以測定。
[2-2.黏著片材之製造方法] 本發明之黏著片材並無特別限定，較佳為依據公知或慣用之製造方法製造。例如，於本發明之黏著片材為無基材黏著片材之情形時，可藉由在剝離襯墊上藉由上述方法形成上述黏著劑層而獲得。又，於本發明之黏著片材為附基材之黏著片材之情形時，可藉由在基材表面直接形成上述黏著劑層而獲得(直印法)，亦可藉由暫且於剝離襯墊上形成上述黏著劑層，其後轉印(貼合)於基材，藉此於基材上設置上述黏著劑層而獲得(轉印法)。
[2-3.黏著片材之黏著劑層] (25℃下之儲存模數) 本發明之黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物形成之黏著劑層)於25℃下之儲存模數並無特別限定，較佳為0.01 MPa以上，更佳為0.05 MPa以上，進而較佳為0.1 MPa以上。若上述儲存模數為0.01 MPa以上，則容易獲得良好之接著可靠性而較佳。又，於可實現柔軟性較高之黏著劑層，且可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示之方面而言，上述黏著劑層於25℃下之儲存模數較佳為0.5 MPa以下，更佳為0.4 MPa以下。黏著劑層之儲存模數係藉由動態黏彈性所測定者。
本發明之黏著劑層之儲存模數可藉由調整丙烯酸系聚合物(A)之單體組成、氫化聚烯烴系樹脂(B)之種類、丙烯酸系聚合物(A)與氫化聚烯烴系樹脂(B)之調配比等來調整。
(厚度) 上述黏著劑層(尤其是由本發明之黏著劑組合物形成之黏著劑層)之厚度並無特別限定，較佳為12～350 μm，更佳為12～300 μm。若厚度為一定以上，則於可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示不均方面較佳。又，若厚度為一定以下，則操作性或製造性尤其優異而較佳。
(製造方法) 作為上述黏著劑層之製造方法，並無特別限定，例如可例舉如下方法：將上述黏著劑組合物塗佈(塗敷)於基材或剝離襯墊上，視需要進行乾燥、硬化、或乾燥及硬化。
再者，上述黏著劑組合物之塗佈(塗敷)亦可使用公知之塗佈法。例如可使用凹版輥式塗佈機、逆向輥式塗佈機、接觸輥式塗佈機、浸漬輥式塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機等塗佈機。
[2-4.黏著片材之其他層] 本發明之黏著片材除了上述黏著劑層以外，還可具有其他層。作為其他層，例如可例舉：其他黏著劑層(除了上述黏著劑層以外之黏著劑層(除了由本發明之黏著劑組合物形成之黏著劑層以外之黏著劑層))、中間層、底塗層等。再者，本發明之黏著片材亦可具有2層以上之其他層。
[2-5.黏著片材之基材] 作為本發明之黏著片材為附基材之黏著片材時之基材，並無特別限定，例如可例舉：塑膠膜、抗反射(AR)膜、偏光板、相位差板等各種光學膜。作為上述塑膠膜等之原材料，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯系樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系樹脂；聚碳酸酯、三乙醯纖維素(TAC)、聚碸、聚芳酯、聚醯亞胺、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、商品名「Arton(環狀烯烴系聚合物，JSR股份有限公司製造)」、商品名「Zeonor(環狀烯烴系聚合物，日本Zeon股份有限公司製造)」等環狀烯烴系聚合物等塑膠材料。再者，該等塑膠材料可單獨使用或組合兩種以上使用。又，上述「基材」係於將黏著片材貼附於被接著體時，與黏著劑層一併貼附於被接著體之部分。於黏著片材之使用時(貼附時)被剝離之剝離襯墊不包括於「基材」中。
上述基材較佳為透明。上述基材於可見光波長區域中之全光線透過率(依據JIS K7361-1)並無特別限定，較佳為85%以上，更佳為88%以上。又，上述基材之霧度(依據JIS K7136)並無特別限定，較佳為1.0%以下，更佳為0.8%以下。作為此種透明之基材，例如可例舉：PET膜、或商品名「Arton」、商品名「Zeonor」等無配向膜等。
上述基材之厚度並無特別限定，例如，較佳為12～500 μm。再者，上述基材可具有單層及複層中之任一種形態。又，亦可對上述基材之表面適當實施例如電暈放電處理、電漿處理等物理處理；底塗處理等化學處理等公知慣用之表面處理。
[2-6.黏著片材之剝離襯墊] 本發明之黏著片材亦可至使用時前於黏著面設置有剝離襯墊。再者，於本發明之黏著片材為雙面黏著片材之情形時，各黏著面可分別利用2片剝離襯墊保護，亦可利用1片雙面為剝離面之剝離襯墊，以捲繞為卷狀之形態保護。剝離襯墊係用作黏著劑層之保護材，並於貼附於被接著體時剝離。又，於本發明之黏著片材為無基材黏著片材之情形時，剝離襯墊亦負責作為黏著劑層之支持體之作用。再者，剝離襯墊亦可未必設置。
作為上述剝離襯墊，並無特別限定，例如可例舉：於剝離襯墊基材之至少一表面具有剝離層(剝離處理層)之剝離襯墊、包含氟系聚合物之低接著性剝離襯墊、包含無極性聚合物之低接著性剝離襯墊等。作為上述氟系聚合物，並無特別限定，例如可例舉：聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。又，作為上述無極性聚合物，並無特別限定，例如可例舉聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂等。其中，較佳為使用於剝離襯墊基材之至少一表面具有剝離層之剝離襯墊。
作為上述剝離襯墊基材，並無特別限定，可例舉塑膠膜等。作為此種塑膠膜，例如可例舉包含如下成分之塑膠膜：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯酯系樹脂；聚碳酸酯(PC)；聚苯硫醚(PPS)；聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳族聚醯胺)等醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚醚醚酮(PEEK)等。其中，從加工性、獲取性、作業性、防塵性、成本等觀點考慮，較佳為由聚酯系樹脂所形成之塑膠膜，進而較佳為PET膜。
作為構成上述剝離層之剝離處理劑，並無特別限定，例如可例舉：聚矽氧系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、硫化鉬等剝離處理劑。其中，從剝離控制、經時穩定性之觀點考慮，較佳為聚矽氧系剝離處理劑。再者，剝離處理劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
又，上述剝離層可為單層，於不損害本發明特性之範圍內，亦可為2層以上積層而成之積層構造。
其中，作為上述剝離襯墊之較佳具體構成之一例，可例舉如下構成：使用PET膜作為剝離襯墊基材，於該剝離襯墊基材之至少一表面設置有聚矽氧系剝離處理劑所形成之剝離層。再者，有時將上述剝離襯墊之兩表面中，未設置與和黏著劑層接觸之側相反之側之剝離層的表面稱為剝離襯墊之「背面」。
從確保沖裁加工性、處理性、或保持彎曲性並且加厚之觀點考慮，上述剝離襯墊亦可於背面積層載體材。此種載體材並無特別限定，例如可例舉將PET膜基材經由黏著劑層積層2層而成之構成、將COP(Cyclo Olefin Polymer，環狀烯烴聚合物)膜基材與PET膜基材經由黏著劑層積層2層而成之構成等。再者，上述剝離襯墊亦可不具有載體材。
又，從抑制搬送時或將剝離襯墊剝離時產生之帶電，減少異物之附著、混入之觀點考慮，上述剝離襯墊可具有剝離層及/或背面之導電處理層。此種導電處理層並無特別限定，例如可例舉以作為導電性聚合物之聚(3,4-乙二氧基噻吩)(PEDOT)與聚苯乙烯磺酸(PSS)之複合物作為主成分之塗佈處理層等。再者，上述剝離襯墊亦可不具有導電處理層。
上述剝離襯墊可藉由公知慣用之方法而製造。上述載體材、導電處理層可藉由利用公知之方法，積層於剝離襯墊之剝離層及/或背面而製備。又，於不損害本發明效果之範圍內，本發明之上述剝離襯墊亦可具有其他層(例如中間層、底塗層等)。
上述剝離襯墊之厚度並無特別限定，例如從成本方面或貼合作業中之黏著片材之處理性等觀點考慮，較佳為12～200 μm，更佳為25～150 μm，進而較佳為38～125 μm。
又，於本發明之黏著片材為雙剝離襯墊型之雙面黏著片材之情形時，於一黏著面設置剝離襯墊，且於另一黏著面亦設置剝離襯墊。於此種情形時，較佳為兩種剝離襯墊分別為僅一表面為剝離層之剝離襯墊(尤其是具有塑膠基材之一表面包含聚矽氧系剝離劑之剝離層之剝離襯墊)。又，剝離襯墊係以剝離層與黏著面接觸之方式設置。
進而，於本發明之黏著片材為雙剝離襯墊型之雙面黏著片材之情形時，較佳為於2片剝離襯墊剝離力方面設置差。例如，於本發明之黏著片材為雙剝離襯墊型之雙面黏著片材之情形時，較佳為對先使用(貼附)之黏著面(亦稱為「1面側」)使用一剝離襯墊，且對其後使用(貼附)之黏著面(亦稱為「2面側」)使用另一剝離襯墊。因此，較佳為將一剝離襯墊用作能夠以較小之力(剝離力)剝離之「輕剝離側」之剝離襯墊，且將另一剝離襯墊用作需要較大之力(剝離力)之「重剝離側」之剝離襯墊。再者，於本說明書中，有時將上述輕剝離側之剝離襯墊稱為「輕剝離襯墊」，且有時將上述重剝離面側之剝離襯墊稱為「重剝離襯墊」。
再者，於本發明之黏著片材為單剝離襯墊型之雙面黏著片材之情形時，於一黏著面設置有剝離襯墊，藉由將其捲繞，黏著體之另一黏著面亦經該剝離襯墊保護。於本發明之黏著片材為單剝離襯墊類型之情形時，較佳為剝離襯墊之表面均為剝離層(剝離處理層)。又，有時將上述剝離襯墊之兩剝離層中，藉由捲繞與黏著面接觸之側之剝離層尤其稱為「背面剝離層」。通常，剝離襯墊之背面剝離層側係對雙面黏著片材之「1面側」使用。
本發明之黏著片材由於在不減少丙烯酸系聚合物之分子量之情況下賦予應力緩和性，故於可抑制剝離襯墊剝離時之黏著劑層之塗膠面之粗糙或變形、黏滑之產生，穩定地使用黏著片材方面較佳。再者，黏滑為於剝離面產生之震動現象，會對被接著體造成損傷而破損，或於被接著體上部分地產生塗膠殘留。
於本發明之黏著片材為雙面黏著片材之情形時，從可抑制剝離襯墊剝離時之黏著劑層之塗膠面之粗糙或變形、黏滑之產生，穩定地使用黏著片材之方面考慮，上述剝離襯墊之1面側(輕剝離側)之對於黏著劑層之剝離力(剝離襯墊剝離力)為0.01～0.5 N/50 mm，較佳為0.05～0.25 N/50 mm，上述剝離襯墊之2面側(重剝離側)之對於黏著劑層(例如上述丙烯酸系黏著劑層、上述橡膠系黏著劑層等)之剝離力(剝離襯墊剝離力)為0.1～1.00 N/50 mm，較佳為0.2～0.85 N/50 mm，較佳為重剝離面側之剝離襯墊剝離力始終大於輕剝離面側之剝離襯墊剝離力，且存在1.1～10.0倍左右之剝離差。
尤其是於本發明之黏著片材為雙面黏著片材之情形時，從可抑制所謂之黏連分離現象、剝離襯墊剝離時之黏著劑層之塗膠面之粗糙或變形、黏滑之產生，穩定地使用黏著片材之方面考慮，重剝離襯墊對於黏著劑層之剝離力(剝離襯墊剝離力)與輕剝離襯墊對於黏著劑層之剝離力(剝離襯墊剝離力)的差較佳為0.01 N/50 mm以上，更佳為0.02 N/50 mm以上，進而較佳為0.05 N/50 mm以上，尤佳為0.06 N/50 mm以上。
再者，上述剝離襯墊剝離力意指藉由180°剝離試驗測定之剝離襯墊對於黏著劑層之180°剝離黏著力。再者，拉伸速度為300 mm/min。
[2-7.黏著片材之用途等] 本發明之黏著片材具有本發明之黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物形成之黏著劑層)，故於低壓條件下顯示裝置或輸入裝置之外觀性不易降低。又，柔軟性優異，於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時，亦可防止顯示裝置或輸入裝置之顯示不均。進而，接著性及耐發泡剝離性、階差追隨性優異。因此，具有本發明之黏著片材之光學構件於低壓條件下外觀性不易降低，柔軟性較高，可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示不均，又，接著可靠性、尤其是高溫時之接著可靠性優異。
因此，本發明之黏著片材可有用地用於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜。又，本發明之黏著片材亦可有用地用於高溫時容易於界面處產生發泡之被接著體。例如，聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)有時會包含未反應單體，高溫時容易因異物產生發泡。又，聚碳酸酯(PC)於高溫時容易產生水與二氧化碳之釋氣。本發明之黏著片材由於耐發泡剝離性優異，故亦可有用地用於包含此種樹脂之塑膠被接著體。
又，本發明之黏著片材除了線膨脹係數較小之被接著體以外，亦可有用地用於線膨脹係數較大之被接著體。再者，作為上述線膨脹係數較小之被接著體，並無特別限定，例如可例舉玻璃板(線膨脹係數：0.3×10 -5～0.8×10 -5/℃)、聚對苯二甲酸乙二酯基材(PET膜，線膨脹係數：1.5×10 -5～2×10 -5/℃)等。又，作為上述線膨脹係數較大之被接著體，並無特別限定，例如可例舉線膨脹係數較大之樹脂基材，更具體而言，可例舉：聚碳酸酯樹脂基材(PC，線膨脹係數：7×10 -5～8×10 -5/℃)、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂基材(PMMA，線膨脹係數：7×10 -5～8×10 -5/℃)、環烯烴聚合物基材(COP，線膨脹係數：6×10 -5～7×10 -5/℃)、商品名「Zeonor」(日本Zeon股份有限公司製造)、商品名「Arton」(JSR股份有限公司製造)等。
本發明之黏著片材可有用地用於貼合線膨脹係數較小之被接著體與線膨脹係數較大之被接著體。具體而言，本發明之黏著片材可較佳地用於貼合玻璃被接著體(例如玻璃板、化學強化玻璃、玻璃透鏡等)與上述線膨脹係數較大之樹脂基材。
如此，本發明之黏著片材可用於貼合各種原材料之被接著體彼此，尤其可有用地用於貼合玻璃被接著體與塑膠被接著體。再者，塑膠被接著體亦可為於表面具有金屬網狀配線或銀奈米線等之塑膠膜之類的光學膜。
進而，本發明之黏著片材除了可有用地用於表面平滑之被接著體以外，亦可有用地用於金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜等表面具有階差之被接著體。尤其是即便玻璃被接著體及上述線膨脹係數較大之樹脂基材中之至少一者於表面具有階差，本發明之黏著片材亦可有用地用於貼合玻璃被接著體與上述線膨脹係數較大之樹脂基材。
本發明之黏著片材可較佳地用於可攜式電子設備之製造用途。作為上述可攜式電子設備，例如可例舉：行動電話、PHS(Personal Handyphone System，個人便攜式電話系統)、智慧型手機、平板(平板型電腦)、行動電腦(行動PC)、攜帶型資訊終端(PDA)、電子記事本、攜帶型電視或攜帶型收音機等攜帶型廣播接收機、攜帶型遊戲機、隨身聽、可攜式(數位化多功能光碟，Digital Versatile Disc)播放器、數位相機等相機、攝錄像機(camcorder)型之攝錄影機等。
本發明之黏著片材例如可較佳地用於構成可攜式電子設備之構件或模組彼此之貼附、或構成可攜式電子設備之構件或模組向殼體之固定等。更具體而言，可例舉：覆蓋玻璃或透鏡(尤其是玻璃透鏡)與觸控面板或觸控感測器(尤其是金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜)之貼合、偏光板與觸控面板或觸控感測器之貼合、顯示面板與觸控面板或觸控感測器之貼合、覆蓋玻璃或透鏡(尤其是玻璃透鏡)向殼體之固定、顯示面板向殼體之固定、片狀鍵盤或觸控面板等輸入裝置向殼體之固定、資訊顯示部之保護面板與殼體之貼合、殼體彼此之貼合、殼體與裝飾用片材之貼合、構成可攜式電子設備之各種構件或模組之固定或貼合等。再者，於本說明書中，顯示面板係指至少包含透鏡(尤其是玻璃透鏡)及觸控面板之構造物。又，本說明書中之透鏡係包含顯示光之折射作用之透明體、及無光之折射作用之透明體兩者之概念。即，本說明書中之透鏡亦包含無折射作用之單純之窗面板。
進而，本發明之黏著片材可較佳地用於光學用途。即，本發明之黏著片材較佳為用於光學用途之光學用黏著片材。更具體而言，例如，較佳為用於貼合光學構件之用途(光學構件貼合用)或使用上述光學構件之製品(光學製品)之製造用途等。
[3.光學構件] 本發明之光學構件係至少具有上述黏著片材及基板者，且上述基板於至少單面具備金屬配線(例如金屬網狀配線、銀奈米線等)，只要於上述基板之具有上述金屬配線之側的面上貼合有本發明之黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物形成之黏著劑層)即可，於其他方面並無特別限定。再者，本發明之黏著片材可至使用時前於黏著面設置有剝離襯墊，但本發明之光學構件中之上述黏著片材為使用時之黏著片材，故不具有剝離襯墊。
進而從獲得優良之防腐蝕效果之觀點考慮，上述光學構件較佳為在上述基板之與具有上述金屬配線之側相反之側具有上述黏著劑層，進而較佳為在上述基板之與具有上述金屬配線之側相反之側的面上貼合有上述黏著劑層。
作為構成上述金屬配線之材料，並無特別限定，例如可例舉：鈦、矽、鈮、銦、鋅、錫、金、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鎳、鉛、鐵、鈀、鉑、鎢、鋯、鉭、鉿等金屬。進而，亦可例舉含有2種以上之該等金屬者、或以該等金屬作為主成分之合金。其中，從導電性之方面考慮，較佳為金、銀、銅，從導電性及成本之方面考慮，更佳為銀、銅。即，上述金屬配線較佳為銀配線及/或銅配線，尤佳為銅網狀配線、銀網狀配線、銀奈米線。又，為了更高度之防銹，亦可於金屬配線上設置氧化物膜或金屬被覆膜。再者，構成下述觸控面板之金屬配線之材料亦同樣。
光學構件係指具有光學特性(例如偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透過性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視認性等)之構件。作為構成上述光學構件之基板，並無特別限定，例如可例舉：構成顯示裝置(圖像顯示裝置)、輸入裝置等設備(光學設備)之基板或用於該等設備之基板，例如可例舉：偏光板、波片、相位差板、光學補償膜、增亮膜、導光板、反射膜、抗反射膜、硬塗膜(於PET膜等塑膠膜之至少單面實施了硬塗處理之膜)、透明導電膜(例如表面具有ITO層之塑膠膜(較佳為PET-ITO、聚碳酸酯、環烯烴聚合物等ITO膜)等)、設計膜、裝飾膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板(玻璃感測器、玻璃製顯示面板(LCD等)、附有透明電極之玻璃板等玻璃基板等)、或進而積層有該等之基板(有時將該等統稱為「功能性膜」)等。又，該等膜可具有金屬奈米線層或導電性高分子層等。又，於該等膜上可篩網印刷有金屬細線。再者，上述「板」及「膜」分別設為包含板狀、膜狀、片狀等形態者，例如，「偏光膜」包含「偏光板」及「偏光片材」等。又，「膜」包含膜感測器等。
尤其是本發明之黏著片材可適宜地用於上述金屬配線為金屬網狀配線或銀奈米線之透明導電膜(金屬網狀膜、銀奈米線膜)，尤其是具有金屬網狀膜之光學構件。若經由黏著片材貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜之類的具有金屬配線之光學構件，則有如下問題：因對金屬配線周邊之黏著劑施加之應力應變等，於圖像顯示面板之周緣部容易產生顯示不均。因此，為了防止顯示不均，對貼合具有金屬配線之光學構件之黏著片材的黏著劑層要求緩和與金屬配線之應力之柔軟性。然而，為了防止顯示不均，具備使用柔軟性較高之黏著片材而貼合之光學構件之顯示裝置或輸入裝置例如有如下問題：於製造步驟、客機之貨艙或高海拔地區等之低壓條件下外觀性會降低。
於本發明之黏著片材中，本發明之黏著劑層之柔軟性較高，於貼合金屬網狀膜或銀奈米線膜等具有金屬配線之膜之情形時亦可充分地緩和與金屬配線之應力，防止顯示不均。又，具有本發明之黏著片材之顯示裝置或輸入裝置即便於低壓條件下外觀性亦不易降低。再者，構成下述觸控面板之金屬網狀膜、銀奈米線膜亦同樣。
作為上述顯示裝置，例如可例舉：液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等。又，作為上述輸入裝置，可例舉觸控面板等。
作為構成上述光學構件之基板，並無特別限定，例如可例舉包含玻璃、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、環烯烴聚合物、金屬薄膜等之基板(例如片狀或膜狀、板狀基板等)等。再者，於本發明中之「光學構件」中，如上所述，亦包含保持顯示裝置或輸入裝置之視認性，且負責裝飾或保護作用之構件(設計膜、裝飾膜或表面保護膜等)。
若本發明之黏著片材為附基材之黏著片材，且上述黏著片材構成具有光學特性之構件，則上述基材可與上述基板同樣看待，且可認為上述黏著片材亦為本發明之光學構件。
於本發明之黏著片材為附基材之黏著片材，且使用上述功能性膜作為上述基材之情形時，亦可使用本發明之黏著片材作為「黏著型功能性膜」，該「黏著型功能性膜」於功能性膜之至少單面側具有上述黏著劑層。
其次，參照圖1之模式圖而對本發明之光學構件之尤佳之態樣的具體例進行說明。
圖1中記載有如下光學構件1，其係至少具有黏著片材10及作為金屬網狀膜11之基板之光學構件，且金屬網狀膜11於單面具備金屬網狀配線3，黏著片材10係貼合於金屬網狀膜11之具有金屬網狀配線3之側之面上。
[4.觸控面板] 本發明之觸控面板本發明之觸控面板係至少具有上述黏著片材及基板者，且上述基板於單面具備金屬配線(例如金屬網狀配線、銀奈米線等)，只要於上述基板之具有上述金屬配線之側之面上貼合有上述黏著劑層即可，於其他方面並無特別限定。再者，由於本發明之觸控面板中之上述黏著片材為使用時之黏著片材，故不具有剝離襯墊。
作為上述觸控面板，較佳為將本發明之光學構件與其他光學構件(可具有上述黏著片材，亦可未必具有，但從進而獲得優良之防腐蝕效果之觀點考慮，較佳為具有上述黏著片材)貼合而構成之態樣。又，上述其他光學構件可為單數，亦可為複數。
作為上述態樣之情形時之本發明之光學構件與上述其他光學構件之貼合態樣，並無特別限定，例如可例舉：(1)經由本發明之黏著片材將本發明之光學構件與上述其他光學構件貼合之態樣、(2)將包含或構成光學構件之本發明之黏著片材貼合於上述其他光學構件之態樣、(3)經由本發明之黏著帶將光學構件貼合於光學構件以外之構件之態樣、(4)將包含或構成光學構件之本發明之黏著帶貼合於光學構件以外的構件之態樣等。再者，於上述(2)之態樣中，本發明之黏著片材較佳為基材為光學構件(例如光學膜等)之雙面黏著片材。
其次，參照圖2之模式圖而對本發明之觸控面板之尤佳之態樣的具體例進行說明。
圖2(A)中記載有如下觸控面板2A，其依序具有相互接觸之狀態下的透明基板12a、黏著片材10a、金屬網狀膜11a、黏著片材10b、及透明基板12b。金屬網狀膜11a於黏著片材10b側之面具備金屬網狀配線3，黏著片材10b係貼合於金屬網狀膜11a之具有金屬網狀配線3之側之面上。透明基板12a及透明基板12b較佳為玻璃，金屬網狀膜11a之基板較佳為PET。黏著片材10a可為本發明之黏著片材，亦可不為本發明之黏著片材，但較佳為本發明之黏著片材。
圖2(B)中記載有如下觸控面板2B，其依序具有相互接觸之狀態下的透明基板12a、黏著片材10a、金屬網狀膜13a、黏著片材10b、偏光板14、及透明基板12b。金屬網狀膜13a於黏著片材10b側之面具備金屬網狀配線3，黏著片材10b係貼合於金屬網狀膜13a之具有金屬網狀配線3之側之面上。透明基板12a較佳為玻璃，透明基板12b較佳為LCD等玻璃製顯示面板等。黏著片材10a可包含上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物形成之黏著劑層)，亦可不包含，但較佳為包含上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物形成之黏著劑層)。
圖2(C)中記載有如下觸控面板2C，其依序具有相互接觸之狀態下的透明基板12a、黏著片材10a、金屬網狀膜11b、黏著片材10b、及透明基板12b。金屬網狀膜11b於雙面分別具備金屬網狀配線3a、3b，黏著片材10a係貼合於金屬網狀膜11b之具有金屬網狀配線3a之側之面上，黏著片材10b係貼合於金屬網狀膜11b之具有金屬網狀配線3b之側之面上。透明基板12a及透明基板12b較佳為玻璃，金屬網狀膜11b之基板較佳為PET。只要黏著片材10a與黏著片材10b之至少一者為本發明之黏著片材即可，但較佳為黏著片材10a與黏著片材10b兩者為本發明之黏著片材。
圖2(D)中記載有如下觸控面板2D，其依序具有相互接觸之狀態下的透明基板12a、黏著片材10a、金屬網狀膜13b、黏著片材10b、偏光板14、及透明基板12b。金屬網狀膜13b於雙面分別具備金屬網狀配線3a、3b，黏著片材10a係貼合於金屬網狀膜13b之具有金屬網狀配線3a之側之面上，黏著片材10b係貼合於金屬網狀膜13b之具有金屬網狀配線3b之側之面上。透明基板12a較佳為玻璃，透明基板12b較佳為LCD等玻璃製顯示面板等。只要黏著片材10a與黏著片材10b之至少一者包含上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物形成之黏著劑層)即可，但較佳為黏著片材10a與黏著片材10b兩者包含上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物形成之黏著劑層)。
金屬網狀膜上之金屬網狀配線之形成方法並無特別限定，可例舉將預先設置之金屬層藉由蝕刻等而去除之方法、或印刷法等。 [實施例]
以下，基於實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不受該等實施例之限定。再者，調配份數(重量份)均表示所記載之各成分之調配份數。
[製造例1：預聚物組合物A之製備] 於包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)40.5重量份、丙烯酸異硬脂酯(ISTA)40.5重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)18重量份、及丙烯酸4-羥基丁酯(4-HBA)1重量份之單體混合物中，調配光聚合起始劑(商品名「Omnirad184」，IGM Resins B.V.製造)0.05重量份、及光聚合起始劑(商品名「Omnirad651」，IGM Resins B.V.製造)0.05重量份，其後照射紫外線直至黏度(BH黏度計No.5轉子，10 rpm，測定溫度30℃)成為約20 Pa・s，而獲得上述單體成分之一部分聚合而成之預聚物組合物A。
[製造例2：預聚物組合物B之製備] 於包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)56重量份、丙烯酸異硬脂酯(ISTA)24重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)14重量份、及丙烯酸4-羥基丁酯(4-HBA)6重量份之單體混合物中，調配光聚合起始劑(商品名「Omnirad184」，IGM Resins B.V.製造)0.035重量份、及光聚合起始劑(商品名「Omnirad651」，IGM Resins B.V.製造)0.035重量份，其後照射紫外線直至黏度(BH黏度計No.5轉子，10 rpm，測定溫度30℃)成為約20 Pa・s，而獲得上述單體成分之一部分聚合而成之預聚物組合物B。
[製造例3：預聚物組合物C之製備] 於包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)56重量份、丙烯酸異硬脂酯(ISTA)24重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)19重量份、及丙烯酸4-羥基丁酯(4-HBA)1重量份之單體混合物中，調配光聚合起始劑(商品名「Omnirad184」，IGM Resins B.V.製造)0.035重量份、及光聚合起始劑(商品名「Omnirad651」，IGM Resins B.V.製造)0.035重量份，其後照射紫外線直至黏度(BH黏度計No.5轉子，10 rpm，測定溫度30℃)成為約20 Pa・s，而獲得上述單體成分之一部分聚合而成之預聚物組合物C。
[實施例1] 於製造例1中獲得之預聚物組合物A100重量份中，添加氫化1,2-聚丁二烯(商品名「BI-3000」，數量平均分子量(Mn)：4750(實測值)，重量平均分子量(Mw)：6150(實測值)，多分散度(Mw/Mn)：1.30(實測值)，氫化率：97%以上(目錄值)，碘值：21以下(目錄值)，日本曹達股份有限公司製造)3重量份、氫化1,2-聚丁二烯二醇(商品名「GI-2000」，數量平均分子量(Mn)：3110(實測值)，重量平均分子量(Mw)：5090(實測值)，多分散度(Mw/Mn)：1.64(實測值)，氫化率：93%以上(目錄值)，碘值：21以下(目錄值)，日本曹達股份有限公司製造)12重量份、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)0.040重量份、及矽烷偶合劑(商品名「KBM-403」，信越化學工業股份有限公司製造造)0.3重量份並混合，而獲得黏著劑組合物(硬化前組合物)。
將上述黏著劑組合物以最終厚度(黏著劑層之厚度)成為150 μm之方式塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)剝離襯墊(重剝離襯墊，商品名「MRF75」，三菱樹脂股份有限公司製造)上，而形成塗佈層(黏著劑組合物層)。繼而，於上述塗佈層上設置PET剝離襯墊(輕剝離襯墊，商品名「MRE75」，三菱樹脂股份有限公司製造)，被覆塗佈層而阻隔氧。並且，獲得MRF75/塗佈層(黏著劑組合物層)/MRE75之積層體。 其次，自積層體之上表面(MRF38側)，對該積層體利用黑光燈(東芝股份有限公司製造)照射照度5 mW/cm 2之紫外線300秒鐘。進而利用90℃之乾燥機進行2分鐘乾燥處理，使殘留單體揮發。並且，獲得僅包含黏著劑層，且黏著劑層之雙面經剝離襯墊保護之無基材雙面黏著片材。
[實施例2～10、比較例1～3] 除了設為表1所表示之黏著劑組合物之組成、黏著劑層之厚度以外，以與實施例1同樣之方式獲得無基材雙面黏著片材。
[表1]
(表1)
組成 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 比較例1 比較例2 比較例3
預聚物組合物 A 100 - - - - - - - - - 100 100 100
B - 100 100 100 100 100 - - - - - - -
C - - - - - - 100 100 100 100 - - -
氫化聚烯烴 BI-3000 3 3 5 5 10 12 3 3 1.5 1.5 - - -
GI-2000 12 12 5 5 10 3 12 18 21 24 - - 18
多官能丙烯酸酯 TMPTA 0.040 0.050 0.035 0.050 0.050 0.050 0.050 0.050 0.070 0.070 0.020 0.15 0.04
鏈轉移劑 α-硫代甘油 - - - - - - - - - - - 0.15 -
矽烷偶合劑 KBM-403 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300
黏著劑厚度(μm) 150 150 150 150 150 150 150 150 150 150 150 150 150
表1所表示之成分之詳細情況如下所述。 (預聚物組合物) A：製造例1中所製造之預聚物組合物A B：製造例2中所製造之預聚物組合物B C：製造例3中所製造之預聚物組合物C
(氫化聚烯烴) BI-2000：商品名「BI-2000」，氫化1,2-聚丁二烯，數量平均分子量(Mn)：2930(實測值)，重量平均分子量(Mw)：4050(實測值)，多分散度(Mw/Mn)：1.38(實測值)，氫化率：97%以上(目錄值)，碘值：21以下(目錄值)，日本曹達股份有限公司製造 GI-2000：商品名「GI-2000」，氫化1,2-聚丁二烯二醇，數量平均分子量(Mn)：3110(實測值)，重量平均分子量(Mw)：5090(實測值)，多分散度(Mw/Mn)：1.64(實測值)，氫化率：97%以上(目錄值)，碘值：21以下(目錄值)，日本曹達股份有限公司製造
(多官能丙烯酸酯) TMPTA：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 (鏈轉移劑) α-硫代甘油 (矽烷偶合劑) KBM-403：商品名「KBM-403」，3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷，信越化學工業股份有限公司製造
上述氫化聚烯烴、非氫化聚烯烴之數量平均分子量(Mn)、重量平均分子量(Mw)、及多分散度(Mw/Mn)之實測值係藉由以下條件之GPC(凝膠滲透層析法)進行測定，並根據藉由聚苯乙烯換算算出之值求出者。 分析裝置：GPC：HLC-8320GPC(東曹) 測定條件： 管柱：TSKgel SuperHZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000 管柱尺寸：6.0 mmI.D.×150 mm 溶離液：THF(四氫呋喃) 流量：0.6 mL/min 檢測器：示差折射計(RI) 管柱溫度：40℃ 注入量：20 μL 分子量係藉由聚苯乙烯換算算出。
[特性評價] 對實施例及比較例之無基材雙面黏著片材，進行下述測定或評價。評價結果示於表2。
(1)300%拉伸殘留應力 將實施例及比較例之無基材雙面黏著片材切割為4 cm×4 cm之尺寸，於中央部不夾入氣泡之方式摺疊2次，獲得寬度1 cm、長度4 cm、厚度600 μm之樣品(黏著劑層)。 於23℃之環境下，沿長度方向，以夾頭間20 mm、拉伸速度200 mm/min將所獲得之樣品拉伸至伸長率(應變)300%(60 mm)(拉伸後之夾頭間為80 mm)，保持該伸長率，求出對自拉伸結束起經過300秒後之樣品施加之拉伸應力(N)，將以該拉伸應力除以樣品之初始截面積(拉伸前之截面積)所得之值(N/cm 2)設為300%拉伸殘留應力。再者，樣品之初始伸長率為100%。
(2)凝膠分率 自雙面黏著片材取黏著劑層：約0.1 g，包裹於平均孔徑0.2 μm之多孔質四氟乙烯片材(商品名「NTF1122」，日東電工股份有限公司製造)中，其後以風箏線紮緊，測定此時之重量，將該重量設為浸漬前重量。再者，該浸漬前重量為黏著劑層(上述中所取之黏著劑層)、四氟乙烯片材、及風箏線之總重量。又，亦測定預先四氟乙烯片材與風箏線之合計重量，將該重量設為包裝重量。 其次，將以四氟乙烯片材包裹黏著劑層並以風箏線紮緊者(稱為「樣品」)放入裝滿乙酸乙酯之50 ml容器中，於23℃下靜置7天。其後，自容器中取出樣品(乙酸乙酯處理後)，轉移至鋁製杯中，於130℃下於乾燥機中乾燥2小時而將乙酸乙酯去除，其後測定重量，並將該重量設為浸漬後重量。 並且，根據下述式算出凝膠分率。 凝膠分率[%(重量%)]＝(X－Y)/(Z－Y)×100
(3)低壓試驗 藉由真空加壓於100 Pa以下、壓力0.2～0.5 MPa之條件下進行5秒壓製而貼合，其後投入高壓釜(50℃×0.5 MPa×15 min)，藉此準備玻璃板/偏光板/黏著劑層/玻璃板之積層構造之5 cm×10 cm之顯示面板作為樣品。玻璃板之厚度為700 μm，偏光板之厚度為115(偏光板95＋偏光板塗膠20) μm，黏著劑層之厚度為150 μm。將該顯示面板於23800 Pa、65℃之加熱減壓條件之恆溫槽中靜置8小時。將顯示面板自恆溫槽中取出，於常壓室溫下靜置30分鐘後，藉由目視測量空隙部之直徑之大小與數量，並藉由以下之基準進行評價。 ◎・・・直徑300 μm以上之空隙部之個數為0，且直徑50以上且未達300 μm之空隙部之個數為0 ○・・・直徑300 μm以上之空隙部之個數為0，且直徑50以上且未達300 μm之空隙部之個數為1以上且未達10 △・・・直徑300 μm以上之空隙部之個數為1以上且未達10，或者直徑50以上且未達300 μm之空隙部之個數為10以上且未達20 ×・・・直徑300 μm以上之空隙部之個數為10以上，或者直徑50以上且未達300 μm之空隙部之個數為20以上
[表2]
(表2)
評價 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 比較例1 比較例2 比較例3
300%拉伸殘留應力(N/cm 2) 3.4 2.8 3.2 3.7 2.8 2.9 3.5 3.0 2.8 2.6 6 1.3 2.6
凝膠分率(%) 62 70 72 76 71 74 67 62 67 65 65 42 58
低壓試驗 空隙部之最大直徑(μm) 100 - - - - - - 200 - - 200 500 500
直徑300 μm以上之空隙部之個數 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 18 10
直徑50以上且未達300 μm之空隙部之個數 2 0 0 0 0 0 0 3 0 0 24 2 0
評價 ○ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ○ ◎ ◎ × × ×
將本發明之變化附記於以下。 [附記1]一種黏著片材，其係具有黏著劑層者，且 下述低壓試驗中之直徑300 μm以上之空隙部之個數未達10個，直徑50以上且未達300 μm之空隙部之個數未達20個。 ＜低壓試驗＞ 準備具有玻璃板/偏光板/黏著劑層/玻璃板之積層構造之5 cm×10 cm的顯示面板作為樣品。玻璃板之厚度為700 μm，偏光板之厚度為115(偏光板95＋偏光板塗膠20) μm，黏著劑層之厚度為150 μm。將該顯示面板於23800 Pa、65℃之加熱減壓條件下，靜置8小時，於常壓室溫下30分鐘後，藉由目視測量空隙部之直徑之大小與數量。 [附記2]如附記1所記載之黏著片材，其中上述低壓試驗中之空隙部之最大直徑為600 μm以下。 [附記3]如附記1或2所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層之凝膠分率為50%以上。 [附記4]如附記1至3中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層之300%拉伸殘留應力為5 N/cm 2以下。 [附記5]如附記1至4中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層係由含有丙烯酸系聚合物(A)、及氫化聚烯烴系樹脂(B)之黏著劑組合物所形成。 [附記6]如附記1至4中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層係由含有構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物或構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物的部分聚合物、及氫化聚烯烴系樹脂(B)之黏著劑組合物所形成。 [附記7]如附記5或6之黏著片材，其中上述丙烯酸系聚合物(A)包含具有碳數8以上之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成之單體成分。 [附記8]如附記5至7中任一項所記載之黏著片材，其中上述氫化聚烯烴系樹脂(B)含有氫化聚烯烴。 [附記9]如附記8所記載之黏著片材，其中上述氫化聚烯烴系樹脂(B)進而含有氫化聚烯烴多元醇。 [附記10]如附記1至9中任一項所記載之黏著片材，其厚度為12～350 μm。 [附記11]一種光學構件，其係至少具有如附記1至10中任一項所記載之黏著片材及基板者，且上述基板於至少單面具備金屬配線，於上述基板之具有上述金屬配線之側之面上貼合有上述黏著片材。 [附記12]如附記11所記載之光學構件，其中上述金屬配線為金屬網狀配線或銀奈米線。 [附記13]一種觸控面板，其係至少具有如附記1至10中任一項所記載之黏著片材及基板者，且上述基板於至少單面具備金屬配線，於上述基板之具有上述金屬配線之側之面上貼合有上述黏著片材。 [附記14]如附記13所記載之觸控面板，其中上述金屬配線為金屬網狀配線或銀奈米線。
1:光學構件 2A:觸控面板 2B:觸控面板 2C:觸控面板 2D:觸控面板 3:金屬網狀配線 3a:金屬網狀配線 3b:金屬網狀配線 10:黏著片材 10a:黏著片材 10b:黏著片材 11:金屬網狀膜 11a:金屬網狀膜 11b:金屬網狀膜 12a:透明基板 12b:透明基板 13a:金屬網狀膜 13b:金屬網狀膜 14:偏光板
圖1係表示本發明之光學構件之較佳態樣之具體例的模式圖。 圖2(A)～(D)係表示本發明之觸控面板之較佳態樣之具體例的模式圖。

Claims (17)

  1. 一種黏著片材，其係具有黏著劑層者，且 下述低壓試驗中之直徑300 μm以上之空隙部之個數未達10個，直徑50以上且未達300 μm之空隙部之個數未達20個， ＜低壓試驗＞ 準備具有玻璃板/偏光板/黏著劑層/玻璃板之積層構造的5 cm×10 cm之顯示面板作為樣品；玻璃板之厚度為700 μm，偏光板之厚度為115(偏光板95＋偏光板塗膠20) μm，黏著劑層之厚度為150 μm；將該顯示面板於23800 Pa、65℃之加熱減壓條件下，靜置8小時，於常壓室溫下30分鐘後，藉由目視測量空隙部之直徑之大小與數量。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中上述低壓試驗中之空隙部之最大直徑為600 μm以下。
  3. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述黏著劑層之凝膠分率為50%以上。
  4. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述黏著劑層之300%拉伸殘留應力為5 N/cm 2以下。
  5. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述黏著劑層係由含有丙烯酸系聚合物(A)、及氫化聚烯烴系樹脂(B)之黏著劑組合物所形成。
  6. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述黏著劑層係由含有構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物或構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物的部分聚合物、及氫化聚烯烴系樹脂(B)之黏著劑組合物所形成。
  7. 如請求項5之黏著片材，其中上述丙烯酸系聚合物(A)包含具有碳數8以上之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成之單體成分。
  8. 如請求項6之黏著片材，其中上述丙烯酸系聚合物(A)包含具有碳數8以上之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成之單體成分。
  9. 如請求項5之黏著片材，其中上述氫化聚烯烴系樹脂(B)含有氫化聚烯烴。
  10. 如請求項6之黏著片材，其中上述氫化聚烯烴系樹脂(B)含有氫化聚烯烴。
  11. 如請求項9之黏著片材，其中上述氫化聚烯烴系樹脂(B)進而含有氫化聚烯烴多元醇。
  12. 如請求項10之黏著片材，其中上述氫化聚烯烴系樹脂(B)進而含有氫化聚烯烴多元醇。
  13. 如請求項1或2之黏著片材，其厚度為12～350 μm。
  14. 一種光學構件，其係至少具有如請求項1至13中任一項之黏著片材及基板者，且上述基板於至少單面具備金屬配線，於上述基板之具有上述金屬配線之側之面上貼合有上述黏著片材。
  15. 如請求項14之光學構件，其中上述金屬配線為金屬網狀配線或銀奈米線。
  16. 一種觸控面板，其係至少具有如請求項1至13中任一項之黏著片材及基板者，且上述基板於至少單面具備金屬配線，於上述基板之具有上述金屬配線之側之面上貼合有上述黏著片材。
  17. 如請求項16之觸控面板，其中上述金屬配線為金屬網狀配線或銀奈米線。
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