TW202326921A - 用於基板之對準的方法及裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種用於一基板之對準的方法及裝置。

Description

用於基板之對準的方法及裝置
本發明係關於一種用於一基板之對準的方法及裝置。
在半導體工業中，對準系統(英文：對準器(aligner))用於將基板(特定言之晶圓)彼此對準或與其他組件對準。基板可具有任何形狀，且較佳地為圓形。特定言之，基板之直徑係工業上標準化的。對於晶圓，工業標準直徑係1英吋、2英吋、3英吋、4英吋、5英吋、6英吋、8英吋、12英吋及18英吋。在對準系統之特殊實施例中，方形基板或面板特定言之亦可以極限準確度彼此對準及接合。
特定言之，經對準半導體基板之連結被稱為接合。
在所謂的接合中，待接合基板彼此對準且在一進一步程序步驟中接合在一起。藉此，基板與彼此之一尤其精確對準係必要的。
其中對準標記(marking)定位於待接合基板表面上之對準程序被稱為面對面對準。
若基板之至少一者對用於量測基板之電磁輻射不透明，則為了實現從背離待接合基板表面之外基板表面偵測及/或判定對準標記之位置及定位，在先前技術中，在使基板彼此靠近之前，用影像偵測構件在基板之間偵測對準標記。
此具有各種缺點。特定言之，來自相機之微粒可能被引入至基板表面上。此外，必須在基板之間行進一較大距離以將相機定位於基板之間以進行偵測。藉此，歸因於較複雜之對準及對應之較大行進距離而產生相當大的對準誤差。
尤其是在待接合基板之相互接近及接合表面之間之一特定距離之設定時，一最佳對準係必不可少的，以獲得最佳可能接合結果。
先前技術之另一問題在於提高對準準確度要求可能無法再用簡單手段達成的事實。關於相對於參考點量測基板及例如在一接近之後盲對準基板直至接觸之方法，未達成新的對準準確度要求。
例如，公開案US6214692B1係基於對準標記之兩個影像之比較及位置校正。藉由一相機系統個別地偵測面對面配置之兩個基板上之對準標記之位置。從對準標記之一經計算相對定位及相對位置，一定位台(基板固持器及支架)經操縱使得校正錯誤定位(mispositioning)。
進一步公開案US10692747B2係基於平面對準標記之總共三個影像之比較及位置校正。藉由一相機系統個別地偵測面對面配置之兩個基板上之對準標記之位置。從一第三偵測單元偵測一第三對準標記，運用該第三對準標記，產生相對於基板固持器之後側或基板之後側對基板之一對準標誌(mark)之一校正，使得實現兩個基板之一更精確對準。
在此程度上，兩個基板之一面對面對準中之一目視控制係不可行的，或僅在此等基板之至少一者至少部分透明之情況下可行。因此，表面以一面對面對準之一精確對準僅以一複雜且的有限的方式可行。
特定言之，已展示在對準標記之一偵測中需要一重新聚焦係不利的。此意謂作為原則問題，運用特定言之用於對準標記之偵測之光學器件之調整移動進行重新聚焦係必要的。除必要移動之外，調整移動與疊加在其上之寄生移動一起發生，此引起從各自光學器件之理想移動之偏差。因此，一移動導致焦點之一位移。焦點例如在法向於光學器件或光學器件之一光軸延伸之x-y平面中位移。焦點之位移降低對準標記之量測之準確度，此降低對準準確度。
因此，本發明之問題係指定一種用於一基本之對準之至少部分移除(特定言之，完全移除)先前技術中所列出之缺點的方法及裝置。特定言之，本發明之一問題係指定一種用於一基板之對準的經改良方法及經改良裝置。特定言之，本發明之一問題係指定一種用於一基板之對準之在對準期間不需要一偵測單元之任何重新聚焦的方法及裝置。此外，本發明之一問題係指定一種用於一基板之對準的方法及裝置，其可尤其可靠地、精確地及無污染地實行，或其尤其可靠地、精確地及無污染地對準。
當前問題係用協調技術方案之特徵解決。在附屬技術方案中給出本發明之進一步有利發展。在描述、技術方案及/或圖式中陳述之至少兩個特徵之全部組合亦落入本發明之範疇內。在所陳述值範圍內，位於所陳述限制內之值亦應被視為揭示為限制值且可以任意組合進行主張。
因此，本發明係關於一種用於一基板之對準的方法，其具有至少以下步驟： i) 提供具有經設計用於基板之安裝之一基板固持器表面之一基板固持器及相對於基板固持器固定配置之一對準標記域， ii) 對準基板， 其特徵在於，在彼此上下配置之對準標記域之對準標誌之幫助下對準該基板。
在彼此上下配置之對準標誌之幫助下對準基板或基板堆疊。對準標記域相對於基板固持器或基板固持器表面固定配置。特定言之，已知對準標記域之精確位置及對準標記域中之對準標誌相對於基板固持器之各自位置。對準標記域之對準標誌或至少兩個對準標誌彼此上下配置。
對準標誌域之至少兩個對準標誌之彼此上下配置意謂後者配置於不同平面中。因此，對準標記域具有相對於基板固持器表面之一特定高度(z方向)。因此，至少兩個對準標誌配置於彼此不同之z平面中。
對準標誌較佳地未在z方向上彼此隱蔽，使得對準標誌域之至少兩個對準標誌之觀看可從無障礙之一觀看方向發生。換言之，一對準標誌域之對準標誌較佳地相對於彼此偏移，在彼此平行之平面中彼此上下配置，使得可觀察到對準標記域之任何平面中之任何對準標誌。
此外，可想像在z方向上彼此上下配置之對準標記域之至少兩個對準標誌部分或完全重疊地配置。換言之，彼此上下配置之至少兩個對準標誌可配置成在z方向上至少部分彼此對準。在此情況下，對準標記域之不同z平面或層特定言之對不同波長透明，使得可偵測對準標記域之一任意不同平面中之一進一步任意對準域。在觀看方向上位於上游之平面/層及/或位於上游之對準標誌被穿透以進行觀看，使得可偵測到下一平面之至少部分對準之對準標誌。
運用一對準標誌之偵測及配置於該對準標誌上方之一對準標誌之一後續偵測，可因此比較對準標誌之各自已知位置。由於對準標記域之性質及結構及位置較佳地為已知的，故可偵測對準標誌之間的距離。基於此距離，在彼此上下配置之對準標誌之幫助下之一對準可例如藉由基板固持器之一相對移動來實行，而不需要偵測構件之一重新聚焦。以此方式，一基板可在至少一個方向上尤其精確地對準，此係因為可偵測及因此可設定彼此上下配置之對準標誌之間的已知距離。
此外，一接合間隙可有利地憑藉運用在至少一個方向上之精確對準非常容易地且精確地接近。藉由一直接目視控制，基板固持器可有利地取決於對準標記域對準。另外，對準僅需要一個偵測構件，因此對誤差之敏感性降低。因此，特定言之對於以一面對面方法接合不透明基板，可有利地設定基板固持器及因此基板之一精確位置。藉由彼此上下配置之對準標誌及因此提供之高度資訊，一對準可因此有利地發生，而無需偵測構件之重新聚焦。因此，待對準基板可尤其精確地且在目視控制下在一特定距離內移動。
在用於一基板之對準之方法之一較佳實施例中，進行佈建使得基板之對準包含步驟ii)中之至少以下步驟，特定言之按以下順序： a) 由一偵測單元偵測對準標記域之一第一平面中之一第一對準標誌， b) 在步驟a)中之偵測之後，固定偵測單元之一焦點位置， c) 使基板固持器垂直於對準標記域之第一平面移動， d) 由偵測單元偵測對準標記域之一第二平面之一第二對準標誌， 其中第一平面及第二平面彼此平行地配置，且其中第一平面及第二平面彼此具有一距離。
複數個對準標誌較佳地在各自平面中靠近彼此配置於對準標記域中。因此偵測對應平面之至少一個第一對準標誌或至少一個第二對準標誌。此外，對準標記域較佳地構成為在偵測單元之平面之間透明，使得可偵測彼此上下配置之對準標誌。亦可想像第一平面之對準標誌相對於第二平面之對準標誌偏移地配置，且對準標記域具有不同階度(gradation)。另外，除各自第一對準標誌之外，偵測單元亦可偵測第一平面之進一步對準標誌，只要該等對準標誌配置於焦點範圍內。如此，此亦適用於第二平面。偵測單元被構成為使得可偵測各自平面之複數個對準標誌，特定言之彼此靠近配置之對準標誌。
在對準標記域之第一平面上之第一對準標誌之一偵測中，由偵測單元識別各自對準標誌。偵測單元較佳地包括聚焦構件，較佳地為一透鏡，其在偵測中清晰地聚焦第一對準標誌。偵測單元或透鏡佔據其中偵測單元可偵測一特殊焦點範圍之一焦點位置。因此，聚焦偵測單元或透鏡之一特定焦點位置之焦點範圍，且可偵測配置於焦點範圍內部之對準標誌。在一偵測中，可較佳地僅偵測或識別各自平面之對準標誌，此係因為在各情況下偵測單元中之一焦點範圍恰好精確地含有一個平面。因此，第一平面與第二平面之間的距離較佳地大於焦點範圍之深度。
在第一平面之第一對準標誌之偵測之後，將偵測單元之焦點位置固定。特定言之，焦點範圍因此固定，使得偵測單元隨後可較佳地僅偵測固定焦點範圍內部之對準標誌。藉由基板固持器法向於對準標記域之第一平面之一移動，基板固持器之基板固持器表面上之基板接著共同移動且因此對準。基板固持器至少移動如此遠，直至偵測單元可偵測對準標記域之第二平面中之第二對準標誌。在此程度上，藉由基板固持器之移動，基板有利地移動聚焦所需之距離。例如，可例如因此設定基板與另一待接合基板之間的一接合間隙。因此可有利地防止由於偵測單元之重新聚焦之對準誤差。
在用於一基板之對準的方法之一較佳實施例中，進行佈建使得在步驟a)中由至少一個額外偵測單元偵測基板固持器或基板上之額外對準標誌。
額外對準標誌或額外對準標記可有利地與第一對準標誌之位置相關或特殊參考該位置放置。特定言之，額外對準標記係無彼此上下配置之對準標誌之一平坦對準標記域。換言之，此等額外對準標記並非配置於在彼此上方之平面上。
運用額外對準標記，基板固持器相對於對準標記域之對準標誌之對準亦可有利地發生。此外，亦可相對於額外對準標記，藉由偵測單元對基板固持器或配置於基板固持器上之基板進行對準。藉由至少一個額外偵測單元，特定言之可判定待接合至基板之一額外基板相對於對準標記域之位置。藉由額外對準標誌及額外偵測單元，可更精確地進行一對準。
在用於一基板之對準的方法之一較佳實施例中，進行佈建使得在步驟iv)中在基板固持器之移動期間，處於焦點位置之偵測單元連續地錯過對準標記域。
若在第一平面與第二平面之間的進一步平面中配置進一步對準標誌，則可在基板固持器之移動期間由偵測單元量測該等進一步對準標誌，使得基板固持器之移動可尤其精確地且以一受控方式實行。此外，可藉由複數個經偵測對準標誌更精確地進行對準，該等經偵測對準標誌在對準標記域中之位置係已知的。
在用於一基板之對準的方法之一較佳實施例中，進行佈建使得偵測單元在步驟b)中之焦點位置之固定之後保持固定。
偵測單元不僅固定在距對準標記域之一特定距離處，而且在一水平位置中。因此，相對於對準標記域之不可移動的固定亦特定言之導致關於基板固持器及因此配置於基板固持器上之基板之一不可移動的固定。以此方式，有利地確保除固定偵測單元或透鏡之焦點位置之外，偵測單元之位置亦為固定的。以此方式，可更精確地對準基板，且防止由於偵測單元之一不精確移動之一對準誤差。
在用於一基板之對準的方法之一較佳實施例中，進行佈建使得在步驟a)中由偵測單元對第一對準標誌之偵測及/或在步驟d)中由偵測單元對第二對準標誌之偵測中，額外地提供關於各自對準標誌在對準標記域內部之位置的資訊。
對準標誌較佳地含有關於在對準標記域內部之各自位置之資訊。除沿著對準標記域之位置(x-y位置)外，平面彼此之間的各自高度或距離亦為已知的。若因此偵測到第一對準標誌，則可有利地確定其配置在哪一平面中。特別是在對準標記域具有其間具有不同距離之兩個以上平面時，由於偵測到關於對準標誌之各自高度資訊，因此可更容易地控制或調節對準。例如，在一連續偵測中，可有利地確定在移動期間或在第一對準標誌之偵測期間，在焦點範圍內偵測到哪一平面或階梯。若另外，偵測兩個平面或階梯之間的一位置，則可有利地接近配置於該位置上方或下方之一平面。此外，可有利地在x-y位置中偵測及控制位置。
關於用於對準之方法之前述優點及特徵亦旨在結合以下裝置進行揭示。
此外，本發明係關於一種用於一基板之對準的裝置，其至少包括： A) 基板固持器，其具有經設計用於基板之安裝之一基板固持器表面，及 B) 一對準標記域，其具有相對於基板固持器及/或基板固定配置之對準標誌， 其特徵在於，可在彼此上下配置之對準標誌之幫助下對準該基板。
彼此上下配置之對準標記域之對準標誌在對準標記域之一個方向上彼此之間具有一已知距離。以此方式，藉由一尤其精確之偵測構件對基板固持器或配置於基板固持器上之基板之對準可有利地僅在對準標誌之幫助下進行。
在用於其等之一基板之對準的裝置之一較佳實施例中，進行佈建使得裝置進一步包括： C) 一偵測單元，其用於偵測對準標記域之對準標誌，及 D) 一移動配置，其用於使該基板固持器移動， 其中對準標記域之對準標誌配置於一第一平面及第二平面中，且其中第一平面及第二平面彼此平行地配置，且其中第一平面及第二平面彼此具有一距離，且其中第一平面之對準標誌之一第一對準標誌可在偵測單元之一焦點位置中被偵測，且其中偵測單元之焦點位置可固定，且其中第二平面之對準標誌之一第二對準標誌可在焦點位置中由該偵測單元偵測，且其中該基板固持器可藉由移動配置法向於該第一平面移動。
裝置特定言經設計使得可在對準標記域之第一平面之第一對準標誌之一偵測之後立即固定偵測單元之焦點位置。偵測單元之固定焦點位置確定清晰界定之焦點範圍。以此方式，從第一平面至第二平面之距離可由移動配置有利地橫穿，使得基板固持器或基板可在對準標記域之幫助下在一個方向上精確地移動該距離。另外，偵測單元亦較佳地保持固定，使得可僅藉由對準標誌之偵測及基板固持器之一移動來橫穿平面之間的距離。當用於對準之裝置用於設定兩個待接合基板之間的一接合間隙時，第一平面與第二平面之間的距離較佳地為起始接合程序之前之所要距離。換言之，接合距離對應於接合間隙。藉由第二平面之第二對準標誌之偵測，可有利地直接控制與裝置之對準。因此，透過精確一個偵測單元之一直接目視控制可有利地確認一正確對準。
在用於一基板之對準的裝置之一較佳實施例中，進行佈建使得第一平面之對準標誌及第二平面之對準標誌配置成在對準標記域中彼此上下對準，特定言之相合。
對準標記域較佳地構成為在平面之間對偵測單元透明。藉由對準標記之彼此上下對準配置，當偵測到第二對準標誌時，可有利地確定由移動配置對基板固持器之移動是否已精確地法向於第一平面實行。偵測單元在焦點位置中具有一焦點，在該焦點處，第二對準標誌之各自位置與第一對準標誌相當。此外，可想像第一平面之對準標誌相對於第二平面之對應經對準之對準標誌旋轉或鏡像。對準標誌較佳地不具有一點對稱形狀或外輪廓，使得對準標誌之至少部分可藉由旋轉或鏡像來偵測。
在用於一基板之對準的裝置之一較佳實施例中，進行佈建使得第一平面之對準標誌相對於第二平面之對準標誌以一階梯狀方式偏移地配置。
在此實施例中，對準標記域本身可構成為階梯狀，其中包括對準標記之平面形成對準標記域之一表面。在此情況下，偵測單元較佳地經構成使得可在無相對移動之情況下偵測對準標記域之複數個階梯。例如，偵測構件之焦點範圍如此寬，使得可偵測複數個階梯。亦可想像偵測單元包括在各情況下用於一階梯之偵測的彼此靠近配置之複數個構件。例如，偵測單元可包括具有對應透鏡之彼此靠近配置之複數個光學器件。在此情況下，在第一對準標誌之偵測之後，偵測單元之所有偵測構件之焦點位置固定。對準標記域較佳地構成為圓形，且在平面之間循環傳遞。換言之，包括對準標記之平面係環形的，其中配置於一中心之平面係圓形的。
以此方式，偵測單元可在各情況下有利地偵測表面或靠近該表面配置之對準標誌域之一對準標誌。
在用於一基板之對準的裝置之一較佳實施例中，進行佈建使得對準標記域配置於基板固持器背離基板固持器表面之一後側上。
對準標記域可例如施覆於後側上或凹入至基板固持器中。另外，對準標記域亦可由基板固持器本身形成。有利地，偵測單元可配置於背離基板固持器表面之後側上。
在用於一基板之對準的裝置之一較佳實施例中，進行佈建使得基板固持器之後側上之對準標記域之一中心點至少部分與基板固持器表面之一中心點對準。
藉由對準標記域之中心配置，可有利地精確地實行基板固持器之對準。在此實施例中，亦可有利地觀察到一線性誤差補償或基板固持器及因此基板固持器表面相對於偵測單元之一旋轉。特定言之，亦可偵測及移除關於光學器件之透鏡之楔形誤差。對準誤差可分成誤差分量。因此，可特性化線性、旋轉及放大誤差以及更大數量級之誤差。
在用於一基板之對準的裝置之一較佳實施例中，進行佈建使得對準標記域配置於基板面向基板固持器表面之一側上。
在此實施例中，基板固持器在對準標記域之區中具有一貫穿開口。此外，可想像基板固持器構成為對偵測單元透明，使得可特定言之從基板固持器之後側偵測配置於基板上之對準標記域。以此方式，目視控制可有利地直接在待對準基板處進行。基板及因此對準標記域相對於基板固持器保持固定。例如，防止由於一不均勻基板固持器表面之對準誤差。此外，對準標記域可有利地針對基板個別地調適。
另外，對準標記域可由基板形成或可再現。
在用於一基板之對準的裝置之一較佳實施例中，進行佈建使得對準標記域包括具有對準標誌之至少一個進一步平面，其中至少一個進一步平面配置成與第一平面及第二平面平行。
較佳地，對準標記域具有具對準標誌之至少三個平面。在對準標誌上提供關於對準標誌配置於哪一平面上之資訊。此外，因此裝置可橫穿複數個特定距離。平面之間的距離可具有相等大小。然而，較佳地，平面配置成距彼此不同距離。以此方式，可靈活地橫穿複數個距離。尤其是在裝置用於接合基板時，可因此有利地設定不同接合間隙，或基板可尤其精確地與另一基板對準。
在用於一基板之對準的裝置之一較佳實施例中，進行佈建使得裝置包括至少一個進一步對準標記域及用於偵測該至少一個進一步對準標記域之至少一個進一步偵測單元，其中該至少一個進一步對準標記域相對於基板固持器固定配置。
進一步對準標記域允許一更精確對準，此係因為偵測在複數個點處進行。例如，位移及/或旋轉誤差尤其被良好識別及消除。對準標記域及至少一個對準標記域較佳地沿著該基板固持器偏移地配置。尤其較佳地，裝置包括總共三個對準標記域及三個偵測單元，其等各自分佈於基板固持器表面之一中心點周圍，特定言之配置成在徑向方向上相對於彼此均勻地偏移。
對準標記域及至少一個進一步對準標記域之各自平面較佳地彼此之間具有相同距離。以此方式，對準可尤其精確地發生，此係因為可在至少兩個點(較佳地為局部偏移點)處確認距離。
本發明之一核心態樣在於，在基板之一對準之前，在對準標記域之至少兩個不同平面或高度上偵測至少兩個對準標誌。對準標記域較佳地貼附於待對準基板之一者上或基板固持器上。對準標誌各自為基板之對準提供3D位置資訊。對準標記域較佳地未配置於基板之接觸表面上。對準標記域較佳地配置於基板或基板固持器背離接觸表面之一側上，或配置成與接觸表面平行。
基板彼此之對準特定言之在定位於基板之接觸表面上之對準標記之幫助下間接發生。相對基板之相對側上之對準標記特定言之彼此互補。對準標記可為可彼此對準之任何物件，諸如十字形、圓形或方形或螺旋槳狀形成物或柵格結構，特定言之用於空間頻率範圍之相位光柵。
在裝置之一尤其有利之實施例中，對準標記可至少部分含有一QR碼，該QR碼特定言之描述各自對準標誌之一絕對機器可讀位置編碼(x, y, z位置)。
在另一尤其有利實施例中，對準標記可至少部分含有字母數字字元，其特定言之描述各自對準標誌之一絕對機器可讀位置編碼(x, y, z位置)。
較佳地藉由特定波長及/或波長範圍之電磁輻射來偵測對準標記及/或對準標記域。此等包含例如紅外線輻射、可見光或紫外線輻射。使用較短波長之輻射(諸如EUV (極紫外輻射)或x輻射)亦為可行的。
本發明之一尤其重要態樣在於，接合間隙之對準及設定特定言之專門藉由彼此上下配置之對準標記域之對準標誌之偵測來進行。專門旨在意謂在對準期間未偵測或可偵測額外對準標記。因此，一接合間隙可由彼此上下配置之對準標誌精確地且在目視控制下設定。
對準標記域較佳地在至少兩個不同平面中含有明確指派及/或可指派之對準標記或對準標誌。對準標記域包括階梯或至少部分透明之層，使得對準標誌彼此上下配置。因此，除通常x-y位置之外，亦間接地提供高度資訊。對準標記之對準標誌亦直接提供3D位置資訊。高度資訊由不同平面中之配置提供。由於平面之間的距離係已知的，故提供關於對準標記域中之經偵測對準標誌配置於哪一平面的資訊特定言之係足夠的。
因此，對準標記域由位置編碼及高度編碼之對準標誌組成或包括該等對準標誌，該等對準標誌在未重新聚焦第三偵測單元之情況下遞送用於對準之基板及/或基板固持器之明確位置資訊及高度資訊。在下文中亦應理解對準標記域之對準標記或對準標誌，而未明確提及作為高度編碼之對準標記或對準標誌之高度編碼及/或3D位置資訊。
對準標記域之大小或尺寸較佳地針對光學偵測構件之各自視域進行調適，使得在各情況下可觀察到至少兩個階梯或對準標記平面。
階梯之數目及對準標記域之總高度亦與預期設定之距離相匹配。若例如，將設定500微米之一接合間隙，則較佳地在對準標記域中映射550微米之高度編碼位置資訊，以便可在未重新聚焦之情況下橫穿該距離。
偵測較佳地用對應成像光學系統進行，使得可選擇焦深使得焦深小於對準標記域之階梯高度或一層厚度。焦深(DOF)係一成像光學系統之影像空間之區，其中出現一經聚焦物件(特定言之一對準標記)之一足夠清晰影像。相反地，此意謂影像平面(影像偵測構件、感測器)可在焦深範圍內位移，而影像物件不會變得明顯不清晰。
若對準標記域之一對準標誌之偵測以小於階梯高度，較佳地小於階梯高度之一半，尤其較佳地小於階梯高度之0.1的小焦深進行，則可明確地判定對準標記域特定言之係在z方向上之位置。
偵測構件之焦深總計小於50微米，較佳地小於20微米，尤其較佳地小於10微米，極其較佳地小於5微米，在最佳情況下小於4微米。
若另一方面，焦深足以形成至少兩個階梯高度之一清晰影像，則增加裝置之定位不確定性，此係因為如此無法對一階梯明確指派一z高度。
在裝置之一較佳實施例中，一影像偵測構件或偵測單元之一偵測構件可再現地位移0.2階梯高度，而不需要影像側重新聚焦。若影像側焦平面直接位於兩個相鄰階梯之高度上且兩個階梯看起來同樣清晰，則此可用於判定對準標記域之哪一對準標記將用於定位。運用影像偵測構件之一小位移，可關於應使用之對準標記進行一決策(亦作為根據本發明之一電腦實施之獨立方法)。
在對準標記域之偵測中，出於實體原因，僅一個平面或階梯被清晰地成像。在此方面，僅一個階梯或平面較佳地位於偵測單元之焦點範圍內。由於對準標記域之對準標記經位置編碼且經空間編碼，故可從一平面之一清晰偵測之對準標誌來判定特定言之基板固持器在一空間座標系統中之位置資訊。
根據本發明之一有利實施例，第一基板及第二基板配置於第一基板固持器與第二基板固持器之間，其中在一Z方向上在第一接觸表面與第二接觸表面之間具有一距離A。
距離A特定言之總計小於500微米，較佳地小於100微米，尤其較佳地小於50微米，最佳地小於10微米。
一種用於一基板之對準的方法適用於運用任意電磁輻射，特定言之運用UV光，較佳地運用紅外光，最佳地運用可見光來將至少兩個基板彼此對準。待對準基板或配置於基板固持器之基板固持器表面上之基板亦可相對於其他組件精確地移動平面之間的距離，且因此可被對準。
該方法實現第一及第二對準標記之觀察或偵測，其中提供用至少一個額外光學路徑進行補充以用於精確再現基板位置及基板固持器位置，該至少一個額外光學路徑在基板之對準期間未配置於基板之間或未在基板之間延伸，而是實現從外部(特定言之運用至少一個對準標記域之觀察或偵測)進行一偵測。對準標記域提供用於設定一所要接合間隙之高度資訊，較佳地在第一平面與第二平面之間。
在尤其較佳方法中，一基板可對用於第一及第二基板之對準標記之偵測之電磁輻射不透明。接著，對準標記之偵測透過基板之後側進行，基板之後側對用於對準標記之偵測之電磁輻射透明。
用於對準之方法特定言之藉由X-Y-Z定位資訊及/或位置資訊來提高對準準確度，該X-Y-Z定位資訊及/或位置資訊係用進一步對準標記域及對應之進一步偵測單元來偵測且用於對準之控制及/或調節。
為此目的，用於對準之裝置較佳地包括特定言之一軟體支援之控制單元，藉由該控制單元實行此處所描述之步驟及控制組件。閉合控制迴路及控制被理解為歸入控制單元下。
X及Y方向或X及Y位置被理解為意謂在一X-Y座標系統中或在X-Y座標系統之一任意Z平面中延伸之方向或配置於其中之位置。Z方向被配置為與X-Y方向正交。X及Y方向特定言之對應於一橫向方向，較佳地沿著對準標記域之平面。Z方向較佳地為在偵測單元之焦點位置在X-Y平面中固定時基板固持器移動所沿之方向。
從基板之對準標記之位置及/或定位值及基板固持器上之對準標記計算/偵測位置特徵，特定言之藉由對準標記域之偵測及評估。
對準標記域較佳地定位於基板之對準標記之局部附近。尤其較佳地，基板之至少一個對準標記及對準標記域配置於基板之相對側上。對準標記域亦可配置於基板固持器之後側上，且與額外對準標記相對。若額外對準標誌及對準標記域之對準標誌配置於基板固持器表面之相對側上，則位置之一相關可尤其容易發生。
在一尤其較佳實施例中，至少一個對準標記域較佳地定位成在z方向上與基板之額外對準標記對準，較佳地在基板固持器之一後側上。
在裝置之另一較佳實施例中，至少一個對準標記域較佳地定位成在z方向上與基板之中心或基板固持器表面之中心點對準，特定言之在基板固持器之一後側上。
在裝置之一極其較佳實施例中，兩個對準標記域較佳地定位成在z方向上與基板之額外對準標記對準，特定言之在基板固持器之一後側上。
在裝置之另一較佳實施例中，至少一個對準標記域定位於基板固持器之基板側上或基板固持器表面之基板附近之側上，在光學偵測可接取之一位置中。
裝置之另一實施例在基板之邊緣附近之基板固持器之基板側上含有至少兩個對準標記域，在光學偵測可接取之一位置中。因此可有利地實行基板固持器之一調平。
因此，用於對準之方法及用於對準之裝置特定言之包括具有一對應量測及/或控制系統之至少一個額外偵測單元及至少一個額外對準標記域，其中特定言之在未重新聚焦之情況下，較佳地在無影像側重新聚焦之情況下，藉由額外量測值及與額外偵測單元之經量測值之至少一者之相關性，可進一步增加對準準確度。
藉由特定言之一第一基板及/或一第二基板之接觸表面上之經量測額外對準標記之至少一者與在基板之對準期間可自由接取及可見之對準標記域之至少一個對準標誌的相關性，來實現一對準標誌之直接可觀察性及因此對準期間之一即時量測及控制。因此增加基板之對準準確度。
對準標記域之另一優點係額外高度資訊之偵測，使得具有下基板之下基板固持器可相對於在一上基板固持器上之上基板精確地定位。特定言之，因此不再存在偵測單元之聚焦移動之所得位置不準確性。
由於在接合期間從上基板至下基板之距離之高度定位的增加之準確度，基板之至少一者之預張緊被設定為具有一小容限，此減少在接合期間基板之變形，使得至少減少、較佳地消除在接合之後基板之偏轉。在此程度上，用於對準之方法及用於對準之裝置註定用於一接合程序中之一對準。
在裝置之另一實施例中，至少一個進一步對準標記域定位於一基板固持器之靠近基板之周邊邊緣之基板側上在一進一步偵測單元可永久接取之一位置中。尤其較佳地，對準標記域之一表面定位於與緊固在基板固持器上且待接合之基板之表面相同之平面內。
在基板固持器上之額外添加之3D位置特徵與基板上之位置特徵之間，產生一特定言之明確相關性，該相關性較佳地在對準期間不變，且保持直至基板接合在一起。
藉由基板固持器上之額外添加之3D位置特徵(其可與基板上之位置特徵明確相關)，對基板上之對準標記之一直接觀察可由對基板固持器上之對準標記之一直接觀察取代。此之優點在於，基板固持器之可觀察部分可幾乎始終配置於視域中或在一偵測單元之一偵測面積中。藉由3D位置資訊，可以增加的準確度實行基板彼此之對準。
一偵測單元之偵測面積較佳地總計為小於3 mm x 3 mm，較佳地小於2 mm x 2 mm，尤其較佳地小於1 mm x 1 mm之一面積。
與先前技術中之受控定位相比，定位及位置校正之資料之一主動回饋由於在閉合控制迴路中提供位置之實際狀態之一控制的可能性而增加準確度。
用於對準之方法及裝置之一態樣係增加兩個基板之對準之準確度。運用用於對準之方法，可特定言之從接合界面外部即時地觀察對準或移動。藉由經整合之3D位置資訊及經提供之高度資訊，可比用先前已知方法更精確地實行對準。特定言之，基板經配置而在彼此之間具有一最小距離，且較佳地無裝置物件，特定言之無偵測單元定位於基板之間。
產生一第一基板及/或一第二基板在基板之各自接觸表面上之額外對準標記與對準標記域之至少一個對準標誌的一相關性。可在對準期間特定言之由偵測單元直接偵測對準標記域之對準標誌。
額外對準標記域之至少一個對準標誌之直接可偵測性或可觀察性實現基板固持器之3D位置之一即時量測。因為運用第一及第二對準標誌及以其提供之高度資訊之偵測，不再存在定位不確定性，因此減小誤差傳播，所以增加對準準確度。由於此措施，對準準確度因減少必要進給移動之次數及接合期間之受控高度位移而改良。
用於對準之裝置之一第一實施例用於一接合裝置中，且含在上基板固持器上。一上基板可緊固在上基板固持器上。上基板固持器被構成為至少局部足夠透明，使得可以足夠之解析度及對比度及強度偵測上基板之接觸表面上之上基板之對準標記，該接觸表面係背離上基板之安裝表面之表面。
為此目的，上基板對用於上基板之一第一額外對準標記之偵測之輻射足夠透明。
一足夠透明之基板被理解為意謂基板對偵測額外對準標記之電磁輻射的透射率足以依足夠之解析度及對比度及強度偵測額外對準標記。
一局部足夠透明之基板固持器被理解為意謂基板固持器對偵測對準標記之電磁輻射之透射率足夠高。替代地，可提供觀看窗及/或貫穿開口以用於基板固持器中之基板及/或基板對之觀察。
在基板上之額外對準標記之偵測期間，特定言之上基板及上基板固持器被帶離額外偵測單元之焦點。
透過上基板固持器及上基板，可偵測特定言之下基板上或下基板固持器上之額外對準標記。
在額外對準標記之偵測期間，特定言之使基板固持器之後側上之對準標記域之至少一個對準標誌相關，以判定基板固持器(特定言之下基板固持器)之3D位置資訊。
用於對準標記域之偵測之偵測單元特定言之係用於偵測對準標記域之一光學系統之部分，且根據一有利實施例，含有光束整形及/或偏轉元件，諸如反射鏡、透鏡、稜鏡、特定言之用於Köhler照明之輻射源，及影像偵測構件，諸如相機(CMOS感測器，或CCD，或區域或線或點偵測構件，諸如一光電電晶體)及用於聚焦之移動構件，以及用於控制光學系統之評估構件。
在裝置之另一實施例中，光學系統可與一旋轉系統組合使用以用於根據迴轉調整原理進行基板定位(在此方面，參見Hansen，Friedrich：Justierung, VEB Verlag Technik，1964年，第6.2.4段，Umschlagmethode)。因此，在迴轉調整中，在各自基板之一界定位置中實行至少一個量測，且在旋轉180度之相反定向之迴轉位置中執行至少一個量測。因此獲得之量測結果特定言之無偏心誤差。
用於對準之裝置之一發展含有兩個特定言之相同(在結構相同)的光學系統，該等光學系統具有額外偵測單元，該等額外偵測單元可彼此對準且可相對於彼此固定以用於額外對準標誌之偵測。
在用於對準之裝置之進一步實施例中，使用至少一個基板固持器，其在界定點處對特定言之兩個基板側之同時觀察至少部分透明，較佳地超過95%透明。
在裝置之另一實施例中，使用至少一個基板固持器，其包括在界定點處之開口及/或孔隙及/或觀看窗，以用於特定言之兩個基板側之同時觀察。
此外，一裝置可含有用於產生預接合之一系統。對於基板之連結，銷及/或可調整噴嘴可用於起始熔融接合。特定言之，可調整噴嘴可為高度可調的，使得可改變相對於基板後側之相對位置，且可調地調節噴嘴之體積流量。該基板後側之對準可有利地在彼此上下配置之對準標記之幫助下進行。
此外，一裝置較佳地含有具有驅動系統、導引系統、約束及量測系統之移動配置，以至少移動、定位及精確地對準偵測單元及基板固持器及因此待對準基板。
移動配置可因個別移動產生任何移動，使得移動配置可較佳地含有不滿足準確度要求之快速粗略定位裝置以及精確操作之精細定位裝置。
一粗略定位裝置被理解為意謂在轉動旋轉驅動360度之一完整迴轉之情況中，當接近或重複準確度相對於總行進路徑或旋轉範圍從設定點值偏離超過0.1%，較佳地超過0.05%，尤其較佳地超過0.01%時之一定位裝置。
例如，作為一殘餘不確定性，具有超過600 mm (基板直徑之兩倍)之一行進路徑之一粗略定位裝置因此導致600 mm ⁎ 0.01% (即，超過60微米)之一接近準確度。
在粗略定位之另一實施例中，接近或重複準確度之殘餘不確定性小於100微米，較佳地小於50微米，尤其較佳地小於10微米。亦應考量熱擾動變數。
一粗略定位裝置僅當在一經指派精細定位裝置之橫穿範圍中之偏差位於實際到達之當前位置與該位置之設定點值之間時才以足夠之準確度執行定位任務。
一替代粗略定位裝置僅當在一經指派精細定位裝置之橫穿範圍之一半中之偏差位於實際到達之當前位置與該位置之設定點值之間時才以足夠之準確度執行定位任務。
若接近及/或重複準確度之殘餘不確定性相對於整個行進路徑或旋轉範圍不超過小於500 ppb，較佳地小於100 ppb，更佳地1 ppb之一設定點值，則一定位裝置被理解為意謂一精細定位裝置。
一精細定位裝置將較佳地補償小於5微米，較佳地小於1微米之一絕對定位誤差。
基板彼此之對準可在全部六個移動自由度中發生：根據座標方向x、y及z之三個平移及繞座標方向之三個旋轉。可在任何方向及定向上實行移動。基板之對準特定言之含有一被動及一主動楔形誤差補償，較佳地根據公開案EP2612109B1中之揭示內容。
用於基板處置之機器人被歸入為移動配置。約束可在結構上整合或在功能上整合至移動配置中。
此外，用於偵測單元之對準的裝置較佳地含有控制系統及/或評估系統，特定言之電腦，以便實行所描述步驟，特定言之執行移動序列以實行校正，分析及儲存裝置之操作狀態。
方法較佳地擬定為公式且構成為機器可讀形式。公式係參數之最佳化值集合，該等參數呈功能或程序相關連接。公式之使用允許確保產生操作之一再現性。
此外，根據一有利實施例之用於對準之裝置含有供應系統及輔助系統及/或補充系統(壓縮空氣、真空、電能、諸如液壓之液體、冷卻劑、加熱介質、用於溫度穩定之構件及/或裝置、電磁屏蔽)。
此外，用於對準之裝置可包括一框架、包層、抑制或衰減或吸收振動之主動或被動子系統。
此外，用於對準之一裝置較佳地含有至少一個量測系統，其較佳地具有用於各移動軸之量測單元，其等特定言之可構成為路徑量測系統及/或角度量測系統。量測系統較佳地包括至少一個偵測單元或一額外偵測單元。
可使用觸覺(即，觸摸)或非觸覺量測方法。量測標準(量測單位)可呈現為一實體有形物件，特定言之作為一標度，或隱含地呈現於量測方法中，諸如所使用輻射之波長。
為達成對準準確度，可選擇及使用以下量測系統之至少一者。量測系統實施量測方法。 ▪  電感式方法及/或 ▪  電容式方法，及/或 ▪  電阻式方法，及/或 ▪  比較方法，特定言之光學影像辨識方法、位置標誌及/或QR碼之偵測，及/或 ▪  增量或絕對方法(特定言之運用玻璃標準作為一標度，或干涉儀，特定言之雷射干涉儀，或運用磁性標準)，及/或 ▪  運行時間量測(都卜勒(doppler)方法、飛行時間方法)或其他時間偵測方法，及/或 ▪  三角量測方法，特定言之雷射三角量測 ▪  自動聚焦方法，及/或 ▪  強度量測方法，諸如可特定言之使用光纖測距儀。
此外，用於對準之裝置之一尤其較佳實施例含有至少一個量測系統，其偵測基板之至少一者及/或基板固持器之一者相對於一定義參考(特定言之相對於框架)之X-Y-Z定位及/或對準位置及/或角位置。量測系統包括至少一個偵測單元。
運用量測系統或量測系統之偵測單元，在未重新聚焦之情況下判定基板或較佳地判定基板固持器之3D位置，使得可從對平坦位置資料之量測來判定高度資訊。另外，用明確之位置標記來偵測由階梯及/或層組成之至少一個對準標記域。
一框架可被理解為特定言之由天然硬石或礦物鑄件或球墨鑄鐵或液壓束縛之混凝土製成之一零件，其特定言之設立為振動衰減的及/或振動隔離的及/或具有振動吸收。
藉由將偵測單元附接至基板固持器及將對準標記域貼附至例如框架，亦可有利地實施理念之一反轉。在此情況下，偵測單元與基板固持器一起移動，且對準標記域固定於框架上。
為使一偵測、評估及控制可在任何時間點(特定言之永久地)進行，根據一有利實施例之對準標記域之對準標誌分佈在各自平面之大於偵測單元之一影像偵測系統之視域的一區域上，以特定言之連續地向控制單元(及/或調節單元)供應量測值。然而，對準標記域之對準標誌組態在一影像偵測系統之視域之各位置處，使得可從對準標記域及/或擴展平面位置資訊偵測高度資訊。換言之，藉由對準標記域之對準標記之配置，可偵測基板固持器之空間位置，且可在基板固持器之各橫向位置處設定正確之接合間隙。由於特定言之基板固持器之位置作為3D位置資訊存在，故可實行相對於彼此緊固於上方之基板之一更精確空間對準。
在用於對準之裝置之一有利實施例中，額外對準標記特定言之均勻地分佈於一基板之接觸面上直至基板之一邊緣區(邊緣排除區)。因此，換言之，可因此使用基板之額外對準標記以實行一對準，該等額外對準標記定位成彼此相距小於3 mm，較佳地小於2 mm，尤其較佳地小於500微米之一距離。增加的局部對準準確度特定言之可由基板之額外對準標記與一基板固持器之一空間界定之對準標記域的相關性來達成。
對於一X-Y-Z定位判定，亦可在用於對準之裝置中使用具有用於基板固持器之X-Y-Z定位之偵測及/或位置判定的一對應構成之、特定言之單塊反射器的至少一個三光束干涉儀。在一裝置之另一可能有利實施例中，可用具有複數個特定言之三光束干涉儀之稜鏡式單塊反射器進行量測。因此，可藉由平均化、差異形成及量測系列形成來消除誤差傳播，且可進一步增加對準準確度。換言之，用於移動之軌跡之控制系統可搭配足夠快速之位置量測使用，使得可進一步減小基板固持器之位置誤差。
特定言之由一單塊塊體形成之用於對準的裝置之基板固持器較佳地包括以下功能之至少兩者： ▪  運用真空(真空軌道、埠)及/或運用靜電構件之基板緊固， ▪  藉由機械及/或液壓及/或壓電及/或熱電及/或電熱致動元件對基板之變形的形狀補償， ▪  位置及/或定位判定(量測標準、反射表面及/或稜鏡，特定言之用於干涉量測之反射器、配準標誌及/或配準標誌域、用於平面之平面構成之量測標準、體積標準，特定言之階梯、具有分佈於平面中之對準標記之已知層高度之層系統) ▪  移動(導引軌道)
未用於精細調整之移動配置特定言之構成為機器人系統，較佳地具有增量線性編碼器。用於輔助移動之此等移動配置之準確度與基板堆疊之對準之準確度解耦，使得以小於1 mm，較佳地小於500微米，尤其較佳地小於150微米之低重複準確度實行輔助移動。
特定言之基於經偵測之X-Y-Z定位及/或對準位置來實行用於(橫向)對準(精細調整)之對準的裝置之移動配置之控制及/或調節。另外，基板之額外對準標記與在基板固持器之後側之視域中獨有地指派給其之對準標記域之對準標誌相關。從對準標記域之對準標記計算高度資訊。此給出一X-Y-Z定位，該定位可特定言之在對準之進給移動期間及在用於接合之間隙之設定期間連續地觀察，且特定言之可即時用於進給移動之誤差校正。
用於對準之移動配置之準確度小於500 nm，較佳地小於100 nm，尤其較佳地小於50 nm，極其較佳地小於10 nm，更佳地小於5 nm，最佳地小於1 nm。
在裝置之一尤其較佳實施例中，裝置之對準準確度之誤差總計小於所允許最大對準誤差之20%，較佳地小於10%，最佳地小於1%。
換言之，若基板之所允許對準誤差總計為例如10 nm，則定位誤差總計為該值之至多20%，即，2 nm。
實行用於對準之方法的一例示性接合方法之一第一實施例特定言之包含以下連續執行及/或同時執行之步驟，特定言之按以下序列：
第一程序步驟：將上基板以一安裝表面裝載至上基板固持器上，其中至少一第一額外對準標記存在於上基板之相對側(所謂的接觸側)上。
第二程序步驟：將待對準下基板以一安裝表面裝載於下基板固持器上，其中至少一第二額外對準標記存在於下基板之相對側(所謂的接觸側)上。
第三程序步驟：由一額外偵測單元透過上基板偵測至少第一額外對準標記及(視情況而定)上基板之一進一步額外對準標記。
第四程序步驟：儲存額外偵測單元之一透鏡之焦點位置及固定透鏡。
第五程序步驟：在上基板固持器之幫助下，使上基板在額外偵測單元之方向上特定言之向上移動，離開焦平面。橫穿路徑較佳地總計小於500微米。
第六程序步驟：在下基板固持器之幫助下，使下基板特定言之向上移動至額外偵測單元之固定焦點位置中。特定言之，楔形誤差補償亦可同時發生。
為偵測下基板上之第二額外對準標記，在下基板固持器之幫助下使下基板在Z方向上移動，直至下基板之接觸側被聚焦。
第七程序步驟：由一第二額外偵測單元尋找及偵測下基板之一第二額外對準標記。
替代地，由下基板固持器之z移動聚焦之下基板在X-Y平面上位移或繞Z軸旋轉，使得所尋找之第二額外對準標記定位於第一額外偵測單元之焦點範圍中且由該第一額外偵測單元偵測。較佳地，下基板進一步經對準，使得所尋找之對準標記或多個所尋找之對準標記特定言之相對於裝置之固定透鏡之光軸同心地配置。
在一有利實施例中，在偵測單元之各自透鏡之光軸附近，可在小於3毫米、較佳地小於2毫米、尤其較佳地小於1毫米、極其較佳地小於500微米、更佳地小於250微米之一半徑內偵測所尋找之對準標記。
第八程序步驟：藉由具有用於偵測一對準標記域之對準標誌之至少一個偵測單元的一量測系統(特定言之具有一透鏡之一量測顯微鏡)，較佳地從基板固持器之後側偵測一第一平面之一第一對準標誌及因此下基板固持器之一X-Y-Z定位及/或對準位置。下基板固持器保持固定，且下基板之額外對準標記之位置或多個位置與經偵測之位置相關。為偵測下基板固持器之位置，使用相對於基板固持器固定配置之對準標記域。
較佳聚焦地偵測對準標記域之一階梯，其靠近對準標記域之自由表面，且可在對準標記域之整個深度中觀察到對準標記。
在此聚焦位置中，偵測單元(特定言之透鏡)之焦點位置經固定用於對準標記域之偵測。此外，偵測單元保持局部固定或不可移動。
第九程序步驟：在量測對準標記域中之不同平面之階梯之對準標誌時，藉由下基板固持器使下基板向下移動一界定距離。該距離總計小於500微米。下基板降低之距離係所謂的接合間隙，即，能夠實行一接合之正確距離，特別是儘可能無變形之一熔融接合及/或混合接合。
在例示性方法之一尤其較佳實施例中，下基板與下基板固持器一起降低至使另一平面之最近階梯之一對準標誌聚焦在對準標記域中之程度。以此方式，避免用於對準之基板固持器之一盲目或受控移動。
用偵測單元偵測至少在初始位置及目標位置中之下基板固持器之移動，藉此在不同階梯中觀察對準標記域。偵測一第一平面之至少一個對準標誌在初始位置中，且偵測對準標記域之第二平面之至少一個對準標誌在目標位置中。
第十(選用)程序步驟：藉由經量測之位置誤差至少在橫向平面上校正下基板固持器之位置。基板固持器移動使得第二平面之對應之至少一個第二對準標誌被聚焦或位於偵測單元之焦點範圍內。以此方式，可藉由一目視控制確保第一平面與第二平面之間的距離(即，接合間隙)已足夠精確地設定。
因此可省去偵測單元之重新聚焦，且防止對準誤差。高度資訊係由對準標記域提供，使得可用目視控制接近與程序相關之所要接合間隙，而無需盲目移動。偵測單元之聚焦及/或重新聚焦不再存在，使得聚焦移動中之誤差不再存在。
第十一程序步驟：在上基板固持器之幫助下將上基板降低回至額外偵測單元或其透鏡之焦點位置中。
第十二程序步驟：在下基板固持器之相關X-Y-Z定位之幫助下，使上基板相對於下基板對準，上基板較佳地在X-Y平面內移動及/或繞Z軸旋轉。
在此處理步驟中，第一額外對準標記相對於第二額外對準標記對準。在下基板固持器上之下基板之實際位置係已知的，此係因為已量測下基板之對準標記相對於對準標記域之相關位置，使得上基板之對準標記可因此相對於下基板之第二對準標記之已知隱蔽位置對準。
第十三程序步驟：升高下基板以用於設定正確接合間隙，藉此可在對準標記域之幫助下觀察及校正發散移動。
第十四程序步驟：接觸上及下基板之接觸表面，將基板彼此接合。
在基板彼此之對準中，若對準誤差超過一固定極限值，則可對其等在彼此上之相對位置實行校正。
對位移使用校正之對準誤差小於500微米，較佳地小於100微米，尤其較佳地小於100奈米，極其較佳地小於10奈米，更佳地小於5奈米，最佳地小於1奈米。
使用旋轉校正之對準誤差小於50微弧度，較佳地小於10微弧度，尤其較佳地小於5微弧度，極其較佳地小於1微弧度，更佳地小於0.1微弧度，最佳地小於0.05微弧度。
在用於對準之方法之另一實施例中，可藉由使處理步驟並行來達成加速，特定言之在第一基板上之一圖案偵測步驟期間已實行之第二基板之裝載。
在本公開案中，術語軸重合或一致或平行或正態性被用作經受容限之量值項，使得特定言之容限適用作根據ISO 2768不容忍之長度尺寸或角尺寸，除非容限被明確陳述。
本發明之進一步優點、特徵及細節從實施例之較佳實例之以下描述且在圖式之幫助下顯現。該等圖式圖解地展示：
圖1中展示一對準系統1之一實施例之主要組件之一功能表示(非真實比例)。對準系統1可將基板(圖1中未展示)彼此對準，且將基板至少部分地及/或暫時地接合在一起(所謂的預接合)。術語裝置及系統係等效的且同義的。
對準系統1含有一第一基板固持器9，一第一基板可裝載於第一基板固持器9上且固定於一基板固持器表面上。此外，對準系統1含有一第二基板固持器11，一第二基板可裝載及固定於第二基板固持器11上。
待接合之第一(特定言之下)基板固持器9配置於用於固持及實施第一基板固持器9之進給移動及調整移動(對準)之一第一移動配置10上。第二(特定言之上)基板固持器11配置於用於固持及實施第二基板固持器11之進給移動及調整移動(對準)之一第二移動配置12上。移動配置10、12特定言之固定至一共同之實心工作台或框架8上，以減少/最小化所有功能組件之振動。框架特定言之可含有主動振動衰減。
為觀察(偵測)基板上之額外對準標記，對準系統1之一光學系統2含有至少一個額外偵測單元3，特定言之一影像偵測構件，以用於偵測額外對準標記。
光學系統2可聚焦在一焦平面或焦點位置上，該焦平面或焦點位置定位於第一基板與第二基板之間，較佳地在基板固持器9與基板固持器11之間，同時此等固持器經配置用於對準。光學系統2特定言之在X、Y及Z方向上之移動係藉由用於定位光學系統2之一定位裝置4來實行。定位裝置4可特定言之固定於實心工作台或框架上。
至少具有用於偵測一對準標記域14之偵測單元6之至少一個額外(特定言之光學)量測系統5用於藉由偵測對準標記域14之不同平面上之對準標誌來增加對準準確度。額外量測系統之一移動係用一定位裝置7實行。
若涉及一光學量測系統5，則定位裝置7可藉由使偵測單元6在Z方向上移動來實行關於對準標記域14之第一平面18之一對準標誌的聚焦。亦可想像在X-Y方向上之定位，其中特定言之在對準期間，較佳地在工作台/框架上發生固定。
在對準系統1之經表示實施例中，量測系統5或偵測單元6可以尤其高的準確度偵測特定言之下基板固持器9之X-Y定位及/或位置(特定言之亦旋轉位置)及/或高度位置。
為起始一熔融接合，至少上基板可用基板預張緊裝置13預張緊。預張緊可藉由具有一預張緊元件(一所謂的接合銷)之機械預張緊來進行。在基板預張緊裝置之另一實施例中，基板之預張緊可用一流體，特定言之用來自一噴嘴，特定言之來自一行動噴嘴之一氣體來進行。
運用未表示但較佳之裝置之實施例，可實行藉由實例列出之以下程序步驟：
將第一/下基板緊固在第一基板固持器9之一第一固定表面(特定言之基板固持器表面)上。作為一緊固，特定言之使用機械及/或靜電夾緊、按壓力，此係由於在正常大氣壓中之環境與第一基板固持器9上之負壓之間的一壓力差而產生，亦稱為一真空固定。緊固發生特定言之使得在整個程序期間，第一基板相對於第一基板固持器9未經歷不精確或非所要移動。若第一基板固持器9及第一基板各自具有一對應之、較佳線性對應延伸之熱膨脹係數，則可特定言之防止或減少一熱膨脹，其中熱膨脹係數及/或熱膨脹係數之線性進程的差異較佳地總計小於5%，較佳地小於3%，尤其較佳地小於1%。
系統較佳地在一溫度穩定之環境中操作，特定言之在一潔凈室中，其中在一對準循環期間，一溫度波動總計小於0.5開爾文(Kelvin)，較佳地小於0.1開爾文，尤其較佳地小於0.05開爾文，最佳地小於0.01開爾文。
固定之第一基板及第一基板固持器9可被理解為用於執行第一基板之移動之準單體，其等不允許相對於彼此之相對移動。
此基板緊固可以一形狀配合方式及/或較佳地摩擦鎖定地進行。作為準單體連接之結果，可導致基板固持器與基板之間的一位移及/或旋轉及/或變形之影響至少減少，較佳地至少減少一數量級，尤其較佳地消除。
運用形狀配合或摩擦鎖定，基板可連接至基板固持器，使得特定言之可抑制一熱膨脹之差異。此外，可用基板固持器減少、消除及/或校正基板之獨立變形。
在一實施例中，下基板固持器9以及上基板固持器11可含有額外之被動及/或主動操作之變形元件及/或中間板，以最小化基板之機械及/或熱性質，以用於減少連結後對準之殘餘誤差。
在一第一額外對準標記之偵測期間，第一基板固持器9可定位於額外偵測單元3之一光學路徑中。第一額外對準標記可配置於待接合之第一基板之接觸表面上在視域中，特定言之在光學路徑中，較佳地在額外偵測單元3之光軸中。額外偵測單元3產生一特定言之數位影像，量測該數位影像。一基板之一第一對準標記亦可由複數個組合對準標記組成。
從對準標記之影像產生/計算一經量測值，該經量測值特定言之特性化X-Y定位及/或對準位置(特定言之在繞一Z方向之旋轉方向上)，即，一第一基板之對準狀態。
下基板固持器9及/或第一基板包括對準標記域14之對準標誌，在該等對準標誌之幫助下，特定言之從另一方向，較佳地在Z方向上與第一偵測完全相反之一方向，偵測基板固持器9及/或第一基板之X-Y-Z定位及/或對準位置、空間對準狀態。
較佳地，可量測第一偵測單元3相對於第三偵測單元6之一相對移動。更佳地，從第一額外對準標記及對準標記域14之一對準標誌之偵測直至第一及第二基板之接觸，並未執行第一額外偵測單元3與偵測單元6之間之相對移動。
用於額外量測系統5之對準標記域14之偵測的偵測單元6從對準標記域14之不同平面之對準標誌之量測遞送第一/下基板固持器9之空間X-Y-Z定位及/或位置之一經量測值。
經量測值(第一基板之X-Y定位及/或對準位置以及第一基板固持器9或第一基板16之X-Y-Z定位及/或對準位置)彼此相關，使得可再現地復原基板固持器9之X-Y-Z定位。緊固於基板固持器9上之基板可以一受控方式移動，以用於接合間隙之對準及設定，而無法直接觀察基板之額外對準標記。
藉由將基板之位置指派給基板固持器9之空間位置及/或定位，可在對準及/或接觸期間在未直接觀察各自基板之X-Y定位及/或對準位置的情況下執行一對準。此外，基板之間的距離可以一界定方式設定及/或在對準期間最小化。該距離可較佳地在第一及第二額外對準標記之偵測期間已對應於基板之間的距離。在其他實施例中，可設定用於接合之較佳距離。
換言之，可特定言之提供基板固持器9與額外量測系統5之間的一無障礙光學路徑，運用該光學路徑，可操作或在一控制電路中操作基板之對準。因此，可精確地判定及可再現地復原第一基板固持器9及因此固定於第一基板固持器9上之第一基板之X-Y-Z定位及/或對準位置，此繼而增加接合(特定言之熔融接合)時之準確度。
特定言之基板固持器9及特定言之單體地連接至其之基板相對於另一基板及/或基板固持器之X-Y-Z定位及/或對準位置的復原及正確設定係用於對準之裝置之一重要態樣。
特定言之，達成小於500 nm、較佳地小於100 nm、尤其較佳地小於30 nm、極其較佳地小於10 nm、更佳地小於5 nm、最較佳地小於1 nm之定位的一重複準確度(其被量測為兩個基板之間的一相對對準誤差)，亦被稱為反向遊隙(reverse play)。反向遊隙亦可為在移動配置10、12及/或4、7之幫助下對一給定位置之重複接近。反向遊隙由移動配置之移動引起，僅偵測之位置變化，使得量測量值作為一相對對準誤差存在。
為進一步增加對準準確度，較佳地與第二額外偵測單元5時間同步地操作第一額外偵測單元3，特定言之經量測值之偵測之一時間差小於3秒，較佳地小於1秒，尤其較佳地小於500毫秒，極其較佳地小於100毫秒，在最佳情況下小於10毫秒，最最佳地小於1毫秒，在理想情況下同時。此係尤其有利的，因為可消除諸如機械振動之干擾影響之效應。機械振動在材料中尤其以幾千m/s之結構噪聲(structure-borne noise)傳播。若一控制及偵測構件比結構噪聲之傳播速度更快地操作，則一干擾被減少或消除。
若一擾動改變第一基板在第一基板固持器9上之位置，使得第一額外偵測單元3已記錄一量測值，且具有用於偵測對準標記域14之偵測單元6之量測系統5仍然未拾取一量測值，則該擾動可引起對準準確度之降低之一共享，此係因為在額外偵測單元3與偵測單元6之量測值記錄之間的時間內可發生振動誘發之奈米或微米數量級之快速機械位置改變。若量測值記錄以一時間延遲(以秒或分鐘之數量級)發生，則諸如熱誘發之形狀變化或長度變化之進一步干擾影響亦可降低對準準確度。
若用於偵測對準標記域14之第一額外偵測單元3及偵測單元6彼此同步(特定言之藉由同時觸發偵測及相機系統之偵測時間及/或相同積分時間之等化)，則可減少、在最佳情況下消除一些干擾影響，此係因為偵測應發生在干擾影響對偵測準確度之影響儘可能小之一時間點。
在用於對準之方法及裝置之一較佳實施例中，偵測將以與已知之、特定言之週期性之干擾影響同步之一方式進行，特定言之在振動之頂點處。在此方面，振動感測器(加速度感測器、干涉儀、振動計(vibrosensor))可較佳地預先裝配在與對準準確度相關之裝置之點處。干擾影響由此等振動感測器拾取，且藉由計算，特定言之藉由電腦單元納入考慮或糾正以消除。在另一實施例中，振動感測器可固定地安裝於系統之特性點處。
特定言之，一經判定/固定之設定點值用於基板之對準。設定點值特定言之含有第一基板固持器9之對準標記域14之對準標誌之影像資料，及/或第一基板固持器9之移動配置10之經判定X-Y-Z定位及/或對準位置資料及/或控制參數，諸如用於最佳接近空間位置之路徑曲線及/或特定言之用於驅動器之機器可讀值。
藉由第一移動配置10，第一基板固持器9移動且按一位置及特定言之定位調節之方式，直至作為從偵測單元之設定值及基板固持器之當前位置及/或定位計算之對準誤差的此時間被最小化，在理想情況下被消除或達到一停止準則。下基板固持器之此移動亦含有用於接合(特定言之熔融接合)之正確設定之間隙。換言之，下基板固持器9以一受控之經調節方式橫穿至已知之經量測X-Y-Z對準位置，且以一經調節方式特定言之在Z方向上移動。
在進一步實施例中，可能未在上及/或下基板之定位中消除之殘餘誤差在此處亦被納入考慮作為另一(下或上)基板之定位之校正值。
圖2a以一圖解、大幅放大之平面圖展示一對準標記域14’，其中藉由實例選擇對準標誌15或對準標記15。
個別對準標誌15象徵性地及圖解地表示各個別對準標誌或對準標記15之位置及定位之一絕對、明確之編碼。個別對準標誌15或對準標記15可存在於對準標記域14’之不同平面中。由於對準標記域14’之性質(各對準標記15之X-Y-Z位置)係先驗已知的，故對於基板固持器(未表示)之絕對位置偵測而言，偵測一絕對編碼之對準標誌15或對準標記15係足夠的。
圖2b以一圖解橫截面表示展示具有對準標記域14’’之不同例示性標記層16、16’之一對準標記域14’’。
有利地，對於含有對準標記域或相對於對準標記域固定配置之基板固持器之對準，考量不同平面之複數個對準標誌。特定言之，對準標記域之複數個階梯及/或層16、16’可位於偵測單元6之視域或焦點範圍中且因此在其中同時或較佳連續地被偵測。藉由已知之階梯高度或平面之間的已知距離，後者可用於基板之間之所要間隙之對準或設定。
平面之間的距離總計在1微米與300微米之間，較佳地在5微米與200微米之間，更佳地在10微米與100微米之間，在最佳情況下在25微米與75微米之間，在理想情況下在48微米與52微米之間。在特殊情況下，平面之間的距離總計達50.00微米。
若一對準域14、14’、14’’、14’’’之對準標誌15、15’提供基板固持器9或配置於基板固持器上之基板之空間位置及/或定位，則為有利的。另外，若各自對準標誌15、15’含有可偵測之位置資訊，該位置資訊提供對準標記域14、14’、14’’、14’’’內部之各自位置，則為有利的。特定言之，各自之經偵測對準標誌15、15’相對於對準標記域之對準標誌15之位置因此亦為已知的。不僅經偵測對準標誌15、15’相對於相同平面之對準標誌15、15’之位置較佳地為已知的，而且經偵測對準標誌15、15’之各自平面相對於對準標記域之其他平面之位置係已知的。此各自位置資訊例如以對準標記15、15’之不同角度及不同形狀實現，且藉由實例圖解地表示。
為精確設定基板之間的一所要間隙或接合間隙，用於對準標記域14、14’、14’’、14’’’之偵測的一偵測單元6之光學系統應較佳地具有比對應平面之間的距離之一半更小之一焦深或更小之焦點範圍深度(特定言之在Z方向上)。
圖3展示一對準標記域14’’之一可能實施例，其中個別例示性對準標誌15’用一機器可讀程式碼補充。各自對準標誌15可配置於不同平面(階梯及/或層)上，且可在程式碼中含有關於在各情況中關注哪一平面之資訊。此外，各自對準標誌15’之位置及定位之一明確指示可包含在程式碼中。
在圖4中，以一橫截面視圖表示一對準標記域14’’’’之一實施例。對準標記域14’’’’之對準標誌15’配置於三個不同之平面18、18’、18’’中，且可由偵測單元6偵測。偵測單元6可僅偵測在焦點範圍19內之對準標誌15’。
一第一平面18相對於第二平面18’具有一已知距離17’’。第二平面18’同樣相對於第三平面18’’具有已知距離17’。另外，第一平面18與第三平面18’’之間的距離17係已知的。在所表示實施例中，距離17’’及距離17’具有不同大小，使得當對準標記域14’’’’用於一基板之對準時，可橫穿或設定所有三個距離17、17’及17’’。
距離17、17’、17’’之組合亦可由相對於對準標記域14’’’’固定之基板固持器(9)之多次移動來橫穿。例如，可首先設定距離17’’，且隨後可在相同方向上橫穿距離17’。例如，基板固持器亦可移動達距離17’’之兩倍。為此目的，在兩個階梯中進行對準且在階梯之間對應地設定偵測單元，此係因為偵測單元3之一焦點位置及因此焦點範圍19經調適。
1:用於對準之一裝置/對準系統 2:光學系統 3:額外偵測單元 4:定位裝置/移動配置 5:額外量測系統 6:偵測單元(對準標記域) 7:額外量測系統之定位裝置/移動配置 8:框架 9:基板固持器/第一基板固持器(待對準)/下基板固持器 10:待對準基板固持器之移動配置/第一移動配置 11:第二基板固持器/上基板固持器 12:第二移動配置 13:基板變形裝置/基板預張緊裝置 14、14’、14’’、14’’’:對準標記域/對準域/調整標記域 14’’’’:對準標記域 15、15’:對準標誌/對準標記 16、16’:一對準標記域之一對準標記之層 17、17’、17’’:距離 18、18’、18’’:對準標記域之平面 19:偵測構件在一焦點位置中之焦點範圍 20:基板固持器(待對準)之基板固持器表面
圖1   根據本發明之一裝置之一實施例之一橫截面視圖， 圖2a  具有對準標誌之一例示性對準標記域之一平面圖， 圖2b 一對準標記域之一實施例之一橫截面視圖， 圖3   具有對準標誌之一對準標記域之一實施例之一平面圖， 圖4   具有一偵測單元之一對準標記域之一實施例之一橫截面視圖。 在圖中用根據本發明之實施例之各自識別元件符號表示本發明之優點及特徵，其中具有相同功能或具相同效應之一功能之組件或特徵由相同元件符號表示。
1:用於對準之一裝置/對準系統
2:光學系統
3:額外偵測單元
4:定位裝置/移動配置
5:額外量測系統
6:偵測單元(對準標記域)
7:額外量測系統之定位裝置/移動配置
8:框架
9:基板固持器/第一基板固持器(待對準)/下基板固持器
10:待對準基板固持器之移動配置/第一移動配置
11:第二基板固持器/上基板固持器
12:第二移動配置
13:基板變形裝置/基板預張緊裝置
14:對準標記域/對準域/調整標記域
20:基板固持器(待對準)之基板固持器表面

Claims (15)

  1. 一種用於一基板之對準的方法，其至少具有以下步驟： i)  提供具有經設計用於該基板之安裝之一基板固持器表面(20)之一基板固持器(9)，及相對於該基板固持器(9)固定配置之一對準標記域(14、14’、14’’、14’’’)， ii) 該基板之對準， 其特徵在於，在彼此上下配置之該對準標記域(14、14’、14’’、14’’’)之該等對準標誌(15、15’)之幫助下對準該基板。
  2. 如請求項1之方法，其中步驟ii)中該基板之該對準包括以下步驟，特定言之按以下序列： a)  由一偵測單元(6)偵測該對準標記域(14、14’、14’’、14’’’)之一第一平面(18、18’、18’’)之一第一對準標誌(15、15’)， b) 在步驟a)中之該偵測之後，固定該偵測單元(6)之焦點位置， c)  使該基板固持器(9)法向於該對準標記域(14、14’、14’’、14’’’)之該第一平面(18、18’、18’’)移動， d) 由該偵測單元(6)偵測該對準標記域(14、14’、14’’、14’’’)之一第二平面(18、18’、18’’)之一第二對準標誌， 其中該第一平面(18、18’、18’’)及該第二平面(18、18’、18’’)彼此平行地配置，且其中該第一平面(18、18’、18’’)及該第二平面(18、18’、18’’)彼此具有一距離(17、17’、17’’)。
  3. 如請求項2之方法，其中在步驟a)中，藉由至少一個額外偵測單元(3)偵測在該基板固持器(9)上或在該基板上之額外對準標誌。
  4. 如請求項1至3中任一項之方法，其中在步驟iv)中在該基板固持器(9)之該移動期間，處於該焦點位置之該偵測單元(6)連續地錯過該對準標記域(14、14’、14’’、14’’’)。
  5. 如請求項1至3中任一項之方法，其中在步驟b)中在該焦點位置之該固定之後，該偵測單元(6)保持固定。
  6. 如請求項1至3中任一項之方法，其中在步驟a)中由一偵測單元(6)對該第一對準標誌(15、15’)之該偵測期間及/或在步驟d)中由一偵測單元(6)對該第二對準標誌(15、15’)之該偵測期間，額外地提供關於該對準標記域(14、14’、14’’、14’’’)內部之各自對準標誌(15、15’)之位置的資訊。
  7. 一種用於基板之對準的裝置，其至少包括： A) 一基板固持器(9)，其具有經設計用於該基板之安裝之一基板固持器表面(20)，及 B) 一對準標記域(14、14’、14’’、14’’’)，其具有相對於該基板固持器(9)及/或該基板固定配置之對準標誌(15、15’)， 其特徵在於，可在彼此上下配置之對準標誌(15、15’)之幫助下對準該基板。
  8. 如請求項7之裝置，其進一步包括： C) 一偵測單元(9)，其用於偵測該對準標記域(14、14’、14’’、14’’’)之該等對準標誌(15、15’)，及 D) 一移動配置(10)，其用於使該基板固持器(9)移動， 其中該對準標記域(14、14’、14’’、14’’’)之該等對準標誌(15、15’)配置於一第一平面(18、18’、18’’)及第二平面(18、18’、18’’)中，且其中該第一平面(18、18’、18’’)及該第二平面(18、18’、18’’)彼此平行配置，且其中該第一平面(18、18’、18’’)及該第二平面(18、18’、18’’)彼此具有一距離(17、17’、17’’)，及 其中該第一平面(18、18’、18’’)之該等對準標誌(15、15’)之一第一對準標誌(15、15’)可在該偵測單元(6)之一焦點位置中被偵測，且其中該偵測單元(6)之該焦點位置可固定，及 其中該第二平面(18、18’、18’’)之該等對準標誌(15、15’)之一第二對準標誌(15、15’)可由該偵測單元(6)在該焦點位置中偵測， 及其中可藉由該移動配置(10)使該基板固持器(9)法向於該第一平面(15、15’)移動。
  9. 如請求項7或8之裝置，其中該第一平面(18、18’、18’’)之該等對準標誌(15、15’)及該第二平面(18、18’、18’’)之該等對準標誌(15、15’)配置成在該對準標記域(14、14’、14’’、14’’’)中彼此上下對準，特定言之相合。
  10. 如請求項7或8之裝置，其中該第一平面(18、18’、18’’)之該等對準標誌(15、15’)配置成相對於該第二平面(18、18’、18’’)之該等對準標誌(15、15’)以一階梯狀方式偏移。
  11. 如請求項7或8之裝置，其中該對準標記域(14、14’、14’’、14’’’)配置於該基板固持器(9)之背離該基板固持器表面(20)之一後側上。
  12. 如請求項11之裝置，其中在該基板固持器(9)之該後側上之該對準標記域(14、14’、14’’、14’’’)之一中心點與該基板固持器表面(20)之一中心點至少部分對準。
  13. 如請求項7或8之裝置，其中該對準標記域(14、14’、14’’、14’’’)配置於該基板之面向該基板固持器表面(20)之一側上。
  14. 如請求項7或8之裝置，其中該對準標記域(14、14’、14’’、14’’’)包括具有該等對準標誌(15、15’)之至少一個進一步平面(18、18’、18’’)，其中該至少一個進一步平面(18、18’、18’’)配置成至少平行於該第一平面(18、18’、18’’)。
  15. 如請求項7或8之裝置，其中該裝置包括至少一個進一步對準標記域(14、14’、14’’、14’’’)及用於該至少一個進一步對準標記域(14、14’、14’’、14’’’)之偵測之至少一個進一步偵測單元(6)，其中該至少一個進一步對準標記域(14、14’、14’’、14’’’)相對於該基板固持器(9)固定配置。
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CN116819917B (zh) * 2023-08-31 2023-11-17 光科芯图(北京)科技有限公司 一种掩模板、曝光设备及掩模板对准方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5843831A (en) * 1997-01-13 1998-12-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Process independent alignment system
AT405775B (de) 1998-01-13 1999-11-25 Thallner Erich Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten
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EP3011589B9 (de) * 2013-06-17 2018-09-05 Ev Group E. Thallner GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausrichten von substraten
WO2018041326A1 (de) * 2016-08-29 2018-03-08 Ev Group E. Thallner Gmbh Verfahren und vorrichtung zum ausrichten von substraten
US11605550B2 (en) * 2018-12-21 2023-03-14 Xia Tai Xin Semiconductor (Qing Dao) Ltd. Alignment system
CN111933618B (zh) * 2020-08-13 2022-01-28 武汉新芯集成电路制造有限公司 具有对准标识的晶圆组件及其形成方法、晶圆对准方法

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