TW202326900A - 具安全互鎖系統之介面模組、儲存媒體及安全驗證方法 - Google Patents

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Abstract

介面模組的實例包括具有風扇和濾器的風扇過濾單元、圍繞鄰接濾器之空間的殼體，殼體包括門部、圍繞鄰接風扇之空間的上殼體、提供於上殼體中的第一埠口、連通FFU內部空間的第二埠口，FFU內部空間係在風扇過濾單元中風扇與濾器之間的空間，及連接至第一埠口和第二埠口的差壓錶，以偵測在上殼體的內部與FFU內部空間之間的差壓。

Description

具安全互鎖系統之介面模組、儲存媒體及安全驗證方法
茲描述實例，其係關於具有風扇過濾單元的介面模組、儲存媒體及安全驗證方法。
介面模組包括用於傳送基板的基板運送設備。用N 2氣體填充介面模組內部來降低氧（O 2及H 2O）濃度，可避免或抑制在待運送基板上形成天然氧化物膜。根據一實例，當氧濃度為100ppm或以下時，可抑制天然氧化物膜形成於基板上。上述介面模組稱為N 2-設備前端模組（N 2-EFEM）。
在介面模組的維護工作期間，人員必須進入介面模組。然而，進入填充有N 2氣體的介面模組非常危險。在人員進入介面模組之前，介面模組內的N 2氣體以清潔乾空氣（Clean Dry Air，CDA）取代。
例如，複數個氧濃度計可用於證實介面模組內的N 2氣體已用CDA取代。然而，在介面模組的各個位置提供氧濃度計供安全驗證會使介面模組非常昂貴。再者，其需要複雜的互鎖電路。
本文中所描述的一些實例可應對上述問題。本文中所描述的一些實例可提供適於降低成本的介面模組、儲存媒體及安全驗證方法。
在一些實例中，介面模組包括具有風扇和濾器的風扇過濾單元、圍繞鄰接濾器之空間的殼體，殼體包括門部、圍繞鄰接風扇之空間的上殼體、提供於上殼體的第一埠口、連通FFU內部空間的第二埠口，FFU內部空間係在風扇過濾單元中風扇與濾器之間的空間，及連接至第一埠口和第二埠口的差壓錶，以偵測在上殼體內部與FFU內部空間之間的差壓。
根據一些實例之具有風扇過濾單元的介面模組、儲存媒體和安全驗證方法將參照附圖描述。相同或對應的部件將被指定相同的元件符號，並可省略重複描述。
實施例
圖1係根據一實例之介面模組的示意圖。介面模組可提供為N 2-EFEM。介面模組包括殼體10。在一實例中，機械臂12提供於殼體10中，用以傳送基板。根據另一實例，一或多個傳送工具提供於殼體10中。在一實例中，基板為處理前或後的晶圓。用於測量殼體10中之壓力的殼體壓力感測器13連接至殼體10。根據一實例，殼體壓力感測器13係用於測量在殼體10之內部壓力與外部壓力之間的差壓的差壓錶。
介面模組包括至少一風扇過濾單元（Fan Filter Unit，FFU）25。雖然圖1顯示兩個FFU 25，但FFU 25的數目可為一或超過三個。根據一實例，FFU 25包括FFU殼體22、風扇24和濾器20。在FFU 25中風扇24與濾器20之間的空間係FFU內部空間22s。鄰接濾器20的空間被殼體10包圍。根據一實例，殼體10具有支持板，其支持FFU 25。通過濾器20的氣體通過提供於支持板中的複數個孔洞，並被提供至殼體10內。
鄰接風扇24的空間被上殼體26包圍。根據一實例，上殼體26提供在FFU 25上方。提供於上殼體26的氣體藉由風扇24旋轉而引入FFU內部22s及由濾器20過濾。第一埠口26a提供於上殼體26中。根據一實例，第一埠口26a係壓力取樣埠口，其允許上殼體26內的壓力感測。換言之，第一埠口26a為風扇24之入口的壓力取樣埠口。第一埠口26a為如金屬管件，其提供連通上殼體26之內部的孔洞。同樣地，第一埠口26b提供在左側的上殼體26中。
另外，FFU 25配備有第二埠口22a。根據一實例，第二埠口22a係壓力取樣埠口，其允許FFU內部空間22s內的壓力感測。換言之，第二埠口22a為風扇24之出口的壓力取樣埠口。第二埠口22a為如金屬管件，其提供連通FFU殼體22之內部的孔洞。同樣地，左側所示的FFU 25配備有第二埠口22b。
圖1的介面模組包括差壓錶35。差壓錶35經構型以偵測在上殼體26內的壓力與FFU內部空間22s的壓力之間的差壓。根據一實例，差壓錶35經由管件34a連接至第一埠口26a，及經由管件34b連接至第二埠口22a。依此配置，上殼體26內的壓力和FFU內部空間22s的壓力反映於差壓錶35。因此，差壓錶35可偵測在上殼體26內的壓力與FFU內部空間22s的壓力之間的差壓。
圖1的介面模組進一步包括差壓錶37，以偵測在左側上殼體26內的壓力與左側FFU內部空間22s的壓力之間的差壓。根據一實例，差壓錶37經由管件36a連接至第一埠口26b，及經由管件36b連接至第二埠口22b。依此配置，左側上殼體26內的壓力與左側FFU內部空間22s的壓力反映於差壓錶37。因此，差壓錶37可偵測在左側上殼體26內的壓力與左側FFU內部空間22s的壓力之間的差壓。
若風扇24旋轉，則上殼體26內的壓力將小於FFU內部空間22s的壓力。另一方面，若風扇24未旋轉，則上殼體26內的壓力實質上等於FFU內部空間22s的壓力。因此，可藉由監測差壓來判定風扇24是否旋轉。
根據一實例，循環管道30連接至上殼體26和殼體10二者。循環管道30的一部分延伸至殼體10的內部且稱為內側管道30a。在內側管道30a中鑽孔，以允許循環管道30與殼體10裡面連通。根據一實例，氧感測器31、32和H 2O感測器33附接至循環管道30，以偵測O 2濃度和H 2O濃度。在此實例中，冷卻臺14提供以將晶圓暫時儲放在殼體10中。冷卻臺14連接至殼體10的內部，亦連接至循環管道30。
當FFU 25的風扇24旋轉時，上殼體26中的氣體散發到殼體10的內部。根據一實例，氣體從氮氣源40或CDA源50提供至上殼體26。
氮氣源40及上殼體26由氮氣供應管48連接。電磁閥（solenoid valve，SV）42附接至氮氣供應管48。SV 42根據指令打開和關閉氮氣供應管48。限制開關44附接至SV 42，以監測SV 42的操作。具體而言，限制開關44基於偵測輸入信號和實際位置的功能，偵測SV 42的輸入信號與SV 42的閥實際位置之間的不一致。在另一實例中，SV 42及限制開關44可以其他配置取代。
CDA源50及上殼體26由CDA供應管51連接。閥54及流量計52附接至CDA供應管51。閥54提供以打開及關閉CDA供應管51。流量計52提供以偵測流過CDA供應管51的CDA量。
氮氣供應管48靠近氮氣源40的部分和CDA供應管51靠近CDA源50的部分為獨立個管。然而，在一實例中，氮氣供應管道48靠近上殼體26的部分和CDA供應管道51靠近上殼體26的部分具有共用管。根據一實例，質量流量控制器（mass flow controller，MFC）46附接至共用管，以調整氣體流率。
排放管60附接至殼體10。根據一實例，壓力控制閥62經構型以調節流過排放管60的排放氣體流率。排放壓力感測器64附接至排放管60，以測量排放管60中的壓力。根據一實例，排放壓力感測器64係用於測量在排放管60的內部壓力與外部壓力之間的差壓的差壓錶。
圖2係顯示在介面模組中的氣流實例示圖。圖2中的箭頭指示由風扇24形成的氣流。首先，上殼體26配備有N 2氣體或CDA。上殼體26中的氣體藉由風扇24旋轉而引入至FFU內部空間22s，及經由濾器20提供至殼體10內。提供至殼體10中的一部分氣體經由循環管道30返回到上殼體26，另一部分則排出排放管60。
圖3係顯示差壓錶35的連接位置實例示圖。在FFU殼體22的頂表面上，有兩個柱狀突部，風扇24儲放其中。二突部共同被上殼體26覆蓋。在圖3的實例中，僅提供一個上殼體26，因為上殼體26提供氣體至兩個FFU 25。為便於說明，上殼體26描繪成透明。在此實例中，第一埠口26a位在上殼體26的頂表面。第二埠口22a位在FFU殼體22的頂表面。
圖3顯示操作盒80。根據一實例，差壓錶35、警報裝置82及安全PLC 83儲放在操作盒80中。警報裝置82提供以偵測風扇24失效。警報裝置82例如經構型以當風扇24未旋轉時發出警報，即便FFU 25已接收使風扇24旋轉的命令。安全PLC 83係負責確保安全性的PLC。根據一實例，安全PLC 83係在證實安全性已確保後許可殼體10的門部打開的PLC。
根據一實例，操作盒80的正面為設定面板84，其具有操作員用於控制FFU 25的觸控面板。設定面板84亦可由操作員使用以例如發送命令來為基板運送時用N 2氣體填充殼體10或以CDA取代殼體10中的N 2氣體。
圖4係圖示FFU 25等的配置實例示圖。根據一實例，上殼體26僅覆蓋FFU殼體22的一部分頂表面，使得FFU殼體22的一部分頂表面暴露於外。藉由在FFU殼體22的頂表面提供第二埠口22a，第二埠口22a可在不增加介面模組占地面積下提供。
圖5係顯示半導體製造設備的配置實例示圖，其包括介面模組。供人員進出的門部10a附接至殼體10。門部10a稱為EFEM門。根據一實例，門部10a係由電磁鎖定開關打開和關閉。根據一實例，門部10a的打開及關閉係由安全PLC 83控制。至少一負載埠口90提供在殼體10旁。另外，負載鎖定模組（Load Lock Module，LLM）92經由閘閥91鄰接殼體10。晶圓處置腔室（Wafer Handling Chamber，WHC）94經由閘閥93毗連LLM 92。WHC 94連接至四個腔室模組95a、95b、95c、95d，其用於處理基板。在此實例中，介面模組當作用於將基板自LLM 92及負載埠口90中之一者運送到另一者的介面。根據一實例，包括介面模組的半導體製造設備由控制器96控制。
圖6係使用介面模組之安全驗證方法的流程圖。
在將基板運送通過殼體10的正常操作期間，從氮氣源40經由氮氣供應管48、上殼體26及FFU 25提供氮氣至殼體10內。亦即，殼體10的內部為氮氣氛圍。根據一實例，為了抑制基板氧化，殼體10中的O 2/H 2O濃度設為100ppm或以下。
另一方面，在定期或突然維護介面模組之前，用CDA取代殼體10中的N 2氣體，以允許人員進入殼體10。參照圖6，將描述維護準備。首先，命令介面模組的控制器96，用CDA取代殼體10中的N 2氣體以供維護。根據一實例，此命令係由操作員透過觸控面板發出。根據另一實例，此命令係由製程控制模組（process control module，PCM）自動發出，例如包括在控制器96內。當控制器96在步驟S1中接收此命令時，製程繼續進行步驟S2。
在步驟S2中，已接收命令的控制器96開始氣體置換操作。氣體置換操作係用於以CDA取代殼體10中之N 2氣體的操作。根據一實例，氣體置換操作包括禁止N 2氣體供應至殼體10、提供CDA至殼體10、排放殼體10中的氣體，及使得風扇24旋轉。在圖1的配置實例中，氣體置換操作包括下列操作： •       關閉SV 42，以停止提供N 2氣體至殼體10， •       打開閥54，以提供CDA至殼體10， •       驅動連接至排放管60的泵，以排放殼體10中的氣體，及 •       使得風扇24旋轉，以供應CDA至殼體10。
利用氣體置換操作，殼體10中的N 2氣體逐漸被CDA取代。N 2氣體充分被CDA取代需要一定時間，殼體10中的氧濃度達到人員安全等級。
根據一實例，氣體置換操作維持約30分鐘，使得殼體10內各處的氧濃度可充分增加。在此實例中，氣體置換操作可持續約1小時且安全係數為2。
接著，在步驟S3中，安全PLC 83驗證氣體置換操作已持續一預定時期。換言之，安全PLC 83確認裝置已操作一預定時段。根據一實例，安全PLC 83驗證以下四個條件已續執一預定時段。 第一條件：SV 42關閉（無N 2氣體提供至殼體10）。 第二條件：CDA以預定流率提供至殼體10。 第三條件：進行從殼體10的預定排放。 第四條件：風扇24正常旋轉。
根據一實例，對此四個條件中之各者執行相互監測。相互監測實例如下。
藉由相互監測SV 42的打開/關閉及限制開關44的輸出，偵測滿足第一條件的事實。亦即，即使SV 42失靈，可由限制開關44偵測失效。
藉由相互監測流量計52的值及殼體壓力感測器13的值，偵測滿足第二條件的事實。亦即，即使流量計52失靈，可由殼體壓力感測器13的值異常來偵測失效。
藉由相互監測排放壓力感測器64的值及殼體壓力感測器13的值，偵測滿足第三條件的事實。亦即，即使排放壓力感測器64失靈，可由殼體壓力感測器13的值異常來偵測失效。
藉由相互監測警報裝置82的輸出及差壓錶35、37的值，偵測滿足第四條件的事實。亦即，若警報裝置82失靈，無法由警報裝置82偵測風扇24失效。然而，若風扇24未旋轉，差壓錶35、37的值中之至少一者變成實質為0。因此，可從差壓錶35、37偵測風扇24失效。亦可偵測警報裝置82失效，因為警報裝置82即使風扇24失靈也不會操作。因此，多工偵測各條件可改善安全性。根據另一實例，可採用另一多工方法。亦即，利用兩個不同方法來偵測滿足某一條件，即使其一方法發生異常，異常可由另一方法偵測。
藉由採行相互監測，可以可靠地偵測各條件是否滿足。在步驟S3中，若證實第一至第四條件已持續一預定時段，則製程繼續進行步驟S4。在步驟S4中，安全PLC 83許可殼體10的門部10a打開。根據一實例，門部10a的打開許可係透過如LED燈照明、螢幕顯示或語音通知操作員。根據一實例，當許可殼體10的門部10a打開時，殼體10中的氧濃度為19.5%或以上。接著，在步驟S5中，操作員打開殼體10的門部10a及進入殼體10，以進行必要維護。
另一方面，若在步驟S3中判定在經過預定時段前未滿足第一至第四條件中之至少一者，則安全PLC 83不允許門部10a打開。在此情況下，查明第一至第四條件中任一者失效的原因，並排除原因。例如，可修復故障SV 42、可修復故障閥54、可修復各種壓力感測器，及可修復風扇24。接著，重設氣體置換操作時期，再次進行氣體置換操作。例如，當風扇24暫時停止時，風扇24的操作會重新開始，並計數從此時開始的經過時間。
在此實例中，藉由相互監測未偵測到風扇24失效及偵測到風扇24的進氣側與排氣側之間的差壓，確認風扇24持續操作。上述安全驗證方法不需要複數個氧濃度計，且可利用簡單配置實現。因此，可提供適合降低成本的介面模組。
在此，人員可進入介面模組所需互鎖的要求性能等級PLr為c (S2, F1, P1)。S2係疾病嚴重程度定義為嚴重（無法恢復/死亡）的等級。F1定義為「罕有到低頻/短時暴露」暴露於危害的頻率/時間。P1意指危害避免或危害限制的可能性為「在特定條件下可避免」。根據ISO13849-1，(S2, F1, P1)的PLr為「c」。達成PLr=c所需的互鎖類別（Cat.）為1至3，但安全類別必須設計如下，因為用於互鎖的設備不符合（無法符合）要求規格。 類別=3（亦即，PL=3） DC平均=中 MTTFd=低
在安全類別3的互鎖電路中，要求相互監測以確認滿足各條件。此外，要求安全功能不受單一故障影響。另外，要求偵測單一錯誤等。此等要求描述於ISO13849-2。ISO13849-1中亦顯示第3類電路的方塊圖。在一實例中，安全PLC 83及控制器96可經建構以滿足此等要求。
圖7顯示安全PLC 83的例示性功能方塊圖。安全PLC 83依據上述安全檢查接收資料操作。根據一實例，安全PLC 83具有以下端子： SV端子83a，SV 42的電性狀態輸入其中， LS端子83b，其連接至限制開關44， FM端子83c，其連接至流量計52， HP端子83d，其連接至殼體壓力感測器13， EP端子83e，其連接至排放壓力感測器64， AL端子83f，其連接至警報裝置82，及 DP端子83g，其連接至差壓錶35、37。
相互監測單元83A經構型以基於透過各端子所獲得的資訊來判定上述第一至第四條件全都滿足。在一實例中，相互監測單元83A證實SV 42關閉，限制開關44未偵測到SV 42的輸入信號與SV 42的閥實際位置之間的不一致，流量計52顯示預定CDA流量，殼體壓力感測器13顯示預定壓力，排放壓力感測器64顯示預定壓力，警報裝置未發出警報，差壓錶35、37顯示預定值。若證實此等全部，則相互監測單位83A將此證實通知時間管理單位83B。時間管理單元83B接收來自相互監測單元83A的信號，並計數滿足第一至第四條件的時間。當統整時間超過如1小時時，時間管理單元83B發出許可信號至設定單元83C，以打開殼體10的門部10a。已接收許可信號的設定單元83C改變第一中繼器97A的連接狀態，以允許門部10a的電磁鎖定開關通電。
根據一實例，安全PLC 83包括故障偵測器83E。故障偵測器83E經構型以改變第二中繼器97B的連接狀態，以允許或禁止門部10a的電磁鎖定開關通電。例如，當在相互監測單元83A中偵測到一些異常或在門部10a中發生一些異常時，故障偵測器83E改變或維持第二中繼器97B的狀態，以禁止門部10a的電磁鎖定開關通電。故障偵測器83E所偵測的反常實例為資訊無法從端子取得或資訊無效。
因此，當滿足第一至第四條件的累積時間達到預定時間時，安全PLC 83釋放用於打開門部的互鎖，即第一中繼器97A及第二中繼器97B。亦即，當在不仰賴O 2感測器下將殼體10中的氣體從N 2氣體置換成CDA時，可達成要求條件（PLr=c，PL=3）。
圖8A及圖8B係顯示安全PLC 83的配置實例示圖。安全PLC 83具有處理電路100。在安全PLC 83中進行上述功能中之各者係由處理電路100實現。亦即，處理電路100確認氣體置換操作已持續預定時間量及釋放EFEM門的互鎖。處理電路100可提供為專用硬體（專用電路），或可為CPU（中央處理單元、處理裝置、運算裝置、微處理器、微電腦、處理器或DSP），其執行儲存於記憶體的程式。若處理電路100為專用硬體，處理電路可為如單一電路、複合電路、編程處理器、平行編程處理器、ASIC、FPGA或其組合物。
圖8B顯示在處理電路係CPU的情況下安全PLC 83的配置實例。在此情況下，安全PLC 83的功能中之各者係由軟體或者軟體與韌體組合實現。軟體或韌體係描述為程式，且儲存於記憶體104。處理器102讀取出並執行儲存於記憶體104的程式，藉此實現功能中之各者。換言之，安全PLC 83包括儲存程式的記憶體104，當程式由處理電路執行時，致使執行上述步驟中之各者。亦可言之，此等程式致使電腦執行驗證氣體置換操作已持續預定時段的程序及方法。
根據一實例，儲存於電腦可讀取儲存媒體的程式致使電腦執行下列者： 藉由相互監測SV 42的打開/關閉及限制開關44的輸出，確認N 2氣體不提供至殼體10， 藉由相互監測流量計52的值及殼體壓力感測器13的值，確認CDA為提供至殼體10， 藉由相互監測排放壓力感測器64的值及殼體壓力感測器13的值，確認殼體中的氣體被排放， 藉由相互監測警報裝置82的輸出及差壓錶35、37的，確認風扇24為旋轉，及 當第一至第四條件已滿足一預定時期時，釋放殼體10之門部10a的互鎖。
根據一實例，互鎖釋放係藉由發出命令至門部10a的電磁鎖定開關來執行。在此，記憶體對應至例如非揮發性或揮發性半導體記憶體，諸如RAM、ROM、快閃記憶體、EPROM及EEPROM；磁碟；可撓性磁碟；光碟（optical disk）；光學碟片（compact disk）；迷你磁碟（mini-disk）；或DVD。當然，藉由硬體實現上述功能中之各者的一部分並藉由軟體或韌體實現功能之部分，亦是可接受的。在一實例中，控制器96亦包括處理電路，其參照圖8A、8B闡明。
先前描述不應視為限制意義，而僅作為示例說明。因此，當可作各種修改。
10:殼體 10a:門部 12:機械臂 13:殼體壓力感測器 14:冷卻臺 20:濾器 22:FFU殼體 22a,22b:第二埠口 22s:FFU內部空間 24:風扇 25:風扇過濾單元（FFU） 26:上殼體 26a,26b:第一埠口 30:循環管道 30a:內側管道 31,32:氧感測器 33:H 2O感測器 34a,34b,36a,36b:管件 35,37:差壓錶 40:氮氣源 42:電磁閥 44:限制開關 46:質量流量控制器（MFC） 48:氮氣供應管 50:CDA源 51:CDA供應管 52:流量計 54:閥 60:排放管 62:壓力控制閥 64:排放壓力感測器 80:操作盒 82:警報裝置 83:安全PLC 83a:SV端子 83A:相互監測單元 83b:LS端子 83B:時間管理單元 83c:FM端子 83C:設定單元 83d:HP端子 83e:EP端子 83E:故障偵測器 83f:AL端子 83g:DP端子 84:設定面板 90:負載埠口 91,93:閘閥 92:負載鎖定模組（LLM） 94:晶圓處置腔室（WHC） 95a~d:腔室模組 96:控制器 97A,97B:中繼器 100:處理電路 102:處理器 104:記憶體 S1,S2,S3,S4,S5:步驟
［圖1］為介面模組的示意圖； ［圖2］顯示氣流； ［圖3］顯示第一埠口和第二埠口的實例； ［圖4］顯示第一埠口和第二埠口的另一實例； ［圖5］顯示根據一實例之半導體製造設備； ［圖6］為安全驗證方法的流程圖； ［圖7］顯示安全PLC的例示性功能方塊圖； ［圖8A］顯示專用硬體；及 ［圖8B］顯示CPU和記憶體。
10:殼體
12:機械臂
13:殼體壓力感測器
14:冷卻臺
20:濾器
22:FFU殼體
22a,22b:第二埠口
22s:FFU內部空間
24:風扇
25:風扇過濾單元(FFU)
26:上殼體
26a,26b:第一埠口
30:循環管道
30a:內側管道
31,32:氧感測器
33:H2O感測器
34a,34b,36a,36b:管件
35,37:差壓錶
40:氮氣源
42:電磁閥
44:限制開關
46:質量流量控制器(MFC)
48:氮氣供應管
50:CDA源
51:CDA供應管
52:流量計
54:閥

Claims (19)

  1. 一種介面模組，其包含： 一風扇過濾單元，其具有一風扇及一濾器； 一殼體，其圍繞鄰接該濾器的一空間，該殼體包括一門部； 一上殼體，其圍繞鄰接該風扇的一空間； 一第一埠口，其提供於該上殼體中； 一第二埠口，其連通一FFU內部空間，該FFU內部空間係在該風扇過濾單元中該風扇與該濾器之間的一空間；及 一差壓錶，其連接至該第一埠口及該第二埠口，以偵測在該上殼體的一內部與該FFU內部空間之間的一差壓。
  2. 如請求項1之介面模組，其中該風扇過濾單元包括用於偵測該風扇失效的一警報裝置。
  3. 如請求項2之介面模組，其包含： 一氮氣源； 一氮氣供應管，其將該氮氣源連接至該上殼體； 一電磁閥，其附接至該氮氣供應管； 一限制開關，其安裝於該電磁閥上； 一清潔乾空氣源； 一清潔乾空氣供應管，其將該清潔乾空氣源連接至該上殼體， 一閥，其附接至該清潔乾空氣供應管；及 一流量計，其安裝於該清潔乾空氣供應管上。
  4. 如請求項3之介面模組，其包含： 一殼體壓力感測器，其經構型以測量該殼體中的一壓力； 一排放管，其附接至該殼體；及 一排放壓力感測器，其經構型以測量該排放管中的一壓力。
  5. 如請求項4之介面模組，其包含一安全PLC，該安全PLC包括一處理器及一記憶體，並經構型使該處理器執行儲存於該記憶體的一程式，或包括一專用電路，以藉由相互監測該警報裝置的一輸出及由該差壓錶所偵測的一壓力，認證該風扇為旋轉。
  6. 如請求項4之介面模組，其包含一安全PLC，該安全PLC包括一處理器及一記憶體，並經構型使該處理器執行儲存於該記憶體的一程式，或包括一專用電路，以在一預定氣體置換操作持續一預定時期後釋放用於打開該門部的一互鎖。
  7. 如請求項4之介面模組，其包含一安全PLC，該安全PLC具有： 一處理器及一記憶體，並經構型使該處理器執行儲存於該記憶體的一程式，或一專用電路； 一SV端子，其連接至該電磁閥； 一LS端子，其連接至該限制開關； 一FM端子，其連接至該流量計； 一HP端子，其連接至該殼體壓力感測器； 一EP端子，其連接至該排放壓力感測器； 一AL端子，其連接至該警報裝置；及 一DP端子，其連接至該差壓錶。
  8. 如請求項5之介面模組，其包含具有一設定面板的一操作盒，其中該安全PLC和該差壓錶係容置在該操作盒中。
  9. 如請求項1之介面模組，其包含： 一裝載埠口，其鄰接該殼體； 一負載鎖定模組，其透過一閘閥鄰接該殼體；及 在該殼體中的一機械臂。
  10. 一種電腦可讀取儲存媒體，其具有記錄於內的一程式，該程式致使一電腦執行： 藉由相互監測安裝至一氮氣供應管的一電磁閥及安裝至該電磁閥的一限制開關，確認一N 2氣體未提供至一殼體； 藉由相互監測一CDA的一流量計及一殼體壓力感測器，確認該CDA提供至該殼體； 藉由相互監測一排放壓力感測器及該殼體壓力感測器，確認該殼體中的一氣體被排放； 藉由相互監測一風扇的一警報裝置及在該風扇的一入口與一出口之間的一差壓，確認提供一氣流至該殼體的該風扇為旋轉；及 當該殼體填充有該CDA時，釋放該殼體之一門部的一互鎖。
  11. 如請求項10之電腦可讀取儲存媒體，其中該互鎖包括該門部的一電磁鎖定開關。
  12. 如請求項10之電腦可讀取儲存媒體，其中該電腦可讀取儲存媒體係一安全PLC的一部分。
  13. 一種安全驗證方法，其包含： 接收一命令，以用一CDA取代該殼體中的一N 2氣體； 進行一氣體置換操作，該氣體置換操作包括禁止N 2氣體供應至該殼體，提供該CDA至該殼體，排放該殼體中的一氣體，及使得用於供應該CDA至該殼體的一風扇旋轉； 確認該氣體置換操作已持續一預定時段； 在該確認之後，許可該殼體的一門部打開。
  14. 如請求項13之安全驗證方法，其中該風扇旋轉係藉由相互監測該風扇的一失效及在該風扇的一入口與一出口之間的一差壓來驗證。
  15. 如請求項13之安全驗證方法，其中無該N 2氣體供應係藉由相互監測用於調節該N 2氣體供應的一電磁閥及安裝至該電磁閥的一限制開關來驗證。
  16. 如請求項13之安全驗證方法，其中該CDA供應至該殼體係藉由相互監測提供於該CDA之一供應路徑的一流量計及一殼體壓力感測器來驗證。
  17. 如請求項13之安全驗證方法，其中該氣體排放係藉由相互監測一排放壓力感測器及一殼體壓力感測器來驗證。
  18. 如請求項13之安全驗證方法，其中當該氣體置換操作已持續一預定時段時，該殼體中的一氧濃度為大於或等於19.5%。
  19. 如請求項13之安全驗證方法，其中該許可係由一LED燈、顯示器或語音通知一操作員。
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