TW202323732A - 加熱調理器 - Google Patents

Abstract

本揭示之加熱調理器具備加熱室、循環扇、及流體通路形成部。加熱室可收納被加熱物。循環扇是藉由將加熱室之空氣吸入，將吸入之空氣朝加熱室吹出，而在加熱室之內部空間形成循環流體通路。流體通路形成部是配置在加熱室之內部，規定從循環扇朝加熱室吹出之空氣之流速及吹出方向。流體通路形成部是配置在加熱室之上方而形成加熱室之上方空間。流體通路形成部具有導風件、及連通加熱室之流出口。

Description

加熱調理器

發明領域

本揭示是有關於加熱調理器。

發明背景

日本特開2020-112292號公報所記載之加熱調理器具備加熱室、循環扇、對流加熱器、導風件。加熱室是收納被加熱物。循環扇是藉由將加熱室之空氣吸入，將吸入之空氣朝加熱室吹出，而在加熱室之內部空間形成循環流體通路。對流加熱器是配置在循環扇之前方，對被循環扇從加熱室吸進來之空氣進行加熱。導風件是構成為令吸進來之空氣從頂面整體朝下方吹出。

發明概要

本揭示之目的是提供可更均一地加熱被加熱物之加熱調理器。

本揭示之加熱調理器具備加熱室、循環扇、及流體通路形成部。加熱室可收納被加熱物。循環扇是藉由將加熱室之空氣吸入，將吸入之空氣朝加熱室吹出，而在加熱室之內部空間形成循環流體通路。流體通路形成部是配置在加熱室之內部，規定從循環扇朝加熱室吹出之空氣之流速及吹出方向。流體通路形成部是配置在加熱室之上方而形成加熱室之上方空間。流體通路形成部具有導風件、及連通加熱室之流出口。

本揭示之加熱調理器可更均一地加熱被加熱物。

用以實施發明之形態 (本揭示之基礎之見解等)

在本申請案發明人們到達想到本揭示之當時，從循環扇朝加熱室吹出之空氣是在撞到導風件後即朝下方吹出。在此構成，朝下方吹出之熱風之方向及強度會因為場所而不同，吹出之方向具有傾斜。因此，在被加熱物產生了烘烤不均勻。本申請案發明人們是為了解決此問題而發現本揭示之主題。

根據本揭示，可在加熱調理器更均一地加熱被加熱物。 (實施形態)

以下，一面參考圖面一面說明本揭示之實施形態之加熱調理器1。圖1是加熱調理器1之關著門4之狀態下的立體圖。圖2是加熱調理器1之開著門4之狀態下的立體圖。圖3是加熱調理器1之開著門4之狀態下的正面圖。

在本實施形態，如各圖中所示，將鉛直上方定義為上方，將上方之相反定義為下方，將從使用者觀看之加熱調理器1之右方、左方分別定義為右方、左方。將使用者使用加熱調理器時之加熱調理器1之使用者側定義為加熱調理器1之前方，將前方之相反定義為加熱調理器1之後方。 [整體構成]

在本實施形態，加熱調理器1是業務用，亦即是在便利商店、速食店等使用之高輸出之加熱調理器。加熱調理器1是因應調理內容而將微波加熱、輻射加熱、及熱風循環加熱之任一者單獨執行，或者，將其中之至少2者依序或同時執行。

如圖1~圖3所示，加熱調理器1具備本體2、加熱室5、機械室3、及門4。加熱室5是設在本體2內。機械室3是配置在加熱室5之下方之本體2內。門4是配置在本體2之前面而覆蓋加熱室5之前方開口。

門4具有把手24。若使用者將把手24往前方拉，則門4是以設在其兩側下部之鉸鏈為中心來旋動而開啟。在本體2之正面配置用於顯示使用者對加熱調理器1之設定操作及設定內容等之操作顯示部6。

在關著門4之狀態(參考圖1)下，對加熱室5內之被加熱物進行利用微波等之加熱。在開著門4之狀態(參考圖2)下，將被加熱物收納於加熱室5，從加熱室5取出。

本體2之加熱室5具備具有前方開口之略長方體之空間。加熱室5是藉由以門4覆蓋前方之開口而密閉，收納要進行加熱調理之被加熱物。在此狀態下，被加熱物是被熱風循環加熱機構、輻射加熱機構、及微波加熱機構之至少其中一加熱機構進行加熱調理。

熱風循環加熱機構是配置在加熱室5之後方及加熱室5之頂面近旁。輻射加熱機構是配置在加熱室5之頂面近旁。微波加熱機構是配置在加熱室5之底壁5a之下方。加熱室5之底壁5a是以玻璃、陶瓷等微波易於穿透之材料而構成。

加熱室5之內部可收納：載置台7，用於載置被加熱物；及接盤8，配置在載置台7之下方，用於接收從被加熱物滴落之油脂等。

載置台7是可卸下之例如陶瓷製之台。載置台7是以可載置被加熱物之板狀構件、及支撐板狀構件之4個腳部而一體地構成。接盤8是固定在加熱調理器本體之底壁。

接盤8是陶瓷製，具體而言是堇青石(cordierite)製。堇青石是由氧化鎂、氧化鋁、氧化矽構成之陶瓷，具有熱膨脹性低、耐熱衝撃性佳之特性。因此，即便是微波集中於載置台7之表面的情況，載置台7之安全性亦沒有問題。

圖4是從正面觀看之加熱調理器1的縱截面圖。亦即，在圖4，穿出紙面之側是加熱調理器1之前方。圖5是從左方觀看之加熱調理器1的縱截面圖。亦即，在圖5，右方是加熱調理器1之前方。

如圖4及圖5所示，在加熱室5之頂面近旁配置構成輻射加熱部之烘烤加熱器9。烘烤加熱器9是以配置在頂面近旁且具有彎屈之形狀之一條電熱管而構成。烘烤加熱器9是使用在以輻射熱對被加熱物進行加熱調理之烘烤模式(輻射加熱)。

在圖5，微波加熱部21是配置在機械室3內。微波加熱部21包含磁控管15、反相器16、及冷卻扇17。微波加熱部21是被控制部(未圖示)控制。

磁控管是生成微波。反相器16是驅動磁控管15。冷卻扇17是將空氣從設在機械室3之前面之通風板30吸進來，將吸進來之空氣朝後方送出。藉由該空氣，配置在機械室3之內部之反相器16及磁控管15等獲得冷卻。

微波加熱部21包含波導管18、及微波供給部19。波導管18是將磁控管15所生成之微波朝加熱室5之中央部之下方導引。微波供給部19是配置在加熱室5之中央部之下方，且在波導管18之端部之上表面形成之開口。微波供給部19是將經過波導管18導引之微波朝加熱室5之內部放射。

為了對從微波供給部19放射之微波進行攪拌，在微波供給部19之上方配置攪拌器(stirrer)23。攪拌器23是被攪拌器驅動部(未圖示)驅動，具有用於對從微波供給部19放射之微波進行攪拌之葉片。攪拌器驅動部是配置在機械室3內之馬達。

所以，在加熱調理器1，經過攪拌之微波從加熱室5之下方朝加熱室5之內部放射，令載置在載置台7上之被加熱物受到加熱。

如圖4及圖5所示，實施形態之加熱調理器1是除了輻射加熱部(烘烤加熱器9)及微波加熱部21之外還具有熱風生成機構22。熱風生成機構22是被包含微電腦與半導體記憶體之控制部(未圖示)控制。熱風生成機構22是配置在加熱室5之後方之本體2之內部，包含對流加熱器10、循環扇11、及扇驅動部12。

對流加熱器10是用於熱風循環加熱之熱源。循環扇11是送風源。扇驅動部12是用於驅動循環扇11之馬達。在加熱室5之後壁5e形成複數個開口。

圖14是顯示加熱調理器1之一部分的縱截面圖。若循環扇11作動，則加熱室5之空氣是通過複數個開口而被吸引，到達熱風生成機構22。在熱風生成機構22，該空氣是藉由對流加熱器10及循環扇11而成為熱風。該熱風是從設在流體通路形成部13之底壁之流出口13d(參考圖14)朝加熱室5內吹出。在後壁5e形成之複數個開口是後述。

熱風生成機構22包含後述之流體通路形成部13及導風件14。流體通路形成部13及導風件14是配置在加熱室5之頂面近旁，規定從流出口13d往加熱室5之風之流速及吹出方向。

流體通路形成部13及導風件14是配置在加熱室5之上部而形成加熱室5之上方空間，規定在上方空間內流動而朝加熱室5吹出之空氣之流速及吹出方向。

如圖14所示，加熱調理器1更具備檢測庫內溫度感測器50、及檢測空烤感測器51。檢測庫內溫度感測器50是配置在加熱室5之頂面近旁，檢測加熱室5之庫內溫度。檢測空烤感測器51是配置在加熱室5之頂面近旁，可檢測在加熱室5之庫內不存在被加熱物之狀態下進行加熱之所謂「空烤」。檢測庫內溫度感測器50及檢測空烤感測器51是例如以熱敏電阻構成。

圖20是將顯示在圖5之顯示在圓形框D之區域擴大，而顯示檢測庫內溫度感測器50及檢測空烤感測器51之近旁之加熱調理器1的截面圖。

以檢測庫內溫度感測器50為例來說明熱敏電阻之基本構成。檢測庫內溫度感測器50之作為檢知端之熱敏電阻晶片是收納在前端封閉之保護管(例如，薄不鏽鋼管)之突出端之內部。在熱敏電阻晶片與保護管之間隙，填充具有好的熱傳導性之耐熱無機填充劑。如此地構成之檢測庫內溫度感測器50是以戳在導風件14的方式而配置在加熱室5之頂面之略中央(參考圖14)。

熱敏電阻之熱時間常數是涉及熱敏電阻之響應性，熱時間常數越小則熱敏電阻具有越佳之特性。本實施形態之熱敏電阻是包含保護管而具有60秒以內之熱時間常數。令熱敏電阻在檢測空烤感測器51亦為同樣之構成，而省略其說明。

檢測庫內溫度感測器50之配置位置是與輻射加熱部(烘烤加熱器9)、微波加熱部21、熱風生成機構22之各構成構件之配置位置密切地相關。具體而言，檢測庫內溫度感測器50是配置在藉由熱風生成機構22而形成之循環流體通路之特定之位置。檢測庫內溫度感測器50是在熱風生成機構22之至少循環扇11之作動中進行檢測溫度。

檢測空烤感測器51之配置位置亦與輻射加熱部(烘烤加熱器9)、微波加熱部21、熱風生成機構22之各構成構件之配置位置密切地相關。具體而言，檢測空烤感測器51是配置在可吸收從加熱室5之底壁5a放射之微波之特定之場所。檢測空烤感測器51是利用當在加熱室5內不存在被加熱物之狀態下進行加熱時，微波會集中在介電質這樣之特性來進行檢測空烤。

如上述，在加熱室5之後壁5e形成複數個開口。熱風循環加熱區域是設在比後壁5e後方。在熱風循環加熱區域配置身為熱風生成機構22之構成構件之對流加熱器10、循環扇11、扇驅動部12。熱風生成機構22更包含配置在加熱室5內之頂面近旁之流體通路形成部13及導風件14。身為加熱室內流體通路形成部之流體通路形成部13及導風件14之配置、功能及構成是後述。 [熱風生成機構之詳細之構成]

圖6是加熱室5之後壁5e的正面圖。如圖6所示，在後壁5e之中央區域A及上部區域B藉由衝孔加工而形成開口集合部25。開口集合部25是藉由其形狀而令朝加熱室5之內部放射之微波不洩漏至加熱室5之外部。

第1開口集合部25a是在位於後壁5e之中央之中央區域A形成的開口集合部25。第1開口集合部25a是作為將加熱室5內之空氣往背面側吸入之吸入口而發揮功能。

第2開口集合部25b是在朝寬方向(左右方向)延伸而存在於後壁5e之上部之上部區域B形成的開口集合部25。第2開口集合部25b是作為將空氣(熱風)往加熱室5內吹出之吹出口而發揮功能。具體而言，空氣是藉由流體通路形成部13而從第2開口集合部25b往加熱室5之上方空間吹出。

在本實施形態，第1開口集合部25a及第2開口集合部25b具有相同形狀之開口。然而，第1開口集合部25a及第2開口集合部25b是因應加熱調理器1之規格(吸引量、吹出量等)而具有適宜之形狀之開口即可。

在本實施形態，第1開口集合部25a及第2開口集合部25b具有把多個小開口集合而形成之開口部，且互相隔著預定距離而設置。然而，亦可以令開口部不是小開口之集合，而是一個大開口。第1開口集合部25a及第2開口集合部25b亦可以是鄰接。

圖7是配置在熱風循環加熱區域之對流裝置20的正面圖。圖7是顯示去除後壁5e之狀態下之對流裝置20，加熱室5是配置在圖7之穿出紙面之側。

圖8是配置在熱風循環加熱區域之對流裝置20的立體圖。圖9~圖12是構成對流裝置20之各構件的立體圖。具體而言，圖9是對流加熱器10的立體圖。圖10是第1氣體導件27a的立體圖。圖11是循環扇11的立體圖。圖12是第2氣體導件27b的立體圖。圖13是對流裝置20的分解立體圖。

如圖7及圖13所示，對流加熱器10是配置在後壁5e之後方。如圖9所示，對流加熱器10是以1條螺線狀之電熱管而構成。對流加熱器10之螺線部分是與圖5之後壁5e之中央區域A對向。對流加熱器10是對從中央區域A之第1開口集合部25a吸引之空氣進行加熱。

如圖13所示，在對流加熱器10之後方設置循環扇11及扇驅動部12等。循環扇11是離心扇，構成為將空氣從循環扇11之中央部分吸進來，朝離心方向吹出。

被循環扇11從加熱室5吸進來之空氣是被對流加熱器10加熱而成為熱風。該熱風是通過用於淨化之觸媒26，被熱風循環框28內之循環扇11吸引而朝離心方向吹出。在本實施形態，如圖11所示，循環扇11是構成為在正面視點中，亦即從前方觀看時順時針旋轉。

如圖13所示，在對流加熱器10及循環扇11之周圍配置包含氣體導件框架27及熱風循環框28之導風部。氣體導件框架27具有第1氣體導件27a(參考圖10)、及第2氣體導件27b(參考圖12)。

第1氣體導件27a是以包圍對流加熱器10的方式配置之圓形的框體。第2氣體導件27b是將被循環扇11朝離心方向吹出之風，以沿著加熱室5之頂面吹出的方式來導引。

氣體導件框架27是固定在包圍其上下左右之四角框體形狀之熱風循環框28。被圓形框之第1氣體導件27a規定之區域是與後壁5e之中央區域A對向。

所以，從加熱室5通過後壁5e之中央區域A而被吸進來之空氣是被對流加熱器10加熱而成為熱風，在循環扇11之中央部分被吸進來。被循環扇11吸進來之熱風是被配置在循環扇11之周圍之第2氣體導件27b導引至加熱室5之頂面近旁。

被導引至加熱室5之頂面近旁之熱風是沿著熱風循環框28之頂面之內面而朝前方送。在熱風循環框28之頂面之內側面配置板狀之第3氣體導件28a。藉由第3氣體導件28a，被導引至頂面近旁之熱風是沿著加熱室5之頂面而略均一地吹出。

在熱風循環框28之右內側面配置板狀之第4氣體導件28b。藉由第4氣體導件28b，被第2氣體導件27b導引至頂面近旁之熱風是往流體通路形成部13吹出。

在本實施形態，熱風循環框28具備一個第3氣體導件28a及一個第4氣體導件28b。然而，熱風循環框28亦可以具備複數個第3氣體導件28a及複數個第4氣體導件28b。

如圖11所示，循環扇11在正面視點中順時針旋轉。因此，第3氣體導件28a在正面視點中是配置在從熱風循環框28之頂面之內側面之左端至熱風循環框28之內側面之寬之約1/3的位置，將熱風導引至加熱室5。

第4氣體導件28b是在熱風循環框28之右內側面之上部配置成朝水平突出，將熱風導引至流體通路形成部13。第3氣體導件28a及第4氣體導件28b是因應循環扇11之規格及熱風循環框28之形狀等而配置在適切之位置。

為了令熱不傳到外部，熱風循環框28是在熱風循環框28之外周具有隔著隔熱材(未圖示)而配置之隔熱框(未圖示)。

如圖8之箭頭A1所示，空氣是通過熱風循環加熱區域之中央部分(後壁5e之中央區域A)而被吸進來。該空氣是被第1氣體導件27a導引，被對流加熱器10加熱而成為熱風。該熱風是被循環扇11吸進來。

被循環扇11吸進來之熱風是藉由配置在循環扇11之外側之第2氣體導件27b及熱風循環框28(包含第3氣體導件28a及第4氣體導件28b)，而如圖8之箭頭A2所示地在加熱室5之頂面近旁吹出。 [氣體導件框架之構成]

氣體導件框架27是在底面之一部分具有缺口27c。在未設置缺口27c之習知之氣體導件框架，會有塵屑堆積在氣體導件框架之底部之內側面之情形。此情況下之塵屑是被循環扇11吸進來之食品屑等。

再者，在習知之氣體導件框架，若使用者以洗潔劑等清掃加熱室5之內部，則會有洗潔劑累積在氣體導件框架27之底部之內側面，或洗潔劑附著在堆積之塵屑之情形。

根據本實施形態，藉由設在氣體導件框架27之底面之一部分之缺口27c，可防止塵屑、洗潔劑堆積在氣體導件框架之情形。

如圖10所示之圓形之框體之第1氣體導件27a是設置成包圍對流加熱器10。藉由第1氣體導件27a，被循環扇11吸進來對流裝置20內之空氣是通過對流加熱器10。

在本實施形態，第1氣體導件27a具有略圓筒形狀。第1氣體導件27a具有用於讓位於內側之對流加熱器10朝外側延伸出來之第3缺口27d1。

第1氣體導件27a具有設在其底面之一部分之第1缺口27c1。如圖10所示，第1缺口27c1具有略長方形之形狀，從第1氣體導件27a之前端延伸存在至第1氣體導件27a之幾乎最後部為止。第1缺口27c1是設在第1氣體導件27a之底面之略水平部分。

第1氣體導件27a之底面之略水平部分是位於最靠近熱風循環框28之底部之內側面之位置。在第1氣體導件27a之底面與熱風循環框28之底部之內側面之間設置空間C(參考圖7之虛線之橢圓)。

為了將朝循環扇11之離心方向吹出之風導引至加熱室5之頂面近旁，第2氣體導件27b是配置成包圍循環扇11。如圖12所示，第2氣體導件27b具有在上部設有開口部分之略U字形狀。第2氣體導件27b是透過該開口部分將空氣導引至加熱室5之頂面近旁。

第2氣體導件27b具有用於讓配置在其內側之對流加熱器10之一部分朝第2氣體導件27b之外延伸出來之第4缺口27d2。為了將循環扇11所送出之空氣引導至加熱室5之頂面近旁，第2氣體導件27b是深度方向之尺寸比第1氣體導件27a大。

第2氣體導件27b具有設在其底面之一部分之第2缺口27c2。如圖12所示，第2缺口27c2具有與第1氣體導件27a之第1缺口27c1相同之形狀及相同之深度。第2缺口27c2是設在第2氣體導件27b之底面之略水平部分。

第2氣體導件27b之底面之略水平部分是位於最靠近熱風循環框28之底部之內側面之位置。在第2氣體導件27b之底面與熱風循環框28之底部之內側面之間設置空間C(參考圖7之虛線之橢圓)。

第2氣體導件27b是配置成在第1氣體導件27a之外側且與第1氣體導件27a部分地接觸。由於第2氣體導件27b設有開口部分，故第1氣體導件27a及第2氣體導件27b大致上在下半部之部分接觸。亦即，第1氣體導件27a是配置成與略U字形狀之第2氣體導件27b之內側重疊。

具體而言，第1氣體導件27a及第2氣體導件27b是配置成令第1缺口27c1之位置與第2缺口27c2之位置在上下、左右、前後幾乎重疊。藉由該構成而形成氣體導件框架27之缺口27c。

另，如上述，宜為塵屑不會堆積在第1氣體導件27a之底部上面之構成。所以，本揭示並非限定於上述之構成。例如，第2氣體導件27b之第2缺口27c2是在左右方向、前後方向具有第1氣體導件27a之第1缺口27c1之尺寸以上之尺寸即可。又，缺口27c之形狀並非限定於長方形。

如圖7所示，在氣體導件框架27之底面與熱風循環框28之底部之間，亦即缺口27c之正下設置空間C。因此，塵屑是從缺口27c朝熱風循環框28之底部之內側面落下。藉此，即便有塵屑侵入至氣體導件框架27內，亦可將此塵屑排出至氣體導件框架27之外。

氣體導件框架27之缺口27d是與氣體導件框架27之缺口27c同樣地形成。亦即，第1氣體導件27a及第2氣體導件27b是配置成令第3缺口27d1之位置與第4缺口27d2之位置在上下、左右、前後幾乎重疊。藉由該構成而形成氣體導件框架27之缺口27d。

配置在氣體導件框架27之內側之對流加熱器10之一部分可從如此地形成之缺口27d朝外側延伸出來。 [導風件周邊之構成]

如上述，熱風是從熱風循環加熱區域吹出至加熱室5之頂面近旁。該熱風是流入熱風生成機構22之流體通路形成部13。在流體通路形成部13，藉由導風件14而形成熱風之流體通路。流體通路形成部13及導風件14是配置在形成於加熱室5之上方之空間內。

圖14是顯示在加熱室5內之流體通路形成部13及導風件14之配置之加熱調理器1的縱截面圖。在圖14，左方是後方，右方是前方。在圖14，只有配置在加熱室5之內部之主要之構成被記載。

圖15是從上方觀看加熱室5之上方空間的俯視圖。圖15顯示流體通路形成部13、導風件14、及烘烤加熱器9等之配置。在圖15，熱風是從後方(左側)往前方(右側)流動。

熱風是從加熱室5之後壁5e之頂面近旁吹出。該熱風是在藉由流體通路形成部13及導風件14形成之加熱室5之上方空間內之循環流體通路，以期望之風壓(流速)流動。

流體通路形成部13具有設在其後方側面之流入口13a。從後壁5e之上部區域B吹出之熱風是透過流入口13a而流入流體通路形成部13內。此熱風是被導風件14引導，藉此，以期望之風壓(流速)往設在加熱室5之頂面近旁之烘烤加熱器9吹出。

圖16是流體通路形成部13的立體圖。圖17是顯示加熱室5內之循環流之加熱調理器1的縱截面圖。圖17是只顯示加熱調理器1之比機械室3上部之處。圖18是熱風生成機構22的立體圖。

如圖14~圖16所示，流體通路形成部13具有複數個導風件14(第1導風件14a、第2導風件14b)、及連通加熱室5之流出口13d。流出口13d是圓形，尤其是正圓形，且設成在俯視視點中位於加熱室5之略中央。

流體通路形成部13形成以複數個壁來劃分之上方空間，藉由上壁13e及板狀之底壁13c及三個側壁而構成。三個側壁是側壁13b1、側壁13b2、側壁13b3。側壁13b1~側壁13b3在正面視點中分別是流體通路形成部13之左側、右側、前側之側壁。在流體通路形成部13之後部未設置側壁，而是設置用於讓熱風流入之流入口13a。另，可以令上壁13e以流體通路形成部13之一部分來構成，亦可以將加熱室5之頂面作為上壁13e。

藉由該構成，流體通路形成部13是形成流入口13a及流出口13d以外被側壁13b1、13b2、13b3覆蓋之半獨立之空間。可藉由流體通路形成部13來規定空氣之流體通路。

從第2開口集合部25b吹出之空氣是流入至流入口13a。如圖18所示，流體通路形成部13是在設在其後部之流入口13a與第2開口集合部25b接觸。流入口13a是配置成在正面視點中與第2開口集合部25b重疊。藉由該構造，可將從循環扇11吹出之空氣透過第2開口集合部25b而收進流體通路形成部13。

如圖15、圖16所示，導風件14包含第1導風件14a及第2導風件14b。第1導風件14a及第2導風件14b分別具有規定從循環扇11透過第2開口集合部25b而吹出之空氣之路徑之導面14c。導面14c是設成對流體通路形成部13之底壁13c略垂直(參考圖16)。

第1導風件14a是配置在比流出口13d更後方。第1導風件14a是配置在從左右方向之中央(圖16之中心線P)，往從循環扇11朝加熱室5吹出之空氣之量相對地少之側偏移之位置。

第2導風件14b是配置在比流出口13d更前方。第2導風件14b是配置在從左右方向之中央(圖16之中心線P)，往從循環扇11朝加熱室5吹出之空氣之量相對地多之側偏移之位置。

藉由該配置，可將吹出之熱風從複數方向朝流出口13d引導，再者，可令從流出口13d流入加熱室5之熱風之朝向之方向是往幾乎正下。 [熱風生成機構之空氣之流動與導風件之配置]

圖17是以箭頭來示意地顯示在加熱調理器1令循環扇11作動而在加熱室5內對流之空氣之流動。如上述，循環扇11是構成為將加熱室5內之空氣從其中央部分吸進來，朝其離心方向吹出。

第1氣體導件27a是透過第1開口集合部25a，將被循環扇11從加熱室5吸進來之空氣朝對流加熱器10引導。該空氣是被對流加熱器10加熱而成為熱風。

該熱風是通過用於淨化之觸媒26，被循環扇11吸引而朝離心方向吹出。從循環扇11吹出之熱風是藉由第2氣體導件27b而被送入頂面近旁，藉由第3氣體導件28a而沿著加熱室5之頂面略均一地吹出。

之後，藉由第4氣體導件28b，該熱風是透過第2開口集合部25b與流入口13a而流入流體通路形成部13。圖18所示之熱風生成機構22是實現如此之空氣之流動。

因為循環扇11之吸引之影響，被第4氣體導件28b引導之熱風是在通過第2開口集合部25b時朝離心方向帶勁地吹出。如上述，在本實施形態，循環扇11是構成為在正面視點中順時針旋轉。以下，針對空氣之流動進行說明。

通過第2開口集合部25b之熱風有許多是如圖16所示，在俯視視點中朝從前方至稍微左方之方向吹出(箭頭A3)。以箭頭A3表示之熱風中之在第1導風件14a附近之熱風(箭頭A4)是被第1導風件14a之導面14c朝流出口13d引導。

以箭頭A3表示之熱風中之在側壁13b1附近之熱風是被側壁13b1(箭頭A5)或第2導風件14b(箭頭A6)朝流出口13d引導。

通過第2開口集合部25b之熱風中之朝比第1導風件14a右側吹出之熱風(箭頭A7)是被側壁13b2(箭頭A8)朝流出口13d引導。

朝比第1導風件14a右側吹出之熱風(箭頭A7)中之到達側壁13b3之熱風(箭頭A9)是被側壁13b3與第2導風件14b朝流出口13d引導。

如此，如圖16所示，導風件14及側壁13b1~13b3將流入流體通路形成部13之空氣從複數方向朝流出口13d引導。藉此，熱風在朝加熱室5內吹出時，不朝任一方向傾斜而朝幾乎正下吹出。結果，可降低載置在加熱室5之中央之被加熱物之烘烤不均勻。

針對循環扇11是構成為在正面視點中順時針旋轉時之導風件14之詳細之配置與朝向之方向進行說明。在本實施形態，第1導風件14a是配置在流出口13d之右後方，從流出口13d之近旁往右後方延伸存在。第2導風件14b是配置在流出口13d之左前方，從流出口13d之近旁往左前方延伸存在。

如圖16所示，在俯視視點中，第1導風件14a與第2導風件14b是分別  配置在流體通路形成部13之左右方向之中心線P之右側與左側。亦即，在俯視視點中，第1導風件14a與第2導風件14b是以包夾流體通路形成部13之左右方向之中心線P的方式，配置在以中心線P而言之不同側。

如圖15所示，在流體通路形成部13，第1導風件14a對側壁13b3構成之角度α(α＜90度)是比第2導風件14b對側壁13b3構成之角度β(β＜90度)大。

藉由如此之配置，可防止從第1導風件14a之左側流入之空氣脫離到第1導風件14a及流出口13d之右側之情形。藉此，可形成從第1導風件之左側朝流出口13d引導之流體通路。

在此，在俯視視點中，藉由第1導風件14a、流出口13d、第2導風件14b而將流體通路形成部13假想地分割成導風件14之左右之2個區域。此時，導風件14是透過在左側之區域內形成之流體通路而將從左側流入之空氣朝流出口13d引導。

又，導風件14可防止從右側流入之空氣脫離到第1導風件14a及流出口13d之左側之情形。藉此，可形成從右側朝流出口13d引導之流體通路。

亦即，若在俯視視點中藉由第1導風件14a、流出口13d、第2導風件14b而將流體通路形成部13分割成2個區域，則從右側之區域流入之空氣是透過在右側之區域內形成之流體通路而朝流出口13d引導。

當循環扇11是構成為在正面視點中逆時針旋轉的情況下，將本實施形態中之第1導風件14a及第2導風件14b之構成左右相反配置即可。藉此，可獲得與循環扇11在正面視點中順時針旋轉之情況同樣之效果。 [庫內溫度檢測與空烤檢測]

如上述，檢測庫內溫度感測器50是對流體通路形成部13及導風件14配置在特定之位置。在加熱調理器1，檢測庫內溫度感測器50是至少在藉由循環扇11之作動而在加熱室5形成空氣之循環流體通路時檢測庫內溫度。亦即，檢測庫內溫度感測器50是在接觸在加熱室5循環之空氣時檢測庫內溫度。

關於加熱調理器1，循環扇11之停止時是不進行加熱調理，檢測庫內溫度感測器50是不進行庫內溫度之檢測。若在非加熱調理中繼續檢測溫度，則可能在循環扇11停止之狀況下，例如因為烘烤加熱器9之殘熱而錯誤地檢測出異常之庫內溫度。在循環扇11之停止中令檢測庫內溫度感測器50之溫度檢測停止是為了迴避此誤檢測。

檢測庫內溫度感測器50是配置在暴露於從第2開口集合部25b吹出之循環空氣之位置。亦即，檢測庫內溫度感測器50是配置在流體通路形成部13內。

圖19是熱風生成機構22的分解立體圖。如圖19所示，檢測庫內溫度感測器50是配置在配置位置E，暴露於從第2開口集合部25b吹出之循環空氣。檢測庫內溫度感測器50是配置成從流體通路形成部13之頂面朝流體通路形成部13內突出。藉由如此之配置，檢測庫內溫度感測器50可正確地檢測從循環扇吹出之熱風之溫度。

如上述，在本實施形態，檢測庫內溫度感測器50是在循環扇11之作動中檢測庫內溫度，循環扇11之停止意味著加熱調理之停止。在加熱調理器1，加熱調理中是即便對流加熱器10之停止中亦令循環扇11作動，在加熱室5及流體通路形成部13形成空氣之循環流體通路。

接著，針對檢測空烤感測器51進行說明。在由本申請案發明人進行之空烤檢測之驗證實驗中，檢測空烤感測器51是在微波加熱之開始後瞬間檢測出急遽之溫度上昇。所以，可藉由以檢測空烤感測器51在微波加熱之開始後瞬間檢測急遽之溫度上昇，來檢測「空烤」。

圖21是檢測空烤感測器51的分解立體圖。如圖21所示，檢測空烤感測器51具有在前端設有保護管51c之熱敏電阻51a、及介電質51b。介電質51b具有可讓保護管51c插入之凹部51d。保護管51c是被凹部51d完全覆蓋。熱敏電阻51a及介電質51b分別為了以螺絲固定在位於流體通路形成部13之上部之頂面而具有板狀之突出部。

檢測空烤感測器51在微波加熱之開始後瞬間檢測出急遽之溫度上昇，是因為介電質51b被微波加熱而令介電質51b之溫度上昇。介電質51b是以非導電體且電容率小之例如陶瓷構成之介電質。具體而言，介電質51b是堇青石製。

當將載置在加熱室5之被加熱物微波加熱的情況下，被加熱物吸收微波而被加熱。然而，在加熱室5未載置被加熱物之「空烤」狀態是與被加熱物相較之下容量小之介電質51b被微波加熱。因此，介電質51b之溫度在短時間就上昇。結果，檢測空烤感測器51可藉由檢測出該急遽之溫度上昇來檢測「空烤」狀態。

該急遽之溫度上昇是檢測到之溫度與控制部所記憶之庫內之基準溫度的差大之意思。庫內之基準溫度是藉由循環扇之旋轉速度與輸出電力值之相乘而獲得。

在本實施形態，控制部是當在微波加熱的情況下，檢測空烤感測器51檢測急遽之溫度上昇，則將此狀態判斷為「空烤」而令加熱動作立即停止。之後，控制部對使用者告知加熱調理器1為「空烤」狀態。

檢測空烤感測器51是如此地檢測空烤。所以，介電質51b越靠近熱敏電阻51a，介電質51b之與熱敏電阻51a接觸之面積越大，則熱敏電阻51a可精度佳地檢測介電質51b之溫度上昇。結果，更正確之空烤檢測成為可能。

然而，本揭示並非限定於該構成。亦可以令介電質51b是與熱敏電阻51a以一部分來接觸，亦可以令介電質是隔著間隔而覆蓋熱敏電阻。介電質51b亦同樣，並非限定於本實施形態。

不過，若在風路通行之風直接碰到熱敏電阻，則可能有在檢測之溫度產生不均之情形。因此，將熱敏電阻51a以介電質51b覆蓋，藉此，風不會直接碰到熱敏電阻，精密之溫度檢測成為可能。

介電質51b之大小及形狀是因應使用之熱敏電阻之耐熱溫度及測定之溫度來適切地決定。因此，需要考慮由加熱調理器1之輸出、加熱時間等造成之介電質之溫度上昇。

檢測空烤感測器51是配置在可吸收從加熱室5之下方放射之微波之位置。在本實施形態是配置在流體通路形成部13內之流出口13d之鉛直上方。

具體而言，在本實施形態之加熱調理器1，如圖19所示，檢測空烤感測器51是在流體通路形成部13之頂面之略中央之配置位置F，在流出口13d之鉛直上方(參考圖18)，配置成從流體通路形成部13之頂面朝流體通路形成部13內突出。如上述，流出口13d是設在加熱室5之略中央。因此，檢測空烤感測器51可接收來自加熱室5全體之微波。

如上述，在本實施形態，檢測空烤感測器51是配置在配置位置F。藉此，可高精度地檢測出加熱室5之庫內溫度，可在短時間檢測微波加熱之「空烤」。結果，可在未於加熱室5消耗掉之微波回到磁控管15而令磁控管15損傷之前，將微波加熱停止。

如上述，在本實施形態，為了高精度地檢測加熱室5之內部之溫度，檢測庫內溫度感測器50及檢測空烤感測器51是配置在循環流體通路之特定之位置。藉此，高精度地檢測庫內溫度及其變化成為可能。結果，本實施形態之加熱調理器可檢測微波加熱之「空烤」。 [本實施形態之效果等]

根據本實施形態，可獲得以下之效果。

本實施形態之加熱調理器具備加熱室、循環扇、及流體通路形成部。加熱室可收納被加熱物。循環扇是藉由將加熱室之空氣吸入，將吸入之空氣朝加熱室吹出，而在加熱室之內部空間形成循環流體通路。流體通路形成部是配置在加熱室之內部，規定從循環扇朝加熱室吹出之空氣之流速及吹出方向。流體通路形成部是配置在加熱室之上方，以複數個壁來劃分而形成加熱室之上方空間。流體通路形成部具有導風件、及連通加熱室之流出口。

根據本實施形態，可藉由在加熱室之上方空間以導風件來引導空氣，而規定空氣之流體通路。結果，可令空氣從流出口朝期望之方向吹出。

在本實施形態之加熱調理器，流出口是圓形，設在流體通路形成部之底壁之在俯視視點中位於加熱室之略中央之處。

根據本實施形態，相較於例如四角形狀之流出口，圓形之流出口的情況是當空氣朝流出口流入時，空氣之朝向之方向不易改變。因此，可令空氣朝期望之方向亦即下方吹出。又，從流出口朝下方吹出之空氣是往加熱室之底壁之中央，藉此，易於將被加熱物均等地加熱。

在本實施形態之加熱調理器，導風件具有規定從循環扇吹出之空氣之路徑之導面。導面是設成對流體通路形成部之底壁略垂直。根據本實施形態，可將風朝期望之方向來往流出口導引。

在本實施形態之加熱調理器，導風件具有設在流體通路形成部之底面之第1導風件與第2導風件。第1導風件是配置在流出口之後方，配置在從左右方向之中央，往從循環扇朝加熱室吹出之空氣之量相對地少之側偏移之位置。第2導風件是配置在流出口之前方，從左右方向之中央，往從循環扇朝加熱室吹出之空氣之量相對地多之側靠近而設，導風件是將從循環扇朝前述加熱室吹出之空氣從複數方向朝流出口引導。

根據本實施形態，導風件可將熱風從期望之方向朝流出口引導。又，由於導風件將空氣從複數方向朝流出口引導，故來自複數方向之熱風在流出口衝突。藉此，可將往複數方向之力抵銷，令熱風之朝向之方向往幾乎正下。

本實施形態之加熱調理器更具備：烘烤加熱器，配置在加熱室之上方，將加熱室內加熱。流體通路形成部是配置在加熱室之頂面與前述烘烤加熱器之間。流體通路形成部是藉由底壁及三個側壁而構成，三個側壁在正面視點中是左側之側壁、右側之側壁、前側之側壁。在流體通路形成部之在正面視點中之後側設有流入口。

根據本實施形態，流體通路形成部是形成流入口及流出口以外被側壁覆蓋之半獨立之空間。可藉由流體通路形成部來規定空氣之流體通路。

在本實施形態之加熱調理器，循環扇是配置成在正面視點中順時針旋轉。在正面視點中，第1導風件是配置在流出口之右後方，從流出口之近旁往右後方延伸存在。第2導風件是配置在流出口之左前方，從流出口之近旁往左前方延伸存在。

根據本實施形態，被導風件引導之空氣是從流出口往加熱室朝正下吹出。結果，可降低載置在加熱室之中央之被加熱物之烘烤不均勻。

在本實施形態之加熱調理器，循環扇是配置成在正面視點中逆時針旋轉。在正面視點中，第1導風件是配置在流出口之左後方，從流出口之近旁往左後方延伸存在。第2導風件是配置在流出口之右前方，從流出口之近旁往右前方延伸存在。

根據本實施形態，可獲得與循環扇在正面視點中順時針旋轉之情況同樣之效果。

在本形態之加熱調理器，在俯視視點中，第1導風件與第2導風件是分別配置在流體通路形成部之左右方向之中心線之右側與左側。亦即，在俯視視點中，第1導風件與第2導風件是配置成包夾流體通路形成部之左右方向之中心線。

根據本實施形態，可規定從第1導風件之左側流入之空氣之流體通路、及從第1導風件之右側流入之空氣之流體通路。

在本實施形態之加熱調理器，在流體通路形成部，第1導風件對前側之側壁之角度α比第2導風件對前側之側壁之角度β大。

根據本實施形態，可防止從第1導風件左側流入之空氣脫離到第1導風件及流出口之右側之情形。藉此，可形成從第1導風件之左側朝流出口引導之流體通路。

又，可防止從第1導風件右側流入之空氣脫離到第1導風件及流出口左側之情形。藉此，可形成從第1導風件之右側朝流出口引導之流體通路。

本揭示可適用在用於加熱食品之加熱調理器，具體而言，可適用在烤箱、微波爐等。

1:加熱調理器 2:本體 3:機械室 4:門 5:加熱室 5a:底壁 5e:後壁 6:操作顯示部 7:載置台 8:接盤 9:烘烤加熱器 10:對流加熱器 11:循環扇 12:扇驅動部 13:流體通路形成部 13a:流入口 13b1,13b2,13b3:側壁 13c:底壁 13d:流出口 13e:上壁 14:導風件 14a:第1導風件 14b:第2導風件 14c:導面 15:磁控管 16:反相器 17:冷卻扇 18:波導管 19:微波供給部 20:對流裝置 21:微波加熱部 22:熱風生成機構 23:攪拌器 24:把手 25:開口集合部 25a:第1開口集合部 25b:第2開口集合部 26:觸媒 27:氣體導件框架 27a:第1氣體導件 27b:第2氣體導件 27c,27d:缺口 27c1:第1缺口 27c2:第2缺口 27d1:第3缺口 27d2:第4缺口 28:熱風循環框 28a:第3氣體導件 28b:第4氣體導件 30:通風板 50:檢測庫內溫度感測器 51:檢測空烤感測器 51a:熱敏電阻 51b:介電質 51c:保護管 51d:凹部 A:中央區域 A1~A9:箭頭 B:上部區域 C:空間 D:圓形框 E,F:配置位置 P:中心線 α,β:角度

圖1是本揭示之實施形態之加熱調理器之關著門之狀態下的立體圖。

圖2是實施形態之加熱調理器之開著門之狀態下的立體圖。

圖3是實施形態之加熱調理器之開著門之狀態下的正面圖。

圖4是實施形態之加熱調理器的縱截面圖。

圖5是實施形態之加熱調理器之開著門之狀態下的縱截面圖。

圖6是加熱室之後壁的正面圖。

圖7是對流裝置的正面圖。

圖8是對流裝置的立體圖。

圖9是對流加熱器的立體圖。

圖10是第1氣體導件的立體圖。

圖11是循環扇的立體圖。

圖12是第2氣體導件的立體圖。

圖13是對流裝置的展開立體圖。

圖14是顯示實施形態之加熱調理器之一部分的縱截面圖。

圖15是從上方觀看加熱室之上方空間的俯視圖。

圖16是流體通路形成部的立體圖。

圖17是實施形態之加熱調理器的縱截面圖。

圖18是熱風生成機構的立體圖。

圖19是熱風生成機構的分解立體圖。

圖20是實施形態之加熱調理器的部分擴大截面圖。

圖21是檢測空烤感測器的分解立體圖。

5:加熱室

7:載置台

8:接盤

9:烘烤加熱器

10:對流加熱器

11:循環扇

12:扇驅動部

13:流體通路形成部

13d:流出口

14a:第1導風件

14b:第2導風件

22:熱風生成機構

23:攪拌器

24:把手

25b:第2開口集合部

50:檢測庫內溫度感測器

51:檢測空烤感測器

Claims (9)

1. 一種加熱調理器，具備： 加熱室，配置成收納被加熱物； 循環扇，構成為藉由將前述加熱室之空氣吸入並將吸入之空氣朝前述加熱室吹出，而在前述加熱室之內部空間形成循環流體通路；及 流體通路形成部，配置在前述加熱室之內部，構成為規定從前述循環扇朝前述加熱室吹出之空氣之流速及吹出方向， 前述流體通路形成部是配置在前述加熱室之上方，以複數個壁來劃分而形成前述加熱室之上方空間， 前述流體通路形成部具有導風件、及連通前述加熱室之流出口。
2. 如請求項1之加熱調理器，其中前述前述流出口是圓形，且設在前述流體通路形成部之底壁之在俯視視點中位於前述加熱室之中央之處。
3. 如請求項1或2之加熱調理器，其中前述導風件具有規定從前述循環扇吹出之空氣之路徑之導面，前述導面是設成對前述流體通路形成部之底壁垂直。
4. 如請求項1至3之任一項之加熱調理器，其中前述導風件具有設在前述流體通路形成部之底壁之第1導風件與第2導風件， 前述第1導風件是配置在前述流出口之後方，且配置在從左右方向之中央，往從前述循環扇朝前述加熱室吹出之空氣之量相對地少之側偏移之位置， 前述第2導風件是配置在前述流出口之前方，配置在從左右方向之中央，往從前述循環扇朝前述加熱室吹出之空氣之量相對地多之側偏移之位置， 前述導風件是構成為將流入至前述流體通路形成部之空氣從複數方向朝前述流出口引導。
5. 如請求項1至4之任一項之加熱調理器，更具備：烘烤加熱器，配置在前述加熱室之上方，將前述加熱室內加熱， 前述流體通路形成部是配置在前述加熱室之頂面與前述烘烤加熱器之間， 前述流體通路形成部是藉由底壁及三個側壁而構成，前述三個側壁在正面視點中是左側之側壁、右側之側壁、前側之側壁， 在前述流體通路形成部之在正面視點中之後側設有流入口。
6. 如請求項4之加熱調理器，其中前述循環扇是構成為在正面視點中順時針旋轉， 在正面視點中，前述第1導風件是配置在前述流出口之右後方，從前述流出口之近旁往右後方延伸存在， 在正面視點中，前述第2導風件是配置在前述流出口之左前方，從前述流出口之近旁往左前方延伸存在。
7. 如請求項4之加熱調理器，其中前述循環扇是構成為在正面視點中逆時針旋轉， 在正面視點中，前述第1導風件是配置在前述流出口之左後方，從前述流出口之近旁往左後方延伸存在， 在正面視點中，前述第2導風件是配置在前述流出口之右前方，從前述流出口之近旁往右前方延伸存在。
8. 如請求項4之加熱調理器，其中在俯視視點中，前述第1導風件與前述第2導風件是配置成包夾前述流體通路形成部之左右方向之中心線。
9. 如請求項5之加熱調理器，其中在前述流體通路形成部，前述第1導風件對前述前側之側壁構成之角度比前述第2導風件對前述前側之側壁構成之角度大。

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