TW202318950A - 硬盤支架組件及硬盤支架 - Google Patents

硬盤支架組件及硬盤支架 Download PDF

Info

Publication number
TW202318950A
TW202318950A TW110142609A TW110142609A TW202318950A TW 202318950 A TW202318950 A TW 202318950A TW 110142609 A TW110142609 A TW 110142609A TW 110142609 A TW110142609 A TW 110142609A TW 202318950 A TW202318950 A TW 202318950A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
hard disk
chute
bracket
installation
side plate
Prior art date
Application number
TW110142609A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI800984B (zh
Inventor
劉鴿
栗漢宇
楊彬彬
崔夢雅
Original Assignee
新加坡商鴻運科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 新加坡商鴻運科股份有限公司 filed Critical 新加坡商鴻運科股份有限公司
Application granted granted Critical
Publication of TWI800984B publication Critical patent/TWI800984B/zh
Publication of TW202318950A publication Critical patent/TW202318950A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1487—Blade assemblies, e.g. blade cases or inner arrangements within a blade
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/187—Mounting of fixed and removable disk drives
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
    • G11B33/121—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a single recording/reproducing device
    • G11B33/123—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis
    • G11B33/124—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis of the single recording/reproducing device, e.g. disk drive, onto a chassis
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
    • G11B33/125—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a plurality of recording/reproducing devices, e.g. modular arrangements, arrays of disc drives
    • G11B33/127—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis
    • G11B33/128—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis of the plurality of recording/reproducing devices, e.g. disk drives, onto a chassis
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H05K5/0221—Locks; Latches
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H05K5/023—Handles; Grips
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
    • H05K5/0286—Receptacles therefor, e.g. card slots, module sockets, card groundings
    • H05K5/0291—Receptacles therefor, e.g. card slots, module sockets, card groundings for multiple cards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • H05K7/1489—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures characterized by the mounting of blades therein, e.g. brackets, rails, trays
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Holding Or Fastening Of Disk On Rotational Shaft (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Slot Machines And Peripheral Devices (AREA)

Abstract

一種硬盤支架，包括底托框、轉臂及卡扣件，底托框包括底板、支架側板以及卡持部。支架側板設置於底板之同側，卡持部凸出設置於支架側板，卡持部用於容置於第一滑槽或第二滑槽中。轉臂包括轉臂本體及連接於轉臂本體一端之轉推部，轉臂本體一端與支架側板以轉動副連接，轉推部用於抵持抵壓部以使得至少部分卡持部交替容置於第一滑槽或者第二滑槽中。卡扣件包括端壓條與彈性定位柱，端壓條連接於轉臂本體背離轉推部之另一端，彈性定位柱可伸入安裝孔內，第一滑槽、第二滑槽及安裝孔設置於承托框架。另外，本申請還提供一種硬盤支架組件。

Description

硬盤支架組件及硬盤支架
本申請涉及一種硬盤支架組件及硬盤支架。
一般情況下，習知之硬盤支架需要借助緊固件（例如，螺釘等）固定硬盤，不僅裝拆不便，且穩固性不佳。
鑒於以上內容，有必要提供一種硬盤支架，以解決上述問題。
另外，還有必要提供一種硬盤支架組件。
一種硬盤支架，用於可拆卸地連接於安裝側板及連接於所述安裝側板之安裝端板，所述安裝側板一側凸出設置有抵壓部，所述安裝側板還貫穿設有第一滑槽及連通所述第一滑槽之第二滑槽，第一滑槽與第二滑槽沿不同方向延伸，所述安裝端板貫穿設置有安裝孔。所述硬盤支架包括底托框、轉臂及卡扣件，所述底托框包括底板、多個支架側板以及卡持部，多個所述支架側板設置於所述底板之同側以圍設出容置空間，所述容置空間用於容置硬盤，所述卡持部凸出設置於所述支架側板背離所述容置空間之一側，至少部分所述卡持部用於容置於所述第一滑槽或所述第二滑槽中。所述轉臂包括轉臂本體及連接於所述轉臂本體之轉推部，所述轉臂本體一端與所述支架側板以轉動副連接，所述轉臂本體用於於轉動時帶動所述轉推部移動，所述轉推部用於抵持所述抵壓部以使得至少部分所述卡持部交替容置於所述第一滑槽或者所述第二滑槽中。所述卡扣件包括端壓條與彈性定位柱，所述端壓條連接於所述轉臂本體背離所述轉推部之另一端，所述彈性定位柱設置於所述端壓條上，所述彈性定位柱可伸入所述安裝孔內，使得所述硬盤支架與所述承托框架穩固相連。
進一步地，所述支架側板貫穿設置有第一開孔，所述轉臂本體一端可轉動地設置於所述支架側板朝向所述容置空間之一側，所述轉推部於所述第一開孔露出。
進一步地，所述轉推部設置有缺口，所述缺口用於抵持所述抵壓部。
進一步地，所述彈性定位柱爲彈簧定位柱。
進一步地，所述支架側板還貫穿設置有第二開孔，所述硬盤支架還包括彈片以及凸點，所述彈片設置於所述第二開孔內，所述凸點設置於所述彈片朝向所述容置空間之一側，所述凸點用於抵持所述硬盤。
進一步地，所述硬盤支架還包括緩衝墊，所述緩衝墊設置於所述支架側板朝向所述容置空間之一側，或者所述緩衝墊設置於所述底板朝向所述容置空間之一側。
一種硬盤支架組件，包括承托框架以及如上所述之硬盤支架，所述承托框架包括承托基板、多個安裝側板、抵壓部及安裝端板，所述安裝側板間隔設置於所述承托基板之一側以形成收容空間，所述安裝端板連接於相鄰兩個所述安裝側板之端部之間，所述安裝側板貫穿設置有安裝孔，所述硬盤支架收容於所述收容空間內，至少部分所述卡持部容置於所述第一滑槽或所述第二滑槽，所述轉推部用於抵持所述抵壓部以使得至少部分所述卡持部交替容置於所述第一滑槽或者所述第二滑槽中，所述彈性定位柱可伸入所述安裝孔內。
進一步地，所述安裝側板包括內表面、與所述內表面相對之外表面與連接所述內表面與外表面之間之連接面，所述第一滑槽貫穿所述內表面與所述外表面，所述第二滑槽貫穿所述內表面與所述外表面。
進一步地，所述安裝側板還設置有電連接器，所述電連接器用於電性連接容置於所述支架組件內之硬盤。
進一步地，所述安裝側板具有長度方向以及與所述長度方向垂直之寬度方向，所述第一滑槽沿所述寬度方向延伸，所述第二滑槽沿所述長度方向延伸。
本申請提供之硬盤支架組件藉由於硬盤支架上設置卡持部以及轉推部，承托框架上設置第一滑槽、第二滑槽與抵壓部。該轉推部與所述抵壓部相抵，使得所述卡持部容置於所述第一滑槽或所述第二滑槽內，從而無需使用螺釘等緊固件即可實現硬盤支架與承托框架之快速裝拆，同時，藉由於硬盤支架上設置彈性定位柱，該彈性定位柱可伸入安裝孔內，使得硬盤支架組件整體之穩固性較佳。
下面將結合本申請實施例中之附圖，對本申請實施例中之技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述之實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部之實施例。
請參見圖1，本申請提供一種硬盤支架組件100，所述硬盤支架組件100用於設置多個硬盤200。
所述硬盤支架組件100包括承托框架10及多個硬盤支架20。所述承托框架10包括承托基板11、多個安裝側板12、多個抵壓部13及安裝端板14，所述安裝側板12間隔設置於所述承托基板11之一側，所述安裝端板14連接相鄰兩個所述安裝側板12之端部，所述安裝側板12、所述安裝端板14及所述承托基板11共同以形成收容空間S，所述硬盤支架20可拆卸地容置於所述收容空間S內。所述抵壓部13凸出設置於所述安裝側板12朝向所述收容空間S之一側。所述安裝側板12設置有第一滑槽121及連通所述第一滑槽121之第二滑槽122，所述第一滑槽121與所述第二滑槽122沿不同方向延伸，例如，所述安裝側板12具有長度方向A以及與所述長度方向A垂直之寬度方向B，所述第一滑槽121沿所述寬度方向B延伸，所述第二滑槽122沿所述長度方向A延伸。
請一併參見圖1與圖2，所述硬盤支架20包括底托框21、轉臂22與卡扣件28。
所述底托框21包括底板211、支架側板212以及卡持部213。所述支架側板212設於所述底板211之同側以圍設出容置空間R，所述容置空間R用於收容硬盤200。所述卡持部213凸出設置於所述支架側板212背離所述容置空間R之一側，至少部分所述卡持部213用於卡入所述第一滑槽121或者所述第二滑槽122。
所述轉臂22包括轉臂本體221及設置於所述轉臂本體221一端之轉推部222。所述轉臂本體221與所述支架側板212以轉動副連接。所述轉臂本體221可帶動所述轉推部222移動，所述轉推部222用於抵持所述抵壓部13以使得至少部分所述卡持部213交替地卡入所述第一滑槽121或者所述第二滑槽122。
所述卡扣件28包括端壓條23與彈性定位柱24。所述端壓條23垂直連接於所述轉臂本體221背離所述轉推部222之另一端，所述彈性定位柱24設置於所述端壓條23上。所述安裝端板14貫穿設置有安裝孔141，所述彈性定位柱24可伸入所述安裝孔141內，使得所述硬盤支架20與所述承托框架10穩固相連。其中，所述彈性定位柱24包括彈簧定位柱。
本申請提供之硬盤支架組件100藉由於硬盤支架20上設置卡持部213以及轉推部222，以及藉由於承托框架10上設置第一滑槽121、第二滑槽122與抵壓部13，且該轉推部222與所述抵壓部13相抵，使得所述卡持部213容置於所述第一滑槽121或所述第二滑槽122內，當所述卡持部213位於所述第一滑槽121內，所述硬盤支架20與所述承托框架10可分離，當所述卡持部213位於所述第二滑槽122內，所述硬盤支架20與所述承托框架10卡合，不可分離。相比於習知技術，本申請提供之硬盤支架組件100無需使用螺釘等緊固件，且藉由轉動所述轉臂22即可實現硬盤支架20與承托框架10之快速裝拆，並且穩固性較佳。
於本實施例中，所述安裝端板14上設置有電路板（圖未示），所述電路板上設置有至少一個插接母端（圖未示），所述硬盤200上設置至少一個插接公端（圖未示），所述插接公端與所述插接母端相匹配，當所述硬盤200容置於所述硬盤支架20之所述容置空間R時，所述插接公端可插入所述插接母端內，從而實現所述硬盤200與所述電路板之電性連接，當需要拆卸時，僅需將所述彈性定位柱24退出所述安裝孔141，然後轉動所述轉臂22，所述插接公端即可與所述插接母端脫離。具體地，所述插接公端可以是金手指，所述插接母端可以是各類卡槽。於本申請之其他實施例中，所述插接母端可以設置於所述硬盤200上，所述插接公端還可以設置於所述電路板上。
請參見圖1，於本實施例中，所述安裝側板12包括內表面123、與所述內表面123相對之外表面124與連接所述內表面123與外表面124之間之連接面125，所述內表面123朝向所述收容空間S。所述第一滑槽121貫穿所述內表面123與所述外表面124，所述第二滑槽122貫穿所述內表面123與所述外表面124。
請參見圖2，於本實施例中，所述支架側板212貫穿設置有第一開孔2121，所述轉臂本體221設置於所述支架側板212朝向所述容置空間R之一側，所述轉推部222於所述第一開孔2121露出，使得所述抵壓部13可伸入所述第一開孔2121中並與所述轉推部222相抵。
請參見圖2，於本實施例中，所述轉推部222設置有缺口2221，所述缺口2221對應所述抵壓部13設置，當所述硬盤支架20設置於所述收容空間S內，所述抵壓部13可容置於所述缺口2221內，使得於所述轉臂本體221之帶動下，所述缺口2221抵推所述抵壓部13，從而使得所述卡持部213進入所述第二滑槽122。
請參見圖2與圖3，於本實施例中，所述支架側板212還貫穿設置有第二開孔2122，所述硬盤支架20還包括彈片25以及凸點26。所述彈片25設置於所述第二開孔2122內，所述凸點26設置於所述彈片25朝向所述容置空間R之一側，部分所述凸點26容置於所述容置空間R內，所述凸點26抵持所述硬盤200，使得所述硬盤200得以固定。
請參見圖2，於本實施例中，所述硬盤支架20還包括緩衝墊27，所述緩衝墊27設於所述支架側板212朝向所述容置空間R之一側，或者所述緩衝墊27設於所述底板211朝向所述容置空間R之一側，所述緩衝墊27可減少所述硬盤200與所述支架側板212或所述底板211之間之剛性碰撞，從而起到減少振動，保證硬盤200之讀寫速率。
請參見圖1與圖3，具體使用該硬盤支架組件100時，當需要將硬盤200裝配到所述硬盤支架組件100內時，首先，請參見圖2，準備所述硬盤支架20，抬拉所述轉臂22，使得所述端壓條23升高。然後，請參見圖3，將所述硬盤200放入所述容置空間R內，使得所述凸點26抵持於所述硬盤200之側面，將所述硬盤200固定於所述硬盤支架20內。接著，請參見圖1，將固定有硬盤200之所述硬盤支架20放入所述底托框21之所述收容空間S內。其中，具體包括三步，第一步，將所述硬盤支架20設於所述承托框架10之上方，調整二者相對位置以使得所述卡持部213對準所述第一滑槽121；第二步，將所述硬盤支架20放入所述收容空間S內，所述卡持部213於所述第一滑槽121內滑動，所述轉推部222與所述抵壓部13相接觸；第三步，下壓所述轉臂本體221，所述轉臂本體221帶動所述轉推部222抵持所述抵壓部13，使得所述卡持部213改變滑動方向並進入到所述第二滑槽122內，至此，所述硬盤支架20卡入所述承托框架10上，同時，所述端壓條23壓於所述硬盤200之頂部，進一步固定所述硬盤200。同時，所述彈性定位柱24將自動伸入所述安裝孔141，進一步固定所述硬盤支架20與所述承托框架10。完成將將硬盤200裝配到硬盤支架組件100上。
當需要將硬盤200從所述硬盤支架組件100上拆除時，首先，請參見圖1，將所述彈性定位柱24退出所述安裝孔141。然後，抬拉所述轉臂22，使得所述端壓條23離開所述硬盤200之頂部，同時，所述卡持部213從所述第二滑槽122進入所述第一滑槽121內。接著，將將所述硬盤支架20從所述承托框架10上拆離，最後，將所述硬盤200從所述硬盤支架20之容置空間R內取出，完成將所述硬盤200從所述硬盤支架組件100上拆除。
請參見圖4，於本申請之另一實施例中，多個所述硬盤支架組件100並列設置，每一所述硬盤支架組件100內設置有一個硬盤200，從而可以將多個硬盤200集成爲一體。
另外，本領域技術人員還可於本申請精神內做其它變化，當然，該等依據本申請精神所做之變化，均應包含於本申請所要求保護之範圍。
100:硬盤支架組件 10:承托框架 11:承托基板 12:安裝側板 121:第一滑槽 122:第二滑槽 123:內表面 124:外表面 125:連接面 13:抵壓部 14:安裝端板 141:安裝孔 20:硬盤支架 22:轉臂 221:轉臂本體 222:轉推部 2221:缺口 21:底托框 211:底板 212:支架側板 2121:第一開孔 2122:第二開孔 213:卡持部 23:端壓條 24:彈性定位柱 25:彈片 26:凸點 27:緩衝墊 28:卡扣件 200:硬盤 R:容置空間 S:收容空間 A:長度方向 B:寬度方向
圖1爲本申請一實施例提供之設有硬盤之硬盤支架及部分硬盤支架組件之示意圖。
圖2爲圖1所示之硬盤支架之示意圖。
圖3爲圖2所示之硬盤支架設置硬盤之示意圖。
圖4爲本申請另一實施例提供之設有硬盤之硬盤支架組件之示意圖。
10:承托框架
11:承托基板
12:安裝側板
13:抵壓部
14:安裝端板
20:硬盤支架
21:底托框
22:轉臂
23:端壓條
24:彈性定位柱
25:彈片
28:卡扣件
100:硬盤支架組件
121:第一滑槽
122:第二滑槽
123:內表面
124:外表面
125:連接面
141:安裝孔
200:硬盤
212:支架側板
213:卡持部
222:轉推部
2121:第一開孔
2122:第二開孔
S:收容空間

Claims (10)

  1. 一種硬盤支架，用於可拆卸地連接於安裝側板及安裝端板，所述安裝側板一側凸出設置有抵壓部，所述安裝側板還貫穿設有第一滑槽及連通所述第一滑槽之第二滑槽，第一滑槽與第二滑槽沿不同方向延伸，所述安裝端板貫穿設置有安裝孔，其中，所述硬盤支架包括: 底托框，包括底板、多個支架側板以及卡持部，多個所述支架側板設置於所述底板之同側以圍設出容置空間，所述容置空間用於容置硬盤，所述卡持部凸出設置於所述支架側板背離所述容置空間之一側，至少部分所述卡持部用於容置於所述第一滑槽或所述第二滑槽中； 轉臂，包括轉臂本體及連接於所述轉臂本體之轉推部，所述轉臂本體一端與所述支架側板以轉動副連接，所述轉臂本體用於於轉動時帶動所述轉推部移動，所述轉推部用於抵持所述抵壓部以使得至少部分所述卡持部交替容置於所述第一滑槽或者所述第二滑槽中； 卡扣件，包括端壓條與彈性定位柱，所述端壓條連接於所述轉臂本體背離所述轉推部之另一端，所述彈性定位柱設置於所述端壓條上，所述彈性定位柱可伸入所述安裝孔內，使得所述硬盤支架與所述安裝端板穩固相連。
  2. 如請求項1所述之硬盤支架，其中，所述支架側板貫穿設置有第一開孔，所述轉臂本體一端可轉動地設置於所述支架側板朝向所述容置空間之一側，所述轉推部於所述第一開孔露出。
  3. 如請求項2所述之硬盤支架，其中，所述轉推部設置有缺口，所述缺口用於抵持所述抵壓部。
  4. 如請求項1所述之硬盤支架，其中，所述彈性定位柱爲彈簧定位柱。
  5. 如請求項1所述之硬盤支架，其中，所述支架側板還貫穿設置有第二開孔，所述硬盤支架還包括彈片以及凸點，所述彈片設置於所述第二開孔內，所述凸點設置於所述彈片朝向所述容置空間之一側，所述凸點用於抵持所述硬盤。
  6. 如請求項1所述之硬盤支架，其中，所述硬盤支架還包括緩衝墊，所述緩衝墊設置於所述支架側板朝向所述容置空間之一側，或者所述緩衝墊設置於所述底板朝向所述容置空間之一側。
  7. 一種硬盤支架組件，其中，包括承托框架以及如請求項1至5中任意一項所述之硬盤支架，所述承托框架包括承托基板、多個安裝側板、抵壓部及安裝端板，所述安裝側板間隔設置於所述承托基板之一側以形成收容空間，所述安裝端板連接於相鄰兩個所述安裝側板之端部之間，所述安裝端板貫穿設置有安裝孔，所述硬盤支架收容於所述收容空間內，至少部分所述卡持部容置於所述第一滑槽或所述第二滑槽，所述轉推部用於抵持所述抵壓部以使得至少部分所述卡持部交替容置於所述第一滑槽或者所述第二滑槽中，所述彈性定位柱可伸入所述安裝孔內。
  8. 如請求項7所述之硬盤支架組件，其中，所述安裝側板包括內表面及與所述內表面相對之外表面，所述內表面朝向所述收容空間，所述第一滑槽貫穿所述內表面與所述外表面，所述第二滑槽貫穿所述內表面與所述外表面。
  9. 如請求項7所述之硬盤支架組件，其中，所述承托框架還包括電路板，所述電路板設置於所述安裝端板，所述電路板用於電性連接所述硬盤。
  10. 如請求項8所述之硬盤支架組件，其中，所述安裝側板具有長度方向以及與所述長度方向垂直之寬度方向，所述第一滑槽沿所述寬度方向延伸，所述第二滑槽沿所述長度方向延伸。
TW110142609A 2021-10-28 2021-11-16 硬盤支架組件及硬盤支架 TWI800984B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111266326.5A CN116048204A (zh) 2021-10-28 2021-10-28 硬盘支架组件及硬盘支架
CN202111266326.5 2021-10-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI800984B TWI800984B (zh) 2023-05-01
TW202318950A true TW202318950A (zh) 2023-05-01

Family

ID=86113727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110142609A TWI800984B (zh) 2021-10-28 2021-11-16 硬盤支架組件及硬盤支架

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11871533B2 (zh)
CN (1) CN116048204A (zh)
TW (1) TWI800984B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116204053B (zh) * 2023-05-04 2023-08-04 苏州浪潮智能科技有限公司 浸没式液冷服务器

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6625014B1 (en) * 2002-05-07 2003-09-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for situating a disk drive
CN2588727Y (zh) * 2002-11-23 2003-11-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 硬碟抽取防呆装置
TWM272357U (en) * 2005-02-02 2005-08-01 Wistron Corp Hard disk fixing module
TWM304890U (en) * 2006-08-08 2007-01-11 S S I Comp Corp Hard drive box having ejection mechanism
US8582287B2 (en) * 2009-06-19 2013-11-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Drive carrier with pivoting handle
CN103076857A (zh) * 2011-10-25 2013-05-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 硬盘支架
TWI481338B (zh) * 2013-11-05 2015-04-11 Quanta Comp Inc 硬碟固定裝置
TWI486952B (zh) * 2014-01-03 2015-06-01 Quanta Comp Inc 伺服器裝置
WO2015195144A1 (en) * 2014-06-20 2015-12-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Support member
CN104375595B (zh) * 2014-11-10 2017-09-19 英业达科技有限公司 一种免工具安装硬盘装置
TWM507151U (zh) * 2015-01-30 2015-08-11 Celestica Int Inc 設有導風配件的硬碟支架
TWI673709B (zh) * 2017-11-30 2019-10-01 英業達股份有限公司 伸縮式硬碟托架
CN108594966B (zh) * 2018-07-17 2020-03-31 郑州云海信息技术有限公司 一种免工具硬盘支架及其安装方法
US11369031B2 (en) * 2020-02-07 2022-06-21 Cisco Technology, Inc. High density and tool-less drive enclosure for a disk array

Also Published As

Publication number Publication date
US20230133801A1 (en) 2023-05-04
TWI800984B (zh) 2023-05-01
CN116048204A (zh) 2023-05-02
US11871533B2 (en) 2024-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5031070A (en) Structure of computer housing
TWI429379B (zh) 電子裝置托架、電子裝置抽換組件及電腦機殼
US7359189B2 (en) Electronic device with removable module
TWI487469B (zh) 硬碟組合架
US20120243178A1 (en) Enclosure having guiding device
TWM244556U (en) Mounting apparatus for data storage devices
JP2003229223A (ja) Ｃｐｕソケットの取外装置
TW202318950A (zh) 硬盤支架組件及硬盤支架
JPH09510322A (ja) アセンブリ用支持プレート
TWM357684U (en) Fixing device and electronic device and fixing device assembly
WO2020107158A1 (zh) 集线器
TW398640U (en) Holding device for chip module
TW201044384A (en) Shock-proof apparatus for disk drive
TWI331500B (en) Fixing apparatus
US20190156865A1 (en) Divider with captive shock mounts for storage enclosure
TWM587373U (zh) 免工具之板端卡固定裝置
CN214541411U (zh) 一种便于维护的led显示屏
TWI747393B (zh) 固定機構
CN217689930U (zh) 机箱
CN216210867U (zh) 一种机箱光驱硬盘架固定结构
WO2019000853A1 (zh) 芯片、墨盒及墨盒取出的方法
JP2003101263A (ja) 電子機器
TW201241825A (en) Adapter
CN211264854U (zh) 一种led显示屏的插接安装结构
CN201084057Y (zh) 电脑零部件的固定装置