JPH09510322A

JPH09510322A - アセンブリ用支持プレート

Info

Publication number: JPH09510322A
Application number: JP7523770A
Authority: JP
Inventors: クノープフランツ−ヨーゼフ
Original assignee: シーメンスニクスドルフインフオルマチオーンスジステーメアクチエンゲゼルシヤフト
Priority date: 1994-03-14
Filing date: 1995-03-02
Publication date: 1997-10-14
Also published as: WO1995025421A1; EP0752199A1; US5818696A; EP0752199B1; DE59500811D1

Abstract

(57)【要約】本発明は、アセンブリ支持体のフレキシブルな設計のための構成に関する。この場合、部分高さを有するモジュールのために、全高を有するモジュールの代わりに支持プレートが用いられ、この支持プレート自体には部分高さを有するモジュールのためのガイドレールが設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】アセンブリ用支持プレート産業上の利用分野本発明は、１つの共通の後壁上へのアセンブリ取り付けに関する。従来の技術プラグインアセンブリの接続に関して、プリント配線板術において後壁が一般に用いられている。それらの後壁は有利にはフラットなアセンブリのために用いられ、著しく多数のフラットなアセンブリが互いに平行に差し込まれている。これに対し磁気ディスクメモリのような周辺機器に関してはフラットケーブルコネクタが一般に用いられており、その際、各ユニットはそれらの長辺のところで取り付けられ、フラットケーブルコネクタを介してそれらの背面で接触接続されている。ＳＣＳＩやＲＡＩＤ技術のようなディスクバスシステムとの関連で、３¹/₂” や２¹/₂”技術におけるボリュームの小さい磁気ディスクドライブの安価な利用に関しては殊に、多数の小さいドライブを取り付けて結線しなければならない。本発明の課題は次のようなアセンブリ支持体を提供することにある。すなわち、アセンブリ支持体自体を適合調整する必要なく、種々の高さのモジュールをまえもって任意に定められた順序で差し込み可能に配置できるようにし、しかも妨害放射に対し良好な遮蔽の得られるアセンブリ支持体を提供することにある。本発明の説明上記の課題は以下の構成により解決される。すなわち、全高を有しておらずたとえば全高の半分、３分の１または４分の１の高さを有するモジュール（部分高さのモジュール）のために、全高を有する著しく薄いモジュールと類似の支持プレートが用いられる。この支持プレートは全高を有するモジュール用のアセンブリ支持体のガイドレールを利用し、この支持プレート自体の平面上には支持すべきモジュール用のガイドレールが設けられている。支持プレートにおける各モジュールは互いに上下に配置され、したがってたいていは同じ幅を有する前面遮蔽部を備えるように設計されている。このことで、部分高さを有するモジュールと全高を有するモジュールのためのスペースの順序を、まえもって任意に定めることができる。このことは、パーソナルコンピュータ用に大量生産される３¹/₂”または２¹/₂”のフォーマットの複数のハードディスクドライブにより好適かつ低コストで構成される大容量の記憶ボリュームを備えた高性能のマルチユーザコンピュータにおいて、とりわけ重要である。この場合、アセンブリ支持体は一方では、全高を有するフラットなアセンブリとして中央処理ユニットとメインメモリを収容する。ハードディスク用のコントローラも、たいていは全高を有するフラットなアセンブリとして設計されている。そのすぐ隣りには、１つまたは２つの支持プレート上に、部分高さのモジュールとしてハードディスクドライブ用の２つ、３つ、４つ、６つあるいは８つのスペースが設けられており、それらはケーブルを用いず後壁を介して個々のコントローラと接続されている。ここで言及しておかなければならないのは、この場合に用いられることの多いＳＣＳＩバスでは最大で７つのドライブが認められていることであり、したがって大きなディスク容量のためには多数のコントローラが不可欠であるが、それらをできるかぎりドライブの近くに配置しておかねばならないことである。その際、ガイドレールを介して各ドライブを簡単に追加装備できるし、あるいはたとえばＲＡＩＤシステムの場合には稼働中にそれらを交換できる。本発明による装置の別の利点は、コンパクトな構造を有することと、磁気ディスクドライブの使用にあたりこれまで必要とされていたケーブルを介した障害に弱いコネクションを省略できることである。また、これと同時に、簡単な手段によって良好な妨害放射遮蔽も達成できる。それというのは、金属製の支持プレートが遮蔽として用いられ、コンパクトな構造ゆえにスリットスプリングにより良好にふさぐことのできる僅かな隙間しか生じないからである。支持プレートの幅をプレート前部で僅かに拡げれば、これを同時にエアダクトとして用いることができ、これが好適であるのは、モジュール自体によっても垂直方向の空気の動きをほどんど生じさせることができないときである。この目的で支持プレートには打ち抜かれた溝が設けられており、これは同時に垂直方向のエアダクトを成し、開口部分を通して空気の交換を行わせる。さらに、フラットなアセンブリ全体にとっては小さすぎるが簡単に構成可能にすべきコントロールユニットを接続するために、支持プレーを用いることもできる。そのようなコントロールユニットはたとえば、そのつどそれぞれ異なるモジュールを必要とするローカルなネットワークや長距離ネットワークのためのデータ伝送のために用いられる。垂直方向に配置されたモジュールを備えた実施例に示されている形態は、対流によるモジュールの冷却がいっそう容易になる理由で有利なことが多い。しかし、９０°旋回させた水平方向の配置もこれと対立するものではなく、このような配置は、著しく多くのモジュールを取り付ける必要があり、物理的な高さを犠牲にしても物理的な幅を小さく抑える必要があるとき、あるいはモジュールの一部が垂直方向での動作を許容できない場合に用いることができる。図面の簡単な説明図１は、部分高さの後壁前のアセンブリとともに支持プレートを示す図である。図２は、支持プレート上のガイドの詳細図である。図３は、支持プレート上のガイドの変形実施形態を示す図である。図４は、支持プレート周縁部におけるガイドの詳細図である。図５は、遮蔽用スプリングストリップの詳細図である。図６は、溝の打ち抜かれた支持プレートを示す図である。本発明の詳細な説明図１には後壁１０が示されており、これはアセンブリ支持体の一部分である。この後壁上にプラグコネクタ１２ａ．．ｆが直角を成す格子状に配置されていて、ここでは実例として行ごとに３つずつ配置されている。このアセンブリ支持体は、収容すべきモジュールのためのスペースの上面（図示せず）と下面１５とを有している。上面および下面にはガイドレールが設けられており、ここでは実例として溝１４ａ．．ｃ，１６ａ．．ｂが示されている。見やすくするためここでは示していないが、全高を有する公知技術のアセンブリはプラグコネクタ１２ｄ．．ｆに適合した対向する３つのコネクタを有し、溝１４ｂと１６ｂ内をスライドしながらプラグコネクタが噛み合うまでアセンブリ支持体へと押し込まれる。部分高さのアセンブリの実例として、実質的に全高の３分の１の高さを有するアセンブリ２２ａ．．ｃが示されている。これらのアセンブリはガイドプレート２０上のガイドレール２１ａ．．ｄを介して案内されて同様にプラグコネクタと噛み合うが、ここでは後壁上のそれぞれ１つのプラグコネクタと噛み合う。一番上のアセンブリ２２ａと一番下のアセンブリ２２ｃは差し込み済みの位置で示されており、したがってプラグコネクタ１２ａと１２ｃは見えない。ガイドプレート２０自体は、下面１５上の溝１４ａおよび上面上の対応の溝を介して保持される。さらにこのガイドプレートは後壁１０と機械的に結合されており、たとえば螺合されており、このことで付加的に後壁の安定性に寄与している。実例として示されている部分高さのアセンブリ２２ａ．．ｃは、支持プレート上のガイドレール中をスライドするエッジを有するベースプレートの上に配置されている。このベースプレートの上には矩形のハウジングが載置されており、その前面は遮蔽部として用いられる。さらにその後面には、後壁上のプラグコネクタのための噛み合い部材が取り付けられている。矩形のハウジング内にはたとえばＳＣＳＩバスを備えた磁気ディスクドライブが設置されている。図２には、支持プレート２０上のガイドレール２１ｂの実施形態が示されている。この場合、ガイドレール２１ｂはＴ形レールとして構成されており、モジュール２２ａと２２ｂのベースプレート２３ａと２３ｂはＴ形レール２１ｂと支持プレート２０との間の溝をスライドする。モジュール２２ａと２２ｂは下面２５ａと上面２５ｂを有している。図３には、Ｈ形レールを備えた別の実施形態が示されている。図４には、図２の構成に対応するガイドレール２１ｄの可能な構成が示されており、その下端部において支持プレート２０用のアセンブリ支持体におけるガイドレール１４ａともに示されている。妨害放射を遮蔽するためにスプリングストリップ３０が用いられる。図２には、支持プレート２０に対する他のモジュールの遮蔽が示されている。この場合、スプリングストリップは、実際にはスリット全体を封鎖するよう、図示のものよりも概して長く構成されている。図３による実施形態の場合には付加的なスプリングストリップ３０が設けられており、これによってベースプレート２３ａと支持プレート２０との間の空隙が密封される。図５には、スプリングストリップの１つの可能な実施形態を上から見た図が示されている。図６には支持プレート２０が示されており、これはプレートの厚さと（図６には示されていない）ガイドレールにより規定される幅に比べ、プレート前部で幅が拡げられている。支持プレート２０の平面上には打ち抜かれた溝が形成されている。ここでは見やすくするため、垂直方向の複数のウェブ６３のうちの１つと水平方向の２つのウェブ６２だけが示されており、これらのウェブは矩形の穴を打ち抜くことで形成される。成形により、それらのウェブはガイドレールが配置されている側面に対し逆方向に平面から突出させてずらされる。このことで垂直方向のエアダクトが形成され、これは支持プレート上に配置されたモジュールの冷却に用いられる。各モジュール２２ａ．．ｃに、図示されていない周知の形式の引き抜きおよびインタロッキング機構を組み込むことができ、これらの機構のために支持プレート２０には対向支承部が設けられている。支持プレートの高度な安定性によってそれらの対向支承部を堅牢に構成することができ、その結果、プラグコネクタと多数の接点との引き抜き力および差し込み力を得ることもできる。

【手続補正書】特許法第１８４条の８【提出日】１９９５年１２月８日【補正内容】上記の課題は以下の構成により解決される。すなわち、全高を有しておらずたとえば全高の半分、３分の１または４分の１の高さを有する以下ではモジュールと称するアセンブリ（部分高さのモジュール）のために、全高を有する著しく薄いモジュールと類似の支持プレートが用いられる。この支持プレートは全高を有するモジュール用のアセンブリ支持体のガイドレールを利用し、この支持プレート自体の平面上には支持すべきモジュール用のガイドレールが設けられている。支持プレートにおける各モジュールは互いに上下に配置され、したがってたいていは同じ幅を有する前面遮蔽部を備えるように設計されている。このことで、部分高さを有するモジュールと全高を有するモジュールのためのスペースの順序を、まえもって任意に定めることができる。このことは、パーソナルコンピュータ用に大量生産される３¹/₂”または２¹/₂”のフォーマットの複数のハードディスクドライブにより好適かつ低コストで構成される大容量の記憶ボリュームを備えた高性能のマルチユーザコンピュータにおいて、とりわけ重要である。この場合、アセンブリ支持体は一方では、全高を有するフラットなアセンブリとして中央処理ユニットとメインメモリを収容する。ハードディスク用のコントローラも、たいていは全高を有するフラットなアセンブリとして設計されている。そのすぐ隣りには、１つまたは２つの支持プレート上に、部分高さのモジュールとしてハードディスクドライブ用の２つ、３つ、４つ、６つあるいは８つのスペースが設けられており、それらはケーブルを用いず後壁を介して個々のコントローラと接続されている。ここで言及しておかなければならないのは、この場合に用いられることの多いＳＣＳＩバスでは最大で７つのドライブが認められていることであり、したがって大きなディスク容量のためには多数のコントローラが不可欠であるが、それらをできるかぎりドライブの近くに配置しておかねばならないことである。その際、ガイドレールを介して各ドライブを簡単に追加装備できるし、あるいはたとえばＲＡＩＤシステムの場合には稼働中にそれらを交換できる。本発明による装置の別の利点は、コンパクトな構造を有することと、磁気ディスクドライブの使用にあたりこれまで必要とされていたケーブルを介した障害に弱いコネクションを省略できることである。図３は、支持プレート上のガイドの変形実施形態を示す図である。図４は、支持プレート周縁部におけるガイドの詳細図である。図５は、遮蔽用スプリングストリップの詳細図である。図６は、溝の打ち抜かれた支持プレートを示す図である。本発明の詳細な説明図１には後壁１０が示されており、これはアセンブリ支持体の一部分である。この後壁上にプラグコネクタ１２ａ．．ｆが直角を成す格子状に配置されていて、ここでは実例として行ごとに３つずつ配置されている。このアセンブリ支持体は、収容すべきモジュールのためのスペースの上面（図示せず）と下面１５とを有している。上面および下面にはガイドレールが設けられており、ここでは実例として溝１４ａ．．ｃ，１６ａ．．ｂが示されている。見やすくするためここでは示していないが、全高を有する公知技術のモジュールはプラグコネクタ１２ｄ．．ｆに適合した対向する３つのコネクタを有し、溝１４ｂと１６ｂ内をスライドしながらプラグコネクタが噛み合うまでアセンブリ支持体へと押し込まれる。部分高さのモジュールの実例として、実質的に全高の３分の１の高さを有するモジュール２２ａ．．ｃが示されている。これらのモジュールは支持プレート２０上のガイドレール２１ａ．．ｄを介して案内されて同様にプラグコネクタと噛み合うが、ここでは後壁上のそれぞれ１つのプラグコネクタと噛み合う。一番上のモジュール２２ａと一番下のアセンブリ２２ｃは差し込み済みの位置で示されており、したがってプラグコネクタ１２ａと１２ｃは見えない。支持プレート２０自体は、下面１５上の溝１４ａおよび上面上の対応の溝を介して保持される。さらにこのガイドプレートは後壁１０と機械的に結合されており、たとえば螺合されており、このことで付加的に後壁の安定性に寄与している。実例として示されている部分高さのモジュール２２ａ．．ｃは、支持プレート上のガイドレール中をスライドするエッジを有するベースプレートの上に配置されている。このベースプレートの上には矩形のハウジングが載置されており、その前面は遮蔽部として用いられる。さらにその後面には、後壁上のプラグコネクタのための噛み合い部材が取り付けられている。矩形のハウジング内にはたとえばＳＣＳＩバスを備えた磁気ディスクドライブが設置されている。図２には、支持プレート２０上のガイドレール２１ｂの実施形態が示されている。この場合、ガイドレール２１ｂはＴ形レールとして構成されており、モジュール２２ａと２２ｂのベースプレート２３ａと２３ｂはＴ形レール２１ｂと支持プレート２０との間の溝をスライドする。モジュール２２ａと２２ｂは下面２５ａと上面２５ｂを有している。図３には、Ｈ形レールを備えた別の実施形態が示されている。図４には、図２の構成に対応するガイドレール２１ｄの可能な構成が示されており、その下端部において支持プレート２０用のアセンブリ支持体におけるガイドレール１４ａともに示されている。妨害放射を遮蔽するためにスプリングストリップ３０が用いられる。図２には、支持プレート２０に対する他のモジュールの遮蔽が示されている。この場合、スプリングストリップは、実際にはスリット全体を封鎖するよう、図示のものよりも概して長く構成されている。図３による実施形態の場合には付加的なスプリングストリップ３０が設けられており、これによってベースプレート２３ａと支持プレート２０との間の空隙が密封される。図５には、スプリングストリップの１つの可能な実施形態を上から見た図が示されている。図６には支持プレート２０が示されており、これはプレートの厚さと（図６には示されていない）ガイドレールにより規定される幅に比べ、プレート前部で幅が拡げられている。支持プレート２０の平面上には打ち抜かれた溝が形成されている。ここでは見やすくするため、垂直方向の複数のウェブ６３のうちの１つと水平方向の２つのウェブ６２だけが示されており、これらのウェブは矩形の穴を打ち抜くことで形成される。成形により、それらのウェブはガイドレールが配置されている側面に対し逆方向に平面から突出させてずらされる。このことで垂直方向のエアダクトが形成され、これは支持プレート上に配置されたモジュールの冷却に用いられる。各モジュール２２ａ．．ｃに、図示されていない周知の形式の引き抜きおよびインタロッキング機構を組み込むことができ、これらの機構のために支持プレート２０には対向支承部が設けられている。支持プレートの高度な安定性によってそれらの対向支承部を堅牢に構成することができ、その結果、プラグコネクタと多数の接点との引き抜き力および差し込み力を得ることもできる。各モジュールには前面に遮蔽部を設けることができ、その際、遮蔽部の側方のエッジは遮蔽部に垂直に位置する平面により大きくされており、この平面はコンタクトスプリングを介して隣り合う個々の支持プレートないしモジュールと電気的に接続されている。請求の範囲１．アセンブリ支持体と、差し込み可能に配置された種々異なる高さの電子モジュールから成り、該電子モジュールは、前記アセンブリ支持体の一部分である１つの共通の後壁（１０）により接続されており、各モジュールは後壁に垂直に位置しており、各モジュールはプラグコネクタ（１２ａ．．ｆ）を介して前記後壁（１０）と接続されており、アセンブリ支持体内には、全高を有するモジュール用のアセンブリ支持体のガイド部材（１４ａ，１６ａ）が、前記後壁の上方のエッジと下方のエッジで終端するように設けられている、アセンブリ支持体と、差し込み可能に配置された種々異なる高さの電子モジュールから成る装置において、後壁の全高には至らない部分高さを有するモジュール（２２ａ．．ｃ）が、全高を有する１つの支持プレートにより保持され、該支持プレートは前記後壁と機械的に接続されており、該支持プレートは前記ガイド部材（１４，１６ａ）によりアセンブリ支持体内に保持され、該支持プレートはその平面上に前記後壁に対し垂直なガイドレール（２１ａ．．ｄ）を有しており、該ガイドレールにおいて部分高さを有するモジュール（２２ａ．．ｃ）が保持されることを特徴とする、アセンブリ支持体。２．前記ガイドレール（２１ａ．．ｄ）は溝を有しており、該溝内でガイドウェブがモジュール（２２ａ．．ｃ）の上方のエッジまたは下方のエッジと噛み合う、請求項１記載の装置。３．各モジュールはベースプレート（２３ａ，ｂ）から成り、該ベースプレートのエッジによりガイドウェブが形成されている、請求項２記載の装置。４．各モジュールは、後壁とは反対側の面に前記後壁と平行な遮蔽部を有しており、該遮蔽部の幅は、同一の支持プレート上のすべての部分高さのモジュールにおいて等しい、請求項３記載の装置。５．各モジュールはベースプレート上に載置された矩形のハウジングを有しており、該ハウジングの１つの平面は前記ベースプレートにより形成されるかまたは該ベースプレートの上に載置され、前記ハウジングにおいて該１つの平面と平行な平面は部分的または完全に省略可能であり、該ハウジングの前面（２４ａ．．ｃ）は前記遮蔽部の代わりとなる、請求項４記載の装置。６．前記遮蔽部の側方のエッジは、該遮蔽部上に垂直に位置する平面により大きくされており、該平面はコンタクトスプリングを介して隣り合う個々の支持プレートないしモジュールと電気的に接続されている、請求項４または５記載の装置。７．前記支持プレートは、有利には垂直方向に打ち抜かれた１つまたは複数の溝を有している、請求項１〜６のいずれか１項記載の装置。８．各モジュールのインタロッキングおよびプリング機構が支持プレート上の対向支承部と係合する、請求項１〜７のいずれか１項記載の装置。

Claims

【特許請求の範囲】１．１つの共通の後壁（１０）により接続された種々異なる高さの複数の電子モジュールのためのアセンブリ支持体であって、各モジュールは後壁に垂直に位置しており、各モジュールはプラグコネクタ（１２ａ．．ｆ）を介して前記後壁（１０）と接続されており、アセンブリ支持体内には、全高を有するモジュール用のアセンブリ支持体のガイド部材（１４ａ，１６ａ）が、前記後壁の上方のエッジと下方のエッジで終端するように設けられている、アセンブリ支持体において、後壁の全高には至らない部分高さを有するモジュール（２２ａ．．ｃ）が、全高を有する１つの支持プレートにより保持され、該支持プレートは前記後壁と機械的に接続されており、該支持プレートは前記ガイド部材（１４，１６ａ）によりアセンブリ支持体内に保持され、該支持プレートはその平面上に前記後壁に対し垂直なガイドレール（２１ａ．．ｄ）を有しており、該ガイドレールにおいて部分高さを有するモジュール（２２ａ．．ｃ）が保持されることを特徴とする、アセンブリ支持体。２．前記ガイドレール（２１ａ．．ｄ）は溝を有しており、該溝内でガイドウェブ（２３ｂ）がモジュール（２２ａ．．ｃ）の上方のエッジまたは下方のエッジと噛み合う、請求項１記載の装置。３．各モジュールはベースプレートから成り、該ベースプレートのエッジによりガイドウェブが形成されている、請求項２記載の装置。４．各モジュールは、後壁とは反対側の面に前記後壁と平行な遮蔽部を有しており、該遮蔽部の幅は水平方向の格子サイズの倍数である、請求項３記載の装置。５．各モジュールはベースプレート上に載置された矩形のハウジングを有しており、該ハウジングの１つの平面は前記ベースプレートにより形成されるかまたは該ベースプレートの上に載置され、前記ハウジングにおいて該１つの平面と平行な平面は部分的または完全に省略可能であり、該ハウジングの前面は前記遮蔽部の代わりとなる、請求項４記載の装置。６．前記遮蔽部の側方のエッジは、該遮蔽部上に垂直に位置する平面により大きくされており、該平面はコンタクトスプリングを介して隣り合う個々の支持プレートないしモジュールと電気的に接続されている、請求項４または５記載の装置。７．前記支持プレートは、有利には垂直方向に打ち抜かれた１つまたは複数の溝を有している、請求項１〜６のいずれか１項記載の装置。８．各モジュールのインタロッキングおよびプリング機構が支持プレート上の対向支承部と係合する、請求項１〜７のいずれか１項記載の装置。