TW202314895A

TW202314895A - 晶片分離設備及晶片預剝離裝置

Info

Publication number: TW202314895A
Application number: TW110135220A
Authority: TW
Inventors: 黃良印; 語尚林
Original assignee: 均華精密工業股份有限公司
Priority date: 2021-09-23
Filing date: 2021-09-23
Publication date: 2023-04-01
Also published as: TWI800003B

Abstract

本發明公開一種晶片分離設備及晶片預剝離裝置。所述晶片預剝離裝置包含一載台、一腔體、及一氣壓單元。所述載台用來固定一黏著膜，其黏接有多個晶片。所述腔體與所述載台共同包圍形成有一預剝離腔室，用以供所述黏著膜與多個所述晶片置於內。所述氣壓單元對應於所述預剝離腔室設置。其中，所述氣壓單元能用來在所述預剝離腔室形成一正壓環境，以使任一個所述晶片的局部分離於所述黏著膜。

Description

晶片分離設備及晶片預剝離裝置

本發明涉及一種分離裝置，尤其涉及運用正壓環境的一種晶片分離設備及晶片預剝離裝置。

現有的晶片分離裝置是直接自一黏著膜取下黏附於其上的晶片，但現有晶片分離裝置對於上述晶片的分離效果難以進一步地被改良，並且現有晶片分離裝置在自所述黏著膜取下任一個晶片的過程中，容易因為所述黏著膜的黏性而不易取下，而如果強硬取下晶片則容易使所述晶片產生損傷。

於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明實施例在於提供一種晶片分離設備及晶片預剝離裝置，其能有效地改善現有晶片分離裝置所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種晶片分離設備，其包括：一晶片預剝離裝置，包含：一載台，用來固定一黏著膜，其黏接有多個晶片；一腔體，與所述載台共同包圍形成有一預剝腔室，用以供所述黏著膜與多個所述晶片置於內；多個頂抵柱，對應於所述載台設置，並且多個所述頂抵柱用來通過抵接於所述黏著膜而分別施力於多個所述晶片；及一氣壓單元，對應於所述預剝離腔室設置；其中，所述氣壓單元能用來在所述預剝離腔室形成一正壓環境，以使未抵接於多個所述頂抵柱的所述黏著膜的部位，其能夠通過所述正壓環境而與任一個所述晶片分離；以及一晶片擷取裝置，位於所述晶片預剝離裝置的下游，並且所述晶片擷取裝置能用來擷取通過所述晶片預剝離裝置處理後的任一個所述晶片，以使其自所述黏著膜分離。

本發明實施例也公開一種晶片預剝離裝置，其包括：一載台，用來固定一黏著膜，其黏接有多個晶片；一腔體，與所述載台共同包圍形成有一預剝離腔室，用以供所述黏著膜與多個所述晶片置於內；以及一氣壓單元，對應於所述預剝離腔室設置；其中，所述氣壓單元能用來在所述預剝離腔室形成一正壓環境，以使任一個所述晶片的局部分離於所述黏著膜。

綜上所述，本發明實施例所公開的晶片分離設備及晶片預剝離裝置，其通過形成有所述正壓環境的所述預剝離腔室來提供所述黏著膜與黏附於其上的多個所述晶片設置，以使得任一個所述晶片的局部分離於所述黏著膜，進而實現任一個所述晶片的預剝離效果，據以利於所述晶片自所述黏著膜分離、並降低所述晶片自所述黏著膜分離時受到損傷的可能。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“晶片分離設備及晶片預剝離裝置”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[實施例一]

請參閱圖1至圖11所示，其為本發明的實施例一。如圖1和圖2所示，本實施例公開一種晶片分離設備100，其包含一晶片預剝離裝置1、位於所述晶片預剝離裝置1下游的一晶片擷取裝置2、位於所述晶片預剝離裝置1與所述晶片擷取裝置2之間的一轉載裝置3、及對應所述轉載裝置3設置的一供應裝置4。

其中，所述供應裝置4用來將一黏著膜200及黏附於其上的多個晶片300輸送至所述轉載裝置3。所述轉載裝置3能用來將所述黏著膜200及其上的多個所述晶片300輸送至所述晶片預剝離裝置1，並且所述轉載裝置3還能用來將通過所述晶片預剝離裝置1處理後的所述黏著膜200及其上的多個所述晶片300輸送至所述晶片擷取裝置2。再者，所述晶片擷取裝置2能用來擷取（自所述轉載裝置3輸送且）通過所述晶片預剝離裝置1處理後的任一個所述晶片300，以使其自所述黏著膜200分離。

需先說明的是，所述晶片分離設備100雖是以包含上述相互搭配的多個裝置來說明，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述晶片分離設備100可以選擇性地省略所述轉載裝置3及/或所述供應裝置4（如：所述轉載裝置3可被整合入所述晶片預剝離裝置1之中）、或是依設計需求增設其他裝置；又或者，所述晶片預剝離裝置1可以單獨地應用（如：販賣）或搭配其他裝置使用。

再者，基於所述轉載裝置3及所述供應裝置4可實施的態樣過於繁多，所以所述轉載裝置3及所述供應裝置4的具體實施態樣在此不加以贅述。據此，本實施例於下述說明中，主要是介紹所述晶片預剝離裝置1與所述晶片擷取裝置2的一種可行的構造，但本發明不受限於此。也就是說，所述晶片預剝離裝置1及/或所述晶片擷取裝置2可依據設計需求而加以調整變化。

如圖2和圖3所示，所述晶片預剝離裝置1於本實施例中包含有一載台11、設置於所述載台11的一腔體12、對應於所述載台11設置的多個頂抵柱13、及一氣壓單元14（如：氣壓幫浦），但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述晶片預剝離裝置1的多個所述頂抵柱13也可以依據設計需求而省略。

其中，所述載台11用來固定所述黏著膜200（的周緣部位），並且多個所述晶片300黏接於所述黏著膜200的所述周緣部位的內側。進一步地說，所述載台11於本實施例中包含有一固定框架111及位於所述固定框架111內側的一板體112，並且多個所述頂抵柱13彼此間隔地安裝於所述板體112且面向所述腔體12上。

再者，所述腔體12與所述載台11共同包圍形成有一預剝腔室C，用以供所述黏著膜200與多個所述晶片300置於內。需說明的是，所述預剝腔室C於本實施例中呈封閉狀，並且所述腔體12與所述黏著膜200可以於所述預剝腔室C內共同構成一封閉空間，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述預剝腔室C可以是非封閉狀，但所述腔體12與所述黏著膜200於所述預剝腔室C內共同構成一封閉空間。

多個所述頂抵柱13位於所述預剝腔室C內，並且多個所述頂抵柱13用來通過抵接於所述黏著膜200而分別施力於多個所述晶片300。也就是說，每個所述晶片300的底面黏接於所述黏著膜200，並且每個所述晶片300的局部所述底面通過所述黏著膜200而被至少一個所述頂抵柱13所頂抵。

所述氣壓單元14對應於所述預剝離腔室C設置；而於本實施例中，所述氣壓單元14可以是安裝於所述腔體12或所述載台11，並且所述氣壓單元14連通於所述預剝離腔室C。進一步地說，所述預剝離腔室C內的氣壓可以依據設計需求、並通過所述氣壓單元14而調整成預設氣壓。

據此，所述氣壓單元14能用來在所述預剝離腔室C形成一正壓環境，以使任一個所述晶片300的局部分離於所述黏著膜200（如：未抵接於多個所述頂抵柱13的所述黏著膜200的部位，其能夠通過所述正壓環境而與任一個所述晶片300分離）。換個角度來說，當所述氣壓單元14用來使所述預剝離腔室C形成所述正壓環境時，抵接於多個所述頂抵柱13的所述黏著膜200的多個部位，其分別保持黏接於多個所述晶片300。

依上所述，所述晶片預剝離裝置1於本實施例中通過形成有所述正壓環境的所述預剝離腔室C來提供所述黏著膜200與黏附於其上的多個所述晶片300設置，以使得任一個所述晶片300的局部分離於所述黏著膜200，進而實現任一個所述晶片300的預剝離效果，據以利於所述晶片300自所述黏著膜分離200、並降低所述晶片300自所述黏著膜200分離時受到損傷的可能。

如圖1及圖4至圖6所示，所述晶片擷取裝置2包含有至少一個擷取器21及搭配於至少一個所述擷取器21的至少一個推頂器22。於本實施例中，所述晶片擷取裝置2是以相互搭配的一組擷取器21與推頂器22來說明，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述晶片擷取裝置2可以包含有相互搭配的多組擷取器21與推頂器22。

所述擷取器21用來固持局部黏著於所述黏著膜200的一個所述晶片300，其定義為一目標晶片300a；並且所述推頂器22是用來推抵黏接所述目標晶片300a的所述黏著膜200。於本實施例中，所述擷取器21是固持於一個所述晶片300的頂面，並且所述擷取器21是以一真空吸嘴（vacuum nozzle）來說明，但本發明不受限於此。

再者，所述推頂器22的一頂出面S用來沿一預定方向P推抵黏接於所述目標晶片300a的所述黏著膜200的一第一區域，以使所述目標晶片300a沿所述預定方向P被移動一預定距離D。也就是說，所述第一區域於本實施例中相當於定義為所述頂出面S所接觸的所述黏著膜200部位。

進一步地說，所述推頂器22的所述頂出面S正投影於所述目標晶片300a的表面301（如：所述目標晶片300a的所述底面）所形成的一投影區域，其位於所述表面301的輪廓的內側；也就是說，所述目標晶片300a在移動所述預定距離D之後，未觸碰於所述頂出面S的所述黏著膜200部位將自所述目標晶片300a分離。

所述推頂器22的類型可依據設計需求而加以調整變化，而所述推頂器22於本實施例中是以反向頂出的運作類型來說明，但本發明不以此為限。進一步地說，所述推頂器22包含有一殼體221、呈環狀配置於所述殼體221內的一外推頂件222、位於所述外推頂件222內側的至少一個內推頂件223、設置於所述殼體221的一負壓單元224、及位於所述外推頂件222外側的一加熱件225。

需額外說明的是，在本發明未繪示的其他實施例中，所述殼體221、所述負壓單元224、及所述加熱件225的至少其中之一可以依據設計需求而省略。再者，至少一個所述內推頂件223的數量於本實施例的圖4至圖6中是以多個來說明，並且多個所述內推頂件223能夠沿所述預定方向P相對地移動，而相鄰於所述外推頂件222的一個所述內推頂件223呈環狀配置（如：單個環狀構造或是呈環狀排列的多個構件），但本發明不受限於此；也就是說，所述內推頂件223的數量也可以是如圖7所示的一個。

如圖4至圖6所示，所述負壓單元224連通至所述殼體221的一頂面2211，用以使（位於所述第一區域外側的）所述黏著膜200的一外圍區域被吸附固定至所述殼體221的所述頂面2211。所述外推頂件222與至少一個所述內推頂件223能夠沿所述預定方向P相對地移動，用以推抵黏接所述目標晶片300a的所述黏著膜200，以使所述目標晶片300a沿所述預定方向P被移動所述預定距離D、並使所述殼體221的所述頂面2211與所述黏著膜200之間通過所述負壓單元224而產生一負壓空間N（如：大致呈真空狀的空間）。其中，所述外推頂件222的端面2221與至少一個所述內推頂件223的端面2231於本實施例中合併稱之為所述推頂器22的所述頂出面S。

進一步地說，當所述推頂器22通過所述負壓單元224並以所述外推頂件222與至少一個所述內推頂件223共同推抵所述黏著膜200的所述第一區域，而使所述目標晶片300a被移動所述預定距離D時，所述外推頂件222能（相對於至少一個所述內推頂件223移動而）離開所述第一區域，以使所述外推頂件222所推抵的所述第一區域部位能通過所述負壓空間N而與所述目標晶片300a分離，而至少一個所述內推頂件223推抵於所述黏著膜200的一第二區域。也就是說，所述第二區域於本實施例中相當於定義為至少一個所述內推頂件223的所述端面2231所接觸的所述黏著膜200部位。

換個角度來說，所述推頂器22是通過所述負壓單元224並以所述外推頂件222與至少一個所述內推頂件223先將所述目標晶片300a移動至所述預定距離D，而後所述外推頂件222與至少一個所述內推頂件223再由外而內逐個朝遠離所述目標晶片300a的方向移動，以使所述黏著膜200與所述目標晶片300a通過所述負壓空間N而逐漸地分離。

需說明的是，所述外推頂件222可以是如圖8和圖9所示的單件式構造，其形成的所述端面2221呈環形，並且所述外推頂件222的所述端面2221用來推抵於所述黏著膜200（如：圖4）。或者，所述外推頂件222也可以是如圖10和圖11所示的多件式構造，其包含有多個伸縮桿體22a，並且多個所述伸縮桿體22a的所述端面2221呈環狀分佈且用來推抵於所述黏著膜200（如：圖4）。

再者，如圖4至圖6所示，所述外推頂件222與至少一個所述內推頂件223較佳能通過所述負壓單元224而用來對所述黏著膜200產生吸力。據此，當所述外推頂件222或至少一個所述內推頂件223在與所述黏著膜200分離時，其能通過所述負壓單元224所產生的吸力而利於所述黏著膜200的相對應部位自所述目標晶片300a分離。

此外，所述加熱件225於本實施例中是鄰近於用來推抵所述黏著膜200的所述外推頂件222的所述端面2221（如：所述加熱件225設置於所述殼體221且鄰近於所述殼體221的所述頂面2211），所述加熱件225能提高所述推頂器22的溫度，用以加熱所述推頂器22所推抵的所述黏著膜200的部位。換個角度來說，所述推頂器22能通過所述加熱件225而提高溫度，用以加熱其所推抵的所述黏著膜200的所述第一區域。

據此，所述推頂器22於本實施例中可通過設有所述加熱件225，以使得所述黏著膜200能被加熱而降低其與相對應所述晶片300的黏著力，進而利於相對應所述晶片300自所述黏著膜200分離、並有效地降低所述晶片300自所述黏著膜200分離時受到損傷的可能。

[實施例二]

請參閱圖12至圖14所示，其為本發明的實施例二。由於本實施例類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一的差異大致說明如下：

於本實施例中，所述推頂器22的構造大致等同於實施例一，但所述推頂器22是以正向頂出的方式運作。其中，當所述推頂器22通過所述負壓單元224並以所述外推頂件222與至少一個所述內推頂件223共同推抵所述黏著膜200的第一區域，而使所述目標晶片300a被移動時，所述推頂器22能僅以至少一個所述內推頂件223用來繼續推抵於所述黏著膜200的第二區域，以使所述目標晶片300a被移動所述預定距離D，而所述外推頂件222所推抵的所述第一區域部位能通過所述負壓空間N而與所述目標晶片300a分離。

換個角度來說，所述推頂器22是通過所述負壓單元224並將所述外推頂件222與至少一個所述內推頂件223由外而內逐個推抵所述目標晶片300a，以使所述目標晶片300a逐漸被移動所述預定距離D，進而令所述黏著膜200與所述目標晶片300a通過所述負壓空間N而逐漸地分離。

[本發明實施例的技術效果]

再者，本發明實施例所公開的推頂器，其通過設有所述加熱件，以使得所述黏著膜能被加熱而降低其與相對應所述晶片的黏著力，進而利於相對應所述晶片自所述黏著膜分離、並有效地降低所述晶片自所述黏著膜分離時受到損傷的可能。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。

100:晶片分離設備 1:晶片預剝離裝置 11:載台 111:固定框架 112:板體 12:腔體 13:頂抵柱 14:氣壓單元 2:晶片擷取裝置 21:擷取器 22:推頂器 221:殼體 2211:頂面 222:外推頂件 222a:伸縮桿體 2221:端面 223:內推頂件 2231:端面 224:負壓單元 225:加熱件 3:轉載裝置 4:供應裝置 200:黏著膜 300:晶片 300a:目標晶片 301:表面 C:預剝離腔室 D:預定距離 P:預定方向 S:頂出面 N:負壓空間

圖1為本發明實施例一的晶片分離設備的功能方塊示意圖。

圖2為本發明實施例一的晶片預剝離裝置的平面示意圖。

圖3為圖2的晶片預剝離裝置於運作後的平面示意圖。

圖4為本發明實施例一的晶片擷取裝置的運作示意圖。

圖5為圖4的晶片擷取裝置的後續運作的示意圖。

圖6為圖5的晶片擷取裝置的後續運作的示意圖。

圖7為本發明實施例一的擷取器具有單個內推頂件的示意圖。

圖8為本發明實施例一的擷取器的外推頂件為單件式構造的示意圖。

圖9為圖8的擷取器於運作後的示意圖。

圖10為本發明實施例一的擷取器的外推頂件為多件式構造的示意圖。

圖11為圖10的擷取器於運作後的示意圖。

圖12為本發明實施例二的晶片擷取裝置的運作示意圖。

圖13為圖12的晶片擷取裝置的後續運作的示意圖。

圖14為圖13的晶片擷取裝置的後續運作的示意圖。

1:晶片預剝離裝置

11:載台

111:固定框架

112:板體

12:腔體

13:頂抵柱

14:氣壓單元

200:黏著膜

300:晶片

C:預剝離腔室

Claims

一種晶片分離設備，其包括：一晶片預剝離裝置，包含：一載台，用來固定一黏著膜，其黏接有多個晶片；一腔體，與所述載台共同包圍形成有一預剝腔室，用以供所述黏著膜與多個所述晶片置於內；多個頂抵柱，對應於所述載台設置，並且多個所述頂抵柱用來通過抵接於所述黏著膜而分別施力於多個所述晶片；及一氣壓單元，對應於所述預剝離腔室設置；其中，所述氣壓單元能用來在所述預剝離腔室形成一正壓環境，以使未抵接於多個所述頂抵柱的所述黏著膜的部位，其能夠通過所述正壓環境而與任一個所述晶片分離；以及一晶片擷取裝置，位於所述晶片預剝離裝置的下游，並且所述晶片擷取裝置能用來擷取通過所述晶片預剝離裝置處理後的任一個所述晶片，以使其自所述黏著膜分離。
如請求項1所述的晶片分離設備，其中，所述晶片擷取裝置包含有：一擷取器，用來固持局部黏著於所述黏著膜的一個所述晶片，其定義為一目標晶片；及一推頂器，其一頂出面用來沿一預定方向推抵黏接於所述目標晶片的所述黏著膜的一第一區域，以使所述目標晶片沿所述預定方向被移動一預定距離。
如請求項2所述的晶片分離設備，其中，所述推頂器包含有一加熱件，並且所述推頂器能通過所述加熱件而提高溫度，用以加熱其所推抵的所述黏著膜的所述第一區域。
如請求項2所述的晶片分離設備，其中，所述推頂器的所述頂出面正投影於所述目標晶片的表面所形成的一投影區域，其位於所述表面的輪廓的內側。
如請求項2所述的晶片分離設備，其中，所述推頂器包含有：一殼體；一負壓單元，設置於所述殼體並連通至所述殼體的一頂面，用以使位於所述第一區域外側的所述黏著膜的一外圍區域被吸附固定至所述殼體的所述頂面；一外推頂件，呈環狀配置於所述殼體內；及至少一個內推頂件，位於所述外推頂件的內側，並且所述外推頂件與至少一個所述內推頂件能夠沿所述預定方向相對地移動，用以使所述目標晶片沿所述預定方向被移動所述預定距離、並使所述殼體的所述頂面與所述黏著膜之間通過所述負壓單元而產生一負壓空間。
如請求項5所述的晶片分離設備，其中，當所述推頂器通過所述負壓單元並以所述外推頂件與至少一個所述內推頂件共同推抵所述黏著膜的所述第一區域，而使所述目標晶片被移動所述預定距離時，所述外推頂件能離開所述第一區域，以使所述外推頂件所推抵的所述第一區域部位能通過所述負壓空間而與所述目標晶片分離，而至少一個所述內推頂件推抵於所述黏著膜的一第二區域。
如請求項5所述的晶片分離設備，其中，至少一個所述內推頂件的數量為多個，並且多個所述內推頂件能夠沿所述預定方向相對地移動，而相鄰於所述外推頂件的一個所述內推頂件呈環狀配置。
如請求項1所述的晶片分離設備，其中，所述晶片分離設備包含有一轉載裝置，其位於所述晶片預剝離裝置與所述晶片擷取裝置之間；其中，所述轉載裝置能用來將所述黏著膜及其上的多個所述晶片輸送至所述晶片預剝離裝置，並且所述轉載裝置能用來將通過所述晶片預剝離裝置處理後的所述黏著膜及其上的多個所述晶片輸送至所述晶片擷取裝置。
一種晶片預剝離裝置，其包括：一載台，用來固定一黏著膜，其黏接有多個晶片；一腔體，與所述載台共同包圍形成有一預剝離腔室，用以供所述黏著膜與多個所述晶片置於內；以及一氣壓單元，對應於所述預剝離腔室設置；其中，所述氣壓單元能用來在所述預剝離腔室形成一正壓環境，以使任一個所述晶片的局部分離於所述黏著膜。
如請求項9所述的晶片預剝離裝置，其中，所述晶片預剝離裝置包含對應於所述載台設置的多個頂抵柱，並且多個所述頂抵柱用來通過抵接於所述黏著膜而分別施力於多個所述晶片；當所述氣壓單元用來使所述預剝離腔室形成所述正壓環境時，抵接於多個所述頂抵柱的所述黏著膜的多個部位，其分別保持黏接於多個所述晶片。