TW202313819A - 一種抗菌塑膠母粒、其製備方法和應用 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種抗菌塑膠母粒、其製備方法和應用。特別地，該抗菌塑膠母粒的組成包含一抗菌劑和一熱可塑性塑膠，該抗菌劑包含30~40wt%的有機無機混成物、30~40wt%的氧化鋅和20~40wt%的銅化合物。

Description

一種抗菌塑膠母粒、其製備方法和應用
本發明是關於一種抗菌塑膠母粒，其組成包含一抗菌劑和一熱可塑性塑膠。特別地，該抗菌劑是一種微米級尺寸的有機無機複合型抗菌粉末。
在現今習知的抗菌技術領域，為了賦予塑膠具有抗菌的性能，常常是加入金屬，如奈米銀粒子，到塑膠母粒中，然後藉由押出成型或射出成型等加工程序製成具有抗菌功能的塑膠產品。但在上述抗菌塑膠的加工製程中常因高溫的作業條件使加入的金屬氧化變質，導致最後製成的塑膠產品容易出現粗糙、機械強度降低和外觀變色的品質瑕疵，同時更大幅降低了最後產品的抗菌效果。
綜上所述，在現今塑膠產業，對於開發一在加工製程中能防止抗菌效果失活的塑膠母粒，並且能應用在製造抗菌塑膠產品實為一亟待解決和研發的重要課題。
鑒於先前的技術背景，為了符合未來產業的需求，本發明揭示一種抗菌塑膠母粒和其製造方法。特別地，本發明的抗菌塑膠母粒的組成包含微米級的有機無機複合型抗菌粉末，能有效地使該抗菌塑膠母粒在加 工後得到的塑膠產品具有抑制細菌或/和黴菌生長的技術功效。
本發明揭示的「抗菌」用語，其涵義範圍包括防止或抑制細菌生長、防止或抑制黴菌生長或同時防止或抑制細菌和黴菌生長。
本發明第一目的在於揭示一種抗菌塑膠母粒。具體地，該抗菌塑膠母粒的組成包含一抗菌劑和一熱可塑性塑膠，該抗菌劑對該熱可塑性塑膠的重量添加比例是1/99~10/90，較佳的，該抗菌劑對該熱可塑性塑膠的重量添加比例是2/98~5/95。
特別地，該抗菌劑是一微米級尺寸的有機無機複合型抗菌粉末，其粒徑分布(d50)是2~10微米，較佳的，其粒徑分布(d50)是2~3微米。
具體地，該抗菌劑是由有機無機混成物、氧化鋅和銅化合物所組成，以該抗菌劑的總重量計，該有機無機混成物所佔的重量百分比是約30~40wt%，該氧化鋅所佔的重量百分比是約30~40wt%，和該銅化合物所佔的重量百分比是約20~40wt%。
具體地，該有機無機混成物的組成包含約1~5wt%的有機組成物和約95~99wt%的無機組成物。特別地，該有機組成物是抗氧化劑，其包含三烷基亞磷酸酯、二烷基硫酯、雙醯肼、膦酸酯或其任一組合；和該無機組成物包含至少一種過渡金屬鹽類。
更具體地，該三烷基亞磷酸酯是三異癸基亞磷酸酯；該二烷基硫酯是硫代二丙酸二月桂酯；該雙醯肼是N,N'-雙[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙醯]肼；和該膦酸酯是雙(3,5-二叔丁基-4-羥基苄基膦酸單乙酯)鈣。
具體地，該過渡金屬鹽類具有MX之通式，其中M表示過渡金屬，該過渡金屬是鎂、鋁、錳、鈦、鐵或鎳；和X是選自下列群組之一或 其組合：碳酸根(CO3 2-)、硝酸根(NO3-)、硫酸根(SO4 2-)、硫離子(S2-)和氧離子(O2-)。
具體地，該銅化合物是選自下列群組之一或其組合：銅金屬、氧化亞銅、氯化亞銅、溴化亞銅和碘化亞銅。
本發明第二目的在於提供一種抗菌塑膠母粒的製造方法，其包含但不限於下述步驟。
步驟一：乾式研磨一有機無機混成物、氧化鋅和銅化合物，藉此分別得到粒徑分布(d50)是2~10微米的有機無機混成物粉末、氧化鋅粉末和銅化合物粉末。
上述的乾式研磨的目的是增加了各組成份的體表面積，以利於在後續混合加工時使各組成份之間能更有效地互相接觸，藉此達到混合均勻的技術效果。本發明經由過度實驗證明當各組成份的粉末尺寸控制在微米級時具有最佳的混合效果。但是當粉末尺寸是奈米級時，因表面能太高，在混合時反而造成聚集的現象，不利於後續的加工流程。
上述各組成份係指該有機無機混成物、該氧化鋅、該銅化合物或其粉末。
步驟二：混合該有機無機混成物粉末、該氧化鋅粉末和該銅化合物粉末，藉此得到一抗菌劑，以該抗菌劑的總重量計，該有機無機混成物粉末所佔的重量百分比是約30~40wt%，該氧化鋅粉末所佔的重量百分比是約30~40wt%，和該銅化合物粉末所佔的重量百分比是約20~40wt%。
具體地，上述的混合步驟不會改變該有機無機混成物粉末、該氧化鋅粉末和該銅化合物粉末的尺寸大小，在混合後得到的抗菌劑仍是 粒徑分布(d50)在2~10微米的粉末。
步驟三：混合該抗菌劑和一熱可塑性塑膠，藉此得到一抗菌塑膠組合物，該熱可塑性塑膠包含聚乙烯、聚丙烯或其組合，以該抗菌塑膠組合物的總重量計，該抗菌劑所佔的重量百分比是1~10wt%，和該熱可塑性塑膠所佔的重量百分比是90~99wt%。
步驟四：執行一造粒程序，使該抗菌塑膠組合物製成為一抗菌塑膠母粒。
具體地，該有機無機混成物的組成包含約1~5wt%的有機組成物和約95~99wt%的無機組成物；特別地，該有機組成物是抗氧化劑，其包含三烷基亞磷酸酯、二烷基硫酯、雙醯肼、膦酸酯或其任一組合，和該無機組成物包含至少一種過渡金屬鹽類。
更具體地，該三烷基亞磷酸酯是三異癸基亞磷酸酯，該二烷基硫酯是硫代二丙酸二月桂酯，該雙醯肼是N,N'-雙[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙醯]肼，和該膦酸酯是雙(3,5-二叔丁基-4-羥基苄基膦酸單乙酯)鈣。
具體地，該過渡金屬鹽類具有MX之通式，其中M表示過渡金屬離子，該過渡金屬是鎂、鋁、錳、鈦、鐵或鎳；和X是選自下列群組之一或其組合；碳酸根(CO3 2-)、硝酸根(NO3-)、硫酸根(SO4 2-)、硫離子(S2-)和氧離子(O2-)。
具體地，該銅化合物是選自下列群組之一或其組合：銅金屬、氧化亞銅、氯化亞銅、溴化亞銅和碘化亞銅。
本發明第三目的在於提供一種使熱可塑性塑膠抗菌的方法，其包含但不限於下述步驟。
步驟一：提供一抗菌劑，該抗菌劑係為粒徑分布(d50)是2~10微米的粉末，和其組成包含有機無機混成物、氧化鋅和銅化合物，以該抗菌劑的總重量計，該有機無機混成物所佔的重量百分比是約30~40wt%，該氧化鋅所佔的重量百分比是約30~40wt%，和該銅化合物所佔的重量百分比是約20~40wt%。
步驟二：在一熱可塑性塑膠母粒加入該抗菌劑，藉此使所製成的熱可塑性塑膠具有抗菌的效果，該熱可塑性塑膠母粒包含聚乙烯母粒、聚丙烯母粒或其組合。
具體地，該有機無機混成物的組成包含約1~5wt%的有機組成物和約95~99wt%的無機組成物。特別地，該有機組成物是抗氧化劑，其包含三烷基亞磷酸酯、二烷基硫酯、雙醯肼、膦酸酯或其任一組合，和該無機組成物包含至少一種過渡金屬鹽類。
更具體地，該三烷基亞磷酸酯是三異癸基亞磷酸酯，該二烷基硫酯是硫代二丙酸二月桂酯，該雙醯肼是N,N'-雙[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙醯]肼，和該膦酸酯是雙(3,5-二叔丁基-4-羥基苄基膦酸單乙酯)鈣。
具體地，該過渡金屬鹽類具有MX之通式，其中M表示過渡金屬，該過渡金屬是鎂、鋁、錳、鈦、鐵或鎳；和X是選自下列群組之一或其組合：碳酸根(CO3 2-)、硝酸根(NO3-)、硫酸根(SO4 2-)、硫離子(S2-)和氧離子(O2-)。
具體地，該銅化合物是選自下列群組之一或其組合：銅金屬、氧化亞銅、氯化亞銅、溴化亞銅和碘化亞銅。
綜上，本發明至少具有如下所述的技術特徵和功效。(1)本 發明揭示了一種抗菌塑膠母粒，其組成包含微米級尺寸的有機無機複合型抗菌粉末，該微米級尺寸的有機無機複合型抗菌粉末具有體表面積大，容易分散在塑膠母粒中的優點。(2)該微米級尺寸的有機無機複合型抗菌粉末具有抑制銅氧化的效果，能夠防止含銅塑膠母粒在加工過程中因銅氧化變質導致降低抗菌活性的技術功效。(3)應用本發明的抗菌塑膠母粒所製成的熱可塑性塑膠產品具有良好的抗菌活性，能夠有效地抑制和防止細菌或黴菌的生長。
〔圖1〕係本發明經乾式研磨後的氧化鋅的粒徑分布圖。
〔圖2〕係本發明的抗菌劑的粒徑分布圖。
〔圖3〕係本發明抗菌聚丙烯母粒製成的熔噴不織布的之Cu2p XPS圖譜。
根據本發明第一實施例，本發明提供一種新穎的抗菌塑膠母粒。具體地，該抗菌塑膠母粒包含一種微米級尺寸的有機無機複合型抗菌粉末和熱可塑性塑膠，該微米級尺寸的有機無機複合型抗菌粉末具有體表面積大，容易分散和防止銅氧化的技術效果。
於一具體實施例，該抗菌塑膠母粒的組成包含一抗菌劑和一熱可塑性塑膠，該抗菌劑對該熱可塑性塑膠的重量添加比例是1/99~10/90，較佳的，該抗菌劑對該熱可塑性塑膠的重量添加比例是2/98~5/95。
於一具體實施例，該抗菌劑是一微米級尺寸的有機無機複合型抗菌粉末，其粒徑分布(d50)是2~10微米，較佳的，其粒徑分布(d50)是2~3微米。
於一具體實施例，該抗菌劑是由一有機無機混成物、氧化鋅和一銅化合物所組成，以該抗菌劑的總重量計，該有機無機混成物所佔的重量百分比是約30~40wt%，該氧化鋅所佔的重量百分比是約30~40wt%，和該銅化合物所佔的重量百分比是約20~40wt%。
於一較佳具體實施例，以該抗菌劑的總重量計，該有機無機混成物所佔的重量百分比是約35~40wt%，該氧化鋅所佔的重量百分比是約35~40wt%，和該銅化合物所佔的重量百分比是約30~40wt%。
於一具體實施例，該有機無機混成物的組成包含約1~5wt%的有機組成物和約95~99wt%的無機組成物。特別地，該有機組成物是抗氧化劑，其包含三烷基亞磷酸酯、二烷基硫酯、雙醯肼、膦酸酯或其任一組合，和該無機組成物包含至少一種過渡金屬鹽類。
於一代表實施例，該三烷基亞磷酸酯是三異癸基亞磷酸酯；該二烷基硫酯是硫代二丙酸二月桂酯；該雙醯肼是N,N'-雙[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙醯]肼；和該膦酸酯是雙(3,5-二叔丁基-4-羥基苄基膦酸單乙酯)鈣。
於一具體實施例，該過渡金屬鹽類具有MX之通式，其中M表示過渡金屬，該過渡金屬是鎂、鋁、錳、鈦、鐵或鎳；和X是選自下列群組之一或其組合：碳酸根(CO3 2-)、硝酸根(NO3-)、硫酸根(SO4 2-)、硫離子(S2-)和氧離子(O2-)。
於一具體實施例，該銅化合物是選自下列群組之一或其組合：銅金屬、氧化亞銅、氯化亞銅、溴化亞銅和碘化亞銅。
本發明第二實施例在於提供一種抗菌塑膠母粒的製造方法，其包含但不限於下述步驟。
步驟一：乾式研磨一有機無機混成物、氧化鋅和銅化合物，藉此分別得到一粒徑分布(d50)是2~10微米的有機無機混成物粉末、氧化鋅粉末和銅化合物粉末。
於一具體實施例，上述的乾式研磨是為了增加各組成份的體表面積，以利於在後續混合加工時使各組成份之間能更有效的互相接觸，藉此達到混合均勻的技術效果。本發明經由過度實驗證明當各組成份的粉末控制在微米級時具有最佳的混合效果。較佳的，經步驟一是得到粒徑分布(d50)2~3微米的有機無機混成物粉末、氧化鋅粉末和銅化合物粉末。
上述各組成份係指有機無機混成物、氧化鋅、銅化合物或其粉末。
步驟二：混合該有機無機混成物粉末、該氧化鋅粉末和該銅化合物粉末，藉此得到一抗菌劑，以該抗菌劑的總重量計，該有機無機混成物粉末所佔的重量百分比是約30~40wt%，該氧化鋅粉末所佔的重量百分比是約30~40wt%，和該銅化合物粉末所佔的重量百分比是約20~40wt%。
具體地，上述的混合步驟不會改變該有機無機混成物粉末、該氧化鋅粉末和該銅化合物粉末的尺寸大小，在混合後得到的抗菌劑是粒徑分布(d50)在2~10微米的粉末。
於一較佳具體實施例，以該抗菌劑的總重量計，該有機無機 混成物所佔的重量百分比是約35~40wt%，該氧化鋅所佔的重量百分比是約35~40wt%，和該銅化合物所佔的重量百分比是約30~40wt%。
步驟三：混合該抗菌劑和一熱可塑性塑膠，藉此得到一抗菌塑膠組合物，該熱可塑性塑膠包含聚乙烯、聚丙烯或其組合，以該抗菌塑膠組合物的總重量計，該抗菌劑所佔的重量百分比是1~10wt%，和該熱可塑性塑膠所佔的重量百分比是90~99wt%。
步驟四：執行一造粒程序，使該抗菌塑膠組合物製成為一抗菌塑膠母粒。
於一具體實施例，該有機無機混成物的組成包含約1~5wt%的有機組成物和約95~99wt%的無機組成物；特別地，該有機組成物是抗氧化劑，包含三烷基亞磷酸酯、二烷基硫酯、雙醯肼、膦酸酯或其任一組合，和該無機組成物包含至少一種過渡金屬鹽類。
於一代表實施例，該三烷基亞磷酸酯是三異癸基亞磷酸酯，該二烷基硫酯是硫代二丙酸二月桂酯，該雙醯肼是N,N'-雙[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙醯]肼，該膦酸酯是雙(3,5-二叔丁基-4-羥基苄基膦酸單乙酯)鈣。
於一具體實施例，該過渡金屬鹽類具有MX之通式，其中M表示過渡金屬離子，該過渡金屬是鎂、鋁、錳、鈦、鐵或鎳；和X是選自下列群組之一或其組合：碳酸根(CO3 2-)、硝酸根(NO3-)、硫酸根(SO4 2-)、硫離子(S2-)和氧離子(O2-)。
於一具體實施例，該銅化合物是選自下列群組之一或其組合：銅金屬、氧化亞銅、氯化亞銅、溴化亞銅和碘化亞銅。
本發明第三實施例在於提供一種使熱可塑性塑膠抗菌的方法，其包含但不限於下述步驟。
步驟一：提供一抗菌劑，該抗菌劑係為粒徑分布(d50)是2~10微米的粉末，和其組成包含有機無機混成物、氧化鋅和銅化合物，以該抗菌劑的總重量計，該有機無機混成物所佔的重量百分比是約30~40wt%，該氧化鋅所佔的重量百分比是約30~40wt%，和該銅化合物所佔的重量百分比是約20~40wt%。
於一較佳具體實施例，以該抗菌劑的總重量計，該有機無機混成物所佔的重量百分比是約35~40wt%，該氧化鋅所佔的重量百分比是約35~40wt%，和該銅化合物所佔的重量百分比是約30~40wt%。
步驟二：在一熱可塑性塑膠母粒加入該抗菌劑，藉此使所製成的熱可塑性塑膠具有抗菌的效果，該熱可塑性塑膠母粒包含聚乙烯母粒、聚丙烯母粒或其組合。
於一具體實施例，該有機無機混成物的組成包含約1~5wt%的有機組成物和約95~99wt%的無機組成物。特別地，該有機組成物是抗氧化劑，其包含三烷基亞磷酸酯、二烷基硫酯、雙醯肼、膦酸酯或其任一組合，和該無機組成物包含至少一種過渡金屬鹽類。
於一代表實施例，該三烷基亞磷酸酯是三異癸基亞磷酸酯，該二烷基硫酯是硫代二丙酸二月桂酯，該雙醯肼是N,N'-雙[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙醯]肼，和該膦酸酯是雙(3,5-二叔丁基-4-羥基苄基膦酸單乙酯)鈣。
於一具體實施例，該過渡金屬鹽類具有MX之通式，其中M 表示過渡金屬，該過渡金屬是鎂、鋁、錳、鈦、鐵或鎳；和X是選自下列群組之一或其組合：碳酸根(CO3 2-)、硝酸根(NO3-)、硫酸根(SO4 2-)、硫離子(S2-)和氧離子(O2-)。
於一具體實施例，該銅化合物是選自下列群組之一或其組合：銅金屬、氧化亞銅、氯化亞銅、溴化亞銅和碘化亞銅。
以下以具體實驗例闡述本發明的技術特徵和效果。
於一實驗例，本發明的有機無機混成物的製造方法如下所述。首先，乾式研磨混合一無機組成物和一有機抗氧化劑，研磨過程採樣以粒徑分析儀監控其粒徑分布，當粒徑分布(d50)是約3微米時，即得到本發明的有機無機混成物。其中該無機組成物含有5wt%碳酸鋅，20wt%碳酸鎂和75wt%的二氧化鈦；該無機組成物的組成也可以是硝酸鋅、硫酸鋅、硝酸鎂、硫酸鎂、三氧化二鋁、三氧化二鐵或其任一組合；該有機抗氧化劑是雙(3,5-二叔丁基-4-羥基苄基膦酸單乙酯)鈣、N,N'-雙[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙醯]肼或其任組合，和該無機組成物對該有機抗氧化劑的重量比例是98：2。
於另一代表實驗例，混合上述的粒徑分布(d50)是約3微米的有機無機混成物粉末34克、經乾式研磨後得到粒徑分布(d50)是約3微米的氧化鋅粉末34克和粒徑分布(d50)是約3微米的氧化亞銅粉末32克，經充分混合後得到本發明所述的抗菌劑。
上述代表實驗例的抗菌劑加入聚乙烯母粒或聚丙烯母粒後，再經過造粒程序製成抗菌塑膠母粒。其中該抗菌劑對該聚乙烯母粒或聚丙烯母粒的添加重量比例是1/99~10/90。
於一代表實驗例，請參照圖1所示，本發明經過乾式研磨的氧化鋅的粒徑分布(d50)是2.25微米。於另一代表實驗例，請參照圖2所示，本發明的抗菌劑的粒徑分布(d50)是2.81微米。
於又一代表實驗例，請參照圖3，其係為加入7wt%本發明抗菌劑的PP塑膠母粒製成的熔噴不織布的XPS分析圖譜。該XPS圖譜顯示該熔噴不織布在Cu 2p的束縛能是位在932.1電子伏特(eV)，其非常接近銅金屬或亞銅((Cu(0))或Cu(I)(Cu2O))在932.8電子伏特(eV)的位置，這表示該熔噴不織布所含有的銅沒有發生氧化現象。同時該熔噴不織布在940-948電子伏特之間也沒有觀察到振動激發峰群(shake-up excitation)，更加證實了該熔噴不織布所含有的銅沒有氧化。據此，本發明的抗菌劑還具有抑制銅化合物氧化的技術功效，能確保本發明的含銅抗菌塑膠母粒在加工的過程中不會因高溫或嚴苛的加工環境造成銅氧化而喪失或降低最終塑膠產品的抗菌效果。
抗菌效能測試
於一代表實驗例，以加入7wt%的本發明抗菌劑的聚丙烯母粒製成PP熔噴不織布進行抗菌效能測試。測試方法是依據ASTM E2149-13a，測試結果如表一所示。
表一
Figure 111125957-A0101-12-0012-1
於一代表實驗例，以加入10wt%的本發明抗菌劑的聚丙烯母粒，經射出成型後的聚丙烯塑膠進行防霉效能測試。測試方法是依據ASTM G21-15，測試結果如表二所示。
表二
Figure 111125957-A0101-12-0013-2
於一代表實驗例，以加入5wt%的本發明抗菌劑的聚丙烯母粒，經射出成型後的聚丙烯塑膠進行抗菌效能測試。測試方法是依據JIS Z2801，測試結果如表三所示。
表三
Figure 111125957-A0101-12-0013-4
於一代表實驗例，以加入7wt%的本發明抗菌劑的聚丙烯母粒所製成的紡黏不織布進行抗菌效能測試。測試方法是依據JIS L 1902：2015，測試結果如表四所示。結果顯示在28天後沒有觀察到Aspergillus niger(ATCC 6275)的生長，且抑菌區域寬度是0.46mm。另依據AATCC TM30-2017e(Ⅲ)方法量測其抗菌活性，結果如表五所示。
表四
Figure 111125957-A0101-12-0014-5
表五
Figure 111125957-A0101-12-0014-6
綜上所述，本發明提供一種創新的抗菌塑膠母粒，其具有如下的技術特徵和功效。(1)本發明抗菌塑膠母粒的組成包含微米級尺寸的有機無機複合型抗菌粉末，該微米級尺寸的有機無機複合型抗菌粉末具有體表面積大，容易分散在塑膠母粒中的優點。(2)該微米級尺寸的有機無機複合型抗菌粉末具有防止銅氧化的效果，能夠防止含銅塑膠母粒在加工過程中因銅氧化變質導致降低抗菌活性的技術功效。(3)應用本發明的抗菌塑膠母粒製成的塑膠產品具有良好的抗菌活性，特別適合應用在製造抗菌塑膠產品相關產業領域。
以上雖以特定實驗例說明本發明，但並不因此限定本發明之範圍，只要不脫離本發明之要旨，熟悉本技藝者瞭解在不脫離本發明的意圖及範圍下可進行各種變形或變更。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本發明之權利範圍。

Claims (18)

  1. 一種抗菌塑膠母粒，其組成包含一抗菌劑和一熱可塑性塑膠，該抗菌劑對該熱可塑性塑膠的重量添加比例是1/99~10/90；和該抗菌劑是由一有機無機混成物、氧化鋅和一銅化合物所組成，以該抗菌劑的總重量計，該有機無機混成物所佔的重量百分比是約30~40wt%，該氧化鋅所佔的重量百分比是約30~40wt%，和該銅化合物所佔的重量百分比是約20~40wt%。
  2. 如請求項1所述的抗菌塑膠母粒，該有機無機混成物的組成包含約1~5wt%的有機組成物和約95~99wt%的無機組成物，該有機組成物包含三烷基亞磷酸酯、二烷基硫酯、雙醯肼、膦酸酯或其任一組合，和該無機組成物包含至少一種過渡金屬鹽類。
  3. 如請求項2所述的抗菌塑膠母粒，該三烷基亞磷酸酯是三異癸基亞磷酸酯，該二烷基硫酯是硫代二丙酸二月桂酯，該雙醯肼是N,N'-雙[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙醯]肼，和該膦酸酯是雙(3,5-二叔丁基-4-羥基苄基膦酸單乙酯)鈣。
    【請求項5】如請求項2所述的抗菌塑膠母粒，該過渡金屬鹽類具有MX之通式，其中M表示過渡金屬，X是選自下列群組之一或其組合：碳酸根、硝酸根、硫酸根、硫離子和氧離子。
  4. 如請求項3所述的抗菌塑膠母粒，該過渡金屬是鎂、鋁、錳、鈦、鐵或鎳。
  5. 如請求項1所述的抗菌塑膠母粒，該銅化合物是選自下列群組之一或其組合：銅金屬、氧化亞銅、氯化亞銅、溴化亞銅和碘化亞銅。
  6. 如請求項1所述的抗菌塑膠母粒，該熱可塑性塑膠包含聚乙烯、聚丙烯或其組合。
  7. 一種抗菌塑膠母粒的製造方法，其步驟包含：
    乾式研磨一有機無機混成物、氧化鋅和銅化合物，藉此分別得到粒徑分布(d50)是2~10微米的有機無機混成物粉末、氧化鋅粉末和銅化合物粉末；
    混合該有機無機混成物粉末、該氧化鋅粉末和該銅化合物粉末，藉此得到一抗菌劑，以該抗菌劑的總重量計，該有機無機混成物粉末所佔的重量百分比是約30~40wt%，該氧化鋅粉末所佔的重量百分比是約30~40wt%，和該銅化合物粉末所佔的重量百分比是約20~40wt%；
    混合該抗菌劑和一熱可塑性塑膠，藉此得到一抗菌塑膠組合物，該熱可塑性塑膠包含聚乙烯、聚丙烯或其組合，以該抗菌塑膠組合物的總重量計，該抗菌劑所佔的重量百分比是1~10wt%，和該熱可塑性塑膠所佔的重量百分比是90~99wt%；和
    執行一造粒程序，使該抗菌塑膠組合物製成為一抗菌塑膠母粒。
  8. 如請求項7所述的抗菌塑膠母粒的製造方法，該有機無機混成物的組成包含約1~5wt%的有機組成物和約95~99wt%的無機組成物，該有機組成物包含三烷基亞磷酸酯、二烷基硫酯、雙醯肼、膦酸酯或其任一組合，和該無機組成物包含至少一種過渡金屬鹽類。
  9. 如請求項8所述的抗菌塑膠母粒的製造方法，該三烷基亞磷酸酯是三異癸基亞磷酸酯，該二烷基硫酯是硫代二丙酸二月桂酯，該雙醯肼是N,N'-雙[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙醯]肼，和該膦酸酯是雙(3,5-二叔丁基-4-羥基苄基膦酸單乙酯)鈣。
  10. 如請求項8所述的抗菌塑膠母粒的製造方法，該過渡金屬鹽類具有MX之通式，其中M表示過渡金屬離子，X是選自下列群組之一或其組合：碳酸根、硝酸根、硫酸根、硫離子和氧離子。
  11. 如請求項10所述的抗菌塑膠母粒的製造方法，該過渡金屬是鎂、鋁、錳、鈦、鐵或鎳。
  12. 如請求項8所述的抗菌塑膠母粒的製造方法，該銅化合物是選自下列群組之一或其組合：銅金屬、氧化亞銅、氯化亞銅、溴化亞銅和碘化亞銅。
  13. 一種使熱可塑性塑膠抗菌的方法，其步驟包含：
    提供一抗菌劑，該抗菌劑是粒徑分布(d50)是2~10微米的粉末，和該抗菌劑的組成包含有機無機混成物、氧化鋅和銅化合物，以該抗菌劑的總重量計，該有機無機混成物所佔的重量百分比是約30~40wt%，該氧化鋅所佔的重量百分比是約30~40wt%，和該銅化合物所佔的重量百分比是約20~40wt%；和
    在一熱可塑性塑膠母粒加入該抗菌劑，藉此使所製成的熱可塑性塑膠具有抗菌的效果，該熱可塑性塑膠母粒包含聚乙烯母粒、聚丙烯母粒或其組合。
  14. 如請求項13所述的使熱可塑性塑膠抗菌的方法，該有機無機混成物的組成包含約1~5wt%的有機組成物和約95~99wt%的無機組成物，該有機組成物包含三烷基亞磷酸酯、二烷基硫酯、雙醯肼、膦酸酯或其任一組合，和該無機組成物包含至少一種過渡金屬鹽類。
  15. 如請求項14所述的使熱可塑性塑膠抗菌的方法，該三烷基亞磷酸酯是三異癸基亞磷酸酯，該二烷基硫酯是硫代二丙酸二月桂酯，該雙醯肼是N,N'-雙[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙醯]肼，和該膦酸酯是雙(3,5-二叔丁基-4-羥基苄基膦酸單乙酯)鈣。
  16. 如請求項14所述的使熱可塑性塑膠抗菌的方法，該過渡金屬鹽類具有MX之通式，其中M表示過渡金屬，X是選自下列群組之一或其組合：碳酸根、硝酸根、硫酸根、硫離子和氧離子。
  17. 如請求項16所述的使熱可塑性塑膠抗菌的方法，該過渡金屬是鎂、鋁、錳、鈦、鐵或鎳。
  18. 如請求項13所述的使熱可塑性塑膠抗菌的方法，該銅化合物是選自下列群組之一或其組合：銅金屬、氧化亞銅、氯化亞銅、溴化亞銅和碘化亞銅。
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