TW202312331A - 卡匣蓋開啟裝置 - Google Patents

卡匣蓋開啟裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202312331A
TW202312331A TW111124750A TW111124750A TW202312331A TW 202312331 A TW202312331 A TW 202312331A TW 111124750 A TW111124750 A TW 111124750A TW 111124750 A TW111124750 A TW 111124750A TW 202312331 A TW202312331 A TW 202312331A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
door panel
wall
assembly
door
suspension
Prior art date
Application number
TW111124750A
Other languages
English (en)
Inventor
西奧多羅斯 G M 烏斯特雷肯
馬騰 亨德里克斯 瑪麗亞 拉默斯
尼米特 科塔里
查蓋 史密爾 加納尼
Original Assignee
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 filed Critical 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司
Publication of TW202312331A publication Critical patent/TW202312331A/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67373Closed carriers characterised by locking systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67376Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67386Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

用於一半導體基板處理設備之卡匣蓋開啟裝置包含一外殼、一門總成、一輸送機構、及至少一懸架。此外殼具有至少一壁,此至少一壁具有一相關聯壁開口。此門總成包含至少一門板,此至少一門板配置用於實質上關閉此至少一壁的此相關聯壁開口。此輸送機構包括一托架,此托架連接至此門總成且配置以平行於此至少一壁輸送此門總成。此至少一懸架經配置介於此至少一門板與此輸送機構之間。此至少一懸架包含一懸架彈簧總成,其允許在與此至少一壁垂直的一方向上移動此至少一門板。

Description

卡匣蓋開啟裝置
本揭露大致上關於用於半導體基板處理設備的卡匣蓋開啟裝置。
在無塵室環境中,典型地使用晶圓卡匣來將晶圓輸送至半導體基板處理設備(諸如垂直批式爐)或從其輸送晶圓。晶圓卡匣可抵靠卡匣蓋開啟裝置而放置,此卡匣蓋開啟裝置可經配置在介於第一環境(例如,卡匣搬運空間)與第二環境(例如,半導體處理設備的晶圓搬運空間)之間。卡匣蓋開啟裝置可包含一壁,此壁具有一壁開口,用於在第一環境與第二環境之間通過其轉移晶圓。此卡匣蓋開啟裝置可具有兩個功能。
第一功能可以是在沒有卡匣放置抵靠卡匣蓋開啟裝置時,還有在卡匣被放置抵靠卡匣蓋開啟裝置之期間,均將第一環境與第二環境氣體密封地分開。為彼目的,卡匣蓋開啟裝置可包含門總成。此門總成可藉由輸送機構而在介於壁開口前方的一第一位置與側向遠離壁開口的第二位置之間係可輸送,以便允許晶圓穿行通過壁開口。
卡匣蓋開啟裝置之第二功能可以是用以接合卡匣的卡匣蓋,此卡匣蓋可抵靠著卡匣蓋開啟裝置而放置,並用以在將門總成移動至第二位置時將卡匣蓋側向移動走,以便開啟卡匣及壁開口並允許晶圓穿行通過壁開口。在已知的卡匣蓋開啟裝置中,用於輸送門總成及/或卡匣蓋的輸送機構可具有高精確性及強健度,以便能夠能夠承受在氣體密封地關閉此壁開口期間可能施加的高度施力。
提供本揭露內容以簡化形式來介紹一系列概念。此等概念將在下方本揭露的實例實施例之實施方式中做進一步詳盡的描述。本揭露內容不意欲鑑別所主張申請標的之關鍵特徵或基本特徵,亦不意欲用以限制所主張申請標的之範疇。
提供一種卡匣蓋開啟裝置可以是目標,在此卡匣蓋開啟裝置中對門總成及/或卡匣蓋的輸送機構在高精確性和強健度方面的要求可較不嚴格。
為彼目的,可提供如請求項1之一卡匣蓋開啟裝置。更特定言之,可提供一種用於一半導體基板處理設備之卡匣蓋開啟裝置。此卡匣蓋開啟裝置可包含一外殼、一門總成、一輸送機構、及至少一懸架。此外殼可具有至少一壁,此至少一壁具有一相關聯壁開口。此門總成可包含至少一門板,此至少一門板配置用於實質上關閉此至少一壁的此相關聯壁開口。此輸送機構可包括一托架,此托架連接至此門總成,且可配置以平行於此至少一壁在介於此相關聯壁開口前方的一第一位置與側向遠離此相關聯壁開口的一第二位置之間輸送此門總成,以便允許晶圓穿行通過此相關聯壁開口。此至少一懸架可經配置介於此至少一門板與此輸送機構之間。此至少一懸架可包含一懸架彈簧總成,其允許在與此至少一壁垂直的一方向上移動此至少一門板。
出於概述本揭露及所達成之優於先前技術之優點的目的,已在上文中描述本揭露之某些目標及優點。當然,應理解可無須根據本揭露之任何特定實施例來達成所有此類目標或優點。因此,例如,所屬技術領域中具有通常知識者將認識到,本揭露可按照本文所教示或建議之達成或最佳化一個優點或一些優點的方式實施或施行,而無須達成本文中可教示或建議之其他目標或優點。
在附屬申請專利範圍中主張各種實施例,其等將參照圖式中所示出之實例進一步闡明。此等實施例可組合或可彼此分開應用。
此等實施例之全部係意欲屬於本文中所揭示之本揭露的範疇。所屬技術領域中具有通常知識者從下列參考附圖之某些實施例的詳細描述將明白此等及其他實施例,本揭露不受限於所揭示任何特定實施例。
在本申請案中,類似或相對應的特徵係由類似或相對應的元件符號標註。各種實施例的描述並未受限於圖式中示出的實例及實施方式中所使用的元件符號,且申請專利範圍並非意欲限制實施例之描述,而是被包括以闡明實施例。
雖然在下文揭示某些實施例及實例,所屬技術領域中具有通常知識者將理解本揭露延伸超出本揭露之具體揭示的實施例及/或用途以及其等之顯而易見的修改及均等物。因此,所意欲者係所揭示本揭露的範疇應不受限於下文所描述特定的揭示實施例。本文中呈現之繪示並非意指任何特定材料、結構、或裝置之實際視圖,而僅係用以描述本揭露之實施例的理想化表示。
如本文中所使用,用語「晶圓(wafer)」可指可用以形成或在其上可形成裝置、電路、或膜之任何下伏(underlying)材料。
用最一般的用語來說,本揭露可提供一種卡匣蓋開啟裝置10。卡匣蓋開啟裝置10可配置用於在半導體基板處理設備中使用。卡匣蓋開啟裝置10可包含外殼12、門總成14、輸送機構16、及至少一懸架22、44。外殼12可具有至少一壁30、34,此至少一壁具有相關聯壁開口32、36。門總成14可包含至少一門板40、42,此至少一門板配置用於實質上關閉至少一壁30、34的相關聯壁開口32、36。
輸送機構16可包括托架18,此托架連接至門總成14,並可配置以平行於至少一壁30、34在介於相關聯壁開口32、36前方之第一位置與側向遠離相關聯壁開口32、36之間輸送門總成14,以便允許晶圓穿行通過相關聯壁開口32、36。
至少一懸架22、44可經配置介於至少一門板40、42與輸送機構16之間。至少一懸架22、44可包含懸架彈簧總成20,其允許在與至少一壁30、34垂直的方向上移動至少一門板40、42。
大致上,可在門總成(特定言之係其第一門板40)與外殼之第一壁32之間提供可充氣密封件62(參見第1圖、第5圖及第6圖)。為確保氣密密封,可充氣密封件62可經充氣。在先前技術的卡匣蓋開啟器中,由可充氣密封件施加在門總成上的力係藉由門總成14之輸送機構16(特定言之是托架18及導軌70)來容納。鑒於由可充氣密封件所施加的高度施力,已知卡匣蓋開啟裝置的托架18及導軌70需係強健且亦高度精確的。要求精確性以維持門總成14與至少一壁30、34平行,以便確保可充氣密封件62沿門總成14之整個周緣在門總成14上施加實質上平均分布的關閉壓力。
使用根據本說明書的卡匣蓋開啟裝置10,至少一懸架22、44可確保至少一門板40、42與至少一壁30、34之間的恰當接合,即使輸送機構16不具有前述的高精確性和強健度。因為懸架彈簧總成20,至少一門板40、42可相對輸送機構16在垂直於至少一壁30、34的方向上係可移動。此意謂可僅需輸送機構16來將至少一門板40、42定位在與至少一門板40平行的平面中。垂直於至少一壁30、34之方向上的任何不準確性可藉由懸架彈簧總成20所允許的至少一門板40、42之移動來容納。在垂直於至少一壁30、34的方向上施加於門總成14上的力可受限制,因為此等力由於包含彈簧總成20之懸架22、44的存在而不完全轉移至輸送機構16。
在一實施例中,至少一懸架22、44可包含門總成懸架22。門總成懸架22之懸架彈簧總成20可包含兩個平行片簧24,此等片簧各自用第一縱向邊緣26連接至托架18,並各自用第二縱向邊緣28連接至門總成14。
兩個平行片簧24可在單一方向上使門總成14能相對托架18移動,即與至少一壁30、34垂直。在門總成14之此移動期間,門總成14由於平行片簧24總成而保持與至少一壁平行。
在一實施例中,其之一實例顯示在圖式中,外殼12的至少一壁30、34可包含第一壁30,且至少一壁開口32、36可包含第一壁30中的第一壁開口32。至少一門板40、42可包含第一門板40,此第一門板配置以實質上關閉第一壁開口32。
周緣可充氣密封件62可經定位於門總成14與外殼12的第一壁30之間。周緣可充氣密封件62可環繞第一壁開口32,並可具有消氣狀態,此消氣狀態中密封件62不與第一門板40及第一壁30中之至少一者接合。在充氣狀態中,周緣可充氣密封件62可與第一壁30及第一門板40密封接合,並抵抗門總成懸架22之懸架彈簧總成20的彈簧力推動門總成14遠離第一壁30。
在此實施例之進一步發展中,門總成可包含至少一硬止動件64,用於接合一相對於外殼12固定之止動接合點,以便限制門總成14當被推動離開第一壁30時由可充氣密封件62所引發之移動。
在一實施例中,其之一實例顯示於圖式中,至少一硬止動件64可包含三個或更多個硬止動件64,其等接合於外殼12的不同止動接合點上。當門總成14可用其硬止動件64推動抵靠在外殼12的止動接合點時,門總成14相對於外殼的位置可良好定義,且門總成14的第一門板40可定位成與第一壁30精準地平行。額外地,由可充氣密封件62施加在門總成14上之力可經由硬止動件64及外殼12之止動接合點被外殼12吸收。因此,此等力不必由輸送機構16吸收。事實上,門總成懸架22的平行片簧24可限制由可充氣密封件62施加在門總成14上的力至輸送機構16的轉移。
在一實施例中,周緣可充氣密封件62可連接至第一壁30。此一構造可以是有利,因為可充氣密封件62可經固定式裝配而非係可移動,其係當可充氣密封件連接至門總成14的第一門板40時的情況。將固定式密封件62充氣可較將經可移動裝配的可充氣密封件62充氣更方便。
於一實施例中,外殼12之至少一壁30、34可包含第一壁30及第二壁34,此等壁可彼此實質上平行。至少一壁開口32、36可包含第一壁30中的第一壁開口32及第二壁34中的第二壁開口36。第一壁開口32可與第二壁開口36對準,以便允許晶圓沿著中心壁開口軸線38穿行通過第一及第二壁開口32、36,此中心壁開口軸線實質上垂直於第一壁30地延伸通過第一壁開口32之中心。至少一門板40、42可包含配置以實質上關閉第一壁開口32的第一門板40,以及配置以實質上關閉第二壁開口36的第二門板42。
至少一懸架22、44可包含支撐第二門板42的第二門板懸架44。第二門板懸架44可包含致動器總成46,其配置在實質上垂直於第二壁34之方向上實行第二門板42相對於第一門板40朝向及遠離第二壁34的移動。第二門板懸架44的彈簧總成20可構成致動器總成46的一部件。
卡匣蓋開啟裝置10可用於半導體基板處理設備的第一環境及半導體基板處理設備的第二環境之密封。憑藉致動器總成46,第二門板懸架44可以是能夠在與第二壁34實質上垂直的方向上移動第二門板42。第二門板42可因此能夠實質上關閉第二壁開口36,使得前述半導體基板處理設備之第一和第二環境實質上彼此關閉。
額外地,第二門板42可用以接合晶圓卡匣之蓋,並用第二門板42的移動從卡匣移除此蓋,且後續用門總成的移動來輸送此蓋側向遠離卡匣。因為可構成致動器總成之一部件的彈簧總成20,致動器總成46之其他部件之準確性要求可較不嚴苛。致動器總成46之其他部件之任何不準確性造成第二門板42之移動的可能過衝,此可藉由第二門板懸架44之彈簧總成20的壓縮來補償。
在一實施例中,第二門板懸架44可包含至少一第二門板引導件45,用於在實質上垂直於第二壁34之方向上引導第二門板42朝向及遠離第二壁34之移動。致動器總成46可配置為一切換桿總成48,其可以是與切換桿總成馬達50操作性連接,此切換桿總成馬達之實例在第9圖及第10圖中可見。
藉由致動切換桿總成馬達50,可操作切換桿總成48使得第二門板42可相對於第一門板40移動。
在一實施例中,切換桿總成48可包括至少一第一切換桿52及至少一第二切換桿54,此至少一第一切換桿可與第一門板40樞轉地連接,此至少一第二切換桿可與彈簧總成20鉸接地連接。在彼實施例中,第二門板42可連接至彈簧總成20。
在彼實施例的進一步發展中,第二門板懸架44的彈簧總成20可包括至少一片簧56,其在第一位置58處可與切換桿總成48的第二切換桿54連接。第二門板42可連接到至少一片簧56的第二位置60,使得在對應於第二門板42的關閉位置之切換桿總成48的位置中,至少一片簧56可偏置第二門板42抵靠第二壁34。
如第5圖之實例中所示,在第二切換桿54可與片簧56連接的第一位置58可在至少一片簧56的自由端。第二位置60可在至少一片簧56的中間區段。在此實例中,第二門板42可連接至支架74,此支架可在第二位置60處與至少一片簧56中之一相關聯者連接。在此實例中,第二門板懸架44的彈簧總成20可包含兩個片簧56以及定位於第二門板42之對立端附近的兩個支架。
以此方式,切換桿總成48可將彈簧總成20自第一門板40移動及朝向其移動。用彈簧總成20亦可移動第二門板42。當第二門板42到達第二壁34時,藉由切換桿總成48的進一步移動可導致彈簧總成20之壓縮。第二門板42藉由切換桿總成48朝向第二壁34的移動因此不必非常精確。任何不精確性可藉由彈簧總成20之壓縮來容納。
第13圖及第14圖顯示第二門板懸架44之替代實施例的實例。為清楚起見,第一門板40未顯示於第13圖及第14圖中,但此第一門板40可具有與例如第5圖、第6圖及第11圖中所示之第一門板40實質上相同的配置。第一門板40連接至第13圖及第14圖中所示之連接固定裝置106。如在第5圖、第6圖、第9圖、第10圖及第11圖中所示的實施例,在第13圖及第14圖之實例中所示的實施例中亦同,第二門板懸架可包含用於引導第二門板42在實質上垂直於第二壁34之方向上朝向及遠離第二壁34之移動的至少一第二門板引導件45。致動器總成46可配置為經一體成型順應性機構90,其可將第一門板40與第二門板42連接。一體成型順應性機構90可將第二門板懸架44的彈簧總成20納入。一體成型順應性機構90可與順應性機構驅動馬達92操作性連接。
順應性機構仰賴其固有彈性來作出移動,不需多個移動部件。因此,金屬接觸件上的金屬數目可被最小化,且在此一體成型順應性機構中甚至可完全不存在。一體成型順應性機構之優點可以是粒子釋放可被最小化,因為沒有分開部件之間的軸承或移動接觸界面存在於此一體成型順應性機構中。事實上,一體成型順應性機構可由單一物件所組成,其可由塑膠材料射出成型。
在一實施例中,一體成型順應性機構90可以是具有兩個穩定位置的雙穩定順應性機構。在第一位置中,第一門板40可在距第二門板42第一距離處。在第二位置中,第一門板40可在距第二門板42第二距離處,此第二距離與第一距離不同。
雙穩定一體成型順應性機構可相對簡單,且當其已採取第一與第二位置中之一者時可具有不必在雙穩定機構上施加力之優點。因此,順應性機構驅動馬達92僅需要極短暫地啟動來將一體成型順應性機構90用於第一位置帶到第二位置,且反之亦然。
在一實施例中,一體成型順應性機構90可包含可撓性門板連接連結桿94,此等可撓性門板連接連結桿將第一門板40與第二門板42連接。可撓性門板連接連結桿94可經由一體成型連結桿總成96、98、100、102一體連接至順應性機構驅動馬達92,如第13圖及第14圖之實例中清楚地顯示。
一體成型連結桿總成96、98、100、102可包含至少一第一連結桿96,此至少一第一連結桿連接至門板連接連結桿94中之一相關聯者。進一步言,連結桿總成可包含至少一第二連結桿98,此至少一第二連結桿之第一端98a可經鉸接地連接至卡匣蓋開啟裝置的固定框架部件108。此第二連結桿98的第二端98b可經由一體成型鉸鏈100連接至第三連結桿102的第一端102a。第三連結桿102的第二端102b可經由可撓性鉸鏈104連接至一體成型順應性機構90的轉子臂106。轉子臂可連接至驅動馬達92之可旋轉驅動軸108。
應注意到,第13圖及第14圖中所示之實例只是其中可配置一體成型順應性機構90的許多可行性之一個實例。一體成型順應性機構的彈簧作用被納入順應性機構的可撓性結構中,且亦是製造順應性機構90的選定材料之結果。此機構中不存在滑動金屬對金屬接觸點使顆粒的釋放最小化,其是一體成型順應性機構實施例的重要優點。
在如第12圖中所示之實施例中,第二門板42可包含卡匣蓋接合器66,其配置以接合卡匣之蓋。在使用中,可藉由第二門板42朝向第一門板40的移動及後續將門總成14從第一位置輸送至側向遠離第二壁開口36的第二位置來移除卡匣之蓋。
卡匣可包含複數個經堆疊晶圓。因此,可使用卡匣蓋開啟裝置10來藉由移除卡匣之蓋而開啟卡匣。當門總成14被移動側向遠離第二壁開口32時,可通過第一及第二壁開口32、36到達卡匣中的晶圓。卡匣蓋接合器66可實施為扭轉鎖定器、夾持器、吸杯、或在本領域中已知的其他接合器。
如第8圖和第11圖之實例中所示,第二門板42可包含周緣卡匣蓋密封件78,此周緣卡匣蓋密封件在使用中被定位於第二門板42與卡匣的蓋之間,用於與第二門板42和卡匣之蓋密封接合。卡匣蓋密封件78可用於在第二門板42與卡匣之蓋之間建立低壓室,此低壓室可用於將卡匣之蓋附接到第二門板42。
如在第7圖及第11圖中所示之實例中可見,第二壁34可包含卡匣主體密封件80,此卡匣主體密封件在使用中被定位於第二壁34與卡匣的主體之間,用於與第二壁34及卡匣的主體密封接合。
在一實施例中,第二周緣密封件68可定位於第二壁34與第二門板42之間,且可環繞第二壁開口36。當配置以實行第二門板42相對於第一門板40的移動的致動器總成46已被致動以朝向第二壁34移動第二門板42時,第二周緣密封件68可實質上關閉第二壁開口36,使得第二門板懸架44的彈簧總成20經彈簧加載。
因此,致動器總成46可用第二門板42將第二周緣密封件68壓至第二壁34。憑藉第二門板懸架44之彈簧總成20,可防止致動器總成46過於用力或過遠地推動,因為嘗試這麼做可導致彈簧總成20壓縮,而不損壞卡匣蓋開啟裝置10之第二壁34或致動器總成46或其他部件。
第二周緣密封件68可連接至第二門板42。替代地,第二周緣密封件68亦可連接至第二壁34。
在一實施例中,輸送機構16可包含經固定連接至外殼12的導軌70。托架18可以是可移動地連接至導軌70,且可沿著由導軌70所定義之導軌軸線72係可移動。連接至驅動馬達76之主軸82可實行托架沿著導軌70之移動。導軌軸線72可實質上平行於至少一壁30、34。
導軌70可因此能夠允許托架18(因此還有門總成14)相對至少一壁30、34實質上平行之移動。
雖然上文已部分參照附圖描述本揭露之說明性實施例,應理解本揭露並未受限於此等實施例。在所屬技術領域中具有通常知識者於實踐所主張發明的過程中可由研讀圖式、本揭露、及隨附申請專利範圍而理解並實行所揭示之實施例的變體。
在本說明書全文中提及「一個實施例(one embodiment)」或「一實施例(an embodiment)」意指連同此實施例所述之特定特徵、結構、或特性係包括在本揭露的至少一實施例中。因此,短語「在一個實施例中(in one embodiment)」或「在一實施例中(in an embodiment)」在本說明書全文的各處出現並非必然全部均指相同的實施例。
此外,應注意上文描述之各種實施例中之一或多者的特定特徵、結構、或特性可用以彼此獨立地實施,並可用任何合適的方式結合以形成新的非經明確描述的實施例。實施方式及申請專利範圍中所使用的元件符號並不限制實施例的描述亦不限制申請專利範圍。元件符號僅用以釐清。
10:卡匣蓋開啟裝置 12:外殼 14:門總成 16:輸送機構 18:托架 20:懸架彈簧總成 22:懸架 24:片簧 26:第一縱向邊緣 28:第二縱向邊緣 30:第一壁 32:第一壁開口 34:第二壁 36:第二壁開口 38:中心壁開口軸線 40:第一門板 42:第二門板 44:第二門板懸架 45:第二門板引導件 46:致動器總成 48:切換桿總成 50:切換桿總成馬達 52:第一切換桿 54:第二切換桿 56:片簧 58:第一位置 60:第二位置 62:可充氣密封件 64:硬止動件 66:卡匣蓋接合器 68:第二周緣密封件 70:導軌 72:導軌軸線 74:支架 76:驅動馬達 78:卡匣蓋密封件 80:卡匣主體密封件 82:主軸 90:一體成型順應性機構 92:順應性機構驅動馬達 94:可撓性門板連接連結桿 96:第一連結桿 98:第二連結桿 98a:第一端 98b:第二端 100:一體成型鉸鏈 102:第三連結桿 102a:第一端 102b:第二端 104:可撓性鉸鏈 106:轉子臂 108:驅動軸
雖然本說明書以特定指出且明確主張被視為本揭露實施例之權利的申請專利範圍作為結論,但是當結合伴隨圖示閱讀時,可從本揭露的實施例之某些實例的描述更容易地探知本揭露之實施例的優點,其中: 第1圖顯示根據本說明書的卡匣蓋開啟裝置之實例的立體圖,且門總成處於第一(即,關閉)位置; 第2圖顯示外殼經移除的第1圖之實例; 第3圖顯示第2圖之實例的另一立體圖,且其中門總成移動至第二(即打開)位置; 第4圖顯示第1圖之實例的上視圖; 第5圖顯示沿著第4圖中之線A-A的剖面; 第6圖顯示第5圖中細節B; 第7圖顯示第1圖之實例的另一立體圖; 第8圖顯示與第7圖中相同的立體圖,且外殼之前壁經移除; 第9圖顯示第7圖及第8圖之實例,且第二門板經移除; 第10圖顯示第9圖中細節C; 第11圖顯示根據本說明書之門總成之實例的剖面; 第12圖顯示第8圖之實例的前視圖,且門總成在側向遠離壁開口的第二位置; 第13圖顯示一體成型順應性機構之實例從第一視點的立體圖,此順應性機構可以是配置以實行第二門板相對於第一門板之移動的致動器總成之實施例;及 第14圖自第二視點顯示第13圖之實例。
14:門總成
16:輸送機構
18:托架
20:懸架彈簧總成
22:懸架
24:片簧
26:第一縱向邊緣
28:第二縱向邊緣
40:第一門板
64:硬止動件
70:導軌
76:驅動馬達
82:主軸

Claims (18)

  1. 一種用於一半導體基板處理設備之卡匣蓋開啟裝置(10),其中該卡匣蓋開啟裝置(10)包括: 一外殼(12),其具有至少一壁(30、34),該至少一壁(30、34)具有一相關聯壁開口(32、36); 一門總成(14),包括至少一門板(40、42),該至少一門板(40、42)配置用於實質上關閉該至少一壁(30、34)的該相關聯壁開口(32、36); 一輸送機構(16),包括連接至該門總成(14)之一托架(18),該托架(18)配置以平行於該至少一壁(30、34)在介於該相關聯壁開口(32、36)前方之一第一位置與側向遠離該相關聯壁開口(32、36)之一第二位置之間輸送該門總成(14),以便允許晶圓穿行通過該相關聯壁開口(32、36); 至少一懸架(22、44),配置在該至少一門板(40、42)與該輸送機構(16)之間,其中該至少一懸架(22、44)包括一懸架彈簧總成(20),該懸架彈簧總成(20)允許該至少一門板(40、42)在垂直於該至少一壁(30、34)之一方向上移動。
  2. 如請求項1之卡匣蓋開啟裝置,其中該至少一懸架(22、44)包括: 一門總成懸架(22),且其中該門總成懸架(22)之該懸架彈簧總成(20)包括兩個平行的片簧(24),該等片簧各自用一第一縱向邊緣(26)連接至該托架(18),且各自用一第二縱向邊緣(28)連接至該門總成(14)。
  3. 如請求項2之卡匣蓋開啟裝置,其中: 該外殼(12)之該至少一壁(30、34)包括一第一壁(30); 該至少一壁開口(32、36)包括在該第一壁(30)中之一第一壁開口(32); 該至少一門板(40、42)包括一第一門板(40),該第一門板(40)配置以實質上關閉該第一壁開口(32); 一周緣可充氣密封件(62)經定位於該門總成(14)與該外殼(12)的該第一壁(30)之間,其中該周緣可充氣密封件(62)環繞該第一壁開口(32),其中該周緣可充氣密封件(62)具有一消氣狀態及一充氣狀態,在該消氣狀態中該密封件不與該第一門板(40)及該第一壁(30)中的至少一者接合,且在該充氣狀態中該周緣可充氣密封件(62)與該第一壁(30)及該第一門板(40)密封地接合並抵抗該門總成懸架(22)之該懸架彈簧總成(20)之彈簧力推動該門總成(14)遠離該第一壁(30)。
  4. 如請求項3之卡匣蓋開啟裝置,其中該門總成(14)包括至少一硬止動件(64),用於接合相對於該外殼(12)固定的一止動接合點,以便限制該門總成(14)在被推動遠離該第一壁(30)時由該可充氣密封件(62)所引發的移動。
  5. 如請求項3或4之卡匣蓋開啟裝置,其中該周緣可充氣密封件(62)係連接至該第一壁(30)。
  6. 如請求項1之卡匣蓋開啟裝置,其中: 該外殼(12)之該至少一壁(30、34)包括彼此實質上平行的一第一壁(30)及一第二壁(34); 該至少一壁開口(32、36)包括在該第一壁(30)中的一第一壁開口(32)及在該第二壁(34)中的一第二壁開口(36),其中該第一壁開口(32)與該第二壁開口(36)對準,以便允許一晶圓沿著一中心壁開口軸線(38)穿行通過該第一壁開口及該第二壁開口(32、36),該中心壁開口軸線實質上垂直於該第一壁(30)地延伸通過該第一壁開口(32)之一中心; 該至少一門板(40、42)包括配置以實質上關閉該第一壁開口(32)之一第一門板(40),以及配置以實質上關閉該第二壁開口(36)之一第二門板(42); 該至少一懸架(22, 44)包括支撐該第二門板(42)的一第二門板懸架(44),其中該第二門板懸架(44)包括配置以在實質上垂直於該第二壁(34)的一方向上實行該第二門板(42)相對於該第一門板(40)朝向及遠離該第二壁(34)的移動的一致動器總成(46),其中該第二門板懸架(44)之該彈簧總成(20)構成該致動器總成(46)的一部件。
  7. 如請求項6之卡匣蓋開啟裝置,其中該第二門板懸架(44)包括至少一第二門板引導件(45),用於引導該第二門板(42)在實質上垂直於該第二壁(34)的該方向上朝向及遠離該第二壁的該移動,其中該致動器總成(46)配置作為與一切換桿總成馬達(50)操作性連接的一切換桿總成(48)。
  8. 如請求項7之卡匣蓋開啟裝置,其中該切換桿總成(48)包括與該第一門板(40)樞轉地連接之至少一第一切換桿(52)及與該彈簧總成(20)鉸接地連接之至少一第二切換桿(54),其中該第二門板(42)係連接至該彈簧總成(20)。
  9. 如請求項8之卡匣蓋開啟裝置,其中該第二門板懸架(44)之該彈簧總成(20)包括在一第一位置(58)處與該切換桿總成(48)之該第二切換桿(54)連接之至少一片簧(56),且其中該第二門板(42)係連接至該至少一片簧(56)的一第二位置(60),使得在對應於該第二門板(42)之一關閉位置的該切換桿總成(48)之一位置中,該至少一片簧(56)偏置該第二門板(42)抵靠該第二壁(34)。
  10. 如請求項6之卡匣蓋開啟裝置,其中該第二門板懸架包括至少一第二門板引導件(45),用於引導該第二門板(42)在實質上垂直於該第二壁(34)之該方向上朝向及遠離該第二壁(34)之該移動,該致動器總成(46)配置為一經一體成型順應性機構(90),該一體成型順應性機構(90)將該第一門板(40)與該第二門板(42)連接,該一體成型順應性機構(90)納入該第二門板懸架(44)的該彈簧總成(20),其中該一體成型順應性機構(90)與一順應性機構驅動馬達(92)操作性連接。
  11. 如請求項10之卡匣蓋開啟裝置,其中該一體成型順應性機構(90)是具有兩個穩定位置的一雙穩定順應性機構,該兩個穩定位置包括在其中該第一門板(40)在距該第二門板(42)一第一距離處的一第一位置,且包括在其中該第一門板(40)在距該第二門板(42)一第二距離處的一第二位置,該第二距離與該第一距離不同。
  12. 如請求項10或11之卡匣蓋開啟裝置,其中該一體成型順應性機構(90)包括可撓性門板連接連結桿(94),該等可撓性門板連接連結桿(94)將該第一門板(40)與該第二門板(42)連接,其中該等可撓性門板連接連結桿(94)係經由一經一體成型連結桿總成(96、98、100、102)而一體連接至該順應性機構驅動馬達(92)。
  13. 如請求項12之卡匣蓋開啟裝置,其中該一體成型連結桿總成(96、98、100、102)包括與該等門板連接連結桿(94)中之一相關聯者連接的至少一第一連結桿(96),其中該連結桿總成包括至少一第二連結桿(98),該至少一第二連結桿之一第一端(98a)經鉸接地連接至該卡匣蓋開啟裝置之一固定框架部件(108),且該至少一第二連結桿之一第二端(98b)經由一經一體成型鉸鏈(100)連接至一第三連結桿(102)之一第一端(102a),其中該第三連結桿(102)的一第二端(102b)係經由一可撓性鉸鏈(104)連接至該一體成型順應性機構(90)的一轉子臂(106),該轉子臂連接至該驅動馬達(92)的一可旋轉驅動軸(108)。
  14. 如請求項2至5中任一項之卡匣蓋開啟裝置,包括請求項6至13中至少一項之標的。
  15. 如請求項6至14中任一項之卡匣蓋開啟裝置,其中該第二門板包括一卡匣蓋接合器(66),該卡匣蓋接合器(66)配置以接合一卡匣之一蓋,藉此在使用中,藉由將該第二門板42朝向該第一門板的移動及後續將該門總成(14)從該第一位置輸送至側向遠離該第二壁開口(36)的該第二位置而自該卡匣移除該卡匣之該蓋。
  16. 如請求項6至15中任一項之卡匣蓋開啟裝置,其中一第二周緣密封件(68)經定位於該第二壁(34)與該第二門板(42)之間且環繞該第二壁開口(36),其中在配置以實行該第二門板(42)相對於該第一門板(40)之移動的該致動器總成(46)已被致動而移動該第二門板(42)朝向該第二壁(34)時,該第二周緣密封件(68)實質上關閉該第二壁開口(36),使得該第二門板懸架(44)的該彈簧總成(20)經彈簧加載。
  17. 如請求項16之卡匣蓋開啟裝置,其中該第二周緣密封件(68)係連接至該第二門板(42)。
  18. 如請求項1至17中任一項之卡匣蓋開啟裝置,其中該輸送機構(16)包括經固定連接至該外殼(12)之一導軌(70),其中該托架(18)係可移動地連接至該導軌(70),且沿著由該導軌(70)所定義之一導軌軸線(72)係可移動,其中該導軌軸線(72)實質上平行於該至少一壁(30、34)。
TW111124750A 2021-07-06 2022-07-01 卡匣蓋開啟裝置 TW202312331A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202163218844P 2021-07-06 2021-07-06
US63/218,844 2021-07-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202312331A true TW202312331A (zh) 2023-03-16

Family

ID=82547645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111124750A TW202312331A (zh) 2021-07-06 2022-07-01 卡匣蓋開啟裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230012302A1 (zh)
EP (1) EP4117028A1 (zh)
JP (1) JP2023008984A (zh)
KR (1) KR20230007951A (zh)
CN (1) CN115588635A (zh)
TW (1) TW202312331A (zh)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3954287B2 (ja) * 1999-06-28 2007-08-08 東京エレクトロン株式会社 ウェハキャリア用蓋体の着脱装置
US6530736B2 (en) * 2001-07-13 2003-03-11 Asyst Technologies, Inc. SMIF load port interface including smart port door
US8870516B2 (en) * 2010-06-30 2014-10-28 Brooks Automation, Inc. Port door positioning apparatus and associated methods

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230007951A (ko) 2023-01-13
JP2023008984A (ja) 2023-01-19
CN115588635A (zh) 2023-01-10
EP4117028A1 (en) 2023-01-11
US20230012302A1 (en) 2023-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20200309455A1 (en) Door opener and substrate processing apparatus provided therewith
US7258520B2 (en) Methods and apparatus for using substrate carrier movement to actuate substrate carrier door opening/closing
JP5244097B2 (ja) 基板用の輸送ポッド及びインターフェースを備えた装置
US4923353A (en) Apparatus for automated cassette handling
JP5450363B2 (ja) ウェーハを保持するための容器
US7299831B2 (en) Substrate carrier having door latching and substrate clamping mechanisms
US5482161A (en) Mechanical interface wafer container
US9378995B2 (en) Port door positioning apparatus and associated methods
US8322759B2 (en) Closed container and lid opening/closing system therefor
US8528947B2 (en) Closed container and lid opening/closing system therefor
TWI760096B (zh) 微型化半導體製程系統
JPWO2005101484A1 (ja) 基板収納容器の雰囲気置換ポート接続装置
KR20210152035A (ko) 온-더-플라이 기판 센터링을 갖는 처리 장치
TW202312331A (zh) 卡匣蓋開啟裝置
JP2001053137A (ja) クリーンボックスの蓋ラッチ機構
US7360985B2 (en) Wafer processing apparatus including clean box stopping mechanism
CN113454007B (zh) 盖开闭装置
JP2004006804A (ja) 処理装置及び処理方法
JP5467599B2 (ja) 気密装置シャッタ開閉機構
JPH10335406A (ja) ドア開閉機構
WO2023032983A1 (ja) 質量分析装置
EP0292235A2 (en) Manipulator apparatus with linear drive for sealed standard mechanical interface apparatus
JP3189227B2 (ja) クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置
JPS6323331A (ja) 蓋体の開閉機構
KR20010055909A (ko) 에프오유피 카세트