TW202311038A - 經雷射印字之黏著性積層體 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 177
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 176
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 248
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 66
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 45
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 122
- 238000007648 laser printing Methods 0.000 claims description 73
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 63
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 63
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 58
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 16
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 16
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 15
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 12
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 9
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 3
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N gadolinium atom Chemical compound [Gd] UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 29
- 239000010408 film Substances 0.000 description 118
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 description 59
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 58
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 52
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 48
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 45
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 34
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 32
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 31
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 24
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 24
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 24
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 23
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 22
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 20
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 20
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 20
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 19
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 18
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 18
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 17
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 14
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 14
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 13
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 10
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 10
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 9
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 9
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 9
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 9
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 9
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 8
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 8
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 8
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 8
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 8
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 7
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 7
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920002961 polybutylene succinate Polymers 0.000 description 7
- 239000004631 polybutylene succinate Substances 0.000 description 7
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 7
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 7
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 7
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 6
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 5
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 5
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 5
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 5
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 1-nonene Chemical compound CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(=C)C(C)=C SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpenta-1,3-diene Chemical compound CC=CC(C)=C RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 4
- 229920000577 Nylon 6/66 Polymers 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TZYHIGCKINZLPD-UHFFFAOYSA-N azepan-2-one;hexane-1,6-diamine;hexanedioic acid Chemical compound NCCCCCCN.O=C1CCCCCN1.OC(=O)CCCCC(O)=O TZYHIGCKINZLPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UAHWPYUMFXYFJY-UHFFFAOYSA-N beta-myrcene Chemical compound CC(C)=CCCC(=C)C=C UAHWPYUMFXYFJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000012661 block copolymerization Methods 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical compound C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 4
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 4
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 4
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 4
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OJMJOSRCBAXSAQ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dibutylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CO)(CO)CCCC OJMJOSRCBAXSAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVOISBSEMFDYNE-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylpropane-1,3-diol Chemical compound CC(C)C(CO)CO VVOISBSEMFDYNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 2-undecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SUWJESCICIOQHO-UHFFFAOYSA-N 4-methylhex-1-ene Chemical compound CCC(C)CC=C SUWJESCICIOQHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 3
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 3
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 3
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- XRVCFZPJAHWYTB-UHFFFAOYSA-N prenderol Chemical compound CCC(CC)(CO)CO XRVCFZPJAHWYTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229950006800 prenderol Drugs 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N (3e)-hexa-1,3-diene Chemical compound CC\C=C\C=C AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N 0.000 description 2
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 2
- ROHUXHMNZLHBSF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCC(CN=C=O)CC1 ROHUXHMNZLHBSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHFHDVDXYKOSKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=C(C=C)C=C1 WHFHDVDXYKOSKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UVHXEHGUEKARKZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylanthracene Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(C=C)=CC=CC3=CC2=C1 UVHXEHGUEKARKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMYIIHDQURVDRB-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethenylbenzene Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=C)C1=CC=CC=C1 ZMYIIHDQURVDRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 1-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C=C)=CC=CC2=C1 IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BIOCRZSYHQYVSG-UHFFFAOYSA-N 2-(4-ethenylphenyl)-n,n-diethylethanamine Chemical compound CCN(CC)CCC1=CC=C(C=C)C=C1 BIOCRZSYHQYVSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OHDSHGBRKMRPHC-UHFFFAOYSA-N 2-(4-ethenylphenyl)-n,n-dimethylethanamine Chemical compound CN(C)CCC1=CC=C(C=C)C=C1 OHDSHGBRKMRPHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFFRSDWQMJYQNE-UHFFFAOYSA-N 6-azaniumylhexylazanium;hexanedioate Chemical compound [NH3+]CCCCCC[NH3+].[O-]C(=O)CCCCC([O-])=O UFFRSDWQMJYQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 2
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 2
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 2
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBQGPJBMETTYNS-UHFFFAOYSA-N [NH3+]C=C.[NH3+]C=C.[O-]C(=O)CCCCC([O-])=O Chemical compound [NH3+]C=C.[NH3+]C=C.[O-]C(=O)CCCCC([O-])=O XBQGPJBMETTYNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYBREYKSZAROCT-UHFFFAOYSA-N alpha-myrcene Natural products CC(=C)CCCC(=C)C=C VYBREYKSZAROCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N bismuth(III) oxide Inorganic materials O=[Bi]O[Bi]=O WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNRMTGGDHLBXQZ-UHFFFAOYSA-N buta-1,2-diene Chemical compound CC=C=C QNRMTGGDHLBXQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cis-cyclohexene Natural products C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 2
- ZMUCVNSKULGPQG-UHFFFAOYSA-N dodecanedioic acid;hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN.OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O ZMUCVNSKULGPQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N methanol Natural products OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002215 polytrimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- GFNDFCFPJQPVQL-UHFFFAOYSA-N 1,12-diisocyanatododecane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCCCCCN=C=O GFNDFCFPJQPVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NC(C)CN=C=O ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQDIQKXGPYOGDI-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC(N=C=O)=CC(N=C=O)=C1 PQDIQKXGPYOGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,4,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCC(C)CC(C)(C)CCN=C=O QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBOBGZGCMLMYLI-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-7,7-dimethyloctanoic acid Chemical compound CC(C)(C)CCCCC(C=C)C(O)=O WBOBGZGCMLMYLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZWKEPYTBWZJJA-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1=C(N=C=O)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N=C=O)=CC=2)=C1 QZWKEPYTBWZJJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical group CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCTVDLUSQOJZEK-UHFFFAOYSA-N 4,5-diethylocta-1,3-diene Chemical compound CCCC(CC)C(CC)=CC=C OCTVDLUSQOJZEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybutan-1-ol Chemical compound OCCCCOC=C HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGWOAPBVIGCNOV-UHFFFAOYSA-N 5-ethenyldec-5-ene Chemical compound CCCCC=C(C=C)CCCC UGWOAPBVIGCNOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAOABCKPVCUNKO-UHFFFAOYSA-N 8-methyl Nonanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCC(O)=O OAOABCKPVCUNKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006353 Acrylite® Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical group C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- JGINQZJFMYYVHU-UHFFFAOYSA-N C(CCC)C(C=C)=CC=CC=C Chemical class C(CCC)C(C=C)=CC=CC=C JGINQZJFMYYVHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical class C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150048818 Faim gene Proteins 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical group CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N acetone Substances CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000002301 combined effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- KETWBQOXTBGBBN-UHFFFAOYSA-N hex-1-enylbenzene Chemical compound CCCCC=CC1=CC=CC=C1 KETWBQOXTBGBBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBAKFIZHTUAVJN-UHFFFAOYSA-I hexafluoroantimony(1-);hydron Chemical compound F.F[Sb](F)(F)(F)F MBAKFIZHTUAVJN-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical group CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000011987 methylation Effects 0.000 description 1
- 238000007069 methylation reaction Methods 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005487 naphthalate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005003 perfluorobutyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000005004 perfluoroethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Chemical class 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920005653 propylene-ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000001028 reflection method Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 229960000834 vinyl ether Drugs 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 1
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Abstract
本發明之課題在於提供一種不會因來自外部之摩擦等造成印字之斷斷續續且適合於小批次、多品項生產之黏著性積層體以及使用有該黏著性積層體之安全性標籤。
一種黏著性積層體，至少具有1層可藉由雷射照射而印字之雷射印字層，該雷射印字層存在有經雷射印字之印字部分與非印字部分，印字部分與非印字部分之色彩L
＊值之差的絶對值為1.0以上至10.0以下，至少於印字部分與非印字部分其中一者的表面設有黏著層。
Description
本發明係關於一種具有以雷射經過印字之層的黏著性積層體。
以食品、醫藥品以及工業製品為代表之流通物品有許多為了提供製品名、製造日期、原材料等關於內容物之資訊而設置有標示。在標示方法方面多為直接標示於物品之包裝體(容器)或是在容器貼附標籤等之標示體。當貼附標示體之情況，有利用熱封或接著劑來強固地接著之方式，也有利用黏著劑以可再密封之狀態進行貼附之方式(黏著標籤)。當中，當使用後者之黏著標籤的情況，即便不使用前者般的熱封機等也能在常溫下且利用人的手來容易地黏貼，並且依照黏著劑之種類甚至可在剝除之後再次黏貼，因此成為簡便的標示方式受到廣大利用。此外近年來例如日本專利文獻1所示，黏著標籤之應用層面不僅作為資訊之標示機制，甚至也用來防止有人擅自對內容物做手腳或是可發揮證明包裝體未開封之安全性功能。
作為黏著標籤之技術課題，例如專利文獻1、專利文獻2所揭示般，有對於貼附對象之密接性以及對於黏著標籤之印刷適性，為了解決這些課題一直以來耗費了諸多的心力。另一方面，此處所說的「印刷」一般為塗布油墨後使之乾燥、硬化之技術，大多使用事先決定了印刷內容之版。因此，若為小批次、多品項生產之情況必須頻繁地變更版，有生產性極端降低之問題。例如，若必須製造販賣點(POP)標籤來作為商品促銷活動之一環的情況，一旦該活動結束則版將不再需要。此外，對於製品之製造批次此種時常變化之標示內容係使用油墨色帶等，但容易因來自外部之摩擦等而剝落，或是有暈滲之問題。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2018-4723號公報。
[專利文獻2]日本特開2020-94076號公報。
[專利文獻3]日本特開2017-206682號公報。
[發明所欲解決之課題]
本發明係以解決前述先前技術之問題為課題。亦即本發明之課題在於提供一種不會因來自外部之摩擦等造成印字之斷斷續續，適合於小批次、多品項生產之黏著性積層體以及使用有該黏著性積層體之安全性標籤。
[用以解決課題之手段]
本發明具有以下構成。
1.一種黏著性積層體，至少具有1層可藉由雷射照射而印字之雷射印字層，該雷射印字層存在有經雷射印字之印字部分與非印字部分，印字部分與非印字部分之色彩L
＊值之差的絶對值為1.0以上至10.0以下，至少於印字部分與非印字部分其中一者的表面設有黏著層黏著性積層體。
2.如1所記載之黏著性積層體，其中至少含有1種類之鉍、釓、釹、鈦、銻、錫、鋁之任一單質或是氧化物之任一者作為可藉由雷射照射而印字之金屬。
3.如1.或2.所記載之黏著性積層體，其中雷射印字層之厚度為5μm以上至200μm以下。
4.如1.至3.中任一項所記載之黏著性積層體，其中印字部分中之印字尺寸之高度或是寬度之其中一者為0.2mm以上至100mm以下。
5.如1.至4.中任一項所記載之黏著性積層體，其中構成雷射印字層之樹脂主要為聚酯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯之其中一者。
6.如1.至5.中任一項所記載之黏著性積層體，黏著力為0.2N/25mm以上至20N/25mm以下。
7.如1.至6.中任一項所記載之黏著性積層體，其中於與黏著層為相反側之表面設有離型層。
8.一種安全性標籤，係於至少一部分包含如前述1.至7.中任一項所記載之黏著性積層體。
9.如8.所記載之安全性標籤，於剝離後因著(1)文字殘留於被黏著體、或是(2)黏著性積層體之至少一部分受到破壞、或是(3)喪失黏著力此(1)至(3)當中至少一者而可識別為完成剝離。
[發明功效]
依據本發明，可提供一種不會因為來自外部之摩擦等造成印字之斷斷續續且適合於小批次、多品項生產之黏著性積層體。
以下，針對本發明之黏著性積層體來說明。
1.黏著性積層體之構成
1.1.層構成、厚度
本發明之黏著性積層體必須至少包含一層可藉由雷射照射而印字之雷射印字層，且該雷射印字層至少一部分存在有經雷射印字之部分與非印字部分。本發明之黏著性積層體除了有雷射印字層以外也可積層其他層，若考慮到本發明較佳為具有黏著性，則較佳為於黏著性積層體表面之其中一側設有黏著層。此外，本發明之黏著性積層體也可設置以提高機械強度或表面耐摩擦性為目的之基材層、使得相對於被黏著體之剝除成為容易之離型層、以提高設計性為目的之印刷層。此處所說的印刷層為記載有以雷射所形成之印字以外之文字或圖樣的層。再者，本發明之黏著性積層體除了上述以外亦可視需要來設置阻氣層、積層於阻氣層之上塗層。關於這些較佳的各要件將於後述。此外，構成本發明之包裝體之全部的層為了使得表面印刷性、滑動性等特性良好也可設置經施以電暈處理、塗覆處理或火焰處理等之層，在不脫離本發明之要件的範圍內可任意地設置。
黏著性積層體之厚度並無特別限定，以5μm以上至500μm以下為佳。若黏著性積層體之厚度較5μm來得薄則有機械強度不足之虞，此外處理性也會降低故不佳。此外，雖黏著性積層體之厚度較500μm來得厚亦無妨，但相對地所使用之材料成本會變高故不佳。黏著性積層體之厚度以10μm以上至495μm以下為更佳，以15μm以上至490μm以下為甚佳。
構成本發明之黏著性積層體之雷射印字層之厚度以3μm以上至200μm以下為佳。若此厚度未達3μm，則即便增加後述雷射印字顔料之濃度，雷射印字之辨識性有降低之虞。另一方面，若印字層之厚度超過200μm，則吸收雷射之膜的體積會極端變大造成損傷變大，有發生黏著性積層體之變形或穿孔之虞。印字層之厚度以10μm以上至195μm以下為更佳，以15μm以上至190μm以下為甚佳。
1.2.雷射印字層
1.2.1.雷射印字顔料之種類、添加量、添加方法
為使得構成本發明之雷射印字層成為可雷射印字之雷射印字層，需要添加具有利用雷射照射所產生之變色功能的雷射印字顔料。構成雷射印字層之塑膠通常對雷射光幾乎不反應，故而無法藉由雷射照射而印字。雷射印字顔料係藉由雷射光之能量而被激發，使周圍之塑膠碳化，藉此可進行印字。再者，除了塑膠之碳化作用之外，根據雷射印字顔料之種類亦有使其本身變化為黑色之顔料。藉由該碳化作用與雷射印字顔料之變色作用的單獨或複合功效，能夠朝雷射印字層印字。就印字濃度之方面而言，較佳為選擇兼具有塑膠之碳化作用與本身之變色作用的雷射印字顔料。
雷射印字顔料之具體種類可舉出鉍、釓、釹、鈦、銻、錫、鋁、鈣、鋇中任一者之單質或是氧化物。這些當中以氧化鈦、碳酸鈣、三氧化鉍、三氧化銻、硫酸鋇為佳，以氧化鈦、碳酸鈣、三氧化鉍為更佳。此外，雷射印字顔料之粒徑以0.1μm以上至10μm以下為佳。若雷射印字顔料之粒徑未達0.1μm，恐有雷射照射時之色變化變得不充分之虞。另一方面，若雷射印字顔料之粒徑超過10μm，則有提早發生於製膜出黏著性積層體之構成要素(膜)時在擠出步驟中之過濾器之塞網之虞。雷射印字顔料之粒徑以1μm以上至9μm以下為更佳，以2μm以上至8μm以下為甚佳。
雷射印字顔料於雷射印字層中之添加量以0.05質量%以上至50質量%以下為佳。若顔料之添加量未達0.05質量%，由於雷射所得印字濃度變得不充分故不佳。另一方面，若顔料之添加量超過50質量%，由於受碳化之塑膠量(體積)相對減少，也有印字濃度變得不充分之虞。雷射印字顔料之添加量以0.1質量%以上至49質量%以下為更佳，以0.15質量%以上至48質量%以下為甚佳，以0.2質量%以上至47質量%以下為特佳。
作為調配雷射印字顔料之方法，能夠在製造成為雷射印字層之原料的樹脂或製造成為雷射印字層之膜的任意階段中添加。亦可列舉例如：在製造樹脂的階段中，使用附通氣孔之混練擠出機將分散於溶媒的粒子之漿料與塑膠原料進行摻合之方法、或使用混練擠出機將經乾燥之粒子與塑膠樹脂進行摻合之方法(母料化)等。這些當中，較佳為將包含雷射印字顔料之母料作為膜之原料來使用之方法。
1.2.2.塑膠之種類
構成本發明之雷射印字層的塑膠之種類並無特別限定，可在不超出本發明之主旨的範圍內自由使用。作為塑膠(樹脂)之種類，可列舉例如：聚酯、聚烯烴、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚醯胺等。
作為聚酯之例，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET；Polyethylene terephthalate)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT；Polybutylene terephthalate)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN；Polyethylene naphthalate)、聚對苯二甲酸丙二酯(PTT；Polytrimethylene terephthalate)、聚萘二甲酸丁二酯(PBN；Polybutylene naphthalate)、聚乳酸(PLA；Polylactic acid)、聚呋喃二甲酸乙二醇酯(PEF；Polyethylene furanoate)、聚丁二酸丁二醇酯(PBS；Polybutylene succinate)等。進而，除了上述之例中所列舉的聚酯之外，亦可使用將這些酸部位或二醇部位之單體變更後之改質聚酯。作為酸部分之單體，可列舉例如：間苯二甲酸、1,4-環己烷二羧酸、2,6-萘二羧酸、鄰苯二甲酸等的芳香族二羧酸；己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二羧酸等的脂肪族二羧酸；以及脂環式二羧酸。再者，作為二醇部位之單體，可列舉例如：新戊二醇、1,4-環己烷二甲醇、二乙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2-異丙基-1,3-丙二醇、2,2-二正丁基-1,3-丙二醇、己二醇、1,4-丁二醇等的長鏈二醇；己二醇等的脂肪族二醇；雙酚A等的芳香族系二醇等。進而，作為構成聚酯之成分可包含含有ε-己內酯或丁二醇等之聚酯彈性體。上述所列舉之聚酯原料可將羧酸單體與二醇單體以1種對1種聚合而成之均聚酯加以混合複數種(乾式摻合)而使用，亦可將2種以上之羧酸單體或2種以上之二醇單體共聚而使用。再者，亦可將均聚酯與共聚合聚酯混合而使用。
作為原料之聚酯的極限黏度(IV)並無特別限定，而可使用任意極限黏度之聚酯，較佳為0.5dL/g至1.2dL/g。若極限黏度(IV)未達0.5dL/g，則原料之分子量過低，故而容易產生在製膜中容易產生斷裂且標示體的拉伸斷裂強度低於40MPa等的問題。另一方面，若極限黏度(IV)超過1.2dL/g，則在製膜中之擠出步驟中的樹脂壓力變得過高，容易產生過濾器變形等而較不佳。極限黏度(IV)更佳為0.55dL/g以上至1.15dL/g以下，甚佳為0.6dL/g以上至1.1dL/g以下。
作為聚烯烴之例，可列舉：聚丙烯(PP；Polypropylene)或聚乙烯(PE；Polyethylene)等。於使用聚丙烯的情況，立體規則性並無特別限定，可為同排聚合物、對排聚合物、雜排聚合物任一者，亦可分別以任意比例來被包含。再者，於使用聚乙烯的情況，該聚乙烯之密度(分枝度)並無特別限定，可為高密度(HDPE；High-density polyethylene)、線型低密度(LLDPE；Linear Low Density Polyethylene)、低密度(LDPE；Low Density Polyethylene)任一者。再者，除了上述均聚物以外，亦可使用將不同種類之單體共聚2種類以上之原料，作為共聚所使用之單體，可列舉例如：乙烯或α-烯烴等，作為α-烯烴，可列舉：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯等。共聚之形態可為無規共聚、嵌段共聚任一者。進而，除了上述所列舉之原料以外，亦可使用聚烯烴彈性體或離子聚合物。
作為原料之聚烯烴的熔體流動速率(MFR；Melt Flow Rate)並無特別限定，可使用任意熔體流動速率之聚烯烴，較佳為1g/10分鐘至10g/10分鐘。若MFR未達1g/10分鐘，則原料之熔融黏度變得過高，故而在製膜中之擠出步驟中之樹脂壓力變得過高，而容易產生過濾器變形等而較不佳。另一方面，若MFR超過10g/10分鐘，則分子量極端地下降，故而有在製膜中容易產生斷裂，或耐黏連性降低之虞。MFR更佳為2g/10分鐘以上至8g/10分鐘，甚佳為3g/10分鐘以上至7g/10分鐘。
作為聚苯乙烯之例可舉出僅苯乙烯單體聚合之均聚苯乙烯、於苯乙烯中共聚有不同成分之聚合物等。使用均聚苯乙烯之情況，立體規則性並無特別限定，可為同排聚合物、對排聚合物、雜排聚合物任一者，亦可分別以任意比例來被包含。為共聚聚合物之情況，只要不超出本發明之主旨也可使用任意成分，例如可舉出丁二烯、異戊烯、丙烯、乙烯、丙烯腈、乙酸乙烯酯等，這些成分能以任意的比率來共聚。此外，也可使用聚苯乙烯系彈性體，可舉出例如芳香族烯基化合物與共軛二烯所嵌段共聚之聚合物，作為芳香族烯基化合物例如可舉出：苯乙烯、第三丁基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、對乙基苯乙烯、二乙烯苯、1,1-二苯基乙烯、乙烯萘、乙烯蒽、N,N-二甲基-對胺基乙基苯乙烯、N,N-二乙基-對胺基乙基苯乙烯以及乙烯吡啶等，作為共軛二烯單體可舉出例如1,3-丁二烯、1,2-丁二烯、異戊烯、2,3-二甲基-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯、1,3-環己二烯、4,5-二乙基-1,3-辛二烯、3-丁基-1,3-辛二烯、香葉烯以及氯丁二烯等二烯烴。
作為聚醯胺之例，可列舉：選自聚己醯胺(尼龍6)、聚己二醯己二胺(尼龍66)、己內醯胺/月桂基內醯胺共聚物(尼龍6/12)、己內醯胺/己二酸六亞甲基二銨共聚物(尼龍6/66)、己二酸乙烯銨/己二酸六亞甲基二銨/癸二酸六亞甲基二銨共聚物(尼龍6/66/610)、間苯二甲胺與己二酸之聚合物(MXD-6)、六亞甲基間苯二甲醯胺/對苯二甲醯胺共聚物(非晶質尼龍)的樹脂之1種或是混合這些樹脂的2種以上的混合原料等。再者，亦可於由上述所列舉之塑膠所構成之膜的表面設置接著改質層。作為接著改質層之材料，可列舉例如：丙烯酸、水溶性或水分散性之聚酯、接枝共聚有丙烯酸之疏水性聚酯等。
作為原料之聚醯胺的相對黏度(RV)較佳為2.2以上至4以下。若相對黏度(RV)未達2.2，則結晶化速度變得過快，而有時在製膜步驟中進行延伸時容易產生斷裂等。另一方面，若相對黏度(RV)超過4，則朝擠出機之負荷變得過高，而容易產生過濾器變形等而較不佳。相對黏度(RV)更佳為2.3以上至3.9以下，甚佳為2.4以上至3.8以下。此外，本發明中所謂相對黏度，意指使用將聚合物0.5g溶解於97.5%硫酸50mL的溶液並在25℃進行測定的情況之值。
基於機械強度、製膜穩定性、雷射印字性能之觀點，構成雷射印字層之塑膠的種類在上述所舉例當中主要又以聚酯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯之其中一者為佳。
構成雷射印字層之塑膠之含量以50質量%以上至99.95質量%以下為佳。若塑膠之含量低於50質量%，則藉由雷射而變色之樹脂的質量會減少，故印字部與非印字部之色彩L
＊值之差變得容易低於1.0故不佳。此外，若塑膠之含量超過99.95質量%，相對地雷射印字顔料之含量會成為低於0.05質量%，印字部與非印字部之色彩L
＊值之差變得容易低於1.0故不佳。塑膠之含量以51質量%以上至99.9質量%以下為更佳，以52質量%以上至99.85質量%以下為更佳，以53質量%以上至99.8質量%以下為特佳。此外，當雷射印字層成為複數層之情況，藉由依照比例分配各層之厚度比率與塑膠含量可求出雷射印字層整體之塑膠含量。
1.2.3.雷射印字顔料以外之添加劑
構成本發明之黏著性積層體的雷射印字層中，能夠對應於需要而添加各種添加劑，例如：蠟類、抗氧化劑、抗靜電劑、結晶成核劑、減黏劑、熱穩定劑、著色用顔料、著色防止劑、紫外線吸收劑等。再者，於雷射印字層作為最表層的情況，較佳為添加微粒子作為使滑動性呈良好的潤滑劑。作為微粒子，能夠選擇任意之微粒子。例如，作為無機系微粒子，可列舉：二氧化矽、氧化鋁、高嶺土、鉛白、鈦白、沸石、鋅華、鋅鋇白等，作為有機系微粒子，可列舉：丙烯酸系粒子、三聚氰胺粒子、聚矽氧粒子、交聯聚苯乙烯粒子、碳黑、氧化鉄等。微粒子之平均粒徑可在利用庫爾特計數器測定時於0.05μm至3.0μm的範圍內對應於需要而適當選擇。微粒子含有率之下限較佳為0.01質量%，更佳為0.015質量%，甚佳為0.02質量%。若未達0.01質量%，則有時使滑動性下降。上限較佳為1質量%，更佳為0.2質量%，甚佳為0.1質量%。若超過1質量%，則有時表面平滑性會降低而印刷性出現斷斷續續等問題故不佳。
作為將粒子調配於雷射印字層中之方法，能夠在製造塑膠原料之任意階段中添加，能夠採用與上述「1.2.1.雷射印字顔料之種類、添加量、添加方法」相同的方法。
1.3.黏著層
作為可構成本發明之黏著性積層體的黏著層，只要具有黏著性即可並無特別限定，可在不脫離本發明之主旨的範圍內任意使用以往公知者。作為可構成黏著層之樹脂，例如可舉出聚苯乙烯，聚酯，聚烯烴，聚胺基甲酸酯，聚(甲基)丙烯酸等。
作為聚苯乙烯樹脂，為了展現高黏著力以使用苯乙烯系彈性體為適宜。苯乙烯系彈性體可舉出苯乙烯-丁二烯-苯乙烯等之A-B-A型嵌段聚合物、苯乙烯-丁二烯共聚物等之A-B型嵌段聚合物、由苯乙烯系聚合物嵌段與苯乙烯與丁二烯之無規共聚物嵌段而成之嵌段共聚物等之加氫物、苯乙烯-丁二烯橡膠等之苯乙烯系無規共聚物之加氫物、芳香族烯化合物與共軛二烯經過嵌段共聚之聚合物。作為芳香族烯化合物可舉出例如苯乙烯、第三丁基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、對乙基苯乙烯、二乙烯苯、1,1-二苯基乙烯、乙烯萘、乙烯蒽、N,N-二甲基-對胺基乙基苯乙烯、N,N-二乙基-對胺基乙基苯乙烯以及乙烯吡啶等，作為共軛二烯單體可舉出1,3-丁二烯、1,2-丁二烯、異戊烯、2,3-二甲基-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯、1,3-環己二烯、4,5-二乙基-1,3-辛二烯、3-丁基-1,3-辛二烯、香葉烯以及氯丁二烯等二烯烴。
作為聚酯之例，可列舉以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丙二酯(PTT)、聚萘二甲酸丁二酯(PBN)、聚乳酸(PLA)、聚呋喃二甲酸乙二醇酯(PEF)、聚丁二酸丁二醇酯(PBS)等作為基本骨架，變更這些酸或是二醇部位之單體而成之改質聚酯。作為酸部分之單體，可列舉例如：間苯二甲酸、1,4-環己烷二羧酸、2,6-萘二羧酸、鄰苯二甲酸等的芳香族二羧酸；己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二羧酸等的脂肪族二羧酸；以及脂環式二羧酸。再者，作為二醇部位之單體，可列舉例如：新戊二醇、1,4-環己烷二甲醇、二乙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2-異丙基-1,3-丙二醇、2,2-二正丁基-1,3-丙二醇、己二醇、1,4-丁二醇等的長鏈二醇；己二醇等的脂肪族二醇；雙酚A等的芳香族系二醇等。進而，作為構成聚酯之成分可包含含有ε-己內酯或丁二醇等之聚酯彈性體。上述所列舉之聚酯原料可將羧酸單體與二醇單體以1種對1種聚合而成之均聚酯加以混合複數種 (乾式摻合)而使用，亦可將2種以上之羧酸單體或2種以上之二醇單體共聚而使用。再者，亦可將均聚酯與共聚合聚酯混合而使用。上述所舉出之聚酯當中，若玻璃轉移溫度(Tg)低於室溫(約25℃)則變得容易於室溫展現黏著性故較佳。
作為聚烯烴之例可舉出聚乙烯系或是聚丙烯系。具體而言可舉出例如低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、以及線狀低密度聚乙烯等聚乙烯、聚丙烯、乙烯與丙烯之共聚物、乙烯與其他α-烯烴之共聚物、丙烯與其他α-烯烴之共聚物、乙烯與丙烯與其他α-烯烴之共聚物、乙烯與其他乙烯性不飽和單體之共聚物(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸烷酯共聚物等)等。作為前述α-烯烴，可列舉例如1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯等。作為前述乙烯性不飽和單體可列舉例如乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸烷酯、乙烯醇等。
作為原料之聚烯烴的熔體流動速率(MFR)並無特別限定，可使用任意熔體流動速率之聚烯烴，較佳為1g/10分鐘至10g/10分鐘。若MFR未達1g/10分鐘，則原料之熔融黏度變得過高，故而在製膜中之擠出步驟中之樹脂壓力變得過高，而容易產生過濾器變形等而較不佳。另一方面，若MFR超過10g/10分鐘，則分子量極端地下降，故而有在製膜中容易產生斷裂，或耐黏連性降低之虞。MFR更佳為2g/10分鐘以上至8g/10分鐘，甚佳為3g/10分鐘以上至7g/10分鐘。
作為聚胺基甲酸酯系樹脂，只要是於主鏈以及側鏈之至少一處具有胺基甲酸酯鍵以及脲鍵之1個以上的聚合物即可，並無特別限制。作為具體的胺基甲酸酯系樹脂，可舉出例如多元醇與多元異氰酸酯化合物經反應所得之胺基甲酸酯系預聚物(UX)等。可成為胺基甲酸酯系預聚物(UX)之原料的多元醇可舉出例如烯烴型多元醇、聚醚型多元醇、聚酯型多元醇、聚酯醯胺型多元醇、聚酯-聚醚型多元醇、聚碳酸酯型多元醇等多元醇化合物，只要是多元醇即可無特別限定，也可為2官能之二醇、3官能之三醇。這些多元醇可單獨使用亦可組合2種以上使用。這些多元醇當中，基於取得容易性、反應性等之觀點以二醇為佳，以烯烴型二醇為更佳。作為烯烴型二醇可舉出例如1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇等烷二醇；乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇等烷二醇；聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等聚烷二醇；聚四伸甲基二醇等之聚氧烷二醇等。
成為胺基甲酸酯系預聚物(UX)之原料的多元異氰酸酯化合物可舉出芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、脂環式聚異氰酸酯等。作為芳香族聚異氰酸酯可舉出例如1,3-二異苯氰酸酯、1,4-二異苯氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、2,4-甲苯二異氰酸酯(2,4-TDI)、2,6-甲苯二異氰酸酯(2,6-TDI)、4,4’-甲苯胺二異氰酸酯(toluidine diisocyanate)、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、聯茴香胺二異氰酸酯、4,4’-二苯醚二異氰酸酯、4,4’,4”-三苯基甲烷三異氰酸酯、1,4-四甲基二甲苯二異氰酸酯、1,3-四甲基二甲苯二異氰酸酯等。
作為脂肪族聚異氰酸酯可舉出例如三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-丙烯二異氰酸酯、2,3-丁烯二異氰酸酯、1,3-丁烯二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為脂環式聚異氰酸酯例如可舉出3-異氰酸甲酯-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯(IPDI：異佛爾酮二異氰酸酯)、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4’-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸甲酯)環己烷、1,4-雙(異氰酸甲酯)環己烷等。
聚胺基甲酸酯系樹脂之質量平均分子量(Mw)較佳為1萬至20萬，更佳為1.2萬至15萬，又更佳為1.5萬至10萬，再更佳為2萬至7萬。
作為(甲基)丙烯酸系樹脂，可為丙烯酸系單體之共聚物、丙烯酸系單體與該丙烯酸系單體以外之可共聚的單體之共聚物。作為丙烯酸系單體，可列舉例如源自下述單體之共聚物。所述單體為：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等的(甲基)丙烯酸烷基酯類；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯等的(甲基)丙烯酸環狀酯類；(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸1-甲基烯丙酯、(甲基)丙烯酸2-甲基烯丙酯等的(甲基)丙烯酸乙烯酯等的含有不飽和基之(甲基)丙烯酸酯類；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸(3,4-環氧基環己基)甲酯等的含有雜環之(甲基)丙烯酸酯類；(甲基)丙烯酸N-甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N-三丁基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯等的含有胺基之 (甲基)丙烯酸酯類；3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等的含有烷氧基矽基之(甲基)丙烯酸酯類；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸的環氧乙烷加成物等之(甲基)丙烯酸衍生物類；(甲基)丙烯酸全氟乙酯、(甲基)丙烯酸全氟丁酯等的(甲基)丙烯酸全氟烷基酯類；三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙酯等的多官能(甲基)丙烯酸酯類等。再者，作為丙烯酸系以外之可共聚的單體，可列舉例如：作為於自由基聚合性不飽和基具有至少1個羧基之單體的馬來酸、馬來酸酐、伊康酸、伊康酸酐等。再者，作為除了具有自由基聚合性不飽和基以外還具有至少1個的羥基之單體，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、單(甲基)丙烯酸二乙二醇酯等。進而，作為可與丙烯酸系單體共聚的乙烯基單體等，可列舉例如：苯乙烯、α-苯乙烯等的芳香族乙烯基系單體；乙烯基三甲氧基矽烷等的含有三烷氧矽基之乙烯單體類；丙烯腈、甲基丙烯腈等的含有腈基之乙烯基系單體類；含有丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺基之乙烯基系單體類；乙酸乙烯酯、新癸酸(versatic acid)乙烯酯等的乙烯酯類等。
能夠將上述所列舉之種類的塑膠作為原料，而任意使用為以未延伸、單軸延伸、雙軸延伸之任一者所製膜出之膜、或是分散於溶媒等的塗覆劑。於製膜成為膜的情況，為了展現黏著性，較佳為未延伸或單軸延伸，更佳為未延伸。此時，亦可經由後述之接著層來積層雷射印字層與黏著層，亦可在製膜出雷射印字層時的擠出步驟中積層黏著層。
構成本發明之黏著性積層體的黏著層之厚度以1μm以上至50μm以下為佳。若黏著層之厚度低於1μm，則黏著性積層體與容器之接著強度會降低故不佳。若黏著層之厚度超過50μm，雖然黏著性積層體與容器之接著強度提高，但相對地雷射印字層之厚度降低，不僅會降低印字之辨識性，且捲取成為輥之時變得容易發生黏連故不佳。黏著層之厚度以1.5μm以上至40μm以下為更佳，以2μm以上至30μm以下為甚佳。
1.4.層合劑
於積層本發明之黏著性積層體之各層時所能使用之層合劑可使用乾式層合用接著劑或利用擠出層合之樹脂層，可任意採用以往眾知者。接著劑可為1液型(乾燥類型)、2液型(硬化反應類型)之任一種。乾式層合之情況可使用市售之聚胺基甲酸酯系或聚酯系之乾式層合用接著劑。作為代表例為DIC公司製DICDRY (註冊商標)LX-703VL、DIC公司製KR-90、三井化學公司製TAKENATE (註冊商標)A-4、三井化學公司製Takelac(註冊商標)A-905等。於擠出層合之情況，係於層間或是層與其他層之間使得聚乙烯等聚烯烴系樹脂熔融來接著，若為了提高層等之表面接著性較佳為事先積層錨塗(anchor coat)層。
經由層合劑使得膜彼此積層之情況，係將層合劑塗布於其中之一的膜之後，使得層合劑乾燥或是反應來硬化而結束積層。本發明之黏著性積層體中，乾燥後之層合層厚度以1μm以上至6μm以下為佳，以2μm以上至5μm以下為更佳。若乾燥後之層合層厚度低於1μm，則變得容易發生層間剝離故不佳。另一方面，若乾燥後之層合層厚度超過6μm，則層合劑之硬化所需乾燥時間變長，黏著性積層體之生產性降低故不佳。
1.5.基材層
本發明之黏著性積層體可較佳含有之構成基材層之塑膠種類可舉出例如聚酯、聚烯烴、聚醯胺等。
作為聚酯之例，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丙二酯(PTT)、聚萘二甲酸丁二酯(PBN)、聚乳酸(PLA)、聚呋喃二甲酸乙二醇酯(PEF)、聚丁二酸丁二醇酯(PBS)等。進而，除了上述之例中所列舉的聚酯之外，亦可使用將這些酸部位或二醇部位之單體變更後之改質聚酯。作為酸部分之單體，可列舉例如：間苯二甲酸、1,4-環己烷二羧酸、2,6-萘二羧酸、鄰苯二甲酸等的芳香族二羧酸；己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二羧酸等的脂肪族二羧酸；以及脂環式二羧酸。再者，作為二醇部位之單體，可列舉例如：新戊二醇、1,4-環己烷二甲醇、二乙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2-異丙基-1,3-丙二醇、2,2-二正丁基-1,3-丙二醇、己二醇、1,4-丁二醇等的長鏈二醇；己二醇等的脂肪族二醇；雙酚A等的芳香族系二醇等。進而，作為構成聚酯之成分可包含含有ε-己內酯或丁二醇等之聚酯彈性體。上述所列舉之聚酯原料可將羧酸單體與二醇單體以1種對1種聚合而成之均聚酯加以混合複數種 (乾式摻合)而使用，亦可將2種以上之羧酸單體或2種以上之二醇單體共聚而使用。再者，亦可將均聚酯與共聚合聚酯混合而使用。
作為聚烯烴之例，可列舉：聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)等。於使用聚丙烯的情況，立體規則性並無特別限定，可為同排聚合物、對排聚合物、雜排聚合物任一者，亦可分別以任意比例來被包含。再者，於使用聚乙烯的情況，該聚乙烯之密度(分枝度)並無特別限定，可為高密度(HDPE)、線型低密度(LLDPE)、低密度(LDPE)任一者。再者，除了上述均聚物以外，亦可使用將不同種類之單體共聚2種類以上之原料，作為共聚所使用之單體，可列舉例如：乙烯或α-烯烴等，作為α-烯烴，可列舉：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯等。共聚之形態可為無規共聚、嵌段共聚任一者。進而，除了上述所列舉之原料以外，亦可使用聚烯烴彈性體或離子聚合物。
作為原料之聚烯烴的熔體流動速率(MFR)並無特別限定，可使用任意熔體流動速率之聚烯烴，較佳為1g/10分鐘至10g/10分鐘。若MFR未達1g/10分鐘，則原料之熔融黏度變得過高，故而在製膜中之擠出步驟中之樹脂壓力變得過高，而容易產生過濾器變形等而較不佳。另一方面，若MFR超過10g/10分鐘，則分子量極端地下降，故而有在製膜中容易產生斷裂，或耐黏連性降低之虞。MFR更佳為2g/10分鐘以上至8g/10分鐘，甚佳為3g/10分鐘以上至7g/10分鐘。
作為聚醯胺之例，可列舉：選自聚己醯胺(尼龍6)、聚己二醯己二胺(尼龍66)、己內醯胺/月桂基內醯胺共聚物(尼龍6/12)、己內醯胺/己二酸六亞甲基二銨共聚物(尼龍6/66)、己二酸乙烯銨/己二酸六亞甲基二銨/癸二酸六亞甲基二銨共聚物(尼龍6/66/610)、間苯二甲胺與己二酸之聚合物(MXD-6)、六亞甲基間苯二甲醯胺/對苯二甲醯胺共聚物(非晶質尼龍)的樹脂之1種或是混合這些樹脂的2種以上的混合原料等。再者，亦可於由上述所列舉之塑膠所構成之膜的表面設置接著改質層。作為接著改質層之材料，可列舉例如：丙烯酸、水溶性或水分散性之聚酯、接枝共聚有丙烯酸之疏水性聚酯等。
作為原料之聚醯胺的相對黏度(RV)之下限較佳為2.2，更佳為2.3。若未達上述下限值，則結晶化速度過快而有時難以進行雙軸延伸。另一方面，聚醯胺的相對黏度(RV)之上限較佳為4，更佳為3.9。若超過上述上限值，則朝擠出機之負荷等變得過高，而有生產性下降之虞。此外，本發明中所謂相對黏度，意指使用將聚合物0.5g溶解於97.5%硫酸50mL的溶液並在25℃進行測定的情況之值。
夠將上述所列舉之種類的塑膠作為原料，而任意使用為以未延伸、單軸延伸、雙軸延伸之任一者所製膜出之膜、或是分散於溶媒等的塗覆劑。於製膜成為膜的情況，為了展現機械強度以單軸延伸或是雙軸延伸為佳，以雙軸延伸為甚佳。此情況，可經由後述之接著層來積層印字層與基材層，也可在製膜出印字層時的擠出步驟中積層基材層。
基材層為了使得滑動性良好以含有滑劑為佳，含有濃度以100ppm以上至2000ppm以下為佳。若滑劑之濃度低於100ppm則滑動性會惡化，故不僅於製作(貼合)積層體時會發生位偏等，且製作成積層體時操作性會降低故不佳。另一方面，若滑劑濃度超過2000ppm，由於基材層之透明性會降低故不佳。滑劑濃度以200ppm以上至1900ppm以下為更佳，以300ppm以上至1800ppm以下為甚佳。
此外，為了使得表面之印刷性、滑動性成為良好，也可在基材層設置經施以電暈處理、塗覆處理或火焰處理等之層，可在不脫離本發明之要件的範圍內任意設置。
1.6.離型層
可任意地積層於本發明之黏著性積層體上的離型層較佳為設置於與黏著層為相反之表面。藉由設置離型層，可抑制或是減輕將黏著性積層體捲取成為輥等時在重疊膜彼此之際所產生的黏連。
為了抑制黏連，較佳為於離型層之表面形成凹凸、或是將和黏著層不互溶之樹脂用於離型層。為了在離型層之表面形成凹凸，於構成離型層之樹脂中混合非互溶樹脂來形成海島結構為有效方式。
作為構成離型層之樹脂可從在「1.3.黏著層」或「1.5.基材層」中所舉出的樹脂中選擇任意者。作為和黏著層或是離型層為非互溶之樹脂，只要使用與選擇作為黏著層或是離型層之樹脂為不同的樹脂種類即可。例如，當離型層使用聚苯乙烯系樹脂而想要於此表面形成凹凸之情況，作為和離型層為非互溶之樹脂可選擇聚酯、聚烯烴、聚胺基甲酸酯、聚(甲基)丙烯酸等。
於離型層表面形成凹凸之情況，離型層表面之三維平均表面粗度SRa以0.10μm以上至0.50μm以下為佳。若離型層之表面粗度低於0.10μm，則將膜捲取成為輥之際的黏連會變大故不佳。若離型層之表面粗度超過0.50μm，離型層之表面凹凸恐怕會轉印至黏著層之表面造成黏著力降低故不佳。離型層之表面粗度SRa以0.15μm以上至0.45μm以下為更佳。
當使用和黏著層為非互溶之樹脂的情況，構成離型層之樹脂並無特別限定，可使用聚矽氧樹脂、氟樹脂、醇酸樹脂、各種蠟、脂肪族烯烴等，各樹脂可單獨使用或是併用2種類以上。
作為此種情況之離型層，例如所謂的聚矽氧樹脂意指分子內具有聚矽氧結構之樹脂，可舉出硬化型聚矽氧、聚矽氧接枝樹脂、烷基改質等之改質聚矽氧樹脂等，但基於移行性等之觀點較佳為使用反應性之硬化聚矽氧樹脂。作為反應性之硬化聚矽氧樹脂可使用加成反應系聚矽氧樹脂、縮合反應系聚矽氧樹脂、紫外線或電子束硬化系聚矽氧樹脂等。更佳為可於低溫加工之低溫硬化性之加成反應系聚矽氧樹脂、以及紫外線或電子束硬化系聚矽氧樹脂。藉由使用這些樹脂，離型層積層至膜時可以低溫進行加工。
作為加成反應系之聚矽氧樹脂例如可舉出使得末端或側鏈導入有乙烯基之聚二甲基矽氧烷與氫化二烯矽氧烷利用鉑觸媒來反應而硬化者。此時，若使用可於120℃、30秒以內硬化之樹脂，則可於低溫進行加工故更佳。具體例可舉出Dow Corning Toray公司製之低溫加成硬化型(LTC1006L、LTC1056L、LTC300B、LTC303E、LTC310、LTC314、LTC350G、LTC450A、LTC371G、LTC750A、LTC755、LTC760A等)以及熱UV硬化型(LTC851、BY24-510、BY24-561、BY24-562等)、信越化學公司製之溶劑加成＋UV硬化型(X62-5040、X62-5065、X62-5072T、KS5508等)、dual cure硬化型(X62-2835、X62-2834、X62-1980等)等。
作為縮合反應系聚矽氧樹脂例如可舉出使得末端具有OH基之聚二甲基矽氧烷與末端具有H基之聚二甲基矽氧烷利用有機錫觸媒來進行縮合反應而形成，三維交聯結構者。
作為紫外線硬化系聚矽氧樹脂例如以最基本的類型而言可舉出與通常之聚矽氧橡膠交聯相同利用自由基反應者、導入不飽和基而使之光硬化者、以紫外線讓鎓鹽分解來產生強酸藉此使得環氧基開環來進行交聯者、利用硫醇對於乙烯基矽氧烷之加成反應來進行交聯者等。
此外，也可取代前述紫外線而使用電子束。電子束相較於紫外線在能量上更強，即便不像紫外線硬化之情況般使用起始劑，仍可藉由自由基來進行交聯反應。作為所使用之樹脂之例可舉出信越化學公司製之UV硬化系聚矽氧(X62-7028A/B、X62-7052、X62-7205、X62-7622、X62-7629、X62-7660等)、Momentive Performance Materials公司製之UV硬化系聚矽氧(TPR6502、TPR6501、TPR6500、UV9300、UV9315、XS56-A2982、UV9430等)、荒川化學公司製之UV硬化系聚矽氧(SILCOLEASE UVPOLY200、POLY215、POLY201、KF-UV265AM等)。
作為上述紫外線硬化系聚矽氧樹脂可使用經丙烯酸酯改質或縮水甘油改質之聚二甲基矽氧烷等。即便將此等經改質之聚二甲基矽氧烷來和多官能之丙烯酸酯樹脂或環氧樹脂等進行混合而在起始劑存在下使用也可展現良好的離型性能。
其他可使用之樹脂之例以經過硬脂醯改質、月桂基改質等之醇酸樹脂或丙烯酸樹脂、或是以甲基化三聚氰胺之反應等所獲得之醇酸系樹脂、丙烯酸系樹脂等為適宜。
作為上述以甲基化三聚氰胺之反應等所獲得之胺基醇酸樹脂可舉出日立化成公司製之Tes Fine 303、Tes Fine305、Tes Fine 314等。作為以甲基化三聚氰胺之反應等所獲得之胺基丙烯酸樹脂可舉出日立化成公司製之Tes Fine 322等。
本發明中在離型層使用上述樹脂之情況，可使用1種類也可混合2種類以上來使用。此外，為了調整剝離力，也可混合輕剝離添加劑或重剝離添加劑等添加劑。
1.7. 阻氣層
可任意積層於本發明之黏著性積層體上的阻氣層較佳為由以金屬或是金屬氧化物作為主要構成成分之無機薄膜所構成。再者，除了由前述無機薄膜所構成之阻氣層，也可具有設置於無機薄膜層之下(塑膠膜與無機薄膜之間)之錨塗層、設置於無機薄膜層之上之上塗層。藉由設置這些層，可期待提高相對於阻氣層之密接性、提高阻氣性等。
阻氣層之原料種類並沒有特別限定，可使用自以往公知的材料，可為了滿足所欲之阻氣性等而配合目的來適當選擇。作為阻氣層之原料種類有例如：矽、鋁、錫、鋅、鐵、錳等的金屬，以及包含1種以上這些金屬的無機化合物，作為對應之無機化合物可列舉氧化物、氮化物、碳化物、氟化物等。這些無機物或無機化合物可以單質來使用，或是以複數來使用。
當阻氣層為透明之情況，氧化矽(SiOx)、氧化鋁(AlOx)能以單質(一元體)或是併用(二元體)來使用。當無機化合物之成分為由氧化矽與氧化鋁之二元體所構成之情況，氧化鋁之含量以20質量%以上至80質量%以下為佳，以25質量%以上至70質量%以下為更佳。當氧化鋁之含量為20質量%以下之情況，恐有阻氣層之密度降低、阻氣性降低之虞故不佳。此外，若氧化鋁之含量為80質量%以上，阻氣層之柔軟性會降低變得容易發生龜裂，結果有阻氣性降低之虞故不佳。
於阻氣層所使用之金屬氧化物之氧/金屬之元素比只要為1.3以上至未達1.8，則阻氣性之不均少，可始終獲得優異之阻氣性故較佳。氧/金屬之元素比能以X射線光電子分光分析法(XPS；X-ray photoelectron spectroscopy)來測定氧以及金屬之各元素量，算出氧/金屬之元素比而求出。
本發明之黏著性積層體可較佳使用之阻氣層之厚度，當蒸鍍金屬或是金屬氧化物作為阻氣層使用之情況以2nm以上至100nm以下為佳。若此層之厚度低於2nm，由於阻氣性容易降低故不佳。另一方面，即便此層之厚度超過100nm也未能相對獲得阻氣性之提高效果，製造成本變高故不佳。無機薄膜層之厚度以5nm以上至97nm以下為更佳，以8nm以上至94nm以下為甚佳。
當阻氣層設為金屬箔之情況，金屬箔之厚度以3μm以上至100μm以下為佳。若此層之厚度低於3μm，由於阻氣性變得容易降低故不佳。另一方面，即使此層之厚度超過100nm，也未能相對獲得阻氣性之提高效果，製造成本變高故不佳。無機薄膜層(金屬箔)之厚度以5μm以上至97μm以下為更佳，以8μm以上至94μm以下為甚佳。
當阻氣層為不透明之情況，可藉由鋁箔之接著或是鋁之蒸鍍來形成阻氣層。鋁箔之厚度以1μm以上至100μm以下為佳。
以此方式所設置之包含阻氣層之黏著性積層體在溫度40℃、相對濕度90%RH環境下之水蒸氣滲透度以0.05［g/(m
2・d)］以上至4［g/(m
2・d)］以下為佳。若水蒸氣滲透度超過4［g/(m
2・d)］，則以包含內容物之黏著性積層體來使用之情況，內容物之保存期限會變短故不佳。另一方面，當水蒸氣滲透度小於0.05［g/(m
2・d)］之情況，阻氣性會提高，內容物之保存期限會變長故較佳，但現有技術水準以0.05［g/(m
2・d)］為下限。水蒸氣滲透度之下限即便為0.05［g/(m
2・d)］在實用上也可說充分。水蒸氣滲透度之上限以3.8［g/(m
2・d)］為佳，以3.6［g/(m
2・d)］為更佳。
此外，包含阻氣層之黏著性積層體在溫度23℃、相對濕度65%RH環境下之氧滲透度以0.05［cc/(m
2・d・atm)］以上至4［cc/(m
2・d・atm)］以下為佳。若氧滲透度超過4［cc/(m
2・d・atm)］，則內容物之保存期限變短故不佳。另一方面，當氧滲透度小於0.05［cc/(m
2・d・atm)］之情況，阻氣性會提高，內容物之保存期限會變長故較佳，但現有技術水準氧滲透度以0.05［cc/(m
2・d・atm)］為下限。即便氧滲透度之下限為0.05［cc/(m
2・d・atm)］在實用上仍可說充分。氧滲透度之上限以3.8［cc/(m
2・d・atm)］為佳，以3.6［cc/(m
2・d・atm)］為更佳。
此外，使用本發明之黏著性積層體的阻氣性黏著性積層體(在本項中將此等統稱為「黏著性積層體」)可在積層有上述阻氣層之情況下，基於提高耐磨擦性、進一步提高阻氣性等之目的而設置上塗層。
上塗層之種類並無特別限定，可使用由胺基甲酸酯系樹脂與矽烷偶合劑所構成之組成物、由有機矽及其水解物所構成之化合物、具有羥基或羧基之水溶性高分子等以往公知之材料，可為了滿足所欲之阻氣性等而配合目的而來適當選擇。
此外，上塗層亦可在無損本發明之目的的範圍內以賦予抗靜電性、紫外線吸收性、著色、熱穩定性、滑動性等為目的來添加1種以上的各種添加劑，各種添加劑之種類及添加量能夠對應於所欲之目的來適當選擇。
1.8.印刷層
本發明之黏著性積層體除了利用雷射照射而印字以外，若以提升設計性為目的，亦可設置文字或圖樣。作為構成這些文字或圖樣的材料，可使用凹版印刷用之油墨或柔版印刷用之油墨等的公知者。印刷層數可為1層，亦可為複數層。為了將印刷印為複數色以提升設計性，較佳為存在有由複數層所構成之印刷層。印刷層可位在最表層、中間層之任一者。
2.黏著性積層體之特性
2.1.色彩L
＊值之差(非印字部-印字部)
本發明之黏著性積層體之印字部與非印字部之色彩L
＊值之差的絶對值(以下有時簡稱為「L
＊值之差」)必須成為1.0以上至10.0以下。若此差未達1.0，則印字部與非印字部之色調變得接近，將難以辨識印字。另一方面，若L
＊值之差超過10.0雖印字變得容易辨識，但對應於此必須提高雷射照射之功率，不僅容易因對於黏著性積層體所造成之損傷變大而出現穿孔等問題，且印字尺寸相對變大造成標示面積降低故不佳。L
＊值之差以1.5以上至9.5以下為更佳，以2.0以上至9.0以下為甚佳。
2.2.印字之大小
於本發明之黏著性積層體以雷射形成之印字之大小在高度或是寬度之其中一者以0.2mm以上至100mm以下為佳。據稱人眼之解晰能力為0.2mm左右，若文字之大小低於0.2mm則色彩L
＊值之差容易成為未達1.0，辨識印字將變得困難。另一方面，若印字之大小超過100mm雖變得容易辨識印字故較佳，但若印字尺寸過大則可在黏著性積層體所記載之資訊量會變少故不佳。印字之大小以0.5mm以上至90mm以下為更佳，以1mm以上至80mm以下為特佳。
2.3.黏著力
本發明之黏著性積層體於23℃相對於丙烯酸板之黏著力以0.2N/25mm以上至20N/25mm為佳。若黏著力未達0.2N/25mm，由於容易從被黏著對象物剝落，而無法發揮作為黏著體之功能故不佳。另一方面，若黏著力超過20N/25mm，則從被黏著對象物剝離黏著性積層體會變得困難，黏著性積層體有殘存、污染被黏著對象物之虞故不佳。於23℃相對於丙烯酸板之黏著力以0.5N/25mm以上至19N/25mm為更佳，以1N/25mm以上至18N/25mm為甚佳。
3.製造條件
3.1.雷射印字層、基材層
構成本發明之黏著性積層體的雷射印字層、基材層能以以下所記載之方法、條件來製造。此處以雷射印字層為例來記載。
3.1.1.原料混合、供給
在製造本發明之黏著性積層體所含雷射印字層之際，必須添加上述「1.2.1.雷射印字顔料之種類、添加量、添加方法」所記載之雷射印字顔料。雷射印字顔料由於為金屬，故通常比重大於構成膜之樹脂。若將比重不同的2種以上原料加以混合並投入擠出機，則原料之供給變得容易產生不均(偏析)。為了防止此不均，較佳為謀求於擠出機正上方之配管或進料斗設置攪拌機、或是於填充有基底樹脂的擠出機之正上方的進料斗之內部插入配管(內管)而供給雷射印字顔料、或是於各原料進料斗設置用以阻斷原料的粉體壓力之錐形斗等的對策而進行熔融擠出。
3.1.2.熔融擠出
雷射印字層可藉由將上述「3.1.1.原料混合、供給」所供給之原料從擠出機來熔融擠出而形成未延伸膜，將此未延伸膜經過以下所示預定步驟來獲得。此外，亦可於擠出步驟連同雷射印字層來積層基材層，各層可在任意的時機來積層。為了於熔融擠出時進行積層較佳為採用共擠出法。此乃將成為各層原料的樹脂分別利用各自的擠出機來熔融擠出，於樹脂流道之中途以進料塊等作接合之方法。
作為原料樹脂之熔融擠出的方法可使用公知之方法，較佳為使用具備有滾筒與螺桿之擠出機的方法。若為熔融時會因水分影響而分解之原料(聚酯、聚醯胺等)之情況，較佳為預先使用料斗乾燥機、槳式乾燥機等的乾燥機、或真空乾燥機而使水分率成為100ppm以下，更佳為成為90ppm以下，特佳為成為80ppm以下來進行乾燥。能以如此方式將原料乾燥後，藉由擠出機來使得熔融後之樹脂驟冷以獲得未延伸膜。擠出可採用T字模法、管式法等既存的任意方法。
之後，藉由將擠出而熔融後之膜驟冷，能夠獲得未延伸膜。此外，作為將熔融樹脂驟冷之方法可適當地採用下述方法：將熔融樹脂自噴嘴澆鑄至旋轉滾筒上使之驟冷固化，藉此獲得實質上未配向之樹脂片之方法。
成為雷射印字層之膜也可經未延伸、單軸延伸(朝縱(長度)方向、橫(寬度)方向中至少一方向延伸)、雙軸延伸之任一方式來製膜。但是，若考慮到機械強度則以單軸延伸為佳，以雙軸延伸為更佳。關於基材層也同樣以單軸延伸為佳，以雙軸延伸為更佳。若製作成為延伸膜，可防止因使用雷射印字顔料所致機械強度之降低，可提高耐磨損性。
以下，以最初實施縱向延伸，繼而實施橫向延伸之縱向延伸-橫向延伸的逐步雙軸延伸法為主來進行說明，但即便為順序顛倒的橫向延伸-縱向延伸，由於僅主配向方向改變故而亦無妨。再者，亦可為同時延伸於縱向與橫向的同步雙軸延伸法。
3.1.3.第一(縱向)延伸
第一方向(縱向或長度方向)之延伸可將膜導入至連續性地配置有複數輥群之縱向延伸機。縱向延伸中，較佳為利用預熱輥來將膜進行預熱。。在預熱溫度方面，以構成膜之塑膠的Tg為基準，設定在玻璃轉移溫度Tg至熔點Tm＋50℃之間。若預熱溫度低於Tg，則朝縱向進行延伸時難以進行延伸，變得容易產生斷裂故不佳。再者，若加熱溫度高於Tm＋50℃，則膜變得容易黏著於輥，容易造成膜捲附故不佳。
膜在成為Tg至Tm＋50℃之後進行縱向延伸。縱向延伸倍率只要為1倍以上至5倍以下即可。由於1倍表示未經縱向延伸，故若欲獲得橫向單軸延伸膜則將縱向延伸倍率設為1倍，若欲獲得雙軸延伸膜則設定為1.1倍以上之縱向延伸。藉由將縱向延伸倍率設定為1.1倍以上，由於可在印字層中呈現出空洞故較佳。縱向延伸倍率之上限可為任意倍，但若成為過高縱向延伸倍率，則在後續的橫向延伸中容易發生斷裂，故以10倍以下為佳。縱向延伸倍率以1.2倍以上至9.8倍以下為更佳，以1.4倍以上至9.6倍以下為甚佳。
3.1.4.第二(橫向)延伸
在第一(縱向)延伸後，較佳為在拉幅機內於將膜之寬度方向(與長度方向正交之方向)的兩邊端藉由夾子而把持的狀態下，在Tg至Tm＋50℃以2倍至13倍左右的延伸倍率進行橫向延伸。在進行橫向延伸前，較佳為預先進行預熱，預熱可進行至標示材料或黏著性積層體表面溫度成為Tg至Tm＋50℃為止。
橫向延伸倍率更佳為2.2倍以上至12.8倍以下，更佳為2.4倍以上至12.6倍以下。此外，在縱向延伸與橫向延伸中，由於延伸速度不同(縱向延伸之延伸速度較快)，故而較佳之延伸倍率的範圍不同。將縱向延伸與橫向延伸之倍率相乘的面積倍率較佳為2.2倍以上至64倍。
在橫向延伸後，較佳為使膜通過未實行積極加熱操作之中間區域。相對於拉幅機之橫向延伸區域，由於接續其後的最後熱處理區域之溫度高，故而若不設置中間區域，則最後熱處理區域之熱(熱風本身或輻射熱)會流入至橫向延伸步驟。於此情況，由於橫向延伸區域之溫度不穩定，故而在物性上產生不均。是以，較佳為使在橫向延伸後之膜通過中間區域而經過預定時間後，實施最後熱處理。在該中間區域中，於膜未通過的狀態下使短條狀之紙片下垂時，以該紙片幾乎完全朝垂直方向下垂的方式來遮斷伴隨膜之移行所產生的伴隨氣流、來自橫向延伸區域或最後熱處理區域之熱風是重要的。中間區域之通過時間在1秒至5秒左右便充分。若短於1秒，則中間區域之長度不充分，熱之遮斷功效不足。另一方面，中間區域較長為佳，但若過長則設備變大故而在5秒左右便充分。
3.1.5.熱處理
於通過中間區域後，較佳為在熱處理區域於100℃至280℃進行熱處理。由於熱處理中膜之結晶化受到促進，故而不僅能夠降低在延伸步驟所產生之熱收縮率，還使拉伸斷裂強度容易增加。若熱處理溫度未達100℃，則膜之熱收縮率變得容易增加故而較不佳。另一方面，若熱處理溫度超過280℃，膜變得容易熔解，使拉伸斷裂強度變得容易下降故而較不佳。熱處理溫度更佳為110℃至270℃，進而佳為120℃至260℃。
熱處理區域之通過時間較佳為2秒以上至20秒以下。若通過時間為2秒以下，則在膜之表面溫度未到達設定溫度的狀態就通過熱處理區域，故而失去熱處理意義。通過時間越長則熱處理之功效越提升，故而更佳為5秒以上。然而，若欲將通過時間加長，則設備變得龐大化，故而在實際使用上若為20秒以下便充分。
在熱處理時，藉由以任意倍率縮小拉幅機之夾子間距離(朝寬度方向之鬆弛)能夠降低寬度方向之熱收縮率。因此，最後熱處理中較佳為在0%以上至10%以下的範圍內進行朝寬度方向之鬆弛(鬆弛率0%意指未進行鬆弛)。朝寬度方向之鬆弛率愈高則寬度方向之收縮率愈下降，但鬆弛率(橫向延伸剛完成後之膜朝寬度方向之收縮率)的上限係藉由所使用之原料或朝寬度方向之延伸條件、熱處理溫度來決定，故而超過該上限則無法實施鬆弛。構成本發明之標示材料的雷射印字層中，朝寬度方向之鬆弛率係10%為上限。再者，在熱處理時，亦可以任意倍率縮小長度方向中之夾子間距離(朝長度方向之鬆弛)。
3.1.6.冷卻
在通過熱處理區域後，較佳為在冷卻區域使用10℃以上至50℃以下的冷卻風，以通過時間2秒以上至20秒以下來將膜冷卻。
之後，只要一邊將膜兩端部裁斷去除一邊進行捲取，便獲得膜輥。
3.2.黏著層
可構成本發明之黏著性積層體的黏著層可將上述「1.3.黏著層」所舉出之原料以和上述「3.1.1.原料混合、供給」、「3.1.2.熔融擠出」所記載之方法同樣的方法來熔融擠出而形成未延伸之膜。黏著層可在單獨形成後利用下述「3.2.層合」來和雷射印字層作積層，也可在上述「3.1.雷射印字層、基材層」所記載之直到捲取雷射印字層為止之任意步驟中將成為黏著層之樹脂自狹縫模具(slot die)熔融擠出而積層於雷射印字層上。採用後者之積層方法的情況，黏著層為了展現黏著力以未延伸為佳，故在雷射印字層、基材層之延伸結束後之步驟再進行積層為佳。
3.3.離型層
本發明可較佳設置之離型層的形成方法並無特別限定，當設置在上述「1.6.離型層」所記載之海島結構之情況，可藉由將海成分與島成分之個別樹脂例如進行熔融擠出而獲得。
此外，當設置和黏著層為非互溶(離型性)之樹脂的情況，所採用的方法為：將溶解或是分散有離型性樹脂之塗液藉由塗布等展開於基材膜之一面上，以乾燥來去除溶媒等之後，使之加熱乾燥、熱硬化或是紫外線硬化。
3.4.層合
於製造本發明之黏著性積層體之際，使得雷射印字層與黏著層或基材層或其他層(包含依必要性積層於其中一層的阻氣層、錨塗層、上塗層)以上述「3.1.膜之製造條件」所記載之方法來分別製膜後進行積層之情況，積層方法並無特別限定，可使用「1.4.層合劑」所記載之層合劑藉由以往公知之乾式層合或擠出層合來將鄰接之層彼此進行層合。本發明在將雷射印字層與黏著層或基材層或其他層進行積層時，可舉出將層合劑塗布於其中一層之後，使得另一層貼合於ラ塗布面並使之乾燥來讓溶劑揮發之方法。乾燥條件隨層合劑而不同，例如於40℃環境下放置1日以上等來使得層合劑硬化。
3.5.阻氣層
阻氣層之成膜方法並無特別限定，只要無損本發明之目的可採用公知之製造方法。公知之製造方法當中較佳為採用蒸鍍法。作為蒸鍍法之例可列舉：真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍覆等的PVD(Physical vapor deposition)法(物理蒸鍍法)；或是CVD(Chemical Vapor Deposition)法(化學蒸鍍法)等。這些當中，較佳為真空蒸鍍法與物理蒸鍍法，就生產的速度及穩定性的方面而言，特佳為真空蒸鍍法。作為真空蒸鍍法中之加熱方式可使用電阻加熱、高頻感應加熱、電子束加熱等。再者，作為反應性氣體亦可導入氧、氮、水蒸氣等，或是使用利用臭氧添加、離子輔助等手段之反應性蒸鍍。再者，只要無損本發明之目的，亦可對基板施加偏壓、使基板溫度上升或進行冷卻等來改變成膜條件。
以下說明利用真空蒸鍍法所進行之阻氣層的成膜方法。在將阻氣層進行成膜時，將本發明之黏著性積層體透過金屬輥朝阻氣層之製造裝置進行搬送。作為阻氣層之製造裝置的構成例係由捲出輥、塗覆滾筒、捲取輥、電子槍、坩堝、真空泵所構成。黏著性積層體被設置於捲出輥，經由塗覆滾筒利用捲取輥而被捲取。黏著性積層體之徑線(阻氣層之製造裝置內)係藉由真空泵而被減壓，設置於坩堝之無機材料藉由自電子槍所發射出之電子束而蒸發，朝通過塗覆滾筒之黏著性積層體進行蒸鍍。於無機材料之蒸鍍時，對黏著性積層體加熱，進而在捲出輥與捲取輥之間亦施加張力。若施加於黏著性積層體之溫度過高，不僅黏著性積層體之熱收縮變大，且會發生軟化，故而張力所導致之伸長變形亦變得容易產生。進而，於結束蒸鍍步驟後黏著性積層體的溫度下降(冷卻)變大，使膨脹後之收縮量(與熱收縮不同)變大，於阻氣層產生龜裂而難以展現所欲之阻氣性，故而不佳。另一方面，施加於黏著性積層體之溫度愈低，則黏著性積層體之變形愈受到抑制故而較佳，但因無機材料之蒸發量變少而使阻氣層之厚度下降，故而產生無法滿足所欲之阻氣性的疑慮。施加於黏著性積層體之溫度較佳為100℃以上至180℃以下，更佳為110℃以上至170℃以下，特佳為120℃以上至160℃以下。
此外，接著鋁箔作為不透明阻氣層之情況，能以上述「1.4.接著層」所舉方法來進行接著。
3.6.上塗層
在上塗層成膜時，將黏著性積層體透過金屬輥朝塗覆設備搬送。作為設備之構成例可列舉捲出輥、塗覆步驟、乾燥步驟、捲取步驟。在上塗時，設置於捲出輥之黏著性積層體透過金屬輥而經過塗覆步驟與乾燥步驟，最後被引導至捲取輥。塗覆方法並無特別限定，可採用下述以往公知之方法：凹版塗覆法、逆輥塗覆法、含浸塗覆法、低塗覆法(Low coat method)、氣刀塗覆法、缺角輪(comma)塗覆法、網版印刷法、噴霧塗覆法、凹版平版塗覆法、模塗法、棒塗覆法等，可對應於所欲之目的而適當選擇。這些當中，就生產性的觀點而言，較佳為凹版塗覆法、逆輥塗覆法、棒塗覆法。乾燥方法可使用熱風乾燥、熱輥乾燥、高頻照射、紅外線照射、UV照射等的加熱方法1種或是組合2種以上而使用。
乾燥步驟中將黏著性積層體加熱，進而在金屬輥間亦施加張力。若在乾燥步驟中將黏著性積層體加熱之溫度過高，不僅使黏著性積層體之熱收縮變大，且會發生軟化，故而張力所導致之伸長變形亦變得容易產生，而容易在黏著性積層體之阻氣層產生龜裂。進而，在乾燥步驟結束後黏著性積層體之溫度下降(冷卻)變大，對應於此膨脹後之收縮量(與熱收縮不同)變大，在阻氣層或上塗層產生龜裂而難以滿足所欲之阻氣性故而不佳。另一方面，將黏著性積層體加熱之溫度愈低，則黏著性積層體之變形愈受到抑制故而較佳，然而由於塗覆液之溶媒難以被乾燥，故而產生無法滿足所欲之阻氣性之疑慮。將黏著性積層體加熱之溫度較佳為60℃以上至200℃以下，更佳為80℃以上至180℃以下，特佳為100℃以上至160℃以下。
3.7.雷射印字
在本發明之黏著性積層體以雷射進行印字時所能使用之雷射之種類(波長)可列舉例如：CO
2雷射(10600nm)、YAG雷射(1064nm)、YVO
4雷射(1064nm)、光纖雷射(1064nm、1090nm)、綠光雷射(532nm)、UV雷射(355nm)。當中，作為本發明之印字所使用之雷射種類並無特別限定，但CO
2雷射大多為了燒切塑膠而使用，由於與作為本發明之主旨之印字係基於不同之目的而被使用，故而作為雷射源較不佳。作為雷射源較佳為YAG雷射、YVO
4雷射、光纖雷射、綠光雷射、UV雷射，更佳為YAG雷射、光纖雷射、UV雷射。雷射印字可使用市售之裝置，作為代表例，可列舉：BROTHER INDUSTRIAL PRINTING公司製造的LM-2550(YAG雷射)、OMRON製造的MX-Z2000H-V1(光纖雷射)、Trotec製造的8028 Trotec Speedy 100 flexx(光纖雷射)、KEYENCE製造的MD-X1000(YVO
4雷射)、MD-U1000C(UV雷射)等。
關於雷射之印字條件，係依裝置廠商或機種而在規格或可設定之條件不同，進而根據印字之膜亦有所不同，故而無法一概而論，若舉KEYENCE製MD-U1000C(UV雷射、波長355nm)為例，係如以下所示。
雷射功率相對於裝置規格最大13W，輸出較佳為20%以上至80%以下。若輸出未達20%，則使印字濃度下降，使辨識性下降故不佳。若輸出為80%以上，則於標示體產生穿孔故不佳。輸出更佳為25%以上至75%以下，甚佳為30%以上至70%以下。脈衝頻率較佳為10kHz以上至100kHz以下。若頻率低於10kHz的情況，於每1照射的雷射能量變高而使印字部之厚度減少率容易高於80vol%故不佳。反之，若頻率高於100kHz，則印字部之厚度減少率容易設為80vol%以下，但有時難以將印字部之色彩L*值之差設為1以上。更佳為15kHz以上至95kHz以下，甚佳為20kHz以上至90kHz以下。掃瞄速度較佳為10mm/秒以上至3000mm/秒以下。若掃瞄速度低於10mm/秒，則使印字速度極端地下降，故而使標示體之生產速度變慢而較不佳。另一方面，若掃瞄速度高於3000mm/秒，則使印字濃度下降而不易將色彩L*值之差設為1以上故不佳。掃瞄速度更佳為100mm/秒以上至2900mm/秒以下，甚佳為200mm/秒以上至2800mm/秒以下。
於本發明之黏著性積層體進行雷射印字之時機並無特別限定，可為貼附至被黏著體之前與之後任一者。
4.用途
本發明之經雷射印字之黏著性積層體適合作為食品、醫藥品、工業製品等各式各樣物品的標示材料來使用。本發明由於具有黏著性，故適合用於黏性標籤等貼附用途。大致上可區分為：貼附於被黏著體之後可反覆不斷地貼合、剝除之類型以及(半永久性地)不會剝落之類型，這些可藉由調整黏著層之黏著力來區別。
此外，本發明之黏著性積層體除了可用作上述標示材料以外，也可適合用作安全性標籤(一旦自被黏著體剝除，可輕易發現已經剝除之事)。為了展現此種安全性功能，從被黏著體剝除後必須產生不可逆的變化，例如有印刷層(記載有以雷射所形成之印字以外之文字、圖樣)殘存於被黏著體、或是黏著性積層體受到破壞之機制。前者之情況，藉由在黏著層之內側設置油墨密接性弱的層，則剝除黏著性積層體之後油墨會殘存於被黏著體。後者之情況，可藉由將基材層之拉伸破壞伸度設為10%以下來展現易破壞性。
[實施例]
以下，使用實施例及比較例來具體說明本發明，本發明並不受限於相關實施例之態樣，可在不超出本發明之主旨的範圍內進行適當變更。
＜聚烯烴原料＞
＜聚烯烴A＞
作為聚烯烴A係使用住友化學股份有限公司製造的FS2011DG3。
＜聚烯烴B＞
作為聚烯烴B，使用住友化學股份有限公司製造的FS7053G3。
＜聚烯烴C＞
於聚烯烴A混入CaCO
360質量%，而作為聚烯烴C。
＜聚烯烴D＞
於聚烯烴A混入TiO
260質量%，而作為聚烯烴D。
＜聚酯原料＞
[聚酯A]
作為聚酯A，使用東洋紡股份有限公司製造的RE553。
[聚酯B]
作為聚酯B，於聚酯A混入TiO
250質量%而作為聚酯B。
[聚酯C]
作為聚酯C，使得聚酯A與雷射顔料「TOMATEC COLOR42-920A(主成分Bi
2O
3)」(TOMATEC公司製造)以質量比95：5混合(乾式摻合)而投入至螺桿擠出機，在275℃進行加熱使之熔融、混合。將該熔融樹脂自股線模具(strand die)連續性地噴出為圓柱狀，藉由以股線切割器來裁斷而獲得碎片狀的聚酯C(母料)。
[聚酯D]
作為聚酯D，使用東洋紡股份有限公司製造的RE555(混入有7000ppm 之SiO
2的母料)。
於表1顯示各聚烯烴原料、聚酯原料之組成。
[表1]
| 原料名 | 樹脂種類 | 雷射印字顔料 | |
| 種類 | 添加量 | ||
| 聚烯烴A | 聚丙烯 | 無 | - |
| 聚烯烴B | 丙烯-乙烯共聚物 | 無 | - |
| 聚烯烴C | 聚丙烯 | CaCO 3 | 60質量% |
| 聚烯烴D | 聚丙烯 | TiO 2 | 60質量% |
| 聚烯烴E | 聚甲基戊烯70wt%/聚苯乙烯30wt% | 無 | - |
| 聚酯A | 聚對苯二甲酸乙二酯 | 無 | - |
| 聚酯B | 聚對苯二甲酸乙二酯 | TiO 2 | 50質量% |
| 聚酯C | 聚對苯二甲酸乙二酯 | Bi 2O 3 | 5質量% |
| 聚酯D | 聚對苯二甲酸乙二酯 | SiO 2 | 7000ppm |
[膜1]
作為A層之原料，將聚烯烴A與聚烯烴C與聚烯烴D以質量比35：50：15來混合，作為B層之原料，將聚烯烴A與聚烯烴B與聚烯烴C以質量比10：70：20來混合。
A層及B層之混合原料分別投入至各螺桿擠出機使之熔融而自T字模擠出。各熔融樹脂係在流道之中途藉由進料塊接合而自T字模噴出，一邊在設定為表面溫度30℃之冷卻輥上進行冷卻，一邊以牽伸比1.2拉取而獲得未延伸之積層膜。積層膜係以中心層成為A層、兩邊之最表層成為B層(B/A/B的兩種三層構成)之方式來設定熔融樹脂之流道，並以A層與B層之厚度比率成為90/10(B/A/B＝5/90/5)的方式來調整噴出量。
將冷卻固化所得之未延伸的積層膜朝連續性配置有複數輥群之縱向延伸機引導，而在預熱輥上進行預熱到使膜溫度成為125℃後再延伸為4倍。
將縱向延伸後之膜引導至橫向延伸機(拉幅機)，進行使表面溫度成為160℃為止的預熱8秒後，於寬度方向(橫向)延伸9.8倍。橫向延伸後之膜直接引導至中間區域，並以1.0秒使之通過。此外，在拉幅機之中間區域中，於膜未通過之狀態下使短條狀之紙片下垂時，以該紙片幾乎完全朝垂直方向下垂的方式來遮斷來自熱處理區域之熱風與來自橫向延伸區域之熱風。
之後，將通過中間區域後之膜引導至熱處理區域，在165℃進行熱處理9秒。此時，與進行熱處理同時地將膜寬度方向之夾子間隔縮短，藉此於寬度方向進行3%鬆弛處理。通過最後熱處理區域後，將膜以30℃的冷卻風進行冷卻5秒。將兩緣部裁斷去除並以寬度400mm捲取為輥狀，藉此連續性地製造長達特定長度之厚度70μm的雙軸延伸膜。所得之膜的特性係藉由上述方法進行評價。於表2顯示製造條件。
[雷射印字膜2至雷射印字膜4]
膜2至膜4也和膜1同樣，連續地製膜出變更了各種條件之膜。各膜之製造條件表示於表2。
[表2]
| 膜1 | 膜2 | 膜3 | 膜4 | ||
| A層之原料組成 [質量%] | 聚烯烴A | 35 | 50 | 0 | 0 |
| 聚烯烴B | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 聚烯烴C | 50 | 25 | 0 | 0 | |
| 聚烯烴D | 15 | 25 | 0 | 0 | |
| 聚烯烴E | 0 | 0 | 7 | 0 | |
| 聚酯A | 0 | 0 | 88 | 90 | |
| 聚酯B | 0 | 0 | 5 | 0 | |
| 聚酯C | 0 | 0 | 0 | 3 | |
| 聚酯D | 0 | 0 | 0 | 7 | |
| B層之原料組成 [質量%] | 聚烯烴A | 10 | 30 | 0 | － |
| 聚烯烴B | 70 | 70 | 0 | － | |
| 聚烯烴C | 20 | 0 | 0 | － | |
| 聚烯烴D | 0 | 0 | 0 | － | |
| 聚烯烴E | 0 | 0 | 0 | － | |
| 聚酯A | 0 | 0 | 60 | － | |
| 聚酯B | 0 | 0 | 30 | － | |
| 聚酯C | 0 | 0 | 0 | － | |
| 聚酯D | 0 | 0 | 10 | － | |
| A層之雷射顔料 | 種類 | TiO 2／CaCO 3 | TiO 2／CaCO 3 | TiO 2 | Bi 2O 3 |
| 添加量[wt%] | 9.0／30 | 15／15 | 2.5 | 0.15 | |
| B層之雷射顔料 | 種類 | CaCO 3 | 無 | TiO 2 | － |
| 添加量[wt%] | 12 | － | 15 | － | |
| 層構成 | B/A/B | B/A/B | B/A/B | A | |
| 各層之厚度比率[vol%] | 5/90/5 | 20/60/20 | 25/50/25 | 100 | |
| 長度方向之延伸 (縱向延伸) | 延伸溫度[℃] | 125 | 120 | 90 | 90 |
| 延伸倍率 | 4.0 | 4.7 | 3.1 | 3.5 | |
| 寬度方向之延伸 (横向延伸) | 延伸溫度[℃] | 160 | 145 | 125 | 105 |
| 延伸倍率 | 9.8 | 10.1 | 4.2 | 3.8 | |
| 熱處理 | 溫度[℃] | 165 | 160 | 230 | 230 |
| 鬆弛率 (寬度方向)[%] | 3 | 8 | 6 | 3 | |
| 膜之厚度[μm] | 70 | 35 | 100 | 50 |
[黏著層1]
將聚胺基甲酸酯樹脂(大日精化工業製RESAMINE UD8300LP，不揮發成分50重量%)76.6質量%、聚異氰酸酯系交聯劑(大日精化工業製RESAMINE NE，不揮發成分75重量%)23質量%、胺-錫系交聯促進劑(大日精化工業製RESAMINE HI215促進劑，不揮發成分5重量%)0.4質量%進行混合，製備膜塗敷用之聚胺基甲酸酯系溶液。
[黏著層2]
將脂環式環氧樹脂(Daicel化學工業製Celloxide 2021)31質量%、三羥甲基丙烷二乙烯醚36質量%、1,4-丁二醇單乙烯醚31質量%、三苯基磺醯基六氟銻酸2質量%進行混合來製備環氧系溶液。
[黏著層3]
將丙烯酸系預聚物(荒川化學工業製BEAMSET 243NS)32質量%、聚乙二醇丙烯酸酯30質量%、聚乙二醇二丙烯酸酯30質量%、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮5質量%、碳黑3質量%進行混合，製備黑色之丙烯酸系溶液。
[黏著層4]
將苯乙烯系彈性體(旭化成化學製Tuftec H1221，苯乙烯成分比12質量%，乙烯成分比18質量%，230℃MFR：4.5g/10min)40質量%、乙烯/α-烯烴共聚物(住友化學製CX3007，190℃MFR：3.7g/10min，彎曲彈性模數：26MPa)50質量%、石油樹脂(荒川化學工業製Arkon P125)10質量%進行混合，於單軸擠出機以210℃進行熔融擠出獲得厚度20μm之片材。
[離型層1]
將熱硬化型胺醇酸樹脂(日立化成公司製Tes Fine 314，固形物60質量%)100質量份與作為硬化觸媒之對甲苯磺酸(日立化成公司製，Dryer 900，固形物50質量%)1.2質量份以甲苯/甲基乙基酮/庚烷(＝3：5：2)溶液來稀釋，製備固形物2質量%之離型劑溶液。
[離型層2]
將UV硬化型聚矽氧樹脂(Momentive公司製UV9300，固形物濃度100質量%)100質量份與作為硬化觸媒之雙(烷基苯基)碘鎓六氟銻酸鹽1質量份以甲苯/甲基乙基酮/庚烷(＝3：5：2)溶液來稀釋，製備固形物2質量%之離型劑溶液。
[離型層3]
將丙烯-乙烯嵌段共聚物(日本聚丙烯製：BC3HF)90質量%與低密度聚乙烯樹脂(宇部興產製：R300)10質量%在65mmφ單軸擠出機以250℃進行熔融擠出成為離型層。
[實施例1]
於膜1之單面使得黏著層1以乾燥後之厚度成為12μm的方式進行塗布、乾燥後，於相反面使得離型層1以乾燥後之厚度成為0.1μm的方式進行塗布、乾燥，獲得具離型層之黏著性積層體。
將所得黏著性積層體裁切成為150mm見方，使用波長355nm之UV雷射(KEYENCE公司製雷射標記器MD-U1000C)，以脈衝頻率40kHz、掃描速度2000mm/分鐘、輸出30%在中央部印字出「12345ABCDE」。每1文字的大小設為高度約5mm×寬度約3mm。
所得黏著性積層體之層構成、物性評價結果如表3所示。
[實施例2]
於膜2之單面使得黏著層1以乾燥後之厚度成為12μm的方式進行塗布、乾燥來獲得黏著性積層體。
其次，於經過雙軸延伸之聚對苯二甲酸乙二酯膜亦即東洋紡股份有限公司製酯膜(註冊商標)E5102-12μm之單面，以鋁作為蒸鍍源，一邊利用真空蒸鍍機導入氧氣、一邊利用真空蒸鍍法形成氧化鋁(Al
2O
3)薄膜作為阻氣層。阻氣層之厚度為10nm。
之後，在設置有E5102-12μm之阻氣層的面的相反面使得離型層2以乾燥後之厚度成為0.1μm的方式進行塗布、乾燥來設置離型層2。
將上述黏著性積層體與具離型層之阻氣膜利用胺基甲酸酯系2液硬化型接著劑(三井化學公司製「TAKELAC(註冊商標)A525S」與「TAKENATE(註冊商標)A50」以重量比13.5：1之比例調配)而藉由乾式層合法進行貼合，於40℃熟化4天以獲得具有阻氣性與離型性之黏著性積層體。此外，貼合E5100-12μm之際，使得離型層成為表層側(外側)，使得阻氣層成為中心層側(內側)。
將所得黏著性積層體裁切成為150mm見方，對於中央部使用波長1064nm之光纖雷射(Trotec公司製雷射標記器8028 Trotec Speedy 100 flexx)，以脈衝頻率30kHz、掃描速度1500mm/分鐘、輸出80%來印字出「12345ABCDE」。每1文字的大小設為高度約8mm×寬度約5mm。
所得黏著性積層體之層構成、物性評價結果如表3所示。
[實施例3]
於經雙軸延伸之聚對苯二甲酸乙二酯膜、亦即東洋紡股份有限公司製酯膜(註冊商標)E5102-12μm之單面，全面塗敷黏著層2，照射紫外線使之硬化。黏著層2之硬化後厚度為10μm。其次，自上方使得黏著層3之黑色丙烯酸系溶液通過絲版以成為「あいうえお」之文字形狀的方式進行積層後，照射紫外線使之硬化，製作具有黏著層2與黏著層3之黏著性積層體。
其次，於膜3之單面使得離型層2以乾燥後之厚度成為0.1μm的方式進行塗布，設置乾燥離型層。
於上述黏著性積層體當中未塗布黏著層之面，使用胺基甲酸酯系2液硬化型接著劑(三井化學公司製「TAKELAC(註冊商標)A525S」與「TAKENATE(註冊商標)A50」以重量比13.5：1之比例調配)，藉由乾式層合法來和膜3作貼合，在40℃熟化4天來獲得具有安全性功能之黏著性積層體。此外，貼合時，使得膜3之離型層成為最表層(外側)。
將所得具有安全性功能之黏著性積層體裁切成為150mm見方，對於中央部使用波長355nm之UV雷射(KEYENCE公司製雷射標記器MD-U1000C)，以脈衝頻率40kHz、掃描速度2000mm/分鐘、輸出30%印字出「12345ABCDE」。每1文字的大小為高度約1mm×寬度約1mm。
所得具有安全性功能之黏著性積層體之層構成、物性評價結果如表3所示。
[實施例4]
於膜4之單面使得離型層2以乾燥後之厚度成為0.1μm的方式進行塗布，設置乾燥離型層。
對於此具離型層之膜4與黏著層4，使用胺基甲酸酯系2液硬化型接著劑(三井化學公司製「TAKELAC(註冊商標)A525S」與「TAKENATE(註冊商標)A50」以重量比13.5：1之比例來調配)，藉由乾式層合法進行貼合，在40℃熟化4天來獲得黏著性積層體。此外，貼合時係使得膜4之離型層成為最表層(外側)、使得黏著層4成為相反面(內側)。
將所得黏著性積層體裁切成為150mm見方，對於中央部使用波長1064nm之光纖雷射(Trotec公司製雷射標記器 8028 Trotec Speedy 100 flexx)，以脈衝頻率45kHz、掃描速度800mm/分鐘、輸出30%來印字出「12345ABCDE」。每1文字的大小為高度約7mm×寬度約7mm。
所得黏著性積層體之層構成、物性評價結果如表3所示。
[比較例1]
將黏著層4裁切成為150mm見方，對於中央部使用波長355nm之UV雷射(KEYENCE公司製雷射標記器MD-U1000C)，以脈衝頻率40kHz、掃描速度2000mm/分鐘、輸出30%來印字出「12345ABCDE」。每1文字之大小(設定)為高度約5mm×寬度約3mm。
所得黏著性單層膜之層構成、物性評價結果如表3所示。
[比較例2]
於膜1之單面使得黏著層1以乾燥後之厚度成為12μm的方式進行塗布、乾燥之後，於相反面使得離型層1以乾燥後之厚度成為0.1μm的方式進行塗布、乾燥，獲得具離型層之黏著性積層體。
將所得黏著性積層體裁切成為180mm見方，對於中央部使用波長1064nm之光纖雷射(Trotec公司製雷射標記器 8028 Trotec Speedy100 flexx)，以脈衝頻率30kHz、掃描速度400mm/分鐘、輸出80%來印字出「B」。文字之大小為高度約150mm×寬度約150mm。
所得黏著性積層體之層構成、物性評價結果如表3所示。
[比較例3]
將膜1裁切成為150mm見方，對於中央部使用波長355nm之UV雷射(KEYENCE公司製雷射標記器MD-U1000C)，以脈衝頻率40kHz、掃描速度2000mm/分鐘、輸出30%來印字出「12345ABCDE」。每1文字的大小為高度約5mm×寬度約3mm。
所得黏著性單層膜之層構成、物性評價結果如表3所示。
＜黏著性積層體之評價方法＞
黏著性積層體之評價方法如以下所示。非印字部分之樣本係切出距離印字部分或密封部分達1mm以上之部分來當作樣本使用。
[厚度]
使用測微器(法因埔留夫公司製militron 1254D)，針對未利用雷射進行印字之部分(非印字部)的厚度做5點測定，求出平均值。此外，當黏著性積層體貼附於某種被黏著體之情況，係剝除黏著性積層體之後進行測定。
當難以從被黏著體剝除黏著性積層體之情況，針對各個被黏著體來切出樣本，針對樣本截面進行顯微鏡觀察藉此計測非印字部之厚度。具體而言，樣本尺寸設為5mm×圓周方向1mm，使用切片機來進行非印字部之取截面。此外，當利用切片機進行切削時之樣本剛性不足而無法順利進行取截面之情況，藉由2液型環氧接著劑(Cemedine公司製EP001N)於樣本之兩表層接著上東洋紡股份有限公司製酯膜(註冊商標)E5100-100μm來製作截面觀察用之包埋樣本，將此包埋樣本分別以切片機來削出截面。使用HIROX公司製數碼顯微鏡RH-2000觀察樣本截面，計測非印字部分之厚度。計測係使用了於HIROX公司製數碼顯微鏡RH-2000所附屬之軟體。反覆此作業達3次，以平均值作為非印字部分之厚度。
[色彩L
＊值(印字部，非印字部)]
使用分光式色差計(日本電色股份有限公司製，ZE-6000)，利用反射法分別測定雷射印字部以及未利用雷射進行印字之部分(非印字部)的L
＊值。當黏著性積層體貼附於某種被黏著體之情況，係在剝除黏著性積層體之後進行測定。此外，當難以從被黏著體剝除黏著性積層體之情況，係切出各被黏著體作為測定樣本。印字部之測定方法具體而言如以下所示。
以所印字出「12345ABCDE」之文字中的整個「B」可放入的方式切出3cm見方的樣本而進行測定。此時，亦可放入「B」以外之文字，當文字尺寸超過3cm之情況只要放入「B」之一部分即可。此外，色差計之測定光源係使用6φ試料台(測定光所照射之開口部為直徑約1cm)與6φ窗口，並將文字「B」放入至試料台之開口部。此外，於印字無法完整放入至試料台之開口部(自開口部溢出)之情況，可對應於需要而變更試料台(例如10φ、30φ等)。即便假設印字溢出，只要印字的一部分進入至試料台之開口部而讓測定光照射即可。
再者，關於非印字部，係自非為印字部之部分切出3cm見方之樣本，在色差計之窗口與試料台使用6φ者而測定色彩L*值。此外，色差計之窗口與試料台亦可對應於需要而變更為10φ、30φ等，該情況之樣本尺寸只要可覆蓋試料台之開口部(測定光不漏出)即可，可為任意尺寸。
[印字尺寸]
針對印字出「12345ABCDE」之文字中之「345ABC」之高度與寬度，使用不鏽鋼直尺(KOKUYO股份有限公司製造的 TZ-RS15)，藉由目視以0.5mm刻度進行計測，而將其平均值當作印字尺寸。於印字之大小低於0.5mm的情況，另外使用HIROX公司製造的數碼顯微鏡RH-2000來計測印字之大小。印字尺寸之計測係使用HIROX公司製造的數碼顯微鏡RH-2000所附屬之軟體。
此外，當印字為一個(僅「B」等)之情況，將該文字之尺寸當作印字尺寸。
[黏著力]
依據JIS-Z-0237(2000)黏著帶-黏著片試驗方法利用下述方法進行測定。
作為試驗片係在黏著性積層體之捲取方向(縱向)切出150mm、在與捲取方向為正交之方向(橫向)切出25mm成為試驗片。此外，作為被覆體係準備了丙烯酸板(MITSUBISHI RAYON製：acrylite(註冊商標)3mm厚)50mm×150mm。以黏著性積層體之黏著層接觸於丙烯酸板的方式進行被覆，使用質量2000g之橡膠輥(輥表面之彈簧硬度80Hs，經厚度6mm之橡膠層被覆，寬度45mm、直徑(包含橡膠層)95mm者)，以5mm/秒之速度往返1次，於被覆體上壓接試驗片。壓接後之試料係於溫度23℃、相對濕度65%之環境下放置24小時之後，使用島津製作所製「Autograph(註冊商標)」(AGS-J)，以300mm/分鐘之速度進行180度剝離，以此時之阻力最大值作為黏著力［N/25mm］來求出。所謂180度剝離意指測定剝離時阻力值之際將丙烯酸板與膜之剝離角度保持在180度。
此外，當受到黏著性積層體尺寸限制等而無法將縱向樣本長度以150mm以上進行切出之情況，也可採用150mm以下之長度(例如20mm等)。此時，只要將單側夾頭夾持樣本之長度至少設為5mm以上，則夾頭間距離亦可設為50mm以下(例如當樣本長度為20mm之情況，夾頭間距離10mm)。此外，同樣地當橫向上無法切出25mm之長度的情況，也可採用25mm以下之長度(例如10mm等)。此情況，所測定之黏著力係換算為寬度(橫向)每25mm之值。
［水蒸氣滲透度］
水蒸氣滲透度係依據JISK7126B法來測定。使用水蒸氣滲透度測定裝置(PERMATRAN-W3/33MGMOCON公司製)，於溫度40℃、濕度90%RH之氛圍下，以調濕氣體自黏著性積層體之黏著層側(內側)滲透至外側的方向來測定水蒸氣滲透度。此外，測定前係於濕度65%RH環境下將樣本放置4小時來作調濕。
當黏著性積層體貼附於某種被黏著體之情況，係剝除了黏著性積層體之後進行測定。當難以從被黏著體剝除黏著性積層體之情況，係切出各被黏著體作為測定樣本。
［氧滲透度］
氧滲透度係依據JISK7126-2法來測定。使用氧滲透量測定裝置(OX-TRAN2/20MOCOM公司製)，於溫度23℃、濕度65%RH之氛圍下，以氧自黏著性積層體之黏著層側(內側)滲透至外側之方向來測定氧滲透度。此外，測定前係於濕度65%RH環境下將樣本放置4小時來作調濕。
當黏著性積層體貼附於某種被黏著體之情況，係剝除了黏著性積層體之後進行測定。當難以從被黏著體剝除黏著性積層體之情況，係切出各被黏著體作為測定樣本。
[印字部之目視評價]
採以下基準判定在黏著性積層體以雷射印字出的文字之辨識性。
判定○ 能以目視辨識文字
判定× 無法以目視辨\識文字
[印字部之耐磨損性]
使用簡易型耐磨損試驗機(股份有限公司 井元製作所 IMC-1557型)，評價雷射印字部之耐磨損性。將包含雷射印字部之黏著性積層體裁切成為150mm×150mm作為測定樣本。以印字部抵貼於鋼棉的方式安置於耐磨損試驗機，將往返距離設為10cm、次數設為50次、速度設為15秒/10次以鋼棉摩擦印字部。鋼棉之型號為＃0000，重物為1kg。
針對以鋼棉摩擦後之印字部，利用目視採以下基準進行評價。
判定○ 能以目視來辨識文字(文字不會因摩擦而消失)
判定× 無法以目視來辨識文字(文字會因為摩擦而消失)
[輥之捲出性]
以膜寬度300mm、捲長50m之膜輥評價捲出性。以手捲出東洋紡股份有限公司製酯膜(註冊商標)E5100-12μm之阻力、捲出聲音作為比較對照，採以下基準評價輥之捲出性。
判定○ 和E5100-12μm為同等之阻力、捲出聲音
判定× 相較於E5100-12μm，阻力、捲出聲音較大
[表3]
| 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 比較例1 | 比較例2 | 比較例3 | ||
| 層構成 外側 | 離型層 | 離型層1 | 離型層2 | 離型層2 | 離型層3 | － | 離型層1 | － |
| 基材層 | － | PET膜 | － | － | － | － | － | |
| 阻氣層 | － | Al 2O 3 | － | － | － | － | － | |
| 接著層 | － | 胺基甲酸酯系 3μｍ | － | － | － | － | － | |
| 雷射印字層 | 膜1 | 膜2 | 膜3 | 膜4 | － | 膜1 | 膜1 | |
| 接著層 | － | － | － | 胺基甲酸酯系 3μm | － | － | － | |
| 內側 | 黏著層 | 黏著層1 | 黏著層1 | 黏著層2 | 黏著層4 | 黏著層4 | 黏著層1 | － |
| 黏著層3 | ||||||||
| 合計厚度[μm] | 82 | 62 | 120 | 73 | 20 | 82 | 70 | |
| 雷射 照射條件 | 雷射源 | UV | 光纖 | UV | 光纖 | UV | 光纖 | UV |
| 脈衝頻率[kHz] | 40 | 30 | 40 | 45 | 40 | 30 | 40 | |
| 掃描速度[mm/min.] | 2000 | 1500 | 2000 | 800 | 2000 | 400 | 2000 | |
| 輸出[%] | 30 | 80 | 30 | 30 | 30 | 80 | 30 | |
| 印字尺寸 | 高度[mm] | 5 | 8 | 1 | 7 | 未印字 | 150 | 5 |
| 寬度[mm] | 3 | 5 | 1 | 7 | 未印字 | 150 | 3 | |
| 色彩 L*值 | 印字部 | 94.8 | 95.3 | 89.7 | 88.5 | 96.3 | 84.2 | 95.1 |
| 非印字部 | 97.1 | 96.4 | 97.5 | 95.3 | 96.3 | 96.4 | 97.3 | |
| 差 | 2.3 | 1.1 | 7.8 | 6.8 | 0 | 12.2 | 2.2 | |
| 黏著力[N/25mm] | 1 | 0.7 | 3 | 18 | 9 | 1 | 0 | |
| 阻氣性 | 水蒸氣滲透度(g/m 2・d) | 6 | 1.3 | 21 | 13 | 67 | 7 | 11 |
| 氧滲透度(cc/m 2・d・atm) | 367 | 1.1 | 56 | 17 | 345 | 353 | 388 | |
| 印字部之目視評價(辨視性) | ○ | ○ | ○ | ○ | × | ○ | ○ | |
| 印字部之耐磨損性 | ○ | ○ | ○ | ○ | － | ○ | ○ | |
| 自輥之捲出性 | ○ | ○ | ○ | ○ | × | ○ | ○ |
[黏著性積層體之評價結果]
實施例1至實施例4之黏著性積層體皆在表3所揭示之物性上優異。此外，實施例4之黏著性積層體若貼附於被黏著體之後被剝除，則受到黏著層3之影響，以黑色書寫成為「あいうえお」之文字會殘留於被黏著體，具有安全性功能。
另一方面，比較例1由於不包含雷射印字層，故無法以雷射來印字，作為經雷射印字之黏著性積層體不佳。此外，由於未設置離型層，故成為輥之捲出性也較實施例來得差之結果。
比較例2由於色彩L
＊值之差超過10.0，印字尺寸為150mm，故作為具有標示功能之標籤而言不佳。
比較例3由於不具黏著層，故無法說是黏著性積層體。
[產業可利用性]
依據本發明，可提供一種黏著性積層體，不會因受到外部之摩擦等造成印字之斷斷續續，適合於小批次、多品項生產。
Claims (9)
- 一種黏著性積層體，至少具有1層可藉由雷射照射而印字之雷射印字層，該雷射印字層存在有經雷射印字之印字部分與非印字部分，印字部分與非印字部分之色彩L ＊值之差的絶對值為1.0以上至10.0以下，至少於印字部分與非印字部分其中一者的表面設有黏著層。
- 如請求項1所記載之黏著性積層體，其中至少含有1種類之鉍、釓、釹、鈦、銻、錫、鋁之任一單質或是氧化物之任一者作為可藉由雷射照射而印字之金屬。
- 如請求項1或2所記載之黏著性積層體，其中雷射印字層之厚度為5μm以上至200μm以下。
- 如請求項1或2所記載之黏著性積層體，其中印字部分中之印字尺寸之高度或是寬度之其中一者為0.2mm以上至100mm以下。
- 如請求項1或2所記載之黏著性積層體，其中構成雷射印字層之樹脂主要為聚酯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯之其中一者。
- 如請求項1或2所記載之黏著性積層體，黏著力為0.2N/25mm以上至20N/25mm以下。
- 如請求項1或2所記載之黏著性積層體，其中於與黏著層為相反側之表面設有離型層。
- 一種安全性標籤，係於至少一部分包含如請求項1至7中任一項所記載之黏著性積層體。
- 如請求項8所記載之安全性標籤，於剝離後因著(1)文字殘留於被黏著體、或是(2)黏著性積層體之至少一部分受到破壞、或是(3)喪失黏著力此(1)至(3)當中至少一者而可識別為完成剝離。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021-076403 | 2021-04-28 | ||
| JP2021076403 | 2021-04-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202311038A true TW202311038A (zh) | 2023-03-16 |
Family
ID=83847957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111115917A TW202311038A (zh) | 2021-04-28 | 2022-04-27 | 經雷射印字之黏著性積層體 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240265831A1 (zh) |
| EP (1) | EP4332946A1 (zh) |
| JP (1) | JPWO2022230466A1 (zh) |
| KR (1) | KR20240001316A (zh) |
| CN (1) | CN117203689A (zh) |
| TW (1) | TW202311038A (zh) |
| WO (1) | WO2022230466A1 (zh) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4393647B2 (ja) * | 1999-12-24 | 2010-01-06 | 大日本印刷株式会社 | 改ざん防止ラベル |
| JP2011025461A (ja) * | 2009-07-23 | 2011-02-10 | Nippon Kararingu Kk | レーザーマーキング用薄層積層体シート及びレーザーマーキング方法 |
| JP2013076802A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Dainippon Printing Co Ltd | ホログラムラベル |
| EP2746357B1 (en) * | 2012-12-20 | 2018-05-30 | 3M Innovative Properties Company | Layered material comprising polyester resin |
| JP6831290B2 (ja) | 2016-04-27 | 2021-02-17 | 株式会社ユポ・コーポレーション | 自己粘着性合成紙 |
| JP2018004723A (ja) | 2016-06-28 | 2018-01-11 | 丸金印刷株式会社 | セキュリティラベル |
| JP2020094076A (ja) | 2017-03-27 | 2020-06-18 | リンテック株式会社 | 印刷印字用粘着シート、及び印刷印字用粘着シートの製造方法 |
-
2022
- 2022-03-23 WO PCT/JP2022/013635 patent/WO2022230466A1/ja active Application Filing
- 2022-03-23 US US18/288,110 patent/US20240265831A1/en active Pending
- 2022-03-23 CN CN202280030974.7A patent/CN117203689A/zh active Pending
- 2022-03-23 JP JP2023517158A patent/JPWO2022230466A1/ja active Pending
- 2022-03-23 EP EP22795386.6A patent/EP4332946A1/en active Pending
- 2022-03-23 KR KR1020237037985A patent/KR20240001316A/ko unknown
- 2022-04-27 TW TW111115917A patent/TW202311038A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20240001316A (ko) | 2024-01-03 |
| CN117203689A (zh) | 2023-12-08 |
| EP4332946A1 (en) | 2024-03-06 |
| WO2022230466A1 (ja) | 2022-11-03 |
| JPWO2022230466A1 (zh) | 2022-11-03 |
| US20240265831A1 (en) | 2024-08-08 |
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