TW202302355A - 光學積層體 - Google Patents

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朴松熙
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Abstract

本發明之課題係在於抑制光學積層體在高溫高濕環境下之第2黏著劑層的碘濃度之上昇。

本發明解決前述課題的手段為一種光學積層體，其係依序包含第1黏著劑層、第1保護膜、偏光片、第1相位差層及第2黏著劑層。偏光片為吸附定向碘之聚乙烯醇系樹脂膜。第1相位差層係包含聚合性液晶化合物之硬化物層。將配置於偏光片與第1黏著劑層之間的層整體於溫度40℃、相對濕度90%RH的透濕度設為A1，並將配置於偏光片與第2黏著劑層之間的層整體於溫度40℃、相對濕度90%RH的透濕度設為A2時，係滿足A1>A2之關係。第1黏著劑層係滿足下列之[a]及[b]之中的至少一者：[a]第1黏著劑層之溫度25℃、相對濕度80%RH的飽和水分率為0.5%以上；[b]第1黏著劑層係包含離子性化合物。

Description

光學積層體
本發明係有關一種光學積層體。
已知偏光片係構成液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等顯示裝置的光學構件之一，且使用吸附定向碘之聚乙烯醇系樹脂膜(例如，專利文獻1至3等)。以智慧型手機或平板電腦等可攜式資訊終端等為中心所使用的觸控面板式之顯示裝置，係有在圖像顯示元件上設置用以構成觸控感測器之導電層的情況。在觸控面板式之顯示裝置組入偏光片時，時使在係有將於包含偏光片之積層體設有黏著劑層之附黏著劑層的積層體，以黏著劑層直接相接於導電層之方式貼合於導電層上(例如，專利文獻2)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2019-139007號公報
[專利文獻2]日本特開2020-177570號公報
[專利文獻3]日本特開2020-160138號公報
附黏著劑層的積層體在高溫高濕環境下係有黏著劑層中之碘濃度變大的情況。觸控面板式之顯示裝置的導電層為金屬層時，若黏著劑層中之碘濃度變大，則容易產生金屬層之腐蝕等不良情形。
本發明之目的係在抑制依序包含第1黏著劑層、第1保護膜、偏光片、第1相位差層及第2黏著劑層之光學積層體於高溫高濕環境下之第2黏著劑層的碘濃度之上昇。
本發明係提供以下之光學積層體。
〔1〕一種光學積層體，係依序包含第1黏著劑層、第1保護膜、偏光片、第1相位差層及第2黏著劑層，其中，
前述偏光片係吸附定向碘之聚乙烯醇系樹脂膜，
前述第1相位差層係包含聚合性液晶化合物之硬化物層，
將配置於前述偏光片與前述第1黏著劑層之間的層整體於溫度40℃、相對濕度90%RH的透濕度設為A1，
將配置於前述偏光片與前述第2黏著劑層之間的層整體於溫度40℃、相對濕度90%RH的透濕度設為A2時，係滿足下述式(I)之關係：
A1>A2(I)
而且，
前述第1黏著劑層係滿足下述[a]及[b]之中的至少一者：
[a]前述第1黏著劑層之溫度25℃、相對濕度80%RH的飽和水分率為0.5%以上；
[b]前述第1黏著劑層係包含離子性化合物。
〔2〕如〔1〕所述之光學積層體，其中，前述透濕度A1與前述透濕度A2之比(A1/A2)為1.1以上。
〔3〕如〔1〕或〔2〕所述之光學積層體，其中，前述第1黏著劑層係滿足前述[a]。
〔4〕如〔1〕至〔3〕中任一項所述之光學積層體，其中，於前述第1黏著劑層與前述第1保護膜之間更具有表面功能層。
〔5〕如〔1〕至〔4〕中任一項所述之光學積層體，其中，在前述偏光片與前述第1相位差層之間更具有第2保護膜。
〔6〕如〔5〕所述之光學積層體，其中，前述第2保護膜與前述第1相位差層係隔著第1貼合層而積層。
〔7〕如〔1〕至〔6〕中任一項所述之光學積層體，其中，在前述第1相位差層與前述第2黏著劑層之間更具有第2相位差層，
前述第2相位差層係包含聚合性液晶化合物之硬化物層，
前述第1相位差層與前述第2相位差層係隔著第2貼合層而積層。
〔8〕如〔1〕至〔7〕中任一項所述之光學積層體，其中，在前述第2黏著劑層之與前述第1相位差層側為相反之側更具有金屬層。
〔9〕如〔1〕至〔8〕中任一項所述之光學積層體，其中，在前述第1黏著劑層之與前述偏光片側為相反之側更具有前面板。
本發明之光學積層體係依序包含第1黏著劑層、第1保護膜、偏光片、第1相位差層及第2黏著劑層，並可抑制在高溫高濕環境下之第2黏著劑層的碘濃度之上昇。
1,2,3,4:光學積層體
11:第1相位差層
12:第2相位差層
15:金屬層
16:前面板
21:第1黏著劑層
22:第2黏著劑層
23:第1貼合層
24:第2貼合層
25:第3貼合層
26:第4貼合層
31:偏光片
32:第1保護膜
33:第2保護膜
S1,S2:積層結構部分
圖1係示意性表示本發明之實施型態的光學積層體之一例的剖面圖。
圖2係示意性表示本發明之實施型態的光學積層體之另一例的剖面圖。
圖3係示意性表示本發明之實施型態的光學積層體之再另一例的剖面圖。
圖4係示意性表示本發明之實施型態的光學積層體之再另一例的剖面圖。
以下，係參照圖面並就光學積層體之較佳實施型態進行說明。
(光學積層體)
圖1至圖4係示意性表示本實施型態的光學積層體之一例的概略剖面圖。本實施型態之光學積層體1至4係依序具有第1黏著劑層21、第1保護膜32、偏光片31、第1相位差層11、及第2黏著劑層22。偏光片31係吸附定向碘之聚乙烯醇系樹脂膜。第1相位差層11係包含聚合性液晶化合物之硬化物層。
第1黏著劑層21與第1保護膜32較佳係直接相接。光學積層體1至4係可在第1黏著劑層21與第1保護膜32之間具有表面功能層。表面功能層較佳係設為直接相接於第1保護膜32。光學積層體1至4包含表面功能層時，表面功能層與第1黏著劑層21為可直接相接。
第1保護膜32與偏光片31係可隔著第3貼合層25而積層。光學積層體1至4包含第3貼合層25時，第1保護膜32及偏光片31較佳係設為直接相接於第3貼合層25。或者，第1保護膜32係可設為直接相接於偏光片31。
如圖1至圖4所示，光學積層體1至4係可在偏光片31與第1相位差層11之間具有第2保護膜33。偏光片31與第2保護膜33係可隔著第4貼合層26而積層。光學積層體1至4包含第4貼合層26時，偏光片31及第2保護膜33較佳係設為直接相接於第4貼合層26。或者，第1保護膜32係可設為直接相接於偏光片31。
第2保護膜33與第1相位差層11係可隔著第1貼合層23而積層。光學積層體1至4包含第1貼合層23時，第2保護膜33及第1相位差層11較佳係設為直接相接於第1貼合層23。或者，第1相位差層11係可設為直接相接於第2保護膜33。
圖1至圖4所示之光學積層體1至4係表示具有第4貼合層26及第2保護膜33之情形，但光學積層體亦可不具有此等。不具有第4貼合層26及第2保護膜33之光學積層體係可在偏光片31之第2黏著劑層22側，依序積層偏光片31、第1貼合層23、第1相位差層11、及第2黏著劑層22。
如圖1及圖3所示，第1相位差層11與第2黏著劑層22係可直接相接。或者，光學積層體可如圖2及圖4所示般，在第1相位差層11與第2黏著劑層22之間具有第2相位差層12。第2相位差層12係包含聚合性液晶化合物之硬化物層。光學積層體包含第2相位差層12時，第1相位差層11與第2相位差層12係可隔著第2貼合層24而積層。光學積層體2及4包含第2貼合層24時，第1相位差層11及第2相位差層12較佳係設為直接相接於第2貼合層24。
如圖3及圖4所示，光學積層體係可在第2黏著劑層22的與第1相位差層11側為相反之側具有金屬層15。金屬層15較佳係設為直接相接於第2黏著劑層22。
如圖3及圖4所示，光學積層體係可在第1黏著劑層21的與第1相位差層11側為相反之側具有前面板16。前面板16較佳係設為直接相接於第1黏著劑層21。
光學積層體1至4係滿足下述式(I)之關係，而且滿足下述[a]及[b]之中的至少一者。
A1>A2 (I)
[在式(I)中，
A1係配置於偏光片31與第1黏著劑層21之間的層整體於溫度40℃、相對濕度90%RH的透濕度。
A2係配置於偏光片31與第2黏著劑層22之間的層整體於溫度40℃、相對濕度90%RH的透濕度。]
[a]第1黏著劑層21之溫度25℃、相對濕度80%RH的飽和水分率為0.5%以上
[b]第1黏著劑層21係包含離子性化合物。
在本說明書中，配置於偏光片31與第1黏著劑層21之間的層整體係指不含偏光片31及第1黏著劑層21，而配置於偏光片31與第1黏著劑層21之間的全部之層。在圖1至圖4所示的光學積層體1至4中，所謂配置於偏光片31與第1黏著劑層21之間的層整體為第1保護膜32及第3貼合層25之積層結構部分S1。光學積層體具有上述之表面功能層時，在積層結構部分S1係包含表面功能層、第1保護膜32、及第3貼合層25。
在本說明書中，所謂配置於偏光片31與第2黏著劑層22之間的層整體係指不含偏光片31及第2黏著劑層22，而配置於偏光片31與第2黏著劑層22之間的全部之層。在圖1及圖3所示的光學積層體1、3中，配置於偏光片31與第2黏著劑層22之間的層整體為第4貼合層26、第2保護膜33、第1貼合層23、及第1相位差層11之積層結構部分S2。在圖2及圖4所示的光學積層體2、4，配置於偏光片31與第2黏著劑層22之間的層整體為第4貼合層26、第2保護膜33、第1貼合層23、第1相位差層11、第2貼合層24、及第2相位差層12之積層結構部分S2。
藉由光學積層體1至4滿足上述式(I)之關係，可使偏光片31之第1黏著劑層21側的透濕度(透濕度A1)、與偏光片31之第2黏著劑層22側的透濕度(透濕度A2)相異。藉此，在高溫高濕環境下，使光學積層體1至4中之水分比起朝第2黏著劑層22側移動更容易朝第1黏著劑層21 側移動。在光學積層體1至4，因為在偏光片31所含有的碘也會隨著水分之移動而一同移動，移動，故碘也是比起朝第2黏著劑層22側移動更容易朝第1黏著劑層21側移動。因此，咸認為在光學積層體1至4係可抑制第2黏著劑層22之碘濃度的上昇。圖3及圖4所示的金屬層係有可能被碘腐蝕。藉由如光學積層體1至4般抑制第2黏著劑層22之碘濃度的上昇，在第2黏著劑層22上設有金屬層15時(圖3及圖4)，可期待在高溫高濕環境下可抑制金屬層15之腐蝕。
透濕度A1係以超過350g/(m2‧24小時)為較佳，以450g/(m2‧24小時)以上為更佳，可為500g/(m2‧24小時)以上，亦可為1000g/(m2‧24小時)以上，亦可為2500g/(m2‧24小時)以上。從抑制在高溫高濕環境下碘之移動量增加而光學積層體1至4之光學特性降低的觀點而言，透濕度A1通常為5000g/(m2‧24小時)以下。
透濕度A2係以2500g/(m2‧24小時)以下為較佳，以1000g/(m2‧24小時)以下為更佳，以500g/(m2‧24小時)以下為再更佳，可為400g/(m2‧24小時)以下，以350g/(m2‧24小時)以下為又再更佳。透濕度A2愈小，愈容易抑制碘朝第2黏著劑層22側之移動。從抑制在高溫高濕環境下偏光片31之光學特性降低的觀點而言，透濕度A2通常設為1g/(m2‧24小時)以上。
透濕度A1與透濕度A2之比(A1/A2)只要超過1即可，但以1.1以上為較佳，可為1.5以上，亦可為2.0以上，通常為10以下。透濕度A1及透濕度A2係對於積層結構部分S1及S2，可藉由後述之實施例記載的方法而進行測定。
積層結構部分S1之透濕度A1、及積層結構部分S2之透濕度A2係可藉由調整積層結構部分S1及S2所含有的層之透濕度來進行調整。積層結構部分S1之透濕度A1例如可藉由調整第1保護膜32及/或第3貼合層25之透濕度來進行調整。積層結構部分S2之透濕度A2係例如可藉由調整第4貼合層26、第2保護膜33、第1貼合層23、第1相位差層11、第2貼合層24、及第2相位差層12之中的至少一者的透濕度來進行調整。層之透濕度例如可藉由調整構成層之材料、層之厚度等來進行調整。
偏光片31與第1保護膜32為隔著第3貼合層25而積層時，又，偏光片31與第2保護膜33為隔著第4貼合層26而積層時，係有將使用以聚乙烯醇作為主成分之水系接著劑所形成的厚度小之接著劑層(例如，厚度為0.1μm左右之接著劑層)作為第3貼合層25及第4貼合層26之情形。此時，因為第3貼合層25及第4貼合層26之透濕度變得非常大，故對積層結構部分S1及S2各別之透濕度A1及A2之值所造成的影響係小而可忽視之程度。因此，咸認積層結構部分S1之透濕度A1係與由積層結構部分S1去除第3貼合層25後之層整體的透濕度實質上為相同，積層結構部分S2之透濕度A2係與從積層結構部分S2去除第4貼合層26後之層整體的透濕度實質上為相同。
光學積層體1至4為滿足上述[a]時，在第1黏著劑層21中容易保持水分。因此，在高溫高濕環境下，水分及碘比起朝第2黏著劑層22側移動更容易朝第1黏著劑層21側移動，並可抑制第2黏著劑層22中之碘濃度的上昇。
第1黏著劑層21之上述飽和水分率為0.5%以上，亦可為0.6%以上，亦可為0.7%以上。從抑制在高溫高濕環境下水分之移動量增加、碘之移動量增加而光學積層體1至4之光學特性降低之觀點而言，第1黏著劑層21之上述飽和水分率以3.0%以下為較佳。
第1黏著劑層21之上述飽和水分率係例如可藉由用以形成第1黏著劑層21所使用的黏著劑組成物含有之樹脂的組成來進行調整。例如，黏著劑組成物包含(甲基)丙烯酸系樹脂時，可藉由調整用以獲得(甲基)丙烯酸系樹脂之單體組成所含有的極性單體(後述)之量，而調整第1黏著劑層21之上述飽和水分率。第1黏著劑層21之上述飽和水分率係可藉由記載於後述之實施例的方法而進行測定。
光學積層體1至4為滿足上述[b]時，在高溫高濕環境下已移動至第1黏著劑層21中的碘會有與第1黏著劑層21中所含有的離子性化合物進行反應之情形。咸認為若碘被與離子性化合物之反應而消耗，由於第1黏著劑層21中之碘濃度降低，故碘變得容易朝第1黏著劑層21側移動，而可抑制第2黏著劑層22之碘濃度的上昇。
第1黏著劑層21係可含有1種或2種以上之離子性化合物。離子性化合物係以具有抗靜電性能為較佳。
在第1黏著劑層21所含有的離子性化合物之陽離子成分係可為無機陽離子，亦可為有機陽離子。有機陽離子可列舉吡啶鎓陽離子、咪唑鎓陽離子、銨陽離子、鋶陽離子、鏻陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子等，無機陽離子可列舉鋰離子、鉀離子等。無機陽離子可列舉鋰離子、鉀離子等。離子性化合物之陽離子成分係以有機陽離子為較佳。
在第1黏著劑層21所含有的離子性化合物之陰離子成分係可為無機陰離子，亦可為有機陰離子。因離子性化合物會具有優異的抗靜電性能，故離子性化合物之陰離子成分係以包含氟原子之陰離子成分為較佳。包含氟原子之陰離子成分可列舉六氟磷酸根陰離子[(PF6 -)]、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺陰離子[(CF3SO2)2N-]、雙(氟磺醯基)醯亞胺陰離子[(FSO2)2N-]等。
相對於第1黏著劑層21中之(甲基)丙烯酸系樹脂100質量份，在第1黏著劑層21所含有的離子性化合物之含量係以0.1質量份以上為較佳，以0.5質量份以上為更佳，可為1.0質量份以上，亦可為5.0質量份以上，通常為10質量份以下。
從抑制在高溫高濕環境下第2黏著劑層22中之碘濃度的上昇之觀點而言，光學積層體1至4係以滿足上述[a]為較佳，可滿足上述[a]及上述[b]之兩者。
光學積層體1至4係可構成圓偏光板，可使用來作為有機EL(電致發光)顯示裝置等之抗反射膜。在圖1及圖3所示的光學積層體1及3為圓偏光板時，第1相位差層11係以λ/4相位差層為較佳。在圖2及圖4所示的光學積層體2及4為圓偏光板時，係以第1相位差層11及第2相位差層12之中的一者為λ/4相位差層，另一者為λ/2相位差層或正C層為較佳。λ/4相位差層可為具有逆波長分散性者。
光學積層體1至4係可使用於智慧型手機或平板電腦等之顯示裝置，尤其可適合使用於觸控面板式之顯示裝置。光學積層體3及4之 金屬層15係可為構成觸控面板之觸控面板感測器的金屬配線層。顯示裝置可列舉有機EL顯示裝置、液晶顯示裝置等。顯示裝置可為可撓性顯示器。
以下，說明有關構成光學積層體1至4之各構件。
(偏光片)
入射無偏光之光時，係具有使與吸収軸正交之振動面的直線偏光穿透之性質。偏光片係吸附定向碘之聚乙烯醇系樹脂膜(以下，有時稱為「PVA系膜」)。
偏光片例如可列舉對於聚乙烯醇膜、部分甲醛化聚乙烯醇膜、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等PVA系膜施予了以碘進行的染色處理、及延伸處理等者。可依需要而進行洗淨步驟，而該洗淨步驟係將藉由染色處理而經吸附定向碘之PVA系膜以硼酸水溶液處理，其後，洗去硼酸水溶液。在各步驟係可採用公知之方法。
聚乙烯醇系樹脂(以下，有時稱為「PVA系樹脂」)係可藉由使聚乙酸乙烯酯系樹脂皂化來製造。聚乙酸乙烯酯系樹脂係除了屬於乙酸乙烯酯之均聚物的聚乙酸乙烯酯以外，尚亦可為乙酸乙烯酯和能夠與乙酸乙烯酯共聚合的其他單體之共聚物。能夠與乙酸乙烯酯共聚合的其他單體例如可列舉不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯基醚類、不飽和磺酸類、具有銨基之丙烯醯胺類等。
PVA系樹脂之皂化度通常為85至100莫耳%左右，較佳係98莫耳%以上。PVA系樹脂亦可被改性，例如亦可使用經醛類改性之聚乙烯基甲醛或聚乙烯基縮醛等。PVA系樹脂之平均聚合度通常為1,000至10,000左右，較佳係1,500至5,000左右。PVA系樹脂之皂化度及平均聚 合度係可依據JISK6726(1994)而求出。平均聚合度為未達1000時，難以獲得較佳的偏光性能，超過10000時，有膜加工性差之情形。
包含PVA系膜之偏光片的製造方法可係包含下列步驟者：準備基材膜，在基材膜上塗佈PVA系樹脂等樹脂的溶液，進行去除溶劑之乾燥等而在基材膜上形成樹脂層。又，在形成基材膜之樹脂層的面係可預先形成底漆層。作為基材膜係可使用PET等之樹脂膜、或使用了可用於後述之保護層的熱塑性樹脂之膜。底漆層之材料可列舉使可用於偏光片的親水性樹脂經交聯之樹脂等。
然後，依需要而調整樹脂層之水分等溶劑量，其後，使基材膜及樹脂層進行單軸延伸，繼而，將樹脂層以碘進行染色而使碘吸附定向於樹脂層。其次，依需要而以硼酸水溶液處理吸附定向碘之樹脂層，其後，進行洗去硼酸水溶液之洗淨步驟。藉此，製造出吸附定向碘之樹脂層，亦即，偏光片之膜。在各步驟係可採用公知之方法。
就在處理吸附定向碘之PVA系膜或樹脂層的含硼酸水溶液中之硼酸的量而言，通常係水每100質量份，硼酸為2至15質量份左右，以5至12質量份為較佳。就該含硼酸的水溶液係以含有碘化鉀為較佳。含硼酸的水溶液中之碘化鉀的量而言，通常為水每100質量份，碘化鉀為0.1至15質量份左右，以5至12質量份左右為較佳。對含硼酸的水溶液之浸漬時間通常為60至1,200秒左右，以150至600秒左右為較佳，以200至400秒左右為更佳。含硼酸的水溶液之溫度通常為50℃以上，以50至85℃為較佳，以60至80℃為更佳。
PVA系膜以及基材膜及樹脂層之單軸延伸，係可在染色之前進行，亦可在染色中進行，亦可在染色後之硼酸處理中進行，也可以是在此等複數個階段中分別進行單軸延伸。PVA系膜以及基材膜及樹脂層係可朝MD方向(膜輸送方向)進行單軸延伸，此時，可係在轉速相異的輥之間朝單軸進行延伸，亦可係使用熱輥而朝單軸進行延伸。又，PVA系膜以及基材膜及樹脂層係可朝TD方向(與膜輸送方向垂直的方向)進行單軸延伸，此時，可使用所謂之拉幅器(tenter)法。又，上述延伸可為在大氣中進行延伸之乾式延伸，亦可為以溶劑使PVA系膜或樹脂層於膨潤的狀態進行延伸之濕式延伸。為了顯現偏光片之性能，延伸倍率為4倍以上，以5倍以上為較佳，尤其以5.5倍以上為較佳。延伸倍率並無特別之上限，但從抑制破裂等之觀點而言，以8倍以下為較佳。
以使用基材膜之製造方法所製作的偏光片係可在積層第1保護膜或第2保護膜之後剝離基材膜來得到。若依據該方法，可使偏光片更進一步薄膜化。
偏光片之厚度係以1μm以上為較佳，可為2μm以上，亦可為5μm以上，又，以30μm以下為較佳，以15μm以下為更佳，亦可為10μm以下，亦可為8μm以下。偏光片之厚度愈小，在高溫高濕環境下之碘愈容易滲出。因此，偏光片之厚度小時，可期待藉由形成為如本實施型態之光學積層體1至4般，而使得將第2黏著劑層貼合於金屬層時有效地抑制在金屬層產生的腐蝕。
(偏光板)
偏光片係可在其各面分別地積層第1保護膜及第2保護膜而形成為偏光板。偏光板係可具有第1保護膜，亦可不具有第2保護膜。
(第1保護膜、第2保護膜)
第1保護膜及第2保護膜例如可使用由透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性、等向性、延伸性等為優異的熱塑性樹脂所形成之膜。熱塑性樹脂之具體例係可列舉三乙醯基纖維素等之纖維素樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯樹脂；聚醚碸樹脂；聚碸樹脂；聚碳酸酯樹脂；尼龍或芳香族聚醯胺等聚醯胺樹脂；聚醯亞胺樹脂；聚乙烯、聚丙烯、乙烯/丙烯共聚物等聚烯烴樹脂；具有環系及降茨烯構造之環狀聚烯烴樹脂(亦稱為降茨烯系樹脂)；(甲基)丙烯酸樹脂；聚芳酸酯樹脂；聚苯乙烯樹脂；聚乙烯醇樹脂、以及此等之混合物。第1保護膜及第2保護膜之樹脂組成可為相同，亦可為相異。又，在本說明書中所謂「(甲基)丙烯酸」係意指可為丙烯酸或甲基丙烯酸之任一者。(甲基)丙烯酸酯等之「(甲基)」亦為相同之意義。
第1保護膜係可為具有相位差者，亦可為具有抗反射特性、防眩特性、硬塗特性等者(以下，有時將具有該特性之保護膜稱為「功能性保護膜」)。第1保護膜不為功能性保護膜時，在偏光板之單面係可設置抗反射層、防眩層、硬塗層等表面功能層。表面功能層較佳係設為直接相接於第1保護膜。表面功能層較佳係設置於第1保護膜之與偏光片側為相反之側。第2保護膜係可為具有相位差者。
第1保護膜及第2保護膜較佳係分別獨立地為3μm以上，以5μm以上為更佳，又，以50μm以下為較佳，以30μm以下為更佳。
(第1相位差層、第2相位差層)
第1相位差層及第2相位差層係分別包含聚合性液晶化合物所聚合硬化成之硬化物層。第1相位差層及第2相位差層係分別可包含定向層，該定向層係具有使聚合性液晶化合物朝所希望之方向定向的定向限制力。
聚合性液晶化合物係可列舉棒狀之聚合性液晶化合物及圓盤狀之聚合性液晶化合物，可使用此等之中的一者，亦可使用包含這兩者的混合物。棒狀之聚合性液晶化合物相對於基材層為水平定向或垂直定向時，該聚合性液晶化合物之光軸係與該聚合性液晶化合物之長軸方向為一致。圓盤狀之聚合性液晶化合物經定向時，該聚合性液晶化合物之光軸係存在於相對於該聚合性液晶化合物之圓盤面為正交的方向。棒狀之聚合性液晶化合物例如可適合使用日本特表平11-513019號公報(請求項1等)所記載者。圓盤狀之聚合性液晶化合物係可適合使用日本特開2007-108732號公報(段落[0020]至[0067]等)、日本特開2010-244038號公報(段落[0013]至[0108]等)所記載者。
為了使藉由聚合性液晶化合物進行聚合所形成的硬化物層顯現面內相位差，只要使聚合性液晶化合物朝適合之方向定向即可。聚合性液晶化合物為棒狀時，係使該聚合性液晶化合物之光軸相對於基材層平面為水平定向，以顯現面內相位差，此時，光軸方向與慢軸方向為一致。聚合性液晶化合物為圓盤狀時，係使該聚合性液晶化合物之光軸相對於基材層平面為水平定向，以顯現面內相位差，此時，光軸與慢軸為進行正交。聚合性液晶化合物之定向狀態係可藉由定向層與聚合性液晶化合物之組合而進行調整。
聚合性液晶化合物係至少具有1個聚合性基，且具有液晶性之化合物。併用聚合性液晶化合物2種類以上時，較佳係至少1種類在分子內具有2個以上之聚合性基。所謂聚合性基係意指參與聚合反應之基，以光聚合性基為較佳。在此，所謂光聚合性基係意指藉由從後述之光聚合起始劑產生的活性自由基或酸等而能夠參與聚合反應之基。聚合性基可列舉乙烯基、乙烯氧基、1-氯乙烯基、異丙烯基、4-乙烯基苯基、丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、氧雜環丙烷基、氧雜環丁烷基、苯乙烯基、烯丙基等。其中，以丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、乙烯氧基、氧雜環丙烷基及氧雜環丁烷基為較佳，以丙烯醯氧基為更佳。聚合性液晶化合物所具有之液晶性係可為熱致性液晶，亦可為溶致性液晶，若將熱致性液晶以有序度進行分類，則可為向列型液晶，亦可為層列型液晶。
第1相位差層及第2相位差層之厚度係分別獨立地可為0.1μm以上，亦可為0.5μm以上，亦可為1μm以上，亦可為2μm以上，又，以10μm以下為較佳，可為8μm以下，亦可為5μm以下。
聚合性液晶化合物之硬化物層係可藉由在基材層上塗佈包含聚合性液晶化合物之液晶層形成用組成物，並乾燥，使聚合性液晶化合物聚合而形成。液晶層形成用組成物係可塗佈在基材層上所形成的定向層上。
定向層係可為使聚合性液晶化合物之分子軸相對於基材層為垂直定向之垂直定向層，亦可為使聚合性液晶化合物之分子軸相對於基材層為水平定向之水平定向層，亦可為使聚合性液晶化合物之分子軸相對於基材層為傾斜定向之傾斜定向層。
定向層較佳係具有不因包含聚合性液晶化合物之液晶層形成用組成物的塗佈等而溶解之耐溶劑性，且具有對於溶劑之去除或聚合性液晶化合物之定向用的加熱處理之耐熱性者。作為定向層係可列舉以定向性聚合物所形成的定向性聚合物層、以光定向聚合物所形成的光定向性聚合物層、在層表面具有凹凸圖型或複數道凹槽(溝)的凹槽定向層。
作為基材層係可使用以樹脂材料所形成的膜，例如可列舉；一種使用樹脂材料的膜，該樹脂材料係上述之已說明作為用以形成第1保護膜及第2保護膜所使用的熱塑性樹脂。基材層之厚度並無特別限定，但從強度或操作性等作業性之點而言，一般係以1至300μm以下為較佳，以20至200μm為更佳，以30至120μm為再更佳。基材層係可與聚合性液晶化合物之硬化物層一同組入至光學積層體，亦可剝離基材層而僅將聚合性液晶化合物之硬化物層、或該硬化物層及定向層組入至光學積層體。基材層與聚合性液晶化合物之硬化物層一同組入至光學積層體時，基材層之厚度可為未達30μm，例如，亦可為25μm以下。
(第1黏著劑層、第2黏著劑層)
第1黏著劑層及第2黏著劑層係使用黏著劑組成物所形成的黏著劑層。黏著劑組成物或黏著劑組成物之反應生成物係使其本身張貼於金屬層等之被附體以顯現接著性者，為被稱為所謂之壓敏型接著劑(pressure-sensitive adhesive)者。又，使用後述之活性能量射線硬化型黏著劑組成物所形成的黏著劑層係可藉由照射活性能量射線而調整交聯度或接著力。
黏著劑組成物並無特別限制而可使用以往公知之光學上為透明性優異的黏著劑，例如可使用含有丙烯酸系、胺酯(urethane)系、聚矽氧 系、聚乙烯基醚系等基材聚合物的黏著劑組成物。又，黏著劑組成物可為活性能量射線硬化型黏著劑組成物、或熱硬化型黏著劑組成物等。此等之中，適合為以透明性、黏著力、再剝離性(重工性)、耐候性、耐熱性等為優異的丙烯酸系樹脂作為基材聚合物之黏著劑組成物。黏著劑層較佳係由包含(甲基)丙烯酸系樹脂、交聯劑、矽烷化合物之黏著劑組成物的反應生成物所構成，亦可包含其他之成分。
第1黏著劑層及第2黏著劑層係可使用活性能量射線硬化型黏著劑組成物而形成。活性能量射線硬化型黏著劑組成物係可在上述之黏著劑組成物中調配多官能性丙烯酸酯等紫外線硬化性化合物，並形成黏著劑層後照射紫外線而使其硬化，以形成更硬的黏著劑層。活性能量射線硬化型黏著劑組成物係具有受到紫外線或電子射線等能量射線的照射而硬化之性質。活性能量射線硬化型黏著劑組成物係在能量射線照射前亦具有黏著性，故為具有密著於金屬層等之被附體並可藉由能量射線之照射進行硬化而調整密著力之性質的黏著劑。
活性能量射線硬化型黏著劑組成物一般係包含(甲基)丙烯酸系黏著劑組成物、及能量射線聚合性化合物作為主成分。通常更調配交聯劑，而且，亦可依需要而調配光聚合起始劑或光敏劑等。
用以形成第1黏著劑層之黏著劑組成物係以包含(甲基)丙烯酸系樹脂為較佳。(甲基)丙烯酸系樹脂係以包含源自(甲基)丙烯酸酯之結構單元為較佳，亦可包含源自具有極性官能基之單體(以下，有時稱為「極性單體」)之結構單元、及此等結構單元以外的其他結構單元。極性官能基可列舉以游離羧基、羥基、胺基、環氧基為首之雜環基等。
作為(甲基)丙烯酸酯係例如包含：如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正-丁酯、(甲基)丙烯酸正-辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯之直鏈狀(甲基)丙烯酸烷基酯；如(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯之分枝狀(甲基)丙烯酸烷基酯。在(甲基)丙烯酸烷基酯中之烷基部分的碳數較佳係1至8，更佳係1至6。(甲基)丙烯酸酯係可僅1種單獨使用，亦可併用2種以上。
作為極性單體例如可列舉：如(甲基)丙烯酸、β-羧基乙基(甲基)丙烯酸酯之具有游離羧基的單體；如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-(2-羥基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-氯-2-羥基丙酯或(甲基)丙烯酸3-氯-2-羥基丙酯、二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯之具有羥基的單體；(甲基)丙烯醯基嗎啉、乙烯基己內醯胺、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、乙烯基吡啶、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、己內醯胺改性(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲基酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油基酯、2,5-二氫呋喃之具有雜環基的單體；如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基丙酯之具有與雜環不同之胺基的單體等。極性單體係可僅1種單獨使用，亦可併用2種以上。
可在(甲基)丙烯酸系樹脂導入其他結構單元的單體(以下，有時稱為「其他單體」)係可列舉(甲基)丙烯酸酯以外之在分子內具有1個烯烴性雙鍵與至少1個芳香環的單體。其他單體可列舉具有芳香環之(甲基)丙烯酸系化合物。具有芳香環之(甲基)丙烯酸系化合物可列舉具有芳氧基烷基之(甲基)丙烯酸酯，具體而言，係包含(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙基酯、 (甲基)丙烯酸2-(2-苯氧基乙氧基)乙基酯、環氧乙烷改性壬基酚之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-(鄰苯基苯氧基)乙基等。含有苯氧基乙基的(甲基)丙烯酸酯係可僅1種單獨使用，亦可併用2種以上。其中，可列舉含有苯氧基乙基的(甲基)丙烯酸酯係(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-(鄰苯基苯氧基)乙基酯、及(甲基)丙烯酸2-(2-苯氧基乙氧基)乙基酯等。
上述以外之其他單體係包含源自於在分子內具有脂環式構造之(甲基)丙烯酸酯的構造單元、源自於苯乙烯系單體的構造單元、源自於乙烯基系單體的構造單元、源自於分子內具有複數個(甲基)丙烯醯基的單體之構造單元、源自於(甲基)丙烯醯胺單體之構造單元等。其他單體係可僅1種單獨使用，亦可併用2種以上。
(甲基)丙烯酸系樹脂以其固體成分整體量作為基準，所含有之源自於上述(甲基)丙烯酸酯之構造單元的比例較佳係60至99.9質量%，更佳係65至99.8質量%，所含有之源自極性單體之構造單元的比例較佳係0.1至30質量%，更佳係0.4至20質量%，所含有之源自於分子內具有1個之烯烴性雙鍵與至少1個之芳香環的單體之構造單元的比例較佳係0至30質量%，更佳係以6至20質量%。
用以形成第2黏著劑層之黏著劑組成物並無特別限制，但例如可列舉用以形成第1黏著劑層之黏著劑組成物。
第1黏著劑層係可含有離子性化合物。第2黏著劑層係以不含有離子性化合物為較佳。
從貼合於前面板之觀點而言，第1黏著劑層之厚度較佳係5μm以上300μm以下，更佳係50μm以上250μm以下。
從貼合於金屬層之觀點而言，第2黏著劑層之厚度較佳係5μm以上100μm以下，更佳係5μm以上50μm以下。
(金屬層)
金屬層係可使用來作為用以構成觸控面板之觸控感測器的導電層。金屬層係藉由1種以上之金屬所形成的層。金屬層係可設為在其表面形成鈍化膜(passivation film)(氧化被膜)者。金屬層可為單層結構，亦可為多層結構。又，鈍化膜係設為不被計算成1個層者。
構成金屬層之金屬係可列舉鋁(Al)、銅(Cu)、金(Au)、銀(Ag)、鈦(Ti)、鈀(Pd)、鉻(Cr)、鎳(Ni)、鎢(W)、鉑(Pt)、鐵(Fe)、銦(In)、錫(Sn)、銥(Ir)、銠(Rh)、釹(Nd)、鉬(Mo)、或包含此等金屬之2種以上的合金。在此等之中，金屬層較佳係主成分為鋁或銅，可含有鈦作為添加劑。在此，所謂主成分係指在構成金屬層之金屬中佔50質量%以上的金屬。
金屬層係例如可形成於透光性基材，可為涵蓋透光性基材之表面全面而形成的連續膜，亦可為在透光性基材之表面所形成的金屬配線層。金屬配線層可為金屬網目。透光性基材只要為具有透光性者即可，例如可列舉使用了上述之已說明作為用以形成第1保護膜及第2保護膜所使用的熱塑性樹脂的樹脂材料之膜、玻璃膜、玻璃基板等。
金屬層之形成方法並無特別限定，只要是在透光性基材之表面，例如藉由上述之化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition)法、物理氣 相沉積法、噴墨印刷法、凹版印刷法、電解鍍覆、無電解鍍覆等而形成即可。
金屬層之厚度通常為0.01μm以上，可為0.05μm以上，又，從薄型化之觀點而言，以3μm以下為較佳，以1μm以下為更佳，以0.8μm以下為再更佳。
金屬層為金屬配線層時，其線寬通常為10μm以下，可為5μm以下，亦可為3μm以下，通常為0.5μm以上。
(前面板)
前面板係可發揮作為用以保護顯示裝置之顯示元件等的層之功能，並為可穿透光之板狀體。前面板若為可穿透光之板狀體，材料及厚度即無限定。前面板係可僅由1層所構成，亦可由2層以上所構成。前面板可列舉樹脂製之板狀體(例如樹脂板、樹脂片、樹脂膜等)、玻璃製之板狀體(例如玻璃板、玻璃膜等)。前面板係可構成顯示裝置之最表面。又，前面板係可為樹脂膜、或在樹脂膜之至少一面設有硬塗層而更提高硬度之附硬塗層的樹脂膜。使用附硬塗層的樹脂膜時，硬塗層較佳係設為配置於顯示裝置之最表面。又，前面板係可為具有阻隔藍光功能、視角調整功能等者。
構成前面板之樹脂膜若為可穿透光之樹脂膜即無限定。例如可列舉三乙醯基纖維素、乙醯基纖維素丁酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙醯基纖維素、丁醯基纖維素、乙醯基丙醯基纖維素、聚酯、聚苯乙烯、聚醯胺、聚醚醯亞胺、聚(甲基)丙烯酸、聚醯亞胺、聚醚碸、聚碸、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯基縮醛、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚碸、聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二酯、 聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醯胺醯亞胺等高分子所形成的膜。此等高分子係可單獨或混合2種以上而使用。
前面板為玻璃板時，玻璃板較佳係使用顯示器用強化玻璃。藉由使用玻璃板，可構成具有優異的機械強度及表面硬度之前面板。
前面板之厚度例如可為10μm以上300μm以下，較佳係20μm以上200μm以下，更佳係可為30μm以上100μm以下。
(第1貼合層、第2貼合層、第3貼合層、第4貼合層)
第1貼合層、第2貼合層、第3貼合層、及第4貼合層(以下，有時將此等彙整而稱為「貼合層」)係分別獨立地為黏著劑層或接著劑層。
貼合層為黏著劑層時，可使用在上述之第1黏著劑層及第2黏著劑層已說明之黏著劑組成物來形成黏著劑層。
貼合層為接著劑層時，接著劑層係可藉由使接著劑組成物中之硬化性成分硬化而形成。用以形成接著劑層之接著劑組成物係壓敏型接著劑(黏著劑)以外之接著劑，例如可列舉水系接著劑、活性能量射線硬化型接著劑。
水系接著劑例如可列舉使聚乙烯醇系樹脂溶解或分散於水中之接著劑。使用水系接著劑時之乾燥方法並無特別限定，但例如可採用使用熱風乾燥機或紅外線乾燥機來進行乾燥之方法。
活性能量射線硬化型接著劑可列舉包含例如藉由進行如紫外線、可見光、電子射線、X射線之活性能量射線的照射而硬化之硬化性化合物的無溶劑型之活性能量射線硬化型接著劑。藉由使用無溶劑型之活性能量射線硬化型接著劑，可提高層間之密著性。
就活性能量射線硬化型接著劑而言，因會顯示良好的接著性，故較佳係包含陽離子聚合性之硬化性化合物、自由基聚合性之硬化性化合物之任一者或兩者。活性能量射線硬化型接著劑係可更包含用以使上述硬化性化合物之硬化反應開始的光陽離子聚合起始劑等陽離子聚合起始劑、或自由基聚合起始劑。
陽離子聚合性之硬化性化合物例如可列舉：具有鍵結於脂環式環之環氧基的脂環式環氧化合物、具有2個以上之環氧基且不具有芳香環的多官能脂肪族環氧化合物、具有1個環氧基之單官能環氧基(惟排除脂環式環氧化合物所包含者)、具有2個以上之環氧基且具有芳香環之多官能芳香族環氧化合物等環氧系化合物；在分子內具有1個或2個以上之氧雜環丁烷環的氧雜環丁烷化合物；此等之組合。
自由基聚合性之硬化性化合物例如可列舉(甲基)丙烯酸系化合物[在分子內具有1個或2個以上之(甲基)丙烯醯氧基的化合物]、具有自由基聚合性之雙鍵的其他之乙烯基系化合物、或此等之組合。
活性能量射線硬化型接著劑係可依需要而含有光敏助劑等之增敏劑。藉由使用增敏劑，可提高反應性，並更為提升接著劑層之機械強度和接著強度。增敏劑係可適合使用公知者。調配增敏劑時，相對於活性能量射線硬化型接著劑之總量100質量份，其調配量係以設為0.1至20質量份之範圍為較佳。
活性能量射線硬化型接著劑係可依需要而含有離子捕集劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、賦黏劑、熱塑性樹脂、填充劑、流動調整劑、塑化劑、消泡劑、抗靜電劑、流平劑、溶劑等添加劑。
使用活性能量射線硬化型接著劑時，可照射如紫外線、可見光、電子射線、X射線之活性能量射線，並使接著劑之塗佈層硬化而形成接著劑層。活性能量射線係以紫外線為較佳，此時之光源係可使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵素燈等。
貼合層為黏著劑層時之厚度係以3μm以上為較佳，可為10μm以上，亦可為15μm以上；又，以30μm以下為較佳，可為25μm以下，亦可為20μm以下。貼合層為接著劑層時之厚度係以0.1μm以上為較佳，可為0.5μm以上；又，以10μm以下為較佳，亦可為5μm以下。
[實施例]
以下，係表示實施例而更具體地說明本發明，但本發明係不受此等之例所限定。
[製造例1及2：(甲基)丙烯酸系樹脂之製造]
在具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計、及攪拌機之反應容器內，裝填含有表1所示的單體組成(將單體全部量設為100質量%時之質量%)且經乙酸乙酯稀釋而成的單體混合物，以氮氣體取代反應容器內之空氣以形成為不含氧，同時將內溫提高至55℃。其後，添加全部量之將偶氮雙異丁腈(聚合起始劑)溶解於乙酸乙酯而成的溶液。添加聚合起始劑之後，以該溫度保持1小時，然後，一邊將內溫保持於54至56℃，一邊將乙酸乙酯連續地加入於反應容器內，在(甲基)丙烯酸系樹脂之濃度成為35質量%之時間點停止添加乙酸乙酯，再從乙酸乙酯之添加開始算起直到經過12小時為止 以該溫度保溫。最後加入乙酸乙酯而調節成(甲基)丙烯酸系樹脂之濃度為20質量%，調製(甲基)丙烯酸系樹脂之乙酸乙酯溶液。
依以下之順序測定所得到的(甲基)丙烯酸系樹脂之重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)。重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)係在GPC裝置使TOSOH股份有限公司製之「TSKgelXL」4根、及昭和電工股份有限公司製且由昭光通商股份有限公司販賣之「ShodexGPCKF-802」1根之共計5根進行串聯連接而配置作為管柱，使用四氫呋喃作為溶出液，以試料濃度5mg/mL、試料導入量100μL、溫度40℃、流速1mL/分鐘之條件，藉由標準聚苯乙烯換算來測定。重量平均分子量(Mw)及Mw/Mn之結果係表示於表1中。
[製造例3：(甲基)丙烯酸系樹脂之製造]
在具備攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴下裝置及氮氣導入管之反應容器內，裝填丙烯酸正-丁酯98.5質量份、丙烯酸1.0質量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.5質量份、乙酸乙酯200質量份、及2,2’-偶氮雙異丁腈0.08質量份，以氮氣體取代上述反應容器內之空氣。在氮氣環境下一邊攪拌一邊使反應溶液升溫至60℃，反應6小時之後，冷卻至室溫。在所得到的溶液中確認到(甲基)丙烯酸系樹脂之生成。又，依上述之順序測定所得到的溶液之一部分的重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)。重量平均分子量(Mw)及Mw/Mn之結果表示於表1中。
[表1]
Figure 111115648-A0202-12-0028-1
表1中之「單體組成」的欄位之簡稱係意指如下之單體。
BA：丙烯酸丁酯
MA：丙烯酸甲酯
PEA：丙烯酸2-苯氧基乙酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
AA：丙烯酸
[配方例1、4至6：黏著劑組成物之調製]
相對於製造例1所得到的(甲基)丙烯酸系樹脂之固體成分100質量份，添加作為交聯劑之由TOSOH股份有限公司取得的「Coronate L」(甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物的乙酸乙酯溶液：固體成分濃度75質量%)0.5質量份、作為矽烷化合物之由信越化學工業股份有限公司取得的「KBM-403」(3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷)0.5質量份，對於配方例4至6，係將作為離子性化合物之N-辛基-4-甲基吡啶鎓六氟化磷以表2記載的量進行混合，再添加乙酸乙酯以使固體成分濃度成為15質量%，而調製黏著劑組成物之溶液。交聯劑之調配量(質量份)為固體成分換算量。
[配方例2：黏著劑組成物之調製]
相對於製造例2所得到的(甲基)丙烯酸系樹脂之固體成分100質量份，添加作為交聯劑之由TOSOH股份有限公司取得的「Coronate L」(甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物的乙酸乙酯溶液：固體成分濃度75質量%)0.2質量份、作為矽烷化合物之由信越化學工業股份有限公司取得的「KBM-403」(3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷)0.5質量份，再添加乙酸乙酯以使固體成分濃度成為15質量%，而調製黏著劑組成物之溶液。交聯劑之調配量(質量份)為固體成分換算量。
[配方例3：黏著劑組成物之調製]
除了將交聯劑之調配量設為1.0質量份以外，其餘係與配方例2為相同方式而調製黏著劑組成物之溶液。
[配方例7：黏著劑組成物之調製]
將製造例3所得到的(甲基)丙烯酸系樹脂100質量份(固體成分換算值；以下相同)、作為異氰酸酯系交聯劑之三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(TOSOH股份有限公司製、商品名「Coronate L」)0.30質量份、及作為矽烷偶合劑之3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業股份有限公司製，商品名「KBM403」)0.30質量份進行混合，並充分攪拌，藉由以乙酸乙酯進行稀釋而獲得黏著劑組成物之塗佈溶液。
[黏著劑片(1)至(6)之製作]
使用塗佈器(applicator)而以乾燥後之厚度成為25μm之方式將配方例1至6所調製的黏著劑組成物塗佈於經施予離型處理之由聚對苯二甲酸乙二酯膜所構成的分離膜〔由Lintec股份有限公司取得之「PLR-382190」〕的離型處理面，在溫度100℃下乾燥1分鐘而製作黏著劑層。在所得到的 黏著劑層之與分離膜側為相反之側之面，貼合經施予離型處理之由聚對苯二甲酸乙二酯膜所構成的分離膜〔由Lintec股份有限公司取得之「PLR-251130」〕的離型處理面，製作黏著劑片(1)至(6)。
[黏著劑片(7)之製作]
使用塗佈器而以乾燥後之厚度成為25μm之方式將配方例7所調製的黏著劑組成物塗佈於分離膜〔由Lintec股份有限公司取得之「PLR-382190」〕的離型處理面，在溫度100℃下乾燥1分鐘而製作黏著劑層。在所得到的黏著劑層之與分離膜側為相反之側之面，貼合另一片之分離膜〔由Lintec股份有限公司取得之「PLR-381031」〕之離型處理面，製作黏著劑片(7)。
[表2]
Figure 111115648-A0202-12-0030-2
〔實施例1〕
(偏光片之製作)
將厚度30μm之聚乙烯醇系樹脂膜(平均聚合度約2400、皂化度99.9莫耳%以上)藉由乾式延伸進行縱單軸延伸而成為約5倍，再直接於保持緊 繃的狀態下，浸漬於溫度60℃之純水中1分鐘之後，浸漬於碘/碘化鉀/水之質量比為0.05/5/100之溫度28℃的水溶液中60秒鐘。其後，浸漬於碘化鉀/硼酸/水之質量比為8.5/8.5/100的溫度72℃之水溶液中300秒鐘。繼而，以溫度26℃之純水洗淨20秒鐘之後，在溫度65℃下進行乾燥處理，獲得在聚乙烯醇系樹脂膜吸附定向碘之厚度12μm的偏光片。
(水系接著劑之調製)
相對於水100質量份，溶解羧基改性聚乙烯醇〔KURARAY股份有限公司製之「KL-318」〕3質量份，而調製聚乙烯醇水溶液。在所得到的水溶液中，將水溶性聚醯胺環氧樹脂〔田岡化學工業股份有限公司製之「SUMIREZ RESIN 650(30)」、固體成分濃度30質量%〕以相對於水100質量份為1.5質量份之比例進行混合，獲得水系接著劑。
(偏光板之製作)
在上述得到的偏光片之一面，塗佈上述得到的水系接著劑，並積層具有硬塗層(以下，有時稱為「HC層」)之三乙醯基纖維素膜(以下，有時稱為「TAC膜」)，並在偏光片之另一面，使用上述得到的水系接著劑積層TAC膜，藉由在溫度80℃下乾燥5分鐘，獲得在偏光片之兩面具有保護膜之偏光板。偏光板之層結構係HC層(表面功能層)/TAC膜(第1保護膜)/水系接著劑層(第3貼合層)/偏光片/水系接著劑層(第4貼合層)/TAC膜(第2保護膜)。在偏光板之HC層上積層在基材膜上具有黏著劑層的保護膜，而獲得附保護膜的偏光板(以下，有時稱為「附PF的偏光板」)。
(λ/2相位差層之製作)
在以透明樹脂所形成的基材層上，藉由塗佈定向層形成用組成物並乾燥而進行了λ/2定向處理。然後，在定向層上塗佈包含盤狀聚合性液晶化合物之液晶層形成用組成物，進行加熱及UV照射而使聚合性液晶化合物之定向固定化，藉此在基材層之定向層上形成厚度2μm之第1硬化物層(λ/2相位差層)。
(λ/4相位差層之製作)
在以透明樹脂所形成的基材層上之經摩擦處理的定向層，塗佈含有棒狀之向列型聚合性液晶化合物的液晶層形成用組成物，並以保持折射率異向性的狀態進行固化，藉此在基材層之定向層上形成厚度1μm之第2硬化物層(λ/4相位差層)。
(附基材層的相位差層之製作)
對基材層上之第1硬化物層的表面、及基材層上之第2硬化物層的表面分別施予電暈處理。以第1硬化物層及第2硬化物層之慢軸構成的角度成為60°之方式，將各別之電暈處理面彼此間使用活性能量射線硬化型接著劑貼合。其後，從第2硬化物層側使用紫外線照射裝置〔FUSION UV SYSTEMS股份有限公司製〕，以累積光量400mJ/cm2(UV-B)進行紫外線照射而使活性能量射線硬化型接著劑硬化而形成接著劑層。貼合係使用積層機進行，活性能量射線硬化型接著劑係以硬化後之接著劑層的厚度成為3μm之方式塗佈。藉此，獲得依序積層有基材層/定向層/第1硬化物層(第1相位差層)/接著劑層(第2貼合層)/第2硬化物層(第2相位差層)/定向層/基材層之附基材層的相位差層。在附基材層的相位差層之中，第1硬化物層、接著劑層、及第2硬化物層之總厚度為6μm。
(光學積層體之製作)
使用厚度5μm之丙烯酸系黏著劑層(第1貼合層、貯存彈性模數：125,500Pa)將上述獲得之附基材層的相位差層之第1硬化物層側的基材層及定向層剝離而露出之第1硬化物層、與上述獲得的附PF之偏光板的偏光板側予以貼合。第1硬化物層與偏光板之貼合係以第1硬化物層之慢軸與偏光片之穿透軸構成的角度成為15°之方式進行。然後，在第2硬化物層側之經剝離基材層及定向層而露出之第2硬化物層依序積層厚度15μm之黏著劑層(第2黏著劑層、貯存彈性模數：25,500Pa)及分離膜，而獲得積層體(1)。依下列之順序測定第1貼合層及第2黏著劑層之貯存彈性模數。
[第1貼合層及第2黏著劑層之貯存彈性模數]
使構成第1貼合層及第2黏著劑層之黏著劑層以分別成為厚度0.2mm之方式積層複數片。將經積層之黏著劑層衝孔(punching)成為直徑8mm之圓柱體，以此作為貯存彈性模數的測定用試樣。對於測定用試樣，係依據JISK7244-6，使用粘彈性測定裝置(Physica公司製、MCR300)而藉由扭剪法，依以下之條件測定貯存彈性模數[Pa]。
<測定條件>
‧正向力FN：1N
‧變形γ：1%
‧頻率：1Hz
‧溫度：25℃
以積層後之厚度成為100μm之方式，依序積層上述製作的黏著劑片(1)之黏著劑層而獲得積層黏著劑層，並以此作為第1黏著劑層。從 所得到的積層體(1)剝離保護膜，在所露出的偏光板上，積層第1黏著劑層而獲得光學積層體(1)。光學積層體(1)之層結構係分離膜/積層黏著劑層(第1黏著劑層)/HC層(表面功能層)/TAC膜(第1保護膜)/水系接著劑層(第3貼合層)/偏光片/水系接著劑層(第4貼合層)/TAC膜(第2保護膜)/丙烯酸系黏著劑層(第1貼合層)/第1硬化物層(第1相位差層)/接著劑層(第2貼合層)/第2硬化物層(第2相位差層)/黏著劑層(第2黏著劑層)/分離膜。
〔實施例2至6、比較例1〕
除了使用黏著劑片(2)至(7)取代黏著劑片(1)而獲得積層黏著劑層，並使用該積層黏著劑層以外，其餘係與實施例1相同方式而獲得光學積層體(2)至(7)。
[透濕度之測定]
依下列的順序決定光學積層體(1)至(7)之偏光片與第1黏著劑層之間的積層結構部分S1(HC層/TAC膜/水系接著劑層)之透濕度A1、及偏光片與第2黏著劑層之間的積層結構部分S2(水系接著劑層/TAC膜/丙烯酸系黏著劑層/第1硬化物層/接著劑層/第2硬化物層)之透濕度A2。
首先，製作具有與光學積層體(1)至(7)之積層結構部分S1及S2相同的層結構之評估用試樣。對於所製作之評估用試樣，使用恆溫恆濕槽，以溫度40℃、相對濕度90%RH、測定時間24小時之測定條件，藉由透濕度試驗方法(杯式法、依據JISZ0208)而測定水蒸氣穿透率。所測定到之積層結構部分S1及S2的水蒸氣穿透率係分別設為在溫度40℃、相對濕度90%RH之透濕度A1及透濕度A2。
積層結構部分S1之透濕度A1為450g/(m2‧24小時)，積層結構部分S2之透濕度A2為210g/(m2‧24小時)，透濕度A1與透濕度A2之比(A1/A2)為2.1。
[黏著劑層之飽和水分率的測定]
將上述所製作的黏著劑片(1)至(7)之黏著劑層(厚度：25μm)分別以下述之保管條件(1)保管後，依下述之保管條件(2)進行保管。使用水分吸附-脫附測定裝置IGASorp(Hiden Isochema製)測定各保管條件後之黏著劑層的質量，並依據下式而求出黏著劑層之溫度25℃、相對濕度80%RH的飽和水分率。結果表示於表3中。
保管條件(1)：溫度25℃、乾燥環境下、保管時間24小時
保管條件(2)：溫度25℃、相對濕度80%RH、保管時間15小時
飽和水分率[%]=[(保管條件(2)後之質量)-(保管條件(1)後之質量)]/(保管條件(1)後之質量)
[第2黏著劑層之碘量的測定]
將實施例及比較例所得到的光學積層體(1)至(7)裁切成25mm×50mm之大小，剝除第1黏著劑層側之分離膜，將所露出的第1黏著劑層貼合於無鹼玻璃而製作試驗片。將試驗片在溫度85℃、相對濕度85%RH之烘箱中保管240小時之後，剝除第2黏著劑層側之分離膜，刮取第2黏著劑層之黏著劑。藉由以下述條件進行的氧化燃燒離子層析法，測定所刮取之黏著劑所含有的碘量[ppm]。將結果表示於表3中。
<試料燃燒>
‧裝置：三菱化學分析科技(Mitsubishi Chemical Analytech)股份有限公司製AQF-2100H
‧燃燒條件：將燃燒溫度設為1100℃，氣體流量係設為氬氣流量200mL/分鐘、氧氣流量400mL/分鐘、加濕空氣流量100mL/分鐘。
<離子層析儀>
‧裝置：Thermo Fisher Scientific公司製Integrion
‧管柱：Thermo Fisher Scientific公司製IonPac AS19
‧測定條件：將溶析液設為KOH水溶液梯度，流速設為1.0mL/分鐘，注入量設為100μL，並將測定模式設為抑制器式，將檢測器設為導電度檢測器。
[表3]
Figure 111115648-A0202-12-0037-3
1:光學積層體
11:第1相位差層
21:第1黏著劑層
22:第2黏著劑層
23:第1貼合層
25:第3貼合層
26:第4貼合層
31:偏光片
32:第1保護膜
33:第2保護膜
S1,S2:積層結構部分

Claims (9)

  1. 一種光學積層體，係依序包含第1黏著劑層、第1保護膜、偏光片、第1相位差層及第2黏著劑層，其中，
    前述偏光片係吸附定向碘之聚乙烯醇系樹脂膜，
    前述第1相位差層係包含聚合性液晶化合物之硬化物層，
    將配置於前述偏光片與前述第1黏著劑層之間的層整體於溫度40℃、相對濕度90%RH的透濕度設為A1，
    將配置於前述偏光片與前述第2黏著劑層之間的層整體於溫度40℃、相對濕度90%RH的透濕度設為A2時，滿足下述式(I)之關係：
    A1>A2(I)
    而且，
    前述第1黏著劑層係滿足下述[a]及[b]之中的至少一者：
    [a]前述第1黏著劑層之溫度25℃、相對濕度80%RH的飽和水分率為0.5%以上；
    [b]前述第1黏著劑層係包含離子性化合物。
  2. 如請求項1所述之光學積層體，其中，前述透濕度A1與前述透濕度A2之比(A1/A2)為1.1以上。
  3. 如請求項1或2所述之光學積層體，其中，前述第1黏著劑層係滿足前述[a]。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之光學積層體，其中，於前述第1黏著劑層與前述第1保護膜之間更具有表面功能層。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之光學積層體，其中，在前述偏光片與前述第1相位差層之間更具有第2保護膜。
  6. 如請求項5所述之光學積層體，其中，前述第2保護膜與前述第1相位差層係隔著第1貼合層而積層。
  7. 如請求項1至6中任一項所述之光學積層體，其中，在前述第1相位差層與前述第2黏著劑層之間更具有第2相位差層，
    前述第2相位差層係包含聚合性液晶化合物之硬化物層，
    前述第1相位差層與前述第2相位差層係隔著第2貼合層而積層。
  8. 如請求項1至7中任一項所述之光學積層體，其中，在前述第2黏著劑層之與前述第1相位差層側為相反之側更具有金屬層。
  9. 如請求項1至8中任一項所述之光學積層體，其中，在前述第1黏著劑層之與前述偏光片側為相反之側更具有前面板。
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