TW202301958A - 散熱裝置組裝方法與散熱裝置 - Google Patents

散熱裝置組裝方法與散熱裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202301958A
TW202301958A TW110122488A TW110122488A TW202301958A TW 202301958 A TW202301958 A TW 202301958A TW 110122488 A TW110122488 A TW 110122488A TW 110122488 A TW110122488 A TW 110122488A TW 202301958 A TW202301958 A TW 202301958A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat sink
positioning
metal platform
metal
assembling
Prior art date
Application number
TW110122488A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI795815B (zh
Inventor
趙建斌
Original Assignee
亞旭電腦股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 亞旭電腦股份有限公司 filed Critical 亞旭電腦股份有限公司
Priority to TW110122488A priority Critical patent/TWI795815B/zh
Publication of TW202301958A publication Critical patent/TW202301958A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI795815B publication Critical patent/TWI795815B/zh

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一種散熱裝置組裝方法包括裝填金屬平台於定位治具,定位治具包括有工作平面,工作平面上凹設有定位槽,金屬平台係被裝填入定位槽內予以定位、並外露上表面;施膠常溫固化導熱膠於金屬平台之上表面上;疊置散熱器於定位治具之工作平面上,散熱器包括散熱片及複數個散熱鰭片,散熱片具有相對的第一表面及第二表面,第二表面貼合接觸金屬平台之上表面;施壓於散熱器與定位治具上;拆離散熱器與定位治具,常溫固化導熱膠黏固於上表面與第二表面之間。

Description

散熱裝置組裝方法與散熱裝置
一種散熱裝置組裝方法,特別是使用常溫固化導熱膠之散熱裝置組裝方法,及藉由散熱裝置組裝方法所組裝的散熱裝置。
傳統之鋁擠型散熱片為了配合組裝至主機板不同高度的晶片上,通常會透過CNC將散熱片底部加工成不同高度,以配合主機板上的晶片。另外可以添加不同厚度的導熱墊片填充散熱片及晶片之間的空隙,或是將凸台藉由環氧樹脂膠合至散熱片,又或是以焊接的方式結合凸台與散熱片。然而藉由環氧樹脂膠合必須經過加溫固化等繁瑣的過程,而藉由焊接又會產生較高的材料成本。
有鑑於此,依據一些實施例提供一種散熱裝置組裝方法包括裝填至少一金屬平台於定位治具,定位治具包括有工作平面,工作平面上凹設有至少一定位槽,至少一金屬平台係被裝填入至少一定位槽內予以定位、並外露上表面;施膠常溫固化導熱膠於至少一金屬平台之上表面上;疊置散熱器於定位治具之工作平面上,散熱器包括散熱片及複數個散熱鰭片,散熱片具有相對的第一表面及第二表面,第二表面貼合接觸至少一金屬平台之上表面;施壓於散熱器與定位治具上;拆離散熱器與定位治具,常溫固化導熱膠黏固於上表面與第二表面之間。
在一些實施例中,裝填步驟中的至少一金屬平台之數量為二且具不同厚度,至少一定位槽之數量亦對應為二且具不同深度。
在一些實施例中,裝填步驟中的至少一金屬平台包括有鋁塊。
在一些實施例中,施膠步驟係以點膠、網印、塗膠或噴膠方式進行。
在一些實施例中,疊置步驟中的工作平面更包括有定位結構,散熱器係抵靠定位於定位結構而疊置於工作平面上。
在一些實施例中,疊置步驟中的定位結構係指定位凸起。
在一些實施例中,施壓步驟係以燕尾夾夾固或配重物下壓方式進行。
依據一些實施例提供一種散熱裝置,包括散熱器,散熱器包括散熱片及複數個散熱鰭片,散熱片具有相對的第一表面及第二表面,該些散熱鰭片分別直立設置第一表面上。
在一些實施例中,更包括金屬凸台及導熱膠,導熱膠黏固於金屬凸台與第二表面之間。
在一些實施例中,金屬凸台與金屬平台為不同厚度。
在一些實施例中,金屬凸台與金屬平台同為鋁塊。
在一些實施例中,導熱膠與常溫固化導熱膠為相同材質。
在一些實施例中,該些散熱鰭片彼此平行設置。
綜上所述,根據一實施例所提供之散熱裝置組裝方法,藉由常溫固化導熱膠將凸台組裝至散熱片,不須經過外加熱源固化導熱膠,僅需經過施壓至表面固化後,便完成凸台與散熱片的組裝,達到了快速方便的效果,且減少了加工及材料的成本。
請參閱圖1至圖6。圖1為根據一實施例散熱裝置組裝方法之流程圖。圖2至圖6為根據一實施例散熱裝置組裝方法之示意圖(一)至(五)。主機板上通常配置有各種不同規格之晶片,例如配置有不同的寬度、高度或長度之晶片,而散熱裝置100為了配合組裝至主機板不同形狀的晶片,可以藉由使用金屬平台2以配合主機板上的各種晶片,且散熱裝置組裝方法可以由自動化過程實現。如圖1及圖2所示,散熱裝置100的組裝方法包括裝填至少一金屬平台2於定位治具5(步驟S10),定位治具5包括有工作平面50,工作平面50上凹設有至少一定位槽51,至少一金屬平台2係被裝填入至少一定位槽51內予以定位、並外露上表面21。在本實施例中,至少一金屬平台2可以例如為多個金屬平台2,至少一定位槽51對應例如為多個定位槽51,多個金屬平台2可以例如具有不同之厚度,以配合主機板上不同形狀之晶片。此外,配合不同高度的金屬平台2,多個定位槽51亦具有不同之深度,當金屬平台2定位於定位槽51時,使得金屬平台2外露之上表面21與定位治具5的工作平面50切齊。多個金屬平台2及多個定位槽51之具體配置容後詳述。
如圖3所示,施膠常溫固化導熱膠211於至少一金屬平台2之上表面21上(步驟S20)。在本實施例中,施膠步驟係以點膠、網印、塗膠或噴膠方式進行。此外,因為金屬平台2外露之上表面21與定位治具5的工作平面50切齊,能夠方便地進行施膠,也就是說金屬平台2外露之上表面21與定位治具5的工作平面50切齊且平整,當進行例如網印時,能夠在平順的表面上進行。
如圖4所示,疊置散熱器1於定位治具5之工作平面50上(步驟S30),散熱器1包括散熱片11及複數個散熱鰭片12,散熱片11具有相對的第一表面111及第二表面112,第二表面112貼合接觸至少一金屬平台2之上表面21。
如圖5所示,施壓於散熱器1與定位治具5上(步驟S40)。在本實施例中,施壓時間為10~15分鐘。在本實施例中,施壓步驟係以燕尾夾夾固或配重物下壓方式進行。在此,散熱器1與定位治具5以利用燕尾夾夾固為示例,藉由燕尾夾持續施以散熱器1與定位治具5壓力,提升散熱器1與金屬平台2的固定效果。另外,亦可以藉由例如機械手臂施壓於散熱器1與定位治具5,實現自動化的組裝過程。
如圖6所示,拆離散熱器1與定位治具5(步驟S50),常溫固化導熱膠211黏固於上表面21與第二表面112之間。舉例來說,散熱器1與定位治具5例如利用燕尾夾夾固,當常溫固化導熱膠211固化,而使得金屬平台2固定於散熱片11的第二表面112後,便可以將燕尾夾拆離於散熱器1與定位治具5,接著將散熱器1與定位治具5相互拆離。
具體來說,散熱裝置100組裝方法藉由將金屬平台2裝填入定位治具5,並於金屬平台2外露之上表面21施膠常溫固化導熱膠211,接著將散熱器1疊置於定位治具5並施壓10~15分鐘,致使金屬平台2固定於散熱器1,便可以將散熱器1與定位治具5拆離。藉由常溫固化導熱膠211將金屬平台2組裝至散熱器1,不須經過外加熱源固化導熱膠,僅需經過施壓至表面固化後,便完成金屬平台2與散熱器1的組裝,達到了快速方便的效果,且減少了加工及材料的成本。
再請參閱圖7,圖7為根據一實施例散熱裝置組裝方法之正面示意圖。在本實施例中,至少一金屬平台2之數量係為二個且具不同厚度,至少一定位槽51之數量亦對應為二個且具不同深度。具體來說,主機板上配置有二個不同高度之晶片,為了配合晶片,配置有二個不同厚度之金屬平台2,例如主機板配置有一個較高及一個較矮之晶片,為了使散熱器1平順地置於晶片上,配置一個較高及一個較低之金屬平台2,較高之金屬平台2對應較矮之晶片,較低之金屬平台2對應較高之晶片。在裝填步驟中,為了在定位治具5裝填二個不同厚度的金屬平台2後,各金屬平台2的上表面21能與工作平面50切齊,亦配置有二個不同深度之定位槽51,較高之金屬平台2對應較深之定位槽51,較低之金屬平台2對應較淺之定位槽51。在本實施例中,至少一金屬平台2包括有鋁塊,舉例來說,金屬平台2為鋁塊,當金屬平台2為二個,其二個金屬平台2皆可以例如為鋁塊,亦或是其中之一為鋁塊,而另一塊為不同之材質。
如圖7所示,在本實施例中,工作平面50更包括有定位結構501,疊置步驟中,如圖4,散熱器1係抵靠定位於定位結構501而疊置於工作平面50上。舉例來說,定位結構501具有與散熱器1相似之形狀,使得散熱器1能夠嵌入定位治具5。在本實施例中,定位結構501係指定位凸起。也就是說,如圖7所示,定位結構501為凸起的壁面502,壁面502環繞著工作平面50,使得散熱器1能夠沿著壁面502嵌入定位治具5。
請參閱圖8。圖8為根據一實施例散熱裝置之分解圖。散熱裝置100包括散熱器1及金屬平台2。藉由在散熱器1組裝金屬平台2,使得散熱裝置100可以配合主機板上之晶片。散熱裝置100可以例如藉由如前所述的散熱裝置組裝方法組裝而成。
在本實施例中,組裝完成的散熱器1包括散熱片11及複數個散熱鰭片12,散熱片11具有相對的第一表面111及第二表面112,散熱鰭片12分別直立設置該第一表面111上。在本實施例中,該些散熱鰭片12彼此平行設置。
在金屬平台2包括有相對的上表面21及下表面22,上表面21設置有常溫固化導熱膠211,而常溫固化導熱膠211黏固於上表面21與第二表面112之間。
在本實施例中,散熱裝置100更包括金屬凸台3及導熱膠311,導熱膠311黏固於金屬凸台3與第二表面112之間。在本實施例中,金屬凸台3與金屬平台2為不同厚度。具體來說,主機板上配置有二個不同高度之晶片,為了配合晶片,配置有不同厚度的金屬平台2及金屬凸台3,例如主機板配置有一個較高及一個較矮之晶片,為了使散熱器1平順地置於晶片上,配置一個較高之金屬平台及一個較低之金屬凸台3,金屬平台2對應較矮之晶片,金屬凸台3對應較高之晶片。在本實施例中,金屬凸台3與金屬平台2同為鋁塊,舉例來說,金屬平台2及金屬凸台3皆可以例如為鋁塊,亦或是金屬平台2及金屬凸台3其中之一為鋁塊,而另一塊為不同之材質。
在本實施例中,導熱膠311與該常溫固化導熱膠211為相同材質。也就是說,導熱膠311與常溫固化導熱膠211具有一樣的性質,導熱膠311不需要經過熱源加熱,也能在常溫下固化。在另一種實施態樣中,導熱膠311亦可以與常溫固化導熱膠211為不同的材質。
綜上所述,根據一實施例提供一種散熱裝置100組裝方法及散熱裝置100,散熱裝置100組裝方法藉由將金屬平台2裝填入定位治具5,並於金屬平台2外露之上表面21施膠常溫固化導熱膠211,接著將散熱器1疊置於定位治具5並施壓10~15分鐘,致使金屬平台2固定於散熱器1,便可以將散熱器1與定位治具5拆離。藉由常溫固化導熱膠211將金屬平台2組裝至散熱器1,不須經過外加熱源固化導熱膠,僅需經過施壓至表面固化後,便完成金屬平台2與散熱器1的組裝,達到了快速方便的效果,且減少了加工及材料的成本。
100:散熱裝置 1:散熱器 11:散熱片 111:第一表面 112:第二表面 12:散熱鰭片 2:金屬平台 21:上表面 211:常溫固化導熱膠 22:下表面 3:金屬凸台 311:導熱膠 5:定位治具 50:工作平面 51:定位槽 501:定位結構 502:壁面 步驟S10:裝填至少一金屬平台於定位治具上 步驟S20:施膠常溫固化導熱膠於至少一金屬平台之上表面 步驟S30:疊置散熱器於定位治具之工作平面 步驟S40:施壓於散熱器與定位治具上 步驟S50:拆離散熱器與定位治具
[圖1]為根據一實施例散熱裝置組裝方法之流程圖。 [圖2]為根據一實施例散熱裝置組裝方法之示意圖(一)。 [圖3]為根據一實施例散熱裝置組裝方法之示意圖(二)。 [圖4]為根據一實施例散熱裝置組裝方法之示意圖(三)。 [圖5]為根據一實施例散熱裝置組裝方法之示意圖(四)。 [圖6]為根據一實施例散熱裝置組裝方法之示意圖(五)。 [圖7]為根據一實施例散熱裝置組裝方法之正面示意圖。 [圖8]為根據一實施例散熱裝置之分解圖。
步驟S10:裝填至少一金屬平台於定位治具上
步驟S20:施膠常溫固化導熱膠於至少一金屬平台之上表面
步驟S30:疊置散熱器於定位治具之工作平面
步驟S40:施壓於散熱器與定位治具上
步驟S50:拆離散熱器與定位治具

Claims (13)

  1. 一種散熱裝置組裝方法,包括: 裝填至少一金屬平台於一定位治具上,其中,該定位治具包括有一工作平面,該工作平面上凹設有至少一定位槽,該至少一金屬平台係被裝填入該至少一定位槽內予以定位、並外露一上表面; 施膠一常溫固化導熱膠於該至少一金屬平台之該上表面上; 疊置一散熱器於該定位治具之該工作平面上,其中,該散熱器包括一散熱片及複數個散熱鰭片,該散熱片具有相對的一第一表面及一第二表面,該第二表面貼合接觸該至少一金屬平台之該上表面; 施壓於該散熱器與該定位治具上;以及 拆離該散熱器與該定位治具,其中,該常溫固化導熱膠黏固於該上表面與該第二表面之間。
  2. 如請求項1所述之散熱裝置組裝方法,其中該裝填步驟中,該至少一金屬平台之數量為二且具不同厚度,該至少一定位槽之數量亦對應為二且具不同深度。
  3. 如請求項1所述之散熱裝置組裝方法,其中該裝填步驟中,該至少一金屬平台包括有鋁塊。
  4. 如請求項1所述之散熱裝置組裝方法,其中該施膠步驟係以點膠、網印、塗膠或噴膠方式進行。
  5. 如請求項1所述之散熱裝置組裝方法,其中該疊置步驟中,該工作平面更包括有一定位結構,該散熱器係抵靠定位於該定位結構而疊置於該工作平面上。
  6. 如請求項5所述之散熱裝置組裝方法,其中該疊置步驟中,該定位結構係指一定位凸起。
  7. 如請求項1所述之散熱裝置組裝方法,其中該施壓步驟係以燕尾夾夾固或配重物下壓方式進行。
  8. 一種散熱裝置,包括: 一散熱器,包括一散熱片及複數個散熱鰭片,該散熱片具有相對的一第一表面及一第二表面,該些散熱鰭片分別直立設置該第一表面上;以及 一金屬平台,包括有相對的一上表面及一下表面,該上表面設置有一常溫固化導熱膠,該常溫固化導熱膠黏固於該上表面與該第二表面之間。
  9. 如請求項8所述之散熱裝置,其更包括一金屬凸台及一導熱膠,該導熱膠黏固於該金屬凸台與該第二表面之間。
  10. 如請求項9所述之散熱裝置,其中該金屬凸台與該金屬平台為不同厚度。
  11. 如請求項9所述之散熱裝置,其中該金屬凸台與該金屬平台同為鋁塊。
  12. 如請求項9所述之散熱裝置,其中該導熱膠與該常溫固化導熱膠為相同材質。
  13. 如請求項8所述之散熱裝置,其中該些散熱鰭片彼此平行設置。
TW110122488A 2021-06-18 2021-06-18 散熱裝置組裝方法與散熱裝置 TWI795815B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110122488A TWI795815B (zh) 2021-06-18 2021-06-18 散熱裝置組裝方法與散熱裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110122488A TWI795815B (zh) 2021-06-18 2021-06-18 散熱裝置組裝方法與散熱裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202301958A true TW202301958A (zh) 2023-01-01
TWI795815B TWI795815B (zh) 2023-03-11

Family

ID=86658226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110122488A TWI795815B (zh) 2021-06-18 2021-06-18 散熱裝置組裝方法與散熱裝置

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI795815B (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI285083B (en) * 2006-03-21 2007-08-01 Coretronic Corp Multi-chips heat radiator
TWM515139U (zh) * 2015-09-14 2016-01-01 Chia-Sheng Wu 散熱器結構
CN106231874B (zh) * 2016-08-26 2018-07-13 浙江众合科技股份有限公司 一种散热器导热胶泥压制工具及板卡散热结构
CN106312219B (zh) * 2016-09-30 2018-11-06 江苏理工学院 一种热管散热器的焊接装置及焊接方法
CN109906017B (zh) * 2018-11-27 2020-08-14 奇鋐科技股份有限公司 散热单元

Also Published As

Publication number Publication date
TWI795815B (zh) 2023-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI681478B (zh) 安裝裝置及安裝方法
US20150371969A1 (en) Methods of processing wafer-level assemblies to reduce warpage, and related assemblies
TWI435423B (zh) 用於封裝元件的雙向散熱器及其組裝方法
TW201911491A (zh) 堆疊式感測器封裝結構
TW200807651A (en) Semiconductor package with heat-dissipating structure
TW201739025A (zh) 接合裝置
JP2013030649A (ja) 半導体モジュール及びその製造方法
KR101930742B1 (ko) 휨 감소 장치 및 휨 감소 방법
TWI795815B (zh) 散熱裝置組裝方法與散熱裝置
KR20070003514A (ko) 반도체 발광 장치를 위한 기판 제조 방법
JP6732262B2 (ja) 実装装置および実装システム
JP2014107554A (ja) 積層型半導体パッケージ
US9947560B1 (en) Integrated circuit package, and methods and tools for fabricating the same
CN112968105B (zh) 一种Micro LED芯片巨量转移方法及一种显示背板
CN108550559A (zh) 散热片、芯片组件及电路板
JP2011049311A5 (zh)
CN115500043A (zh) 散热装置组装方法与散热装置
TWI748482B (zh) 限位治具及限位壓合裝置
JP2020102474A (ja) 電子部品の実装装置
JP2007258291A (ja) 半導体装置
JP6080929B2 (ja) 半導体モジュール
CN112234036B (zh) 一种嵌入式制冷热管的ltcc封装微系统及其制备方法
US11626381B2 (en) Bonding head including a thermal compensator, die bonding apparatus including the same and method of manufacturing semiconductor package using the same
JP2003303933A (ja) 半導体装置の製造方法
TWI407864B (zh) 承載治具