TW202248315A - 導熱絕緣薄膜及包括該導熱絕緣薄膜的電池組 - Google Patents

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Abstract

本案揭示一種導熱絕緣薄膜，包括：熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂占所述導熱絕緣薄膜的重量的15~50%；和導熱填料，所述導熱填料占所述導熱絕緣薄膜的重量的40~70%；其中所述導熱填料包括：碳系導熱填料、金屬氧化物或氫氧化物導熱填料和陶瓷類導熱填料。該導熱絕緣薄膜被用於電子產品或設備，既能為電子產品和設備提供良好的散熱能力，又能滿足電子產品和設備對於絕緣性的要求。同時這種導熱絕緣薄膜還具有阻燃性好、力學性能好等特點，以滿足使用環境的需求。

Description

導熱絕緣薄膜及包括該導熱絕緣薄膜的電池組
本案涉及薄膜領域，特別涉及導熱絕緣薄膜和包括該導熱絕緣薄膜的電池組。
電子產品或設備使用程序中會產生大量熱量。為確保電子產品和設備的工作穩定性和提高電子產品和設備的使用壽命，希望電子產品或設備具有良好的散熱能力。導熱材料被用於電子產品和設備以為電子產品和設備提供良好的散熱能力。由於導熱材料被用於電子產品和設備，希望導熱材料同時具有絕緣性能。
本案的目的是提供一種導熱絕緣薄膜，該導熱絕緣薄膜被用於電子產品或設備，既能為電子產品和設備提供良好的散熱能力，又能滿足電子產品和設備對於絕緣性的要求。同時這種導熱絕緣薄膜還具有阻燃性好、力學性能好等特點，以滿足使用環境的需求。
本案在第一方面提供了一種導熱絕緣薄膜，包括：熱塑性樹脂, 所述熱塑性樹脂占所述導熱絕緣薄膜的重量的15~50%；和導熱填料, 所述導熱填料占所述導熱絕緣薄膜的重量的40~70%；其中所述導熱填料包括：碳系導熱填料、金屬氧化物或氫氧化物導熱填料和陶瓷類導熱填料。
根據上述第一方面，所述碳系導熱填料占所述導熱絕緣薄膜的重量的2~15%。
根據上述第一方面，所述碳系導熱填料占所述導熱絕緣薄膜的重量的10~15%。
根據上述第一方面，所述碳系導熱填料為石墨、碳奈米管和石墨烯中的一種或幾種。
根據上述第一方面，所述石墨為片狀石墨和膨脹石墨中的至少一種。
根據上述第一方面，所述碳系導熱填料為片狀石墨。
根據上述第一方面，所述石墨的粒徑為10nm~200μm，所述碳奈米管的直徑為2~200nm，並且所述石墨烯的徑厚比為500~8000。
根據上述第一方面，所述金屬氧化物或氫氧化物導熱填料占所述導熱絕緣薄膜的重量的5~55%。
根據上述第一方面，所述金屬氧化物或氫氧化物導熱填料占所述導熱絕緣薄膜的重量的20~50%。
根據上述第一方面，所述金屬氧化物或氫氧化物導熱填料包括氧化鎂、氧化鋅、氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁中的一或多個。
根據上述第一方面，所述金屬氧化物或氫氧化物導熱填料為顆粒狀。
根據上述第一方面，所述陶瓷類導熱填料占所述導熱絕緣薄膜的重量的2~50%。
根據上述第一方面，所述陶瓷類導熱填料占所述導熱絕緣薄膜的重量的5~40%。
根據上述第一方面，所述陶瓷類導熱填料包括氮化硼、碳化矽、氮化鋁中的一或多個。
根據上述第一方面，所述陶瓷類導熱填料為片狀或球狀。
根據上述第一方面，所述熱塑性樹脂為聚丙烯樹脂。
根據上述第一方面，所述導熱絕緣薄膜還包括阻燃劑，所述阻燃劑占所述導熱絕緣薄膜的重量的10~45%。
根據上述第一方面，所述阻燃劑為磷氮系阻燃劑、磷氮矽系阻燃劑和溴系阻燃劑中的至少一種。
本案在第二方面提供了一種電池組，所述電池組包括：電池組殼體，所述電池組殼體包括底壁和側壁；電池組模組，所述電池組模組被設置在所述電池組殼體中；及導熱絕緣薄膜，所述導熱絕緣薄膜被設置在所述電池組模組和所述電池組殼體的所述底壁和所述側壁中的至少一個之間；其中所述導熱絕緣薄膜如第一方面所述。
下面將參考構成本說明書一部分的附圖對本案的各種具體實施方式進行描述。應該理解的是，雖然在本案中使用表示方向的術語，諸如 「前」、「後」、「上」、「下」、「左」、「右」、「頂」、「底」、「內」、「外」等描述本案的各種示例結構部分和元件，但是在此使用這些術語只是為了方便說明的目的，基於附圖中顯示的示例方位而決定的。由於本案所揭示的實施例可以按照不同的方向設置，所以這些表示方向的術語只是作為說明而不應視作為限制。
在本案中，若非特指，所有設備和原料均可從市場購得或是本行業常用的，下述實施例中的方法，如無特別說明，均為本領域一般方法。
本案的導熱絕緣薄膜包括熱塑性樹脂和導熱填料。熱塑性樹脂占導熱絕緣薄膜總重量的15~50%，導熱填料占導熱絕緣薄膜總重量的40~70%。在一些實施例中，熱塑性樹脂占導熱絕緣薄膜總重量的17.5~32.5%。在一些實施例中，導熱填料占導熱絕緣薄膜總重量的40~65%。其中導熱填料包括：碳系導熱填料、金屬氧化物或氫氧化物導熱填料和陶瓷類導熱填料這三種。
熱塑性樹脂為聚丙烯樹脂。其中聚丙烯樹脂為均聚或共聚聚丙烯，聚丙烯樹脂的熔融指數為0.1~100g/10min（230℃，2.16kg）。在其他實施例中，也可以使用其他熱塑性樹脂，例如聚乙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯等。
碳系導熱填料為石墨、碳奈米管和石墨烯中的一種或幾種。其中石墨可以為片狀石墨和膨脹石墨中的至少一種。石墨的粒徑為10nm~200μm，碳奈米管的直徑為2~200nm，石墨烯的徑厚比為500~8000。在一些實施例中，碳系導熱填料為片狀石墨。碳系導熱填料的添加使得導熱絕緣薄膜具有優良的導熱能力。然而，由於碳系導熱填料具有導電性能，一般地不會想到在要求絕緣性的產品中使用碳系導熱填料。出人意料地，本案的發明人發現將碳系導熱填料的用量控制為占導熱絕緣薄膜總重量的2~15%，可以使得導熱絕緣薄膜具有優良的導熱性能的同時保持良好的絕緣性能。在一些實施例中，碳系導熱填料可以占導熱絕緣薄膜總重量的10~15%。
金屬氧化物或氫氧化物導熱填料占導熱絕緣薄膜總重量的5~55%。在一些實施例中，金屬氧化物或氫氧化物導熱填料占導熱絕緣薄膜總重量的20~50%。金屬氧化物或氫氧化物導熱填料包括氧化鎂、氧化鋅、氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁中的一或多個。金屬氧化物或氫氧化物導熱填料為顆粒狀。
陶瓷類導熱填料占所述導熱絕緣薄膜總重量的2~50%。在一些實施例中，陶瓷類導熱填料占所述導熱絕緣薄膜總重量的5~40%。陶瓷類導熱填料包括氮化硼、碳化矽、氮化鋁中的一或多個。陶瓷類導熱填料為片狀或球狀。陶瓷類導熱填料具有優良的導熱性能，因此為本案的導熱絕緣薄膜提供優良的導熱性能。
在一些實施例中，根據阻燃的要求，導熱絕緣薄膜還包括占所述導熱絕緣薄膜總重量的10~45%的阻燃劑。在一些實施例中，阻燃劑占所述導熱絕緣薄膜總重量的10~26%。在一些實施例中，阻燃劑為磷氮系阻燃劑、磷氮矽系阻燃劑和溴系阻燃劑中的至少一種。在一些實施例中，阻燃劑還包括輔助阻燃劑，輔助阻燃劑為三氧化二銻、硼酸鹽等中一或多個。本案的導熱絕緣薄膜表面電阻率能夠達到10 12Ω.m。
在一些實施例中，根據需要，導熱絕緣薄膜還包括占所述導熱絕緣薄膜總重量的0~10%的增韌劑、0~5%的相容劑、0.1~1%的潤滑劑、0~1.5%的抗氧劑以及0~2%的色粉中的一種或幾種。在一些實施例中，相容劑占所述導熱絕緣薄膜總重量的0~3%。在一些實施例中，潤滑劑占所述導熱絕緣薄膜總重量的0.2~0.5%。增韌劑包括丙烯基彈性體、苯乙烯類彈性體（如氫化聚（苯乙烯-b-異戊二烯）、氫化聚（苯乙烯-b-丁二烯-b-苯乙烯）、氫化聚（苯乙烯-b-異戊二烯-b-苯乙烯）和氫化聚（苯乙烯-b-異戊二烯/丁二烯-b-苯乙烯））、共聚聚烯烴彈性體（如乙烯-辛烯共聚物，乙烯-丁烯共聚物，乙烯-己烯共聚物等）、聚乙烯中的一種或幾種。相容劑包括烷基矽烷偶聯劑、馬來酸酐接枝聚乙烯、馬來酸酐接枝聚丙烯、馬來酸酐接枝聚烯烴彈性體（POE）中的一種或幾種。潤滑劑包括矽類潤滑劑、醯胺類潤滑劑、硬脂酸類潤滑劑、聚四氟乙烯中的一種或幾種。抗氧劑包括受阻酚類抗氧劑、亞磷酸酯類抗氧劑、含硫類抗氧劑中的一或多個。如前述，本案的導熱絕緣薄膜中使用的碳系導熱填料、顆粒狀金屬氧化物或氫氧化物導熱填料和片狀陶瓷類導熱填料具有優良的導熱性能，因此本案的導熱絕緣薄膜具有優良的導熱性能。
進一步地，通過本案導熱絕緣薄膜中使用的三種導熱填料的協同作用，本案導熱絕緣薄膜的導熱性能進一步得到提高。具體來說，本案發明人發現，片狀的陶瓷類導熱填料能夠連接碳系導熱填料和顆粒狀金屬氧化物或氫氧化物導熱填料，在導熱絕緣薄膜內形成導熱通道，使得進一步提高導熱絕緣薄膜的導熱性能。球狀的陶瓷類導熱填料是通過控制片狀的陶瓷類導熱填料的晶體生長方向形成的。由於球狀陶瓷類導熱材料由片狀陶瓷類導熱填料形成，球狀的陶瓷類導熱填料具有片狀的陶瓷類導熱填料的上述優點。並且，由於球狀的陶瓷類導熱填料具有各項同性，球狀的陶瓷類導熱填料還有利於穿過片狀平面方向上的導熱，從而進一步提高導熱絕緣薄膜的導熱性能。
並且，本案對導熱填料的選擇還使得可以在減少導熱填料的用量的情況下，確保導熱絕緣薄膜具有優良的導熱性能。本案的導熱絕緣薄膜的導熱係數可以達到1~1.46W/m.K。
此外，由於本案的導熱絕緣薄膜在具有優良的導熱性能的同時減少了導熱填料的用量，本案的導熱絕緣薄膜具有更好的力學性能。本案的發明人發現，為使得使用熱塑性樹脂製備的薄膜具有良好的導熱性能，需要使用大量的導熱填料。而導熱填料的用量越大，熱塑性樹脂的用量越少，導熱絕緣薄膜的力學性能就越差。本案的導熱絕緣薄膜通過對導熱填料的選擇使得可以使用更少量的導熱填料，從而熱塑性樹脂在本案的導熱絕緣薄膜中的占比提高，因此本案的導熱絕緣薄膜具有更好的力學性能，尤其是具有優良的拉伸伸長率和斷裂伸長率。本案的導熱絕緣薄膜的更好的力學性能使得本案的導熱絕緣薄膜被包裝、運輸（如，被捲曲成卷保存和運輸）和經電子產品和設備製造商最終成型（如，折疊、切割成型用於電子產品和設備）等時不易破損。例如，本案的導熱絕緣薄膜具有優良的韌性，使得本案的導熱絕緣薄膜在成型程序中能夠折疊五次不會損壞。
由於本案的導熱絕緣薄膜具有優良的導熱性能，在將本案的導熱絕緣薄膜應用到電子產品或設備時，無需再對本案的導熱絕緣薄膜塗覆導熱膠，而可以直接將其壓合電子產品或設備中。因此，本案的導熱絕緣薄膜使用方便，節省成本，有利於減少電子產品和設備的重量和尺寸。
另外，本案的導熱絕緣薄膜可通過一般的流延膜製程生產，因此生產製程簡單。
以下通過一個具體實施例的導熱絕緣薄膜樣品和一個對比例的薄膜樣品說明本案的導熱絕緣薄膜的效果。表1示出本案實施例和對比例的薄膜樣品中各組分的含量，表2示出實施例和對比例的薄膜樣品的性能資料。
表1中的實施例和對比例的薄膜樣品按以下方法製備：按照表1中的組分含量稱取表1中各成分的原料，加入高速混合機中混合3分鐘，高速混合機轉速為2000轉/分。將混合後的原料加入雙螺桿擠出機中擠出、冷卻、造粒，雙螺桿擠出機溫度為180~230℃，螺桿轉速300轉/分。所得粒料經乾燥，擠出成膜，裁切成標準測試片進行性能測試。導熱係數測試所需樣品採用平板硫化機在220度模壓成型。
表1 實施例和對比例的薄膜中各組分的含量
  對比例 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8
原材料名稱 百分比% 百分比% 百分比% 百分比% 百分比% 百分比% 百分比% 百分比% 百分比%
PP樹脂 18.3 24.5 32.5 17.5 27.5 27.5 26.5 19.7 26.7
增韌劑 0 1.8 1.6 1.5 1.6 1.6 0 10 1.3
相容劑 0 1.8 1.5 1 1.5 1.5 1 3 0
阻燃劑 21.0 26.2 24.2 15 24.2 24.2 10 16 20
石墨 0 4.6 4.6 4.6 2 15 5 10 5
氧化鎂 60 16.5 25 50 27.6 14.6 0 20 0
氧化鋁 0 0 0 0 0 0 55 - 5
氮化硼 0 23.9 10 10 15 15 2 21 40
抗氧劑 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 - 1.5
潤滑劑 0.5 0.5 0.4 0.2 0.4 0.4 0.3 0.3 0.3
總計 100.0 100.0 100 100 100 100 100.0 100.0 100
在表1中，PP樹脂為共聚聚丙烯樹脂，熔融溫度約160℃；增韌劑為乙烯-辛烯共聚物；相容劑為烷基矽烷偶聯劑；阻燃劑為苯醚類溴系阻燃劑；石墨為粒徑為1~50μm的片狀石墨，經表面烷基化處理；氧化鋁為球形氧化鋁，粒徑5~20μm，經表面烷基化處理；氧化鎂為球形氧化鎂，粒徑5~30μm；氮化硼為片狀氮化硼；抗氧劑為受阻酚類穩定劑；潤滑劑為硬脂酸酯。
表2 實施例和對比例的薄膜的性能資料
性能指標 測試標準 單位 對比例 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8
密度 ASTM D-792 g/cm 3 2.16 1.68 1.56 1.91 1.57 1.63 1.65 1.59 1.63
拉伸屈服強度 ASTM D-882 MPa 16.3 35.8 33.5 19.3 26.9 24.2 28.3 19.2 31.9
斷裂伸長率 ASTM D-882 % 9.2 65.4 122 62.2 121 92.4 72.1 95 114
常溫5KV耐壓測試     通過 通過 通過 通過 通過 通過 通過 通過 通過
常溫高壓電擊穿 ASTM D-149 KV 12.85 19.96 — — — — 19.5 9.5 20.8
表面電阻率   歐姆 10 13 10 13 10 13 10 13 10 13 10 12 10 13 10 12 10 13
阻燃測試 UL94   V2 V0 V0 V0 V0 V0 V0 V0 V0
導熱係數 ASTM D5470-12 W/m.K 0.94 1.08 0.82 1.44 1.01 1.12 1.0 1.2 1.1
從上述表1和表2可以看出，對比例的薄膜的導熱填料添加量為60%，PP樹脂的添加量為18.3%，導熱材料僅包括氧化鎂一種，對比例得到的薄膜的導熱係數能夠達到0.94W/m.K，但是拉伸屈服強度僅有16.3MPa，並且斷裂伸長率僅有9.2%。說明對比例的薄膜的導熱係數雖然能夠滿足需要，但是力學性能較差。
而本案的各個實施例中，通過將導熱填料的種類設置為三種類型的導熱填料製成，能夠使薄膜的導熱係數維持幾乎與對比例的導熱係數大致相同或更高。隨著導熱填料含量的增加，薄膜的導熱係數也相應地增加。在實施例1-2、4-5和7-8中，使用了比對比例更少的導熱填料卻獲得了和對比例相當或更好的導熱效果。在實施例3和6中使用了較多導熱填料的情況下（實施例3中為64.6%、實施例6中為62%），薄膜的導熱係數更高。
同時，由於本實施例中的導熱填料添加量能夠小於對比例，本實施例的薄膜可以使用更高添加量的PP樹脂。如表2所示，隨著PP樹脂添加量的增加，本實施例的薄膜的力學性能更好，例如拉伸屈服強度和斷裂伸長率均明顯優於對比例，說明本實施例的薄膜的韌性更好。即使在實施例3中，PP樹脂添加量小於對比例的情況下，通過添加增韌劑和相容劑，薄膜的力學性能也能略強於對比例。
此外，如表2所示，儘管使用了片狀石墨作為導熱添加劑，本實施例的導熱絕緣薄膜依然能達到與對比例相同的絕緣性能。另外，本案的導熱絕緣薄膜的阻燃性能、 耐電壓擊穿性能均好於對比例。並且如表2所示，本案的導熱絕緣薄膜在提供整體上優於對比例的薄膜的性能的情況下，單位體積的薄膜重量也更輕，更符合目前電子產品和設備小型、輕量的發展趨勢。
本案的導熱絕緣薄膜可以用於各種電子產品或設備以説明電子產品和設備的散熱。這種電子產品或設備可以是電池組、筆記型電腦、電腦的電源適配器等。
圖1為包括本案的導熱絕緣薄膜的電池組的一個實施例的結構示意圖，其中為了更清楚地示出導熱絕緣薄膜的位置，僅示出電池組的局部分解結構。如圖1所示，電池組100包括由數個電池單元101組成的電池組模組120和電池組殼體110。電池組殼體110包括相對設置的頂壁（圖中未示出）和底壁105，以及和圍繞並連接在頂壁和底壁105之間的四個側壁106。電池組模組120被容納在由頂壁、底壁105和側壁106圍成的殼體容腔108內。每個電池單元101具有各自的連接端子103。這些電池單元101各自的連接端子103按照預定的電路電連接在一起後，再通過設置在電池組殼體110上的總連接端子（圖中未示出）向外供電及/或充電。
導熱絕緣薄膜112設置在電池組模組120和電池組殼體110的底壁105之間。通過導熱絕緣薄膜112，電池組模組120在工作時產生的熱量能夠通過電池組殼體110的底壁105及時散發到外界環境中，而不會聚集在電池組殼體110的殼體容腔108內。
需要說明的是，在圖1示出的實施例中，雖然導熱絕緣薄膜112僅設置在電池組模組120與電池組殼體110的底壁105之間，但是根據實際的空間設計和散熱需求，也可以在電池組模組120與電池組殼體110的側壁106之間。
最後，本案的導熱絕緣薄膜具有諸多有益技術效果，以下列出如下本案的導熱絕緣薄膜的至少部分技術效果： 1. 優良的導熱性能，能夠滿足電子產品和設備的導熱或散熱要求。 2. 優良的力學性能，使得能夠在運輸、包裝及電子產品及設備生產商對其加工成型程序中不容破損。 3. 優良的絕緣性能，以滿足電子產品和設備對絕緣性的要求。 4. 生產製程簡單。 5. 使用方便，節省成本，有利於減少電子產品和設備的重量和尺寸。 6. 單位體積的薄膜重量更輕，更符合目前電子產品和設備小型、輕量的發展趨勢。
儘管參考附圖中出示的具體實施方式將對本案進行描述，但是應當理解，在不背離本案教導的精神和範圍和背景下，本案的導熱絕緣薄膜可以有許多變化形式。本領域一般技藝人士還將意識到有不同的方式來改變本案所揭示的實施例中的結構，均落入本案和請求項的精神和範圍內。
100:電池組 101:電池單元 103:連接端子 105:底壁 106:側壁 108:殼體容腔 110:電池組殼體 112:導熱絕緣薄膜 120:電池組模組
圖1為包括本案的導熱絕緣薄膜的電池組的一個實施例的結構示意圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100:電池組
101:電池單元
103:連接端子
105:底壁
106:側壁
108:殼體容腔
110:電池組殼體
112:導熱絕緣薄膜
120:電池組模組

Claims (19)

  1. 一種導熱絕緣薄膜，其特徵在於包括： 熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂占所述導熱絕緣薄膜的重量的15~50%；和 導熱填料，所述導熱填料占所述導熱絕緣薄膜的重量的40~70%； 其中所述導熱填料包括：碳系導熱填料、金屬氧化物或氫氧化物導熱填料和陶瓷類導熱填料。
  2. 根據請求項1之導熱絕緣薄膜，其中： 所述碳系導熱填料占所述導熱絕緣薄膜的重量的2~15%。
  3. 根據請求項2之導熱絕緣薄膜，其中： 所述碳系導熱填料占所述導熱絕緣薄膜的重量的10~15%。
  4. 根據請求項1之導熱絕緣薄膜，其中： 所述碳系導熱填料為石墨、碳奈米管和石墨烯中的一種或幾種。
  5. 根據請求項4之導熱絕緣薄膜，其中： 所述石墨為片狀石墨和膨脹石墨中的至少一種。
  6. 根據請求項5之導熱絕緣薄膜，其中： 所述碳系導熱填料為片狀石墨。
  7. 根據請求項4之導熱絕緣薄膜，其中： 所述石墨的粒徑為10nm~200μm，所述碳奈米管的直徑為2~200nm，並且所述石墨烯的徑厚比為500~8000。
  8. 根據請求項1之導熱絕緣薄膜，其中： 所述金屬氧化物或氫氧化物導熱填料占所述導熱絕緣薄膜的重量的5~55%。
  9. 根據請求項8之導熱絕緣薄膜，其中： 所述金屬氧化物或氫氧化物導熱填料占所述導熱絕緣薄膜的重量的20~50%。
  10. 根據請求項1之導熱絕緣薄膜，其中： 所述金屬氧化物或氫氧化物導熱填料包括氧化鎂、氧化鋅、氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁中的一或多個。
  11. 根據請求項10之導熱絕緣薄膜，其中： 所述金屬氧化物或氫氧化物導熱填料為顆粒狀。
  12. 根據請求項1之導熱絕緣薄膜，其中： 所述陶瓷類導熱填料占所述導熱絕緣薄膜的重量的2~50%。
  13. 根據請求項12之導熱絕緣薄膜，其中： 所述陶瓷類導熱填料占所述導熱絕緣薄膜的重量的5~40%。
  14. 根據請求項1之導熱絕緣薄膜，其中： 所述陶瓷類導熱填料包括氮化硼、碳化矽、氮化鋁中的一或多個。
  15. 根據請求項14之導熱絕緣薄膜，其中： 所述陶瓷類導熱填料為片狀或球狀。
  16. 根據請求項1之導熱絕緣薄膜，其中： 所述熱塑性樹脂為聚丙烯樹脂。
  17. 根據請求項1之導熱絕緣薄膜，其中： 所述導熱絕緣薄膜還包括阻燃劑，所述阻燃劑占所述導熱絕緣薄膜的重量的10~45%。
  18. 根據請求項17之導熱絕緣薄膜，其中： 所述阻燃劑為磷氮系阻燃劑、磷氮矽系阻燃劑和溴系阻燃劑中的至少一種。
  19. 一種電池組，所述電池組包括： 電池組殼體，所述電池組殼體包括底壁和側壁； 電池組模組，所述電池組模組被設置在所述電池組殼體中；及 導熱絕緣薄膜，所述導熱絕緣薄膜被設置在所述電池組模組和所述電池組殼體的所述底壁和所述側壁中的至少一個之間； 其中所述導熱絕緣薄膜如請求項1-18中任一項所述。
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