TW202246131A

TW202246131A - 密封裝置、多晶矽填充物的製造裝置及多晶矽填充物的製造方法

Info

Publication number: TW202246131A
Application number: TW111111651A
Authority: TW
Inventors: 水谷康博; 今井貴久; 藤井正美; 川口一博
Original assignee: 日商德山股份有限公司
Priority date: 2021-04-28
Filing date: 2022-03-28
Publication date: 2022-12-01
Also published as: WO2022230497A1

Abstract

密封收納袋的開口部時，能減少收納袋產生的皺褶。密封裝置具備插入收納有多晶矽的收納袋的接觸構件、密封密封處的密封構件、驅動接觸構件拉伸開口部的驅動機構、及在比沿收納袋開口部的長度之第一距離還短的第二距離的範圍內夾持住收納袋的夾持構件。

Description

密封裝置、多晶矽填充物的製造裝置及多晶矽填充物的製造方法

本發明係關於一種密封裝置、一種多晶矽填充物的製造裝置及一種多晶矽填充物的製造方法。

專利文獻1中揭示了一種將多晶矽包裝在包裝袋中的多晶矽的包裝方法。專利文獻1中揭示的多晶矽的包裝方法中，在將多晶矽填充進包裝袋後，並非熔融包裝袋以用來密封的熱封預定部，而是在填充有多晶矽的填充部一側以夾持棒進行夾持。此外，並於以夾持棒夾持住包裝袋之一部分的狀態下，以密封棒夾持熱封預定部並熔接之。

[先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]國際公開第2019/203316號公報

[發明所欲解決之問題] 然而，專利文獻1所揭示的多晶矽的包裝方法中，在以夾持棒夾持前述包裝袋之一部分的狀態下熔接熱封預定部時，該夾持棒的長度應能及於沿包裝袋開口部的全長。故，前述包裝方法中，上方的密封棒與夾持棒之間會形成氣室，因為該氣室膨脹之影響，包裝袋的周邊包含熱封預定部會有產生皺摺的問題。本發明之一態樣的目的，即是在密封收納袋的開口部時，減少收納袋產生的皺褶。

[解決問題的技術手段] 為解決上述問題，本發明之一態樣的多晶矽收納袋密封裝置，包含從上方插入收納有多晶矽的收納袋之開口部的內側，並與前述收納袋的內側接觸之接觸構件；密封前述收納袋中的密封處之密封構件；驅動插入前述收納袋的前述開口部中之前述接觸構件，拉伸前述開口部中至少兩個點，使前述密封處變得平整的驅動機構；及夾持在前述密封處的下方位置，且能夠在比第一距離還短的第二距離的範圍內夾持住前述收納袋之夾持構件，其中，前述第一距離為前述密封處被前述驅動機構拉得平整的狀態下，沿前述收納袋的前述開口部的長度。

本發明之一態樣的多晶矽填充物的製造方法，包含以下步驟：從收納有多晶矽的收納袋的開口部上方插入接觸構件，使前述收納袋內側與前述接觸構件接觸的接觸步驟；驅動插入前述收納袋的前述開口部中的前述接觸構件，拉伸前述開口部中至少兩個點，使前述收納袋的密封處變得平整的驅動步驟；夾持在前述收納袋的前述密封處的下方位置，且能夠在比第一距離還短的第二距離的範圍內以夾持構件夾持的夾持步驟，其中，前述第一距離為前述密封處在前述驅動步驟中被拉得平整的狀態下，沿前述收納袋的前述開口部的長度；及密封前述密封處，使前述收納袋成為前述多晶矽填充物的密封步驟。

[發明之功效] 基於本發明之一態樣，能夠在密封收納袋的開口部時，減少收納袋上產生的皺褶。

[實施例1] ＜多晶矽填充物的製造裝置之結構＞圖1係表示本發明中實施例1的多晶矽填充物製造裝置100之結構的立體圖。製造裝置100是用於製造填充了多晶矽S1的多晶矽填充物FI的裝置。如圖1所示，製造裝置100具備密封裝置1、輸送帶C1及輸送帶C2。

輸送帶C1將收納了填充有多晶矽S1的收納袋B1的收納箱CA搬運至密封裝置1。亦即，輸送帶C1是用於將收納有多晶矽S1的收納袋B1運入密封裝置1的運入手段。

密封裝置1是對收納有多晶矽S1的收納袋B1進行密封的裝置。密封裝置1的細節將於後說明。輸送帶C2將收納有已於密封裝置1中密封的收納袋B1的收納箱CA搬運到製造裝置100的外部。即，輸送帶C2是用於將在密封裝置1中密封的收納袋B1作為多晶矽填充物FI運出的運出手段。

＜密封裝置的結構＞圖2係表示圖1所示的製造裝置100所具備的多晶矽收納袋密封裝置1的結構的正視圖，圖3是圖2所示之密封裝置1的右側視圖。圖4是圖2所示之密封裝置1的平面圖。

圖2中省略了密封構件40，圖3中省略了接觸構件10及驅動機構20，而圖4中省略了收納箱CA、多晶矽S1、接觸構件10、驅動機構20及密封構件40。此外，於圖2至圖4中，第一驅動部21及第二驅動部22排列的方向為X軸方向，第一夾持構件31及第二夾持構件32排列的方向為Y軸方向，與載置收納箱CA的載置面SF垂直的方向為Z軸方向。

如圖2及圖3所示，密封裝置1具備接觸構件10、驅動機構20、夾持構件30及密封構件40。密封裝置1對輸送帶C1所輸送之收納有多晶矽S1的收納袋B1進行密封。

如圖2所示，接觸構件10從上方插入收納有多晶矽S1的收納袋B1的開口部B2內側，並接觸收納袋B1的內側。具體來說，舉例而言，接觸構件10係包括第一治具11和第二治具12，第一治具11和第二治具12分別從上方插入收納袋B1的開口部B2的內側，並與收納袋B1的內側接觸。

第一治具11包含第一部分11A及第二部分11B。第一部分11A與後述的第一驅動部21連接，沿X軸方向延伸。第二部分11B與第一部分11A的X軸正向一側的端部連接，朝Z軸的負向延伸。

第二治具12包括第一部分12A和第二部分12B。第一部分12A與後述的第二驅動部22連接，沿X軸方向延伸。第二部分12B與第一部分12A的X軸負向一側的端部連接，朝Z軸的負向延伸。

驅動機構20驅動插入收納袋B1的開口部B2中的接觸構件10，拉伸開口部B2中至少兩個點，使收納袋B1的密封處SE變得平整。具體來說，例如，驅動機構20藉由使第一治具11和第二治具12彼此反向移動，拉伸開口部B2的兩端，而使密封處SE變得平整。

上述結構能夠減少收納袋B1上部的膨脹，並能將收納袋B1內多餘的空氣向外排出。此外，僅藉由移動第一治具11和第二治具12的簡單結構，即可使密封處SE變得平整，從而可降低密封裝置1的成本。

此外，驅動機構20包括第一驅動部21和第二驅動部22。第一驅動部21使第一部分11A在X軸方向上移動，第二驅動部22使第一部分12A在X軸方向上移動。第一驅動部21及第二驅動部22在Z軸方向上移動。

在將第二部分11B、12B插入開口部B2內側之前，第二部分11B、12B位於沿X軸方向的開口部B2大致上的中心處，並彼此接觸。在該狀態下，第一驅動部21朝Z軸的負向移動，使第二部分11B也朝Z軸的負向移動，插入開口部B2的內側；第二驅動部22朝Z軸的負向移動，使第二部分12B也朝Z軸的負向移動，插入開口部B2的內側。

第一驅動部21使第一部分11A朝X軸的負向移動，令第二部分11B接觸開口部B2的一端；第二驅動部22使第一部分12A朝X軸的正向移動，令第二部分12B接觸開口部B2的另一端。在此狀態下，第一驅動部21進一步使第一部分11A在X軸的負向上移動特定距離，第二驅動部22進一步使第一部分12A在X軸的正向上移動特定距離，從而使開口部B2的兩端被第二部分11B、12B所拉伸。

夾持構件30夾持在收納袋B1中密封處SE的下方位置。如圖3所示，夾持構件30包括第一夾持構件31和第二夾持構件32。第一夾持構件31包括第一支撐部31A及第一接觸部31B，如圖4所示，第一接觸部31B固定於第一支撐部31A，並具有第一接觸面CF1。第二夾持構件32包括第二支撐部32A及第二接觸部32B，第二接觸部32B固定於第二支撐部32A，並具有第二接觸面CF2。第一接觸部31B及第二接觸部32B由樹脂製成，第一接觸面CF1及第二接觸面CF2亦由樹脂製成。

與驅動機構20僅拉動開口部B2兩端的情況相比，上述結構能進一步降低收納袋B1上部的膨脹，同時還能向外排出更多收納袋B1內多餘的空氣。此外，還能使密封處SE變得更加平整。

第一接觸部31B沿X軸方向的長度為第二距離D2，密封處SE被驅動機構20拉得平整的狀態下，沿收納袋B1的開口部B2的長度為第一距離D1，該第二距離D2比該第一距離D1短。此外，第二接觸部32B沿X軸方向的長度，與第二距離D2相等。夾持構件30以第一夾持構件31及第二夾持構件32夾持收納袋B1，此時，第一接觸面CF1及第二接觸面CF2接觸收納袋B1的外表面，夾持構件30從而能夠在第二距離D2的範圍內夾持住收納袋B1。

如圖3所示，密封構件40將收納袋B1在密封處SE密封。密封構件40包括第一密封構件41及第二密封構件42，密封構件40係從Y軸的正向和負向兩側，以第一密封構件41及第二密封構件42對收納袋B1的密封處SE進行密封。

第一密封構件41及第二密封構件42中分別內置有加熱器，密封構件40即係以加熱器熔化密封處SE的方式來密封密封處SE。由於密封處SE被驅動機構20和夾持構件30拉平，故能提高在密封構件40中密封處SE的密封精度，亦即能提高收納袋B1的密閉性。

如上所述，在密封裝置1中，夾持構件30夾持住收納袋B1的長度(第二距離D2)比沿收納袋B1的開口部B2的長度(第一距離D1)短。因此，如圖4所示，在夾持構件30夾持收納袋B1的狀態下，可在夾持構件30所形成的夾持處P1與收納袋B1的外端E1間形成讓空氣流動的空間。藉此，在密封收納袋B1的開口部B2時，就能減少產生在收納袋B1的褶皺。

另，即使在將如多晶矽S1般的不規則形狀物體收納在收納袋B1中，使收納袋B1的外緣產生凹凸，以致收納袋B1的形狀不定的情況，也可以減少產生在收納袋B1的皺褶。此外，因為可輕易地拉平密封處SE，故即使收納於收納袋B1中的物體因流動性而滾動倒塌，也可以減少收納袋B1本身發生位置偏離的可能性。

此外，與收納袋B1在起皺的狀態下對密封處SE進行密封的情況相比，能夠減少密封處SE中發生部分未被密封的情況，維持收納袋B1的密閉性。從而，因密封處SE的密封強度得以提高，且可減少收納袋B1外部的不淨空氣進入收納袋B1，故能降低對需要高純度的多晶矽S1的品質造成的影響。

另，由於能夠減少收納袋B1產生的褶皺，故能防止不規則形狀的多晶矽S1的突起部卡在收納袋B1的褶皺上。因此，當該突起部卡在收納袋B1褶皺的狀態下，能防止外力施加於收納袋B1，故能防止前述突起部貫穿收納袋B1。

此外，由於能防止前述突起部卡在收納袋B1的褶皺上，故能防止收納袋B1的褶皺等被前述突起部刮擦，因而能夠防止在收納袋B1中形成強度較弱的部分，或被前述突起部刮下的收納袋B1的樹脂成為混入製品的異物等情形。

另，第二距離D2的長度，可為第一距離D1的長度的60%以上至95%以下，較佳為65%以上至90%以下。藉此，可讓在夾持構件30所形成的夾持處P1與收納袋B1的外端E1間流動的空氣量更加適量，在密封收納袋B1的開口部B2時，有效減低收納袋B1產生的褶皺。

此外，如上述，不僅夾持構件30與收納袋B1的接觸面可以由樹脂製成，接觸構件10與收納袋B1的接觸面亦可由樹脂製成，密封構件40與收納袋B1的接觸面亦可由樹脂製成。亦即，接觸構件10、夾持構件30及密封構件40中至少其一，其與收納袋B1的接觸面可由樹脂製成。

當接觸構件10與收納袋B1的接觸面由樹脂製成時，接觸構件10的該接觸面係與收納袋B1的內表面接觸。當密封構件40與收納袋B1的接觸面由樹脂製成時，密封構件40的該接觸面係與收納袋B1的外表面接觸。據此，因為與收納袋B1接觸的接觸面係由樹脂製成，故能夠防止收納袋B1的破裂。特別是以樹脂製成的接觸構件10，能夠防止收納袋B1內的金屬污染，維持所收納的多晶矽S1的清潔。

此外，第一治具11和第二治具12中，第二部分11B、12B沿Z軸方向的長度，可為使得第二部分11B、12B之下端位於夾持構件30下方的長度。這種情況下，第二部分11B、12B插入在圖4所示之夾持處P1和收納袋B1的外端E1間。在收納袋B1被夾持構件30夾持的狀態下，第一驅動部21及第二驅動部22朝Z軸的正向移動，使第二部分11B、12B移動到密封處SE的上方，此時要維持第二部分11B和12B間的距離。之後，密封處SE被密封構件40所密封。

＜多晶矽填充物的製造方法＞圖5係表示本發明之第一實施例中多晶矽填充物的製造方法的步驟圖。圖5中的符號101表示在Z軸上面對負向觀察收納袋B1時的圖，圖5中的符號102表示在Y軸上面對正向觀察收納袋B1的圖。符號101中省略了收納盒CA、多晶矽S1及驅動機構20，符號102中省略了驅動機構20。

如符號101A及102A所示，設收納袋B1中收納了多晶矽S1。此時，如符號101B及102B所示，驅動機構20從收納了多晶矽S1的收納袋B1的開口部B2上方插入接觸構件10，收納袋B1的內側與接觸構件10接觸。

驅動機構20驅動插入收納袋B1的開口部B2的接觸構件10，拉動開口部B2中的至少兩個點，使收納袋B1的密封處SE變得平整。夾持構件30夾持在收納袋B1的密封處SE下方的位置。

在夾持構件30解除了對收納袋B1的夾持後，如符號101C及102C所示，密封構件40密封收納袋B1的密封處SE。收納了多晶矽S1、且密封處SE被密封之收納袋B1，為多晶矽填充物FI。具體而言，密封構件40可於在夾持構件30解除對收納袋B1的夾持後的特定時間內密封密封處SE。

根據前述結構，在密封構件40密封收納袋B1之前，夾持構件30就已解除夾持。因此，存在於收納袋B1中夾持構件30所夾持處上方的空氣，會在該夾持處下方流動，從而能夠減少收納袋B1產生的皺褶。

隨著第一驅動部21及第二驅動部22朝Z軸的正向移動，如符號101D和102D所示，接觸構件10被拉起，密封構件40離開收納袋B1。

＜第一變形例＞在Z軸方向上移動的並非第一驅動部21，取而代之地，可由第一驅動部21驅使第二部分11B相對於第一部分11A在Z軸方向上移動。此外，在Z軸方向上移動的並非第二驅動部22，取而代之地，可由第二驅動部22驅使第二部分12B相對於第一部分12A在Z軸方向上移動。

這種情況下，第一驅動部21驅使第二部分11B在Z軸上朝負向移動，第二驅動部22驅使第二部分12B在Z軸上朝負向移動，從而使第二部分11B、12B插入開口部B2的內側。又，第一驅動部21驅使第二部分11B在Z軸上朝正向移動，第二驅動部22驅使第二部分12B在Z軸上朝正向移動，從而使第二部分11B、12B移動至密封處SE上方的位置。

＜第二變形例＞在將第二部分11B、12B插入開口部B2內側之前，第二部分11B、12B位於沿X軸方向的開口部B2大致上的中心處時，亦可彼此分離。在該狀態下，第一驅動部21朝Z軸的負向移動，使第二部分11B也朝Z軸的負向移動並插入開口部B2內側。此外，第二驅動部22朝Z軸的負向移動，使第二部分12B也朝Z軸的負向移動並插入開口部B2內側。

＜第三變形例＞在將第二部分11B、12B插入開口部B2內側之前，第二部分11B、12B可在X軸的正向或負向上，位於偏離沿X軸方向的開口部B2大致上的中心處的位置，並相互接觸。在該狀態下，第二部分11B朝Z軸的負向移動並插入開口部B2內側，第二部分12B朝Z軸的負向移動並插入開口部B2內側。

此外，第一驅動部21驅使第一部分11A沿X軸朝負向移動，使第二部分11B與開口部B2的一端接觸。第二驅動部22驅使第一部分12A沿X軸朝正向移動，使第二部分12B與開口部B2的另一端接觸。此時，第一驅動部21及第二驅動部22分別調整第一部分11A、12A在X軸方向上移動的速度，以讓第二部分11B與開口部B2的一端接觸的同時，第二驅動部22與開口部B2的另一端接觸。

第三變形例中，在將第二部分11B、12B插入開口部B2內側之前，第二部分11B、12B可在X軸的正向或負向上，位於偏離沿X軸方向的開口部B2大致上的中心處的位置，並相互分離。

[實施例2] 以下，將說明本發明之第二實施例。為便於說明，與第一實施例中所說明之構件具有相同功能的構件，均標註相同的符號並省略重複的說明。圖6係表示本發明之第二實施例中密封裝置2的結構的正視圖。製造裝置100可具備密封裝置2以取代密封裝置1。

如圖6所示，密封裝置2與密封裝置1的不同之處在於接觸構件10及驅動機構20分別變更為接觸構件10A及驅動機構20A。接觸構件10A為單一構件，可在X軸方向伸縮。接觸構件10A從上方插入收納有多晶矽S1的收納袋B1的開口部B2內側，與收納袋B1的內側接觸。

驅動機構20A與接觸構件10A電連接，藉由向接觸構件10A傳遞控制訊號，使接觸構件10A伸縮。經由驅動接觸構件10A使其伸長，驅動機構20A驅動插入收納袋B1的開口部B2中的接觸構件10A，使其拉動開口部B2中的至少兩個點，從而使密封處SE變得平整。

[總結] 本發明之一態樣的多晶矽收納袋的密封裝置，其具備從上方插入收納有多晶矽的收納袋的開口部的內側，並與前述收納袋的內側接觸的接觸構件；密封前述收納袋中的密封處的密封構件；驅動插入前述收納袋的前述開口部中的前述接觸構件，拉伸前述開口部中至少兩個點，使前述密封處變得平整的驅動機構；及夾持在前述密封處的下方位置，且能夠在比第一距離還短的第二距離的範圍內夾持住前述收納袋的夾持構件，其中，前述第一距離為前述密封處被前述驅動機構拉得平整的狀態下，沿前述收納袋的前述開口部的長度。

根據前述結構，夾持構件夾持住收納袋的長度(第二距離)比沿收納袋的開口部的長度(第一距離)短，因此在夾持構件夾持收納袋的狀態下，可在夾持構件所形成的夾持處與收納袋的外端間形成讓空氣流動的空間。藉此，在密封收納袋的開口部時，就能減少產生在收納袋的褶皺

前述接觸構件包括第一治具及第二治具，前述第一治具及前述第二治具分別從上方插入前述收納袋的前述開口部內側，並與前述收納袋的內側接觸，前述驅動機構可藉由使前述第一治具11和前述第二治具12彼此反向移動，拉伸開前述口部的兩端，而使前述密封處變得平整。基於前述結構，可藉由使第一治具及第二治具移動的簡單結構來使密封處變得平整。如此一來即可降低密封裝置的成本。

前述密封構件可在前述夾持構件解除對前述收納袋的夾持後的特定時間內密封前述密封處。基於前述結構，在密封構件密封收納袋之前，夾持構件就已解除夾持，故存在於收納袋中夾持構件所夾持處上方的空氣，會在該夾持處下方流動，從而能夠減少收納袋產生的皺褶。

前述第二距離的長度，可為前述第一距離的長度的60%以上至95%以下。基於前述結構，可讓在夾持構件所形成的夾持處與收納袋的外端間流動的空氣量更加適量，在密封收納袋的開口部時，有效減低收納袋產生的褶皺。

前述接觸構件、前述密封構件及前述夾持構件中至少其一與前述收納袋的接觸面，可由樹脂製成。基於前述結構，因與收納袋接觸的接觸面係由樹脂製成，故能夠防止收納袋的破裂。特別是以樹脂製成的接觸構件，能夠防止收納袋內的金屬污染，維持所收納的多晶矽的清潔。

本發明之一態樣的多晶矽填充物的製造裝置，可包含前述密封裝置、將收納有多晶矽的收納袋搬運進前述密封裝置的運入手段、及將在前述密封裝置中密封之前述收納袋作為多晶矽填充物運出的運出手段。

本發明之一態樣的多晶矽填充物的製造方法，包含從收納有多晶矽的收納袋的開口部上方插入接觸構件，使前述收納袋內側與前述接觸構件接觸的接觸步驟、驅動插入前述收納袋的前述開口部中的前述接觸構件，拉伸前述開口部中至少兩個點，使前述收納袋的密封處變得平整的驅動步驟、夾持在前述收納袋的前述密封處的下方位置，且能夠在比第一距離還短的第二距離的範圍內以夾持構件夾持的夾持步驟，其中，前述第一距離為前述密封處在前述驅動步驟中被拉得平整的狀態下，沿前述收納袋的前述開口部的長度、及密封前述密封處，使前述收納袋成為前述多晶矽填充物的密封步驟。

本發明不限於上述的各實施例，可在請求項所示之範圍內進行各種變更，經由適當地組合不同實施例中揭示的技術手段而得到的實施例也包含在本發明的技術範圍內。

1,2:密封裝置 10,10A:接觸構件 11:第一治具 11A:第一部分(第一治具) 11B:第二部分(第一治具) 12:第二治具 12A:第一部分(第二治具) 12B:第二部分(第二治具) 20,20A:驅動機構 21:第一驅動部 22:第二驅動部 30:夾持構件 31:第一夾持構件 31A:第一支撐部 31B:第一接觸部 32:第二夾持構件 32A:第二支撐部 32B:第二接觸部 40:密封構件 41:第一密封構件 42:第二密封構件 100:製造裝置 101:示意圖 101A~D:步驟(101) 102:示意圖 102A~D:步驟(102) B1:收納袋 B2:開口部 C1:輸送帶(運入手段) C2:輸送帶(運出手段) CA:收納箱 CF1:第一接觸面(接觸面) CF2:第二接觸面(接觸面) D1:第一距離 D2:第二距離 E1:收納袋外端 FI:多晶矽填充物 P1:夾持處 S1:多晶矽 SE:密封處 SF:載置面 X,Y,Z:方向

[圖1]表示本發明第一實施例之多晶矽填充物製造裝置之結構的立體圖。 [圖2]表示圖1所示的製造裝置所具備的多晶矽收納袋密封裝置的結構的正視圖。 [圖3]圖2所示之密封裝置的右側視圖。 [圖4]圖2所示之密封裝置的平面圖。 [圖5]表示本發明第一實施例之多晶矽填充物的製造方法的步驟圖。 [圖6]表示本發明第二實施例之密封裝置之結構的正視圖。

無。

1:密封裝置

10:接觸構件

11:第一治具

11A:第一部分(第一治具)

11B:第二部分(第一治具)

12:第二治具

12A:第一部分(第二治具)

12B:第二部分(第二治具)

20:驅動機構

21:第一驅動部

22:第二驅動部

30:夾持構件

31B:第一接觸部

B1:收納袋

B2:開口部

CA:收納箱

D1:第一距離

D2:第二距離

S1:多晶矽

SE:密封處

SF:載置面

X,Y,Z:方向

Claims

一種多晶矽收納袋的密封裝置，其特徵在於，包含：接觸構件，其從上方插入收納有多晶矽的收納袋之開口部的內側，並與前述收納袋的內側接觸；密封構件，其密封前述收納袋中的密封處；驅動機構，其驅動插入前述收納袋的前述開口部中的前述接觸構件，拉伸前述開口部中至少兩個點，使前述密封處變得平整；及夾持構件，其夾持在前述密封處的下方位置，且能夠在比第一距離還短的第二距離的範圍內夾持住前述收納袋，其中，前述第一距離為前述密封處被前述驅動機構拉得平整的狀態下，沿前述收納袋的前述開口部的長度。
如請求項1所述之密封裝置，其中，前述接觸構件包括第一治具及第二治具，前述第一治具及前述第二治具分別從上方插入前述收納袋的前述開口部的內側，並與前述收納袋的內側接觸，前述驅動機構藉由使前述第一治具及前述第二治具彼此反向移動，拉伸前述開口部的兩端，而使前述密封處變得平整。
如請求項1或2所述之密封裝置，其中，在前述夾持構件解除了對前述收納袋的夾持後，前述密封構件在特定時間內密封前述密封處。
如請求項1或2所述之密封裝置，其中，前述第二距離的長度為前述第一距離的長度的60%以上至95%以下。
如請求項1或2所述之密封裝置，其中，前述接觸構件、前述密封構件及前述夾持構件中至少其一與前述收納袋的接觸面由樹脂製成。
一種多晶矽填充物的製造裝置，其特徵在於，包含請求項1或2所述之密封裝置；將收納有多晶矽的收納袋搬運進前述密封裝置的運入手段；及將在前述密封裝置中密封之前述收納袋作為多晶矽填充物運出的運出手段。
一種多晶矽填充物的製造方法，其特徵在於，包含以下步驟：從收納有多晶矽的收納袋的開口部上方插入接觸構件，使前述收納袋內側與前述接觸構件接觸的接觸步驟；驅動插入前述收納袋的前述開口部中的前述接觸構件，拉伸前述開口部中至少兩個點，使前述收納袋的密封處變得平整的驅動步驟；夾持在前述收納袋的前述密封處的下方位置，且能夠在比第一距離還短的第二距離的範圍內以夾持構件夾持的夾持步驟，其中，前述第一距離為前述密封處在前述驅動步驟中被拉得平整的狀態下，沿前述收納袋的前述開口部的長度；及密封前述密封處，使前述收納袋成為前述多晶矽填充物的密封步驟。