TW202245348A - 連接器及連接器系統 - Google Patents

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日商愛伯股份有限公司
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Abstract

本發明之第1連接器2具備：絕緣性之殼體100，其具有與電路基板10對向之對向面101；導電性之第1信號接點200A及第2信號接點200B，其等以沿著與對向面101平行之排列方向D11排列之方式保持於殼體100，且分別電性連接於電路基板10；第1外殼300A，其以繞沿著與對向面101平行且與排列方向D11垂直之嵌合方向D12之軸線包圍第1信號接點200A之方式保持於殼體100，且電性連接於電路基板10；及第2外殼300B，其以繞沿著嵌合方向D12之軸線包圍第2信號接點200B之方式保持於殼體100，且電性連接於電路基板10。

Description

連接器及連接器系統
本揭示係關於一種連接器及連接器系統。
於專利文獻1中，揭示如下連接器，其具備：信號接點模製零件，其具有信號接點及保持信號接點之絕緣體構件；以及接地接點，其包含1片金屬板，包圍信號接點模製零件且保持於殼體。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2004-119035號公報
[發明所欲解決之課題]
本揭示提供一種在信號傳送特性之提高、與低高度化之兼顧上有效之連接器。 [解決課題之技術手段]
本揭示之一態樣之連接器具備：絕緣性之殼體，其具有與電路基板對向之對向面；導電性之第1信號接點及第2信號接點，其等以沿著與對向面平行之排列方向排列之方式保持於殼體，以對向面與電路基板對向之狀態，分別電性連接於電路基板；第1外殼，其以繞沿著與對向面平行且與排列方向垂直之嵌合方向之軸線包圍第1信號接點之方式保持於殼體，以對向面與電路基板對向之狀態電性連接於電路基板；及第2外殼，其以繞沿著嵌合方向之軸線包圍第2信號接點之方式保持於殼體，以對向面與電路基板對向之狀態電性連接於電路基板。
根據該連接器，第1信號接點係由第1外殼包圍，第2信號接點係由與第1外殼不同之第2外殼包圍。如此般，藉由在第1信號接點與第2信號接點設置個別之外殼，而可將信號接點與外殼之配置關係個別地最佳化。又，第1外殼繞沿著與對向面平行之嵌合方向之軸線包圍第1信號接點，第2外殼亦繞沿著相同之嵌合方向之軸線包圍第2信號接點。藉此，將對方連接器相對於連接器之嵌合方向規制成與電路基板平行之方向。因此，可謀求由連接器與對方連接器構成之連接部之低高度化。因此，在信號傳送特性之提高、與低高度化之兼顧上有效。
可行的是，第1信號接點具有：第1連接部，其電性連接於電路基板；及第1接觸部，其沿著嵌合方向自第1連接部突出；第2信號接點具有：第2連接部，其電性連接於電路基板；及第2接觸部，其向與第1接觸部相對於第1連接部之突出方向相同之方向自第2連接部突出；且第1外殼包圍第1接觸部，第2外殼包圍第2接觸部。該情形下，在信號傳送特性進一步之提高上有效。
可行的是，第1外殼具有：一對第1側壁部，其等沿著排列方向相互對向；及第1連結壁部，其連結一對第1側壁部；第2外殼具有：一對第2側壁部，其等沿著排列方向相互對向；及第2連結壁部，其連結一對第2側壁部。該情形下，藉由將第1外殼及第2外殼之形狀簡單化，而提高連接器之生產性。
可行的是，第1外殼進一步具有向第1接觸部之突出方向之相反方向自一對第1側壁部分別伸出之一對第1伸出部，第2外殼進一步具有向相反方向自一對第2側壁部分別伸出之一對第2伸出部，第1連接部位於一對第1伸出部之間，第2連接部位於一對第2伸出部之間。該情形下，藉由利用雙重之伸出部遮蔽第1連接部與第2連接部之間，而可進一步提高信號傳送特性。
可行的是，第1外殼進一步具有一對第1外殼連接部，該一對第1外殼連接部係以在對向面與電路基板對向之狀態下電性連接於電路基板之方式，分別形成於一對第1伸出部，第2外殼進一步具有一對第2外殼連接部，該一對第2外殼連接部以在對向面與電路基板對向之狀態下電性連接於電路基板之方式，分別形成於一對第2伸出部。該情形下，藉由使第1外殼及第2外殼之電位穩定化，而可進一步提高信號傳送特性。
可行的是，在對向面與電路基板對向之狀態下，第1連結壁部位於第1接觸部與電路基板之間，第2連結壁部位於第2接觸部與電路基板之間，第1外殼進一步具有第1中間連接部，該第1中間連接部以在對向面與電路基板對向之狀態下電性連接於電路基板之方式形成於第1連結壁部，第2外殼進一步具有第2中間連接部，該第2中間連接部以在對向面與電路基板對向之狀態下電性連接於電路基板之方式形成於第2連結壁部。該情形下，藉由使第1外殼及第2外殼之電位進一步穩定化，而可進一步提高信號傳送特性。
可行的是，殼體具有：後退面，其在對向面與電路基板對向之狀態下，在遠離電路基板之位置與電路基板對向；第1凸部，其自後退面突出且位於一對第1伸出部之間，保持第1信號接點；及第2凸部，其自後退面突出且位於一對第2伸出部之間，保持第2信號接點。該情形下，可在第1外殼內準確地定位第1信號接點，在第2外殼內準確地定位第1信號接點。因此，可提高信號傳送特性之穩定性。
可行的是，第1外殼進一步具有：第1錨定部，其自第1連結壁部向相反方向伸出且保持於第1凸部；及第1中間連接部，其以在對向面與電路基板對向之狀態下電性連接於電路基板之方式形成於第1錨定部之端部；第2外殼進一步具有：第2錨定部，其自第2連結壁部向相反方向伸出且保持於第2凸部；及第2中間連接部，其以在對向面與電路基板對向之狀態下電性連接於電路基板之方式形成於第2錨定部之端部。藉由第1錨定部提高第1外殼相對於第1凸部之固定強度，藉由第2錨定部提高第2外殼相對於第2凸部之固定強度。如第1錨定部及第2錨定部之伸出部分如無線天線般發揮功能，會成為信號傳送特性之下降要因。相對於此，因在第1錨定部設置第1中間連接部，在第2錨定部設置第2中間連接部，故抑制因第1錨定部及第2錨定部之形成引起之信號傳送特性之下降。因此，在第1外殼及第2外殼之固定強度、與信號傳送特性之提高之兼顧上有效。
可行的是，第1中間連接部向遠離後退面之方向自第1錨定部之端部突出，第2中間連接部向遠離後退面之方向自第2錨定部之端部突出，於第1凸部形成容許第1中間連接部沿著嵌合方向之變位之第1槽隙，於第2凸部形成容許第2中間連接部沿著嵌合方向之變位之第2槽隙。該情形下，提高第1外殼相對於第1凸部之安裝作業性、與第2外殼相對於第2凸部之安裝作業性。
可行的是，殼體進一步具有：第1支持部，其自第1凸部向第1接觸部之突出方向伸出，且位於第1接觸部與第1連結壁部之間；及第2支持部，其自第2凸部向第1接觸部之突出方向伸出，且位於第2接觸部與第2連結壁部之間。
可行的是，第1外殼進一步具有沿著垂直於對向面之方向與第1連結壁部對向之第1對向壁部，第2外殼進一步具有沿著垂直於對向面之方向與第2連結壁部對向之第2對向壁部。該情形下，藉由利用一對第1側壁部、第1連結壁部、及第1對向壁部包圍第1信號接點，利用一對第2側壁部、第2連結壁部、及第2對向壁部包圍第2信號接點，而可進一步提高信號傳送特性。
可行的是，第1外殼進一步具有沿著垂直於對向面之方向與第1連結壁部對向、且位於第1接觸部與後退面之間之第1對向壁部，在第1接觸部與第1對向壁部之間形成第1接收空間，第2外殼進一步具有沿著垂直於對向面之方向與第2連結壁部對向、且位於第2接觸部與後退面之間之第2對向壁部，在第2接觸部與第2對向壁部之間形成第2接收空間。
可行的是，第1外殼進一步具有第1外殼槽隙，該第1外殼槽隙將第1對向壁部以與一對第1側壁部分別對應之方式分割，第2外殼進一步具有第2外殼槽隙，該第2外殼槽隙將第2對向壁部以與一對第2側壁部分別對應之方式分割。該情形下，提高使作為對方之連接器嵌合於連接器時之作業性。
可行的是，第1外殼包圍包含第1信號接點之一對第1信號接點，一對第1信號接點傳送第1差動信號，第2外殼包圍包含第2信號接點之一對第2信號接點，一對第2信號接點傳送第2差動信號。該情形下，藉由將傳送差動信號之一對信號接點配置於同一外殼內，而可進一步提高信號傳送特性。
可行的是，殼體具有對向面之背面，連接器進一步具備覆蓋背面之導電性之外層殼。該情形下，藉由屏蔽性之強化而可進一步提高信號傳送特性。
可行的是，外層殼具有：主板部，其覆蓋背面；及一對外層側壁部，其等分別設置於排列方向上之主板部之兩端部；自第1接觸部之突出方向觀察，第1外殼及第2外殼位於一對外層側壁部之間。該情形下，藉由屏蔽性之強化而可進一步提高信號傳送特性。
可行的是，外層殼進一步具有一對外層連接部，該一對外層連接部係以在對向面與電路基板對向之狀態下電性連接於電路基板之方式，分別形成於一對外層側壁部。該情形下，藉由使外層殼之電位穩定化，而可進一步提高信號傳送特性。
本揭示之又一態樣之連接器系統具備：上述連接器；及對方連接器，其沿著嵌合方向嵌合於連接器；且對方連接器具備：絕緣性之對方第1殼體，其沿著嵌合方向插入第1外殼；絕緣性之對方第2殼體，其沿著嵌合方向插入第2外殼；對方第1信號接點，其以在第1外殼內與第1信號接點相接之方式保持於對方第1殼體，且連接於第1纜線之第1信號導體；對方第2信號接點，其以在第2外殼內與第2信號接點相接之方式保持於對方第2殼體，且連接於第2纜線之第2信號導體；導電性之對方第1外殼，其繞沿著嵌合方向之軸線包圍對方第1殼體；及導電性之對方第2外殼，其繞沿著嵌合方向之軸線包圍對方第2殼體；且第1外殼補助對方第1外殼對對方第1殼體之包圍，第2外殼補助對方第2外殼對對方第2殼體之包圍。根據該連接器系統，藉由連接器與對方連接器之協同，而可進一步謀求信號傳送特性之提高、與低高度化之兼顧。
對方連接器可進一步具備將對方第1外殼與對方第2外殼電性連接之基座板。該情形下，藉由抑制遠離電路基板之位置處之對方第1外殼與對方第2外殼之電位差，而可進一步提高信號傳送特性。 [發明之效果]
根據本揭示，可提供一種在信號傳送特性之提高、與低高度化之兼顧上有效之連接器。
以下，對於實施形態，一面參照圖式一面詳細地進行說明。在說明中對於同一要素或具有同一功能之要素賦予同一符號，而省略重複之說明。
[連接器系統] 圖1及圖2所示之連接器系統1在將高頻信號在較低之劣化下傳送、及追求低高度化之用途中，使用於電路基板10(如圖3所示)、與複數條纜線20之連接。作為如此之用途之一例，可舉出藉由複數條纜線20取代電路基板10上之印刷配線進行電路基板10上之信號傳送之資訊處理系統。藉由將複數條纜線20各者設為屏蔽線等，而可以較印刷配線高之信號傳送特性傳送信號。所謂信號傳送特性，意指信號傳送中之信號劣化之大小，所謂信號傳送特性高，意指信號傳送中之信號劣化小。作為信號劣化之具體例，可舉出因串擾等所致之雜訊之混入及信號之衰減等。
為了進一步提高複數條纜線20之信號傳送特性，而需要使電路基板10與複數條纜線20之連接部位靠近電路基板10上之電路元件(例如處理器)。為了將電路基板10與複數條纜線20之連接部位設置於電路元件之附近，而需要避開與設置於電路元件之散熱器等之干擾。因此，需要將連接器系統1低高度化。
連接器系統1具備第1連接器2、及第2連接器3。第1連接器2為例如插座連接器，連接於電路基板10。第2連接器3為例如插塞連接器，連接於複數條纜線20。可將第2連接器3連接於第1連接器2。藉由將第2連接器3連接於第1連接器2，而將複數條纜線20電性連接於電路基板10。第1連接器2與第2連接器3沿著與電路基板10平行之嵌合方向D12相互嵌合。
第1連接器2具備：複數個信號接點200、複數個外殼300、及殼體100。複數個信號接點200沿著與電路基板10平行且與嵌合方向D12垂直之排列方向D11排列。複數個信號接點200各者電性連接於電路基板10，與對方連接器(第2連接器3)之信號接點接觸。複數個外殼300各者繞沿著嵌合方向D12之軸線包圍至少一個信號接點200。
複數個信號接點200傳送複數種信號。複數個外殼300可就複數種信號之每一者而設置。該情形下，在由複數個外殼300各者包圍之區域中，僅傳送一種信號，而不傳送其他信號。作為一例，複數個信號接點200各者亦可傳送以接地電位為基準之一種信號。該情形下，複數個外殼300就複數個信號接點200之每一者而設置。複數個外殼300各者僅包圍一個信號接點200，而不包圍其他信號接點200。複數個信號接點200可包含分別傳送複數種差動信號之複數對信號接點200。該情形下，複數個外殼300就複數對信號接點200之每一者而設置。複數個外殼300各者僅包圍一對信號接點200，而不包圍其他信號接點200。
殼體100將複數個信號接點200、與複數個外殼300一體地保持。
第2連接器3如圖1及圖10所示般，具備基座單元500、及複數個外殼600。基座單元500具有：連接器基座510、絕緣性之複數個殼體520、及導電性之複數個信號接點530。連接器基座510沿著排列方向D11(D21)延伸。複數個殼體520沿著排列方向D11排列，分別沿著嵌合方向D12(D22)自連接器基座510各自向同一方向突出。
複數個信號接點530以沿著排列方向D11排列之方式保持於複數個殼體520。複數個信號接點530各者電性連接於複數條纜線20之任一者，與對方連接器(第1連接器2)之信號接點200接觸。複數個殼體520各者保持至少一個信號接點530。
複數個信號接點530傳送上述之複數種信號，複數個殼體520可就複數種信號之每一者而設置。該情形下，於複數個殼體520中，僅傳送一種信號，而不傳送其他信號。作為一例，複數個信號接點530各者亦可傳送以接地電位為基準之一種信號。該情形下，複數個殼體520就複數個信號接點530之每一者而設置。複數個殼體520各者僅保持一個信號接點530，而不保持其他信號接點530。複數個信號接點530亦可包含分別傳送複數種差動信號之複數對信號接點530。該情形下，複數個殼體520可就複數對信號接點530之每一者而設置。複數個殼體520各者僅保持一對信號接點530，而不保持其他信號接點530。
複數個外殼600與複數個殼體520分別對應。複數個外殼600各者繞沿著嵌合方向D12(D22)之軸線包圍對應之殼體520。
複數個殼體520與複數個外殼300分別對應。如圖3及圖4所示般，複數個殼體520各者沿著嵌合方向D12插入對應之外殼300。複數個外殼600各者沿著嵌合方向D12嵌合於對應之外殼300。複數個信號接點530各者在對應之外殼300內與對應之信號接點200接觸。藉此，複數條纜線20電性連接於電路基板10。
根據該連接器系統1，藉由在複數個信號接點200設置個別之外殼300，而可將信號接點200與外殼300之關係個別地最佳化。又，外殼300繞沿著與電路基板10平行之嵌合方向D12之軸線包圍信號接點200。藉此，將第2連接器3相對於第1連接器2之嵌合方向規制成與電路基板10平行之方向。因此，可謀求由第1連接器2與第2連接器3構成之連接部之低高度化(相對於電路基板10之表面之低高度化)。因此，在信號傳送特性之提高、與低高度化之兼顧上有效。
藉由低高度化，例如圖3及圖4所示般，可避免與散熱器12等之干擾而在電路元件11之附近配置第1連接器2，故可謀求信號傳送特性之進一步之提高。
複數個外殼300各者可補助對應之外殼600對殼體520之包圍。例如，外殼300可包圍殼體520之周圍之未被外殼600包圍之部分。藉此，藉由削減外殼600與外殼300之重複，而可實現進一步之低高度化。
以下，更詳細地例示第1連接器2及第2連接器3各者之構成。
[第1連接器] 於第1連接器2之說明中，為了便於理解，而以朝電路基板之表面之方向為「下方」，以遠離電路基板之表面之方向為「上方」。圖5係自下方觀察第1連接器2之立體圖，圖6係將圖5中之第1連接器2分解而顯示之立體圖。如圖5所示般，第1連接器2具有：絕緣性之殼體100、導電性之複數個信號接點200、及導電性之複數個外殼300。
如圖6及圖7所示般，殼體100具有：對向面101、後退面102、及複數個凸部110。對向面101與電路基板10對向。後退面102以對向面101與電路基板10對向之狀態，在遠離電路基板10之位置與電路基板10對向。複數個凸部110沿著與對向面101平行之排列方向D11排列，且分別自後退面102突出。
複數個凸部110與複數個外殼300分別對應。複數個外殼300各者保持於對應之凸部110。又，由複數個外殼300各者包圍之至少一個信號接點200亦保持於凸部110。例如，複數個外殼300各者包圍之一對信號接點200以沿著排列方向D11排列之方式保持於凸部110，殼體100藉由樹脂材料之成型等而形成。
一個部位之凸部110、和與其對應之外殼300及一對信號接點200構成一組信號傳送部TP1。第1連接器2包含與複數個凸部110分別對應之複數組信號傳送部TP1。複數組信號傳送部TP1沿著排列方向D11排列，分別傳送上述之複數種信號。以下，代表複數組信號傳送部TP1，而對於自圖示左側起第一組與第二組之兩組信號傳送部TP1，更詳細地例示構成。
複數組信號傳送部TP1之構成為共通，為了便於說明，將屬於自圖示左側起第一組之信號傳送部TP1之凸部110、信號接點200及外殼300設為第1凸部110A、第1信號接點200A及第1外殼300A，將屬於自圖示左側起第二組信號傳送部TP1之凸部110、信號接點200及外殼300設為第2凸部110B、第2信號接點200B及第2外殼300B而相互區別。
特別是，如圖7所示般，第1信號接點200A與第2信號接點200B以沿著排列方向D11排列之方式保持於殼體100。例如，一對第1信號接點200A以沿著排列方向D11排列之方式保持於第1凸部110A，一對第2信號接點200B以沿著排列方向D11排列之方式保持於第2凸部110B，對應於第1凸部110A與第2凸部110B之排列，一對第1信號接點200A與一對第2信號接點200B沿著排列方向D11排列。
一對第1信號接點200A傳送第1差動信號。一對第2信號接點200B傳送與第1差動信號不同之第2差動信號。
一對第1信號接點200A各者具有連接部201(第1連接部)、及接觸部202(第1接觸部)。連接部201電性連接於電路基板10。例如連接部201藉由焊接等連接於形成在電路基板10之導電性之信號端子。接觸部202沿著與對向面101平行且與排列方向D11垂直之嵌合方向D12自連接部201突出。以下，為了便於說明，而將接觸部202相對於連接部201之突出方向稱為「前方」，將其相反方向稱為「後方」。第1信號接點200A以接觸部202遠離電路基板10而位在之方式，在連接部201與接觸部202之間曲柄狀屈曲。第1信號接點200A例如藉由金屬之薄板材之沖壓及彎折加工等而形成。
一對第2信號接點200B各者與第1信號接點200A相同地構成，具有連接部201(第2連接部)、及接觸部202(第2連接部)。第2信號接點200B之連接部201藉由焊接等連接於與連接有第1信號接點200A之連接部201之信號端子不同而另外形成於電路基板10之導電性之信號端子。
第1外殼300A以繞沿著嵌合方向D12之軸線包圍一對第1信號接點200A之方式保持於殼體100，以對向面101與電路基板10對向之狀態電性連接於電路基板10。包圍未必一定包圍對象物體之全周，亦包含將對象物體局部地包圍之情形。例如，若與對象物體之全周之半周以上對向則可包含於「包圍」。以下亦相同。
於嵌合方向D12上，第1外殼300A可將一對第1信號接點200A局部地包圍。例如第1外殼300A包圍至少一對第1信號接點200A之接觸部202。
於第1外殼300A內，不傳送藉由至少一個第1信號接點200A傳送之一種信號以外之信號。該一種信號為在第1外殼300A內被傳送之唯一之信號。例如，於第1外殼300A內，僅傳送上述第1差動信號，不傳送其他信號。第1外殼300A僅包圍一對第1信號接點200A，不包圍其他信號接點200。
包圍一對第1信號接點200A之形狀並無特別限制。第1外殼300A可將一對第1信號接點200A以圓形包圍，亦可將一對第1信號接點200A以多角形包圍。作為一例，第1外殼300A可將第1信號接點200A以矩形包圍。例如第1外殼300A具有一對側壁部310(第1側壁部)、及連結壁部320(第1連結壁部)。
一對側壁部310係沿著排列方向D11相互對向。一對第1信號接點200A之接觸部202位於一對側壁部310之間。連結壁部320與對向面101係平行地擴展而連結一對側壁部310。在對向面101與電路基板10對向之狀態下，連結壁部320可位於接觸部202與電路基板10之間。
第1外殼300A可進一步具有對向壁部330(第1對向壁部)。對向壁部330沿著垂直於對向面101之方向與連結壁部320對向。一對第1信號接點200A之接觸部202位於連結壁部320與對向壁部330之間。如上述般，在連結壁部320位於接觸部202與電路基板10之間時，對向壁部330位於接觸部202與後退面102之間。
第1外殼300A可進一步具有外殼槽隙333(第1外殼槽隙)，該外殼槽隙333將對向壁部330以與一對側壁部310分別對應之方式分割(參照圖8)。例如外殼槽隙333沿著嵌合方向D12遍及對向壁部330之全長而形成，將對向壁部330分割成與一個側壁部310對應之部分331、及與另一側壁部310對應之部分332。
在接觸部202與對向壁部330之間，形成接收空間IS(第1接收空間)。於接收空間IS，沿著嵌合方向D12插入有對方連接器(第2連接器3)之對方第1殼體(複數個殼體520之任一個)，包圍對方第1殼體之外殼600係嵌合於第1外殼300A，保持於對方第1殼體之對方信號接點(信號接點530)係與第1信號接點200A之接觸部202接觸(參照圖4)。例如，一對信號接點530與一對第1信號接點200A之接觸部202分別接觸。
第1外殼300A可進一步具有向後方自一對側壁部310分別伸出之一對伸出部340(第1伸出部)。一對第1信號接點200A之連接部201位於一對伸出部340之間。
第1外殼300A可進一步具有一對外殼連接部341(第1外殼連接部)，其等以在對向面101與電路基板10對向之狀態下電性連接於電路基板10之方式分別形成於一對伸出部340。例如一對外殼連接部341各者，形成於對應之伸出部340之下緣，藉由焊接等連接於與上述之信號端子不同地形成於電路基板10之導電性之接地端子。於電路基板10中，對於接地端子賦予接地電位。以下，關於供外殼連接部341之其他部分連接之接地端子亦相同。
第1外殼300A可進一步具有錨定部350(第1錨定部)、及中間連接部360(第1中間連接部)(參照圖9)。錨定部350自連結壁部320向後方伸出且保持於第1凸部110A。中間連接部360以在對向面101與電路基板10對向之狀態下電性連接於電路基板10之方式形成於連結壁部320。例如中間連接部360形成於錨定部350之後端部，向遠離後退面102之方向自錨定部350之後端部突出。作為一例，中間連接部360自錨定部350之後端部向後方及下方突出，藉由焊接等連接於形成在電路基板10之接地端子。
第1外殼300A例如藉由金屬之薄板之沖壓及彎折加工而形成。
第2外殼300B以繞沿著嵌合方向D12之軸線包圍一對第2信號接點200B之方式保持於殼體100，在對向面101與電路基板10對向之狀態下電性連接於電路基板10。例如第2外殼300B包圍至少一對第2信號接點200B之接觸部202。於第2外殼300B內，不傳送藉由至少一個第2信號接點200B傳送之一種信號以外之信號。該一種信號為在第2外殼300B內被傳送之唯一之信號。例如，於第2外殼300B內，僅傳送上述第2差動信號，不傳送其他信號。第2外殼300B僅包圍一對第2信號接點200B，不包圍其他信號接點200。
第2外殼300B與第1外殼300A相同地構成，具有一對側壁部310(第2側壁部)、及連結壁部320(第2連結壁部)。一對第2信號接點200B之接觸部202位於一對側壁部310之間。
與第1外殼300A同樣地，第2外殼300B可進一步具有對向壁部330(第2對向壁部)、與外殼槽隙333(第2外殼槽隙)。一對第2信號接點200B之接觸部202位於連結壁部320與對向壁部330之間。在連結壁部320位於接觸部202與電路基板10之間時，對向壁部330位於接觸部202與後退面102之間。
在接觸部202與對向壁部330之間，形成接收空間IS(第2接收空間)。於接收空間IS，沿著嵌合方向D12插入有對方連接器(第2連接器3)之對方第2殼體(複數個殼體520之任一個)，包圍對方第2殼體之外殼600嵌合於第2外殼300B，保持於對方第2殼體之對方信號接點(信號接點530)與第2信號接點200B之接觸部202接觸(參照圖4)例如，一對信號接點530與一對第2信號接點200A之接觸部202分別接觸。
與第1外殼300A同樣地，第2外殼300B亦可進一步具有一對伸出部340(第2伸出部)、及一對外殼連接部341。一對第2信號接點200B之連接部201位於一對伸出部340之間。與第1外殼300A之一對外殼連接部341同樣地，第2外殼300B之一對外殼連接部341藉由焊接等連接於形成在電路基板10之接地端子。
與第1外殼300A同樣地，第2外殼300B亦可進一步具有錨定部350、及中間連接部360。錨定部350自連結壁部320向後方伸出且保持於第2凸部110B。中間連接部360藉由焊接等連接於形成在電路基板10之接地端子。
如圖7所示般，第1凸部110A自後退面102突出且位於第1外殼300A之一對伸出部340之間，保持一對第1信號接點200A與第1外殼300A。例如第1凸部110A具有一對接點保持孔111(位於第1凸部110A之上方)、及錨定孔112。一對接點保持孔111沿著排列方向D11排列，分別沿著嵌合方向D12貫通第1凸部110A。於一對接點保持孔111，自後方分別插入有一對第1信號接點200A之接觸部202。一對第1信號接點200A之接觸部202之端部自第1凸部110A向前方突出，被第1外殼300A包圍。錨定孔112位於較一對接點保持孔111靠下方，沿著嵌合方向D12貫通第1凸部110A。於錨定孔112，自前方插入有第1外殼300A之錨定部350。
亦可於第1凸部110A形成槽隙113(第1槽隙)。槽隙113容許沿著中間連接部360嵌合方向D12之變位。例如槽隙113沿著嵌合方向D12遍及錨定孔112之下部之全長而形成，在槽隙113內配置中間連接部360。因槽隙113沿著嵌合方向D12延長，故容許中間連接部360沿著嵌合方向D12之變位。
殼體100亦可進一步具有第1支持部114A。第1支持部114A自第1凸部110A向前方伸出且位於接觸部202與連結壁部320之間。例如第1支持部114A在一對接點保持孔111與錨定孔112之間，自第1凸部110A向前方伸出。
第2凸部110B自後退面102突出且位於第2外殼300B之一對伸出部340之間，保持一對第2信號接點200B與第2外殼300B。例如第2凸部110B與第1凸部110A同樣地，具有一對接點保持孔111(位於第2凸部110B之上方)、及錨定孔112。於一對接點保持孔111，自後方分別插入有一對第2信號接點200B之接觸部202。一對第2信號接點200B之接觸部202之端部自第2凸部110B向前方突出，被第2外殼300B包圍。於錨定孔112，自前方插入有第2外殼300B之錨定部350。與第1凸部110A同樣地，亦可在第2凸部110B形成槽隙113(第2槽隙)。於槽隙113內，配置第2外殼300B之中間連接部360。
殼體100亦可進一步具有與第1支持部114A同樣之第2支持部114B。第2支持部114B自第2凸部110B向前方伸出且位於接觸部202與連結壁部320之間。例如第2支持部114B在一對接點保持孔111與錨定孔112之間，自第2凸部110B向前方伸出。
返回圖5及圖6，第1連接器2可進一步具備導電性之外層殼400。殼體100具有對向面101之背面103，外層殼400覆蓋背面103。
例如外層殼400具有主板部410、一對外層側壁部420、及一對錨定部430，藉由金屬之薄板材之沖壓及彎折加工等而形成。主板部410以覆蓋背面103之至少一部分之方式擴展。一對外層側壁部420分別設置於排列方向D11上之主板部410之兩端部。例如一對外層側壁部420於主板部410之兩端部，相對於主板部410向下方屈曲，沿著排列方向D11相互對向。一對錨定部430亦分別設置於排列方向D11上之主板部410之兩端部，位於較一對外層側壁部420靠後方。例如一對錨定部430在主板部410之兩端部，相對於主板部410向下方屈曲，沿著排列方向D11相互對向。自前方觀察，複數個外殼300位於一對外層側壁部420之間，亦位於一對錨定部430之間。
一對錨定部430保持於殼體100。例如殼體100進一步具有與一對錨定部430分別對應之一對外層保持孔121。一對外層保持孔121各者將殼體100上下貫通。一對錨定部430自上方分別插入一對外層保持孔121。
一對外層側壁部420可較殼體100之前表面更向前方伸出。藉此，沿著嵌合方向D12順暢地導引第2連接器3。
於主板部410之兩端部，分別形成較殼體100之前表面更向前方伸出之一對伸出部412，於一對伸出部412分別形成一對鎖定開口411。自下方觀察，一對鎖定開口411各者分別位於複數個外殼300與一對外層側壁部420之間。於一對鎖定開口411，分別卡合有後述之第2連接器3之一對鎖定爪814。
外層殼400可進一步具有一對外層連接部421。一對外層連接部421以在對向面101與電路基板10對向之狀態下電性連接於電路基板10之方式，分別形成於一對外層側壁部420。例如一對外層連接部421各者形成於對應之外層側壁部420之下緣，藉由焊接等連接於形成在電路基板10之接地端子。
[第2連接器] 如上述般，第2連接器3連接於複數條纜線20。特別是如圖11所示般，複數條纜線20各者具有至少一個信號導體24。一條纜線20傳送一種信號。例如纜線20傳送一種差動信號。例如，一條纜線20具有：一對電線21、外部導體22、及絕緣性之外層護套23。一對電線21各者具有一個信號導體24、及被覆信號導體24之絕緣性之內層護套25。以下，將一對電線21之信號導體24稱為一對信號導體24。藉由一對信號導體24傳送上述之差動信號。外部導體22包圍一對電線21，外層護套23被覆22。
圖10係將第2連接器3分解而顯示之立體圖，圖11係圖10之局部放大圖。如圖10所示般，第2連接器3具有基座單元500、及複數個外殼600。如圖11所示般，基座單元500具有：連接器基座510、絕緣性之複數個殼體520、及導電性之複數個信號接點530。
連接器基座510具有對向面511。對向面511與沿著排列方向D21排列之複數條纜線20之端部之外周對向。複數個殼體520與複數條纜線20分別對應。複數個殼體520沿著排列方向D21排列，分別沿著與對向面511平行且與排列方向D21垂直之嵌合方向D22，向遠離對應之纜線20之端部之方向突出。
以下，為了便於說明，而將對向面511面向之方向設為「上方」，將其相反方向設為「下方」。又，將複數個殼體520自連接器基座510突出之方向設為「前方」，將其相反方向設為「後方」。根據該定義，複數條纜線20自連接器基座510向後方延伸。在第2連接器3嵌合於第1連接器2之狀態下，將第1連接器2之說明中之上下、與第2連接器3之說明中之上下設為一致。又，第2連接器3之說明中之前方對應於第1連接器2之說明中之後方，第2連接器3之說明中之後方對應於第1連接器2之說明中之前方。
複數個信號接點530包含與複數個殼體520分別對應之複數對信號接點530。複數對信號接點530各者保持於對應之殼體520。於複數對信號接點530各者，分別連接有上述之一對信號導體24。
複數個外殼600與複數個殼體520分別對應。複數個外殼600各者包圍對應之殼體520。
第2連接器3包含與複數個殼體520分別對應之複數組信號傳送部TP2。複數組信號傳送部TP2沿著排列方向D21排列，分別傳送上述之複數種信號。以下，代表複數組信號傳送部TP2，而對於自圖示右側起第一組與第二組之二組信號傳送部TP2，更詳細地例示構成。再者，自圖示右側起第一組信號傳送部TP2與圖7之自左側起第一組信號傳送部TP1對應。自圖示右側起第二組信號傳送部TP2與圖7之自左側起第二組信號傳送部TP2對應。
複數組信號傳送部TP2之構成為共通，為了便於說明，將屬於圖11之自右側起第一組信號傳送部TP2之殼體520、信號接點530及外殼600設為第1殼體520A、第1信號接點530A及第1外殼600A，將屬於自右側起第二組信號傳送部TP2之殼體520、信號接點530及外殼600設為第2殼體520B、第2信號接點530B及第2外殼600B而相互區別。又，將與自右側起第一組信號傳送部TP2對應之纜線20設為第1纜線20A，將屬於自右側起第二組信號傳送部TP2之纜線20設為第2纜線20B而相互區別。
第1殼體520A及第2殼體520B沿著排列方向D21排列，沿著嵌合方向D22自連接器基座510向前方突出。
如圖11所示般，一對第1信號接點530A保持於第1殼體520A，分別連接於第1纜線20A之一對信號導體24。一對第1信號接點530A各者，具有向前方依序排列之連接部531(第1連接部)與接觸部532(第1接觸部)。
第1殼體520A以使連接部531露出於上方、使接觸部532露出於下方之方式保持一對第1信號接點530A(參照圖3)。藉此，可對於連接部531自上方連接信號導體24，而接觸部532可與對方連接器(第1連接器2)之第1信號接點200A自上方接觸(參照圖4)。
於第1纜線20A之前端部中之與連接部531對應之部分處，外層護套23、外部導體22及內層護套25被去除，露出之一對信號導體24分別連接於連接部531。
第1信號接點530A例如藉由金屬之薄板材之沖壓及彎折加工等而形成。
一對第2信號接點530B保持於第2殼體520B，且分別連接於第2纜線20B之一對信號導體24。一對第2信號接點530B各者與第1殼體520A同樣地具有連接部531(第2連接部)與接觸部532(第2接觸部)。
第2殼體520B以使連接部531露出於上方、使接觸部532露出於下方之方式，保持一對第2信號接點530B(參照圖3)。藉此，可對於連接部531自上方連接信號導體24，而接觸部532可與對方連接器(第1連接器2)之第2信號接點200B自上方接觸(參照圖4)。
於第2纜線20B之前端部中之與連接部531對應之部分，外層護套23、外部導體22及內層護套25被去除，露出之一對信號導體24分別連接於連接部531。
第1外殼600A以繞沿著嵌合方向D22之軸線包圍第1殼體520A之方式固定於連接器基座510。例如第1外殼600A具有基座部610(第1基座部)、與末端部620(第1末端部)。
基座部610包圍第1纜線20A且固定於連接器基座510。於第1纜線20A之前端部中之與基座部610對應之部分處，外層護套23被去除。基座部610包圍因外層護套23之去除而露出之外部導體22。在包圍外部導體22之形狀上無特別限制。基座部610可將外部導體22以圓形包圍，亦可將外部導體22以多角形包圍。作為一例，基座部610亦可將外部導體22以矩形包圍。例如基座部610具有一對基座側壁部611(第1基座側壁部)、及基座連結壁部612(第1基座連結壁部)。一對基座側壁部611沿著排列方向D21相互對向。第1纜線20A之外部導體22位於第1外殼600A之一對基座側壁部611之間。基座連結壁部612與對向面511平行地擴展而連結一對基座側壁部611。
末端部620沿著嵌合方向D22自基座部610向前方延伸而包圍第1殼體520A。包圍第1殼體520A之形狀並無特別限制。末端部620可將第1殼體520A以圓形包圍，亦可將第1殼體520A以多角形包圍。作為一例，末端部620亦可將第1殼體520A以矩形包圍。例如末端部620具有一對末端側壁部621(第1末端側壁部)、及末端連結壁部622(第1末端連結壁部)。一對末端側壁部621與一對基座側壁部611相連。末端連結壁部622與基座連結壁部612相連，而連結一對末端側壁部621。
與一對基座側壁部611之間隔614相比，一對末端連結壁部622之間隔623更小(參照圖12)。相對於在基座部610內存在第1纜線20A之外部導體22，在末端部620內不存在第1纜線20A之外部導體22。藉由與存在外部導體22之位置處之間隔614相比，縮小不存在外部導體22之位置之間隔623，而可提高一對信號導體24、與包圍一對信號導體24之接地電位之金屬體之配置關係之均一性，而可進一步提高信號傳送特性。
返回圖11，末端部620A嵌合於第1外殼300A之上側部分。例如，一對末端側壁部621與第1外殼300A之一對側壁部310之內面分別重疊，末端連結壁部622與對向壁部330之內面重疊。如此般在末端部620A嵌合於第1外殼300A時，末端部620A對第1殼體520A之包圍藉由第1外殼300A補助。例如，未被末端部620A包圍之第1殼體520A之下側部分，由第1外殼300A包圍。
又，第1外殼300A對一對第1信號接點200A之包圍藉由末端部620A補助。例如，外殼槽隙333之包圍之缺口藉由末端部620A之末端連結壁部622補助(參照圖4)。
一對末端側壁部621各者亦可具有彈性接觸部624(第1彈性接觸部)(參照圖12及圖13)。彈性接觸部624藉由外力之賦予而靠近第1殼體520A，藉由外力之去除而遠離第1殼體520A。一對末端側壁部621之彈性接觸部624與第1外殼300A之一對側壁部310之內面分別接觸。藉此，末端部620A對第1殼體520A之包圍被第1外殼300A更加牢固地補助。
末端連結壁部622亦可具有接觸部625。接觸部625在一對末端側壁部621之中間位置沿著嵌合方向D12延伸，向上方膨出。末端連結壁部622之寬度大於第1外殼300A之外殼槽隙333之寬度。因此，末端連結壁部622跨及外殼槽隙333與對向壁部330之部分331及部分332兩者接觸。藉此，第1外殼300A對一對第1信號接點200A之包圍被末端部620A更加牢固地補助。
第2外殼600B以繞沿著嵌合方向D22之軸線包圍第2殼體520B之方式固定於連接器基座510。例如第2外殼600B與第1外殼600A同樣地，具有基座部610(第2基座部)、及末端部620(第2末端部)。
基座部610包圍第2纜線20B且被固定於連接器基座510。第2外殼600B之基座部610與第1外殼600A之基座部610同樣地，具有一對基座側壁部611(第2基座側壁部)、及基座連結壁部612(第2基座連結壁部)。於第2纜線20B之前端部中之與基座部610對應之部分，外層護套23被去除。基座部610包圍因外層護套23之去除而露出之外部導體22。
末端部620沿著嵌合方向D22自基座部610向前方延伸而包圍第2殼體520B。第2外殼600B之末端部620與第1外殼600A之基座部610同樣地，具有一對末端側壁部621(第2末端側壁部)、及末端連結壁部622(第2末端連結壁部)。
末端部620B嵌合於第2外殼300B之上側部分。例如，一對末端側壁部621與第2外殼300B之一對側壁部310之內面分別重疊，末端連結壁部622與對向壁部330之內面重疊。如此般，在末端部620B嵌合於第2外殼300B時，末端部620B對第2殼體520B之包圍藉由第2外殼300B補助。例如，未被末端部620B包圍之第2殼體520B之下側部分，由第2外殼300B包圍。
又，第2外殼300B對一對第2信號接點200B之包圍藉由末端部620B補助。例如，外殼槽隙333之包圍之缺口係由末端部620B之末端連結壁部622補助。
與第1外殼600A之一對末端側壁部621同樣地，第2外殼600B之一對末端側壁部621各者，亦可具有彈性接觸部624(第2彈性接觸部)。與第1外殼600A之末端連結壁部622同樣地，第2外殼600B之末端連結壁部622亦可具有接觸部625。
連接器基座510亦可具有導電性之基座板512、及絕緣性之基座殼體513。基座板512沿著對向面擴展，自下方支持複數條纜線20。基座殼體513保持基座板512、第1殼體520A、及第2殼體520B。基座單元500係利用在配置有基座板512、及複數個信號接點530之狀態下所進行之插入成型，藉由將基座殼體513及複數個殼體520以樹脂材料成型等而形成。
第1外殼600A之基座部610藉由一對基座側壁部611、基座連結壁部612、及基座板512包圍第1纜線20A之外部導體22，且被固定於基座板512。第2外殼600B之基座部610藉由一對基座側壁部611、基座連結壁部612、及基座板512包圍第2纜線20B之外部導體22，且被固定於基座板512。基座板512將第1外殼600A之基座部610、與第2外殼600B之基座部610電性連接。
於第1外殼600A之基座部610內，第1纜線20A之外部導體22電性連接於基座板512。例如外部導體22藉由焊接等固定於基座板512。於第2外殼600B之基座部610內，第2纜線20B之外部導體22電性連接於基座板512。例如外部導體22藉由焊接等固定於基座板512。
基座板512具有與複數條纜線20分別對應之複數個固定孔514。複數個固定孔514沿著排列方向D11排列，沿著與對向面511垂直之上下方向貫通基座板512。複數個固定孔514各者使對應之纜線20之外部導體22露出於下方。
複數個固定孔514包含與第1纜線20A對應之第1固定孔514A、及與第2纜線20B對應之第2固定孔514B。第1固定孔514A使第1纜線20A之外部導體22露出於下方，第2固定孔514B使第2纜線20B之外部導體22露出於下方。
關於第1外殼600A及第2外殼600B，如上述般，複數個外殼600各者具有一對基座側壁部611，因此第2連接器3具備沿著排列方向D21排列之複數對基座側壁部611。相對於此，基座板512可具有與複數對基座側壁部611分別對應之複數對外殼固定孔515。
複數個固定孔514、與複數對外殼固定孔515係沿著排列方向D21排列成一行。於該排列中，在複數對外殼固定孔515各者之間，配置一個固定孔514。複數對外殼固定孔515各者係沿著上下方向貫通基座板512，使對應之一對基座側壁部611分別向下方露出。藉此，複數對基座側壁部611、複數條纜線20之外部導體22以排列成一行之狀態向下方露出。因此，可將複數對基座側壁部611、與複數條纜線20之外部導體22，藉由自下方一併焊接等而固定於基座板512。
複數對外殼固定孔515包含與第1外殼600A之一對基座側壁部611分別對應之一對第1外殼固定孔515A、及與第2外殼600B之一對基座側壁部611分別對應之一對第2外殼固定孔515B。第1固定孔514A位於一對第1外殼固定孔515A之間，第2固定孔514B位於一對第2外殼固定孔515B之間。
複數對基座側壁部611各者，亦可具有插入對應之外殼固定孔515之固定片613。例如，第1外殼600A之一對基座側壁部611各者，亦可具有插入對應之第1外殼固定孔515A之固定片613(第1固定片)。第2外殼600B之一對基座側壁部611各者，亦可具有插入對應之第2外殼固定孔515B之固定片613(第2固定片)。藉此，在藉由焊接等進行固定之前，可將複數個外殼600相對於基座板512定位及暫時固定，故提高了將複數對基座側壁部611、與複數條纜線20之外部導體22固定於基座板512時之作業性。固定片613以插入對應之外殼固定孔515之狀態藉由焊接等固定於基座板512。
返回圖10，第2連接器3亦可進一步具備絕緣性之外層殼體700。外層殼體700收容固定有包含第1外殼600A及第2外殼600B之複數個外殼600之連接器基座510。外層殼體700亦可具有與嵌合方向D22垂直之前壁部710。前壁部710亦可具有與複數個殼體520分別對應之複數個開口711。複數個殼體520各者以被外殼600包圍之狀態經由對應之開口711自外層殼體700向前方突出。
複數個開口711包含與第1殼體520A對應之第1開口711A、及與第2殼體520B對應之第2開口711B。第1殼體520A以被第1外殼600A包圍之狀態經由第1開口711A自外層殼體700向前方突出。第2殼體520B以被第2外殼600B包圍之狀態經由第2開口711B自外層殼體700向前方突出。
第2連接器3亦可進一步具備絕緣性之間隔件730，其被固定於外層殼體700，規制包含第1纜線20A與第2纜線20B之間隔的複數條纜線20之間隔。間隔件730在較連接器基座510更後方，自外層護套23之外保持複數條纜線20。連接器基座510配置於前壁部710與間隔件730之間。間隔件730具有與複數條纜線20分別對應之複數個開口731(參照圖2及圖3)。複數個開口731沿著排列方向D21排列。複數個開口731各者沿著嵌合方向D22貫通間隔件730。複數條纜線20各者保持於對應之開口731內。藉由間隔件730適切地保持纜線20間之距離，而可進一步提高信號傳送特性。又，亦可藉由間隔件730提高複數條纜線20相對於第2連接器3之固定強度。
間隔件730藉由在複數條纜線20之端部安裝基座單元500、複數個外殼600及外層殼體700之狀態下進行之樹脂之雙色成型而形成。間隔件730亦可藉由利用封裝而實現之樹脂密封而形成。亦可在將預先成形之間隔件730安裝於複數條纜線20之狀態下，在複數條纜線20之端部安裝基座單元500、複數個外殼600及外層殼體700。該情形下，可行的是，以複數個開口731為中心將間隔件730分成上構件與下構件而成形，以夾著複數條纜線20之方式組合上構件與下構件。可將間隔件730安裝於基座單元500，亦可與基座單元500一體地成形。藉此，可進一步提高複數條纜線20相對於第2連接器3之固定強度。
第2連接器3可進一步具備鎖定構件800。鎖定構件800防止嵌合於第1連接器2之第2連接器3之脫開。鎖定構件800具有一對鎖定部810、及鎖定旋鈕820。一對鎖定部810以與第1連接器2之複數個鎖定開口411(參照圖5)分別對應之方式保持於外層殼體700。外層殼體700於排列方向D11之兩端部進一步具有向上方及後方開口之一對鎖定收容部720、及與一對鎖定收容部720分別對應之一對保持桿721，一對鎖定部810分別收容於一對鎖定收容部720。一對保持桿721各者位於對應之鎖定收容部720之後端部之上方，將鎖定部810保持於鎖定收容部720內。
一對鎖定部810各者具有：鎖定基座811、鎖定板812、及彈性連結部813。鎖定基座811沿著嵌合方向D22延伸，與鎖定收容部720之底面相接。鎖定板812在遠離鎖定收容部720之底面之位置沿著嵌合方向D22延伸，在上下方向上與鎖定基座811對向。於鎖定板812之上表面，形成卡合於第1連接器2之鎖定開口411之鎖定爪814。彈性連結部813以可使鎖定爪814沿著上下方向彈性變位之方式連結鎖定基座811之前端部與鎖定板812之前端部。
根據鎖定部810，可切換鎖定爪814卡合於鎖定開口411之鎖定狀態、與鎖定爪814不卡合於鎖定開口411之解除狀態。例如，在使外力自上方作用於鎖定板812，而使鎖定板812接近鎖定基座811時，鎖定爪814下降至較主板部410更下方，而成為上述解除狀態。藉由在該狀態下使第2連接器3嵌合於第1連接器2，將鎖定爪814配置於鎖定開口411之下方，去除對於鎖定板812之外力，使鎖定板812沿遠離鎖定基座811之方向彈性復位，而將鎖定爪814配置於鎖定開口411。藉此，鎖定爪814卡合於鎖定開口411之內周，而將解除狀態切換成鎖定狀態。藉由再次使外力自上方作用於鎖定板812，使鎖定板812接近鎖定基座811，使鎖定爪814下降，而將鎖定狀態再次切換成解除狀態。
鎖定旋鈕820係用於使用於將鎖定狀態切換成解除狀態之外力同時作用於一對鎖定部810之鎖定板812之操作部。鎖定旋鈕820沿著排列方向D21延伸且連結一對鎖定部810之鎖定板812，且以壓於複數條纜線20之上方之方式向後方伸出。藉由將鎖定旋鈕820向複數條纜線20壓下，而使來自上方之外力同時作用於一對鎖定部810之鎖定板812，而可將鎖定狀態切換成解除狀態。鎖定構件800藉由金屬之薄板材之沖壓及彎折加工等而形成。
因一對鎖定收容部720設置於排列方向D21上之外層殼體700之兩端部，如自前方觀察，複數個殼體520配置於一對鎖定部810之間。藉由在不與複數個殼體520重疊之位置配置一對鎖定部810，而可謀求兼顧第2連接器3相對於第1連接器2之連接之可靠性、與連接器系統1之低高度化。
[第2連接器之組裝步驟] 繼而，作為連接器之組裝方法之一例，例示第2連接器3之組裝步驟。該步驟包含：使第1纜線20A之外周與對向面511對向，而將第1纜線20A之信號導體24連接於第1信號接點530A；使第2纜線20B之外周與對向面511對向，而將第2纜線20B之信號導體24連接於第2信號接點530B；以在第1纜線20A之信號導體24連接於第1信號接點530A之狀態下，繞沿著嵌合方向D22之軸線包圍第1殼體520A之方式配置第1外殼600A；將第1外殼600A固定於連接器基座510；以在第2纜線20B之信號導體24連接於第2信號接點530B之狀態下，繞沿著嵌合方向D22之軸線包圍第2殼體520B之方式配置第2外殼600B；及將第2外殼600B固定於連接器基座510。
可同時進行第1纜線20A相對於第1信號接點530A之信號導體24之連接、與第2纜線20B相對於第2信號接點530B之信號導體24之連接。亦可同時進行第1外殼600A相對於連接器基座510之固定、與第2外殼600B相對於連接器基座510之固定。
第2連接器3之組裝步驟亦可進一步包含：將固定有第1外殼600A及第2外殼600B之連接器基座510收容於絕緣性之外層殼體700。
可行的是，將第1外殼600A固定於連接器基座510包含：經由第1外殼固定孔515A將第1外殼600A焊接於基座板512；經由第1固定孔514A將第1纜線20A之外部導體22焊接於基座板512；將第2外殼600B固定於連接器基座510包含：將第2外殼600B經由第2外殼固定孔515B焊接於基座板512；將第2纜線20B之外部導體22經由第2外殼固定孔515B焊接於基座板512。
可同時進行第1外殼600A相對於基座板512之焊接、第1纜線20A之外部導體22相對於基座板512之焊接、第2外殼600B相對於基座板512之焊接、及第2纜線20B之外部導體22相對於基座板512之焊接。
以下，參照圖14～圖17，例示組裝步驟。如圖14所示般，將以露出一對電線21之信號導體24之部分、與露出外部導體22之部分自前端依序排列之方式予以加工之複數條纜線20以沿著排列方向D21排列之方式配置於基座單元500上。此時，使複數條纜線20各者之信號導體24與對應之第1信號接點530A接觸，使複數條纜線20各者之外部導體22自對應之固定孔514露出於下方。在該狀態下，藉由例如焊接、或者超音波接合等之固相接合方式，使各信號導體24連接於第1信號接點530A。
接著，如圖15所示般，將複數個外殼600各者以包圍對應之第1殼體520A之方式配置。在該狀態下，自基座板512之下方進行經由複數個外殼固定孔515及複數個固定孔514之焊接，將複數條纜線20之第1纜線20A、與複數個外殼600固定於基座板512。
接著，將固定有複數個外殼600之基座單元500自後方插入外層殼體700，使複數個殼體520自複數個開口711分別向前方突出。接著，如圖16及圖17所示般，藉由樹脂之雙色成型將間隔件730成形。最後，將鎖定構件800安裝於外層殼體700。藉由以上，完成第2連接器3之組裝。
[實施形態之效果] 如以上所說明般，連接器(第1連接器2)具備：絕緣性之殼體100，其具有與電路基板10對向之對向面101；導電性之第1信號接點200A及第2信號接點200B，其等以沿著與對向面101平行之排列方向D11排列之方式保持於殼體100，以對向面101與電路基板10對向之狀態分別電性連接於電路基板10；第1外殼300A，其以繞沿著與對向面101平行且與排列方向D11垂直之嵌合方向D12之軸線包圍第1信號接點200A之方式保持於殼體100，以對向面101與電路基板10對向之狀態電性連接於電路基板10；及第2外殼300B，其以繞沿著嵌合方向D12之軸線包圍第2信號接點200B之方式保持於殼體100，以對向面101與電路基板10對向之狀態電性連接於電路基板10。
根據該連接器，第1信號接點200A係由第1外殼300A包圍，第2信號接點200B係由與第1外殼300A不同之第2外殼300B包圍。如此般，藉由在第1信號接點200A與第2信號接點200B設置個別之外殼，而可將信號接點與外殼之配置關係個別地最佳化。又，第1外殼300A繞沿著與對向面101平行之嵌合方向D12之軸線包圍第1信號接點200A，第2外殼300B亦繞沿著相同之嵌合方向D12之軸線包圍第2信號接點200B。藉此，將對方連接器相對於連接器之嵌合方向D12規制成與電路基板10平行之方向。因此，可謀求由連接器與對方連接器構成之連接部201之低高度化。因此，在信號傳送特性之提高、與低高度化之兼顧上有效。
可行的是，第1信號接點200A具有：第1連接部201，其電性連接於電路基板10；及第1接觸部202，其沿著嵌合方向D12自第1連接部201突出；第2信號接點200B具有：第2連接部201，其電性連接於電路基板10；及第2接觸部202，其向與第1接觸部202相對於第1連接部201之突出方向D13相同之方向自第2連接部201突出；且第1外殼300A包圍第1接觸部202，第2外殼300B包圍第2接觸部202。該情形下，謀求信號傳送特性之提高、與低高度化之兼顧，且在信號傳送特性之提高、與對於電路基板10之安裝作業性之兼顧上有效。
可行的是，第1外殼300A具有：一對第1側壁部310，其等沿著排列方向D11相互對向；及第1連結壁部320，其連結一對第1側壁部310；第2外殼300B具有：一對第2側壁部310，其等沿著排列方向D11相互對向；及第2連結壁部320，其連結一對第2側壁部310。該情形下，藉由將第1外殼300A及第2外殼300B之形狀簡單化，而提高連接器之生產性。
可行的是，第1外殼300A進一步具有向第1接觸部202之突出方向D13之相反方向D14自一對第1側壁部310分別伸出之一對第1伸出部340，第2外殼300B進一步具有向相反方向D14自一對第2側壁部310分別伸出之一對第2伸出部340，第1連接部201位於一對第1伸出部340之間，第2連接部201位於一對第2伸出部340之間。該情形下，藉由利用雙重之伸出部340遮蔽第1連接部201與第2連接部201之間，而可進一步提高信號傳送特性。
可行的是，第1外殼300A進一步具有一對第1外殼連接部341，該一對第1外殼連接部341係以在對向面101與電路基板10對向之狀態下電性連接於電路基板10之方式，分別形成於一對第1伸出部340，第2外殼300B進一步具有一對第2外殼連接部341，該一對第2外殼連接部341係以在對向面101與電路基板10對向之狀態下電性連接於電路基板10之方式，分別形成於一對第2伸出部340。該情形下，藉由使第1外殼300A及第2外殼300B之電位穩定化，而可進一步提高信號傳送特性。
可行的是，在對向面101與電路基板10對向之狀態下，第1連結壁部320位於第1接觸部202與電路基板10之間，第2連結壁部320位於第2接觸部202與電路基板10之間，第1外殼300A進一步具有第1中間連接部360，該第1中間連接部360係以在對向面101與電路基板10對向之狀態下電性連接於電路基板10之方式，形成於第1連結壁部320，第2外殼300B進一步具有第2中間連接部360，該第2中間連接部360係以在對向面101與電路基板10對向之狀態下電性連接於電路基板10之方式，形成於第2連結壁部320。該情形下，藉由使第1外殼300A及第2外殼300B之電位進一步穩定化，而可進一步提高信號傳送特性。
可行的是，殼體100具有：後退面102，其在對向面101與電路基板10對向之狀態下，在遠離電路基板10之位置與電路基板10對向；第1凸部110A，其自後退面102突出且位於一對第1伸出部340之間，保持第1信號接點200A；及第2凸部110B，其自後退面102突出且位於一對第2伸出部340之間，保持第2信號接點200B。該情形下，可在第1外殼300A內準確地定位第1信號接點200A，在第2外殼300B內準確地定位第2信號接點200B。因此，可提高信號傳送特性之穩定性。
可行的是，第1外殼300A進一步具有：第1錨定部350，其自第1連結壁部320向相反方向D14伸出且保持於第1凸部110A；及第1中間連接部360，其以在對向面101與電路基板10對向之狀態下電性連接於電路基板10之方式形成於第1錨定部350之端部；第2外殼300B進一步具有：第2錨定部350，其自第2連結壁部320向相反方向D14伸出且保持於第2凸部110B；及第2中間連接部360，其以在對向面101與電路基板10對向之狀態下電性連接於電路基板10之方式形成於第2錨定部350之端部。藉由第1錨定部350提高第1外殼300A相對於第1凸部110A之固定強度，藉由第2錨定部350提高第2外殼300B相對於第2凸部110B之固定強度。如第1錨定部350及第2錨定部350之伸出部分如無線天線般發揮功能，會成為信號傳送特性之下降要因。相對於此，因在第1錨定部350設置第1中間連接部360，在第2錨定部350設置第2中間連接部360，故抑制因第1錨定部350及第2錨定部350之形成引起之信號傳送特性之下降。因此，在第1外殼300A及第2外殼300B之固定強度、與信號傳送特性之提高之兼顧上有效。
可行的是，第1中間連接部360向遠離後退面102之方向自第1錨定部350之端部突出，第2中間連接部360向遠離後退面102之方向自第2錨定部350之端部突出，於第1凸部110A形成容許第1中間連接部360沿著嵌合方向D12之變位之第1槽隙113，於第2凸部110B形成容許第2中間連接部360沿著嵌合方向D12之變位之第2槽隙113。該情形下，提高第1外殼300A相對於第1凸部110A之安裝作業性、與第2外殼300B相對於第2凸部110B之安裝作業性。
可行的是，殼體100進一步具有：第1支持部114A，其自第1凸部110A向第1接觸部202之突出方向D13伸出，且位於第1接觸部202與第1連結壁部320之間；及第2支持部114B，其自第2凸部110B向第1接觸部202之突出方向D13伸出，且位於第2接觸部202與第2連結壁部320之間。該情形下，可提高第1接觸部202相對於對方連接器之對方第1信號接點之接觸、與第2接觸部202相對於對方連接器之對方第2信號接點之接觸之確實性。
可行的是，第1外殼300A進一步具有沿著垂直於對向面101之方向與第1連結壁部320對向之第1對向壁部330，第2外殼300B進一步具有沿著垂直於對向面101之方向與第2連結壁部320對向之第2對向壁部330。該情形下，藉由利用一對第1側壁部310、第1連結壁部320、及第1對向壁部330包圍第1信號接點200A，利用一對第2側壁部310、第2連結壁部320、及第2對向壁部330包圍第2信號接點200B，而可進一步提高信號傳送特性。
可行的是，第1外殼300A進一步具有沿著垂直於對向面101之方向與第1連結壁部320對向、且位於第1接觸部202與後退面102之間之第1對向壁部330，在第1接觸部202與第1對向壁部330之間形成第1接收空間IS，第2外殼300B進一步具有沿著垂直於對向面101之方向與第2連結壁部320對向、且位於第2接觸部202與後退面102之間之第2對向壁部330，在第2接觸部202與第2對向壁部330之間形成第2接收空間IS。該情形下，藉由將對方連接器之對方第1信號接點夾於第1對向壁部330與第1支持部114A之間，將對方連接器之對方第2信號接點夾於第2對向壁部330與第2支持部114B之間，而可提高第1接觸部202相對於對方連接器之對方第1信號接點之接觸、與第2接觸部202相對於對方連接器之對方第2信號接點之接觸之確實性。
可行的是，第1外殼300A進一步具有第1外殼槽隙333，該第1外殼槽隙333將第1對向壁部330以與一對第1側壁部310分別對應之方式分割，第2外殼300B進一步具有第2外殼槽隙333，該第2外殼槽隙333將第2對向壁部330以與一對第2側壁部310分別對應之方式分割。該情形下，提高使對方連接器嵌合於連接器時之作業性。
可行的是，第1外殼300A包圍包含第1信號接點200A之一對第1信號接點200A，一對第1信號接點200A傳送第1差動信號，第2外殼300B包圍包含第2信號接點200B之一對第2信號接點200B，一對第2信號接點200B傳送第2差動信號。該情形下，藉由將傳送差動信號之一對信號接點配置於同一外殼內，而可進一步提高信號傳送特性。
可行的是，殼體100具有對向面101之背面103，連接器進一步具備覆蓋背面103之導電性之外層殼400。該情形下，藉由屏蔽性之強化而可進一步提高信號傳送特性。
可行的是，外層殼400具有：主板部410，其覆蓋背面103；及一對外層側壁部420，其等分別設置於排列方向D11上之主板部410之兩端部；自第1接觸部202之突出方向D13觀察，第1外殼300A及第2外殼300B位於一對外層側壁部420之間。該情形下，藉由屏蔽性之強化而可進一步提高信號傳送特性。
可行的是，外層殼400進一步具有一對外層連接部421，該一對外層連接部421係以在對向面101與電路基板10對向之狀態下電性連接於電路基板10之方式，分別形成於一對外層側壁部420。該情形下，藉由使外層殼400之電位穩定化，而可進一步提高信號傳送特性。
連接器系統1具備：上述連接器；及對方連接器，其沿著嵌合方向D12嵌合於連接器；且對方連接器具備：絕緣性之對方第1殼體，其沿著嵌合方向D12插入第1外殼300A；絕緣性之對方第2殼體，其沿著嵌合方向D12插入第2外殼300B；對方第1信號接點，其以在第1外殼300A內與第1信號接點200A相接之方式保持於對方第1殼體，且連接於第1纜線之第1信號導體；對方第2信號接點，其以在第2外殼300B內與第2信號接點200B相接之方式保持於對方第2殼體，且連接於第2纜線之第2信號導體；導電性之對方第1外殼，其繞沿著嵌合方向D12之軸線包圍對方第1殼體；及導電性之對方第2外殼，其繞沿著嵌合方向D12之軸線包圍對方第2殼體；且第1外殼300A補助對方第1外殼對對方第1殼體之包圍，第2外殼300B補助對方第2外殼對對方第2殼體之包圍。根據該連接器系統1，藉由連接器與對方連接器之協同，而可進一步謀求信號傳送特性之提高、與低高度化之兼顧。
對方連接器可進一步具備將對方第1外殼與對方第2外殼電性連接之基座板。該情形下，藉由抑制遠離電路基板10之位置處之對方第1外殼與對方第2外殼之電位差，而可進一步提高信號傳送特性。
以上，對於實施形態進行了說明，但本發明未必限定於例示之實施形態，在不脫離其主旨之範圍內可適當變更。
1:連接器系統 2:第1連接器 3:第2連接器 10:電路基板 11:電路元件 12:散熱器 20:纜線 20A:第1纜線 20B:第2纜線 21:電線 22:外部導體 23:外層護套 24:信號導體 25:內層護套 100:殼體 101:對向面 102:後退面 103:背面 110:凸部 110A:第1凸部 110B:第2凸部 111:接點保持孔 112:錨定孔 113:槽隙(第1槽隙/第2槽隙) 114A:第1支持部 114B:第2支持部 121:外層保持孔 200:信號接點 200A:第1信號接點 200B:第2信號接點 201:連接部(第1連接部/第2連接部) 202:接觸部(第1接觸部/第2接觸部) 300:外殼 300A:第1外殼 300B:第2外殼 310:側壁部(第1側壁部/第2側壁部) 320:連結壁部(第1連結壁部/第2連結壁部) 330:對向壁部(第1對向壁部/第2對向壁部) 331:部分 332:部分 333:外殼槽隙(第1外殼槽隙/第2外殼槽隙) 340:伸出部(第1伸出部/第2伸出部) 341:外殼連接部(第1外殼連接部/第2外殼連接部) 350:錨定部(第1錨定部/第2錨定部) 360:中間連接部(第1中間連接部/第2中間連接部) 400:外層殼 410:主板部 411:鎖定開口 412:伸出部 420:外層側壁部 421:外層連接部 430:錨定部 500:基座單元 510:連接器基座 511:對向面 512:基座板 513:基座殼體 514:固定孔 514A:第1固定孔 514B:第2固定孔 515:外殼固定孔 515A:第1外殼固定孔 515B:第2外殼固定孔 520:殼體 520A:第1殼體 520B:第2殼體 530:信號接點 530:信號接點 530A:第1信號接點 530B:第2信號接點 531:連接部(第1連接部/第2連接部) 532:接觸部(第1接觸部/第2接觸部) 600:外殼 600A:第1外殼 600B:第2外殼 610:基座部(第1基座部/第2基座部) 611:基座側壁部(第1基座側壁部/第2基座側壁部) 612:基座連結壁部 (第1基座連結壁部/第2基座連結壁部) 613:固定片(第1固定片/第2固定片) 614:間隔 620:末端部(第1末端部/第2末端部) 620A:末端部 620B:末端部 621:末端側壁部 (第1末端側壁部/第2末端側壁部) 622:末端連結壁部(第1末端連結壁部/第2末端連結壁部) 623:間隔 624:彈性接觸部(第1彈性接觸部/第2彈性接觸部) 625:接觸部 700:外層殼體 710:前壁部 711:開口 711A:第1開口 711B:第2開口 720:鎖定收容部 721:保持桿 730:間隔件 731:開口 800:鎖定構件 810:鎖定部 811:鎖定基座 812:鎖定板 813:彈性連結部 814:鎖定爪 820:鎖定旋鈕 D11:排列方向 D12:嵌合方向 D13:突出方向 D14:相反方向 D21:排列方向 D22:嵌合方向 IS:接收空間 TP1:信號傳送部 TP2:信號傳送部 III-III:線
圖1係例示連接器系統之立體圖。 圖2係自下方觀察圖1之連接器系統之立體圖。 圖3係沿著圖1中之III-III線之剖視圖。 圖4係顯示使圖3中之第2連接器嵌合於第1連接器之狀態之剖視圖。 圖5係自下方觀察圖1中之第1連接器之立體圖。 圖6係將圖5之第1連接器分解而顯示之立體圖。 圖7係圖6之局部放大圖。 圖8係自上方觀察第1連接器之外殼之放大圖。 圖9係自下方觀察第1連接器之外殼之放大圖。 圖10係將圖1中之第2連接器分解而顯示之立體圖。 圖11係圖10之局部放大圖。 圖12係自上方觀察第2連接器之外殼之放大圖。 圖13係自下方觀察第2連接器之外殼之放大圖。 圖14係例示第2連接器之組裝步驟之圖。 圖15係例示第2連接器之組裝步驟之圖。 圖16係例示第2連接器之組裝步驟之圖。 圖17係例示第2連接器之組裝步驟之圖。
1:連接器系統
2:第1連接器
3:第2連接器
20:纜線
100:殼體
200:信號接點
300:外殼
500:基座單元
510:連接器基座
520:殼體
530:信號接點
730:間隔件
731:開口
D11:排列方向
D12:嵌合方向

Claims (19)

  1. 一種連接器，其包含：絕緣性之殼體，其具有與電路基板對向之對向面； 導電性之第1信號接點及第2信號接點，其等以沿著與前述對向面平行之排列方向排列之方式保持於前述殼體，於前述對向面與前述電路基板對向之狀態下，分別電性連接於前述電路基板； 第1外殼，其以繞沿著與前述對向面平行且與前述排列方向垂直之嵌合方向之軸線包圍前述第1信號接點之方式保持於前述殼體，於前述對向面與前述電路基板對向之狀態下，電性連接於前述電路基板；及 第2外殼，其以繞沿著前述嵌合方向之軸線包圍前述第2信號接點之方式保持於前述殼體，於前述對向面與前述電路基板對向之狀態下，電性連接於前述電路基板。
  2. 如請求項1之連接器，其中前述第1信號接點包含： 第1連接部，其電性連接於前述電路基板；及 第1接觸部，其沿著前述嵌合方向自前述第1連接部突出； 前述第2信號接點包含： 第2連接部，其電性連接於前述電路基板；及 第2接觸部，其向與前述第1接觸部相對於前述第1連接部之突出方向相同之方向，自前述第2連接部突出；且 前述第1外殼包圍前述第1接觸部， 前述第2外殼包圍前述第2接觸部。
  3. 如請求項2之連接器，其中前述第1外殼包含： 一對第1側壁部，其等沿著前述排列方向相互對向；及 第1連結壁部，其連結前述一對第1側壁部； 前述第2外殼包含： 一對第2側壁部，其等沿著前述排列方向相互對向；及 第2連結壁部，其連結前述一對第2側壁部。
  4. 如請求項3之連接器，其中前述第1外殼進一步包含一對第1伸出部，該一對第1伸出部係向前述第1接觸部之突出方向之相反方向，自前述一對第1側壁部分別伸出， 前述第2外殼進一步包含一對第2伸出部，該一對第2伸出部向前述相反方向自前述一對第2側壁部分別伸出， 前述第1連接部位於前述一對第1伸出部之間， 前述第2連接部位於前述一對第2伸出部之間。
  5. 如請求項4之連接器，其中前述第1外殼係進一步包含一對第1外殼連接部，該一對第1外殼連接部係以在前述對向面與前述電路基板對向之狀態下電性連接於前述電路基板之方式，分別形成於前述一對第1伸出部， 前述第2外殼係包含一對第2外殼連接部，該一對第2外殼連接部係以在前述對向面與前述電路基板對向之狀態下電性連接於前述電路基板之方式，分別形成於前述一對第2伸出部。
  6. 如請求項5之連接器，其中在前述對向面與前述電路基板對向之狀態下，前述第1連結壁部位於前述第1接觸部與前述電路基板之間，前述第2連結壁部位於前述第2接觸部與前述電路基板之間， 前述第1外殼係進一步包含第1中間連接部，該第1中間連接部係以在前述對向面與前述電路基板對向之狀態下電性連接於前述電路基板之方式，形成於前述第1連結壁部， 前述第2外殼係進一步包含第2中間連接部，該第2中間連接部係以在前述對向面與前述電路基板對向之狀態下電性連接於前述電路基板之方式，形成於前述第2連結壁部。
  7. 如請求項5之連接器，其中前述殼體包含： 後退面，其在前述對向面與前述電路基板對向之狀態下，在遠離前述電路基板之位置與前述電路基板對向； 第1凸部，其自前述後退面突出且位於前述一對第1伸出部之間，保持前述第1信號接點；及 第2凸部，其自前述後退面突出且位於前述一對第2伸出部之間，保持前述第2信號接點。
  8. 如請求項7之連接器，其中前述第1外殼進一步包含： 第1錨定部，其自前述第1連結壁部向前述相反方向伸出且保持於前述第1凸部；及 第1中間連接部，其以在前述對向面與前述電路基板對向之狀態下電性連接於前述電路基板之方式，形成於前述第1錨定部之端部； 前述第2外殼進一步包含： 第2錨定部，其自前述第2連結壁部向前述相反方向伸出且保持於前述第2凸部；及 第2中間連接部，其以在前述對向面與前述電路基板對向之狀態下電性連接於前述電路基板之方式，形成於前述第2錨定部之端部。
  9. 如請求項8之連接器，其中前述第1中間連接部係向遠離前述後退面之方向，自前述第1錨定部之端部突出， 前述第2中間連接部係向遠離前述後退面之方向，自前述第2錨定部之端部突出， 於前述第1凸部，形成容許前述第1中間連接部沿著前述嵌合方向之變位之第1槽隙， 於前述第2凸部，形成容許前述第2中間連接部沿著前述嵌合方向之變位之第2槽隙。
  10. 如請求項7至9中任一項之連接器，其中前述殼體進一步包含： 第1支持部，其自前述第1凸部向前述第1接觸部之突出方向伸出，且位於前述第1接觸部與前述第1連結壁部之間；及 第2支持部，其自前述第1凸部向前述第2接觸部之突出方向伸出，且位於前述第2接觸部與前述第2連結壁部之間。
  11. 如請求項3至10中任一項之連接器，其中前述第1外殼進一步包含沿著垂直於前述對向面之方向與前述第1連結壁部對向之第1對向壁部， 前述第2外殼進一步包含沿著垂直於前述對向面之方向與前述第2連結壁部對向之第2對向壁部。
  12. 如請求項10之連接器，其中前述第1外殼進一步包含第1對向壁部沿著垂直於前述對向面之方向與前述第1連結壁部對向，且位於前述第1接觸部與前述後退面之間， 在前述第1接觸部與前述第1對向壁部之間，形成第1接收空間， 前述第2外殼進一步包含沿著垂直於前述對向面之方向與前述第2連結壁部對向，且位於前述第2接觸部與前述後退面之間之第2對向壁部， 在前述第2接觸部與前述第2對向壁部之間，形成第2接收空間。
  13. 如請求項11或12之連接器，其中前述第1外殼進一步包含第1外殼槽隙，該第1外殼槽隙係將前述第1對向壁部以與前述一對第1側壁部分別對應之方式分割， 前述第2外殼進一步包含第2外殼槽隙，該第2外殼槽隙係將前述第2對向壁部以與前述一對第2側壁部分別對應之方式分割。
  14. 如請求項1至13中任一項之連接器，其中前述第1外殼包圍包含前述第1信號接點之一對第1信號接點，前述一對第1信號接點傳送第1差動信號， 前述第2外殼包圍包含前述第2信號接點之一對第2信號接點，前述一對第2信號接點傳送第2差動信號。
  15. 如請求項2至10中任一項之連接器，其中前述殼體包含前述對向面之背面， 前述連接器進一步包含 覆蓋前述背面之導電性之外層殼。
  16. 如請求項15之連接器，其中前述外層殼包含： 主板部，其覆蓋前述背面；及 一對外層側壁部，其等分別設置於前述排列方向上之前述主板部之兩端部；且 自前述第1接觸部之突出方向觀察，前述第1外殼及第2外殼位於前述一對外層側壁部之間。
  17. 如請求項16之連接器，其中前述外層殼進一步包含一對外層連接部，該一對外層連接部係以在前述對向面與前述電路基板對向之狀態下電性連接於前述電路基板之方式，分別形成於前述一對外層側壁部。
  18. 一種連接器系統，其包含：請求項1至17中任一項之連接器；及 對方連接器，其沿著前述嵌合方向嵌合於前述連接器；且 前述對方連接器包含： 絕緣性之對方第1殼體，其沿著前述嵌合方向插入前述第1外殼； 絕緣性之對方第2殼體，其沿著前述嵌合方向插入前述第2外殼； 對方第1信號接點，其以在前述第1外殼內與前述第1信號接點相接之方式保持於前述對方第1殼體，且連接於第1纜線之第1信號導體； 對方第2信號接點，其以在前述第2外殼內與前述第2信號接點相接之方式保持於前述對方第2殼體，且連接於第2纜線之第2信號導體； 導電性之對方第1外殼，其繞沿著前述嵌合方向之軸線包圍前述對方第1殼體；及 導電性之對方第2外殼，其繞沿著前述嵌合方向之軸線包圍前述對方第2殼體；且 前述第1外殼補助前述對方第1外殼對前述對方第1殼體之包圍，前述第2外殼補助前述對方第2外殼對前述對方第2殼體之包圍。
  19. 如請求項18之連接器系統，其中前述對方連接器進一步包含將前述對方第1外殼與前述對方第2外殼電性連接之基座板。
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