TW202244217A - 多層標籤 - Google Patents

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resin layer
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田矢直紀
佐藤慶一
宮田壮
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日商琳得科股份有限公司
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Abstract

關於一種多層標籤,依序具有:基材、一層以上的樹脂層與黏著劑層,其中由前述基材及前述一層以上的樹脂層構成的積層構造的任一層間是以可剝離的方式接著,前述一層以上的樹脂層中的至少一層樹脂層,是含有生物分解性樹脂(A)及平均粒子徑(D 50)為0.1~20μm的填料(B)的樹脂層(X)。

Description

多層標籤
本發明是關於多層標籤。
以往,關於用於貨物的托運的託運單,廣泛使用具有多層構造的多層標籤。此多層標籤通常具備感熱紙等的印刷資訊的基材、樹脂層及用於貼附在貨物的黏著劑層,基材與樹脂層或複數個樹脂層彼此,則使用一旦剝離後難以相互接著者。另外,在以如此特定的條件貼合的層間,有可能因層間剝離而剝離,剝離後不呈現再接著性及黏著性的態樣的接著,有被稱為「假性接著」的情況。 在以下的說明,有將相互假性接著中的二層稱為「假性接著層」的情況。另外,有將已剝離的基材或已剝離的附樹脂層的基材一起稱為「分離基材」、將分離基材剝離而殘存的多層標籤的部件稱為「殘存部件」的情況。 又,在樹脂層彼此為疑似接著中的態樣,有將疑似接著中的殘存部件側的樹脂層稱為「殘存樹脂層」、將分離基材側的樹脂層稱為「分離樹脂層」的情況。
在多層標籤的假性接著層彼此,有兼具良好的假性接著性也就是不會意外剝下的程度的接著性以及可以以手簡單去除的程度的剝離性的要求。還有,將已分離的分離基材作為單據管理時的已剝離的分離基材的操作性、分離基材及殘存部件的丟棄的容易性等,在剝離後也有種種的性能要求。
在專利文獻1,作為假性接著層的假性接著性良好的假性接著積層體而揭露一種假性接著積層體,其具備基材、積層於前述基材的一個面上的假性接著層,前述假性接著層含有聚烯烴系樹脂、熔點25℃以上的乳化劑與剝離劑。 [先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2019-147898號公報
[發明所欲解決的問題]
而近年來,因為對於環境問題的意識高漲,將來自石油的塑膠材料丟棄時的環境污染視為問題。用於專利文獻1的假性接著積層體等的聚烯烴系樹脂,有藉由焚毀、掩埋等的丟棄處理而對環境造成影響的可能性之顧慮。因此,希望使用使假性接著層彼此的剝離能力維持在良好的範圍、同時環境負荷較小的材料來形成假性接著層。
另外,有在瓦楞紙等的包裝材料與將此包裝材料封裝的膠帶二者積層的位置貼附託運單的情況。此時,將分離基材剝離後,殘存樹脂層是以跨於包裝材料與膠帶之上的狀態殘存。 又,託運單有以僅將構成多層標籤的分離基材中的一部分剝離的態樣來使用的情況。在此情況,除了殘存樹脂層,分離基材也可能以跨於包裝材料與膠帶之上的狀態殘存。 在此狀態如欲將膠帶從包裝材料剝離,會有樹脂層成為妨礙而無法輕易將膠帶剝離的情況。為了在如上所述貼附託運單的情況仍容易將包裝材料開封,較佳為在膠帶剝離時,將樹脂層本身撕裂為貼附於膠帶上的部分與貼附於包裝材料上的部分。然而,在實用溫度範圍具有適度的剝離力的樹脂,由於有在撕裂的時機的初始的撕裂強度高的傾向,而被希望兼具適度的剝離力與優良的撕裂性。
本發明是有鑑於上述問題點而成,其目的在於提供一種多層標籤,依序具有:基材、一層以上的樹脂層與黏著劑層,其中由前述基材及前述一層以上的樹脂層構成的積層構造的任一層間是以可剝離的方式接著,而為形成樹脂層的材料的環境負擔小、以可剝離的方式接著中的層間的剝離力適度、撕裂性優良的多層標籤。 [用以解決問題的手段]
本案諸位發明人藉由使用具有生物分解性樹脂及特定的粒子徑的填料作為形成樹脂層的材料,發現可以解決上述問題,終於完成本發明。
亦即,本發明關於下列[1]~[12]。 [1] 一種多層標籤,依序具有:基材、一層以上的樹脂層與黏著劑層,其中 由前述基材及前述一層以上的樹脂層構成的積層構造的任一層間是以可剝離的方式接著; 前述一層以上的樹脂層中的至少一層樹脂層,是含有生物分解性樹脂(A)及平均粒子徑(D 50)為0.1~20μm的填料(B)的樹脂層(X)。 [2] 如上述[1]記載之多層標籤,其中前述生物分解性樹脂(A)具有結晶性。 [3] 如上述[1]或[2]記載之多層標籤,其中前述生物分解性樹脂(A)的玻璃轉移溫度為0℃以下且熔點為40℃以上。 [4] 如上述[1]至[3]任一項記載之多層標籤,其中前述生物分解性樹脂(A)為聚丁二酸丁二醇酯系樹脂。 [5] 如上述[1]至[4]任一項記載之多層標籤,其中前述填料(B)為無機填料。 [6] 如上述[5]記載之多層標籤,其中前述無機填料為碳酸鈣。 [7] 如上述[1]至[6]任一項記載之多層標籤,其中前述填料(B)的形狀為非球狀。 [8] 如上述[1]至[7]任一項記載之多層標籤,其中前述填料(B)並未以有機成分施以表面改質處理。 [9] 如上述[1]至[8]任一項記載之多層標籤,其中前述樹脂層中的前述填料(B)的含量相對於前述樹脂層(X)的體積(100體積%)為1~50體積%。 [10] 如上述[1]至[9]任一項記載之多層標籤,其中前述基材為紙基材。 [11] 如上述[1]至[10]任一項記載之多層標籤,其中前述以可剝離的方式接著的層間的剝離力為100~1,000mN/50mm。 [12] 如[1]至[11]任一項記載之多層標籤,其用於託運單。 [發明功效]
根據本發明,可以提供一種多層標籤,依序具有:基材、一層以上的樹脂層與黏著劑層,其中由前述基材及前述一層以上的樹脂層構成的積層構造的任一層間是以可剝離的方式接著,而為形成樹脂層的材料的環境負擔小、以可剝離的方式接著中的層間的剝離力為適度、撕裂性優良的多層標籤。
[用以實施發明的形態]
以下,針對本發明,使用實施形態而詳細說明。
在本說明書,針對較佳的數值範圍(例如,含量等的範圍),階段性記載的下限值及上限值,可以各自獨立予以組合,例如從「以10~90為佳、以30~60為較佳」的記載,亦可以組合「佳的下限值(10)」與「較佳的上限值(60)」,成為「10~60」。 記載於本說明書的數值範圍,其數值範圍的上限值或下限值,亦可置換為示於實施例的值。 記載於本說明書的作用原理為推測,而非限定達成本發明的功效的原理。 [多層標籤]
本實施形態的多層標籤為: 依序具有:基材、一層以上的樹脂層與黏著劑層,其中 由前述基材及前述一層以上的樹脂層構成的積層構造的任一層間是以可剝離的方式接著; 前述一層以上的樹脂層中的至少一層樹脂層,是含有生物分解性樹脂(A)及平均粒子徑(D 50)為0.1~20μm的填料(B)(以下,亦簡稱為「填料(B)」)的樹脂層(X)。
以下,一邊參照圖式,一邊針對本實施形態相關的多層標籤的構成,作更具體的說明。 在第1圖的(a),顯示本實施形態之一例的多層標籤1a的剖面示意圖。 多層標籤1a具有依序將基材10、樹脂層(X)與黏著劑層20直接積層的構成。在多層標籤1a,基材10與樹脂層(X)的層間S,是以可剝離的方式接著。基材10與樹脂層(X)的接著,是相當於剝離後不呈現再接著性及黏著性的假性接著。 又在第1圖的(b),顯示本實施形態之另一例的多層標籤1b的剖面示意圖。多層標籤1b具有在示於第1圖的(a)的多層標籤1a的表面貼附有黏著片30的構成。
第2圖顯示本實施形態之一例的多層標籤2的剖面示意圖。多層標籤2具有依序將基材10、第一個樹脂層(X)、第二個樹脂層(X)與黏著劑層20積層的構成。第一個樹脂層(X)與第二個樹脂層(X)的層間S1,是以可剝離的方式接著。
本實施形態相關的多層標籤亦可以與樹脂層(X)一起具有、亦可以不具有不含生物分解性樹脂(A)及填料(B)的至少任一種的樹脂層(以下,亦簡稱為「樹脂層(Y)」)。接下來,針對與樹脂層(X)一起具有樹脂層(Y)的多層標籤作說明。
在第3圖的(a),顯示本實施形態的多層標籤之另一例的具有樹脂層(Y)的多層標籤3的剖面示意圖。多層標籤3具有依序將基材10、樹脂層(Y)、樹脂層(X)與黏著劑層20積層的構成。在多層標籤3,基材10與樹脂層(Y)的層間S2或是樹脂層(Y)與樹脂層(X)的層間S3,是以可剝離的方式接著。
在第3圖的(b),顯示具有樹脂層(Y)的多層標籤的另一例的多層標籤4的剖面示意圖。多層標籤4具有依序將基材10、樹脂層(X)、樹脂層(Y)與黏著劑層20積層的構成。在多層標籤4,基材10與樹脂層(X)的層間S4或是樹脂層(X)與樹脂層(Y)的層間S5,是以可剝離的方式接著。
在以上所示構成之中,本實施形態相關的多層標籤的構成,從進一步提高本發明的功效的觀點,以不具樹脂層(Y)的構成為佳,如示於第1圖的(a)的構成,以具有依序將基材10、樹脂層(X)與黏著劑層20積層的構成且基材10與樹脂層(X)以可剝離的方式接著的構成為更佳。 以下,針對本實施形態的多層標籤的各構成部件作詳細說明。 <基材>
作為本實施形態相關的多層標籤所具有的基材,並無特別設限,按照多層標籤的使用目的作適當選擇。 作為基材,可列舉:道林紙、牛皮紙、玻璃紙、羊皮紙、嫘縈紙、凹版紙、銅版紙、塗層紙、再生紙、合成紙等的紙基材;聚酯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂等的樹脂膜;將上述積層二層以上的積層片等等。 這些之中,基材是以紙基材為佳,以感熱紙、牛皮紙、道林紙、玻璃紙為較佳,以感熱紙為更佳。
在本實施形態相關的多層標籤,基材以顯示關於被貼附物的資訊的資訊顯示用基材為佳。作為關於被貼附物的資訊,例如被貼附物為託運物的情況,可列舉發貨人、收件對象、託運業者的姓名或名稱、住所、電話號碼、發貨的內容、二維條碼等。
本實施形態相關的多層標籤所具有的基材,從作為資訊顯示用基材的觀點,以具有感熱顯色性為佳。藉由基材具有感熱顯色性,可以利用感熱式印表機等印刷及列印。 具有感熱顯色性的基材,以在基材之與樹脂層的相反側之面設有感熱顯色層者為佳。作為感熱顯色層,可列舉例如含有隱形染料(leuco dye)以及與隱形染料反應的顯色劑者等。 感熱顯色層例如將除了上述的隱形染料及顯色劑外適當含有黏結劑、蠟、溶劑等的塗佈液,塗佈於基材之與樹脂層的相反側之面而形成。 (基材的基重)
在使用紙基材作為基材的情況,紙基材的基重未特別設限,以10~100g/m 2為佳,較佳為20~90g/m 2,更佳為40~80g/m 2。若紙基材的基重在上述範圍,基材的強度及假性接著層彼此的剝離力有變得較好的傾向。 (基材的厚度)
基材的厚度未特別設限,以10~250μm為佳,較佳為20~200μm,更佳為30~150μm。若基材的厚度在上述下限值以上,有可以抑制基材的皺褶、破裂等的發生的傾向。此外,若基材的厚度在上述上限值以下,有經濟性優異、同時剛性不會變得過高、用印表機等進行印刷及列印時的運送性及操作性優異的傾向。 另外,「基材的厚度」是指整個基材的厚度,基材是由複數層構成的基材的情況,是指構成基材的所有層的總厚度。 <樹脂層>
本實施形態相關的多層標籤具有一層以上的樹脂層,此一層以上的樹脂層中的至少一層樹脂層,是含有生物分解性樹脂(A)及平均粒子徑(D 50)為0.1~20μm的填料(B)(以下,亦簡稱為「填料(B)」)的樹脂層(X)。 (生物分解性樹脂(A))
作為生物分解性樹脂(A),只要是具有生物分解性的樹脂就未特別設限,可以是來自生物的生物分解性樹脂,亦可以是來自石油的生物分解性樹脂。 本實施形態相關的多層標籤由於將生物分解性樹脂(A)用於樹脂層,無須顧慮如以往的聚乙烯樹脂等丟棄時的環境污染,環境負擔小。 另外,在本實施形態,「生物分解性」是指例如可以藉由水解、酵素分解、微生物分解等的作用進行化學分解的性質。 生物分解性樹脂(A)可以單獨使用一種,也可以組合二種以上使用。
生物分解性樹脂(A)是以具有結晶性的樹脂為佳。藉由生物分解性樹脂(A)具有結晶性,可以在使用溫度範圍內抑制樹脂層(X)表面的黏性(tack)的產生,而有提高加工性、同時可以抑制作為假性接著層的樹脂層(X)的剝離力變得過大的傾向。還有,藉由生物分解性樹脂(A)具有結晶性,樹脂層(X)有撕裂性變得更優異的傾向。 生物分解性樹脂(A)是否具有結晶性可以藉由示差掃描量熱析法(DSC)確認,具體而言,可以藉由記載於實施例的方法來確認。
作為生物分解性樹脂(A),可列舉例如脂肪族聚酯、脂肪族聚酯碳酸酯、脂肪族聚酯醯胺、脂肪族聚酯醚等的聚酯類;聚乙烯醇;聚胺基酸;纖維素、醋酸纖維素、羥乙基纖維素、羥丙基纖維素、澱粉、幾丁質、幾丁聚醣、甘露聚醣等的多醣類;等的熱塑性樹脂。這些之中,以聚酯類為佳,以脂肪族聚酯及其衍生物為較佳。
作為脂肪族聚酯及其衍生物,可列舉例如聚丁二酸丁二醇酯系樹脂、聚己內酯、聚己二酸對苯二甲酸丁二醇酯、聚乳酸、含有以3-氫氧基烷酸為單體單元的聚酯。這些之中,從成形性及生物分解性的觀點,以聚丁二酸丁二醇酯系樹脂為佳。
作為聚丁二酸丁二醇酯系樹脂,可列舉例如聚丁二酸丁二醇酯、聚丁二酸己二酸丁二醇酯、聚丁二酸乳酸丁二醇酯等。 [生物分解性樹脂(A)的熔點]
生物分解性樹脂(A)的熔點未特別設限,以40°C以上為佳,較佳為50°C以上,更佳為80°C以上。若生物分解性樹脂(A)的熔點在上述下限值以上,在本實施形態相關的多層標籤的一般使用環境下,可以防止樹脂層(X)熔融。其結果,可以防止作為假性接著層的樹脂層(X)因樹脂層的熔融而意外剝離。 生物分解性樹脂(A)的熔點的上限值未特別設限,以200°C以下為佳,較佳為150°C以下,更佳為130°C以下。若生物分解性樹脂(A)的熔點在上述上限值以下,而有生物分解性樹脂(A)的加工變得容易、多層標籤的產能變得優異的傾向。 生物分解性樹脂(A)的熔點,可以藉由實施例記載的方法測定。 [生物分解性樹脂(A)的玻璃轉移溫度(Tg)]
生物分解性樹脂(A)的玻璃轉移溫度(Tg)未特別設限,以0°C以下為佳,較佳為-10°C以下,更佳為-20°C以下。若生物分解性樹脂(A)的玻璃轉移溫度(Tg)在上述上限值以下,在本實施形態相關的多層標籤的一般使用環境下,樹脂層(X)變得具有適當的柔軟性。其結果,可以抑制作為假性接著層的樹脂層(X)因彎曲、衝擊等而意外剝離。 生物分解性樹脂(A)的玻璃轉移溫度(Tg)的下限值未特別設限,考慮到與其他物性的平衡,例如可以為-150°C以上、亦可以為-100°C以上、亦可以為-50°C以上。 生物分解性樹脂(A)的玻璃轉移溫度可以藉由記載於實施例的方法測定。
從與上述同樣的觀點,生物分解性樹脂(A)是以玻璃轉換溫度為0°C以下且熔點為40°C以上為佳。若生物分解性樹脂(A)的玻璃轉換溫度與熔點在上述範圍,可以高度兼具由二者的物性得到的功效。 [生物分解性樹脂(A)的含量]
樹脂層(X)中的生物分解性樹脂(A)的含量未特別設限,相對於樹脂層(X)的體積(100體積%),以50~99體積%為佳,較佳為55~98體積%,更佳為60~97體積%。若樹脂層(X)中的生物分解性樹脂(A)的含量在上述下限值以上,有作為假性接著層的樹脂層(X)的剝離力變得較好的傾向。另外,若樹脂層(X)中的生物分解性樹脂(A)的含量在上述上限值以下,有撕裂性變得較好的傾向。
相對於樹脂層(X)中含有的樹脂總量(100質量份),生物分解性樹脂(A)的含量未特別設限,從進一步減輕環境負擔的觀點,以80~100質量%為佳,較佳為90~100質量%,更佳為95~100質量%,進一步更佳為99~100質量%。 (填料(B))
本實施形態相關的多層標籤藉由樹脂層(X)含有填料(B),撕裂性變得優異,開封包裝材料時不易成為妨礙。另外,由於填料(B)促進生物分解性樹脂(A)的生物分解性,本實施形態相關的多層標籤的環境負擔進一步變得更小。 填料(B)可以單獨使用一種,也可以組合二種以上使用。 [填料(B)的平均粒子徑(D 50)]
在本實施形態相關的多層標籤,樹脂層(X)所含有的填料(B)的平均粒子徑(D 50)為0.1~20μm。 藉由填料(B)的平均粒子徑(D 50)為0.1μm以上,樹脂層(X)的撕裂性變得十分良好。又,藉由填料(B)的平均粒子徑(D 50)為20μm以下,可以將起因於填料(B)的凹凸而使作為假性接著層的樹脂層(X)的剝離力變得過小的情況予以抑制,成為具有良好的剝離力的多層標籤。 從與上述同樣的觀點,填料(B)的平均粒子徑(D 50)是以0.5~15μm為佳,更佳為0.8~10μm。 在本實施形態中的填料(B)的平均粒子徑(D 50)為體積中位數粒子徑(D 50),可以藉由記載於實施例的方法測定。
填料(B)可以是無機填料,亦可以是有機填料,但從抑制製造多層標籤時的加熱引起填料的熔融及變形的觀點以及具有適當的含水率而促進生物分解性樹脂(A)的水解的觀點,以無機填料為佳。 作為無機填料,可列舉例如二氧化矽、氧化鋁、玻璃、金屬氧化物、碳酸鈉、碳酸鎂、碳酸鈣、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鋁、矽酸鎂、矽酸鈣、矽酸鋯、鈦酸鋇、鈦酸鉀、鈦酸鈣、雲母、蛭石、沸石、硫酸鋇、碳化矽、氮化矽等。這些之中,以碳酸鈣為佳。
填料(B)亦可以是已進行表面改質處理者,但較佳為未以有機成分施以表面改質處理者。 若填料(B)為未以有機成分施以表面改質處理者,有生物分解性樹脂(A)與填料(B)的密著性變得過大的情況受到抑制、撕裂性變得較好的傾向。 [填料(B)的形狀]
填料(B)的形狀未特別設限,以非球狀為佳。藉由填料(B)的形狀為非球狀,而有樹脂層(X)的撕裂性變得較好的傾向。 另外,本實施形態中的「非球狀」是指球狀以外的三維形狀,例如是指多邊形、板狀、薄片狀、方形、針狀、棒狀等。另外,本實施形態中的「球狀」是指真球或橢圓球,長寬比(長軸徑/短軸徑)為1.2以上的橢圓球分類為「非球狀」。這些之中,填料(B)是以具有多邊形為佳。另外,多邊形的填料(B)以具有不規則形狀為佳,較佳為破碎狀。 填料(B)的形狀例如可藉由掃描式電子顯微鏡(SEM)等確認。 [填料(B)的含量]
樹脂層(X)中填料(B)的含量未特別設限,相對於樹脂層(X)的體積(100體積%),以1~50體積%為佳,較佳為4~45體積%,更佳為7~40體積%。若樹脂層(X)中填料(B)的含量為上述下限值以上,有撕裂性變得較好的傾向。另外,若樹脂層中填料(B)的含量為上述上限值以下,有將起因填料(B)的凹凸而使作為假性接著層的樹脂層(X)的剝離力變得過小的情況得以抑制的傾向。 (生物分解性樹脂(A)及填料(B)的含量)
樹脂層(X)中的生物分解性樹脂(A)及填料(B)的合計含量未特別設限,相對於樹脂層(X)的質量(100質量%),以50~100質量%為佳,較佳為70~100質量%,更佳為90~100質量%,進一步更佳為95~100質量%。 若生物分解性樹脂(A)及填料(B)的合計含量在上述範圍,有形成樹脂層(X)的材料的環境負擔變得十分小、同時容易獲得優異的撕裂性的傾向。 (其他成分)
在不減損本發明功效的範圍,樹脂層(X)可以含有生物分解性樹脂(A)及填料(B)以外的其他成分。 作為其他成分,可列舉例如除生物分解樹脂(A)以外的樹脂;抗氧化劑、潤滑劑、紫外線吸收劑、著色劑、防結塊劑等的添加劑;等。 關於其他成分中的每一個,可以單獨使用一種,也可以組合二種以上使用。 在樹脂層(X)含有其他成分的情況,其他成分的含量未特別設限,針對其每一個,相對於樹脂層(X)的質量(100質量%),以0.0001~20質量%為佳,較佳為0.0005~15質量%,更佳為0.001~10質量%。 (樹脂層(X)的厚度)
樹脂層(X)的厚度未特別設限,以5~50μm為佳,較佳為10~40μm,更佳為15~30μm。若樹脂層(X)的厚度為上述下限值以上,有容易形成厚度均勻的樹脂層、容易將作為假性接著層的樹脂層(X)的剝離力調整至適當的範圍的傾向。另外,若樹脂層(X)的厚度在上述上限值以下,有可以進一步降低環境負擔、同時作為假性接著層的樹脂層(X)的剝離力變得較為良好的傾向。
作為本實施形態相關的多層標籤所亦可具有的樹脂層(Y),可列舉含有生物分解性樹脂(A)而不含填料(B)的樹脂層、含有填料(B)而不含生物分解性樹脂(A)的樹脂層、生物分解性樹脂(A)及填料(B)均不含的樹脂層。這些之中,從減少環境負擔的觀點及撕裂性的觀點,以含有生物分解性樹脂(A)而不含填料(B)的樹脂層、含有填料(B)而不含生物分解性樹脂(A)的樹脂層為佳。 可以含有樹脂層(Y)的生物分解性樹脂(A)及填料(B)的說明,如同含有樹脂層(X)的生物分解性樹脂(A)及填料(B)的說明。 作為可以含有樹脂層(Y)的生物分解性樹脂(A)以外的樹脂,可列舉不屬於生物分解性樹脂之聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂等。這些可以單獨使用一種,也可以二種以上並用。 <黏著劑層>
本實施形態相關的多層標籤的多層結構具有的黏著劑層是用於將多層標籤貼附於被貼附物的層,按照多層標籤的用途適當選擇。 黏著劑層,例如由丙烯酸系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、聚矽氧(silicone)系黏著劑等黏著劑形成。在這些之中,從耐候性及經濟性的觀點,以丙烯酸系黏著劑為佳。 作為丙烯酸系黏著劑,可列舉例如溶劑型丙烯酸系黏著劑、水性乳劑型丙烯酸系黏著劑等。 黏著劑可以單獨使用一種,也可以組合二種以上使用。
黏著劑是以含有黏著賦予劑者為佳。作為黏著賦予劑,可列舉例如松香系樹脂、萜烯酚樹脂、萜烯樹脂、芳香族烴改質萜烯樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、氫化石油樹脂、苯並呋喃-茚(coumarone-indene)樹脂、苯乙烯系樹脂、酚系樹脂、二甲苯樹脂等。這些黏著賦予劑可以單獨使用一種,也可以組合二種以上使用。 在黏著劑含有黏著賦予劑的情況,其含量未特別設限,相對於黏著劑的主劑聚合物100質量份,以0.1~20質量份為佳,較佳為1~15質量份,更佳為5~10質量份。
在不減損本發明功效的範圍,黏著劑除了主劑聚合物及黏著賦予劑以外,亦可以含有、亦可以不含用於一般黏著劑的黏著劑用添加劑。 作為黏著劑用添加劑,可列舉例如填充劑、軟化劑、熱光安定劑、抗氧化劑、交聯劑等。關於這些黏著劑用添加劑中的每一個,可以單獨使用一種,也可以組合二種以上使用。 在黏著劑含有黏著劑用添加劑的情況,其含量未特別設限,相對於黏著劑的主劑聚合物100質量份,以0.0001~20質量份為佳,較佳為0.01~15質量份,更佳為1~10質量份。 (黏著劑層的厚度)
黏著劑層的厚度未特別設限,以1~50μm為佳,較佳為5~40μm,更佳為10~30μm。若黏著劑層的厚度在上述下限值以上,有容易形成厚度均勻的黏著劑層、容易得到穩定的黏著力的傾向。另外,若黏著劑層的厚度在上述上限值以下,有產能及經濟性優異的傾向。 <以可剝離的方式接著的層間的剝離力>
本實施形態相關的多層標籤中,以可剝離的方式接著中的層間的剝離力也就是分離基材與殘存樹脂層的剝離力,是以100~1,000mN/50mm為佳,較佳為200~850mN/50mm,更佳為250~700mN/50mm,進一步更佳為300~650mN/50mm。若以可剝離的方式接著中的層間的剝離力為上述下限值以上,有可以抑制基材意外從樹脂層剝離的傾向。另外,若以可剝離的方式接著中的層間的剝離力在上述上限值以下,有較容易以手剝離、剝離分離基材時可以抑制基材破裂等的傾向。 另外,以可剝離的方式接著中的層間的剝離力是按照JIS Z 0237:2000的「對試驗板的180°剝離黏著力」測定的值,具體而言,可以根據記載於實施例的方法測定。 <其他層>
本實施形態相關的多層標籤可以具有、亦可以不具基材、一層以上的樹脂層及黏著劑層以外的層。 在本實施形態相關的多層標籤具有其他層的情況,其他層的位置沒有特別限制。具有兩層以上的其他層的情況,其各自可以為相同的組成,亦可以為不同的組成。
作為剝離片,可列舉使用雙面剝離處理後的剝離片、單面剝離處理後的剝離片等、在剝離材用的基材上塗佈有剝離劑者等。 作為剝離片用的基材,可列舉例如道林紙、玻璃紙、牛皮紙等的紙類;聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂等的聚酯樹脂薄膜、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等的烯烴樹脂薄膜等的塑膠薄膜;等。 作為剝離劑,可列舉例如聚矽氧系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等的橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。
作為剝離片的厚度未特別設限,從經濟性及可操作性的觀點,以10~200μm為佳,較佳為25~170μm,更佳為30~150μm。 <多層標籤的總厚>
本實施形態相關的多層標籤的總厚未特別設限,以50~300μm為佳,較佳為70~200μm,更佳為90~150μm。 另外,多層標籤具有剝離片的情況,剝離片的厚度不包含於多層標籤的總厚。 <多層標籤的形狀>
依俯視圖的多層標籤的形狀未特別設限,可列舉例如矩形、三角形等的多邊形;圓形、橢圓形、無定形;等。 <多層標籤的製造方法>
本實施形態相關的多層標籤,例如可以藉由包含以下步驟P1及步驟P2的製造方法來製造。 步驟P1:在基材的一面形成一層以上的樹脂層以獲得附樹脂層的基材的步驟 步驟P2:在步驟P1中得到的附樹脂層的基材之樹脂層積層黏著劑層的步驟 (步驟P1)
步驟P1,是在基材的一面形成一層以上的樹脂層以獲得附樹脂層的基材的步驟。 另外,上述一層以上的樹脂層中,至少一層為樹脂層(X)。 作為在基材的一面形成一層以上的樹脂層的方法未特別設限,可列舉例如將樹脂層形成材料熔融擠出到基材上的方法、將樹脂層形成材料塗佈到基材上的方法等。這些之中,從產能的觀點,以熔融擠出樹脂層形成材料的方法為佳。
作為將樹脂層形成材料熔融擠出到基材上的方法,可列舉例如使用擠出機及T型模,將熔融後的樹脂層形成材料擠出到基材上而形成層的方法。 上述一層以上的樹脂層為複數個樹脂層的情況,可以使用逐次形成方法,亦可以使用共擠壓法,上述逐次形成方法是將第一層的樹脂層形成材料擠出到基材上之後,依序將第二層以後的樹脂層形成材料擠出到此第一層的樹脂層之上,上述共擠壓法是從複數個擠出機同時將複數個樹脂層形成材料熔融擠出,而同時形成複數個樹脂層。
樹脂層形成材料的熔融擠出溫度未特別設限,可以按照構成樹脂層的樹脂的種類適當設定,以130~300°C為佳,較佳為150~250°C,更佳為180~220°C。 在熔融擠出樹脂層形成材料之後,可以將所形成的樹脂層施以冷卻固化處理。
作為將樹脂層形成材料塗佈到基材之上的方法,可列舉例如將生物分解性樹脂(A)及填料(B)溶解並分散在溶劑中而獲得的樹脂層形成材料的塗佈液,將其塗佈於基板上後乾燥而形成樹脂層的方法。 上述一層以上的樹脂層為複數個樹脂層的情況,可以是逐次形成方法而在基材上塗佈第一層的樹脂層形成材料的塗佈液而形成塗膜後,在此塗膜上依序塗佈第二層以後的樹脂層形成材料的塗佈液,亦可以是藉由同時塗佈複數個樹脂層形成材料的塗佈液而同時形成複數個樹脂層的方法。
作為樹脂層形成材料的塗佈液的塗佈方法,可列舉例如滾筒塗佈法、旋轉塗佈法、噴塗法、刮條塗佈法(bar coating)、刀塗法(knife coating)、輥上刮刀塗佈法(knife over roll coating)、刮塗法(blade coating)、模具塗佈法(die coating)、凹版塗佈法(gravure coating)等。 (步驟P2)
步驟P2,是在步驟P1中得到的附樹脂層的基材之樹脂層積層黏著劑層的步驟。 作為在樹脂層積層黏著劑層的方法,可列舉例如將包含構成黏著劑層的材料之黏著劑組合物塗佈於剝離片上之後,根據需要藉由乾燥而形成黏著劑層,將此黏著劑層貼附於附樹脂層的基材之樹脂層的方法。 另外,作為在樹脂層積層黏著劑層的其他方法,可列舉例如將黏著劑組合物塗佈於附樹脂層的基材之樹脂層的表面後,根據需要藉由乾燥,在樹脂層的表面形成黏著劑層的方法。此後,根據需要,亦可以將剝離片貼附於黏著劑層的表面。 作為塗佈黏著劑組合物的方法,可列舉與樹脂層形成材料的塗佈液的塗佈方法相同的方法。
從提高樹脂層與黏著劑層的密接性的觀點,可以對樹脂層之黏著劑層積層側的面施以表面處理等後,形成黏著劑層。作為表面處理的方法,可列舉例如電暈放電處理法、電漿處理法、鉻酸氧化(濕式)、火焰處理法、熱風處理法、臭氧照射處理法、紫外線照射處理法、紫外線-臭氧處理法等的氧化法;噴砂法、溶劑處理法等的凹凸化法;等。
可以對多層標籤進行適當地摺線加工。摺線加工,例如可以使用沿著既定的多層標籤的外圍的摺線刀而與剝離片一起切穿,也可以以不切穿剝離片的方式從基材切到黏著劑層,形成複數個多層標籤排列於剝離片上。此外,根據需要,每個多層標籤的外圍周圍之不需要的部分可以作為碎片從剝離片上移除。 <多層標籤的用途>
本實施形態相關的多層標籤,較佳為託運單用的多層標籤。作為託運單使用的情況,在多層標籤的基材放入半切線,成為可以剝離而將基材分成複數片。然後,將由半切線分離的一張基材作為交貨單使用,同時另一張基材作為收貨單使用。收貨單通常由收件人蓋章或簽字後剝離,由快遞業者取回,用於單據整理等。 另外,本實施形態相關的多層標籤由於環境負擔小且易於丟棄,亦適用於託運單以外的用途,例如亦適用於明信片、防偽標籤等。 [實施例]
以下,基於實施例更詳細地說明本發明,本發明不受限於這些範例。各種物性的測定方法及評價方法如下。 [各層的厚度的測定]
使用TECLOCK股份有限公司製的定壓厚度測定器(型號:「PG-02J」,標準規格:根據JIS K 6783、Z1702、Z1709)測定。 [填料的平均粒子徑(D 50)的測定方法]
使用雷射繞射式粒度分佈測定裝置(Malvern公司製,產品名「Mastersizer 3000」)進行粒度分布測定,並由所得到的粒度分佈的小粒子徑開始計算出相當於累積體積頻率50%的粒子徑作為平均粒子徑(D 50)。 [樹脂的熔點的測定及結晶性的確認]
樹脂的熔點,是根據JIS K 7121:1987,以以下的順序測定。 將約5mg的試料投入鋁製鍋,使用示差掃描熱析儀(DSC)(TA Instruments公司製,產品名「Q2000」),在測定溫度範圍為-120~200°C、氮氣氛下、升溫速度為10°C/min的條件取得DSC曲線。藉由根據JIS K 7121:1987解析所得到的DSC曲線,而求得樹脂的熔點。 另外,樹脂的結晶性的有無,是藉由熔點峰的存在來判斷,後述的實施例及比較例中使用的樹脂均具有結晶性。 [樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)的測定]
樹脂的玻璃轉移溫度(Tg),是根據JIS K 7121:1987,以以下的順序測定。 將約5mg試料投入鋁製鍋,使用示差掃描熱析儀(DSC)(TA Instruments公司製,產品名「Q2000」),在測定溫度範圍為-120~200°C、氮氣氛下、升溫速度為10°C/min的條件取得DSC曲線。藉由根據JIS K 7121:1987解析所得到的DSC曲線,而求得樹脂的玻璃轉移溫度。 [多層標籤的製作]
實施例1~8、比較例1 將含有具有表1記載之樹脂層組成的樹脂及填料的樹脂層形成材料加熱至200°C,使用T型模,擠出至紙基材(日本製紙股份有限公司,感熱紙,基重65g/m 2,厚度75μm)上。此後,藉由將水溫調整為23°C的水冷滾軸將樹脂層冷卻及固化,在紙基材上形成厚度20μm的樹脂層。 接下來,混合丙烯酸系黏著劑100質量份與松香系黏著賦予劑7.5質量份來製作黏著劑組合物。用滾軸塗佈機將此黏著劑組合物塗佈於剝離片(LINTEC股份有限公司製,商品名「8K AO」)上後,乾燥,在剝離片上形成厚度20μm的黏著劑層。 接著,藉由貼合剝離片上的黏著劑層與紙基材上的樹脂層,獲得依序具有紙基材、含有樹脂及填料的樹脂層、黏著劑層與剝離片且紙基材與樹脂層以可剝離的方式接著之多層標籤。
比較例2 在實施例1中,除了在樹脂層形成材料中不添加填料以外,與實施例1同樣地獲得多層標籤。
比較例3~4 在實施例1中,除了將填料變更為記載於表1的種類及平均粒子徑(D 50)以外,與實施例1同樣地獲得多層標籤。 [多層標籤的評價]
針對以各例製作的多層標籤進行以下評價。評價結果如表1所示。 (基材與樹脂層的剝離力)
基材與樹脂層的剝離力,是根據JIS K 0237:2000的「對試驗板的180°剝離黏著力」,以以下的順序測定。 將以各例製作的多層標籤切成寬50mm×長150mm,除去剝離片,將其作為評價用多層標籤而準備。接下來,將此評價用多層標籤以黏著劑層作為貼附面貼附並固定於SUS板的表面。接著,在SUS板上的評價用多層標籤的一端,將紙基材從樹脂層剝離40mm。將此剝離後的紙基材的部分固定於拉伸試驗機的夾盤上,使用拉伸試驗機,以剝離速度0.3m/分、剝離角度180°的條件,將紙基材從樹脂層剝離,以20mm的間隔測定4點的剝離力。針對三張評價用多層標籤進行試驗,計算出剝離力,其為測定後的12點的平均值。 (撕裂性)
以以下的順序評價多層標籤的撕裂性。另外,用於說明撕裂性的評價方法之示意圖如第4圖所示,以下將參照此圖式說明順序。 首先,將以各例製作的多層標籤切成長80mm×寬40mm,除去剝離片,將其作為評價用多層標籤1而準備。 另外,在瓦楞紙50的表面貼附長160mm×寬50mm的布膠帶(Okamoto股份有限公司製,No. 111)60。 接著,如第4圖所示,將評價用多層標籤1以黏著劑層為貼附面,貼附於瓦楞紙50與貼附於此瓦楞紙50上的布膠帶60二者的積層位置,剝離紙基材。另外,評價用多層標籤1的貼附位置為使布膠帶60的短邊方向的中心線與評價用多層標籤1的長邊方向的中心線重合的位置,並且將評價用多層標籤1的長邊方向的一半的長度40mm積層於布膠帶60上,剩餘的長度40mm成為積層於瓦楞紙50上的位置。 接下來,將貼附於瓦楞紙50上的布膠帶60的一端剝去約20mm,以手指抓住此剝去部分,以剝離角度約135°,將布膠帶60從長邊方向的一端向另一端(第4圖的Z方向)瞬間剝離,藉此撕裂樹脂層。此後,測定從瓦楞紙50與布膠帶60的邊界到撕裂的樹脂層的端部之最長距離,以以下基準進行評價。另外,這個評價進行試驗(i)與試驗(ii)二者,試驗(i)將樹脂層擠出製膜時的流動方向貼附於相對布膠帶60被剝離的方向之平行方向,試驗(ii)將上述流動方向貼附於相對布膠帶60被剝離的方向之垂直方向。 〔撕裂性的評價基準〕 A:在試驗(i)及(ii),樹脂層的最長距離均小於5mm。 B:在試驗(i)及(ii)中,樹脂層的最長距離的最大值為5mm以上且小於10mm。 C:在試驗(i)及(ii)中,樹脂層的最長距離的最大值為10mm以上且小於20mm。 D:在試驗(i)及(ii)中,樹脂層的最長距離的最大值為20mm以上。 F:在試驗(i)及(ii)中,樹脂層從瓦楞紙50剝離而不被撕裂。
[表1]
   樹脂層的組成 評價結果
樹脂 填料 基材與樹脂層的剝離力 (mN/50mm) 撕裂性
種類 生物分解性 Tg (°C) 熔點 (°C) 種類 平均粒徑 (D 50) (μm) 形狀 添加量 (體積%)
實施例1 聚丁二酸丁二醇酯 -33 113 碳酸鈣 5 多邊形 15 380 A
實施例2 聚己內酯 -60 56 碳酸鈣 5 多邊形 15 720 A
實施例3 聚己二酸對苯二甲酸丁二醇酯 -26 116 碳酸鈣 5 多邊形 15 800 A
實施例4 聚丁二酸丁二醇酯 -33 113 二氧化矽 5 真球 15 410 B
實施例5 聚丁二酸丁二醇酯 -33 113 碳酸鈣 5 多邊形 5 480 A
實施例6 聚丁二酸丁二醇酯 -33 113 碳酸鈣 5 多邊形 35 290 A
實施例7 聚丁二酸丁二醇酯 -33 113 碳酸鈣 1 多邊形 15 360 A
實施例8 聚丁二酸丁二醇酯 -33 113 碳酸鈣 18 多邊形 15 340 A
比較例1 低密度聚乙烯 -65 109 碳酸鈣 5 多邊形 15 450 A
比較例2 聚丁二酸丁二醇酯 -33 113 未混合填料 560 F
比較例3 聚丁二酸丁二醇酯 -33 113 二氧化矽 0.05 多邊形 15 540 D
比較例4 聚丁二酸丁二醇酯 -33 113 碳酸鈣 26 多邊形 15 60 A
※填料的添加量為相對樹脂層的體積(100體積%)的添加量。
由表1的結果可知,本實施形態的實施例1~8的多層標籤與使用以往的低密度聚乙烯作為樹脂層之比較例1的多層標籤具有相同的剝離力,並藉由使用生物分解性樹脂(A),環境負擔小,且撕裂性優異。另一方面,樹脂層中未添加填料之比較例2的多層標籤的撕裂性差。還有,填料的平均粒子徑(D 50)不到0.1μm的比較例3的多層標籤,撕裂性較實施例1~8的多層標籤為差,填料的平均粒子徑(D 50)超過20μm的比較例4的多層標籤,基材與樹脂層的剝離力小。
1a,1b,2,3,4:多層標籤 10:基材 20:黏著劑層 30:剝離片 50:瓦楞紙 60:布膠帶 (X):樹脂層 (Y):樹脂層 S,S1,S2,S3,S4,S5:層間 Z:方向
第1圖是剖面示意圖,顯示本實施形態的多層標籤的構成的一例。 第2圖是剖面示意圖,顯示本實施形態的多層標籤的構成的另一例。 第3圖是剖面示意圖,顯示本實施形態的多層標籤的構成的另一例。 第4圖是用以說明剝離性的評價方法的示意圖。
1a,1b:多層標籤
10:基材
20:黏著劑層
30:剝離片
(X):樹脂層
S:層間

Claims (12)

  1. 一種多層標籤,依序具有:基材、一層以上的樹脂層與黏著劑層,其中 由前述基材及前述一層以上的樹脂層構成的積層構造的任一層間是以可剝離的方式接著; 前述一層以上的樹脂層中的至少一層樹脂層,是含有生物分解性樹脂(A)及平均粒子徑(D 50)為0.1~20μm的填料(B)的樹脂層(X)。
  2. 如請求項1記載之多層標籤,其中前述生物分解性樹脂(A)具有結晶性。
  3. 如請求項1或2記載之多層標籤,其中前述生物分解性樹脂(A)的玻璃轉移溫度為0℃以下且熔點為40℃以上。
  4. 如請求項1至3任一項記載之多層標籤,其中前述生物分解性樹脂(A)為聚丁二酸丁二醇酯系樹脂。
  5. 如請求項1至4任一項記載之多層標籤,其中前述填料(B)為無機填料。
  6. 如請求項5記載之多層標籤,其中前述無機填料為碳酸鈣。
  7. 如請求項1至6任一項記載之多層標籤,其中前述填料(B)的形狀為非球狀。
  8. 如請求項1至7任一項記載之多層標籤,其中前述填料(B)並未以有機成分施以表面改質處理。
  9. 如請求項1至8任一項記載之多層標籤,其中前述樹脂層(X)中的前述填料(B)的含量相對於前述樹脂層(X)的體積(100體積%)為1~50體積%。
  10. 如請求項1至9任一項記載之多層標籤,其中前述基材為紙基材。
  11. 如請求項1至10任一項記載之多層標籤,其中前述以可剝離的方式接著的層間的剝離力為100~1,000mN/50mm。
  12. 如請求項1至11任一項記載之多層標籤,其用於託運單。
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