TW202243562A - 清除電路基板上的殘留錫之方法 - Google Patents

Abstract

一種清除電路基板上的殘留錫之方法，包含：一預熱步驟，將一電路基板上作為待清除目標的一導電錫點加熱至一預熱溫度而成為熔融狀態；以及一清除步驟，將經預熱至該熔融狀態的該導電錫點整體加熱至汽化，以將該導電錫點自該電路基板上清除。

Description

清除電路基板上的殘留錫之方法

本發明相關於一種清除電路基板上的殘留錫之方法，特別是相關於一種可有效避免傷害電路基板上的電子元件的清除電路基板上的殘留錫之方法。

電路基板在製作過程中常會有不良品產生，此時需要返修以提高產品良率。在欲進行返修而移除電路基板上之電子元件後，導電錫時常還是會殘留在電路基板上形成錫點。錫點的外表通常會形成有氧化層，此氧化層的熔點比一般錫的熔點還高，容易導致重工（rework）時發生因溫度不足而焊料仍未完全熔化所造成的焊接不良，即冷焊（cold solder）的情形，進而造成電子元件性能不佳。有因於此，為了避免返修製程產生不良，會進行錫點的移除。

在習知技術中，移除錫點的方式是對於錫點長時間施加高溫，使錫點吸收能量而自常溫被加熱至熔點、吸熱至熔融、並進一步吸熱至汽化，以將錫點移除。然而，在這整段過程中，電路基板也會持續受到對於錫點進行加熱的高溫所影響，而使電路基板上其餘的電子元件也容易因此過熱而產生毀損。

緣此，本發明的目的即在提供一種清除電路基板上的殘留錫之方法，用以在避免對於電路基板上其餘的電子元件產生傷害的前提下，有效清除殘留錫。

本發明為解決習知技術之問題所採用之技術手段係提供一種清除電路基板上的殘留錫之方法，係用於清除殘留在一電路基板上的一導電錫點，該方法包含：一預熱步驟，藉由一預熱用熱源自外部指向性針對該電路基板上作為待清除目標的該導電錫點進行加熱，使該導電錫點被加熱至一預熱溫度而成為熔融狀態；以及一清除步驟，藉由一汽化用熱源自外部指向性針對經預熱至該熔融狀態的該導電錫點進一步以瞬間加熱方式加熱至汽化，以將該導電錫點自該電路基板上清除。

在本發明的一實施例中係提供一種清除電路基板上的殘留錫之方法，其中在該預熱步驟中，該預熱用熱源為氣體，該導電錫點係以熱風加熱方式被加熱至該熔融狀態。

在本發明的一實施例中係提供一種清除電路基板上的殘留錫之方法，其中在該預熱步驟中，該預熱用熱源為紅外線，該導電錫點係以紅外線加熱方式被加熱至該熔融狀態。

在本發明的一實施例中係提供一種清除電路基板上的殘留錫之方法，其中在該預熱步驟中，該預熱用熱源為雷射，該導電錫點係以雷射加熱方式被加熱至該熔融狀態。

在本發明的一實施例中係提供一種清除電路基板上的殘留錫之方法，其中該預熱用熱源為氣體雷射、固體雷射、或半導體雷射。

在本發明的一實施例中係提供一種清除電路基板上的殘留錫之方法，其中在該預熱步驟中，該預熱溫度係為略高於該導電錫點之熔點的溫度。

在本發明的一實施例中係提供一種清除電路基板上的殘留錫之方法，其中在該清除步驟中，該汽化用熱源係為脈衝雷射，經預熱的該導電錫點係藉由該脈衝雷射而被進一步瞬間加熱至汽化。

在本發明的一實施例中係提供一種清除電路基板上的殘留錫之方法，其中在該清除步驟中，該脈衝雷射對於該導電錫點進行加熱之光點係小於該導電錫點之直徑。

在本發明的一實施例中係提供一種清除電路基板上的殘留錫之方法，其中在該清除步驟中，該脈衝雷射係為奈秒脈衝雷射，經預熱的該導電錫點係藉由該奈秒脈衝雷射而被進一步瞬間加熱至汽化。

在本發明的一實施例中係提供一種清除電路基板上的殘留錫之方法，其中在該預熱步驟之前，更包含一前置步驟，移除該導電錫點上的電子元件。

經由本發明所採用之技術手段，作為待清除目標的導電錫點會先被加熱至溫度相對較低的預熱溫度，以在避免對於電路基板上其餘的電子元件產生傷害的情況下預先提高導電錫點的溫度，使導電錫點事先獲得一定的能量。藉此，之後在清除導電錫點時，所需進一步提供的能量相對減少，故即使是相對短的加熱時間，亦足以使導電錫點得以被快速地加熱至汽化，且無須擔心因氧化外層的熱傳導不均的影響所致的汽化不均勻現象，藉此將高溫時段有效降低，從而有效避免電路基板上其餘的電子元件因過熱而產生毀損。

以下根據第1圖至第5圖，而說明本發明的實施方式。該說明並非為限制本發明的實施方式，而為本發明之實施例的一種。

如第1圖及第2圖所示，依據本發明的一實施例的清除電路基板上的殘留錫之方法，係用於清除殘留在一電路基板1上的一導電錫點2，該方法包含：一預熱步驟S1及一清除步驟S2。

如第1圖及第3圖所示，依據本發明的實施例的清除電路基板上的殘留錫之方法，在該預熱步驟S1中，係藉由一預熱用熱源H1自外部指向性針對該電路基板1上作為待清除目標的該導電錫點2進行加熱，使該導電錫點2被加熱至一預熱溫度而成為熔融狀態。

換言之，在該預熱步驟S1中，係在不使作為待清除目標的該導電錫點2汽化且抑制或避免因高溫而對於該電路基板1上其餘的電子元件3產生傷害的前提下，對該導電錫點2進行加熱至成為熔融狀態，使該導電錫點2在後續的該清除步驟S2之前，事先獲得一定的能量。

較佳地，該預熱溫度略高於該導電錫點2之熔點，例如：在該導電錫點2為錫鉛合金時，熔點接近183℃，故該預熱溫度控制在183~185℃為佳；在該導電錫點2為無鉛錫時，例：錫銅合金，熔點約為277℃，故該預熱溫度控制在略高於177℃為佳；在該導電錫點2為錫銀合金時，熔點約為221℃，故該預熱溫度控制在221℃為佳；在該導電錫點2為錫銀銅合金時，熔點約為220℃，故該預熱溫度控制在略高於220℃為佳。另外，由於維持該導電錫點2在熔融狀態所須之功率會隨著該導電錫點2之材質及大小而有所差異，故該預熱用熱源H1之預熱功率可依據該導電錫點2之材質及大小而調整，較佳地，隨著該導電錫點2之散熱面積越大，該預熱功率則以約略正比於該導電錫點2之表面積的方式調整成越大。例如，對於直徑約0.15 mm的該導電錫點2，所需之預熱功率為在0.5~1.5W之間，在該導電錫點2增大至直徑約0.6 mm時，所需之預熱功率則調整成約8~24W。

在該預熱步驟S1的描述中，指向性所指的是預熱用熱源H1局部性針對該電路基板1上作為待清除目標的該導電錫點2進行加熱，而非藉由對於整體環境（包括該電路基板1以及其上所有的電子元件3）的加熱來加熱作為待清除目標的該導電錫點2，以抑制或避免對於該電路基板1上其餘的電子元件3產生傷害。

對於該導電錫點2的加熱以整體加熱為佳，其所指的是將作為待清除目標的該導電錫點2連同被氧化外層21所覆蓋的內部整體進行加熱。由於該導電錫點的氧化外層並不均勻，習知技術使用高功率雷射自外部將導電錫點加熱時，會容易因為熱傳導不均而造成汽化不均勻，致使無法平均地清除殘留錫。本發明藉由在該預熱步驟S1中對於作為待清除目標的該導電錫點2整體預熱，可使該導電錫點2整體預先獲取一定的能量，提高到一定的溫度，以減少後續到達汽化所需進一步提供的能量，以藉此縮短後續加熱至汽化所需的加熱時間，並且亦能夠舒緩或避免後續加熱時因熱傳導不均所致的汽化不均勻的情況發生。

再者，如第3圖所示，在本實施例的清除電路基板上的殘留錫之方法中，在該預熱步驟S1中，該預熱用熱源H1為雷射，該導電錫點2係以雷射加熱方式被加熱至該熔融狀態。雷射的優點在於具有良好的指向性，其產生的熱較不容易對外圍造成影響。

進一步地，在本實施例的清除電路基板上的殘留錫之方法中，該預熱用熱源H1可為氣體雷射、固體雷射、或半導體雷射，較佳地，所使用之雷射波長為266 nm~1064nm。另外，如前面所述，該預熱用熱源H1的加熱溫度相對較低，所以無須使用習知技術中用來將殘留錫直接加熱到汽化的高功率雷射，該預熱用熱源H1可採用較低功率的雷射進行預熱，降低造成不良熱影響的機會。

當然，本發明並不限於以雷射加熱方式進行預熱，亦可視情況使用其它的加熱方式。舉例而言，在該預熱步驟S1中，該預熱用熱源H1可為紅外線，該導電錫點2係以紅外線加熱方式（例如：紅外線輻射傳熱）被加熱至該預熱溫度。在使用紅外線加熱時，較佳為使用波長700 nm~2.5 um之紅外線。又舉例而言，在該預熱步驟S1中，該預熱用熱源H1可為氣體，該導電錫點2係以熱風加熱方式被加熱至該預熱溫度。另外，作為該預熱用熱源H1之氣體可為空氣，較佳地為惰性氣體，例如：氮氣。惰性氣體之使用能夠避免該導電錫點2之進一步氧化。

如第1圖、第4圖及第5圖所示，依據本發明的實施例的清除電路基板上的殘留錫之方法，在該預熱步驟S1之後，係進行該清除步驟S2。在該清除步驟S2中，係藉由一汽化用熱源H2自外部指向性針對經預熱至該熔融狀態的該導電錫點2進一步以瞬間加熱方式加熱至汽化，以將該導電錫點2自該電路基板1上清除。

換言之，在該清除步驟S2中，係對於已經經過預熱的該導電錫點2以高溫而短時間內加熱至汽化。

具體而言，由於作為待清除目標的該導電錫點2已經經過預熱，即，獲取一定的能量而使溫度已預先提高至該預熱溫度，故在該清除步驟S2中，該電路基板1上其餘的電子元件3接觸到高溫的可能時間能夠從習知技術的將導電錫點自常溫被加熱至熔點、吸熱至熔融、並進一步吸熱至汽化的長時間變成為將導電錫點2自已經事先獲得一定的能量的該熔融狀態加熱至汽化的相對短時間。故在該清除步驟S2中，即使受到熱傳導不均的影響，該導電錫點2的被氧化外層21所覆蓋的內部仍然足以在短時間內自該預熱溫度被加熱至汽化，不容易有汽化不均勻的現象，從而能夠平均地清除殘留錫。

如第4圖所示，在本實施例的清除電路基板上的殘留錫之方法中，在該清除步驟S2中，該汽化用熱源H2係為脈衝雷射，經預熱的該導電錫點2係藉由該脈衝雷射而被進一步瞬間加熱至汽化。

較佳地，該脈衝雷射對於該導電錫點進行加熱之光點係小於該導電錫點之直徑。如第4圖所示，藉由控制該脈衝雷射進行加熱之光點之大小，可提高對該導電錫點2之加熱效率並有效減低對該電路基板1所可能造成的影響。

另外，在本實施例中，該脈衝雷射係為奈秒脈衝雷射，經預熱的該導電錫點2係藉由該奈秒脈衝雷射而被進一步瞬間加熱至汽化。脈衝雷射除了具有雷射原有的指向性良好的優點之外，還能夠在瞬間釋放大能量，並且減少熱的產生，以有效減短高溫時段，從而有效抑制或避免對於該電路基板1上其餘的電子元件3產生傷害。當然，該脈衝雷射之選用並不以奈秒脈衝雷射此為限，亦可進一步為皮秒脈衝雷射、飛秒脈衝雷射、埃秒脈衝雷射。此外，該脈衝雷射在本實施例中為波長約355nm的綠光雷射，但本發明並不以此為限，該脈衝雷射的波長亦可為例如：約266nm、約532nm、1062~1064nm。

如第4圖所示，在本實施例的清除電路基板上的殘留錫之方法中，該清除步驟S2較佳地係在該導電錫點2被加熱至該熔融狀態之後且該預熱用熱源H1被關閉而結束預熱之前就開始執行。

換言之，在本實施例中，該清除步驟S2係在預熱尚未停止之前就開始執行，以有效抑制該導電錫點2在自關閉該預熱用熱源H1到啟動該汽化用熱源H2的期間的能量損失。當然，本發明並不以此為限，該清除步驟S2亦可以在該預熱步驟S1結束後才開始執行，或者，該預熱步驟S1可以持續執行至該清除步驟S2結束。

如第1圖及第2圖所示，在本實施例的清除電路基板上的殘留錫之方法中，在該預熱步驟S1之前，更包含一前置步驟S0，係移除該導電錫點2上的電子元件。

具體而言，在作為待清除目標的該導電錫點2上存在有電子元件（例如，晶片）的情況，為了方便後續的該預熱步驟S1及該清除步驟S2的執行，會先將該電子元件移除。當然，在作為待清除目標的該導電錫點2上尚未設置有電子元件或是電子元件因其它原因而早已不存在的情況下，則不需要執行該前置步驟S0。

藉由上述的本發明的清除電路基板上的殘留錫之方法，作為待清除目標的該導電錫點2會先被加熱至溫度相對較低的預熱溫度，以在避免對於該電路基板1上其餘的電子元件3產生傷害的情況下預先提高該導電錫點2的溫度，使導電錫點事先獲得一定的能量。藉此，之後在清除該導電錫點2時，所需進一步提供的能量相對減少，故即使是相對短的加熱時間，亦足以使該導電錫點2得以被快速地加熱至汽化，且無須擔心因氧化外層21的熱傳導不均的影響所致的汽化不均勻現象，藉此將高溫時段有效降低，從而有效避免該電路基板1上其餘的電子元件3因過熱而產生毀損。

以上之敘述以及說明僅為本發明之較佳實施例之說明，對於此項技術具有通常知識者當可依據以下所界定申請專利範圍以及上述之說明而作其他之修改，惟此些修改仍應是為本發明之發明精神而在本發明之權利範圍中。

1:電路基板 2:導電錫點 21:氧化外層 3:電子元件 H1:預熱用熱源 H2:汽化用熱源 S0:前置步驟 S1:預熱步驟 S2:清除步驟

［第1圖］為顯示根據本發明的一實施例的清除電路基板上的殘留錫之方法的流程示意圖； ［第2圖］為顯示根據本發明的實施例的清除電路基板上的殘留錫之方法的前置步驟的示意圖； ［第3圖］為顯示根據本發明的實施例的清除電路基板上的殘留錫之方法的預熱步驟的示意圖； ［第4圖及第5圖］為顯示根據本發明的實施例的清除電路基板上的殘留錫之方法的清除步驟的示意圖。

S0:前置步驟

S1:預熱步驟

S2:清除步驟

Claims (10)

1. 一種清除電路基板上的殘留錫之方法，係用於清除殘留在一電路基板上的一導電錫點，該方法包含： 一預熱步驟，藉由一預熱用熱源自外部指向性針對該電路基板上作為待清除目標的該導電錫點進行加熱，使該導電錫點被加熱至一預熱溫度而成為熔融狀態；以及 一清除步驟，藉由一汽化用熱源自外部指向性針對經預熱至該熔融狀態的該導電錫點進一步以瞬間加熱方式加熱至汽化，以將該導電錫點自該電路基板上清除。
2. 如請求項1所述之清除電路基板上的殘留錫之方法，其中在該預熱步驟中，該預熱用熱源為雷射，該導電錫點係以雷射加熱方式被加熱至該熔融狀態。
3. 如請求項1所述之清除電路基板上的殘留錫之方法，其中在該預熱步驟中，該預熱用熱源為紅外線，該導電錫點係以紅外線加熱方式被加熱至該熔融狀態。
4. 如請求項1所述之清除電路基板上的殘留錫之方法，其中在該預熱步驟中，該預熱用熱源為氣體，該導電錫點係以熱風加熱方式被加熱至該熔融狀態。
5. 如請求項2所述之清除電路基板上的殘留錫之方法，其中該預熱用熱源為氣體雷射、固體雷射、或半導體雷射。
6. 如請求項1至5中任一項所述之清除電路基板上的殘留錫之方法，其中在該預熱步驟中，該預熱溫度係為略高於該導電錫點之熔點的溫度。
7. 如請求項1所述之清除電路基板上的殘留錫之方法，其中在該清除步驟中，該汽化用熱源係為脈衝雷射，經預熱的該導電錫點係藉由該脈衝雷射而被進一步瞬間加熱至汽化。
8. 如請求項7所述之清除電路基板上的殘留錫之方法，其中在該清除步驟中，該脈衝雷射對於該導電錫點進行加熱之光點係小於該導電錫點之直徑。
9. 如請求項7或8所述之清除電路基板上的殘留錫之方法，其中在該清除步驟中，該脈衝雷射係為奈秒脈衝雷射，經預熱的該導電錫點係藉由該奈秒脈衝雷射而被進一步瞬間加熱至汽化。
10. 如請求項1所述之清除電路基板上的殘留錫之方法，其中在該預熱步驟之前，更包含一前置步驟，移除該導電錫點上的電子元件。

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