TW202238225A - 影像系統 - Google Patents
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Abstract
本揭露提供了一種影像系統,影像系統包括一顯示裝置,顯示裝置的一頂表面上顯示至少一懸浮影像層、以及一框架,設置在顯示裝置上。以顯示裝置的頂表面為基準,至少一懸浮影像層的其中一層具有一深度,框架具有一高度,且至少一懸浮影像層的其中一層的深度的範圍為框架的高度的0.8倍到1.2倍。
Description
本揭露涉及一種影像系統,特別是涉及一種可顯示懸浮影像的影像系統。
近年來,可顯示懸浮影像的懸浮影像系統已成為電子科技發展的重點之一。隨著消費者對於懸浮影像系統的要求越來越高,如何改善懸浮影像系統所顯示的懸浮影像的品質已成為相關領域致力發展的方向之一。
本揭露的目的之一是提供一影像系統,其中影像系統具有可顯示懸浮影像層(floating image layer)的顯示裝置以及設置在顯示裝置上的框架。其中,使用者所觀察到的懸浮影像層的立體效果可以透過框架而改善。
在一些實施例中,本揭露提供了一種影像系統。影像系統包括一顯示裝置以及一框架,顯示裝置的一頂表面上顯示至少一懸浮影像層,框架設置在顯示裝置上。以顯示裝置的頂表面為基準,至少一懸浮影像層的其中一層具有一深度,而框架具有一高度,且至少一懸浮影像層的上述其中一層的深度的範圍為框架的高度的0.8倍到1.2倍。
通過參考以下的詳細描述並同時結合附圖可以理解本揭露,須注意的是,為了使讀者能容易瞭解及為了附圖的簡潔,本揭露中的多張附圖只繪出電子裝置的一部分,且附圖中的特定元件並非依照實際比例繪圖。此外,圖中各元件的數量及尺寸僅作為示意,並非用來限制本揭露的範圍。
本揭露通篇說明書與所附的發明申請專利範圍中會使用某些詞彙來指稱特定元件。本領域技術人員應理解,電子設備製造商可能會以不同的名稱來指稱相同的元件。本文並不意在區分那些功能相同但名稱不同的元件。
在下文說明書與發明申請專利範圍中,「含有」與「包括」等詞為開放式詞語,因此其應被解釋為「含有但不限定為…」之意。
應了解到,當元件或膜層被稱為在另一個元件或膜層「上」或「連接到」另一個元件或膜層時,它可以直接在此另一元件或膜層上或直接連接到此另一元件或層,或者兩者之間存在有插入的元件或膜層(非直接情況)。相反地,當元件被稱為「直接」在另一個元件或膜層「上」或「直接連接到」另一個元件或膜層時,兩者之間不存在有插入的元件或膜層。當元件或膜層被稱為「電連接」到另一個元件或膜層時,其可解讀為直接電連接或非直接電連接。
雖然術語第一、第二、第三…可用以描述多種組成元件,但組成元件並不以此術語為限。此術語僅用於區別說明書內單一組成元件與其他組成元件。發明申請專利範圍中可不使用相同術語,而依照發明申請專利範圍中元件宣告的順序以第一、第二、第三…取代。因此,在下文說明書中,第一組成元件在發明申請專利範圍中可能為第二組成元件。
須知悉的是,以下所舉實施例可以在不脫離本揭露的精神下,可將數個不同實施例中的技術特徵進行替換、重組、混合以完成其他實施例。
請參考圖1和圖2,圖1為本揭露第一實施例的影像系統的分解示意圖,而圖2為本揭露第一實施例的影像系統的顯示面板的剖視示意圖。為了簡化附圖,圖1中的顯示裝置DD僅以單層示出,而顯示裝置DD的詳細結構可參考以下圖2所示的結構,但不以此為限。根據本揭露,影像系統IS可例如應用到公共顯示器、拼接顯示器、車用顯示器、觸控顯示器、電視、智慧型手機、平板電腦、擴增實境(augmented reality,AR)顯示器、虛擬實境(virtual reality,VR)顯示器、醫用顯示器或上述產品的電子裝置,但不以此為限。在本實施例中,圖1所示的影像系統IS可包括顯示裝置DD,其中顯示裝置DD可顯示至少一懸浮影像層IML,但不以此為限。本實施例中將以顯示裝置DD顯示一懸浮影像層IML為例作說明,但本揭露並不以此為限。在一些實施例中,影像系統IS的顯示裝置DD可顯示複數個懸浮影像層IML。詳言之,如圖1所示,本實施例的顯示裝置DD可在其頂表面TS1上顯示一懸浮影像層IML,或是說,顯示裝置DD可顯示包括懸浮影像VM的懸浮影像層IML,但不以此為限。在本實施例中,上述的顯示裝置DD的頂表面TS1可定義為顯示裝置DD的最外側表面(或是說出光面),但不以此為限。本實施例的懸浮影像層IML可例如為一虛擬層,用於表示出懸浮影像VM的位置。在本實施例中,如圖1所示,懸浮影像層IML可例如為平坦的層別,但不以此為限。詳言之,如圖1所示,懸浮影像層IML可為平行於顯示裝置DD的頂表面TS1(例如X-Y平面)的平坦層別,但不以此為限。在一些實施例中,懸浮影像層IML可依據顯示裝置DD的設計需求而具有任何適合的形狀,本揭露並不以此為限。下文將詳述顯示裝置DD的結構細節。
如圖2所示,本實施例的顯示裝置DD可包括顯示面板DP,但不以此為限。在本實施例中,顯示面板DP可例如包括無機發光二極體顯示面板、有機發光二極體顯示面板、液晶顯示面板或其他適合類型的顯示面板,但不以此為限。例如,圖2所示的顯示面板DP可為液晶顯示面板,並可包括第一基板SB1、電路層CL、光調變層LM、光轉換層LCL和第二基板SB2,但不以此為限。顯示裝置DD還可包括背光模組BL,作為顯示面板DP的光源,但不以此為限。第一基板SB1和第二基板SB2各自可為硬質基板或可撓曲基板,其中硬質基板的材料可包括玻璃、石英、藍寶石、陶瓷、其他適合的材料或上述材料的組合,而可撓曲基板可包括聚醯亞胺(polyimide,PI)基板、聚碳酸(polycarbonate,PC)基板、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)基板、其他適合的基板或上述材料或基板的組合,但不以此為限。光調變層LM可包括液晶分子。電路層CL可包括驅動元件和/或開關元件,例如電晶體,其中電路層CL的驅動元件和/或開關元件可控制光調變層LM中液晶分子的旋轉或作動,但不以此為限。光轉換層LCL可包括任何可轉換或過濾從背光模組BL所發射的光線的顏色和/或波長的材料。例如,光轉換層LCL可包括彩色濾光層,但不以此為限。須注意的是,本揭露的顯示面板DP所包括的元件和/或膜層並不以圖2所示為限,顯示面板DP還可包括其他適合的元件或膜層。此外,圖2所示的顯示面板DP的結構僅為示例性的,本實施例的顯示面板DP的膜層和/或元件的性質並不以此為限。在一些實施例中,當顯示面板DP為發光二極體顯示面板時,顯示面板DP可包括具有發光元件的發光層,其中發光元件可例如包括無機發光二極體(LED)、有機發光二極體(OLED)、次毫米發光二極體(mini LED)、微型發光二極體(micro LED)、其他類型的發光二極體或上述發光二極體的組合,但不以此為限。
在本實施例中,如圖2所示,顯示裝置DD還可選擇性地包括設置在顯示面板DP上的光學元件OC。詳言之,光學元件OC可設置在顯示面板DP的顯示面DS上。根據本實施例,光學元件OC可例如包括雙凸透鏡(lenticular lens)、視差屏障(parallex barrier)、液晶漸變折射率透鏡(liquid crystal gradient index (GRIN) lens )、液晶視差屏障(liquid crystal parallex barrier)或其他適合的材料,但不以此為限。光學元件OC可改變從顯示面板DP的顯示面DS發出的光線的路徑方向,使得通過光學元件OC的光線的路徑方向可能不同,因此使用者觀察到的顯示裝置DD所顯示的影像可為三維(three dimensional)影像,但不以此為限。上述顯示裝置DD的結構特徵可應用到本揭露各實施例中,之後不再贅述。
請參考圖1與圖3,圖3為本揭露第一實施例的影像系統的剖視示意圖。為了簡化附圖,圖3中的顯示裝置DD僅以單層示出。根據本實施例,除了上述的顯示裝置DD外,影像系統IS還可包括框架FR,其中框架FR可設置在顯示裝置DD上,但不以此為限。詳言之,如圖3所示,顯示裝置DD可包括頂表面TS1,而框架FR可設置在顯示裝置DD的頂表面TS1上,即框架FR可直接地或非直接地位於頂表面TS1上。如上文所述,顯示裝置DD的頂表面TS1可為顯示裝置DD的最外側表面(或出光面)。即,當顯示裝置DD包括光學元件OC作為其最上面的元件時,顯示裝置DD的頂表面TS1可例如為圖2所示的光學元件OC的頂表面,但不以此為限。本實施例的框架FR可由任何適合的材料形成,端看影像系統IS的設計和用途,且本揭露並不以此為限。
在本實施例中,如圖3所示,框架FR可具有高度H1,其中框架FR的高度H1可定義為顯示裝置DD的頂表面TS1與框架FR的頂表面TS2在顯示裝置DD的頂表面TS1的法線方向(例如方向Z)上的距離。框架FR的頂表面TS2可定義為框架FR遠離顯示裝置DD的頂表面TS1的表面,但不以此為限。如圖3所示,當框架FR直接設置在顯示裝置DD上時,框架FR的高度H1可大致上與框架FR的厚度相同,但不以此為限。在一些實施例中,影像系統IS中的框架FR和顯示裝置DD可為分開的,或是說,框架FR可非直接地設置在顯示裝置DD上。在此情形下,藉由上述方法所定義出的框架FR的高度H1可大於框架FR的厚度,但不以此為限。框架FR的高度H1的定義方式可應用到本揭露各實施例中。在一些實施例中,高度H1可為頂表面TS1與頂表面TS2之間的最大距離,但不以此為限。
請參考圖4,圖4為本揭露第一實施例的懸浮影像層的深度的測量方法的示意圖。為了簡化附圖,圖4中的顯示裝置DD僅以單層示出,但不以此為限。根據本實施例,如圖4所示,以顯示裝置DD的頂表面TS1為基準,懸浮影像層IML可具有深度DH(圖3亦示出)。換言之,懸浮影像層IML的深度DH可定義為頂表面TS1與懸浮影像層IML在顯示裝置DD的頂表面TS1的法線方向(例如方向Z)上的距離,但不以此為限。在本實施例中,可基於懸浮影像層IML的懸浮影像VM的邊緣來計算懸浮影像層IML的深度DH,但不以此為限。詳言之,如圖4所示,可設置一光學感測器OS1,而懸浮影像層IML在顯示裝置DD的頂表面TS1的法線方向(方向Z)上可位於光學感測器OS1與顯示裝置DD之間。光學感測器OS1可例如包括相機,但不以此為限。光學感測器OS1可大致上聚焦在懸浮影像VM的邊緣(例如邊緣E1,但不以此為限)上,而懸浮影像VM的邊緣E1與光學感測器OS1之間的直線距離可定義出線段L2。接著,可根據懸浮影像VM的邊緣E1和光學感測器OS1的位置定義出點GC。詳言之,點GC可定義為沿著顯示裝置DD的頂表面TS1的法線方向(Z方向)延伸並通過懸浮影像VM的邊緣E1的線(例如圖4所示的線L1)與沿著大致上垂直於顯示裝置DD的頂表面TS1的法線方向的方向(X方向)延伸並通過光學感測器OS1的線(例如線L4)的交點,但不以此為限。此外,可根據光學感測器OS1的位置定義光學感測器OS1的視角。詳言之,如圖4所示,在確定線段L2與線L1之後,光學感測器OS1的視角θ1可例如定義為線段L2與線L1之間的夾角,但不以此為限。根據本實施例,在確定光學感測器OS1的位置和邊緣E1,並定義出點GC和視角θ1之後,可計算出懸浮影像層IML的深度DH。詳言之,如圖4所示,在定義出點GC後,可測量光學感測器OS1與點GC之間的距離G1,並根據距離G1和視角θ1計算出懸浮影像VM的邊緣E1與點GC之間的距離D3。舉例來說,距離D3、距離G1和視角θ1可具有以下關係:
距離D3 = 距離G1/tanθ1
在計算出邊緣E1與點GC之間的距離D3後,可進而計算出懸浮影像層IML的深度DH。詳言之,如圖4所示,光學感測器OS1與顯示裝置DD的頂表面TS1之間可具有距離D1,而在測量出或計算出距離D1後,懸浮影像層IML的深度DH可與距離D1減去距離D3相同(即DH=D1-D3)。因此,藉由上述方法,可計算出懸浮影像層IML的深度DH。須注意的是,光學感測器的位置並不以光學感測器OS1的位置為限。例如,如圖4所示,可設置一光學感測器OS2,並定義出點GC與光學感測器OS2之間的距離G2和光學感測器OS2的視角θ2,而懸浮影像層IML的深度DH可根據上述方法計算得出。懸浮影像層IML的深度DH的定義方法和計算方法可應用到本揭露各實施例中,故下文不再贅述。然而,深度DH的計算並不以上述方法為限,並可採用任何適合的計算方法。
根據本實施例,如圖3所示,框架FR的頂表面TS2和懸浮影像層IML可大致上彼此對齊,即框架FR的高度H1可大致上與懸浮圖像層IML的深度DH相同,但不以此為限。高度H1與深度DH的定義可參考上文。在本實施例中,上述的“高度H1大致上與深度DH相同”所代表的是懸浮圖像層IML的深度DH的範圍可為框架FR的高度H1的0.8倍到1.2倍(即,0.8*H1≦DH≦1.2*H1),例如深度DH可為0.9*H1或1.1*H1,但不以此為限。或者,換句話說,以框架FR的頂表面TS2為基準,懸浮影像層IML可位於(1+0.2)倍的高度H1到(1-0.2)倍的高度H1的範圍內,即DH=(1±0.2)*H1。例如,如圖3所示,可設計框架FR的高度H1,使得懸浮影像層IML可位於範圍RA內,其中以框架FR的頂表面TS2為基準,範圍RA可為框架FR的高度H1+0.2倍的高度H1到-0.2倍的高度H1,但不以此為限。在一些實施例中,懸浮影像層IML的深度DH可與框架FR的高度H1相同,而懸浮影像層IML可視為對齊於框架FR的頂表面TS2。上述的框架FR的高度H1與懸浮圖像層IML的深度DH的關係可應用到本揭露各實施例中。
在本揭露中,影像系統IS可包括可顯示懸浮影像層IML的顯示裝置DD以及設置在顯示裝置DD的頂表面TS1上的框架FR,其中懸浮圖像層IML可大致上對齊於框架FR的頂表面TS2。因此,框架FR可有助於使用者辨別懸浮圖像層IML的位置,使得使用者所觀察到的懸浮影像層IML的三維效果(或是立體效果)可透過框架FR而改善。如此一來,可提高懸浮影像VM的可視性,進而改善使用者的觀看體驗。
下文中將描述本揭露更多的實施例內容。為了簡化說明,下述實施例中相同的膜層或元件會使用相同的標註,且其特徵不再贅述,而各實施例之間的差異將會於下文中詳細描述。
請參考圖5和圖6,圖5為本揭露第二實施例的影像系統的分解示意圖,而圖6為本揭露第三實施例的影像系統的分解示意圖。為了簡化附圖,圖5和圖6中的顯示裝置DD僅以單層示出,但不以此為限。圖5和圖6所示的影像系統IS和圖1所示的影像系統IS的差異之一在於框架FR的設計。根據本揭露,影像系統IS的顯示裝置DD可例如顯示具有變形形狀(例如彎曲(curved)形狀、傾斜(tilted))形狀或波浪(wavy)形狀)的懸浮影像層IML,而影像系統IS的框架FR可具有對應於變形的懸浮影像層IML的變形設計,但不以此為限。須注意的是,上述的“框架FR對應於變形的懸浮影像層IML而變形”是表示框架FR的形狀可大致上與變形的懸浮影像層IML的形狀相同或相似,但不以此為限。例如,如圖5所示,在一些實施例中,顯示裝置DD所顯示的懸浮影像層IML可具有彎曲形狀,而圖5所示的框架FR可對應於懸浮影像層IML彎曲或具有彎曲形狀。
此外,如圖6所示,在一些實施例中,顯示裝置DD所顯示的懸浮影像層IML可例如為傾斜的,而圖6所示的框架FR可對應於懸浮影像層IML而傾斜,其中傾斜的懸浮影像層IML和/或傾斜的框架FR不平行於顯示裝置DD的延伸方向(例如方向X),而顯示裝置DD與框架FR之間可具有夾角θ,但不以此為限。須注意的是,上述的框架FR的形狀可代表框架FR整體的形狀或是框架FR的表面(例如頂表面TS2,但不以此為限)的形狀,端看影像系統IS的設計。即,當框架FR視為根據變形的懸浮影像層IML而變形時,其可意指為框架的表面(例如頂表面TS2,但不以此為限)包括變形形狀或是框架FR整體包括變形形狀,但不以此為限。從圖5和圖6所示的實施例中可知,由於框架FR可設計為與變形的懸浮影像層IML具有相同的變形形狀,因此即便在懸浮影像層IML為變形的情況下(即懸浮影像層IML為非平面),懸浮影像層IML可大致上對齊於框架FR的頂表面TS2。須注意的是,本揭露的懸浮影像層IML和/或框架FR的變形情況並不以圖5和圖6所示為限,而本揭露的框架FR可根據懸浮影像層IML的變形形狀而具有任何適合的形狀。框架FR的高度H1與懸浮圖像層IML的深度DH的關係可參考上文,故不在此及下述實施例中贅述。例如,懸浮影像層IML的懸浮影像VM的一部分的深度DH可大致上與相鄰和所對應到的框架FR的一部分的高度H1相同(或是說對齊),但不以此為限。上述變形的框架FR可應用到本揭露各實施例中。
請參考圖7,圖7為本揭露第四實施例的影像系統的分解示意圖。為了簡化附圖,圖7中的顯示裝置DD僅以單層示出,但不以此為限。根據本實施例,影像系統IS還可包括懸浮觸控感測器FT、追蹤相機系統TC和觸覺裝置HD,但不以此為限。在本實施例中,懸浮觸控感測器FT可例如排列/設置在框架FR以接收使用者的觸控訊號,但不以此為限。須注意的是,上述的“懸浮觸控感測器FT排列/設置在框架FR”可指懸浮觸控感測器FT可設置在框架FR的任何適合的位置。例如,如圖7所示,懸浮觸控感測器FT可設置在框架FR的頂表面TS2上,但不以此為限。在一些實施例中,懸浮觸控感測器FT可設置在框架FR的其他的一或多個表面上,例如框架FR的內表面。在一些實施例中,懸浮觸控感測器FT可不設置在框架FR的表面上,即懸浮觸控感測器FT可與框架FR分離。本實施例的懸浮觸控感測器FT可例如包括紅外線感測器、電容式觸控感測器、其他適合類型的觸控感測器或上述感測器的組合,但不以此為限。在本實施例中,懸浮觸控感測器FT可大致上與懸浮影像層IML對齊,而當使用者與顯示出的懸浮影像VM互動時,懸浮觸控感測器FT可偵測到使用者的觸碰,但不以此為限。由於本揭露的影像系統IS可包括框架FR,其中框架FR的頂表面TS2可大致上對齊於懸浮影像層IML,因此設置在框架FR上的懸浮觸控感測器FT可進而大致上對齊於懸浮影像層IML,而不需額外設計,但不以此為限。在一些實施例中,懸浮觸控感測器FT可設置在影像系統IS中任何合適的位置,端看影像系統IS的設計需求。此外,由於本揭露的影像系統IS包括具有大致上對齊於懸浮影像層IML的頂表面TS2的框架FR,因此框架FR可有助於使用者辨別懸浮影像層IML中正確的觸碰位置,進而改善使用者的使用體驗。追蹤相機系統TC可排列/設置在框架FR上,即追蹤相機系統TC可設置在框架FR的任何適合的表面(例如頂表面TS2)上,但不以此為限。在一些實施例中,追蹤相機系統TC可與框架FR分離。本實施例的追蹤相機系統TC可例如包括眼部追蹤相機、頭部追蹤相機、臉部追蹤相機、其他適合的追蹤相機或上述追蹤相機的組合,但不以此為限。在本實施例中,追蹤相機系統TC可用於在觀看懸浮影像層 IML時提供更廣的視角,但不以此為限。詳言之,使用者觀看懸浮影像層 IML時的可視性會受到使用者視角的影響,即當使用者以不同視角觀看懸浮影像層 IML時,影像的可視性會不同。因此,本揭露的影像系統IS可例如包括追蹤相機系統TC以追蹤使用者的眼部、臉部或頭部的動作,進而調整所顯示的懸浮影像VM,但不以此為限。觸覺裝置HD可設置在框架FR與顯示裝置DD之間,但不以此為限。在一些實施例中,觸覺裝置HD可設置在影像系統IS中任何適合的位置,端看設計需求。在本實施例中,當使用者與懸浮影像層 IML互動時,觸覺裝置HD可用於提供回饋,進而改善使用者的使用體驗。例如,當使用者觸碰懸浮影像層 IML時,可傳遞觸控訊號到觸覺裝置HD,而觸覺裝置HD可發送回饋(例如振動)給使用者,但不以此為限。上述的影像系統IS包括懸浮觸控感測器FT、追蹤相機系統TC和觸覺裝置HD的特徵可單獨或結合應用到本揭露各實施例中。
請參考圖8到圖9,圖8為本揭露第五實施例的影像系統的分解示意圖,圖9為本揭露第五實施例的影像系統的剖視示意圖。為了簡化附圖,圖8和圖9中的顯示裝置DD僅以單層示出,但不以此為限。根據本實施例,影像系統IS可包括顯示裝置DD和設置在顯示裝置DD上的框架FR,其中顯示裝置DD可例如顯示複數個懸浮影像層IML,但不以此為限。詳言之,如圖8所示,影像系統的顯示裝置DD可例如顯示複數個懸浮影像層IML,其中複數個懸浮影像層IML可包括一主要懸浮影像層MIML,但不以此為限。複數個懸浮影像層IML中的主要懸浮影像層MIML可根據影像系統IS的設計和用途來決定。例如,當影像系統IS應用到販賣機時,用於示出商品圖標的懸浮影像層IML可為主要懸浮影像層MIML,但不以此為限。根據本實施例,如圖9所示,主要懸浮影像層MIML可大致上對齊於框架FR的頂表面TS2。即,根據前述內容,以顯示裝置DD的頂表面TS1為基準,主要懸浮影像層MIML可具有深度DH,而主要懸浮影像層MIML的深度DH的範圍可為框架FR的高度H1的0.8倍到1.2倍,但不以此為限。深度DH的定義可參考前文內容,在此不再贅述。在一些實施例中,主要懸浮影像層MIML的深度DH可與框架FR的高度H1相同,而主要懸浮影像層MIML可視為對齊於框架FR的頂表面TS2。
如圖9所示,本實施例的懸浮影像層IML還可包括子影像層(例如子影像層IML1和子影像層IML2),其中子影像層在顯示裝置DD的頂表面TS1的法線方向(例如方向Z)上可位於主要懸浮影像層MIML的上方或下方,本揭露並不以此為限。例如,如圖9所示,子影像層IML2可例如位於主要懸浮影像層MIML的上方,亦即比主要懸浮影像層MIML更遠離顯示裝置DD,而子影像層IML1可例如位於主要懸浮影像層MIML的下方,亦即比主要懸浮影像層MIML更接近顯示裝置DD,但不以此為限。因此,以顯示裝置DD的頂表面TS1為基準,子影像層IML1可具有深度DH1,而子影像層IML2可具有深度DH2,其中深度DH1和深度DH2可與主要懸浮影像層MIML的深度DH不同,但不以此為限。此外,如圖9所示,由於子影像層IML1可位於主要懸浮影像層MIML的下方,因此子影像層IML1的深度DH1可例如大於框架FR的高度H1的0倍且小於框架FR的高度H1的1.2倍(即,0<DH1<1.2*H1);由於子影像層IML2可位於主要懸浮影像層MIML的上方,因此子影像層IML2的深度DH2可例如大於框架FR的高度H1的0.8倍(即,DH2>0.8*H1),但不以此為限。須注意的是,懸浮影像層IML的深度的範圍並不以上述內容為限,而可根據影像系統IS的設計而被調整。
此外,雖然圖8和圖9所示的懸浮影像層IML具有平坦形狀,但本實施例並不以此為限。在一些實施例中,懸浮影像層IML中的每一層(包括主要懸浮影像層MIML、子影像層IML1和子影像層IML2)可各自為彎曲的(如圖5所示)、傾斜的(如圖6所示)或包括任何適合的形狀,且不同的懸浮影像層IML可具有不同形狀。根據本實施例,主要懸浮影像層MIML可根據需求具有任何形狀或形式,而框架FR可對應於主要懸浮影像層MIML的形狀或形式,但不以此為限。例如,當主要懸浮影像層MIML具有彎曲形狀,子影像層IML1具有傾斜形狀,而子影像層IML2具有平坦形狀時,框架FR可對應於彎曲的主要懸浮影像層MIML而具有彎曲形式;當主要懸浮影像層MIML具有傾斜形狀,子影像層IML1具有平坦形狀,而子影像層IML2具有彎曲形狀時,框架FR可對應於傾斜的主要懸浮影像層MIML而具有傾斜形式,但不以此為限。
此外,雖然圖8和圖9未示出,本實施例的影像系統IS還可包括前述的懸浮觸控感測器FT、追蹤相機系統TC和/或觸覺裝置HD,但不以此為限。懸浮觸控感測器FT、追蹤相機系統TC和觸覺裝置HD的敘述可參考前文,故不再贅述。
綜上所述,本揭露提供了一種影像系統,其包括可顯示一或多層懸浮影像層的顯示裝置以及設置在顯示裝置上的框架,其中框架的高度與懸浮影像層的深度可經過設計,使得其中一層懸浮影像層可大致上對齊於框架的頂表面。因此,框架可有助於使用者辨別懸浮影像層的位置,使得使用者所觀察到的懸浮影像層的三維效果可透過框架而改善。如此一來,可提高懸浮影像的可視性,進而改善使用者的觀看體驗。
以上所述僅為本揭露之實施例,凡依本揭露申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本揭露之涵蓋範圍。
BL:背光模組
CL:電路層
DD:顯示裝置
DH,DH1,DH2:深度
DP:顯示面板
DS:顯示面
E1:邊緣
FR:框架
FT:懸浮觸控感測器
G1,D3,G2,D1:距離
GC:點
H1:高度
HD:觸覺裝置
IML:懸浮影像層
IML1,IML2:子影像層
IS:影像系統
L1,L4:線
L2:線段
LCL:光轉換層
LM:光調變層
MIML:主要懸浮影像層
OC:光學元件
OS1,OS2:光學感測器
RA:範圍
SB1:第一基板
SB2:第二基板
TC:追蹤相機系統
TS1,TS2:頂表面
VM:懸浮影像
X,Y,Z:方向
θ1,θ2:視角
θ:夾角
圖1為本揭露第一實施例的影像系統的分解示意圖。
圖2為本揭露第一實施例的影像系統的顯示面板的剖視示意圖。
圖3為本揭露第一實施例的影像系統的剖視示意圖。
圖4為本揭露第一實施例的懸浮影像層的深度的測量方法的示意圖。
圖5為本揭露第二實施例的影像系統的分解示意圖。
圖6為本揭露第三實施例的影像系統的分解示意圖。
圖7為本揭露第四實施例的影像系統的分解示意圖。
圖8為本揭露第五實施例的影像系統的分解示意圖。
圖9為本揭露第五實施例的影像系統的剖視示意圖。
DD:顯示裝置
FR:框架
IML:懸浮影像層
IS:影像系統
TS1,TS2:頂表面
VM:懸浮影像
X,Y,Z:方向
Claims (16)
- 一種影像系統,包括: 一顯示裝置,所述顯示裝置的一頂表面上顯示至少一懸浮影像層;以及 一框架,設置在所述顯示裝置上; 其中,以所述顯示裝置的所述頂表面為基準,所述至少一懸浮影像層的其中一層具有一深度,所述框架具有一高度,且所述至少一懸浮影像層的所述其中一層的所述深度的範圍為所述框架的所述高度的0.8倍到1.2倍。
- 根據請求項1所述的影像系統,其中,所述至少一懸浮影像層的所述其中一層對齊於所述框架的一頂表面。
- 根據請求項1所述的影像系統,其中,所述顯示裝置包括: 一顯示面板;以及 一光學元件,設置在所述顯示面板上。
- 根據請求項3所述的影像系統,其中,所述顯示面板包括一發光二極體顯示面板或一液晶顯示面板。
- 根據請求項3所述的影像系統,其中,所述光學元件包括雙凸透鏡、視差屏障、液晶漸變折射率透鏡或液晶視差屏障。
- 根據請求項1所述的影像系統,其中,所述至少一懸浮影像層的所述其中一層為彎曲的,而所述框架對應於彎曲的所述其中一層懸浮影像層而彎曲。
- 根據請求項1所述的影像系統,其中,所述至少一懸浮影像層的所述其中一層為傾斜的,而所述框架對應於傾斜的所述其中一層懸浮影像層而傾斜。
- 根據請求項1所述的影像系統,還包括: 一懸浮觸控感測器,所述懸浮觸控感測器的至少一部分對齊於所述至少一懸浮影像層的所述其中一層。
- 根據請求項8所述的影像系統,其中,所述懸浮觸控感測器包括一紅外線感測器或一電容式觸控感測器。
- 根據請求項1所述的影像系統,還包括一追蹤相機系統,電連接到所述顯示裝置。
- 根據請求項10所述的影像系統,其中,所述追蹤相機系統包括一眼部追蹤相機、一頭部追蹤相機或一臉部追蹤相機。
- 根據請求項1所述的影像系統,還包括一觸覺裝置,設置在所述框架與所述顯示裝置之間。
- 根據請求項1所述的影像系統,其中,所述至少一懸浮影像層包括一第一子影像層,以所述顯示裝置的所述頂表面為基準,所述第一子影像層具有一第一深度,且所述第一深度與所述深度不同。
- 根據請求項13所述的影像系統,其中,所述第一深度小於所述框架的所述高度的1.2倍並大於所述框架的所述高度的0倍。
- 根據請求項1所述的影像系統,其中,所述至少一懸浮影像層包括一第二子影像層,以所述顯示裝置的所述頂表面為基準,所述第二子影像層具有一第二深度,且所述第二深度與所述深度不同。
- 根據請求項15所述的影像系統,其中,所述第二深度大於所述框架的所述高度的0.8倍。
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