TW202231754A - 光學薄膜之製造方法 - Google Patents

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楠原雅貴
杉原澄洋
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日商大倉工業股份有限公司
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Abstract

本發明之目的在於提供延伸倍率高的環烯烴系薄膜(延伸倍率2.5倍以上)與易接著層之密著性優異、與偏光器等之其他構成要素難以剝離之光學薄膜之製造方法。 本發明之光學薄膜之製造方法的特徵係具有下述步驟：將以水系溶劑稀釋之含有玻璃轉移溫度(Tg)為100℃以上150℃以下的聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之易接著組成物，塗佈於由含有具有脂環式構造之聚合物作為主成分之熱塑性樹脂所成之延伸薄膜之至少一表面，形成塗膜之步驟；及使塗膜乾燥形成易接著層之步驟。

Description

光學薄膜之製造方法
本發明有關具有由含有具有脂環式構造之聚合物作為主成分之熱塑性樹脂所成之延伸薄膜與積層於其一表面之易接著層之光學薄膜之製造方法。
液晶顯示裝置中，為了補償液晶胞之雙折射引起的延遲，有時設置相位差薄膜。過去以來已提出各種構成之相位差薄膜，但基於生產性與成本之觀點，藉由延伸使透明樹脂定向，使該透明樹脂展現雙折射之延伸薄膜已廣泛作為相位差薄膜使用。
作為延伸薄膜，雖使用各種樹脂，但其中就耐熱性優異、吸濕性低、光彈性係數小之方面，較佳使用由包含環烯烴聚合物之熱塑性樹脂所成之環烯烴系薄膜。
環烯烴系薄膜由於不具有極性基或極性基極少的非極性薄膜，故缺乏密著性，而積層易接著層等之被覆層，並介隔被覆層與偏光器等之其他構成要素貼合。
例如，專利文獻1中為了改善由環烯烴聚合物所成之延伸薄膜與偏光器之接著性，而記載於延伸薄膜上設置於乾燥狀態之單體皮膜伸長度為300%~1000%之由聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯所成之易接著層的多層薄膜。
專利文獻2中，為了提供以高的剝離強度與構成觸控感測器之其他構成要素接著之光學薄膜，而記載於由含脂環式構造之聚合物所成之結晶性樹脂薄膜上設置玻璃轉移溫度(Tg)為-16℃之聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯所成之易接著層的光學薄膜。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2019-116640 [專利文獻2] WO2018/079627
[發明欲解決之課題]
然而，本發明人等發現於環烯烴系薄膜上形成由聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯所成之易接著層後，延伸倍率高的環烯烴系薄膜(拉伸倍率2.5倍以上)中，即使是由上述聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯所成之易接著層，環烯烴系薄膜與易接著層之密著性仍不足，有環烯烴系薄膜與偏光器等之其他構成要素之間容易發生剝離之課題。
本發明係鑒於此等問題而完成者，其目的在於提供延伸倍率高的環烯烴系薄膜(延伸倍率2.5倍以上)與易接著層之密著性優異、與偏光器等之其他構成要素難以剝離之光學薄膜之製造方法。 [用以解決課題之手段]
本發明人等針對與延伸倍率高的環烯烴系薄膜(延伸倍率2.5倍)密著性可優異之易接著層進行積極研究之結果，發現到由玻璃轉移溫度為100℃以上150℃以下之於分子構造中具有碳酸酯骨架之聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯所成之易接著層。
又，通常，基於降低環境負荷及成本優異性之觀點，易接著層係對未延伸之基材薄膜以線上塗佈易接著層形成用之水系塗佈液，以維持線上狀態邊延伸未延伸之基材薄膜 而設置易接著層，但發現於環烯烴薄膜中，藉由於實施延伸後塗佈易接著層形成用之水系塗佈液，形成易接著層，與易接著層之密著性優異。
依據本發明，提供 (1) 一種光學薄膜之製造方法，其特徵係具有下述步驟：將以水系溶劑稀釋之含有玻璃轉移溫度(Tg)為100℃以上150℃以下的聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之易接著組成物，塗佈於由含有具有脂環式構造之聚合物作為主成分之熱塑性樹脂所成之延伸薄膜之至少一表面，形成塗膜之步驟；及使前述塗膜乾燥形成易接著層之步驟。 (2) 如(1)之光學薄膜之製造方法，其中前述延伸薄膜係延伸至延伸倍率以面積比為2.5倍以上。 (3) 如(1)或(2)之光學薄膜之製造方法，其中前述聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之楊氏模數為570MPa以上1300MPa以下。 (4) 如(1)至(3)中任一項之光學薄膜之製造方法，其中前述聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之斷裂伸長度未達300%。 (5) 如(1)至(4)中任一項之光學薄膜之製造方法，其中前述聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之酸價為25mgKOH/g以下。 [發明效果]
由本發明之製造方法所得之光學薄膜，即使為延伸倍率高的環烯烴系薄膜(延伸倍率2.5倍以上)，環烯烴系薄膜與易接著層之密著性亦優異，與偏光器等之其他構成要素之密著性亦優異。
[光學薄膜之製造方法]
本發明之光學薄膜之製造方法具有下述步驟：將以水系溶劑稀釋之含有玻璃轉移溫度(Tg)為100℃以上150℃以下的聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之易接著組成物，塗佈於由含有具有脂環式構造之聚合物作為主成分之熱塑性樹脂所成之延伸薄膜之至少一表面，形成塗膜之步驟；及使塗膜乾燥或硬化形成易接著層之步驟。
＜步驟1：準備延伸薄膜＞ 本發明之光學薄膜之製造方法中，進行準備經實施延伸處理之延伸薄膜的步驟。延伸薄膜係由含有具有脂環式構造之聚合物為主成分之熱塑性樹脂所成。本文中所謂「主成分」意指構成延伸薄膜之成分中，構成比率為50重量%以上者，較佳為60重量%以上，更佳為80重量%以上，又更佳為90重量%以上，特佳為95重量%以上。
具有脂環式構造之聚合物係於聚合物之構造單位中具有脂環式構造的聚合物。具有脂環式構造的聚合物可於主鏈中具有脂環式構造，亦可於側鏈具有脂環式構造。其中，基於機械強度及耐熱性之觀點，較佳為主鏈中具有脂環式構造之聚合物。
作為脂環式構造，舉例為例如飽和脂環式烴(環烷)構造、不飽和脂環式烴(環烯、環炔)構造等。其中，例如基於機械強度、耐熱性等之觀點，較佳為環烷構造及環烯構造，其中特佳為環烷構造。
構成脂環式構造之碳原子數，每一脂環式構造較佳為4個以上，更佳為5個以上，較佳為30個以下，更佳為20個以下，特佳為15個以下之範圍。藉由使構成脂環式構造的碳原子數在此範圍，包含具有該脂環式構造之聚合物的延伸薄膜的機械強度、耐熱性及成形性優異。
具有脂環式構造之聚合物中，具有脂環式構造的構造單位的比例可根據使用目的適當選擇。具有脂環式構造的聚合物中具有脂環式構造的構造單位的比例較佳為55重量%以上，更佳為70重量%以上，特佳為90重量%以上。具有脂環式構造的聚合物中具有脂環式構造的構造單位的比例在此範圍時，包含具有脂環式構造的聚合物之延伸薄膜的透明性及耐熱性良好。
具有脂環式構造的聚合物中，較佳為環烯烴聚合物。環烯烴聚合物係具有使環烯烴單體聚合所得之構造的聚合物。且，環烯烴單體係具有由碳原子形成之環構造，且該環構造中具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物。作為聚合性碳-碳雙鍵，舉例為例如可開環聚合等之可聚合碳-碳雙鍵。且作為環烯烴單體之環構造，舉例為例如單環、多環、縮合多環、橋接環及組合該等而成之多環等。其中，基於使具有脂環式構造的聚合物之介電特性與耐熱性等特性高度均衡之觀點，較佳為多環之環烯烴單體。
作為環烯烴聚合物中較佳者，舉例為降冰片烯系聚合物、單環之環狀烯烴系聚合物、環狀共軛二烯系聚合物及該等之氫化物等。該等中，降冰片烯系聚合物，由於成形性良好故特別適宜。
作為降冰片烯系聚合物之例，舉例為具有降冰片烯構造之單體的開環聚合物及其氫化物；具有降冰片烯構造的單體之加成聚合物及其氫化物。且作為具有降冰片烯構造之單體的開環聚合物之例，舉例為具有降冰片烯構造之1種單體的開環均聚物、具有降冰片烯構造之2種以上的單體之開環共聚物、以及具有降冰片烯構造的單體及與其共聚合之其他單體的開環共聚物。此外，作為具有降冰片烯構造的單體的加成聚合物之例，舉例為具有降冰片烯構造的1種單體的加成均聚物、具有降冰片烯構造的2種以上的單體之加成共聚物、以及具有降冰片烯構造的單體及與其共聚合之其他單體的加成共聚物。該等中，具有降冰片烯構造之單體的開環聚合物之氫化物，基於成形性、耐熱性、低吸濕性、尺寸穩定性、輕量性等之觀點而特佳。
作為具有降冰片烯構造的單體，可舉例為例如雙環[2.2.1]庚-2-烯(慣用名：降冰片烯)、三環[4.3.0.1 2,5]癸-3,7-二烯(慣用名：二環戊二烯)、7,8-苯并三環[4.3.0.1 2,5]癸-3-烯(慣用名：甲撐四氫茀)、四環[4.4.0.1 2,5.1 7,10]十二碳-3-烯(慣用名：四環十二碳烯)以及該等化合物之衍生物(例如於環中具有取代基者)等。此處，作為取代基，舉例為例如烷基、伸烷基、極性基等。且，該等取代基可相同或不同，亦可於環中鍵結複數個。具有降冰片烯構造之單體可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
作為極性基種類，舉例為例如雜原子或具有雜原子的原子團等。作為雜原子舉例為例如氧原子、氮原子、硫原子、矽原子、鹵素原子等。作為極性基之具體例，舉例為羧基、羰基、氧羰基、環氧基、羥基、氧基、酯基、矽烷醇基、矽烷基、胺基、硝基、磺酸基等。
作為可與具有降冰片烯構造的單體開環共聚合之其他單體，舉例為例如環己烯、環庚烯、環辛烯等之單環狀烯烴類及其衍生物；環己二烯、環庚二烯等之環狀共軛二烯及其衍生物；等。可與具有降冰片烯構造之單體開環共聚合之其他單體可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。具有降冰片烯構造之單體的開環聚合物例如可使單體在開環聚合觸媒存在下聚合或共聚合而製造。
作為可與具有降冰片烯構造之單體加成共聚合之單體，舉例為例如乙烯、丙烯、1-丁烯等之碳原子數2~20的α-烯烴及其衍生物；環丁烯、環戊烯、環己烯等之環烯烴及其衍生物；1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯等之非共軛二烯等。該等中，較佳為α-烯烴，更佳為乙烯。且，可與具有降冰片烯構造的單體加成共聚合之單體可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。具有降冰片烯構造的單體之加成聚合物可藉由例如使單體於加成聚合觸媒存在下聚合或共聚合而製造。
上述開環聚合物及加成聚合物的氫化物，可藉由例如在開環聚合物及加成聚合物的溶液中，於包含鎳、鈀等過渡金屬之氫化觸媒存在下，使碳-碳不飽和鍵較佳氫化90%以上而製造。
降冰片烯聚合物中，作為構造單位，具有X：雙環[3.3.0]辛-2,4-二基-乙烯構造與Y：三環[4.3.0.1 2,5]癸-7,9-二基-乙烯構造，該等構造單位之量，相對降冰片烯系聚合物之構造單位全體為90重量%以上，且X的比例與Y的比例的比，以X：Y的重量比較佳為100：0~40：60。藉由使用此種聚合物，含有該降冰片烯聚合物之延伸薄膜，長期尺寸不變化，可成為光學特性之穩定性優異者。
作為單環的環狀烯烴系聚合物，可舉例為例如環己烯、環庚烯、環辛烯等之具有單環的環烯烴單體之加成聚合物。
作為環狀共軛二烯系聚合物，可舉例為例如使1,3-丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等之共軛二烯系之加成聚合物經環化反應而得之聚合物；環戊二烯、環己二烯等之環狀共軛二烯系單體的1,2-或1,4-加成聚合物；及其氫化物，等。
具有脂環式構造之聚合物的重量平均分子量(Mw)通常為30,000以上，較佳為35,000以上，更佳為40,000以上，較佳為80,000以下，更佳為60,000以下，特佳為50,000以下。藉由將具有脂環式構造之聚合物的重量平均分子量(Mw)設為上述範圍的下限值以上，可提高光學薄膜與偏光器之密著性。且，藉由設為上限值以下，可提高延伸薄膜之機械強度及成形加工性。因此，藉由將具有脂環式構造之聚合物的重量平均分子量(Mw)侷限於上述範圍，可成為光學薄膜的密著力、機械強度及成形加工性優異者。
具有脂環式構造之聚合物的玻璃轉移溫度(Tg)較佳為100℃以上，更佳為110℃以上，特佳為120℃以上，較佳為190℃以下，較佳為180℃以下，特佳為170℃以下。藉由將玻璃轉移溫度設為上述範圍的下限值以上，可提高延伸薄膜在高溫環境下的耐久性。且，藉由設為上限值以下，可容易進行延伸處理。
延伸薄膜，在不阻礙本發明效果之範圍內，可含有具有脂環式構造之聚合物以外的樹脂成分。作為具有脂環式構造之聚合物以外的樹脂成分，舉例為例如纖維素系樹脂、聚酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚芳酸酯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂等。該等可單獨使用或組合2種以上使用。延伸薄膜中之其他樹脂成分的含有比例未特別限制，較佳為0~50重量%，更佳為0~30重量%，又更佳為0~20重量%。
延伸薄膜，在不阻礙本發明效果之範圍內，可含有任意添加劑等。作為添加劑，舉例為例如顏料、染料等之著色劑；可塑劑；螢光增白劑；分散劑；熱穩定劑；光穩定劑；紫外線吸收劑；抗靜電劑；抗氧化劑；微粒子；界面活性劑等。該等可單獨使用或組合2種以上使用。延伸薄膜中之添加劑調配量未特別限制，較佳為0~5重量%，更佳為0~3重量%，又更佳為0~0.5重量%。
延伸薄膜之厚度較佳為5μm以上，更佳為8μm以上，特佳為10μm以上，較佳為100μm以下，更佳為70μm以下，特佳為60μm以下。藉由使延伸薄膜之厚度為上述範圍的下限值以上，可提高延伸薄膜的機械強度。且，藉由為上限值以下，可減薄延伸薄膜的厚度。
製造延伸薄膜之方法未限制，例如可藉由熔融成形法或溶液澆鑄法等，將熱塑性樹脂成形為膜狀製造樹脂薄膜後，將樹脂薄膜延伸而製造。作為熔融成形法，舉例為例如藉由熔融擠出成形之擠出成形法，以及壓製成形法、射出成形法、吹塑成形法及延伸成形法。該等方法中，基於獲得機械強度及表面精度優異之延伸前的樹脂薄膜之觀點，較佳為擠出成形法。
作為延伸方法，舉例為例如利用輥間之周速差於長邊方向單軸延伸之方法(縱單軸延伸)；使用拉幅機於寬度方向單軸延伸之方法(橫單軸延伸)；依序進行縱單軸延伸與橫單軸延伸之方法(逐次雙軸延伸)；同時進行縱延伸與橫延伸之方法(同時雙軸延伸)；相對於延伸前薄膜的長邊方向斜向延伸之方法(斜向延伸)；等。此處，「斜向」意指相對於坯片薄膜的長邊方向非平行亦非垂直的方向。
延伸時之延伸溫度，基於形成延伸薄膜之熱塑性樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)為基準，較佳為Tg以上，更佳為Tg+5℃以上，特佳為Tg+8℃以上，較佳為Tg+35℃以下，更佳為Tg+30℃以下，特佳為Tg+25℃以下。藉由使延伸溫度為上述範圍之下限值以上，可防止延伸薄膜中展現過大延遲。且，藉由設為上限值以下，使延伸薄膜層之膜厚精度優化，可於延伸薄膜的整面穩定地展現均勻的延遲。
延伸時之延伸倍率較佳為1.5倍以上，更佳為2.5倍以上，特佳為4.0倍以上，較佳為10.0倍以下，更佳為7.0倍以下，特佳為5.0倍以下。此處，以2次以上之步驟進行延伸時，各步驟之延伸倍率的乘積較佳侷限於上述範圍。藉由延伸倍率為上述範圍之下限值以上，可提高延伸薄膜的膜厚精度。因此，使延伸薄膜整面上展現均勻的延遲。
對形成有塗膜之延伸薄膜的面，為了提高延伸薄膜與易接著層之密著性，可實施表面改質處理。表面改質處理通常係使經處理之面的親水性提高，將該面的平均水接觸角及水接觸角的標準偏差設於期望範圍內。期望之平均水接觸角的範圍較佳為20°~80°，更佳為20°~75°，又更佳為20°~50°。且，期望之水接觸角的標準偏差範圍較佳為 0.01°~5°。作為表面改質處理，舉例為例如能量線照射處理及藥品處理等。作為能量線照射處理，舉例為例如電暈放電處理、電漿處理、電子束照射處理、紫外線照射處理等，基於處理效率之方面，較佳為電暈放電處理及電漿處理，特佳為電暈放電處理。且作為藥品處理，舉例為例如皂化處理，以及將薄膜浸漬於鉻酸氫鉀溶液及濃硫酸等之氧化劑水溶液中，隨後用水洗淨之處理等。
＜步驟2：易接著組成物之塗佈＞ 本發明之光學薄膜的製造方法，係進行將以水系溶劑稀釋之含有玻璃轉移溫度(Tg)為100℃以上150℃以下的聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之易接著組成物，塗佈於延伸薄膜之至少一面上，形成塗膜之步驟。於延伸薄膜上形成塗膜之方法未特別限制，作為塗佈法，舉例為例如線棒塗佈法、浸漬法、噴塗法、旋塗法、輥塗法、凹版塗佈法、氣刀塗佈法、簾流塗佈法、滑動塗佈法、擠出塗佈法等。易接著組成物之塗佈量未特別限制，例如只要使乾燥後之易接著層的厚度為0.05μm以上10μm以下之方式調整塗佈量即可。
易接著組成物含有水性溶劑與玻璃轉移溫度(Tg)為100℃以上150℃以下之聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯。本發明中，藉由設為由滿足此等特性之聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯所成之易接著層，即使為經高延伸(延伸倍率2.5倍以上)之包含具有脂環式構造的聚合物作為主成分之延伸薄膜，密著性亦優異，且與偏光器等之其他構成要素之密著性優異。
聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之玻璃轉移溫度(Tg)為100℃以上150℃以下。玻璃轉移溫度(Tg)較佳為115℃以上145℃以下，更佳為125℃以上145℃以下，又更佳為130℃以上140℃以下。玻璃轉移溫度(Tg)若為上述範圍，則與經高延伸(延伸倍率2.5倍以上)之包含具有脂環式構造的聚合物作為主成分之熱塑性樹脂所成之延伸薄膜之密著性優異，且與偏光器等之其他構成要素之密著性優異。
玻璃轉移溫度(Tg)可藉以往習知方法測定，例如可藉由動態黏彈性測定進行測定。藉由動態黏彈性測定而測定玻璃轉移溫度(Tg)時，例如係將聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之水分散體調製為固形分30重量%，以乾燥後之聚胺基甲酸酯的膜厚為約300μm的方式分取於培養皿等容器中，於室溫下乾燥15小時後，於80℃乾燥6小時，進而於120℃乾燥20分鐘而製作之聚胺基甲酸酯薄膜，使用動態黏彈性測定裝置(日立高科技科學股份有限公司製「DMA7100」)測定動態黏彈性，動態黏彈性之損失彈性模數(E”)成為極大時之溫度可設為玻璃轉移溫度(Tg)。
聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之乾燥被膜的楊氏模數較佳為570MPa以上1300MPa以下。楊氏模數更佳為580MPa以上1000MPa以下，又更佳為590MPa以上850MPa以下，特佳為600MPa以上800MPa以下。楊氏模數若為上述範圍，則與經高延伸(延伸倍率2.5倍以上)之包含具有脂環式構造的聚合物作為主成分之熱塑性樹脂所成之延伸薄膜之密著性優異，且與偏光器等之其他構成要素之密著性優異。
關於楊氏模數係藉以下方法測定。首先，將聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯的水分散體調製為固形分30重量%，以使乾燥後之胺基甲酸酯樹脂的膜厚成為約300μm之方式分取於培養皿等容器，於室溫下乾燥15小時後，於80℃乾燥6小時，進而於120℃乾燥20分鐘，製作聚胺基甲酸酯薄膜。其次，將該聚胺基甲酸酯薄膜切割成15mm×180mm的大小，切出樣品後，該樣品依據JIS K 7127，以拉伸速度5mm/分鐘，夾頭間之距離設為50m進行測定。測定溫度為23℃。
聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之乾燥被膜的斷裂伸長度較佳未達300%。斷裂伸長度更佳未達200%，又更佳未達100%，特佳未達50%。聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之斷裂伸長度若為上述範圍，則與經高延伸(延伸倍率2.5倍以上)之包含具有脂環式構造的聚合物作為主成分之熱塑性樹脂所成之延伸薄膜之密著性優異，且與偏光器等之其他構成要素之密著性優異。
關於斷裂伸長度係藉以下方法測定。首先，將聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯的水分散體調製為固形分30重量%，以使乾燥後之胺基甲酸酯樹脂的膜厚成為約300μm之方式分取於培養皿等容器，於室溫下乾燥15小時後，於80℃乾燥6小時，進而於120℃乾燥20分鐘，製作聚胺基甲酸酯薄膜。其次，將該聚胺基甲酸酯薄膜切割成15mm×180mm的大小，切出樣品後，作成於中央部以20mm之間隔記載標點之樣品。接著，將該樣品安裝於拉伸試驗機，設為夾頭間距50mm，以拉伸速度5mm/分鐘之速度測定直至斷裂，藉由下述計算方法算出。測定溫度為23℃。 斷裂伸長度(%)=((斷裂時之標點間距離-試驗前之標點間距離)/(試驗前之標點間距離))×100
聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯係分子構造中具有碳酸酯骨架之聚胺基甲酸酯，係由1分子中平均具有2個以上異氰酸酯基之聚異氰酸酯成分與1分子中平均具有2個以上羥基之聚碳酸酯多元醇成分反應所得之聚胺基甲酸酯。聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯例如係於對異氰酸酯惰性，與水相溶之有機溶劑中使聚異氰酸酯與聚碳酸酯多元醇反應而形成異氰酸酯基末端預聚物後，與具有游離羧基之鏈伸長劑反應所得之直鏈狀聚胺基甲酸酯預聚物，在中和劑存在下於水中以水進行鏈伸長的同時予以水性化而獲得。又，此處所謂水性化係指樹脂在水中穩定分散或乳化。且，聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯較佳於分子中具有羧基，藉由具有羧基，與經高延伸(延伸倍率2.5倍以上)之包含具有脂環式構造的聚合物作為主成分之熱塑性樹脂所成之延伸薄膜之密著性優異，且與偏光器等之其他構成要素之密著性優異。
作為聚碳酸酯多元醇，舉例為例如以式HO-R-(O-C(O)-O-R) X-OH(但，式中，R表示碳原子數1~12之飽和脂肪酸多元醇殘基。且，X表示分子之構造單位數，通常為5~50之整數)表示之化合物。此等聚碳酸酯多元醇，可藉由例如使飽和脂肪族多元醇與取代碳酸酯，以羥基過量之條件反應之酯交換法；使飽和脂肪族多元醇與光氣反應，或根據需要，隨後進而使飽和脂肪族多元醇反應之方法；等而獲得。此時，作為取代碳酸酯可使用例如碳酸二乙酯、碳酸二苯酯。又，該等可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
作為聚異氰酸酯，舉例為1分子中含有2個以上異氰酸酯基之脂肪族聚異氰酸酯化合物、脂環族聚異氰酸酯化合物及芳香族聚異氰酸酯化合物等。作為脂肪族聚異氰酸酯化合物，較佳為碳原子數1~12之脂肪族二異氰酸酯，例如六亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基己烷二異氰酸酯、己烷二異氰酸酯(HDI)等。作為脂環式聚異氰酸酯化合物較佳為碳原子數4~18之脂環式二異氰酸酯，舉例為例如1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基環伸己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、二環己基甲烷二異氰酸酯(HMDI)等。作為芳香族聚異氰酸酯化合物，較佳芳香族二異氰酸酯，舉例為例如甲苯二異氰酸酯(TDI)、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等。又，聚異氰酸酯化合物可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
作為具有游離羧基之鏈伸長劑，舉例為例如二羥基羧酸、二羥基琥珀酸等。作為二羥基羧酸，舉例為例如二羥甲基烷酸(例如二羥甲基乙酸、二羥甲基丁酸、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、二羥甲基戊酸)等之二羥烷基烷酸。該等可單獨或組合2種以上使用。
作為中和劑，舉例為例如氨、N-甲基嗎啉、三乙胺、二甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、三乙醇胺、嗎啉、三丙胺、乙醇胺、三異丙醇胺、2-胺基-2-甲基-1-丙醇等。該等可單獨或組合2種以上使用。
進而作為其他可使用之鏈伸長劑，可舉例為乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、呋喃二甲醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇等之低分子量二醇化合物及對該等加成聚合環氧乙烷、環氧丙烷、四氫呋喃等之聚醚二醇化合物；上述低分子量二醇化合物與琥珀酸(酐)、己二酸、鄰苯二甲酸(酐)等之二羧酸及該等之酐所得之末端具有羥基的聚酯二醇；三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷等之多元醇；單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等之胺基醇；乙二胺、丙二胺、丁二胺、六亞甲基二胺、苯二胺、甲苯二胺、二甲苯二胺、異佛爾酮二胺等之二胺化合物；水、氨、聯胺、二元酸聯胺等。該等可單獨或組合2種以上使用。
聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之酸價未特別限制，例如較佳為25mgKOH/g以下。酸價更佳為5mgKOH/g以上20mgKOH/g以下，又更佳為10mgKOH/g以上20mgKOH/g以下。酸價若為上述範圍，則與經高延伸(延伸倍率2.5倍以上)之包含具有脂環式構造的聚合物作為主成分之延伸薄膜之密著性優異，且與偏光器等之其他構成要素之密著性優異。
聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之數平均分子量未特別限制，例如較佳為5,000以上1,000,000以下。數平均分子量更佳為10,000以上600,000以下，又更佳為30,000以上400,000以下。數平均分子量若為上述範圍，則與經高延伸(延伸倍率2.5倍以上)之包含具有脂環式構造的聚合物作為主成分之樹脂薄膜之密著性優異，且與偏光器等之其他構成要素之密著性優異。
易接著組成物基於易接著層形成時之作業性亦可以水系溶劑稀釋。作為水系溶劑，可使用水或水與親水性有機溶劑(例如甲醇、乙醇、異丙醇、乙二醇、丙二醇等之醇系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯、γ-丁內酯等之酯系溶劑；丙酮等之酮系溶劑；四氫呋喃、二噁烷等之醚系溶劑；N-甲基吡咯啶酮等之非質子性極性溶劑)的混合溶劑，但特佳為水。
易接著組成物中之聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之含量未特別限制，可考慮塗佈作業性等適當設定，例如較佳為1~25重量%，更佳為3~20重量%，又更佳為5~15重量%。易接著組成物中之聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯若為上述範圍，則由於易接著層形成時之作業性優異故而較佳。且，易接著組成物之固形分可考慮塗佈作業姓等適當設定即可，但較佳為1~35重量%，更佳為2~30重量%，又更佳為3~25重量%。
易接著組成物在不阻礙本發明效果之範圍內，可含有上述聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯以外之樹脂成分。作為聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯以外的樹脂成分，舉例為例如使聚異氰酸酯成分與聚酯多元醇成分反應所得之聚胺基甲酸酯、使聚異氰酸酯成分與聚醚多元醇成分反應而得之聚胺基甲酸酯、使聚異氰酸酯成分與聚醚·酯多元醇成分反應而得之聚胺基甲酸酯、使聚異氰酸酯成分與聚丙烯酸多元醇成分反應所得之聚胺基甲酸酯、聚烯烴、聚酯、丙烯酸系聚合物等。該等可單獨或組合2種以上使用。
易接著組成物，為了提高在高溫高濕下之耐濕熱性等，亦可含有交聯劑。作為交聯劑，可採用任意適當的交聯劑，舉例為例如脲化合物、環氧化合物、三聚氰胺化合物、異氰酸酯化合物、噁唑啉化合物、矽烷醇化合物、碳二醯亞胺化合物等。該等可單獨或組合2種以上使用。
交聯劑之含量以固形分換算，相對於聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之合計100重量份，較佳為0.1~15重量份。更佳為0.3~5重量份，又更佳為0.5~3重量份。又，含有聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯以外的樹脂成分時，只要相對於包含其他樹脂成分之固形分100重量份調配交聯劑即可。
易接著組成物亦可配合功能含有任何適當微粒子。且，較佳為水分散性之微粒子。作為微粒子，作為無機系微粒子，舉例為例如氧化矽、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯等之無機氧化物、碳酸鈣、滑石、黏土、燒製高嶺土、燒製矽酸鈣、水合矽酸鈣、矽酸鋁、矽酸鎂、磷酸鈣等。作為有機系微粒子，舉例為例如矽系樹脂、氟系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、(甲基)丙烯腈系樹脂等。該等中，較佳為氧化矽。氧化矽微粒子之黏連抑制能優異，且透明性優異，不產生霧度，亦不著色，故易接著層對光學特性造成之影響更小。
微粒子之平均粒徑未特別限制，基於保持易接著層之透明性之觀點，較佳為1~500nm，更佳為50~350nm，又更佳為100~300nm。藉由使用此等粒徑的微粒子，於易接著層表面形成適當凹凸，可有效減低延伸薄膜與易接著層及/或易接著層彼此之接觸面的摩擦力，可抑制黏連。
微粒子含量以固形分換算，相對於聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯的合計100重量份，較佳為0.1~15重量份。更佳為0.3~5重量份，又更佳為0.5~3重量份。又，含有聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯以外的樹脂成分時，只要相對於包含其他樹脂成分之固形分100重量份調配微粒子即可。
易接著組成物可進而包含任意適當添加劑。作為添加劑，舉例為例如分散穩定劑、搖變劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、增黏劑、分散劑、界面活性劑、觸媒、滑劑、抗靜電劑等。
＜步驟3：易接著層之形成＞ 本發明之光學薄膜之製造方法，於延伸薄膜表面形成塗膜後，進行使該塗膜乾燥或硬化，形成易接著層之步驟。通常藉由使塗佈液所含之水系溶劑乾燥，使塗膜硬化。此時，基於塗膜中快速進行交聯反應等之反應之觀點，較佳進行加熱處理。加熱溫度及加熱時間只要適當設定使加工反應等之期望反應進行的範圍即可。
乾燥方法未特別限制，可使用過去已知方法。乾燥溫度未特別限制，塗膜形成在具有已藉由延伸而展現延遲之延伸薄膜的面。因此，使易接著層硬化時之溫度較佳設定於不使延伸薄膜具有的延遲變化之範圍。具體而言，以延伸薄膜所含之熱塑性樹脂的玻璃轉移溫度Tg為基準，使塗膜乾燥或硬化時之溫度較佳為(Tg-50℃)以上，更佳為(Tg-40℃)以上，較佳為(Tg+20℃)以下，更佳為(Tg+10℃)以下。藉由設為此溫度，可抑制延伸薄膜之配向鬆弛，故可抑制延遲變化。
易接著層之厚度未特別限制，例如較佳為0.05μm以上10μm以下，更佳為0.1μm以上5μm以下，又更佳為0.2μm以上3μm以下，特佳為0.3μm以上1.5μm以下。藉由將易接著層厚度設為上述範圍，可有效提高密著性。
就提高光學薄膜之製造效率之觀點，光學薄膜較佳製造為長條薄膜。將光學薄膜製造為長條薄膜時，較佳準備長條的延伸薄膜，一邊沿長邊方向搬送該延伸薄膜，一邊於該延伸薄膜的表面塗佈含聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之塗佈液並使其乾燥或硬化，連續形成易接著層。
[光學薄膜] 其次，說明藉由上述製造方法所得之光學薄膜。圖1所示之光學薄膜1係於由含有具有脂環式構造的聚合物作為主成分之熱塑性樹脂所成之延伸薄膜2之一表面，具有含有聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯作為主成分之易接著層3。關於延伸薄膜2及易接著層3之具體構成如上述。又，易接著層3只要形成於延伸薄膜2的至少一表面即可，亦可形成於延伸薄膜2的兩個表面。
光學薄膜，就穩定地發揮作為光學構件的功能之觀點，全光線透過率較佳為85%以上，更佳為90%以上。全光線透過率可依據JIS K0115，使用分光光度計(日本分光公司製，紫外線可見光近紅外線分光光度計「V-570」)測定。
光學薄膜之霧度未特別限制，但較佳為1.0%以下，更佳為0.8%以下，又更佳為0.5%以下。霧度可依據JIS K7361-1997，使用日本電色工業公司製之「濁度計NDH-300A」測定。
光學薄膜之面內延遲Re及厚度方向的延遲Rth可根據光學薄膜的用途任意設定。具體之面內延遲Re的範圍較佳為50nm以上200nm以下。且具體之厚度方向延遲Rth較佳為50nm以上300nm以下。
光學薄膜較佳延伸薄膜與易接著層之剝離強度為2.0N/25mm以上。剝離強度更佳為2.5N/25mm以上，又更佳為3.0N/25mm以上。剝離強度若為上述範圍，則由於光學膜與偏光器等之其他構成要素以高剝離強度接著，故就實用面，經由接著劑將光學薄膜與偏光器接著而成之偏光板等組裝於觸控面板時，可抑制光學薄膜與偏光器剝離等之缺陷。
關於剝離強度可藉以下方法測定。首先，於光學薄膜之易接著層側，塗佈聚乙烯醇系接著劑組成物(三菱化學股份有限公司製「Gosenex(商標註冊) Z-200」)，藉由該接著劑組成物與厚度60μm之碘系偏光器積層後，放入熱風乾燥機(80℃)乾燥10分鐘，製作與偏光器貼合之積層體。其次，自積層體切出25mm×250mm尺寸的樣品片，對光學薄膜表面實施黏著加工，並貼附於玻璃板。然後，捏住積層體之偏光器，依據日本接著劑工業標準JAI 13-1996之浮動輥法，測定90度的剝離強度。
光學薄膜之總厚度較佳為8μm以上，更佳為9μm以上，特佳為10μm以上，較佳為250μm以下，更佳為200μm以下，特佳為150μm以下。藉由將光學薄膜總厚度設為上述範圍之下限值以上，可提高光學薄膜之機械強度。且，藉由設為上限值以下，可減薄光學薄膜全體厚度。
本發明之光學薄膜中與形成易接著層之表面相反側的表面，根據需要，可形成各種功能層。功能層舉例為例如抗靜電層、黏接著劑層、接著層、易接著層、防眩(非眩光)層、光觸媒層等之防汙層、抗反射層、硬塗層、紫外線遮蔽層、熱線遮罩層、電磁波遮蔽層、氣體阻隔層等。
本發明之光學薄膜為例如偏光器保護薄膜、相位差薄膜、視角補償薄膜、光擴散薄膜、反射薄膜、抗反射薄膜、防眩薄膜、亮度提升薄膜、觸控面板用導電薄膜。本發明之光學薄膜可為光學等向性薄膜，亦可為具有光學異向性(例如展現如相位差之雙折射)之薄膜。
[偏光板] 其次，作為使用藉由上述製造方法所得之光學薄膜的光學構件之一例，說明偏光板。圖2所示之偏光板10具有於由含有具有脂環式構造之聚合物作為主成分的熱塑性樹脂所成之延伸薄膜2之一表面上之具有包含聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯為主成分之易接著層3的光學薄膜4的易接著層側之表面，經由接著劑5積層偏光器6所成之構造。又雖未圖示，但偏光板於偏光器之與光學薄膜的相反側，亦可具有經由接著劑層積層之其他偏光器保護薄膜或相位差薄膜等。
偏光板具有於含有具有脂環式構造之聚合物的延伸薄膜表面具有易接著層之光學薄膜的易接著層表面經由接著劑層積層偏光器之構造。於該光學薄膜形成之易接著層，由於易接著層之強度及接著性優異，故可為偏光器與光學薄膜之密著性優異之偏光板。
作為偏光器，可根據用途採用任意適當之偏光器。例如於聚乙烯醇系薄膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化薄膜等之親水性高分子薄膜上吸附碘或二色性染料等之二色性物質並單軸延伸者、聚乙烯醇之脫水處理物及聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等之聚烯系配向薄膜等。該等中，於聚乙烯醇系薄膜吸附碘等之二色性物質並單軸延伸之偏光器，偏光二色比較高而特佳。該等偏光器之厚度未特別限制，但一般為1~80μm左右。
作為形成接著劑層之接著劑，可採用任意適當之接著劑。較佳接著劑層係由含有聚乙烯醇系樹脂之接著劑組成物形成。 [實施例]
以下藉由實施例，更詳細說明本發明。又本發明不限於以下實施例。
作為原料係使用下述者。且，關於水分散性胺基甲酸酯樹脂之特性值，玻璃轉移溫度、楊氏模數記載於表1。 ＜水分散性胺基甲酸酯樹脂＞ ・水分散性胺基甲酸酯樹脂之乳液(1)[聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯，固形分30重量%] ・水分散性胺基甲酸酯樹脂之乳液(2)[聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯，第一工業製藥公司製，SUPERFLEX(註冊商標)420，固形分32重量%] ・水分散性胺基甲酸酯樹脂之乳液(3)[聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯，第一工業製藥公司製，SUPERFLEX(註冊商標)420NS，固形分32重量%] ・水分散性胺基甲酸酯樹脂之乳液(4)[聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯，第一工業製藥公司製，SUPERFLEX(註冊商標)460，固形分38重量%] ・水分散性胺基甲酸酯樹脂之乳液(5)[聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯，第一工業製藥公司製，SUPERFLEX(註冊商標)460NS，固形分38重量%] ・水分散性胺基甲酸酯樹脂之乳液(6)[聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯，第一工業製藥公司製，SUPERFLEX(註冊商標)470，固形分38重量%] ・水分散性胺基甲酸酯樹脂之乳液(7)[聚酯系聚胺基甲酸酯，第一工業製藥公司製，SUPERFLEX(註冊商標)210，固形分35重量%] ・水分散性胺基甲酸酯樹脂之乳液(8)[聚醚系聚胺基甲酸酯，第一工業製藥公司製，SUPERFLEX(註冊商標)870，固形分30重量%]
[表1]
樹脂 玻璃轉移溫度(℃) 楊氏模數(MPa)
水分散性胺基甲酸酯樹脂(1) 137 600
水分散性胺基甲酸酯樹脂(2) -10 565
水分散性胺基甲酸酯樹脂(3) -10 565
水分散性胺基甲酸酯樹脂(4) -21 8.5
水分散性胺基甲酸酯樹脂(5) -28 10.8
水分散性胺基甲酸酯樹脂(6) -31 13
水分散性胺基甲酸酯樹脂(7) 41 1396
水分散性胺基甲酸酯樹脂(8) 78 1486
(易接著組成物之製造) 將表1所示之各成分，分別使用離子交換水調製為固形分8重量%，製造易接著組成物(1)至(8)。
(實施例1至3) 使用台式延伸機以表2所示之延伸倍率將環烯烴系薄膜A[玻璃轉移溫度：120℃、厚度：115μm]予以橫單軸延伸，作成延伸薄膜，於該延伸薄膜的一表面上，使用棒塗布器塗佈上述所得之易接著組成物(1)後，放入熱風乾燥機，於100℃乾燥90秒，製作於經延伸之環烯烴系薄膜表面具有厚度0.3μm易接著層之光學薄膜。
(實施例4) 除了使用環烯烴系薄膜B[玻璃轉移溫度：135℃，厚度：125μm]並變更為表2所示之延伸倍率以外，以與實施例1相同之條件製作光學薄膜。
(比較例1及2) 於環烯烴系薄膜A[玻璃轉移溫度：120℃，厚度：115μm]之一表面上，使用棒塗佈器塗佈上述所得之易接著組成物(1)後，使用台式延伸機以表2所示之延伸倍率橫單軸延伸，製作於經延伸之環烯烴系薄膜表面具有厚度0.3μm易接著層之光學薄膜。
(比較例3至10) 除了使用表2所示之易接著組成物並變更為表2所示之延伸倍率以外，以與實施例1相同之條件製作光學薄膜。
(比較例11及12) 除了使用表2所示之易接著組成物並變更為表2所示之延伸倍率以外，以與比較例1相同之條件製作光學薄膜。
針對實施例、比較例及參考例所得之光學薄膜，進行以下評價。評價結果示於表2。 (剝離強度) 於各實施例及比較例所得之光學薄膜的易接著層側，塗佈聚乙烯醇系接著劑組成物(三菱化學股份有限公司製，「Gosenex(商標註冊) Z-200」)，經由該接著劑組成物與厚度60μm之碘系偏光器積層後，放入熱風乾燥機(80℃)乾燥10分鐘，獲得與偏光器貼合之積層體。自上述所得之積層體切出25mm×250mm尺寸之樣品片，對光學薄膜表面實施黏著加工，並貼附於玻璃板上。隨後，捏住積層體之偏光器，依據日本接著劑工業標準JAI 13-1996的浮動輥法，測定90度的剝離強度。又，剝離強度的單位表示為(N/25mm)。
[表2]
   易接著層 延伸薄膜 製造條件 評價
種類 厚度 (μm) 種類 延伸倍率 厚度(μm) 剝離強度 (N/25mm)
實施例1 易接著組成物(1) 0.3 環烯烴系薄膜A 1.5倍 77 延伸à塗佈 8.4
實施例2 易接著組成物(1) 0.3 環烯烴系薄膜A 2.5倍 46 延伸à塗佈 3.4
實施例3 易接著組成物(1) 0.3 環烯烴系薄膜A 4.5倍 26 延伸à塗佈 5.8
實施例4 易接著組成物(1) 0.3 環烯烴系薄膜B 4.5倍 28 延伸à塗佈 3.2
比較例1 易接著組成物(1) 0.3 環烯烴系薄膜A 2.5倍 46 塗佈à延伸 0.6
比較例2 易接著組成物(1) 0.3 環烯烴系薄膜A 4.5倍 26 塗佈à延伸 0.3
比較例3 易接著組成物(2) 0.3 環烯烴系薄膜A 4.5倍 26 延伸à塗佈 0.6
比較例4 易接著組成物(3) 0.3 環烯烴系薄膜A 4.5倍 26 延伸à塗佈 1.7
比較例5 易接著組成物(4) 0.3 環烯烴系薄膜A 4.5倍 26 延伸à塗佈 0.6
比較例6 易接著組成物(5) 0.3 環烯烴系薄膜A 4.5倍 26 延伸à塗佈 0.6
比較例7 易接著組成物(6) 0.3 環烯烴系薄膜A 4.5倍 26 延伸à塗佈 0.7
比較例8 易接著組成物(7) 0.3 環烯烴系薄膜A 4.5倍 26 延伸à塗佈 1.2
比較例9 易接著組成物(8) 0.3 環烯烴系薄膜A 2.5倍 46 延伸à塗佈 0.3
比較例10 易接著組成物(8) 0.3 環烯烴系薄膜A 4.5倍 26 延伸à塗佈 0.3
比較例11 易接著組成物(8) 0.3 環烯烴系薄膜A 2.5倍 46 塗佈à延伸 0.2
比較例12 易接著組成物(8) 0.3 環烯烴系薄膜A 4.5倍 26 塗佈à延伸 0.6
如表2所示，對環烯烴系薄膜實施延伸後形成含有以玻璃轉移溫度(Tg)為100℃以上150℃以下的聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯為主成分之易接著層的實施例1至4的光學薄膜，顯示環烯烴系薄膜與易接著層之密著性優異，與偏光器之剝離強度優異之結果。另一方面，於未延伸之環烯烴系薄膜上塗佈含有以玻璃轉移溫度(Tg)為100℃以上150℃以下的聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯為主成分之易接著組成物後，延伸環烯烴系薄膜而形成易接著層之比較例1及2的光學薄膜，顯示環烯烴系薄膜與易接著層缺乏密著性，與偏光器之剝離強度不足之結果。且對環烯烴系薄膜實施延伸後，形成含有玻璃轉移溫度(Tg)未達100℃之聚胺基甲酸酯作為主成分之易接著層的比較例3至10的光學膜，顯示環烯烴系薄膜與易接著層缺乏密著性，與偏光器之剝離強度不足之結果。又，於未延伸環烯烴系薄膜上塗布含有玻璃轉移溫度(Tg)未達100℃之聚胺基甲酸酯作為主成分之易接著組成物後延伸環烯烴系薄膜而形成易接著層之比較例11及12的光學薄膜，顯示環烯烴系薄膜與易接著層缺乏密著性，與偏光器之剝離強度不足之結果。
1:光學薄膜 2:延伸薄膜 3:易接著層 4:光學薄膜 5:接著劑層 6:偏光器 10:偏光板
[圖1]係顯示由本發明之製造方法所得之光學薄膜之一例的剖面圖。 [圖2]係顯示使用由本發明之製造方法所得之光學薄膜之偏光板的一例之剖面圖。
1:光學薄膜
2:延伸薄膜
3:易接著層

Claims (5)

  1. 一種光學薄膜之製造方法，其特徵係具有下述步驟：將以水系溶劑稀釋之含有玻璃轉移溫度(Tg)為100℃以上150℃以下的聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之易接著組成物，塗佈於由含有具有脂環式構造之聚合物作為主成分之熱塑性樹脂所成之延伸薄膜之至少一表面，形成塗膜之步驟；及使前述塗膜乾燥形成易接著層之步驟。
  2. 如請求項1之光學薄膜之製造方法，其中前述延伸薄膜係延伸至延伸倍率以面積比為2.5倍以上。
  3. 如請求項1或2之光學薄膜之製造方法，其中前述聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之楊氏模數為570MPa以上1300MPa以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之光學薄膜之製造方法，其中前述聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之斷裂伸長度未達300%。
  5. 如請求項1至4中任一項之光學薄膜之製造方法，其中前述聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯之酸價為25mgKOH/g以下。
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