TW202231495A - 分離經黏著劑結合之基板的方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種分離兩個經黏著劑結合之基板之方法，特定言之藉由用剝離劑處理。另外，本發明係關於該方法於回收電子裝置之零件之用途。該方法包括以下步驟：(1)用包含丙酮及/或油酸之剝離劑在20℃至90℃之溫度下處理兩個經黏著劑結合之基板，及(2)自該黏著劑移除該等基板。

Description

分離經黏著劑結合之基板的方法
本發明係關於一種分離經黏著劑結合之基板之方法，特定言之藉由用剝離劑處理。另外，本發明係關於該方法於回收電子裝置之零件之用途。
由黏著劑結合之零件已於多種領域中獲得應用，諸如航空、航太、電子、汽車、建築、體育及包裝。黏著劑可用以結合各種材料諸如金屬、聚合物、陶瓷、軟木、橡膠等。然而，黏著劑結合之一個缺點係其「永久性」特性，因為該等結合不易分離。在大多數情況下，該等結合無法在不破壞該等基板之情況下分離。
如今，廣泛使用之先進材料(即陶瓷、貴金屬、複合材料等)通常昂貴且因此在經濟及環境原因之推動下對可回收性之需求不斷增加。因此，易於回收並修復經黏著劑結合之總成之新穎技術及方法之研發正變得極受行業關注。若可在不損壞零件之情況下破壞黏著劑結合，則回收將變得容易得多。另外，自環境友好之角度來看，有必要分離該等經結合之基板之間的結合使得不同材料可在質量上高水準地重複使用。
隨著回收變為必要且全球性問題，已研發可逆黏著劑或根據黏著劑結合之要求進行剝離。
例如，WO 01/30932描述一種用於黏著劑分離黏著劑結合之方法。該黏著劑結合包含可熱軟化之熱塑性黏著劑層或可熱裂解之熱固性黏著劑層及底漆層，初級層含有可由電磁交變場加熱之奈米級顆粒。
WO-A 01/28771描述一種可微波固化之組合物，其含有可以高於該組合物之固化溫度之居里溫度(Curie temperature)吸收微波之顆粒。
US 20160068720 A1揭示一種可剝離黏著劑組合物，其包含(A) 1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷上之乙烯基與具有末端Si-H氫之矽烷或矽氧烷上之末端Si-H氫之間反應之矽氫化反應產物，(B)用於該矽氫化反應產物之交聯劑，及(C)金屬觸媒及/或自由基引發劑。可剝離黏著劑組合物在300℃或更高之溫度下維持其黏著，且在室溫下以小於5N/25 mm之力可機械地剝離。
然而，若用於高要求之應用諸如需在結合強度、抗衝擊性及應用容易性方面具有極佳黏著組合之電子裝置，則先前技術之方法具有黏著劑成本增加、結合強度及/或抗衝擊性不足之缺點。另外，使用特殊加熱設備之先前技術方法亦增加成本及能源。鑒於在提供分離經黏著劑結合之基板之替代及/或改良方法中存在之問題，此項技術中仍需適用於以工業規模應用且無需昂貴處理之分離經黏著劑結合之基板之方法。
本發明藉由在第一態樣中提供一種分離經黏著劑結合之基板之方法來滿足此需求，該方法包括以下步驟： (1)    用包含丙酮及/或油酸之剝離劑在20℃至90℃之溫度下處理兩個經黏著劑結合之基板，及 (2)    自該黏著劑移除該等基板。
在另一態樣中，本發明係關於如本文描述之方法於回收電子裝置之零件之用途。
若未另外明確說明，則本文給定與組合物或調配物相關之所有百分比均係關於相對於各別組合物或調配物之總重量之重量百分比(重量%)。
本發明係基於發明人之意外發現，即藉由使用包含丙酮及/或油酸之剝離劑以在20℃至90℃之溫度下治療經黏著劑結合之基板，可很好地達成自該黏著劑分離該等基板。
作為第一步驟，分離經黏著劑結合之基板之方法包括用包含丙酮及/或油酸之剝離劑在20℃至90℃之溫度下處理兩個經黏著劑結合之基板之步驟。
如本文使用，術語「治療」意謂藉由習知方法，諸如浸漬、刷塗、噴塗等，剝離劑至少接觸基板與黏著劑之間的界面。在一項較佳實施例中，將兩個經黏著劑結合之基板浸漬於該剝離劑中。
在一項實施例中，由剝離劑處理基板之持續時間係0.5分鐘至60分鐘，及較佳1分鐘至30分鐘。
剝離劑包含丙酮及/或油酸，可進一步包含至少一種添加劑，其選自水、烷醇胺、非離子型表面活性劑，及其組合。
基於剝離劑之重量，丙酮可以至少50重量%，較佳至少95重量%，更佳至少99重量%，且特定言之至少99.5重量%之量存在於該剝離劑中。
基於剝離劑之重量，油酸可以1重量%至50重量%，較佳5重量%至30重量%之量存在於該剝離劑中。
若存在，則剝離劑可基於該剝離劑之重量，以0.01至50重量%，較佳0.1至40重量%之量含有水，較佳去離子水。
在剝離劑中用作添加劑之烷醇胺之實例係乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、丙醇胺、二丙醇胺及三丙醇胺。在一項較佳實施例中，該烷醇胺係三乙醇胺。
若存在，則剝離劑可基於該剝離劑之重量，以1至50重量%，較佳5至40重量%之量含有至少一種烷醇胺。
非離子型表面活性劑較佳包括烷氧基化，有利地乙氧基化及/或丙氧基化，特別一級醇，該等一級醇具有較佳8至22個碳原子，特別8至18個碳原子，及每莫耳醇對應平均1至20，較佳1至12莫耳環氧烷烴，特別佳5至15莫耳環氧烷烴，有利地環氧乙烷(EO)，其中醇基可為直鏈或較佳於2-位置處甲基分支鏈或可混合包含直鏈及甲基分支鏈基團，諸如通常出現於側氧基-醇基中。然而，特別佳係具有來自具有8至18個碳原子之醇，例如，來自異癸醇或異十三醇，且每莫耳醇對應平均2至8個EO或5至15個EO之直鏈基團之醇乙氧基化物。例示性較佳之乙氧基化醇包括具有3個EO或4個EO之C 10-14-醇、具有7個EO之C 9-14-醇、具有3個EO、5個EO、7個EO或8個EO之C 13-15-醇、具有3個EO、5個EO或7個EO之C 12-18-醇及其混合物，及具有3個EO之C 12-14-醇及具有5個EO之C 12-18-醇之混合物。引用之乙氧基化度構成統計平均值，該等平均值針對特定產品可為整數或分數。較佳之醇乙氧基化物具有狹窄之同系物分佈(狹窄範圍之乙氧基化物，NRE)。
另外，熟習此項技術者通常已知作為非離子型乳化劑之物質亦可認為係非離子型表面活性劑。在此內文中，該等非離子型表面活性劑包含(例如)多元醇基團、聚醚基團、聚胺基團或聚醯胺基團或上文基團之組合作為親水性基團。此等化合物係(例如) C 8-C 22-烷基-單醣苷及寡醣苷及其等乙氧基化類似物之加成產物、2至30莫耳環氧乙烷及/或0至10，特別0至5莫耳環氧丙烷與烷基中具有8至22個碳原子之脂肪醇，與烷基中具有12至22個碳原子之脂肪酸，及與烷基中具有8至15個碳原子之烷基酚之加成產物，甘油上1至30莫耳環氧乙烷之加成產物之C 12-C 22-脂肪酸單酯及二酯及蓖麻油上及氫化蓖麻油上5至60莫耳環氧乙烷之加成產物。
亦可採用具有交替之環氧乙烷及環氧烷烴單元之弱發泡非離子型表面活性劑。其中，具有EO-AO-EO-AO嵌段之表面活性劑再次較佳，其中一至十個EO或AO基團分別連接在一起，然後接著其他基團之嵌段。此等之實例係以下通式之表面活性劑
Figure 02_image001
其中R 1表示直鏈或分支鏈、飽和或單不飽和或多不飽和C 6-24-烷基或烯基，各基團R 2或R 3彼此獨立地選自-CH 3、-CH 2CH 3、-CH 2CH 2-CH 3、-CH(CH 3) 2及指數w、x、y、z彼此獨立地表示1至6之整數。其等可藉由已知方法自相應之醇R 1-OH及環氧乙烷或環氧烷烴製造。上式中之基團R 1可取決於醇之來源而變化。當使用天然來源時，該基團R 1具有偶數個碳原子且一般無支鏈，較佳為具有12至18個碳原子之天然來源之直鏈醇(例如椰子、棕櫚、牛油或油醇)。可獲自合成來源之醇係(例如)吉布特醇(Guerbet alcohol)或2-位置甲基分支鏈或直鏈及甲基分支鏈基團之混合物，如通常存在於側氧基醇中。獨立於用以製造藥劑中包含之非離子型表面活性劑之醇類型，本發明藥劑較佳，其中上式中之R 1表示具有6至24，較佳8至20，特別佳9至15及特別9至11個碳原子之烷基。除環氧丙烷外，尤其環氧丁烷可為與非離子型表面活性劑中之環氧乙烷單元交替之環氧烷烴單元。然而，其他環氧烷烴亦係合適的，其中R 2或R 3彼此獨立地選自-CH 2CH 2CH 3或-CH(CH 3) 2。
另外，認為非離子型嵌段共聚物係非離子型表面活性劑，諸如，舉例而言，彼等描述於美國專利第6,677,293號中者，該案係以全文引用之方式併入本文中。此處，例如，其等可涉及AB-、AA′B-、ABB′-、ABA′-或BAB′-嵌段共聚物，其中A及A′表示親水性嵌段且B及B′表示疏水性嵌段。嵌段A及A′彼此獨立地可為聚環氧烷烴，特別聚環氧丙烷或聚環氧乙烷、聚乙烯吡啶、聚乙烯醇、聚甲基乙烯基醚、聚乙烯吡咯啶或多醣。嵌段B及B′彼此獨立地可為(例如)視需要經取代之烷基，其可(例如)藉由使選自由以下組成之群之單元聚合獲得：1,3-丁二烯、異戊二烯、二甲基丁二烯之所有異構體、1,3-戊二烯、2,4-己二烯、α-甲基苯乙烯、異丁烯、乙烯、丙烯或苯乙烯或其混合物。嵌段A、A′、B及B′之分子量係較佳彼此獨立地介於500至50,000 g/莫耳之間。根據本發明，該等嵌段A及A′中之至少一者係較佳環氧烷烴。
可用作唯一非離子型表面活性劑或與其他非離子型表面活性劑組合使用之另一類較佳之非離子型表面活性劑係經烷氧基化，較佳乙氧基化或乙氧基化及丙氧基化脂肪酸烷基酯，其等較佳於烷基鏈中含有1至4個碳原子，特定言之脂肪酸甲酯。
此外，作為另外非離子型表面活性劑，亦可添加滿足通式RO(G) x之烷基醣苷，其中R意謂一級直鏈或甲基分支鏈，特別2-甲基分支鏈脂族基團，其含有8至22及較佳12至18個碳原子，且G表示含有5或6個碳原子之醣單元，較佳葡萄糖。定義單醣苷及寡醣苷之分佈之寡聚度x係介於1至10之間，較佳介於1.2至1.4之間的任何數字。
氧化胺型之非離子型表面活性劑，例如N-椰油烷基-N,N-二甲基氧化胺及N-牛油烷基-N,N-二羥基乙基氧化胺，及脂肪酸鏈烷醇醯胺亦可為合適的。
其他合適之表面活性劑係對應於下式之多羥基脂肪酸醯胺，
Figure 02_image003
其中RCO表示具有6至22個碳原子之脂族醯基，R 1表示氫、具有1至4個碳原子之烷基或羥烷基，及[Z]表示具有3至10個碳原子及3至10個羥基之直鏈或分支鏈多羥烷基。該等多羥基脂肪酸醯胺係已知物質，其等可通常藉由還原糖與氨、烷基胺或烷醇胺之還原胺化及後續與脂肪酸、脂肪酸烷基酯或脂肪酸氯化物之醯化獲得。
多羥基脂肪酸醯胺之基團亦包括對應於下式之化合物，
Figure 02_image005
其中R係含有7至12個碳原子之直鏈或分支鏈烷基或烯基，R 1係含有2至8個碳原子之直鏈、分支鏈或環狀烷基或芳基及R 2係含有1至8個碳原子之直鏈、分支鏈或環狀烷基或芳基或氧烷基，較佳為C 1-4烷基或苯基，及[Z]係直鏈多羥烷基，其中烷基鏈係經至少兩個羥基取代，或該基團之烷氧基化，較佳乙氧基化或丙氧基化衍生物。
[Z]係較佳藉由還原糖(例如葡萄糖、果糖、麥芽糖、乳糖、半乳糖、甘露糖或木糖)之還原胺化獲得。N-烷氧基-或N-芳氧基-取代之化合物可然後藉由與脂肪酸甲酯在作為觸媒之醇鹽之存在下反應轉化為所需之多羥基脂肪酸醯胺。
其他可用之非離子型表面活性劑係下式之封端聚(烷氧基化)表面活性劑 R 1O[CH 2CH(R 3)O] x[CH 2] kCH(OH)[CH 2] jOR 2其中R 1及R 2表示具有1至30個碳原子之直鏈或分支鏈、飽和或不飽和、脂族或芳族烴基，R 3表示H或甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、2-丁基或2-甲基-2-丁基，x表示介於1至30之間的值，k及j表示介於1至12，較佳1至5之間的值。上式中之各R 3針對其中x≧2之情況可為不同的。R 1及R 2係較佳含有6至22個碳原子之直鏈或分支鏈、飽和或不飽和、脂族或芳族烴基，特別佳為含有8至18個碳原子之基團。針對基團R 3，特別佳為H、-CH 3或-CH 2CH 3。針對x特別佳之值係於1至20之範圍內及更佳於6至15之範圍內。
在一特別佳實施例中，非離子型表面活性劑係環氧烷烴單元，特別環氧乙烷(EO)及/或環氧丙烷(PO)單元於烷基酚上之之加成產物，其中該烷基酚之烷基含有6至18個碳原子，特別佳6至12個碳原子，主要8、9或10個碳原子且其中較佳1至18個環氧乙烷(EO)單元，特別佳5至15個EO單元，主要8、9或10個EO單元加成至烷基酚基團，其中引用值為平均值且其中該烷基酚之烷基可為直鏈或於2-位置處甲基分支鏈或可混合包含直鏈及甲基分支鏈基團，如通常存在於側氧基醇基中。在一特別佳實施例中，該非離子型表面活性劑係平均9個EO單元於壬基酚上之加成產物，其中烷基及聚乙烯基團較佳位於彼此間位。此類型產品可(例如)於名稱DISPONIL NP9 (BASF, Germany)下獲得。
在另一特別佳實施例中，非離子型表面活性劑係環氧乙烷(EO)單元於脂肪醇上之加成產物，其中該脂肪醇較佳含有10至22個碳原子，特別佳14至20個碳原子，主要16至18個碳原子且其中較佳4至24個環氧乙烷(EO)單元，特別佳10至22個EO單元，主要11、12、13、19、20或21個EO單元加成至該脂肪醇。由C 16-18-醇與12或20個EO單元構成之特別佳產品可(例如)以商品名EUMULGIN B1或EUMULGIN B2 (BASF, Germany)獲得。
在另一特別佳實施例中，非離子型表面活性劑係環氧乙烷(EO)單元於脂肪醇上之加成產物，其中該脂肪醇較佳含有8至22個碳原子，特別佳10至20個碳原子，主要12至18個碳原子且其中較佳3至15個環氧乙烷(EO)單元，特別佳5至11個EO單元，主要6、7、8、9或10個EO單元加成至該脂肪醇。由C 12-18-醇與7或9個EO單元構成之特別佳產品可(例如)以商品名DEHYDOL LT7及DEHYDOL 100 (BASF, Germany)獲得。
在另一特別佳實施例中，非離子型表面活性劑係環氧乙烷(EO)單元於脂肪醇上之加成產物，其中該脂肪醇較佳含有18至26個碳原子，特別佳20至24個碳原子，主要22個碳原子且其中較佳6至16個環氧乙烷(EO)單元，特別佳8至12個EO單元，主要9、10或11個EO單元加成至該脂肪醇。由C 22-醇與10個EO單元構成之特別佳產品可(例如)以商品名MERGITAL B10 (BASF, Germany)獲得。
在另一特別佳實施例中，非離子型表面活性劑係環氧乙烷(EO)單元及環氧丙烷單元於脂肪醇上之加成產物，其中該脂肪醇較佳含有6至18個碳原子，特別佳10至16個碳原子，主要10至12或12至14個碳原子且其中較佳1至10，特別佳3至7，主要4、5或6個EO單元及較佳1至10，特別佳2至6，主要3、4、5或6個PO單元加成至該脂肪醇。在一較佳實施例中，本文之非離子型表面活性劑係嵌段共聚物，其中較佳該等EO單元加成至該脂肪醇及該等PO單元緊隨該等EO單元之後且其中該脂肪醇之烷基可為直鏈或於2-位置處甲基分支鏈或可以混合物之形式含有直鏈及甲基分支鏈基團，通常存在於側氧基醇基中。由C 12-C 14-醇與5個EO單元及4個PO單元構成之特別佳產品可(例如)以名稱DEHYPPON LS 54 (BASF, Germany)獲得。由C 10-12-醇與5個EO單元及5個PO單元構成之另一特別佳產品可(例如)以名稱BIODAC 2/32 (Sasol, Germany)獲得。
在另一發明性較佳實施例中，非離子型表面活性劑係氟化或含氟非離子型表面活性劑。此處，特別佳地，其係環氧烷烴單元；特別環氧乙烷(EO)單元及/或環氧丙烷單元於烷醇上之加成產物，其中該烷醇較佳含有4至20個碳原子，特別佳6至18個碳原子，且其中較佳1至18，特別佳2至16個EO單元加成至該烷醇且其中化合物，較佳烷基，包含至少一個氟原子，較佳至少5個氟原子，尤其5至30個氟原子。在一特別佳實施例中，該化合物或化合物之混合物係具有式F(CF 2) 1-7CH 2CH 2O(CH 2CH 2O) 1-15H者。此非離子型表面活性劑可(例如)以名稱ZONYL FSO 100 (Dupont, France)獲得。
根據本發明，在一特定實施例中，上文提及攜載羥基之非離子型表面活性劑之羥基可經部分或完全醚化或酯化。在此方面，尤其存在結合至C 1-6烷基，較佳結合至甲基、乙基、異丙基或第三丁基之醚鍵。較佳之酯鍵包括彼等結合至C 1-6烷烴羧酸，尤其結合至乙酸或馬來酸者。
若存在，則基於剝離劑之重量，該剝離劑可以1重量%至50重量%，較佳5重量%至40重量%之量含有至少一種非離子型表面活性劑。
在一項實施例中，剝離劑包含丙酮及水或由其構成。較佳地，基於剝離劑之重量，該剝離劑包含至少90%，較佳至少99%之丙酮及不超過10%，較佳不超過1%之水或由其構成。
在另一實施例中，剝離劑包含油酸及水或由其構成。較佳地，基於剝離劑之重量，該剝離劑包含至少80%，較佳至少90%之油酸及不超過20%，較佳不超過10%之水或由其構成。
在又另一實施例中，剝離劑包含油酸、水、烷醇胺及非離子型表面活性劑或由其構成。較佳地，基於剝離劑之重量，該剝離劑包含1重量%至50重量%，較佳5重量%至30重量%之油酸，1重量%至50重量%，較佳5重量%至30重量%之至少一種烷醇胺，及1重量%至50重量%，較佳5重量%至40重量%之至少一種非離子型表面活性劑或由其構成。
對製備本發明之剝離劑之方法無特定限制，其中必需組分及任選組分係以任何順序添加。在一較佳之製備方法中，例如，將該等必需組分添加至水性溶劑，然後可接著添加該等任選組分，並在正常溫度下攪動所得混合物。
本發明之方法係藉由使如上文描述之剝離劑與至少一個經黏著劑結合之基板接觸加以實施。視需要清潔基板表面及待與該剝離劑接觸之黏著劑，使得可移除油、污垢、金屬粉末(由於磨損或形成時產生)等。因此，根據本發明之方法可包括在步驟(1)前清潔該等基板及黏著劑之步驟。清潔可以任何方式進行，且可使用工業上常用之清潔方法(包括鹼洗)。清潔後之基板及黏著劑用水清洗以自其表面沖洗鹼性組分等，及然後使本發明之剝離劑與該表面接觸。
剝離劑之處理較佳在20至90℃，及較佳20至70℃之溫度下進行。在使用包含油酸之剝離劑之情況下，更佳在30至70℃，特定言之40至60℃之溫度下處理基板。儘管取決於基板材料或基板之基材之性質，但該處理之時間係一般3至120分鐘，及較佳5至60分鐘。
取決於基板之結構及複雜性，剝離劑可藉由浸漬、噴塗及/或刷塗施加至經結合之基板。
對自基板分離之黏著劑無限制。此等黏著劑可為熱塑性或熱固性黏著劑。較佳地，待自基板分離之黏著劑係選自由以下組成之群：環氧樹脂、丙烯酸酯及聚胺基甲酸酯。
基板可相同或不同，且各基板係選自由以下組成之群：金屬、聚合物、玻璃、陶瓷、軟木及橡膠。
另外，分離經黏著劑結合之基板之方法進一步包括(2)自該黏著劑移除該等基板之步驟。
自黏著劑移除基板可使用或可不使用外力。例如，當在步驟(1)後，黏著劑已自基板完全分離或甚至溶解於剝離劑中時，該外力可非必要的。然而，若該黏著劑之至少部分仍與任何基板接觸，則外力可用以完全分層或移除該黏著劑。使用由(諸如)液體洗滌或機械力施加之外力以補償該黏著劑與任何基板之間殘餘之結合強度。
在一項實施例中，藉由ASTM-D1002量測，步驟(1)後經結合之基板之拉伸剪切強度不超過5 MPa，較佳不超過4 MPa。在一項較佳實施例中，藉由ASTM-D1002量測，步驟(1)後由鋼製成之經結合之基板之拉伸剪切強度不超過1 MPa，較佳不超過0.5 MPa。在另一較佳實施例中，藉由ASTM-D1002量測，步驟(1)後由聚碳酸酯製成之經結合之基板之拉伸剪切強度不超過3 MPa，較佳不超過2 MPa。在又另一較佳實施例中，藉由ASTM-D1002量測，步驟(1)後由玻璃製成之經結合之基板之拉伸剪切強度不超過1 MPa，較佳不超過0.5 MPa。
步驟(2)後，即自基板移除黏著劑，根據本發明之方法可包括清潔該等基板及黏著劑之步驟。清潔可以任何方式進行，且可使用工業上常用之清潔方法(鹼洗)。經清潔之基板及黏著劑用水清洗以自其表面沖洗該剝離劑。
根據本發明之分離經黏著劑結合之基板之方法適用於回收電子裝置諸如經各種習知黏著劑(諸如環氧樹脂、丙烯酸酯及聚胺基甲酸酯黏著劑)結合之行動電話之零件，且可以工業規模實施。
當然，應瞭解與本發明之方法相關之上文揭示之所有實施例類似地適用於本發明之層壓材料及用途且反之亦然。
本發明由下列實例進一步闡述，而不限於該等實例。其中，除非另有說明，否則指示量係以重量計。
實例實例1 (根據本發明)
藉由在室溫下用根據表1之商業黏著劑結合兩個基板(100 mm x 25 mm)來製備樣品。各基板之厚度係1.6 mm，結合線係0.25 mm，及結合面積係25 x 12.5 mm重疊。然後在60℃下將各樣品於用作剝離劑之5%油酸水溶液中浸漬30分鐘。在用水清洗該剝離劑後，藉由Instron測試器分離基板及黏著劑且根據ASTM-D1002在23℃及50%濕度下測試拉伸剪切強度(TSS)。計算TSS相較於參考實例中之值的減少率。測試結果顯示於表1中。
實例2 (根據本發明) 藉由用根據表1之商業黏著劑結合兩個基板來製備樣品。各基板之厚度係1.6 mm，結合線係0.25 mm，及結合面積係25 x 12.5 mm重疊。然後在30℃下將各樣品於用作剝離劑之丙酮(99.7%純度)中浸漬30分鐘。在用水清洗該剝離劑後，藉由Instron測試器分離基板及黏著劑且根據ASTM-D1002在23℃及50%濕度下測試拉伸剪切強度。計算TSS相較於參考實例中之值的減少率。測試結果顯示於表1中。
實例3 (根據本發明) 藉由用根據表1之商業黏著劑結合兩個基板來製備樣品。各基板之厚度係1.6 mm，結合線係0.25 mm，及結合面積係25 x 12.5 mm重疊。然後在60℃下將各樣品於用作剝離劑之含有1.24%三乙醇胺、0.6%油酸、1.5%乙氧基化異癸醇及0.4%乙氧基化異十三醇之水溶液中浸漬30分鐘。在用水清洗該剝離劑後，藉由Instron測試器分離基板及黏著劑且根據ASTM-D1002在23℃及50%濕度下測試拉伸剪切強度。計算TSS相較於參考實例中之值的減少率。測試結果顯示於表1中。
實例4 (比較實例) 藉由用根據表1之商業黏著劑結合兩個基板製備樣品。各基板之厚度係1.6 mm，結合線係0.25 mm，及結合面積係25 x 12.5 mm重疊。然後在60℃下將各樣品於用作剝離劑之二乙二醇(99.5%純度)中浸漬30分鐘。在用水清洗該剝離劑後，藉由Instron測試器分離基板及黏著劑且根據ASTM-D1002在23℃及50%濕度下測試拉伸剪切強度。測試結果顯示於表1中。
參考實例 藉由用根據表1之商業黏著劑結合兩個基板製備樣品。各基板之厚度係1.6 mm，結合線係0.25 mm，及結合面積係25 x 12.5 mm重疊。該等樣品未經剝離劑處理，但藉由Instron測試器分離基板及黏著劑且根據ASTM-D1002在23℃及50%濕度下測試拉伸剪切強度。測試結果顯示於表1中。 表1
基板/黏著劑 HHDD 3542 1 HHDD 6010 2 HHD 8540 3
   TSS (以MPa計) 減少(%) TSS (以MPa計) 減少(%) TSS (以MPa計) 減少(%)
參考            
聚碳酸酯 20   - 12   - 9.5  -
不銹鋼 5  - 6  - 22  -
塗墨玻璃 4  - 4  - 4  -
實例1            
不銹鋼 0.5 90 1.1 82 1.3 94
實例2                  
聚碳酸酯 1.9 91 1.3 89 1.1 88
不銹鋼 0.25 95 0.6 90 2.2 90
塗墨玻璃 0.4 90 0.7 81 0.24 94
實例3            
聚碳酸酯 1.9 90.5 1.8 85 2.7 72
不銹鋼 ＜0.02 99 0.8 86.7 4 82
塗墨玻璃 0.4 90 0.6 85 0.8 79.0
實例4            
聚碳酸酯 18 10 11.1 8 9.2 3
不銹鋼 4.75 5 6 0 22.4 2
塗墨玻璃 3.16 21 3.9 2 3.7 8
1HHDD 3542係獲自Henkel之聚胺基甲酸酯熱熔黏著劑。 2HHDD 6010係獲自Henkel之兩部分聚胺基甲酸酯黏著劑。 3HHDD 8540係獲自Henkel之丙烯酸酯黏著劑。
如自表1可見，在經根據本發明之剝離劑處理後，由各種材料製成之經結合之基板由於結合強度顯著降低而可容易地自各種類型之黏著劑移除。然而，比較實例中使用之二乙二醇在類似條件下可無法高效分離經結合之基板。

Claims (9)

  1. 一種分離經黏著劑結合之基板之方法，其包括以下步驟： (1)    用包含丙酮及/或油酸之剝離劑在20℃至90℃之溫度下處理經黏著劑結合之兩個基板，及 (2)    自該黏著劑移除該等基板。
  2. 如請求項1之方法，其中該剝離劑進一步包含至少一種添加劑，其選自水、烷醇胺、非離子型表面活性劑，及其組合。
  3. 如請求項1或2之方法，其中基於該剝離劑之重量，該剝離劑包含至少95%，較佳至少99%之丙酮。
  4. 如請求項1至3中任一項之方法，其中該剝離劑包含油酸、水、烷醇胺及非離子型表面活性劑。
  5. 如請求項1至4中任一項之方法，其中該方法進一步包括在步驟(1)前及/或在步驟(2)後清潔該等基板之步驟。
  6. 如請求項1至5中任一項之方法，其中步驟(1)中之該處理溫度係20℃至70℃。
  7. 如請求項1至6中任一項之方法，其中該黏著劑係選自由以下組成之群：環氧樹脂、丙烯酸酯及聚胺基甲酸酯。
  8. 如請求項1至7中任一項之方法，其中該等基板係各自獨立地選自由以下組成之群：金屬、玻璃、聚合物、陶瓷、軟木及橡膠。
  9. 一種如請求項1至8中任一項之方法之用途，其用以回收電子裝置，較佳行動電話之零件。
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