TW202222560A - 多功能片材及層合物、製品、及方法 - Google Patents
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Abstract
本揭露關於一種多功能層合物、一種包括超高分子量聚乙烯(UHMWPE)片材的可攜式電子裝置、以及用於製造該多功能層合物和將其用於可攜式電子裝置中的方法。
Description
本揭露關於一種多功能層合物、一種包括超高分子量聚乙烯(UHMWPE)片材的可攜式電子裝置、以及用於製造該多功能層合物和將其用於可攜式電子裝置中的方法。
行動電子裝置,也稱為個人或可攜式電子裝置(如手機、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦、電子書閱讀器、MP3播放機、掌上型電腦、以及類似產品),其具有發熱部件。隨著行動電子裝置技術和行動網絡的發展,行動終端裝置的功能和性能逐漸接近或趨近於電腦,尤其隨著智慧手機產業的快速發展,在終端裝置內的主晶片CPU和GPU的頻率越來越高,並且CPU和GPU的核的數量逐漸從單核演變為雙核、四核以及甚至八核,並且在終端行動電話與網路之間的數據交換量也急劇增加,這大大增加了終端裝置中每個晶片的功耗。例如,當手機溫度高時(尤其在玩電子遊戲時),由於手機的保護機制,手機的性能會降低。功耗的增加帶來了終端裝置的發熱問題,且很難像在電腦上一樣在行動終端裝置的CPU和GPU上加上風扇來降溫。此外,尤其對於未來的消費類電子產品而言,
無線充電正在成為標準解決方案,因此,不干擾無線充電的散熱解決方案變得至關重要。
目前,行動終端裝置的散熱方式主要是在行動終端裝置的外殼的內部(如在後電池蓋內部和電池艙殼內部)增加大面積銅箔層合區或石墨片區來提高散熱。由於銅箔和石墨片的高橫向熱導率的特性,因此增加外殼的散熱表面積來進行降溫。熱傳導方式的關鍵問題係將熱源晶片內部的熱量迅速地以低熱阻方式傳遞至外殼的外表面,從而有利於將熱量從裝置內部的高溫區傳遞至外表面的低溫區。然而,金屬和石墨/石墨烯或半導體會干擾/使得無法進行無線充電和/或無線信號發射/接收。安裝風扇則會增加該裝置的總體積和重量,同時需要額外的電源。
此外,行動裝置特別容易因掉落而損壞,至少係因為它們每天多次地被拿起、放下、使用、或處理不當。保護殼和保護蓋長期以來一直被用於保護此類行動裝置。因此,需要一種多功能材料系統,其在無線充電的同時能有效地散熱,且能保護行動裝置而不干擾無線信號發射/接收,從而實現行動裝置的可撓性天線設計。
除非上下文另有明確指示,否則本說明書通篇所使用之以下縮寫應具有以下含義:℃=攝氏度;K=克耳文;W=瓦特;g=克;nm=奈米,μm=微米(micron/micrometer);mm=毫米;s=秒;並且min=分鐘。除非另外指出,否則所有量係重量百分比(wt%),且所有比率係莫耳比。所有數值範圍皆包含端值且可按任何順序組合,除非此數值範圍顯然被限制為合計達100%的情況。
除非另外指出,否則所有聚合物和寡聚物的分子量均為以g/mol或道耳頓為單位的重量平均分子量(Mw),且為使用凝膠滲透層析法與聚苯乙烯標準品比對後測定。
除非上下文另有明確指示,否則冠詞「一個/種(a/an)」和「該(the)」係指單數和複數。如本文使用的,術語「和/或」包括一或多個相關項的任何和全部組合。術語「聚合物」係指由重複的單體單元構成的分子。術語「共聚物」係指由兩種或更多種化學上不同的單體作為聚合單元構成的聚合物,並且包括嵌段共聚物、三元共聚物、四元共聚物等。本揭露中的聚合物和共聚物可以含有有機和/或無機添加劑。
應理解的是,第一、第二、第三等術語可以在本文中用於描述不同元件、部件、區域、層和/或部分,但該等元件、部件、區域、層和/或部分不應被該等術語限制。該等術語僅用於區分一個元件、部件、區域、層和/或部分與另一個元件、部件、區域、層和/或部分。因此,第一元件、部件、區域、層和/或部分可在不背離本揭露所教示之內容的情況下被稱為第二元件、部件、區域、層和/或部分。當元件被稱為在另一個元件「上」或「佈置在」另一個元件「上」時,其意指定位於物體部分之上或之下,而非實質意指基於重力方向定位在物體部分的上側,並且它能直接在其他元件上或居間元件可能存在於其之間。相較之下,當將一個元件稱為「直接在」另一個元件「上」或「直接佈置在」另一個元件「上」時,其之間則不存在居間元件。
此外,還應理解的是,當一個元件、部件、區域、層和/或部分被稱為「在」兩個元件、部件、區域、層和/或部分「之間」時,它可以是該兩個元
件、部件、區域、層和/或部分之間的唯一元件、部件、區域、層和/或部分,或者也可以存在一個或多個居間元件、部件、區域、層和/或部分。
術語「膜」包括「層」和「片材」狀結構。在本說明書通篇中,術語「膜」、「層」和「片材」可互換使用。層可以是一個層或具有不同的物理特性或相同的物理特性但不同的聚合物組成的多個層。
裝置的散熱器通常被用來將來自熱源的熱量消散到大面積來促進散熱或熱擴散。在本揭露中,術語「散熱(heat dissipate/heat dissipation/heat dissipating)」或「熱擴散(heat spread/heat spreading)」可互換使用。
本揭露關於一種多功能層合物,其包括超高分子量聚乙烯(UHMWPE)片材、第一聚合物層和第二聚合物層,其中該UHMWPE片材夾在該第一與第二聚合物層之間,且該第一和第二聚合物層係由不同材料所製成。
已知藉由外延機械拉伸的UHMWPE薄膜可具有高熱導率。本揭露之UHMWPE片材包括至少一個UHMWPE層。該等UHMWPE層係平面的,亦即,在兩個方向上具有的尺寸顯著大於第三個方向上的尺寸。在用於製造UHMWPE層的拉伸製程中不使用溶劑。拉伸比率可以從100至150變化。在拉伸製程中,層內的聚合物鏈係沿拉伸方向排列,亦即,基本上與拉伸方向一致。該層在拉伸過程中被空穴化。UHMWPE層的密度可小於0.90g/cm3,或小於0.85g/cm3。使用層面密度和層的厚度以及藉由氦測比重法確定密度。美國第7,858,004號專利和美國第2017/0373360 A1號專利公開案揭露了這樣的UHMWPE層的製備,其全部內容係援引併入本文。
本揭露之UHMWPE層具有良好的在拉伸方向上的熱導率k ∥ 。k ∥ 可為至少6W/mK、或至少10W/mK、或至少15W/mK、或至少20W/mK、或至
少25W/mK、或至少30W/mK、或至少35W/mK、或至少40W/mK、或至少45W/mK、或至少50W/mK、或至少60W/mK。垂直於該層平面的熱導率k⊥顯著減小。k⊥等於或小於0.20W/mK、或小於0.18W/mK、或小於0.15W/mK。k ∥ /k⊥的比率大於200、或大於250、或大於400。
UHMWPE層具有其他優越的機械、化學和電氣性能。例如,它係極其堅韌的塑膠,具有高彈性模量、耐磨損性和耐磨性。它幾乎不具有吸水性。另外,它係耐久的,具有低摩擦和強耐化學性。此外,UHMWPE層係電絕緣體並且具有良好的介電性能。UHMWPE層具有低介電常數Dk和低耗散因子Df。例如,UHMWPE層在高達30GHz的高頻下具有小於2.2的Dk以及小於0.00022的Df。
在一些實施方式中,UHMWPE片材可包括兩個或更多個UHMWPE層。這提供了增加的散熱性以及增加的機械強度。該兩個或更多個UHMWPE層可以佈置於層結構中,其中每層的拉伸方向與該片材中的所有其他層的拉伸方向一致。或者,該兩個或更多個UHMWPE層可分成兩個組,該等層交替地佈置於層結構中,且第一組的拉伸方向相對於第二組的拉伸方向成一定角度以提供兩個方向上的熱傳導。在一個實施方式中,該角度係90度。在一些實施方式中,該層結構中的UHMWPE層可藉由如黏合劑黏合在一起。在一個實施方式中,熱導率為至少0.2W/mK或至少0.5W/mK的黏合劑可用於將兩個或更多個UHMWPE層黏合在一起。
UHMWPE片材的商業產品可包括但不限於DuPontTM TemprionTM OHS(可商購自德拉瓦州威明頓的杜邦公司(DuPont de Nemours,Inc.))和Endumax®(可商購自荷蘭阿納姆的帝人芳綸公司(Teijin Aramid))。
第一和第二聚合物層可為硬塗層、黏合劑層、或保護層。硬塗層可由有機材料、或有機/無機雜化材料製成。有機材料的實例可包括但不限於環氧-矽氧烷樹脂、矽酮、聚(甲基)丙烯酸酯、聚胺酯-(甲基)丙烯酸酯、聚胺酯、環氧樹脂及其組合。無機材料可包括但不限於二氧化矽、氧化鋁或氧化鋯。有機/無機雜化材料可為聚倍半矽氧烷。
在一個實施方式中,硬塗層可由硬塗層組成物產生,該硬塗層組成物含有環氧-矽氧烷低聚物、具有50至250nm平均直徑的有機顆粒以及具有一個或多個環氧或氧雜環丁烷部分的反應性載體。該組成物和所得的硬塗層在美國第2019/0185710號專利申請案中揭露,其全部內容係援引併入本文。
在另一個實施方式中,硬塗層可由硬塗層組成物產生,該硬塗層組成物包含矽氧烷低聚物或具有二氧化矽或金屬氧化物的奈米顆粒的矽氧烷低聚物。該組成物和硬塗層在美國專利申請案號2017/0369654和2019/0185633中揭露,其全部內容係援引併入本文。
在另一個實施方式中,硬塗層可包含由紫外線可固化的丙烯酸組成物製成的聚胺酯-(甲基)丙烯酸酯作為硬塗層組成物。該組成物可包含脂肪族三-、四-或五-官能的(甲基)丙烯酸酯單體、含有異氰尿酸酯基團的丙烯酸酯單體、尿烷(甲基)丙烯酸酯低聚物和UV自由基引發劑。該組成物和硬塗層揭露於美國第2019/0185602號專利申請案中,其全部內容係援引併入本文。
本揭露之硬塗層組成物可進一步包含增韌劑、助黏劑和有機溶劑。增韌劑可選自由以下組成之群組:環氧化合物、聚醚化合物和聚醚胺。多種助黏劑均可使用,且為本領域中習知。助黏劑的實例可包括但不限於矽烷偶合劑,如3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、胺基丙基三甲氧基
矽烷、8-甲基丙烯醯氧基-辛基三甲氧基矽烷、((氯甲基)苯乙基)三氯矽烷、1,2-雙(三乙氧基矽基)乙烷和N,N'-雙[3-(三甲氧基矽基)丙基]乙二胺;以及聚醚胺,如JEFFAMINETM D230和JEFFAMINETM T403,可商購自德克薩斯州伍德蘭市的亨斯邁公司(Huntsman Corporation)。
有機溶劑可為一種或兩種或更多種有機溶劑的混合物。有機溶劑的實例可包括但不限於丙二醇甲醚;醚乙酸酯,如丙二醇甲基乙酸酯;酮,如甲基異丁基酮、甲基乙基酮、甲基丙基酮、甲基異戊基酮和二甲基酮;酯,如2-羥基異丁酸甲酯、乙酸乙酯和乙酸丁酯;和醇,如甲醇和丁醇;及其混合物。
在一些實施方式中,硬塗層可包括至少兩個硬塗層。硬塗層可具有自0.1至200μm、或自0.5至150μm、或自1至100μm、或自1至50μm、或自1至30μm、或自1至20μm、或自1至10μm、或自1至6μm、或自2至50μm、或自2至10μm、或自2至5μm、或自3至50μm、或自3至30μm、或自3至15μm、或自5至50μm、或自5至25μm、或自10至50μm、或自10至35μm、或自15至50μm、或自15至30μm的厚度。
該硬塗層可具有高模量和硬度。該硬塗層可具有至少2H、或至少3H、或至少4H、或至少5H、或至少6H、或至少7H、或至少8H、或至少9H的鉛筆硬度。鉛筆硬度係使用佈置在玻璃上的硬塗層測量的。該硬塗層具有至少3GPa、或至少4GPa、或至少8GPa的奈米壓痕模量。
該黏合劑層可包含壓敏黏合劑(PSA)、光學透明黏合劑(OCA)、光學透明樹脂(OCR)等。該黏合劑層,可使用矽酮、矽酮-(甲基)丙烯酸酯、矽酮-環氧樹脂、聚胺酯-(甲基)丙烯酸酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚(烷基)丙烯酸酯、聚丁二烯、乙烯乙酸乙烯酯(EVA)、聚二甲基矽氧烷(PDMS)、聚胺酯(PU)、乙烯基醚
聚合物、環氧樹脂、苯乙烯和丁二烯的嵌段共聚物、聚苯乙烯、多糖、酚醛樹脂、蛋白質衍生的黏合劑、含丙烯酸或甲基丙烯酸的聚合物、含聚(羥乙基)丙烯酸酯的聚合物及其組合形成的類膜(film-like),以加熱或加壓製程進行黏合。該黏合劑層可由單一材料或兩種或更多種材料形成。在一個實施方式中,該黏合劑層可包含具有低於-30℃或高於80℃之玻璃化轉變溫度(Tg)的聚合物。在一些實施方式中,該黏合劑層可在本發明的覆蓋窗組件中被層之間的彈性體層所代替。該黏合劑層的厚度變化可自1至200μm、或自1至100μm、或自1至50μm、或自1至20μm、或自3至50μm、或自3至20μm、或自5至50μm、或自5至40μm、或自5至30μm、或自5至20μm、或自5至15μm、或自7至15μm、或自10至30μm、或自10至20μm。
該保護層可為提供保護的任何聚合物材料層。用作保護層之聚合物材料的實例可包括但不限於聚醯亞胺、聚醯亞胺-聚醯胺、聚醯胺、聚醚碸、環烯烴共聚物、聚酯-醯亞胺、聚碳酸酯、聚酯、聚胺酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚胺酯-(甲基)丙烯酸酯、矽酮、苯乙烯丁二烯橡膠(SBR)、乙烯乙酸乙烯酯(EVA)聚合物、聚醚嵌段醯胺(PEBA)、聚丙烯酸、氟矽酮、聚乙烯醇、聚醚醯亞胺、聚苯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚碳酸酯-尿烷(甲基)丙烯酸酯(PCUA)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚醚酮、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其組合。在一些實施方式中,該保護層可為熱塑性彈性體,其包括但不限於聚胺酯、矽酮或其衍生物。在一個實施方式中,該保護層可為矽基熱塑性硫化膠(TPSiV),其包括TPSiV®熱塑性彈性體,可商購自德拉瓦州威明頓的杜邦公司。一個實例係TPSiV® 5300 A6002。
該保護層的厚度可為自1至600μm、或自3至600μm、或自5至600μm、或自10至600μm、或自15至600μm或20至600μm、25至600μm、或自25至550μm、或自25至500μm、或自25至450μm、或自25至400μm。
在一些實施方式中,多功能層合物可進一步包括選自由以下組成之群組中的層:玻璃層、第三聚合物層、玻璃纖維層、陶瓷層及其組合。第三聚合物層可與先前描述的第一或第二聚合物層相同。在一個實施方式中,第三聚合物層可為矽基熱塑性硫化膠(TPSiV)。
本揭露亦關於一種多功能層合物,其包括超高分子量聚乙烯(UHMWPE)片材、第一聚合物層和一層,其中該UHMWPE片材夾在該第一聚合物層與該層之間,且其中該層選自由以下組成之群組:玻璃層、玻璃纖維層、陶瓷層及其組合。該UHMWPE片材和該第一聚合物層與前述相同。
任何適合用於可攜式電子裝置的玻璃層可使用於本揭露。該玻璃層可具有0.1微米、或0.5微米、或1微米、或10微米、或20微米、或30微米、或40微米、或50微米、或60微米、或70微米、或80微米、或90微米、或100微米、或125微米、或150微米、或175微米、或200微米、或250微米、或300微米、或350微米、或400微米、或500微米、或600微米、或700微米、或800微米、或900微米的厚度。在一些實施方式中,該玻璃層可為超薄玻璃層。如本文所使用,術語「超薄玻璃層」意指具有0.1微米至75微米厚度的玻璃層。
該玻璃層可為非強化的、或化學和/或熱強化的玻璃層。熱強化的玻璃層係藉由將玻璃層加熱到高於玻璃之玻璃化轉變溫度的高溫,並將其表面快速冷卻(「驟冷」)而強化的,而其內部區域則因玻璃的厚度和相當低的熱導率而絕熱,以較慢的速率冷卻。對於玻璃層的化學強化製程,藉由如離子擴散等製
程改變玻璃表面附近區域的化學組成來產生表面壓縮應力。在一些基於離子擴散的製程中,所得的玻璃層的外部部分可藉由將表面附近較大的離子交換為較小的離子以在表面上或表面附近賦予負拉伸應力來強化。
在一些實施方式中,該玻璃層可能已經進行了離子交換製程。在該等實施方式中,玻璃層可被稱作離子交換玻璃層。離子交換製程導致玻璃層具有在玻璃層的上表面和/或下表面中的至少一個表面上的壓縮應力,且在玻璃層之厚度上的至少兩個點處之金屬氧化物的濃度不同。該金屬氧化物可為鹼金屬氧化物。
多功能層合物可藉由塗佈和層壓不同的層製成。在一些實施方式中,使用任何已知的塗佈技術將硬塗層組成物塗佈到UHMWPE片材上,該塗佈技術包括但不限於狹縫式模具塗佈、刮塗棒塗佈、線棒塗佈、輥對輥塗佈、狹縫塗佈、柔版印刷、壓印、噴塗、浸塗、旋塗、覆塗、流塗、網版印刷、噴墨印刷、凹版塗佈等。硬塗層組成物與前述相同。在將硬塗層組成物施加到UHMWPE片材上之後,可視需要,在例如60℃至150℃、或70℃至120℃、或70℃至90℃的溫度下,對該層進行軟性烘烤以去除任何有機溶劑。
在UHMWPE片材上所塗佈的硬塗層組成物接著藉由暴露於紫外線(UV)輻射進行固化,通常於240至400nm的波長且足夠的UV劑量下形成在該UHMWPE片材上的固化硬塗層。可使用多種UV系統。UV系統的實例可包括但不限於Fusion D燈泡、HUV燈和中壓汞UV燈。所使用的特定波長將取決於硬塗層組成物中所使用的特定一種或多種光引發劑。此波長選擇和UV劑量為本領域技術人員所能掌握。在一個實施方式中,UV劑量可從200至8,000mJ/cm2、或從400至6,000mJ/cm2、或從500至5,000mJ/cm2變化。
接著可藉由本領域已知的層壓機將黏合劑層壓到經塗佈的UHMWPE片材之UHMWPE一側上以形成一個多功能層合物。在一些實施方式中,玻璃層、玻璃纖維層、陶瓷層或第三聚合物層可進一步被層壓到多功能層合物的黏合劑層一側上。在一個實施方式中,該第三聚合物層可為矽基熱塑性硫化膠(TPSiV)。層壓可在0.4MPa和100℃下以1ml/min進行以形成本揭露之多功能層合物。
在一些實施方式中,黏合劑層可與玻璃層、玻璃纖維層、陶瓷層或第三聚合物層進行層壓以形成第一層合物。UHMWPE片材接著可被層壓至第一層合物的黏合劑層一側以形成第二層合物。此外,藉由在UHMWPE片材的頂部塗佈硬塗層組成物,可形成硬塗層,從而形成多功能層合物。塗佈製程和層壓製程與上述相同。
在一些實施方式中,係使用如上述任何已知的塗佈技術將硬塗層組成物塗佈到UHMWPE片材上。硬塗層組成物與前述相同。將硬塗層組成物施加到UHMWPE片材上後,可視需要對該層進行軟性烘烤以去除任何有機溶劑。UHMWPE片材上的所塗佈的硬塗層組成物接著藉由暴露於紫外線(UV)輻射進行固化。然後將經塗佈的UHMWPE片材之未塗佈的一側與聚合物層進行層壓。層壓可在0.4MPa和100℃-120℃下以1ml/min進行。該聚合物層與第一、第二或第三聚合物層所描述者相同。在一個實施方式中,該聚合物層可為矽基熱塑性硫化膠(TPSiV)。
本揭露之多功能層合物具有增進之熱性能和機械性能。多功能層合物的熱性能可包括如熱導率、熱導、比熱容、熱容、熱擴散率等。熱導率係與施加於材料的熱量流通距離(長度)之固有溫度變化量成比例,其典型的單位為功
率/長度-溫度,例如瓦特/公尺-克耳文。熱導係由本體兩表面之間的單位溫度變化量所引起之通過材料的單位面積之穩態熱流的時間速率,其典型的單位為功率/溫度,例如瓦特/克耳文。比熱容係對應於熱能之固有溫度升高值,其典型的單位為能量/質量-溫度,例如焦耳/千克-克耳文。熱容包括材料的質量,其典型的單位為能量/溫度,例如焦耳/克耳文。熱擴散率係熱導率與質量密度和比熱容的乘積之比,且其指示材料將多快達到與其周圍環境相似的溫度,其典型的單位為面積/時間,例如平方公尺/秒。
層合物的熱性能可使用本領域中通常知識者習知的方法測量。例如,Angstrom或熱波技術常用於測量固體材料的熱擴散率。材料的熱擴散率通常藉由使用暫態法直接測量,該方法用隨時間變化熱源所測量的暫態溫度響應(transient temperature response)計算求得。暫態法分為暫態性和週期性溫度方法。在暫態性方法中,熱擴散率係由樣品對輸入熱量突然變化的溫度響應來估計。習知的實例係閃光法,例如雷射閃光分析或氙燈閃光分析。在週期性溫度方法中,熱擴散率係由樣品對週期性(隨時間變化)熱量輸入的響應來估計。實例可包括3ω-法和Angstrom法。其他用於測量熱性能的方法可包括但不限於暫態光柵光譜法、光束偏轉技術、熱成像技術、根據ASTM D5470-12用於測量熱介面材料的熱傳輸特性的標準測試方法、和熱循環。
落球測試可揭示材料對外力之寬範圍的抗衝擊性。在本揭露中,使用落球測試評估用於保護300μm厚玻璃層之UHMWPE片材或多功能層合物的抗衝擊性。使用10μm的黏合劑將UHMWPE片材或本揭露之不含玻璃層、玻璃纖維層或陶瓷層的多功能層合物與300μm厚的玻璃黏合,以用於落球測試。含有玻璃層、玻璃纖維層或陶瓷層的多功能層合物則可直接用於落球測試。可使
用具有約20mm直徑的32克球用於落球測試。記錄球下落的高度。本揭露之UHMWPE片材和多功能層合物可具有被球從至少60cm、或至少80cm、或至少100cm的高度撞擊玻璃層的表面後,該玻璃層的表面上沒有任何可見的裂紋。
落筆測試亦可揭示對外力之寬範圍的抗衝擊性。在本揭露中,亦使用落筆測試評估用於保護300μm厚玻璃之UHMWPE片材或多功能層合物的抗衝擊性。使用10μm的黏合劑將UHMWPE片材或本揭露之不含玻璃層、玻璃纖維層或陶瓷層的多功能層合物與300μm厚的玻璃黏合,用於落球測試。含有玻璃層、玻璃纖維層或陶瓷層的多功能層合物則可直接用於落筆測試。可使用具有0.5mm筆尖直徑且總重量為11克的筆用於落筆測試。本揭露之UHMWPE片材和多功能層合物可具有被筆從至少40cm、或至少50cm、或至少60cm、或至少80cm、或至少85cm的高度撞擊玻璃層的表面後,該玻璃層的表面上沒有任何可見的裂紋。
電子裝置可具有殼體。電子部件和機械結構可被封裝於殼體中。殼體可覆蓋裝置的前表面、側壁和後表面。可使用組裝在一起的多重結構以實現殼體。殼體可由前面板和後面板附接到其上的中央框架形成。前面板和後面板可包括許多具有不同功能的層。在一些情況下,前面板和/或後面板可包括外部透明層(例如蓋玻璃或透明聚合物膜)。面板可為可移除的。例如,後面板可與殼體的其餘部分分離,以提供該電子裝置之內部的入口。
本揭露亦關於一種用於可攜式電子裝置之殼體的後面板。該後面板可用於散熱和保護該可攜式電子裝置免受外力的衝擊。該可攜式電子裝置選自由以下組成之群組:智慧手機、個人數位助理機、相機、音訊播放機、音訊錄
製設備、醫療器械、電子工具、收音機、照明設備、槍械、遊戲機、金鑰卡及其組合。在一個實施方式中,該可攜式電子裝置係智慧手機。
殼體的後面板可為平面的後面板。在一些實施方式中,該平面的後面板包括UHMWPE片材。在一些實施方式中,該平面的後面板包括多功能層合物。該UHMWPE片材和該多功能層合物與前述相同。本揭露之後面板可為可撓性的或剛性的,故其可置於可攜式電子裝置中之後殼體的任何位置以實現最快速地散熱。後殼體的內表面朝向可攜式電子裝置的電子部件,且其外表面背對著電子部件。在一些實施方式中,後面板可置於可攜式電子裝置之後殼體的內表面上。在一個實施方式中,後面板可置於可攜式電子裝置的後殼體的凹部內。在一些實施方式中,後面板可置於可攜式電子裝置的後殼體的外表面上。在一個實施方式中,可用黏合劑將後面板黏附至可攜式電子裝置的後殼體。該黏合劑可為與前述黏合劑層相同的聚合物材料。
本揭露亦關於一種可攜式電子裝置,其包括殼體的後面板。該殼體的後面板與前述相同。該可攜式電子裝置選自由以下組成之群組:智慧手機、個人數位助理機、相機、音訊播放機、音訊錄製設備、醫療器械、電子工具、收音機、照明設備、槍械、遊戲機、金鑰卡及其組合。在一個實施方式中,該可攜式電子裝置係智慧手機。具有本揭露之後面板的智慧手機可將智慧手機背部之熱區(例如GPU和CPU)所產生的熱量快速消散,因此使用者能體驗到提升之性能及在手持智慧手機時更佳的溫度感受。AnTuTu應用程式可用來間接地測量智慧手機中GPU和CPU的熱性能。AnTuTu應用程式係智慧手機和平板電腦的基準測試工具,可供使用者檢查智慧手機和平板電腦的性能。在一些實施方式中,使用AnTuTu應用程式,包含本揭露之後面板的智慧手機之性能得分相較於無後面板
的智慧手機之性能得分可提高至少6%。此外,本揭露之後面板係電絕緣的,因此智慧手機可用於無線充電而不會干擾智慧手機背部的信號傳輸。再者,本揭露之智慧手機對於外力之衝擊(如掉落)能有更佳的保護。
可攜式電子裝置通常暴露於惡劣的環境條件。例如,可攜式電子裝置可能會因粗暴處理和掉落而損壞。此外,工業化學品、油脂、水、灰塵和污垢可能會損壞或毀壞正在運行的裝置並中止該裝置內存之珍貴資料的使用。將可攜式電子裝置置於保護殼內以進行運輸和使用係常見的。本揭露亦關於一種用於可攜式電子裝置的保護殼。該可攜式裝置與前述相同。在一些實施方式中,該保護殼包括UHMWPE片材。該UHMWPE片材與前述相同。在一些實施方式中,該保護殼包括多功能層合物。該多功能層合物與前述相同。該保護殼適用於接受並至少部分地包封該可攜式電子裝置。在一個實施方式中,該保護殼可用於包封智慧手機的背部。用於包封智慧手機的背部的保護殼可改善散熱和智慧手機掉落所造成的損壞。
實施例
材料
硬塗層液體配製物-P2
藉由在丙二醇甲醚乙酸酯(166.67重量份,西格瑪奧德里奇公司(Sigma-Aldrich))中混合EbercrylTM 8602(45重量份,湛新公司(Allnex))、Photomer® 4356(20重量份,IGM樹脂公司(IGM Resins))、Sartomer SR399(15重量份,阿科瑪公司(Arkema))、EbercrylTM LED 02(15重量份,湛新公司)、Esacure KTO 46(5重
量份,IGM樹脂公司)以製備配製物。將所得混合物過濾(孔徑0.2μm,WhatmanTM)後添加OPTOOL DAC-HP(1重量份,大金工業有限公司(Daikin Industries,Ltd.))和NANOBYK-3601(1重量份,美國畢克公司(BYK USA Inc.)),隨後過濾(孔徑1.0μm,WhatmanTM)。藉由丙二醇甲醚乙酸酯(西格瑪奧德里奇公司)、甲基異丁基酮(西格瑪奧德里奇公司)或2-戊酮(西格瑪奧德里奇公司)進一步稀釋,將最終配製物濃度範圍調節至20至60wt%之固體含量。
UHMWPE層
60μm的DuPontTM TemprionTM OHS膜,其面內熱導率為45W/mK(縱向方向(machine direction))、0.2W/mK(橫向方向),且其垂直平面熱導率為0.2W/mK;可商購自美國德拉瓦州威明頓的杜邦公司。
UHMWPE片材
將兩個UHMWPE層相對於其較高導熱方向以90°對齊角度堆疊,因此在縱向和橫向方向上均具有約16W/mK的面內熱導率。該UHMWPE片材的厚度為120μm。
黏合劑層
10μm的聚丙烯酸酯雙面黏合劑卷,可商購自四川東材科技集團股份有限公司(Sichuan EM Technology Co.Ltd)。
玻璃層
0.3mm厚的玻璃層,Eagle XG(0.3mm),可商購自康寧公司(Corning Incorporated)。
層合物的製備
實施例1
將黏合劑卷置於固持支架上,並使用C-Sun M25E層壓機(可商購自台灣志聖公司(C Sun))在0.4MPa、1m/min的速度和100℃下,將其層壓至0.3mm厚的玻璃層上以形成第一層合物。然後在0.4MPa、1m/min和100℃下,將UHMWPE片材層壓到第一層合物的黏合劑一側以形成一個多功能層合物。
實施例2
將黏合劑卷置於固持支架上,並使用C-Sun M25E層壓機(可商購自台灣志聖公司)在0.4MPa、1m/min的速度和100℃下將其層壓至0.3mm厚的玻璃層上以形成第一層合物。而後在0.4MPa、1m/min和100℃下將UHMWPE片材層壓到第一層合物的黏合劑一側以形成第二層合物。使用刮棒塗佈機將10.2g的P2和10.2g的丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)的混合物塗佈到第二層合物的UHMWPE片材的頂部,在90℃下在烘箱中乾燥5分鐘,並且使用Heraeus Fusion H UV燈固化5秒以形成一個多功能層合物。固化後,其硬塗層為2-3μm厚。
對比例1
使用與實施例1相同的程序製造層合物,除了將該UHMWPE片材替換為厚度為120μm的PET膜。
對比例2
使用與實施例2相同的程序製造層合物,除了將該UHMWPE片材替換為厚度為120μm的PET膜。
落球測試
進行落球測試以評估層合物免受損壞的抗衝擊性。將從實施例1或對比例1得到的層合物置於180μm厚的不銹鋼墊片之上,且層合物的
UHMWPE片材或PET膜與不銹鋼墊片直接接觸。將不銹鋼墊片固定於不銹鋼桌上。將直徑約20mm的32克不銹鋼球從不同的高度落下,該高度是從層合物頂部所測得,以評估層合物用於保護該層合物之玻璃層的效果。當球從100cm的高度落下時,實施例1的層合物之玻璃層的表面上顯示出可見的裂紋;而當球從26cm的高度落下時,對比例1的層合物之玻璃層的表面上顯示出可見的裂紋。
落筆測試
進行落筆測試以評估層合物免受損壞的抗衝擊性。將從實施例2或對比例2得到的層合物置於180μm厚的不銹鋼墊片之上,且層合物的硬塗層或PET膜與不銹鋼墊片直接接觸。將不銹鋼墊片固定於不銹鋼桌上。將具有約0.5mm筆尖直徑的11克的筆以自層合物頂部測量之不同高度落下,以評估層合物用於保護該層合物之玻璃層的效果。當筆從88cm的高度落下時,實施例2的層合物之玻璃層的表面上顯示出可見的裂紋;而當筆從28cm的高度落下時,對比例2的層合物之玻璃層的表面上顯示出可見的裂紋。
Claims (26)
- 一種多功能層合物,其包括超高分子量聚乙烯(UHMWPE)片材、第一聚合物層和第二聚合物層,其中,該UHMWPE片材夾在該第一聚合物層與該第二聚合物層之間,且該第一聚合物層和該第二聚合物層由不同材料製成。
- 如請求項1所述之多功能層合物,其中,該UHMWPE片材包括至少一個UHMWPE層且具有小於0.90g/cm3的密度。
- 如請求項2所述之多功能層合物,其中,該至少一個UHMWPE層在無溶劑的情況下被拉伸,且該至少一個UHMWPE層具有至少6W/mK的在拉伸方向上的熱導率k ∥ 以及等於或小於0.20W/mK的垂直於該層平面的熱導率k⊥。
- 如請求項2或3所述之多功能層合物,其中,該UHMWPE片材包括兩個或更多個UHMWPE層,該兩個或更多個UHMWPE層分成兩個組,該等層交替地佈置於層結構中,且第一組的拉伸方向垂直於第二組的拉伸方向以提供兩個方向上的熱傳導。
- 如請求項1至4中任一項所述之多功能層合物,其中,該第一聚合物層或該第二聚合物層係保護層、硬塗層或黏合劑層。
- 如請求項1至5中任一項所述之多功能層合物,其中,該層合物復包括選自由以下組成之群組中的層:玻璃層、第三聚合物層、玻璃纖維層、陶瓷層及其組合。
- 如請求項6所述之多功能層合物,其中,該第三聚合物與該第一聚合物層或該第二聚合物層相同或不同。
- 一種多功能層合物,其包括超高分子量聚乙烯(UHMWPE)片材、第一聚合物層和選自由以下組成之群組中的層:玻璃層、玻璃纖維層、陶瓷層及其組合,其中,該UHMWPE片材夾在該第一聚合物層與該層之間。
- 一種用於可攜式電子裝置之殼體的後面板,其包括超高分子量聚乙烯(UHMWPE)片材。
- 如請求項9所述之後面板,其中,該UHMWPE片材包括至少一個UHMWPE層且具有小於0.90g/cm3的密度。
- 如請求項10所述之後面板,其中,該至少一個UHMWPE層在無溶劑的情況下被拉伸,且該至少一個UHMWPE層具有至少6W/mK的在拉伸方向上的熱導率k ∥ 以及等於或小於0.20W/mK的垂直於該層平面的熱導率k⊥。
- 如請求項10或11所述之後面板,其中,該UHMWPE片材包括兩個或更多個UHMWPE層,該兩個或更多個UHMWPE層分成兩個組,該等層交替地佈置於層結構中,且第一組的拉伸方向垂直於第二組的拉伸方向以提供兩個方向上的熱傳導。
- 一種用於可攜式電子裝置之殼體的後面板,其包括如請求項1至8中任一項所述之多功能層合物。
- 如請求項9至13中任一項所述之後面板,其中,該可攜式電子裝置選自由以下組成之群組:智慧手機、個人數位助理機、相機、音訊播放機、音訊錄製設備、醫療器械、電子工具、收音機、照明設備、槍械、遊戲機、金鑰卡及其組合。
- 如請求項14所述之後面板,其中,該可攜式電子裝置係智慧手機。
- 如請求項13至15中任一項所述之後面板,其中,該後面板置於該可攜式電子裝置之後殼體的內表面。
- 如請求項16所述之後面板,其中,該後面板置於該可攜式電子裝置之該後殼體的凹部內。
- 如請求項13至15中任一項所述之後面板,其中,該後面板置於該可攜式電子裝置之後殼體的外表面。
- 如請求項18所述之後面板,其中,該後面板藉由黏合劑黏附至該可攜式電子裝置的該後殼體。
- 一種可攜式電子裝置的保護殼,其包括超高分子量聚乙烯(UHMWPE)片材。
- 如請求項20所述之保護殼,其中,該UHMWPE片材包括至少一個UHMWPE層且具有小於0.90g/cm3的密度。
- 如請求項21所述之保護殼,其中,該至少一個UHMWPE層在無溶劑的情況下被拉伸,且該至少一個UHMWPE層具有至少6W/mK的在拉伸方向上的熱導率k ∥ 以及等於或小於0.20W/mK的垂直於該層之平面的熱導率k⊥。
- 如請求項21或22所述之保護殼,其中,該UHMWPE片材包括兩個或更多個UHMWPE層,該兩個或更多個UHMWPE層分成兩個組,該等層交替地佈置於層結構中,且第一組的拉伸方向垂直於第二組的拉伸方向以提供兩個方向上的熱傳導。
- 一種可攜式電子裝置的保護殼,其包括如請求項1至8中任一項所述之多功能層合物。
- 如請求項20至24中任一項所述之保護殼,其中,該可攜式電子裝置選自由以下組成之群組:智慧手機、個人數位助理機、相機、音訊播放機、音訊錄製設備、醫療器械、電子工具、收音機、照明設備、槍械、遊戲機、金鑰卡及其組合。
- 如請求項25所述之保護殼,其中,該可攜式電子裝置係智慧手機。
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