TW202221340A - 封裝天線量測系統及封裝天線量測治具 - Google Patents

Abstract

一種封裝天線量測治具包括一封裝天線承載單元及一金屬夾。該封裝天線承載單元包括一金屬平板及一環狀支撐結構。該金屬平板具有一上表面、一下表面及一射頻通孔。該環狀支撐結構從該金屬平板的該射頻通孔處延伸而出。該環狀支撐結構用以撐住一封裝天線的邊緣，以防止該封裝天線從該射頻通孔掉落。該金屬夾用以電連接該金屬平板及該封裝天線的一接地面，並且，該金屬平板的該上表面、該金屬平板的該下表面、該封裝天線的該接地面，及該封裝天線的一輻射金屬面是沿著一直線方向依序排列。

Description

封裝天線量測系統及封裝天線量測治具

本發明是關於一種量測裝置，特別是量測一封裝天線的裝置。

圖1是傳統的封裝天線量測治具，包括一封裝天線承載治具1及一針台2。

該封裝天線承載治具1是保麗龍，包括一通孔11、一下表面12及一上表面13。該通孔11呈上寬下窄的結構，一封裝天線3從上而下置入該通孔11被卡住，該封裝天線3包括一接地金屬面31及一輻射金屬面32，該輻射金屬面32位於該接地金屬面31的下方。

此種封裝天線量測治具的缺點在於：

(1)、因該封裝天線3尺寸都較非封裝天線小，因此狹小的該接地金屬面31就聚集高密度的表面電流，進而造成背向與側向輻射33，且該封裝天線3的量測必須利用該針台2的一測試針21碰觸與該接地金屬面31共面的一訊號饋入點34，且目前市售的該針台2為了因應大部分測量時定位的需求都設計成具有一下表面22的外觀，好讓該針台2的下表面22可以平貼在該封裝天線承載治具1上，而前述該封裝天線3的背向與側向輻射33打到 該針台2的下表面22後因角度的關係很容易被反射穿透保麗龍的該封裝天線承載治具1干擾該輻射金屬面32產生的正向輻射波35，導致量測誤差。

圖2是以電磁模擬軟體模擬有無該針台2兩種情況下該封裝天線3在YZ半平面的輻射場型。有該針台2的輻射場型標示為實線，無該針台2的輻射場型標示為虛線，0度是方向Z(圖面標示向下)，90度是方向Y(圖面標示向右)，-90度是方向-Y(圖面的左向)，從圖2可以驗證有該針台2的狀況下確實會讓輻射場型相對集總電路源(Lumped port)饋入產生更多的波動。

綜上所述，本發明將重新設計該封裝天線承載治具1以降低該背向與側向輻射33，並且重新設計該針台2的形狀，以使入射該針台2的背向與側向輻射33反射後是偏離該正向輻射波35的區域，進而解決先前技術的問題。

為了解決先前技術的問題，本發明提出了一種封裝天線量測系統。

本發明封裝天線量測系統包括一封裝天線量測治具、一針台、一輻射場型量測單元及一屏蔽箱。

該封裝天線量測治具包括一封裝天線承載單元及一金屬夾。該封裝天線承載單元包括一金屬平板及一環狀支撐結構。該金屬平板具有一上表面、一下表面及一射頻通孔。該環狀支撐結構從該金屬平板的該射頻通孔處延伸而出，當一封裝天線從該射頻通孔置入時，該環狀支撐結構撐住該封裝天線的邊緣以防止該封裝天線掉落。該金屬夾用以電連接 該金屬平板及該封裝天線的一接地面，並且，該金屬平板的該上表面、該金屬平板的該下表面、該封裝天線的該接地面，及該封裝天線的一輻射金屬面是沿著一直線方向依序排列。

較佳地，該金屬夾包括一固定端部及一接觸端部，該固定端部連接於該金屬平板，當該封裝天線放置於該環狀支撐結構上時，該接觸端部壓住該封裝天線的該接地面，使該封裝天線的該接地面與該金屬平板相電導通。

較佳地，該金屬夾是呈S型的彈片。

該針台包括一饋入針及一針座。該饋入針用以接觸該封裝天線的一饋入點以傳輸訊號，該針座用以固定並連動該饋入針，當該饋入針碰觸該封裝天線進行量測時，該針座鄰近該金屬平板的一底面的重疊平行延伸面至少與該金屬平板的該上表面的重疊平行延伸面夾20度以上的銳角。

該輻射場型量測單元用以量測該封裝天線的一輻射場型。

較佳地，該輻射場型量測單元是採用直接遠場量測(DFF)該封裝天線的輻射場型。

較佳地，該輻射場型量測單元是採用縮距場(CATR)量測該封裝天線的輻射場型。

該屏蔽箱與該封裝天線承載單元的該金屬平板相連接，且放置於該環狀支撐結構上的該封裝天線其輻射金屬面是面向該屏蔽箱內，該輻射場型量測單元是設置於該屏蔽箱內。

本發明之效果在於：

(1)、利用該金屬夾使該封裝天線的接地面與該金屬平板相電導通，使原本該封裝天線其接地面上小面積高密度的表面電流透過該金屬夾分散到相對大面積的該金屬平板，而低密度的表面電流所對應產生的輻射場強也較低，進而從源頭減弱背向及側向輻射；及(2)、重新設計該針座，使被該針座反射的背向及側向輻射朝向偏離該正向輻射的其它方向傳播，降低該針座引入的干擾，因此解決先前技術的問題。

1:封裝天線承載治具

11:通孔

12:下表面

13:上表面

2:針台

21:測試針

22:下表面

3:封裝天線

31:接地金屬面

32:輻射金屬面

33:背向與側向輻射

34:訊號饋入點

35:正向輻射波

4:封裝天線量測治具

41:封裝天線承載單元

411:金屬平板

4111:上表面

4112:下表面

4113:射頻通孔

412:環狀支撐結構

42:金屬夾

421:固定端部

422:接觸端部

5:針台

51:饋入針

52:針座

521:底面

6:輻射場型量測單元

7:屏蔽箱

8:封裝天線

81:接地面

82:輻射金屬面

821:饋入點

83:正向輻射

Z:直線方向

θ:銳角

第1圖是傳統的封裝天線量測治具的示意圖。

第2圖是模擬有無針台兩種情況下封裝天線的輻射場型。

第3圖是本發明封裝天線量測系統的第一較佳實施例的示意圖。

第4圖是本發明封裝天線量測治具的較佳實施例的示意圖。

第5圖是本發明封裝天線量測治具與針台的示意圖。

第6圖是本發明封裝天線量測系統的第二較佳實施例的示意圖。

圖3是本發明封裝天線量測系統的第一較佳實施例的示意圖，圖4是本發明封裝天線量測治具的較佳實施例的示意圖，其中，本發明封裝天線量測系統的第一較佳實施例是包括封裝天線量測治具的較佳實施例。

參閱圖3及圖4，本發明封裝天線量測系統的第一較佳實施例包括一封裝天線量測治具4、一針台5、一輻射場型量測單元6及一屏蔽箱7。

該封裝天線量測治具4包括一封裝天線承載單元41及一金屬夾42。該封裝天線承載單元41包括一金屬平板411及一環狀支撐結構412。該金屬平板411具有一上表面4111、一下表面4112及一射頻通孔4113。該環狀支撐結構412從該金屬平板411的該射頻通孔4113處延伸而出，當一封裝天線8從該射頻通孔4113置入時，該環狀支撐結構412撐住該封裝天線8的邊緣以防止該封裝天線8掉落。該金屬夾42用以電連接該金屬平板411及該封裝天線8的一接地面81，並且，該金屬平板411的該上表面4111、該金屬平板411的該下表面4112、該封裝天線8的該接地面81，及該封裝天線8的一輻射金屬面82是由上而下沿著一直線方向Z依序排列，如此排列的優點在於該下表面4112不會過於鄰近該封裝天線8的輻射金屬面82，也可降低該金屬平板411對該輻射金屬面82的一正向輻射83的干擾。

該金屬夾42是呈S型的彈片，並包括一固定端部421及一接觸端部422，該固定端部421連接於該金屬平板411，當該封裝天線8放置於該環狀支撐結構412上時，該接觸端部422壓住該封裝天線8的該接地面81，使該封裝天線8的該接地面81與該金屬平板411相電導通。

參閱圖4及圖5，該針台5包括一饋入針51及一針座52。該饋入針51用以接觸該封裝天線8的一饋入點821以傳輸訊號，該針座52用以固定並連動該饋入針51，當該饋入針51碰觸該封裝天線8的該饋入點821進行量測時，該針座52鄰近該金屬平板411的一底面521的重疊平行延伸面至少 與該金屬平板411的該上表面4111的重疊平行延伸面夾20度以上的銳角θ，用以如圖3所示降低該針座52對該封裝天線8的干擾，並將入射該針座52的電磁波反射到偏離該封裝天線8的區域。

參閱圖3，該輻射場型量測單元6用以量測該封裝天線8的一輻射場型。於本較佳實施例，該輻射場型量測單元6是採用縮距場(CATR)量測該封裝天線8的YZ平面輻射場型。該屏蔽箱7與該封裝天線承載單元41的該金屬平板411相連接，且放置於該環狀支撐結構412上的該封裝天線8其輻射金屬面82是面向該屏蔽箱7內，該輻射場型量測單元6是設置於該屏蔽箱7內。

圖6是本發明封裝天線量測系統的第二較佳實施例的示意圖，該二較佳實施例與該第一較佳實施例近似，差異在於：該輻射場型量測單元6是採用直接遠場(DFF)量測該封裝天線8的輻射場型。

本發明有益的功效在於：

(1)、利用該金屬夾42使該封裝天線8的該接地面81與該金屬平板411相電導通，使原本該封裝天線8其接地面81上小面積高密度的表面電流透過該金屬夾42分散到相對大面積的該金屬平板411，而低密度的表面電流所對應產生的輻射場強也較低，進而從源頭減弱背向及側向輻射；及(2)、重新設計該針座52，使被該針座52反射的背向及側向輻射朝向偏離該正向輻射83的其它方向傳播，降低該針座52引入的干擾，進而提升如圖3所示YZ平面輻射場型的準確度。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作 之簡單地等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

4:封裝天線量測治具

41:封裝天線承載單元

411:金屬平板

4111:上表面

4112:下表面

4113:射頻通孔

412:環狀支撐結構

42:金屬夾

5:針台

51:饋入針

52:針座

521:底面

6:輻射場型量測單元

7:屏蔽箱

8:封裝天線

81:接地面

82:輻射金屬面

83:正向輻射

Claims (10)

1. 一種封裝天線量測治具，包括：

   一封裝天線承載單元，包括一金屬平板及一環狀支撐結構，

   該金屬平板具有一上表面、一下表面，及一射頻通孔，

   該環狀支撐結構從該金屬平板的該射頻通孔處延伸而出，當一封裝天線從該射頻通孔置入時，該環狀支撐結構由下往上托住該封裝天線的邊緣以防止該封裝天線掉落；及

   一金屬夾，用以電連接該金屬平板及該封裝天線的一接地面，

   並且，該金屬平板的該上表面、該金屬平板的該下表面、該封裝天線的該接地面，及該封裝天線的一輻射金屬面是沿著一直線方向依序排列。
2. 根據申請專利範圍第1項之封裝天線量測治具，更包括：

   一針台，該針台包括一饋入針及一針座，該饋入針用以接觸該封裝天線的一饋入點以傳輸訊號，該針座用以固定並連動該饋入針，當該饋入針碰觸該饋入點進行量測時，該針座鄰近該金屬平板的一底面的重疊平行延伸面與該金屬平板的該上表面的重疊平行延伸面夾20度以上的銳角。
3. 根據申請專利範圍第1項之封裝天線量測治具，其中該金屬夾包括一固定端部及一接觸端部，該固定端部連接於該金屬平板，當該封裝天線放置於該環狀支撐結構上時，該接觸端部壓住該封裝天線的該接地面，使該封裝天線的該接地面與該金屬平板相電導通。
4. 根據申請專利範圍第3項之封裝天線量測治具，其中該金屬夾是呈S型的彈片。
5. 一種封裝天線量測系統，包括：

   一封裝天線承載單元，包括一金屬平板及一環狀支撐結構，該金屬平板具有一上表面、一下表面，及一射頻通孔，該環狀支撐結構從該金屬平板的該射頻通孔處延伸而出，當一封裝天線從該射頻通孔置入時，該環狀支撐結構撐住該封裝天線的邊緣以防止該封裝天線掉落；

   一金屬夾，用以電連接該金屬平板及該封裝天線的一接地面，並且，該金屬平板的該上表面、該金屬平板的該下表面、該封裝天線的該接地面，及該封裝天線的一輻射金屬面是沿著一直線方向依序排列；

   一針台，包括一饋入針及一針座，該饋入針用以接觸該封裝天線的一饋入點以傳輸訊號，該針座用以固定並連動該饋入針，當該饋入針碰觸該封裝天線進行量測時，該針座鄰近該金屬平板的一底面的重疊平行延伸面至少與 該金屬平板的該上表面的重疊平行延伸面夾20度以上的銳角；及

   一輻射場型量測單元，用以量測該封裝天線的一輻射場型。
6. 根據申請專利範圍第5項之封裝天線量測系統，其中該輻射場型量測單元是採用直接遠場量測該封裝天線的輻射場型。
7. 根據申請專利範圍第5項之封裝天線量測系統，其中該輻射場型量測單元是採用縮距場量測該封裝天線的輻射場型。
8. 根據申請專利範圍第5項之封裝天線量測系統，還包括：

   一屏蔽箱，與該封裝天線承載單元的該金屬平板相連接，且放置於該環狀支撐結構上的該封裝天線其輻射金屬面是面向該屏蔽箱內，該輻射場型量測單元是設置於該屏蔽箱內。
9. 根據申請專利範圍第5項之封裝天線量測系統，其中該金屬夾包括一固定端部及一接觸端部，該固定端部連接於該金屬平板，當該封裝天線放置於該環狀支撐結構上時，該接觸端部壓住該封裝天線的該接地面，使該封裝天線的該接地面與該金屬平板相電導通。
10. 根據申請專利範圍第9項之封裝天線量測系統，其中該金屬夾是呈S型的彈片。

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