TWI816363B - 電子裝置與天線結構 - Google Patents

電子裝置與天線結構 Download PDF

Info

Publication number
TWI816363B
TWI816363B TW111114142A TW111114142A TWI816363B TW I816363 B TWI816363 B TW I816363B TW 111114142 A TW111114142 A TW 111114142A TW 111114142 A TW111114142 A TW 111114142A TW I816363 B TWI816363 B TW I816363B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
radiating
arm
feed
metal layer
circuit board
Prior art date
Application number
TW111114142A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202341574A (zh
Inventor
方穎昇
游上賢
Original Assignee
啟碁科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 啟碁科技股份有限公司 filed Critical 啟碁科技股份有限公司
Priority to TW111114142A priority Critical patent/TWI816363B/zh
Priority to US18/053,770 priority patent/US12009598B2/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI816363B publication Critical patent/TWI816363B/zh
Publication of TW202341574A publication Critical patent/TW202341574A/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/065Patch antenna array
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2258Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment
    • H01Q1/2266Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment disposed inside the computer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/10Resonant slot antennas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00Antenna arrays or systems
    • H01Q21/0006Particular feeding systems
    • H01Q21/0037Particular feeding systems linear waveguide fed arrays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/342Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes
    • H01Q5/357Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes using a single feed point

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)
  • Aerials With Secondary Devices (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)

Abstract

本發明公開一種電子裝置及天線結構。電子裝置包括一金屬殼體,天線結構設置於一金屬殼體中。天線結構包括一印刷電路板、兩個輻射件、兩條饋入傳輸線以及一連接器。兩個輻射件設置在印刷電路板上並且靠近兩個槽孔。兩個輻射件投影在金屬殼體的投影分別至少部份重疊於兩個槽孔。兩條饋入傳輸線設置在印刷電路板。兩條饋入傳輸線分別電性連接於兩個輻射件,且兩條饋入傳輸線的長度相同。連接器連接於印刷電路板,且連接器電性連接於兩條饋入傳輸線。

Description

電子裝置與天線結構
本發明涉及一種電子裝置與天線結構,特別是涉及一種具有超寬頻天線結構的電子裝置。
目前,超寬頻(Ultra-Wideband,UWB)技術的應用逐漸普及,超寬頻由於具有極高的頻寬及低功耗的特性,因此適合進行室內測距定位的應用。舉例來說,藉由超寬頻技術來利用兩支天線接收待測物回傳的相位資訊進行計算,藉此得知待測物位置,也就是到達相位差(Phase-Difference-of-Arrival,PDOA)算法。
然而,現有技術的超寬頻天線大部分都是模組的形式呈現,由於模組體積過大,較難放入消費性電子產品內部,例如慧型手機或筆記型電腦等。另外,現有技術中的超寬頻天線是利用同軸電纜進行訊號饋入,但是在超寬頻的頻段上,採用同軸電纜進行訊號饋入時會因為同軸電纜製造時的公差而造成訊號饋入時兩支天線之間的相位不同,進而影響定位的算法及精確度。
故,如何通過天線結構設計的改良,能夠在影響產品外觀最小限度下將天線結構放入電子裝置內部並且符合天線輻射之特性,來克服上述的缺陷,已成為該領域所欲解決的重要課題之一。
本發明主要提供一種電子裝置及其內部的超寬頻天線結構,以解決現有技術中超寬頻天線的體積過大且訊號饋入的相位不同等技術問題。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的其中一技術方案是提供一種電子裝置。電子裝置包括一金屬殼體、一印刷電路板、兩個輻射件、兩條饋入傳輸線以及一連接器。金屬殼體開設有兩個槽孔。印刷電路板設置在金屬殼體內。兩個輻射件設置在印刷電路板上並且靠近兩個槽孔。兩個輻射件投影在金屬殼體的投影分別至少部份重疊於兩個槽孔。兩條饋入傳輸線設置在印刷電路板。兩條饋入傳輸線分別電性連接於兩個輻射件,且兩條饋入傳輸線的長度相同。連接器連接於印刷電路板,且連接器電性連接於兩條饋入傳輸線。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的另外一技術方案是提供一種天線結構。天線結構包括一印刷電路板、兩個輻射件、兩條饋入傳輸線以及一連接器。兩個輻射件設置在印刷電路板上並且靠近兩個槽孔。兩個輻射件投影在金屬殼體的投影分別至少部份重疊於兩個槽孔。兩條饋入傳輸線設置在印刷電路板。兩條饋入傳輸線分別電性連接於兩個輻射件,且兩條饋入傳輸線的長度相同。連接器連接於印刷電路板,且連接器電性連接於兩條饋入傳輸線。
本發明的有益效果在於,本發明所提供的電子裝置與天線結構,其能通過“兩個輻射件投影在金屬殼體的投影分別至少部份重疊於兩個槽孔”以及“兩條饋入傳輸線分別電性連接於兩個輻射件,且兩條饋入傳輸線的長度相同”的技術方案,能夠在影響產品,例如筆記型電腦的外觀最小限度下整合天線結構,並且改良在筆記型電腦上傳統天線採用同軸電纜饋入訊號而容易造成天線相位不同的缺點。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式,然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明,並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“電子裝置與天線結構”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外,本發明的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外,應當可以理解的是,雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件,但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。另外,本發明全文中的「連接(connect)」是兩個元件之間有實體連接且為直接連接或者是間接連接,且本發明全文中的「耦合(couple)」是兩個元件之間彼此分離且無實體連接,而是藉由一元件之電流所產生的電場能量(electric field energy)激發另一元件的電場能量。
[實施例]
參閱圖1與圖2所示,圖1為本發明的電子裝置的立體示意圖,圖2為本發明的天線結構的示意圖。本發明提供一種電子裝置D,其包括一金屬殼體S以及設置在金屬殼體S中的天線結構A,金屬殼體S開設有兩個槽孔S1、S2,兩個槽孔S1、S2的尺寸相同。舉例來說,電子裝置D可為筆記型電腦,但本發明不以為限。
如圖2所示,天線結構A包括印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)B、兩個輻射件、兩條饋入傳輸線L1、L2以及一連接器C。印刷電路板B設置在金屬殼體S內部。兩個輻射件設置在該印刷電路板B上。兩條饋入傳輸線L1、L2設置在印刷電路板B,且兩條饋入傳輸線L1、L2分別電性連接於兩個輻射件。為方便說明,兩個輻射件可區分為第一輻射件1與第二輻射件2,第一輻射件1電性連接於饋入傳輸線L1,第二輻射件2電性連接於饋入傳輸線L2。連接器C連接於印刷電路板B,且連接器C電性連接於兩條饋入傳輸線L1、L2。舉例來說,連接器可為射頻連接器(RF connector)或是板端連接器(Wire to Board connector),本發明不以為限。因此,天線結構A可透過連接器C連接於另外的主電路板(main board)M,並且分別透過兩條饋入傳輸線L1、L2饋入訊號至第一輻射件1與第二輻射件2。另外,舉例來說,本發明中的印刷電路板B為一軟性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC),而設計在印刷電路板B的兩條饋入傳輸線L1、L2的阻抗值約為50Ω,印刷電路板B的材質為聚醯亞胺樹脂(MPI),介電常數Dk為2.8,介質損耗因子Df為0.005。然而,本發明不限定印刷電路板的材質或材料參數。
本發明中的兩條饋入傳輸線L1、L2的尺寸相同,亦即饋入傳輸線L1的長度、寬度及高度分別與饋入傳輸線L2的長度、寬度及高度相同。然而需說明的是,由於兩條饋入傳輸線L1、L2是在印刷電路板B佈線(layout)而形成,因此兩條饋入傳輸線L1、L2的實際長度會受限於印刷電路板B的製程而具有一誤差範圍,前述提及的尺寸相同是指包含實務上的製程誤差範圍。舉例來說,該誤差範圍為±0.025%。相較於現有技術中在進行天線的訊號饋入時採用同軸電纜,而同軸電纜的製程長度的公差會使兩天線之間進行訊號饋入時會產生相位差,而由於設計在PCB板上的饋入傳輸線所產生的製程公差遠小於同軸電纜產生的製程公差,因此本發明藉由將兩條饋入傳輸線L1、L2設計在印刷電路板B上,來維持兩條饋入傳輸線L1、L2的長度相等,確保第一輻射件1與第二輻射件2饋入訊號時的相位能夠大致相同。
參閱圖3所示,圖3為本發明的天線結構與槽孔之間的相對位置的示意圖。圖3的視角是由金屬殼體S內部往外部觀之,第一輻射件1與第二輻射件2靠近兩個槽孔S1、S2,並且第一輻射件1對應槽孔S1而第二輻射件2對應槽孔S2。第一輻射件1與第二輻射件2投影在金屬殼體S的投影分別至少部份重疊於兩個槽孔S1、S2。具體來說,第一輻射件1為一單極天線,其包括第一輻射臂11、第二輻射臂12及饋入臂13。饋入臂13連接於第一輻射臂11與第二輻射臂12之間,第一輻射臂11及第二輻射臂12相對於饋入臂13分別沿著相反方向延伸,且第一輻射臂11的長度H1短於第二輻射臂12的長度H2。另外,值得一提的是,第一輻射臂11與第二輻射臂12沿著相對應的槽孔S1的上緣S11設置,第一輻射臂11投影在金屬殼體S的投影不重疊於相對應的槽孔S1,而饋入臂13投影在金屬殼體S的投影重疊且橫跨於相對應的槽孔S1。
承上述,第二輻射件2與第一輻射件1具有相仿的結構,第二輻射件2同樣為一單極天線且具有第一輻射臂21、第二輻射臂22及饋入臂23。第二輻射件2與第一輻射件1之間的相仿之處不再贅述,仔細來說,本實施例中的第二輻射件2與第一輻射件1之間的不同之處在於,第一輻射件1的第二輻射臂12投影在金屬殼體S的投影會部分重疊於相對應的槽孔S1,而第二輻射件2的第二輻射臂22投影在金屬殼體S的投影不重疊於相對應的槽孔S2。因此,第一輻射件1與第二輻射件2的結構可完全相同,或者同本實施例一樣具有些許差異,此結構設計上的差異端視天線結構A所在的周遭環境而定,也就是說天線結構A可視不同環境而進行結構上的調整,本發明不以為限。
進一步來說,當饋入傳輸線L1饋入訊號至第一輻射件1時,第一輻射件1的饋入臂13及第一輻射臂11能夠耦合槽孔S1而產生一第一操作頻帶,而第一輻射件1的饋入臂13及第二輻射臂12能夠耦合槽孔S1而產生一第二操作頻帶,該第一操作頻帶高於該第二操作頻帶。舉例來說,該第一操作頻帶介於7750MHz至8250MHz的範圍,而該第二操作頻帶介於6250MHz至6750MHz的範圍。同樣地,當饋入傳輸線L2饋入訊號至第二輻射件2時,第二輻射件2的饋入臂23及第一輻射臂21能夠耦合槽孔S2而產生介於7750MHz至8250MHz的範圍的第一操作頻帶,而第二輻射件2的饋入臂23及第二輻射臂22能夠耦合槽孔S2而產生介於6250MHz至6750MHz的範圍的第二操作頻帶,該第一操作頻帶高於該第二操作頻帶。
繼續參閱圖3所示,第一輻射件1的饋入臂13與饋入傳輸線L1相接於一交會點P1,交會點P1與槽孔S1的下緣S12之間具有一第一距離G1,第一距離G1大於或等於1 mm。同樣地,第一輻射件2的饋入臂23與饋入傳輸線L2相接於一交會點P2,交會點P2與槽孔S2的下緣S22之間具有一第二距離G2,第二距離G2大於或等於1 mm。本發明可藉由第一距離G1及第二距離G2的設計來調整第一輻射件1及第二輻射件2的阻抗匹配,達到良好的頻率響應。
承上述,兩個交會點P1、P2之間具有一第三距離G3,第三距離G3介於第一操作頻帶的中心頻率(約8GHz)的0.5倍波長加減20%的長度範圍,亦即約為18.5 mm±20%。另外,兩槽孔S1、S2中的每一槽孔的高度(即上下緣之間的距離)約為3 mm,且兩槽孔S1、S2之間具有一第四距離G4,更確切來說,兩槽孔S1、S2的相鄰側邊緣之間具有第四距離G4,第四距離G4大於或等於2 mm,使得金屬殼體S在開設槽孔的同時亦具有足夠的機構強度。
參閱圖4所示,圖4為圖3的IV-IV剖面的剖面示意圖。在本發明中,印刷電路板B可為多層板結構,然而本發明不以為限。在其他實施例中,印刷電路板B也可為單層板結構。在本實施例中,印刷電路板B至少包含一第一金屬層B1與一第二金屬層B2,第一金屬層B1位於其中一基板B0,而第二金屬層B2位於兩個相鄰的基板B0之間。第一輻射件1與第二輻射件2設置在第一金屬層B1(圖4以第二輻射件2作為示例)。兩條饋入傳輸線L1、L2可設置在第一金屬層B1或第二金屬層B2,在本實施例中兩條饋入傳輸線L1、L2是設置在第二金屬層B2(圖4以饋入傳輸線L2作為示例),藉以減少周遭環境的干擾及影響,但本發明不以為限。另外需說明的是,本實施例中的印刷電路板B還可包含一第三金屬層B3,第三金屬層B3位於另一基板B0,亦即印刷電路板B為包含第一金屬層B1、第二金屬層B2及第三金屬層B3在內的三層板結構。此外,兩條饋入傳輸線L1、L2各自與第一輻射件1及第二輻射件2之間可透過導電通孔V進行電性連接,如圖4中的第二輻射件2透過導電通孔V電性連接於饋入傳輸線L2,且第一金屬層B1與第三金屬層B3還各自具有一接地區T,使得天線結構A可透過接地區T來與金屬殼體S接觸而接地。
繼續參閱圖4所示,第一金屬層B1較第二金屬層B2靠近槽孔S1、S2,因此第一輻射件1與第二輻射件2能夠盡量靠近槽孔S1、S2,進而耦合槽孔S1、S2以產生該第一操作頻帶與該第二操作頻帶。
繼續參閱圖3所示,第一輻射件1可透過第一輻射臂11及第二輻射臂12沿著相對應的槽孔S1的上緣S11設置,來達到良好的頻率響應,以產生介於7750MHz至8250MHz的範圍的第一操作頻帶及介於6250MHz至6750MHz的範圍的第二操作頻帶,而第二輻射件2亦是如此。進一步來說,第一輻射件1及第二輻射件2可分別透過饋入臂13、23的寬度W1、W2來調整高低頻的阻抗匹配。此外,第一輻射件1及第二輻射件2還可分別透過第一輻射臂11、21投影在金屬殼體S的投影不重疊於相對應的槽孔S1、S2的設計來調整高頻(即第一操作頻帶)的阻抗匹配。
參閱圖5與圖6所示,圖5為本發明的天線結構的輻射方向的示意圖,圖6為本發明的天線結構與處理器的功能方塊圖。當第一輻射件1與第二輻射件2分別進行訊號饋入時,會各自產生一輻射波,該輻射波具有一輻射場型,而該輻射場型朝向相對應的該槽孔的位置具有一輻射方位角Ø。由於本發明中的第一輻射件1與第二輻射件2為近似的結構形狀,因此第一輻射件1與第二輻射件2所產生的輻射場型也會相似,甚至相同。以圖5中的第一輻射件1為例,第一輻射件1產生的輻射場型朝向槽孔S1的位置具有一位於XY平面的輻射方向R,輻射方向R與X軸之間的夾角即為輻射方位角Ø。
承上述,由於本發明的天線結構A所產生的操作頻帶範圍是位於超寬頻的頻段,因此可透過第一輻射件1與第二輻射件2進行室內測距定位的應用。舉例來說,當第一輻射件1產生的輻射波通過槽孔S1發出時,該輻射波碰到一待測物而產生反射波,反射波會回傳至第一輻射件1與第二輻射件2。電子裝置D更包括一處理器X以處理第一輻射件1與第二輻射件2所接收的訊號。因此,處理器藉由反射波而計算出第一輻射件1與第二輻射件2的相位差,即可進一步計算出該待測物的位置。
然而,上述方法需要處理器X藉由第一輻射件1與第二輻射件2計算出的每一相位差必須對應到單獨的輻射方位角Ø,如此才能夠確保在利用相位差判斷該待測物所在方位時不會誤判。因此,若是第一輻射件1與第二輻射件2讀取到的每一相位差對應到多個輻射方位角Ø,處理器X便無法正確判斷該待測物的所在方位。
承上述,為了讓第一輻射件1與第二輻射件2所接收到的每一相位差必須對應到單獨的輻射方位角Ø,本發明透過將輻射方位角Ø維持在一設定範圍,使得第一輻射件1與第二輻射件2讀取到的每一相位差回傳值在該設定範圍內的角度呈線性關係,來確保第一輻射件1與第二輻射件2所接收到的每一相位差都只對應到一個輻射方位角Ø。具體來說,該設定範圍為120度,如圖5所示,輻射方向R在該設定範圍內的兩側分別有第一界限R1與第二界限R2,輻射方向R與第一界限R1具有一夾角θ1,輻射方向R與第二界限R2具有一夾角θ2,夾角θ1與夾角θ2皆為60度,亦即,輻射方向R的正負60度的範圍即為該設定範圍。
參閱圖5、圖7與圖8所示,圖7為本發明的天線結構在XY平面上的第二操作頻帶的天線相位差與輻射方位的曲線圖,圖8為本發明的天線結構在XY平面上的第一操作頻帶的天線相位差與輻射方位的曲線圖。若將具有兩槽孔S1、S2的金屬殼體S與第一輻射件1及第二輻射件2設置在XZ平面,此時的圖5中的輻射方向R的輻射方位角Ø約為270度,那麼如圖7所示,本發明的天線結構A在第二操作頻帶(6250MHz至6750MHz)中,其輻射方位角Ø約在200度至320度間與回傳相位差是呈線性關係。如圖8所示,本發明的天線結構A在第一操作頻帶(7750MHz至8250MHz)中,其輻射方位角Ø約在210度至330度間與回傳的相位差是呈線性關係。
[實施例的有益效果]
本發明的有益效果在於,本發明所提供的電子裝置D與天線結構A,其能通過“兩個輻射件投影在金屬殼體的投影分別至少部份重疊於兩個槽孔”以及“兩條饋入傳輸線分別電性連接於兩個輻射件,且兩條饋入傳輸線的長度相同”的技術方案,能夠在影響產品外觀最小限度下整合天線結構,並且改良在筆記型電腦上傳統天線採用同軸電纜饋入訊號而容易造成天線相位不同的缺點。
進一步來說,相較於現有技術中在進行天線的訊號饋入時是採用同軸電纜,而同軸電纜的製程長度的公差會使兩天線之間進行訊號饋入時會產生相位差,本發明藉由將兩條饋入傳輸線L1、L2設計在印刷電路板B上,來維持兩條饋入傳輸線L1、L2的長度相等,確保第一輻射件1與第二輻射件2饋入訊號時的相位能夠大致相同。
更進一步來說,第一輻射件1與第二輻射件2可透過第一輻射臂11、21及第二輻射臂12、22沿著相對應的槽孔S1、S2的上緣S11、S21設置,來達到良好的頻率響應,以產生介於7750MHz至8250MHz的範圍的第一操作頻帶及介於6250MHz至6750MHz的範圍的第二操作頻帶。第一輻射件1及第二輻射件2可分別透過饋入臂13、23的寬度W1、W2來調整高低頻的阻抗匹配。此外,第一輻射件1及第二輻射件2還可分別透過第一輻射臂11、21投影在金屬殼體S的投影不重疊於相對應的槽孔S1、S2的設計來調整高頻(即第一操作頻帶)的阻抗匹配。此外,本發明可藉由兩個交會點P1、P2之間的距離介於第一操作頻帶的中心頻率(約8GHz)的0.5倍波長加減20%的長度範圍的設計,以使得第一輻射件1與第二輻射件2在饋入訊號時具有良好的相位差表現。
更進一步來說,本發明透過第一輻射件1與第二輻射件2的結構為相似的設計,以產生近似的輻射場型,再透過將第一輻射件1與第二輻射件2所產生的輻射場型的輻射方位角Ø維持在一設定範圍,使得第一輻射件1與第二輻射件2讀取到的每一相位差回傳值在該設定範圍內的角度呈線性關係,來確保第一輻射件1與第二輻射件2所讀取到的每一相位差回傳值都只對應到一個輻射方位角Ø,藉以正確判斷出待測物的所在方位。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例,並非因此侷限本發明的申請專利範圍,所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的申請專利範圍內。
D:電子裝置 A:天線結構 1:第一輻射件 2:第二輻射件 11、21:第一輻射臂 12、22:第二輻射臂 13、23:饋入臂 S:金屬殼體 S1、S2:槽孔 S11、S21:槽孔的上緣 S12、S22:槽孔的下緣 B:印刷電路板 B0:基板 B1:第一金屬層 B2:第二金屬層 B3:第三金屬層 H1:第一輻射臂的長度 H2:第二輻射臂的長度 P1、P2:交會點 L1、L2:饋入傳輸線 G1:第一距離 G2:第二距離 G3:第三距離 G4:第四距離 W1、W2:寬度 T:接地區 Ø:輻射方位角 θ1、θ2:夾角 R:輻射方向 R1:第一界限 R2:第二界限 X:處理器 C:連接器 M:主電路板 V:導電通孔
圖1為本發明的電子裝置的立體示意圖。
圖2為本發明的天線結構的示意圖。
圖3為本發明的天線結構與槽孔之間的相對位置的示意圖。
圖4為圖3的IV-IV剖面的剖面示意圖。
圖5為本發明的天線結構的輻射方向的示意圖。
圖6為本發明的天線結構與處理器的功能方塊圖。
圖7為本發明的天線結構在XY平面上的第一操作頻帶的天線相位差與輻射方位的曲線圖。
圖8為本發明的天線結構在XY平面上的第二操作頻帶的天線相位差與輻射方位的曲線圖。
1:第一輻射件
2:第二輻射件
11、21:第一輻射臂
12、22:第二輻射臂
13、23:饋入臂
S:金屬殼體
S1、S2:槽孔
S11、S21:槽孔上緣
S12、S22:槽孔下緣
B:印刷電路板
H1:第一輻射臂的長度
H2:第二輻射臂的長度
P1、P2:交會點
L1、L2:饋入傳輸線
G1:第一距離
G2:第二距離
G3:第三距離
G4:第四距離
W1、W2:寬度

Claims (15)

  1. 一種電子裝置,其包括: 一金屬殼體,該金屬殼體開設有兩個槽孔; 一印刷電路板,設置在該金屬殼體內; 兩個輻射件,設置在該印刷電路板上並且靠近兩個該槽孔,兩個該輻射件投影在該金屬殼體的投影分別至少部份重疊於兩個該槽孔; 兩條饋入傳輸線,設置在該印刷電路板,兩條該饋入傳輸線分別電性連接於兩個該輻射件,且兩條該饋入傳輸線的長度相同;以及 一連接器,連接於該印刷電路板,且該連接器電性連接於兩條該饋入傳輸線。
  2. 如請求項1所述的電子裝置,其中,兩個該輻射件皆為單極天線,每一該輻射件包括第一輻射臂、一第二輻射臂及一饋入臂,該饋入臂連接於該第一輻射臂與該第二輻射臂之間,該第一輻射臂與該第二輻射臂沿著相對應的該槽孔的上緣設置,且該第一輻射臂的長度短於該第二輻射臂的長度。
  3. 如請求項2所述的電子裝置,其中,該第一輻射臂投影在該金屬殼體的投影不重疊於相對應的該槽孔,而該饋入臂投影在該金屬殼體的投影重疊且橫跨於相對應的該槽孔。
  4. 如請求項2所述的電子裝置,其中,其中一該輻射件的該饋入臂與相對應的該饋入傳輸線相接於一交會點,該交會點與相對應的該槽孔下緣之間具有一第一距離,另一該輻射件的該饋入臂與相對應的該饋入傳輸線相接於另一交會點,另一該交會點與相對應的該槽孔下緣之間具有一第二距離,該第一距離及該第二距離皆大於或等於1 mm。
  5. 如請求項4所述的電子裝置,其中,每一該輻射件的該饋入臂及該第一輻射臂用於耦合相對應的該槽孔而產生一第一操作頻帶,該饋入臂及該第二輻射臂用於耦合相對應的該槽孔而產生一第二操作頻帶,且該第一操作頻帶高於該第二操作頻帶。
  6. 如請求項5所述的電子裝置,其中,兩個該交會點之間具有一第三距離,該第三距離介於該第一操作頻帶的中心頻率的0.5倍波長加減20%的長度範圍。
  7. 如請求項1所述的電子裝置,其中,兩個該槽孔之間具有一第四距離,該第四距離大於或等於2 mm。
  8. 如請求項1所述的電子裝置,其中,該印刷電路板為多層板結構,其至少包含一第一金屬層與一第二金屬層,兩個該輻射件設置在該第一金屬層,該第一金屬層較該第二金屬層靠近兩個該槽孔,兩條該饋入傳輸線設置在該第一金屬層或該第二金屬層。
  9. 如請求項1所述的電子裝置,其中,每一該輻射件用於產生一輻射場型,該輻射場型朝向相對應的該槽孔的位置具有一輻射方位角,該輻射方位角具有一設定範圍,兩個該輻射件用於透過與一待測物之間的訊號傳輸而產生一相位差,該相位差與該輻射方位角在該設定範圍內的角度呈線性關係。
  10. 一種天線結構,其設置於一金屬殼體中,該金屬殼體開設有兩個槽孔,該天線結構包括: 一印刷電路板; 兩個輻射件,設置在該印刷電路板上並且靠近兩個該槽孔,兩個該輻射件投影在該金屬殼體的投影分別至少部份重疊於兩個該槽孔; 兩條饋入傳輸線,設置在該印刷電路板,兩條該饋入傳輸線分別電性連接於兩個該輻射件,且兩條該饋入傳輸線的長度相同;以及 一連接器,連接於該印刷電路板,且該連接器電性連接於兩條該饋入傳輸線。
  11. 如請求項10所述的天線結構,其中,兩個該輻射件為單極天線,每一該輻射件包括第一輻射臂、一第二輻射臂及一饋入臂,該饋入臂連接於該第一輻射臂與該第二輻射臂之間,該第一輻射臂與該第二輻射臂沿著相對應的該槽孔的上緣設置,且該第一輻射臂的長度短於該第二輻射臂的長度。
  12. 如請求項11所述的天線結構,其中,每一該輻射件的該饋入臂及該第一輻射臂用於耦合相對應的該槽孔而產生一第一操作頻帶,該饋入臂及該第二輻射臂用於耦合相對應的該槽孔而產生一第二操作頻帶,且該第一操作頻帶高於該第二操作頻帶。
  13. 如請求項12所述的天線結構,其中,每一該輻射件的該饋入臂與相對應的該饋入傳輸線相接於一交會點,兩個該交會點之間的距離介於該第一操作頻帶的中心頻率的0.5倍波長加減20%的長度範圍。
  14. 如請求項10所述的天線結構,其中,該印刷電路板為多層板結構,其至少包含一第一金屬層與一第二金屬層,兩個該輻射件設置在該第一金屬層,該第一金屬層較該第二金屬層靠近兩個該槽孔,兩條該饋入傳輸線設置在該第一金屬層或該第二金屬層之間。
  15. 如請求項10所述的天線結構,其中,每一該輻射件用於產生一輻射場型,該輻射場型朝向相對應的該槽孔的位置具有一輻射方位角,該輻射方位角具有一設定範圍,兩個該輻射件用於透過與一待測物之間的訊號傳輸而產生一相位差,該相位差與該輻射方位角在該設定範圍內的角度呈線性關係。
TW111114142A 2022-04-14 2022-04-14 電子裝置與天線結構 TWI816363B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111114142A TWI816363B (zh) 2022-04-14 2022-04-14 電子裝置與天線結構
US18/053,770 US12009598B2 (en) 2022-04-14 2022-11-09 Electronic device and antenna structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111114142A TWI816363B (zh) 2022-04-14 2022-04-14 電子裝置與天線結構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI816363B true TWI816363B (zh) 2023-09-21
TW202341574A TW202341574A (zh) 2023-10-16

Family

ID=88307168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111114142A TWI816363B (zh) 2022-04-14 2022-04-14 電子裝置與天線結構

Country Status (2)

Country Link
US (1) US12009598B2 (zh)
TW (1) TWI816363B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160049719A1 (en) * 2014-08-15 2016-02-18 Wistron Neweb Corporation Wireless Communication Device
TWM537316U (zh) * 2016-01-14 2017-02-21 啓碁科技股份有限公司 天線結構
TW201931672A (zh) * 2018-01-14 2019-08-01 啓碁科技股份有限公司 通訊裝置
TW201935762A (zh) * 2018-02-13 2019-09-01 宏碁股份有限公司 行動裝置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019117941A1 (en) * 2017-12-15 2019-06-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Antennas and connectors located in slots

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160049719A1 (en) * 2014-08-15 2016-02-18 Wistron Neweb Corporation Wireless Communication Device
TWM537316U (zh) * 2016-01-14 2017-02-21 啓碁科技股份有限公司 天線結構
TW201931672A (zh) * 2018-01-14 2019-08-01 啓碁科技股份有限公司 通訊裝置
TW201935762A (zh) * 2018-02-13 2019-09-01 宏碁股份有限公司 行動裝置

Also Published As

Publication number Publication date
US20230335918A1 (en) 2023-10-19
TW202341574A (zh) 2023-10-16
US12009598B2 (en) 2024-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4557169B2 (ja) アンテナ
TW201911647A (zh) 天線結構
US20180166776A1 (en) Stacked printed circuit board implementations of three dimensional antennas
WO2022121765A1 (zh) 显示屏模组及电子设备
JP7000864B2 (ja) アンテナ装置、及び、無線通信装置
US20110140973A1 (en) Antenna apparatus and radio terminal apparatus
US20110279341A1 (en) Dipole antenna assembly
US6642819B1 (en) Method and bend structure for reducing transmission line bend loss
WO2021157303A1 (ja) アンテナ装置
AU2020477004A1 (en) Antenna assembly and electronic device
US7564423B2 (en) Printed dipole antenna
US11862866B2 (en) Antenna module and electronic device
TW202145642A (zh) 電子裝置及其天線模組
TWI816363B (zh) 電子裝置與天線結構
TWI450446B (zh) 一種天線結構
WO2021227830A1 (zh) 天线装置和电子设备
WO2021227813A1 (zh) 天线装置和电子设备
WO2021227827A1 (zh) 天线装置和电子设备
CN116941129A (zh) 天线
US6690924B1 (en) Circular polarization antenna for wireless communications
TW202241072A (zh) 電子裝置與天線饋入模組
CN108400436B (zh) 天线模块
TW201114111A (en) Single band antenna
CN106252808B (zh) 一种射频同轴微带结构
JP3950133B2 (ja) 高周波回路基板