TW202212524A - 附黏著劑層之光學薄膜及包含該附黏著劑層之光學薄膜之影像顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種附黏著劑層之光學薄膜，其可顯著抑制異形加工部中缺膠且具有優異透明性。本發明實施形態之附黏著劑層之光學薄膜具有光學薄膜與位於該光學薄膜之一面的黏著劑層，及具有矩形以外之異形。構成黏著劑層之黏著劑組成物包含(甲基)丙烯酸系基底聚合物與異氰酸酯系交聯劑。(甲基)丙烯酸系基底聚合物包含芳香族(甲基)丙烯酸酯作為單體成分。黏著劑中，相對於(甲基)丙烯酸系基底聚合物100重量份，包含2重量份~20重量份之異氰酸酯系交聯劑。
Description
本發明涉及附黏著劑層之光學薄膜及包含該附黏著劑層之光學薄膜之影像顯示裝置。
手機、筆記型個人電腦等影像顯示裝置中，為了實現影像顯示、及/或提高該影像顯示之性能而廣泛使用光學薄膜。光學薄膜代表上係設置黏著劑層而構成為附黏著劑層之光學薄膜，且可貼合於影像顯示單元。近年來，有期望將光學薄膜加工成矩形以外之形狀(異形加工：例如形成缺口及/或貫通孔)之情形。但附黏著劑層之光學薄膜的異形加工部卻有容易發生缺膠(黏著劑層之端部缺漏之現象)的問題。對此，檢討了可抑制異形加工部中缺膠之黏著劑，但所述黏著劑之霧度高，結果有所得附黏著劑層之光學薄膜之透明性不足之問題。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2017-090896號公報
發明欲解決之課題
本發明是為了解決上述以往的課題而成者，其主要目的在於提供一種附黏著劑層之光學薄膜，其可顯著抑制異形加工部中缺膠且具有優異透明性。
用以解決課題之手段
本發明附黏著劑層之光學薄膜具有光學薄膜與位於該光學薄膜之一面的黏著劑層，及具有矩形以外之異形。構成該黏著劑層之黏著劑組成物包含(甲基)丙烯酸系基底聚合物與異氰酸酯系交聯劑。該(甲基)丙烯酸系基底聚合物包含芳香族(甲基)丙烯酸酯作為單體成分。該黏著劑中，相對於該(甲基)丙烯酸系基底聚合物100重量份，包含2重量份~20重量份之該異氰酸酯系交聯劑。
在一實施形態中，上述異氰酸酯系交聯劑為二異氰酸甲苯酯系交聯劑。
在一實施形態中，上述(甲基)丙烯酸系基底聚合物中，相對於總單體成分100重量份，包含10重量份~30重量份之上述芳香族(甲基)丙烯酸酯。
在一實施形態中，上述(甲基)丙烯酸系基底聚合物更包含選自含羧基單體、含羥基單體、含醯胺基單體、含胺基單體、含腈基單體及多官能性單體中之至少1者作為單體成分。在一實施形態中，上述(甲基)丙烯酸系基底聚合物中，相對於總單體成分100重量份，包含0.1重量份~1重量份之上述含羥基單體。在一實施形態中，上述(甲基)丙烯酸系基底聚合物中，相對於總單體成分100重量份，包含2重量份~8重量份之上述含羧基單體。
在一實施形態中，上述(甲基)丙烯酸系基底聚合物之重量平均分子量為200萬~300萬。
在一實施形態中，上述光學薄膜包含偏光件。在一實施形態中，上述光學薄膜更包含相位差層。
根據本發明之另一面向提供一種影像顯示裝置。該影像顯示裝置包含上述附黏著劑層之光學薄膜。
發明效果
根據本發明實施形態，針對具有矩形以外之異形(異形加工部)之附黏著劑層之光學薄膜，藉由使構成黏著劑層之黏著劑組成物中合併含有芳香族(甲基)丙烯酸酯與預定量之異氰酸酯系交聯劑，可實現一種可顯著抑制異形加工部中缺膠且具有優異透明性之附黏著劑層之光學薄膜。
以下參照圖式針對本發明之具體實施形態進行說明，惟本發明不受該等實施形態限定。此外，為了便於觀看而示意顯示圖式，並且圖式中之長度、寬度、厚度等比率、以及角度等與實際不同。
A.附黏著劑層之光學薄膜之概略
本發明實施形態之附黏著劑層之光學薄膜具有光學薄膜與位於該光學薄膜之一面的黏著劑層。本發明實施形態中，附黏著劑層之光學薄膜具有矩形以外之異形。本說明書中「具有矩形以外之異形」係指附黏著劑層之光學薄膜之俯視形狀具有矩形(包含長方形、隅部去角時之情況)以外之形狀。異形代表上係經異形加工之異形加工部。因此，「具有矩形以外之異形的附黏著劑層之光學薄膜」(以下有稱為「異形光學薄膜」之情形)不僅包含異形光學薄膜整體(即，用以規定薄膜之俯視形狀的外緣)為矩形以外形狀之情況，還包含於自矩形光學薄膜之外緣往內退離之部分形成有異形加工部之情況。在這種異形加工部容易發生缺膠，但根據本發明實施形態可顯著抑制這種缺膠。異形(異形加工部)例如如圖1及圖2所示，可舉貫通孔、於俯視時成為凹部之切削加工部。凹部之代表例可舉近似船形的形狀、V字缺口、U字缺口。異形(異形加工部)之另一例如圖3及圖4所示，可舉與汽車之儀表盤對應之形狀。該形狀係外緣形成沿著儀表針之旋轉方向的圓弧狀，且包含外緣形成往面方向內側凸之V字形狀(包含弧狀)之部位。當然，異形(異形加工部)之形狀不限於圖式例。例如，貫通孔之形狀除圖式例之大致圓形外，還可因應目的採用任意適當之形狀(例如橢圓形、三角形、四角形、五角形、六角形、八角形)。且，貫通孔可因應目的設於任意適當之位置。貫通孔可如圖2所示設於矩形光學薄膜之長邊方向端部的大致中央部，可設於長邊方向端部之預定位置，亦可設於光學薄膜之隅部；雖未圖示，但可設於矩形光學薄膜之短邊方向端部；且亦可如圖3或圖4所示，設於異形光學薄膜之中央部。並可視目的適當組合圖式例之形狀。例如，可於圖1之異形光學薄膜之任意位置形成貫通孔；亦可於圖3或圖4之異形光學薄膜之外緣的任意適當位置形成V字缺口及/或U字缺口。這種異形光學薄膜可適宜用於汽車儀表盤、智慧型手機、平板型PC或智慧手錶等影像顯示裝置。
在本發明實施形態中，構成黏著劑層之黏著劑組成物(以下有僅稱為黏著劑之情形)包含(甲基)丙烯酸系基底聚合物與異氰酸酯系交聯劑。(甲基)丙烯酸系基底聚合物包含芳香族(甲基)丙烯酸酯。黏著劑中，相對於(甲基)丙烯酸系基底聚合物100重量份，包含2重量份~20重量份之異氰酸酯系交聯劑。依上述，藉由使構成黏著劑層之黏著劑中合併含有芳香族(甲基)丙烯酸酯與預定量之異氰酸酯系交聯劑，可顯著抑制異形加工部之缺膠，且可降低所得黏著劑層之霧度，結果可獲得具有優異透明性之附黏著劑層之光學薄膜。此外，黏著劑層之構成的詳細內容將容後於C項中說明。
附黏著劑層之光學薄膜中的黏著劑層(尤其是異形加工部之黏著劑層)的缺膠量宜為55µm以下，較宜為52µm以下，更宜為50µm以下。缺膠量越小越好，其下限例如可為5µm。根據本發明實施形態，可使異形加工部之缺膠量如上述般非常小。本說明書中「缺膠量」係指自光學薄膜外緣(亦包含貫通孔之外緣)往面方向內側缺漏之黏著劑層在該方向上之最大值。
B.光學薄膜
光學薄膜可為單一層構成之薄膜亦可為積層體。以單一層構成之光學薄膜的具體例可舉視窗薄膜、偏光件、相位差薄膜。以積層體形式構成之光學薄膜的具體例可舉偏光板(代表上為偏光件與保護薄膜之積層體)、觸控面板用導電性薄膜、表面處理薄膜、以及因應目的將由該等單一層構成之光學薄膜及/或以積層體形式構成的光學薄膜適當積層而成之積層體(例如抗反射用圓偏光板、觸控面板用附導電層之偏光板)。以下，簡單說明偏光板及圓偏光板來作為光學薄膜之代表例。
B-1.偏光板
偏光板在代表上具有偏光件與設於該偏光件之單側或兩側的保護層。
B-1-1.偏光件
偏光件代表上係以包含二色性物質之樹脂薄膜構成。就樹脂薄膜而言，可採用可作為偏光件使用之任意適當的樹脂薄膜。樹脂薄膜代表上為聚乙烯醇系樹脂(以下稱為「PVA系樹脂」)薄膜。樹脂薄膜可為單層樹脂薄膜亦可為二層以上之積層體。
由單層樹脂薄膜構成之偏光件的具體例，可舉已對PVA系樹脂薄膜施行利用碘進行之染色處理及延伸處理(代表上為單軸延伸)者。上述藉由碘進行之染色，例如可藉由將PVA系薄膜浸漬於碘水溶液中來進行。上述單軸延伸之延伸倍率宜為3~7倍。延伸可在染色處理後進行，亦可邊染色邊進行。又，亦可延伸後再染色。可因應需求對PVA系樹脂薄膜施行膨潤處理、交聯處理、洗淨處理、乾燥處理等。例如，在染色前將PVA系樹脂薄膜浸漬於水中進行水洗，不僅可洗淨PVA系薄膜表面的污垢或抗黏結劑，還可使PVA系樹脂薄膜膨潤，從而防止染色不均等情況。
作為使用積層體而獲得之偏光件的具體例可舉使用樹脂基材與積層在該樹脂基材之PVA系樹脂層(PVA系樹脂薄膜)之積層體、或者是使用樹脂基材與塗佈形成於該樹脂基材之PVA系樹脂層之積層體而獲得之偏光件。使用樹脂基材與塗佈形成於該樹脂基材之PVA系樹脂層之積層體而獲得之偏光件，例如可藉由以下步驟來製作：將PVA系樹脂溶液塗佈於樹脂基材並使其乾燥，於樹脂基材上形成PVA系樹脂層，而獲得樹脂基材與PVA系樹脂層之積層體；及，將該積層體延伸及染色，以將PVA系樹脂層製成偏光件。在本實施形態中，延伸在代表上包含使積層體浸漬於硼酸水溶液中並延伸。並且視需要，延伸更可包含在硼酸水溶液中進行延伸前將積層體在高溫(例如95℃以上)下進行空中延伸。所得樹脂基材/偏光件之積層體可以直接使用(即，可將樹脂基材作為偏光件之保護層)，亦可從樹脂基材/偏光件之積層體剝離樹脂基材並於該剝離面積層因應目的之任意適當的保護層來使用。所述偏光件之製造方法之詳細內容記載於例如日本專利特開2012-73580號公報、日本專利特許第6470455號。本說明書中即引用該等公報其整體之記載作為參考。
偏光件之厚度宜為25µm以下，較宜為1µm~12µm，更宜為3µm~12µm，尤宜為3µm~8µm。偏光件之厚度若在所述範圍內，便可良好地抑制加熱時之捲曲，及可獲得良好的加熱時之外觀耐久性。
偏光件宜在波長380nm~780nm之任一波長下顯示吸收二色性。偏光件之單體透射率宜為43.0%~46.0%，較宜為44.5%~46.0%。偏光件之偏光度以97.0%以上為佳，99.0%以上較佳，99.9%以上更佳。
B-1-2.保護層
保護層係以可作為偏光件之保護層使用的任意適當的薄膜形成。作為成為該薄膜之主成分的材料之具體例，可舉三醋酸纖維素(TAC)等之纖維素系樹脂、或聚酯系、聚乙烯醇系、聚碳酸酯系、聚醯胺系、聚醯亞胺系、聚醚碸系、聚碸系、聚苯乙烯系、聚降莰烯系、聚烯烴系、(甲基)丙烯酸系及乙酸酯系等之透明樹脂等。又，亦可舉(甲基)丙烯酸系、胺甲酸酯系、(甲基)丙烯酸胺甲酸酯系、環氧系及聚矽氧系等之熱硬化型樹脂或紫外線硬化型樹脂等。其他還可舉例如矽氧烷系聚合物等玻璃質系聚合物。又，亦可使用日本專利特開2001-343529號公報(WO01/37007)所記載之聚合物薄膜。作為該薄膜之材料，例如可以使用含有在側鏈具有取代或非取代之醯亞胺基之熱塑性樹脂與在側鏈具有取代或非取代之苯基以及腈基之熱塑性樹脂的樹脂組成物，可舉例如具有由異丁烯與N-甲基馬來醯亞胺構成之交替共聚物與丙烯腈-苯乙烯共聚物之樹脂組成物。該聚合物薄膜例如可為上述樹脂組成物之擠製成形物。
對於位在與黏著劑層相反之側的保護層(外側保護層)亦可視需要施行有硬塗處理、抗反射處理、抗黏處理、防眩處理等表面處理。
黏著劑層側之保護層(內側保護層)在一實施形態中宜在光學上為各向同性。本說明書中，「光學各向同性」意指面內相位差Re(550)為0nm~10nm，且厚度方向之相位差Rth(550)為-10nm~+10nm。內側保護層在另一實施形態中亦可為相位差薄膜、增亮薄膜、擴散薄膜等。
保護層之厚度可採用任意適當之厚度。保護層之厚度宜為5µm~200µm，15µm~45µm較佳，20µm~40µm更佳。此外，在施有表面處理時，保護層之厚度係包含表面處理層之厚度的厚度。
B-2.圓偏光板
圓偏光板在代表上包含偏光件與相位差層。偏光件在實際使用時，可以在單側或兩側設有保護層之偏光板形式包含於圓偏光板中。相位差層代表上係配置於偏光板與黏著劑層之間。關於偏光件及偏光板係如上述B-1項中所說明。
相位差層可為單一層亦可具有積層結構。
相位差層以單一層構成時，相位差層代表上可作為λ/4發揮功能。此時，相位差層之面內相位差Re(550)宜為100nm~190nm，較宜為110nm~170nm，更宜為130nm~160nm。相位差層的慢軸與偏光件的吸收軸形成之角度宜為40°~50°，較宜為42°~48°，更宜為約45°。相位差層可展現相位差值隨測定光之波長變大的逆分散波長特性，亦可展現相位差值隨測定光之波長變小的正常波長分散特性，又可展現相位差值幾乎不隨測定光之波長變化的平坦的波長分散特性。在一實施形態中，相位差層展現逆分散波長特性。此時，相位差層之Re(450)/Re(550)宜為0.8以上且小於1，較宜為0.8以上且0.95以下。
相位差層具有積層結構時，代表上具有第1相位差層與第2相位差層之2層結構。此時，第1相位差層或第2相位差層中之任一者可作為λ/2板發揮功能，而另一者可作為λ/4板發揮功能。例如，第1相位差層作為λ/2板發揮功能、第2相位差層作為λ/4板發揮功能時，第1相位差層的Re(550)宜為200nm~300nm，較宜為230nm~290nm，更宜為250nm~280nm，且其慢軸與偏光件之吸收軸形成之角度宜為10°~20°，12°~18°較佳，約15°更佳；第2相位差層22的Re(550)宜為100nm~190nm，較宜為110nm~170nm，更宜為130nm~160nm，且其慢軸與偏光件之吸收軸形成之角度宜為70°~80°，72°~78°較佳，約75°更佳。
相位差層只要可滿足如上述之特性，便可以任意適當之材料構成。例如，相位差層可為樹脂薄膜(代表上為延伸薄膜)，亦可為液晶化合物之定向固化層(液晶定向固化層)。構成樹脂薄膜之樹脂之代表例可舉聚碳酸酯系樹脂、聚酯碳酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚乙烯縮醛系樹脂、聚芳酯系樹脂、環狀烯烴系樹脂、纖維素系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醚系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、丙烯酸系樹脂。該等樹脂可單獨使用，亦可組合(例如摻合、共聚)來使用。相位差層以顯示逆分散波長特性之樹脂薄膜構成時，可適宜使用聚碳酸酯系樹脂或聚酯碳酸酯系樹脂(以下有僅稱為聚碳酸酯系樹脂)。可適宜用於相位差層之聚碳酸酯系樹脂及相位差層之形成方法的詳細內容例如記載於日本專利特開2014-10291號公報、日本專利特開2014-26266號公報、日本專利特開2015-212816號公報、日本專利特開2015-212817號公報、日本專利特開2015-212818號公報中；液晶化合物之具體例及定向固化層的形成方法的詳細內容例如記載於日本專利特開2006-163343號公報。本說明書即援用該等公報之記載作為參考。
C.黏著劑層
C-1.黏著劑層之特性
黏著劑層之霧度宜為2.0%以下，較宜為1.8%以下，更宜為1.5%以下，尤宜為1.2%以下，特別宜為1.0%以下。霧度越低越好，其下限例如可為0.05%。根據本發明實施形態，可將黏著劑層之霧度降得如上述般低(以結果而言為實現具有優異透明性之附黏著劑層之光學薄膜)，且同時如上述可抑制異形加工部之缺膠。此外，霧度可藉由JIS K 7136求出。
黏著劑層在85℃下之潛變值宜為500µm以下，較宜為5µm~500µm。在一實施形態中，潛變值宜為200µm~450µm，較宜為220µm~420µm。在另一實施形態中，潛變值宜為5µm~300µm，較宜為5µm~200µm，更宜為10µm~100µm，尤宜為15µm~70µm，特別宜為20µm~50µm。潛變值若在所述範圍內，便可顯著抑制異形加工部之缺膠，且可顯著抑制在高溫高濕環境下之剝落。吾等推測即使在潛變值相對較大(例如200µm以上)之情況下，藉由控制構成黏著劑層之黏著劑的組成(例如基底聚合物之種類(極性、Tg、柔軟度)、分子量)、交聯結構(例如交聯劑的種類、交聯點間距離(交聯點間分子量)、交聯密度、未交聯成分(溶膠份))，可抑制缺膠。此外，潛變值例如可依以下程序測定：將從附黏著劑層之光學薄膜裁切出的試驗試樣以10mm×10mm之接合面貼附於支持板。固定貼附有試驗試樣之支持板並在該狀態下於鉛直下方加上500gf之荷重。測定加上荷重1秒後及3600秒後從支持板偏移之偏移量，並分別設為Cr
1及Cr
3600。由Cr
1及Cr
3600藉由下述式求得ΔCr並將其作為潛變值。
ΔCr=Cr
3600-Cr
1
黏著劑層在85℃下之儲存彈性模數宜為1.0×10
4Pa以上，較宜為2.0×10
4Pa以上，更宜為5.0×10
4Pa以上，尤宜為1.0×10
5Pa以上。儲存彈性模數若在所述範圍內，便容易實現上述所期望之潛變值。另一方面，儲存彈性模數例如為3.0×10
6Pa以下。儲存彈性模數之上限若在所述範圍內，便可顯著抑制黏著劑層在高溫高濕環境下之剝落。
黏著劑層的凝膠分率宜為55%~95%。在一實施形態中，凝膠分率宜為60%~93%，較宜為80%~91%。此時，黏著劑組成物之未交聯成分(溶膠份)中，源自基底聚合物之高分子量成分的重量平均分子量Mw例如為5萬~100萬，且宜為5萬~50萬，較佳為10萬~40萬。此外，凝膠分率可在將已交聯之黏著劑浸漬於預定溶劑(例如乙酸乙酯)中6天後進行乾燥後，利用(浸漬後之乾燥重量/浸漬前之乾燥重量)×100求得。基底聚合物以及黏著劑組成物之未交聯成分(溶膠份)中，源自基底聚合物之高分子量成分的重量平均分子量Mw可利用凝膠滲透層析儀(GPC)測定並從以聚苯乙烯換算所算出之值求得。
黏著劑層之膨潤度宜為35倍以下，較宜為10倍~30倍，更宜為11倍~28倍，尤宜為12倍~20倍。膨潤度若在所述範圍內，便可顯著抑制異形加工部之缺膠。此外，膨潤度可將已交聯之黏著劑浸漬於預定溶劑(例如乙酸乙酯)中6天，利用(浸漬後之重量/浸漬後之乾燥重量)求得。
黏著劑層之儲存彈性模數、凝膠分率及膨潤度可藉由調整構成黏著劑層之黏著劑的組成(例如基底聚合物之種類(極性、Tg、柔軟度)、分子量)、交聯結構(例如交聯劑的種類、交聯點間距離(交聯點間分子量)、交聯密度)等來控制。更具體而言，可適當設定基底聚合物之單體成分的種類及組合、基底聚合物之聚合條件、交聯劑的種類及使用量等。
黏著劑層之厚度宜為2µm~55µm，較宜為2µm~30µm，更宜為2µm~20µm，尤宜為5µm~15µm。黏著劑層之厚度若在所述範圍內，便可藉由與將黏著劑做成預定構成之效果的加乘效果，顯著抑制異形加工部之缺膠。
黏著劑層代表上由含有(甲基)丙烯酸系聚合物、胺甲酸酯系聚合物、聚矽氧系聚合物或橡膠系聚合物作為基底聚合物之黏著劑組成物形成。使用(甲基)丙烯酸系聚合物作為基底聚合物時，黏著劑層係由例如含有(甲基)丙烯酸系聚合物(A)作為基底聚合物之黏著劑組成物形成。(甲基)丙烯酸系聚合物(A)含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分。本發明中，有將作為基底聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物稱為(甲基)丙烯酸系基底聚合物之情形。
C-2.(甲基)丙烯酸系聚合物(A)
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)如上述，含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分。由提升黏著劑層之接著性之觀點來看，相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之總單體成分100重量份，(甲基)丙烯酸烷基酯宜為50重量份以上，而該(甲基)丙烯酸烷基酯以外之單體的剩餘部分可任意設定。此外，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
構成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之主骨架的(甲基)丙烯酸烷基酯，可舉直鏈狀或支鏈狀烷基的碳數1~18者。烷基可舉例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、戊基、己基、環己基、庚基、2-乙基己基、異辛基、壬基、癸基、異癸基、十二基、異肉豆蔻基、月桂基、十三基、十五基、十六基、十七基、十八基等。(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用或可組合使用。烷基的平均碳數宜為3~10。
本發明實施形態中，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)包含含芳香族烴基單體(a1)作為單體成分。含芳香族烴基單體(a1)係一於其結構中包含芳香族烴基且包含(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。含芳香族烴基單體(a1)之具體例可舉(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯。芳香族(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或可組合使用。藉由使用含芳香族烴基單體(a1)作為單體成分，可形成缺膠經適當抑制且霧度低之黏著劑層。更詳細而言，如後述藉由使用預定量以上之異氰酸酯系交聯劑，可顯著抑制缺膠。另一方面，若大量使用異氰酸酯系交聯劑，會有因其折射率、分散性等造成所得黏著劑層之霧度變高之情形。藉由使用含芳香族烴基單體(a1)作為單體成分，可降低與異氰酸酯系交聯劑之折射率差，且可改善黏著劑組成物中之異氰酸酯系交聯劑的分散性。結果可實現兼顧了缺膠之抑制與透明性(低霧度)之黏著劑層(最後為附黏著劑層之光學薄膜)。
相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之總單體成分100重量份，含芳香族烴基單體(a1)之含量宜為10重量份~50重量份，10重量份~30重量份較佳，11重量份~25重量份更佳。當含量過小時，會有所得黏著劑層之霧度變高之情形。
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)除了(甲基)丙烯酸烷基酯及含芳香族烴基單體(a1)外，還可含有含羧基單體(a2)、含羥基單體(a3)等共聚單體。共聚單體可單獨使用或可組合使用。共聚單體在黏著劑組成物含有後述交聯劑時會成為其與交聯劑的反應點。含羧基單體及含羥基單體與分子間交聯劑之反應性佳，故適宜用於提升所得黏著劑層之凝集性及耐熱性。就兼顧耐久性與重工性之觀點而言，含羧基單體較佳，而就使重工性提升之觀點而言，以含羥基單體較佳。
含羧基單體(a2)係一於其結構中包含羧基且包含(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。含羧基單體可舉例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、伊康酸、馬來酸、延胡索酸、巴豆酸等。該等中由改善共聚性、價格及黏著劑層之黏著特性之觀點來看，宜為丙烯酸。
使用含羧基單體(a2)作為單體成分時，相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之總單體成分100重量份，含羧基單體(a2)之含量宜為0.01重量份~10重量份，較宜為2重量份~8重量份。
含羥基單體(a3)係一於其結構中包含羥基且包含(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。含羥基單體可舉例如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯等之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；(4-羥基甲基環己基)-甲基丙烯酸酯等。該等中由使黏著劑層之耐久性提升之觀點來看，宜為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯，以(甲基)丙烯酸4-羥丁酯較佳。
使用含羥基單體(a3)作為單體成分時，相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之總單體成分100重量份，含羥基單體(a3)之含量宜為0.01重量份~10重量份，較宜為0.05重量份~1重量份。
單體成分亦可進一步使用其他共聚單體(a4)。其他共聚單體(a4)例如具有具(甲基)丙烯醯基或乙烯基等不飽和雙鍵之聚合性官能基。藉由使用其他共聚單體(a4)，可改善黏著劑層之接著性及耐熱性。其他共聚單體(a4)可單獨或組合使用。
其他共聚單體(a4)可藉由使用含胺基單體、含醯胺基單體、含腈基單體來提升黏著劑層之密著性及耐久性。含胺基單體例如為N,N-二甲基胺乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺丙基(甲基)丙烯酸酯等。含醯胺基單體例如為：(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基-N-丙烷(甲基)丙烯醯胺、胺甲基(甲基)丙烯醯胺、胺乙基(甲基)丙烯醯胺、巰甲基(甲基)丙烯醯胺、巰乙基(甲基)丙烯醯胺等丙烯醯胺系單體；N-(甲基)丙烯醯基嗎福林、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶等N-丙烯醯基雜環單體；N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺等含N-乙烯基內醯胺系單體。含腈基單體例如為(甲基)丙烯腈。
其他共聚單體(a4)亦可為多官能性單體。藉由使用多官能性單體，可實施黏著劑層之凝膠分率之調整或凝集力之控制。多官能性單體例如為：己二醇二(甲基)丙烯酸酯(1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯)、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯；及二乙烯苯。多官能丙烯酸酯宜為1,6-己二醇二丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
其他共聚單體(a4)除上述外，可使用例如：(甲基)丙烯酸2-甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧丁酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；2-(烯丙基氧基甲基)丙烯酸甲酯等環化聚合性單體；(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸甲基環氧丙酯等含環氧基單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基單體；含磷酸基單體；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯基醚類；氯乙烯。
相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之總單體成分100重量份，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之其他共聚單體(a4)之含量宜為20重量份以下，10重量份以下較佳，8重量份以下更佳，5重量份以下尤佳。
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)亦可含有均聚物之玻璃轉移溫度為0℃以上之具不飽和碳雙鍵的單體(a5)作為單體成分。均聚物之玻璃轉移溫度為0℃以上之具不飽和碳雙鍵的單體(a5)，可舉(甲基)丙烯酸烷基酯單體、(甲基)丙烯酸。單體(a5)宜為均聚物之玻璃轉移溫度為20℃以上之具有不飽和碳雙鍵的單體，且均聚物之玻璃轉移溫度為40℃以上之具不飽和碳雙鍵的單體較佳。
單體(a5)可舉例如丙烯酸甲酯(Tg：8℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg：105℃)、甲基丙烯酸乙酯(Tg：65℃)、丙烯酸正丙酯(Tg：3℃)、甲基丙烯酸正丙酯(Tg：35℃)、丙烯酸正戊酯(Tg：22℃)、丙烯酸正十四酯(Tg：24℃)、丙烯酸正十六酯(Tg：35℃)、甲基丙烯酸正十六酯(Tg：15℃)、丙烯酸正十八酯(Tg：30℃)及甲基丙烯酸正十八酯(Tg：38℃)等(甲基)丙烯酸直鏈烷基酯；丙烯酸三級丁酯(Tg：43℃)、甲基丙烯酸三級丁酯(Tg：48℃)、甲基丙烯酸異丙酯(Tg：81℃)及甲基丙烯酸異丁酯(Tg：48℃)等(甲基)丙烯酸支鏈烷基酯；丙烯酸環己酯(Tg：19℃)、甲基丙烯酸環己酯(Tg：65℃)、丙烯酸異莰酯(Tg：94℃)及甲基丙烯酸異莰酯(Tg：180℃)等(甲基)丙烯酸環狀烷基酯；丙烯酸(Tg：106℃)等。該等可單獨使用或可組合使用。
C-3.(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之製造方法
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)可藉由任意適當之方法來製造。製造方法之具體例可舉電子束或UV等放射線聚合、溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合等各種自由基聚合。所得(甲基)丙烯酸系聚合物(A)可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等之任一者。
在溶液聚合中，聚合溶劑可使用例如乙酸乙酯、甲苯。溶液聚合之反應例如可在氮等非活性氣體氣流下於單體成分中添加聚合引發劑，並通常在50℃~70℃左右進行5小時~30小時左右。
用於自由基聚合之聚合引發劑、鏈轉移劑、乳化劑等可因應目的適當選擇。(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量可藉由聚合引發劑、鏈轉移劑的使用量及反應條件來控制，並可因應所期望之重量平均分子量來調整其種類及使用量。
作為聚合引發劑，可舉例如2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2’-偶氮雙(N,N’-二亞甲基異丁基脒)、2,2’-偶氮雙[N-(2-羧乙基)-2-甲基丙脒]水合物(和光純藥公司製，VA-057)等偶氮系引發劑、過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽、二(2-乙基己基)過氧化二碳酸酯、二(4-三級丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二-二級丁基過氧化二碳酸酯、過氧新癸酸三級丁酯、過氧化三甲基乙酸三級己酯、過氧化三甲基乙酸三級丁酯、二月桂醯基過氧化物、二-正辛醯基過氧化物、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯、二(4-甲基苯甲醯基)過氧化物、二苯甲醯基過氧化物、過異丁酸三級丁酯、1,1-二(三級己基過氧基)環己烷、三級丁基過氧化氫、過氧化氫等過氧化物系引發劑、過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉的組合等過氧化物與還原劑組合而成之氧化還原系引發劑等。
聚合引發劑可單獨使用或可組合使用。聚合引發劑整體的使用量相對於單體成分100重量份，宜為0.005重量份~1重量份左右，較宜為0.01重量份~0.5重量份左右。
作為鏈轉移劑，可列舉例如月桂基硫醇、環氧丙基硫醇、巰乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等。鏈轉移劑可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。鏈轉移劑整體之使用量相對於單體成分100重量份，為0.1重量份左右以下。
作為用於進行乳化聚合時的乳化劑，可列舉例如月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、十二基苯磺酸鈉、聚氧伸乙基烷基醚硫酸銨、聚氧伸乙基烷基苯基醚硫酸鈉等陰離子系乳化劑，聚氧伸乙基烷基醚、聚氧伸乙基烷基苯基醚、聚氧伸乙基脂肪酸酯、聚氧伸乙基-聚氧伸丙基嵌段聚合物等非離子系乳化劑等。乳化劑可單獨使用或可組合使用。
反應性乳化劑可舉例如導入有丙烯基、烯丙基醚基等自由基聚合性官能基之乳化劑。作為具體例，可舉出Aqualon HS-10、HS-20、KH-10、BC-05、BC-10、BC-20(以上皆為第一工業製藥公司製)、ADEKA REASOAP SE10N(ADEKA公司製)。由於反應性乳化劑在聚合後會組入聚合物鏈，故耐水性良好而為佳。乳化劑的使用量相對於單體成分之總量100重量份宜為0.3重量份~5重量份，較宜為0.5重量份~1重量份。乳化劑的使用量若在所述範圍內，聚合穩定性及所得黏著劑層之機械穩定性便佳。
利用放射線聚合來製造(甲基)丙烯酸系聚合物(A)時，可藉由對單體成分照射電子束、UV等放射線進行聚合來製造。以UV聚合進行放射線聚合時，可使單體成分含有光聚合引發劑。藉此，可縮短聚合時間。以電子束進行放射線聚合時，無須特別使單體成分含有光聚合引發劑。
光聚合引發劑可使用任意適當之光聚合引發劑。具體例可舉：苯偶姻醚系、苯乙酮系、α‐酮醇系、光活性肟系、苯偶姻系、苯甲基系、二苯基酮系、縮酮系、9-氧硫𠮿
系光聚合引發劑。光聚合引發劑的使用量相對於單體成分之總量100重量份宜為0.02重量份~1.5重量份，較宜為0.1重量份~1重量份。光聚合引發劑可單獨使用或可組合使用。
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量Mw以100萬~300萬為佳，200萬~300萬較佳，200萬~280萬更佳。重量平均分子量Mw若小於100萬，有不能充分抑制缺膠之情形。重量平均分子量Mw若大於300萬，有黏度上升及/或在聚合物聚合中發生膠化之情形。
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的多分散度(重量平均分子量(Mw)/數量平均分子量(Mn))宜為5.0以下，較宜為1.05~5.0，更宜為1.05~4.0。多分散度(Mw/Mn)大(例如大於5.0)時，低分子量之聚合物多，即便以相同構成材料來形成黏著劑層，未交聯之聚合物或寡聚物(溶膠份)的量仍會變多，而黏著劑層之韌性會變低(變脆弱)，從而發生異形加工時之缺膠或在高溫高濕環境下之剝落之情形。此外，多分散度(Mw/Mn)與重量平均分子量同樣地，可利用GPC(凝膠滲透層析儀；Gel Permeation Chromatography)測定並從以苯乙烯換算所算出之值求得。
C-4.含官能基之矽烷耦合劑
黏著劑組成物可含有含官能基之矽烷耦合劑。官能基可舉例如環氧基、巰基、胺基、異氰酸酯基、三聚異氰酸酯基、乙烯基、苯乙烯基、乙醯乙醯基、脲基、硫脲基、(甲基)丙烯醯基、雜環基、酸酐基及該等之組合。含官能基之矽烷耦合劑可單獨使用或可組合使用。
含官能基之矽烷耦合劑可舉例如：3-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基之矽烷耦合劑；3-巰丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰丙基三甲氧基矽烷等含巰基之矽烷耦合劑；3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-γ-胺丙基三甲氧基矽烷等含胺基之矽烷耦合劑；3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等含異氰酸酯基之矽烷耦合劑；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等含乙烯基之矽烷耦合劑；對苯乙烯基三甲氧基矽烷等含苯乙烯基之矽烷耦合劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含(甲基)丙烯醯基之矽烷耦合劑等。該等中以含環氧基之矽烷耦合劑、含巰基之矽烷耦合劑為佳。含環氧基之矽烷耦合劑例如市售有信越化學公司製之「KBM-403」。
含官能基之矽烷耦合劑亦可使用分子內具有複數個烷氧矽基者(寡聚物型矽烷耦合劑)。具體而言可舉：信越化學公司製之含環氧基之寡聚物型矽烷耦合劑，商品名「X-41-1053」、「X-41-1059A」、「X-41-1056」、「X-40-2651」；含巰基之寡聚物型矽烷耦合劑「X-41-1818」、「X-41-1810」、「X-41-1805」。寡聚物型矽烷耦合劑由於不易揮發且具有複數個烷氧矽基，因此可有效提升耐久性。
於黏著劑組成物中摻混含官能基之矽烷耦合劑時，含官能基之矽烷耦合劑的摻混量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份通常為0.001重量份以上且5重量份以下。
C-5.交聯劑
本發明實施形態中，構成黏著劑層之黏著劑組成物(黏著劑)含有異氰酸酯系交聯劑。藉由含有異氰酸酯系交聯劑，可抑制缺膠。異氰酸酯系交聯劑例如可使用至少具有2個異氰酸酯基(包含藉由封端劑或多聚物化等暫時保護了異氰酸酯基的異氰酸酯再生型官能基)的化合物。例如可使用可用於胺甲酸酯化反應之任意適當的脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯、芳香族聚異氰酸酯等。
脂肪族聚異氰酸酯可舉例如三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯。
脂環族異氰酸酯可舉例如1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、加氫二苯甲烷二異氰酸酯、加氫伸茬基二異氰酸酯、加氫二異氰酸甲苯酯、加氫四甲基伸茬基二異氰酸酯。
芳香族二異氰酸酯可舉例如二異氰酸伸苯酯、2,4-二異氰酸甲苯酯、2,6-二異氰酸甲苯酯、2,2’-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4’-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4’-甲苯胺二異氰酸酯、4,4’-二苯基醚二異氰酸酯、4,4’-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯。
異氰酸酯系交聯劑之其他例可舉上述二異氰酸酯的多聚物(二聚物、三聚物、五聚物等)與三羥甲丙烷等多元醇反應而得之胺甲酸酯改質物、脲改質物、縮二脲改質物、脲基甲酸酯改質物、三聚異氰酸酯改質物、碳二亞胺改質物。
異氰酸酯系交聯劑之市售品可舉例如：Tosoh(股)製之商品名「Millionate MT」、「Millionate MTL」、「Millionate MR-200」、「Millionate MR-400」、「CORONATE L」、「CORONATE HL」「CORONATE HX」；三井化學(股)製之商品名「Takenate D-110N」、「Takenate D-120N」、「Takenate D-140N」、「Takenate D-160N」、「Takenate D-165N」、「Takenate D-170HN」、「Takenate D-178N」、「Takenate 500」、「Takenate 600」。
異氰酸酯系交聯劑以芳香族聚異氰酸酯及其改質物的芳香族聚異氰酸酯系化合物、脂肪族聚異氰酸酯及其改質物的脂肪族聚異氰酸酯系化合物為佳。芳香族聚異氰酸酯系化合物的交聯速度與適用期(pot life)之平衡佳而適於使用。芳香族聚異氰酸酯系化合物以二異氰酸甲苯酯及其改質物(有將該等統稱為二異氰酸甲苯酯系交聯劑之情形)尤佳。
相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，黏著劑組成物中之異氰酸酯系交聯劑之摻混量為2重量份~20重量份，宜為2重量份~18重量份，2重量份~15重量份較佳。異氰酸酯系交聯劑之摻混量若在所述範圍內，便可形成缺膠與霧度之平衡優異之黏著劑層。異氰酸酯系交聯劑之摻混量若過小，有無法充分抑制缺膠之情形。異氰酸酯系交聯劑之摻混量若過大，有所得黏著劑層之霧度變高之情形。
在一實施形態中，可併用異氰酸酯系交聯劑與過氧化物系交聯劑作為黏著劑組成物中之交聯劑。
過氧化物系交聯劑只要是經加熱或光照射會產生自由基活性種而使黏著劑組成物之基底聚合物((甲基)丙烯酸系聚合物(A))進行交聯，即可使用任意適當之過氧化物系交聯劑。宜為1分鐘半衰期溫度為80℃~160℃之過氧化物，較佳為1分鐘半衰期溫度為90℃~140℃之過氧化物。這種過氧化物之作業性及穩定性佳。
如上述之過氧化物可舉例如二(2-乙基己基)過氧二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度：90.6℃)、二(4-三級丁基環己基)過氧二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度：92.1℃)、過氧二碳酸二-二級丁酯(1分鐘半衰期溫度：92.4℃)、過氧新癸酸三級丁酯(1分鐘半衰期溫度：103.5℃)、過氧化三甲基乙酸三級己酯(1分鐘半衰期溫度：109.1℃)、過氧化三甲基乙酸三級丁酯(1分鐘半衰期溫度：110.3℃)、二月桂醯基過氧化物(1分鐘半衰期溫度：116.4℃)、二正辛醯基過氧化物(1分鐘半衰期溫度：117.4℃)、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯(1分鐘半衰期溫度：124.3℃)、二(4-甲基苯甲醯基)過氧化物(1分鐘半衰期溫度：128.2℃)、二苯甲醯基過氧化物(1分鐘半衰期溫度：130.0℃)、過異丁酸三級丁酯(1分鐘半衰期溫度：136.1℃)、1,1-二(三級己基過氧基)環己烷(1分鐘半衰期溫度：149.2℃)。其中，尤從交聯反應效率佳來看，以二(4-三級丁基環己基)過氧二碳酸酯、二月桂醯基過氧化物、二苯甲醯基過氧化物為宜。
此外，過氧化物之半衰期係表示過氧化物之分解速度的指標，意指過氧化物之殘存量變成一半時的時間。關於用以於任意時間達半衰期所需的分解溫度、或於任意溫度下之半衰期時間，係記載於製造商型錄等，例如係記載於日本油脂(股)之「有機過氧化物型錄第9版(2003年5月)」等。
於黏著劑組成物中摻混過氧化物系交聯劑時，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，過氧化物系交聯劑之摻混量宜為0.01重量份~2重量份，0.1重量份~0.5重量份較佳。若在所述範圍內，便可輕易調整加工性及交聯穩定性等。
亦可取代過氧化物系交聯劑，或除了過氧化物系交聯劑外，還可將其他交聯劑與異氰酸酯系交聯劑併用。其他交聯劑可舉例如多官能性金屬螯合物、環氧系交聯劑、亞胺系交聯劑。多官能性金屬螯合物是多價金屬與有機化合物共價鍵結或配位鍵結之物。多價金屬原子可舉如Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。有機化合物中可共價鍵結或配位鍵結之原子可舉氧原子等，有機化合物可舉烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。
C-6.其他成分
黏著劑組成物亦可含有(甲基)丙烯酸系寡聚物。(甲基)丙烯酸系寡聚物可藉由將關於(甲基)丙烯酸系聚合物在C-2項所記載之單體成分單獨聚合或將2種以上共聚而得。單體成分之種類、數量、組合及聚合莫耳比可因應目的及期望的特性等來適當設定。(甲基)丙烯酸系寡聚物之重量平均分子量Mw宜為1000~8000，較宜為2000~7000，更宜為3000~6000。於黏著劑組成物中摻混(甲基)丙烯酸系寡聚物時，(甲基)丙烯酸系寡聚物的摻混量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，宜為5~35重量份。
黏著劑組成物可含有離子性化合物。離子性化合物可使用任意適當之離子性化合物。作為離子性化合物可舉例如日本專利特開2015-4861號公報所記載之物，而該等之中以(全氟烷基磺醯基)醯亞胺鋰鹽為佳，雙(三氟甲磺醯基醯亞胺)鋰較佳。離子性化合物之摻混量可按目的適當設定。例如相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，離子性化合物之摻混量宜為10重量份以下，5重量份以下較佳，3重量份以下更佳，1重量份以下尤佳。
黏著劑組成物亦可含有添加劑。添加劑的具體例可舉著色劑、顏料等粉體，染料、界面活性劑、塑化劑、增黏劑、表面潤滑劑、調平劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、無機或有機充填劑、金屬粉、粒狀、箔狀物等。又，亦可在可控制的範圍內採用添加還原劑的氧化還原系。添加劑之種類、數量、組合、含量等可視目的適當設定。添加劑的含量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份宜為5重量份以下，較宜為3重量份以下，更宜為1重量份以下。
D.影像顯示裝置
本發明實施形態之附黏著劑層之光學薄膜如上述可適宜應用於影像顯示裝置。因此，包含附黏著劑層之光學薄膜的影像顯示裝置亦包含於本發明之實施形態中。影像顯示裝置代表上包含影像顯示單元與透過黏著劑層貼合於影像顯示單元之附黏著劑層之光學薄膜。影像顯示裝置可舉例如液晶顯示裝置、有機電致發光(EL)顯示裝置、量子點顯示裝置。較佳為有機EL顯示裝置。其係因附黏著劑層之光學薄膜所帶來之效果顯著。
實施例
以下，以實施例來具體說明本發明，惟本發明不受該等實施例限定。實施例之評估項目如下。又，無特別註記時，實施例中之「份」及「%」即為重量基準。
(1)缺膠量
以光學顯微鏡觀察實施例及比較例中所得附黏著劑層之光學薄膜的異形加工部之黏著劑層的截面狀態，測定自外緣往面方向內側之黏著劑層的缺漏呈最大之部分的長度，並以該長度作為缺膠量(µm)。
(2)霧度
藉由JIS K 7136所規定之方法，使用霧度計(村上色彩科學研究所公司製，商品名「HM-150」)進行測定。
＜製造例1：丙烯酸系聚合物A1之調製＞
於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中饋入含有丙烯酸丁酯74.9份、丙烯酸苄酯20份、丙烯酸5份及丙烯酸4-羥丁酯0.1份的單體混合物。並相對於該單體混合物100份，將作為聚合引發劑之2,2’-偶氮雙異丁腈0.1份與乙酸乙酯100份一起饋入，一邊緩慢攪拌一邊導入氮氣進行氮取代後，將燒瓶內的液溫保持在55℃附近，進行8小時聚合反應，調製出重量平均分子量(Mw)210萬之丙烯酸系聚合物A1之溶液。
＜製造例2：丙烯酸系聚合物A2之調製＞
除了使用含有丙烯酸丁酯82.9份、丙烯酸苄酯12份、丙烯酸5份及丙烯酸4-羥丁酯0.1份之單體混合物外，依與製造例1相同方式調製出Mw205萬之丙烯酸系聚合物A2之溶液。
＜製造例3：丙烯酸系聚合物A3之調製＞
除了使用含有丙烯酸丁酯79.9份、丙烯酸苯氧乙酯15份、丙烯酸5份及丙烯酸4-羥丁酯0.1份之單體混合物外，依與製造例1相同方式調製出Mw260萬之丙烯酸系聚合物A3之溶液。
＜製造例4：丙烯酸系聚合物A4之調製＞
除了將聚合時饋入之乙酸乙酯的一部分變更成甲苯外，依與製造例1相同方式調製出Mw120萬之丙烯酸系聚合物A4之溶液。
＜製造例5：丙烯酸系聚合物A5之調製＞
除了使用含有丙烯酸丁酯94.9份、丙烯酸5份及丙烯酸4-羥丁酯0.1份之單體混合物外，依與製造例1相同方式調製出Mw220萬之丙烯酸系聚合物A5之溶液。
＜製造例6：偏光板之製作＞
(附HC之TAC薄膜之製作)
於將胺甲酸酯丙烯酸酯作為主成分之紫外線硬化型樹脂單體或寡聚物溶解於乙酸丁酯而得之樹脂溶液(DIC(股)製，商品名：UNIDIC 17-806，固體成分濃度：80%)中，相對於該溶液中之固體成分每100份，添加光聚合引發劑(BASF(股)製，商品名：IRGACURE 907)5份及調平劑(DIC(股)製，商品名：GRANDIC PC4100)0.1份。於該溶液中以45：55之比率加入環戊酮與丙二醇單甲基醚以使該溶液中之固體成分濃度成為36%，而調製出硬塗層形成材料。將該硬塗層形成材料以使硬化後之硬塗層厚度成為7µm之方式塗佈至TAC薄膜(FUJIFILM製，製品名：TJ40UL，厚度：40µm)上而形成塗膜。於90℃下將塗膜乾燥1分鐘，並以高壓水銀燈照射累積光量300mJ/cm
2之紫外線，使塗膜硬化形成硬塗層而製作出附HC之TAC薄膜。對所得附HC之TAC薄膜施行了皂化處理。
(製作偏光板)
將厚度45µm的聚乙烯醇薄膜在速度比不同之輥間，於30℃且0.3%濃度的碘溶液中染色1分鐘並延伸達3倍為止。之後，一邊在60℃且包含4%濃度之硼酸、10%濃度之碘化鉀的水溶液中浸漬0.5分鐘，一邊進行延伸使總延伸倍率達6倍為止。接著，於30℃且包含1.5%濃度之碘化鉀之水溶液中浸漬10秒鐘藉此洗淨後，在50℃下進行4分鐘乾燥，而獲得厚18µm之偏光件。分別利用聚乙烯醇系接著劑於該偏光件之單面貼合上述所得附HC之TAC薄膜，並於另一面貼合經皂化處理之厚度40µm的TAC薄膜(KC4CT，Konica Minolta公司製)，而製作出偏光板。
＜實施例1＞
(黏著劑組成物之調製)
相對於製造例1所得丙烯酸系聚合物A1之溶液的固體成分100份，摻混異氰酸酯交聯劑(三羥甲丙烷/二異氰酸甲苯酯加成物：Tosoh公司製，商品名「Coronate L」)2份、過氧化物交聯劑(日本油脂公司製，商品名「NYPER BMT」)0.2份及矽烷耦合劑(信越化學工業公司製，商品名「KBM-403」)0.2份，調製出丙烯酸系黏著劑組成物之溶液。
(附黏著劑層之偏光板之製作)
以使乾燥後之黏著劑層厚度成為20µm之方式，將上述所得丙烯酸系黏著劑組成物之溶液塗佈於經聚矽氧系剝離劑處理過之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(三菱化學聚酯薄膜製，商品名「MRF38」，分離薄膜)之單面上，並在155℃下乾燥1分鐘，而於分離薄膜表面形成黏著劑層。接著，將形成於分離薄膜上的黏著劑層轉印於製造例6中所製作出之偏光板的TAC薄膜(KC4CT)側，而製作出附黏著劑層之光學薄膜(附黏著劑層之偏光板)。對所得附黏著劑層之偏光薄膜進行異形加工。此時，將於所得附黏著劑層之偏光薄膜的附HC之TAC薄膜側積層有表面保護薄膜(日東電工製，商品名「PPF-100T」)之積層體作為被加工體使用來進行異形加工。更詳細而言，係將積層體重疊成層積高度為10mm，並將所形成之疊層用鉗夾固定，再使用刃徑2.0mm之端銑刀從表面保護薄膜側開出貫通孔，切削成孔部直徑成為2.5mm(加工成與圖2之下段中央對應之形狀)。切削時係在刃的旋轉數為2500rpm、進給速度為50mm/分鐘下進行。將經異形加工之附黏著劑層之偏光板供於上述(1)的評估，並將製作附黏著劑層之光學薄膜所用的黏著劑層供於上述(2)之評估。將結果列於表1。
＜實施例2~9及比較例1~2＞
除了將形成黏著劑層之黏著劑組成物的組成變更成表1所示外，依與實施例1相同方式製作出經異形加工之附黏著劑層之光學薄膜。將附黏著劑層之光學薄膜之製作所用的黏著劑層及經異形加工之附黏著劑層之偏光板供於進行與實施例1相同之評估。將結果列於表1。
[表1]
表1中之簡稱如下。此外，表1中之各成分的摻混量係相對於聚合物100份的份數。
BA：丙烯酸丁酯
BzA：丙烯酸苄酯
PEA：丙烯酸苯氧乙酯
AA：丙烯酸
HBA：丙烯酸4-羥丁酯
C/L：三羥甲丙烷/二異氰酸甲苯酯加成物(Tosoh公司製，商品名「CORONATE L」)
過氧化物：過氧化物交聯劑(日本油脂公司製，商品名「NYPER BMT」)
Si-cup劑：含環氧基之矽烷耦合劑(信越化學工業公司製，商品名「KBM-403」)
＜實施例9＞
(製作偏光板)
將厚度30µm之聚乙烯醇薄膜(Kuraray製之製品名「PE3000」)的長條捲材，利用輥延伸機以使其沿長條方向成為5.9倍之方式沿長條方向進行單軸延伸並同時施以膨潤、染色、交聯、洗淨處理，最後施以乾燥處理而製作出厚度12µm之偏光件。
具體而言，膨潤處理係於20℃之純水中一邊進行處理一邊延伸成2.2倍。接著，染色處理係一邊於碘濃度經調整成可使所製作偏光膜之透射率成為45.0%之碘與碘化鉀重量比為1：7且30℃的水溶液中進行處理一邊延伸成1.4倍。再來，交聯處理係採用二階段交聯處理，第一階段交聯處理係一邊於40℃的硼酸與碘化鉀溶解而成的水溶液中進行處理一邊延伸成1.2倍。第一階段交聯處理的水溶液之硼酸含量係設為5.0重量%，而碘化鉀含量係設為3.0重量%。第二階段交聯處理係一邊於65℃的硼酸與碘化鉀溶解而成的水溶液中進行處理一邊延伸成1.6倍。第二階段交聯處理的水溶液之硼酸含量係設為4.3重量%，而碘化鉀含量係設為5.0重量%。又，洗淨處理係以20℃之碘化鉀水溶液進行處理。洗淨處理之水溶液的碘化鉀含量係設為2.6重量%。最後，乾燥處理係於70℃下使其乾燥5分鐘而獲得偏光件。
於所得偏光件之兩面分別透過聚乙烯醇系接著劑貼合Konica Minolta股份公司製之TAC薄膜(製品名：KC2UA 厚度：25µm)及於該TAC薄膜之單面具有HC層的HC-TAC薄膜(厚度：32µm)，而獲得偏光件之兩面貼合有保護薄膜之偏光板1。
(相位差層A之製作)
將顯示向列型液晶相的聚合性液晶(BASF公司製，製品名「PaliocolorLC242」，以下述式表示)10g與針對該聚合性液晶化合物的光聚合引發劑(汽巴精化公司製，製品名「IRGACURE 907」)3g溶解至甲苯40g中，而調製出液晶組成物(塗敷液)。
[化學式1]
使用擦拭布擦拭聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(厚度38µm)之表面，施行定向處理。定向處理之條件為：摩擦次數(摩擦輥個數)為1，摩擦輥半徑r為76.89mm，摩擦輥旋轉數nr為1500rpm，薄膜輸送速度v為83mm/秒。
定向處理之方向係設為與偏光板貼附時相對於偏光件之吸收軸方向從視辨側觀看呈-75°方向。利用棒塗機將上述塗敷液塗敷至該定向處理表面，並於90℃下進行2分鐘加熱乾燥，藉此使液晶化合物定向。使用金屬鹵素燈將1mJ/cm
2的光照射至依上述方式形成的液晶層，使該液晶層硬化，藉此於PET薄膜上形成相位差層A。相位差層A之厚度為2µm，面內相位差Re為270nm。並且，相位差層A具有nx＞ny=nz之折射率分布。
(相位差層B之製作)
使用擦拭布擦拭聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(厚度38µm)表面，施行定向處理。定向處理之方向係設為與偏光板貼附時相對於偏光件之吸收軸方向從視辨側觀看呈-15°方向。於該定向處理表面塗敷與上述相同之液晶塗敷液，依與上述相同方式使液晶定向及硬化，而於PET薄膜上形成相位差層B。相位差層B之厚度為1.2µm，面內相位差Re為140nm。並且，相位差層B具有nx＞ny=nz之折射率分布。
(附相位差層之偏光板之製作)
以使偏光板之吸收軸與相位差層A之慢軸的角度成為75°之方式透過紫外線硬化型接著劑貼合上述偏光板之TAC薄膜面與相位差層A。接著，以使偏光板之吸收軸與相位差層B之慢軸的角度成為15°之方式透過與實施例14相同之黏著劑(厚度5µm)貼合相位差層A與相位差層B，而獲得附相位差層之偏光板。並於相位差層B之外側分別形成與實施例1~8及比較例1~2相同之黏著劑層。將所得附相位差層之偏光板依與實施例1相同方式進行異形加工，並供於進行與實施例1相同之評估。結果確認了：以附相位差層之偏光板來說，使用與實施例1~8對應之黏著劑層者其缺膠情形及霧度皆良好，使用與比較例1對應之黏著劑層者其霧度高，而使用與比較例2對應之黏著劑層者大量缺膠。
＜評估＞
由表1明顯可知，根據本發明之實施例，可實際獲得一種可顯著抑制異形加工部中缺膠且透明性優異之附黏著劑層之光學薄膜。未於構成黏著劑層之黏著劑中使用芳香族(甲基)丙烯酸酯之比較例1，其黏著劑層之霧度高，從而所得附黏著劑層之光學薄膜的透明性不足。異氰酸酯系交聯劑之摻混量小之比較例2則大量缺膠。
產業上之可利用性
本發明附黏著劑層之光學薄膜可適宜用於影像顯示裝置，尤其可適宜用於以汽車儀表盤、智慧型手機、平板型PC或智慧型手錶為代表之具有異形加工部之影像顯示裝置。
圖1係說明本發明實施形態之附黏著劑層之光學薄膜的異形或異形加工部之一例的概略俯視圖。
圖2係說明本發明實施形態之附黏著劑層之光學薄膜的異形或異形加工部之變形例的概略俯視圖。
圖3係說明本發明實施形態之附黏著劑層之光學薄膜的異形或異形加工部之另一變形例的概略俯視圖。
圖4係說明本發明實施形態之附黏著劑層之光學薄膜的異形或異形加工部之另一變形例的概略俯視圖。
Claims (10)
- 一種附黏著劑層之光學薄膜，係具有光學薄膜與位於該光學薄膜之一面的黏著劑層者； 該附黏著劑層之光學薄膜具有矩形以外之異形； 構成該黏著劑層之黏著劑組成物包含(甲基)丙烯酸系基底聚合物與異氰酸酯系交聯劑； 該(甲基)丙烯酸系基底聚合物包含芳香族(甲基)丙烯酸酯作為單體成分； 該黏著劑中，相對於該(甲基)丙烯酸系基底聚合物100重量份，包含2重量份~20重量份之該異氰酸酯系交聯劑。
- 如請求項1之附黏著劑層之光學薄膜，其中前述異氰酸酯系交聯劑為二異氰酸甲苯酯系交聯劑。
- 如請求項1或2之附黏著劑層之光學薄膜，其中前述(甲基)丙烯酸系基底聚合物中，相對於總單體成分100重量份，包含10重量份~30重量份之前述芳香族(甲基)丙烯酸酯。
- 如請求項3之附黏著劑層之光學薄膜，其中前述(甲基)丙烯酸系基底聚合物更包含選自含羧基單體、含羥基單體、含醯胺基單體、含胺基單體、含腈基單體及多官能性單體中之至少1者作為單體成分。
- 如請求項4之附黏著劑層之光學薄膜，其中前述(甲基)丙烯酸系基底聚合物中，相對於總單體成分100重量份，包含0.1重量份~1重量份之前述含羥基單體。
- 如請求項5之附黏著劑層之光學薄膜，其中前述(甲基)丙烯酸系基底聚合物中，相對於總單體成分100重量份，包含2重量份~8重量份之前述含羧基單體。
- 如請求項1至6中任一項之附黏著劑層之光學薄膜，其中前述(甲基)丙烯酸系基底聚合物之重量平均分子量為200萬~300萬。
- 如請求項1至7中任一項之附黏著劑層之光學薄膜，前述光學薄膜包含偏光件。
- 如請求項8之附黏著劑層之光學薄膜，前述光學薄膜更包含相位差層。
- 一種影像顯示裝置，包含如請求項1至9中任一項之附黏著劑層之光學薄膜。
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